TWI839882B - 電子裝置的機殼結構及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置的機殼結構，包括金屬基板、透明陰極電鍍塗料層以及透明色漿塗料層。金屬基板具有金屬光澤與絲紋圖案。透明陰極電鍍塗料層配置於金屬基板上。明色漿塗料層配置於透明陰極電鍍塗料上。另揭露一種電子裝置的機殼的製作方法。
Description
本發明是有關於一種電子裝置的機殼結構及其製作方法。
金屬機殼因其特性而在現有電子裝置中之應用愈加廣泛。但是在製作過程中，為了避免因腐蝕、磨損等不利影響，因此多會在金屬基板上施作防氧化層，例如在鎂合金表面形成鎂氧化膜，以對金屬基板的表面提供保護。
然而，如上述的抗氧化層多會影響金屬基板的外觀，例如會失去金屬基板原有的表面光澤，故而尚須在後續製程中使用添加有金屬粉或無基材料的塗料，以藉由偽金屬質感產生的仿真效果，以彌補前述的缺陷，但此舉所產生的視覺效果仍與金屬基板的原材所產生質感存在明顯差距。
本發明提供一種電子裝置的機殼結構及其製作方法，以呈現金屬基板原材所具有的質感與視覺效果。
本發明的電子裝置的機殼結構，包括金屬基板、透明陰極電鍍塗料層以及透明色漿塗料層。金屬基板具有金屬光澤與絲紋圖案。透明陰極電鍍塗料層配置於金屬基板上。明色漿塗料層配置於透明陰極電鍍塗料上。
本發明的電子裝置的機殼結構的製作方法，包括：提供金屬基板，金屬基板具有金屬光澤與絲紋圖案；陰極電鍍金屬基板，以在絲紋圖案上形成透明陰極電鍍塗料層；以及在陰極電鍍塗料層上噴塗透明色漿塗料層。
基於上述，在電子裝置的機殼結構及其製作方法中，先以透明陰極電鍍塗料層配置於金屬基板上，再施加以透明色漿塗料層，因此在電著塗料層與色漿塗料層皆呈高透明的狀態下，金屬基板表面的金屬光澤與絲紋圖案便能完整而無損地呈現，同時也能對金屬基板的表面提供所需的保護效果。
圖1是依照本發明實施例的電子裝置的機殼結構的示意圖。圖2是電子裝置的機殼結構的製作方法流程圖。圖3至圖5分別是圖2的細部流程圖。請先參考圖1至圖3，在本實施例中，電子裝置的機殼結構（以下簡稱機殼結構100）包括金屬基板110、磷化膜120、透明陰極電鍍塗料層130以及透明色漿塗料層140，其中金屬基板110的表面具有金屬光澤與絲紋圖案，磷化膜120配置於金屬基板110上以覆蓋金屬基本110的表面。透明陰極電鍍塗料層130接續地配置於磷化膜120上，而後再將透明色漿塗料層140接續地配置於透明陰極電鍍塗料130上。
進一步地說，當將鎂鋁合金或鎂鋰合金通過沖壓或相關成型工藝而完成初步的金屬基板110的製作後，接著便如圖2及圖3所示，金屬基板110先於步驟S110進行表面處理，以產生前述的絲紋圖案。在本實施例中，步驟S110所述表面處理包括步驟S111，先對金屬基板110的表面進行研磨與拋光，包括粗磨、細磨以及拋光，其中拋光依序包括磁式拋光（magnetic polishing）、麻輪拋光以及布輪拋光，其中磁式拋光是藉由流體內的感磁拋光體搭配磁場導引而對金屬基板110的表面進行拋光，接著再依序以麻輪、布輪進行拋光，以讓麻輪拋光對金屬基板110的表面形成出光效果，而後再以布輪拋光對金屬基板110的表面形成收光效果。此外，根據所需的拋光條件，通過CNC銑床加工也能達到金屬表面所需呈現的出光（metal high-gloss）效果。
接著，再於步驟S112對金屬基板110的表面進行拉絲工藝，也就是施以機械式刷銑，而形成絲紋圖案。在此是以跑步機式的拉粒號絲機，前述拋光完畢的金屬基板110通過治具放置於拉絲機上，採用320#的尼龍輪予以來回拉絲2次。
接著請同時參考圖2與圖4，其是步驟S120的細部流程，於步驟S120中，對金屬基板110的表面施予磷化（phosphating），且特別是形成透明的磷化膜120。在此，所述磷化膜120包括鋯化合物與樹脂，用以保護金屬基板110，且能防止金屬基板110被腐蝕且作為塗漆前打底工藝（也就是以樹脂成分而與後續的塗料、塗漆產生有效結合），以提高後續漆層的附著力與防腐蝕能力，同時也能在金屬冷加工工藝中提供減少摩擦的潤滑作用。如圖4所示，步驟S120進一步地包括步驟S121至步驟S127，其分別是，步驟S121：對前述已完成拋光的金屬基板110進行超音波脫脂（例如是在50±3℃進行2～3分鐘）；步驟S122：溫水洗淨（35℃，30秒）；步驟S123：水洗淨（30秒）；步驟S124：皮膜化成（35℃，15秒）；步驟S125：溫水洗淨（30秒）；步驟S126：純水洗淨（30秒）；以及步驟S127：烘乾（80℃，15分鐘）。
接著請同時參考圖2與圖5，在此執行步驟S130，在前述磷化膜120上施予陰極電鍍（或稱陰極電鍍，CATHODIC ELECTRODEPOSITION，CED）而形成高透性的透明陰極電鍍塗料層130。在此，透明陰極電鍍塗料層130包括環氧樹脂與丙烯酸樹脂。除了藉助水溶性塗料的特性而節省成本，避免有機溶劑的危險與污染之外，陰極電鍍也具有塗膜厚度均勻，附著力強，塗裝品質佳的特性，因此對於金屬基板110上的各個不同部位，例如內層、凹陷、焊縫等處都能獲得均勻、平滑的漆膜，解決了其他塗裝方法對複雜形狀工件的塗裝難處。步驟S130進一步地包括步驟S131：吊掛前述已於表面形成皮膜的金屬基板110並進行純水洗淨（20秒）；步驟S132：電鍍（電泳電壓110V，80秒）；步驟S133：純水洗淨（30秒）；以及步驟S134：烘乾（120℃，20分鐘）。
