WO2018221115A1 - 露光装置および基板処理装置 - Google Patents

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WO2018221115A1
WO2018221115A1 PCT/JP2018/017408 JP2018017408W WO2018221115A1 WO 2018221115 A1 WO2018221115 A1 WO 2018221115A1 JP 2018017408 W JP2018017408 W JP 2018017408W WO 2018221115 A1 WO2018221115 A1 WO 2018221115A1
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WO
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substrate
unit
support
exposure apparatus
processing chamber
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/017408
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English (en)
French (fr)
Inventor
靖博 福本
孝文 大木
友宏 松尾
正也 浅井
将彦 春本
田中　裕二
知佐世 中山
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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Filing date
Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus that performs exposure processing on a substrate and a substrate processing apparatus including the same.
  • Patent Document 1 describes an exposure apparatus that performs an exposure process on a film (DSA film) containing an induced self-assembled material on a substrate.
  • the exposure apparatus has a light emitting part capable of emitting a vacuum ultraviolet ray having a cross-sectional band shape, and is configured to be movable from the front position to the rear position of the light emitting part so that the substrate crosses the path of the vacuum ultraviolet ray from the light emitting part.
  • the illuminance of vacuum ultraviolet rays is detected in advance by an illuminance sensor, and the moving speed of the substrate is calculated based on the detected illuminance so that a desired amount of vacuum ultraviolet rays is irradiated.
  • the DSA film on the substrate is irradiated with a desired amount of vacuum ultraviolet light by moving the substrate at the calculated moving speed.
  • the entire surface of the substrate cannot be uniformly irradiated with vacuum ultraviolet rays. Therefore, in order to increase the processing accuracy of the substrate, it is necessary to appropriately maintain the posture of the substrate.
  • An object of the present invention is to provide an exposure apparatus and a substrate processing apparatus capable of appropriately maintaining the posture of the substrate.
  • An exposure apparatus includes a processing chamber that accommodates a substrate, a light source unit that is capable of irradiating vacuum ultraviolet rays downward toward the processing chamber, a processing chamber and under the light source unit.
  • a placement unit on which the substrate is placed, and the placement unit is in the first position when the substrate is carried in and out of the processing chamber, and the substrate is irradiated with vacuum ultraviolet rays by the light source unit.
  • a lifting portion that lifts and lowers the placement portion so that the placement portion is in a second position above the first position, and the lifting portion includes a plurality of support shafts that support the placement portion.
  • a connecting member that connects the plurality of support shafts to each other, an elevating drive mechanism that elevates and lowers the connecting member, a guide member that extends in the vertical direction, and a moving portion that is provided on the connecting member so as to be movable in the vertical direction along the guide member Including.
  • the substrate when the placement unit is at the first position, the substrate is carried into and out of the processing chamber, and when the placement unit is at the second position.
  • the substrate on the placement unit is irradiated with vacuum ultraviolet rays by the light source unit.
  • the placement portion is supported by a plurality of support shafts, and a connecting member that connects the plurality of support shafts is lifted and lowered by a lift drive mechanism, so that the placement portion is between the first position and the second position. Go up and down.
  • the mounting portion is supported by the plurality of support shafts and the plurality of support shafts are integrally lifted, the mounting portion is supported by only one support shaft, or the plurality of support shafts are Compared with the case where each is raised and lowered individually, the posture of the placement portion can be stably maintained. Moreover, since the moving member provided in the connection member moves in the vertical direction along the guide member, the movement of the connection member in the vertical direction is assisted, and the mounting portion is stably raised and lowered. Thereby, the attitude
  • the elevating drive mechanism includes a screw shaft extending in the vertical direction, a rotation drive unit that rotates the screw shaft, and a screw moving member that is attached to the screw shaft so as to move in the vertical direction by rotation of the screw shaft,
  • the connecting member may be configured to move in the vertical direction integrally with the screw moving member. In this case, the connecting member can be raised and lowered with a simple configuration.
  • the rotation drive unit includes a rotation shaft extending in parallel with the screw shaft, and the elevating drive mechanism includes a first pulley that rotates integrally with the screw shaft, and a second pulley that rotates integrally with the rotation shaft.
  • a pulley and a belt wound around the outer peripheral surface of the first pulley and the outer peripheral surface of the second pulley may be included.
  • the degree of freedom of arrangement of the rotation drive unit is higher than when the screw shaft is directly connected to the rotation drive unit. Therefore, the elevating drive mechanism can be made compact.
  • the exposure apparatus may further include a cooling unit provided in the processing chamber so as to cool the mounting unit when the mounting unit is in the first position.
  • a cooling unit provided in the processing chamber so as to cool the mounting unit when the mounting unit is in the first position.
  • the placement unit may have a lower surface, and the cooling unit may have a contact surface that contacts the lower surface of the placement unit. In this case, since the placement unit and the cooling unit are in surface contact, the placement unit can be efficiently cooled.
  • the exposure apparatus further includes a plurality of support pins extending upward from the cooling unit, the mounting unit has an upper surface on which the substrate is mounted, and each upper end of the plurality of support pins has a first position.
  • the mounting portion is higher than the upper surface of the mounting portion and lower than the upper surface of the mounting portion in the second position, and the mounting portion has a plurality of through holes through which a plurality of support pins can pass, The pin may penetrate through the plurality of through holes of the placement portion when the placement portion is in the first position.
  • the substrate carried into the processing chamber is placed on the plurality of support pins in a state where the placement unit is at the first position, and the placement unit is raised from the first position to the second position.
  • the substrate is transferred from the support pins to the mounting portion.
  • the placement unit is lowered from the second position to the first position, the substrate is transferred from the placement unit onto the plurality of support pins, and the substrate is carried out of the processing chamber from the plurality of support pins. The In this way, it is possible to easily carry the substrate into the processing chamber and carry the substrate out of the processing chamber.
  • the apparatus may further include a first frame that supports the light source unit, a second frame that supports the processing chamber, and a frame moving mechanism that moves the second frame relative to the first frame.
  • the light source unit since the light source unit is supported separately from the processing chamber, the light source unit can be easily installed even when the light source unit is heavy. Further, the processing chamber can be positioned with respect to the light source unit by moving the second frame with respect to the first frame. Thereby, the positional relationship between the light source unit and the processing chamber can be adjusted with high accuracy.
  • the gantry moving mechanism includes a first handle that can be rotated, a support elevating member that supports the second gantry while being able to move up and down integrally with the second gantry, and a rotational force of the first handle.
  • An elevating / lowering transmission mechanism configured to elevate / lower the support elevating / lowering member by transmitting to the support elevating / lowering member may be included.
  • the positioning mechanism includes a second handle that can be rotated, a support moving member that can move in a horizontal direction integrally with the second frame while supporting the second frame, and rotation of the second handle
  • a horizontal transmission mechanism configured to move the support moving member in the horizontal direction by transmitting force to the support moving member may be included.
  • a substrate processing apparatus includes a coating processing unit that forms a film on a substrate by applying a processing liquid to the substrate, and a thermal processing unit that heat-treats the substrate on which the film is formed by the coating processing unit. And the above-described exposure apparatus that exposes the substrate that has been heat-treated by the heat-treating section, and a development processing section that performs development processing on the substrate that has been exposed by the exposure apparatus.
  • the substrate processing apparatus After the film is formed on the substrate by the coating processing unit, the substrate is subjected to heat treatment by the heat treatment unit.
  • the substrate heat-treated by the heat treatment unit is exposed by the above-described exposure apparatus, and the developed substrate is subjected to development processing by the development processing unit.
  • the posture of the substrate with respect to the light source unit can be appropriately maintained, and the processing accuracy of the substrate by vacuum ultraviolet rays can be increased.
  • the treatment liquid may include an induced self-organizing material.
  • microphase separation occurs on the substrate by the heat treatment by the heat treatment portion.
  • unnecessary polymer among a plurality of types of polymers is removed from the substrate by exposure processing by the exposure apparatus and development processing by the development processing unit, and a fine pattern is formed on the substrate.
  • the posture of the substrate with respect to the light source unit can be appropriately maintained.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing the arrangement of an exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the arrangement of the illuminance meter.
  • FIG. 3 is a schematic plan view for explaining a connection position between the mounting plate and the support shaft.
  • FIG. 4 is a schematic side view showing a configuration example of the drive mechanism.
  • FIG. 5 is a schematic side view showing a configuration example of the drive mechanism.
  • FIG. 6 is an external perspective view of the drive mechanism.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the cooling unit.
  • FIG. 8 is a functional block diagram showing the configuration of the control unit.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the operation of the exposure apparatus.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the operation of the exposure apparatus.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the operation of the exposure apparatus.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the operation of the exposure apparatus.
  • FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the operation of the exposure apparatus.
  • FIG. 13 is a flowchart showing an example of an exposure process performed by the control unit.
  • FIG. 14 is a flowchart showing an example of exposure processing performed by the control unit.
  • FIG. 15 is an external perspective view showing a modification of the exposure apparatus.
  • FIG. 16 is an external perspective view of the positioning mechanism.
  • FIG. 17 is a diagram showing the configuration of the horizontal drive mechanism.
  • FIG. 18 is a diagram showing the configuration of the vertical drive mechanism.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the ball screw mechanism and its periphery.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the ball screw mechanism and its periphery.
  • FIG. 20 is a diagram showing the arrangement of the horizontal drive mechanism and the vertical drive mechanism on the lower surface side of the stage.
  • FIG. 21 is a schematic block diagram showing the overall configuration of a substrate processing apparatus provided with an exposure apparatus.
  • FIG. 22 is a schematic view showing an example of substrate processing by the substrate processing apparatus.
  • FIG. 23 is a schematic plan view showing another example of the support shaft and the connecting member.
  • the substrate refers to a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate, a solar cell substrate, or the like.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the exposure apparatus 100 includes a control unit 110, a processing chamber 120, a closing unit 130, a light projecting unit 160, a replacement unit 170, and an elevating unit 300.
  • the control unit 110 controls operations of the processing chamber 120, the blocking unit 130, the light projecting unit 160, the replacement unit 170, and the lifting unit 300. The function of the control unit 110 will be described later.
  • the processing chamber 120 includes a casing 121 having an upper opening and an internal space, an annular member 122, and a covering member 123.
  • a transport opening 121 a for transporting the substrate W to be processed is formed between the inside and the outside of the housing 121.
  • a film containing an induced self-organizing material hereinafter referred to as a DSA (Directed Self Assembly) film
  • a pair of openings 121b through which a pair of support shafts 152 to be described later pass are formed on the bottom surface of the housing 121.
  • the housing 161 of the light projecting unit 160 which will be described later, is disposed on the top of the housing 121 via the annular member 122, whereby the upper opening of the housing 121 is closed.
  • Seal members s1 and s2 are attached between the casing 121 and the annular member 122 and between the annular member 122 and the housing 161, respectively.
  • a covering member 123 is attached between the housing 121 and the housing 161 so as to cover the outer peripheral surface of the annular member 122.
  • the closing part 130 includes a shutter 131, a rod-shaped connecting member 132, and a driving device 133.
  • the connecting member 132 connects the shutter 131 and the driving device 133.
  • the drive device 133 is a stepping motor, for example.
  • the driving device 133 moves the shutter 131 between an open position where the shutter 131 opens the transport opening 121a and a closed position where the shutter 131 closes the transport opening 121a.
  • a seal member 131 a is attached to the shutter 131.
  • the inside of the housing 121 is hermetically sealed by the seal member 131a being in close contact with a portion of the housing 121 surrounding the transport opening 121a.
  • the driving device 133 moves the shutter 131 away from the casing 121 when moving the shutter 131 between the open position and the closed position. Move up and down in the state.
  • Position sensors 133a and 133b for detecting the upper limit position and the lower limit position of the shutter 131 are attached to the driving device 133.
  • the position sensors 133a and 133b give the detection result to the control unit 110.
  • the driving device 133 and a driving mechanism 153 described later are provided outside the processing chamber 120. Therefore, even when dust is generated by driving of the driving device 133 and the driving mechanism 153, the dust is prevented from directly entering the housing 121.
  • the delivery unit 140 includes, for example, a disk-shaped cooling unit 141 and a plurality (three in this example) of support pins 142.
  • the cooling unit 141 is arranged in a horizontal posture within the housing 121.
  • the cooling unit 141 is formed with a pair of openings 141a through which a pair of support shafts 152 to be described later pass. Details of the cooling unit 141 will be described later.
  • the plurality of support pins 142 extend upward from the upper surface of the cooling unit 141.
  • the substrate W to be processed can be placed on the upper ends of the plurality of support pins 142.
  • the mounting plate 151 is disposed in a horizontal posture above the cooling unit 141 in the housing 121.
  • the mounting plate 151 is formed with a plurality of through holes 151 a corresponding respectively to the plurality of support pins 142 on the cooling unit 141.
  • the mounting plate 151 is moved up and down by the lifting unit 300, so that the mounting plate 151 is disposed above the upper end portions of the plurality of support pins 142 and below the upper end portions of the plurality of support pins 142. It is moved to the standby position.
  • the elevating unit 300 includes a pair of support shafts 152, a connecting member 310, and a drive mechanism 153.
  • the pair of support shafts 152 are arranged to extend in the vertical direction through the pair of openings 121b of the casing 121 and the pair of openings 141a of the cooling unit 141.
  • a mounting plate 151 is fixed to the upper ends of the pair of support shafts 152.
  • a seal member s3 is disposed between the outer peripheral surface of the support shaft 152 and the inner peripheral surface of the opening 121b so that the support shaft 152 can slide in the vertical direction.
  • Below the housing 121 the pair of support shafts 152 are connected by a connecting member 310. Details of the connecting member 310 and the drive mechanism 153 will be described later.
  • the plurality of support pins 142 are inserted through the plurality of through holes 151a, respectively.
  • the mounting plate 151 is cooled by the cooling unit 141 while the mounting plate 151 is in the standby position.
  • the measuring unit 180 includes an oxygen concentration meter 181, an ozone concentration meter 182, and an illuminance meter 183.
  • the oxygen concentration meter 181, the ozone concentration meter 182, and the illuminance meter 183 are connected to the control unit 110 through connection ports p 1, p 2, and p 3 provided in the housing 121.
  • the oxygen concentration meter 181 is, for example, a galvanic cell type oxygen sensor or a zirconia type oxygen sensor, and measures the oxygen concentration in the housing 121.
  • the ozone concentration meter 182 measures the ozone concentration in the housing 121.
  • the illuminance meter 183 includes a light receiving element such as a photodiode, and measures the illuminance of vacuum ultraviolet rays applied to the light receiving surface of the light receiving element.
  • the illuminance is a work rate of vacuum ultraviolet rays irradiated per unit area of the light receiving surface.
  • the unit of illuminance is represented by “W / m 2 ”, for example.
  • the illuminance meter 183 is attached to the mounting plate 151 so that the light receiving surface of the light receiving element is positioned at substantially the same height as the surface to be processed of the substrate W.
  • the light projecting unit 160 includes a housing 161 having a lower opening and an internal space, a translucent plate 162, a light source unit 163, and a power supply device 164.
  • translucent plate 162 is a quartz glass plate.
  • the housing 161 is disposed on the upper portion of the housing 121 so as to close the upper opening of the housing 121.
  • the translucent plate 162 is attached to the housing 161 so as to close the lower opening of the housing 161.
  • the internal space of the housing 121 and the internal space of the housing 161 are separated by a translucent plate 162 so as to be optically accessible.
  • the light source unit 163 and the power supply device 164 are accommodated in the housing 161.
  • the light source unit 163 is configured by horizontally arranging a plurality of rod-shaped light sources that emit vacuum ultraviolet rays having a wavelength of about 120 nm or more and about 230 nm or less at predetermined intervals.
  • Each light source may be, for example, a xenon excimer lamp, or another excimer lamp or a deuterium lamp.
  • the light source unit 163 emits vacuum ultraviolet rays having a substantially uniform light amount distribution in the housing 121 through the translucent plate 162.
  • the area of the emission surface of the vacuum ultraviolet ray in the light source unit 163 is larger than the area of the surface to be processed of the substrate W.
