TW201936545A - 複合粒子、粉末、樹脂組合物及成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具備由鐵氧體所構成之板狀的母粒子、和包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層的複合粒子、一種包含複數個上述複合粒子的粉末、一種包含上述粉末、和樹脂材料的樹脂組合物、以及一種使用包含上述粉末、和樹脂材料之材料所製造而成的成形體。

Description

複合粒子、粉末、樹脂組合物及成形體
本發明係有關於複合粒子、粉末、樹脂組合物及成形體。
近年來隨著電子設備的小型化、輕量化（例如，智慧型手機等），對於安裝在電子設備中的電子部件（包含模組、基板等），在小型化的同時以高密度組裝於電子設備的殼體內部並以高頻率運作的情況也增加了。
由於以高密度組裝於殼體內，電子部件之間的距離縮短，變得容易受到從電子電路產生的電磁波雜訊（noise）的影響，而且容易變成從電子部件產生的熱能難以散出之結構，因此需要可以在較高溫度下操作的電子部件和能夠抑制電磁波雜訊的材料。 而且，電動汽車、混合動力（hybrid）車等也朝向電氣化發展，需要可抑制在高溫下長時間操作的部件周圍的雜訊之材料。
已知可使用銀粉作為電磁波屏蔽（shield）材料（例如，請參照專利文獻1）。
然而，在使用銀粉的情況下，存在電磁波的屏蔽性不充分的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開第2016-076444號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明的目的係提供電磁波的屏蔽性優異之複合粒子、粉末，也提供電磁波的屏蔽性優異之成形體，而且還提供可適用於製造前述成形體的樹脂組合物。
[用於解決課題的手段]
可藉由下列的發明達成上述目的。
[1]一種複合粒子，其具備：
由鐵氧體所構成之板狀的母粒子、
和包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層。
[2]如[1]所述之複合粒子，其中前述母粒子的平均板徑（長軸方向的平均長度）為10μm以上2000μm以下。
[3]如[1]或[2]所述之複合粒子，其中前述母粒子的平均厚度（短軸方向的平均長度）為0.5μm以上100μm以下。
[4]如[1]〜[3]中任一項所述之複合粒子，其中前述母粒子的深寬比為4.0以上1000以下。
[5]如[1]〜[4]中任一項所述之複合粒子，其中前述母粒子由Mn-Zn類鐵氧體所構成。
[6]如[1]〜[5]中任一項所述之複合粒子，其中前述披覆層的厚度為10nm以上500nm以下。
[7]如[1]〜[6]中任一項所述之複合粒子，其中複合粒子整體上為板狀。
[8]一種粉末，其包含複數個[1]～[7]中任一項所述之複合粒子。
[9]一種樹脂組合物，其包含[8]所述之粉末、和樹脂材料。
[10]一種成形體，其使用包含[8]所述之粉末、和樹脂材料之材料所製造而成。
[本發明的效果]
根據本發明，能夠提供電磁波的屏蔽性優異之複合粒子、粉末，也提供電磁波的屏蔽性優異之成形體，而且還提供可適用於製造前述成形體的樹脂組合物。
以下，針對本發明優選的實施形態進行詳細說明。
《複合粒子及粉末》
首先，針對本發明的複合粒子及粉末進行說明。
本發明的複合粒子，具備由鐵氧體（ferrite）所構成之板狀的母粒子、和包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層。
而且，本發明的粉末包含複數個本發明的複合粒子。
藉此，能夠提供電磁波的屏蔽性優異之複合粒子、粉末。藉由具備電磁波的吸收性優異之母粒子、和電磁波的反射性優異的披覆層，以及上述兩者相乘作用之下，能夠得到這種優異的效果。
再者，藉由具備由鐵氧體所構成之母粒子，相較於僅使用由以上所記載的金屬材料所構成之粒子的情況，能夠減輕重量。因此，可以適用於例如行動電話、智慧型手機、平板電腦等行動裝置。
再者，能夠抑制昂貴金屬的使用量，整體上可以降低成本。
再者，由鐵氧體所構成的母粒子為板狀，例如，在用於製造成形體的情況下，可以使得成形體的電磁波的屏蔽性變得優異。亦即，複合粒子可以配向排列於特定的方向（沿著成形體的表面的方向），粒子之間變得幾乎不形成間隙，進而能夠使得電磁波的屏蔽性變得優異。再者，由於塗覆了高導電性的金屬且配向性高，因此粒子的配向方向的電阻（體積電阻）變得容易降低，而與配向方向垂直的方向上的電阻（體積電阻）變得容易提高。
再者，可以將複合粒子或粉末調整為除了黑色以外的顏色。更具體而言，藉由具備由包含Au的材料所構成之披覆層，可以將複合粒子、粉末的顏色調整為金色。再者，藉由具備包含選自由Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層，能夠將複合粒子、粉末的顏色適當地調整為白色至銀色之間的顏色。由此，例如，不僅可以將包含複合粒子、粉末的成形體的顏色適當地調整為白色至銀色之間的顏色，還可以使成形體包含著色劑（包括設置印刷層），進而將成形體調整為所需的顏色。
再者，可以製備出導電性優異之複合粒子和粉末、包含複合粒子和粉末的成形體。特別是當與樹脂混合並成形時，控制外部磁場的同時施加電壓，使得粒子沿著磁力線配向排列，選擇性地在特定的方向上形成導電的路徑（通路），因此樹脂成形體的電阻能夠具有異向性。
再者，例如，在使用本發明的粉末所製造的成形體中，粒子（複合粒子）可以在相對溫和的條件下適當地彼此接合。藉此，能夠以更高的水平兼顧成形體的電磁波之屏蔽性及機械強度。
再者，藉由控制由包含高導電性的貴金屬的材料所構成之披覆層的厚度，能夠控制複合粒子的磁導率的頻率特性。
相對於此，沒有上述組成結構的粒子，無法得到上述優異的效果。
例如，在不具有如以上所述的披覆層之粒子（單純為鐵氧體粒子）的情況下，無法充分地得到如以上所述的電磁波的反射效果，整體而言電磁波的屏蔽性不夠優異。再者，由於粒子的顏色為亮度低的黑色，因此變得難以調整包含粉末的成形體的顏色。而且，粒子或粉末、包含粒子或粉末的成形體無法具有足夠優異的導電性。
