TW201916235A - 用於在製造過程中控制基板上圖案之定位的方法及電腦程式產品 - Google Patents

Abstract

在用於在一製造過程中控制一基板上之圖案之定位的方法中，在藉由該製造過程之一先前程序步驟而經形成於該基板上之至少一層中的至少一圖案上，使用一對位工具來進行至少一對位量測。自該對位量測判定一座標系統中之該至少一圖案之一位置。將該至少一圖案之判定位置饋入至一製造系統之一自動程序控制中，以控制用於該製造過程之一後續程序步驟之該製造系統之一設置。該製造過程可為具有一矽基板之一晶圓製造過程。除執行該對位量測之外，可收集互補資訊，且將其饋入至該自動程序控制。程序步驟可(例如)包含微影步驟、蝕刻步驟、層沈積。

Description

用於在製造過程中控制基板上圖案之定位的方法及電腦程式產品

本發明係關於一種用於在一製造過程中控制一基板上之圖案之定位的方法。 另外，本發明係關於一種用於在一製造過程中控制一基板上之圖案之定位的電腦程式產品。

針對一逐層方法中所製造之結構或裝置，如同(例如)一晶圓上之半導體裝置，使圖案彼此相對而在一相同層或不同層中準確定位對裝置之功能係非常重要的。例如，此等圖案之準確相對定位對實現此等圖案之間之一所要電接觸或避免此等圖案之間之一非所要電接觸係重要的。因此，圖案之定位之不充分控制可在生產裝置期間導致高損耗，即，降低產率。 先前技術實現對圖案之定位的控制，亦稱為疊對(OVL)量測。基於光學影像及/或光學散射測量術之OVL度量目前通常用於控制基板上之半導體裝置之準確定位。可藉由用於驗證或甚至校準/偏移光學量測之結果之其他方法(如同掃描電子顯微鏡(SEM)或傳輸電子顯微鏡(TEM))來擴增此等光學量測。OVL量測揭露放置於一基板上之圖案之相對位置。光學OVL量測目前僅可用於特定設計度量目標(即，明確提供於基板或其上之層上之圖案)以供此等量測；對功能圖案 (即，對經提供以執行所製造之半導體裝置中之一些功能之圖案)之光學OVL量測在多數情況中係不可行的。自OVL量測之原理來看，量測放置於基板上之圖案之相對位置，顯然僅可將OVL資訊用作製造過程之一回饋，即，僅在OVL量測於其上執行之層已放置於基板上且圖案化之後獲得OVL資訊。接著，且明確而言，若對應於所量測之圖案的圖案產生於一後續基板上(即，在提供資訊之OVL量測之後於其上執行產生此等圖案的一基板上)，則可在產生進一步圖案中使用此資訊。 因此，基於OVL資訊(即，自OVL量測獲得之資訊)，無法預測將放置於基板上之圖案之位置，因此，OVL資訊之前馈係不可行的。如應自上文清楚，原因在於：OVL量測僅揭露圖案之相對位置。例如，若兩層(一第一層及一第二層)已放置於基板上，且一第三層待放置於基板上，接著，為了實現相對於第二層之第三層之圖案之準確定位，則在第三層中形成圖案之前已知第二層中之圖案放置。然而，在此情況中，OVL量測僅提供第一層之圖案與第二層之圖案之間的相對位置。無法自此等相對位置提取第二層中之圖案之放置的單獨資訊。僅可量測特定設計之度量目標且功能圖案之準確放置較為重要的問題係先前技術之另一缺點。由於此等度量目標通常大於10 µm × 10 µm，所以無法將大量此等度量目標放置於功能圖案附近。

