TW201928092A - 關於遮罩之改良 - Google Patents

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周澤鋒
呂海明
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Abstract

本發明描述一種有助於移除應用至基板之遮罩材料的凸片，該凸片包含：支腳，該凸片可放置於其上；及支腿，其自該支腳橫向延伸。亦描述一種遮罩基板之方法，該方法包含：將遮罩材料及凸片應用至該基板，其中該遮罩材料上覆於該凸片之支腳且該凸片的支腿突起超出該遮罩材料，以及相關設備。

Description

關於遮罩之改良
本發明係關於遮罩基板。特定言之(但非排他地)，本發明係關於用於遮罩及/或去遮罩基板之方法及設備、經遮罩基板及遮罩中使用之凸片。
當例如藉由氣相沈積將塗層應用至物品來表面改質物品時，通常需要遮罩物品，使得不改質物品表面之部分。遮罩可具有重要性，例如在物品之部分將失去其所需功能或美觀性時將塗層應用於其。
關於遮罩存在特定問題之技術領域為使用氣相沈積製程塗佈電子裝置或組件。儘管將塗層應用至此等裝置或組件可帶來較大益處，諸如液體排斥(參見例如申請人之WO 2007/083122)，但裝置或組件之部分可受益於保持未經塗佈。此等部分可包括(但不限於)電接點、外表面及螢幕。此等部分之功能或美觀性若其在塗佈期間未有效遮罩則可能受影響。
然而，氣相沈積在遮罩之情形下帶來特定挑戰。舉例而言，例如電漿聚合之電漿輔助氣相沈積提供卓越的穿透，使得有效地塗佈甚至相對不可接近之表面。儘管此表示多種情況中之優點，但其意謂需要高效遮罩以密封未經塗佈之物品之部分。
適合共形及黏著遮罩，特定言之原位固化之遮罩，通常遭受難以移除之缺陷。此特定言之在將僅遮罩諸如電接觸件之較小區域時應用。
在此項技術中仍存在例如在表面改質製程之前有效及方便遮罩基板之需求。
本發明之一個目標為有助於遮罩及去遮罩物品。
根據第一態樣，本發明提供一種遮罩基板之方法，該方法包含：將遮罩材料及凸片應用至基板，其中遮罩材料上覆於凸片之支腳且凸片之支腿突起超出遮罩材料。
以此方式，因為可夾持突起凸片以拉離上覆遮罩材料，所以有助於移除遮罩材料。
適合地，方法可包含相對於基板應用凸片，其中支腳定位凸片。適宜地，支腳在應用時可放置於基板或遮罩材料上或抵靠該基板或該遮罩材料放置。
可有利地應用遮罩材料以實質上上覆於支腳之整體。有利地，可應用遮罩材料以位於支腳之下，亦即，在基板與支腳之間。
凸片之支腿可自支腳延伸以突起超出遮罩材料。適合地，支腳可為突起超出遮罩材料的凸片之單一部分。
支腿可自支腳以任何適合角度延伸。有利地，支腿可自支腳橫向地延伸。在各種實施例中，支腿可以與支腳範圍介於5至185度之角度延伸，例如與支腳範圍介於20至160度或甚至範圍介於30至150度。有利地，支腿可實質上自支腳正交地延伸。此可有助於將凸片放置在支腳上。
凸片可有利地包含接合形成物以輔助遮罩材料附接至凸片。特定言之，可在接合形成物自支腳延伸至遮罩材料中之情況下應用凸片。適宜地，支腳可在接合形成物中終止以加強與上覆於遮罩材料之接合。適合地，接合形成物可包含橫向延伸元件，諸如卡鉤或其類似者適宜地，支腿可自支腳之第一端延伸，且接合形成物可自支腳之對置第二端延伸。
凸片可適宜地為一體式，亦即形成為一個片件。
適宜地，凸片可包含材料之薄片或薄膜，例如經彎曲或模製之條帶。
有利地，凸片可包含一或多個彎管，其在存在時界定支腳與支腿之間及支腳與接合形成物之間的邊界。
凸片可包含與其經夾持功能一致的任何適合材料。有利地，凸片可包含可撓性材料。此可有助於剝離移除遮罩材料，如下文所論述。有利地，可撓性材料可准許相對於支腳撓曲支腿。
為提供可撓度且輔助夾持，凸片可適合地具有範圍介於約0.05至1 mm，例如範圍介於約0.1至0.5 mm之厚度。凸片可適合地包含以下或由以下組成：具有此厚度之材料之薄片或薄膜。
有利地，凸片可具有範圍介於1 mm至10 mm，例如範圍介於2至5 mm之寬度。凸片可適合地由具有此寬度之材料之薄片或薄膜形成。
凸片之支腳可界定凸片可放置於其上的佔據面積。適合地，凸片之佔據面積可具有介範圍於1至25 mm2 ，例如範圍介於2至12 mm2 或適合地範圍介於3至9 mm2 的面積。
