TW201906974A - 具有經胺基甲酸酯改質之松香的濕氣可固化熱熔融黏著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間平衡極佳之濕氣可固化熱熔融黏著劑，及一種藉由與該濕氣可固化熱熔融黏著劑黏合所形成之層狀產品。 濕氣可固化熱熔融黏著劑包含在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)、苯乙烯基嵌段共聚物(B)及經胺基甲酸酯改質之松香(C)，其中該經胺基甲酸酯改質之松香(C)為具有羥基之松香衍生物與異氰酸酯化合物之反應產物。

Description

具有經胺基甲酸酯改質之松香的濕氣可固化熱熔融黏著劑
本發明係關於一種濕氣可固化熱熔融黏著劑。
熱熔融黏著劑正用於建構室內材料(或建築材料)及電子材料之不同領域。特定言之，濕氣可固化熱熔融黏著劑由於其不大可能受外部因素影響且易於長時間段使用而引起關注。
濕氣可固化熱熔融黏著劑之實例包括黏著劑，該黏著劑包含在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物。濕氣可固熱熔融黏著劑通常以熱熔融狀態塗覆至基板及黏著體中之至少一者且經冷卻並固化以供初始黏著。隨後，異氰酸酯基與大氣中之濕氣交聯以引起濕氣固化且因此允許胺基甲酸酯預聚物增大其分子量，以使得濕氣可固化熱熔融黏著劑在黏著力及耐熱性方面經改良。
初始黏著強度為濕氣可固化熱熔融黏著劑之所需效能特性中之一者。為提高初始黏著強度，增黏劑樹脂經摻合在濕氣可固化熱熔融黏著劑中以提高對基板之初始可濕性，或摻合熱塑性樹脂以改良初始聚集力。
然而，增黏劑樹脂及熱塑性樹脂始終不能充分與作為濕氣可固化熱熔融黏著劑之主要組分的胺基甲酸酯預聚物相容。
另外，存在操作問題，即直至濕氣可固化熱熔融黏著劑在其塗覆之固化後的時間(凝固時間)過短以導致操作困難，且黏著劑之黏度過度增加以導致塗覆困難。
專利文獻1至3揭示包含胺基甲酸酯預聚物及熱塑性樹脂之濕氣可固化熱熔融黏著劑。該等文獻中之任一者中之濕氣可固化熱熔融黏著劑包含胺基甲酸酯預聚物及苯乙烯基共聚物。在下文中，具體地描述專利文獻1至3之揭示內容。
專利文獻1描述包含作為主要組分之胺基甲酸酯預聚物及熱塑性橡膠組合物之活性熱熔融黏著劑組合物(技術方案1)。專利文獻1提供作為濕氣可固化熱熔融黏著劑之活性熱熔融黏著劑組合物，該活性熱熔融黏著劑組合物藉由使用具有6個或更多個碳原子之長鏈聚醚之預聚物產生胺基甲酸酯預聚物而改良與熱塑性橡膠之相容性且因此在相容性、濕氣可固化性及黏著性方面極佳。
專利文獻1揭示作為熱塑性橡膠之苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物(實例1)及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)共聚物(比較實例1)。專利文獻1亦揭示用作增黏劑之脂族基環烴(實例1)。
專利文獻2描述，在由胺基甲酸酯預聚物及苯乙烯基共聚物橡膠形成之活性熱熔融黏著劑組合物中，聚酯多元醇用作合成胺基甲酸酯預聚物以使得黏著力在50至60℃下不顯著減小且因此以改良初始黏著力之聚醚組分。
專利文獻2揭示作為苯乙烯基共聚物橡膠之SBS嵌段共聚物(實例1)及SEBS嵌段共聚物(實例2)。專利文獻2亦揭示用作增黏劑樹脂之脂環飽和烴(實例1)及萜-苯乙烯樹脂(實例2)。
專利文獻3描述，在包含作為主要組分之胺基甲酸酯預聚物及熱塑性橡膠組分之活性熱熔融黏著劑組合物中，使用在兩個末端處具有羥基之飽和烴基多元醇以提供與熱塑性橡膠組分之充足相容性且提高韌性及耐候性，諸如不黃化。
專利文獻3揭示表1中之作為熱塑性橡膠組分之苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物。以胺基甲酸酯預聚物及SIS之100重量份計，SIS以經胺基甲酸酯改質之松香(C)之19至35重量份的量摻合。專利文獻3亦揭示用作增黏劑之經氫化二環戊二烯基石油樹脂(實例1)。
專利文獻1及2提供在初始黏著力強度與耐熱性之間平衡較差之濕氣可固化熱熔融黏著劑，且專利文獻3提供初始黏著強度非常低之濕氣可固化熱熔融黏著劑。
當調節增黏劑樹脂之添加量以改良濕氣可固化熱熔融黏著劑之初始黏著強度時，已注意到黏著劑會(固化)降低其黏著強度。如上文所描述，難以產生在各種效能特性之間平衡極佳之濕氣可固化熱熔融黏著劑。然而，客戶需要在效能特性之間平衡極佳之濕氣可固化熱熔融黏著劑。
因此，近年來，需要快速研發在已注意到之黏著劑之初始黏著強度、黏著強度及耐熱性之間平衡極佳的濕氣可固化熱熔融黏著劑。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特許公開之公開案第H02(1990)-212576號 專利文獻2：日本專利特許公開之公開案第H06(1994)-128552號 專利文獻3：日本專利特許公開之公開案第H02(1990)-272013號
相關申請案之交叉參考
本申請案主張基於2017年5月30日在日本申請之日本專利申請案第2017-106259號的巴黎公約第4條之權益，該日本專利申請案以全文引用之方式併入本文中。 待藉由本發明解決之問題
實現本發明以解決上文所描述之問題，且本發明之目標為提供在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間平衡極佳的濕氣可固化熱熔融黏著劑，及藉由與該濕氣可固化熱熔融黏著劑黏合而得到之層狀產品。 解決問題之方式
本發明提供一種濕氣可固化熱熔融黏著劑，其包含： 在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)； 苯乙烯基嵌段共聚物(B)；及 經胺基甲酸酯改質之松香(C)， 其中 該經胺基甲酸酯改質之松香(C)為具有羥基之松香衍生物與異氰酸酯化合物之反應產物。
在一個實施例中，具有羥基之松香衍生物為松香及多元醇之酯。
在一個實施例中，具有羥基之松香衍生物之羥基值為2至180 mg KOH/g。
