TW201901307A

TW201901307A - 曝光裝置及基板處理裝置

Info

Publication number: TW201901307A
Application number: TW107115851A
Authority: TW
Inventors: 福本靖博; 大木孝文; 松尾友宏; 浅井正也; 春本将彦; 田中裕二; 中山知佐世
Original assignee: 日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date: 2017-05-29
Filing date: 2018-05-10
Publication date: 2019-01-01
Also published as: WO2018221115A1; TWI666525B; JP2018200420A; JP6803296B2

Abstract

本發明之曝光裝置具備：處理室，其收容基板；光源部，其設置為可朝向處理室內且朝下方照射真空紫外線；載置部，其在處理室內且為光源部之下方供載置基板；及升降部，其使載置部升降。升降部係以在朝處理室內搬入基板及朝處理室外搬出基板時載置部位於第1位置，在光源部對基板照射真空紫外線時載置部位於較第1位置更上方之第2位置之方式，使載置部升降。該升降部包含：複數個支持軸，其等支持載置部；連結構件，其將複數個支持軸相互連結；升降驅動機構，其使連結構件升降；導引構件，其在上下方向延伸；及移動部，其可沿著導引構件在上下方向移動地設置於連結構件。

Description

曝光裝置及基板處理裝置

本發明係關於一種對基板進行曝光處理之曝光裝置及具備其之基板處理裝置。

近年來，為了使形成於基板之圖案細微化而推行利用嵌段共聚物之定向自組裝(DSA：Directed Self Assembly)之光微影技術之開發。在如此之光微影技術中，在對塗佈了嵌段聚合物之基板施以加熱處理後，藉由將基板之一面曝光而使嵌段聚合物改質。在此處理中，業界要求正確地調整基板之曝光量。

在專利文獻1中，記載有對基板上之含有定向自組裝材料之膜(DSA膜)進行曝光處理之曝光裝置。曝光裝置具有剖面為帶狀之可出射真空紫外線之光出射部，構成為基板以橫切來自光出射部之真空紫外線之路徑之方式可從光出射部之前方位置移動至後方位置。在曝光處理前，由照度感測器預先檢測真空紫外線之照度，以被照射所期望之曝光量之真空紫外線之方式基於所檢測到之照度算出基板之移動速度。在曝光處理時，藉由基板以所算出之移動速度移動，而對基板上之DSA膜照射所期望之曝光量之真空紫外線。

[專利文獻1]日本特開2016-183990號公報

[發明所欲解決之問題] 在上述之曝光裝置中，若基板相對於光照射部之姿勢不適切，則無法對基板之全面均一地照射真空紫外線。因此，為了提高基板之處理精度，須要適切地維持基板之姿勢。

本發明之目的在於提供一種可適切地維持基板之姿勢的曝光裝置及基板處理裝置。

[解決問題之技術手段] (1)本發明之一態樣之曝光裝置具備：處理室，其收容基板；光源部，其設置為可朝向處理室內且朝下方照射真空紫外線；載置部，其在處理室內且為光源部之下方供載置基板；及升降部，其以在朝處理室內搬入基板及朝處理室外搬出基板時載置部位於第1位置，在光源部對基板照射真空紫外線時載置部位於較第1位置更上方之第2位置之方式，使載置部升降；且升降部包含：複數個支持軸，其等支持載置部；連結構件，其將複數個支持軸相互連結；升降驅動機構，其使連結構件升降；導引構件，其在上下方向延伸；及移動部，其可沿著導引構件在上下方向移動地設置於連結構件。

在該曝光裝置中，在載置部位於第1位置時，進行基板朝處理室內之搬入及基板朝處理室外之搬出，在載置部位於第2位置時，利用光源部對載置部上之基板照射真空紫外線。載置部由複數個支持軸支持，藉由連結該複數個支持軸之連結構件被升降驅動機構升降，而載置部在第1位置與第2位置之間升降。

該情形下，由於載置部由複數個支持軸支持，且複數個支持軸被一體地升降，故與僅由1個支持軸支持載置部之情形、或複數個支持軸分別個別地被升降之情形相比，可穩定地維持載置部之姿勢。又，由於設置於連結構件之移動構件係沿著導引構件在上下方向移動，故輔助連結構件在上下方向之移動，而載置部穩定地升降。藉此，可適切地維持基板相對於光源部之姿勢，而可提高真空紫外線對基板之處理精度。

(2)可行的是，升降驅動機構包含：螺桿軸，其在上下方向延伸；旋轉驅動部，其使螺桿軸旋轉；及螺桿移動構件，其以藉由螺桿軸之旋轉而在上下方向移動之方式安裝於螺桿軸；且連結構件構成為與螺桿移動構件一體地在上下方向移動。該情形下，可以簡單之構成使連結構件升降。

(3)可行的是，旋轉驅動部具有與螺桿軸平行地延伸之旋轉軸，且升降驅動機構包含：第1皮帶輪，其與螺桿軸一體地旋轉；第2皮帶輪，其與旋轉軸一體地旋轉；及皮帶，其捲掛於第1皮帶輪之外周面與第2皮帶輪之外周面。

該情形下，與螺桿軸直接地連接於旋轉驅動部之情形相比較，旋轉驅動部之配置之自由度變高。藉此，可實現升降驅動機構之小型化。

(4)曝光裝置可更具備冷卻部，該冷卻部以在載置部位於第1位置時冷卻載置部之方式設置於處理室。該情形下，由於將基板載置於經冷卻之載置部上，故可抑制在真空紫外線之照射時之基板之溫度上升。因此，可將真空紫外線之照射後之基板自處理室立即搬出。

(5)可行的是，載置部具有下表面，冷卻部具有與載置部之下表面接觸之接觸面。該情形下，由於載置部與冷卻部為面接觸，故可高效率地冷卻載置部。

(6)可行的是，曝光裝置更具備自冷卻部朝上方延伸之複數個支持銷，載置部具有供載置基板之上表面，複數個支持銷各者之上端高於位於第1位置之載置部之上表面且低於位於第2位置之載置部之上表面，載置部具有可供複數個支持銷通過之複數個貫通孔，複數個支持銷在載置部位於第1位置時貫通載置部之複數個貫通孔。

該情形下，在載置部位於第1位置之狀態下，將搬入處理室內之基板載置於複數個支持銷上，藉由載置部自第1位置上升至第2位置，而將基板自支持銷交遞至載置部。又，藉由載置部自第2位置下降至第1位置，而將基板自載置部交遞至複數個支持銷上，且將基板自複數個支持銷上搬出至處理室外。如此般，可容易地進行基板朝處理室內之搬入及基板朝處理室外之搬出。

(7)可行的是，曝光裝置更具備：第1架台，其支持光源部；第2架台，其支持處理室；及架台移動機構，其使第2架台相對於第1架台移動。

該情形下，由於光源部與處理室被另外支持，故即便光源部之重量為大時，仍可容易地進行光源部之設置。又，藉由使第2架台相對於第1架台移動，而可使處理室相對於光源部定位。藉此，可高精度地調整光源部與處理室之位置關係。

(8)可行的是，架台移動機構包含：第1握柄，其可旋轉操作；支持升降構件，其可一面支持第2架台一面與第2架台一體地升降；及升降傳遞機構，其構成為藉由將第1握柄之旋轉力傳遞至支持升降構件而使支持升降構件升降。

該情形下，藉由作業者進行第1握柄之旋轉操作而使支持升降構件升降，伴隨於此，第2架台升降。藉此，可容易地進行處理室之上下方向之定位。

(9)可行的是，定位機構包含：第2握柄，其可旋轉操作；支持移動構件，其可一面支持第2架台一面與第2架台一體地在水平方向移動；及水平傳遞機構，其構成為藉由將第2握柄之旋轉力傳遞至支持移動構件而使支持移動構件在水平方向移動。

