TW201909726A - 電子卡及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電子卡，包括載板、第一晶片、第一防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。第一晶片配置於第一表面上。第一防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞第一晶片。上板覆蓋第一表面，且上板具有第一開口以露出第一晶片。下板覆蓋第二表面。本發明另提出一種電子卡的製作方法。

Description

電子卡及其製作方法

本發明是有關於一種可攜式卡，且特別是有關於一種電子卡及其製作方法。

現況，電子卡被稱為塑膠貨幣，適用於各個消費通路中，促進了使用者的消費意願。一般來說，電子卡是由上印刷層、電路層及下印刷層貼合以構成，電路層是電子卡主要的功能區，電路層上設有印刷電路區及晶片，上印刷層與下印刷層則用來裝飾電子卡。然而，於將電路層、上印刷層與下印刷層彼此貼合成電子卡的過程中，未固化的膠體容易有溢膠的情形，使晶片受到膠體污染，進而影響電子卡的品質。

本發明提出一種電子卡，以避免晶片受到膠體污染，進而提升電子卡的品質。

本發明另提出一種電子卡，以避免電子元件受到膠體污染，進而提升電子卡的品質。

本發明另提出一種電子卡的製作方法，以避免晶片受到膠體污染，進而提升電子卡的品質。

本發明另提出一種電子卡的製作方法，以避免電子元件受到膠體污染，進而提升電子卡的品質。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明的一實施例提出一種電子卡，包括載板、第一晶片、第一防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。第一晶片配置於第一表面上。第一防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞第一晶片。上板覆蓋第一表面，且上板具有第一開口以露出第一晶片。下板覆蓋第二表面。

在本發明的一實施例中，上述之第一防溢膠框的厚度等於第一晶片的厚度。

在本發明的一實施例中，上述之上板更覆蓋第一防溢膠框。

在本發明的一實施例中，上述之第一晶片為資料儲存晶片或指紋辨識第一晶片。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括一外框，圍繞載板，並位於上板與下板之間。

在本發明的一實施例中，上述之載板為電路板，而第一晶片電性連接至載板。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括微處理器，配置於載板上，並電性連接至載板。

在本發明的一實施例中，上述之第一晶片為指紋辨識晶片，電子卡更包括指紋辨識開關元件，配置於載板上，並電性連接至載板。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括顯示器，配置於載板上，並電性連接至載板。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括感應天線，配置於載板上，並電性連接至載板。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括第二晶片、第二防溢膠框，第二晶片配置於第一表面上，第二防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞第二晶片，其中上板更具有第二開口，以露出第二晶片。

在本發明的一實施例中，上述之第一晶片為指紋辨識晶片，第二晶片為資料儲存晶片。

在本發明的一實施例中，上述之電子卡更包括第二晶片、第二防溢膠框，第二晶片配置於第二表面上，第二防溢膠框配置於第二表面上，並圍繞第二晶片，其中下板更具有第二開口，以露出第二晶片。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明的一實施例提出一種電子卡的製作方法，包括下列步驟：提供一載板，載板具有相對的第一表面與第二表面，且第一表面設有第一晶片；將第一防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞第一晶片；以及將上板貼合於第一表面，並將下板貼合於第二表面，其中上板具有第一開口以露出第一晶片。

在本發明的一實施例中，上述之將上板貼合於第一表面的步驟包括：於第一表面及上板之用以與第一表面貼合的一表面刷膠；將上板黏附於第一防溢膠框並壓合；以及將上板與第一表面壓合。

在本發明的一實施例中，上述之將下板貼合於第二表面的步驟包括：於第二表面及下板之用以與第二表面貼合的表面刷膠；以及將下板與第二表面壓合。

在本發明的一實施例中，上述之將上板貼合於第一表面，並將下板貼合於第二表面的步驟是在壓力介於5～100 bar的室溫環境下進行。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明的一實施例提出一種電子卡，包括載板、電子元件、防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。電子元件配置於第一表面上。防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞電子元件。上板覆蓋第一表面，且上板具有元件開口以露出電子元件。下板覆蓋第二表面。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明的一實施例提出一種電子卡的製作方法，包括下列步驟：提供一載板，載板具有相對的第一表面與第二表面，且第一表面設有電子元件；將防溢膠框配置於第一表面上，並圍繞電子元件；以及將上板貼合於第一表面，並將下板貼合於第二表面，其中上板具有元件開口以露出電子元件。