在一個實施例中，濕氣可固化熱熔融黏著劑藉由將經胺基甲酸酯改質之松香(C)包含在以(A)及(B)總共100重量份計20至80重量份之量的經胺基甲酸酯改質之松香(C)中來形成。
在一個實施例中，上文所描述之濕氣可固化熱熔融黏著劑中之任一者進一步包含烴類樹脂(D)。
本發明亦提供一種層狀產品，其包含： 基板； 黏著層，其形成於該基板之表面上；及 黏著體，其黏著至該黏著層之表面， 其中 該黏著層由上文所描述之濕氣可固化熱熔融黏著劑中之任一者組成。
本發明亦提供一種用於產生濕氣可固化熱熔融黏著劑之方法，該方法包含混合藉由異氰酸酯化合物與具有羥基之松香衍生物之反應而得到之經胺基甲酸酯改質之松香(C)、苯乙烯基嵌段共聚物(B)、多元醇及異氰酸酯化合物的步驟。
在一個實施例中，該方法藉由混合多元醇及異氰酸酯化合物得到胺基甲酸酯預聚物(A)。 本發明之效應
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑在具有良好平衡之初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性方面經改良，尤其在5℃至35℃之廣泛範圍溫度下初始黏著強度極佳，且在常溫(春季及夏季)、低溫(冬季)及高溫(夏季)中之任一者下展現極佳的初始黏著強度。
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑在效能特性之間平衡極佳，無論季節或溫熱或寒冷地區而塗覆至各種基板，且可有助於高效生產多種類型之層狀產品。
首先描述本說明書中所使用之技術術語。
「凝固時間」係指自熔融的濕氣可固化熱熔融黏著劑塗覆至黏著體直至該黏著劑不展示流動性且不能夠濕潤黏著體之表面的時間。
「初始黏著強度」係指已經熔融且塗覆至黏著體並接著在低溫下固化之濕氣可固化熱熔融黏著劑的黏著強度。初始黏著強度受可濕性及聚集力影響。初始黏著強度較佳較大。
「可濕性」可在已經加熱及熔融之濕氣可固化熱熔融黏著劑與基板(固體)接觸時，特定地藉由熔融黏著劑之末端部分相對於與該熔融黏著劑接觸之基板的角度大小來量測。α愈小，可濕性愈大且黏著更容易。
「聚集力」係指在用塗覆器塗覆黏著劑之後歸因於在冷卻過程中產生之經加熱及熔融濕氣可固化熱熔融黏著劑之分子間相互作用的力。
接著描述根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑。
＜在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)＞ 根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑包含在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)(在下文，亦描述為「組分(A)」)。在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)不特別受限制，只要其通常被理解為「胺基甲酸酯預聚物」，為「在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物」且能夠得到期望的濕氣可固化熱熔融黏著劑。
此胺基甲酸酯預聚物藉由使多元醇與異氰酸酯化合物根據已知方法反應而獲得。
在本發明書中，「多元醇」不特別受限制，只要其能夠得到期望的胺基甲酸酯預聚物，且作為「多元醇」，可使用通常用於產生聚胺基甲酸酯之公開已知的多元醇。多元醇較佳地具有1至3個官能基且尤其較佳的為雙官能性多元醇，亦即二醇。可單獨使用多元醇，或可以組合形式使用多元醇。二醇之實例包括低分子量二醇，諸如乙二醇、1-甲基乙二醇、1-乙基乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、環己烷二甲醇及2,4-二甲基-1,5-戊二醇。較佳的為選自乙二醇、丁二醇、己二醇、辛二醇及癸二醇之至少一者。此等二醇可單獨或以組合形式使用。
作為本發明中之「多元醇」，亦例示聚醚多醇及聚酯多元醇。
聚醚多醇之實例包括聚氧基四甲二醇(PTMG)、聚氧基丙二醇(PPG)及聚氧基乙二醇(PEG)。尤其較佳作為聚醚多醇的為聚氧基丙二醇。
本發明中之聚酯多元醇之實例包括芳族聚酯多元醇及脂族聚酯多元醇。
芳族聚酯多元醇較佳地藉由芳族羧酸及二醇之反應來獲得。芳族聚羧酸之實例包括鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸及六氫間苯二甲酸。可單獨使用此等芳族聚羧酸，或可以組合形式使用其中之兩者或更多者。作為芳族聚酯多元醇之一個實例，例示各自具有OH端之聚鄰苯二甲酸伸烷酯、聚間苯二甲酸伸烷酯及聚對苯二甲酸伸烷酯。尤其較佳作為芳族聚酯多元醇的為具有OH端之聚鄰苯二甲酸伸烷酯。
脂族聚酯多元醇可藉由脂族羧酸與二醇之反應來獲得。脂族羧酸之實例包括己二酸、癸二酸、壬二酸及十亞甲基二羧酸。可單獨使用此等脂族羧酸，或可以組合形式使用其中之兩者或更多者。作為脂族聚酯多元醇之一個實例，例示各自具有OH端之聚六亞甲基己二酸酯(PHMA)及聚丁烯己二酸酯(PBA)。作為脂族聚酯多元醇尤其較佳的為具有OH端之聚六亞甲基己二酸酯。
在本發明中，多元醇之一尤其較佳態樣為脂族聚酯多元醇。關於脂族聚酯多元醇，可單獨使用單一多元醇，或可以組合形式使用不同的兩種或更多種多元醇。
多元醇之數目平均分子量不特別受限制，但較佳為1,000至7,000。在本說明書中，重量平均分子量或數目平均分子量藉由使用凝膠滲透層析法(GPC)且使用為標準物質(亦即，具有單分散的分子量之聚苯乙烯)製備之校準曲線將GPC之結果轉換為分子量來獲得。
本發明中之異氰酸酯化合物不特別受限制，只要其能夠得到期望的胺基甲酸酯預聚物，且任何異氰酸酯化合物為可接受的(亦即通常用於產生聚胺基甲酸酯)。異氰酸酯化合物較佳地具有每分子1至3個異氰酸酯基的平均值且尤其較佳為雙官能性異氰酸酯化合物，亦即二異氰酸酯化合物。可單獨使用異氰酸酯化合物，或可以組合形式使用兩種或更多種異氰酸酯化合物。