再者，即使在鐵氧體粒子的表面上設置披覆層的情況下，當此披覆層的構成材料並非如以上所述時，也不能充分地得到如以上所述之電磁波的反射效果，無法使得電磁波整體的屏蔽性足夠優異。
再者，在單純使用金屬粒子（不具有由鐵氧體所構成的母粒子之粒子）的情況下，不能充分地得到如以上所述之吸收電磁波的效果，無法使得電磁波整體的屏蔽性足夠優異。再者，粒子整體的比重增加，變得難以減輕粉末和成形體的重量。而且，一般而言，粉末和成形體的製造成本會增加。
再者，當母粒子具有板狀以外的形狀時，在用於製造成形體（樹脂成形體）的情況下，（在添加相同重量的情況下）難以使得此成形體的電磁波的屏蔽性變得足夠優異。再者，如果為了得到相同程度的電磁波的屏蔽性而增加母粒子的含量，則可能會發生成形體的重量變重等的問題。
另外，在本發明中，板狀也包含平板狀以外的彎曲板狀。
（母粒子）
母粒子由板狀的鐵氧體所構成。
母粒子，例如，也可以包含硬鐵氧體（hard ferrite），但以由軟鐵氧體（soft ferrite）所構成為佳。
因此，藉由調整母粒子的組成和披覆層的厚度，可以在寬頻範圍（例如，1MHz～1GHz）中容易地控制磁導率。
構成母粒子的鐵氧體的組成並沒有特別限定，例如，可以使用Mn-Zn類鐵氧體、Ni-Zn類鐵氧體、Ni-Zn-Cu類鐵氧體、Ba類鐵氧體、Sr類鐵氧體、Mn類鐵氧體、Mn-Mg類鐵氧體等。
更具體而言，作為Ni-Zn類鐵氧體，例如，可以使用Fe的含量為45質量％以上52質量％以下、Ni的含量為5質量％以上25質量％以下、Zn的含量為1.0質量％以上25質量％以下之Ni-Zn類鐵氧體。
作為Ni-Zn-Cu類鐵氧體，例如，可以使用Fe的含量為45質量％以上52質量％以下、Ni的含量為5質量％以上25質量％以下、Zn的含量為1.0質量％以上25質量％以下、Cu的含量為1質量％以上6質量％以下之Ni-Zn-Cu類鐵氧體。
作為Sr類鐵氧體，例如，可以使用Fe的含量為61.0質量％以上65.0質量％以下、Sr的含量為7.8質量％以上9.0質量％以下之Sr類鐵氧體。
作為Mn類鐵氧體，例如，可以使用Fe的含量為50質量％以上70質量％以下、Mn的含量為3.5質量％以上20質量％以下之Mn類鐵氧體。
作為Mn-Mg類鐵氧體，例如，可以使用Fe的含量為43質量％以上65質量％以下、Mn的含量為10質量％以上25質量％以下、Mg的含量為1質量％以上6.0質量％以下之Mn-Mg類鐵氧體。
另外，上述各種類的鐵氧體也可以包含此處未記載含量的金屬元素（其他金屬元素）。在此情況下，這種其他金屬元素的含量以各自為1.0質量％以下為佳。
母粒子特別是以由Mn-Zn類鐵氧體所構成為佳。
如此一來，由於可以具有低電阻的鐵氧體粒子和高導電性的金屬披覆層，因此能夠得到具有相對低電阻的複合粒子，變得容易得到由於在低頻區域之渦電流損耗所引起的電磁波屏蔽效果。
前述Mn-Zn類鐵氧體，可以是包含Mn和Zn作為構成成分的任何鐵氧體，而以具有Fe的含量為45質量％以上65質量％以下、Mn的含量為5質量％以上20質量％以下、Zn的含量為0.8質量％以上13質量％以下之組成為佳。再者，以具有Fe的含量為45質量％以上60質量％以下、Mn的含量為4質量％以上18質量％以下、Zn的含量為1質量％以上10質量％以下之組成為更佳。
藉此，由於在低頻區域之渦電流損耗所引起的電磁波屏蔽效果變得更顯著。
另一方面，當Fe的含量過低時，Mn和Zn的含量相對增加，則鐵氧體粒子的電阻可能會增加，變得無法得到所需的磁化。
再者，當Fe的含量過高時，可能會在粒子的製造過程中由於接近磁鐵礦（magnetite）而容易進行氧化，變得無法得到所需的磁化。
再者，當Mn的含量過低時，取決於Zn的含量，可能會在粒子的製造過程中由於接近磁鐵礦而容易進行氧化，變得無法得到所需的磁化。
再者，當Mn的含量過高時，也取決於Zn的含量，磁化會變得容易降低。
再者，當Zn的含量過低時，Mn和Fe的含量相對增加，則可能產生無法得到所需的磁化的問題。
再者，當Zn的含量過高時，也取決於Mn的含量，磁化會變得容易降低。
構成母粒子的鐵氧體的居禮點（也稱為居禮溫度），以200℃以上500℃以下為佳，且以220℃以上450℃以下為較佳。
藉此，可以得到具有優異耐熱性之複合粒子和使用複合粒子所製造出的成形體等，例如，也可以適當地應用於在高溫環境下使用的成形體。
相對於此，當居禮溫度過低時，複合粒子和使用複合粒子所製造出的成形體等的耐熱性下降，可能導致可應用的部件、構件、環境等受到限制。
再者，雖然居禮溫度過高本身並不會造成問題，然而鐵氧體的居禮溫度由其組成決定，前述鐵氧體組合物的居禮溫度通常不超過500℃。
可以如下列所述求得居禮點。
上述居禮點係藉由使用振動樣品型磁力計（VSM）（由東英工業所製造的VSM-5型），根據溫度變化測量鐵氧體粉末的磁化之變化所求得的。在所得到的磁化的溫度變化曲線中，可將從磁化正變成0之前一刻的低溫側之曲線的切線與磁化變成0的線交叉時的溫度設定為居禮點。
如以上所述，母粒子為板狀，並特別是以滿足以下所述條件（平均板徑、平均厚度、深寬比）為佳。
亦即，母粒子的平均板徑（長軸方向的平均長度）以10μm以上2000μm以下為佳，以15μm以上1000μm以下為較佳，且以20μm以上500μm以下為更佳 。
由此，可以相對增加母粒子的深寬比，能夠降低由於鐵氧體粒子本身產生的反磁場的影響，且能夠在進一步提高電磁波的屏蔽能力的同時，抑制例如在製造母粒子時在主要煅燒的期間粒子之間彼此附著，且可以縮小短軸方向的長度（厚度），進而能夠更容易地得到具有所需厚度的板狀粒子。
另外，可以如以下所述求得平均板徑（長軸方向的平均長度）。亦即，使用FE-SEM（Field Emission-Scanning Electron Microscope，場效發射式掃描電子顯微鏡），拍攝待測粒子的SEM照片，並使用EDX附帶的自動粒子分析功能，測量每1粒子之長度（長軸方向的長度）。在所測量的粒子之中，將粒子的厚度方向清晰可見的粒子、在FE-SEM觀察時以直立狀態固定的粒子、和複數粒子被辨認為一個粒子之粒子排除之後，採用100個粒子的平均值作為平均板徑。另外，可以使用日立先端科技（High-Tech）公司所製造的SU-8020作為FE-SEM，以15KV的加速電壓、200倍的放大倍率進行拍攝，且可以使用堀場製作所公司所製造的X-MAX作為EDX，從FE-SEM獲得影像資訊的同時自動地在複數視圖上進行粒子分析。