因此，本發明之一目標係：提高一製造過程之良率，縮短需要用於實現高良率之時間，縮短用於處理偏離之反應次數且簡化該製造過程之控制迴路。 藉由根據技術方案1之一方法來實現此目標。 根據本發明之方法係一種用於在一製造過程中控制一基板上之圖案之定位的方法。該製造過程藉由在施加於該基板上之層中產生圖案而依一逐層方法在該基板上建構一裝置。根據本發明方法，在由該製造過程之一先前程序步驟形成於該基板上之至少一層中之至少一圖案上進行至少一對位量測。該先前程序步驟可為在該基板上之一層中產生或修改一圖案之該對位量測之前進行之該製造過程的任何步驟。使用一對位工具來實施該對位量測。該對位量測可為一光學對位量測，例如使用可自KLA Tencor購得之IPRO系列之一對位工具來完成。替代地，該對位量測亦可基於一粒子束，採用如同掃描電子顯微鏡(SEM)或氦離子顯微鏡(HIM)；掃描力顯微鏡(SFM)或原子力顯微鏡(AFM)之方法係可用於執行該對位量測之一進一步技術。自該對位量測判定一座標系統中之該至少一圖案之一位置。此座標系統可為適用於該製造過程之任何座標系統。該對位量測產生與該對位工具之一座標系統相關之座標，接著，此等座標可被轉換成該製造過程之一座標系統。該製造過程之該座標系統可相同於該對位工具之該座標系統。該製造過程之該座標系統充當將在該製造過程期間產生於該基板上之各種層中之全部圖案之一共同參考座標系統。此共同參考克服僅獲得圖案之間之相對定位之資訊之先前技術疊對量測的問題。接著，將該製造過程之該座標系統中之該至少一圖案之該位置饋入至一製造系統之一自動程序控制中以控制用於該製造過程之一後續程序步驟之該製造系統之一設置。該後續程序步驟可為在該先前程序步驟之後之該製造過程之任何階段中進行之該製造過程之任何程序步驟。在該先前程序步驟與該後續程序步驟之間可進行但無需進行該製造過程之一或複數個進一步步驟。由於已知相對於由該製造過程之該座標系統給定之該共同參考之該至少一圖案的該位置，所以可適當控制該製造系統以在相同於該對位量測執行於其上之圖案之層中或該基板之一不同層中於該對位量測之後實現待產生之圖案之準確放置。此意謂：可將所量測位置用於一前饋控制迴路中。因此，與先前技術疊對量測之情況相反，該製造系統可對個別圖案之放置作出反應，而非僅對來自早已產生於該基板上之層中之圖案之所要相對位置的所偵測偏差作出反應。就此而言，可避免諸多否則可行之放置誤差以暗示損耗減少且該製造過程之良率增大。由於該製造系統可對個別圖案之放置作出反應，所以用於處理偏離之反應時間減少且可更快速計數良率之可能下降。此外，因為可得到個別圖案之位置而不僅得到圖案之間的相對位置(其可使誤差之識別及可行計數量測較簡單)，所以該製造過程之控制較簡單。 在一實施例中，亦將該至少一圖案之該判定位置饋入至該自動程序控制以控制用於在一後續基板上執行該製造過程之該先前程序步驟之該製造系統的一設置。例如，此應用於其中複數個基板逐個經受該製造過程的情況。 在一有利實施例中，除該對位量測之外，互補資訊被收集且饋入至該製造系統之該自動程序控制中。該互補資訊(例如)包含基板上之表面構形資訊或層之間之疊對資訊。層之間的疊對資訊對獲得該製造過程之該座標系統中之不同層中之圖案之該準確位置係重要的，此係因為一層中之圖案上之對位量測僅產生相對於該層之位置。需要匹配來自不同層之結果；可藉由量測若干圖案之位置(明確而言，特定疊對目標)來實現。 可在認為必要之製造過程期間於任何階段中收集互補資訊。特定言之，可至少在該先前程序步驟之後或至少在該後續程序步驟之後收集互補資訊。由於程序步驟可產生或修改基板上之層中之圖案或影響較大規模之基板(例如引起基板之變形)，所以可發生互補資訊之改變(如同(例如)基板表面構形)。在此一情況中，更新互補資訊係有利的。將所收集之互補資訊饋入至自動程序控制中促成圖案之準確放置且因此避免誤差，其繼而增大良率。 在數個實施例中，該基板係一矽晶圓。至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟可包含：在該基板上執行微影。特定言之，該製造系統可包含一微影掃描器。 至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟可包含：在該基板上執行蝕刻。作為一進一步實例，至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟可包含：在該基板上沈積一層。在此一層中，可由該製造過程之稍後步驟產生進一步圖案。可構成該先前程序步驟或該後續程序步驟之程序步驟之進一步非限制性實例係化學機械拋光(CMP)、退火或光阻劑顯影。另一非限制性實例係：在不使一整層沈積於該基板上的情況下，使額外材料沈積於該基板上。 一般而言，該至少一圖案可包含用於疊對量測之一目標，即，如先前技術疊對量測中所使用之一目標。此等目標亦可用於根據本發明之方法中，可對此等目標執行對位量測。然而，亦可使用根據本發明之方法來對其他類型之圖案(特定言之，功能圖案)執行對位量測。此係根據本發明之方法之一重要優點，此係因為該等功能圖案係準確放置特別重要之圖案，因為其等放置直接影響所製造之裝置之功能。根據本發明之方法允許直接量測此等功能圖案之放置，而先前技術光學OVL量測需要放置於功能圖案附近之OVL目標，且僅可間接推斷功能構件之放置，且如上文所述，在OVL量測中，放置僅為相對於一進一步圖案之放置。