「異氰酸酯化合物」之實例包括伸乙基二異氰酸酯、亞乙基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、伸環戊基-1,3-二異氰酸酯、伸環己基-1,4-二異氰酸酯、伸環己基-1,2-二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2'-二苯基丙烷-4,4'-二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、間伸苯基二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯、1,4-伸萘基二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、二苯基-4,4'-二異氰酸酯、偶氮苯-4,4'-二異氰酸酯、碸-4,4'-二異氰酸二苯酯、二氯六亞甲基二異氰酸酯、呋喃亞甲基二異氰酸酯及1-氯苯-2,4-二異氰酸酯。異氰酸酯化合物可單獨或以組合形式使用。
在生產本發明之「胺基甲酸酯預聚物」時，可使用一元醇或一元異氰酸酯化合物，只要其能夠得到期望的胺基甲酸酯預聚物。雖然可使用三官能性多元醇及三官能性異氰酸酯，但至少較佳的係使用雙官能性多元醇(二醇)及雙官能性異氰酸酯化合物(二異氰酸酯化合物)來生產胺基甲酸酯預聚物。自將獲得之濕氣可固化熱熔融黏著劑之熱穩定性及對生產方法(及方法之生產步驟)之控制觀點來看，更佳的係藉由雙官能性多元醇與雙官能性異氰酸酯化合物之反應來生產「胺基甲酸酯預聚物」。
為生產末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)，將多元醇與異氰酸酯化合物混合以便得到NCO基與OH基之間的莫耳比(NCO/OH)較佳為1.3(下限)或更大，更佳地2或更大，及較佳地3(上限)或更小。較佳的係使用基於1 mol雙官能性多元醇之約2 mol (大約1.8 mol至2.3 mol)雙官能性異氰酸酯，此係因為此比率使得比較容易地產生期望的胺基甲酸酯預聚物。
＜苯乙烯基嵌段共聚物(B)＞ 根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑包含苯乙烯-異戊二烯基嵌段共聚物(B) (在下文中亦描述為「組分(B)」)。苯乙烯基嵌段共聚物(B)為藉由作為乙烯基基芳族烴之苯乙烯及共軛二烯化合物之共聚而獲得之共聚物且為通常包含由苯乙烯嵌段及共軛二烯化合物嵌段形成之某物的樹脂組合物。
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑包含苯乙烯基嵌段共聚物(B)以維持耐熱性、初始黏著強度及固化後黏著強度之間的平衡且尤其在耐熱性方面極佳。
「共軛二烯化合物」」意謂具有至少一對共軛雙鍵之二烯化合物。「共軛二烯化合物」之特定實例包括1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(或異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯及1,3-己二烯。尤其較佳的為1,3-丁二烯及2-甲基-1,3-丁二烯。此等共軛二烯化合物可單獨或以組合形式使用。
本發明之苯乙烯基嵌段共聚物(B)可為未氫化產物或經氫化產物。
「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之未氫化產物」專門係指其共軛二烯化合物嵌段未經氫化之苯乙烯基嵌段共聚物。
「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之經氫化產物」專門係指其共軛二烯化合物嵌段經完全或部分氫化之嵌段共聚物。
「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之經氫化產物」中之氫化比例可由「氫化百分比」表示。「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之經氫化產物」之「氫化百分比」係指全部脂族雙鍵中已經氫化且轉化為飽和烴鍵之雙鍵的比例，作為共軛二烯化合物嵌段中所包含之參考值。「氫化百分比」可藉由紅外分光光度計及核磁共振設備來量測。
「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之未氫化產物」之特定實例包括苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(「SIS」)及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(嵌段共聚物「SBS」)。
「苯乙烯基嵌段共聚物(B)之經氫化產物」之特定實例包括苯乙烯-伸乙基/伸丙基-苯乙烯嵌段共聚物(「SEPS」)及苯乙烯-伸乙基/伸丁基-苯乙烯(「SEBS」)。
苯乙烯基嵌段共聚物(B)可為徑向類型、線形類型及三嵌段類型中之任一者，只要其不損害本發明之目標。
在本發明中，苯乙烯基嵌段共聚物(B)較佳包含苯乙烯含量為15重量%或更多之苯乙烯基嵌段共聚物，尤其較佳地包含苯乙烯含量為15至35重量%之苯乙烯基嵌段共聚物(B1)及苯乙烯含量為40至70重量%之苯乙烯基嵌段共聚物(B2)兩者。
根據本發明之熱熔融黏著劑包含苯乙烯含量為15重量%或更多之在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間平衡更佳的苯乙烯基嵌段共聚物且包含在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間以較高水準平衡極佳的(B1)及(B2)兩者。
在本發明中，(B1)包含苯乙烯-異戊二烯基嵌段共聚物，且(B2)更佳地包含苯乙烯-異戊二烯基嵌段共聚物。
在本說明書中，「苯乙烯含量」係指苯乙烯基嵌段共聚物(B)中所包含之苯乙烯嵌段之比例。
在本發明中，苯乙烯含量為15至35重量%之苯乙烯基嵌段共聚物(B1)的二嵌段含量為較佳地30至70重量%，最合乎需要地35至60重量%。
