TW201920381A - 聚矽氧烷化合物及組成物 - Google Patents

Abstract

本發明之課題為提供一種聚矽氧烷化合物與含有該聚矽氧烷化合物之組成物，前述聚矽氧烷化合物係可提高以單一聚合物或共聚物等聚合物所形成的皮膜之性能者。

上述課題之解決手段為一種聚矽氧烷化合物與含有該聚矽氧烷化合物及聚合物之組成物，前述聚矽氧烷化合物係具有下式(X)所示構造及下式(Y)所示構造，其中，式(Y)之R5為單鍵、伸烷基鏈或氧伸烷基鏈，R6為具有雜原子之官能基。

Description

聚矽氧烷化合物及組成物

本發明係關於特定聚矽氧烷化合物、及含有該特定聚矽氧烷化合物及聚合物之組成物。

近年來為了形成具各種性能之皮膜而使用各種聚矽氧烷化合物。例如專利文獻1中提出一種矽氧烷化合物，係藉由摻配於含有聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等有機聚合物組成物而能夠形成表面潤滑性優異之皮膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2007-177080號公報。

本發明目的在於提供一種聚矽氧烷化合物及含有該聚矽氧烷化合物之組成物，前述聚矽氧烷化合物係可提高以單一聚合物(monopolymer)或共聚物等聚合物所形成的皮膜之性能。

本發明人等為解決上述課題而努力反覆檢討， 結果發現藉由於聚合物摻配特定的聚矽氧烷化合物，會提高該聚合物所形成的皮膜之性能，從而完成本發明。亦即，本發明為具有下式(X)所示構造及下式(Y)所示構造之聚矽氧烷化合物、以及含有該聚矽氧烷化合物及聚合物之組成物。

[式(Y)中，R5為單鍵、伸烷基鏈或氧伸烷基鏈，R6為具有雜原子之官能基。]

根據本發明可提供一種聚矽氧烷化合物及含有該聚矽氧烷化合物之組成物，前述聚矽氧烷化合物係可提高以單一聚合物或共聚物等聚合物所形成的皮膜之性能。

≪聚矽氧烷化合物≫ <構造>

聚矽氧烷化合物具有上式(X)所示構造及上式(Y)所示構造。在此說明，本說明書中式(Y)之R5為伸烷基鏈時，該伸烷基鏈可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。又，本說明書中， R5為氧伸烷基鏈時，氧伸烷基鏈之氧原子可與Si鍵結，亦可與R6鍵結。又，氧伸烷基鏈之伸烷基部分可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。上述伸烷基鏈及氧伸烷基鏈之伸烷基部分可舉例如：碳數1至20之伸烷基鏈，較佳為亞甲基鏈、伸乙基鏈、伸丙基鏈、伸丁基鏈、伸戊基鏈、伸己基鏈、伸庚基鏈、伸辛基鏈、伸壬基鏈、伸癸基鏈、伸十一基鏈、伸十二基鏈等碳數1至12之伸烷基鏈。

本說明書中，R6若為具有雜原子之官能基則無特別限定，可舉例如具有O、N、S、鹵素等之官能基。具體而言，可舉出：羥基、烷氧基、硝基、胺基、鹵基、脲基、異氰酸酯基、巰基、烷基硫基、N-(胺基烷基)胺基、N-苯基胺基、3,4-環氧環己基、2,3-二羥基丙基、烷醯基硫基等。

又，-R5-R6可舉例如羥基、烷氧基、硝基、胺基、鹵基、脲基、異氰酸酯基、巰基、烷基硫基、N-(胺基烷基)胺基、N-苯基胺基、3,4-環氧環己基、烷醯基硫基、羥基烷基、烷氧基烷基、硝基烷基、胺基烷基、鹵烷基、脲基烷基、異氰酸酯烷基、巰基烷基、烷基硫烷基、N-(胺基烷基)胺基烷基、N-苯基胺基烷基、3,4-環氧環己基烷基、2,3-二羥基烷基(烷基部分為碳數3以上之烷基)、烷醯基硫基烷基、羥基烷基氧基、烷氧基烷基氧基、硝基烷基氧基、硝基氧烷基、胺基烷基氧基、胺基氧烷基、鹵烷基氧基、鹵氧基烷基、脲基烷基氧基、脲基氧烷基、異氰酸酯烷基氧基、異氰酸酯氧烷基、巰基烷基氧基、巰基氧烷基、烷 基硫烷基氧基、烷基硫氧基烷基、N-(胺基烷基)胺基烷基氧基、N-(胺基烷基)胺基氧烷基、N-苯基胺基烷基氧基、N-苯基胺基氧烷基、3,4-環氧環己基烷基氧基、3,4-環氧環己基氧烷基、2,3-二羥基烷基氧基(烷基部分為碳數4以上之烷基)、2,3-二羥基丙基氧烷基、烷醯基硫基烷基氧基、烷醯基硫基氧烷基等。