再者，母粒子的平均厚度（短軸方向的平均長度）以0.5μm以上100μm以下為佳，以1.0μm以上50μm以下為較佳，且以2.0μm以上30μm以下為更佳。
如此一來，母粒子變得具有充分的強度，可以更有效地抑制製造時的破裂，且能夠進一步提升電磁波的屏蔽能力，而且在製造本發明的複合粒子、和包含粉末之成形體的情況下，能夠更適當地製造出具有更光滑曲面的成形體。
另外，可以如以下所述求得平均厚度（短軸方向的平均長度）。亦即，首先，將9g的待測粒子之聚集體和1g的粉末樹脂放入50cc的玻璃瓶中，在球磨機中混合30分鐘，將所得到的混合物放入直徑13mm的模具（dice）中，在30MPa的壓力下加壓模塑 。之後，以看得到成形體的剖面的方式，在垂直站立的狀態下嵌入樹脂中，並使用研磨機進行研磨，以作為測量厚度用的樣本。接著，使用FE-SEM，以50～800倍的放大率拍攝準備好的測量厚度用的樣本，並測量所得到的粒子在排除突起部分的狀態下之厚度（短軸方向的長度）。之後，計算出100個粒子的厚度的算術平均值，並將其作為平均厚度。另外，毋庸置疑的是，要拍攝的SEM照片的放大倍率可以根據粒子的板徑（長軸方向的長度）和厚度進行選擇。
另外，使用日立先端科技公司所製造的SU-8020作為FE-SEM，以15KV的加速電壓進行了拍攝。
使用了阿科瑪（Arkema）公司所製造的Kynar 301F作為上述粉末樹脂。
再者，母粒子的深寬比（相對於短軸方向的平均長度（平均厚度）之長軸方向的平均長度（平均板徑）的比例，（長軸方向的平均長度（平均板徑）/短軸方向的平均長度（平均厚度））），以4以上1000以下為佳，以4以上200以下為較佳，且以4以上100以下為更佳。
藉此，可以降低由於鐵氧體粒子本身產生的反磁場的影響，且能夠在進一步提高電磁波的屏蔽能力的同時，更佳地兼顧作為成形體時的電磁波之屏蔽能力和此成形體的可撓性。
再者，母粒子可以是板狀，而以不規則形為佳。
此處所述之不規則形，係指當以三維表示粒子時，在一特定的方向（厚度方向、短軸方向）幾乎為恆定的，而剩餘的表面方向的形狀並非特定的圓形、多邊形等具有固定規則的形狀。在這種情況下，粒子的周長由複數任意直線、和任意曲線組合所構成。藉由使得母粒子為不規則形，當複合粒子沿特定的方向配向排列時，變得更不容易形成間隙，這有利於進一步提升電磁波屏蔽效果。
再者，母粒子的形狀係數SF-2以125以上300以下為佳，以138以上290以下為較佳 ，且以140以上280以下為更佳。
形狀係數SF-2係表示不規則形的程度的指標，當粒子的形狀越接近球狀或圓形時，此值越接近100。另一方面，當形狀係數SF-2較大時，粒子的周長之包絡長度的偏差較大，這意味著在周長之中內凹部分增加。
在本說明書中，所謂不規則形係指SF-2為125以上。
藉由滿足如以上所述之形狀係數SF-2的條件，當在製造包含複合粒子的成形體時，可以更有效地抑制複合粒子之間產生間隙（電磁波容易通過的部分），且能夠進一步提升電磁波屏蔽性。再者，從降低複合粒子的生產成本的觀點來看也是有利的。
另外，形狀係數SF-2係將粒子的投影周長L平方所得到的值除以粒子的投影面積S和4π，並進一步乘以100而得到的值，其可根據以下等式計算得到。
SF-2 =（L2 /S/4π）×100（在等式中，L表示投影周長（單位為μm），S表示投影面積（單位為μm2 ））。
可利用與平均板徑的測量方法相同的測量方法求得形狀係數SF-2。亦即，使用FE-SEM，拍攝待測粒子的SEM照片，並使用EDX附帶的自動粒子分析功能，測量每1粒子之周長及投影面積，且基於上述等式計算出各粒子的形狀係數SF-2。在所測量的粒子之中，將粒子的厚度方向清晰可見的粒子、在FE-SEM觀察時以直立狀態固定的粒子、和複數粒子被辨認為一個粒子之粒子排除之後，採用100個粒子的平均值作為形狀係數SF-2。另外，可以使用日立先端科技公司所製造的SU-8020作為FE-SEM，以15KV的加速電壓、200倍的放大倍率進行拍攝，且可以使用堀場製作所公司所製造的X-MAX作為EDX，從FE-SEM獲得影像資訊的同時自動地在複數視圖上進行粒子分析。
再者，母粒子也可以在其表面（主表面）上具有1個以上的突起。
由此，例如，可以使得母粒子與披覆層之間具有優異的密合性，並且能夠以更長的時間更穩定地得到本說明書中所記載的根據本發明的效果。
1個母粒子上所設置的突起的數量並沒有特別限定，但以1個以上30個以下為佳。
突起的高度，以比母粒子的厚度（排除突起以外的部分的厚度，在本說明書中，除非另有說明，否則同樣適用於其他描述。）更小為佳。
再者，突起的高度，以比披覆層的厚度更小為佳。
如此一來，在複合粒子中，能夠更有效地防止在母粒子的表面上不期望地出現的未被披覆層覆蓋的部分。
此突起的條件，例如，可以根據母粒子的製造條件適當地調整。例如，可以在後續描述的製造方法中，控制主要煅燒、熱處理中的氧濃度，使用在表面上具有微小凹部的基材作為施加液體組合物的基材，以適當地形成突起。
另外，可以是構成本發明的粉末之所有複合粒子的母粒子具有凸起，或者也可以是僅有一部分的複合粒子的母粒子具有凸起。
上述母粒子的平均表面粗糙度（Ra）並沒有特別限定，但以0.01μm～3μm為佳，且以0.1μm～1.5μm為更佳。
可以如下列所述求得上述平均表面粗糙度（Ra）。
根據JIS B 0601-2001測量出表面粗糙度。
使用Olympus公司所製造的3D雷射顯微鏡LEXT OLS 4000，對100個隨機選擇的粒子進行測量，從所得到的表面的粒子的凹凸計算出表面粗糙度，並採用所得到的各粒子的表面粗糙度的平均值作為平均表面粗糙度Ra。
構成單一的複合粒子之母粒子，例如，可以是由單一的粒子所構成，或者也可以是由複數微粒子的接合物（包含凝集體）。
母粒子可以由包含鐵氧體的材料所構成，例如，也可以包含其他成分。在母粒子中鐵氧體以外的成分的含量，以1.0質量％以下為佳，以0.7質量％以下為較佳，且以0.5質量％以下為更佳。