視情況，凸片可具有範圍介於1至10 mm，例如範圍介於3至7 mm之高度，該高度適合地自支腳至凸片之支腿之突出端橫向地量測。
有利地，凸片之重心可處於凸片之佔據面積內，使得凸片可為獨立式的。
為輔助耐久性及耐受夾持力，凸片可包含具有適合硬度之材料。在各種實施例中，凸片包含具有至少75之肖氏A級硬度的材料及/或具有至少50之肖氏D級硬度的材料。此硬度可根據ISO 7619-1量測。
凸片之適合材料包括塑膠及金屬。熟習此項技術者將注意到一系列適合塑膠。適合金屬包括合金，諸如例如，鋼。其他適合金屬對熟習此項技術者而言將為顯而易見的。
在各種實施例中，凸片包含具有至多0.5 mm的厚度之鋼條帶，其彎曲以界定支腳、支腿及視情況選用之接合形成物(若存在)。
舉例而言，基板可包含電子裝置或組件。適合地，基板可包含半導體材料。在各種實施例中，基板包含印刷電路板。視情況，可應用遮罩材料以遮罩基板上之電接點。
遮罩材料可採取任何所需形式，與實現所需遮罩效能或效果一致。
在各種實施例中，遮罩材料包含固化樹脂。特定言之，遮罩材料可為呈未固化狀態之流體及呈固化狀態之固體。方法可包含在應用之後固化樹脂。
有利地，樹脂可為輻射可固化的，例如UV可固化的。此等遮罩材料為此項技術中所已知的。該等遮罩材料可通常包含可聚合單體或寡聚物、光起始劑及視情況選用之各種其他添加劑，例如諸如抗氧化劑、填充劑及增稠劑。適合可聚合單體之實例包括經取代乙烯基化合物，特定言之諸如丙烯酸酯。
本發明中所使用之UV固化樹脂可有利地包含丙烯酸化胺基甲酸酯，經取代或未經取代之甲基丙烯酸胺基甲酸酯或丙烯酸胺基甲酸酯。此等組合物由DymaxRTM 以商品名DymaxRTM 9-20479-B、DymaxRTM 9-20318-F及DymaxRTM 9-318-F出售。
然而，方法亦可利用其他類型之遮罩材料。
遮罩材料可包含遮罩材料之複數個單元。舉例而言，遮罩材料可包含遮罩材料之複數個斑點或其他區域。方法可包含應用遮罩材料之複數個離散單元。
在一實施例中，方法包含：應用第一量之遮罩材料；將凸片應用至第一量之遮罩材料上；及應用第二量之遮罩材料以上覆於凸片及第一量之遮罩材料。以此方式，可針對凸片提供遮罩材料之襯墊或覆蓋層，從而提供基板之更有效遮罩。
有利地，方法可包含在應用凸片之前至少部分地固化第一量之遮罩材料。可應用第二量之遮罩材料以接觸第一量之遮罩材料。視情況，方法可包含將第一量之遮罩材料及第二量之遮罩材料熔合或黏著在一起。以此方式，凸片可更牢固地附接至下覆第一量之遮罩材料。
第一量之遮罩材料及第二量之遮罩材料可一起構成遮罩材料之單元。在各種實施例中，第一量之遮罩材料可表示至少30重量%之單元，或甚至至少50重量%之單元。視情況，遮罩材料的單元可包含隨後應用至第二量之遮罩材料的一或多種其他量之遮罩材料。
方法可有利地包含例如在遮罩材料及凸片應用至基板之後應用呈未固化狀態之遮罩材料且固化該遮罩材料。在各種實施例中，方法包含將遮罩材料以未固化形式應用至基板且藉由將凸片推動至遮罩材料中來應用凸片。
適宜地，應用凸片可包含將凸片置放於基板上或頂上。在各種實施例中，應用凸片包含將凸片置放於由基板所承載之遮罩材料上。由此，凸片不需要接觸基板。
可將方法之一或多個步驟自動化。適合地，凸片可藉由機械設備應用至基板。在一實施例中，凸片可藉由機械夾持臂應用至基板。
另外或替代地，遮罩材料可藉由機械設備應用至基板。適合地，遮罩材料可藉由機械分配臂應用至基板。
為獲得部署凸片之益處，方法可有利地包含：藉由在凸片自遮罩材料突起時夾持凸片而自基板移除遮罩材料且在遮罩材料附接至凸片之情況下自等基板移除凸片。
視情況，凸片可藉由機械設備(例如機械夾持臂)夾持及移除。
在各種實施例中，方法包含在表面改質製程期間遮罩基板。方法可由此包含在基板由遮罩材料遮罩時所實施之表面改質製程。有利地，表面改質製程可包含電漿聚合。適合地，表面改質製程可在次大氣壓下實施。
表面改質期間之條件可視情況包含：激發介質；及單體，其至少部分地藉由激發介質激活，以在基板上形成拒液塗層。激發介質可尤其包含電漿，視情況脈衝電漿。
