TW201900763A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供一種即使使用平均粒徑小或比表面積大之無機填充材，亦可得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高，且改善脆性之硬化物的樹脂組成物等。 　　本發明的解決手段為一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯系硬化劑、(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及(D)平均粒徑為100nm以下之無機填充材。

Description

樹脂組成物
本發明係關於樹脂組成物。進而係關於包含該樹脂組成物之樹脂薄片；含有以樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層的印刷電路板及半導體裝置。
作為印刷電路板之製造技術，已知有藉由交互重疊絕緣層與導體層之堆積(Build up)方式的製造方法。於藉由堆積方式之製造方法，一般而言絕緣層係使樹脂組成物硬化而形成。例如，專利文獻1中記載有使包含環氧樹脂、活性酯化合物、碳二醯亞胺化合物、熱塑性樹脂及無機填充材之樹脂組成物硬化，而形成絕緣層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-27097號公報
[發明欲解決之課題]
本發明者們針對樹脂組成物進行進一步研究時，得到下述之卓見。於樹脂組成物大量含有無機填充材時，無機填充材之表面積增大，並且無機填充材之界面的面積亦增大。其結果，發現樹脂組成物之硬化物變脆，粗糙化處理後之粗糙面變粗糙。又，從薄膜化等之觀點來看，發現即使於樹脂組成物含有平均粒徑小或比表面積大之無機填充材時，由於無機填充材的表面積大，使樹脂組成物的硬化物變更脆。
本發明之課題為提供一種即使使用平均粒徑小或比表面積大之無機填充材，亦可得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高之硬化物的樹脂組成物；包含該樹脂組成物之樹脂薄片；具備使用該樹脂組成物所形成之絕緣層的印刷電路板及半導體裝置。 [用以解決課題之手段]
為了達成本發明之課題，本發明者們進行努力研究的結果，發現由於苯氧基樹脂或包含脂肪族等之熱塑性樹脂係柔軟性優異，於硬化時容易產生醇等之極性高的成分，故除膠渣耐性劣化，其結果發現進行粗糙化處理時，有提高十點平均粗糙度(Rz)的情況。根據此卓見，本發明者們進一步進行努力研究的結果，發現將剛直且疏水性高之具有多環式芳香族烴骨架之(C)成分含有在樹脂組成物時，即使使用平均粒徑小或比表面積大之無機填充材，亦可得到樹脂組成物，該樹脂組成物係可得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高，改善脆性之硬化物，而終至完成本發明。
亦即，本發明係包含以下之內容。 　　[1] 一種樹脂組成物，其係含有： 　　(A)環氧樹脂、 　　(B)活性酯系硬化劑、 　　(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及 　　(D)無機填充材，其特徵為 　　(D)成分之平均粒徑為100nm以下。 　　[2] 一種樹脂組成物，其係含有： 　　(A)環氧樹脂、 　　(B)活性酯系硬化劑、 　　(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及 　　(D)無機填充材，其特徵為 　　(D)成分之比表面積為15m2 /g以上。 　　[3] 如[1]或[2]所記載之樹脂組成物，其中，多環式芳香族烴骨架為縮合5員環化合物與芳香環之芳香族烴骨架。 　　[4] 如[1]～[3]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，多環式芳香族烴骨架為茚滿(Indane)骨架及茀骨架之至少任一個。 　　[5] 如[1]～[4]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(C)成分之重量平均分子量為5000以上。 　　[6] 如[1]～[5]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(C)成分為具有：具有多環式芳香族烴骨架之重複單元、與具有醯亞胺構造之重複單元。 　　[7] 如[6]所記載之樹脂組成物，其中，具有多環式芳香族烴骨架之重複單元與具有醯亞胺構造之重複單元的質量比(具有多環式芳香族烴骨架之重複單元的質量/具有醯亞胺構造之重複單元的質量)為0.5以上2以下。 　　[8] 如[1]～[7]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上3質量%以下。 　　[9] 如[1]～[8]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(B)成分的含量為1質量%以上25質量%以下。 　　[10] 如[1]～[9]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(D)成分的含量為30質量%以上80質量%以下。 　　[11] 如[1]～[10]中任一項所記載之樹脂組成物，其係進一步含有(E)硬化劑。 　　[12] 如[11]所記載之樹脂組成物，其中，(E)硬化劑為酚系硬化劑。 　　[13] 如[1]～[12]中任一項所記載之樹脂組成物，其係用以形成導體層之絕緣層形成用。 　　[14] 如[1]～[13]中任一項所記載之樹脂組成物，其係印刷電路板之絕緣層形成用。 　　[15] 如[1]～[14]中任一項所記載之樹脂組成物，其係印刷電路板之層間絕緣層形成用。 　　[16] 一種樹脂薄片，其係包含支持體、與設置在該支持體上之如[1]～[15]中任一項所記載之樹脂組成物層。 　　[17] 一種印刷電路板，其係包含第1導體層、第2導體層及形成在第1導體層與第2導體層之間的絕緣層之印刷電路板，其特徵為該絕緣層為如[1]～[15]中任一項所記載之樹脂組成物層的硬化物。 　　[18] 一種半導體裝置，其係包含如[17]所記載之印刷電路板。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種即使使用平均粒徑小或比表面積大之無機填充材，亦可得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高，且改善脆性之硬化物的樹脂組成物；包含該樹脂組成物之樹脂薄片；具備使用該樹脂組成物所形成之絕緣層的印刷電路板及半導體裝置。
以下，針對本發明之樹脂組成物、樹脂薄片、印刷電路板及半導體裝置進行詳細說明。
[樹脂組成物] 　　本發明之第1實施形態的樹脂組成物係含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯系硬化劑、(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及(D)無機填充材，(D)成分之平均粒徑為100nm以下。又，本發明之第2實施形態的樹脂組成物係含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯系硬化劑、(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及(D)無機填充材，(D)成分之比表面積為15m2 /g以上。第1實施形態之樹脂組成物係藉由含有(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂，即使含有(D)平均粒徑為100nm以下之無機填充材，亦可得到樹脂組成物，該樹脂組成物係得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高，且改善脆性之硬化物。同樣，第2實施形態之樹脂組成物係藉由含有(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂，即使含有(D)比表面積為15m2 /g以上之無機填充材，亦可得到樹脂組成物，該樹脂組成物係得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高，且改善脆性之硬化物。
樹脂組成物如有必要，可進一步包含(E)硬化劑(排除活性酯系硬化劑)、(F)硬化促進劑、(G)熱塑性樹脂及(H)其他添加劑等之成分。以下，針對本發明之第1及第2實施形態的樹脂組成物所包含之各成分進行詳細說明。於此，有集合第1實施形態之樹脂組成物及第2實施形態之樹脂組成物，稱為「樹脂組成物」的情況。
＜(A)環氧樹脂＞ 　　樹脂組成物係包含(A)環氧樹脂。作為環氧樹脂，例如可列舉聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環之環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
環氧樹脂較佳為包含於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。將環氧樹脂之不揮發成分定為100質量%時，較佳為至少50質量%以上為於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。其中，樹脂組成物較佳為組合包含於溫度20℃為液狀之環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)、與於溫度20℃為固體狀之環氧樹脂(以下亦稱為「固體狀環氧樹脂」)。作為液狀環氧樹脂，較佳為於1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂，更佳為於1分子中具有2個以上環氧基之芳香族系液狀環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂，較佳為於1分子中具有3個以上環氧基之固體狀環氧樹脂，更佳為於1分子中具有3個以上環氧基之芳香族系固體狀環氧樹脂。在本發明，所謂芳香族系之環氧樹脂，係意指其分子內具有芳香環之環氧樹脂。
