TW201843883A - 雙連接器系統 - Google Patents

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麥可 大衛 赫寧
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美商太谷康奈特提威提公司
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Abstract

本發明揭示一種包括一主電路板(110)的雙連接器系統(100)，該電路板具有在一前安裝區域(114)上的一第一電氣連接器(112)、在一中間安裝區域(118)上的一第二電氣連接器(116)、與在一後安裝區域(122)上的一支撐錨柱(120)。該雙連接器系統包括具有一模組電路板(130)的一雙連接器模組(106)，該電路板具有在一上表面(132)上的一通訊組件(140)；靠近一前緣件(136)以電連接至該第一電氣連接器的前接點墊(160)與遠離該前緣與該後緣以電連接至該第二電氣連接器的中間接點墊(164)。該雙連接器模組具有一在靠近後緣件(138)的該模組電路板底下方延伸的後支撐件(150)，用於介接該支撐錨柱以相對於該主電路板來支撐該模組電路板的後緣。

Description

雙連接器系統
本發明通常有關於一種雙連接器系統。
雙連接器系統包括第一和第二電氣連接器，其安裝至已電連接至一雙連接器模組的一主機電路板。該雙連接器模組包括一模組電路板，該電路板具有連接器介面用來與該第一和第二電氣連接器介接。通常，通訊組件都安裝至該模組電路板，例如，電氣及/或光學組件可安裝至該模組電路板。在許多應用當中，板上光學模組可安裝至該模組電路板。可設有通訊組件的散熱設備，像是熱連結至該等通訊組件並由該模組電路板支撐的散熱片形式。該雙連接器模組配接該等第一和第二電氣接器通常涉及到將該雙連接器模組沿著一垂直方向載入一第一位置，然後沿著一水平方向將該雙連接器模組滑動至一第二位置來介接所述第一和第二電氣連接器。
然而，某些雙連接器模組很笨重。習知雙連接器系統在彼此相對的固定位置處設有該等第一和第二電氣連接器。然而，許多不同大小的雙連接器模組可設計成介面相容於該等電氣連接器。例如，該等雙連接器模組可具有不同長度，以在該模組電路板上提供較大表面積，以安裝較多數量的通訊組件或較大的通訊組件。大小不同的雙通訊模組具有不同的質心。某些雙連接器模組的質心可位移遠至該等電氣連接器的一側，這定義機械固定該雙連接器模組用的錨點，如此導致該雙連接器模組難以與該等電氣連接器配接及/或可能導致該等電氣連接器受損。例如，在組裝期間或使用期間，像是來自於系統震動而施加於該等電氣連接器的力與力矩負載可能導致受損。
因此仍舊需要一種使用多尺寸雙連接器模組並且介面相容而且不容易受損的一雙連接器系統。
根據本發明，提供一種雙連接器系統，其包括一主電路板，該主電路板具有一在主電路板的前安裝區域上之第一電氣連接器、一在主電路板的中間安裝區域上之第二電氣連接器及一在主電路板的後安裝區域上之支撐錨柱點。該中間安裝區域位於通常沿著一縱向軸的該前安裝區域與該後安裝區域之間。該雙連接器系統包括一雙連接器模組，該雙連接器模組具有一模組電路板上包括一上表面與一下表面並且在一前緣與一後緣之間延伸。該下表面面向該主電路板。該模組電路板在該上表面上具有至少一通訊組件。該模組電路板具有靠近該前緣來電連接至該第一電氣連接器的前接點墊，以及遠離該前緣及遠離該後緣來電連接至該第二電氣連接器的中間接點墊。該雙連接器模組具有一延伸到靠近該後緣的該模組電路板的該下表面之下的後支撐件，用於介接該支撐錨柱，以相對於該主電路板支撐該模組電路板的該後緣。
第一圖為根據示範具體實施例所形成的一雙連接器系統100之立體圖，其中顯示雙連接器模組102、104、106、108已安裝至一主電路板110。雖然第一圖例示四個雙連接器模組102、104、106、108，不過在許多具體實施例中可設有任何數量的雙連接器模組102、104、106、108。雙連接器模組102、104、106、108具有不同大小；然而，許多雙連接器模組102、104、106、108都介面相容於主電路板110。
在例示的具體實施例中，雙連接器模組102為一短窄型雙連接器模組、雙連接器模組104為一短寬型雙連接器模組、雙連接器模組106為一長窄型雙連接器模組、及雙連接器模組108為一長寬型雙連接器模組。在示範具體實施例中，窄雙連接器模組102、106都介面相容，如此兩窄雙連接器模組102、106都可安裝至主電路板110的對應安裝位置上，而寬雙連接器模組104、108都介面相容，如此兩寬雙連接器模組104、108都可安裝至主電路板110的對應安裝位置上。在示範具體實施例中，長雙連接器模組106、108在後端上具有額外支撐，因此有助於配接及增加使用的穩定性。
第二圖為根據示範具體實施例顯示短雙連接器模組102的雙連接器系統100之側視圖。第三圖為根據示範具體實施例顯示長雙連接器模組106的雙連接器系統100之側視圖。可選擇性地，長雙連接器模組106大約是短雙連接器模組102兩倍長；然而，在替代具體實施例內可為其他長度。在示範具體實施例中，雙連接器模組102、106為介面相容，如此當安裝至主電路板110時可互換。例如，雙連接器模組102、106的配接介面都一致，可介接主電路板110上的許多電氣連接器。