  • the power supply device 164 supplies power to the light source unit 163.
  • a light shielding member 191 is provided below the translucent plate 162.
  • the light shielding member 191 is moved between a light shielding position and a non-light shielding position by a driving device (not shown).
  • the light shielding member 191 shields the vacuum ultraviolet rays applied to the illuminance meter 183 from the light source unit 163 at the light shielding position, and does not shield the vacuum ultraviolet rays applied to the illuminance meter 183 from the light source unit 163 at the non-light shielding position.
  • the light shielding member 191 is in the light shielding position.
  • the replacement unit 170 includes pipes 171p, 172p, 173p, valves 171v, 172v, and a suction device 173.
  • the pipes 171p and 172p are connected between an air supply port of the casing 121 and an inert gas supply source.
  • the inert gas is nitrogen gas.
  • Valves 171v and 172v are inserted in the pipes 171p and 172p.
  • the inert gas is supplied into the housing 121 from the side of the cooling unit 141 through the pipe 171p.
  • An inert gas is supplied into the housing 121 from below the cooling unit 141 through the pipe 172p.
  • the flow rate of the inert gas is adjusted by valves 171v and 172v.
  • the pipe 173p branches into a branch pipe 173a and a branch pipe 173b.
  • the branch pipe 173 a is connected to the exhaust port of the casing 121, and the end of the branch pipe 173 b is disposed between the casing 121 and the shutter 131.
  • a suction device 173 is inserted in the pipe 173p.
  • a valve 173v is inserted in the branch pipe 173b.
  • the suction device 173 is, for example, an ejector.
  • the pipe 173p is connected to the exhaust facility. The suction device 173 discharges the atmosphere in the housing 121 through the branch pipe 173a and the pipe 173p.
  • the suction device 173 discharges the atmosphere between the housing 121 and the shutter 131 through the branch pipe 173b and the pipe 173p together with dust and the like generated by the movement of the shutter 131.
  • the gas discharged by the suction device 173 is rendered harmless by the exhaust facility.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the arrangement of the illuminance meter 183.
  • the translucent plate 162 has a rectangular shape, and the substrate W has a circular shape. Therefore, the vicinity of the corner portion of the translucent plate 162 does not overlap the substrate W at the processing position in plan view.
  • the mounting plate 151 includes a circular portion 151 b that overlaps the central portion of the translucent plate 162 and a corner portion 151 c that overlaps in the vicinity of one corner of the translucent plate 162 in plan view.
  • the substrate W is placed on the circular portion 151b.
  • the illuminometer 183 is attached to the corner 151c. According to this arrangement, the illuminance meter 183 can measure the illuminance of vacuum ultraviolet rays without interfering with the substrate W.
  • FIG. 3 is a schematic plan view for explaining a connection position between the mounting plate 151 and the support shaft 152.
  • FIG. 3 shows a straight line DL passing through the center CT of the circular portion 151b of the mounting plate 151.
  • the pair of support shafts 152 are respectively arranged so as to overlap the straight line DL in plan view.
  • the distance between one support shaft 152 and the center CT is equal to the distance between the other support shaft 152 and the center CT.
  • the pair of support shafts 152 are in point-symmetric positions with respect to the center CT. Therefore, the mounting plate 151 can be stably supported.
  • FIGS. 4 and 5 are schematic side views showing a detailed configuration example of the elevating unit 300 of FIG.
  • FIG. 6 is an external perspective view of the elevating unit 300.
  • the direction parallel to the straight line DL in FIG. 3 on the horizontal plane is referred to as the width direction
  • the direction orthogonal to the straight line DL on the horizontal plane is referred to as the front-rear direction.
  • the upper surface portion 330 is provided so as to overlap the lower surface of the housing 121, and the bottom surface portion 335 is provided so as to be spaced apart from the upper surface portion 330 by a certain distance.
  • a drive mechanism 153 is provided between the upper surface portion 330 and the bottom surface portion 335.
  • the connecting member 310 is provided so as to extend in the width direction. A lower end portion of each support shaft 152 is fixed to the connecting member 310 by a fixing member 152a. As a result, the pair of support shafts 152 are connected to each other by the connecting member 310. A through hole 311 is formed in the central portion of the connecting member 310.
  • the driving mechanism 153 includes a ball screw mechanism 320, a driving device 360 (FIG. 5), and a belt 365 (FIG. 5).
  • the ball screw mechanism 320 includes a screw shaft 321 and a nut 322.
  • the screw shaft 321 includes a screw portion 321a and an attachment portion 321b, and an upper end portion of the screw portion 321a and a lower end portion of the attachment portion 321b are connected to each other.
  • a screw thread is formed on the outer peripheral surface of the screw portion 321a.
  • the nut 322 is attached to the through hole 311 of the connecting member 310, and the screw portion 321 a of the screw shaft 321 is inserted into the nut 322.
  • a plurality of balls (not shown) roll between the thread of the screw shaft 321 and the thread of the nut 322.
  • a support plate 331 is provided so as to extend upward from the bottom surface portion 335. One surface of the support plate 331 faces the connecting member 310.
  • a pair of guide rails 340 are provided on one surface of the support plate 331 so as to be aligned in the width direction. The pair of guide rails 340 extend in the vertical direction.
  • a pair of moving members 345 are fixed to the connecting member 310, respectively.
  • the pair of moving members 345 are provided so as to be linearly movable in the vertical direction along the pair of guide rails 340.
  • each moving member 345 has a groove extending in the vertical direction, and the guide rail 340 is fitted into the groove.
  • a plurality of balls that perform a rolling motion may be disposed between the groove portion of the moving member 345 and the guide rail 340.
  • a support plate 332 is provided so as to extend from the upper end of the support plate 331 in the front-rear direction.
  • the support plate 332 is connected to the upper surface portion 330 through connection plates 333 and 334.
  • a cylindrical bearing member 336 is attached to the support plate 332.
  • the attachment portion 321 b of the screw shaft 321 is inserted into the bearing member 336 from below the support plate 332.
  • an annular fixing member 323 and an annular pulley 350 a are fixed to the attachment portion 321 b of the screw shaft 321.
  • the driving device 360 is provided so as to be aligned with the ball screw mechanism 320 in the front-rear direction with the support plate 331 interposed therebetween.
  • the upper end portion of the driving device 360 is attached to the support plate 332.
  • the driving device 360 has a rotating shaft 361 protruding upward, and a pulley 350 b is fixed to the rotating shaft 361.
  • the rotating shaft 361 and the screw shaft 321 are parallel to each other, and an endless belt 365 is wound around pulleys 350a and 350b attached to the upper ends of these.
  • the driving device 360 rotates the rotating shaft 361 together with the pulley 350b.
  • the connecting plates 333 and 334 are shown transparently.
  • a hole 334 a is formed in the connecting plate 334.
  • the belt 365 extends in the front-rear direction through the hole 334a.
  • the rotation of the rotation shaft 361 of the driving device 360 is transmitted to the screw shaft 321 by the belt 365.
  • the screw shaft 321 rotates
  • the nut 322 attached to the connecting member 310 moves in the vertical direction on the outer peripheral surface of the screw shaft 321.
  • the connecting member 310 moves up and down together with the pair of support shafts 152.
  • the pair of moving members 345 fixed to the connecting member 310 move linearly in the vertical direction along the guide rails 340, respectively.
  • the connecting member 310 is stably moved in the vertical direction while maintaining the horizontal posture.
  • the mounting plate 151 of FIG. 1 is stably moved up and down between the standby position and the processing position while maintaining a horizontal posture.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the cooling unit 141.
  • the cooling unit 141 of FIG. 7 includes a substantially disc-shaped cooling plate 146 and a heat transfer sheet 148.
  • the cooling plate 146 is made of a metal such as aluminum.
  • a cooling path 147 is formed inside the cooling plate 146.
  • the cooling path 147 extends in a spiral shape within the cooling plate 146, for example.
  • a cooling medium for example, constant temperature water
  • the heat transfer sheet 148 is made of a non-metallic material having high thermal conductivity (for example, silicon) and is provided so as to cover the upper surface of the cooling plate 146.
  • the opening 141 a includes an opening 146 a formed in the cooling plate 146 and an opening 148 a formed in the heat transfer sheet 148.
  • the upper surface of the heat transfer sheet 148 corresponds to the contact surface.
  • the lower surface of the mounting plate 151 is in contact with the upper surface of the heat transfer sheet 148.
  • both the mounting plate 151 of FIG. 1 and the cooling plate 146 of FIG. 7 are made of metal, particles are likely to be generated by so-called metal touch when they are in direct contact.
  • the placement plate 151 is prevented from coming into direct contact with the cooling plate 146. As a result, generation of particles due to metal touch is prevented.
  • the heat transfer sheet 148 is not provided, and the mounting plate The lower surface of 151 may be in direct contact with the upper surface of cooling plate 146.
  • Exposure Apparatus In the exposure apparatus 100 of FIG. 1, exposure processing is performed by irradiating the substrate W with vacuum ultraviolet rays from the light source unit 163. However, when the oxygen concentration in the housing 121 is high, oxygen molecules absorb vacuum ultraviolet rays and are separated into oxygen atoms, and ozone is generated by recombining the separated oxygen atoms with other oxygen molecules. In this case, the vacuum ultraviolet rays that reach the substrate W are attenuated. The attenuation of vacuum ultraviolet rays is greater than the attenuation of ultraviolet rays with wavelengths longer than about 230 nm.
  • the atmosphere in the casing 121 is replaced with an inert gas by the replacement unit 170. Thereby, the oxygen concentration in the housing 121 is reduced.
  • the oxygen concentration measured by the oxygen concentration meter 181 is reduced to a predetermined concentration, the substrate W is irradiated with vacuum ultraviolet rays from the light source unit 163.
  • the predetermined concentration is preferably an oxygen concentration (for example, 1%) at which ozone is not generated by the vacuum ultraviolet rays emitted from the light source unit 163.
  • the exposure amount of the vacuum ultraviolet rays on the substrate W reaches a predetermined set exposure amount, the irradiation of the vacuum ultraviolet rays is stopped and the exposure process is ended.
  • the exposure amount is the energy of vacuum ultraviolet rays irradiated per unit area of the surface to be processed of the substrate W during the exposure process.
  • the unit of the exposure amount is represented by “J / m 2 ”, for example.
  • the exposure amount of the vacuum ultraviolet ray is acquired by integrating the illuminance of the vacuum ultraviolet ray measured by the illuminance meter 183.
  • the substrate W is heated by irradiating the substrate W with vacuum ultraviolet rays.
  • a predetermined temperature for example, 50 degrees
  • the substrate W cannot be unloaded from the processing chamber 120 and waits until the temperature of the substrate W drops below the predetermined temperature. There is a need to. For this reason, the efficiency of the exposure processing of the substrate W is reduced.
  • the mounting plate 151 is moved to the standby position before the exposure process, and is cooled in advance by coming into contact with the cooling unit 141.
  • the substrate W is placed on the placement plate 151, the placement plate 151 is moved to the processing position, and the substrate W is irradiated with vacuum ultraviolet rays in a state where the substrate W is close to the light source unit 163.
  • the substrate W is placed on the cooled placement plate 151, the temperature of the substrate W is prevented from rising above a predetermined temperature. Thereby, the substrate W does not have to be put on standby in order to lower the temperature of the substrate W.
  • the mounting plate 151 is stably moved up and down while maintaining the horizontal posture by the lifting unit 300, so that the entire lower surface of the mounting plate 151 is the upper surface (heat transfer sheet 148) of the cooling unit 141. The top surface). As a result, the entire placement plate 151 is sufficiently cooled, so that the temperature rise of the substrate W placed on the placement plate 151 is sufficiently suppressed.
  • the illuminance meter 183 is provided on the mounting plate 151 so that the light receiving surface of the light receiving element is located at substantially the same height as the surface to be processed of the substrate W. Therefore, even when the vacuum ultraviolet rays are partially absorbed and attenuated by oxygen molecules remaining between the substrate W and the light source unit 163, the surface to be processed of the substrate W and the light receiving surface of the illuminometer 183 are approximately the same. Vacuum ultraviolet rays will arrive. For this reason, the illuminance measured by the illuminometer 183 is substantially equal to the illuminance of the vacuum ultraviolet rays applied to the surface to be processed of the substrate W.
  • the mounting plate 151 is stably moved up and down while maintaining the horizontal posture by the lifting unit 300, so that the emission surface of the vacuum ultraviolet ray in the light source unit 163 and the mounting plate 151 are maintained in parallel. Is done. This prevents an error from occurring between the illuminance on the surface to be processed of the substrate W and the illuminance measured by the illuminometer 183. As a result, the illuminance of the vacuum ultraviolet rays reaching the substrate W can be accurately measured with a simple configuration.
  • the illuminance meter 183 On the other hand, if the illuminance meter 183 is continuously irradiated with vacuum ultraviolet rays for a long period of time, the illuminance meter 183 tends to deteriorate and the life of the illuminance meter 183 decreases. In addition, the frequency of performing maintenance work such as calibration of the illuminance meter 183 increases. In the present embodiment, the light shielding member 191 moves between the light shielding position and the non-light shielding position during the exposure process.
  • the illuminometer 183 is intermittently irradiated with vacuum ultraviolet rays, and the deterioration rate of the illuminometer 183 is reduced as compared with the case where the illuminometer 183 is continuously irradiated with vacuum ultraviolet rays.
  • the illuminance meter 183 extends its life. Further, the frequency of maintenance work of the illuminance meter 183 can be reduced.
  • it is preferable that the illuminance of the vacuum ultraviolet rays during the period in which the light shielding member 191 is at the light shielding position is interpolated based on the illuminance in the period before and after that.
  • FIG. 8 is a functional block diagram showing the configuration of the control unit 110 in FIG.
  • the control unit 110 includes a blockage control unit 1, a lift control unit 2, an exhaust control unit 3, an air supply control unit 4, a concentration acquisition unit 5, a concentration comparison unit 6, an illuminance acquisition unit 7, and an exposure amount.
  • a calculation unit 8, an exposure amount comparison unit 9, and a light projection control unit 10 are included.
  • the control unit 110 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) and a memory.
  • a control program is stored in advance in the memory of the control unit 110.
  • the function of each unit of the control unit 110 is realized by the CPU of the control unit 110 executing the control program stored in the memory.
  • the closing control unit 1 controls the driving device 133 so that the shutter 131 moves between the closing position and the opening position based on the detection results of the position sensors 133a and 133b in FIG.
  • the elevation control unit 2 controls the driving device 360 of FIG. 5 so that the placement plate 151 moves between the standby position and the processing position.
  • the exhaust control unit 3 controls the suction device 173 and the valve 173v so as to exhaust the atmosphere in the casing 121 and the atmosphere between the casing 121 and the shutter 131 in FIG.
  • the air supply control unit 4 controls the valves 171v and 172v in FIG. 1 so as to supply an inert gas into the housing 121.
  • the concentration acquisition unit 5 acquires the value of the oxygen concentration measured by the oxygen concentration meter 181 of FIG.
  • the concentration comparison unit 6 compares the oxygen concentration measured by the concentration acquisition unit 5 with a predetermined concentration.
  • the illuminance acquisition unit 7 acquires the illuminance value of vacuum ultraviolet rays measured by the illuminometer 183 in FIG.
  • the exposure amount calculation unit 8 applies the vacuum ultraviolet ray irradiated to the substrate W based on the illuminance of the vacuum ultraviolet ray acquired by the illuminance acquisition unit 7 and the irradiation time of the vacuum ultraviolet ray from the light source unit 163 in FIG.
  • the exposure amount is calculated.
  • the exposure amount comparison unit 9 compares the exposure amount calculated by the exposure amount calculation unit 8 with a predetermined set exposure amount.
  • the light projection control unit 10 controls the supply of electric power from the power supply device 164 of FIG. 1 to the light source unit 163 so that the light source unit 163 emits vacuum ultraviolet rays based on the comparison result by the concentration comparison unit 6. Moreover, the light projection control unit 10 controls the power supply device 164 so that the light source unit 163 stops the emission of the vacuum ultraviolet rays based on the comparison result by the exposure amount comparison unit 9.