單體可適合地為式(I)化合物：其中R1 、R2 及R3 獨立地選自氫、烷基、鹵烷基或視情況經鹵基取代之芳基；且R4 為基團X-R5 ，其中R5 為烷基或鹵烷基且X為鍵；X為式-C(O)O(CH2 )n Y之基團，其中n為1至10之整數且Y為鍵或磺醯胺基團；或X為基團-(O)P R6 (O)q (CH2 )t ，其中R6 為視情況經鹵基取代之芳基，p為0或1，q為0或1，且t為0或1至10之整數，其限制條件為在q為1時，t不為0。
適合地，基板可暴露於包含單體化合物之電漿一段時間，其足以允許保護聚合塗層形成於基板上；其中單體化合物具有下式(II)：其中R1 、R2 及R4 各自獨立地選自氫、視情況經取代之分支鏈或直鏈C1 -C6 烷基，或鹵基烷基，或視情況經鹵基取代之芳基，且R3 係選自：或其中X各自獨立地選自氫、視情況經取代之分支鏈或直鏈C1 -C6 烷基，鹵基烷基，或視情況經鹵基取代之芳基；且n1 為1至27之整數。
在一些實施例中，單體可為如WO 2007/083122之申請專利範圍中所鑑別，其以引用之方式併入本文中。
適合地，單體可選自丙烯酸1H,1H,2H,2H-全氟己酯(PFAC4)、丙烯酸1H,1H,2H,2H-全氟辛酯(PFAC6)、丙烯酸1H,1H,2H,2H-全氟癸酯(PFAC8)及丙烯酸1H,1H,2H,2H-全氟十二烷酯(PFAC10)。
適合地，經遮罩基板可與交聯劑組合暴露於單體化合物，該交聯劑包含藉助於一或多個連接子部分連接的兩個或兩個以上不飽和鍵，且在標準壓力下具有小於500℃之沸點。舉例而言，交聯試劑可選自1,4-丁二醇二乙烯醚(BDVE)、1,4-環己烷二甲醇二乙烯醚(CDDE)、1,7-辛二烯(17OD)、1,2,4-三乙烯基環己烷(TVCH)、己二酸二乙烯酯(DVA)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(DVTMDS)、1,4-環己烷二甲酸二烯丙酯(DCHD)、1,6-二乙烯基全氟己烷(DVPFH)、1H,1H,6H,6H-全氟己二醇二丙烯酸酯(PFHDA)及乙二醛雙(二烯丙基縮醛) (GBDA)。
塗層可有利地為液體排斥的，例如水及/或油排斥的。
已發現，根據方法應用遮罩材料及凸片部件可解決與此等製程中之遮罩相關聯的特定挑戰。
當然，方法可包含將遮罩材料之複數個單元及複數個凸片應用至一或多個基板，其中遮罩材料之各單元上覆於凸片中之相關一者且各凸片突起超出其相關遮罩材料。可應用且視情況移除遮罩材料之複數個單元及凸片中之每一者，如本文中大體上所描述或定義。可同時及/或依序應用複數個單元及凸片。
有利地，複數個單元及凸片可在生產線中經應用且視情況經移除。適合地，生產線可包含經佈置以在傳送帶上行進之基板上執行方法的複數個自動台。
本發明之第二態樣提供一種用於遮罩基板的設備或生產線，該設備或該生產線包含：基板之饋料端；凸片的供應源；遮罩材料之供應源；及在饋料端中將遮罩材料及凸片應用至基板之遮罩機構，其中遮罩材料上覆於凸片且凸片突起超出遮罩材料。
凸片、遮罩材料及基板可為如關於本發明之第一態樣所描述或定義。
基板之饋料端可視情況包含承載基板之傳送帶。
凸片之供應源可視情況包含凸片饋料器。在各種實施例中，凸片饋料器包含提供凸片之饋料端的碗式饋料器。
凸片之供應源可適合地包含承載凸片之傳送帶。
遮罩材料之供應源可視情況包含固化樹脂儲集器。有利地，樹脂可為UV可固化的。
遮罩機構可視情況包含用於在饋料端中將遮罩材料應用至基板之遮罩應用台。在各種實施例中，遮罩應用台包含機械應用器，該機械應用器經組態以自遮罩材料之供應源獲得遮罩材料且將遮罩材料之單元應用至基板。舉例而言，應用器可包含用於應用未固化樹脂遮罩材料之單元的噴嘴。
遮罩機構可包含固化台，其用於固化應用至基板的遮罩材料之單元。固化台可適合地包含一或多個UV源，其用於UV固化應用至基板的遮罩材料。
遮罩機構可視情況包含凸片置放台，其用於在饋料端中將凸片應用至基板。適合地，凸片置放台可包含自動機，其經組態以自凸片之供應源挑選凸片且將其應用至基板。有利地，自動機可包含複數個臂，以用於挑選及置放凸片。舉例而言，自動機可利用光學感測以定位凸片。
在各種實施例中，遮罩機構可包含連續遮罩應用、凸片置放及固化台，使得：將未固化遮罩材料應用至基板；將凸片應用至遮罩材料；且在應用凸片之後固化遮罩材料。
