TW201915586A

TW201915586A - 攝像模組、感光元件、感光元件拼板及其成型模具和製造方法

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Publication number: TW201915586A
Application number: TW107132528A
Authority: TW
Inventors: 田中武彦; 趙波杰; 梅哲文; 郭楠
Original assignee: 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-09-14
Publication date: 2019-04-16
Also published as: EP3691241A1; KR102320910B1; EP4220724A2; US20200286933A1; EP3691241A4; US11664397B2; EP4220724A3; TWI734028B; KR20200042003A; US11881491B2; JP7042335B2; US11315967B2; WO2019062609A1; US20230253423A1; EP3691241B1; JP2020535041A; US20220223633A1

Abstract

一種攝像模組及其感光元件和製造方法，該感光元件包括：電路板，感光元件以及模塑基座，其中模塑基座一體地成型於電路板和感光元件並形成光窗；其中對應於模塑基座鄰近柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於攝像模組的光軸的第一角度大於第二部分表面相對於光軸的第二角度；對應於模塑基座遠離柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，第二側表面包括鄰近感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於光軸的第三角度大於第四部分表面相對於光軸的第四角度。

Description

攝像模組、感光元件、感光元件拼板及其成型模具和製造方法

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及模塑工藝製作的感光元件、感光元件拼板和其製造方法以及具有所述感光元件的攝像模組。

攝像模組的模塑封裝技術是在傳統COB封裝基礎上新興發展起來的一種封裝技術。如圖1A至圖1C所示，是利用現有一體封裝技術封裝的線路板。在這種結構中，將一封裝部1通過一體封裝的方式封裝於一線路板2和一感光晶片3，從而形成一體封裝組件，並且封裝部1包覆所述線路板2的多個電子元器件201以及電連接所述感光晶片3和所述線路板2的一系列引線202，使得攝像模組的長寬尺寸和厚度尺寸能夠減小，組裝公差得以減小，一體封裝元件上方的鏡頭或鏡頭元件能夠平整地被安裝，並且解決電子元器件上附著的灰塵影響攝像模組的成像品質的問題。

更具體地，如圖1A和圖1B中所示，為了提高生產效率，一般採用拼板生產的方式來生產所述一體封裝組件，即一次性生產多個所述一體封裝組件。更具體地，圖1A和1B所示為利用成型模具進行拼板生產所述一體封裝元件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一個線路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述線路板拼板包括多列電路板，每列線路板包括多個線路板2，並且每個線路板2可工作地連接有感光晶片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101壓合在所述線路板拼板上，對應於每列線路板上所述感光晶片3的兩個端側，所述上模內形成兩個流道103和104，並且上模101具有多個凸塊105，相鄰的兩個所述凸塊105之間形成一中間流道106，這樣多個中間流道106延伸在兩個流道103和104之間。

在模塑工藝中，流體狀的封裝材料4沿著兩個流道103和104向前流動，並且填充至相鄰兩個凸塊105之間的中間流道106，這樣相鄰兩個所述感光晶片3之間的區域也被填充所述封裝材料4，從而在所述封裝材料4在固化後能夠在對應的各個所述線路板2和各個所述感光晶片3上形成所述封裝部1，並且在對應各個所述凸塊105的位置形成位於所述封裝部1中間的光窗，並且這些封裝部1一體成型而形成連體結構，如圖1C中所示。

參考圖1E所示，熱固性的所述封裝材料4在模塑工藝中具有一個固化時間T，隨著時間的推移，其粘度先減小至最低點，然後再逐漸上升至最高點而完全固化。理想的情況是，當所述封裝材料4在粘度較小值時，所述封裝材料4即將所述流道103，104和106充滿，而在所述封裝材料4在粘度較大仍然向前流動時，其對所述線路板2和所述感光晶片3之間的所述引線202摩擦較大，從而會容易導致所述引線202的變形和損壞。

在上述模塑工藝中，所述封裝材料4是熱固性材料，熔化後進入兩個流道103和104，並且在加熱條件作用下固化。然而在實際生產中發現，在模塑工藝中封裝材料4沿著兩個流道103和104向前流動時，如果兩個流道103和104的寬度較小，則可能造成問題。

更具體地，因為所述封裝材料4是具有預定粘度的流體，兩個流道103和104的尺寸都相對較小並且例如流道103是較窄的流道，流道103內的流量相對較小，並且流道103的內壁對其內的流體狀的所述封裝材料4產生的摩擦對其流速的影響相對較大，所以流道103內的所述封裝材料4的流速相對較慢。這樣，在所述封裝材料4的固化時間T內，所述流道103內的所述封裝材料4可能在所述固化時間T內不能從其進料端流至其末端，從而導致流道103的局部位置不能充滿，如圖1D中所示的區域S，從而不能在上模101和下模102之間形成具有一系列完整形狀的所述封裝部1的連體結構，對應區域S的位置，所述封裝部1形成了缺口，從而不能形成四周封閉的光窗。並且，如果流道104的寬度較窄，則流道104也可能出現如圖1D所示的情況。

另外，如果例如流道103內的所述封裝材料4向前流動速度過慢，而導致粘度較大時，仍然在流道103內向前流動，則導致對流經的所述引線202的摩擦力較大，從而使所述引線202向前較大輻度地偏轉，從而容易導致所述引線202變形和損壞，以及容易從焊盤上脫落。

如圖1F所示，是利用現有一體封裝技術封裝的攝像模組，其包括一封裝部1，一線路板2，一感光晶片3，一濾光片5，一鏡頭組件6。在這種結構中，該封裝部1通過一體封裝的方式封裝於該線路板2和該感光晶片3，從而形成一體封裝組件，並且該封裝部1包覆該線路板2的一系列電子元器件201以及電連接該感光晶片3和該線路板2的一系列引線202，使得攝像模組長寬尺寸和厚度尺寸能夠減小，組裝公差得以減小，一體封裝元件上方的該鏡頭組件6能夠平整地被安裝，並且解決該電子元器件201上附著的灰塵影響攝像模組的成像品質的問題。

另外，為方便脫膜，通常形成的該封裝部1的該內表面從該感光晶片3一體地傾斜地延伸，這樣會導致該封裝部1的頂表面的面積減小，而該封裝部1頂側需要用來安裝該攝像模組的上方光學器件如上述鏡頭元件6，或者額外的鏡座等部件。然而，該封裝部1的較小面積的頂表面可能不能提供足夠的安裝面給該攝像模組的上方光學器件，使這些上方光學器件不能夠穩固地安裝以及使得安裝面容易發生溢膠。

如圖1B所示的一體元件的製造工藝，連接有該感光晶片3的該電路板201被置於一模具中，一凸塊105，作為壓頭壓在該感光晶片3上，並且模具中流道103，104和106實質上形成圍繞該凸塊105的一槽107，呈流體狀態的一封裝材料4被填充進入該槽107，經固化以後形成該封裝部1，對應凸塊105的位置形成該封裝部1的一通孔。該凸塊105具有一傾斜的外表面1051，從而形成該封裝部1的一體地延伸的該內表面。

然而在一體封裝工藝中，流體狀的該封裝材料可能會進入該感光晶片3和該凸塊105的底表面之間，從而導致該封裝材料到達該感光晶片3的感光區域，形成“飛邊”，從而影響該感光晶片3的感光效果。而且在該感光晶片3和該凸塊105的傾斜的外表面1051之間在該槽107底側形成有一填充槽1071，在該一體封裝工藝中，該封裝材料進入該填充槽1071，而且傾斜延伸的該凸塊105的該傾斜的外表面1051趨向於導引該封裝材料進入該填充槽1071，導致該填充槽1071具有較大的容積，並且流體狀的該封裝材料產生較大的壓力和壓強，從而增大了該封裝材料進入該感光晶片3和該凸塊105的底表面之間的機率，這樣該封裝材料容易對該感光晶片3的感光區域產生污染，而影響該感光晶片3的感光性能。而且，如果為了減少“飛邊”的產生，增大該凸塊105壓合在該感光晶片3上的壓力，則又可能導致該感光晶片3的損壞。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中在一感光元件的一拼板的製造方法中，模塑工藝中模塑材料能夠充滿一成型模具內的一基座拼板成型導槽，避免感光元件不良品的產生。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中在模塑工藝中，所述模塑材料能夠在一電路板拼板上形成一連體模塑基座，並且所述連體模塑基座在對應每個感光元件的位置都能形成四周封閉的一光窗，從而在將形成的連體的感光元件拼板切割後，在每個電路板和對應的所述感光元件上形成具有所述光窗的模塑基座，防止所述模塑基座的局部形成開口而將所述光窗連通至所述模塑基座的外部。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述基座拼板成型導槽用於在一列電路板上形成所述連體模塑基座，其具有兩側的兩個導流槽，以及位於兩個導流槽之間的橫向延伸的多個填充槽，所述模塑材料在所述導流槽和所述填充槽中流動並固化，其中兩個導流槽的側壁設計為使得導流槽的容積增大，從而使所述模塑材料能夠從兩個所述導流槽的進料端向前流動並且充滿整個所述基座拼板成型導槽的所述導流槽和所述填充槽。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述基座拼板成型導槽用於在剛性區域一體結合的兩列相鄰的電路板上形成所述連體模塑基座，其具有兩側的兩個第一導流槽，中間的第二導流槽，以及分別位於兩個第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，所述模塑材料在所述導流槽和所述填充槽中流動並固化，其中兩個所述第一導流槽和所述第二導流槽側壁設計為使得導流槽的容積增大，從而使所述模塑材料能夠從兩個所述導流槽的進料端向前流動並且充滿整個所述基座拼板成型導槽的所述導流槽和所述填充槽。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中在所述導流槽的尺寸較小以用來形成小型化的所述感光元件時，通過設置導流槽的側壁形狀設計為使得導流槽的容積增大，使得小尺寸的所述導流槽如上述第一導流槽底端寬度小於1毫米時，仍然在模塑工藝中將整個所述基座拼板成型導槽填滿。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中在所述模塑材料的粘度達到較高值並且固化之前，所述模塑材料就能將所述基座拼板成型導槽填滿，從而防止所述電路板和所述感光元件之間的連接線被向前流動的粘度較高的模塑材料損壞。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述導流槽的側壁設計為使得導流槽的容積增大，使得在模塑工藝中所述模塑材料能夠從各個所述導流槽的進料端到達其末端，防止某一導流槽中的所述模塑材料流至另一導流槽而阻礙該另一導流槽中所述模塑材料向前流動。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述模塑工藝能夠一次性在具有多個電路板的一列電路板和一列感光元件上形成所述連體模塑基座，從而通過拼板工藝製作形成一列多個感光元件，如優選2-12個所述感光組件。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一體地模塑於一感光元件和一電路板的一模塑基座，其中在一體模塑工藝形成所述模塑基座的過程中，模塑形成所述模塑基座的一模塑材料不容易進入所述感光元件和一成型模具的一光窗成型部的底表面之間而形成“飛邊”，從而減小所述感光元件的一感光區被污染的可能性。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中通過減小所述感光元件和所述光窗成型部的外表面之間的一填充槽的容積，減小進入所述填充槽的所述模塑材料產生的壓力和壓強，從而減小所述模塑材料進入所述感光元件和所述光窗成型部的底表面之間而形成“飛邊”的可能性。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述光窗成型部的外表面具有不同方向延伸的外表面，其頂側的外表面與所述感光元件的光軸之間的夾角小於底側的外表面與光軸之間的夾角，從而減小所述光窗成型部的所述底側外表面和所述感光元件之間形成的所述填充槽的容積，從而減小“飛邊”的產生的可能性。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述光窗成型部所述頂側的外表面以與光軸之間較小夾角的方向延伸，從而在一定程度上減緩進入所述填充槽的所述模塑材料的流速，減小所述模塑材料進入所述填充槽而產生的壓力，從而減小“飛邊”的產生的可能性。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中因為在一體模塑工藝中所述模塑材料不容易形成“飛邊”，從而所述光窗成型部不需要以較大的壓力壓合於所述感光元件上，從而避免所述感光元件被壓壞。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述成型模具的所述光窗成型部外表面與光軸之間形成兩個角度，其中底側外表面具有一傾斜角度，並且傾斜延伸的底側外表面具有高度為0.05毫米以上，以防止覆蓋在所述光窗成型部上的彈性覆膜在模塑工藝過程中不容易被刺破。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述模塑基座具有一體延伸的多個內表面，並且其頂側的內表面和光軸之間相對於底側的內表面和光軸之間具有較小的夾角，使所述模塑基座內表面轉折地延伸，其底側的內表面和所述感光元件之間具有較小尺寸的所述模塑材料，從而所述模塑材料不容易在所述感光元件上形成“飛邊”。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述模塑基座包括一體延伸的一感光元件結合部和一頂側延伸部，其內表面具有不同的延伸角度，其中所述頂側延伸部與光軸之間具有較小夾角，從而增大所述頂側延伸部的頂表面的面積，從而為所述攝像模組上方的鏡頭或濾光元件支架或鏡頭元件提供更大面積的安裝面，以用於穩固地安裝所述鏡頭，所述濾光元件支架或所述鏡頭元件。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述模塑基座的所述感光元件結合部的內表面傾斜地延伸從而方便模塑工藝中脫模操作和減小到達所述感光元件的雜散光，而所述頂側延伸部的內表面從所述感光元件結合部的內表面一體地轉折地延伸從而所述感光元件結合部和所述頂側延伸部相配合，以在減小雜散光的情況下儘量增大所述模塑基座的頂表面的面積。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述頂側延伸部的內表面一體地轉折地從所述感光元件結合部延伸，以避免在模塑工藝中一成型模具的一光窗成型部壓在所述感光元件和所述電路板相連接的連接線上，造成所述連接線的損壞。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述頂側延伸部與光軸之間具有較小夾角，從而能夠減小所述濾光元件的面積。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述攝像模組的所述感光元件的一濾光元件的一濾光元件主體的設置有一遮光層，從而使所述濾光元件主體的中央區域形成一有效的透光區域，以減少到達一模塑基座內部的雜散光。

本發明的一個目的在於提供一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中在一些實施例中，所述遮光層設置在所述濾光元件主體的底側，以減小入射至所述頂側延伸部的內表面的光線，從而防止入射至所述頂側延伸部的內表面被反射而到達所述感光元件而形成雜散光而影響所述攝像模組的成像品質。

為達到以上至少一發明目的，本發明提供一種攝像模組的感光元件的製造方法，其包括如下步驟：

(a)固定一電路板拼板於一成型模具的一第二模具，其中所述電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個所述電路板可工作地連接有一感光元件；

(b)合模所述第二模具與一第一模具，填充熔化的模塑材料於所述成型模具內的一基座拼板成型導槽內，其中對應於至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及

(c)固化所述基座拼板成型導槽內的所述模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中所述連體模塑基座一體成型于對應於的一列或多列所述電路板和一列或多列所述感光元件以形成感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側的第一導流槽和對應于所述連體模塑基座遠離所述柔性區域的第二導流槽，以及延伸在所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

所述感光元件拼板用於製造多個所述感光元件，其中所述方法還包括步驟：還包括步驟：切割所述感光元件拼板以得到多個感光元件，其中每個所述感光元件包括所述電路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的所述光窗。

根據本發明的另外一方面，本發明提供一種攝像模組的感光元件，其包括：

一電路板，其包括相結合的一剛性區域和一柔性區域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的一光窗；其中對應於所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應於所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一種攝像模組的感光元件拼板，其包括：

一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的剛性區域和柔性區域；

一列或多列感光元件；以及

一個或多個連體模塑基座，各個所述連體模塑基座一體地形成於一列所述電路板和一列所述感光元件並形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗；其中對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應于所述連體模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的一剛性區域和一柔性區域；