  • FIGS. 9 to 12 are schematic diagrams for explaining the operation of the exposure apparatus 100.
  • FIG. 9 to 12 some of the components are not shown, and the housing 121 and the housing 161 are indicated by alternate long and short dash lines.
  • 13 and 14 are flowcharts showing an example of exposure processing performed by the control unit 110 in FIG.
  • the exposure processing by the control unit 110 will be described with reference to FIGS.
  • the shutter 131 is in the closed position and the mounting plate 151 is in the standby position. Therefore, the lower surface of the mounting plate 151 and the upper surface of the cooling unit 141 (the upper surface of the heat transfer sheet 148) are in contact with each other. Thereby, the mounting plate 151 is cooled in advance by the cooling unit 141. Further, the oxygen concentration in the housing 121 is constantly or periodically measured by the oxygen concentration meter 181 and acquired by the concentration acquisition unit 5. At this time, the oxygen concentration in the housing 121 measured by the oxygen concentration meter 181 is equal to the oxygen concentration in the atmosphere.
  • the closing control unit 1 moves the shutter 131 to the open position (step S1).
  • the substrate W to be processed can be placed on the upper ends of the plurality of support pins 142 through the transport opening 121a.
  • the substrate W is placed on the upper ends of the plurality of support pins 142 by the transfer device 220 shown in FIG.
  • the elevation control unit 2 determines whether or not the substrate W is placed on the upper ends of the plurality of support pins 142 (step S2). When the substrate W is not placed, the elevation controller 2 waits until the substrate W is placed on the upper ends of the plurality of support pins 142. When the substrate W is placed, the elevation control unit 2 moves the shutter 131 to the closed position as shown in FIG. 11 (step S3).
  • step S4 discharges the atmosphere in the housing 121 by the suction device 173 of FIG. 1 (step S4). Further, the air supply control unit 4 causes the inert gas to be supplied into the housing 121 through the pipes 171p and 172p in FIG. 1 (step S5). Either of the processes of steps S4 and S5 may be started first, or may be started simultaneously.
  • the concentration comparison unit 6 determines whether or not the oxygen concentration in the housing 121 has decreased to a predetermined concentration (step S6). When the oxygen concentration has not decreased to the predetermined concentration, the concentration comparison unit 6 stands by until the oxygen concentration decreases to the predetermined concentration. When the oxygen concentration has decreased to a predetermined concentration, the light projection control unit 10 causes the light source unit 163 to emit vacuum ultraviolet rays (step S7).
  • the elevation controller 2 moves the mounting plate 151 to the processing position (step S8).
  • the substrate W is transferred from the plurality of support pins 142 to the mounting plate 151.
  • the substrate W is brought close to the light transmitting plate 162 while being cooled by the mounting plate 151.
  • vacuum ultraviolet rays are irradiated onto the substrate W from the light source unit 163 through the light transmitting plate 162, and the DSA film formed on the surface to be processed is exposed.
  • the placing plate 151 is stably moved to the processing position while maintaining the horizontal posture by the elevating unit 300. Thereby, the emission surface of the vacuum ultraviolet ray in the light source unit 163 in FIG. 1 and the surface to be processed of the substrate W on the mounting plate 151 are maintained in parallel. Accordingly, the vacuum ultraviolet rays are uniformly irradiated from the light source unit 163 to the processing surface of the substrate W. As a result, the accuracy of the DSA film exposure process is improved.
  • the illuminance acquisition unit 7 causes the illuminance meter 183 to start measuring the illuminance of vacuum ultraviolet rays, and acquires the measured illuminance from the illuminance meter 183 (step S9).
  • the exposure amount calculation unit 8 calculates the exposure amount of the vacuum ultraviolet ray irradiated to the substrate W by integrating the illuminance of the vacuum ultraviolet ray acquired by the illuminance acquisition unit 7 (step S10).
  • the exposure amount comparison unit 9 determines whether or not the exposure amount calculated by the exposure amount calculation unit 8 has reached the set exposure amount (step S11). When the exposure amount has not reached the set exposure amount, the exposure amount comparison unit 9 stands by until the exposure amount reaches the set exposure amount.
  • the elevation control unit 2 moves the mounting plate 151 to the standby position as shown in FIG. 11 (step S12).
  • the substrate W is transferred from the placement plate 151 to the plurality of support pins 142.
  • the lower surface of the mounting plate 151 and the upper surface of the cooling unit 141 are in contact with each other.
  • the mounting plate 151 is cooled in advance by the cooling pipe 143a in preparation for the exposure processing of the substrate W that is subsequently carried into the exposure apparatus 100.
  • the light projection control unit 10 stops the emission of the vacuum ultraviolet rays from the light source unit 163 (step S13).
  • the illuminance acquisition unit 7 stops the measurement of illuminance by the illuminometer 183 (step S14).
  • the exhaust control unit 3 stops the exhaust of the atmosphere in the housing 121 by the suction device 173 (step S15).
  • the air supply control unit 4 stops the supply of the inert gas from the pipes 171p and 172p into the housing 121 (Step S16). Any of the processes in steps S13 to S16 may be started first, or may be started simultaneously.
  • the closing control unit 1 moves the shutter 131 to the open position as shown in FIG. 10 (step S17).
  • the exposed substrate W can be carried out from the plurality of support pins 142 to the outside of the housing 121 through the transport opening 121a.
  • the substrate W is carried out from the plurality of support pins 142 to the outside of the housing 121 by the transfer device 220 shown in FIG.
  • the closing control unit 1 determines whether or not the substrate W has been unloaded from the plurality of support pins 142 (step S18). When the substrate W has not been unloaded, the closing control unit 1 stands by until the substrate W is unloaded from the plurality of support pins 142. When the substrate W is carried out, the closing control unit 1 moves the shutter 131 to the closing position as shown in FIG. 9 (step S19), and the exposure process is ended. By repeating the above operation, exposure processing can be sequentially performed on the plurality of substrates W.
  • the substrate W is irradiated with vacuum ultraviolet rays from the light source unit 163 before the mounting plate 151 is moved to the processing position.
  • the substrate W is irradiated with vacuum ultraviolet rays even in the process in which the mounting plate 151 moves from the standby position to the processing position. Therefore, the exposure of the substrate W is completed in a shorter time. Thereby, the efficiency of the exposure processing of the substrate W can be further improved.
  • the mounting plate 151 is moved to the processing position while reducing the oxygen concentration in the housing 121, and after the oxygen concentration is lowered to a predetermined concentration and the mounting plate 151 reaches the processing position, the light source unit 163 moves to the substrate.
  • W may be irradiated with vacuum ultraviolet rays. In this case, the exposure of the substrate W is completed in a shorter time.
  • the placement plate 151 moves from the processing position to the standby position after the exposure amount of the substrate W reaches the set exposure amount, but the present invention is not limited to this.
  • the mounting plate 151 may move from the processing position to the standby position before the exposure amount of the substrate W reaches the set exposure amount. In this case, the substrate W can be unloaded from the processing chamber 120 at an earlier time after the exposure amount of the substrate W reaches the set exposure amount.
  • FIG. 15 is an external perspective view showing a modification of the exposure apparatus 100. The difference between the exposure apparatus 100 of FIG. 15 and the exposure apparatus 100 of FIG. 1 will be described.
  • the exposure apparatus 100 of FIG. 15 includes gantry 400, 450 and a positioning mechanism 500.
  • the gantry 400 includes a rectangular bottom surface portion 405, four support columns 410, and a rectangular upper frame 415.
  • Four columns 410 extend upward from the four corners of the upper surface of the bottom surface portion 405.
  • An upper frame 415 is fixed to the upper ends of these columns 410.
  • the light projecting unit 160 is placed on the upper frame 415. As a result, the light projecting unit 160 is supported by the gantry 400 alone.
  • the gantry 450 includes a rectangular bottom surface portion 455, four support columns 460, and a rectangular upper surface portion 465.
  • the bottom surface portion 455 is provided on a lifting plate 550 described later.
  • Four struts 460 extend upward from the four corners of the upper surface of the bottom surface portion 455.
  • An upper surface portion 465 is fixed to the upper end portions of these columns 460.
  • the bottom surface portion 455 corresponds to the bottom surface portion 335 in FIG. 4, and the top surface portion 465 corresponds to the top surface portion 330 in FIG.
  • the housing 121 of the processing chamber 120 is placed on the upper surface portion 465, and the drive mechanism 153 in FIGS. 4 to 6 is provided between the bottom surface portion 455 and the upper surface portion 465.
  • the drive device 133 of the closing portion 130 in FIG. 1 may be provided between the bottom surface portion 455 and the top surface portion 465.
  • the positioning mechanism 500 is provided between the bottom surface portion 405 of the gantry 400 and the bottom surface portion 455 of the gantry 450.
  • the positioning mechanism 500 moves the gantry 450 in the horizontal direction and the vertical direction with respect to the gantry 400.
  • the processing chamber 120 can be positioned with respect to the light projecting unit 160.
  • the light projecting unit 160 When the light projecting unit 160 has a large weight alone, it is difficult to handle the light projecting unit 160 together with other elements (such as the processing chamber 120 and the lifting unit 300).
  • the light projecting unit 160 is supported solely by the gantry 400, so that the light projecting unit 160 can be transported and installed separately from other elements. Accordingly, the light projecting unit 160 and other elements can be easily installed, and the light projecting unit 160 and other elements can be easily maintained.
  • the processing chamber 120 can be positioned with respect to the light projecting unit 160 by the positioning mechanism 500, the positional relationship between the light projecting unit 160 and the processing chamber 120 can be adjusted with high accuracy. Thereby, the processing accuracy of the substrate W can be increased.
  • the parallelism between the emission surface of the vacuum ultraviolet light in the light source unit 163 of the light projecting unit 160 and the mounting plate 151 in the processing chamber 120 can be maintained high. Thereby, it becomes possible to uniformly irradiate the substrate W on the mounting plate 151 with vacuum ultraviolet rays from the light source unit 163.
  • FIG. 16 is an external perspective view of the positioning mechanism 500.
  • the positioning mechanism 500 includes a plate-like stage 510 arranged horizontally.
  • the stage 510 includes a rectangular portion 511 and a protruding portion 512 that protrudes from one side of the rectangular portion 511.
  • a lift plate 550 is supported above the rectangular portion 511 by a ball screw mechanism 536 and a plurality of linear guides 545 described later.
  • the shape and dimensions of the lifting plate 550 are substantially equal to the shape and dimensions of the bottom surface portion 455 of the gantry 450 in FIG.
  • the positioning mechanism 500 includes a horizontal drive mechanism 520 for moving the gantry 450 in the horizontal direction, and a vertical drive mechanism 530 for moving the gantry 450 in the vertical direction.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a configuration of the horizontal drive mechanism 520. In FIG. 17, the stage 510 is shown transparently.
  • the horizontal drive mechanism 520 includes a horizontal handle 521, a ball screw mechanism 522, and a pair of linear guides 525.
  • the ball screw mechanism 522 includes a screw shaft 523 and a moving unit 524.
  • the screw shaft 523 extends in one direction on the horizontal plane (hereinafter referred to as a specified direction) and is rotatably supported by the pair of bearing portions 540.
  • the pair of bearing portions 540 are provided on the upper surface of the bottom surface portion 405 of FIG.
  • a thread is formed on the outer peripheral surface of the screw shaft 523 between the pair of bearing portions 540.
  • a horizontal handle 521 is connected to one end of the screw shaft 523, and the screw shaft 523 and the horizontal handle 521 rotate integrally.
  • the moving unit 524 is fixed to the lower surface of the stage 510.
  • a through hole 524a is formed in the moving part 524, and a screw thread corresponding to the screw shaft 523 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 524a.
  • a screw shaft 523 is inserted into the through hole 524a of the moving part 524. Between the screw thread of the screw shaft 523 and the screw thread of the moving part 524, a plurality of balls (not shown) that perform a rolling motion are arranged.
  • Rotating the horizontal handle 521 causes the screw shaft 523 to rotate.
  • the moving unit 524 moves in the specified direction on the outer peripheral surface of the screw shaft 523.
  • the stage 510 moves in the specified direction.
  • Each linear guide 525 includes a guide rail 526 and a pair of guide members 527.
  • Each guide rail 526 is fixed to the lower surface of the stage 510 via a fixing member 528. Both the guide rail 526 and the fixing member 528 extend in a long shape in the specified direction.
  • the pair of guide members 527 are fixed to the upper surface of the bottom surface portion 405 of FIG. 15 via the fixing member 529 so as to be aligned in the specified direction.
  • the guide rail 526 is linearly movable in a specified direction with respect to the pair of guide members 527. Specifically, a groove extending in the axial direction is formed in each guide member 527, and a guide rail 526 is fitted into the groove.
  • a plurality of balls that perform a rolling motion may be disposed between the guide rail 526 and the guide member 527.
  • the movement of the stage 510 in the specified direction is assisted by a pair of linear guides 525. Thereby, the stage 510 moves stably in the specified direction.
  • FIG. 18 is a diagram showing the configuration of the vertical drive mechanism 530.
  • the vertical drive mechanism 530 includes vertical handles 531, gears 532, 533, a pulley 535, a ball screw mechanism 536, a pulley 537, a belt 538, and a plurality (four in this example) of linear guides 545.
  • a gear 532 is connected to the vertical handle 531.
  • the vertical handle 531 and the gear 532 rotate integrally around the horizontal axis.
  • the gear 533 is positioned above the projecting portion 512 of the stage 510 and meshed with the gear 532.
  • the pulley 535 is disposed below the protruding portion 512.
  • the gear 533 is coupled to the pulley 535 via a coupling shaft 533a that extends in the vertical direction so as to penetrate the protruding portion 512.
  • a coupling shaft 533a that extends in the vertical direction so as to penetrate the protruding portion 512.
  • the gear 533, the connecting shaft 533a, and the pulley 535 rotate integrally around the vertical axis.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the ball screw mechanism 536 and its periphery.
  • the ball screw mechanism 536 includes a screw shaft 536a, a nut 536b, and a cylindrical elevating member 536c.
  • a bearing member 513 is attached to a substantially central portion of the rectangular portion 511 of the stage 510.
  • the screw shaft 536a extends in the vertical direction through the bearing member 513.
  • the bearing member 513 supports the screw shaft 536a in a rotatable manner.
  • a pulley 537 is attached to the lower end of the screw shaft 536a below the stage 510. Above the stage 510, a nut 536b is attached to the screw shaft 536a.
  • a plurality of balls (not shown) that perform a rolling motion are disposed between the thread of the screw shaft 536a and the thread of the nut 536b.
  • An elevating member 536c is attached on the outer peripheral surface of the nut 536b. The upper end portion of the elevating member 536c is fixed to the lower surface of the elevating plate 550.
  • An endless belt 538 is wound around the pulley 535 and the pulley 537.
  • the rotation of the pulley 535 is transmitted to the pulley 537 by the belt 538.
  • the screw shaft 536a together with the pulley 537 the nut 536b and the elevating member 536c move in the vertical direction on the outer peripheral surface of the screw shaft 536a.
  • the elevating plate 550 is raised and lowered, and the gantry 450 (FIG. 15) placed on the elevating plate 550 is raised and lowered.
  • Each linear guide 545 includes a support shaft 545a and a cylindrical guide member 545b extending in the vertical direction.
  • the support shaft 545a is inserted into the hole of the guide member 545b.
  • the guide member 545b is fixed to the upper surface of the stage 510, and the upper end portion of the support shaft 545a is fixed to the lower surface of the elevating plate 550 (FIG. 16).
  • Each support shaft 545a is maintained in a vertical posture by a guide member 545b.
  • each support shaft 545a is linearly moved in the vertical direction by the guide member 545b.
  • the vertical movement of the lifting plate 550 is assisted by a plurality of linear guides 545.
  • the elevating plate 550 is maintained in a horizontal posture and moves stably in the vertical direction.
  • tilting of the gantry 450 in FIG. 15 is prevented, and the gantry 450 is stably raised and lowered.