本發明實施例的電子卡及其製作方法因將各晶片圍繞有防溢膠框，所以在載板與上板及下板貼合的過程中，能防止第一晶片受到膠體的污染，進而提升電子卡的品質。另外，本發明實施例的電子卡也可以於電子元件圍繞有防溢膠框，所以在載板與上板及下板貼合的過程中，能防止電子元件受到膠體的污染，進而提升電子卡的品質。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1是本發明之一實施例的電子卡的立體示意圖，圖2是圖1之的爆炸示意圖。請參照圖1及圖2，本實施例之電子卡1包括載板10、第一晶片20、第一防溢膠框30、上板40及下板50。載板10具有相對的第一表面11與第二表面12。第一晶片20配置於第一表面11上。第一防溢膠框30配置於第一表面11上，並圍繞第一晶片20。上板40覆蓋第一表面11，且上板40具有第一開口41以露出第一晶片20。下板50覆蓋第二表面12。

在本實施例中，上板40及下板50例如是藉由膠體（圖未繪示）貼附於第一表面11及第二表面12。膠體的材質可為丙烯酸壓敏膠（PSA glue）、熱熔膠、矽膠、環氧樹酯膠（Epoxy glue）、聚胺脂改性環氧樹脂膠（Polyurethane modified epoxy resin glue）、聚醚改性環氧樹酯膠（Polyether modified epoxy resin glue）、丙烯酸改性環氧樹酯膠（Acrylic acid modified epoxy resin glue）、二聚酸環氧樹酯膠（Dimer acid epoxy resin glue）等或任兩者以上組合，但不以此為限。

本實施例之載板10例如未設有電路及電子元件，載板10的第一表面11例如可設有第一晶片20。此外，上述載板10的材質可為聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯（PETG）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等或任兩者以上的組合。

本實施例之第一晶片20例如是資料儲存晶片，第一晶片20例如包括多個接墊21，接墊21配置在第一晶片20露出於第一開口41的表面上。但本發明不限於此，例如第一晶片20也可以是指紋辨識晶片或其他種類的晶片。

第一防溢膠框30例如具有環內側壁31及下底面32，環內側壁31圍繞第一晶片20的外緣，下底面32貼合在載板10的第一表面11並予固定。在本實施例中，第一防溢膠框30的厚度D1例如等於第一晶片20的厚度D2。此外，第一防溢膠框30的材質例如為可供壓縮的膠層，在一實施例中，第一防溢膠框30的材質為泡棉雙面膠，第一防溢膠框30貼合在第一表面11與上板40的面向第一表面11的表面42之間。

上板40例如覆蓋第一防溢膠框30。換言之，第一防溢膠框30未被第一開口41露出。但本發明也不限定於此，在其他實施例中，第一防溢膠框30也可以被第一開口41露出。此外，上板40與下板50也可選用與上述載板10的載板相同的材質，並可印刷有油墨。

如此，本實施例的電子卡1因將第一防溢膠框30圍繞於第一晶片20，所以在電子卡1的載板10與上板40彼此貼合時，可以避免膠體污染到第一晶片20，進而提升電子卡1的品質。

圖3是本發明另一實施例之電子卡的爆炸示意圖。請參照圖3，本實施例之電子卡1a與圖2的電子卡1相似，主要差異處在於電子卡1a更包括外框60，外框60例如圍繞載板10a，並位於上板40與下板50之間，藉以保護載板10a。此外，外框60的厚度D3例如同於載板10a的厚度D4，但於此不限制上外框60與載板10a的厚度關係。

以下將以上述電子卡1為例來說明本發明一實施例的電子卡的製作方法。圖4是本發明一實施例之電子卡的製作方法的流程示意圖。請參照圖2與圖4，本實施例之電子卡的製作方法包括下列步驟：首先，如步驟S10所述，提供載板10，載板10具有相對的第一表面11與第二表面12，且第一表面11設有第一晶片20。

接著，如步驟S20所述，將第一防溢膠框30配置於第一表面11上，並圍繞第一晶片20。具體而言，第一防溢膠框30的材質為泡棉雙面膠，而其下底面32具有黏性，而可貼合於第一表面11，以使第一防溢膠框30固定於第一表面11上。但本發明不以此為限，例如，第一防溢膠框30也可選用其他不具黏性的材質，而透過其他膠體將下底面32固定於第一表面11，或是僅接觸於第一表面11而未黏貼於第一表面11。