多列感光元件；以及

一個或多個連體模塑基座，各個所述連體模塑基座一體地形成於兩列相鄰的所述電路板和兩列相鄰的所述感光元件並形成為各個所述感光元件提供光線通路的一光窗，並且所述兩列相鄰的所述電路板佈置成其柔性區域互相遠離而其剛性區域互相鄰近，使各個所述連體模塑基座具有鄰近所述柔性區域的兩個端側；其中對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；所述連體模塑基座延伸至位於所述兩列相鄰的所述感光元件之間的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供攝像模組，其包括：

一鏡頭；

一電路板，其包括相結合的一剛性區域和一柔性區域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的一光窗，其中所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑；其中對應於所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應於所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一成型模具，以製作應用於攝像模組的感光組件拼板，其包括適於相分開和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成一成型腔，並且所述成型模具在所述成型腔內配置有至少一光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的一基座拼板成型導槽並且所述成型腔內適於固定一電路板拼板，其中該電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個該電路板包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個該電路板可工作地連接有一感光元件，所述基座拼板成型導槽適於填充該模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中該連體模塑基座一體成型于對應於的每列該電路板和每列該感光元件以形成該感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個該感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于該連體模塑基座鄰近該柔性區域的第一端側的第一導流槽和對應于該連體模塑基座遠離該柔性區域的第二導流槽，以及延伸在所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中各個所述光窗成型部位於相鄰的兩個所述填充槽之間，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於所述光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一成型模具，以製作應用於攝像模組的感光組件拼板，其包括適於相分開和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成一成型腔，並且所述成型模具在所述成型腔內配置有光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的基座拼板成型導槽並且所述成型腔內適於固定一電路板拼板，其中該電路板拼板包括多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個該電路板是包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個該電路板可工作地連接有一感光元件，其中所述基座拼板成型導槽適於填充模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中該連體模塑基座一體成型於相鄰的兩列該電路板和相鄰的兩列該感光元件以形成該感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個該感光元件提供光線通路的光窗，其中該兩列相鄰的該電路板佈置成其柔性區域互相遠離而其剛性區域互相鄰近，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于該連體模塑基座鄰近該柔性區域的兩個端側的兩個第一導流槽和對應於該兩列相鄰的該感光元件之間的區域的第二導流槽，以及延伸在兩個所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中各個所述光窗成型部位於相鄰的兩個所述填充槽之間，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於所述光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。

本發明還提供一感光元件，其包括：

一電路板；

一感光元件，所述感光元件可工作地連接於所述電路板；和

一模塑基座，所述模塑基座一體地結合於所述電路板和所述感光元件並形成一光窗，其中所述模塑基座具有鄰近所述感光元件的一個或多個第一部分內表面和遠離所述感光元件的連接於所述第一部分內表面的一個或多個第二部分內表面，其中所述第一部分內表面和所述感光元件的光軸之間具有夾角α，所述第二部分內表面和所述感光元件的光軸之間具有夾角β，其中β＜α。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一種攝像模組，其特包括：

一鏡頭；

一電路板；

一感光元件，所述感光元件可工作地連接於所述電路板，所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑；和

一模塑基座，所述模塑基座一體地結合於所述電路板和所述感光元件並形成光窗，其中所述模塑基座具有鄰近所述感光元件的第一部分內表面和遠離所述感光元件的連接於所述第一部分內表面的第二部分內表面，其中所述第一部分內表面和所述的攝像模組的光軸之間具有夾角α，所述第二部分內表面和所述的攝像模組的光軸之間具有夾角β，其中β＜α。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一成型模具，以製作應用於攝像模組的至少一感光元件，所述感光元件包括一電路板，一感光元件和一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成一光窗，其中所述成型模具包括適於相分開和相密合的第一模具和第二模具，並且內配置有至少一光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的一基座成型導槽，連接有該感光元件的該電路板被放置於所述成型模具內並且所述第一和第二模具相密合時，將一熔化的模塑材料填充進入所述基座成型導槽並經固化後形成該模塑基座，對應所述光窗成型部的位置形成該光窗，其中所述光窗成型部從底側朝向頂側方向具有至少一第一部分外表面和至少一第二部分外表面，其分別與垂直於該感光元件的光軸之間形成夾角α和β，並且α＞β。

根據本發明的另外一方面，本發明還提供一電子設備，其包括上述的一個或多個所述攝像模組。所述電子設備包括但不限於手機、電腦、電視機、智慧可穿載設備、交通工具、照相機和監控裝置。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

如圖2至圖14所示是根據本發明的第一個優選實施例的攝像模組100和感光元件10及其製造方法。所述攝像模組100可以被應用於各種電子設備300，所述電子設備300包括設備主體301和安裝於所述設備主體301的一個或多個所攝像模組100，如圖44所示，所述電子設備30舉例地但不限於智慧手機、可穿戴設備、電腦設備、電視機、交通工具、照相機、監控裝置等，所述攝像模組配合所述電子設備實現對目標物件的圖像採集和再現。

更具體地，圖中示意了所述攝像模組100的一感光元件10及其製造設備200。所述感光元件10包括一電路板11，一模塑基座12和一感光元件13，所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11和所述感光元件13並形成給所述感光元件13提供光線通路的光窗122。其中本發明的所述模塑基座12通過所述製造設備200經由模塑工藝，更具體地是傳遞模塑工藝，一體模塑成型於所述電路板11和所述感光元件13，從而所述模塑基座12能夠替換傳統攝像模組的鏡座或支架，並且不需要類似傳統封裝工藝中需要將鏡座或支架通過膠水貼附於所述電路板11。

更進一步地，參考圖2-4和7A至10，本發明通過所述製造設備200製造一感光元件拼板1000，即通過拼板工藝製作具有多個感光元件10的所述感光元件拼板1000。所述感光元件拼板1000包括一電路板拼板1100和一個或多個連體模塑基座1200。所述電路板拼板1100包括多列電路板，如圖4中示意的4列電路板，每列電路板包括多個電路板11，如2-12個所述電路板11，圖中示意為6個所述電路板11，各個所述電路板11可工作地連接一感光元件13。各個所述連體模塑基座1200形成於一列所述電路板並且一體地成型於一列所述感光元件13的每個所述感光元件13的至少一部分非感光區132並露出所述感光元件13的感光區131。各個所述連體模塑基座1200具有多個光窗122，各個所述光窗122的位置對應於各個所述感光元件13，以用於為對應的所述感光元件13提供光線通路。

其中所述攝像模組100的所述感光元件拼板1000的製造設備200包括一成型模具210，一模塑材料供料機構220，一模具固定裝置230，一溫控裝置250和一控制器260，所述模塑材料供料機構220用於向一基座拼板成型導槽215提供一模塑材料14。所述模具固定裝置230用於控制所述成型模具210的開模與合模，所述溫控裝置250用於對熱固性的所述模塑材料14進行加熱，所述控制器260在模塑工藝中用於自動控制所述模塑材料供料機構220，所述模具固定裝置230，和所述溫控裝置250的操作。

所述成型模具210包括在所述模具固定裝置230的作用下能夠開模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定裝置230能夠將所述第一模具211和所述第二模具212相分開和相密合形成一成型腔213，在合模時，所述電路板拼板1100固定於所述成型腔213內，並且流體狀的所述模塑材料14進入所述成型腔213，從而一體成型於每列所述電路板11和對應的每列所述感光元件13上，並且經固化以後形成一體成型於每列所述電路板11和每列所述感光元件13上的所述連體模塑基座1200。

更具體地，所述成型模組210進一步具有一個或多個基座拼板成型導槽215以及包括位於所述基座拼板成型導槽215內的多個光窗成型部214。在所述第一和第二模具211和212合模時，所述光窗成型部214和所述基座拼板成型導槽215延伸在所述成型腔213內，並且流體狀的所述模塑材料14被填充進入所述基座拼板成型導槽215，而對應所述光窗成型部214的位置不能填充流體狀的所述模塑材料14，從而在對應所述基座拼板成型導槽215的位置，流體狀的所述模塑材料14經固化以後可以形成所述連體模塑基座1200，其包括對應各個所述感光元件10的所述模塑基座12的環形的模塑主體121，而在對應所述光窗成型部214的位置會形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以選擇但不限於尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）、環氧樹脂等。

所述第一和第二模具211和212可以是能夠產生相對移動兩個模具，如兩個模具中的其中一個固定，另一個可移動；或者兩個模具都可移動，本發明在這方面並不受到限制。在本發明的這個實施例的示例中，所述第一模具211具體地實施為一固定上模，而所述第二模具212實施為一可移動下模。所述固定上模和所述可移動下模共軸地設置，如所述可移動下模可以沿著多個定位軸向上滑動，在與所述固定上模合模時能夠形成緊密閉合的所述成型腔213。

所述第二模具212即所述下模可以具有一電路板定位槽2121，其可以呈凹槽狀或由定位柱形成，以用於安裝和固定所述電路板11，而所述光窗成型部214 和所述基座拼板成型導槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，當所述第一和第二模具211和212合模時，形成所述成型腔213。並且流體狀的所述模塑材料14注入至所述電路板拼板1100的頂側的所述基座拼板成型導槽215，從而在每列所述電路板11和每列所述感光元件13的頂側形成所述連體模塑基座1200。

可以理解的是，所述電路板定位槽2121也可以設置於所述第一模具211即所述上模，用於安裝和固定所述電路板拼板1100，而所述光窗成型部214 和所述基座拼板成型導槽215可以形成在所述第二模具211，當所述第一和第二模具211和212合模時，形成所述成型腔213。所述電路板拼板1100在所述上模中可以正面朝向地佈置，並且流體狀的所述模塑材料14注入至倒置的所述電路板拼板1100的底側的所述基座拼板成型導槽215，從而在倒置的所述電路板拼板1100的底側形成所述連體模塑基座1200。

更具體地，在所述第一和第二模具211和212合模並執行模塑步驟時，所述光窗成型部214疊合於所述感光元件13的頂表面並緊密貼合，從而流體狀的所述模塑材料14被阻止進入所述電路板11上的所述感光元件13的頂表面131的感光區域1311，從而在對應所述光窗成型部214的位置能夠最終形成所述連體模塑基座1200的所述光窗122。可以理解的是所述光窗成型部214可以是實心結構，也可以是如圖中所示的內部具有凹槽形狀的結構。

可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座拼板成型導槽215的成型面可以構造成平整面，並且處於同樣的平面，這樣當所述模塑基座12固化成型時，所述模塑基座12的頂表面較為平整，從而為所述攝像模組100的所述感光元件10上方的光學部件如驅動器、鏡頭、固定鏡筒提供平整的安裝條件，減小組裝後的所述攝像模組100的傾斜誤差。

值得一提的是，所述基座拼板成型導槽215和所述光窗成型部214可以一體地成型於所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211進一步地包括可拆卸的成型結構，所述成型結構形成有所述基座拼板成型導槽215和所述光窗成型部214。這樣，根據不同的所述感光元件10的形狀和尺寸要求如所述模塑基座的直徑和厚度等，可以設計不同形狀和尺寸的所述基座拼板成型導槽215和所述光窗成型部214。這樣，只需要替換不同的成型結構，即可以使所述製造設備適合應用於不同規格要求的所述感光元件10。可以理解的是，所述第二模具212相應地也可以包括可拆卸的固定塊，以提供不同形狀和尺寸的所述凹槽2121，從而方便更換適應不同形狀和尺寸的所述電路板11。

可以理解的是，所述模塑材料14是熱固性材料，通過將呈固態的熱固性材料加熱熔化變成流體狀的所述模塑材料14。在所述模塑成型的過程中，熱固性的所述模塑材料14經過進一步地加熱過程而固化，並且在固化後不再能熔化，從而形成所述連體模塑基座1200。

可以理解的是，在本發明的所述模塑工藝中，所述模塑材料14可以是塊狀，顆粒狀，也可以是粉末狀，其經加熱作用後在所述成型模具210內變成流體，然後再經固化從而形成所述連體模塑基座1200。

更具體地，本發明的各個所述基座拼板成型導槽215具有大致平行的第一導流槽2151和第二導流槽2152，以及延伸在所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間的多個填充槽2153，其中相鄰的兩個所述光窗成型部214之間形成有所述填充槽2153，如圖中示意，所述基座拼板成型導槽215具有7個所述填充槽2153，6個所述光窗成型部214分別位於相鄰的兩個所述填充槽2153之間。所述模塑材料14沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152從其進料端215A向著其末端215B流動，並且所述模塑材料14能夠充滿各個所述填充槽2153，從而在所述模塑材料14固化後形成所述連體模塑基座1200。

如圖7A至圖10所示，所示是根據本發明的這個優選實施例的所述攝像模組100的所述感光元件拼板1000的製造過程示意圖，如圖7A所示，所述成型模具210處於合模狀態，待模塑的所述電路板拼板1100和固態的所述模塑材料14準備就位，固態的所述模塑材料14被加熱，從而將所述模塑材料14熔化為流體狀態或半固體半流體狀態時被送入所述基座拼板成型導槽215，沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動並填充在相鄰的兩個所述光窗成型部214之間的填充槽2153。

如圖8和圖9所示，當所述基座拼板成型導槽215內全部填充有流體狀的所述模塑材料14時，再經過固化過程使流體狀的所述模塑材料14固化成型為一體成型於每列所述電路板11和每列所述感光元件13的所述連體模塑基座1200。

如圖10所示，所述模塑材料14固化形成所述連體模塑基座1200後，執行本發明的脫模過程，即所述模具固定裝置230使所述第一和第二模具211和212相互遠離，這樣所述光窗成型部214離開所述連體模塑基座1200，使所述連體模塑基座1200內形成對應各個所述感光元件13 的所述光窗122。

如圖4至圖6所示，制得所述感光元件拼板1000可以進一步地被切割，從而制得單個的所述感光組件10。每個所述感光元件10包括至少一所述電路板11，至少一所述感光元件13和一體模塑成型於所述電路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。各個所述電路板11包括相結合的一剛性區域111和一柔性區域112，也就是說，各個所述電路板11在本發明的這個實施例中可以實施為軟硬結合板。其中所述模塑基座12一體地成型所述電路板11的所述剛性區域111和所述感光元件13的至少一部分非感光區132，並形成為所述感光元件13的所述感光區131提供光線通路的所述光窗122。

值得一提的是，本發明的所述感光元件拼板1000的製造方法適合於製作小尺寸的所述感光元件10。因此，在模塑工藝中，所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的容積較小。從圖7A到圖10可以看到，所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的截面基本上為梯形形狀。其中，所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的底端的寬度受限於尺寸，無法進行拓寬。

因此，根據本發明實施例，對連體模塑基座1200朝向光窗122的內表面，即第一導流槽2151的第一側表面1201和第二導流槽2152的第二側表面1202設置為兩端式的結構。

具體來說，如圖6A和圖6B所示，所述第一側表面1201包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面相連接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分1204表面相對於所述光軸的第二角度。也就是說，從圖6A和圖6B來看，第一部分表面1203和第二部分表面1204沿從下往上的方向延伸，且第一部分表面1203的傾斜程度要大於第二部分表面1204的傾斜程度。這樣，由於第二部分表面1204相對於第一部分表面1203向著光窗方向傾斜，使得第一導流槽2151的截面積增大，從而進一步使得第一導流槽2151的容積增大。

同樣，所述第二側表面1202包括鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面相連接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相對於所述攝像模組的光軸的第三角度大於所述第四表面部分1206相對於所述光軸的第四角度。也就是說，從圖6A和圖6B來看，第三部分表面1205和第四部分表面1206沿從下往上的方向延伸，且第三部分表面1205的傾斜程度要大於第四部分表面1206的傾斜程度。這樣，由於第四部分表面1206相對於第三部分表面1205向著光窗方向傾斜，使得第二導流槽2152的截面積增大，從而進一步使得第二導流槽2152的容積增大。