作為液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂及具有丁二烯構造之環氧樹脂，更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及環己烷型環氧樹脂，再更佳為雙酚A型環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂之具體例，可列舉DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」、「825」、「EPIKOTE 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、Nagase ChemteX公司製之「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)、Daicel公司製之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)、新日鐵化學公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為固體狀環氧樹脂，較佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，更佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及伸萘基醚型環氧樹脂，再更佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂之具體例，可列舉DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蔥型環氧樹脂)、大阪Gas Chemicals公司製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為(A)成分，併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比較佳為1：0.1～1：20的範圍。藉由將液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比定為該範圍，得到i)於以樹脂薄片的形態使用時帶來適度之黏著性、ii)以樹脂薄片的形態使用時得到充分之可撓性，提昇操作性、以及iii)可得到具有充分之破斷強度的硬化物等之效果。從上述i)～iii)之效果的觀點來看，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，以質量比更佳為1：0.3～1：10的範圍，再更佳為1：0.5～1：1.5的範圍。
樹脂組成物中之(A)成分的含量，從得到顯示良好之機械強度、絕緣信賴性之絕緣層的觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，再更佳為25質量%以上。環氧樹脂的含量之上限，只要能發揮本發明的效果，雖並未特別限定，但較佳為60質量%以下，更佳為45質量%以下、40質量%以下或35質量%以下。
(A)成分之環氧基當量較佳為50～5000，更佳為50～3000，再更佳為80～2000，又再更佳為110～1000。藉由成為此範圍，硬化物之交聯密度變充分可帶來表面粗糙度小之絕緣層。尚，環氧基當量可依JIS K7236測定，係包含1當量之環氧基的樹脂的質量。
(A)成分之重量平均分子量較佳為100～5000，更佳為250～3000，再更佳為400～1500。於此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
＜(B)活性酯系硬化劑＞ 　　樹脂組成物係包含(B)活性酯系硬化劑。活性酯系硬化劑係於1分子中具有1個以上活性酯基之活性酯化合物。作為活性酯系硬化劑，較佳為於1分子中具有2個以上活性酯基之活性酯系硬化劑，例如較佳為使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之於1分子中具有2個以上反應活性高之酯基的活性酯系硬化劑。活性酯系硬化劑可1種單獨使用，或組合2種以上使用。
從提昇耐熱性的觀點來看，較佳為藉由羧酸化合物及/或硫羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物的縮合反應所得之活性酯系硬化劑。其中，更佳為使羧酸化合物、與選自酚化合物、萘酚化合物及硫醇化合物中之1種以上進行反應所得之活性酯系硬化劑，再更佳為使羧酸化合物、與具有酚性羥基之芳香族化合物進行反應所得之於1分子中具有2個以上活性酯基之芳香族化合物，使於1分子中至少具有2個以上羧基之羧酸化合物、與具有酚性羥基之芳香族化合物進行反應所得之芳香族化合物，又再更佳為於1分子中具有2個以上活性酯基之芳香族化合物。活性酯系硬化劑可為直鏈狀，亦可為分支狀。又，若於1分子中至少具有2個以上羧基之羧酸化合物為包含脂肪族鏈之合物，則可提高與樹脂組成物之相溶性，若為具有芳香環之化合物，則可提高耐熱性。
作為羧酸化合物，例如可列舉碳原子數1～20之脂肪族羧酸、碳原子數7～20之芳香族羧酸。作為脂肪族羧酸，較佳為碳原子數1～20，更佳為碳原子數2～10，再更佳為碳原子數2～8，具體而言，可列舉乙酸、丙二酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸等。作為芳香族羧酸，較佳為碳原子數1～20，更佳為碳原子數7～10，具體而言，可列舉苯甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四甲酸等。其中，從耐熱性的觀點來看，較佳為琥珀酸、馬來酸、衣康酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸，更佳為間苯二甲酸、對苯二甲酸。
作為硫羧酸化合物，雖並未特別限制，但例如可列舉硫乙酸、硫苯甲酸等。
作為酚化合物，例如較佳為碳原子數6～40，更佳為碳原子數6～30，再更佳為碳原子數6～23，又再更佳為碳原子數6～22。作為酚化合物之適合具體例，可列舉氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、雙環戊二烯型二酚化合物。作為酚化合物，又，可使用酚酚醛清漆、日本特開2013-40270號公報記載之具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物。
作為萘酚化合物，例如較佳為碳原子數10～40，更佳為碳原子數10～30，再更佳為碳原子數10～20。作為萘酚化合物之適合具體例，可列舉α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘等。作為萘酚化合物，又，可使用萘酚酚醛清漆。
其中，較佳為雙酚A、雙酚F、雙酚S、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛清漆、具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物，更佳為鄰苯二酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛清漆、具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物，再更佳為1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛清漆、具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物，又再更佳為1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛清漆、具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物，特別佳為1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、雙環戊二烯型二酚、具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物，特佳為雙環戊二烯型二酚。
作為硫醇化合物，雖並未特別限制，但例如可列舉苯二硫醇、三嗪二硫醇等。
作為活性酯系硬化劑之適合具體例，例如可列舉包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑、包含萘構造之活性酯系硬化劑、包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑、包含酚酚醛清漆之苯甲醯基化物之活性酯系硬化劑、使芳香族羧酸與具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物進行反應所得之活性酯系硬化劑等，其中，更佳為包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑、包含萘構造之活性酯系硬化劑、使芳香族羧酸與具有酚性羥基之含有磷原子的寡聚物進行反應所得之活性酯系硬化劑。尚，在本發明，所謂「雙環戊二烯型二酚構造」，係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所構成之2價構造單元。
作為活性酯系硬化劑，可使用日本特開2004-277460號公報、日本特開2013-40270號公報所揭示之活性酯系硬化劑，且亦可使用市售之活性酯系硬化劑。作為活性酯系硬化劑之市售品，例如可列舉DIC公司製之「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000L-65M」(包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑)、DIC公司製之「EXB9416-70BK」(包含萘構造之活性酯系硬化劑)、三菱化學公司製之「DC808」(包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑)、三菱化學公司製之「YLH1026」(包含酚酚醛清漆之苯甲醯基化物之活性酯系硬化劑)、DIC公司製之「EXB9050L-62M」(含有磷原子之活性酯系硬化劑)。