該情形下，藉由作業者進行第2握柄之旋轉操作而使支持移動構件水平移動，伴隨於此，第2架台水平移動。藉此，可容易地進行處理室之水平方向之定位。

(10)本發明之另一態樣之基板處理裝置具備：塗佈處理部，其藉由對基板塗佈處理液而在基板上形成膜；熱處理部，其對已由塗佈處理部形成膜之基板進行熱處理；上述之曝光裝置，其對已由熱處理部予以熱處理之基板進行曝光；及顯影處理部，其對已由曝光裝置曝光之基板進行顯影處理。

在該基板處理裝置中，在利用塗佈處理部在基板上形成膜之後，利用熱處理部對基板進行熱處理。由熱處理部熱處理之基板被上述之曝光裝置曝光，且對曝光後之基板利用顯影處理部進行顯影處理。該情形下，在曝光裝置中，可適切地維持基板相對於光源部之姿勢，而可提高真空紫外線對基板之處理精度。

(11)處理液可含有定向自組裝材料。該情形下，藉由熱處理部之熱處理而在基板上產生微相分離。又，藉由曝光裝置之曝光處理及顯影處理部之顯影處理，而自基板去除複數種聚合物中之無用之聚合物，而在基板上形成細微之圖案。

[發明之效果] 根據本發明，可適切地維持基板相對於光源部之姿勢。

(1)曝光裝置之構成以下，利用圖式說明本發明之實施形態之曝光裝置。又，在以下之說明中，基板係指半導體基板、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板或太陽能電池用基板等。

圖1係顯示本發明之實施形態之曝光裝置之構成之示意性剖視圖。如圖1所示般，曝光裝置100具備：控制部110、處理室120、閉塞部130、投光部160、置換部170及升降部300。控制部110控制處理室120、閉塞部130、投光部160、置換部170及升降部300之動作。針對控制部110之功能將於後述。

處理室120包含：具有上部開口及內部空間之外殼121、環狀構件122及被覆構件123。於外殼121之側面形成用於在外殼121之內部與外部之間搬送處理對象之基板W之搬送開口121a。又，在本實施形態中，於處理對象之基板W上形成含有定向自組裝材料之膜(以下稱為DSA(Directed Self Assembly)膜)。又，於外殼121之底面，形成供後述之一對支持軸152分別通過之一對開口部121b。

藉由後述之投光部160之殼體161經由環狀構件122配置於外殼121之上部而閉塞外殼121之上部開口。在外殼121與環狀構件122之間、及在環狀構件122與殼體161之間，分別安裝密封構件s1、s2。又，以覆蓋環狀構件122之外周面之方式在外殼121與殼體161之間安裝被覆構件123。

閉塞部130包含：遮板式遮門131、棒狀之連結構件132及驅動裝置133。連結構件132連結遮板式遮門131與驅動裝置133。驅動裝置133係例如步進馬達。驅動裝置133使遮板式遮門131在遮板式遮門131開放搬送開口121a之開放位置與遮板式遮門131閉塞搬送開口121a之閉塞位置之間移動。

於遮板式遮門131安裝有密封構件131a。在遮板式遮門131位於閉塞位置之狀態下，藉由密封構件131a與外殼121之包圍搬送開口121a之部分密著而密閉外殼121之內部。又，為了防止密封構件131a與外殼121之摩擦，驅動裝置133在使遮板式遮門131在開放位置與閉塞位置之間移動時，使遮板式遮門131以與外殼121相隔之狀態在上下方向移動。

於驅動裝置133，安裝有分別檢測遮板式遮門131之上限位置及下限位置之位置感測器133a、133b。位置感測器133a、133b將檢測結果賦予控制部110。在本實施形態中，驅動裝置133及後述之驅動機構153設置於處理室120之外部。因此，即便在因驅動裝置133及驅動機構153之驅動而產生塵埃時，仍可防止塵埃直接侵入外殼121內。

於處理室120之外殼121內設置有交接部140、載置板151及計測部180。交接部140包含例如圓板形狀之冷卻部141及複數個(在本例中為3個)支持銷142。冷卻部141在外殼121內以水平姿勢配置。於冷卻部141形成有供後述之一對支持軸152分別通過之一對開口部141a。針對冷卻部141之細節將於後述。複數個支持銷142自冷卻部141之上表面朝上方延伸。於複數個支持銷142之上端部可載置處理對象之基板W。

載置板151於外殼121內在冷卻部141之上方以水平姿勢配置。於載置板151形成與冷卻部141上之複數個支持銷142分別對應之複數個貫通孔151a。藉由載置板151被升降部300升降而載置板151移動至較複數個支持銷142之上端部更上方之處理位置、及較複數個支持銷142之上端部更下方之待機位置。

升降部300包含一對支持軸152、連結構件310及驅動機構153。一對支持軸152配置為通過外殼121之一對開口部121b及冷卻部141之一對開口部141a而在上下方向延伸。於一對支持軸152之上端部固定有載置板151。在支持軸152之外周面與開口部121b之內周面之間，以支持軸152可在上下方向滑動之方式配置密封構件s3。於外殼121之下方，一對支持軸152被連結構件310連結。針對連結構件310及驅動機構153之細節將於後述。

在載置板151位於待機位置之狀態下，複數個支持銷142分別插通複數個貫通孔151a。又，在載置板151位於待機位置之狀態下，載置板151被冷卻部141冷卻。

計測部180包含：氧濃度計181、臭氧濃度計182及照度計183。氧濃度計181、臭氧濃度計182及照度計183分別通過設置於外殼121之連接埠p1、p2、p3連接於控制部110。氧濃度計181係例如原電池式氧感測器或氧化鋯式氧感測器，計測外殼121內之氧濃度。臭氧濃度計182計測外殼121內之臭氧濃度。

照度計183包含光電二極體等之受光元件，計測照射至受光元件之受光面之真空紫外線之照度。此處，照度係照射至受光面之每單位面積之真空紫外線之功率。照度之單位例如以「W/m² 」表示。在本實施形態中，照度計183以受光元件之受光面位於與基板W之被處理面大致同一高度之方式安裝於載置板151。

投光部160包含：具有下部開口及內部空間之殼體161、透光板162、光源部163及電源裝置164。在本實施形態中，透光板162係石英玻璃板。作為透光板162之材料亦可使用後述之透過真空紫外線之其他材料。如上述般，殼體161以閉塞外殼121之上部開口之方式配置於外殼121之上部。透光板162以閉塞殼體161之下部開口之方式安裝於殼體161。外殼121之內部空間與殼體161之內部空間係被透光板162可光學性存取地隔開。

光源部163及電源裝置164收容於殼體161內。在本實施形態中，藉由出射波長約120 nm以上約230 nm以下之真空紫外線的複數個棒形狀之光源以特定之間隔水平地排列而構成光源部163。各光源既可為例如氙准分子燈，亦可為其他之准分子燈或重氫燈等。光源部163通過透光板162朝外殼121內出射具有大致均一之光量分佈之真空紫外線。光源部163之真空紫外線之出射面之面積大於基板W之被處理面之面積。電源裝置164對光源部163供給電力。

在外殼121內，在透光板162之下方設置遮光構件191。遮光構件191藉由未圖之驅動裝置在遮光位置與非遮光位置之間移動。遮光構件191在遮光位置下，遮蔽自光源部163照射至照度計183之真空紫外線，在非遮光位置下，不遮蔽自光源部163照射至照度計183之真空紫外線。在圖1中，遮光構件191位於遮光位置。

置換部170包含：配管171p、172p、173p、閥171v、172v、及吸引裝置173。配管171p、172p連接於外殼121之給氣口與惰性氣體之供給源之間。在本實施形態中，惰性氣體為氮氣。於配管171p、172p介置閥171v、172v。

惰性氣體通過配管171p自冷卻部141之側方供給至外殼121內。惰性氣體通過配管172p自冷卻部141之下方供給至外殼121內。惰性氣體之流量由閥171v、172v調整。