如此一來，可以更加確實地發揮前述本發明的效果。
（披覆層）
披覆層係覆蓋母粒子的至少一部分的膜層。而且，披覆層由包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成。
上述金屬元素（Au、Ag、Pt、Ni、Pd）可以作為單一金屬或者也可以作為合金的構成成分而包含於披覆層中。
披覆層可以由包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成，而其中，作為披覆層的構成材料，以Au及Ag之中的至少一者為佳。
在構成前述群組的金屬之中，Au、Ag具有相對較低的熔點，在製造作為燒結體的成形體的情況下，即使在相對較低的溫度下進行燒結，複合粒子也能夠適當地彼此接合。再者，藉由控制披覆層的厚度，能夠更適當地控制複合粒子的磁導率的頻率特性。
披覆層中Au及Ag的含量之和，以80質量％以上為佳，且以90質量％以上為較佳。
如此一來，可以更顯著地發揮前述效果。
雖然披覆層的厚度並沒有特別限定，但以10nm以上且500nm以下為佳，以20nm以上400nm以下為較佳，且以30nm以上300nm以下為更佳。
如此一來，能夠在抑制金屬的使用量的同時更有效地反射電磁波。
可以藉由以下所述之方法求得披覆層的厚度。
亦即，將粒子嵌入樹脂之中，使用離子研磨（Ion milling）裝置進行粒子的剖面處理，並製作所得到的拍攝用樣本。
可以利用FE-SEM拍攝所得到的拍攝用樣本，並使用影像分析軟體或影像之中比例尺的長度（所記載的值）、以及根據在SEM影像中的比例尺的標尺之實際測量值和根據披覆層的厚度的標尺之實際測量值計算得到。使用了由日立先端科技所製造的SU-8020作為FE-SEM。使用了由日立先端科技所製造的IM-4000作為離子研磨裝置。使用了環氧樹脂作為嵌入用樹脂。
假設複合粒子的平均厚度（短軸方向的平均長度）為T0 [μm]，且披覆層的厚度為T1 [μm]，則以滿足0.0010≦T1/T0≦0.10的關係式為佳，以滿足0.0030≦T1/T0≦0.080的關係式為較佳，且以滿足0.0050≦T1/T0≦0.050的關係式為更佳。
如以上所述測量平均厚度（短軸方向的平均長度）。
如此一來，能夠使得電磁波的吸收與電磁波的反射兩者之間的平衡更佳，且整體上的電磁波屏蔽效果特別優異。
本發明的複合粒子，可以如前述具有母粒子和披覆層，且也可以具有其他的組成成分。
例如，複合粒子也可以在母粒子與披覆層之間具有至少1層的中間層。
再者，在前述披覆層的表面上，也可以設置由除了Au、Ag、Pt、Ni及Pd以外的材料所構成的塗佈層。作為這種塗佈層， 例如，可列舉出使用矽烷偶合劑等的各種偶合劑之表面處理層。
再者，在母粒子的表面上，除了由包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層（第1披覆層）以外，也可以設置由Au、Ag、Pt、Ni及Pd以外的材料所構成之其他披覆層（第2披覆層）。
通常，與母粒子的尺寸相比，披覆層的厚度足夠小，且具有母粒子及披覆層的複合粒子具有與母粒子大致上相同的形狀和尺寸。因此，複合粒子為板狀的，且以滿足與前述母粒子的尺寸和形狀相同的條件為佳。如此一來，可以更加確實地發揮前述效果。複合粒子以整體上為板狀為佳。
亦即，複合粒子的平均板徑（長軸方向的平均長度）以10μm以上2000μm以下為佳，以15μm以上1000μm以下為較佳，且以20μm以上500μm以下為更佳 。
再者，複合粒子的平均厚度（短軸方向的平均長度）以0.5μm以上100μm以下為佳，以1.0μm以上50μm以下為較佳，且以2.0μm以上30μm以下為更佳。
再者，複合粒子的深寬比（相對於短軸方向的平均長度（平均厚度）之長軸方向的平均長度（平均板徑）的比例，（長軸方向的平均長度（平均板徑）/短軸方向的平均長度（平均厚度））），以4以上1000以下為佳，以4以上300以下為較佳，且以4以上200以下為更佳。
再者，複合粒子的形狀係數SF-2以135以上300以下為佳，以138以上290以下為較佳，且以140以上280以下為更佳。
另外，在包含複數個複合粒子之本發明的粉末中，對於這些複數個複合粒子的前述條件（平均板徑、平均厚度、深寬比、形狀係數SF-2）的平均值，以介於前述範圍內為佳。
本發明的粉末（複合粒子的聚集體）的BET比表面積，以0.07 m2 /g以上3 m2 /g以下為佳，以0.07 m2 /g以上1.5 m2 /g以下為較佳，且以0.07 m2 /g以上1 m2 /g以下為更佳。
本發明的母粒子的BET比表面積，以0.05 m2 /g以上2.5 m2 /g以下為佳，以0.05 m2 /g以上2 m2 /g以下為較佳，且以0.05 m2 /g以上0.85 m2 /g以下為更佳。
如此一來，能夠更加提升電磁波的屏蔽性，且同時進一步提升本發明的成形體中的複合粒子與樹脂材料之間的密著性，使得成形體能夠具有特別優異的耐久性。
另外，可藉由使用比表面積測量裝置（型號：Macsorb HM model-1208（由MOUNTECH公司所製造））測量得到BET比表面積。
本發明的粉末（複合粒子的聚集體）的振實（Tap ）密度，以1.0g/cm3 以上3.5g/cm3 以下為佳，且以1.2g/cm3 以上2.5g/cm3 以下為較佳。
如此一來，變得容易提高本發明的成形體中複合粒子的填充率。
另外，在本說明書中，振實密度係指根據JIS R1628的測量方法所求得的密度。
作為振實（Tapping）裝置，可以使用USP振實密度測量裝置（粉末測試儀（Powder tester）PT-X，由細川密克朗（Hosokawa Micron）公司所製造）。
本發明的粉末在25℃下的電阻率（體積電阻率），以1×10-6 ~1×10-0 Ω・cm為佳，以1×10-6 ~1.0×10-1 Ω・cm為較佳，且以1×10-6 ~1.0×10-2 Ω・cm為更佳。
如此一來，在將複合粒子和樹脂混合以製作成形體時（雖然也取決於與樹脂的混合比），變得容易形成導電路徑，能夠更有效地降低樹脂成形體的電阻。
再者，本發明的粉末可以包含複數個本發明的複合粒子，而且也可以還包含除了本發明的複合粒子以外的粒子。