之後，如步驟S30所述，將上板40貼合於第一表面11，並將下板50貼合於第二表面12，其中上板40具有第一開口41以露出第一晶片20。具體而言，步驟S30例如包括刷膠及壓合的步驟，即於未覆蓋有第一晶片20及第一防溢膠框30之第一表面11進行刷膠，接著將上板40黏附於第一防溢膠框30並壓合，之後將上板40與第一表面11壓合，但不以此為限，在其他實施例中，也可以於上板40之用以與第一表面11貼合的表面42刷膠以進行貼合，亦可在第一表面11與表面42皆刷膠。另一方面，步驟S30還例如包括載板10之第二表面12與下板50之表面51刷膠及壓合的步驟，其類似於上述第一表面11與上板40之刷膠與壓合的步驟，於此不再重述。

上述將上板40的表面42貼合於第一表面11、以及將下板50貼合於第二表面12的步驟例如是在壓力介於5~100bar的室溫環境下進行，但不以此為限制，並可視設計需求調整以上參數。

在上述電子卡1的載板10、第一防溢膠框30、上板40及下板50貼合成一體之後，更可以視刷膠採用的膠體種類，進而增加一道靜置乾燥的步驟，以確保膠體順利固化。

此外，上述載板10、上板40及下板50分別貼合之前，也可將第一表面11、第二表面12、表面42以及表面51進行電暈處理（Corona），藉以提高電子卡1各層之間的貼合效果。

需提及的是，上述載板10、上板40及下板50例如是分別由多層材料壓合而成，此壓合的製程例如是先在壓力介於20~60bar與攝氏溫度介於100~200度的環境下進行壓合，之後再於壓力介於20~100bar與攝氏溫度介於10~40度的環境下進行再壓合。此外，上板40及下板50之最遠離載板10的膜層為保護層。

另一方面，雖然上述實施例之電子卡1的製作方法是以圖2的結構為例作說明，但是電子卡1的製作方法也適用於圖3中電子卡1a的結構，差異僅在進行步驟S30之前，先將外框60圍繞載板10a，以使載板10a固定在外框60內，而在進行步驟S30時將外框60一併貼合在上板40與下板50之間。

本實施例之電子卡的製作方法因將第一防溢膠框30配置在載板10的第一表面11與上板40之間，且將第一防溢膠框30圍繞於第一晶片20，所以能防止第一晶片20受到膠體的污染，進而提升電子卡1的品質。

在其他實施例中，載板10可以是電路板，而載板10電性連接至第一晶片20，且可視需求在載板10上配置相應的電子元件，例如：記憶體、微處理器等，以下將另舉例說明。

圖5是本發明另一實施例之電子卡的爆炸示意圖。請參照圖5，本實施例之電子卡1b與圖2的電子卡1相似，主要差異處在於載板10b為電路板，在載板10b的第一表面11a上具有電路元件17，而第一晶片20a電性連接至載板10b，且第一防溢膠框33配置於第一表面11a上，並圍繞第一晶片20a，而上板40a的第一開口41a用以露出第一晶片20a。在本實施例中，第一晶片20a是以指紋辨識晶片為例，而電子卡1b例如更包括微處理器13，配置於載板10b的第一表面11a上，並電性連接至載板10b。微處理器13例如是透過電路元件17電性連接至第一晶片20a。此外，上述第一晶片20a也可以視設計需求選用其他類型的晶片。

本實施例的電子卡1b例如更包括指紋辨識開關元件14，配置於載板10b上，並電性連接至載板10b。詳細而言，指紋辨識開關元件14配置在載板10b的第一表面11a上，且透過電路元件17電性連接至微處理器13。在一實施狀態中，指紋辨識開關元件14被觸發時，微處理器13用以記錄第一晶片20a所獲得的指紋訊息，並在指紋辨識開關元件14觸發之後，微處理器13先刪除所記錄的指紋訊息，進而判斷最新紀錄的指紋訊息，藉以確認持卡者身份。此外，上述指紋辨識開關元件14例如是按鍵開關、撥動開關或微動開關等，但不限於此。

此外，電子卡1b還可包括顯示器15，配置於載板10b上，並電性連接至載板10b。詳細而言，顯示器15配置在載板10b的第一表面11a上，且透過電路元件17電性連接至微處理器13。如此，顯示器15可顯示微處理器13所提供之顯示訊息，此顯示訊息例如為文字或圖式。

另一方面，電子卡1b例如更包括感應天線16，配置於載板10b上，並電性連接至載板10b。詳細而言，感應天線16電性連接至微處理器13，用以提供微處理器13與一外部裝置（例如：讀卡機）之間的資料交換，所以在微處理器13確定持卡者身份後，即可以開啟感應天線16，並將資料與該外部裝置進行交換。進一步來說，感應天線16例如為無線射頻辨識（Radio Frequency IDentification, RFID）元件。