優選地，在本發明實施例中，第一導流槽2151和第二導流槽2152的截面設計具有對稱性，即，所述第一部分表面1203的第一角度等於所述第三部分表面1205的第三角度，且所述第二部分表面1204的第二角度等於所述第四部分表面1206的第四角度。

考慮攝像模組的雜散光的影響，所述第一角度和所述第三角度設置為3°～80°。並且，考慮模組工藝的其它因素以及攝像模組的模塑基座的結構和材料特性，將第二角度和第四角度設置為0°～20°。

這裡，需要注意的是，本發明實施例中的第二角度和第四角度進一步優選地設置為0度，即，第二部分表面1204和第四部分表面1206相對於感光元件13的表面向上垂直延伸，一方面能夠最大程度地增大導流槽的截面積，另一方面不會對攝像模組的入射到感光晶片上的光線造成影響。

本領域技術人員可以理解，導流槽的截面形狀一方面會對模塑材料的流動產生影響，另一方面也直接決定了產生的模塑基座的截面形狀。

通過第一側表面1201和第二側表面1202的兩段式設計，即，通過第二部分表面1204相對於第一部分表面1203的較小傾斜，以及第四部分表面1206相對於第三部分表面1205的較小傾斜，可以進一步增大模塑基座的上表面的面積，從而便於承載鏡座等攝像模組的其它元件。

因此，在本發明實施例中，除了考慮具體的形狀尺寸因素對於導流槽的截面形狀的影響外，也需要進一步考慮該形狀尺寸因素對於模塑基座的形狀的影響。

具體來說，由於模塑基座需要覆蓋連接線15，因此需要進一步限定第一側表面1201和第二側表面1202在垂直於感光元件13的表面的方向上的高度。

優選地，在本發明實施例中，第一部分表面1203和第三部分表面1205分別在垂直於感光元件13的表面的方向上的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。這樣，可以保證形成的模塑基座能夠較好地覆蓋連接線15。此外，考慮模塑基座作為整體覆蓋連接線15，以及進一步承載鏡座的結構因素，第二部分表面1204和第四部分表面1206分別在垂直於感光元件13表面的方向上的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

通過第二部分表面1204和第四部分表面1206，可以進一步增加模組基座的高度，避免了在安裝攝像模組的其它元件，例如鏡座時壓迫連接線15，從而影響攝像模組的性能。

這樣，通過將導流槽的側表面設置為兩段式的形狀，可以保證作為流體的模塑材料在導流槽中的順暢流動，具體來說，流體狀的所述模塑材料14能夠沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動並且在所述模塑材料14固化前將整個所述基座拼板成型導槽215充滿所述模塑材料14。

相應地，本發明的模塑工藝得到所述感光組件拼板1000，其包括：一列或多列所述電路板11、一列或多列所述感光元件13和一個或多個所述連體模塑基座1200。每列所述電路板11包括一個或多個並排排列的所述電路板11，各個所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。各個所述連體模塑基座1200一體地形成於一列所述電路板11和一列所述感光元件13並形成為各個所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。其中對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述連體模塑基座的部分1200A，其具有第一側表面1201，所述第一側表面1201包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面相連接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分1204表面相對於所述光軸的第二角度；對應于所述連體模塑基座1200遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述連體模塑基座的部分1200B具有第二側表面1202，所述第二側表面1202包括鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面相連接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相對於所述攝像模組的光軸的第三角度大於所述第四表面部分1206相對於所述光軸的第四角度。其中所述連體模塑基座1200的所述第一端側對應於所述電路板11的所述剛性區域111和所述柔性區域112的相結合側，即鄰近所述柔性區域112的近端側；所述連體模塑基座1200的所述第二端側對應於所述電路板11遠離所述柔性區域112的遠端側。

在所述感光元件拼板1000切割以後可以得到單個的所述感光元件10，其中在切割步驟中可以在所述連體模塑基座1200除了所述第一端側和所述第二端側的兩個翼側切割，從而得到所述模塑基座12，而對應的所述第二端側的所述模塑基座的部分1200B不切割，這樣得到在一對相反的翼側具有所述連體模塑基座的部分1200C的所述感光元件10。

如圖6A所示，相應地，所述感光元件10包括所述電路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11和所述感光元件13並形成為所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。所述電路板11和所述感光元件13通過一系列連接線15相連接。對應於所述模塑基座12鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述模塑基座的部分12A，其具有第一側表面1201，所述第一側表面1201包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面相連接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分1204表面相對於所述光軸的第二角度；對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述模塑基座的部分12B，其具有第二側表面1202，所述第二側表面1202包括鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面相連接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相對於所述攝像模組的光軸的第三角度大於所述第四表面部分1206相對於所述光軸的第四角度。

如圖6B所示，相應地，為了將所述感光組件10的尺寸進一步地減小，所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述感光元件10的至少一部分適合於被去除，如用刀具切割、或被磨除。這裡，本領域技術人員可以理解，其側表面的設置於如上圖6A所示的相同，這裡就不再贅述。

通過模塑材料14在導流槽中的順暢流動，在模塑工藝中，所述模塑材料14能夠在所述電路板拼板1100上形成所述連體模塑基座1200，並且所述連體模塑基座1200在對應每個所述感光元件13的位置都能形成四周封閉的所述光窗122，從而在將形成的連體的所述感光元件拼板1200切割後，在每個電路板11和對應的所述感光元件13上形成具有所述光窗122的模塑基座12，防止所述模塑基座的局部形成類似圖1C中的開口而將所述光窗122連通至所述模塑基座12的外部。

也就是說，本發明的所述模塑材料14能夠從兩個所述導流槽2151和2152的進料端215A向前流動並且充滿整個所述基座拼板成型導槽215的所述導流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能夠沿著兩個所述導流槽2151和2152從其進料端215A流至末端215B。並且在所述模塑材料14的粘度達到較高值並且固化之前，所述模塑材料14就能將所述基座拼板成型導槽215填滿，從而防止所述電路板11和所述感光元件13之間的所述連接線15被向前流動的粘度較高的所述模塑材料14損壞。並且，通過兩個所述導流槽2151和2152的對稱設計，所述兩個導流槽2151和2152中的流體基本以相同的步輻向前流動，兩股流體基本在所述填充槽2153中匯合，避免某一導流槽中的所述模塑材料14流至另一導流槽而阻礙該另一導流槽中所述模塑材料14向前流動。而且也不會產生紊流和亂流，導致連接所述電路板11和所述感光元件13的所述連接線15不規則的擺動而導致變形和損壞。

相應地，本發明的所述模塑材料14也得以可以選擇粘度範圍相對較高的材料，從而避免選擇粘度範圍較小的材料時，所述模塑材料14在模塑工藝中容易進入所述感光元件13的所述感光區域131而形成飛邊。

另外，值得一提的是，如圖7B所示，為方便脫模以及對所述電路板11的所述剛性區域111的壓合，所述第一模具211進一步一包括多個壓合塊216，所述模塑基座12的所述外邊緣1201與所述電路板11的所述剛性區域111的外邊沿會形成一壓合邊1111，即在模朔工藝中，適合所述壓合塊216壓合在所述電路板11的所述剛性區域111上的區域。所述壓合塊216進一步地壓合在每列所述電路板11的所述柔性區域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性區域112。另外，每列所述電路板11的所述剛性區域111一體成型而形成整體的剛性區域拼板110，從而方便所述第一模具對每列所述電路板11的壓合。如圖7A中所示，在鄰近所述柔性區域112的那一側，所述第一導流槽2151底端寬度W為0.2毫米至1毫米，從而適合於製造小尺寸的所述感光組件10。相應地，製作得到的所述感光組件10，其在鄰近所述柔性區域112的一側的所述模塑基座的部分12A，其內邊緣和外邊緣之間距離W是0.2毫米至1毫米。

相應地，本發明提供了所述攝像模組100的所述感光元件12的製造方法，其包括如下步驟：

將所述電路板拼板1100固定於所述成型模具210的所述第二模具212，其中所述電路板拼板1100包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板11，各個所述電路板11包括相結合的剛性區域111和柔性區域112，並且各個所述電路板111可工作地連接有所述感光元件13；

通過所述模具固定裝置213將所述第二模具212與所述第一模具211合模，填充熔化的所述模塑材料14於所述成型模具210內的所述基座拼板成型導槽215內，其中對應於所述光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；

所述基座拼板成型導槽215內的所述模塑材料14經歷固化過程從而在對應於所述基座拼板成型導槽215的位置形成所述連體模塑基座1200，其中所述連體模塑基座1200一體成型于對應於的每列所述電路板11和每列所述感光元件13以形成感光元件拼板1000並在對應於所述光窗成型部214的位置形成為各個所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122，其中所述基座拼板成型導槽215具有對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的第一端側的第一導流槽2151和對應于所述連體模塑基座1200遠離所述柔性區域112的第二導流槽2152，以及延伸在所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間用於向每列所述感光元件13中相鄰的兩個所述感光元件13之間填充所述模塑材料14的位於相鄰兩個所述光窗成型部214之間的填充槽2153，其中所述第一導流槽2151具有朝向所述光窗的第一側表面1201，所述第二導流槽2152具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度，從而所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的截面形狀使所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152在形成所述連體模塑基座1200的模塑工藝中所述模塑材料14能夠充滿所述基座拼板成型導槽215並且所述模塑材料14從所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的進料端215A能夠分別到達所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的末端215B；

切割所述感光元件拼板1000以得到多個所述感光元件10，其中每個所述感光元件10包括所述電路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11和所述感光元件13並形成為所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。

並且，所述方法還可包括步驟：切割對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述感光元件的部分，即模塑基座的部分12B的一部分和所述電路板11的一部分，以使所述模塑基座12B在遠離所述柔性區域112的相反的第二端側具有切割面125。

如圖5A至圖6B所示，所述電路板11包括形成於所述剛性區域111如通過SMT工藝貼裝的多個電子元器件113，所述電子元器件113包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。在本發明的這個實施例中，所述模塑基座12一體地包覆於所述電子元器件113，從而防止類似傳統攝像模組中灰塵、雜物粘附在所述電子元器件113上，並且進一步地污染所述感光元件13，從而影響成像效果。另外，優選地，所述多個電子元器件113設置在除了鄰近所述柔性區域112和遠離所述柔性區域112的所述電路板11的所述剛性區域111的第一端側11A和第二端側11B、所述剛性區域111上的位於所述感光元件11兩側的至少一翼側11C，其中所述模塑基座12一體地包埋所述電子元器件113。

也就是說，參照圖8和圖9中所示，在對應所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152內，沒有所述電子元器件113，所述電子元器件113可以集中設置在所述填充槽2153中，從而在模塑工藝中，所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152內不會有任何阻擋，從而不會影響所述模塑材料14沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動，從而使所述模塑材料14儘量在較短時間內從其進料端215A流至其末端215B。

可以理解的是，所述連接線15可以設置在所述感光元件13的四側，也可以集中設置在所述電路板11的所述剛性區域111的兩翼側11C，從而在模塑工藝中也集中位於所述填充槽2153內，從而不影響所述模塑材料14沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動。

如圖11至圖14是本發明的所述感光組件10應用於製作的所述攝像模組100。所述攝像模組包括一所述感光組件10，一鏡頭20和一濾光組件30。所述感光元件10包括所述電路板11、所述模塑基座12和所述感光元件13。所述鏡頭20包括一結構件21和容納於所述結構件21內的一個或多個鏡片22。所述濾光元件30包括一濾光元件鏡座31和一濾光元件32，所述濾光元件鏡座31組裝於所述模塑基座12的頂側，所述鏡頭20直接組裝於所述濾光元件鏡座31的頂側以形成一定焦攝像模組。其中在這個實施例中，所述模塑基座12頂側是一平面，所述濾光元件鏡座31組裝於所述模塑基座12呈平面的頂表面，所述濾光元件32，起到過濾穿過所述鏡頭20的光線的作用，如可以實施為過濾紅外線的濾光片，其位於所述鏡頭20和所述感光元件13之間。這樣，穿過所述鏡頭30的光線能夠穿過所述濾光元件32，並且經由所述光窗122到達所述感光元件13，從而經過光電轉化作用後能夠使所述攝像模組100得以提供光學圖像。

如圖13A中所示，所述攝像模組100的所述感光組件10中，對應於所述模塑基座12鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述模塑基座的部分12A具有朝向所述光窗的第一側表面1201，對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述模塑基座的部分12B具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度，從而能夠得到小尺寸的所述感光組件10，以使整個所述攝像模組100的尺寸也進一步地減小。可以理解的是，所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的可以進一步進切割側，從而使所述模塑基座12被切割後的剩餘部分具有切割面125，如圖14中所示。另外，如圖13B中所示，可以看出，所述電子元器件113可集中設置在所述感光元件10的兩個翼側中至少一側，如可以是集中在兩個翼側。

可以理解的是，在另外的變形實施例中，也可以沒有所述濾光元件鏡座31，所述濾光元件32可以直接組裝於所述模塑基座12，或者所述濾光元件32組裝於所述鏡頭20，或者所述濾光元件32組裝於所述鏡頭20的承載件如驅動器或固定鏡筒。

如圖15所示，所述攝像模組100可以包括一承載件40，其是一驅動器或一固定鏡筒，在這個圖中示意是一驅動器，如音圈馬達、壓電馬達等，以形成一動焦攝像模組，所述鏡頭20安裝於所述驅動器。所述模塑基座12頂側具有凹槽123，可以用於安裝所述濾光元件鏡座31，所述驅動器可以直接裝於所述模塑基座12的頂側。可以理解的是，在另外的變形實施方式中，所述承載件40也可以裝在所述濾光元件鏡座31上，或者一部分裝在所述濾光元件鏡座31，另一部分裝在所述模塑基座12上。

如圖16中所示，在本發明的這個實施例中以及附圖中，所述攝像模組100可以包括一承載件40，其是一固定鏡筒，所述鏡頭20安裝於所述固定鏡筒。所述模塑基座12頂側具有凹槽123，可以用於安裝所述濾光元件鏡座31，所述固定鏡筒安裝於所述模塑基座12的頂側。

如圖17A至圖24所示是根據本發明的第二個實施例的所述攝像模組100的所述感光元件10及其製造過程。在這個實施例，同樣通過拼板作業的方式製作一感光元件拼板1000，然後切割得到所述感光元件10。其中在圖2至圖16中所示的實施例中，多列電路板中，一列電路板的所述剛性區域111鄰近另一列電路板的所述柔性區域112的方式排列。而在這個實施例中，相鄰的兩列電路板可以使所述剛性區域111鄰近地佈置，而使對應的所述柔性區域112相遠離。更優選地，相鄰的兩列電路板的所述剛性區域111一體成型從而相鄰的兩列電路板的中間形成整體的剛性區域。

相應地，更具體地，所述成型模具210在合模時形成一成型腔213，並且提供多個光窗成型部214和一個或多個基座拼板成型導槽215，各個所述基座拼板成型導槽215包括位於兩端的大致平行的沿縱向方向排列的第一導流槽2151、位於兩個所述第一導流槽2151中間的第二導流槽2152，以及延伸在兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間的橫向排列的多個填充槽2153，其中兩列所述填充槽2153分別延伸在兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間。

例如在這個實施例中，所述電路板拼板1100包括4列所述電路板11，並且兩列所述電路板11作為一組，每組所述電路板11的兩列所述電路板11的所述剛性區域111位於中間並一體成型，如每列所述電路板11具有6個所述電路板，其剛性區域111一體成型。所述成型模具210具有兩個所述基座拼板成型導槽215，每個所述基座拼板成型導槽215在各個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間具有7個所述填充槽2153，相鄰兩個光窗成型部214之間具有所述填充槽2153，各個所述光窗成型部214位於相鄰的兩個所述填充槽2153之間。所述模塑材料14沿著兩個所述第一導流槽2151和中間的所述第二導流槽2152從其進料端215A向著其末端215B流動，並且在所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152的朝著光窗的側表面採用兩段式設計，所述模塑材料14能夠充滿各個所述填充槽2153，從而在所述模塑材料14固化後形成所述連體模塑基座1200。

