TW201844069A - 電子模塊與電路板 - Google Patents

電子模塊與電路板 Download PDF

Info

Publication number
TW201844069A
TW201844069A TW107115182A TW107115182A TW201844069A TW 201844069 A TW201844069 A TW 201844069A TW 107115182 A TW107115182 A TW 107115182A TW 107115182 A TW107115182 A TW 107115182A TW 201844069 A TW201844069 A TW 201844069A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
electrode structure
disposed
electronic module
solder
Prior art date
Application number
TW107115182A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI711357B (zh
Inventor
黃啟峰
Original Assignee
乾坤科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 乾坤科技股份有限公司 filed Critical 乾坤科技股份有限公司
Publication of TW201844069A publication Critical patent/TW201844069A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI711357B publication Critical patent/TWI711357B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本發明揭露一種電子模塊，其中電子模塊包括：第一電路板，包括頂表面，底表面和連接第一電路板的頂表面和底表面的側表面; 其特徵在於，所述第一電路板上設置有電極結構，所述第一電路板的底面下方設置有第二電路板，所述電極結構的底面與所述第二電路板之間設置有焊料，在所述電極結構的可潤濕的側面上形成焊接結構，其中所述焊接結構包括位於所述第一電路板的所述底表面上方且位於所述第一電路板的所述側表面的最外部分之外的外表面。