在本說明書中，苯乙烯含量為40至70重量%之苯乙烯基嵌段共聚物(B2)的二嵌段含量較佳地小於40重量%，尤其適宜地30重量%或更小，最適宜地0重量%。二嵌段含量為0重量%之苯乙烯基嵌段共聚物(B2)為三嵌段共聚物。
在本說明書中，「二嵌段含量」係指(B)中所含有之苯乙烯-共軛二烯化合物嵌段共聚物之比例。二嵌段由下式(1)表示。
S - E (1)
(S表示苯乙烯嵌段，且E表示共軛二烯化合物嵌段。)
可使用市售產品作為本發明之苯乙烯基嵌段共聚物(B)。
(B1)之實例包括作為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Asaprene T432 (由Asahi Kasei Corp.製造)；及作為苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Quintac SL-165 (由Zeon Corporation製造)、VECTOR 4411A (由Dexco製造)、VECTOR 4211A (由Dexco製造)、Quintac 3270 (由Zeon Corporation製造)、Quintac 3460 (由Zeon Corporation製造)、Quintac 3433N (由Zeon Corporation製造)及Quintac 3450 (由Zeon Corporation製造)。
(B2)之實例包括作為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Asaprene T439 (由Asahi Kasei Corp.製造)；及作為苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之KRATON D1162 (由Kraton Corporation製造)、Quintac 3390 (由Zeon Corporation製造)及Quintac SL-168 (由Zeon Corporation製造)。
此等可商購產品之組分可各自單獨的使用或可以兩種或更多種組分之組合形式使用。
＜經胺基甲酸酯改質之松香(C)＞ 根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑包含經胺基甲酸酯改質之松香(C) (在下文中亦描述為「組分(C)」)。經胺基甲酸酯改質之松香(C)係指藉由使「異氰酸酯化合物」及「具有羥基之松香衍生物」反應而獲得之經改質松香。「具有羥基之松香衍生物」係指藉由改良松香以具有羥基而獲得之衍生物。舉例而言，松香及二醇之反應藉由酯鍵將松香之羧基與二醇之一個羥基鍵結以得到具有羥基之松香衍生物。
經胺基甲酸酯改質之松香(C)藉由使松香衍生物中所包含之羥基及異氰酸酯化合物反應而獲得。松香衍生物之羥基與異氰酸酯基反應以形成胺基甲酸酯鍵。因此，經胺基甲酸酯改質之松香(C)實質上不具有羥基且實質上不與異氰酸酯化合物反應。較佳的係經胺基甲酸酯改質之松香(C)實質上並不具有異氰酸酯基。
因此，在產生濕氣可固化熱熔融黏著劑時，即使在將經胺基甲酸酯改質之松香(C)添加至形成預聚物之多元醇及異氰酸酯化合物之混合物中時，經胺基甲酸酯改質之松香(C)實質上並不影響多元醇及異氰酸酯化合物之反應以消除對過度添加異氰酸酯化合物之需求。此使得上文所描述之包含本發明之「經胺基甲酸酯改質之松香(C)」之濕氣可固化熱熔融黏著劑在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間平衡極佳，尤其在固化後黏著強度方面極佳。
在本發明中，「經胺基甲酸酯改質之松香(C)」係指藉由具有羥基之松香衍生物及異氰酸酯化合物之反應來獲得且在其分子中含有藉由羥基及異氰酸酯基之反應所形成的胺基甲酸酯鍵的經改質松香。為產生經胺基甲酸酯改質之松香(C)，可進一步使用重量平均分子量為1000或更小之二醇。
「具有羥基之松香衍生物」如上文所描述。然而，更特定言之，松香衍生物為松香及多元醇之酯，例如經福馬林改質之松香或經改質松香醇，且係指具有剩餘羥基之松香衍生物。具有羥基之松香衍生物之羥基值通常為2至180 mg KOH/g，較佳地4至80 mg KOH/g，更佳地6至40 mg KOH/g。
羥基值在上文所描述之範圍的松香衍生物使得根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑在初始黏著強度、固化後黏著強度及耐熱性之間平衡更佳。
由於對松香進行之各種類型之改質，本發明之「具有羥基之松香衍生物」具有剩餘羥基，且松香及多元醇之酯例示為最常用之具有羥基之松香衍生物。
「松香」之實例包括未改質松香，諸如膠狀松香、木松香及高油松香；以及經岐化松香、經氫化松香及基於此等松香之聚合松香，及此等松香之純化產物。亦可使用藉由向此等松香中添加順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸及丙烯酸而獲得之加強型松香以及此等松香之經改質產物。
多元醇之實例包括二元醇，諸如乙二醇、丙二醇、二乙二醇及二丙二醇；三元醇醇，諸如甘油及三羥甲基丙烷；四元醇醇，諸如季戊四醇及雙甘油；及六元醇，諸如二季戊四醇。
松香及多元醇之酯(在下文中亦稱作「松香酯」)可藉由已知方法獲得。舉例而言，酯可藉由在惰性氛圍(諸如氮氣)中加熱松香及醇來獲得。此過程在通常250至280℃及5至20小時之反應條件下執行。
生產方法亦可應用於經福馬林改質之松香及經改質松香醇，且進一步用於對其執行改質(諸如酚化)之松香。
作為用於經胺基甲酸酯改質之松香之原料的「異氰酸酯化合物」可與描述用於生產「胺基甲酸酯預聚物」之「異氰酸酯化合物」相同或不同。作為用於經胺基甲酸酯改質之松香之材料的「異氰酸酯化合物」為可接受的，只要該化合物具有至少一個異氰酸酯基，且可為單異氰酸酯或二異氰酸酯。異氰酸酯化合物亦可為向其中添加多元醇之異氰酸酯。