活性酯系硬化劑的含量，從降低線熱膨脹係數，提高剝離強度的觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，再更佳為10質量%以上。活性酯系硬化劑的含量的上限雖並未特別限定，但較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下，再更佳為15質量%以下。
又，從將(A)環氧樹脂之環氧基數定為1時，得到機械強度良好之絕緣層的觀點來看，(B)活性酯系硬化劑之反應基數較佳為0.1～10，更佳為0.1～5，再更佳為0.1～1。於此，所謂「環氧樹脂之環氧基數」，係指針對全部之環氧樹脂將將存在於樹脂組成物中之各環氧樹脂的固形分質量除以環氧基當量之值進行合計之值。又，所謂「反應基」，係意指可與環氧基進行反應之官能基，所謂「活性酯系硬化劑之反應基數」，係全部存在於樹脂組成物中之活性酯系硬化劑之固形分質量除以反應基當量之值進行合計之值。
＜(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂＞ 　　樹脂組成物係包含(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂。藉由具有剛直之骨架即多環式芳香族烴骨架，即使使用平均粒徑小或比表面積大之無機填充材，亦可得到十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，剝離強度高之硬化物。如先述，苯氧基樹脂或包含脂肪族等之熱塑性樹脂由於極性高，除膠渣耐性劣化，其結果，有提高十點平均粗糙度(Rz)的情況。(C)成分除了剛直之醯亞胺樹脂，並具有剛直且疏水性優異之骨架即多環式芳香族烴骨架。含有這般之(C)成分之樹脂組成物的硬化物，較含有苯氧基樹脂等之熱塑性樹脂時，極性更低，其結果，由於可降低粗糙化處理後之粗糙度，故可降低十點平均粗糙度(Rz)。又，(C)成分由於具有剛直之骨架，難以產生樹脂之破壞，因此提高剝離強度。進而，認為由於(C)成分具有剛直之骨架所以難以膨脹，從而降低線熱膨脹係數。
所謂多環式芳香族烴，係於1個分子中包含2個以上之環狀構造，該環狀構造當中至少1個為芳香環之烴，2個以上之環狀構造可進行縮合，亦可不進行縮合。
多環式芳香族烴骨架可不具有取代基，亦可具有取代基。作為取代基，並未特別限制，例如可列舉鹵素原子、-OH、-O-C1-6 烷基、-N(C1-6 烷基)2 、C1-6 烷基、C6-10 芳基、-NH2 、-CN、-C(O)O-C1-6 烷基、-COOH、 -C(O)H、-NO2 等，較佳為C1-6 烷基，更佳為甲基。取代基可僅具有1種，亦可具有複數。
於此，所謂「Cp-q 」(p及q為正之整數，且滿足p＜q)之用語，係表示此用語剛所記載之有機基的碳原子數為p～q。例如，所謂「C1-6 烷基」之表現，係表示碳原子數1～6之烷基。
作為多環式芳香族烴骨架，例如可列舉包含1,1,3-三甲基茚滿骨架等之茚滿骨架及茀骨架等之縮合5員環化合物與芳香環之芳香族烴骨架；萘骨架及蔥骨架等之縮合芳香族之芳香族烴骨架；具有未縮合聯苯骨架等之2個以上之芳香族的芳香族烴骨架(非縮合型芳香族烴骨架)等，從更降低十點平均粗糙度(Rz)的觀點來看，較佳為縮合5員環化合物與芳香環之芳香族烴骨架。其中，從降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高玻璃轉移溫度及剝離強度的觀點來看，多環式芳香族烴骨架較佳為茚滿骨架及茀骨架之至少任一個。
作為(C)成分，若為具有多環式芳香族烴骨架之醯亞胺樹脂，雖並未特別限定，但從降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高玻璃轉移溫度及剝離強度的觀點來看，較佳為具有環狀醯亞胺構造之聚醯亞胺樹脂。
作為環狀醯亞胺構造，例如可列舉苯二甲醯亞胺、琥珀醯亞胺、戊二醯亞胺、3-甲基戊二醯亞胺、馬來醯亞胺、二甲基馬來醯亞胺、苯偏三酸醯亞胺、苯均四醯亞胺，較佳為苯二甲醯亞胺、琥珀醯亞胺，其中，較佳為芳香族具有醯亞胺構造之聚醯亞胺樹脂，更佳為苯二甲醯亞胺。
(C)成分，從降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高玻璃轉移溫度及剝離強度的觀點來看，較佳為具有：具有多環式芳香族烴骨架之重複單元、與具有醯亞胺構造之重複單元。
作為具有多環式芳香族烴骨架之重複單元，例如較佳為下述一般式(1)表示之重複單元。(式(1)中，A表示多環式芳香族烴骨架，D表示單鍵或2價之連結基)。
式(1)中之A表示多環式芳香族烴骨架，多環式芳香族烴骨架之細節係如上述。
式(1)中之D表示單鍵或2價之連結基，較佳為2價之連結基。作為2價之連結基，例如可列舉氧原子、硫原子、伸烷基、伸芳基、-NH-、-C(=O)-、-SO-或由此等之2個以上之組合所構成之基等。
作為伸烷基，較佳為碳原子數1～10之伸烷基，更佳為碳原子數1～6之伸烷基，再更佳為碳原子數1～3之伸烷基。伸烷基可為直鏈、分支、環狀之任一種。作為如此之伸烷基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等，較佳為亞甲基。
作為伸芳基，較佳為碳原子數6～14之伸芳基，更佳為碳原子數6～10之伸芳基。作為伸芳基，例如可列舉伸苯基、伸萘基、伸蒽基等，較佳為伸苯基。
伸烷基及伸芳基可不具有取代基，亦可具有取代基。作為取代基，係與可具有多環式芳香族烴骨架之取代基相同。
作為由此等之2個以上之組合所構成之基，較佳為由氧原子、伸芳基及伸烷基當中2個以上之組合所構成之基。作為如此之基，例如可列舉鍵結1個以上之伸芳基與1個以上之伸烷基之基(由伸芳基及伸烷基的組合所構成之基)、鍵結1個以上之氧原子與1個以上之伸芳基之基(由氧原子及伸芳基的組合所構成之基)等。作為鍵結1個以上之伸芳基與1個以上之伸烷基之基，例如可列舉由伸苯基-亞甲基所構成之2價之基、由伸苯基-二甲基亞甲基所構成之2價之基等。作為鍵結1個以上之氧原子與1個以上之伸芳基之基，例如可列舉由伸苯基-氧原子-伸苯基所構成之2價之基、由氧原子-伸苯基所構成之2價之基、由氧原子-萘所構成之2價之基等。
作為具有多環式芳香族烴骨架之重複單元之適合之例，可列舉以下者。
作為具有醯亞胺構造之重複單元，若具有醯亞胺構造，雖並未特別限定，但從降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高玻璃轉移溫度及剝離強度的觀點來看，較佳為具有環狀醯亞胺構造之重複單元。
作為環狀醯亞胺構造，例如可列舉苯二甲醯亞胺、琥珀醯亞胺、戊二醯亞胺、3-甲基戊二醯亞胺、馬來醯亞胺、二甲基馬來醯亞胺、苯偏三酸醯亞胺、苯均四醯亞胺，較佳為苯二甲醯亞胺、琥珀醯亞胺，其中，較佳為芳香族醯亞胺構造，更佳為苯二甲醯亞胺。具有醯亞胺構造之重複單元可為上述之醯亞胺構造與2價之連結基鍵結之態樣。作為2價之連結基，係與一般式(1)中之D所表示之2價之連結基相同。
作為具有醯亞胺構造之重複單元之適合之例，可列舉以下者。
作為具有多環式芳香族烴骨架之重複單元、與具有醯亞胺構造之重複單元的質量比(具有多環式芳香族烴骨架之重複單元的質量/具有醯亞胺構造之重複單元的質量)，較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，再更佳為0.8以上，較佳為2以下，更佳為1.8以下，再更佳為1.5以下。藉由將該質量比定為該範圍內，使得降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高玻璃轉移溫度及剝離強度變可能。
(C)成分之製造方法並未特別限定，可依照各種方法製造。作為適合之一實施形態，可藉由使用成為具有醯亞胺構造之重複單元之單體、與成為具有多環式芳香族烴骨架之重複單元之單體，進行聚合而獲得。進行聚合時，如有必要可使用聚合起始劑等。
(C)成分之重量平均分子量，從降低十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數，得到剝離強度高之硬化物的觀點來看，較佳為5000以上，更佳為10000以上，再更佳為11000以上，較佳為100000以下，更佳為50000以下，再更佳為30000以下。於此，(C)成分之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
(C)成分的含量，從降低十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數，得到剝離強度高之硬化物的觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，再更佳為0.5質量%以上。上限較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，再更佳為1.5質量%以下。
＜(D)無機填充材＞ 　　第1實施形態之樹脂組成物係包含(D)平均粒徑為100nm以下之無機填充材。又，第2實施形態之樹脂組成物係包含(D)比表面積為15m2 /g以上之無機填充材。(D)成分之材料雖並未特別限定，但例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。此等當中，特別適合二氧化矽。作為二氧化矽，例如可列舉無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。又，作為二氧化矽，較佳為球狀二氧化矽。無機填充材可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
在第1實施形態之無機填充材的平均粒徑，從薄膜化的觀點與降低十點平均粗糙度(Rz)的觀點來看，為100nm以下，較佳為90nm以下，更佳為80nm以下。平均粒徑的下限雖並未特別限定，但較佳可成為1nm以上，更佳為5nm以上，再更佳為10nm以上等。 　　又，在第2實施形態之無機填充材的平均粒徑，從薄膜化的觀點與降低十點平均粗糙度(Rz)的觀點來看，較佳為100nm以下，更佳為90nm以下，再更佳為80nm以下。平均粒徑的下限雖並未特別限定，但較佳可成為1nm以上，更佳為5nm以上，再更佳為10nm以上等。 　　作為具有如此之平均粒徑之無機填充材的市售品，例如可列舉電氣化學工業公司製「UFP-30」等。
無機填充材之平均粒徑可根據米氏(Mie)散射理論藉由雷射繞射･散射法進行測定。具體而言，可藉由由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，將無機填充材之粒度分布以體積基準作成，將其中位徑定為平均粒徑進行測定。測定樣品可優選使用將無機填充材藉由超音波而分散在甲基乙基酮中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。