在本發明的這個實施例中，所述連體模塑基座1200一體成型於相鄰的兩列所述電路板11和相鄰的兩列所述感光元件13以形成感光元件拼板1000並在對應於所述光窗成型部214的位置形成為各個所述感光元件13提供光線通路的光窗122。

如圖21A至圖24所示，所示是根據本發明的這個優選實施例的所述攝像模組100的所述感光元件拼板1000的製造過程示意圖，如圖21A所示，所述成型模具210處於合模狀態，待模塑的所述電路板11和固態的所述模塑材料14準備就位，固態的所述模塑材料14被加熱，從而將所述模塑材料14熔化為流體狀態或半固體半流體狀態時被送入所述基座拼板成型導槽215，沿著所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動並填充在相鄰的兩個所述光窗成型部214之間的所述填充槽2153。另外，為了所述第一模具211的成型面與所述電路板11和所述感光元件13緊密貼合以及方便脫模，。

如圖22和圖23所示，當所述基座拼板成型導槽215的兩個所述第一導流槽2151、所述第二導流槽2152和所述填充槽2153內全部填充有流體狀的所述模塑材料14時，再經過固化過程使流體狀的所述模塑材料14固化成型為一體成型於相鄰的兩列所述電路板11和兩列所述感光元件13的所述連體模塑基座1200。

如圖24所示，所述模塑材料14固化形成所述連體模塑基座1200後，執行本發明的脫模過程，即所述模具固定裝置230使所述第一和第二模具211和212相互遠離，這樣所述光窗成型部214離開所述連體模塑基座1200，使所述連體模塑基座1200內形成對應各個所述感光元件13 的兩列所述光窗122。

如圖20B所示，制得所述感光元件拼板1000可以進一步地被切割，從而制得單個的所述感光組件10。每個所述感光元件10包括至少一所述電路板11，至少一所述感光元件13和一體模塑成型於所述電路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。如圖19A至圖20B中所示，相鄰的兩列所述電路板11之間一體成型的剛性區域111被分開，使各個所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。所述模塑基座12一體地成型所述電路板11的所述剛性區域111和所述感光元件13的至少一部分非感光區132，並形成為所述感光元件13的所述感光區131提供光線通路的所述光窗122。

值得一提的是，所述感光元件拼板1000經切割製作得到的單體的各個所述感光元件10用於製作動焦攝像模組即自動對焦攝像模組時，所述成型模具210進一步地提供有多個驅動器引腳槽成型塊218，各個所述驅動器引腳槽成型塊218延伸進入所述基座拼板成型導槽215的所述填充槽2153，從而不影響三個所述導流槽2151，2152和2153中的所述模塑材料14 的流動，並且在模塑成型過程中，流體狀的所述模塑材料14不會填充對應各個所述驅動器引腳槽成型塊218的位置，從而在固化步驟之後，在所述感光組件拼板1000的所述連體模塑基座1200中形成多個所述光窗122以及多個驅動器引腳槽124，經切割製作得到的單體的各個所述感光元件10的所述模塑基座12得以配置有所述驅動器引腳槽124，從而在製作所述動焦攝像模組100時，驅動器的引腳得以通過焊接或導電膠貼附等方式連接於所述感光元件10的所述電路板11。

值得一提的是，本發明的所述感光元件拼板1000的製造方法適合於製作小尺寸的所述感光元件10。在模塑工藝中，各個所述第一導流槽2151具有朝向所述光窗的第一側表面1201，所述第二導流槽2152具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。這樣，流體狀的所述模塑材料14能夠沿著外側的兩個所述第一導流槽2151和中間的所述第二導流槽2152向前流動並且在所述模塑材料14固化前將整個所述基座拼板成型導槽215充滿所述模塑材料14。

相應地，本發明的模塑工藝得到所述感光組件拼板1000，其包括：一列或多列所述電路板11、一列或多列所述感光元件13和一個或多個所述連體模塑基座1200。每列所述電路板11包括一個或多個並排排列的所述電路板11，各個所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。各個所述連體模塑基座1200一體地形成於兩列相鄰的所述電路板11和兩列相鄰的所述感光元件13並形成為各個所述感光元件13提供光線通路的光窗122，並且所述兩列相鄰的所述電路板11佈置成其柔性區域112互相遠離而其剛性區域11互相鄰近，使各個所述連體模塑基座1200具有鄰近所述柔性區域112的兩個端側；其中對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的各個端側的所述連體模塑基座的部分1200A，其具有朝向所述光窗的第一側表面1201，所述連體模塑基座1200延伸至位於所述兩列相鄰的所述感光元件13之間的部分1200B，其具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。其中所述連體模塑基座1200的各個所述端側對應於所述電路板11的所述剛性區域111和所述柔性區域112的相結合側，即鄰近所述柔性區域112的近端側；所述連體模塑基座1200對應於所述電路板11遠離所述柔性區域112的遠端側延伸在兩列相鄰的所述感光元件13之間。

在所述感光元件拼板1000切割以後可以得到單個的所述感光元件10，其中在切割步驟中可以在所述連體模塑基座1200除了所述端側的部分1200A的其他側切割，從而得到所述模塑基座12，其中對應相鄰兩列所述感光元件13之間的所述模塑基座的部分1200B也被切割。

相應地，如圖20B所示，切割後得到的所述感光元件10，其包括所述電路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11和所述感光元件13並形成為所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。所述電路板11和所述感光元件13通過一系列連接線15相連接。切割所述感光元件拼板1000以後，使各個所述感光元件10類似上述實施例地具有沒有切割的第一端側和切割得到的第二端側。對應於所述模塑基座12鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述模塑基座的部分12A，其具有朝向所述光窗的第一側表面1201，對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述模塑基座的部分12B，其具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。這樣，截面的形狀設置使得模塑工藝中所述模塑材料14能夠充滿所述基座拼板成型導槽215，避免感光元件不良品的產生。

也就是說，本發明的這個實施例中，所述模塑材料14能夠從三個所述導流槽2151和2152的進料端215A向前流動並且充滿整個所述基座拼板成型導槽215的所述導流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能夠沿著三個所述導流槽2151和2152從其進料端215A流至末端215B。並且在所述模塑材料14的粘度達到較高值並且固化之前，所述模塑材料14就能將所述基座拼板成型導槽215填滿，從而防止所述電路板11和所述感光元件13之間的所述連接線15被向前流動的粘度較高的所述模塑材料14損壞。並且三個所述導流槽2151和2152中的流體基本以相同的步輻向前流動，避免某一導流槽中的所述模塑材料14流至另一導流槽而阻礙該另一導流槽中所述模塑材料14向前流動。而且也不會產生紊流和亂流，導致連接所述電路板11和所述感光元件13的所述連接線15不規則的擺動而導致變形和損壞。

如圖21B所示，為方便脫模以及對所述電路板11的所述剛性區域111的壓合，所述第一模具211進一步一包括多個壓合塊216，所述模塑基座12的所述外邊緣1201與所述電路板11的所述剛性區域111的外邊沿會形成一壓合邊1111，即在模朔工藝中，兩個所述壓合塊216分別壓合在兩列所述電路板11的所述剛性區域111上的區域。兩個所述壓合塊216壓合在相鄰兩列所述電路板11的各組所述柔性區域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性區域112。另外，相鄰兩列所述電路板11的所述剛性區域111一體成型而形成整體的剛性區域拼板110，兩個所述壓合塊216分別壓合在整體的剛性區域拼板110的兩個端側，從而方便所述第一模具211對相鄰兩列所述電路板11的壓合。另外，所述第一導流槽2151底端寬度W是0.2毫米至1毫米，從而適合於製造小尺寸的所述感光組件。相應地，製作得到的所述感光組件10，其在鄰近所述柔性區域112的一側的所述模塑基座的部分12A，其內邊緣和外邊緣之間距離W是0.2毫米至1毫米。

相應地，本發明的這個實施例提供了所述攝像模組100的所述感光元件12的製造方法，其包括如下步驟：

固化所述基座拼板成型導槽215內的所述模塑材料14從而在對應於所述基座拼板成型導槽215的位置形成連體模塑基座1200，其中所述連體模塑基座1200一體成型於相鄰的兩列所述電路板11和相鄰的兩列所述感光元件13以形成感光元件拼板1000並在對應於所述光窗成型部214的位置形成為各個所述感光元件13提供光線通路的光窗122，其中所述兩列相鄰的所述電路板12佈置成其柔性區域112互相遠離而其剛性區域11互相鄰近，其中所述基座拼板成型導槽215具有對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的兩個端側的兩個第一導流槽2151和對應於所述兩列相鄰的所述感光元件13之間的區域的第二導流槽2152，以及延伸在兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152之間用於向每列所述感光元件13的相鄰的兩個所述感光元件13之間填充所述模塑材料14並位於相鄰兩個所述光窗成型部214之間的填充槽2153，其中所述第一導流槽2151具有朝向所述光窗的第一側表面1201，所述第二導流槽2152具有朝向所述光窗的第二側表面1202，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。

並且，所述方法還可包括步驟：切割位於所述相鄰的兩列所述感光元件13之間的所述感光元件10的部分，以得到對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的另一端側的所述模塑基座的部分12B。即從所述相鄰的兩列所述感光元件13之間的所述感光元件10的所述模塑基座12和所述電路板11的所述剛性區域111適於被切割，以使相鄰的兩列所述感光組件10遠離所述柔性區域112的遠端側分別是切割側，並且分別形成切割面125。

所述電路板11包括形成於所述剛性區域111如通過SMT工藝貼裝的多個電子元器件113，在對應的兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152內，沒有所述電子元器件113，所述電子元器件113可以集中設置在所述填充槽2153中，從而在模塑工藝中，兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152內不會有任何阻擋，從而不會影響所述模塑材料14沿著兩個所述第一導流槽2151和所述第二導流槽2152向前流動，從而使所述模塑材料14儘量在相對較短時間內從其進料端215A流至其末端215B。

在製作單體的所述感光元件10的步驟中：可以將所述感光元件拼板1000切割以得到多個獨立的所述感光組件10，以用於製作單體的攝像模組。也可以將一體連接的兩個或多個所述感光元件10從所述感光元件拼板1000切割分離，以用於製作分體式的陣列攝像模組，即所述陣列攝像模組的各個所述攝像模組各自具有獨立的所述感光元件10，其中兩個或多個所述感光元件10分別可以連接至同一電子設備的控制主機板，這樣兩個或多個所述感光元件10製作得到的陣列攝像模組可以將多個攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主機板進行圖像資訊處理。

如圖25A中所示，是根據本發明的基於第一個實施例的另外一種變形實施方式的感光元件拼板1000，其包括發明的模塑工藝得到所述感光組件拼板1000，其包括：一列或多列所述電路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保護框16和一個或多個所述連體模塑基座1200。每列所述電路板11包括一個或多個並排排列的所述電路板11，各個所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。各個所述保護框16形成於所述感光元件13並位於所述感光元件13的所述非感光區132，即其位於所述感光區131的外側，各個所述連體模塑基座1200一體地形成於一列所述電路板11、一列所述感光元件13和一列所述保護框16並形成為各個所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。

也就是說，在模塑形成所述連體模塑基座1200之前，各個所述感光元件13上預先形成所述保護框16，其可以是不同於所述模塑材料14的另外的材料形成，如可以是塗覆於所述感光元件13的所述非感光區132的膠水，或者可以是硬性框架，並且通過膠水貼裝於所述感光元件13的所述非感光區132。從而在模塑形成所述連體模塑基座1200的工藝中，所述光窗成型部214壓合於具有預定硬度的所述保護框16，流體狀的所述模塑材料14進入所述基座拼板成型導槽215時，能夠防止流體狀的模塑材料14流入所述感光元件13的所述感光區131，從而形成模塑飛邊。例如在一個具體示例中，所述保護框16由膠水形成，其具有預定彈性和硬度，並且可以進一步實施為在固化之後仍然具有粘性，從而用於粘附製作得到的攝像模組的所述感光組件10內的塵粒。更具體地，在一些實施例，所述保護框16的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。

類似地，對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述連體模塑基座的部分1200A具有朝向所述光窗的第一側表面1201；對應于所述連體模塑基座1200遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述連體模塑基座的部分1200B具有朝向所述光窗的第二側表面1202。其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。其中所述連體模塑基座1200的所述第一端側對應於所述電路板11的所述剛性區域111和所述柔性區域112的相結合側，即鄰近所述柔性區域112的近端側；所述連體模塑基座1200的所述第二端側對應於所述電路板11遠離所述柔性區域112的遠端側。

在所述感光元件拼板1000切割以後可以得到單個的所述感光元件10，如圖25C中所示，其中在切割步驟中可以在所述連體模塑基座1200除了所述第一端側和所述第二端側的兩個翼側切割，從而得到所述模塑基座12，而對應的所述第二端側的所述模塑基座的部分1200B不切割，這樣得到在一對相反的翼側具有所述連體模塑基座的部分1200C的所述感光元件10。

相應地，所述感光元件10包括所述電路板11，所述感光元件13，所述保護框16和所述模塑基座12。其中所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11，所述感光元件13和所述保護框16並形成為所述感光元件13提供光線通路的所述光窗122。所述電路板11和所述感光元件13通過一系列連接線15相連接。所述保護框16可以位於所述連接線15的內側，也可以包覆所述連接線15的至少一部分。所述對應於所述模塑基座12鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述模塑基座的部分12A具有第一側表面1201；對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述模塑基座的部分12B具有第二側表面1202。其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。

如圖25C所示，相應地，為了將所述感光組件10的尺寸進一步地減小，所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述感光元件10的至少一部分適合於被去除，形成切割面125。

如圖25B所示，是本發明的上述第二個實施例的變形實施方式通過模塑工藝得到所述感光元件拼板1000，其包括：一列或多列所述電路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保護框16和一個或多個所述連體模塑基座1200，各個所述保護框16形成於對應的所述感光元件13上。每列所述電路板11包括一個或多個並排排列的所述電路板11，各個所述電路板11包括相結合的所述剛性區域111和所述柔性區域112。各個所述連體模塑基座1200一體地形成於兩列相鄰的所述電路板11、兩列相鄰的所述感光元件13、兩列相鄰的所述保護框16並形成為各個所述感光元件13提供光線通路的光窗122，並且所述兩列相鄰的所述電路板11佈置成其柔性區域112互相遠離而其剛性區域11互相鄰近，使各個所述連體模塑基座1200具有鄰近所述柔性區域112的兩個端側；其中對應于所述連體模塑基座1200鄰近所述柔性區域112的各個端側的所述連體模塑基座的部分1200A，其具有第一側表面1201；所述連體模塑基座1200延伸至位於所述兩列相鄰的所述感光元件13之間並且具有第二側表面1202。其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度。其中所述連體模塑基座1200的各個所述端側對應於所述電路板11的所述剛性區域111和所述柔性區域112的相結合側，即鄰近所述柔性區域112的近端側；所述連體模塑基座1200對應於所述電路板11遠離所述柔性區域112的遠端側延伸在兩列相鄰的所述感光元件13之間。