  • FIG. 20 is a diagram showing the arrangement of the horizontal drive mechanism 520 and the vertical drive mechanism 530 on the lower surface side of the stage 510.
  • the horizontal handle 521 and the vertical handle 531 are arranged adjacent to each other.
  • the operator can operate the horizontal handle 521 and the vertical handle 531 without moving significantly. Therefore, it is possible to efficiently position the processing chamber 120 with respect to the light projecting unit 160.
  • the screw shaft 523 and the pair of guide rails 526 extend in the specified direction, and the pulleys 535 and 537 are arranged in the specified direction.
  • the ball screw mechanism 522 and the pair of linear guides 525 of the horizontal drive mechanism 520, and the pulleys 535 and 537 of the vertical drive mechanism 530 and the belt 538 are arranged in a compact manner. Thereby, the enlargement of the positioning mechanism 500 is suppressed.
  • FIG. 21 is a schematic block diagram showing the overall configuration of a substrate processing apparatus provided with the exposure apparatus 100 of FIG.
  • processing using block copolymer induced self-assembly is performed.
  • a processing liquid containing an induction self-organizing material is applied on the surface of the substrate W to be processed.
  • two types of polymer patterns are formed on the surface to be processed of the substrate W by microphase separation that occurs in the induced self-assembled material.
  • One of the two types of polymers is removed by the solvent.
  • the treatment liquid containing the induced self-organizing material is called DSA liquid.
  • DSA liquid a process for removing one of the two types of polymer patterns formed on the surface to be processed of the substrate W by microphase separation
  • a developer a solvent used for the development process
  • the substrate processing apparatus 200 includes a control device 210, a transport device 220, a heat treatment device 230, a coating device 240, and a developing device 250 in addition to the exposure device 100.
  • the control device 210 includes, for example, a CPU and a memory or a microcomputer, and controls operations of the transport device 220, the heat treatment device 230, the coating device 240, and the developing device 250. Further, the control device 210 gives a command for controlling each part of the exposure apparatus 100 of FIG. 1 to the control unit 110 of FIG.
  • the transport apparatus 220 transports the substrate W between the exposure apparatus 100, the heat treatment apparatus 230, the coating apparatus 240, and the development apparatus 250 while holding the substrate W to be processed.
  • the heat treatment apparatus 230 heat-treats the substrate W before and after the coating process by the coating apparatus 240 and the development process by the developing apparatus 250.
  • the coating apparatus 240 performs a film coating process by supplying a DSA liquid to the surface of the substrate W to be processed.
  • a block copolymer composed of two types of polymers is used as the DSA liquid.
  • Examples of combinations of two types of polymers include polystyrene-polymethyl methacrylate (PS-PMMA), polystyrene-polydimethylsiloxane (PS-PDMS), polystyrene-polyferrocenyldimethylsilane (PS-PFS), and polystyrene-polyethylene oxide.
  • PS-PEO polystyrene-polyvinylpyridine
  • PS-PHOST polystyrene-polyhydroxystyrene
  • PMMA-PMAPOSS polymethylmethacrylate-polymethacrylate polyhedral oligomeric silsessesquioxane
  • the developing device 250 supplies the developer to the surface to be processed of the substrate W, thereby developing the film.
  • a solvent for the developer for example, toluene, heptane, acetone, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, acetic acid, tetrahydrofuran, isopropyl alcohol (IPA) or tetramethylammonium hydroxide (TMAH) ) And the like.
  • FIG. 22 is a schematic diagram showing an example of processing of the substrate W by the substrate processing apparatus 200 of FIG.
  • the state of the substrate W that changes each time the process is performed is shown in a cross-sectional view.
  • the base layer L1 is formed so as to cover the surface to be processed of the substrate W as shown in FIG.
  • a guide pattern L2 made of, for example, a photoresist is formed on L1.
  • the operation of the substrate processing apparatus 200 will be described with reference to FIGS. 21 and 22.
  • the transfer device 220 sequentially transfers the substrate W to be processed to the heat treatment device 230 and the coating device 240.
  • the temperature of the substrate W is adjusted to a temperature suitable for forming the DSA film.
  • the coating apparatus 240 the DSA liquid is supplied to the surface to be processed of the substrate W, and the coating process is performed.
  • a DSA film L3 composed of two types of polymers is formed in a region on the base layer L1 where the guide pattern L2 is not formed.
  • the transfer device 220 sequentially transfers the substrate W on which the DSA film L3 is formed to the heat treatment device 230 and the exposure device 100.
  • the heat treatment apparatus 230 performs the heat treatment of the substrate W, thereby causing microphase separation in the DSA film L3.
  • a pattern Q1 made of one polymer and a pattern Q2 made of the other polymer are formed.
  • the linear pattern Q1 and the linear pattern Q2 are directionally formed along the guide pattern L2.
  • the substrate W is cooled in the heat treatment apparatus 230. Further, in the exposure apparatus 100, the entire DSA film L3 after microphase separation is irradiated with vacuum ultraviolet rays for modifying the DSA film L3, and exposure processing is performed. Thereby, the bond between one polymer and the other polymer is cut, and the pattern Q1 and the pattern Q2 are separated.
  • the transport device 220 sequentially transports the substrate W after the exposure processing by the exposure device 100 to the heat treatment device 230 and the developing device 250.
  • the substrate W is cooled in the heat treatment apparatus 230.
  • a developer is supplied to the DSA film L3 on the substrate W, and development processing is performed.
  • the pattern Q1 is removed and finally the pattern Q2 remains on the substrate W as shown in FIG.
  • the transport device 220 collects the substrate W after the development processing from the development device 250.
  • the mounting plate 151 is supported by the pair of support shafts 152 and the pair of support shafts 152 are integrally lifted, the mounting plate 151 is supported by only one support shaft 152, or Compared with the case where the plurality of support shafts 152 are individually raised and lowered, the posture of the mounting plate 151 can be stably maintained. Moreover, since the moving member 345 provided in the connection member 310 moves up and down along the guide rail 340, the movement of the connection member 310 in the up and down direction is assisted, and the mounting plate 151 moves up and down stably. Thereby, the attitude
  • the rotational force of the rotation shaft 361 of the driving device 360 is transmitted to the screw shaft 321 of the ball screw mechanism 320 through the pulley 350b, the belt 365, and the pulley 350a.
  • the connection member 310 can be raised / lowered with a simple configuration.
  • the degree of freedom of arrangement of the driving device 360 is higher than when the screw shaft 321 is directly connected to the driving device 360. Become. Thereby, the drive mechanism 153 can be made compact.
  • FIG. 23 is a schematic plan view showing another example of the support shaft 152 and the connecting member 310.
  • the mounting plate 151 is indicated by a one-dot chain line.
  • the placement plate 151 is supported by three support shafts 152.
  • the three support shafts 152 are connected by a connecting member 315.
  • the connecting member 315 includes connecting portions 315a, 315b, and 315c.
  • the connecting portion 315a extends in the width direction.
  • the connecting portions 315b and 315c extend in the front-rear direction so as to sandwich the drive device 360 from both ends of the connecting portion 315a and approach each other.
  • One end of the connecting portion 315b and one end of the connecting portion 315c are connected to each other.
  • the lower ends of the two support shafts 152 are fixed to both ends of the connecting portion 315a, and the lower ends of the remaining one support shaft 152 are fixed to the connecting portion between the connecting portion 315b and the connecting portion 315c.
  • the nut 322 and the pair of moving members 345 of the ball screw mechanism 320 are attached to the connecting portion 315a.
  • the screw shaft 321 is inserted into the nut 322, and the guide rail 340 is fitted into the moving member 345. Similar to the example of FIGS. 4 to 6, the rotational force of the driving device 360 is transmitted to the screw shaft 321, so that the connecting member 315 is moved up and down together with the nut 322. In this case, the movement of the connecting member 315 is assisted by the moving member 345 moving in the vertical direction along the guide rail 340. Thereby, the mounting plate 151 is raised and lowered stably.
  • the three support shafts 152 are arranged at equiangular intervals with respect to the center CT of the circular portion 151b of the mounting plate 151, and the distances from the center CT of the substrate W to the three support shafts 152 are equal to each other. .
  • the mounting plate 151 is supported by the three or more support shafts 152 that are arranged symmetrically with respect to the center CT, so that the posture of the mounting plate 151 is further stabilized.
  • the pair of guide rails 340 and the pair of moving members 345 are provided, but the number of the guide rails 340 and the moving members 345 is not limited thereto. Only one set of guide rail 340 and moving member 345 may be provided, or three or more sets of guide rail 340 and moving member 345 may be provided.
  • the rotational force of the driving device 360 is transmitted to the screw shaft 321 of the ball screw mechanism 320 via the pulley 350b, the belt 365, and the pulley 350a, but the driving device 360 directly transmits the screw shaft 321 to the screw shaft 321. May be rotated.
  • the lower end portion of the screw shaft 321 is directly connected to the driving device 360.
  • the exit surface of the vacuum ultraviolet ray is larger than the surface to be processed of the substrate W, and the entire surface of the substrate W is exposed.
  • the exit surface of the vacuum ultraviolet light may be smaller than the surface to be processed of the substrate W.
  • the vacuum ultraviolet rays are emitted in a band shape, and the vacuum ultraviolet ray is irradiated to the entire surface to be processed of the substrate W by relatively moving the emission surface of the vacuum ultraviolet rays and the surface to be processed of the substrate W.
  • an inert gas is supplied into the housing 121 during the exposure process, but the present invention is not limited to this. If the oxygen concentration in the housing 121 can be sufficiently reduced during the exposure processing, the inert gas may not be supplied into the housing 121.
  • the illuminometer 183 is attached to the mounting plate 151, but the present invention is not limited to this.
  • the illuminance meter 183 may be provided so as to be movable in the vertical direction separately from the mounting plate 151, and the illuminance meter 183 may be fixedly provided in the housing 121.
  • the light receiving surface of the illuminometer 183 can be arranged at substantially the same height as the surface to be processed of the substrate W placed on the placement plate 151 at the processing position.
  • a DSA liquid is used as the processing liquid, but the present invention is not limited to this. Other processing liquids different from the DSA liquid may be used.
  • the exposure apparatus 100 is an example of an exposure apparatus
  • the processing chamber 120 is an example of a processing chamber
  • the light source unit 163 is an example of a light source unit
  • the mounting plate 151 is an example of a mounting unit.
  • the elevating unit 300 is an example of the elevating unit
  • the standby position is an example of the first position
  • the processing position is an example of the second position
  • the support shaft 152 is an example of the support shaft
  • the member 310 is an example of a connecting member
  • the drive mechanism 153 is an example of an elevating drive mechanism
  • the guide rail 340 is an example of a guide member
  • the moving member 345 is an example of a moving part.
  • the screw shaft 321 is an example of a screw shaft
  • the drive device 360 is an example of a rotation drive unit
  • the nut 322 is an example of a moving member
  • the rotation shaft 361 is an example of a rotation shaft
  • the pulley 350a is the first one. 1 is an example of the first pulley
  • the pulley 350b is an example of the second pulley
  • the belt 365 is an example of the belt
  • the cooling unit 141 is an example of the cooling unit
  • the support pin 142 is an example of the support pin.
  • the through hole 151a is an example of a through hole
  • the gantry 400 is an example of a first gantry
  • the gantry 450 is an example of a second gantry
  • the positioning mechanism 500 is an example of a gantry moving mechanism
  • the handle 531 is an example of a first handle
  • the lifting plate 550 is an example of a supporting lifting member
  • the gears 532 and 533, the pulley 535, the ball screw mechanism 536, the pulley 537, and the belt 538 are examples of a lifting transmission mechanism.
  • a horizontal handle 521 is an example of a second handle
  • the stage 510 is an example of a supporting and moving member
  • a ball screw mechanism 522 is an example of a horizontal transfer mechanism.
  • the substrate processing apparatus 200 is an example of a substrate processing apparatus
  • the coating apparatus 240 is an example of a coating processing section
  • the heat treatment apparatus 230 is an example of a heat treatment section
  • the developing apparatus 250 is an example of a development processing section.