配管173p分歧為枝管173a與枝管173b。枝管173a連接於外殼121之排氣口，枝管173b之端部配置於外殼121與遮板式遮門131之間。於配管173p介置吸引裝置173。於枝管173b介置閥173v。吸引裝置173為例如抽氣器。配管173p連接於排氣設備。吸引裝置173將外殼121內之氣氛通過枝管173a及配管173p排出。又，吸引裝置173將外殼121與遮板式遮門131之間之氣體與因遮板式遮門131之移動而產生之塵埃等一起通過枝管173b及配管173p排出。由吸引裝置173排出之氣體由排氣設備予以無害化處理。

圖2係用於說明照度計183之配置之示意圖。如圖2所示般，透光板162具有矩形形狀，基板W具有圓形形狀。因此，透光板162之角部附近在俯視下不與處理位置之基板W重合。載置板151包含：在俯視下與透光板162之中央部重合之圓形部151b、及與透光板162之1個角部附近重合之角部151c。在曝光處理時，基板W係載置於圓形部151b。照度計183安裝於角部151c。根據該配置，照度計183可在不與基板W干擾下計測真空紫外線之照度。

圖3係用於說明載置板151與支持軸152之連結位置之示意性平面圖。在圖3中，顯示通過載置板151之圓形部151b之中心CT之直線DL。一對支持軸152分別以在俯視下與直線DL重合之方式配置。又，在俯視下，一個支持軸152與中心CT之間之距離和另一個支持軸152與中心CT之間之距離彼此相等。該情形下，一對支持軸152位於相對於中心CT彼此點對稱之位置。因此，可穩定地支持載置板151。

(2)升降部之細節圖4及圖5係顯示圖1之升降部300之詳細之構成例之示意性側視圖。圖6係升降部300之外觀立體圖。在以下之說明中，將在水平面上與圖3之直線DL平行之方向稱為寬度方向，將在水平面上與直線DL正交之方向稱為前後方向。

在圖4及圖5之例中，以與外殼121之下表面重合之方式設置上表面部330，以自上表面部330朝下方隔開一定距離之方式設置底面部335。於上表面部330與底面部335之間設置驅動機構153。

連結構件310設置為在寬度方向上延伸。各支持軸152之下端部由固定構件152a分別固定於連結構件310。藉此，一對支持軸152被連結構件310彼此連結。於連結構件310之中央部形成有貫通孔311。

驅動機構153包含：滾珠螺桿機構320、驅動裝置360(圖5)、及皮帶365(圖5)。滾珠螺桿機構320包含螺桿軸321及螺帽322。螺桿軸321包含螺桿部321a及安裝部321b，螺桿部321a之上端部與安裝部321b之下端部被連結。於螺桿部321a之外周面形成有螺牙。螺帽322安裝於連結構件310之貫通孔311，螺桿軸321之螺桿部321a插入螺帽322。在螺桿軸321之螺牙與螺帽322之螺牙之間未圖示之複數個滾珠進行滾動運動。

以自底面部335朝上方延伸之方式設置支持板331。支持板331之一個面與連結構件310對向。在支持板331之一個面上，一對導軌340以在寬度方向上並排之方式設置。一對導軌340各自在上下方向上延伸。

一對移動構件345分別固定於連結構件310。一對移動構件345設置為可沿著一對導軌340分別在上下方向上直線移動。具體而言，於各移動構件345形成在上下方向延伸之槽部，導軌340嵌入該槽部。亦可在移動構件345之槽部與導軌340之間配置進行滾動運動之複數個滾珠。

如圖5所示般，以自支持板331之上端部在前後方向上延伸之方式設置支持板332。支持板332經由連結板333、334連結於上表面部330。如圖4所示般，於支持板332安裝有圓筒狀之軸承構件336。螺桿軸321之安裝部321b自支持板332之下方插入軸承構件336。於支持板332之上表面側，在螺桿軸321之安裝部321b固定有圓環狀之固定構件323及圓環狀之皮帶輪350a。藉由固定構件323在軸承構件336上被卡止，而螺桿軸321對支持板332可旋轉地支持。

如圖5所示般，驅動裝置360以隔著支持板331與滾珠螺桿機構320在前後方向上並排之方式設置。驅動裝置360之上端部安裝於支持板332。驅動裝置360具有朝上方突出之旋轉軸361，皮帶輪350b固定於旋轉軸361。旋轉軸361與螺桿軸321係彼此平行，於安裝於該等之上端部之皮帶輪350a、350b捲掛有環狀皮帶365。驅動裝置360使旋轉軸361與皮帶輪350b一起旋轉。

在圖6中，透視性地顯示連結板333、334。於連結板334形成有孔部334a。皮帶365通過孔部334a在前後方向延伸。驅動裝置360之旋轉軸361之旋轉被皮帶365傳遞至螺桿軸321。伴隨著螺桿軸321之旋轉，安裝於連結構件310之螺帽322在螺桿軸321之外周面上在上下方向上移動。藉此，連結構件310與一對支持軸152一起升降。該情形下，固定於連結構件310之一對移動構件345沿著導軌340分別在上下方向上直線移動。藉此，連結構件310維持水平姿勢且在上下方向穩定地移動。其結果為，圖1之載置板151維持水平姿勢且穩定地在待機位置與處理位置之間升降。

(3)冷卻部圖7係顯示冷卻部141之構成例之示意性剖視圖。圖7之冷卻部141包含大致圓板形狀之冷卻板146及傳熱片材148。冷卻板146包含鋁等之金屬。於冷卻板146之內部形成有冷卻路147。冷卻路147例如在冷卻板146內呈螺旋狀延伸。藉由冷卻媒體(例如恒溫水)通過冷卻路147且循環，而冷卻板146被冷卻。傳熱片材148係由非金屬且具有高熱傳導性之材料(例如矽)構成，以覆蓋冷卻板146之上表面之方式設置。開口部141a包含形成於冷卻板146之開口146a及形成於傳熱片材148之開口148a。

傳熱片材148之上表面相當於接觸面。在圖1之載置板151位於待機位置時，載置板151之下表面與傳熱片材148之上表面接觸。

在圖1之載置板151及圖7之冷卻板146皆包含金屬時，若該等直接地接觸，則易於產生所謂之因金屬接觸所致之微粒。相對於此，藉由在冷卻板146上設置傳熱片材148，而可防止載置板151與冷卻板146直接地接觸。其結果為，可防止因金屬接觸所致之微粒之產生。

在載置板151及冷卻板146中之至少一者包含非金屬之情形下，或在針對微粒之產生而採取其他對策之情形下，亦可不設置傳熱片材148，而載置板151之下表面與冷卻板146之上表面直接地接觸。

(4)曝光裝置之概略動作在圖1之曝光裝置100中，藉由自光源部163朝基板W照射真空紫外線而進行曝光處理。然而，在外殼121內之氧濃度為高時，氧分子吸收真空紫外線而分離成氧原子，且因所分離之氧原子與其他氧分子再結合而產生臭氧。該情形下，到達基板W之真空紫外線衰減。真空紫外線之衰減與長於約230 nm之波長之紫外線之衰減相比更大。

因此，在曝光處理之前，外殼121內之氣體被置換部170置換為惰性氣體。藉此，外殼121內之氧濃度降低。在由氧濃度計181計測之氧濃度降低至預先決定之濃度時，自光源部163朝基板W照射真空紫外線。此處，預先決定之濃度較佳者係不會因由光源部163出射之真空紫外線產生臭氧之氧濃度(例如1%)。

當基板W上之真空紫外線之曝光量達到預先決定之設定曝光量時，真空紫外線之照射停止，而曝光處理結束。此處，曝光量係在曝光處理時照射至基板W之被處理面之每單位面積之真空紫外線之能量。曝光量之單位例如以「J/m² 」表示。真空紫外線之曝光量藉由利用照度計183計測之真空紫外線之照度之累積而取得。