聚矽氧烷化合物之重量平均分子量並無特別限定，例如在1000至1000000之範圍內。上述重量平均分子量可藉由例如以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚苯乙烯換算分子量而求出。

<聚矽氧烷化合物之製造方法>

聚矽氧烷化合物例如可藉由下述方法製造：(1)在水性媒質中，至少使磷化合物(a1)、與具有環氧丙氧基、2個烷氧基及-R5-R7之含矽化合物(a2α)在特定溫度(宜為40至80℃)反應之方法；(2)在水性媒質中，至少使磷化合物(a1)、與含有2個以上環氧丙氧基之化合物(a2β)、與具有2個以上烷氧基或2個以上鹵基及-R5-R7之含矽化合物(a3)在特定溫度(宜為40至80℃)反應之方法。

又，聚矽氧烷化合物構造能用以1H NMR分析、13C NMR分析、31P NMR分析、FT-IR分析(ATR法)等鑑定。

又，為了促進上述反應，例如可使用二乙酸二丁基錫酯、二月桂酸二丁基錫鹽酯、環烷酸鉛等縮聚合 觸媒；酸性觸媒等公知的水解觸媒；屬於聚縮合觸媒及水解觸媒之胺系觸媒等。

磷化合物(a1)

磷化合物(a1)是指於磷原子鍵結1個側氧基及1個以上羥基之化合物。磷化合物可舉例如：磷酸、亞磷酸、艾提壯酸(etidronic acid)、苯基膦酸、十二基磷酸、磷酸2-丁氧基乙酯、氮基參(亞甲基膦酸)、乙二胺四(亞甲基膦酸)、2-膦醯基丁烷-1,2,4-三羧酸等，但不限於該等。又，該等磷化合物可使用1種，亦可併用2種以上。

具有環氧丙氧基、2個烷氧基及-R5-R7之含矽化合物(a2α)

化合物(a2α)不為化合物(a1)，而且，只要為具有環氧丙氧基且2個烷氧基與-R5-R7係直接鍵結於Si之含矽化合物，則無特別限定。

本說明書中之R7可舉例如：羥基、烷基、烷氧基、硝基、胺基、鹵基、脲基、異氰酸酯基、巰基、烷基硫基、N-(胺基烷基)胺基、N-苯基胺基、3,4-環氧環己基、烷醯基硫基等。

又，-R5-R7可舉例如：羥基、烷基、烷氧基、硝基、胺基、鹵基、脲基、異氰酸酯基、巰基、烷基硫基、N-(胺基烷基)胺基、N-苯基胺基、3,4-環氧環己基、烷醯基硫基、羥基烷基、烷氧基烷基、硝基烷基、胺基烷基、鹵烷基、脲基烷基、異氰酸酯烷基、巰基烷基、烷基硫烷 基、N-(胺基烷基)胺基烷基、N-苯基胺基烷基、3,4-環氧環己基烷基、烷醯基硫基烷基、羥基烷基氧基、烷氧基烷基氧基、硝基烷基氧基、硝基氧烷基、胺基烷基氧基、胺基氧烷基、鹵烷基氧基、鹵氧基烷基、脲基烷基氧基、脲基氧烷基、異氰酸酯烷基氧基、異氰酸酯氧烷基、巰基烷基氧基、巰基氧烷基、烷基硫烷基氧基、烷基硫氧基烷基、N-(胺基烷基)胺基烷基氧基、N-(胺基烷基)胺基氧烷基、N-苯基胺基烷基氧基、N-苯基胺基氧烷基、3,4-環氧環己基烷基氧基、3,4-環氧環己基氧烷基、烷醯基硫基烷基氧基、烷醯基硫基氧烷基等。

化合物(a2α)之具體例可舉出：3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等，但不限於該等。該等化合物可使用1種，亦可併用2種以上。

具有2個以上環氧丙氧基之化合物(a2β)