在上板40a也可以設置有對應各元件的元件開口。例如，上板40a具有元件開口43及元件開口44，元件開口43用以露出指紋辨識開關元件14，而元件開口44用以露出顯示器16。

雖然圖5中的上述元件（微處理器13、指紋辨識開關元件14、顯示器15及感應天線16）是以配置在第一表面11a為例，但在其他實施例中，這些元件也可以全部或部分配置在第二表面12a上，而電路元件17的配置則對應調整，下板50也可對應設置有元件開口。

上述之指紋辨識開關元件14、顯示器15、感應天線16或其他電子元件可視需求而選擇性設置。此外，本發明並不限制晶片的數量，在晶片數量為多個時，晶片可設在載板的同一表面或不同表面，以下將配合圖式說明具有兩個晶片的實施例。

圖6是本發明另一實施例之電子卡的爆炸示意圖。請參照圖6，本實施例之電子卡1c與圖5的電子卡1b相似，主要差異處在於電子卡1c更包括第二晶片70及第二防溢膠框80，第二晶片70配置於第一表面11a上，第二防溢膠框80配置於第一表面11a上，並圍繞第二晶片70，其中上板40b更具有第二開口45，以露出第二晶片70。第一晶片20a例如為指紋辨識晶片，第二晶片70例如為資料儲存晶片，第一晶片20a及第二晶片70分別電性連接至微處理器13。如此，本實施例的電子卡1c可藉由微處理器13判斷第一晶片20a提供的指紋訊息為持卡者身份之後，才允許第二晶片70提供資料至外部讀取裝置。需說明的是，本發明並不限制第一晶片20a與第二晶片70的種類。

此外，雖然圖6中的第二晶片70及第二防溢膠框80設置在第一表面11a上，但是於另一實施例中，第二晶片70及第二防溢膠框80也可以設置在第二表面12a上，下板50可設置對應的第二開口，以露出第二晶片70。

圖7是本發明另一實施例之電子卡的爆炸示意圖。請參照圖7，本實施例的電子卡1d包括載板10a、電子元件（以指紋辨識開關元件14為例）、防溢膠框33a、上板40a及下板50。載板10a具有相對的第一表面11a與第二表面12a。電子元件配置於第一表面11a上。防溢膠框33a配置於第一表面11a上，並圍繞電子元件。上板40a覆蓋第一表面11a，且上板40a具有元件開口43以露出電子元件。下板50覆蓋第二表面12a。載板10a、防溢膠框33a、上板40a及下板50與前述實施例中的載板、第一防溢膠框、上板、下板類似，於此不再重述。此外，電子卡1d的製作方法也類似於圖4的實施例之電子卡的製作方法，包括下列步驟：提供一載板10a，將防溢膠框33a配置於載板10a的第一表面11a上，並圍繞位於第一表面11a上的電子元件，接著將上板40a及下板50貼合於載板10a，以使上板40a的元件開口43露出電子元件，且可具有前述實施例的刷膠、壓合、靜置及表面處理的步驟。如此，本實施例的電子卡1d因將防溢膠框33a圍繞於電子元件，所以在載板10a與上板40a彼此貼合時，可以避免膠體污染到電子元件，進而提升電子卡1d的品質。

此外，雖然電子卡1d是以指紋辨識開關元件14圍繞有防溢膠框33a為例，但在其他實施例中，圖7中的顯示器15或其他視設計需求配置在載板10a上的電子元件也可被防溢膠框圍繞。另外，電子元件及防溢膠框33a亦可配置在第二表面12a上，並在下板50設置對應的元件開口，以使電子元件露出於下板50的元件開口。

綜上所述，本發明的電子卡中，因各晶片圍繞有防溢膠框，所以在載板與上板及下板貼合的過程中，能防止晶片受到膠體的污染，進而提升電子卡的品質。另外，本發明實施例的電子卡也可以於各電子元件圍繞有防溢膠框，所以在載板與上板及下板貼合的過程中，能防止電子元件受到膠體的污染，進而提升電子卡的品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1、1a、1b、1c、1d‧‧‧電子卡