視情況，遮罩機構可包含初級固化台，其用於在應用凸片之前至少部分地固化遮罩材料。遮罩機構可有利地包含補充遮罩應用台，其用於在應用凸片之後進一步應用遮罩材料以上覆於凸片。
本發明之第三態樣提供一種用於去遮罩基板的設備或生產線，該設備或該生產線包含：經遮罩基板之饋料端，其包含遮罩材料及應用於其上的凸片，其中遮罩材料上覆於凸片且凸片突起超出遮罩材料；及去遮罩機構，其用於藉由在凸片自遮罩材料突起時夾持凸片而自基板移除遮罩材料且在遮罩材料附接至凸片之情況下自基板移除凸片。
凸片、遮罩材料及基板可為如關於本發明之第一態樣所描述或定義。
適合地，去遮罩機構可包含自動機，其經組態以自供應源挑選凸片且將其與上覆遮罩材料一起移除。視情況，去遮罩機構可包含自動機，其包含複數個機械臂。在各種實施例中，去遮罩機構利用光學感測以定位凸片。
本發明之第四態樣提供一種生產線，其包含根據本發明之第二態樣的設備或生產線以及根據本發明之第三態樣的設備或生產線。視情況，根據本發明之第四態樣的生產線可包含遮罩設備或線與去遮罩設備或線之間的表面改質台。
本發明之第五態樣提供一種經遮罩基板，其包含遮罩材料及應用於其上之凸片，其中遮罩材料上覆於凸片且凸片突起超出遮罩材料。
經遮罩基板之視情況選用之特徵可諸如藉由本發明之第一態樣獲得。
本發明之另一態樣提供一種有助於移除應用至基板之遮罩材料的凸片，該凸片包含：支腳，凸片可放置於其上；及支腿，其自支腳橫向延伸。
凸片之視情況選用之特徵可如關於本發明之第一態樣所描述。
貫穿本說明書之實施方式及申請專利範圍，字組「包含(comprise)」及「含有(contain)」以及字組之變型，例如「包含(comprising/comprises)」意謂「包括(但不限於)」且不排除其他組件、整數或步驟。此外，除非上下文另外要求，否則單數涵蓋複數：特定言之，除非上下文另外要求，否則在使用不定冠詞之情況下，本說明書應理解為涵蓋複數以及單數。
本發明之各態樣之視情況選用之特徵可如結合其他態樣中之任一者所描述。在本申請案之範疇內，明確地預期，可獨立或以任何組合採用前述段落中、申請專利範圍中及/或在以下描述及圖式中所陳述之各種態樣、實施例、實例及替代例以及特定言之其個別特性。亦即，除非此等特性不相容，否則可以任何方式及/或組合來組合所有實施例及/或任何實施例之特徵。
參考圖1A至圖1D，在本發明之實施例中，提供有助於移除應用至基板之遮罩材料的凸片1。出於清楚起見，圖1A至圖1D中未展示遮罩材料及基板。
凸片1包含：支腳1a，凸片1可放置於其上；及支腿1b，其自支腳1a橫向延伸，特定言之實質上正交地延伸。凸片1之橫向延伸支腿1b有助於在置放及自基板移除期間夾持凸片1。
在使用時，如下文將描述，可應用遮罩材料以上覆於凸片1，例如在支腿1a上方，使得藉助於支腿1b自基板移除凸片1亦移除遮罩材料。以此方式，支腿1b亦可有助於移除遮罩材料。
凸片1之支腳1a在卡鉤1c中終止，該卡鉤橫向延伸，特定言之實質上與支腳1a正交。卡鉤1c充當接合形成物，以在使用時輔助遮罩材料附接至凸片1。支腿1b自支腳1a之第一端延伸，且卡鉤1c自支腳1a之對置第二端延伸。有利地，此幫助凸片1之重心更中心地位於凸片的佔據面積內，以使得凸片1在獨立於支腳1a上時更穩定。
凸片1為一體式的，包含具有約0.2 mm之厚度的長橢圓形鋼條帶，其以直角彎曲來界定支腳1a、支腿1b及卡鉤1c。由於其厚度，鋼條帶保持可撓度，從而允許支腿1b相對於支腳1a撓曲。凸片1具有約2 mm之寬度及約5 mm之高度。凸片1之支腳1a界定約5 mm2 的佔據面積。
熟習此項技術者應瞭解，在不脫離如所附申請專利範圍中所定義之本發明之範疇的情況下，可對凸片1進行廣泛範圍之修改。
舉例而言，凸片1可替代地由塑膠材料而非鋼形成。
凸片當然亦可具有不同大小或形狀。參考圖1E至圖1I，其中相同參考標號用於相同部分，第一凸片變體(圖1E)具有朝內成角度之支腳，第二凸片變體(圖1F)具有舌形支腿1b (隨著其自支腳1a延伸而變寬)，第三凸片變體(圖1G)具有額外側向卡鉤1d以輔助與遮罩材料之接合，第四變體(圖1H)根本不具有接合形成物，且第五變體(圖1I) 包含支腳上之凹坑1e以輔助光學識別。此等變體僅為可能修改之若干非限制性實例。