在所述感光元件拼板1000切割以後可以得到單個的所述感光元件10，其中在切割步驟中可以在所述連體模塑基座1200除了所述端側的部分1200A的其他側切割，從而得到所述模塑基座12，其中對應相鄰兩列所述感光元件13之間的所述模塑基座的部分1200B也被切割，這樣得到在一對相反的翼側具有所述連體模塑基座的部分1200C的所述感光元件10。對應於所述模塑基座12鄰近所述柔性區域112的第一端側的所述模塑基座的部分12A具有第一側表面1201；對應於所述模塑基座12遠離所述柔性區域112的相反的第二端側的所述模塑基座的部分12B具有第二側表面1202。其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件13設置的第一部分表面1203和與第一部分表面1203相連接的第二部分表面1204，所述第二側表面1202具有鄰近所述感光元件13設置的第三部分表面1205和與第三部分表面1205相連接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面1204相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面1205相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面1206相對於所述光軸的第四角度，如圖25C中所示。

如圖26A至圖27所示，所述拼板作業的模塑工藝也可以用來製作具有兩個或多個所述光窗122的感光組件10，其中這樣的所述感光元件10可以用來製作共用基板的陣列攝像模組。也就是說，以製作雙攝模組的所述感光元件10為例，所述電路板拼板1100的各個電路板11在模塑成型工藝中，一個所述電路板基板111對應地設置有兩個所述光窗成型部214，這樣在模塑工藝並完成切割以後，各個所述電路板11形成共用一個所述電路板11的具有兩個所述光窗122的模塑基座12，對應安裝兩個所述感光元件13和兩個所述鏡頭30。並且所述電路板11可以連接至一電子設備的控制主機板，這樣這個實施例中製作得到的陣列攝像模組可以將多個攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主機板進行圖像資訊處理。

如圖28至圖31C所示是根據本發明的第三個優選實施例的攝像模組100及其感光組件410。所述攝像模組400可以被應用於各種電子設備300，如圖44中所示，所述電子設備300包括設備主體301和安裝於所述設備主體301的一個或多個所述攝像模組，所述電子設備300舉例地但不限於智慧手機、可穿戴設備、電腦設備、電視機、交通工具、照相機、監控裝置等，所述攝像模組配合所述電子設備實現對目標物件的圖像採集和再現。

更具體地，圖中示意的所述攝像模組400包括所述感光組件410和一鏡頭430。所述感光元件410包括一電路板411，一模塑基座412，一感光元件413和一濾光元件414，所述模塑基座412包括一基座主體4121，其一體地成型於所述電路板411和所述感光元件413並形成一光窗4122，所述光窗4122是一封閉空間，並且給所述感光元件413提供光線通路。其中本發明的所述模塑基座412經由模塑工藝，例如是傳遞模塑工藝，一體模塑成型於所述電路板411和所述感光元件413，從而所述模塑基座412能夠替換傳統攝像模組的鏡座或支架，並且不需要類似傳統封裝工藝中需要將鏡座或支架通過膠水貼附於所述電路板411。所述濾光元件414，如可以是紅外濾光元件，組裝於所述模塑基座412的頂側，位於所述感光元件413和所述鏡頭430之間，以將穿過所述鏡頭430的紅外光線過濾。

所述電路板411可以是硬板、軟軟、軟硬結合板、陶瓷基板等。在這個實施例中，所述電路板411是軟硬結合板，其包括基板4111和形成於所述基板4111如通過SMT工藝貼裝的多個電子元器件4112，所述電子元器件4112包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。在本發明的這個實施例中，所述模塑基座412一體地包覆於所述電子元器件4112，從而防止類似傳統攝像模組中灰塵、雜物粘附在所述電子元器件4112上並且進一步地污染所述感光元件413，從而影響成像效果。可以理解的是，所述電路板411也可能沒有所述電子元器件4112，所述電子元器件4112可以貼裝於所述基板4111頂表面，也可能是貼裝於所述基板4111的底表面，或者可能內埋所述基板4111中。當設置在所述基板4111頂表面時，所述電子元器件4112可以設置在所述感光元件413的周圍，並且位於所述感光元件413的多個側面，例如所述電子元器件4112可以設置在所述感光元件413的兩對相反側，也可以在所述電子元器件4112一對相反側。

所述電路板411和所述感光元件413可工作地連接，如圖中所示，所述電路板411和所述感光元件413表面各自具有電連接元件，如焊盤，並且兩者通過一組或多組連接線415相連接，所述模塑基座412一體地包埋所述連接線415。

在本發明的這個優選實施例中，所述攝像模組400包括所述感光組件410，所述鏡頭430和一鏡頭承載元件440。所述鏡頭430組裝於所述鏡頭承載元件440，以形成一鏡頭元件。所述鏡頭承載元件440可以是一驅動器或一固定鏡筒。在這個實施例中，所述鏡頭承載元件是一驅動器，所述驅動器可以實施為音圈馬達、壓電馬達、熱力學驅動器、微機電驅動器等，以實現自動對焦功能，從而形成一自動對焦攝像模組。可以理解的是，在另外的實施例中，所述鏡頭430可以直接組裝於所述感光元件410的所述模塑基座412。

所述濾光元件414包括一濾光元件主體4141和一遮光層4142，所述遮光層4142位於所述濾光元件主體4141的底側並且位於所述濾光元件主體4141和所述模塑基座412之間，所述遮光層4142是吸光材料，其使所述濾光元件主體4141形成中間的有效透光區域41411和周圍區域41412，穿過所述鏡頭430的光線只能透過所述有效透光區域41411才能到達所述模塑基座412的內部，所述濾光元件主體141材料可以包括IR膜（紅外截止膜)、AR膜(減反射鍍膜)、白玻璃、藍玻璃、樹脂材料、塗布複合式材料、水晶等。所述遮光層4142，其為環形結構，中間形成開窗，也就是說，所述遮光層4142形成用於使光線進入所述光窗4122繼而到達所述感光元件413的光線通路41420並且減少到達所述感光元件413的雜散光。

所述感光元件413具有中間的一感光區4131和位於所述感光區4131周圍的一非感光區4132，所述遮光層4142具有一內邊緣41421和一外邊緣41422。所述遮光層4142的所述內邊緣41421與光軸X之間的距離大於等於，或略小於所述感光區4131的外邊緣41311與光軸X之間的距離。

所述遮光層4142的外邊緣41422位於所述模塑基座412的頂表面4124的內邊緣41241的外側，即所述模塑基座412的所述頂表面4124的所述內邊緣41241和所述遮光層4142的所述外邊緣41422之間不會形成透光區。

在本發明的這個實施例中，所述模塑基座412的所述基座主體4121內表面沿其環繞方向具有多段內表面，例如可以是四段內表面，每段內表面包括沿不同方向延伸的多個部分，例如所述模塑基座412的所述基座主體4121包括三部分，即圖29A中所示的位於所述光窗4122周圍的一感光元件結合部41211和一頂側延伸部41212，以及位於所述感光元件413周圍的一體結合於所述感光元件413外周面和所述電路板411的頂表面的一電路板結合部41213，這三部分一體地延伸而形成整體的結構。所述感光元件結合部41211和所述感光元件結合部41211具有從所述感光元件413一體延伸的內表面，其中從所述感光元件413一體延伸的環繞內表面中的至少一段內表面定義為所述模塑基座412的第一部分內表面41231，所述頂側延伸部41212具有從所述感光元件結合部41211一體的延伸的內表面，其形成所述模塑基座412的第二部分內表面41232，所述第二部分內表面41232一體地延伸於所述第一部分內表面41231。可以理解的是，各個所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232是所述座主體4121的環繞內表面某一段內表面；或者多段內表面都具有相同構造的所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232；或者所有內表面都具有所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232。

所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212各自的內表面41231和41232分別以不同斜率延伸，所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232相對於所述感光元件結合部41211的所述第一部分內表面41231以更大的斜率向上延伸，或者所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232接近沒有斜率地向上延伸，即所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232基本垂直於所述感光元件413的頂表面地延伸，所述頂側延伸部41212成為一垂直延伸部，從而使所述頂側延伸部41212頂表面的面積能夠相對較大，即所述頂側延伸部41212頂表面決定所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212這樣的延伸結構，能夠增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，從而能夠為所述感光元件410上方的鏡頭或鏡頭元件提供更大的安裝面積，以更穩固地安裝上方的鏡頭或鏡頭元件，並且能夠減小所述濾光元件414的面積。

也就是說，為方便模塑工藝的脫模以及防止雜散光，所述感光元件結合部41211形成的結構為其內表面定義的所述第一部分內表面41231以相對較小斜率傾斜地從所述感光元件413向上延伸，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232從所述第一部分內表面41231轉折地一體地延伸，並且以相對較大斜率或沒有斜率地向上延伸，即所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232和所述第一部分內表面41231之間形成了夾角，從而相對於以固定斜率傾斜向上延伸，能夠有效地增加所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積尺寸。

如圖29B所示，所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為α，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為β，其中α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～10°，並且α＞β。例如在一個具體實施例中，α的數值為3°，β的數值為0°；在一個具體實施例中，α的數值為30°，β的數值為0°；在一個具體實施例中，α的數值為60°，β的數值為0°；在一個具體實施例中，α的數值為45°，β的數值為5°；在一個具體實施例中，α的數值為80°，β的數值為10°。

也就是說，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角β相對於所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角α具有更小的角度，從而使得所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232以更大的斜率或沿垂直於所述感光元件413的方向地向上延伸，從而增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積。

如圖29B所示，在本發明的這個優選實施例中，優選地，所述感光元件結合部41211的厚度H1數值範圍為0.05 毫米～0.7毫米，所述頂側延伸部41212的厚度H2數值範圍為0.02 毫米～0.6毫米。例如在一個具體實施例中，所述感光元件結合部41211的厚度H1數值範圍為0.08 毫米，所述頂側延伸部41212的厚度H2數值範圍為0.5毫米；在一個具體實施例中，所述感光元件結合部41211的厚度H1數值範圍為0.4 毫米，所述頂側延伸部41212的厚度H2數值範圍為0.3毫米；在一個具體實施例中，所述感光元件結合部41211的厚度H1數值範圍為0.5毫米，所述頂側延伸部41212的厚度H2數值範圍為0.1毫米。

可以理解的是，所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232從所述第一部分內表面41231轉折而以與光軸X之間更小角度的方向延伸，從而使得在模塑工藝中能夠使壓合於所述感光元件413的壓頭能夠避開所述電路板411和所述感光元件413之間的所述連接線415，從而防止將所述連接線415壓壞。也就是說，在一些情況中，如果要形成的所述模塑基座412以相對較小的固定斜率延伸時，如內表面與光軸X之間夾角為45°～80°，在模塑工藝中壓合於所述感光元件413的壓頭可能會碰到所述連接線415而導致所述連接線415的損壞。

如圖30中所示，所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角α可以相對較大，這樣入射至所述第一部分內表面41231的光線L12便不會被直接反射至所述感光元件413而形成雜散光。也就是說，所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212互相配合，所述感光元件結合部41211的結構方便脫模和減小雜散光，所述頂側延伸部41212用來增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積和所述頂側延伸部41212這樣的結構避免模塑工藝所述連接線415被壓頭壓壞。

即優選地，如圖29B中所示，所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232相連接的位置41230位於所述感光元件413的外邊緣41321的內側，即所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232相連接的位置41230與光軸X之間的距離D1小於所述感光元件413的所述非感光區4132的外邊緣41321與光軸X之間的距離D2，從而使得所述感光元件結合部41211與所述感光元件413之間的部分的尺寸較小，從而在模塑工藝中減小所述模塑材料416產生“飛邊”的可能性。

進一步優選地，所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232相連接的位置41230位於所述連接線415的內側，所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232相連接的位置41230與光軸X之間的距離D1小於所述連接線415與光軸X之間的距離D3。所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212之間的轉捩點不超過所述連接線415所在的位置，即所述感光元件結合部41211在還沒延伸至所述連接線415的位置前即完成向所述頂側延伸部41212的過渡，從而避免所述連接線415在模塑工藝被壓頭壓壞。例如所述頂側延伸部41212是一垂直延伸部時，所述模塑基座412的所述頂表面4124的內邊緣41241的位置與所述攝像模組400的光軸X之間的距離不小於所述連接線415與所述攝像模組的光軸X之間的距離，從而使所述頂側延伸部41212增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，並且一體地將所述連接線415包埋並不損壞所述連接線415。

可以理解的是，所述模塑基座412的所述感光元件結合部41211的內表面41231傾斜地延伸從而方便模塑工藝中脫模操作和減小到達所述感光元件413的雜散光，而所述頂側延伸部41212的內表面41232從所述感光元件結合部41211的內表面41231一體地轉折地延伸從而所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212相配合，以在減小雜散光的情況下儘量增大所述模塑基座412的頂表面的面積。

另外，所述濾光元件414在底側設置有所述遮光層4142時，如圖30中所示，入射至所述濾光元件414的所述濾光元件主體4141上表面的部分雜散光線L11被所述濾光元件主體4141的上表面反射而不會進入所述模塑基座412的所述光窗4122，並且折射進入所述遮光層4142上方的所述透光區域41411外側的周圍區域41412時，會被所述遮光層4142吸收而不能進入所述模塑基座412內部的所述光窗4122，從而起到阻擋一部分雜散光的目的。

當另一部分雜散光L12穿過所述濾光元件主體4141的所述有效透光區域41411而入射至所述第一部分內表面41231時，會被所述模塑基座412的傾斜的所述第一部分內表面41231向上反射至所述遮光層4142或經進一步被所述第二部分內表面41232進一步反射至所述遮光層4142，從而被所述遮光層4142吸收，從而不會進一步被反射而到達所述感光元件413，影響所述攝像模組400的成像品質。

相應地，所述遮光層4142和所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232相鄰近，所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232自所述遮光層4142向下延伸，並且在所述遮光層4142，所述第一部分內表面41231和第二部分內表面41232之間，所述光窗4122的外側部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一個用來抑止雜散光射出的空間。更具體地，如圖30所示，雜散光L12進入所述抑光槽41221之中，從而不能在所述抑光槽41221中射出。

可以理解的是，因為所述遮光層4142和所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232相鄰近，從而所述遮光層4142有效地減小穿過所述濾光元件主體4141而到達所述第二部分內表面41232的光線，從而避免入射至所述第二部分內表面41232的光線被所述第二部分內表面41232反射而到達所述感光元件413形成雜散光並影響所述攝像模組400的成像品質。如圖30中所示，所述第二部分內表面41232自所述遮光層4142延伸向下延伸，所述遮光層4142自所述第二部分內表面41232水準方向延伸，所述遮光層4142和所述第二部分內表面41232之間形成夾角γ，夾角γ是銳角或直角，從而形成的這樣結構的所述抑光槽41221避免入射至所述內表面4123的光線被反射向所述感光元件413而形成雜散光。

所述濾光元件4141可以貼裝於所述模塑基座412的所述頂表面4124，如通過膠水粘合於所述模塑基座412的所述頂表面4124。所述遮光層4142，其是黑色吸光不透光性材料，可以以各種方式形成在所述濾光元件主體4141的底表面，如貼合於所述濾光元件主體4141的底表面，或者採用黃光制程或絲印工藝將所述遮光層4142形成在所述濾光元件主體4141的底表面。

如圖31A至圖31C是根據本發明的所述感光元件410的一體成型的所述電路板411，所述模塑基座412和所述感光元件413的一體元件的製造過程示意圖。其製造設備4200包括一成型模具4210，所述成型模具4210包括能夠開模和合模的一第一模具4211和一第二模具4212，即一模具固定裝置能夠將所述第一模具4211和所述第二模具4212相分開和相密合形成一成型腔4213，在合模時，連接在所述感光元件413的所述電路板411固定於所述成型腔4213內，並且流體狀的所述模塑材料416進入所述成型腔4213，從而一體成型於所述電路板411和所述感光元件413上，並且經固化以後形成一體成型於所述電路板411和所述感光元件413上的所述模塑基座412。可以理解的是，在生產工藝中，通常以拼板的方式生成上述一體元件，即在電路板拼板上形成連體模塑基座，然而經切割而形成本發明的所述一體組件。在圖31A至圖31C中，以示意一個所述一體元件的形成過程為例說明。