先前技術方法允許OVL量測功能圖案(例如SEM、TEM)具有若干缺點，例如高成本、低通量、具有破壞性(對光阻劑之TEM、部分SEM)、受限於選定圖案及/或層(SEM)。 根據本發明之方法可應用藉由形成一基板上之層中之圖案來建構一裝置之任何製造過程。然而，不被視為本發明之一限制之此一製造過程之一重要實例係半導體裝置製造。在半導體裝置製造中，通常使用矽基板。 根據本發明之方法之一一般實施例(明確而言，針對半導體裝置製造)係一種用於在一晶圓之一製造過程中控制一矽基板上之圖案之定位的方法。根據該方法，使用一對位工具在至少一圖案上進行至少一對位量測；上文已討論進行一對位量測之可行方式。已在該製造過程之一先前微影程序步驟中藉由微影來使圖案形成於該基板之至少一層中；微影至少包括：暴露施加於其中一圖案將形成至一特定波長範圍之光之一層上的一光阻劑。跟隨該方法之一般概述，如上文所描述，自該對位量測判定該製造過程之一座標系統中之至少一圖案之一位置。接著，將該至少一圖案之判定位置饋入至一製造系統之一自動程序控制中以控制用於該製造過程之一後續微影程序步驟之該製造系統之一設置。 亦可將該至少一圖案之該判定位置饋入至該自動程序控制，以控制用於在一後續基板上執行該製造過程之該先前微影程序步驟之該製造系統之一設置。 在一更特定實施例中，於該先前微影程序步驟與該後續微影程序步驟之間，實施至少一進一步程序步驟。在此實施例中，於至少一此進一步程序步驟之後，實施一對位量測。可在其他進一步程序步驟之後，實施進一步對位量測。此外，可在該至少一進一步程序步驟之至少一者之後且在該後續微影步驟之前，收集互補資訊，且將其饋入至該自動程序控制中。若各自進一步程序步驟產生一圖案或修改該基板上之一層中之一圖案，則此為有利的。例如，此一進一步程序步驟可包含一蝕刻步驟，其中藉由蝕刻來移除該基板上之一層的部分，以形成一圖案。進一步非限制性實例係：在該基板上沈積一層；將光阻劑施加於該基板上；自該基板移除光阻劑；退火；使光阻劑顯影；或化學機械拋光(CMP)。 在另一特定實施例中，於該先前微影程序步驟與該後續微影程序步驟之間，實施至少一進一步程序步驟。在該至少一進一步程序步驟之前，實施至少一對位量測，且在該方法之一般概述之後，自該對位量測判定該製造過程之一座標系統中之至少一圖案之一位置。將該位置饋入至該製造系統之該自動程序控制中，以控制用於實施該至少一進一步程序步驟之該製造系統之該設置。例如，可在進一步程序步驟之後，收集互補資訊且將其饋入至該自動程序控制中。例如，該進一步程序步驟可為一蝕刻步驟。可將自該對位量測判定之至少一圖案之位置饋入至將在該製造系統執行該蝕刻時被考量之該自動程序控制。在蝕刻之後，收集互補資訊以獲得(例如)由於蝕刻之基板之表面構形之可能變化的資料。將此互補資訊饋入至將在該製造過程之下一過程中被考量的自動程序控制中。當然，除該進一步程序步驟之前之一對位量測之外，可在該進一步程序步驟之後實施一進一步對位量測。亦將此進一步對位量測之結果提供至該自動程序控制允許該進一步程序步驟之一甚至更嚴格控制，如同剛提及之實例中的蝕刻。 在不同實施例中，對位量測、微影步驟、進一步程序步驟及互補資訊之收集之順序可為不同的。一般而言，可在該製造過程之任何階段(意指在任何特定程序步驟之前或之後)中實施對位量測，在此階段中可藉由適當對位工具來實施此等量測。在該製造過程之過程中，可使用一相同對位工具或使用不同對位工具(其等另外可實施對位量測之不同技術)來實施全部對位量測。同樣地，可在該製造過程之任何階段(意指在任何特定程序步驟之前或之後)中收集互補資訊，在此階段中可藉由適當方式來收集互補資訊。可藉由不同方式來收集不同類型之互補資訊。可在執行一對位量測之相同時間或一不同時間收集互補資訊。針對一些類型之互補資訊，可在一對位工具中實施用於收集互補資訊之方式。 該方法之一特定實施例係一種用於在一晶圓之一製造過程中控制一矽基板上之圖案之定位的方法。在此特定實施例中，在該製造過程之一先前微影程序步驟中藉由微影來形成該基板上之至少一層中之至少一圖案。接著，在該基板上之該至少一層上執行一蝕刻程序。在蝕刻之後，在形成於該基板上之該至少一層中之至少一圖案上使用一對位工具來進行至少一對位量測且判定該製造過程之一座標系統中之該至少一圖案之一位置。接著，收集互補資訊之一第一部分。接著，進行至少一進一步程序步驟(其可為(例如)：將另一層沈積於該基板上)。在該至少一進一步程序步驟之後，收集互補資訊之一第二部分。將該至少一圖案之該判定位置、互補資訊之所收集之第一部分及互補資訊之所收集之第二部分饋入至該製造系統之該自動程序控制中以控制用於該製造過程之一後續微影程序步驟之該製造系統的一設置。接著，可由該製造系統實施此一後續微影程序步驟。例如，可在該進一步程序步驟之後將該至少一圖案之該判定位置、互補資訊之所收集之第一部分及互補資訊之所收集之第二部分饋入至該自動程序控制中。然而，例如，亦可在任何此資訊變為可用時將其饋入至該自動程序控制。 該製造系統可由至少一電腦控制。特定言之，可經由至少一電腦實施該自動程序控制。該製造過程之該自動程序控制包括該製造過程之個別步驟之自動程序控制。可在一非暫時性電腦可讀媒體上將一電腦程式產品提供至該至少一電腦，該電腦程式產品包括用於控制該製造系統實施根據本發明之方法之該至少一電腦的電腦可讀指令。