凸片1可手動地或使用自動設備或生產線應用至基板。
現參考圖2，在本發明之一個實施例中，用於遮罩基板4之生產線2包含：基板4之饋料端；凸片1的供應源；遮罩材料8之供應源；及遮罩機構10。
基板4之饋料端包含承載基板4之一級傳送帶12。傳送帶12經由生產線2自呈堆疊14形式之基板4之供應源攜載基板4。
凸片1之供應源包含碗式饋料器16，其提供凸片1至二級傳送帶18上的饋料端，該二級傳送帶將凸片1自碗式饋料器16攜載至遮罩機構10。凸片1如關於圖1A至1I中之任一者所描述或如本文中任何位置大體上所定義，包含支腳1a、支腿1b及視情況選用之卡鉤1c。
遮罩材料8之供應源包含與遮罩機構10流體連通之UV固化樹脂儲集器20。
遮罩機構10包含呈具有多個臂24之自動機22形式的凸片應用台，該凸片應用台經組態以在饋料端中將凸片1應用至基板4。為簡單起見，圖2中僅展示一個臂，且當然可使用任何適合數目個臂24。自動機22自夾持其支腿1b的二級傳送帶18挑選凸片1，且將凸片1應用至在一級傳送帶12上行進的基板4中之每一者。應用凸片1以在待遮罩之基板4之區域中或附近與其支腳1a一起放置於基板4上。當然，每個基板4之凸片1之數目可視遮罩需求而變化。
自動機22亦充當遮罩應用台以供在應用凸片1之後將遮罩材料8應用至在一級傳送帶12上行進的基板4。遮罩應用台26包含自動機22之各臂24上的機械應用器28，該機械應用器經組態以自儲集器20牽拉遮罩材料8且隨著基板4沿一級傳送帶12移動而將遮罩材料8之單元30應用至該等基板。特定言之，應用遮罩材料之單元30以上覆於凸片1且接觸基板4。凸片之支腿1b延伸超出所應用遮罩材料8。
在凸片及遮罩應用之自動機22之下游，提供呈UV源32形式之遮罩固化台以供用UV輻射固化所應用遮罩材料8。特定言之，隨著各基板4在一級傳送帶12上穿過，UV源固化應用至其之遮罩材料8之單元30。
現參考圖3A至圖5B，其中相同參考標號用於相同部分，將顯而易見的為，生產線2產生經遮罩基板4，該等經遮罩基板具有至少一個凸片1及應用至其的至少一個遮罩材料8之單元30。遮罩材料8上覆於凸片1且遮罩暴露凸片1之支腿1b的基板4，亦即支腿1b之至少部分保持未由遮罩材料覆蓋。
在上文所描述之生產線2中，凸片1直接地應用至基板4之表面上。舉例而言，凸片1及/或遮罩材料位於基板4上的待遮罩之電接點或其他區域上方。基板4可為待遮罩之任何物品，例如電子裝置或組件，諸如PCB。
在固化時，遮罩材料8黏著至凸片1且黏著至基板4，由此提供基板4之所需遮罩。在接合形成物(諸如卡鉤1c)存在於凸片1中時，可應用遮罩材料8以鄰接或接觸此形成物以加強凸片1至遮罩材料8的黏著性。
現具體而言參考圖3A及圖3B，其中凸片包含卡鉤1c，必要時，遮罩材料8之單元30可在支腿及卡鉤1c保持大體上未經覆蓋之情況下應用至凸片1的支腳1a上。
可替代地，參考圖4A及圖4B，遮罩材料8之單元可在僅支腿1b保持未經覆蓋之情況下應用至支腳1a及卡鉤1c上。此應用可進一步加強遮罩材料8至凸片1之黏著性。
參考圖5A及圖5B，另一替代例涉及應用遮罩材料8之單元以覆蓋支腳1a、卡鉤1c及凸片1之支腿1b之下部部分。此可進一步加強凸片黏著性且覆蓋基板4之甚至更寬面積。
現參考圖6，在本發明之另一個實施例中，用於遮罩基板4之生產線102包含：基板4之饋料端；凸片1的供應源；遮罩材料8之供應源；及遮罩機構110。
生產線102與參考圖2所描述之生產線大體上相同，只是不同地構造遮罩機構102。相同參考標號用於相同部分。
參考圖6，遮罩機構102包括形成單獨遮罩應用台之兩個機械應用器128及提供單獨固化台之兩個單獨UV源132。特定言之，以下沿基板4在一級傳送帶12上之行進方向依序配置： - 第一機械應用器128，其提供將第一量之遮罩材料8a應用至基板4上之第一遮罩應用台； - 第一UV燈配置132，其提供用於固化第一量之遮罩材料8a之第一固化台； - 自動機122，其提供將凸片1置放於第一量之遮罩材料8a上之應用台； - 第二機械應用器128，其提供將第二量之遮罩材料8b應用至基板4上之第二遮罩應用台； - 第二UV燈配置132，其提供用於固化第二量(及視情況，亦第一量)之遮罩材料8b之第二固化台。