在這種情況下，在本發明的粉末中本發明的複合粒子以外的粒子的含量，以10質量％以下為佳，以5.0質量％以下為較佳，且以1.0質量％以下為更佳。
如此一來，可以更加確實地發揮前述本發明的效果。
《複合粒子的製造方法》
接著，針對根據本發明的複合粒子的製造方法進行說明。
可以在以預定的方法所製造出的板狀的鐵氧體粒子的表面上，藉由各種電鍍方法形成披覆層，以製造出本發明的複合粒子。
作為用於形成披覆層的電鍍方法，例如，可列舉出電解電鍍、無電鍍等的濕式電鍍法、和真空氣相沉積、濺射（sputtering）、離子電鍍（ion plating）等的乾式電鍍法等，其中以濕式電鍍法為佳 ，且以無電鍍法為較佳。
作為母粒子的鐵氧體粒子，可以藉由任何方法製造，例如可以藉由如以下所述之方法適當地製造。
（1）預煅燒物的製作
首先，在秤量出鐵氧體原料之後，用亨舍爾攪拌機（Henschel mixer）進行混合。鐵氧體原料並沒有特別限定，例如，可列舉出金屬氧化物、金屬碳酸鹽、金屬氫氧化物及上述的其混合物等。
將所得到的鐵氧體原料的混合物使用乾式造粒機（roller compactor）等加以造粒化之後，使用旋轉窯（rotary kiln）等進行預煅燒，以得到預煅燒物。
例如，可以藉由在空氣氣氛下加熱來進行預煅燒。
預煅燒時的加熱溫度並沒有特別限定，以600℃以上1200℃以下為佳，以650℃以上1000℃以下為較佳，且以700℃以上900℃以下為更佳 。
（2）液體組合物的調配
接著，對所得到的預煅燒物進行粗研磨及精細研磨，以得到調整了水分含量的糕餅（cake）狀的預煅燒物。將分散劑加入糕餅狀的預煅燒物中，使用分散裝置進行分散，並進一步加入黏合劑（binder）以製作液體組合物（用於製造鐵氧體前驅體的組合物）。
（3）鐵氧體前驅體的製作
接著，使用塗佈機（applicator）等，將所得到的液體組合物在薄膜（film）等的基材上塗佈成預定的厚度。在塗佈前述液體組合物之後，將PVA水溶液供應到施加了液體組合物的表面，在去除水分之後，將包含預煅燒物之片狀的造粒物（鐵氧體前驅體）從基材剝離。
（4）去除黏合劑及主要煅燒
對所得到的片狀的造粒物（鐵氧體前驅體）進行去除黏合劑的處理，並進一步進行主要煅燒。
去除黏合劑的處理，以在與主要煅燒相同或更低的溫度下進行為佳，且以能夠去除黏合劑成分的處理條件為佳。
主要煅燒時的加熱溫度並沒有特別限定，以600℃以上1400℃以下為佳，以650℃以上1300℃以下為較佳，且以700℃以上1200℃以下為更佳 。
再者，主要煅燒時的氣氛中的氧濃度，以20體積％以下為佳，且以3.5體積％以下為較佳。然而，在進行後續描述的熱處理的情況下，即使在空氣氣氛中也可以適當地進行主要煅燒。
（5）研磨處理
也可以根據所需，對主要煅燒之前的鐵氧體前驅體和主要煅燒之後的煅燒物進行研磨處理，以調整平均板徑。藉由研磨處理，可以容易地得到預定形狀的母粒子。
例如，可以藉由使用具有預定開口的篩具，研磨並分級出目標的平均板徑，以適當地進行研磨處理。
可以在主要煅燒之後，藉由研磨處理對平均板徑進行調整，也可以在去除黏合劑的處理及/或主要煅燒之前進行，以防止在主要煅燒的期間粒子之間彼此附著。
（6）熱處理
在主要煅燒之後進行研磨處理（煅燒後研磨處理）的情況下，也可以根據需求在研磨處理之後進行熱處理（退火（annealing））。
在作為母粒子的板狀鐵氧體粒子中，根據鐵氧體的組成，由於晶體成長方向大致上侷限於平面方向，因此與塊（bulk）狀鐵氧體相比，晶體結構容易變形。而且，當進行研磨處理時，鐵氧體粒子的晶體結構的變形程度會增加。因此，除了主要煅燒以外，藉由在研磨處理之後進行熱處理，能夠減少晶體結構的變形。
此熱處理的加熱溫度，以800℃以上1300℃以下為佳。
再者，此熱處理的氣氛中的氧濃度，以20體積％以下為佳，且以3.5體積％以下為較佳。
《樹脂組合物》
接著，針對本發明的樹脂組合物進行說明。
本發明的樹脂組合物包含前述本發明的粉末和樹脂材料。
藉此，能夠提供適合用於製造電磁波屏蔽性優異的成形體之樹脂組合物。
作為構成樹脂組合物的樹脂材料，例如，可列舉出環氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧樹脂、各種改性矽氧樹脂（丙烯酸改性、氨基甲酸酯改性、環氧改性、氟）、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、氟等，可以從以上選擇1種或者組合2種以上使用。
再者，樹脂組合物也可以包含本發明的粉末和樹脂材料以外的成分（其他成分）。
作為這種其他成分，例如，可列舉出溶劑、填料（有機填料、無機填料）、增塑劑、抗氧化劑、分散劑、顏料等的著色劑、導熱粒子（導熱係數高的粒子）等。
相對於樹脂組合物中的總固體成分，本發明的粉末的比例（含量）以50質量％以上95質量％以下為佳，且以80質量％以上95質量％以下為較佳。
藉此，能夠提升本發明的粉末在樹脂組合物中的分散穩定性、樹脂組合物的儲存穩定性、樹脂組合物的成形性等，而且能夠使得使用樹脂組合物所製造出的成形體的機械強度、電磁波的屏蔽性等更加優異。
相對於樹脂組合物中的總固體成分，樹脂材料的比例（含量）以5質量％以上50質量％以下為佳，且以5質量％以上20質量％以下為較佳。
藉此，能夠提升本發明的粉末在樹脂組合物中的分散穩定性、樹脂組合物的儲存穩定性、樹脂組合物的成形性等，而且能夠使得使用樹脂組合物所製造出的成形體的機械強度、電磁波的屏蔽性等更加優異。
《成形體》
接著，針對本發明的成形體進行說明。
本發明的成形體，使用包含本發明的粉末和樹脂材料之材料所製造而成。
藉此，能夠提供電磁波的屏蔽性優異之成形體。
本發明的成形體可以用於任何用途，而以作為電磁波屏蔽材料為佳。
如此一來，可以更顯著地發揮前述根據本發明的效果。
藉由使用如以上所述的本發明的樹脂組合物，可以適當地製造本發明的成形體。
作為成形體的成形方法，例如，可列舉出壓縮成型、擠出成型、注塑成型、吹塑（blow）成型、壓延（calendar）成型、各種塗佈方法等。再者，例如，可以藉由在將要形成成形體的部件上直接塗覆樹脂組合物，以形成成形體，或者也可以在單獨製作成形體之後，將其設置於目標的部件（例如，印刷線路基板或金屬箔（例如，銅箔等））上。