在圖式中，相同的元件符號用於指代相同元件或具有相同功能之元件。此外，為了清楚起見，圖式中僅展示需要用於討論各自圖式之元件符號。 圖1展示一基板7，其在半導體製造中可為一矽晶圓。在基板7上，已藉由微影方法(更精確而言，光微影，因而，其係半導體製造中之一已知方法)來產生若干結構1、2、3、4、5。已依一逐層方法(如同微影)產生結構1、2、3、4、5。例如，已在施加於基板7上之一第一層中產生圖案11、21、31、41、51，已在施加於基板7上之一第二層中產生圖案12、22、32、42。 亦展示與不同層相關之圖案之間之一相對位置移位6。先前技術疊對量測可判定不同層之圖案之間之此一相對位置移位6。量測結構21及31之邊緣之位置產生與第一層有關之一第一平均位置61，量測結構22及32之邊緣之位置產生與第二層有關之一第二平均位置62。第一平均位置61與第二平均位置62之間的差係相對位置移位6。先前技術疊對量測無法判定相對於在基板7上建構結構1、2、3、4、5之製造過程之一座標系統8之一圖案(例如圖案32)的位置。例如，若將一第三層中之一進一步圖案應用於圖案32之頂部上，則相對於圖案32之進一步圖案的準確定位僅可利用先前技術中之相對位置移位6的資訊。僅可在應用進一步圖案之後判定且僅可相對於圖案32判定定位中之任何誤差。可使用根據本發明之方法來獲得圖案32相對於座標系統8之位置，且因此可藉由增大可靠性來完成進一步圖案之準確定位。 圖2係展示本發明方法如何用於控制半導體製造之一實施例之一圖。在步驟202中，一微影程序(經執行於一基板上之一系列微影程序中第N個步驟)在第N個微影步驟之自動程序控制(APC) 203控制下，於基板上之一層中產生一圖案。在所展示之實施例中，於步驟204中，微影程序係由一蝕刻程序跟隨。在蝕刻之後，於步驟206中使用一對位工具來實施一對位量測。上文已提及用於實施一對位量測之可能性。針對待執行於基板上之下一微影步驟之自動程序控制207前饋此對位量測之結果(特定言之，基板上之至少一層中所關注之圖案的位置)，在步驟212中，亦將結果回饋至第N個微影步驟之自動程序控制203，以在於一後續基板上執行第N個微影步驟時予以考量。就先前技術疊對量測而言，僅至第N個微影步驟之控制的回饋係可行的，且因此，此回饋可僅對後續基板起作用。就本發明方法而言，至下一步驟之自動程序控制207的前饋(此處為微影步驟N+1)亦為可行的，即，進一步處理在其上執行對位量測之基板時，可能已考量對位量測之結果。因此，製造過程可對誤差或程序偏離更快作出反應。 在圖2之實施例中，在步驟206之對位量測之後，在步驟208中於基板上執行一些進一步程序。如步驟208中所執行之此一進一步程序之非限制性實例係一拋光程序或將額外材料施加於基板上。在此程序之後，在步驟210中於基板上進行另一對位量測。將此對位量測之結果(如同步驟206中所執行之對位量測之結果)回饋至第N個微影步驟之自動程序控制203，且亦前饋至微影步驟N+1之自動程序控制207。針對步驟206中之對位量測及步驟210中之對位量測兩者，可設想僅將各自量測結果之一部分回饋至第N個微影步驟之APC 203，且將各自量測結果之一不同部分前饋至微影步驟N+1之APC 207。 應注意，例如，可由一電腦或由不同電腦分別實施微影步驟N之自動程序控制203及微影步驟N+1之自動程序控制207。 圖3係展示本發明方法如何用於控制半導體製造之一進一步實施例的一圖。如同於圖2中所討論之實施例，在由自動程序控制APC 303控制下，在步驟302中，在一基板上執行一第N個微影步驟，接著進行一蝕刻步驟304。接著，在步驟306中，在基板上進行一對位量測，將其結果回饋至第N個微影步驟之自動程序控制303且前饋至下一微影步驟之自動程序控制313 (將在步驟314中執行)。隨後，在步驟308中，收集互補資訊之一第一部分。將互補資訊之第一部分提供至微影步驟N之自動程序控制303及微影步驟N+1之自動程序控制313兩者。接著，在步驟310中，在基板上執行一進一步程序步驟，接著在步驟312中收集互補資訊之一第二部分。此一進一步程序步驟310之非限制性實例係一拋光程序或將額外材料施加於基板上。可將互補資訊之第二部分提供至微影步驟N之自動程序控制303及微影步驟N+1之自動程序控制313兩者。