TW201920869A - 內設加熱器的閥 - Google Patents

Abstract

提供一種相較於習知的內設加熱器的閥，可使通過閥之氣體的液化、蒸鍍更少之內設加熱器的閥。

一種內設加熱器的閥1，其具備：閥主體10，具有氣體之入口流路11、出口流路12及形成於該等流路之間的閥座13；閥桿20，其於下端部具有與閥座13抵接、分離的閥體21；蓋構件31，氣密地被固定於閥主體10的上部且被前述閥桿20貫通；波紋管39，被熔接固定於閥桿20及蓋構件31；蓋構件31係具有至少1個加熱器插入孔34，至少1個棒狀加熱器36被插入配置於加熱器插入孔34。

Description

內設加熱器的閥

本發明係關於內設加熱器的閥。

在半導體製造工程被設置在連接真空腔室內和真空泵的流路中途之閥中，亦有內設加熱器且被使用在超過200℃的高溫條件下者。

專利文獻1記載的閥係高溫用的波紋管閥，由外部加熱且於閥體內設加熱器。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本國專利第4923105號公報

在高溫條件下使用閥的情況，根據流過閥之氣體的不同，溫度會不均，因而在閥內部產生氣體的液化、蒸鍍。內設加熱器的閥係用來解決如此之課題而使用者，但如專利文獻1所示，即便是在閥體內設加熱器的閥，因閥內部溫度的不均勻性的關係，會有視條件而產生氣體之液化、蒸鍍的情形。此時，由於液化、蒸鍍係主要產生於波紋管上部，因此期望防止來自閥上方的散熱且均勻地加熱閥內部全體。

本發明(1)係一種內設加熱器的閥，其具備：閥主體，具有氣體的入口流路、出口流路及形成於該等流路之間的閥座；閥桿，於下端部具有與前述閥座抵接、分離的閥體；蓋構件，被氣密地固定於前述閥主體的上部，且供前述閥桿貫通；及波紋管，被熔接固定於前述閥桿及前述蓋構件；前述上部蓋構件係具有至少1個加熱器插入孔，至少1個棒狀加熱器被插入配置於前述加熱器插入孔。

本發明(1)由於具有此構造，閥內部的溫度不均勻性可被改正，且可防止在波紋管上部通過閥的氣體之液化或蒸鍍。再者，於蓋構件具備加熱器插入孔，由於僅需將棒狀加熱器插入此加熱器插入孔即可，所以加熱器的更換變容易。

本發明(2)係如本發明(1)之內設加熱器的閥，其進一步設置被配置在前述閥桿內部的加熱器。

本發明(2)除了本發明(1)之蓋構件內部所具備的棒狀加熱器外，在閥桿內部也設置加熱器，所以加熱器內部的溫度相較於本發明(1)會更加均一，可改善閥內部的溫度不均勻性，可進一步防止通過閥之氣體的液化或蒸鍍。

本發明(3)係如本發明(1)或(2)之內設加熱器的閥，其中前述加熱器插入孔係被設置於前述蓋構件的側面。

根據本發明(3)，因為加熱器插入孔係被設置於蓋構件的側面，因此在交換加熱器或修理加熱器等時必須抽出、再插入加熱器的情況下，不必分解閥，其作業變得容易。

本發明(4)係如本發明(3)之內設加熱器的閥，其中前述加熱器插入孔為貫通孔。

根據本發明(4)，因為加熱器插入孔係在兩端開口，所以加熱器不論從哪一側的開口部都可插入、抽出，可減少因閥的設置環境而使加熱器難以出入的難度。

本發明(5)係如本發明(3)之內設加熱器的閥，其中加熱器插入孔係夾持前述閥桿而平行設置之至少2個的孔。

根據本發明(5)，因為加熱器插入孔係夾持閥桿且設置有2個以上，所以若預先穿設預測數量的加熱器插入孔的話，在使液化、蒸鍍比其他種類的氣體還要高的氣體流通於閥的情況，可將加熱器插入於未使用之加熱器插入孔而容易地增設加熱器。

根據本發明之具有加熱波紋管的加熱器之內設加熱器的閥，與習知的內設加熱器的閥相比，可更減少通過閥之氣體的液化、蒸鍍，可易於進行加熱器的交換等。

1‧‧‧內設加熱器的閥

10‧‧‧閥主體

11‧‧‧入口流路

12‧‧‧出口流路

13‧‧‧閥座

20‧‧‧閥桿

21‧‧‧閥體

31‧‧‧蓋構件

34‧‧‧加熱器插入貫通孔

35‧‧‧第1筒式加熱器

36‧‧‧第2筒式加熱器

39‧‧‧波紋管

圖1係顯示本發明之內設加熱器的閥的實施例1。

圖2係顯示由上面觀看實施例1之內設加熱器的閥的蓋構件時的俯視圖。

圖3係顯示實施例2之內設加熱器的閥的閥主體、蓋構件周圍的立體圖。

以下，參考圖式，示範性地詳細說明本發明之理想的實施例。不過，只要此實施例所記載之構成零件的相對配置等沒有特別特定的記載，則非用以限定本發明之範圍，僅為說明例而已。另外，為求方便而按在圖式上的方向將構件等的方向以上下左右稱之，但此等並非界定本發明之範圍。