在第2實施形態之無機填充材的比表面積，從薄膜化的觀點與降低十點平均粗糙度(Rz)的觀點來看，為15m2 /g以上，更佳為20m2 /g以上，再更佳為30m2 /g以上。上限雖並未特別限制，但較佳為60m2 /g以下，更佳為50m2 /g以下，再更佳為40m2 /g以下。 　　又，在第1實施形態之無機填充材的比表面積，從薄膜化的觀點與降低十點平均粗糙度(Rz)的觀點來看，較佳為15m2 /g以上，更佳為20m2 /g以上，再更佳為30m2 /g以上。上限雖並未特別限制，但較佳為60m2 /g以下，更佳為50m2 /g以下，再更佳為40m2 /g以下。 　　比表面積係藉由依BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製Macsorb HM-1210)，吸附氮氣體於試料表面，使用BET多點法算出比表面積而獲得。
無機填充材從提高耐濕性及分散性的觀點來看，較佳為以含氟之矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等之1種以上之表面處理劑處理，更佳為以胺基矽烷系偶合劑處理。作為表面處理劑之市售品，例如可列舉信越化學工業公司製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧基型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。
藉由表面處理劑之表面處理的程度，從提昇無機填充材之分散性的觀點來看，相對於(D)成分100質量份，以0.2質量份～5質量份的表面處理劑表面處理較佳，以0.2質量份～4質量份表面處理更佳，以0.3質量份～3質量份表面處理再更佳。 　　藉由表面處理劑之表面處理的程度，可藉由無機填充材每一單元表面積之碳量進行評估。無機填充材每一單元表面積之碳量從提昇無機填充材之分散性的觀點來看，較佳為0.02mg/m2 以上，更佳為0.1mg/m2 以上，再更佳為0.2mg/m2 以上。另一方面，從抑制樹脂清漆之熔融黏度及於薄片形態之熔融黏度的上昇的觀點來看，較佳為1mg/m2 以下，更佳為0.8mg/m2 以下，再更佳為0.5mg/m2 以下。
無機填充材每一單元表面積之碳量，可將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後測定。具體而言，作為溶劑，將充分量之MEK加入以表面處理劑表面處理之無機填充材，於25℃進行5分鐘超音波洗淨。去除上清液，使固形分乾燥後，可使用碳分析計測定無機填充材每一單元表面積之碳量。作為碳分析計，可使用堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。
(D)成分的含量，從降低線熱膨脹係數的觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，較佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上，再更佳為40質量%以上。上限從提昇絕緣性能的觀點來看，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，再更佳為65質量%以下。
＜(E)硬化劑＞ 　　在一實施形態，樹脂組成物可含有(E)硬化劑。惟，於此所謂(E)硬化劑，係未包含(B)活性酯系硬化劑。作為(E)成分，若為具有硬化(A)成分之機能者，則並未特別限定，例如可列舉酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及碳二醯亞胺系硬化劑等。其中，作為(E)成分，較佳為酚系硬化劑。硬化劑可1種單獨使用，亦可併用2種以上。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，從耐熱性及耐水性的觀點來看，較佳為具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑，或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑。又，從與導體層的密著性的觀點來看，較佳為含氮酚系硬化劑，更佳為含有三嗪骨架之酚系硬化劑。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例，例如可列舉明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金公司製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」「SN375」、「SN395」、DIC公司製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
作為苯并噁嗪系硬化劑之具體例，可列舉昭和高分子公司製之「HFB2006M」、四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」。
作為氰酸酯系硬化劑，例如可列舉由雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂一部分經三嗪化之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例，可列舉Lonza Japan 公司製之「PT30」及「PT60」(酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部成為經三嗪化之三聚物的預聚物)等。
作為碳二醯亞胺系硬化劑之具體例，可列舉日清紡化學公司製之「V-03」、「V-07」等。
樹脂組成物含有(E)成分時，(A)成分與(E)成分的量比，以[(A)成分之環氧基的合計數]：[(E)成分之反應基的合計數]的比率，較佳為1：0.01～1：2的範圍，更佳為1：0.05～1：1.5，再更佳為1：0.08～1：1。於此，所謂(E)成分之反應基，為活性羥基等，因(E)成分之種類而異。又，所謂(A)成分之環氧基的合計數，係針對全部之(A)成分將各(A)成分之固形分質量除以環氧基當量之值進行合計之值，所謂(E)成分之反應基的合計數，係針對全部之(E)成分將各(E)成分之固形分質量除以反應基當量之值進行合計之值。藉由將(A)成分與(E)成分的量比定為該範圍，可更降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，可更加提昇剝離強度。
又，樹脂組成物含有(E)成分時，(A)環氧樹脂、與(B)成分及(E)成分的量比以[(A)成分之環氧基的合計數]：[(B)成分之反應基及(E)成分之反應基的合計數]的比率，較佳為1：0.01～1：3的範圍，更佳為1：0.005～1：2，再更佳為1：0.1～1：1.5。
樹脂組成物含有(E)成分時，從降低樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數，且提高剝離強度的觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(E)成分的含量較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，再更佳為5質量%以下。又，下限雖並未特別限制，但較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，再更佳為3質量%以上。
＜(F)硬化促進劑＞ 　　在一實施形態，樹脂組成物可含有(F)硬化促進劑。作為硬化促進劑，例如可列舉磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等，較佳為磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑，更佳為胺系硬化促進劑。硬化促進劑可1種單獨使用，或組合2種以上使用。
作為磷系硬化促進劑，例如可列舉三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸烷酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯、丁基三苯基鏻硫氰酸酯等，較佳為三苯基膦、四丁基鏻癸烷酸鹽。
作為胺系硬化促進劑，例如可列舉三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，較佳為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯。
作為咪唑系硬化促進劑，例如可列舉2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成體，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
作為咪唑系硬化促進劑可使用市售品，例如可列舉三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為胍系硬化促進劑，例如可列舉雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，較佳為雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。
作為金屬系硬化促進劑，例如可列舉鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可列舉乙醯丙酮酸鈷(II)、乙醯丙酮酸鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮酸銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮酸鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮酸鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮酸鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮酸錳(II)等之有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，例如可列舉辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