Description

電子模塊與電路板
本發明涉及一種電子模塊與電路板，尤其涉及一種用於與另一電路板連接的電極結構的電子模塊與電路板。
當傳統電子模塊需要與母板連接時，會使用焊接材料將傳統電子模塊的下表面上的墊片與母板上表面上的相應墊片連接。但是傳統電子模塊的下表面與母板上表面上的相應墊片之間的焊接結構難以被看到，因此人們無法確定所述兩個板之間的焊接是否已完成。因此，需要新的解決方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是使得電路板的電極結構具有可焊的側表面，以使覆蓋在電路板上的焊接材料可以延伸到電極結構可焊的側表面上，以能夠容易地檢查焊接是否完成，特別是用於車輛的應用。
本發明的一個目的是使得電路板的電極結構具有可焊的側表面，以使覆蓋在電路板上的焊接材料可以延伸到可以延伸到電極結構可焊的側表面上，從而提高了不同電路板之間焊接結構的可靠性和強度，尤其是用於車輛的應用。
在一個實施例中，揭露了一種電子模塊，其中該電子模塊包括：一第一電路板，具有一上表面，一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側表面; 以及至少一第一電子裝置，設置於該第一電路板的該上表面上，其中，一電極結構設置於所述第一電路板上，用於與一外部電路電性連接，其中，所述電極結構包括一下表面與一側表面，其中，一第二電路板設置於所述第一電路板的該下表面下方，所述第一電路板的該下表面面對所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設置於所述電極結構的該下表面與所述第二電路板的上表面之間，並延伸至所述電極結構的該側表面上以形成一焊接結構，以電性連接所述第一電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結構包括一外表面，所述外表面位於所述第一電路板的該側表面的外側且位於所述第一電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結構的該外表面位於所述第一電路板的該側表面的最外部分之外。
在一個實施例中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置於所述開口的一內側壁上的至少一金屬層，所述開口被所述至少一金屬層部分填充，其中焊接結構的一部分設置在所述開口內。
在一個實施例中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置於所述開口的一內側壁上的至少一個金屬層，所述開口被所述至少一金屬層全部填滿。
在一個實施例中，所述開口是在所述第一電路板的所述側表面上的一通孔且具有半圓形形狀。
在一個實施例中，所述電極結構包括通過電鍍工藝在所述第一電路板的該下表面形成的一銅層，所述銅層的厚度為50-100um。
在一個實施例中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的下表面上的至少一個金屬層。
在一個實施例中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的上表面與下表面上的至少一個金屬層。
在一個實施例中，所述至少一金屬層包括設置在所述通孔的一內側壁上的銅層和覆蓋在所述銅層上的錫層。
在一個實施例中，所述第一電路板包括多個絕緣層，其中，在所述多個絕緣層的一側表面上形成有一通孔，其中導電材料設置於所述通孔中， 用於形成所述電極結構。
在一個實施例中，所述第一電路板是PCB板。
在一個實施例中，一IC嵌入在所述第一電路板內部。
在一個實施例中，所述第一電路板上方設置有電感或扼流圈，所述電感或扼流圈與所述第一電路板之間設置有第一銅柱和第二銅柱。
在一個實施例中，揭露了一種電路板，所述電路板具有一上表面，一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側表面，其中，一電極結構設置於所述第一電路板上，用於與一外部電路電性連接，其中，所述電極結構具有一下表面與一側表面，其中，一第二電路板設置於所述第一電路板的該下表面下方，所述第一電路板的該下表面面對所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設置於所述電極結構的該下表面與所述第二電路板的上表面之間，並延伸至所述電極結構的該側表面上以形成一焊接結構，以電性連接所述第一電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結構包括一外表面，所述外表面位於所述第一電路板的該側表面的外側且位於所述第一電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結構的該外表面位於所述第一電路板的該側表面的最外部分之外。
在下面的段落中描述了為本發明實現的詳細技術和以上優選實施例，其對於本領域技術人員來說很好地理解了本發明的特徵。
下面描述本發明的詳細說明。 所描述的較佳實施例是為了說明和描述的目的而呈現的，並且它們不旨在限製本發明的範圍。
圖1示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的的橫截面示意圖; 圖1A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖。請參考圖1和圖1A，其中，圖1的電子模塊包括第一電路板101，第一電路板101具有上表面，下表面和從第一電路板的上表面101a延伸到下表面101b的一側表面101c，其中至少一第一電子裝置如電感或扼流器110a與晶片(IC) 110b設置在第一電路板101上方，其中一開口102形成在第一電路板101的該側表面101c上， 其中電極結構103設置在第一電路板101上，用於與外部電路板電性連接，其中電極結構103包括下表面103a和側表面103b，側表面103b為電極可焊的側表面，其中電極結構103的一第一部分設置在第一電路板101的下表面101b上，電極結構103的一第二部分設置在開口102的一內側壁上，其中所述開口102的內側壁是第一電路板101的側表面101c的一部分。如圖1A所示，第二電路板121設置於第一電路板101的下表面101b的下方，且第一電路板101的下表面101b面向第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置於電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間，並延伸至電極結構103的側表面103b上，以形成一焊接結構104，以電性連接第一電路板101與第二電路板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片， 焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。