更具體地，所述成型模具4210進一步具有一基座成型導槽4215以及包括位於所述基座成型導槽4215內的一光窗成型部4214。在所述第一和第二模具4211和4212合模時，所述光窗成型部4214和所述基座成型導槽4215延伸在所述成型腔4213內，並且流體狀的所述模塑材料416被填充進入所述基座成型導槽4215，而對應所述光窗成型部4214的位置不能填充流體狀的所述模塑材料416，從而在對應所述基座成型導槽4215的位置，流體狀的所述模塑材料416經固化以後可以形成所述模塑基座412，其包括對應各個所述感光元件410的所述模塑基座412的環形的模塑基座主體4121，而在對應所述光窗成型部4214的位置會形成所述模塑基座412的所述光窗4122。所述模塑材料416可以選擇但不限於尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）、環氧樹脂等。

更具體地，在所述第一和第二模具4211和4212合模並執行模塑步驟時，所述光窗成型部4214疊合於所述感光元件413的頂表面並緊密貼合，從而流體狀的所述模塑材料416被阻止進入所述電路板411上的所述感光元件413的所述感光區4131，從而在對應所述光窗成型部4214的位置能夠最終形成所述模塑基座412的所述光窗4122。可以理解的是所述光窗成型部4214可以是實心結構，也可以是如圖中所示的內部具有凹槽形狀的結構。可以理解的是，在另外的變形中，所述第一模具4211底側還可設置一彈性膜4217，提供緩衝和方便模塑工藝之後脫模。

如圖31A至圖31C中所示，所述光窗成型部4214壓合於所述感光元件413，為對應形成所述模塑基座412的所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212，所述光窗成型部4214具有一底側成型部42141和一頂側成型部42142，所述底側成型部42141是錐台形結構，其從底側朝向頂側方向具有漸大的內徑。其中所述底側成型部42141的外表面421411與垂直於所述感光元件413的光軸X（圖中示意的垂直方向）之間形成夾角α，頂側成型部42142的外表面421421與垂直於所述感光元件413的光軸X之間形成夾角β。相應地，α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～10°，並且α＞β。所述頂側成型部42142從所述底側成型部42141轉向地延伸，在模塑工藝中不會壓到所述連接線415而造成所述連接線415的損壞。所述底側成型部42141外表面411411傾斜地延伸，而不是直接形成尖銳直角，其高度至少0.05毫米，從而在模塑工藝中，防止彈性膜4217被刺破。

所述光窗成型部4214從底側朝向頂側方向具有第一部分外表面421411和第二部分外表面421421，其分別與垂直於所述感光元件413的光軸X之間形成夾角α和β，α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～10°，並且α＞β。從而在模塑工藝之後，使所述模塑基座412形成所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212，並且使所述感光元件結合部41211形成的結構為其內表面定義的所述第一部分內表面41231以相對較小斜率傾斜地從所述感光元件413向上延伸，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232從所述第一部分內表面41231轉折地一體地延伸，並且以相對較大斜率或沒有斜率地向上延伸。即所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為α，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為β，其中α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～10°，並且α＞β。可以理解的是，所述光窗成型部4214這樣轉折延伸的結構，在模塑工藝中可以減小進入所述感光元件413的所述非感光區4132和所述光窗成型部4214的所述第一部分外表面421411的所述基座成型導槽4215的底側部分的空間41251的所述模塑材料416，從而該空間內所述模塑材料416的體積較小，產生的壓力和壓強較小，從而不容易進入所述感光元件413的所述感光區4131，即避免“飛邊”的產生。

在本發明的這個模塑工藝中，所述基座成型導槽4215的底側位於所述感光元件413和所述模塑基座412的所述第一部分外表面421411之間的部分形成一填充槽42151。模塑形成所述模塑基座412的所述模塑材料416不容易進入所述感光元件413和所述光窗成型部4214的底表面之間而形成“飛邊”，從而減小所述感光元件413的所述感光區4131被污染的可能性。更具體地，通過減小所述感光元件413和所述光窗成型部4214的第一部分外表面421411之間的所述填充槽42151的容積，減小進入所述填充槽42151的所述模塑材料416產生的壓力和壓強，從而減小所述模塑材料416進入所述感光元件413和所述光窗成型部4214的底表面之間而形成“飛邊”的可能性。

在本發明的這個優選實施例中，所述光窗成型部4214的外表面具有不同方向延伸的外表面，其頂側的外表面即第二部分外表面421421與所述感光元件的光軸X之間的夾角小於底側的外表面即第一部分外表面421411與光軸X之間的夾角，從而減小所述光窗成型部4214的所述第一部分外表面421411和所述感光元件413之間形成的所述填充槽42151的容積，從而減小“飛邊”的產生的可能性。

另外，所述光窗成型部所述頂側的第二部分外表面421421以與光軸X之間較小夾角的方向延伸，從而不像圖1B中示意的傾斜外表面方便導引封裝材料進入該填充槽，本發明的這個實施例中，所述光窗成型部所述頂側的第二部分外表面421421能夠起到一定程度的阻擋效果，即因為其從所述第一部分外表面421411轉折地一體延伸，不是類似圖1B中線性傾斜延伸的導引面結構，從而在一定程度上減緩進入所述填充槽42151的所述模塑材料416的流速，減小所述模塑材料416進入所述填充槽42151而產生的壓力，從而減小“飛邊”的產生的可能性。而且因為在一體模塑工藝中所述模塑材料416不容易形成“飛邊”，從而所述光窗成型部4214不需要以較大的壓力壓合於所述感光元件413上，從而避免所述感光元件413被壓壞。如圖32A所示，根據本發明的上述第三個優選實施例的一個變形實施方式，在這個實施例中，所述濾光元件主體4141的頂表面還設置有一頂側遮光層4143，從而所述頂側遮光層4143和所述遮光層4142配合增強減小雜散光的效果。更具體地，入射至所述頂側遮光層4143的光線L21被所述頂側遮光層4143吸收，光線L22會被所述遮光層4142吸收。可以理解的的是，上述第三個優選實施例也可以設置有所述頂側遮光層4143。

如圖32B所示，根據本發明的上述第三個優選例的一個變形實施方式，所述攝像模組400包括所述感光組件410，所述鏡頭430和一鏡頭承載元件440。所述鏡頭430組裝於所述鏡頭承載元件440，以形成一鏡頭元件。所述鏡頭承載元件440可以是一固定鏡筒，從而形成一定焦攝像模組。

對應地，所述感光元件410包括一電路板411，一模塑基座412，一感光元件413和一濾光元件414，所述模塑基座412包括一基座主體4121，其一體地成型於所述電路板411和所述感光元件413並形成一光窗4122，所述光窗4122是一封閉空間，並且給所述感光元件413提供光線通路。所述濾光元件414包括一濾光元件主體4141和一遮光層4142，所述遮光層4142是吸光不透光材料，其位於所述濾光元件主體4141的底側並且位於所述濾光元件主體4141和所述模塑基座412之間。

其中所述模塑基座412在其頂側具有一頂側凹槽4125，所述頂側凹槽4125用於組裝所述濾光元件414。也就是說，在本發明的這個實施例中，所述模塑基座412的頂表面4124可以是多級臺階面，所述頂表面4124分成不共面的多部分頂表面，如一第一部分頂表面4124a和一第二部分頂表面4124b，所述第一部分頂表面4124a相對於所述第二部分頂表面4124b朝向所述感光元件413的方向凹進，這樣在所述第一部分頂表面4124a頂側形成所述頂側凹槽4125，所述濾光元件414組裝於所述頂側凹槽4125。

所述模塑基座412的所述頂側延伸部41212相應地呈兩段式，並且在其頂側形成所述頂側凹槽4125。所述模塑基座412的內表面4123相應包括所述感光元件結合部41211的所述第一部分內表面41231以及所述頂側延伸部41212形成的第二部分內表面41232和第三部分內表面41233，所述遮光層4142和所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232相鄰近，並且與所述第一部分內表面41231以及所述第二部分內表面41232之間形成上述抑光槽41221，從而形成一個抑止雜散光射出的空間。即入射至所述第一部分內表面41231的光線被直接反射至所述遮光層4142或進一步被所述第二部分內表面41232反射至所述遮光層4142從而被所述遮光層4142吸收，從而減少雜散光。所述濾光元件414頂側也設置有所述頂側遮光層4143，增強消除雜散光的效果。

可以理解的是，上述圖28至圖33的實施例中，所述連接線415的打線方向是從所述感光元件413至所述電路板411，即即通過在所述感光元件413上設置所述感光元件連接盤，打線治具先在所述感光元件連接盤的頂端打線形成連接至所述感光元件連接盤的所述連接線415的第一端，然後會抬高預設位置，然後朝向電路板上的電路板連接盤方向移動並再下降以在所述電路板連接盤的頂端形成連接至所述電路板連接盤的所述連接線415的第二端。

如圖33所示，根據本發明的上述第三個優選例的另一個變形實施方式，所述攝像模組400的所述感光元件410的所述電路板411的所述電子元器件4112貼裝在其底側，相應地所述感光元件410還包括一個或多個底側模塑部419，其一體地包埋所述電子元器件4112。即所述電路板411頂側沒有貼裝所述電子元器件4112，這些電子元器件4112被設置在所述電路板411的底側，並通過所述底側模塑部419，其可以是多個獨立部分，也可以形成一個整體模塑底座，將所述電子元器件4112包埋並形成底側平整支撐面。所述底側模塑部419和所述模塑基座412可以分別獨立地形成，也可能是在一次模塑工藝中形成，如所述電路板411可以具有穿孔，所述模塑材料416在模塑工藝中可以到達所述電路板411的兩側。

可以理解的是，所述感光元件413下方的所述電路板411底側的空間也能被用來佈置所述電子元器件4112，從而不像上述實施例中將所述電子元器件4112需要佈置在所述感光元件413的四周，這個實施例中，所述電路板411的面積尺寸得以顯著減小。

相應地，所述模塑基座412包括所述感光元件結合部41211以及所述頂側延伸部41212，這樣在所述感光元件410的尺寸進一步減小情況下，通過所述頂側延伸部41212轉折地延伸，增大所述模塑基座412所述頂表面4124的面積，以提供更大的安裝面給所述鏡頭承載元件440和所述濾光元件414。並且所述濾光元件414包括設置在所述濾光元件主體4141兩側的底側遮光層4142和頂側遮光層4143，從而增強消除雜散光的效果。

如圖34中所示，所述感光元件413和所述電路板411之間的打線連接方式是從所述電路板411至所述感光元件413。即通過在所述電路板411的上設置所述電路板連接盤，打線治具先在所述電路板連接盤的頂端打線形成連接至所述電路板連接盤的所述連接線415的第二端，然後會抬高預設位置，然後朝向電路板連接盤方向平移並在所述電感光元件連接盤的頂端形成連接至感光元件連接盤的所述連接線415的相反的第一端，這樣所述連接線415呈彎曲狀地延伸，並且導致所述連接線415的頂端高度h2比圖28至圖33的實施例中，以圖33中為例，連接線頂端的高度h1低，從而在模塑工藝中，所述成型模具4210的所述光窗成型部4214需要避讓所述連接線415的空間減小，從而所述所述頂側延伸部41212的高度可以更高。

如圖35至圖37所示是根據本發明的第四個優選實施例的攝像模組400，其中所述攝像模組400包括一感光組件410和一鏡頭430。所述鏡頭430組裝於所述感光元件形成一定焦攝像模組。可以理解的是，在另外的變形實施方式中，所述鏡頭也可以設置於一驅動器或一固定鏡筒而形成一鏡頭元件，所述鏡頭元件組裝於所述感光元件。

對應地，所述感光元件410包括一電路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一濾光元件414和一濾光元件支架417，所述模塑基座412包括一基座主體4121，其一體地成型於所述電路板411和所述感光元件413並形成一光窗4122，所述光窗4122是一封閉空間，並且給所述感光元件413提供光線通路。

所述濾光元件支架417組裝於所述模塑基座412，並且具有底側的開窗4171和頂側安裝槽4172，所述濾光元件414組裝於所述頂側安裝槽4172，從而所述濾光元件414組裝於所述濾光元件支架417相對于直接組裝於所述模塑基座412更不容易損壞。

所述濾光元件414包括一濾光元件主體4141，一底側的遮光層4142和一頂側遮光層4143，所述遮光層4142位於所述濾光元件主體4141的底側並且位於所述濾光元件主體4141和所述濾光元件支架417的內側頂表面之間，所述遮光層4142是吸光材料，其使所述濾光元件主體4141形成中間的有效透光區域41411和周圍區域41412，穿過所述鏡頭430的光線只能透過所述有效透光區域41411才能到達所述模塑基座412的內部。所述遮光層4142，其為環形結構，中間形成開窗，也就是說，所述遮光層4142形成用於使光線進入所述光窗4122的光線通路41420並且減少到達所述感光元件413的雜散光，所述頂側遮光層4143能增強減小雜散光的效果。

所述遮光層4142的外邊緣41422位於所述濾光元件支架417的頂表面的內邊緣41701的外側，即所述濾光元件支架417的所述頂表面的所述內邊緣和所述遮光層4142的所述外邊緣41422之間不會形成透光區。

在本發明的這個實施例中，所述模塑基座412的所述基座主體4121包括環繞方向的多段內表面，每段內表面具有沿不同方向延伸的多個部分，例如所述模塑基座412的所述基座主體4121包括三部分，即圖36A和圖36B中所示的位於所述光窗4122周圍的一感光元件結合部41211和一頂側延伸部41212，以及所述感光元件結合部41211底側的一電路板結合部41213。所述感光元件結合部41211具有從所述感光元件413一體延伸的內表面，其中至少一段從所述感光元件413一體延伸的內表面定義為所述模塑基座412的第一部分內表面41231，所述頂側延伸部41212具有從所述感光元件結合部41211一體的延伸的內表面，並形成所述模塑基座412的第二部分內表面41232，所述第二部分內表面41232一體地延伸於所述第一部分內表面41231。可以理解的是，各個所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232是所述座主體4121的環繞內表面某一段內表面；或者多段內表面都具有相同構造的所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232；或者所有內表面都具有所述第一部分內表面41231和所述第二部分內表面41232。

所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212各自的內表面41231和41232分別以不同斜率延伸，所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232相對於所述感光元件結合部41211的所述第一部分內表面41231以更大的斜率向上延伸，或者所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232接近沒有斜率地向上延伸，即所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232基本垂直於所述感光元件413的頂表面地延伸，從而使所述頂側延伸部41212頂表面的面積能夠相對較大，即所述頂側延伸部41212頂表面決定所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，所述感光元件結合部41211和所述頂側延伸部41212這樣的延伸結構，能夠增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，從而能夠為所述感光組件410上方的鏡頭或鏡頭元件或所述濾光元件支架417提供更大的安裝面積，例如在這個實施例中，所述模塑基座412的所述頂表面4124得以更穩固地安裝上方的所述濾光元件支架417。並且這樣的結構能夠減小所述濾光元件414的面積。

也就是說，為方便模塑工藝的脫模以及防止雜散光，所述感光元件結合部41211形成的結構為其內表面定義的所述第一部分內表面41231以相對較小斜率傾斜地從所述感光元件413向上延伸，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232從所述第一部分內表面41231轉折地一體地延伸，並且以相對較大斜率或沒有斜率地向上延伸，即所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232和所述第一部分內表面41231之間形成了夾角，從而相對於以固定斜率傾斜向上延伸，能夠有效地增加所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積尺寸。可以理解的是，所述模塑基座412的環繞方向延伸的內表面可以都具有上述第一部分內表面41231和上述第二部分內表面41232，這些第一部分內表面41231可以夾角α相同，也可以不同。這些第二部分內表面41232可以夾角β相同，也可以不同。

