TW201902701A - 殼體及所述殼體的製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供了一種殼體。所述殼體包括基材及設置於所述基材表面的塗層，所述基材與所述塗層之間還設置有結合層，所述結合層包括連續性的孔洞，所述塗層部分填充於所述孔洞中。本發明還提供了一種所述殼體的製作方法。

Description

殼體及所述殼體的製作方法
本發明涉及一種殼體及所述殼體的製作方法。
近年來，陶瓷塗料因具有耐酸性、耐鹼性、耐高溫、高硬度等特點而被廣泛應用於各個領域中。另外，為了增加陶瓷塗料與殼體表面的結合力，通常需要對所述基材進行噴砂處理。然而，所述工藝容易產生較多問題，例如：1、噴砂處理後基材表面粗糙度高，如此使得用陶瓷塗料噴塗的基材表面容易有明顯凹坑，尤其是當陶瓷塗料中無機成分大於20%以上時，表面外觀不良現象很明顯。2、使用噴砂處理工藝的區域會受到產品外觀的影響，基材的死角或轉彎處無法噴砂到位。另外，噴砂處理的基材表面粗糙程度不一，表面不平整。3、基材經噴砂處理後，因噴砂處理時壓力大、砂粒粗，基材變形的情況時有發生。另外，對於比較薄的基材就無法進行噴砂處理。
因此，如何使得陶瓷塗料牢固的附著於基材成為本領域技術人員亟待解決的問題。
有鑑於此，有必要提供一種殼體的製作方法，使得製備所述殼體時不再受到產品外形的限制。
另外，本發明還提供了一種所述殼體。
一種殼體，包括基材及設置於所述基材表面的塗層，所述基材與所述塗層之間還設置有結合層，所述結合層包括連續性的孔洞，所述塗層部分填充於所述孔洞中。
一種殼體的製作方法，所述方法包括如下步驟：
提供一基材；
對所述基材進行表面處理，以於所述基材表面形成結合層，所述結合層包括連續性的孔洞；
對所述結合層進行噴塗處理，以於所述結合層表面形成塗層，所述塗層部分填充於所述結合層的孔洞中。
綜上所述，所述殼體中的結合層包括連續性的孔洞，所述塗層部分填充於所述孔洞中。所述結合層有效提高了所述基材和所述料層之間的結合力，使得製備所述殼體時不再受到產品外形、材質、厚度等限制。同時，也克服了由於表面處理粗糙而導致的塗層分佈不均等問題。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在限制本發明。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參照圖1，本發明一較佳實施例的殼體10。所述殼體10包括基材100、結合層101和塗層102。
所述殼體10可以為電子設備外殼、機械設備外殼、汽車裝飾件等。
所述基材100的材質可為金屬材料（例如：鋁、鋁合金、不銹鋼、鐵件、鑄鋁件、壓鑄鋁、或鈦合金等）或者金屬與塑膠的結合材料等。
所述結合層101形成於所述基材100與所述塗層102之間，用以增加所述基材100與所述塗層102的結合力。
所述結合層101包括連續性的孔洞。
於本實施例中，所述結合層101為一微孔層。所述微孔層藉由對所述基材100表面進行蝕刻處理而形成。為了提高所述基材100與所述塗層102之間的結合力，所述微孔層的深度為0-1um，孔徑為20-500nm。
於其他實施例中，所述結合層101還可為一鈍化膜層。所述鈍化膜層是藉由對基材100表面進行化成處理而形成。為了提高所述基材100與所述塗層102之間的結合力，所述鈍化膜層的厚度為0-1um。
當然，於其他實施例中，所述結合層101還可為微孔層與鈍化膜層的組合，即所述結合層101包括微孔層及鈍化膜層。其中，所述微孔層藉由對所述基材100表面進行蝕刻處理而形成，所述鈍化膜層藉由對微孔層表面進行化成處理而形成。所述結合層101的厚度為0-2um。
於本實施例中，所述塗層102為一納米陶瓷塗層。所述塗層102藉由噴塗處理形成於所述結合層101表面，其中所述塗層102部分填充於所述結合層101的孔洞中。所述塗層102的厚度為1-300um。
本發明還提供了一種所述殼體10的製作方法，具體包括如下步驟：
步驟一：提供一基材100，所述基材100的材質可為金屬材料（例如：鋁、鋁合金、不銹鋼、鐵件、鑄鋁件、壓鑄鋁、或鈦合金等）或者金屬與塑膠的結合材料等。
步驟二：對基材100進行前處理。例如：對基材100進行脫脂處理，以清潔金屬基材100表面。以及對基材100進行堿咬處理，以去除金屬基材100表面的毛邊。