在根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑中，組分(A)、(B)及(C)之含量可基於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)及苯乙烯-異戊二烯基嵌段共聚物(B)之總共100重量份來界定。亦即，含量如下： 組分(A)：通常為25至85重量份，較佳地30至70重量份，更佳地40至60重量份；及 組分(C)：通常為25至90重量份，較佳地30至80重量份，更佳地38至78重量份。
具有上文所描述之範圍含量之經胺基甲酸酯改質之松香(C)允許根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑在耐熱性、初始黏著強度及固化後黏著強度之間維持平衡且使得該黏著劑在固化後黏著強度方面尤其極佳。
＜烴類樹脂(D)＞ 在本發明中，烴類樹脂(D)不特別受限制只要其僅由碳及氫構成且能夠得到本發明中期望之濕氣可固化熱熔融黏著劑。
烴類樹脂(D)之實例包括天然松香、經氫化松香、天然萜之共聚物、天然萜之三元共聚物、經氫化萜之共聚物之經氫化衍生物、多萜樹脂、苯酚基經改質萜樹脂之經氫化衍生物、脂族石油烴類樹脂、脂族石油烴類樹脂之經氫化衍生物、芳族石油烴類樹脂、芳族石油烴類樹脂之經氫化衍生物、環形脂族石油烴類樹脂及環形脂族石油烴類樹脂之經氫化衍生物。此等烴類樹脂可單獨或以組合形式使用。
可使用可商購產品作為烴類樹脂(D)。此類可商購產品之實例包括由Maruzen Petrochemical Co. Ltd.製造之MARUKA CLEAR H (商標名)，由YASUHARA CHEMICAL CO. LTD.製造之CLEARON K100 (商標名)、CLEARON K4090 (商標名)及CLEARON K4100 (商標名)，由ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.製造之ARKON M100 (商標名)，由Idemitsu Kosan Co. Ltd.製造之I-MARV S100 (商標名)，由TonenGeneral Sekiyu K.K.製造之T-REZ HA103 (商標名)、T-REZ HA125 (商標名)及T-REZ HC103 (商標名)，及由Eastman Chemical Company製造之Regalite R7100 (商標名)。此等可商購烴類樹脂可單獨或以組合形式使用。
＜塑化劑(E)＞ 根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑較佳包含除組分(A)至(C)之外道塑化劑(E)。塑化劑(E)允許濕氣可固化熱熔融黏著劑維持略低的黏度同時塑化劑(E)提高組分(A)至(C)之相容性。濕氣可固化熱熔融黏著劑黏度較小且因此可塗佈性極佳以增加黏著體之可濕性，以使得初始黏著強度經改良。
在本發明中，塑化劑(E)不特別受限制只要其通常經使用且能夠得到本發明中期望之濕氣可固化熱熔融黏著劑。
塑化劑(E)之實例包括烷烴基油、環烷基油、芳族基油、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、己二酸二辛酯及礦油精。
可使用可商購產品作為塑化劑(E)。可商購產品之實例包括由Kukdong Oil & Chemicals Co. Ltd.製造之White Oil Broom 350 (商標名)，由Idemitsu Kosan Co. Ltd.製造之Diana Fresia S32 (商標名)、Diana Process Oil PW-90 (商標名)及DN Oil KP-68 (商標名)，由BP Chemicals Ltd.製造之Enerper M1930 (商標名)，由Crompton Corporation製造之Kaydol (商標名)、由Esso製造之Primol 352 (商標名)，由Idemitsu Kosan Co., Ltd.製造之Process Oil NS100，及由PetroChina Company Limited製造之KN4010 (商標名)。此等塑化劑(E)可單獨或以組合形式使用。
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑可視需要包含另一種添加劑。「添加劑」不特別受限制只要其通常用於濕氣可固化熱熔融黏著劑且可用於根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑。此添加劑之實例包括塑化劑、抗氧化劑、顏料、光穩定劑、阻燃劑、催化劑及蠟。
「抗氧化劑」之實例包括苯酚基抗氧化劑、亞磷酸酯基抗氧化劑、硫醚基抗氧化劑及胺基抗氧化劑。
「顏料」之實例包括氧化鈦及碳黑。
「光穩定劑」之實例包括苯并三唑、受阻胺、苯甲酸酯及苯并三唑。
「阻燃劑」之實例包括鹵素基阻燃劑、亞磷基阻燃劑、銻基阻燃劑及金屬氫氧化物基阻燃劑。
「催化劑」之實例包括金屬基催化劑，諸如錫基催化劑(月桂酸三甲基錫、氫氧化三甲基錫、二月桂酸二丁基錫及順丁烯二酸二丁基錫)、鉛基催化劑(油酸鉛、環烷酸鉛及辛烯酸鉛)及其他金屬基催化劑(環烷烴酸金屬鹽類，諸如環烷酸鈷)，及胺基催化劑，諸如三伸乙基二胺、四甲基乙二胺、四甲基伸己基二胺、二氮雜雙環烯及二烷胺基烷胺基。
「蠟」之實例包括諸如固體石蠟及微晶蠟之蠟。
一種用於產生根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑之方法為可接受的，只要其包括將組分(A)至(C)，視需要組分(D)及(E)及各種添加劑混合之步驟，且在混合該等組分之順序及方法方面不特別受限制。用於獲取胺基甲酸酯預聚物(A)之多元醇及異氰酸酯化合物中之一者或兩者可同時與苯乙烯基嵌段共聚物(B)及經胺基甲酸酯改質之松香(C)混合，或多元醇可提前與異氰酸酯化合物反應以產生胺基甲酸酯預聚物(A)，接著將胺基甲酸酯預聚物(A)與其他組分(B)及(C)混合。