如圖36B所示，所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為α，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角為β，其中α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～10°，並且α＞β。

也就是說，所述頂側延伸部41212的內表面定義的所述第二部分內表面41232與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角β相對於所述感光元件結合部41211的內表面定義的所述第一部分內表面41231與所述攝像模組400的光軸X之間的夾角α具有更小的角度，從而使得所述頂側延伸部41212的所述第二部分內表面41232以更大的斜率或沿垂直於所述感光元件413的方向地向上延伸，從而增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積，減小所述濾光元件的面積，並且減小模塑工藝中模塑材料416產生“飛邊”的可能性。

如圖36B所示，在本發明的這個優選實施例中，優選地，所述感光元件結合部41211的厚度H1數值範圍為0.05 毫米～0.7毫米，所述頂側延伸部41212的厚度H2數值範圍為0.02 毫米～0.6毫米。

另外，所述濾光元件414在設置有所述遮光層4142和所述頂側遮光層4143，如圖37中所示，入射至所述濾光元件414的所述濾光元件主體4141上表面的部分雜散光線L31被所述頂側遮光層4143吸收，從而起到阻擋一部分雜散光的目的。

當另一部分雜散光L32穿過所述濾光元件主體4141的所述有效透光區域41411而入射至所述第一部分內表面41231時，會被所述模塑基座412的傾斜的所述第一部分內表面41231向上反射至所述遮光層4142或經進一步被所述第二部分內表面41232進一步反射至所述遮光層4142，從而被所述遮光層4142吸收，從而不會進一步被反射而到達所述感光元件413，影響所述攝像模組400的成像品質。

相應地，所述遮光層4142和所述濾光元件支架417位於所述濾光元件下方的內表面41702相鄰近，所述濾光元件支架417位於所述濾光元件下方的內表面41702自所述遮光層4142向下延伸，並且在所述遮光層4142，所述濾光元件支架417的位於所述濾光元件下方的內表面41702，所述第一部分內表面41231和第二部分內表面41232之間，所述光窗4122的外側部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一個用來抑止雜散光射出的空間。更具體地，如圖37所示，雜散光L32進入所述抑光槽41221之中，從而不能在所述抑光槽41221中射出。

如圖38中所示，根據本發明的上述第四個優選實施例的一個變形實施方式，所述模塑基座412頂側形成有頂側凹槽4125，所述濾光元件支架417組裝於所述頂側凹槽4125，以使其位置下移，並且所述鏡頭430可以組裝於所述模塑基座412頂側。即所述模塑基座412通過多段式延伸而增大的所述頂表面4124用於組裝所述濾光元件支架417和所述鏡頭430。

如圖39至圖41所示是是根據本發明的第五個優選實施例的攝像模組400，其結構與上述第四個優選實施例類似，所述攝像模組400包括一感光組件410和一鏡頭430。所述鏡頭430組裝於所述感光元件形成一定焦攝像模組。可以理解的是，在另外的變形實施方式中，所述鏡頭也可以設置於一驅動器或一固定鏡筒而形成一鏡頭元件，所述鏡頭元件組裝於所述感光元件。

對應地，所述感光元件410包括一電路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一濾光元件414和一濾光元件支架417，所述模塑基座412包括一基座主體4121，其一體地成型於所述電路板411和所述感光元件413並形成一光窗4122，所述光窗4122是一封閉空間，並且給所述感光元件413提供光線通路。所述模塑基座412包括位於所述光窗4122周圍的一感光元件結合部41211和一頂側延伸部41212，其呈多段式延伸，並且內表面41231和41232分別沿不同方向延伸，用來減小雜散光和增大所述模塑基座412的頂表面4124的面積。

所述濾光元件支架417組裝於所述模塑基座412，並且具有頂側的開窗4171和一底側安裝槽4173，所述濾光元件414以倒貼方式組裝於所述底側安裝槽4173。所述濾光元件414包括一濾光元件主體4141和一遮光層4142，所述遮光層4142設置於所述濾光元件主體4141的底側。從而類似地，所述遮光層4142能夠起到減小到達所述感光元件413的雜散光的作用。

另外，所述鏡頭430包括承載件431和組裝於所述承載件431的一個或多個鏡片432，其中因為所述濾光元件414倒裝於所述濾光元件支架417，使得所述濾光元件414不會凸起於所述濾光元件支架417上表面，所述鏡頭430的所述一個或多個鏡片432中最底側的鏡片可以位置相對下移，從而減小與所述感光元件413之間的距離，從而能夠減小所述攝像模組400的後焦距。

所述濾光元件414在底側設置有所述遮光層4142時，如圖41中所示，入射至所述濾光元件支架417上表面的部分雜散光線L41被反射而不會進入所述模塑基座412的所述光窗4122，從而起到阻擋一部分雜散光的目的。

當另一部分雜散光L42穿過所述濾光元件主體4141的所述有效透光區域41411而入射至所述第一部分內表面41231時，會被所述模塑基座412的傾斜的所述第一部分內表面41231向上反射至所述遮光層4142或經進一步被所述第二部分內表面41232進一步反射至所述遮光層4142，從而被所述遮光層4142吸收，從而不會進一步被反射而到達所述感光元件413，影響所述攝像模組400的成像品質。

相應地，所述遮光層4142和所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232相鄰近，所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232自所述遮光層4142向下延伸，並且在所述遮光層4142，所述第一部分內表面41231和第二部分內表面41232之間，所述光窗4122的外側部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一個用來抑止雜散光射出的空間。更具體地，如圖41所示，雜散光L42進入所述抑光槽41221之中，從而不能在所述抑光槽41221中射出。

並且，可以理解的是，因為所述遮光層4142和所述模塑基座412的所述第二部分內表面41232，從而所述遮光層4142有效地減小穿過所述濾光元件主體4141而到達所述第二部分內表面41232的光線，從而避免入射至所述第二部分內表面41232的光線被反射而到達所述感光元件413形成雜散光並影響所述攝像模組400的成像品質。

如圖42所示，根據本發明的上述第五個實施例的另外一個變形實施方式，所述連接線415打線方向是從所述電路板411至所述感光元件413，從而使模塑工藝中所述光窗成型部4214儘量不需要給所述連接線415提供的避讓空間，並且使所述頂側延伸部41212具有較大高度，以增大所述模塑基座412的所述頂表面4124的面積。

另外，所述濾光元件支架417頂側形成一開窗4171，所述濾光元件支架417頂側部分4174向內延伸的長度可以大於或等於所述遮光層4142向內延伸的長度，這樣，所述開窗4171的面積可以不大於所述光線通路41420的面積，這樣所述濾光元件支架417頂表面起到阻擋一部分雜散光L51的效果，從而不需要在所述濾光元件414頂側設置所述頂側遮光層4143。雜散光L52可以通過所述遮光層4142吸收。

如圖43所示，根據本發明的上述第五個實施例的另外一個變形實施方式，所述感光元件410包括一電路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一濾光元件414，一濾光元件支架417和一擋框418。所述模塑基座412與所述電路板，所述感光元件413和所述擋框418一體結合，所述濾光元件414組裝於所述濾光元件支架417，所述濾光元件支架417組裝於所述模塑基座412的頂側。所述濾光元件414的所述遮光層4142，與上述第三個優選實施例類似，設置於其濾光元件主體142的底側，能起到減小雜散光的作用。

環形的所述擋框418被設置於所述感光元件413上，用於在模塑工藝中使所述光窗成型部4214壓合於所述擋框418，防止流體的所述模塑材料416流入至所述感光元件413的所述感光區4131，其中所述模塑基座412一體成型於所述電路板，所述感光元件413和所述擋框418，所述擋框418在優選實施例可以是膠水，其可以具有預定彈性，如彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。

所述模塑基座412的一基座主體4121包括位於所述光窗4122周圍的一感光元件結合部41211和一頂側延伸部41212，以及所述感光元件結合部41211底側所述感光元件413周圍和所述電路板411頂側的一電路板結合部41213。所述感光元件結合部41211一體地結合於所述電路板411，所述感光元件413和所述擋框418，並且具有從所述擋框418傾斜延伸的第一部分內表面41231，所述頂側延伸部41212具有從所述第一部分內表面41231轉向地延伸的第二部分內表面41232，從而這樣的結構使傾斜的所述第一部分內表面41231的反光作用能夠減少雜散光，轉向地延伸的第二部分表面1232使得所述頂側延伸部41212的頂表面具有更大安裝面積，減小所述濾光元件414的面積，以及避免所述模塑材料416在模塑工藝中形成“飛邊，並且兩部分內表面與光軸X之間的夾角與前述實施例類似。可以理解的是，這個實施例的所述擋框418也可以應用至本發明的其他實施例中。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