樹脂組成物含有硬化促進劑時，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，硬化促進劑的含量較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，再更佳為0.1質量%以上。上限較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，再更佳為1質量%以下。藉由將硬化促進劑的含量定為該範圍內，可得到線熱膨脹係數低，剝離強度高之樹脂組成物的硬化物。
＜(G)熱塑性樹脂＞ 　　在一實施形態，樹脂組成物可含有(G)熱塑性樹脂。惟，於此所謂(G)熱塑性樹脂，未包含具有(C)多環式芳香族烴之聚醯亞胺樹脂。
作為熱塑性樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂(惟，排除相當於(C)成分之聚醯亞胺樹脂)、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等，較佳為苯氧基樹脂。熱塑性樹脂可1種單獨使用，或亦可組合2種以上使用。
熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量，較佳為8,000以上，更佳為10,000以上，再更佳為20,000以上，特佳為40,000以上。上限雖並未特別限定，但較佳為70,000以下，更佳為60,000以下。熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量，可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿作為移動相等，將管柱溫度在40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。
作為苯氧基樹脂，例如可列舉具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、雙環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蔥骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架所構成之群組中之1種以上骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端可為酚性羥基、環氧基等之任一種官能基。苯氧基樹脂可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。作為苯氧基樹脂之具體例，可列舉三菱化學公司製之「1256」及「4250」(皆為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他亦可列舉新日鐵住金化學公司製之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為聚乙烯縮醛樹脂，例如可列舉聚乙烯甲縮醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂，較佳為聚乙烯縮丁醛樹脂。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，例如可列舉電氣化學工業公司製之「電化butyral 4000-2」、「電化butyral 5000-A」、「電化butyral 6000-C」、「電化butyral 6000-EP」、積水化學工業公司製之S-Lec BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可列舉新日本理化公司製之「RIKACOAT SN20」及「RIKACOAT PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，又，可列舉使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐進行反應所得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等所記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可列舉住友化學公司製之「PES5003P」等。作為聚伸苯基醚樹脂之具體例，可列舉三菱瓦斯化學公司製之寡伸苯基醚･苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可列舉Solvay Advanced Polymers公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
樹脂組成物含有熱塑性樹脂時，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，熱塑性樹脂的含量較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，再更佳為0.5質量%以上。上限較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，再更佳為3質量%。
＜(H)其他添加劑＞ 　　在一實施形態，樹脂組成物進而如有必要可包含其他添加劑，作為該其他添加劑，例如可列舉有機磷系化合物、有機系氮含有磷化合物、氮化合物、聚矽氧化合物及金屬氫氧化物等之阻燃劑；橡膠粒子等之有機填充材；有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物；增黏劑、消泡劑、整平劑、密著性賦予劑及著色劑等之樹脂添加劑等。
＜樹脂組成物之物性、用途＞ 　　本發明之樹脂組成物帶來粗糙化處理後之十點平均粗糙度(Rz)及線熱膨脹係數低，且剝離強度高之絕緣層(樹脂組成物層之硬化物)。據此，本發明之樹脂組成物可適合作為絕緣用途之樹脂組成物層使用。具體而言，本發明之樹脂組成物可適合作為用以形成印刷電路板之絕緣層的樹脂組成物(印刷電路板之絕緣層用樹脂組成物)使用，可更適合作為用以形成印刷電路板之層間絕緣層的樹脂組成物(印刷電路板之層間絕緣層用樹脂組成物)使用。又，本發明之樹脂組成物，由於對零件嵌入性帶來良好之絕緣層，即使印刷電路板為零件內藏電路板的情況亦可適合使用。又，本發明之樹脂組成物，可適合作為用以形成於絕緣層上用以形成導體層(包含再配線層)之該絕緣層的樹脂組成物(用以形成導體層之絕緣層形成用樹脂組成物)使用。
將樹脂組成物層於100℃熱硬化30分鐘，進而於180℃熱硬化30分鐘之硬化物，顯示粗糙化處理後之十點平均粗糙度(Rz)低的特性。即，帶來十點平均粗糙度低之絕緣層。作為十點平均粗糙度(Rz)，較佳為1500nm以下，更佳為1000nm以下，再更佳為600nm以下。下限雖並未特別限定，但可成為1nm以上等。十點平均粗糙度(Rz)的測定可依後述之＜剝離強度、十點平均粗糙度(Rz值)的測定＞所記載之方法進行測定。
將樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘，接著，於180℃熱硬化30分鐘之硬化物，顯示剝離強度(鍍敷剝離強度)高之特性。即，帶來剝離強度高之絕緣層。作為剝離強度，較佳為145kgf/cm以上，更佳為148kgf/cm以上，再更佳為150kgf/cm以上。上限雖並未特別限定，但可成為300kgf/cm以下等。剝離強度的測定可依後述之＜剝離強度、十點平均粗糙度(Rz值)的測定＞所記載之方法進行測定。
將樹脂組成物於200℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示玻璃轉移溫度高之特性。據此，帶來脆性改善之絕緣層。作為玻璃轉移溫度，較佳為145℃以上，更佳為148℃以上，再更佳為150℃以上。上限雖並未特別限定，但可成為300℃以下等。玻璃轉移溫度的測定可依後述之＜玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數的測定＞所記載之方法進行測定。
將樹脂組成物於200℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示線熱膨脹係數低之特性。即，帶來線熱膨脹係數低之絕緣層。作為線熱膨脹係數，較佳為45ppm以下，更佳為44ppm以下，再更佳為43ppm以下。下限雖並未特別限定，但可成為1ppm以上等。線熱膨脹係數的測定可依後述之＜玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數的測定＞所記載之方法進行測定。
[樹脂薄片] 　　本發明之樹脂薄片係包含支持體、與設置在該支持體上之本發明之樹脂組成物所形成之樹脂組成物層。
樹脂組成物層的厚度從印刷電路板之薄型化的觀點來看，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下，再更佳為50μm以下，又再更佳為20μm以下、15μm以下或10μm以下。樹脂組成物層的厚度的下限雖並未特別限定，但通常可成為1μm以上、3μm以上等。
作為支持體，例如可列舉由塑膠材料所構成之薄膜、金屬箔、脫模紙，較佳為由塑膠材料所構成之薄膜、金屬箔。
作為支持體，使用由塑膠材料所構成之薄膜時，作為塑膠材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基甲基丙烯酸酯(PMMA)等之丙烯醯基、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特佳為便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。
作為支持體使用金屬箔時，作為金屬箔，例如可列舉銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。作為銅箔，可使用由銅之單金屬所構成之箔，亦可使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)的合金所構成之箔。