在一個實施例中，第一電路板101是具有基板的PCB板，其中開口102是基板側表面上的通孔，其中通孔部分填充有導電材料，然後，通孔將被切割以暴露通孔中的導電材料以形成焊接結構104的側表面。 在一個實施例中，通孔首先鍍銅，然後進行鎳和/或金等表面處理，以形成可焊接的電極結構103。如圖1所示，PCB基板可以用於高密度模塊，其可以使用銅柱111a，111b來實現具有堆疊能力的高密度模塊。 在一個實施例中，在通孔被切割之後，其將具有半圓形形狀，半圓形通孔的側壁可以用於實現側壁鍍錫效果，使得焊接材料可以延伸到半圓形通孔的側壁。
在另一個實施例中， 圖1B示出了用於與外部板連接的電極結構的放大圖。如圖1B所示，其中電極結構103設置於第一電路板101上以電性連接外部電路板，其中電極結構103包括下表面103a及側表面103b，焊接材料可以焊接在其上，其中電極結構103佔據圖1B中所示的整個開口102。其中第二電路板121設置在第一電路板101的下表面101b的下方，其中第一電路板101的下表面101b面對第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置在電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間並延伸至電極結構103的側表面103b上以形成焊接結構104以電性連接第一電路板101與第二電路板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片， 焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。
在另一個實施例中，圖1C示出了用於與外部板連接的電極結構的放大圖。如圖1C所示，其中電極結構103設置在第一電路板101上，其中電極結構103包括一下表面103a和一側表面103b，側表面103b，其為可焊側壁，電極結構103經由第一電路板101的側表面101c從上表面101a延伸至下表面101b，其中第二電路板121設置在第一電路板101的下表面101b的下方，其中第一電路板101的下表面101b面對第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置在電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間並延伸至電極結構103的側表面103b上以形成焊接結構104，以電性連接第一電路板101與第二電路板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片，焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。在一個實施例中，在第一電路板101邊緣上形成連續鍍銅作為墊片。在一個實施例中，在第一電路板的側表面上形成通孔102b，其中通孔完全填充有導電材料，使得電極結構103除了第一電路板101的上表面和下表面上的金屬層之外，還包括設置在第一電路板通孔102b中的金屬導電材料。
圖2示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的的橫截面示意圖; 圖2A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖。請參考圖2和圖2A。圖2的電子模塊包括第一電路板101，其具有上表面，下表面和從第一電路板的上表面101a延伸到下表面101b的側表面101c，其中至少一第一電子裝置如電感或扼流器110c ，如電感器或扼流圈，設置於第一電路板101的上表面101a上方，其中開口102形成於第一電路板101的側表面101c上，其中電極結構103至少一部分設置於所述開口102中以與外部電路板電性連接，其中電極結構103包括下表面103a和側表面103b，側表面103b，焊接材料可焊接在側表面103b上，如圖2A所示。 如圖2A所示，電極結構103包括第一金屬層103c和第二金屬層103d，其中所述第一金屬層103c可以由銅製成並且第二金屬層103d可以包括錫。如圖2A所示，第二電路板121設置於第一電路板101的下表面101b的下方，且第一電路板101的下表面101b面向第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置在電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間，並延伸至電極結構103的側表面103b，以形成一焊接結構104，以電性連接第一電路板101與第二電路 板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片，焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。
在一個實施例中，晶片(IC) 110d可以嵌入第一電路板101的內部，第一電路板101可以是多層PCB板，多層PCB板可以包括基板101S和設置在基板101S上之多個金屬層以及絕緣層101L，其中開口102可以形成在基板101S的一側邊上，晶片(IC) 110d可以埋置在基板101S內。
圖3示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的的橫截面示意圖; 圖3A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖。請參考圖3和圖3A。圖3的電子模塊包括第一電路板101，第一電路板101具有上表面104a，下表面104b和從第一電路板101的上表面101a延伸到下表面101b的側表面101c，其中至少一第一電子裝置， 諸如電感器或扼流器之類的裝置110c設置在第一電路板101的上表面101a上，其中通過使用電鍍工藝在第一電路板101的底表面101b上形成金屬體而形成電極結構103，其中金屬體的厚度在50-100μm的範圍內，其中在第一電路板101的外圍可形成用於放置焊料的開口102，其中電極結構103的金屬體具有底面103a和側面103b，側面103b， 焊接材料可以焊接在其上，如圖3A所示。如圖3A所示，電極結構103還包括第一金屬層103c和第二金屬層103d，其中第一金屬層103c可以由銅製成並且第二金屬層103d可以包括錫。 第二電路板121設置於第一電路板101的下表面101b的下方，且第一電路板101的下表面101b面向第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置在電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間，並延伸至電極結構103的側表面103b，以形成一焊接結構104，以電性連接第一電路板101與第二電路 板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片， 焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。