作為一非限制性實例，情況可為：進一步程序步驟310引起基板之變形。接著，在至少微影步驟N+1的情況中，由於在執行微影步驟N時尚未出現變形，所以可將此一變形判定為互補資訊之第二部分(之部分)且將其提供至自動程序控制。 圖4展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。為了具體起見，步驟經選擇為來自一半導體製造過程之步驟，但本發明不受限於半導體製造。 步驟之序列形成一製造過程之部分；此製造過程到達所展示之步驟之序列之階段由箭頭402指示。在所展示之特定實施例中，在步驟404中，將一光阻層施加於一基板上。此包含：將液體光阻劑散佈於基板上之一層上方且使光阻劑乾燥。在步驟406中，將光阻劑暴露於一特定波長範圍之光。 在步驟408中，對藉由暴露於光而產生於光阻層中之圖案上執行一對位量測。將對位量測之結果前饋至用於在一稍後階段中控制基板之蝕刻之自動程序控制413。在步驟410中，部分移除光阻劑，更精確而言，取決於光阻劑之類型而移除光阻劑之暴露部分或未暴露部分。在步驟412中，基板經受一蝕刻步驟，其中未被光阻劑覆蓋之基板上之一層之部分受蝕刻影響。在由自動程序控制413 (其利用自步驟408中之對位量測饋入至其之結果)控制下執行蝕刻步驟412。依此方式，例如，若步驟408之對位量測判定由暴露步驟406將圖案放置於光阻劑中之一些誤差，則蝕刻步驟之自動程序控制413可適當控制蝕刻步驟412以完全或部分補償此等放置誤差。 在此申請案之一般術語中，在此實施例中，步驟406中之光阻劑之暴露係先前步驟，且步驟412中之蝕刻係後續步驟。如可清楚看見，在此實例中，在先前步驟與後續步驟之間，在步驟410中執行一進一步步驟(部分移除光阻劑)。此外，基板上之一層一般可係指其至少一部分保留於完整裝置中之一層及僅暫時地存在於基板上之一層(如同一光阻層)兩者。 在此處所展示之步驟之實例性序列中，在蝕刻步驟412之後，在步驟414中執行一進一步對位量測且在步驟416中收集互補資訊。上文已討論互補資訊之本質；此處，例如在不受其限制的情況下，可收集基板上之表面構形資訊。接著，製造過程繼續進一步步驟(由箭頭418指示)。將步驟414之對位量測之結果及步驟416中所獲得之互補資訊饋入至將在此等進一步階段期間予以實施之步驟之自動程序控制419。 如由雙箭頭420所指示，亦可將步驟414中由對位量測獲得之結果及步驟416中所獲得之互補資訊後饋至蝕刻步驟之自動程序控制413 (將在一後續基板上執行圖4中所展示之步驟之序列時予以考量)。另外，不僅將來自對位量測408之結果提供至蝕刻步驟之自動程序控制413，亦將其提供至將在製造過程之進一步階段期間予以實施之步驟之自動程序控制419。 圖5展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。為了具體起見，步驟經選擇為來自一晶圓上之一半導體製造過程之步驟，但本發明不受限於半導體製造。 步驟之序列形成一製造過程之部分；此製造過程到達所展示之步驟之序列之階段由箭頭502指示。在步驟504中，獲得晶圓上之互補資訊。上文依提及互補資訊之本質，在此特定實例中，獲得晶圓上之表面構形資訊。接著，將表面構形資訊饋入至用於控制一化學機械處理步驟506之自動程序控制507中。化學機械處理係半導體製造中之一常用程序。在化學機械處理之後，在步驟508中再次獲得晶圓上之互補資訊(特定言之，表面構形資訊)。接著，將此表面構形資訊回饋至用於化學機械處理之自動程序控制507。依此方式，可嚴格監測化學機械處理步驟506。接著，可實施一或多個進一步步驟510。可在自動程序控制511控制下實施此等步驟；自動程序控制511其內可使用步驟508中所獲得之互補資訊。進一步步驟可(例如)包含將額外材料施加於基板上及/或一進一步拋光步驟。接著，在步驟512中，可將一光阻層施加於晶圓上。此包含：將液體光阻劑散佈於基板上之一層上；及使光阻劑乾燥。在步驟514中，將光阻劑暴露於一特定波長範圍之光。 在步驟516中，對藉由暴露於光而產生於光阻層中之圖案上執行一對位量測。將對位量測之結果前饋至用於控制將在製造過程之一稍後階段中予以實施之自動程序控制519 (由箭頭518指示)。 