經胺基甲酸酯改質之松香(C)較佳在其與胺基甲酸酯預聚物(A)混合之前合成。此製備不允許作為經胺基甲酸酯改質之松香(C)之原料的「具有羥基之松香衍生物」或「異氰酸酯」與作為胺基甲酸酯預聚物(A)之原料的「多元醇」或「異氰酸酯化合物」反應。此使得根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑確定地包含經胺基甲酸酯改質之松香(C)，以使得濕氣可固化熱熔融黏著劑可在耐熱性、初始黏著強度及固化後黏著強度之間維持良好平衡。
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑可藉由加熱、熔融及相互混合組分來產生。舉例而言，濕氣可固化熱熔融黏著劑可藉由將該等組分裝入至裝備攪拌棒之熔融混合釜中並且加熱及混合該等組分來產生。
如上文所描述獲得之濕氣可固化熱熔融黏著劑為活性熱熔融黏著劑，在室溫下為固體，且可根據活性熱熔融黏著劑之常用方法來使用。通常，濕氣可固化熱熔融黏著劑經加熱及熔融以供使用。
＜層狀產品＞ 根據本發明之層狀產品包括上文所描述之濕氣可固化熱熔融黏著劑。層狀產品藉由使用根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑將「基板」之表面及「黏著體」層壓來產生。在生產層狀產品時，可將濕氣可固化熱熔融黏著劑施加至基板、黏著體或基板及黏著體兩者。基板及黏著體之材料及形式可相同或不同。
「基板」不特別受限制，且例示以下基板，例如：
木質材料，諸如膠合板(例如，柳安膠合板(lauan plywood))、中等密度纖維板(MDF)、粒子板、實木及木纖維板； 無機材料，諸如水泥板、石膏板及經高壓處理之輕型混凝土(ALC)；及 塑膠材料，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯及聚丙烯。
「基板」形式亦不特定受限制且作為模製樹脂形式、薄膜形式及片材形式中之任一者為可接受的。
作為「黏著體」，任何通用材料為可接受的，且黏著體不特別受限制。黏著體之特定實例包括薄膜及片材。
薄膜可為無色或有色的及透明或不透明的。薄膜之實例包括由聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂及氯乙烯樹脂製備之薄膜。聚烯烴樹脂之實例包括聚乙烯及聚丙烯。聚酯樹脂之實例包括聚對苯二甲酸伸乙酯。
黏著體可為裝飾性片材。例示以下作為裝飾性片材，例如：
為剛性或半剛性的由塑膠材料(諸如氯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂及聚酯樹脂)製備之片材； 藉由將木材加工成片材形式來製備之切片單板；及 具備各種裝飾性印刷之裝飾紙。
根據本發明之層狀產品適用於各種用途，尤其用於例如建築材料、傢俱、電子材料及汽車領域。
層狀產品可使用通常已知之生產設備(包括載機、塗佈機、壓製機、加熱器及切割機)，而不使用特殊設備來生產。
舉例而言，層狀產品可如下生產。使用塗佈機將根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑施加至基板或黏著體同時藉由載機承載該基板及該黏著體。當執行施加時將加熱器控制在預定溫度下。用壓製機將黏著體抵著基板輕微按壓以用插在黏著體與基板之間的濕氣可固化熱熔融黏著劑黏著至基板。隨後，使經黏著之黏著體及基板冷卻且由載機直接承載以固化濕氣可固化熱熔融黏著劑。隨後，用切割機將黏著有黏著體之基板切割成合適大小。
根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑初始黏著強度較高、固化後黏著強度充足且耐熱性極佳，使得根據本發明之層狀產品為高效生產且各種品質極佳之產品。 實例
在下文中，藉助於實例及比較實例描述本發明。然而，此等實例用於描述本發明且不限制本發明中之任一者。
用於產生熱熔融黏著劑之組分如下。
用於構成末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)之材料(多元醇組分及異氰酸酯組分)
＜多元醇組分＞ 聚酯多元醇(A1) (由Hokoku Corporation製造之HS 2F-231AS (商標名)，熔點30℃，羥基值56 (mg KOH/g)) 聚酯多元醇(A2) (由Hokoku Corporation製造之HS 2H-350S (商標名)，熔點-5℃，羥基值32 (mg KOH/g)) 聚酯多元醇(A3) (由Hokoku Corporation製造之HS 2E-581A (商標名)，熔點-5℃，羥基值21(mg KOH/g)) 聚丙二醇(A4) (由DKS Co. Ltd.製造之HIFLEX D-2000 (商標名)，羥基值56 (mg KOH/g))
＜異氰酸酯組分＞ 4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(A5) (由Tosoh Corporation製造之Millionate MT(商標名))
苯乙烯基嵌段共聚物(B) 苯乙烯-伸乙基-伸丁基嵌段共聚物(B1-1) (由Kraton Corporation製造之G1657 (商標名)，苯乙烯含量13重量%，二嵌段含量30重量%，MFR 8 g/10 min：200℃) 苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(B1-2) (由JSR Corporation製造之JSR5403 (商標名)，苯乙烯含量15重量%，二嵌段含量40重量%，MFR 20 g/10 min：200℃) 苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(B1-3) (由Zeon Corporation製造之Quintac 3433N (商標名)，苯乙烯含量16重量%，二嵌段含量56重量%，MFR 12 g/10 min：200℃) 苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(B1-4) (由Zeon Corporation製造之Quintac 3270 (商標名)，苯乙烯含量24重量%，二嵌段含量67重量%，MFR 20 g/10 min：200℃) 苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(B1-5) (由Zeon Corporation製造之Quintac SL-165 (商標名)，苯乙烯含量30重量%，二嵌段含量60重量%，MFR 16 g/10 min：200℃) 苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(B1-6) (由Asahi Kasei Chemicals Corporation製造之Asaprene T432 (商標名)，苯乙烯含量30重量%，二嵌段含量25重量%，MFR 0.2 g/10 min：200℃)
苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(B2-1) (由Kraton Corporation製造之D-1162 (商標名)，苯乙烯含量43重量%，二嵌段含量0重量% (三嵌段共聚集物)，MFR 45 g/10 min：200℃) 苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(B2-2) (由Asahi Kasei Chemicals Corporation製造之Asaprene T439 (商標名)，苯乙烯含量45重量%，二嵌段含量62重量%，MFR未揭示) 苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(B2-3) (由JSR Corporation製造之TR2250 (商標名)，苯乙烯含量52重量%，二嵌段含量0重量% (三嵌段共聚集物)，MFR 4.0 g/10 min：200℃) 苯乙烯-丁二烯/丁烯嵌段共聚物(B2-4) (由Asahi Kasei Chemicals Corporation製造之Tuftec P2000 (商標名)，苯乙烯含量67重量%，二嵌段含量0重量% (三嵌段共聚集物)，MFR 3.0 g/10 min：190℃) 乙烯丙烯酸乙酯共聚物(B'3) (由NUC Corporation製造之NUC6070 (商標名)，丙烯酸乙酯含量25重量%，MFR 250 g/10 min：190℃)
經胺基甲酸酯改質之松香(C) 經胺基甲酸酯改質之松香(C1) (稍後描述生產方法(表1)。) 經胺基甲酸酯改質之松香(C2) (稍後描述生產方法(表1)。) 經胺基甲酸酯改質之松香(C3) (稍後描述生產方法(表1)。) 經胺基甲酸酯改質之松香(C4) (稍後描述生產方法(表1)。)
烴類樹脂(D) 未氫化C5樹脂(D1) (由Cray Valley製造之Wingtack 86 (商標名)，軟化點87℃) 經完全氫化DCPD樹脂(D2) (由TonenGeneral Sekiyu K.K.製造之T-REZ HA103 (商標名)，軟化點103℃) 經部分氫化C9樹脂(D3) (由ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES LTD.製造之ARKON M100 (商標名)，軟化點100℃) 經完全氫化C9樹脂(D4) (由ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES LTD.製造之ARKON P125 (商標名)，軟化點125℃)
＜塑化劑(E)＞ 環烷油(E1) (由JAPAN SUN OIL COMPANY, LTD.製造之SUNPURE N90 (商標名)) 石蠟油(E2) (由Idemitsu Kosan Co. Ltd.製造之Daphne Oil KP68 (商標名)) 米糠油(E3) (由Boso oil and fat Co. Ltd.製造之米糠沙拉油(商標名)) 其他添加劑(F) 抗氧化劑(F1) (由ADEKA Corporation製造之ADK STAB AO-60 (商標名))
＜用於產生濕氣可固化熱熔融黏著劑之方法＞ 下文描述一種用於產生經胺基甲酸酯改質之松香的方法。
首先，在130℃下將松香酯組分(G)裝入反應容器中且在烘箱中熔融，且接著藉由在減壓下攪拌該組分1小時來去除濕氣同時在130℃下將反應容器在油浴中加熱。接著，將異氰酸酯組分(A5)或(H1)以1.05之NCO/OH比率填充且在130℃下在減壓下攪拌1小時以得到經胺基甲酸酯改質之松香(C)。
使經胺基甲酸酯改質之松香進行紅外光譜分析(FT-IR分析)，且證實幾乎喪失異氰酸酯基對2300 cm-1 之吸收及羥基對3400 cm-1 之吸收。
松香酯組分與異氰酸酯組分之組合如表1中所展示。
[表1]
作為構成經胺基甲酸酯改質之松香(G)之組分的松香酯 含羥基之松香酯樹脂(G1) (由Arizona Chemical Holdings Corporation製造之SYLVALITE RE85GB (商標名)，軟化點85℃，羥基值25 (mg KOH/g)) 含羥基之松香酯樹脂(G2) (由Arizona Chemical Holdings Corporation製造之SYLVALITE RE105L (商標名)，軟化點105℃，羥基值10 (mg KOH/g)) 含羥基之松香酯樹脂(G3) (由ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES LTD.製造之SUPER ESTER T125 (商標名)，軟化點125℃，羥基值7 (mg KOH/g))
作為構成經胺基甲酸酯改質之松香(H)之組分的異氰酸酯 對甲苯異氰酸磺醯酯(H1) (由Wako Pure Chemical Industries, Ltd.製造)
＜實例1＞ 混合組分(A)至(E)以產生濕氣可固化熱熔融黏著劑。
特定言之，在約145℃下使表2中所指示之組成(重量份)下的組分(B1-5)、(B2-1)、(C1)、(D3)、(D4)、(E1)及(F1)熔融併用通用攪拌棒混合約1小時以製備熔融組合物。