在上述之曝光處理中，藉由真空紫外線照射至基板W而基板W被加熱。在此情形下，當基板W之溫度上升至特定之溫度(例如50度)以上時，無法將基板W從處理室120搬出，而須要等待至基板W之溫度降低至未達特定之溫度。因此，基板W之曝光處理之效率降低。

在本實施形態中，在曝光處理前將載置板151移動至待機位置，藉由與冷卻部141接觸而被預先冷卻。在曝光處理時，基板W載置於載置板151且載置板151移動至處理位置，在基板W接近光源部163之狀態下對基板W照射真空紫外線。該情形下，由於基板W被載置於經冷卻之載置板151，故可防止基板W之溫度上升至特定之溫度以上。藉此，無需為了降低基板W之溫度而使基板W等待。

又，在本實施形態中，由於載置板151藉由升降部300維持水平姿勢且穩定地升降，故載置板151之下表面之整體與冷卻部141之上表面(傳熱片材148之上表面)接觸。藉此，由於載置板151之整體被充分地冷卻，故可充分地抑制載置於載置板151上之基板W之溫度上升。

如上述般，在本實施形態中，照度計183以受光元件之受光面位於與基板W之被處理面大致同一高度之方式設置於載置板151上。因此，即便在真空紫外線被殘存於基板W與光源部163之間之氧分子部分地吸收而衰減之情形下，在基板W之被處理面與照度計183之受光面上仍到達大致相同程度之真空紫外線。因此，由照度計183計測之照度係與照射至基板W之被處理面之真空紫外線之照度大致相等。

又，在本實施形態中，由於載置板151藉由升降部300維持水平姿勢且穩定地升降，故光源部163之真空紫外線之出射面與載置板151被維持平行。因此，可防止在基板W之被處理面之照度與由照度計183計測之照度之間產生誤差。藉此，可以簡單之構成來正確地計測到達基板W之真空紫外線之照度。

另一方面，若對照度計183長期間連續照射真空紫外線，則照度計183易於發生劣化，而照度計183之壽命會降低。另外，進行照度計183之校正等之保養作業之頻度會增加。在本實施形態中，在曝光處理中，遮光構件191在遮光位置與非遮光位置之間移動。該情形下，對照度計183斷續地照射真空紫外線，與對照度計183連續地照射真空紫外線之情形相比會降低照度計183之劣化之速度。藉此，使照度計183長壽命化。又，可減少照度計183之保養作業之頻度。另外，較佳的是在遮光構件191位於遮光位置之期間之真空紫外線之照度基於其前後之期間之照度被插補。

(5)控制部圖8係顯示圖1之控制部110之構成之功能方塊圖。如圖8所示般，控制部110包含：閉塞控制部1、升降控制部2、排氣控制部3、給氣控制部4、濃度取得部5、濃度比較部6、照度取得部7、曝光量算出部8、曝光量比較部9及投光控制部10。

控制部110例如由CPU(中央處理單元)及記憶體構成。於控制部110之記憶體預先記憶有控制程式。藉由控制部110之CPU執行記憶於記憶體之控制程式而實現控制部110之各部分之功能。

閉塞控制部1基於圖1之位置感測器133a、133b之檢測結果以遮板式遮門131在閉塞位置與開放位置之間移動之方式控制驅動裝置133。升降控制部2以載置板151在待機位置與處理位置之間移動之方式控制圖5之驅動裝置360。

排氣控制部3以排出圖1之外殼121內之氣體及外殼121與遮板式遮門131之間之氣體之方式控制吸引裝置173及閥173v。給氣控制部4以對外殼121內供給惰性氣體之方式控制圖1之閥171v、172v。

濃度取得部5取得由圖1之氧濃度計181計測之氧濃度之值。濃度比較部6比較由濃度取得部5計測之氧濃度、與預先決定之濃度。

照度取得部7取得由圖1之照度計183計測之真空紫外線之照度之值。曝光量算出部8基於由照度取得部7取得之真空紫外線之照度、與自圖1之光源部163朝基板W之真空紫外線之照射時間而算出照射至基板W之真空紫外線之曝光量。曝光量比較部9比較由曝光量算出部8算出之曝光量與預先決定之設定曝光量。

投光控制部10以基於濃度比較部6之比較結果而光源部163出射真空紫外線之方式控制自圖1之電源裝置164朝光源部163之電力之供給。又，投光控制部10以基於曝光量比較部9之比較結果而光源部163停止真空紫外線之出射之方式控制電源裝置164。

(6)曝光處理圖9～圖12係用於說明曝光裝置100之動作之示意圖。在圖9～圖12中，省略一部分構成要素之圖示，且以一點鏈線表示外殼121及殼體161。圖13及圖14係顯示由圖8之控制部110進行之曝光處理之一例之流程圖。以下，一邊參照圖9～圖12一邊說明控制部110之曝光處理。

如圖9所示般，在曝光處理之初始狀態下，遮板式遮門131位於閉塞位置，且載置板151位於待機位置。因此，載置板151之下表面與冷卻部141之上表面(傳熱片材148之上表面)接觸。藉此，載置板151被冷卻部141預先冷卻。又，外殼121內之氧濃度由氧濃度計181經常或定期地計測，且由濃度取得部5取得。在此時點，由氧濃度計181計測之外殼121內之氧濃度與大氣中之氧濃度相等。

首先，閉塞控制部1如圖10所示般使遮板式遮門131移動至開放位置(步驟S1)。藉此，可通過搬送開口121a將處理對象之基板W載置於複數個支持銷142之上端。在本例中，藉由後述之圖21之搬送裝置220而基板W被載置於複數個支持銷142之上端。

其次，升降控制部2判定基板W是否被載置於複數個支持銷142之上端(步驟S2)。當基板W未被載置時，升降控制部2待機至基板W被載置於複數個支持銷142之上端。當基板W被載置時，升降控制部2如圖11所示般使遮板式遮門131移動至閉塞位置(步驟S3)。

繼而，排氣控制部3利用圖1之吸引裝置173排出外殼121內之氣體(步驟S4)。又，給氣控制部4使惰性氣體通過圖1之配管171p、172p供給至外殼121內(步驟S5)。步驟S4、S5之處理既可為任一步驟先開始，亦可同時地開始。

其後，濃度比較部6判定外殼121內之氧濃度是否降低至特定濃度(步驟S6)。當氧濃度未降低至特定濃度時，濃度比較部6待機至氧濃度降低至特定濃度。當氧濃度降低至特定濃度時，投光控制部10藉由光源部163出射真空紫外線(步驟S7)。

其次，升降控制部2如圖12所示般使載置板151移動至處理位置(步驟S8)。藉此，基板W被自複數個支持銷142交接至載置板151。該情形下，基板W一面被載置板151冷卻一面接近透光板162。在此狀態下，真空紫外線自光源部163通過透光板162照射至基板W，而曝光形成於被處理面之DSA膜。

在本實施形態中，載置板151藉由升降部300維持水平姿勢且穩定地移動至處理位置。藉此，圖1之光源部163之真空紫外線之出射面與載置板151上之基板W之被處理面被維持平行。因此，自光源部163對基板W之被處理面均一地照射真空紫外線。其結果為，可提高DSA膜之曝光處理之精度。

此處，照度取得部7使照度計183開始真空紫外線之照度之計測，且自照度計183取得所計測之照度(步驟S9)。曝光量算出部8藉由累積由照度取得部7取得之真空紫外線之照度而算出照射至基板W之真空紫外線之曝光量(步驟S10)。

繼而，曝光量比較部9判定由曝光量算出部8算出之曝光量是否達到設定曝光量(步驟S11)。當曝光量未達到設定曝光量時，曝光量比較部9待機至曝光量達到設定曝光量。

當曝光量達到設定曝光量時，升降控制部2如圖11所示般使載置板151移動至待機位置(步驟S12)。藉此，基板W自載置板151被交接至複數個支持銷142。又，載置板151之下表面與冷卻部141之上表面(傳熱片材148之上表面)接觸。藉此，載置板151準備下一被搬入曝光裝置100之基板W之曝光處理而由冷卻管143a預先冷卻。