如由雙箭頭520所指示，亦可將步驟508中所獲得之互補資訊前饋至用於控制稍後階段程序之自動程序控制519。亦可將步驟516中之對位量測之結果回饋至用於控制進一步步驟510之任一者之自動程序控制511。 在一特定實例中注意，步驟512中之光阻劑之施加可對應於圖4中之實例之光阻劑施加步驟404，而步驟514可對應於步驟406，且步驟516對應於步驟408。接著，將在製造過程之一進一步階段518中實施之步驟可包含對應於圖4中所展示之實例之步驟410及412的步驟。 圖6展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。為了具體起見，步驟經選擇為來自一半導體製造過程之步驟，但本發明不受限於半導體製造。 步驟之序列形成一製造過程之部分；此製造過程到達所展示之步驟之序列之階段由箭頭602指示。在所展示之特定實施例中，在步驟604中，將一光阻層施加於一基板上。此包含：將液體光阻劑散佈於基板上之一層上方；及使光阻劑乾燥。在步驟606中，使光阻劑暴露於一特定波長範圍之光。 在步驟608中，部分移除光阻劑，更精確而言，取決於光阻劑之類型而移除光阻劑之暴露部分或未暴露部分。在步驟610中，對藉由使光阻劑暴露於光且部分移除光阻層而產生於光阻層中之圖案上執行一對位量測。在步驟612中，將對位量測之結果前饋至用於控制基板之蝕刻之自動程序控制613。在蝕刻步驟中，未被光阻劑覆蓋之基板上之一層之部分受蝕刻影響。在自動程序控制613 (其利用自步驟610中之對位量測饋入至其之結果)控制下執行蝕刻步驟612。依此方式，例如，若步驟610之對位量測判定由暴露步驟606將圖案放置於光阻劑中之一些誤差，或來自步驟608中部分移除蝕刻劑之誤差，則蝕刻步驟之自動程序控制613可適當控制蝕刻步驟612以完全或部分補償此等放置誤差。 在此處所展示之步驟之實例性序列中，在蝕刻步驟612之後，在步驟614中執行一進一步對位量測且在步驟616中收集互補資訊。上文已討論互補資訊之本質；此處，例如在不受其限制的情況下，可收集基板上之表面構形資訊。接著，製造過程繼續進一步階段(由箭頭618指示)。將步驟614之對位量測之結果及步驟616中所獲得之互補資訊饋入至將在此等進一步階段期間予以實施之步驟之自動程序控制619。 如由雙箭頭620所指示，亦可將步驟614中由對位量測獲得之結果及步驟616中所獲得之互補資訊後饋至蝕刻步驟之自動程序控制613 (將在一後續基板上執行圖6中所展示之步驟之序列時予以考量)。另外，不僅將來自對位量測610之結果提供至蝕刻步驟之自動程序控制613，亦將其提供至將在製造過程之進一步階段期間予以實施之步驟之自動程序控制619。 圖4中所展示之一製造過程之步驟之實例性序列及圖6中所展示之一製造過程之步驟之實例性序列兩者包含：暴露光阻劑、部分移除光阻劑及蝕刻之步驟；圖4之實例中之步驟406、410及412；及圖6之實例中之步驟606、608及612。實例相對於其間實施各自實例(圖4中之步驟408及圖6中之步驟610)中所展示之對位量測之第一者之步驟而不同。例如，可能難以對經暴露、未顯影之光阻劑中之圖案執行一對位量測；在此一情況中，圖6中所展示之步驟之序列可為更充分的。圖4及圖6之實施例亦意在強調(舉例而言)：在根據本發明之方法中，可在製造過程之任何步驟之後實施對位量測，且根據本發明之方法包含在該製造過程之最充分或最可行之階段中或步驟之間執行對位量測的自由度。 在以上描述中，給出多個具體細節以提供對本發明之實施例之一透徹瞭解。然而，本發明之所繪示之實施例之以上說明不意欲為詳盡性的或將本發明限制於所揭示之精確形式。相關領域之熟悉技術者將認知，可在無具體細節中之一或多者的情況下或使用其他方法、組件等實踐本發明。在其他例項中，未詳細展示或描述熟知結構或操作以避免使本發明之態樣模糊。儘管為繪示性目的在本文中描述本發明之具體實施例及實例，然而，如相關領域之熟悉技術者者將認知，在本發明之範疇內，各種等效修改係可行的。 鑑於以上詳細描述可進行本發明之此等修改。以下申請專利範圍中使用之術語不應被理解為將本發明限制於本說明書及申請專利範圍中所揭示之特定實施例。確切而言，本發明之範疇將由根據申請專利範圍解釋之既定原則理解之以下申請專利範圍而判定。