另外，根據本發明的粉末，也可以在不進行混合或分散於樹脂等之中並煅燒的步驟之情況下使用，例如，也可以在進行將粉末成形為所需形狀、造粒、塗覆等的步驟之後，進行煅燒，以用於製造作為燒結體的成形體。
另外，本發明的成形體，可以至少一部分包含根據本發明的複合粒子，例如，也可以具有不包含複合粒子的區域。
以上，已針對本發明的適當實施形態進行了說明，然而本發明並不限定於此。
例如，在本發明的複合粒子的製造方法中，除了前述步驟以外，也可以根據需求包括其他步驟（預處理步驟、中間步驟、後處理步驟）。
再者，本發明的複合粒子，並不限定於藉由前述方法所製造出的複合粒子，也可以是藉由任何方法所製造出的複合粒子。
再者，在前述實施形態中，已針對將本發明的複合粒子、粉末、樹脂組合物應用於製造電磁波屏蔽材料的情況進行了代表性的說明，然而本發明的複合粒子、粉末、樹脂組合物也可以應用於除了電磁波屏蔽材料以外的製程。例如，本發明的複合粒子、粉末，也可以作為磁芯材料或填料（特別是磁性填料）使用。
再者，本發明的複合粒子、粉末，具有可以適當地藉由金屬探測器檢測出的性質。
因此，本發明的複合粒子、粉末、樹脂組合物及成形體，也可以應用於使用金屬探測器進行檢測的目的。
特別是，根據本發明，如以上所述，可以將複合粒子或粉末調整為除了黑色以外的顏色（例如，白色至銀色之間的顏色）。因此，例如，可以將包含複合粒子、粉末的成形體的顏色調整成除了對應於複合粒子、粉末的黑色以外的顏色（例如，白色至銀色之間的顏色），或者藉由使得成形體包含著色劑（包括設置印刷層），可以將成形體調整成所需的顏色。結果，能夠適用於應用在金屬探測器的各種成形體。
在本發明的成形體應用於金屬探測器的情況下，此成形體也可以具有例如使用除了本發明的樹脂組合物以外的材料所形成的基底部分、和設置在此基底部分的表面上使用本發明的樹脂組合物所形成的表面層。
在本發明的成形體應用於金屬探測器的情況下，此成形體以至少在其表面附近包含複合粒子為佳。
更具體而言，成形體以在厚度方向上距離其表面1.0mm以內的區域中包含複合粒子為佳，且以在厚度方向上距離其表面0.5mm以內的區域中包含複合粒子為較佳。
在本發明的成形體應用於金屬探測器的情況下，作為此成形體的用途，例如，可列舉出食品之製造、加工和包裝（包括外箱包裝，以下亦相同）的應用領域、化妝品和準藥品之製造、加工和包裝的應用領域、醫藥品之製造、加工和包裝的應用領域、除了上述之外的產品之製造、加工和包裝的應用領域、醫療應用領域、細胞培養、組織培養、器官培養和基因重組等的進行生物學處理的應用領域、進行化合物的合成等的化學處理的應用領域等。其中，以應用於食品之製造、加工和包裝的領域為佳。
食品要求具有高安全性，但一般是在容易混入異物的環境中進行製造、加工和包裝。因此，藉由將本發明適當地應用於食品之製造、加工和包裝的領域之物品，能夠適當地檢測出此物品的一部分分離的情況、或此物品的至少一部分混入其他物品的情況等。
另外，在本說明書中，食品的形態除了固態、半固態（果凍、布丁等的膠狀等）以外，還包括液態，且食品也包括飲料等。再者，食品添加劑和營養補充劑（supplement）（保健品）也包含在食品之中。再者，除了源自動物的肉類、海鮮類、源自植物的蔬菜、水果、種子、穀物、豆類、海藻等天然物及上述的加工產品以外，人工甜味劑、人工調味料等人工的合成物也包含在食品之中。
用於食品之製造、加工的成形體，例如，可列舉出烹飪設備類、烹飪器具類、烹飪用具類、餐具類、衣物類（人體上穿著的物品）、用於包裝食品的包裝部件、及與上述一併使用的物品、以及用於對上述進行保養（maintenance）、修理等的物品等。
更具體而言，例如，可列舉出加熱板（hot plate）、爐灶、煤氣爐（gas burner）、烤箱（oven）、烤麵包機（toaster）、微波爐、洗碗機、烘碗機、磅秤（scale）、廚房計時器（kitchen timer）、溫度計、淨水器、淨水過濾器（濾芯，cartridge）等的烹飪設備類；鍋、平底鍋（frying pan）、水壺、上述的蓋子、菜刀、剪刀、湯杓（ladle）、抹刀、削皮器（peeler）、切片機（slicer）、攪拌機（mixer）、切碎機（chopper）、搗碎器（masher）、桿麵棍、攪拌器（muddler）、打蛋器、網篩、碗（ bowl）、瀝水器、砧板、地墊（mat）、飯匙、模具、模切、去浮沫杓、磨碎機（食品分級機，food grader）、鍋鏟（turner）、插籤（pick）、瀝水器、篩子、研磨機（mill）、鍋內蓋、製冰盒、燒烤網、夾子（tong）、切蛋器、量杯、量匙等的烹飪器具類；抹布、廚房紙巾（kitchen paper）、手帕、毛巾（towel）、紙巾、排水板（sheet）、保鮮膜（wrap film）、烘焙紙（oven paper）、擠壓袋、鍋架、鍋墊等的烹飪用具類；盤子、杯子（cup）、碗、筷子（包括公筷）、湯匙（spoon）、叉子（fork）、刀子（knife）、甲殼類動物的腿部足部之取出器具（蟹鉗（crab spoon）、蟹叉（crab fork））等的餐具類；圍裙（apron）、白大衣、面具（mask）、手套、鞋子、襪子、內衣、帽子、眼鏡等的衣物類（人體上穿著的物品）；用於食品的層壓膜（laminated film）等的食品用包裝部件、包裝用管材（tube）、食品用儲存瓶（bottle）、塑料密封容器等的食品包裝部件；其他瀝乾網、水槽管（hose）、砧板架、餐具架、海綿（sponge）、鋼刷、洗劑容器、磨刀石、磨刀器（sharpener）、或上述的構成部件，然而並不限定於此。
[實施例]
以下，基於實施例及比較例詳細說明地本發明，然而本發明並不限定於此。在以下的說明中，對於未提及溫度條件的處理、測量，係在室溫（25℃）下進行。
《1》複合粒子、粉末的製造
如以下所述製造實施例及比較例的複合粒子、粉末。
（實施例1）
（1）預煅燒物的製作
首先，將作為原料的Fe2 O3 、Mn3 O4 和ZnO以預定的比例混合，並用亨舍爾攪拌機混合15分鐘。
將所得到的鐵氧體原料的混合物使用乾式造粒機加以造粒化之後，使用旋轉窯在空氣的氣氛中以950℃的煅燒溫度進行預煅燒，以得到預煅燒物。