其次，投光控制部10使來自光源部163之真空紫外線之出射停止(步驟S13)。又，照度取得部7使照度計183之照度之計測停止(步驟S14)。繼而，排氣控制部3使吸引裝置173對外殼121內之氣體之排出停止(步驟S15)。又，給氣控制部4使來自配管171p、172p之朝外殼121內之惰性氣體之供給停止(步驟S16)。步驟S13～S16之處理既可為任一步驟先開始，亦可同時地開始。

其後，閉塞控制部1如圖10所示般使遮板式遮門131移動至開放位置(步驟S17)。藉此，可通過搬送開口121a將曝光後之基板W自複數個支持銷142上朝外殼121之外部搬出。在本例中，利用後述之圖21之搬送裝置220將基板W自複數個支持銷142上朝外殼121之外部搬出。

其次，閉塞控制部1判定基板W是否自複數個支持銷142上被搬出(步驟S18)。當基板W未被搬出時，閉塞控制部1待機至基板W自複數個支持銷142上被搬出。當基板W被搬出時，閉塞控制部1如圖9所示般使遮板式遮門131移動至閉塞位置(步驟S19)，曝光處理結束。藉由重複上述之動作，而可對複數塊基板W依次進行曝光處理。

在上述之曝光處理中，在載置板151被移動至處理位置之前自光源部163朝基板W照射真空紫外線。該情形下，即便在載置板151自待機位置朝處理位置移動之過程中仍對基板W照射真空紫外線。因此，基板W之曝光可以更短時間完成。藉此，可進一步提高基板W之曝光處理之效率。

另一方面，亦可一面使外殼121內之氧濃度降低一面使載置板151移動至處理位置，在氧濃度降低至特定濃度且載置板151到達處理位置之後自光源部163朝基板W照射真空紫外線。該情形下，基板W之曝光以更短時間完成。

又，在上述之曝光處理中，係在基板W之曝光量達到設定曝光量之後將載置板151自處理位置移動至待機位置，但本發明並不限定於此。亦可在基板W之曝光量達到設定曝光量之前將載置板151自處理位置移動至待機位置。該情形下，可在基板W之曝光量達到設定曝光量之後，在更早之時點下將基板W自處理室120搬出。

(7)曝光裝置之變化例圖15係顯示曝光裝置100之變化例之外觀立體圖。針對圖15之曝光裝置100說明與圖1之曝光裝置100不同之點。圖15之曝光裝置100包含：架台400、450及定位機構500。

架台400包含：矩形之底面部405、4個支柱410及矩形之上部框架415。4個支柱410從底面部405之上表面之四個角隅分別朝上方延伸。上部框架415固定於該等支柱410之上端部。於上部框架415上載置有投光部160。藉此，投光部160由架台400單獨支持。

架台450包含：矩形之底面部455、4個支柱460及矩形之上表面部465。底面部455設置於後述之升降板550上。4個支柱460從底面部455之上表面之四個角隅分別朝上方延伸。上表面部465固定於該等支柱460之上端部。底面部455相當於圖4之底面部335，上表面部465相當於圖4之上表面部330。於上表面部465上載置有處理室120之外殼121，圖4～圖6之驅動機構153設置於底面部455與上表面部465之間。除了驅動機構153以外，圖1之閉塞部130之驅動裝置133亦可設置於底面部455與上表面部465之間。

定位機構500設置於架台400之底面部405與架台450之底面部455之間。定位機構500使架台450相對於架台400在水平方向及上下方向移動。藉此，可相對於投光部160定位處理室120。

當投光部160為單獨且具有較大重量時，難以將投光部160與其他要素(處理室120及升降部300等)一起操作。在本例中，由於可利用架台400單獨地支持投光部160，故可將投光部160與其他要素分開而個別地搬送及設置。藉此，可分別容易地設置投光部160及其他要素，且亦易於進行投光部160及其他要素之維修。又，由於可利用定位機構500相對於投光部160定位處理室120，故可高精度地調整投光部160與處理室120之位置關係。藉此，可提高基板W之處理精度。特別是，可較高地維持投光部160之光源部163之真空紫外線之出射面與處理室120內之載置板151之平行度。藉此，可自光源部163對載置板151上之基板W均一地照射真空紫外線。

針對定位機構500之具體之構成進行說明。圖16係定位機構500之外觀立體圖。如圖16所示般，定位機構500包含水平地配置之板狀之載台510。載台510具有：矩形部511、及自矩形部511之一邊突出之突出部512。藉由後述之滾珠螺桿機構536及複數個線性引導件545，將升降板550支持於矩形部511之上方。升降板550之形狀及尺寸與圖15之架台450之底面部455之形狀及尺寸大致相等。

定位機構500包含：用於使架台450在水平方向移動之水平驅動機構520、及用於使架台450在上下方向移動之上下驅動機構530。圖17係顯示水平驅動機構520之構成之圖。在圖17中，透視性地顯示載台510。如圖17所示般，水平驅動機構520包含：水平用握柄521、滾珠螺桿機構522及一對線性引導件525。滾珠螺桿機構522包含螺桿軸523及移動部524。螺桿軸523在水平面上之一方向(以下稱為規定方向)延伸，由一對軸承部540可旋轉地支持。一對軸承部540設置於圖15之底面部405之上表面。一對軸承部540之間的螺桿軸523之外周面之部分形成有螺牙。水平用握柄521連結於螺桿軸523之一端部，而螺桿軸523與水平用握柄521一體地旋轉。

移動部524固定於載台510之下表面。於移動部524形成有貫通孔524a，於貫通孔524a之內周面形成有與螺桿軸523對應之螺牙。螺桿軸523插入移動部524之貫通孔524a。於螺桿軸523之螺牙與移動部524之螺牙之間配置有進行滾動運動之複數個滾珠(未圖示)。

藉由水平用握柄521被旋轉而螺桿軸523被旋轉。伴隨著螺桿軸523之旋轉，移動部524在螺桿軸523之外周面上在規定方向移動。藉此，載台510在規定方向移動。

各線性引導件525包含：導軌526、及一對之引導構件527。各導軌526經由固定構件528被固定於載台510之下表面。導軌526及固定構件528皆在規定方向呈長條狀延伸。一對引導構件527以在規定方向上並排之方式經由固定構件529被固定於圖15之底面部405之上表面。導軌526可相對於一對引導構件527在規定方向直線移動。具體而言，於各引導構件527形成在軸向延伸之槽部，導軌526嵌入該槽部。亦可在導軌526與引導構件527之間配置進行滾動運動之複數個滾珠。載台510在規定方向之移動係由一對線性引導件525輔助。藉此，載台510在規定方向穩定地移動。

圖18係顯示上下驅動機構530之構成之圖。如圖18所示般，上下驅動機構530包含：上下用握柄531、齒輪532、533、皮帶輪535、滾珠螺桿機構536、皮帶輪537、皮帶538及複數個(在本例中為4個)線性引導件545。於上下用握柄531連結有齒輪532。上下用握柄531及齒輪532繞水平方向之軸一體地旋轉。齒輪533位於載台510之突出部512之上方，與齒輪532嚙合。皮帶輪535配置於突出部512之下方。齒輪533經由以貫通突出部512之方式在上下方向延伸之連結軸533a連結於皮帶輪535。伴隨著齒輪532之旋轉，齒輪533、連結軸533a及皮帶輪535繞上下方向之軸一體地旋轉。