步驟三：對基材100進行表面處理，以於所述基材100表面形成結合層101，所述結合層101包括連續性的孔洞。
具體地，於本實施例中，所述結合層101可藉由以下幾種方式形成：
（1）對所述基材100進行蝕刻處理，以於基材100表面形成所述結合層101。即於本實施例中，所述結合層101為一微孔層。為了提高所述基材100與所述塗層102之間的結合力，所述微孔層的深度為0-1um，孔徑為20-500nm。
具體地，於本實施例中，所述蝕刻處理為：將溫度控制在5-35℃，電壓控制在5-20V，利用200 g/L的硫酸對基材100表面進行蝕刻處理3-60 min，從而於基材100表面形成微孔層（即結合層101）。
（2）對所述基材100進行化成處理，以於基材100表面形成所述結合層101。即於本實施例中，所述結合層101為一鈍化膜層。為了提高所述基材100與所述塗層102之間的結合力，所述鈍化膜層的厚度為0-1um。
具體地，於本實施例中，包括如下幾種化成處理方法：
方法一：利用化成處理劑對所述基材100進行化成處理，以於所述基材100表面形成鈍化膜層（即結合層101）。其中，所述化成處理劑為矽烷類、鈦酸酯類、鋁酸酯類、鋯酸酯類、鋁鈦複合類、硼酸酯類、有機磺酸、或聚丙烯醯胺。
方法二：在25-60℃下，將所述基材100浸泡在含有3-10%硝酸（HNO3 ）、1-5%重鉻酸鉀（K2 Cr2 O7 ）和85-96%純水的溶液中15-60min，從而於所述基材100表面形成鈍化膜層（即結合層101）。
方法三：在25-60℃下，將所述基材100浸泡在含有1-8%硝酸鈰（Ce(NO3 )3 ）、1-8%高錳酸鉀（KMnO4 ）和85-98%純水中15-60min ，從而於所述基材100表面形成鈍化膜層（即結合層101）。
（3）參照上述步驟（1）、（2），依次對所述基材100進行蝕刻處理及化成處理，進而分別於所述基材100表面形成微孔層與鈍化膜層。也就是說，於本實施例中，所述微孔層與鈍化膜層的組合即為結合層101。
（4）依次對所述基材100進行蝕刻處理及化成處理，進而分別於所述基材100表面形成微孔層與鈍化膜層。也就是說，於本實施例中，所述微孔層與鈍化膜層的組合即為結合層101。
具體地，於本實施例中，所述蝕刻處理為：將溫度控制在5-35℃，電壓控制在5-20V，利用200 g/L的硫酸對基材100表面進行蝕刻處理3-60 min，以於所述基材100表面形成微孔層。
所述化成處理為：利用化成處理劑對所述基材100進行處理。其中，所述化成處理劑為矽烷類、鈦酸酯類、鋁酸酯類、鋯酸酯類、鋁鈦複合類、硼酸酯類、有機磺酸、或聚丙烯醯胺。
進一步地，於本實施例中，為了提高所述塗層102與所述基材100的結合力，在25-60℃下，繼續將所述基材100浸泡在含有3-10%硝酸（HNO3 ）、1-5%重鉻酸鉀（K2 Cr2 O7 ）和85-96%純水的溶液中15-60min，以於所述基材100表面形成鈍化膜層。
可以理解，於其他實施例中，為了提高所述塗層102與所述基材100的結合力，在25-60℃下，繼續將所述基材100浸泡在含有1-8%硝酸鈰 （Ce(NO3 )3 ）、1-8%高錳酸鉀（KMnO4 ）和85-98%純水中15-60min ，以於所述基材100表面形成鈍化膜層。
步驟四：利用納米陶瓷塗料對所述結合層101表面進行噴塗處理，以於所述結合層101表面形成塗層102。其中，所述塗層102部分填充於所述結合層101的孔洞中。所述塗層102為一納米陶瓷塗層，所述塗層102的厚度為1-300um。
步驟五：對所述塗層102進行烘乾處理。
本實施例中，所述烘乾處理為：先在60-80℃下，對所述塗層102進行預烘烤5-10min。再在80-200℃下，對所述塗層102進行高溫烘烤10-15min。
下面藉由實施例來對本發明進行具體說明。
本實施例中所使用的基材100為鋁合金。
前處理：先進行脫脂處理，使用清潔劑對基材100表面進行清洗。再進行堿咬處理，使用氫氧化鈉溶液去除基材100表面的毛邊，使基材100表面變得更加光滑。
蝕刻處理：將溫度控制在5-35℃，電壓控制在5-20V時，利用200 g/L的硫酸對基材100表面進行蝕刻處理3-60 min，從而於基材100表面形成微孔層（即結合層101）。所述微孔層的孔徑為20-500nm，所述微孔層的深度為0-1um。
噴塗處理：利用納米陶瓷塗料對所述微孔層表面進行噴塗處理，以於微孔層層表面形成塗層102。即所述塗層102為一納米陶瓷塗層，所述塗層102的厚度為1-300um。