1‧‧‧結構

2‧‧‧結構

3‧‧‧結構

4‧‧‧結構

5‧‧‧結構

6‧‧‧相對位置移位

7‧‧‧基板

8‧‧‧座標系統

11‧‧‧圖案

12‧‧‧圖案

21‧‧‧圖案

22‧‧‧圖案

31‧‧‧圖案

32‧‧‧圖案

41‧‧‧圖案

42‧‧‧圖案

51‧‧‧圖案

61‧‧‧第一平均位置

62‧‧‧第二平均位置

202‧‧‧步驟

203‧‧‧自動程序控制(APC)

204‧‧‧步驟

206‧‧‧步驟

207‧‧‧自動程序控制

208‧‧‧步驟

210‧‧‧步驟

212‧‧‧步驟

302‧‧‧步驟

303‧‧‧自動程序控制

304‧‧‧步驟

306‧‧‧步驟

308‧‧‧步驟

310‧‧‧步驟

312‧‧‧步驟

313‧‧‧自動程序控制

314‧‧‧步驟

402‧‧‧箭頭

404‧‧‧步驟

406‧‧‧步驟

408‧‧‧步驟

410‧‧‧步驟

412‧‧‧步驟

413‧‧‧自動程序控制

414‧‧‧步驟

416‧‧‧步驟

418‧‧‧箭頭

419‧‧‧自動程序控制

420‧‧‧雙箭頭

502‧‧‧箭頭

504‧‧‧步驟

506‧‧‧步驟

507‧‧‧自動程序控制

508‧‧‧步驟

510‧‧‧步驟

511‧‧‧自動程序控制

512‧‧‧步驟

514‧‧‧步驟

516‧‧‧步驟

518‧‧‧箭頭

519‧‧‧自動程序控制

520‧‧‧雙箭頭

602‧‧‧箭頭

604‧‧‧步驟

606‧‧‧步驟

608‧‧‧步驟

610‧‧‧步驟

612‧‧‧步驟

613‧‧‧自動程序控制

614‧‧‧步驟

616‧‧‧步驟

618‧‧‧箭頭

619‧‧‧自動程序控制

620‧‧‧雙箭頭

下文將參考附圖更詳細描述本發明。 圖1示意性地展示圖案依一逐層方式產生於其上之一基板之一側視圖。 圖2係展示本發明方法如何用於控制半導體製造之一實施例的一圖。 圖3係展示本發明方法如何用於控制半導體製造之一進一步實施例的一圖。 圖4展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。 圖5展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。 圖6展示繪示根據本發明之方法之一進一步實施例之步驟之一序列。

Claims (26)