1‧‧‧封裝部

2‧‧‧線路板

3‧‧‧感光晶片

4‧‧‧封裝材料

5‧‧‧濾光片

6‧‧‧鏡頭組件

101‧‧‧上模

102‧‧‧下模

103和104‧‧‧流道

105‧‧‧凸塊

106‧‧‧中間流道

107‧‧‧槽

1071‧‧‧填充槽

201‧‧‧電子元器件

202‧‧‧引線

10，410‧‧‧感光組件

11，411‧‧‧電路板

4111‧‧‧基板

111‧‧‧剛性區域

1111‧‧‧壓合邊

112‧‧‧柔性區域

113，4112‧‧‧電子元器件

114‧‧‧緩流部件

11A‧‧‧第一端側

11B‧‧‧第二端側

11C‧‧‧翼側

12，412‧‧‧模塑基座

121‧‧‧模塑主體

4121‧‧‧基座主體

41211‧‧‧感光元件結合部

41212‧‧‧頂側延伸部

41213‧‧‧電路板結合部

122，4122‧‧‧光窗

41221‧‧‧抑光槽

41231‧‧‧第一部分內表面

41232‧‧‧第二部分內表面

4124‧‧‧頂表面

41241‧‧‧內邊緣

4124a‧‧‧第一部分頂表面

4124b‧‧‧第二部分頂表面

4125‧‧‧頂側凹槽

123‧‧‧凹槽

12A‧‧‧第一端側的模塑基座的部分

12B‧‧‧第二端側的模塑基座的部分

1201‧‧‧第一側表面

1202‧‧‧第二側表面

1203‧‧‧第一部分表面

1204‧‧‧第二部分表面

1205‧‧‧第三部分表面

1206‧‧‧第四部分表面

124‧‧‧驅動器引腳槽

125‧‧‧切割面

13，413‧‧‧感光元件

131，4131‧‧‧感光區

132，4132‧‧‧非感光區

41311‧‧‧外邊緣

4132‧‧‧非感光區

14，416‧‧‧模塑材料

15，415‧‧‧連接線

20，430‧‧‧鏡頭

21‧‧‧結構件

22‧‧‧鏡片

30‧‧‧濾光組件

31‧‧‧濾光元件鏡座

32，414‧‧‧濾光元件

4141‧‧‧濾光元件主體

4142‧‧‧底側的遮光層

4143‧‧‧頂側遮光層

41421‧‧‧內邊緣

41422‧‧‧外邊緣

4143‧‧‧頂側遮光層

417‧‧‧濾光元件支架

4171‧‧‧開窗

4172‧‧‧頂側安裝槽

418‧‧‧擋框

40‧‧‧承載件

440‧‧‧鏡頭承載元件

100，440‧‧‧攝像模組

200，4200‧‧‧製造設備

210，4210‧‧‧成型模具

211，4211‧‧‧第一模具

212，4212‧‧‧第二模具

2121‧‧‧電路板定位槽

213，4213‧‧‧成型腔

214，4214‧‧‧光窗成型部

42141‧‧‧底側成型部

421411‧‧‧外表面

42142‧‧‧頂側成型部

421421‧‧‧外表面

215‧‧‧基座拼板成型導槽

4215‧‧‧基座成型導槽

215A‧‧‧進料端

215B‧‧‧末端

2151‧‧‧第一導流槽

2152‧‧‧第二導流槽

2153‧‧‧填充槽

216‧‧‧壓合塊

218‧‧‧驅動器引腳槽成型塊

220‧‧‧模塑材料供料機構

230‧‧‧模具固定裝置

250‧‧‧溫控裝置

260‧‧‧控制器

300‧‧‧電子設備

301‧‧‧設備主體

1000‧‧‧感光組件拼板

1100‧‧‧電路板拼板

1200‧‧‧連體模塑基座

1200A‧‧‧連體模塑基座的部分

L11，L31，L32，L41，L42，L51，L52‧‧‧部分雜散光線

L12，L21，L22‧‧‧光線

圖1A是現有一體封裝工藝封裝得到感光元件的成型模具的結構示意圖。圖1B是現有一體封裝工藝形成一體封裝組件的成型過程示意圖。圖1C是示意現有的一體封裝工藝中封裝材料沿著兩個流道向前流動的放大結構示意圖。圖1D是示意現有一體封裝工藝中局部未充滿封裝材料的放大結構示意圖。圖1E模塑材料在固化時間內粘度的變化趨勢示意圖。圖1F示意現有一體封裝工藝封裝得到的感光組件製成的攝像模組的結構示意圖。圖2是根據本發明的第一個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的製造設備的框圖示意圖。圖3A是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的製造設備的成型模具的結構示意圖。圖3B是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的製造設備的成型模具的第一模具的局部區域A的放大結構示意圖。圖4是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的結構示意圖。圖5A是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件的放大結構示意圖。圖5B是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件的放大附視結構示意圖。圖6A是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光組件的沿圖5中C-C線的剖視圖。圖6B是根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的感光元件的第二端側進一步地被切割後的剖視圖。圖7A示意根據本發明的上述第一個優選實施例的所述感光組件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料推進基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖4中示意的A-A線方向的剖視圖。圖7B是圖7A中B處的局部放大示意圖。圖8示意根據本發明的上述第一個優選實施例的所述感光組件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料充滿基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖4中示意的A-A線方向的剖視圖。圖9示意根據本發明的上述第一個優選實施例的所述感光組件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料充滿基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖4中示意的B-B線方向的剖視圖圖10示意根據本發明的上述第一個優選實施例的所述感光組件拼板的所述成型模具中執行脫模步驟而形成連體模塑基座的對應於圖4中A-A線方向的剖視圖。圖11示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的立體結構示意圖。圖12示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的分解結構示意圖。圖13A示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的沿圖12中D-D線的剖視圖。圖13B示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的沿圖12中E-E線的剖視圖。圖14示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組一個變形實施方式的剖視圖。圖15示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的另一變形實施方式的攝像模組的剖視圖。圖16示意根據本發明的上述第一個優選實施例的攝像模組的另一變形實施方式的攝像模組的剖視圖。圖17A是根據本發明的第二個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的製造設備的成型模具的結構示意圖。圖17B是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的製造設備的成型模具的第一模具的局部C處放大結構示意圖。圖18是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光元件拼板的結構示意圖。圖19A是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光組件拼板的D處的放大結構示意圖。圖19B是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光組件拼板的相鄰兩個感光元件的放大附視結構示意圖。圖20A是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光組件拼板的沿圖19A中H-H線的剖視圖。圖20B是根據本發明的上述第二個優選實施例的攝像模組的感光組件拼板被切割得到兩個感光元件的結構示意圖。圖21A示意根據本發明的上述第二個優選實施例的所述感光元件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料推進基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖18中示意的F-F線方向的剖視圖。圖21B是圖21A中E處的局部放大示意圖。圖22示意根據本發明的上述第二個優選實施例的所述感光元件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料充滿基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖18中示意的F-F線方向的剖視圖。圖23示意根據本發明的上述第二個優選實施例的所述感光元件拼板的所述成型模具中將熔化的模塑材料充滿基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖18中示意的G-G線方向的剖視圖。圖24示意根據本發明的上述第二個優選實施例的所述感光元件拼板的所述成型模具中執行脫模步驟而形成連體模塑基座的對應於圖18中F-F線方向的剖視圖。圖25A至25C是分別示意根據本發明的上述第一個和第二個優選實施例的一個變形實施方式的感光元件拼板剖視圖以及切割得到的感光元件的放大結構示意圖。圖26A是示意根據本發明的上述第二個優選實施例的另一個變形實施方式的感光元件拼板的結構示意圖。圖26B是示意根據本發明的上述第二個優選實施例的另一變形實施方式的感光元件的放大結構示意圖。圖27是示意根據本發明的上述第二個優選實施例的另一變形實施方式的感光元件沿圖26中I-I線的剖視圖。圖28是根據本發明的第三個優選實施例的攝像模組的立體分解示意圖。圖29A是根據本發明的第三個優選實施例的攝像模組的結構示意圖。圖29B是圖29A中J處的放大結構示意圖。圖30是示意根據本發明的上述第三個優選實施例的攝像模組的感光組件底側貼遮光層有效減少反射至感光元件的雜散光的示意圖。圖31A是示意根據本發明的上述第三個優選實施例的模塑工藝中成型模具中將熔化的模塑材料推進基座成型導槽時的剖視圖。圖31B示意根據本發明的上述第三個優選實施例中將熔化的模塑材料充滿基座成型導槽時的剖視圖。圖31C示意根據本發明的上述第三個優選實施例的執行脫模步驟而形成模塑基座的剖視圖。圖32A是示意根據本發明的上述第三個優選實施例的一個變形實施例的感光元件兩側貼遮光層從而有效減少雜散光的示意圖。圖32B示意根據本發明的上述第三個優選實施例的另一個變形實施方式的攝像模組的剖視圖。圖33是示意根據本發明的上述第三個優選實施例的另一個變形實施例的攝像模組的剖視圖。圖34示意根據本發明的上述第三個優選實施例的另一個變形實施方式的攝像模組的剖視圖。圖35是示意根據本發明的第四個優選實施例的攝像模組的立體分解示意圖。圖36A是根據本發明的上述第四個優選實施例的攝像模組沿圖35中K-K線方向的剖視圖。圖36B是圖36A中L處的放大示意圖。圖37是示意根據本發明的上述第四個優選實施例的攝像模組的感光組件底側貼遮光層有效減少反射至感光元件的雜散光的示意圖。圖38是根據本發明的上述第四個優選實施例的一個變形實施方式的攝像模組的剖視圖。圖39是根據本發明的第五個優選實施例的攝像模組的立體分解示意圖。圖40是根據本發明的上述第五個優選實施例的攝像模組的沿圖39中M-M線方向的剖視圖。圖41是示意根據本發明的上述第五個優選實施例的攝像模組的感光組件底側貼遮光層有效減少反射至感光元件的雜散光的示意圖。圖42是示意根據本發明的上述第五個優選實施例的一個變形實施方式攝像模組的剖視圖。圖43是示意根據本發明的上述第五個優選實施例的另一個變形實施方式攝像模組的剖視圖。圖44是根據本發明的上述攝像模組應用于智慧電子設備的結構示意圖。

Claims

一種攝像模組的感光元件的製造方法，其包括如下步驟： (a) 固定一電路板拼板於一成型模具的一第二模具，其中所述電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個所述電路板可工作地連接有一感光元件； (b) 合模所述第二模具與一第一模具，填充熔化的模塑材料於所述成型模具內的一基座拼板成型導槽內，其中對應於至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及 (c) 固化所述基座拼板成型導槽內的所述模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中所述連體模塑基座一體成型于對應於的一列或多列所述電路板和一列或多列所述感光元件以形成感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側的第一導流槽和對應于所述連體模塑基座遠離所述柔性區域的第二導流槽，以及延伸在所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
依申請專利範圍第 1 項所述的方法，還包括步驟：切割所述感光元件拼板以得到多個感光元件，其中每個所述感光元件包括所述電路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的所述光窗。
依申請專利範圍第 1 項所述的方法，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。
依申請專利範圍第 1 項所述的方法，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。
依申請專利範圍第 1 項至第 4 項中任一項所述的方法，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 1 項至第 4 項中任一項所述的方法，其中所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。
依申請專利範圍第 1 項至第 4 項中任一項所述的方法，其中所述第一導流槽底端寬度為0.2毫米～1毫米。
依申請專利範圍第 1 項至第 4 項中任一項所述的方法，其中所述連體模塑基座一體地形成於一列所述電路板和一列所述感光元件；或者所述連體模塑基座一體成型於相鄰的兩列所述電路板和相鄰的兩列所述感光元件，其中所述兩列相鄰的所述電路板佈置成其柔性區域互相遠離而其剛性區域互相鄰近。
一種攝像模組的感光元件，其特徵在於，包括：一電路板，其包括相結合的一剛性區域和一柔性區域；一感光元件；以及一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的一光窗；其中對應於所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應於所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
依申請專利範圍第 9 項所述的感光組件，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。
依申請專利範圍第 9 項所述的感光元件，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。
依申請專利範圍第 9 項至第 11 項中任一項所述的感光元件，其中所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 9 項至第 11 項中任一項所述的感光元件，其中所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。
依申請專利範圍第 9 項至第 11 項中任一項所述的感光組件，所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側的部分，其內邊緣和外邊緣之間的距離是0.2毫米～1毫米。
一種攝像模組的感光元件拼板，其特徵在於，包括：一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的剛性區域和柔性區域；一列或多列感光元件；以及一個或多個連體模塑基座，各個所述連體模塑基座一體地形成於一列所述電路板和一列所述感光元件並形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗；其中對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應于所述連體模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
依申請專利範圍第 15 項所述的感光組件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。
依申請專利範圍第 15 項所述的感光元件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。
依申請專利範圍第 15 項至第 17 項中任一項所述的感光元件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 15 項至第 17 項中任一項所述的感光元件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。
一種攝像模組的感光元件拼板，其特徵在於，包括：多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個所述電路板包括相結合的剛性區域和柔性區域；多列感光元件；以及一個或多個連體模塑基座，各個所述連體模塑基座一體地形成於兩列相鄰的所述電路板和兩列相鄰的所述感光元件並形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗，並且所述兩列相鄰的所述電路板佈置成其柔性區域互相遠離而其剛性區域互相鄰近，使各個所述連體模塑基座具有鄰近所述柔性區域的兩個端側；其中對應于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；所述連體模塑基座延伸至位於所述兩列相鄰的所述感光元件之間的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
依申請專利範圍第 20 項所述的感光組件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。
依申請專利範圍第 20 項所述的感光元件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。
依申請專利範圍第 20 項至第 22 項中任一項所述的感光元件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 20 項至第 22 項中任一項所述的感光元件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。
一種攝像模組，其特徵在於，包括：一鏡頭；一電路板，其包括相結合的一剛性區域和一柔性區域；一感光元件；以及一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成為所述感光元件提供光線通路的一光窗，其中所述鏡頭位於所述感光元件的感光路徑；其中對應於所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側具有朝向光窗的第一側表面，所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，且所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度；對應於所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側具有朝向光窗的第二側表面，所述第二側表面包括鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
依申請專利範圍第 25 項所述的攝像模組，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。
依申請專利範圍第 25 項所述的攝像模組，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。
依申請專利範圍第 25 項至第 27 項中任一項所述的攝像模組，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米-0.7毫米。
依申請專利範圍第 25 項至第 27 項中任一項所述的攝像模組，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直於所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。
一種成型模具，以製作應用於攝像模組的感光組件拼板，其包括適於相分開和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成一成型腔，並且所述成型模具在所述成型腔內配置有至少一光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的一基座拼板成型導槽並且所述成型腔內適於固定電路板拼板，其中該電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個該電路板包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個該電路板可工作地連接有一感光元件，所述基座拼板成型導槽適於填充至少一模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中該連體模塑基座一體成型于對應於的每列該電路板和每列該感光元件以形成該感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個該感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于該連體模塑基座鄰近該柔性區域的第一端側的第一導流槽和對應于該連體模塑基座遠離該柔性區域的第二導流槽，以及延伸在所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中各個所述光窗成型部位於相鄰的兩個所述填充槽之間，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
一種成型模具，以製作應用於攝像模組的感光組件拼板，其包括適於相分開和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成一成型腔，並且所述成型模具在所述成型腔內配置有至少一光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的一基座拼板成型導槽並且所述成型腔內適於固定電路板拼板，其中該電路板拼板包括多列電路板，每列電路板包括一個或多個並排排列的電路板，各個該電路板是包括相結合的一剛性區域和一柔性區域，並且各個該電路板可工作地連接有一感光元件，其中所述基座拼板成型導槽適於填充至少一模塑材料從而在對應於所述基座拼板成型導槽的位置形成連體模塑基座，其中該連體模塑基座一體成型於相鄰的兩列該電路板和相鄰的兩列該感光元件以形成該感光元件拼板並在對應於所述光窗成型部的位置形成為各個該感光元件提供光線通路的光窗，其中該兩列相鄰的該電路板佈置成其柔性區域互相遠離而其剛性區域互相鄰近，其中所述基座拼板成型導槽具有對應于該連體模塑基座鄰近該柔性區域的兩個端側的兩個第一導流槽和對應於該兩列相鄰的該感光元件之間的區域的第二導流槽，以及延伸在兩個所述第一導流槽和所述第二導流槽之間的多個填充槽，其中各個所述光窗成型部位於相鄰的兩個所述填充槽之間，其中所述第一導流槽具有朝向所述光窗的第一側表面，所述第二導流槽具有朝向所述光窗的第二側表面，其中所述第一側表面包括鄰近所述感光元件設置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側表面具有鄰近所述感光元件設置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對於所述攝像模組的光軸的第一角度大於所述第二部分表面相對於所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對於所述光軸的第三角度大於所述第四部分表面相對於所述光軸的第四角度。
一種感光元件，其特徵在於，包括：一電路板；一感光元件，所述感光元件可工作地連接於所述電路板；和一模塑基座，所述模塑基座一體地結合於所述電路板和所述感光元件並形成一光窗，其中所述模塑基座具有鄰近所述感光元件的一個或多個第一部分內表面和遠離所述感光元件的連接於所述第一部分內表面的一個或多個第二部分內表面，其中所述第一部分內表面和所述感光元件的光軸之間具有夾角α，所述第二部分內表面和所述感光元件的光軸之間具有夾角β，其中β＜α。
依申請專利範圍第 32 項所述的感光組件，其中α的數值範圍是3°～80°，β的數值範是0°～20°。
依申請專利範圍第 32 項所述的感光組件，其中模塑基座包括位於所述光窗周圍的一感光元件結合部和一頂側延伸部，所述感光元件結合部從所述感光元件一體延伸的內表面定義所述第一部分內表面，所述頂側延伸部一體地延伸於所述感光元件結合部並且其表面定義所述第二部分內表面，所述第二部分內表面一體地延伸於所述第一部分內表面。
依申請專利範圍第 33 項所述的感光組件，其中α的數值範圍是3°～80°，β的數值是0°～20°。
依申請專利範圍第 34 項所述的感光組件，其中β的數值是0°，相應地所述感光元件結合部是一垂直延伸部。
依申請專利範圍第 34 項所述的感光組件，其中所述頂側延伸部厚度範圍為0.02 毫米～0.6毫米，所述感光元件結合部厚度範圍為0.05毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 34 項至第 37 項中任一項所述的感光組件，其中所述模塑基座還包括一電路板結合部，所述感光元件結合部一體地自所述電路板結合部延伸並且位於所述頂側延伸部和所述電路板結合部之間，所述電路板結合部一體結合於所述電路板並位於所述感光元件的周圍。
依申請專利範圍第 34 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，還包括一濾光元件，所述濾光元件貼裝於所述模塑基座的頂側。
依申請專利範圍第 39 項所述的感光元件，其中所述濾光元件包括一濾光元件主體和設置於所述濾光元件主體的頂側和底側中至少一側的至少一遮光層。
依申請專利範圍第 32 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，還包括一濾光元件和一濾光元件支架，所述濾光元件組裝於所述濾光元件支架，其中所述濾光元件支架貼裝於所述模塑基座的頂側。
依申請專利範圍第 41 項所述的感光元件，其中所述濾光元件包括濾光元件主體和設置於所述濾光元件主體的頂側和底側中至少一側的至少一遮光層。
依申請專利範圍第 41 項所述的感光元件，其中所述濾光元件支架具有一頂側安裝槽，所述濾光元件組裝於所述濾光元件支架的所述頂側安裝槽；或者所述濾光元件支架具有一底側安裝槽，所述濾光元件組裝於所述濾光元件支架的所述底側安裝槽。
依申請專利範圍第 32 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，其中所述第一部分內表面和所述第二部分內表面一體連接的位置與所述感光元件的光軸之間的距離小於所述感光元件的一外邊緣與所述感光元件的光軸之間的距離。
依申請專利範圍第 32 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，其中所述電路板還包括多個電子元器件，所述電子元器件位於所述電路板的頂側和底側中的至少一側。
依申請專利範圍第 32 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，其中所述電路板還包括位於其底側的多個電子元器件，所述感光元件包括位於所述電路板底側的一底側模塑部，其包埋所述電子元器件。
依申請專利範圍第 32 項至第 37 項中任一項所述的感光元件，其中所述電路板和所述感光元件通過一系列連接線相連接，所述一系列連接線被所述模塑基座包埋，其中所述電路板和所述感光元件之間打線連接的方向是從所述電路板至所述感光元件；或者所述電路板和所述感光元件之間打線連接的方向是從所述感光元件至所述電路板。
依申請專利範圍第 47 項所述的感光元件，其中所述第一部分內表面和所述第二部分內表面相連接的位置位於所述連接線的內側。
一種攝像模組，包括一鏡頭和根據權利要求32至48中任一所述的感光組件。
一種電子設備，電子設備，其特徵在於，包括一設備主體和安裝於所述設備主體的依申請專利範圍第 25 項至第 29 項和第 49 項中任一項所述的一個或多個所述攝像模組，其中所述電子設備選自手機、電腦、電視機、智慧可穿載設備、交通工具、照相機和監控裝置中的一種。
一種成型模具，以製作應用於攝像模組的至少一感光元件，所述感光元件包括一電路板，一感光元件和一模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型於所述電路板和所述感光元件並形成一光窗，其特徵在於，所述成型模具包括適於相分開和相密合的第一模具和第二模具，並且內配置有至少一光窗成型部和形成位於所述光窗成型部周圍的一基座成型導槽，連接有該感光元件的該電路板被放置於所述成型模具內並且所述第一和第二模具相密合時，將一熔化的模塑材料填充進入所述基座成型導槽並經固化後形成該模塑基座，對應所述光窗成型部的位置形成該光窗，其中所述光窗成型部從底側朝向頂側方向具有至少一第一部分外表面和至少一第二部分外表面，其分別與垂直於該感光元件的光軸之間形成夾角α和β，並且α＞β。
依申請專利範圍第 51 項所述的成型模具，其中α的數值範圍為3°～80°，β的數值範圍為0°～20°。
依申請專利範圍第 52 項所述的成型模具，所述光窗成型部具有一體延伸的一底側成型部和一頂側成型部，所述底側成型部的內表面定義所述第一部分內表面，所述頂側成型部的內表面定義所述第二部分內表面。
依申請專利範圍第 53 項所述的成型模具，其中所述底側成型部厚度範圍為0.05 毫米～0.7毫米。
依申請專利範圍第 51 項至第 54 項中任一項所述的成型模具，其中多個所述基座成型導槽一體地相連通，並且所述成型模具中具有多個所述光窗成型部，以用於以拼板方式地製作該感光元件。