接著執行步驟S140，在前述透明陰極電鍍塗料層130上噴塗透明色漿，以形成透明色漿塗料層140，且本實施例的透明色漿塗料層140包括丙烯酸樹脂，其中塗料（啞光面漆）膜厚22μm，塗佈後進行烘烤（80℃，40分鐘），完成後增加烘烤8小時並靜置24小時，形成光澤度30度的完成加工品。屆此，即完成對金屬基板110表面的製作工藝。正因前述透明磷化膜120、透明陰極電鍍塗料層130與透明色漿塗料層140的高透性，使得金屬基板110表面的金屬光澤與絲紋圖案得以被顯露出來。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，電子裝置的機殼結構及其製作方法中，先以金屬基板進行表面拋光及刷銑，而使其呈現金屬光澤與絲紋圖案後，接著於表面上形成透明的磷化膜，以作為初步的抗腐蝕保護之用。接著，接續地形成而堆疊出透明陰極電鍍塗料層配置於金屬基板上，而後再施加以透明色漿塗料層。如此一來，在磷化膜、陰極電鍍塗料層與色漿塗料層皆呈高透明的狀態下，金屬基板表面的金屬光澤與絲紋圖案便能完整而無損地呈現，同時也能對金屬基板的表面提供所需的保護效果
100:機殼結構
110:金屬基板
120:透明磷化膜
130:透明陰極電鍍塗料層
140:透明色漿塗料層
S110、S120、S130、S140、S111、S112:步驟
S121、S122、S123、S124、S125、S126、S127:步驟
S131、S132、S133、S134:步驟
圖1是依照本發明實施例的電子裝置的機殼結構的示意圖。
圖2是電子裝置的機殼結構的製作方法流程圖。
圖3至圖5分別是圖2的細部流程圖。
100:機殼結構
110:金屬基板
120:透明磷化膜
130:透明陰極電鍍塗料層
140:透明色漿塗料層
Claims (12)
- 一種電子裝置的機殼結構，包括：金屬基板，具有金屬光澤與絲紋圖案；透明陰極電鍍塗料層，配置於該金屬基板上；以及透明色漿塗料層，配置於該透明陰極電鍍塗料上，該機殼結構還包括透明磷化膜，配置於該金屬基板與該透明陰極電鍍塗料之間，其中該透明磷化膜包括鋯化合物與樹脂。
- 如請求項1所述電子裝置的機殼結構，其中該金屬基板是鎂鋁合金或鎂鋰合金。
- 如請求項1所述電子裝置的機殼結構，其中該透明陰極電鍍塗料層包括環氧樹脂與丙烯酸樹脂。
- 如請求項1所述電子裝置的機殼結構，其中該透明色漿塗料層包括丙烯酸樹脂。
- 一種電子裝置的機殼結構的製作方法，包括：提供金屬基板，該金屬基板具有金屬光澤與絲紋圖案；陰極電鍍該金屬基板，以在該絲紋圖案上形成透明陰極電鍍塗料層；以及在該陰極電鍍塗料層上噴塗透明色漿塗料層，其中在陰極電鍍該金屬基板之前，磷化該金屬基板以在該絲紋圖案上形成透明磷化膜，該透明磷化膜包括鋯化合物與樹脂。
- 如請求項5所述的製作方法，其中該透明陰極電鍍塗料層包括環氧樹脂與丙烯酸樹脂。
- 如請求項5所述的製作方法，其中該透明色漿塗料層包括丙烯酸樹脂。
- 如請求項5所述的製作方法，其中該金屬基板是鎂鋁合金或鎂鋰合金。
- 如請求項5所述的製作方法，其中該金屬基板的所述金屬光澤是由粗磨、細磨、磁式拋光、麻輪拋光與布輪拋光依序加工所產生。
- 如請求項5所述的製作方法，其中該金屬基板的所述絲紋圖案是以320#的尼龍輪而來回拉絲2次所產生。
- 如請求項5所述的製作方法，所述形成透明磷化膜的製作工藝依序包括：脫脂、溫水洗淨、水洗淨、皮膜化成、溫水洗淨、純水洗淨以及烘乾。
- 如請求項5所述的製作方法，所述陰極電鍍的製作工藝包括：吊掛該金屬基板以依序進行純水洗淨、電鍍、純水洗淨以及烘乾。
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|---|---|---|---|
| US18/177,731 US20240068119A1 (en) | 2022-08-24 | 2023-03-02 | Casing structure of electronic device and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114929938A (zh) | 2019-12-09 | 2022-08-19 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 涂覆的金属合金基材及其制造方法 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114929938A (zh) | 2019-12-09 | 2022-08-19 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 涂覆的金属合金基材及其制造方法 |
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