圖19係滾珠螺桿機構536及其周邊部之剖視圖。如圖19所示般，滾珠螺桿機構536包含：螺桿軸536a、螺帽536b及圓筒狀之升降構件536c。於載台510之矩形部511之大致中央部安裝有軸承構件513。螺桿軸536a通過軸承構件513在上下方向延伸。軸承構件513可旋轉地支持螺桿軸536a。在載台510之下方，於螺桿軸536a之下端部安裝有皮帶輪537。在載台510之上方，於螺桿軸536a安裝有螺帽536b。於螺桿軸536a之螺牙與螺帽536b之螺牙之間，配置有進行滾動運動之複數個滾珠(未圖示)。於螺帽536b之外周面上安裝有升降構件536c。升降構件536c之上端部固定於升降板550之下表面。

於皮帶輪535及皮帶輪537捲掛有環狀皮帶538。皮帶輪535之旋轉由皮帶538傳遞至皮帶輪537。藉由螺桿軸536a與皮帶輪537一起旋轉，而螺帽536b及升降構件536c在螺桿軸536a之外周面上在上下方向移動。藉此，升降板550升降，且載置於升降板550上之架台450(圖15)升降。

如圖18所示般，以包圍滾珠螺桿機構536之方式，於載台510之矩形部511之上表面之四個角隅分別設置4個線性引導件545。各線性引導件545包含在上下方向延伸之支持軸545a及圓筒狀之引導構件545b。支持軸545a插入引導構件545b之孔部。引導構件545b固定於載台510之上表面，支持軸545a之上端部固定於升降板550(圖16)之下表面。各支持軸545a由引導構件545b維持為鉛直姿勢。又，在升降板550之升降時，各支持軸545a藉由引導構件545b在上下方向直線移動。升降板550在上下方向之移動係由複數個線性引導件545輔助。藉此，升降板550維持為水平姿勢且在上下方向穩定地移動。其結果為，可防止圖15之架台450之傾斜，而架台450被穩定地升降。

圖20係顯示載台510之下表面側之水平驅動機構520及上下驅動機構530之配置之圖。如圖20所示般，水平用握柄521與上下用握柄531以彼此相鄰之方式配置。藉此，作業者無須較大移動即可分別操作水平用握柄521及上下用握柄531。因此，可高效率地進行處理室120相對於投光部160之定位。又，配置為螺桿軸523及一對導軌526分別在規定方向延伸，且皮帶輪535、537在規定方向並排。藉此，在載台510之下方，水平驅動機構520之滾珠螺桿機構522及一對線性引導件525、以及上下驅動機構530之皮帶輪535、537及皮帶538配置為小型化。藉此，可抑制定位機構500之大型化。

(8)基板處理裝置圖21係顯示具備圖1之曝光裝置100之基板處理裝置之整體構成之示意性方塊圖。在以下所說明之基板處理裝置200中，進行利用嵌段共聚物之定向自組裝(DSA)之處理。具體而言，於基板W之被處理面上塗佈含有定向自組裝材料之處理液。其後，藉由定向自組裝材料所產生之微相分離而在基板W之被處理面上形成2種聚合物之圖案。2種聚合物中之一者之圖案被溶劑去除。

將含有定向自組裝材料之處理液稱為DSA液。又，將去除藉由微相分離而形成於基板W之被處理面上之2種聚合物之圖案中之一者的處理稱為顯影處理，將用於顯影處理之溶劑稱為顯影液。

如圖21所示般，基板處理裝置200除了曝光裝置100之外，還具備：控制裝置210、搬送裝置220、熱處理裝置230、塗佈裝置240及顯影裝置250。控制裝置210包含例如CPU及記憶體、或微電腦，而控制搬送裝置220、熱處理裝置230、塗佈裝置240及顯影裝置250之動作。又，控制裝置210將用於控制圖1之曝光裝置100之各部分之指令賦予圖1之控制部110。

搬送裝置220一面保持處理對象之基板W一面將該基板W在曝光裝置100、熱處理裝置230、塗佈裝置240及顯影裝置250之間搬送。熱處理裝置230在塗佈裝置240之塗佈處理及顯影裝置250之顯影處理之前後進行基板W之熱處理。

塗佈裝置240藉由對基板W之被處理面供給DSA液而進行膜之塗佈處理。在本實施形態中，作為DSA液，可使用由2種聚合物構成之嵌段共聚物。作為2種聚合物之組合，例如可舉出：聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-PMMA)、聚苯乙烯-聚二甲基矽氧烷(PS-PDMS)、聚苯乙烯-聚二茂鐵基二甲基矽烷(PS-PFS)、聚苯乙烯-聚環氧乙烷(PS-PEO)、聚苯乙烯-聚乙烯吡啶(PS-PVP)、聚苯乙烯-聚羥基苯乙烯(PS-PHOST)、及聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸酯多面體寡聚倍半矽氧烷(PMMA-PMAPOSS)等。

顯影裝置250藉由對基板W之被處理面供給顯影液而進行膜之顯影處理。作為顯影液之溶媒，例如可舉出甲苯、庚烷、丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、丙二醇甲醚(PGME)、環己酮、醋酸、四氫呋喃、異丙醇(IPA)或氫氧化四甲銨(TMAH)等。

圖22係顯示圖21之基板處理裝置200對基板W之處理之一例之示意圖。在圖22中，以剖視圖顯示就每次進行處理而變化之基板W之狀態。在本例中，作為基板W被搬入基板處理裝置200之前之初始狀態，如圖22(a)所示般，以覆蓋基板W之被處理面之方式形成基底層L1，在基底層L1上形成例如包含光阻劑之引導圖案L2。以下，利用圖21及圖22說明基板處理裝置200之動作。

搬送裝置220將處理對象之基板W依次搬送至熱處理裝置230及塗佈裝置240。該情形下，在熱處理裝置230中，基板W之溫度調整為適合於DSA膜之形成之溫度。又，在塗佈裝置240中，對基板W之被處理面供給DSA液，並進行塗佈處理。藉此，如圖22(b)所示般，在未形成引導圖案L2之基底層L1上之區域，形成由2種聚合物構成之DSA膜L3。

其次，搬送裝置220將形成有DSA膜L3之基板W依次搬送至熱處理裝置230及曝光裝置100。該情形下，在熱處理裝置230中，藉由進行基板W之加熱處理而在DSA膜L3產生微相分離。藉此，如圖22(c)所示般，形成包含一種聚合物之圖案Q1及包含另一種聚合物之圖案Q2。在本例中，以沿著引導圖案L2之方式指向性形成線狀之圖案Q1及線狀之圖案Q2。

其後，在熱處理裝置230中，基板W被冷卻。又，在曝光裝置100中，對微相分離後之DSA膜L3之整體照射用於使DSA膜L3改質之真空紫外線，而進行曝光處理。藉此，一者之聚合物與另一者之聚合物之間之結合被切斷，圖案Q1與圖案Q2被分離。

繼而，搬送裝置220將由曝光裝置100進行曝光處理後之基板W依次搬送至熱處理裝置230及顯影裝置250。該情形下，在熱處理裝置230中，基板W被冷卻。又，在顯影裝置250中，對基板W上之DSA膜L3供給顯影液而進行顯影處理。藉此，如圖22(d)所示般，圖案Q1被去除，最終在基板W上遺留圖案Q2。最後，搬送裝置220自顯影裝置250回收顯影處理後之基板W。

(9)效果在本實施形態之曝光裝置100中，當載置板151位於待機位置時，進行基板W朝處理室120內之搬入及基板W朝處理室120外之搬出，當載置板151位於處理位置時，利用光源部163對載置板151上之基板W照射真空紫外線。載置板151由一對支持軸152支持，藉由連結該一對支持軸152之連結構件310被驅動機構153升降，而載置板151在待機位置與處理位置之間升降。