接著，將聚酯多元醇(A3)與表2中所指示之組成(重量份)下的熔融組合物混合，且將此混合物投入反應容器中。在130℃下加熱混合物1小時且在相同溫度下在減壓下攪拌1小時。在確認濕氣經去除且混合物經充分捏合之後，在相同溫度下在減壓下添加4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(A5)且攪拌1小時以得到濕氣可固化熱熔融黏著劑。
＜實例2至9及比較實例1至4＞ 組分(A)至(E)藉由如同實例1中之相同步驟以表2、4及6中指示以產生濕氣可固化熱熔融黏著劑之組成來製備。
量測如上文所描述獲得之實例及比較實例之熱熔融黏著劑的熔融黏度、耐熱性(蠕變測試)、初始黏著強度(黏性)及固化後黏著強度(耐久性測試)。表3、5及7展示量測結果。
[表2] 表2中指示之量的單位由重量份表示。
[表3]
[表4] 表4中指示之量的單位由重量份表示。
[表5]
[表6] 表6中指示之量的單位由重量份表示。
[表7]
在下文中，描述量測方法及評估方法。
＜熔融黏度＞ 根據JAI7-1991之方法B評估濕氣可固化熱熔融黏著劑中之每一者在130℃下之黏度。使用布洛克菲爾德黏度計(Brookfield viscometer) (轉子27號)執行量測。
＜熱耐心(蠕變)＞ 用作測試材料的係在25℃之恆溫室中等溫12小時或更長之粒子板(10.0 cm × 10.0 cm × 2 cm)。在130℃之塗佈溫度下用滾塗機使粒子板塗佈有實例及比較實例之熱熔融黏著劑中之每一者。所塗覆黏著劑之厚度為70 ± 10 μm。
用所塗覆之黏著劑，將三聚氰胺板(13.0 cm × 2.5 cm)黏著至粒子板。特定言之，將三聚氰胺板置放以自粒子板突起2 cm，且在滾壓機下將兩個板彼此黏著以得到樣品用於蠕變測試。
緊接著在80℃下將此樣品固定至恆溫槽之上部。以三聚氰胺板之2 cm突起物向下的方式固定樣品。樣本經預加熱1分鐘，隨後將245 g重物懸掛在拉片，或2 cm突起(三聚氰胺板)處，且量測直至重物掉落之時間以評估蠕變特性。
出於評估反應前耐熱性(蠕變性能)之目的執行當前測試，且因此在3分鐘內執行自塗佈至開始量測之系列程序。
藉由開始量測直至三聚氰胺板之評估件剝離且掉落之時間來評估蠕變。評估標準如下。
◎：5.0分鐘或更長 ™：3.0分鐘或更長且小於5.0分鐘 r：1.0分鐘或更長且小於3.0分鐘 ×：小於1.0分鐘
＜初始黏著強度(黏性)＞ 使50-μm厚之PET膜塗佈有50 μm厚的實例及比較實例之熱熔融黏著劑中之每一者，且將經塗佈PET膜置放於帕爾貼型(peltier type)溫度控制單元中。
用其中設置有5mmφ柱塞之黏性測試儀(由UBM製造)執行黏性量測。在黏性量測期間以1.5 kg/cm2 之按壓力、1 sec之按壓時間及10 mm/sec之柱塞豎直運動速度執行黏性量測。
在量測5℃、23℃及35℃之三個溫度條件下執行量測。出於評估反應前初始黏著強度之目的執行當前測試，且因此在3分鐘內執行自塗佈至開始量測之系列程序。
用於黏性之評估標準如下。
◎：3000 g/cm2 或更大 ™：2000 g/cm2 或更大且小於3000 g/cm2 r：1000 g/cm2 或更大且小於2000 g/cm2 ×：小於1000 g/cm2
＜固化後黏著強度(耐久性)＞ 用於測試之材料為在25℃之恆溫室中等溫12小時或更長之粒子板(10.0 cm × 10.0 cm × 2 cm)。在130℃之塗佈溫度下用滾塗機使粒子板塗佈有實例及比較實例之熱熔融黏著劑中之每一者。所塗覆黏著劑之厚度為70 ± 10 μm。
用所塗覆之黏著劑，在滾壓機下將三聚氰胺板(4.0 cm × 10.0 cm)黏著至粒子板以得到樣品。將樣品置放於室溫下1週或更長時間且接著靜置於60℃恆溫槽中。在樣品又靜置24小時之後，將其取出且目視確認在三聚氰胺板及粒子板上產生浮起及剝離。
耐久性之評估標準如下。
™：不存在浮起或剝離 ×：存在浮起或/及剝離
如表3及5中所示，實例之濕氣可固化熱熔融黏著劑之耐熱性(蠕變)、初始黏著強度(黏性)及固化後黏著強度(耐久性)皆良好。特定言之，實例1之濕氣可固化熱熔融黏著劑之蠕變性能較高，為耐熱性之指數，且在5至35℃之廣泛溫度範圍內初始黏著強度(黏性)良好。
比較實例之濕氣可固化熱熔融黏著劑如表7中所示，在蠕變、黏性及耐久性之間平衡較差且在評估項目中之任一者中具有交叉。
因此，證明濕氣可固化熱熔融黏著劑因包含所有組分(A)、(B)及(C)而在耐熱性、初始黏著強度及固化後黏著強度方面極佳。 產業可利用性
本發明提供一種濕氣可固化熱熔融黏著劑。根據本發明之濕氣可固化熱熔融黏著劑有效於產生用於各種用途之層狀產品，例如用於建築材料之室外及室內材料、地板、裝飾性片材與基板之附接，及型材包裝。

Claims (6)

  1. 一種濕氣可固化熱熔融黏著劑，其包含： 在末端處具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(A)； 苯乙烯基嵌段共聚物(B)；及 經胺基甲酸酯改質之松香(C)， 其中 該經胺基甲酸酯改質之松香(C)為具有羥基之松香衍生物與異氰酸酯化合物之反應產物。
  2. 如請求項1之濕氣可固化熱熔融黏著劑，其中該具有羥基之松香衍生物為松香與多元醇之酯。
  3. 如請求項1之濕氣可固化熱熔融黏著劑，其中該具有羥基之松香衍生物之羥基值為2至180 mg KOH/g。
  4. 如請求項1至3中任一項之濕氣可固化熱熔融黏著劑，其中以(A)及(B)總共100重量份計，該濕氣可固化熱熔融黏著劑包含20至80重量份之該經胺基甲酸酯改質之松香(C)。
  5. 如請求項1至3中任一項之濕氣可固化熱熔融黏著劑，其進一步包含烴類樹脂(D)。
  6. 一種層狀產品，其包含： 基板； 黏著層，其形成於該基板之表面上；及 黏著體，其黏著至該黏著層之表面， 其中 該黏著層係由如請求項1至5中任一項之濕氣可固化熱熔融黏著劑組成。
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