在一個實施例中，IC1 10d可以嵌入第一電路板101的內部，並且第一電路板101可以是多層PCB板，其中多層PCB板101可以包括基板101S和多個設置在基板上的金屬層和絕緣層101L，其中開口102可以形成在基板101S的一側表面上，並且晶片(IC) 110d可以埋置在基板101S內。
圖4示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的的橫截面示意圖; 圖4A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖。請參考圖4和圖4A。圖4的電子模塊包括具有上表面101a，下表面101b和從第一電路板101的上表面101a延伸到下表面101b的側表面101c的第一電路板101，其中至少一第一電子裝置110c，例如電感或扼流圈，可設置於第一電路板101的上表面101a上方，其中通孔102b形成於第一電路板101的一側表面上，其中第一電路板101的邊緣被切割200，使得通孔中的導電材料被暴露以形成第一電路板101的電極結構103。如圖4A所示，所述通孔102b中設置有導電材料，在通孔102b的下表面上設置墊片103p，使得電極結構103可以由通孔102b和墊片103p形成，用於與外部電路板電性連接，其中電極結構103具有下表面103a和側表面103b，側表面103b，焊接材料可焊接在其上，如圖4A所示。如圖4A所示，第二電路板121設置於第一電路板101的下表面101b的下方，且第一電路板101的下表面101b面向第二電路板121的上表面121a，其中焊接材料設置在電極結構103的下表面103a以及第二電路板121的上表面121a之間，並延伸至電極結構103的側表面103b，以形成一焊接結構104，以電性連接第一電路板101與第二電路 板121，其中該焊接結構104包括一外表面，該外表面位於該電極結構103的側表面103b的側邊且位於第一電路板101的下表面101b的上方，其中焊接結構104的外表面104c位於第一電路板101的側表面的最外部分101d之外。在一個實施例中，電極結構103具有一表面安裝（SMT）墊片，第二電路板121上表面具有對應的表面安裝（SMT）墊片， 焊接結構104與所述第一電路板101的墊片以及第二電路板121的墊片接觸以電性連接第一電路板101和第二電路板121。
在一個實施例中，晶片(IC) 110d可以嵌入第一電路板101的內部，並且第一電路板101可以是多層PCB板，其中多層PCB板可以包括基板101S和多個金屬層和設置在基板上的絕緣層101L，其中開口102可以形成在基板101S的一側表面上，並且晶片(IC) 110d可以嵌入基板101S內。
在一個實施例中，第一電路板包括多個金屬層和絕緣層，其中在第一電路板的側表面上形成通孔，其中導電材料設置在通孔中以形成電極結構。
本發明之第一電路板可以是PCB板。在一個實施例中，第一電路板是單層PCB板在一個實施例中，第一電路板是多層PCB板。在一個實施例中，本發明之第一電路板具有金屬基板。在一個實施例中，本發明之第一電路板具有陶瓷基板。在一個實施例中，本發明之電極結構電性連接到第一電路板的導電圖案; 在一個實施例中，本發明之電極結構電性連接到設置在第一電路板上的一電子裝置。
在一個實施例中，至少一第二電子裝置設置在上述第二電路板的上表面上。
本發明提供了許多優點，包括：（a）電極結構具有可焊的側表面，使得焊接結構可以延伸到易於目視檢查焊接是否完成的位置，尤其是用於車輛的應用; （b）提高不同電路板之間焊接結構的可靠性和強度。
以上揭露內容涉及其詳細技術內容和發明特徵。本領域技術人員可以基於所描述的本發明的公開內容和建議進行各種修改和替換而不脫離其特徵。 儘管如此，雖然在以上描述中沒有充分公開這些修改和替換，但是它們基本上在所附的權利要求中被覆蓋。
101‧‧‧第一電路板
101a‧‧‧上表面
101b‧‧‧下表面
101c‧‧‧側表面
101d‧‧‧最外部分
101L‧‧‧絕緣層
101S‧‧‧基板
102‧‧‧開口
102b‧‧‧通孔
103‧‧‧電極結構
103a‧‧‧下表面
103b‧‧‧側表面
103p‧‧‧墊片
104‧‧‧焊接結構
104a‧‧‧上表面
104b‧‧‧下表面
104c‧‧‧外表面
110a‧‧‧電感或扼流器
110b‧‧‧晶片(IC)
110c‧‧‧電感或扼流器110a
110d‧‧‧晶片(IC)
111a‧‧‧銅柱
111b‧‧‧銅柱
121‧‧‧第二電路板
121a‧‧‧第二電路板上表面
本發明的前述方面和許多伴隨的優點將變得更容易理解，因為通過參考以下結合附圖的詳細描述，其變得更好理解，其中： 圖1示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的的橫截面示意圖; 圖1A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖; 圖1B示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖; 圖1C示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖; 圖2示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的橫截面示意圖; 圖2A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖; 圖3示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的橫截面示意圖; 圖3A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖; 圖4示出了本發明的一個實施例中的電子模塊的橫截面示意圖; 圖4A示出了本發明的一個實施例中的電路板的電極結構以及與一外部電路板連接的焊接結構的放大圖。