支持體可於與樹脂組成物層接合的面實施消光處理、電暈處理、防靜電處理。
又，作為支持體，可於與樹脂組成物層接合的面使用具有脫模層之附脫模層之支持體。作為使用在附脫模層之支持體的脫模層之脫模劑，例如可列舉選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所構成之群組中之1種以上的脫模劑。附脫模層之支持體可使用市售品，例如可列舉具有將醇酸樹脂系脫模劑作為主成分之脫模層的PET薄膜即琳得科公司製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、東麗公司製之「Lumirror T60」、帝人公司製之「Purex」、Unitika 公司製之「Unipiel」等。
作為支持體的厚度，雖並未特別限定，但較佳為5μm～75μm的範圍，更佳為10μm～60μm的範圍。尚，使用附脫模層之支持體時，較佳為附脫模層之支持體全體的厚度為上述範圍。
在一實施形態，樹脂薄片進而如有必要可包含其他層。作為該其他層，例如可列舉設置在未與樹脂組成物層之支持體接合的面(即，與支持體相反側的面)，根據支持體之保護薄膜等。保護薄膜的厚度雖並非被特別限定者，但例如為1μm～40μm。藉由層合保護薄膜，可抑制對樹脂組成物層的表面之髒污等之附著或傷痕。
樹脂薄片，例如可藉由調製於有機溶劑溶解樹脂組成物之樹脂清漆，將此樹脂清漆使用模塗機等塗佈在支持體上，進而進行乾燥而形成樹脂組成物層來製造。
作為有機溶劑，例如可列舉丙酮、甲基乙基酮(MEK)及環己酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯及二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基吡咯烷酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
乾燥可藉由加熱、熱風吹附等之周知方法實施。乾燥條件雖並未特別限定，但以樹脂組成物層中之有機溶劑的含量成為10質量%以下，較佳為成為5質量%以下的方式進行乾燥。雖因樹脂清漆中之有機溶劑的沸點而異，但例如使用包含30質量%～60質量%之有機溶劑的樹脂清漆時，可藉由於50℃～150℃進行3分鐘～10分鐘乾燥，形成樹脂組成物層。
樹脂薄片可捲成輥狀保存。樹脂薄片具有保護薄膜時，藉由剝離保護薄膜變可使用。
[印刷電路板] 　　本發明之印刷電路板係包含由本發明之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層、第1導體層及第2導體層。絕緣層係設置在第1導體層與第2導體層之間，絕緣第1導體層與第2導體層(導體層有時稱為配線層)。
第1及第2導體層間之絕緣層的厚度較佳為6μm以下，更佳為5.5μm以下，再更佳為5μm以下。針對下限雖並未特別限定，但可成為0.1μm以上。所謂第1導體層與第2導體層之間隔(第1及第2導體層間之絕緣層的厚度)，係指如示一例於圖1，第1導體層1之主面11與第2導體層2之主面21間之絕緣層3的厚度t1。第1及第2導體層係透過絕緣層相鄰之導體層，主面11及主面21彼此面向對方。
尚，絕緣層全體的厚度t2較佳為15μm以下，更佳為13μm以下，再更佳為10μm以下。針對下限雖並未特別限定，但通常可成為1μm以上、1.5μm以上、2μm以上等。
印刷電路板可藉由使用上述之樹脂薄片，包含下述(I)及(II)之步驟之方法製造。 　　(I)於內層基板上以樹脂薄片之樹脂組成物層與內層基板接合的方式進行層合之步驟 　　(II)熱硬化樹脂組成物層形成絕緣層之步驟
所謂於步驟(I)使用之「內層基板」，係成為印刷電路板之基板之構件，例如可列舉玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等。又，該基板可於其單面或兩面具有導體層，此導體層可進行圖型加工。基板之單面或兩面形成導體層(電路)之內層基板有時稱為「內層電路基板」。又，製造印刷電路板時，進而應形成絕緣層及/或導體層之中間製造物亦包含在本發明之所謂「內層基板」。印刷電路板為零件內藏電路板時，可使用內藏零件之內層基板。
內層基板與樹脂薄片的層合，例如可藉由從支持體側將樹脂薄片加熱壓接在內層基板來進行。作為將樹脂薄片加熱壓在內層基板之構件(以下，亦稱為「加熱壓接構件」)，例如可列舉加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。尚，較佳為並非將加熱壓接構件直接沖壓在樹脂薄片，而是於內層基板之表面凹凸以樹脂薄片充分跟隨的方式，透過耐熱橡膠等之彈性材進行沖壓。
內層基板與樹脂薄片的層合可藉由真空層合法實施。在真空層合法，加熱壓接溫度較佳為60℃～160℃，更佳為80℃～140℃的範圍，加熱壓接壓力較佳為0.098MPa～1.77MPa，更佳為0.29MPa～1.47MPa的範圍，加熱壓接時間較佳為20秒～400秒，更佳為30秒～300秒的範圍。層合較佳為以壓力26.7hPa以下的減壓條件下實施。
層合可藉由市售之真空層壓機進行。作為市售之真空層壓機，例如可列舉名機製作所公司製之真空加壓式層壓機、日光材料公司製之真空施加器、批量式真空加壓層壓機等。
於層合後，常壓下(一大氣壓下)，例如可藉由將加熱壓接構件從支持體側進行沖壓，進行經層合之樹脂薄片的平滑化處理。平滑化處理之沖壓條件可定為與上述層合之加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理可藉由市售之層壓機進行。尚，層合與平滑化處理可使用上述之市售真空層壓機連續進行。
支持體可於步驟(I)與步驟(II)之間去除，亦可於步驟(II)之後去除。
在步驟(II)，熱硬化樹脂組成物層形成絕緣層。
樹脂組成物層之熱硬化條件並未特別限定，可使用形成印刷電路板之絕緣層時通常所採用之條件。
例如，樹脂組成物層之熱硬化條件雖因樹脂組成物的種類等而有所不同，但硬化溫度可定為120℃～240℃的範圍(較佳為150℃～220℃的範圍，更佳為170℃～200℃的範圍)，硬化時間可定為5分鐘～120分鐘的範圍(較佳為10分鐘～100分鐘，更佳為15分鐘～90分鐘)。
熱硬化樹脂組成物層之前，可將樹脂組成物層以較硬化溫度更低之溫度進行預備加熱。例如熱硬化樹脂組成物層之前，可在50℃以上未滿120℃(較佳為60℃以上115℃以下，更佳為70℃以上110℃以下)的溫度，將樹脂組成物層預備加熱5分鐘以上(較佳為5分鐘～150分鐘，更佳為15分鐘～120分鐘，再更佳為15分鐘～100分鐘)。
製造印刷電路板時，可進一步實施(III)鑽孔在絕緣層之步驟、(IV)粗糙化處理絕緣層之步驟、(V)形成導體層之步驟。此等之步驟(III)至步驟(V)，可依照對印刷電路板之製造所使用之本發明領域具有通常知識者周知的各種方法實施。尚，將支持體於步驟(II)之後去除時，該支持體的去除，可於步驟(II)與步驟(III)之間、步驟(III)與步驟(IV)之間或步驟(IV)與步驟(V)之間實施。又，如有必要可重複實施步驟(II)～步驟(V)之絕緣層及導體層的形成，形成多層配線板。此情況下，較佳為個別的導體層間之絕緣層的厚度(圖1之t1)為上述範圍內。
步驟(III)係鑽孔在絕緣層之步驟，藉此可於絕緣層形成通孔、貫通孔等之孔。步驟(III)因應絕緣層之形成所使用之樹脂組成物的組成等，例如可使用鑽孔機、雷射、電漿等實施。孔之尺寸或形狀可因應印刷電路板之設計適當決定。
步驟(IV)係粗糙化處理絕緣層之步驟。粗糙化處理之順序、條件並未特別限定，可採用形成印刷電路板之絕緣層時通常所使用之周知的順序、條件。例如可依藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗糙化處理、藉由中和液之中和處理實施，粗糙化處理絕緣層。作為粗糙化處理所使用之膨潤液，雖並未特別限定，但可列舉鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，更佳為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售之膨潤液，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。藉由膨潤液之膨潤處理雖並未特別限定，但例如可藉由於30℃～90℃之膨潤液浸漬絕緣層1分鐘～20分鐘來進行。從將絕緣層之樹脂的膨潤抑制在適當之水準的觀點來看，較佳為於40℃～80℃之膨潤液浸漬絕緣層5分鐘～15分鐘。作為粗糙化處理所使用之氧化劑，雖並未特別限定，但例如可列舉於氫氧化鈉之水溶液溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液。藉由鹼性過錳酸溶液等之氧化劑之粗糙化處理，較佳為於加熱至60℃～80℃之氧化劑溶液浸漬絕緣層10分鐘～30分鐘來進行。又，在鹼性過錳酸溶液之過錳酸鹽的濃度較佳為5質量%～10質量%。作為市售之氧化劑，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Concentrate ･Compact CP」、「Dosing solution･Securiganth P」等之鹼性過錳酸溶液。又，作為粗糙化處理所使用之中和液，較佳為酸性之水溶液，作為市售品，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Reduction solution･Securigant P」。藉由中和液之處理可藉由將經藉由氧化劑之粗糙化處理的處理面於30℃～80℃之中和液浸漬5分鐘～30分鐘來進行。從作業性等之點來看，較佳為將經藉由氧化劑之粗糙化處理的對象物於40℃～70℃之中和液浸漬5分鐘～20分鐘之方法。
在一實施形態，粗糙化處理後之絕緣層表面的算術平均粗糙度(Ra)較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，再更佳為300nm以下。針對下限雖並未特別限定，但較佳為可成為0.5nm以上，更佳為1nm以上等。又，粗糙化處理後之絕緣層表面的均方根粗糙度(Rq)較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，再更佳為300nm以下。針對下限雖並未特別限定，但較佳可成為0.5nm以上，更佳為1nm以上等。絕緣層表面之算術平均粗糙度(Ra)及均方根粗糙度(Rq)可使用非接觸型表面粗糙度計測定。