化合物(a2β)不為化合物(a1)，且只要具有2個以上環氧丙氧基，則無特別限定。

化合物(a2β)之具體例可舉出：琥珀酸二環氧丙基酯、己二酸二環氧丙基酯、癸二酸二環氧丙基酯、乙二醇二環氧丙基醚、1,3-丙二醇二環氧丙基醚、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、山梨醇聚環氧丙基醚、間苯二酚二環氧丙基醚、聚烷二醇二環氧丙基醚、 甘油三環氧丙基醚、三羥甲基乙烷三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、新戊四醇四環氧丙基醚、甘油環氧烷加成物之三環氧丙基醚等，但不限於該等。該等化合物可使用1種，亦可併用2種以上。

具有2個以上烷氧基或2個以上鹵基及-R5-R7之含矽化合物(a3)

就含矽化合物(a3)而言，若在聚矽氧烷化合物製造中不為化合物(a1)及化合物(a2α)，且為具有2個以上烷氧基或2個以上鹵基及-R5-R7之含矽化合物，則無特別限定。又，化合物(a3)具有2個以上鹵基時，各鹵基例如為氟基、氯基、溴基等，該等鹵基可為相同或相異。

含矽化合物(a3)可舉例如：乙烯基三氯矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基三甲氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、 二甲氧基二甲基矽烷、苯基甲基二甲氧基矽烷等矽烷偶合劑，但不限於該等。該等含矽化合物可使用1種，亦可併用2種以上。

又，就R7或-R5-R7之烷基；R6、-R5-R6、R7、或-R5-R7所含烷基部分；或是化合物(a2α)或具有2個以上烷氧基之化合物(a3)中的烷氧基之烷基部分而言，若為直鏈狀或支鏈狀，則無特別限制，惟較佳為碳數1至20之烷基，更佳為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基等碳數1至12之烷基。上述化合物(a3)中之各烷氧基中的烷基部分可為相同亦可為相異。

又，上述(2)中，在製造聚矽氧烷化合物時，係例示使磷化合物(a1)及含矽化合物(a3)與含有2個以上環氧丙氧基之化合物(a2β)反應者，但不限定於此。例如可以是在水性媒質中使含有2個以上環氧丙氧基之化合物(a2β)與具有2個以上胺基之化合物反應後，加入磷化合物(a1)及含矽化合物(a3)並在特定溫度(宜為40至80℃)反應，而藉此製造聚矽氧烷化合物。又，亦可在水性媒質中使含有2個以上環氧丙氧基之化合物(a2β)縮聚合而得到縮聚物後，使該縮聚物與具有聚氧伸乙基及/或聚氧伸丙基之化合物反應，接著加入磷化合物(a1)及含矽化合物(a3)並在特定溫度(宜為40至80℃)反應而製造。

<聚矽氧烷化合物之用途>

本實施形態之聚矽氧烷化合物可提高以單一聚合物或共聚物等聚合物所形成的皮膜之性能，故可利用於使用上述聚合物形成皮膜之技術領域。

≪組成物≫

本實施形態之組成物除了含有水性媒質以外，係含有：具有上式(X)所示構造及上式(Y)所示構造之聚矽氧烷化合物(以下稱為「聚矽氧烷化合物」)、及與聚矽氧烷化合物相異之聚合物。該組成物可僅由水性媒質、聚矽氧烷化合物及聚合物所構成，也可進一步含有其他成分。

<成分、摻配> (聚矽氧烷化合物)

本實施形態之組成物只要含有1種聚矽氧烷化合物即可，惟亦可含有2種以上聚矽氧烷化合物。但是，至少1種為具有上式(X)所示構造及上式(Y)所示構造之聚矽氧烷化合物。

(聚合物)

聚合物若為可形成皮膜者，則無特別限定，可舉例如：公知的單一聚合物或共聚物、或是含有該單一聚合物或共聚物之組成物(例如含有單一聚合物及/或共聚物、及交聯劑之組成物)。該等聚合物在該組成物中可僅含有1種，亦可含有2種以上。

單一聚合物或共聚物並無特別限定，可舉例如：聚乙二醇、纖維素衍生物、幾丁聚糖(chitosan)衍生物、或樹脂等。單一聚合物或共聚物較佳為重量平均分子量為1000以上者。樹脂若為公知的樹脂即無特別限制，可舉例如：丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、環氧系樹脂、苯酚系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂及彈性體等。

交聯劑若為可使單一聚合物或共聚物交聯並形成皮膜者，則無特別限定，可舉例如：多元羧酸或其鹽、乙二醛、異氰酸酯、嵌段異氰酸酯、碳二亞胺等。

藉由於此種聚合物摻配聚矽氧烷化合物，能夠提高以該聚合物所形成的皮膜之性能。

(水性媒質)