在圖6之生產線102中，將凸片1應用至由基板4所承載之第一量之遮罩材料8a上，其中隨後應用第二量之遮罩材料8b以上覆於凸片1及第一量之遮罩材料8a。第一量之遮罩材料8a可在應用凸片1之前至少部分地固化。
已發現，應用第一量之遮罩材料8a以位於凸片1之下，與將凸片直接地應用至基板4相比，可改良遮罩效能。同時，凸片1之益處可藉由應用第二量之遮罩材料8b以幫助凸片黏著至遮罩材料來保持。第一量之遮罩材料8a及第二量之遮罩材料8b一起形成可與凸片一起移除的遮罩材料之單元30。第一量之遮罩材料8a及第二量之遮罩材料8b之相對大小可視需要而變化。
舉例而言，現參考圖7A及圖7B，第一量之遮罩材料8a可形成凸片之相對較小襯墊，例如構成少於30重量%的遮罩材料之單元30。
可替代地，再次僅藉助於實例，現參考圖8A及圖8B，第一量之遮罩材料8a可表示較大覆蓋層，例如構成超過30重量%的遮罩材料之單元30，或甚至超過50重量%。
當然，應瞭解，第二量遮罩材料8b亦可變化，例如以僅覆蓋凸片之支腳1a、以覆蓋支腳1a及卡鉤1c及/或以覆蓋凸片的支腿1b之下部部分。
一旦經遮罩，由參考圖2或圖6所描述之生產線產生的經遮罩基板4可進行表面改質製程(圖中未展示)。
舉例而言，在一些實施例中，基板可暴露於次大氣聚合物沈積製程、適合地電漿聚合，以在基板上形成塗層。遮罩材料防止在遮罩區域中形成塗層。
舉例而言，一旦完成表面改質製程，凸片1有助於移除應用至基板4之遮罩材料。特定言之，可易於夾持凸片之經暴露支腿1b，從而可自基板4拉離凸片1及遮罩材料8。有利地，全部所應用遮罩材料可以此方式移除，此係由於經固化遮罩材料8之單元30固持在一起。
當然，可手動地移除凸片1及遮罩材料。可替代地，此亦可在生產線中完成。
參考圖9，其中相同參考標號用於相同部分，用於去遮罩基板104之生產線包含：傳送帶12，其攜載經遮罩基板4，該等經遮罩基板包含遮罩材料8及應用至其上的凸片1，其中遮罩材料8上覆於凸片1且凸片突起超出遮罩材料1；及去遮罩機構200，其用於藉由在凸片1自遮罩材料突起時夾持凸片而將遮罩材料8自基板4移除且在遮罩材料8附接至凸片1之情況下自基板4移除凸片1。
去遮罩機構包含具有臂224之自動機222，該自動機經組態以自傳送帶挑選突起凸片1且在遮罩材料8附接至貯槽226中之凸片1的情況下沈積凸片1。凸片1可視情況藉由移除所附接遮罩材料8而再循環。
1‧‧‧凸片
1a‧‧‧支腳
1b‧‧‧支腿
1c‧‧‧卡鉤
1d‧‧‧卡鉤
1e‧‧‧凹坑
2‧‧‧生產線
4‧‧‧基板
8‧‧‧遮罩材料
8a‧‧‧遮罩材料
8b‧‧‧遮罩材料
10‧‧‧遮罩機構
12‧‧‧傳送帶
14‧‧‧堆疊
16‧‧‧碗式饋料器
18‧‧‧傳送帶
20‧‧‧儲集器
22‧‧‧自動機
24‧‧‧臂
26‧‧‧遮罩應用台
28‧‧‧機械應用器
30‧‧‧單元
32‧‧‧UV源
102‧‧‧生產線
104‧‧‧去遮罩基板
122‧‧‧自動機
128‧‧‧機械應用器
132‧‧‧單獨UV源
200‧‧‧去遮罩機構
222‧‧‧自動機
224‧‧‧臂
226‧‧‧貯槽
現將僅藉助於實例參考附圖來描述本發明之實施例，其中： 圖1A為凸片之側視圖； 圖1B為圖1A之凸片的後視圖； 圖1C為圖1A之凸片的仰視圖； 圖1D為圖1A之凸片的正面透視圖； 圖1E為第一凸片變體之側視圖； 圖1F為第二凸片變體之後方透視圖； 圖1G為第三凸片變體之正面透視圖； 圖1H為第四凸片變體之後方透視圖； 圖1I為第五凸片變體之側視圖； 圖2為用於遮罩基板之第一生產線的圖形展示； 圖3A為自圖2之生產線獲得的經遮罩基板之第一變體的截面視圖； 圖3B為圖3A中之經遮罩基板的平面圖； 圖4A為自圖2之生產線獲得的經遮罩基板之第二變體的截面視圖； 圖4B為圖4A中之經遮罩基板的平面圖； 圖5A為自圖2之生產線獲得的經遮罩基板之第三變體的截面視圖； 圖5B為圖5A中之經遮罩基板的平面圖； 圖6為用於遮罩基板之第二生產線的圖形展示； 圖7A為自圖6之生產線獲得的經遮罩基板之第一變體的截面視圖； 圖7B為圖7A中之經遮罩基板的平面圖； 圖8A為自圖6之生產線獲得的經遮罩基板之第二變體的截面視圖； 圖8B為圖8A中之經遮罩基板的平面圖； 圖9為用於去遮罩基板之生產線的圖形展示。