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Abstract

露光装置は、基板を収容する処理室と、処理室内に向けて下方に真空紫外線を照射可能に設けられた光源部と、処理室内でかつ光源部の下方で基板が載置される載置部と、載置部を昇降させる昇降部とを備える。昇降部は、処理室内への基板の搬入および処理室外への基板の搬出の際に載置部が第１の位置にあり、光源部による基板への真空紫外線の照射の際に載置部が第１の位置よりも上方の第２の位置にあるように、載置部を昇降させる。この昇降部は、載置部を支持する複数の支持軸と、複数の支持軸を互いに連結する連結部材と、連結部材を昇降させる昇降駆動機構と、上下方向に延びる案内部材と、案内部材に沿って上下方向に移動可能に連結部材に設けられる移動部とを含む。

Description

露光装置および基板処理装置
　本発明は、基板に露光処理を行う露光装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。
　近年、基板に形成されるパターンを微細化するために、ブロック共重合体の誘導自己組織化（ＤＳＡ：Directed Self Assembly）を利用したフォトリソグラフィ技術の開発が進められている。このようなフォトリソグラフィ技術においては、ブロック重合体が塗布された基板に加熱処理が施された後、基板の一面が露光されることによりブロック重合体が改質される。この処理においては、基板の露光量を正確に調整することが求められる。
　特許文献１には、基板上の誘導自己組織化材料を含む膜（ＤＳＡ膜）に露光処理を行う露光装置が記載されている。露光装置は、断面帯状の真空紫外線を出射可能な光出射部を有し、基板が光出射部からの真空紫外線の経路を横切るように光出射部の前方位置から後方位置に移動可能に構成される。露光処理前に、真空紫外線の照度が照度センサにより予め検出され、所望の露光量の真空紫外線が照射されるように、検出された照度に基づいて基板の移動速度が算出される。露光処理時に、基板が算出された移動速度で移動することにより、所望の露光量の真空紫外線が基板上のＤＳＡ膜に照射される。
特開２０１６－１８３９９０号公報
　上記の露光装置において、光照射部に対する基板の姿勢が適切でないと、基板の全面に均一に真空紫外線を照射することができない。したがって、基板の処理精度を高めるためには、基板の姿勢を適切に維持する必要がある。
　本発明の目的は、基板の姿勢を適切に維持することが可能な露光装置および基板処理装置を提供することである。
　（１）本発明の一局面に従う露光装置は、基板を収容する処理室と、処理室内に向けて下方に真空紫外線を照射可能に設けられた光源部と、処理室内でかつ光源部の下方で基板が載置される載置部と、処理室内への基板の搬入および処理室外への基板の搬出の際に載置部が第１の位置にあり、光源部による基板への真空紫外線の照射の際に載置部が第１の位置よりも上方の第２の位置にあるように、載置部を昇降させる昇降部とを備え、昇降部は、載置部を支持する複数の支持軸と、複数の支持軸を互いに連結する連結部材と、連結部材を昇降させる昇降駆動機構と、上下方向に延びる案内部材と、案内部材に沿って上下方向に移動可能に連結部材に設けられる移動部とを含む。
　この露光装置においては、載置部が第１の位置にあるときに、処理室内への基板の搬入および処理室外への基板の搬出が行われ、載置部が第２の位置にあるときに、光源部により載置部上の基板に真空紫外線が照射される。載置部は複数の支持軸によって支持され、その複数の支持軸を連結する連結部材が昇降駆動機構によって昇降されることにより、載置部が第１の位置と第２の位置との間で昇降される。
　この場合、複数の支持軸によって載置部が支持され、かつ複数の支持軸が一体的に昇降されるので、１つの支持軸のみによって載置部が支持される場合、あるいは複数の支持軸がそれぞれ個別に昇降される場合に比べて、載置部の姿勢を安定に維持することができる。また、連結部材に設けられた移動部材が案内部材に沿って上下方向に移動するので、連結部材の上下方向の移動が補助され、載置部が安定的に昇降する。それにより、光源部に対する基板の姿勢を適切に維持することができ、真空紫外線による基板の処理精度を高めることができる。
　（２）昇降駆動機構は、上下方向に延びるねじ軸と、ねじ軸を回転させる回転駆動部と、ねじ軸の回転により上下方向に移動するようにねじ軸に取り付けられるねじ移動部材とを含み、連結部材は、ねじ移動部材と一体的に上下方向に移動するように構成されてもよい。この場合、簡単な構成で連結部材を昇降させることができる。
　（３）回転駆動部は、ねじ軸と平行に延びる回転軸を有し、昇降駆動機構は、ねじ軸と一体的に回転する第１のプーリと、回転軸と一体的に回転する第２のプーリと、第１のプーリの外周面と第２のプーリの外周面とに巻き掛けられるベルトとを含んでもよい。
　この場合、ねじ軸が回転駆動部に直接的に接続される場合に比べて、回転駆動部の配置の自由度が高くなる。これにより、昇降駆動機構のコンパクト化が可能となる。
　（４）露光装置は、載置部が第１の位置にあるときに載置部を冷却するように処理室に設けられる冷却部をさらに備えてもよい。この場合、冷却された載置部上に基板が載置されるので、真空紫外線の照射時における基板の温度上昇が抑制される。そのため、真空紫外線の照射後の基板を処理室から即座に搬出することができる。
　（５）載置部は下面を有し、冷却部は、載置部の下面に接触する接触面を有してもよい。この場合、載置部と冷却部とが面接触するので、載置部を効率良く冷却することができる。
　（６）露光装置は、冷却部から上方に延びる複数の支持ピンをさらに備え、載置部は、基板が載置される上面を有し、複数の支持ピンの各々の上端は第１の位置にある載置部の上面よりも高くかつ第２の位置にある載置部の上面よりも低く、載置部は、複数の支持ピンが通過可能な複数の貫通孔を有し、複数の支持ピンは、載置部が第１の位置にあるときに載置部の複数の貫通孔を貫通してもよい。
　この場合、載置部が第１の位置にある状態で、処理室内に搬入された基板が複数の支持ピン上に載置され、載置部が第１の位置から第２の位置に上昇されることにより、支持ピンから載置部に基板が渡される。また、載置部が第２の位置から第１の位置に下降されることにより、載置部から複数の支持ピン上に基板が渡され、複数の支持ピン上から処理室外に基板が搬出される。このようにして、処理室内への基板の搬入および処理室外への基板の搬出を容易に行うことができる。
　（７）光源部を支持する第１の架台と、処理室を支持する第２の架台と、第１の架台に対して第２の架台を移動させる架台移動機構とをさらに備えてもよい。
　この場合、光源部が処理室と別個に支持されるので、光源部の重量が大きい場合であっても、光源部の設置が容易となる。また、第１の架台に対して第２の架台を移動させることにより、光源部に対して処理室を位置決めすることができる。それにより、光源部と処理室との位置関係を精度良く調整することができる。
　（８）架台移動機構は、回転操作可能な第１のハンドルと、第２の架台を支持しつつ第２の架台と一体的に昇降可能な支持昇降部材と、第１のハンドルの回転力を支持昇降部材に伝達することにより支持昇降部材を昇降させるように構成された昇降伝達機構とを含んでもよい。
　この場合、作業者が第１のハンドルの回転操作を行うことにより支持昇降部材が昇降し、それに伴い第２の架台が昇降する。それにより、処理室の上下方向の位置決めを容易に行うことができる。
　（９）位置決め機構は、回転操作可能な第２のハンドルと、第２の架台を支持しつつ第２の架台と一体的に水平方向に移動可能な支持移動部材と、第２のハンドルの回転力を支持移動部材に伝達することにより支持移動部材を水平方向に移動させるように構成された水平伝達機構とを含んでもよい。
　この場合、作業者が第２のハンドルの回転操作を行うことにより支持移動部材が水平移動し、それに伴い第２の架台が水平移動する。それにより、処理室の水平方向の位置決めを容易に行うことができる。
　（１０）本発明の他の局面に従う基板処理装置は、基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成する塗布処理部と、塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理する熱処理部と、熱処理部により熱処理された基板を露光する上記の露光装置と、露光装置により露光された基板に現像処理を行う現像処理部とを備える。
　この基板処理装置においては、塗布処理部により基板に膜が形成された後、熱処理部により基板に熱処理が行われる。熱処理部により熱処理された基板が上記の露光装置により露光され、露光後の基板に現像処理部により現像処理が行われる。この場合、露光装置において、光源部に対する基板の姿勢を適切に維持することができ、真空紫外線による基板の処理精度を高めることができる。
　（１１）処理液は、誘導自己組織化材料を含んでもよい。この場合、熱処理部による熱処理によって基板上でミクロ相分離が生じる。また、露光装置による露光処理および現像処理部による現像処理により、複数種類の重合体のうち不要な重合体が基板から除去され、基板上に微細なパターンが形成される。
　本発明によれば、光源部に対する基板の姿勢を適切に維持することができる。
図１は本発明の第１の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図である。 図２は照度計の配置を説明するための模式図である。 図３は載置板と支持軸との連結位置について説明するための模式的平面図である。 図４は駆動機構の構成例を示す模式的側面図である。 図５は駆動機構の構成例を示す模式的側面図である。 図６は駆動機構の外観斜視図である。 図７は冷却部の構成例を示す模式的断面図である。 図８は制御部の構成を示す機能ブロック図である。 図９は露光装置の動作を説明するための模式図である。 図１０は露光装置の動作を説明するための模式図である。 図１１は露光装置の動作を説明するための模式図である。 図１２は露光装置の動作を説明するための模式図である。 図１３は制御部により行われる露光処理の一例を示すフローチャートである。 図１４は制御部により行われる露光処理の一例を示すフローチャートである。 図１５は露光装置の変形例を示す外観斜視図である。 図１６は位置決め機構の外観斜視図である。 図１７は水平駆動機構の構成を示す図である。 図１８は上下駆動機構の構成を示す図である。 図１９はボールねじ機構およびその周辺部の断面図である。 図２０はステージの下面側における水平駆動機構および上下駆動機構の配置を示す図である。 図２１は露光装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。 図２２は基板処理装置による基板の処理の一例を示す模式図である。 図２３は支持軸および連結部材の他の例を示す模式的平面図である。
　（１）露光装置の構成
　以下、本発明の実施の形態に係る露光装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板または太陽電池用基板等をいう。
　図１は、本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図である。図１に示すように、露光装置１００は、制御部１１０、処理室１２０、閉塞部１３０、投光部１６０、置換部１７０および昇降部３００を備える。制御部１１０は、処理室１２０、閉塞部１３０、投光部１６０、置換部１７０および昇降部３００の動作を制御する。制御部１１０の機能については後述する。
　処理室１２０は、上部開口および内部空間を有する筐体１２１、環状部材１２２および被覆部材１２３を含む。筐体１２１の側面には、筐体１２１の内部と外部との間で処理対象の基板Ｗを搬送するための搬送開口１２１ａが形成される。なお、本実施の形態においては、処理対象の基板Ｗには、誘導自己組織化材料を含む膜（以下、ＤＳＡ（Directed Self Assembly）膜と呼ぶ。）が形成されている。また、筐体１２１の底面には、後述する一対の支持軸１５２がそれぞれ通過する一対の開口部１２１ｂが形成される。
　後述する投光部１６０のハウジング１６１が環状部材１２２を介して筐体１２１の上部に配置されることにより、筐体１２１の上部開口が閉塞される。筐体１２１と環状部材１２２との間、および環状部材１２２とハウジング１６１との間には、それぞれシール部材ｓ１，ｓ２が取り付けられる。また、環状部材１２２の外周面を覆うように筐体１２１とハウジング１６１との間に被覆部材１２３が取り付けられる。
　閉塞部１３０は、シャッタ１３１、棒形状の連結部材１３２および駆動装置１３３を含む。連結部材１３２は、シャッタ１３１と駆動装置１３３とを連結する。駆動装置１３３は、例えばステッピングモータである。駆動装置１３３は、シャッタ１３１が搬送開口１２１ａを開放する開放位置と、シャッタ１３１が搬送開口１２１ａを閉塞する閉塞位置との間でシャッタ１３１を移動させる。
　シャッタ１３１には、シール部材１３１ａが取り付けられる。シャッタ１３１が閉塞位置にある状態においては、シール部材１３１ａが筐体１２１における搬送開口１２１ａを取り囲む部分に密着することにより筐体１２１の内部が密閉される。なお、シール部材１３１ａと筐体１２１との摩擦を防止するため、駆動装置１３３は、シャッタ１３１を開放位置と閉塞位置との間で移動させる際には、シャッタ１３１を筐体１２１から離間させた状態で上下方向に移動させる。
　駆動装置１３３には、シャッタ１３１の上限位置および下限位置をそれぞれ検出する位置センサ１３３ａ，１３３ｂが取り付けられる。位置センサ１３３ａ，１３３ｂは、検出結果を制御部１１０に与える。本実施の形態においては、駆動装置１３３および後述する駆動機構１５３は、処理室１２０の外に設けられる。そのため、駆動装置１３３および駆動機構１５３の駆動により塵埃が発生する場合でも、筐体１２１内に塵埃が直接侵入することが防止される。
　処理室１２０の筐体１２１内に、受渡部１４０、載置板１５１および計測部１８０が設けられる。受渡部１４０は、例えば円板形状の冷却部１４１および複数（本例では３個）の支持ピン１４２を含む。冷却部１４１は、筐体１２１内に水平姿勢で配置される。冷却部１４１には、後述する一対の支持軸１５２がそれぞれ通過する一対の開口部１４１ａが形成される。冷却部１４１の詳細については後述する。複数の支持ピン１４２は、冷却部１４１の上面から上方に延びる。複数の支持ピン１４２の上端部に、処理対象の基板Ｗを載置することができる。
　載置板１５１は、筐体１２１内において、冷却部１４１の上方に水平姿勢で配置される。載置板１５１には、冷却部１４１上の複数の支持ピン１４２にそれぞれ対応する複数の貫通孔１５１ａが形成される。載置板１５１は、昇降部３００によって昇降されることにより、載置板１５１は、複数の支持ピン１４２の上端部よりも上方の処理位置と、複数の支持ピン１４２の上端部よりも下方の待機位置とに移動される。
　昇降部３００は、一対の支持軸１５２、連結部材３１０および駆動機構１５３を含む。一対の支持軸１５２は筐体１２１の一対の開口部１２１ｂおよび冷却部１４１の一対の開口部１４１ａを通して上下方向に延びるように配置される。一対の支持軸１５２の上端部に載置板１５１が固定される。支持軸１５２の外周面と開口部１２１ｂの内周面との間には、支持軸１５２が上下方向に摺動可能にシール部材ｓ３が配置される。筐体１２１の下方において、一対の支持軸１５２は連結部材３１０により連結される。連結部材３１０および駆動機構１５３の詳細については後述する。
　載置板１５１が待機位置にある状態では、複数の支持ピン１４２が複数の貫通孔１５１ａにそれぞれ挿通される。また、載置板１５１が待機位置にある状態で、載置板１５１が冷却部１４１により冷却される。
　計測部１８０は、酸素濃度計１８１、オゾン濃度計１８２および照度計１８３を含む。酸素濃度計１８１、オゾン濃度計１８２および照度計１８３は、筐体１２１に設けられた接続ポートｐ１，ｐ２，ｐ３をそれぞれ通して制御部１１０に接続される。酸素濃度計１８１は、例えばガルバニ電池式酸素センサまたはジルコニア式酸素センサであり、筐体１２１内の酸素濃度を計測する。オゾン濃度計１８２は、筐体１２１内のオゾン濃度を計測する。
　照度計１８３は、フォトダイオード等の受光素子を含み、受光素子の受光面に照射される真空紫外線の照度を計測する。ここで、照度とは、受光面の単位面積当たりに照射される真空紫外線の仕事率である。照度の単位は、例えば「Ｗ／ｍ２」で表される。本実施の形態においては、照度計１８３は、受光素子の受光面が基板Ｗの被処理面と略同一の高さに位置するように載置板１５１に取り付けられる。
　投光部１６０は、下部開口および内部空間を有するハウジング１６１、透光板１６２、光源部１６３および電源装置１６４を含む。本実施の形態では、透光板１６２は石英ガラス板である。透光板１６２の材料として、後述する真空紫外線を透過する他の材料が用いられてもよい。上記のように、ハウジング１６１は、筐体１２１の上部開口を閉塞するように筐体１２１の上部に配置される。透光板１６２は、ハウジング１６１の下部開口を閉塞するようにハウジング１６１に取り付けられる。筐体１２１の内部空間とハウジング１６１の内部空間とは、透光板１６２により光学的にアクセス可能に隔てられる。
　光源部１６３および電源装置１６４は、ハウジング１６１内に収容される。本実施の形態においては、波長約１２０ｎｍ以上約２３０ｎｍ以下の真空紫外線を出射する複数の棒形状の光源が所定の間隔で水平に配列されることにより光源部１６３が構成される。各光源は、例えばキセノンエキシマランプであってもよいし、他のエキシマランプまたは重水素ランプ等であってもよい。光源部１６３は、透光板１６２を通して筐体１２１内に略均一な光量分布を有する真空紫外線を出射する。光源部１６３における真空紫外線の出射面の面積は、基板Ｗの被処理面の面積よりも大きい。電源装置１６４は、光源部１６３に電力を供給する。