水性媒質若為水、或水與水混和性有機溶媒之混合物(以水性媒質體積為基準而含有50體積%以上的水者)，則無特別限定。水混和性有機溶媒若為與水混者即無特別限定，可舉例如：丙酮、甲基乙酮等酮系溶媒；N,N’-二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等醯胺系溶媒；甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶媒；乙二醇單丁基醚、乙二醇單己基醚等醚系溶媒；1-甲基-2-吡咯啶酮、1-乙基-2-吡咯啶酮等吡咯啶酮系溶媒等。該等水混和性有機溶媒可為1種與水混合，也可為2種以上與水混合。

(組成物中各成分之摻配量) ‧聚矽氧烷化合物

相對於組成物全部固體成分，聚矽氧烷化合物含量較佳為於1質量%以上99質量%以下之範圍內。聚矽氧烷化合物之更佳的含量為於5質量%以上99質量%以下之範圍內，又更佳的含量為於10質量%以上90質量%以下之範圍內。

‧聚合物

相對於組成物全部固體成分，聚合物含量較佳為於1質量%以上99質量%以下之範圍內。聚合物之更佳的含量為於5質量%以上99質量%以下之範圍內，又更佳的含量為於10質量%以上90質量%以下之範圍內。

<組成物之製造方法>

本實施形態之組成物可藉由混合聚矽氧烷化合物及聚合物以及水性媒質而製造。

<組成物之用途>

本實施形態之組成物可利用於形成皮膜。該皮膜可藉由至少進行下述步驟而製造：使本實施形態之組成物與材料表面或表面上接觸之步驟、及將經接觸的組成物進行乾燥之步驟。在此，前述材料並無特別限定，可為金屬材料亦可為非金屬材料。非金屬材料可舉出：塑膠、橡膠、陶 瓷、玻璃、纖維、磁性材料等。

[實施例]

以下藉由實施例及比較例進一步詳細說明本發明，但本發明並不限定於此。又，以下使用的金屬材料係由市售品中任意選定者，並非限定含有聚矽氧烷化合物及聚合物之組成物之實際用途者。又，以下，於實施例後附記「A」者(例如實施例1A)，意指聚矽氧烷化合物之實施例。又，於實施例及比較例後附記「B」者(例如實施例1B)，分別意指組成物之實施例及比較例。

聚矽氧烷化合物和聚合物之重量平均分子量或數量平均分子量係以下述條件藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定，並以標準試料之聚苯乙烯換算。

(條件)

‧管柱：半微量管柱(semimicro-column)2支；TOSOH股份有限公司製；將2支管柱連接使用。

‧標準試料：PStQuickB；TOSOH股份有限公司製。

‧溶媒：N,N’-二甲基甲醯胺(DMF)。

‧檢測機器：RI、UV。

≪聚矽氧烷化合物之原料≫ <化合物(a1)>

(a1-1)：磷酸。

(a1-2)：亞磷酸。

(a1-3)：艾提壯酸。

(a1-4)：苯基膦酸。

(a1-5)：十二基磷酸。

(a1-6)：磷酸2-丁氧基乙酯。

(a1-7)：氮基參(亞甲基膦酸)。

(a1-8)：2-膦醯基丁烷-1,2,4-三羧酸。

(a1-9)：乙二胺四(亞甲基膦酸)。

<化合物(a2)>

(a2-1)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷。

(a2-2)：琥珀酸二環氧丙基酯。

(a2-3)：3-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷。

(a2-4)：間苯二酚二環氧丙基醚。

(a2-5)：1,6-己二醇二環氧丙基醚。

<化合物(a3)>

(a3-1)：四乙氧基矽烷。

(a3-2)：甲基三甲氧基矽烷。

(a3-3)：苯基三甲氧基矽烷。

(a3-4)：辛基三甲氧基矽烷。

(a3-5)：3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷。

(a3-6)：N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。

(a3-7)：3-胺基丙基三甲氧基矽烷。

(a3-8)：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。

(a3-9)：3-巰基丙基三甲氧基矽烷。

≪聚矽氧烷化合物≫ <實施例1A至24A>

根據表1A及表1B所示之組成摻配各種化合物與水，以60℃反應5小時。反應後，冷卻至25℃，得到實施例1A至24A之聚矽氧烷化合物。又，各聚矽氧烷化合物之重量平均分子量係示於表1A及表1B。