Claims (64)

  1. 一種遮罩基板之方法，該方法包含：將遮罩材料及凸片應用至該基板，其中該遮罩材料上覆於該凸片之支腳且該凸片之支腿突起超出該遮罩材料。
  2. 如請求項1之方法，其包含應用該凸片，其中該支腳相對於該基板定位該凸片，視情況其中該支腳在應用時放置於該基板或該遮罩材料上或抵靠該基板或該遮罩材料放置。
  3. 如請求項1之方法，其包含應用該遮罩材料以位於該基板與該支腳之間的該凸片之下。
  4. 如請求項1之方法，其中該凸片之該支腿視情況以範圍介於30至150度的角度自該支腳橫向延伸。
  5. 如請求項1之方法，其中該凸片之該支腿實質上自該支腳正交地延伸。
  6. 如請求項1之方法，其中該凸片包含接合形成物以輔助該遮罩材料附接至該凸片，該接合形成物視情況包含橫向延伸元件。
  7. 如請求項6之方法，其中該支腳在該接合形成物中終止。
  8. 如請求項6之方法，其中該接合形成物包含用於增加該支腳與上覆遮罩材料之接合的卡鉤。
  9. 如請求項6之方法，其中該支腿自該支腳之第一端突出且該接合形成物自該支腳之對置第二端延伸。
  10. 如請求項1之方法，其中該凸片為一體式的。
  11. 如請求項1之方法，其中該凸片包含材料之薄片或薄膜。
  12. 如請求項11之方法，其中該薄片或薄膜包含一或多個彎管，該一或多個彎管界定該支腳與該支腿之間且視情況該支腳與該接合形成物(若存在)之間的邊界。
  13. 如請求項1之方法，其中該凸片包含可撓性材料。
  14. 如請求項13之方法，其中該可撓性材料允許該支腿相對於該支腳撓曲。
  15. 如請求項1之方法，其中該凸片具有範圍介於約0.05至1 mm之厚度。
  16. 如請求項1之方法，其中該凸片具有範圍介於1 mm至10 mm之寬度。
  17. 如請求項1之方法，其中該凸片之該支腳界定佔據面積，該佔據面積具有範圍介於1至25 mm2 的面積。
  18. 如請求項1之方法，其中該凸片具有介於範圍1至10 mm內的突出高度，該突出高度自支腳至該凸片之支腿之突出端橫向地量測。
  19. 如請求項1之方法，其中該凸片的該重心位於該凸片的之該佔據面積內，以使得該凸片可為獨立式的。
  20. 如請求項1之方法，其中該凸片包含具有至少75之肖氏A級硬度及/或至少50的肖氏D級硬度的材料。
  21. 如請求項1之方法，其中該凸片包含金屬或金屬合金。
  22. 如請求項1之方法，其中該凸片包含鋼。
  23. 如請求項22之方法，其中該凸片包含具有至多0.5 mm之厚度的鋼條帶，其彎曲以界定該支腳、該支腿及視情況選用之該接合形成物(若存在)。
  24. 如請求項1之方法，其中該基板包含電子裝置或組件。
  25. 如請求項24之方法，其中該基板包含印刷電路板。
  26. 如請求項1之方法，其中應用該遮罩材料以遮罩該基板上之電接點。
  27. 如請求項1之方法，其中該遮罩材料包含固化樹脂。
  28. 如請求項27之方法，其中該樹脂為輻射可固化的，視情況為UV可固化的。
  29. 如請求項1之方法，其中該遮罩材料包含遮罩材料之複數個單元。
  30. 如請求項1之方法，其包含應用遮罩材料之複數個離散單元。
  31. 如請求項1之方法，其包含：應用第一量之遮罩材料；將該凸片應用至該第一量之遮罩材料上；及應用第二量之遮罩材料以上覆於該凸片及該第一量之遮罩材料。
  32. 如請求項31之方法，其包含在應用該凸片之前至少部分地固化該第一量之遮罩材料。
  33. 如請求項31之方法，其包含應用該第二量之遮罩材料以接觸該第一量之遮罩材料且視情況將該第一量之遮罩材料及該第二量之遮罩材料熔合或黏著在一起。
  34. 如請求項31之方法，其中該第一量遮罩材料及該第二量之遮罩材料一起構成遮罩材料之單元，該第一量之遮罩材料表示至少30重量%之單元。
  35. 如請求項1之方法，其包含應用呈未固化狀態之該遮罩材料且固化該遮罩材料。
  36. 如請求項1之方法，其包含將遮罩材料以未固化形式應用至該基板且藉由將該凸片推動至該遮罩材料中應用該凸片。
  37. 如請求項1之方法，其包含將該凸片置放於該基板上或將該凸片置放於由該基板承載之遮罩材料上。