　筐体１２１内において、透光板１６２の下方に遮光部材１９１が設けられる。遮光部材１９１は、図示しない駆動装置によって遮光位置と非遮光位置との間で移動される。遮光部材１９１は、遮光位置において、光源部１６３から照度計１８３に照射される真空紫外線を遮光し、非遮光位置において、光源部１６３から照度計１８３に照射される真空紫外線を遮光しない。図１においては、遮光部材１９１が遮光位置にある。
　置換部１７０は、配管１７１ｐ，１７２ｐ，１７３ｐ、バルブ１７１ｖ，１７２ｖおよび吸引装置１７３を含む。配管１７１ｐ，１７２ｐは筐体１２１の給気口と不活性ガスの供給源との間に接続される。本実施の形態では、不活性ガスは窒素ガスである。配管１７１ｐ，１７２ｐにはバルブ１７１ｖ，１７２ｖが介挿される。
　配管１７１ｐを通して冷却部１４１の側方から筐体１２１内に不活性ガスが供給される。配管１７２ｐを通して冷却部１４１の下方から筐体１２１内に不活性ガスが供給される。不活性ガスの流量は、バルブ１７１ｖ，１７２ｖにより調整される。
　配管１７３ｐは、枝管１７３ａと枝管１７３ｂとに分岐する。枝管１７３ａは筐体１２１の排気口に接続され、枝管１７３ｂの端部は筐体１２１とシャッタ１３１との間に配置される。配管１７３ｐには、吸引装置１７３が介挿される。枝管１７３ｂにはバルブ１７３ｖが介挿される。吸引装置１７３は、例えばエジャクタである。配管１７３ｐは、排気設備に接続される。吸引装置１７３は、筐体１２１内の雰囲気を枝管１７３ａおよび配管１７３ｐを通して排出する。また、吸引装置１７３は、筐体１２１とシャッタ１３１との間の雰囲気をシャッタ１３１の移動により発生する塵埃等とともに枝管１７３ｂおよび配管１７３ｐを通して排出する。吸引装置１７３により排出された気体は、排気設備により無害化される。
　図２は、照度計１８３の配置を説明するための模式図である。図２に示すように、透光板１６２は矩形状を有し、基板Ｗは円形状を有する。そのため、透光板１６２の角部近傍は、平面視において、処理位置の基板Ｗとは重ならない。載置板１５１は、平面視において、透光板１６２の中央部に重なる円形部１５１ｂと、透光板１６２の１つの角部近傍に重なる角部１５１ｃとを含む。露光処理時には、基板Ｗは円形部１５１ｂに載置される。照度計１８３は、角部１５１ｃに取り付けられる。この配置によれば、照度計１８３は、基板Ｗと干渉することなく真空紫外線の照度を計測することができる。
　図３は、載置板１５１と支持軸１５２との連結位置について説明するための模式的平面図である。図３には、載置板１５１の円形部１５１ｂの中心ＣＴを通る直線ＤＬが示される。一対の支持軸１５２は、平面視において直線ＤＬと重なるようにそれぞれ配置される。また、平面視において、一方の支持軸１５２と中心ＣＴとの間の距離と、他方の支持軸１５２と中心ＣＴとの間の距離とは互いに等しい。この場合、一対の支持軸１５２が、中心ＣＴに関して互いに点対称の位置にある。そのため、載置板１５１を安定して支持することができる。
　（２）昇降部の詳細
　図４および図５は、図１の昇降部３００の詳細な構成例を示す模式的側面図である。図６は、昇降部３００の外観斜視図である。以下の説明では、水平面上で図３の直線ＤＬと平行な方向を幅方向と呼び、水平面上で直線ＤＬと直交する方向を前後方向と呼ぶ。
　図４および図５の例では、筐体１２１の下面と重なるように上面部３３０が設けられ、上面部３３０から下方に一定距離離間するように底面部３３５が設けられる。上面部３３０と底面部３３５との間に駆動機構１５３が設けられる。
　連結部材３１０は、幅方向に延びるように設けられる。各支持軸１５２の下端部が、固定部材１５２ａにより連結部材３１０にそれぞれ固定される。これにより、一対の支持軸１５２が連結部材３１０により互いに連結される。連結部材３１０の中央部には、貫通孔３１１が形成される。
　駆動機構１５３は、ボールねじ機構３２０、駆動装置３６０（図５）、およびベルト３６５（図５）を含む。ボールねじ機構３２０は、ねじ軸３２１およびナット３２２を含む。ねじ軸３２１は、ねじ部３２１ａおよび取付部３２１ｂを含み、ねじ部３２１ａの上端部と取付部３２１ｂの下端部とが連結されている。ねじ部３２１ａの外周面にはねじ山が形成されている。ナット３２２は連結部材３１０の貫通孔３１１に取り付けられており、ねじ軸３２１のねじ部３２１ａがナット３２２に挿入される。ねじ軸３２１のねじ山とナット３２２のねじ山との間で図示しない複数のボールが転がり運動を行う。
　底面部３３５から上方に延びるように支持板３３１が設けられる。支持板３３１の一面は、連結部材３１０に対向する。支持板３３１の一面上に、一対のガイドレール３４０が幅方向に並ぶように設けられる。一対のガイドレール３４０は、それぞれ上下方向に延びる。
　連結部材３１０には、一対の移動部材３４５がそれぞれ固定される。一対の移動部材３４５は、一対のガイドレール３４０に沿ってそれぞれ上下方向に直線的に移動可能に設けられる。具体的には、各移動部材３４５に上下方向に延びる溝部が形成されており、その溝部にガイドレール３４０が嵌め込まれる。移動部材３４５の溝部とガイドレール３４０との間に、転がり運動を行う複数のボールが配置されてもよい。
　図５に示すように、支持板３３１の上端部から前後方向に延びるように支持板３３２が設けられる。支持板３３２は、連結板３３３，３３４を介して上面部３３０に連結される。図４に示すように、支持板３３２には、円筒状の軸受け部材３３６が取り付けられる。ねじ軸３２１の取付部３２１ｂは、支持板３３２の下方から軸受け部材３３６に挿入される。支持板３３２の上面側において、ねじ軸３２１の取付部３２１ｂには円環状の固定部材３２３および円環状のプーリ３５０ａが固定される。固定部材３２３が軸受け部材３３６上で係止されることにより、ねじ軸３２１が支持板３３２に対して回転可能に支持される。
　図５に示すように、駆動装置３６０は、支持板３３１を挟んでボールねじ機構３２０と前後方向に並ぶように設けられる。駆動装置３６０の上端部は、支持板３３２に取り付けられる。駆動装置３６０は、上方に突出する回転軸３６１を有し、回転軸３６１にプーリ３５０ｂが固定される。回転軸３６１とねじ軸３２１とは互いに平行であり、これらの上端部に取り付けられるプーリ３５０ａ，３５０ｂに無端のベルト３６５が巻き掛けられる。駆動装置３６０は、回転軸３６１をプーリ３５０ｂとともに回転させる。
　図６においては、連結板３３３，３３４が透過的に示されている。連結板３３４には孔部３３４ａが形成される。ベルト３６５は、孔部３３４ａを通って前後方向に延びる。駆動装置３６０の回転軸３６１の回転は、ベルト３６５によってねじ軸３２１に伝達される。ねじ軸３２１の回転に伴い、連結部材３１０に取り付けられたナット３２２がねじ軸３２１の外周面上で上下方向に移動する。これにより、連結部材３１０が一対の支持軸１５２とともに昇降する。この場合、連結部材３１０に固定された一対の移動部材３４５がガイドレール３４０に沿ってそれぞれ上下方向に直線的に移動する。これにより、連結部材３１０が水平姿勢を維持して上下方向に安定的に移動する。その結果、図１の載置板１５１は、水平姿勢を維持して安定的に待機位置と処理位置との間で昇降する。
　（３）冷却部
　図７は、冷却部１４１の構成例を示す模式的断面図である。図７の冷却部１４１は、略円板形状の冷却板１４６および伝熱シート１４８を含む。冷却板１４６は、アルミニウム等の金属からなる。冷却板１４６の内部には冷却路１４７が形成されている。冷却路１４７は、例えば、冷却板１４６内でスパイラル状に延びる。冷却路１４７を通して冷却媒体（例えば、恒温水）が循環されることにより、冷却板１４６が冷却される。伝熱シート１４８は、非金属でかつ高い熱伝導性を有する材料（例えばシリコン）からなり、冷却板１４６の上面を覆うように設けられる。開口部１４１ａは、冷却板１４６に形成された開口１４６ａおよび伝熱シート１４８に形成された開口１４８ａを含む。
　伝熱シート１４８の上面が、接触面に相当する。図１の載置板１５１が待機位置にある場合、載置板１５１の下面が伝熱シート１４８の上面に接触する。
　図１の載置板１５１および図７の冷却板１４６がともに金属からなる場合、これらが直接的に接触すると、いわゆるメタルタッチによりパーティクルが発生しやすい。それに対して、冷却板１４６上に伝熱シート１４８が設けられることにより、載置板１５１が冷却板１４６と直接的に接触することが防止される。その結果、メタルタッチによるパーティクルの発生が防止される。
　載置板１５１および冷却板１４６のうち少なくとも一方が非金属からなる場合、あるいはパーティクルの発生に対して他の対策が講じられている場合には、伝熱シート１４８が設けられず、載置板１５１の下面が冷却板１４６の上面に直接的に接触されてもよい。
　（４）露光装置の概略動作
　図１の露光装置１００においては、光源部１６３から基板Ｗに真空紫外線が照射されることにより露光処理が行われる。しかしながら、筐体１２１内の酸素濃度が高い場合、酸素分子が真空紫外線を吸収して酸素原子に分離するとともに、分離した酸素原子が他の酸素分子と再結合することによりオゾンが発生する。この場合、基板Ｗに到達する真空紫外線が減衰する。真空紫外線の減衰は、約２３０ｎｍよりも長い波長の紫外線の減衰に比べて大きい。
　そこで、露光処理の前に、筐体１２１内の雰囲気が置換部１７０により不活性ガスに置換される。これにより、筐体１２１内の酸素濃度が低減する。酸素濃度計１８１により計測される酸素濃度が予め定められた濃度まで低減した場合に、光源部１６３から基板Ｗに真空紫外線が照射される。ここで、予め定められた濃度は、光源部１６３により出射される真空紫外線によってはオゾンが発生しない酸素濃度（例えば１％）であることが好ましい。
　基板Ｗ上での真空紫外線の露光量が予め定められた設定露光量に到達した場合、真空紫外線の照射が停止され、露光処理が終了する。ここで、露光量とは、露光処理時に基板Ｗの被処理面の単位面積当たりに照射される真空紫外線のエネルギーである。露光量の単位は、例えば「Ｊ／ｍ２」で表される。真空紫外線の露光量は、照度計１８３により計測される真空紫外線の照度の積算により取得される。
　上記の露光処理において、真空紫外線が基板Ｗに照射されることにより基板Ｗが加熱される。この場合において、基板Ｗの温度が所定の温度（例えば５０度）以上に上昇すると、基板Ｗを処理室１２０から搬出することができず、基板Ｗの温度が所定の温度未満に低下するまで待機する必要がある。そのため、基板Ｗの露光処理の効率が低下する。
　本実施の形態においては、露光処理前に載置板１５１が待機位置に移動され、冷却部１４１と接触することにより予め冷却される。露光処理時に、基板Ｗが載置板１５１に載置されるとともに載置板１５１が処理位置に移動され、基板Ｗが光源部１６３に近接した状態で基板Ｗに真空紫外線が照射される。この場合、基板Ｗが冷却された載置板１５１に載置されているので、基板Ｗの温度が所定の温度以上に上昇することが防止される。それにより、基板Ｗの温度を低下させるために基板Ｗを待機させなくてもよい。
　また、本実施の形態では、昇降部３００によって載置板１５１が水平姿勢を維持して安定的に昇降されるので、載置板１５１の下面の全体が冷却部１４１の上面（伝熱シート１４８の上面）に接触する。それにより、載置板１５１の全体が十分に冷却されるため、載置板１５１上に載置される基板Ｗの温度上昇が十分に抑制される。
　上記のように、本実施の形態においては、照度計１８３が、受光素子の受光面が基板Ｗの被処理面と略同一の高さに位置するように載置板１５１上に設けられる。したがって、基板Ｗと光源部１６３との間に残存する酸素分子により真空紫外線が部分的に吸収されて減衰する場合でも、基板Ｗの被処理面と照度計１８３の受光面とに略同程度の真空紫外線が到達することとなる。そのため、照度計１８３により計測される照度が、基板Ｗの被処理面に照射される真空紫外線の照度とほぼ等しくなる。
　また、本実施の形態では、昇降部３００によって載置板１５１が水平姿勢を維持して安定的に昇降されるので、光源部１６３における真空紫外線の出射面と載置板１５１とが平行に維持される。そのため、基板Ｗの被処理面における照度と照度計１８３により計測される照度との間に誤差が生じることが防止される。これらにより、基板Ｗに到達する真空紫外線の照度を簡単な構成で正確に計測することができる。
　一方で、照度計１８３に真空紫外線を長期間照射し続けると、照度計１８３が劣化しやすくなり、照度計１８３の寿命が低下する。また、照度計１８３の校正等の保守作業を行う頻度が増加する。本実施の形態においては、露光処理中に、遮光部材１９１が遮光位置と非遮光位置との間で移動する。この場合、照度計１８３に真空紫外線が断続的に照射され、照度計１８３に真空紫外線が連続的に照射される場合に比べて照度計１８３の劣化の速度が低下する。これにより、照度計１８３が長寿命化する。また、照度計１８３の保守作業の頻度を低減することができる。なお、遮光部材１９１が遮光位置にある期間の真空紫外線の照度が、その前後の期間の照度に基づいて補間されることが好ましい。
　（５）制御部
　図８は、図１の制御部１１０の構成を示す機能ブロック図である。図８に示すように、制御部１１０は、閉塞制御部１、昇降制御部２、排気制御部３、給気制御部４、濃度取得部５、濃度比較部６、照度取得部７、露光量算出部８、露光量比較部９および投光制御部１０を含む。
　制御部１１０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリにより構成される。制御部１１０のメモリには、制御プログラムが予め記憶されている。制御部１１０のＣＰＵがメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、制御部１１０の各部の機能が実現される。
　閉塞制御部１は、図１の位置センサ１３３ａ，１３３ｂの検出結果に基づいて、シャッタ１３１が閉塞位置と開放位置との間で移動するように駆動装置１３３を制御する。昇降制御部２は、載置板１５１が待機位置と処理位置との間で移動するように図５の駆動装置３６０を制御する。
　排気制御部３は、図１の筐体１２１内の雰囲気および筐体１２１とシャッタ１３１との間の雰囲気を排気するように吸引装置１７３およびバルブ１７３ｖを制御する。給気制御部４は、筐体１２１内に不活性ガスを供給するように図１のバルブ１７１ｖ，１７２ｖを制御する。
　濃度取得部５は、図１の酸素濃度計１８１により計測された酸素濃度の値を取得する。濃度比較部６は、濃度取得部５により計測された酸素濃度と、予め定められた濃度とを比較する。
　照度取得部７は、図１の照度計１８３により計測された真空紫外線の照度の値を取得する。露光量算出部８は、照度取得部７により取得された真空紫外線の照度と、図１の光源部１６３から基板Ｗへの真空紫外線の照射時間とに基づいて基板Ｗに照射される真空紫外線の露光量を算出する。露光量比較部９は、露光量算出部８により算出された露光量と予め定められた設定露光量とを比較する。
　投光制御部１０は、濃度比較部６による比較結果に基づいて光源部１６３が真空紫外線を出射するように図１の電源装置１６４から光源部１６３への電力の供給を制御する。また、投光制御部１０は、露光量比較部９による比較結果に基づいて光源部１６３が真空紫外線の出射を停止するように電源装置１６４を制御する。
　（６）露光処理
　図９～図１２は、露光装置１００の動作を説明するための模式図である。図９～図１２においては、一部の構成要素の図示が省略されるとともに、筐体１２１およびハウジング１６１が一点鎖線で示される。図１３および図１４は、図８の制御部１１０により行われる露光処理の一例を示すフローチャートである。以下、図９～図１２を参照しながら制御部１１０による露光処理を説明する。
　図９に示すように、露光処理の初期状態においては、シャッタ１３１が閉塞位置にあり、載置板１５１が待機位置にある。そのため、載置板１５１の下面と冷却部１４１の上面（伝熱シート１４８の上面）とが接触する。これにより、載置板１５１が冷却部１４１により予め冷却される。また、筐体１２１内の酸素濃度は、酸素濃度計１８１により常時または定期的に計測され、濃度取得部５により取得されている。この時点においては、酸素濃度計１８１により計測される筐体１２１内の酸素濃度は大気中の酸素濃度に等しい。
　まず、閉塞制御部１は、図１０に示すように、シャッタ１３１を開放位置に移動させる（ステップＳ１）。これにより、搬送開口１２１ａを通して処理対象の基板Ｗを複数の支持ピン１４２の上端に載置することができる。本例では、後述する図２１の搬送装置２２０により基板Ｗが複数の支持ピン１４２の上端に載置される。
　次に、昇降制御部２は、基板Ｗが複数の支持ピン１４２の上端に載置されたか否かを判定する（ステップＳ２）。基板Ｗが載置されていない場合、昇降制御部２は、基板Ｗが複数の支持ピン１４２の上端に載置されるまで待機する。基板Ｗが載置された場合、昇降制御部２は、図１１に示すように、シャッタ１３１を閉塞位置に移動させる（ステップＳ３）。
　続いて、排気制御部３は、図１の吸引装置１７３により筐体１２１内の雰囲気を排出させる（ステップＳ４）。また、給気制御部４は、図１の配管１７１ｐ，１７２ｐを通して筐体１２１内に不活性ガスを供給させる（ステップＳ５）。ステップＳ４，Ｓ５の処理は、いずれが先に開始されてもよいし、同時に開始されてもよい。
　その後、濃度比較部６は、筐体１２１内の酸素濃度が所定濃度まで低下したか否かを判定する（ステップＳ６）。酸素濃度が所定濃度まで低下していない場合、濃度比較部６は、酸素濃度が所定濃度まで低下するまで待機する。酸素濃度が所定濃度まで低下した場合、投光制御部１０は、光源部１６３により真空紫外線を出射させる（ステップＳ７）。