≪含有聚矽氧烷化合物及聚合物之組成物≫

根據表2所示之組成製造實施例1B至9B之組成物。以下表示詳細內容。

<實施例1B>

在25℃，於水180質量份與異丙醇100質量份之混合溶媒中溶解甲基丙烯酸甲酯550質量份、2-(羥基甲基)丙烯酸乙酯550質量份及丙烯酸18質量份。進一步溶解過硫酸鉀1.5質量份、亞硫酸氫鈉0.06質量份、乙酸酐鈉1.5質量份。接著，在氮氣中徐緩地升溫至65℃並反應3小時。反應後，將反應溶液冷卻至25℃，過濾並萃取丙烯酸樹脂(聚合物b1)溶液(固體成分濃度：20質量%；黏度(30℃)：28.6mPa‧s；pH：5.6)。

將以固體成分換算之丙烯酸樹脂(聚合物b1)83.0質量份與實施例1A之聚矽氧烷化合物17.0質量份進行攪拌後，以使水的總量成為150質量份之方式徐緩地加入水，而得到實施例1B之組成物。

<實施例2B>

用下述方法合成聚酯樹脂，該聚酯樹脂係藉由醇成分與酸成分之縮合反應所形成，前述醇成分包含乙二醇(90mol%)及三羥甲基丙烷(10mol%)，前述酸成分包含間苯二甲酸(40mol%)、對苯二甲酸(41mol%)、間苯二甲酸二甲酯-5-磺酸鈉(2mol%)及偏苯三酸酐(17mol%)。將2mol之全部醇成分與1mol之全部酸成分與觸媒(乙酸鈣0.25g，鈦酸N-丁酯0.1g)在氮氣中於180℃混合後，升溫至200℃，一邊加熱攪拌一邊反應2小時。反應後，在260℃、減壓下(0.5mmHg)反應3小時(聚縮合反應)，藉此得到聚酯樹脂(聚合物b2)。其後，以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例2B之組成物。

<實施例3B>

將丙烯-乙烯-α-烯烴共聚物(丙烯成分68mol%，乙烯成分8mol%，丁烯成分24mol%；重量平均分子量：60000)100質量份、馬來酸酐10質量份、甲基丙烯酸甲酯10質量份及二異丙苯基過氧化物1質量份一邊以180℃攪拌一邊反應2小時，得到改質聚烯烴樹脂組成物(馬來酸酐之接枝質量：8.4質量%；重量平均分子量：45000)。

將該改質聚烯烴樹脂組成物100質量份、二甲基乙醇胺10質量份及聚氧伸乙基烷基醚硫酸鹽10質量份以100 ℃攪拌2小時，藉此得到聚烯烴樹脂(聚合物b3)。其後，以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例3B之組成物。

<實施例4B至6B>

分別是使用聚乙二醇二環氧丙基醚[平均聚合度：9；2官能；環氧當量：268；黏度(30℃)：70mPa‧s]作為環氧樹脂(聚合物b4)，使用聚乙烯苯酚(羥基當量：120；重量平均分子量：100000)作為苯酚樹脂(聚合物b5)，使用乙醯乙醯基化聚乙烯醇(鹸化度：99%；乙醯乙醯基化度：9.8%；黏度(30℃)：12mPa‧s；重量平均分子量：50000)作為聚乙烯樹脂(聚合物b6)，並以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例4B至6B之組成物。

<實施例7B>

將偏苯三酸酐1106質量份、4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯1455質量份、1-甲基-2-吡咯啶酮2562質量份在氮氣中一邊攪拌一邊徐緩地升溫至130℃。其後，在130℃反應約6小時，而得到聚醯胺醯亞胺樹脂溶液[固體成分濃度：50質量%；酸價(羧基及酸酐基經開環後之羧基所合計之酸價)：40；黏度(30℃)：85.0mPa‧s；數量平均分子量：17000]。

將該聚醯胺醯亞胺樹脂溶液2700質量份在氮氣中一邊攪拌一邊升溫至50℃。在到達50℃時添加三乙基胺 447.1質量份(4當量)，而得到聚醯胺醯亞胺樹脂(聚合物b7)。其後，以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例7B之組成物。

<實施例8B>

在25℃中，將雙酚A之環氧乙烷2mol加成物30質量份、聚乙二醇40質量份、N-甲基二乙醇胺10質量份、二乙二醇10質量份、三羥甲基丙烷10質量份、異佛酮二異氰酸酯130質量份、及甲基乙酮130質量份在65至70℃反應4小時，而得到聚胺甲酸乙酯樹脂(聚合物b8)。其後，以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例8B之組成物。