  38. 如請求項1之方法，其包含藉由機械夾持臂將該凸片應用至該基板。
  39. 如請求項1之方法，其包含用機械設備、視情況機械分配臂將該遮罩材料應用至該基板。
  40. 如請求項1之方法，其包含藉由在該凸片自該遮罩材料突起時夾持凸片而自該基板移除所應用遮罩材料且在該遮罩材料附接至該凸片之情況下自該基板移除該凸片來去遮罩該基板。
  41. 如請求項40之方法，其包含用例如機械夾持臂之機械設備夾持且移除該凸片。
  42. 如請求項1之方法，其包含在表面改質製程、視情況選用之電漿聚合期間遮罩該基板。
  43. 如請求項1之方法，其包含將遮罩材料之複數個單元及複數個凸片應用至一或多個基板，其中遮罩材料之各單元上覆於該等凸片中之相關一者且各凸片突起超出其相關遮罩材料。
  44. 如請求項43之方法，其中遮罩材料之該等單元及該等凸片中之每一者如請求項1至43中任一項所定義經應用且視情況經移除。
  45. 如請求項43之方法，其中該複數個單元及該等凸片在生產線中經應用且視情況經移除。
  46. 一種用於遮罩基板之設備或生產線，該設備或該生產線包含： 基板之饋料端； 凸片的供應源； 遮罩材料之供應源；及 遮罩機構，其用於在該饋料端中將該遮罩材料及該等凸片應用至該等基板，其中該遮罩材料上覆於該等凸片且該等凸片突起超出該遮罩材料。
  47. 如請求項46之設備，其中該等凸片包含支腳及支腿且視情況如請求項4至23中任一項所定義。
  48. 如請求項46之設備，其中基板之該饋料端包含承載該等基板之傳送帶。
  49. 如請求項46之設備，其中凸片之該供應源包含提供凸片之饋料端的碗式饋料器。
  50. 如請求項46之設備，其中凸片之該供應源包含承載該等凸片之傳送帶。
  51. 如請求項46之設備，其中遮罩材料之該供應源包含固化樹脂、視情況UV固化樹脂的儲集器。
  52. 如請求項46之設備，其中該遮罩機構包含用於將該遮罩材料應用至該等基板的遮罩應用台，該遮罩應用台包含機械應用器，該機械應用器經組態以自遮罩材料之該供應源獲得遮罩材料且將遮罩材料之單元應用至該等基板。
  53. 如請求項46之設備，其中該遮罩機構包含固化台，其用於固化應用於該等基板的遮罩材料之單元。
  54. 如請求項46之設備，其中該遮罩機構包含凸片置放台，其用於在該饋料端中將該等凸片應用至該等基板，該凸片置放台包含自動機，該自動機經組態以自凸片之該供應源挑選凸片且將該等凸片應用至該基板。
  55. 如請求項46之設備，其中該遮罩機構包含該等遮罩應用、凸片置放及固化台中之連續者，使得：未固化遮罩材料應用至該等基板；該等凸片應用至該遮罩材料；且在應用該等凸片之後固化該遮罩材料。
  56. 如請求項55之設備，其中該遮罩機構包含初級固化台，其用於在應用該等凸片之前至少部分地固化該遮罩材料。
  57. 如請求項55之設備，其中該遮罩機構包含補充遮罩應用台，其用於在應用該等凸片之後進一步應用遮罩材料以上覆於該等凸片。
  58. 一種用於去遮罩基板之設備或生產線，該設備或該生產線包含： 經遮罩基板之饋料端，其包含遮罩材料及應用於其上之凸片，其中該遮罩材料上覆於該凸片且該凸片突起超出該遮罩材料；及 去遮罩機構，其用於藉由在該等凸片自該遮罩材料突起時夾持該等凸片而自該等基板移除該遮罩材料且在該遮罩材料附接至該等凸片之情況下自該等基板移除該等凸片。
  59. 如請求項58之設備，其中該去遮罩機構包含機械臂，該機械臂經組態以自該供應源挑選凸片且將該等凸片與該上覆遮罩材料一起移除。
  60. 一種生產線，其包含如請求項46至57中任一項之設備或生產線及如請求項58或59之設備或生產線。
  61. 一種經遮罩基板，其包含遮罩材料及應用於其上之凸片，其中該遮罩材料上覆於該凸片且該凸片突起超出該遮罩材料。
  62. 如請求項61之基板，其可藉由如請求項1至45中任一項之方法獲得。
  63. 一種有助於移除應用至基板之遮罩材料的凸片，該凸片包含：支腳，該凸片可放置在其上；及支腿，其自該支腳橫向延伸。
  64. 如請求項63之凸片，其中該凸片如請求項4至23中任一項中所定義。
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