（2）液體組合物的調配
從所得到的預煅燒物調整液體組合物。首先，使用棒磨機（rod mill）對預煅燒物進行粗研磨之後，使用濕式珠磨機（beads mill）進行精細研磨，以得到水分含量經過調整而使得固體成分的濃度變成65質量％之糕餅狀的預煅燒物。將分散劑添加到糕餅狀的預煅燒物中，使用均質機（homogenizer）進行分散，並添加相對於水分含量為5質量％的聚乙烯醇（PVA）作為黏合劑，以製作出液體組合物
（3）鐵氧體前驅體的製作
使用所得到的液體組合物製作鐵氧體前驅體。
首先，使用塗佈機，將液體組合物塗佈於作為基材且為市售的PET膜（厚度50μm）上，使得乾燥後的膜厚（乾燥厚度）為10μm。 。
在塗覆液體組合物之後，從塗覆的液體組合物中去除水分，且進一步將PVA水溶液（25質量％水溶液）塗佈於液體組合物的塗覆表面上並乾燥。
之後，將包含預煅燒物之片狀的造粒物（鐵氧體前驅體）從基材剝離。
（4）去除黏合劑及主要煅燒
將所得到的鐵氧體前驅體在650℃的空氣中進行去除黏合劑的處理，接著，以1250℃在氧濃度為0體積％的氣氛中進行4小時的主要煅燒，以得到板狀的煅燒物。
（5）研磨處理
對所得到的板狀的煅燒物進行研磨處理（煅燒後研磨處理）及分級處理，以得到作為母粒子的鐵氧體粉末（板狀粒子的聚集體）。所得到的粒子為不規則形，平均厚度為8.5μm，平均板徑為85.5μm，深寬比為10.06，形狀係數SF-2的平均值為215。再者，平均表面粗糙度Ra為0.85。
再者，所得到的鐵氧體粉末的BET比表面積為0.11 m2 /g。
再者，關於鐵氧體粉末，使用振動樣品型磁性測量裝置進行測量，可得到飽和磁化強度為86.2emu/g，剩餘磁化強度為3.7emu/g，保磁力為26Oe。
（6）披覆層的形成
之後，藉由對所得到的鐵氧體粉末進行無電鍍，以得到在由鐵氧體所構成的母粒子的表面上包含複數個具有由Ag所構成的披覆層的板狀複合粒子之粉末。
（實施例2～6）
在作為母粒子使用的鐵氧體粒子（鐵氧體粉末）的製造過程中，可藉由對原料的比例、利用塗佈機調整塗覆膜厚、預煅燒的條件、研磨條件進行調整的同時，也調整披覆層的形成條件，以製作出複合粒子。除了將製作條件如表1、表2所示進行變更以外，其餘以與前述實施例1相同的方式製造出複合粒子。
（比較例1）
除了省略在鐵氧體粉末上形成披覆層以外，其餘以與前述實施例1相同的方式製造出粉末。亦即，在本比較例中，將鐵氧體粉末直接作為目標的粉末使用。
（比較例2）
除了使用球狀的鐵氧體粒子作為母粒子以外，其餘以與前述實施例1相同的方式製造出粉末。亦即，在本比較例中，構成粉末的複合粒子具有為球狀的母粒子、和設置於其表面上由Ag所構成的披覆層，而且複合粒子整體上為球狀。
（比較例3）
除了省略在鐵氧體粉末上形成披覆層以外，其餘以與前述比較例2相同的方式製造出粉末。亦即，在本比較例中，將球狀的鐵氧體粉末直接作為目標的粉末使用。
前述實施例及各比較例的粉末的成分統整於表1、表2中。
另外，相對於前述實施例的粉末的顏色為白色至銀色之間的顏色，比較例1的粉末的顏色為黑色。
再者，在前述實施例中，母粒子的表面（主表面）上具有1個以上30個以下的突起。再者，此突起的高度，均比披覆層的厚度更小。
再者，在前述實施例及比較例2的任一者中，披覆層的厚度在各個部分皆為均勻的，且複合粒子整體上具有與母粒子相同的形狀。
再者，在前述實施例及比較例2中，母粒子中除了鐵氧體以外的成分的含量為0.1質量％以下。
再者，在前述實施例及比較例2中，披覆層中除了Ag以外的成分的含量為0.1質量％以下。藉由使用螢光X射線進行測量，以求得披覆層中Ag的含量。亦即，在前述實施例中作為母粒子的鐵氧體粒子的質量份中，以5質量份、10質量份、20質量份的比例秤量Ag粉末，且秤量出10質量份的作為黏合劑樹脂之氟樹脂粉末（由阿科瑪公司所製造的Kynar 301F），並利用球磨機（100rpm）混合30分鐘之後，使用螢光X射線測量裝置（由理學（Rigaku）有限公司所製造的ZSX100s），測量Ag的強度以製作校準曲線，然後對前述實施例及比較例2的粉末（複數個複合粒子的聚集體），使用螢光X射線測量裝置測量Ag的強度，並計算出Ag的含量（相對於100質量％的母粒子（母粒子整體）之比例）。
再者，在前述實施例及比較例2中，粉末中除了前述複合粒子以外的成分的含量為0.1質量％以下。
對前述實施例及各比較例，使用以下方法和條件進行各種的測量。
＜平均板徑及形狀係數SF-2＞
利用相同的方法測量平均板徑和形狀係數SF-2。亦即，使用FE-SEM拍攝待測粒子的SEM照片，並使用EDX附帶的自動粒子分析功能，測量每1粒子之長度（長軸方向的長度）、周長及投影面積。在所測量的粒子之中，將粒子的厚度方向清晰可見的粒子、在FE-SEM觀察時以直立狀態固定的粒子、和複數粒子被辨認為一個粒子之粒子排除之後，採用100個粒子的平均值作為平均板徑。再者，根據各粒子的周長及投影面積，基於上述等式求得SF-2，並採用100個粒子的平均值作為形狀係數SF-2。另外，可以使用日立先端科技公司所製造的SU-8020作為FE-SEM，以15KV的加速電壓、200倍的放大倍率進行拍攝，且可以使用堀場製作所公司所製造的X-MAX作為EDX，從FE-SEM獲得影像資訊的同時進行粒子分析。
＜平均厚度＞
首先，將9g的待測粉末和1g的粉末樹脂放入50cc的玻璃瓶中，在球磨機中混合30分鐘，將所得到的混合物放入直徑13mm的模具（dice）中，在30MPa的壓力下加壓模塑 。之後，以看得到成形體的剖面的方式，在垂直站立的狀態下嵌入樹脂中，並使用研磨機進行研磨，以作為測量厚度用的樣本。接著，使用SEM，以50～800倍的放大率拍攝準備好的測量厚度用的樣本，並測量樣本中所包含的粒子排除了突起部分之厚度（短軸方向的長度）。之後，計算出100個粒子的厚度的算術平均值，並將其作為平均厚度。
使用了阿科瑪公司所製造的Kynar 301F作為上述粉末樹脂。
＜BET比表面積＞