烘乾處理：在60-80℃下，對所述塗層102預烘烤5-10min；再在80-200℃下，對所述塗層102高溫烘烤10-15min。
測試結果：
附著力測試：採用百格測試對所述結合層101表面進行附著力測試，所述結合層101的附著力達到0級。
綜上所述，所述殼體10中的結合層101包括連續性的孔洞，所述塗層102部分填充於所述孔洞中。所述結合層101有效提高了所述基材100和所述塗層102之間的結合力，使得製備所述殼體10時不再受到產品外形、材質、厚度等限制。同時，也克服了由於表面處理粗糙而導致的塗層分佈不均等問題。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和實質。
10‧‧‧殼體
100‧‧‧基材
101‧‧‧結合層
102‧‧‧塗層
圖1為本發明一較佳實施例的殼體剖視圖。
無

Claims (10)

  1. 一種殼體，包括基材及設置於所述基材表面的塗層，其改良在於：所述基材與所述塗層之間還設置有結合層，所述結合層包括連續性的孔洞，所述塗層部分填充於所述孔洞中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述結合層為微孔層，所述微孔層藉由蝕刻處理基材表面形成，所述微孔層的深度為0-1um，孔徑為20-500nm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述結合層為鈍化膜層，所述鈍化膜層藉由化成處理基材表面形成，所述鈍化膜層的厚度為0-1um。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述結合層為微孔層與鈍化膜層的組合，其中所述微孔層藉由蝕刻處理形成於所述基材表面，所述鈍化膜層藉由化成處理形成於所述微孔層表面，所述結合層的厚度為0-2um。
  5. 一種殼體的製作方法，所述殼體的製作方法包括： 提供一基材； 對所述基材進行表面處理，以於所述基材表面形成結合層，所述結合層包括連續性的孔洞； 對所述結合層進行噴塗處理，以於所述結合層表面形成塗層，所述塗層部分填充於所述結合層的孔洞中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製作方法，其中對所述基材進行表面處理為：將溫度控制在5-35℃，電壓控制在5-20V，利用200 g/L的硫酸對基材表面進行蝕刻處理3-60 min，以於基材表面形成微孔層，所述微孔層構成所述結合層，所述微孔層深度為0-1um，孔徑為20-500nm。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製作方法，其中對所述基材進行表面處理為：利用化成處理方法對所述基材進行處理，以於所述基材表面形成鈍化膜層，所述鈍化膜層構成所述結合層，所述結合層厚度為0-2um。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之殼體的製作方法，其中所述化成處理方法為：利用化成處理劑對所述基材進行處理，以於所述基材表面形成鈍化膜層，所述鈍化膜層構成所述結合層，所述化成處理劑為矽烷類、鈦酸酯類、鋁酸酯類、鋯酸酯類、鋁鈦複合類、硼酸酯類、有機磺酸、或聚丙烯醯胺。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之殼體的製作方法，其中所述化成處理方法為：在25-60℃下，將所述基材浸泡在含有3-10%硝酸、1-5%重鉻酸鉀和85-96%純水的溶液中15-60min，以於所述基材表面形成鈍化膜層；或者在25-60℃下，繼續將所述基材浸泡在含有1-8%硝酸鈰、1-8%高錳酸鉀和85-98%純水中15-60min ，以於所述基材表面形成鈍化膜層，所述鈍化膜層構成所述結合層。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製作方法，其中對所述基材進行表面處理：依次對所述基材進行蝕刻處理及化成處理，進而分別於所述基材表面形成微孔層與鈍化膜層，所述微孔層與鈍化膜層的組合構成所述結合層，所述結合層厚度為0-2um。
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