　次に、昇降制御部２は、図１２に示すように、載置板１５１を処理位置に移動させる（ステップＳ８）。これにより、基板Ｗが複数の支持ピン１４２から載置板１５１に受け渡される。この場合、基板Ｗは、載置板１５１により冷却されつつ透光板１６２に近接される。この状態で、光源部１６３から透光板１６２を通して真空紫外線が基板Ｗに照射され、被処理面に形成されたＤＳＡ膜が露光される。
　本実施の形態では、昇降部３００によって載置板１５１が水平姿勢を維持して安定的に処理位置に移動される。それにより、図１の光源部１６３における真空紫外線の出射面と載置板１５１上の基板Ｗの被処理面とが平行に維持される。したがって、光源部１６３から基板Ｗの被処理面に均一に真空紫外線が照射される。その結果、ＤＳＡ膜の露光処理の精度が高められる。
　ここで、照度取得部７は、照度計１８３に真空紫外線の照度の計測を開始させ、計測された照度を照度計１８３から取得する（ステップＳ９）。露光量算出部８は、照度取得部７により取得される真空紫外線の照度を積算することにより基板Ｗに照射される真空紫外線の露光量を算出する（ステップＳ１０）。
　続いて、露光量比較部９は、露光量算出部８により算出された露光量が設定露光量に到達したか否かを判定する（ステップＳ１１）。露光量が設定露光量に到達していない場合、露光量比較部９は、露光量が設定露光量に到達するまで待機する。
　露光量が設定露光量に到達した場合、昇降制御部２は、図１１に示すように、載置板１５１を待機位置に移動させる（ステップＳ１２）。これにより、基板Ｗが載置板１５１から複数の支持ピン１４２に受け渡される。また、載置板１５１の下面と冷却部１４１の上面（伝熱シート１４８の上面）とが接触する。これにより、載置板１５１は、次に露光装置１００に搬入される基板Ｗの露光処理に備えて冷却管１４３ａにより予め冷却されることとなる。
　次に、投光制御部１０は、光源部１６３からの真空紫外線の出射を停止させる（ステップＳ１３）。また、照度取得部７は、照度計１８３による照度の計測を停止させる（ステップＳ１４）。続いて、排気制御部３は、吸引装置１７３による筐体１２１内の雰囲気の排出を停止させる（ステップＳ１５）。また、給気制御部４は、配管１７１ｐ，１７２ｐからの筐体１２１内への不活性ガスの供給を停止させる（ステップＳ１６）。ステップＳ１３～Ｓ１６の処理は、いずれが先に開始されてもよいし、同時に開始されてもよい。
　その後、閉塞制御部１は、図１０に示すように、シャッタ１３１を開放位置に移動させる（ステップＳ１７）。これにより、搬送開口１２１ａを通して露光後の基板Ｗを複数の支持ピン１４２上から筐体１２１の外部へ搬出することができる。本例では、後述する図２１の搬送装置２２０により基板Ｗが複数の支持ピン１４２上から筐体１２１の外部へ搬出される。
　次に、閉塞制御部１は、基板Ｗが複数の支持ピン１４２上から搬出されたか否かを判定する（ステップＳ１８）。基板Ｗが搬出されていない場合、閉塞制御部１は、基板Ｗが複数の支持ピン１４２上から搬出されるまで待機する。基板Ｗが搬出された場合、閉塞制御部１は、図９に示すように、シャッタ１３１を閉塞位置に移動させ（ステップＳ１９）、露光処理を終了する。上記の動作が繰り返されることにより、複数の基板Ｗに露光処理を順次行うことができる。
　上記の露光処理においては、載置板１５１が処理位置に移動される前に光源部１６３から基板Ｗに真空紫外線が照射される。この場合、載置板１５１が待機位置から処理位置へ移動する過程においても基板Ｗに真空紫外線が照射される。そのため、基板Ｗの露光がより短時間で終了する。これにより、基板Ｗの露光処理の効率をより向上させることができる。
　一方で、筐体１２１内の酸素濃度を低下させつつ載置板１５１を処理位置に移動させ、酸素濃度が所定濃度まで低下しかつ載置板１５１が処理位置に到達した後に光源部１６３から基板Ｗに真空紫外線が照射されてもよい。この場合、基板Ｗの露光がより短時間で終了する。
　また、上記の露光処理においては、基板Ｗの露光量が設定露光量に到達した後に載置板１５１が処理位置から待機位置に移動するが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの露光量が設定露光量に到達する前に載置板１５１が処理位置から待機位置に移動してもよい。この場合、基板Ｗの露光量が設定露光量に到達した後、より早い時点で基板Ｗを処理室１２０から搬出することができる。
　（７）露光装置の変形例
　図１５は、露光装置１００の変形例を示す外観斜視図である。図１５の露光装置１００について、図１の露光装置１００と異なる点を説明する。図１５の露光装置１００は、架台４００，４５０および位置決め機構５００を含む。
　架台４００は、矩形の底面部４０５、４本の支柱４１０および矩形の上部枠４１５を含む。底面部４０５の上面の四隅から４本の支柱４１０がそれぞれ上方に延びる。これらの支柱４１０の上端部に上部枠４１５が固定される。上部枠４１５上に投光部１６０が載置される。これにより、投光部１６０が架台４００によって単独で支持される。
　架台４５０は、矩形の底面部４５５、４本の支柱４６０および矩形の上面部４６５を含む。底面部４５５は、後述の昇降板５５０上に設けられる。底面部４５５の上面の四隅から４本の支柱４６０がそれぞれ上方に延びる。これらの支柱４６０の上端部に上面部４６５が固定される。底面部４５５は、図４の底面部３３５に相当し、上面部４６５は、図４の上面部３３０に相当する。上面部４６５上に処理室１２０の筐体１２１が載置され、図４～図６の駆動機構１５３が、底面部４５５と上面部４６５との間に設けられる。駆動機構１５３に加えて、図１の閉塞部１３０の駆動装置１３３が、底面部４５５と上面部４６５との間に設けられてもよい。
　位置決め機構５００は、架台４００の底面部４０５と架台４５０の底面部４５５との間に設けられる。位置決め機構５００は、架台４００に対して架台４５０を水平方向および上下方向に移動させる。これにより、投光部１６０に対して処理室１２０を位置決めすることができる。
　投光部１６０が単独で大きい重量を有する場合、投光部１６０を他の要素（処理室１２０および昇降部３００等）とともに取り扱うことは困難である。本例では、架台４００によって投光部１６０が単独で支持されるので、投光部１６０を他の要素とは別個に搬送および設置することができる。それにより、投光部１６０および他の要素をそれぞれ容易に設置することができ、かつ投光部１６０および他の要素のメンテナンスも行いやすくなる。また、位置決め機構５００により投光部１６０に対して処理室１２０を位置決めすることができるので、投光部１６０と処理室１２０との位置関係を精度良く調整することができる。それにより、基板Ｗの処理精度を高めることができる。特に、投光部１６０の光源部１６３における真空紫外線の出射面と処理室１２０内の載置板１５１との平行度を高く維持することができる。それにより、載置板１５１上の基板Ｗに対して光源部１６３から均一に真空紫外線を照射することが可能となる。
　位置決め機構５００の具体的な構成について説明する。図１６は、位置決め機構５００の外観斜視図である。図１６に示すように、位置決め機構５００は、水平に配置される板状のステージ５１０を含む。ステージ５１０は、矩形部５１１と、矩形部５１１の一辺から突出する突出部５１２とを有する。後述のボールねじ機構５３６および複数のリニアガイド５４５により、矩形部５１１の上方に昇降板５５０が支持される。昇降板５５０の形状および寸法は、図１５の架台４５０の底面部４５５の形状および寸法と略等しい。
　位置決め機構５００は、架台４５０を水平方向に移動させるための水平駆動機構５２０、ならびに架台４５０を上下方向に移動させるための上下駆動機構５３０を含む。図１７は、水平駆動機構５２０の構成を示す図である。図１７においては、ステージ５１０が透過的に示される。図１７に示すように、水平駆動機構５２０は、水平用ハンドル５２１、ボールねじ機構５２２および一対のリニアガイド５２５を含む。ボールねじ機構５２２は、ねじ軸５２３および移動部５２４を含む。ねじ軸５２３は、水平面上の一方向（以下、規定方向と呼ぶ。）に延び、一対の軸受け部５４０により回転可能に支持される。一対の軸受け部５４０は、図１５の底面部４０５の上面に設けられる。一対の軸受け部５４０の間におけるねじ軸５２３の外周面の部分にねじ山が形成されている。ねじ軸５２３の一端部に水平用ハンドル５２１が連結され、ねじ軸５２３と水平用ハンドル５２１は一体的に回転する。
　移動部５２４は、ステージ５１０の下面に固定されている。移動部５２４には貫通孔５２４ａが形成されており、貫通孔５２４ａの内周面にはねじ軸５２３に対応するねじ山が形成されている。移動部５２４の貫通孔５２４ａにねじ軸５２３が挿入されている。ねじ軸５２３のねじ山と移動部５２４のねじ山との間には、転がり運動を行う複数のボール（図示せず）が配置される。
　水平用ハンドル５２１が回転されることにより、ねじ軸５２３が回転される。ねじ軸５２３の回転に伴い、移動部５２４がねじ軸５２３の外周面上で規定方向に移動する。これにより、ステージ５１０が規定方向に移動する。
　各リニアガイド５２５は、ガイドレール５２６、および一対のガイド部材５２７を含む。各ガイドレール５２６は、固定部材５２８を介してステージ５１０の下面に固定される。ガイドレール５２６および固定部材５２８は、ともに規定方向に長尺状に延びる。一対のガイド部材５２７は、規定方向に並ぶように固定部材５２９を介して図１５の底面部４０５の上面に固定される。ガイドレール５２６は、一対のガイド部材５２７に対して規定方向に直線的に移動可能である。具体的には、各ガイド部材５２７に軸方向に延びる溝部が形成されており、その溝部にガイドレール５２６が嵌め込まれる。ガイドレール５２６とガイド部材５２７との間に、転がり運動を行う複数のボールが配置されてもよい。ステージ５１０の規定方向の移動は、一対のリニアガイド５２５によって補助される。これにより、ステージ５１０が規定方向に安定的に移動する。
　図１８は、上下駆動機構５３０の構成を示す図である。図１８に示すように、上下駆動機構５３０は、上下用ハンドル５３１、ギア５３２，５３３、プーリ５３５、ボールねじ機構５３６、プーリ５３７、ベルト５３８および複数（本例では４つ）のリニアガイド５４５を含む。上下用ハンドル５３１にギア５３２が連結されている。上下用ハンドル５３１およびギア５３２は、水平方向の軸の周りで一体的に回転する。ギア５３３は、ステージ５１０の突出部５１２の上方に位置し、ギア５３２と噛み合わされている。プーリ５３５は、突出部５１２の下方に配置されている。ギア５３３は、突出部５１２を貫通するように上下方向に延びる連結軸５３３ａを介してプーリ５３５に連結される。ギア５３２の回転に伴い、ギア５３３、連結軸５３３ａおよびプーリ５３５は、上下方向の軸の周りで一体的に回転する。
　図１９は、ボールねじ機構５３６およびその周辺部の断面図である。図１９に示すように、ボールねじ機構５３６は、ねじ軸５３６ａ、ナット５３６ｂおよび円筒状の昇降部材５３６ｃを含む。ステージ５１０の矩形部５１１の略中央部に、軸受け部材５１３が取り付けられている。ねじ軸５３６ａは、軸受け部材５１３を通して上下方向に延びる。軸受け部材５１３は、ねじ軸５３６ａを回転可能に支持する。ステージ５１０の下方において、ねじ軸５３６ａの下端部にプーリ５３７が取り付けられる。ステージ５１０の上方において、ねじ軸５３６ａにナット５３６ｂが取り付けられる。ねじ軸５３６ａのねじ山とナット５３６ｂのねじ山との間には、転がり運動を行う複数のボール（図示せず）が配置される。ナット５３６ｂの外周面上に昇降部材５３６ｃが取り付けられる。昇降部材５３６ｃの上端部は、昇降板５５０の下面に固定される。
　プーリ５３５およびプーリ５３７に、無端のベルト５３８が巻き掛けられる。プーリ５３５の回転は、ベルト５３８によってプーリ５３７に伝達される。プーリ５３７とともにねじ軸５３６ａが回転されることにより、ナット５３６ｂおよび昇降部材５３６ｃがねじ軸５３６ａの外周面上で上下方向に移動する。それにより、昇降板５５０が昇降されるとともに、昇降板５５０上に載置された架台４５０（図１５）が昇降される。
　図１８に示すように、ボールねじ機構５３６を取り囲むように、ステージ５１０の矩形部５１１の上面の四隅に４つのリニアガイド５４５がそれぞれ設けられる。各リニアガイド５４５は、上下方向に延びる支持軸５４５ａおよび円筒状のガイド部材５４５ｂを含む。支持軸５４５ａはガイド部材５４５ｂの孔部に挿入されている。ガイド部材５４５ｂはステージ５１０の上面に固定され、支持軸５４５ａの上端部は昇降板５５０（図１６）の下面に固定される。各支持軸５４５ａはガイド部材５４５ｂによって鉛直姿勢に維持される。また、昇降板５５０の昇降時に、各支持軸５４５ａはガイド部材５４５ｂによって上下方向に直線的に移動する。昇降板５５０の上下方向の移動は、複数のリニアガイド５４５によって補助される。それにより、昇降板５５０が水平姿勢に維持されるとともに上下方向に安定的に移動する。その結果、図１５の架台４５０の傾きが防止され、架台４５０が安定的に昇降される。
　図２０は、ステージ５１０の下面側における水平駆動機構５２０および上下駆動機構５３０の配置を示す図である。図２０に示すように、水平用ハンドル５２１と上下用ハンドル５３１とは互いに隣り合うように配置される。これにより、作業者は、大きく移動することなく水平用ハンドル５２１および上下用ハンドル５３１をそれぞれ操作することができる。したがって、投光部１６０に対する処理室１２０の位置決めを効率良く行うことができる。また、ねじ軸５２３および一対のガイドレール５２６がそれぞれ規定方向に延びるとともに、プーリ５３５，５３７が規定方向に並ぶように配置される。これにより、ステージ５１０の下方において、水平駆動機構５２０のボールねじ機構５２２および一対のリニアガイド５２５、ならびに上下駆動機構５３０のプーリ５３５，５３７およびベルト５３８がコンパクトに配置される。それにより、位置決め機構５００の大型化が抑制される。
　（８）基板処理装置
　図２１は、図１の露光装置１００を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。以下に説明する基板処理装置２００においては、ブロック共重合体の誘導自己組織化（ＤＳＡ）を利用した処理が行われる。具体的には、基板Ｗの被処理面上に誘導自己組織化材料を含む処理液が塗布される。その後、誘導自己組織化材料に生じるミクロ相分離により基板Ｗの被処理面上に２種類の重合体のパターンが形成される。２種類の重合体のうち一方のパターンが溶剤により除去される。
　誘導自己組織化材料を含む処理液をＤＳＡ液と呼ぶ。また、ミクロ相分離により基板Ｗの被処理面上に形成される２種類の重合体のパターンのうち一方を除去する処理を現像処理と呼び、現像処理に用いられる溶剤を現像液と呼ぶ。
　図２１に示すように、基板処理装置２００は、露光装置１００に加えて、制御装置２１０、搬送装置２２０、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０を備える。制御装置２１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、搬送装置２２０、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０の動作を制御する。また、制御装置２１０は、図１の露光装置１００の各部を制御するための指令を図１の制御部１１０に与える。
　搬送装置２２０は、処理対象の基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを露光装置１００、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０の間で搬送する。熱処理装置２３０は、塗布装置２４０による塗布処理および現像装置２５０による現像処理の前後に基板Ｗの熱処理を行う。
　塗布装置２４０は、基板Ｗの被処理面にＤＳＡ液を供給することにより、膜の塗布処理を行う。本実施の形態では、ＤＳＡ液として、２種類の重合体から構成されるブロック共重合体が用いられる。２種類の重合体の組み合わせとして、例えば、ポリスチレン－ポリメチルメタクリレート（ＰＳ－ＰＭＭＡ）、ポリスチレン－ポリジメチルシロキサン（ＰＳ－ＰＤＭＳ）、ポリスチレン－ポリフェロセニルジメチルシラン（ＰＳ－ＰＦＳ）、ポリスチレン－ポリエチレンオキシド（ＰＳ－ＰＥＯ）、ポリスチレン－ポリビニルピリジン（ＰＳ－ＰＶＰ）、ポリスチレン－ポリヒドロキシスチレン（ＰＳ－ＰＨＯＳＴ）、およびポリメチルメタクリレート－ポリメタクリレートポリヘドラルオリゴメリックシルスセスキオキサン（ＰＭＭＡ－ＰＭＡＰＯＳＳ）等が挙げられる。
　現像装置２５０は、基板Ｗの被処理面に現像液を供給することにより、膜の現像処理を行う。現像液の溶媒として、例えば、トルエン、ヘプタン、アセトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、シクロヘキサノン、酢酸、テトラヒドロフラン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）または水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等が挙げられる。
　図２２は、図２１の基板処理装置２００による基板Ｗの処理の一例を示す模式図である。図２２では、処理が行われるごとに変化する基板Ｗの状態が断面図で示される。本例では、基板Ｗが基板処理装置２００に搬入される前の初期状態として、図２２（ａ）に示すように、基板Ｗの被処理面を覆うように下地層Ｌ１が形成され、下地層Ｌ１上に例えばフォトレジストからなるガイドパターンＬ２が形成されている。以下、図２１および図２２を用いて基板処理装置２００の動作を説明する。