該情形下，由於載置板151由一對支持軸152支持，且一對支持軸152一體地被升降，故與載置板151僅由1個支持軸152支持之情形、或複數個支持軸152分別個別地被升降之情形相比，可穩定地維持載置板151之姿勢。又，由於設置於連結構件310之移動構件345係沿著導軌340在上下方向移動，因此輔助連結構件310在上下方向之移動，而載置板151穩定地升降。藉此，可適切地維持基板W相對於光源部163之姿勢，而可提高真空紫外線對基板W之處理精度。

又，在本實施形態中，驅動裝置360之旋轉軸361之旋轉力經由皮帶輪350b、皮帶365及皮帶輪350a被傳遞至滾珠螺桿機構320之螺桿軸321。藉此，可以簡單之構成使連結構件310升降。又，由於旋轉力自驅動裝置360朝螺桿軸321間接地被傳遞，故與螺桿軸321直接地連接於驅動裝置360之情形相比，驅動裝置360之配置之自由度變高。藉此，能夠實現驅動機構153之小型化。

(10)其他實施形態 (a)在上述實施形態中，載置板151係由一對支持軸152支持，但亦可由3個以上之支持軸152支持載置板151。圖23係顯示支持軸152及連結構件310之又一例之示意性平面圖。在圖23中，載置板151係以一點鏈線表示。在圖23之例中，載置板151係由3個支持軸152支持。3個支持軸152係由連結構件315連結。連結構件315包含連結部315a、315b、315c。連結部315a在寬度方向延伸。連結部315b、315c以自連結部315a之兩端部隔著驅動裝置360且彼此接近之方式在前後方向延伸。連結部315b之一端部與連結部315c之一端部被彼此連結。2個支持軸152之下端部固定於連結部315a之兩端部，剩餘1個支持軸152之下端部固定於連結部315b與連結部315c之連結部分。

於連結部315a，安裝有滾珠螺桿機構320之螺帽322及一對移動構件345。螺桿軸321插入螺帽322，導軌340嵌入移動構件345。與圖4～圖6之例同樣地，藉由驅動裝置360之旋轉力被傳遞至螺桿軸321，而連結構件315與螺帽322一起升降。該情形下，藉由移動構件345沿著導軌340在上下方向移動，而輔助連結構件315之移動。藉此，載置板151被穩定地升降。

在俯視下，3個支持軸152相對於載置板151之圓形部151b之中心CT以等角度間隔地配置。且自基板W之中心CT至3個支持軸152之距離為彼此相等。如此般，藉由利用相對於中心CT對稱地配置之3個以上之支持軸152支持載置板151，而更易於穩定載置板151之姿勢。

(b)在上述實施形態中係設置一對導軌340及一對移動構件345，但導軌340及移動構件345之數目並不限定於此。導軌340及移動構件345既可僅設置1組，導軌340及移動構件345亦可設置3組以上。

(c)在上述實施形態中，驅動裝置360之旋轉力經由皮帶輪350b、皮帶365及皮帶輪350a被傳遞至滾珠螺桿機構320之螺桿軸321，但驅動裝置360亦可使螺桿軸321直接地旋轉。該情形下，例如，螺桿軸321之下端部直接地連接於驅動裝置360。

(d)在上述實施形態中，係真空紫外線之出射面大於基板W之被處理面，而進行基板W之全面曝光，但本發明並不限定於此。真空紫外線之出射面亦可小於基板W之被處理面。又，真空紫外線呈帶狀出射，且藉由真空紫外線之出射面與基板W之被處理面相對地移動而對基板W之被處理面之整體照射真空紫外線。

(e)在上述實施形態中，係在曝光處理時對外殼121內供給惰性氣體，但本發明並不限定於此。當在曝光處理時外殼121內之氧濃度能夠充分地降低時，亦可不對外殼121內供給惰性氣體。

(f)在上述實施形態中，照度計183係安裝於載置板151，但本發明並不限定於此。例如，照度計183既可設置為有別於載置板151而另外可在上下方向移動，照度計183亦可固定地設置於外殼121內。惟，較佳的是，可將照度計183之受光面配置為與載置在位於處理位置之載置板151之基板W之被處理面大致相同之高度。

(g)在上述實施形態中，作為處理液係使用DSA液，但本發明並不限定於此。亦可使用與DSA液不同之其他處理液。

(11)請求項之各構成要素與實施形態之各部分之對應關係以下，針對請求項之各構成要素與實施形態之各構成要素之對應之例進行說明，但本發明並不限定於下述之例。

在上述實施形態中，曝光裝置100係曝光裝置之例，處理室120係處理室之例，光源部163係光源部之例，載置板151係載置部之例，升降部300係升降部之例，待機位置係第1位置之例，處理位置係第2位置之例，支持軸152係支持軸之例，連結構件310係連結構件之例，驅動機構153係升降驅動機構之例，導軌340係導引構件之例，移動構件345係移動部之例。

又，螺桿軸321係螺桿軸之例，驅動裝置360係旋轉驅動部之例，螺帽322係移動構件之例，旋轉軸361係旋轉軸之例，皮帶輪350a係第1皮帶輪之例，皮帶輪350b係第2皮帶輪之例，皮帶365係皮帶之例，冷卻部141係冷卻部之例，支持銷142係支持銷之例，貫通孔151a係貫通孔之例，架台400係第1架台之例，架台450係第2架台之例，定位機構500係架台移動機構之例，上下用握柄531係第1握柄之例，升降板550係支持升降構件之例，齒輪532、533、皮帶輪535、滾珠螺桿機構536、皮帶輪537及皮帶538係升降傳遞機構之例，水平用握柄521係第2握柄之例，載台510係支持移動構件之例，滾珠螺桿機構522係水平傳遞機構之例。