<實施例9B>

就彈性體(聚合物b9)而言，係使用具有羧基及羥甲基之丙烯腈丁二烯苯乙烯橡膠之水分散體[固體成分濃度：47%；黏度(30℃)：45mPa‧s；pH：8.0；比重：1.01]，以與實施例1B相同方式將聚合物、實施例1A之聚矽氧烷化合物及水混合，而得到實施例9B之組成物。

<實施例10B至32B>

根據表3A及3B所示之組成，以與實施例1B至9B相同方式將聚合物、聚矽氧烷化合物及水混合，而製造實施例10B至32B之組成物。

<比較例1B至9B>

如表4所示，以固體成分換算下，相對於100質量份聚合物b1至b9之水的總量成為150質量份之方式徐緩地加入水，而製造比較例1B至9B之組成物。

≪試驗板之製作≫

在熔融鍍鋅鋼板之GI材[單面之鋅附著量：60g/m²(雙面鍍覆)；JIS G 3302：2012]的表面上將鹼性脫脂劑[Fine cleaner FC-E6406；日本帕卡瀨精(Nihon Parkerizing)股份有限公司製；濃度：20g/L；溫度：60℃]進行噴霧10秒，藉此進行脫脂處理後，將水噴霧10秒，藉此進行水洗。

於經水洗GI材之表面上以棒塗器塗佈實施例1B至32B及比較例1B至9B之組成物，以到達板的溫度(PMT)150℃來進行乾燥，而製作具有各種塗膜之GI材(No.1至41)。又，乾燥後之塗膜質量為1000mg/m²。

≪各種評估試驗≫ <儲存安定性>

將用於形成上述塗膜之實施例1B至32B及比較例1B至9B之組成物在25℃及40℃密閉保管3個月，並根據下述評估基準評估儲存安定性。其結果示於表5及表6。

(評估基準)

○：無沉殿或相分離。

△：相分離。

×：沉殿或凝膠化。

<平面部抗蝕性>

對於No.1至41之具有各種塗膜之GI材實施依JIS Z 2371：2000之中性鹽水噴霧試驗。具體而言，係在No.1至41之具有各種塗膜之GI材的表面上噴霧中性鹽水48小時後，使該GI材表面乾燥。以目視測定經乾燥的各種GI材表面上所產生之白鏽的面積比例，根據以下評估基準評估平面部抗蝕性。其結果示於表5及表6。

(評估基準)

◎：白鏽的面積比例未達3%。

○：白鏽的面積比例為3%以上且未達10%。

△：白鏽的面積比例為10%以上且未達30%。

×：白鏽的面積比例為30%以上。

<加工部抗蝕性>

對No.1至41之具有各種塗膜之GI材進行依契遜試驗(Erichsen test)(7mm擠出)後，實施JIS Z 2371：2000之中性鹽水噴霧試驗。具體而言，係在No.1至41之具有各種塗膜之GI材表面上噴霧中性鹽水24小時後，使該GI材表面上乾燥。以目視測定經乾燥的各種GI材表面上所產生白鏽的面積比例，根據以下評估基準評估加工部抗蝕性。其結果示於表5及表6。

(評估基準)

◎：白鏽的面積比例未達10%。

○：白鏽的面積比例為10%以上且未達20%。

△：白鏽的面積比例為20%以上且未達30%。

×：白鏽的面積比例為30%以上。

<耐酸性>

將No.1至41之具有各種塗膜之GI材浸漬於1質量%的硫酸水溶液中1分鐘後，水洗並乾燥。其後，目視觀察塗膜有無剝離及GI材表面的變色(腐蝕)，根據以下評估基準評估耐酸性。其結果示於表5及表6。

(評估基準)

◎：未觀察到塗膜剝離，且未觀察到GI材表面變色。

○：觀察到部分塗膜剝離，且觀察到GI材表面變色。

△：觀察到幾乎整面的塗膜剝離，且觀察到GI材表面顯著變色。

×：大部分的塗膜剝離，且幾乎未殘存

Claims (2)

1. 一種聚矽氧烷化合物，係具有下式(X)所示構造及下式(Y)所示構造； 式(Y)中，R5為單鍵、伸烷基鏈或氧伸烷基鏈，R6為具有雜原子之官能基。
2. 一種組成物，係含有申請專利範圍第1項所述之聚矽氧烷化合物及聚合物。