Claims (14)

  1. 一種電子模塊，包括： 一第一電路板，具有一上表面，一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側表面; 以及 至少一第一電子裝置，設置於該第一電路板的該上表面上，其中，一電極結構設置於所述第一電路板上，用於與一外部電路電性連接，其中，所述電極結構包括一下表面與一側表面，其中，一第二電路板設置於所述第一電路板的該下表面下方，所述第一電路板的該下表面面對所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設置於所述電極結構的該下表面與所述第二電路板的上表面之間，並延伸至所述電極結構的該側表面上以形成一焊接結構，以電性連接所述第一電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結構包括一外表面，所述外表面位於所述第一電路板的該側表面的外側且位於所述第一電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結構的該外表面位於所述第一電路板的該側表面的最外部分之外。
  2. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置於所述開口的一內側壁上的至少一金屬層，所述開口被所述至少一金屬層部分填充，其中焊接結構的一部分設置在所述開口內。
  3. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置於所述開口的一內側壁上的至少一個金屬層，所述開口被所述至少一金屬層全部填滿。
  4. 根據請求項2所述的電子模塊，其中所述開口是在所述第一電路板的所述側表面上的一通孔且具有半圓形的形狀。
  5. 根據請求項3所述的電子模塊，其中，所述電極結構包括通過電鍍工藝在所述第一電路板的該下表面形成的一銅層，所述銅層的厚度為50-100um。
  6. 根據請求項3所述的電子模塊，其中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的下表面上的至少一個金屬層。
  7. 根據請求項3所述的電子模塊，其中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的上表面與下表面上的至少一個金屬層。
  8. 根據請求項2所述的電子模塊，其中，所述至少一金屬層包括設置在所述通孔的一內側壁上的銅層和覆蓋在所述銅層上的錫層。
  9. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板包括多個絕緣層，其中，在所述多個絕緣層的一側表面上形成有一通孔，其中導電材料設置於所述通孔中，用於形成所述電極結構。
  10. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述第一電路板是PCB板。
  11. 根據請求項1所述的電子模塊，其中一IC嵌入在所述第一電路板內部。
  12. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板上方設置有電感或扼流圈，所述電感或扼流圈與所述第一電路板之間設置有第一銅柱和第二銅柱。
  13. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板上方設置有電感或扼流圈，所述電感或扼流圈與所述第一電路板之間設置有第一銅柱和第二銅柱。
  14. 一種電路板，具有一上表面，一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側表面，其中，一電極結構設置於所述電路板上，用於與一第二電路板電性連接，其中，所述電極結構具有一下表面與一側表面，其中，所述第二電路板設置於所述電路板的該下表面下方，所述電路板的該下表面面對所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設置於所述電極結構的該下表面與所述第二電路板的上表面之間，並延伸至所述電極結構的該側表面上以形成一焊接結構，以電性連接所述電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結構包括一外表面，所述外表面位於所述電路板的該側表面的外側且位於所述電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結構的該外表面位於所述電路板的該側表面的最外部分之外。
TW107115182A 2017-05-05 2018-05-04 電子模塊與電路板 TWI711357B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762501777P 2017-05-05 2017-05-05
US62/501,777 2017-05-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201844069A true TW201844069A (zh) 2018-12-16
TWI711357B TWI711357B (zh) 2020-11-21