又，基板處理裝置200係基板處理裝置之例，塗佈裝置240係塗佈處理部之例，熱處理裝置230係熱處理部之例，顯影裝置250係顯影處理部之例。

作為請求項之各構成要素可採用具有請求項所記載之構成或功能之其他各種要素。

1‧‧‧閉塞控制部

2‧‧‧升降控制部

3‧‧‧排氣控制部

4‧‧‧給氣控制部

5‧‧‧濃度取得部

6‧‧‧濃度比較部

7‧‧‧照度取得部

8‧‧‧曝光量算出部

9‧‧‧曝光量比較部

10‧‧‧投光控制部

100‧‧‧曝光裝置

110‧‧‧控制部

120‧‧‧處理室

121‧‧‧外殼

121a‧‧‧搬送開口

121b‧‧‧開口部

122‧‧‧環狀構件

123‧‧‧被覆構件

130‧‧‧閉塞部

131‧‧‧遮板式遮門

131a‧‧‧密封構件

132‧‧‧連結構件

133‧‧‧驅動裝置

133a‧‧‧位置感測器

133b‧‧‧位置感測器

140‧‧‧交接部

141‧‧‧冷卻部

141a‧‧‧開口部

142‧‧‧支持銷

146‧‧‧冷卻板

146a‧‧‧開口

147‧‧‧冷卻路

148‧‧‧傳熱片材

148a‧‧‧開口

151‧‧‧載置板

151a‧‧‧貫通孔

151b‧‧‧圓形部

151c‧‧‧角部

152‧‧‧支持軸

152a‧‧‧固定構件

153‧‧‧驅動機構

160‧‧‧投光部

161‧‧‧殼體

162‧‧‧透光板

163‧‧‧光源部

164‧‧‧電源裝置

170‧‧‧置換部

171p‧‧‧配管

171v‧‧‧閥

172p‧‧‧配管

172v‧‧‧閥

173‧‧‧吸引裝置

173a‧‧‧枝管

173b‧‧‧枝管

173p‧‧‧配管

173v‧‧‧閥

180‧‧‧計測部

181‧‧‧氧濃度計

182‧‧‧臭氧濃度計

183‧‧‧照度計

191‧‧‧遮光構件

200‧‧‧基板處理裝置

210‧‧‧控制裝置

220‧‧‧搬送裝置

230‧‧‧熱處理裝置

240‧‧‧塗佈裝置

250‧‧‧顯影裝置

300‧‧‧升降部

310‧‧‧連結構件

311‧‧‧貫通孔

315‧‧‧連結構件

315a‧‧‧連結部

315b‧‧‧連結部

315c‧‧‧連結部

320‧‧‧滾珠螺桿機構

321‧‧‧螺桿軸

321a‧‧‧螺桿部

321b‧‧‧安裝部

322‧‧‧螺帽

323‧‧‧固定構件

330‧‧‧上表面部

331‧‧‧支持板

332‧‧‧支持板

333‧‧‧連結板

334‧‧‧連結板

334a‧‧‧孔部

335‧‧‧底面部

336‧‧‧軸承構件

340‧‧‧導軌

345‧‧‧移動構件

350a‧‧‧皮帶輪

350b‧‧‧皮帶輪

360‧‧‧驅動裝置

361‧‧‧旋轉軸

365‧‧‧皮帶/環狀皮帶

400‧‧‧架台

405‧‧‧底面部

410‧‧‧支柱

415‧‧‧上部框架

450‧‧‧架台

455‧‧‧底面部

460‧‧‧支柱

465‧‧‧上表面部

500‧‧‧定位機構

510‧‧‧載台

511‧‧‧矩形部

512‧‧‧突出部

513‧‧‧軸承構件

520‧‧‧水平驅動機構

521‧‧‧水平用握柄

522‧‧‧滾珠螺桿機構

523‧‧‧螺桿軸

524‧‧‧移動部

524a‧‧‧貫通孔

525‧‧‧線性引導件

526‧‧‧導軌

527‧‧‧引導構件

528‧‧‧固定構件

529‧‧‧固定構件

530‧‧‧上下驅動機構

531‧‧‧上下用握柄

532‧‧‧齒輪

533‧‧‧齒輪

533a‧‧‧連結軸

535‧‧‧皮帶輪

536‧‧‧滾珠螺桿機構

536a‧‧‧螺桿軸

536b‧‧‧螺帽

536c‧‧‧升降構件

537‧‧‧皮帶輪

538‧‧‧皮帶/環狀皮帶

540‧‧‧軸承部

545‧‧‧線性引導件

545a‧‧‧支持軸

545b‧‧‧引導構件

550‧‧‧升降板

CT‧‧‧中心

DL‧‧‧直線

L1‧‧‧基底層

L2‧‧‧引導圖案

L3‧‧‧DSA膜

p1‧‧‧連接埠

p2‧‧‧連接埠

p3‧‧‧連接埠

Q1‧‧‧圖案

Q2‧‧‧圖案

s1‧‧‧密封構件

S1~S19‧‧‧步驟

s2‧‧‧密封構件

s3‧‧‧密封構件

W‧‧‧基板

圖1係顯示本發明之第1實施形態之曝光裝置之構成之示意性剖視圖。圖2係用於說明照度計之配置之示意圖。圖3係用於說明載置板與支持軸之連結位置之示意性平面圖。圖4係顯示驅動機構之構成例之示意性側視圖。圖5係顯示驅動機構之構成例之示意性側視圖。圖6係驅動機構之外觀立體圖。圖7係顯示冷卻部之構成例之示意性剖視圖。圖8係顯示控制部之構成之功能方塊圖。圖9係用於說明曝光裝置之動作之示意圖。圖10係用於說明曝光裝置之動作之示意圖。圖11係用於說明曝光裝置之動作之示意圖。圖12係用於說明曝光裝置之動作之示意圖。圖13係顯示藉由控制部進行之曝光處理之一例之流程圖。圖14係顯示藉由控制部進行之曝光處理之一例之流程圖。圖15係顯示曝光裝置之變化例之外觀立體圖。圖16係定位機構之外觀立體圖。圖17係顯示水平驅動機構之構成之圖圖18係顯示上下驅動機構之構成之圖。圖19係滾珠螺桿機構及其周邊部之剖視圖。圖20係顯示載台之下表面側之水平驅動機構及上下驅動機構之配置之圖。圖21係顯示具備曝光裝置之基板處理裝置之整體構成之示意性方塊圖。圖22(a)～(d)係顯示基板處理裝置對基板之處理之一例之示意圖。圖23係顯示支持軸及連結構件之又一例之示意性平面圖。

Claims

一種曝光裝置，其具備：處理室，其收容基板；光源部，其設置為可朝向前述處理室內且朝下方照射真空紫外線；載置部，其在前述處理室內且為前述光源部之下方供載置基板；及升降部，其以在朝前述處理室內搬入基板及朝前述處理室外搬出基板時前述載置部位於第1位置，在前述光源部對基板照射真空紫外線時前述載置部位於較前述第1位置更上方之第2位置之方式，使前述載置部升降；且前述升降部包含：複數個支持軸，其等支持前述載置部；連結構件，其將前述複數個支持軸相互連結；升降驅動機構，其使前述連結構件升降；導引構件，其在上下方向延伸；及移動部，其可沿著前述導引構件在上下方向移動地設置於前述連結構件。
如請求項1之曝光裝置，其中前述升降驅動機構包含：螺桿軸，其在上下方向延伸；旋轉驅動部，其使前述螺桿軸旋轉；及螺桿移動構件，其以藉由前述螺桿軸之旋轉而在上下方向移動之方式安裝於前述螺桿軸；且前述連結構件構成為與前述螺桿移動構件一體地在上下方向移動。
如請求項2之曝光裝置，其中前述旋轉驅動部具有與前述螺桿軸平行地延伸之旋轉軸，且前述升降驅動機構包含：第1皮帶輪，其與前述螺桿軸一體地旋轉；第2皮帶輪，其與前述旋轉軸一體地旋轉；及皮帶，其捲掛於前述第1皮帶輪之外周面與前述第2皮帶輪之外周面。
如請求項1至3中任一項之曝光裝置，其更具備冷卻部，該冷卻部以在前述載置部位於前述第1位置時冷卻前述載置部之方式設置於前述處理室。
如請求項4之曝光裝置，其中前述載置部具有下表面，且前述冷卻部具有與前述載置部之下表面接觸之接觸面。
如請求項4之曝光裝置，其更具備自前述冷卻部朝上方延伸之複數個支持銷；且前述載置部具有供載置基板之上表面，前述複數個支持銷各者之上端高於位於前述第1位置之前述載置部之前述上表面且低於位於前述第2位置之前述載置部之前述上表面，前述載置部具有可供前述複數個支持銷通過之複數個貫通孔，前述複數個支持銷在前述載置部位於前述第1位置時貫通前述載置部之前述複數個貫通孔。
如請求項1至3中任一項之曝光裝置，其更具備：第1架台，其支持前述光源部；第2架台，其支持前述處理室；及架台移動機構，其使前述第2架台相對於前述第1架台移動。
如請求項7之曝光裝置，其中前述架台移動機構包含：第1握柄，其可旋轉操作；支持升降構件，其可一面支持前述第2架台一面與前述第2架台一體地升降；及升降傳遞機構，其構成為藉由將前述第1握柄之旋轉力傳遞至前述支持升降構件而使前述支持升降構件升降。
如請求項7之曝光裝置，其中前述架台移動機構包含：第2握柄，其可旋轉操作；支持移動構件，其可一面支持前述第2架台一面與前述第2架台一體地在水平方向移動；及水平傳遞機構，其構成為藉由將前述第2握柄之旋轉力傳遞至前述支持移動構件而使前述支持移動構件在水平方向移動。
一種基板處理裝置，其具備：塗佈處理部，其藉由對基板塗佈處理液而在基板上形成膜；熱處理部，其對已由前述塗佈處理部形成膜之基板進行熱處理；如請求項1至3中任一項之曝光裝置，其對已由前述熱處理部予以熱處理之基板進行曝光；及顯影處理部，其已對由前述曝光裝置曝光之基板進行顯影處理。
如請求項10之基板處理裝置，其中處理液含有定向自組裝材料。