10、10a、10b‧‧‧載板

11、11a‧‧‧第一表面

12、12a‧‧‧第二表面

13‧‧‧微處理器

14‧‧‧指紋辨識開關元件

15‧‧‧顯示器

16‧‧‧感應天線

17‧‧‧電路元件

20、20a‧‧‧第一晶片

21‧‧‧接墊

30、33‧‧‧第一防溢膠框

31‧‧‧環內側壁

32‧‧‧下底面

33a‧‧‧防溢膠框

40、40a、40b‧‧‧上板

41、41a‧‧‧第一開口

42、51‧‧‧表面

43、44‧‧‧元件開口

45‧‧‧第二開口

50‧‧‧下板

60‧‧‧外框

70‧‧‧第二晶片

80‧‧‧第二防溢膠框

D1、D2、D3、D4‧‧‧厚度

S10、S20、S30‧‧‧步驟

圖1是本發明之一實施例的電子卡的立體示意圖。 圖2是圖1之爆炸示意圖。 圖3是本發明之另一實施例的電子卡的爆炸示意圖。 圖4是本發明之一實施例的電子卡的製作方法的流程示意圖。 圖5是本發明之另一實施例的電子卡的爆炸示意圖。 圖6是本發明之另一實施例的電子卡的爆炸示意圖。 圖7是本發明之另一實施例的電子卡的爆炸示意圖。

Claims (20)

1. 一種電子卡，包括： 一載板，具有相對的一第一表面與一第二表面； 一第一晶片，配置於該第一表面上； 一第一防溢膠框，配置於該第一表面上，並圍繞該第一晶片； 一上板，覆蓋該第一表面，且該上板具有一第一開口以露出該第一晶片；以及 一下板，覆蓋該第二表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，其中該第一防溢膠框的厚度等於該第一晶片的厚度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，其中該第一防溢膠框的材質為泡棉雙面膠。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，其中該上板更覆蓋該第一防溢膠框。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，其中該第一晶片為一資料儲存晶片或一指紋辨識晶片。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，更包括一外框，圍繞該載板，並位於該上板與該下板之間。
7. 如申請專利範圍第1或第6項所述之電子卡，其中該載板為一電路板，而該第一晶片電性連接至該載板。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子卡，更包括一微處理器，配置於該載板上，並電性連接至該載板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子卡，其中該第一晶片為指紋辨識晶片，該電子卡更包括一指紋辨識開關元件，配置於該載板上，並電性連接至該載板。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電子卡，更包括一顯示器，配置於該載板上，並電性連接至該載板。
11. 如申請專利範圍第8項所述之電子卡，更包括一感應天線，配置於該載板上，並電性連接至該載板。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，更包括： 一第二晶片，配置於該第一表面上； 一第二防溢膠框，配置於該第一表面上，並圍繞該第二晶片，其中該上板更具有一第二開口，以露出該第二晶片。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子卡，其中該第一晶片為一指紋辨識晶片，該第二晶片為一資料儲存晶片。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡，更包括： 一第二晶片，配置於該第二表面上； 一第二防溢膠框，配置於該第二表面上，並圍繞該第二晶片，其中該下板具有一第二開口，以露出該第二晶片。
15. 一種電子卡的製作方法，包括： 提供一載板，該載板具有相對的一第一表面與一第二表面，且該第一表面設有一第一晶片； 將一第一防溢膠框配置於該第一表面上，並圍繞該第一晶片；以及 將一上板貼合於該第一表面，並將一下板貼合於該第二表面，其中該上板具有一第一開口以露出該第一晶片。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法，其中將該上板貼合於該第一表面的步驟包括： 於該第一表面及該上板之用以與該第一表面貼合的一表面刷膠； 將該上板黏附於該第一防溢膠框並壓合；以及 將該上板與該第一表面壓合。
17. 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法，其中將該下板貼合於該第二表面的步驟包括： 於該第二表面及該下板之用以與該第二表面貼合的一表面刷膠；以及 將該下板與該第二表面壓合。
18. 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法，其中將該上板貼合於該第一表面，並將該下板貼合於該第二表面的步驟是在壓力介於5～100 bar的室溫環境下進行。
19. 一種電子卡，包括： 一載板，具有相對的一第一表面與一第二表面； 一電子元件，配置於該第一表面上； 一防溢膠框，配置於該第一表面上，並圍繞該電子元件； 一上板，覆蓋該第一表面，且該上板具有一元件開口以露出該電子元件；以及 一下板，覆蓋該第二表面。
20. 一種電子卡的製作方法，包括： 提供一載板，該載板具有相對的一第一表面與一第二表面，且該第一表面設有一電子元件； 將一防溢膠框配置於該第一表面上，並圍繞該電子元件；以及 將一上板貼合於該第一表面，並將一下板貼合於該第二表面，其中該上板具有一元件開口以露出該電子元件。