步驟(V)係形成導體層之步驟。於內層基板未形成導體層時，步驟(V)為形成第1導體層之步驟，於內層基板形成導體層時，該導體層為第1導體層，步驟(V)為形成第2導體層之步驟。
導體層所使用之導體材料並未特別限定。適合之實施形態中，導體層係包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所構成之群組中之1種以上的金屬。導體層可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層，例如可列舉選自由上述之群組中之2種以上金屬的合金(例如鎳･鉻合金、銅･鎳合金及銅･鈦合金)所形成之層。其中，從導體層形成之通用性、成本、圖型化之容易性等之觀點來看，較佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層或鎳･鉻合金、銅･鎳合金、銅･鈦合金之合金層，更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層或鎳･鉻合金之合金層，再更佳為銅之單金屬層。
導體層可為單層構造，亦可為層合2層以上由不同種類之金屬或合金所構成之單金屬層或合金層之複層構造。導體層為複層構造時，與絕緣層接合之層較佳為鉻、鋅或鈦之單金屬層或鎳･鉻合金之合金層。
導體層的厚度雖因所期望之印刷電路板之設計而不同，但一般為3μm～35μm，較佳為5μm～30μm。
在一實施形態，導體層可藉由鍍敷形成。例如可藉由半添加法、全加成法等之以往周知之技術鍍敷在絕緣層的表面，形成具有所期望配線圖型之導體層，從製造之簡便性的觀點來看，較佳為藉由半添加法形成。以下，表示將導體層藉由半添加法形成之例。
首先，於絕緣層的表面藉由無電解鍍敷形成鍍敷種晶層。接著，於經形成之鍍敷種晶層上，對應所期望之配線圖型形成露出鍍敷種晶層的一部分之遮罩圖型。於露出之鍍敷種晶層上，藉由電解鍍敷形成金屬層後，去除遮罩圖型。然後，可藉由蝕刻等去除不要之鍍敷種晶層，形成具有所期望之配線圖型的導體層。
本發明之樹脂薄片由於對零件嵌入性亦帶來良好之絕緣層，故亦可適合使用在印刷電路板為零件內藏電路板的情況。零件內藏電路板可藉由周知之製造方法製作。
使用本發明之樹脂薄片所製造之印刷電路板，可為具備樹脂薄片之樹脂組成物層的硬化物即絕緣層、與嵌入絕緣層之嵌入型配線層的態樣。
[半導體裝置] 　　本發明之半導體裝置係包含本發明之印刷電路板。本發明之半導體裝置可使用本發明之印刷電路板製造。
作為半導體裝置，可列舉供於電氣製品(例如電腦、手機、數位相機及電視等)及交通工具(例如摩托車、汽車，火車、船舶及航空機等)等之各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置可藉由於印刷電路板之導通處實裝零件(半導體晶片)製造。所謂「導通處」，係「傳達在印刷電路板之電信號之處」，該場所可為表面，亦可為嵌入之處皆無妨。又，半導體晶片若為將半導體作為材料之電氣電路元件，則並未特別限定。
製造半導體裝置時之半導體晶片的實裝方法，半導體晶片只要有效進行機能，雖並未特別限定，但具體而言，可列舉引線鍵合實裝方法、倒裝晶片實裝方法、藉由無凹凸堆積層(BBUL)之實裝方法、藉由各向異性導電薄膜(ACF)之實裝方法、藉由非導電性薄膜(NCF)之實裝方法、等。於此，所謂「藉由無凹凸堆積層(BBUL)之實裝方法」，係「將半導體晶片直接嵌入印刷電路板之凹部，連接半導體晶片與印刷電路板上之配線的實裝方法」。 [實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明。本發明並非被限定於此等之實施例者。尚，在以下，表示量之「份」及「%」除非另有明確說明，係分別意指「質量份」及「質量%」。
首先，針對各種測定方法･評估方法進行說明。
＜剝離強度、十點平均粗糙度(Rz值)的測定＞ (剝離強度、十點平均粗糙度(Rz值)測定用樣品的調製) (1)內層電路基板之基底處理 　　準備將形成內層電路之玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板之厚度0.8mm、Panasonic公司製「R1766」)作為內層電路基板，將其兩面浸漬在微蝕刻劑(Mec公司製「CZ8101」)，進行銅表面之粗糙化處理(銅蝕刻量：1.0μm)。
(2)樹脂薄片之層合 　　從於實施例及比較例製作之樹脂組成物層的厚度為10μm之樹脂薄片，使用批量式真空加壓層壓機(日光材料公司製、2階段堆積層壓機、CVP700)，以樹脂組成物層與內層電路基板接合的方式，層壓處理在內層電路基板之兩面。層壓處理係藉由進行30秒減壓將氣壓成為13hPa以下，在100℃、壓力0.74MPa壓接30秒來實施。接著，在100℃、壓力0.5MPa進行60秒熱沖壓。
(3)樹脂組成物的硬化 　　層合樹脂組成物層的厚度為10μm之樹脂薄片後，以於100℃30分鐘，接著，於180℃30分鐘的條件熱硬化樹脂組成物層，形成絕緣層。然後，剝離支持體使絕緣層露出。
(4)粗糙化處理 　　將露出絕緣層之基板於膨潤液(Atotech Japan公司製「Swelling dip･Securigant P」、含有二乙二醇單丁基醚之氫氧化鈉水溶液)以60℃浸漬10分鐘，接著，於氧化劑(Atotech Japan公司製「Concentrate･Compact CP」、過錳酸鉀濃度約6質量%、氫氧化鈉濃度約4質量%之水溶液)以80℃浸漬20分鐘，最後於中和液(Atotech Japan公司製「Reduction solution･Securigant P」、硫酸羥基胺水溶液)以40℃浸漬5分鐘。然後，於80℃乾燥15分鐘。將所得之基板稱為「評估基板a」。
(5)導體層之形成 　　依半添加法，於絕緣層的粗糙化面形成導體層。亦即，進行包含下述1～6之步驟之鍍敷步驟(使用Atotech Japan公司製之藥液之鍍銅步驟)，形成導體層。
1.鹼清洗(設置通孔之絕緣層的表面之洗淨與電荷調整) 　　將粗糙化基板A的表面使用Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)，於60℃洗淨5分鐘。 2.軟蝕刻(通孔內之洗淨) 　　將評估基板a的表面使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液，於30℃處理1分鐘。 3.預浸(用以賦予Pd之絕緣層的表面之電荷的調整) 　　將評估基板a的表面使用Pre. Dip Neoganth B(商品名)，於室溫處理1分鐘。 4.促進劑賦予(對絕緣層的表面之Pd的賦予) 　　將評估基板a的表面使用Activator Neoganth 834(商品名)，於35℃處理5分鐘。 5.還原(還原絕緣層所賦予之Pd) 　　將評估基板a的表面使用Reducer Neoganth WA(商品名)與Reducer Acceralator 810 mod.(商品名)的混合液，於30℃處理5分鐘。 6.無電解鍍銅步驟(將Cu於絕緣層的表面(Pd表面)析出) 　　將評估基板a的表面使用Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)、與Copper solution Printganth MSK(商品名)、與Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)、與Reducer Cu(商品名)的混合液，於35℃處理30分鐘。經形成之無電解鍍銅層的厚度為1μm。
其次，在150℃加熱30分鐘，進行退火處理後，形成蝕刻抗蝕劑，藉由蝕刻形成圖型。然後，使用Atotech Japan公司製之藥液，進行硫酸銅電解鍍敷，形成厚度25μm之導體層，將退火處理在200℃進行60分鐘。將所得之基板稱為「評估基板b」。
(十點平均粗糙度(Rz)的測定) 　　針對形成導體層前之評估基板a，使用非接觸型表面粗糙度計(VICO INSTRUMENTS公司製「WYKO NT3300」)，藉由由VSI接觸模式、50倍鏡頭將測定範圍定為121μm×92μm所得之數值，求出日本工業規格(JIS B0601-2001)所記載之最大高度粗糙度(Rz)。
(鍍敷導體層之剝離強度的測定) 　　鍍敷導體層之剝離強度的測定係針對評估基板b，依照日本工業規格(JIS C6481)進行。具體而言，於評估基板b之導體層放入寬10mm、長度100mm之部分的切片，剝離此一端，以挾具挾住，在室溫中，測定以50mm/分鐘之速度往垂直方向剝離35mm時之荷重，求出剝離強度(Peel Strength)。測定係使用拉伸試驗機(TSE公司製「AC-50C-SL」)。
＜玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數的測定＞ (評估用硬化物的製作) 　　將於實施例及比較例製作樹脂組成物層的厚度為25μm之樹脂薄片於200℃加熱90分鐘，使樹脂組成物層熱硬化後，剝離支持體。將所得之硬化物稱為「評估用硬化物c」。
(玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數的測定) 　　將評估用硬化物c切成寬5mm、長度15mm之試驗片。針對該試驗片，使用熱機械分析裝置(理學公司製「Thermo Plus TMA8310」)，在拉伸加重法進行熱機械分析。詳細而言，將試驗片安裝在前述熱機械分析裝置後，在荷重1g、昇溫速度5℃/分鐘的測定條件連續測定2次。而且在2次之測定，算出玻璃轉移溫度(℃)及在從25℃至150℃的範圍之平面方向的線熱膨脹係數(ppm/℃)，求出其平均值。
＜合成例1：具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂1的合成＞ 　　準備具備連結環流冷卻器之水分定量受器、氮導入管及攪拌器之500mL的分離式燒瓶。於此燒瓶加入4,4’-氧基二苯二甲酸酐(ODPA)20.3g、γ-丁內酯200g、甲苯20g及5-(4-胺基苯氧基)-3-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚滿29.6g，於氮氣流下在45℃攪拌2小時進行反應，而得到反應溶液。