可藉由使用比表面積測量裝置（型號：Macsorb HM model-1208（由MOUNTECH公司所製造））進行測量，以求得BET比表面積。更具體而言，將大約5g的測量樣品放入專用於比表面積測量裝置的標準樣本池（sample cell）中，用精密天平精確地秤量重量，並將待測粉末（樣品）放置於測量點，以開始測量。利用單點法進行測量且在測量結束時輸入樣品的重量，則會自動計算出BET比表面積。另外，作為測量前的預處理，在藥品包裝紙上量取出大約20g的測量樣品之後，利用真空乾燥機脫氣至-0.1MPa，並在確認真空度達到-0.1MPa以下之後，將其在200℃下加熱2小時。測量環境設定為不會冷凝的條件，溫度：10～30℃，濕度：相對濕度為20～80％。
＜磁性特性＞
首先，將內徑為5mm、高度為2mm的電池填充待測量的粉末，並放置於振動樣品型磁性測量裝置（由東英工業公司所製造的VSM-C7-10A）之中。接著，施加磁場並掃描至5kOe，然後減少施加的磁場，以產生遲滯曲線。之後，根據此曲線的數據，求出關於待測粉末的飽和磁化強度、剩餘磁化強度及保磁力。
＜ICP分析＞
秤量0.2g待測的鐵氧體粉末，在60ml的純水中加入20ml的1N的鹽酸以及20ml的1N的硝酸並進行加熱，製備出鐵氧體粉末完全溶解的水溶液，藉由使用ICP分析裝置（由島津製作所製造的ICPS-1000IV）進行測量，求得Fe、Mn、Mg及Sr的含量。
＜振實密度＞
根據JIS R1628，使用振實密度測量裝置測量出振實密度。
＜真密度＞
根據JIS Z 8807：2012，使用MUNTECH公司所製造的全自動真密度測量裝置Macpycno，測量出真密度。
＜平均表面粗糙度（Ra）＞
可以如下列所述求得平均表面粗糙度（Ra）。
根據JIS B 0601-2001測量出表面粗糙度。
使用Olympus公司所製造的3D雷射顯微鏡LEXT OLS 4000，對100個隨機選擇的粒子進行測量，從所得到的表面的粒子的凹凸計算出表面粗糙度，並採用所得到的各粒子的表面粗糙度的平均值作為平均表面粗糙度Ra。
分別藉由上述的方法測量出表1中的居禮溫度、披覆層的厚度T。
再者，圖1繪示出實施例1的複合粒子的剖面SEM圖像，圖2繪示出實施例1的複合粒子的EDX繪製剖面圖（Ag）。
[表1]
[表2]
《2》藉由KEC方法評價電磁波屏蔽能力
分別秤量出70質量份的在前述各實施例及各比較例中所得到的粉末和使得黏合劑樹脂（PVA）為30質量份的固體成分之10質量％的PVA水溶液，並利用自轉公轉混合裝置進行5分鐘的分散和混合。
將所得到的混合溶液倒入模塑用的模具中，並使水分蒸發，以得到厚度為1mm的片狀成形體。
利用KEC法，測量出所得到的片狀成形體的磁場的電磁波屏蔽能力（衰減率）。另外，在0.1MHz～1GHz的範圍內，進行磁場的電磁波屏蔽能力（衰減率）的測量。圖3繪示出評價結果之代表性範例。再者，根據以下判定標準，對評價結果進行判定並顯示於表3中。
A：衰減量高，電波屏蔽能力高
B：阻尼力比較高，屏蔽能力足夠高
C：存在阻尼力，但屏蔽能力不足
D：阻尼力低，屏蔽能力不足
《3》電阻率
使用在前述實施例及各比較例中所得到的粉末，如以下所述進行對於電阻率的評價。
首先，在剖面面積為4cm2 的氟樹脂製成之圓筒（cylinder）內填充出高度為4mm的粉末作為樣品之後，在兩端連接電極，並在其上放置1kg的重物，以測量出電阻。電阻的測量係利用Keithley公司所製造的2182A型奈米伏特計，施加1V的測量電壓並測量經過60秒之後的阻抗，以計算出體積阻抗。
對於各實施例及各比較例，電磁波屏蔽能力的評價結果（KEC方法）顯示於圖3及表3，而電阻率的結果顯示於表3。
[表3]
從圖3及表3中明顯得知，可以確認在本發明中，由於在成形體中配向排列的板狀鐵氧體粒子（母粒子）表面上存在金屬披覆膜（披覆層）因而適當地屏蔽了電磁波，相對於此，在比較例1、3中，由於沒有金屬披覆層，因此沒有得到令人滿意的結果。再者，在比較例2中，雖然對真球狀鐵氧體粒子進行了銀的塗佈（無電鍍），然而相較於具有相同程度的銀塗佈量之實施例3，並無法得到充分的電波屏蔽能力。
[產業可利性]
本發明能夠提供電磁波的屏蔽性優異之複合粒子、粉末，也提供電磁波的屏蔽性優異之成形體，而且還提供可適用於製造前述成形體的樹脂組合物。
雖然已經參照特定的實施例詳細地說明了本發明，然而對於本領域技術人員來說顯而易見的是在不脫離本發明的精神和範圍的情況下可以進行各種變更和修改。
本申請以2018年2月13日在日本提出申請的日本專利申請（專利申請第2018-023567號）作為基礎，並將其內容引用於此。
無。
[圖1]係實施例1的複合粒子之SEM剖面圖。
[圖2]係實施例1的複合粒子的EDX繪製剖面圖（Ag）。
[圖3]係繪示出藉由KEC法評價電磁波屏蔽效果的結果之代表性

Claims (10)

  1. 一種複合粒子，其具備： 由鐵氧體所構成之板狀的母粒子、 和包含選自由Au、Ag、Pt、Ni及Pd所組成的群組中至少1種的材料所構成之披覆層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複合粒子，其中前述母粒子的平均板徑（長軸方向的平均長度）為10μm以上2000μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之複合粒子，其中前述母粒子的平均厚度（短軸方向的平均長度）為0.5μm以上100μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1～3項中任一項所述之複合粒子，其中前述母粒子的深寬比為4.0以上1000以下。
  5. 如申請專利範圍第1～4項中任一項所述之複合粒子，其中前述母粒子由Mn-Zn類鐵氧體所構成。
  6. 如申請專利範圍第1～5項中任一項所述之複合粒子，其中前述披覆層的厚度為10nm以上500nm以下。
  7. 如申請專利範圍第1～6項中任一項所述之複合粒子，其中複合粒子整體上為板狀。
  8. 一種粉末，其包含複數個申請專利範圍第1～7項中任一項所述之複合粒子。
  9. 一種樹脂組合物，其包含申請專利範圍第8項所述之粉末、和樹脂材料。
  10. 一種成形體，其使用包含申請專利範圍第8項所述之粉末、和樹脂材料之材料所製造而成。
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