1. 一種用於在一製造過程中控制一基板上之圖案之定位的方法，該方法包括以下步驟： 在藉由該製造過程之一先前程序步驟而經形成於該基板上之至少一層中之至少一圖案上，使用一對位工具來進行至少一對位量測； 自該對位量測判定該製造過程之一座標系統中之該至少一圖案之一位置；及 將該至少一圖案之判定位置饋入至一製造系統之一自動程序控制中，以控制用於該製造過程之一後續程序步驟之該製造系統之一設置。
2. 如請求項1之方法，其中該製造過程之該座標系統係完全相同於該對位工具之一座標系統。
3. 如請求項1之方法，其中亦將該至少一圖案之該判定位置饋入至該自動程序控制，以控制用於在一後續基板上執行該製造過程之該先前程序步驟之該製造系統之一設置。
4. 如請求項1之方法，其中除收集該對位量測互補資訊且將其饋入至該製造系統之該自動程序控制中之外，該互補資訊包括以下之至少一者：該基板上之表面構形資訊、疊對資訊。
5. 如請求項4之方法，其中至少在該先前程序步驟之後或至少在該後續程序步驟之後，收集互補資訊。
6. 如請求項1之方法，其中該基板係一矽晶圓。
7. 如請求項1之方法，其中至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟包含：在該基板上執行微影。
8. 如請求項7之方法，其中該製造系統包含一微影掃描器。
9. 如請求項1之方法，其中至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟包含：在該基板上執行蝕刻。
10. 如請求項1之方法，其中至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟包含：在該基板上沈積一層。
11. 如請求項1之方法，其中至少該先前程序步驟或至少該後續程序步驟包含：化學機械拋光。
12. 如請求項1之方法，其中該至少一圖案包含用於疊對量測之一目標。
13. 如請求項1之方法，其中該至少一圖案包含一功能圖案。
14. 一種用於在一晶圓之一製造過程中控制一矽基板上之圖案之定位的方法，該方法包括以下步驟： 在該製造過程之一先前微影程序步驟中藉由微影而經形成於該基板上之至少一層中之至少一圖案上，使用一對位工具來進行至少一對位量測； 自該對位量測判定該製造過程之一座標系統中之該至少一圖案之一位置；及 將該至少一圖案之該判定位置饋入至一製造系統之一自動程序控制中，以控制用於該製造過程之一後續微影程序步驟之該製造系統之一設置。
15. 如請求項14之方法，其中該製造過程之該座標系統係完全相同於該對位工具之一座標系統。
16. 如請求項14之方法，其中亦將該至少一圖案之該判定位置饋入至該自動程序控制，以控制用於在一後續基板上執行該製造過程之該先前微影程序步驟之該製造系統之一設置。
17. 如請求項14之方法，其中在該先前微影程序步驟與該後續微影程序步驟之間實施至少一進一步程序步驟，且在該至少一進一步程序步驟之至少一者之後實施該至少一對位量測中之至少一者。
18. 如請求項17之方法，其中在該至少一進一步程序步驟中之至少一者之後，收集互補資訊且將其饋入至該自動程序控制中。
19. 如請求項17之方法，其中該至少一進一步程序步驟包含一蝕刻步驟、或一層之沈積、或退火、或光阻劑顯影或化學機械拋光。
20. 如請求項14之方法，其中在該先前微影程序步驟與該後續微影程序步驟之間實施至少一進一步程序步驟，且在該至少一進一步程序步驟之前實施該至少一對位量測中之至少一者，自該至少一對位量測中之該至少一者判定該製造過程之一座標系統中之至少一圖案之一位置，且將該位置饋入至該製造系統之該自動程序控制中，以控制用於實施該至少一進一步程序步驟之該製造系統的該設置。
21. 如請求項20之方法，其中至少在該至少一進一步程序步驟中之至少一者之後，收集互補資訊且將其饋入至該自動程序控制中。
22. 一種用於在一晶圓之一製造過程中控制一矽基板上之圖案之定位的方法，該方法包括以下步驟： 在該製造過程之一先前微影程序步驟中，藉由微影來形成該基板上之至少一層中之至少一圖案； 在該基板上之該至少一層上執行一蝕刻程序； 在經形成於該基板上之該至少一層中之至少一圖案上，使用一對位工具來進行至少一對位量測； 自該對位量測判定該製造過程之一座標系統中之該至少一圖案之一位置； 收集互補資訊之一第一部分； 進行至少一進一步程序步驟； 收集互補資訊之一第二部分； 將該至少一圖案之該判定位置、互補資訊之所收集之第一部分及互補資訊之所收集之第二部分饋入至一製造系統之一自動程序控制中，以控制用於該製造過程之一後續微影程序步驟之該製造系統之一設置；及 實施該後續微影程序步驟。
23. 如請求項22之方法，其中該至少一進一步步驟係將額外材料施加於該基板上，或在該基板上沈積另一層或一拋光步驟。
24. 一種電腦程式產品，其經儲存於一非暫時性電腦可讀媒體上，該電腦程式產品包括用於控制一製造系統實施如請求項1之方法之至少一電腦的電腦可讀指令。
25. 一種電腦程式產品，其經儲存於一非暫時性電腦可讀媒體上，該電腦程式產品包括用於控制一製造系統以實施如請求項14之方法之至少一電腦的電腦可讀指令。
26. 一種電腦程式產品，其經儲存於一非暫時性電腦可讀媒體上，該電腦程式產品包括用於控制一製造系統以實施如請求項22之方法之至少一電腦的電腦可讀指令。