其次，昇溫此反應溶液，邊保持在約160℃，邊於氮氣流下將縮合水與甲苯一起共沸去除。確認於水分定量受器滯留指定量之水及直到無法觀察到水的流出。確認後，進一步昇溫反應溶液，於200℃攪拌1小時。然後，進行冷卻，得到包含20質量%之具有1,1,3-三甲基茚滿骨架之聚醯亞胺樹脂(以下，有時稱為「聚醯亞胺樹脂1」)的清漆。所得之聚醯亞胺樹脂1係具有下述式(X1)表示之重複單元及(X2)表示之重複單元。又，聚醯亞胺樹脂1之重量平均分子量為12000。
＜合成例2：具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂2的合成＞ 　　將在合成例1，5-(4-胺基苯氧基)-3-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚滿29.6g變更為9,9-雙(4-胺基苯基)茀22.9g。以上之事項以外，其他與合成例1同樣進行，而得到包含20質量%之具有茀骨架之聚醯亞胺樹脂(以下，有時稱為「聚醯亞胺樹脂2」)的清漆。所得之聚醯亞胺樹脂2係具有下述式(X3)表示之重複單元及前述式(X2)表示之重複單元。又，聚醯亞胺樹脂2之重量平均分子量為14000。
＜合成例3：未具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂3之合成＞ 　　於具備攪拌機、分水器、溫度計及氮氣體導入管之反應容器，置入芳香族四羧酸二酐(SABIC日本公司製「BisDA-1000」)65.0g、環己酮266.5g及甲基環己烷44.4g，將溶液加熱至60℃。其次，滴下二聚物二胺(Croda 日本公司製「PRIAMINE 1075」)43.7g及1,3-雙胺基甲基環己烷5.4g後，於140℃耗費1小時使其進行醯亞胺化反應。藉此，得到包含二聚物二胺聚醯亞胺樹脂之清漆(不揮發分30質量%)(以下，有時稱為「聚醯亞胺樹脂3」)。又，聚醯亞胺樹脂3之重量平均分子量為25000。
＜實施例1＞ 　　邊將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「828US」、環氧基當量約180)30份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000H」、環氧基當量約269)30份，於溶劑石腦油40份及環己酮15份之混合溶劑進行攪拌邊進行加熱溶解，然後進行冷卻至室溫為止。於該混合溶液混合以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業公司製「KBM573」)表面處理之球形二氧化矽(平均粒徑0.078μm、比表面積30.7m2 /g、電氣化學工業公司製「UFP-30」)100份、含有三嗪骨架之酚系硬化劑(DIC公司製「LA-3018-50P」、羥基當量約151、固形分50%之2-甲氧基丙醇溶液)14份、活性酯系硬化劑(DIC公司製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)40份、包含於合成例1合成之聚醯亞胺樹脂1之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份、硬化促進劑(「DMAP」、4-二甲基胺基吡啶、固形分5質量%之甲基乙基酮(以下，簡稱為「MEK」)溶液)6份，以高速回轉混合機進行均勻分散，調製樹脂清漆1。
作為支持體，係準備2個醇酸樹脂系附脫模層之PET薄膜(Lintec公司製「AL5」、厚度38μm)。於個別之支持體的脫模層上，以乾燥後之樹脂組成物層的厚度成為10μm、25μm的方式均勻塗佈樹脂清漆1，於70～95℃乾燥2分鐘，製作樹脂薄片1。
＜實施例2＞ 　　將在實施例1，聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000H」、環氧基當量約269)30份變更為萘酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製「ESN475V」、環氧基當量332)30份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆2、樹脂薄片2。
＜實施例3＞ 　　將在實施例1，聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000H」、環氧基當量約269)30份變更為聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製「YX4000HK」、環氧基當量約185)30份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆3、樹脂薄片3。
＜實施例4＞ 　　將在實施例1，包含於合成例1合成之聚醯亞胺樹脂1之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份變更為10份，進而加入苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX6954BH30」、固形分30質量%之MEK與環己酮的1：1溶液)7份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆4、樹脂薄片4。
＜實施例5＞ 　　在實施例1，包含於合成例1合成之聚醯亞胺樹脂1之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份變更為包含於合成例2合成之聚醯亞胺樹脂2之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆5、樹脂薄片5。
＜比較例1＞ 　　在實施例1，將包含於合成例1合成之聚醯亞胺樹脂之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份，變更為苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX6954BH30」、固形分30質量%之MEK與環己酮之1：1溶液)13份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆6、樹脂薄片6。
＜比較例2＞ 　　在實施例1，將包含於合成例1合成之聚醯亞胺樹脂之清漆(固形分20質量%之γ-丁內酯溶液)20份，變更為包含於合成例3合成之聚醯亞胺樹脂3之清漆(固形分30質量%之環己酮與甲基環己烷的混合溶液)13份。以上之事項以外，其他與實施例1同樣進行，來製作樹脂清漆7、樹脂薄片7。
將樹脂組成物1～7之調製所使用之成分與其摻合量(不揮發性分換算)示於下述表。尚，下述表中之「(D)成分的含量(質量%)」係表示將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時之(D)成分的含量。
在實施例1～5，確認即使未含有(E)成分～(G)成分時，儘管程度有差，但有與上述實施例相同的結果。
1‧‧‧第1導體層
11‧‧‧第1導體層之主面
2‧‧‧第2導體層
21‧‧‧第2導體層之主面
3‧‧‧絕緣層
t1‧‧‧第1導體層與第2導體層之間隔(第1及第2導體層間之絕緣層的厚度)
t2‧‧‧絕緣層全體之厚度
[圖1] 圖1係示意性表示印刷電路板之一例的一部分截面圖。

Claims (18)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有： 　　(A)環氧樹脂、 　　(B)活性酯系硬化劑、 　　(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及 　　(D)無機填充材，其特徵為 　　(D)成分之平均粒徑為100nm以下。
  2. 一種樹脂組成物，其係含有： 　　(A)環氧樹脂、 　　(B)活性酯系硬化劑、 　　(C)具有多環式芳香族烴骨架之聚醯亞胺樹脂及 　　(D)無機填充材，其特徵為 　　(D)成分之比表面積為15m2 /g以上。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，多環式芳香族烴骨架為縮合5員環化合物與芳香環之芳香族烴骨架。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，多環式芳香族烴骨架為茚滿(Indane)骨架及茀骨架之至少任一個。
  5. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，(C)成分之重量平均分子量為5000以上。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，(C)成分為具有：具有多環式芳香族烴骨架之重複單元、與具有醯亞胺構造之重複單元。
  7. 如請求項6之樹脂組成物，其中，具有多環式芳香族烴骨架之重複單元與具有醯亞胺構造之重複單元的質量比(具有多環式芳香族烴骨架之重複單元的質量/具有醯亞胺構造之重複單元的質量)為0.5以上2以下。
  8. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上3質量%以下。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(B)成分的含量為1質量%以上25質量%以下。
  10. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，(D)成分的含量為30質量%以上80質量%以下。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，其係進一步含有(E)硬化劑。
  12. 如請求項11之樹脂組成物，其中，(E)硬化劑為酚系硬化劑。
  13. 如請求項1～12中任一項之樹脂組成物，其係用以形成導體層之絕緣層形成用。
  14. 如請求項1或2之樹脂組成物，其係印刷電路板之絕緣層形成用。
  15. 如請求項1或2之樹脂組成物，其係印刷電路板之層間絕緣層形成用。
  16. 一種樹脂薄片，其係包含支持體、與設置在該支持體上之如請求項1～15中任一項之樹脂組成物層。
  17. 一種印刷電路板，其係包含第1導體層、第2導體層及形成在第1導體層與第2導體層之間的絕緣層之印刷電路板，其特徵為該絕緣層為如請求項1～15中任一項之樹脂組成物的硬化物。
  18. 一種半導體裝置，其係包含如請求項17之印刷電路板。
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