Family

ID=64015136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107115182A TWI711357B (zh) 2017-05-05 2018-05-04 電子模塊與電路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10863622B2 (zh)
CN (1) CN108811320A (zh)
TW (1) TWI711357B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3637444A1 (en) 2018-10-09 2020-04-15 Delta Electronics, Inc. Voltage regulator module
EP3637446A1 (en) 2018-10-09 2020-04-15 Delta Electronics, Inc. Voltage regulator module
CN111313655B (zh) * 2018-12-12 2021-11-02 台达电子工业股份有限公司 电压调节模块
EP3637445A1 (en) 2018-10-09 2020-04-15 Delta Electronics, Inc. Voltage regulator module
CN113015324B (zh) * 2019-12-19 2023-05-09 华为技术有限公司 电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4681656A (en) * 1983-02-22 1987-07-21 Byrum James E IC carrier system
JPH1050926A (ja) * 1996-07-31 1998-02-20 Taiyo Yuden Co Ltd ハイブリッドモジュール
JP3664001B2 (ja) * 1999-10-25 2005-06-22 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
JP3750650B2 (ja) * 2001-12-05 2006-03-01 株式会社村田製作所 回路基板装置
SG111069A1 (en) * 2002-06-18 2005-05-30 Micron Technology Inc Semiconductor devices including peripherally located bond pads, assemblies, packages, and methods
SG107595A1 (en) * 2002-06-18 2004-12-29 Micron Technology Inc Semiconductor devices and semiconductor device components with peripherally located, castellated contacts, assembles and packages including such semiconductor devices or packages and associated methods
TWI225305B (en) * 2003-10-29 2004-12-11 Hung-Ren Wang Method of manufacturing image sensor
US7507914B2 (en) * 2004-06-30 2009-03-24 Honeywell International Inc. Micro-castellated interposer
US20060203459A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Morgan Thomas O Method of mounting a substrate to a motherboard
US9601412B2 (en) * 2007-06-08 2017-03-21 Cyntec Co., Ltd. Three-dimensional package structure
TW200938033A (en) * 2008-02-27 2009-09-01 Micro Star Int Co Ltd Printed circuit board and fabrication process capable of increasing the yield rate of lead-free fabrication process
EP2447989B1 (en) * 2009-06-22 2016-05-04 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor package and semiconductor package mounting structure
JP6133854B2 (ja) * 2012-05-30 2017-05-24 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
US9538636B1 (en) * 2013-03-14 2017-01-03 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Blind via edge castellation
US20150282317A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 Lockheed Martin Corporation Edge contacts of circuit boards, and related apparatus and methods
US10264664B1 (en) * 2015-06-04 2019-04-16 Vlt, Inc. Method of electrically interconnecting circuit assemblies
US10143084B2 (en) * 2016-12-15 2018-11-27 Nxp Usa, Inc. Plated opening with vent path

Also Published As

Publication number Publication date
TWI711357B (zh) 2020-11-21
US20180324949A1 (en) 2018-11-08
CN108811320A (zh) 2018-11-13
US10863622B2 (en) 2020-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI711357B (zh) 電子模塊與電路板
US9966333B2 (en) Semiconductor substrate, semiconductor module and method for manufacturing the same
US7885081B2 (en) Component incorporating module
US9693458B2 (en) Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package
US8785789B2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
TWI617225B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP2007214534A (ja) 導電構造を具備する回路基板の製造方法
TWI449485B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP2017084997A (ja) プリント配線板及びその製造方法
WO2023011640A1 (zh) 多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法
TW201503777A (zh) 配線基板
US11729911B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
US20220330427A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
JP2012164934A (ja) 回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法
US20230098947A1 (en) Wiring circuit board
JP2016127222A (ja) バンプ付きプリント配線板
JP2007027341A (ja) プリント配線板および電子部品実装構造
WO2023053412A1 (ja) はんだ実装用ランドを有する基板
US11963298B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
JP7336258B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
US11272614B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2008124260A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JP2022017678A (ja) プリント配線板およびその製造方法
CN118042733A (zh) 电子装联方法、电路板组件及通信设备
KR20150146270A (ko) 소자 내장형 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 그 제조방법