　搬送装置２２０は、処理対象の基板Ｗを、熱処理装置２３０および塗布装置２４０に順に搬送する。この場合、熱処理装置２３０において、基板Ｗの温度がＤＳＡ膜の形成に適した温度に調整される。また、塗布装置２４０において、基板Ｗの被処理面にＤＳＡ液が供給され、塗布処理が行われる。それにより、図２２（ｂ）に示すように、ガイドパターンＬ２が形成されていない下地層Ｌ１上の領域に、２種類の重合体から構成されるＤＳＡ膜Ｌ３が形成される。
　次に、搬送装置２２０は、ＤＳＡ膜Ｌ３が形成された基板Ｗを、熱処理装置２３０および露光装置１００に順に搬送する。この場合、熱処理装置２３０において、基板Ｗの加熱処理が行われることにより、ＤＳＡ膜Ｌ３にミクロ相分離が生じる。これにより、図２２（ｃ）に示すように、一方の重合体からなるパターンＱ１および他方の重合体からなるパターンＱ２が形成される。本例では、ガイドパターンＬ２に沿うように、線状のパターンＱ１および線状のパターンＱ２が指向的に形成される。
　その後、熱処理装置２３０において、基板Ｗが冷却される。また、露光装置１００において、ミクロ相分離後のＤＳＡ膜Ｌ３の全体にＤＳＡ膜Ｌ３を改質させるための真空紫外線が照射され、露光処理が行われる。これにより、一方の重合体と他方の重合体との間の結合が切断され、パターンＱ１とパターンＱ２とが分離される。
　続いて、搬送装置２２０は、露光装置１００による露光処理後の基板Ｗを、熱処理装置２３０および現像装置２５０に順に搬送する。この場合、熱処理装置２３０において、基板Ｗが冷却される。また、現像装置２５０において、基板Ｗ上のＤＳＡ膜Ｌ３に現像液が供給され、現像処理が行われる。これにより、図２２（ｄ）に示すように、パターンＱ１が除去され、最終的に、基板Ｗ上にパターンＱ２が残存する。最後に、搬送装置２２０は、現像処理後の基板Ｗを現像装置２５０から回収する。
　（９）効果
　本実施の形態に係る露光装置１００においては、載置板１５１が待機位置にあるときに、処理室１２０内への基板Ｗの搬入および処理室１２０外への基板Ｗの搬出が行われ、載置板１５１が処理位置にあるときに、光源部１６３により載置板１５１上の基板Ｗに真空紫外線が照射される。載置板１５１は一対の支持軸１５２によって支持され、その一対の支持軸１５２を連結する連結部材３１０が駆動機構１５３によって昇降されることにより、載置板１５１が待機位置と処理位置との間で昇降される。
　この場合、一対の支持軸１５２によって載置板１５１が支持され、かつ一対の支持軸１５２が一体的に昇降されるので、１つの支持軸１５２のみによって載置板１５１が支持される場合、あるいは複数の支持軸１５２がそれぞれ個別に昇降される場合に比べて、載置板１５１の姿勢を安定に維持することができる。また、連結部材３１０に設けられた移動部材３４５がガイドレール３４０に沿って上下方向に移動するので、連結部材３１０の上下方向の移動が補助され、載置板１５１が安定的に昇降する。それにより、光源部１６３に対する基板Ｗの姿勢を適切に維持することができ、真空紫外線による基板Ｗの処理精度を高めることができる。
　また、本実施の形態では、駆動装置３６０の回転軸３６１の回転力がプーリ３５０ｂ、ベルト３６５およびプーリ３５０ａを介してボールねじ機構３２０のねじ軸３２１に伝達される。これにより、簡単な構成で連結部材３１０を昇降させることができる。また、駆動装置３６０からねじ軸３２１に間接的に回転力が伝達されるので、ねじ軸３２１が駆動装置３６０に直接的に接続される場合に比べて、駆動装置３６０の配置の自由度が高くなる。これにより、駆動機構１５３のコンパクト化が可能となる。
　（１０）他の実施の形態
　（ａ）上記実施の形態において、載置板１５１が一対の支持軸１５２により支持されるが、３以上の支持軸１５２により載置板１５１が支持されてもよい。図２３は、支持軸１５２および連結部材３１０の他の例を示す模式的平面図である。図２３においては、載置板１５１が一点鎖線で示される。図２３の例では、載置板１５１が３本の支持軸１５２により支持される。３本の支持軸１５２は、連結部材３１５により連結される。連結部材３１５は、連結部３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃを含む。連結部３１５ａは、幅方向に延びる。連結部３１５ｂ，３１５ｃは、連結部３１５ａの両端部から駆動装置３６０を挟みかつ互いに近づくように前後方向に延びる。連結部３１５ｂの一端部と連結部３１５ｃの一端部とは互いに連結される。２本の支持軸１５２の下端部が連結部３１５ａの両端部に固定され、残り１本の支持軸１５２の下端部が連結部３１５ｂと連結部３１５ｃとの連結部分に固定される。
　連結部３１５ａには、ボールねじ機構３２０のナット３２２および一対の移動部材３４５が取り付けられる。ナット３２２にねじ軸３２１が挿入され、移動部材３４５にガイドレール３４０が嵌め込まれる。図４～図６の例と同様に、駆動装置３６０の回転力がねじ軸３２１に伝達されることにより、ナット３２２とともに連結部材３１５が昇降される。この場合、移動部材３４５がガイドレール３４０に沿って上下方向に移動することにより、連結部材３１５の移動が補助される。それにより、載置板１５１が安定的に昇降される。
　平面視において、３本の支持軸１５２は、載置板１５１の円形部１５１ｂの中心ＣＴに関して等角度間隔で配置され、かつ基板Ｗの中心ＣＴから３本の支持軸１５２までの距離は互いに等しい。このように、中心ＣＴに関して対称的に配置された３以上の支持軸１５２によって載置板１５１が支持されることにより、載置板１５１の姿勢がさらに安定しやすくなる。
　（ｂ）上記実施の形態において、一対のガイドレール３４０および一対の移動部材３４５が設けられるが、ガイドレール３４０および移動部材３４５の数は、これに限らない。ガイドレール３４０および移動部材３４５が１組のみ設けられてもよく、ガイドレール３４０および移動部材３４５が３組以上設けられてもよい。
　（ｃ）上記実施の形態において、駆動装置３６０の回転力がプーリ３５０ｂ、ベルト３６５およびプーリ３５０ａを介してボールねじ機構３２０のねじ軸３２１に伝達されるが、駆動装置３６０がねじ軸３２１を直接的に回転させてもよい。この場合、例えば、ねじ軸３２１の下端部が駆動装置３６０に直接的に接続される。
　（ｄ）上記実施の形態において、真空紫外線の出射面は基板Ｗの被処理面よりも大きく、基板Ｗの全面露光が行われるが、本発明はこれに限定されない。真空紫外線の出射面は基板Ｗの被処理面よりも小さくてもよい。また、真空紫外線が帯状に出射され、かつ真空紫外線の出射面と基板Ｗの被処理面とが相対的に移動されることにより基板Ｗの被処理面の全体に真空紫外線が照射される。
　（ｅ）上記実施の形態において、露光処理時に筐体１２１内に不活性ガスが供給されるが、本発明はこれに限定されない。露光処理時に筐体１２１内の酸素濃度が十分に低減可能である場合には、筐体１２１内に不活性ガスが供給されなくてもよい。
　（ｆ）上記実施の形態において、照度計１８３が載置板１５１に取り付けられるが、本発明はこれに限定されない。例えば、照度計１８３が載置板１５１とは別個に上下方向に移動可能に設けられてもよく、照度計１８３が筐体１２１内に固定的に設けられてもよい。ただし、処理位置にある載置板１５１に載置される基板Ｗの被処理面と略同じ高さに照度計１８３の受光面を配置可能であることが好ましい。
　（ｇ）上記実施の形態において、処理液としてＤＳＡ液が用いられるが、本発明はこれに限定されない。ＤＳＡ液とは異なる他の処理液が用いられてもよい。
　（１１）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
　以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
　上記実施の形態においては、露光装置１００が露光装置の例であり、処理室１２０が処理室の例であり、光源部１６３が光源部の例であり、載置板１５１が載置部の例であり、昇降部３００が昇降部の例であり、待機位置が第１の位置の例であり、処理位置が第２の位置の例であり、支持軸１５２が支持軸の例であり、連結部材３１０が連結部材の例であり、駆動機構１５３が昇降駆動機構の例であり、ガイドレール３４０が案内部材の例であり、移動部材３４５が移動部の例である。
　また、ねじ軸３２１がねじ軸の例であり、駆動装置３６０が回転駆動部の例であり、ナット３２２が移動部材の例であり、回転軸３６１が回転軸の例であり、プーリ３５０ａが第１のプーリの例であり、プーリ３５０ｂが第２のプーリの例であり、ベルト３６５がベルトの例であり、冷却部１４１が冷却部の例であり、支持ピン１４２が支持ピンの例であり、貫通孔１５１ａが貫通孔の例であり、架台４００が第１の架台の例であり、架台４５０が第２の架台の例であり、位置決め機構５００が架台移動機構の例であり、上下用ハンドル５３１が第１のハンドルの例であり、昇降板５５０が支持昇降部材の例であり、ギア５３２，５３３、プーリ５３５、ボールねじ機構５３６、プーリ５３７およびベルト５３８が昇降伝達機構の例であり、水平用ハンドル５２１が第２のハンドルの例であり、ステージ５１０が支持移動部材の例であり、ボールねじ機構５２２が水平伝達機構の例である。
　また、基板処理装置２００が基板処理装置の例であり、塗布装置２４０が塗布処理部の例であり、熱処理装置２３０が熱処理部の例であり、現像装置２５０が現像処理部の例である。
　請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の構成要素を用いることもできる。

Claims (11)

  1. 基板を収容する処理室と、
    　前記処理室内に向けて下方に真空紫外線を照射可能に設けられた光源部と、
    　前記処理室内でかつ前記光源部の下方で基板が載置される載置部と、
    　前記処理室内への基板の搬入および前記処理室外への基板の搬出の際に前記載置部が第１の位置にあり、前記光源部による基板への真空紫外線の照射の際に前記載置部が前記第１の位置よりも上方の第２の位置にあるように、前記載置部を昇降させる昇降部とを備え、
    　前記昇降部は、
    　前記載置部を支持する複数の支持軸と、
    　前記複数の支持軸を互いに連結する連結部材と、
    　前記連結部材を昇降させる昇降駆動機構と、
    　上下方向に延びる案内部材と、
    　前記案内部材に沿って上下方向に移動可能に前記連結部材に設けられる移動部とを含む、露光装置。
  2. 前記昇降駆動機構は、
    　上下方向に延びるねじ軸と、
    　前記ねじ軸を回転させる回転駆動部と、
    　前記ねじ軸の回転により上下方向に移動するように前記ねじ軸に取り付けられるねじ移動部材とを含み、
    　前記連結部材は、前記ねじ移動部材と一体的に上下方向に移動するように構成される、請求項１記載の露光装置。
  3. 前記回転駆動部は、前記ねじ軸と平行に延びる回転軸を有し、
    　前記昇降駆動機構は、
    　前記ねじ軸と一体的に回転する第１のプーリと、
    　前記回転軸と一体的に回転する第２のプーリと、
    　前記第１のプーリの外周面と前記第２のプーリの外周面とに巻き掛けられるベルトとを含む、請求項２記載の露光装置。
  4. 前記載置部が前記第１の位置にあるときに前記載置部を冷却するように前記処理室に設けられる冷却部をさらに備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の露光装置。
  5. 前記載置部は下面を有し、
    　前記冷却部は、前記載置部の下面に接触する接触面を有する、請求項４記載の露光装置。
  6. 前記冷却部から上方に延びる複数の支持ピンをさらに備え、
    　前記載置部は、基板が載置される上面を有し、
    　前記複数の支持ピンの各々の上端は前記第１の位置にある前記載置部の前記上面よりも高くかつ前記第２の位置にある前記載置部の前記上面よりも低く、
    　前記載置部は、前記複数の支持ピンが通過可能な複数の貫通孔を有し、
    　前記複数の支持ピンは、前記載置部が前記第１の位置にあるときに前記載置部の前記複数の貫通孔を貫通する、請求項４または５記載の露光装置。
  7. 前記光源部を支持する第１の架台と、
    　前記処理室を支持する第２の架台と、
    　前記第１の架台に対して前記第２の架台を移動させる架台移動機構とをさらに備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の露光装置。
  8. 前記架台移動機構は、
    　回転操作可能な第１のハンドルと、
    　前記第２の架台を支持しつつ前記第２の架台と一体的に昇降可能な支持昇降部材と、
    　前記第１のハンドルの回転力を前記支持昇降部材に伝達することにより前記支持昇降部材を昇降させるように構成された昇降伝達機構とを含む、請求項７記載の露光装置。
  9. 前記架台移動機構は、
    　回転操作可能な第２のハンドルと、
    　前記第２の架台を支持しつつ前記第２の架台と一体的に水平方向に移動可能な支持移動部材と、
    　前記第２のハンドルの回転力を前記支持移動部材に伝達することにより前記支持移動部材を水平方向に移動させるように構成された水平伝達機構とを含む、請求項７または８記載の露光装置。
  10. 基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成する塗布処理部と、
    　前記塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理する熱処理部と、
    　前記熱処理部により熱処理された基板を露光する請求項１～９のいずれか一項に記載の露光装置と、
    　前記露光装置により露光された基板に現像処理を行う現像処理部とを備える、基板処理装置。
  11. 処理液は、誘導自己組織化材料を含む、請求項１０記載の基板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI747490B (zh) 2019-09-19 2021-11-21 日商斯庫林集團股份有限公司 曝光裝置
JP7295755B2 (ja) * 2019-09-19 2023-06-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR102359376B1 (ko) * 2020-06-03 2022-02-08 한국고요써모시스템(주) 기판의 열처리 오븐

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07326584A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH08313855A (ja) * 1995-05-12 1996-11-29 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP2002231792A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2003284986A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2012166302A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Tokyo Electron Ltd パターン形成方法及びパターン形成装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5823040B2 (ja) * 2011-07-22 2015-11-25 エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP5890255B2 (ja) * 2012-04-02 2016-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
JP6429017B2 (ja) * 2012-11-30 2018-11-28 株式会社ニコン 搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
CN106255924B (zh) * 2014-05-06 2019-12-10 Asml荷兰有限公司 衬底支座、用于在衬底支撑位置上加载衬底的方法、光刻设备和器件制造方法
WO2017060028A1 (en) * 2015-10-09 2017-04-13 Asml Netherlands B.V. Substrate table and lithographic apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07326584A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH08313855A (ja) * 1995-05-12 1996-11-29 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP2002231792A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2003284986A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2012166302A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Tokyo Electron Ltd パターン形成方法及びパターン形成装置

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