圖1係顯示本發明之內設加熱器的閥的實施例1，此閥1亦被稱作為內設加熱器真空開關閥。

閥主體10內部具有入口流路11與出口流路12，其之間形成有閥座13。形成為流體由左方進入，且在閥為開啟的狀態中於下方流動之構成。

閥的開關狀態係透過與閥座13抵接之閥體21的移動來控制，於閥座13與閥體21緊密連接時，流體的流動係被截斷；於分離時，流體係由左方流入閥，且會於閥的下方流出。

閥體21係形成於閥桿20的下端部，閥桿20的內部形成有加熱器收容空間22，第1筒式加熱器(cartridge heater)35被嵌入於其中。又，加熱器係只要可加熱閥桿內部者皆可，亦可使用鞘式加熱器(sheath heater)等。

於閥主體10的上部設有閥桿20會貫穿的蓋構件31。蓋構件31係與波紋管(bellows)39的一端熔接、波紋管39的另一端係與設於閥桿的波紋管法蘭(flange)30熔接，藉此防止流體向外部洩漏(leak)。

於蓋構件31設有供棒狀的第2筒式加熱器36C,36D插入之加熱器插入貫通孔34C,34D。加熱器插入貫通孔34係為在由正面朝向背面的方向上於左右穿孔的2處之加熱器插入貫通孔34A,34B、在由左方朝向右方的方向(以鏈線顯示)上之加熱器插入貫通孔34C以及隱藏在貫通孔34C的背後側(圖1中圖面的後側)之34D。

圖1係顯示自右方將第2筒式加熱器36C插入前側的加熱器插入貫通孔34C、且自左方將第2筒式加熱器36D插入後側的加熱器插入貫通孔34D之狀態，且顯示第2筒式加熱器36未插入左側的加熱器插入貫通孔34A及右側的加熱器插入貫通孔34B之狀態。並且被插入的第2筒式加熱器36連接有動力線40a。又，被插入於加熱器插入貫通孔34的加熱器係不限於筒式加熱器，只要為棒狀者即可。

致動器(符號省略)係藉由支桿(stay)51而被蓋14支持，且隔介桿件50使閥桿20利用電動力或電磁力於上下方向動作。

於閥主體10的外周，捲繞有入口流路用帶狀加熱器(band heater)43a、出口流路用帶狀加熱器43b以及閥主體用帶狀加熱器43c。亦可透過這些帶狀加熱器自閥主體10的外部加熱閥主體10的內部。

再者，會有根據流動的氣體種類而欲追加加熱器以便用來防止流動之氣體液化、蒸鍍的情況。本實施例1的發明中，由於於蓋構件31有追加的加熱器插入貫通孔34A,34B，所以不需要用以設置新加熱器插入孔之設計變更或再加工。

圖2為由A-A線觀看的箭號圖。於蓋構件31，穿設有4個加熱器插入貫通孔34(34A,34B,34C,34D)，在圖式縱向上穿設有2個34A,34B、橫向上穿設有2個34C,34D；於縱向穿設之2個34A,34B、橫向穿設之2個34C,34D係在圖1顯示之內設加熱器的閥1的上下方向位於不同高度。蓋構件31係藉由螺栓44而被固定於閥主體10。實施例1中，因為第2筒式加熱器36A及36B未被插入，所以在圖2中以兩點鏈線來記載。

蓋構件31上面安裝有蓋14，蓋構件31與蓋14係藉由螺栓42而被固定，支桿51的下端部係固定在蓋14的上面。

蓋構件31的右側面插入有熱電偶45，監控第2筒式加熱器36附近的溫度。

圖3係閥主體10、蓋構件31附近的立體圖，且顯示局部剖面。圖1及圖2已說明之處係省略。

Claims (5)

1. 一種內設加熱器的閥，其具備：閥主體，具有氣體的入口流路、出口流路及形成於該等流路之間的閥座；閥桿，於下端部具有與前述閥座抵接、分離的閥體；蓋構件，被氣密地固定於前述閥主體的上部，且供前述閥桿貫通；及波紋管，被熔接固定於前述閥桿及前述蓋構件；前述蓋構件係具有至少1個加熱器插入孔，至少1個棒狀加熱器被插入配置於前述加熱器插入孔。
2. 如請求項1之內設加熱器的閥，其中於前述閥桿內部設有加熱器。
3. 如請求項1或2之內設加熱器的閥，其中前述加熱器插入孔係被設於前述蓋構件的側面。
4. 如請求項3之內設加熱器的閥，其中前述加熱器插入孔為貫通孔。
5. 如請求項3之內設加熱器的閥，其中前述加熱器插入孔係夾持前述閥桿而平行設置之至少2個的孔。