主電路板110在主電路板110的前安裝區域114上具有一第一電氣連接器112，並且在主電路板110的中間安裝區域118上具有一第二電氣連接器116。在使用長雙連接器模組106的應用當中，在主電路板110的後安裝區域122上設有一或多個支撐錨柱120，用來支撐長雙連接器模組106的後半段。在使用長雙連接器模組102的應用當中，可從主電路板110移除支撐錨柱120，如此允許將其他組件安裝至主電路板110後安裝區域上。另外，在後安裝區域122上仍舊可設有支撐錨柱120，然後因為短雙連接器模組102並未延伸夠遠來介接支撐錨柱120，因此並不用於支撐短雙連接器模組102。
當雙連接器模組102、106已安裝之主電路板110時，雙連接器模組102、106介接兩電氣連接器112、116。可選擇性地，在一配接順序期間，雙連接器模組102或106可同時配接第一和第二電氣連接器112、116。在示範具體實施例中，第一電氣連接器112與第二電氣連接器116是不同類型的電氣連接器。例如，第一電氣連接器112可為一前載式電氣連接器，像是一卡緣連接器。第二電氣連接器116可為一上載式電氣連接器，像是一夾層連接器。電氣連接器112、116可用於不同種類的傳訊，例如，第一電氣連接器112可用於高速傳訊，而第二電氣連接器116可用於低速傳訊、過電或用於另一類型連接。
在一示範具體實施例中，藉由沿著一載入方向124 (例如往下)將雙連接器模組102或106裝入一預備位置，然後沿著一配接方向126 (例如往前)將雙連接器模組102或106配接至一配接位置，完成雙連接器模組102或106配接至主電路板110。載入方向124可垂直於主電路板110，像是沿著垂直方向，並且配接方向126可平行於主電路板110，像是沿著水平方向。
雙連接器模組102、106彼此類似；然而，雙連接器模組106可較大於雙連接器模組102。雙連接器模組102、106的相同組件使用相同參考編號標示。雖然底下說明係關於雙連接器模組106，不過雙連接器模組102可具有類似組件與功能。
雙連接器模組106包括一模組電路板130，該模組電路板具有一上表面132和一下表面134。模組電路板130在一前緣部136 (以虛線顯示)與一後緣部138之間延伸。下表面134面向主電路板110，並且當配接電氣連接器112、116時，可平行及隔開主電路板110。
在示範具體實施例中，雙連接器模組106包括在上表面132及/或下表面134上的一或多個通訊組件140。通訊組件140可為電氣組件、光學組件或其他類型組件。在示範具體實施例中，一或多個通訊組件140可為板件光學模組。通訊組件140可包括光學/數位轉換器，用來在光學與電氣信號之間轉換。其他類型通訊組件140可設在模組電路板130上，像是處理器、記憶體模組、天線或其他類型組件。
在示範具體實施例中，雙連接器模組106包括一在上表面132之上的一外殼或殼體142。殼體142封裝通訊組件140。在示範具體實施例中，殼體142通常圍繞模組電路板130的周邊延伸；然而，部分模組電路板130可暴露在殼體142之外。在示範具體實施例中，雙連接器模組106包括一熱耦接至一或多個通訊組件140的散熱器144。散熱器144逸散來自通訊組件140的熱量。散熱器144可安裝至殼體142及/或模組電路板130。在示範具體實施例中，散熱器144大體上延伸於雙連接器模組106的整個長度上。該散熱器可具有複數個擁有大表面積來散發熱量的鰭片。
在示範具體實施例中，雙連接器模組106包括一位於雙連接器模組106前端上的一栓鎖146，用來將雙連接器模組106栓鎖固定至第一電氣連接器112。一繫纜148耦接至栓鎖146並延伸到雙連接器模組106的後端，以釋放栓鎖146。
在示範具體實施例中，雙連接器模組106包括一或多個後支撐件150，其延伸到靠近後緣部138的模組電路板130的下表面134之下，用於介接對應支撐錨柱120。後支撐件150相對於主電路板110支撐模組電路板130的後緣部138。在雙連接器模組106配接至電氣連接器112、116期間，後支撐件150可用來維持模組電路板130大致平行於主電路板110。後支撐件150用來在配接期間讓模組電路板130的前緣部136對準第一電氣連接器112，例如，第二電氣連接器116可當成支點，並且後支撐件150可將後緣部138穩定在一預定垂直位置上，以將前緣部136定位在一預定垂直位置上來與第一電氣連接器112配接。後支撐件150在使用中可用來穩定雙連接器模組106，像是避免因為震動而損壞電氣連接器112、116。
第四圖為根據示範具體實施例的該雙連接器模組106之底部立體圖。第四圖顯示殼體142在模組電路板130之上，並且散熱器144在殼體142之上。可選擇性地，殼體142和散熱器144可為一體結構。後支撐件150設置於後緣部138上。可選擇性地，後支撐件150可與殼體142一體成形。另外，後支撐件150可為耦接模組電路板130及/或殼體142的分離且分立的組件。在例示的具體實施例中，在模組電路板130的第一和第二側緣152、154附近設有後支撐件150；然而，在替代具體實施例中，後支撐件150可在其他位置上。
在一示範具體實施例中，模組電路板130包括沿著下表面134及/或上表面132而靠近前緣部136的前接點墊160。請即參考第五圖，其為相對於第一和第二電氣連接器112、116的模組電路板130之俯視圖，前接點墊160顯示於第五圖的上表面132上。前接點墊160顯示於在第四圖的下表面134上。前接點墊160定義一第一連接器介面162，其用以用於電連接至第一電氣連接器112 (顯示於第三圖)。例如，第一連接器介面162可為前緣部136上的一卡緣介面，其用以插入第一電氣連接器112的卡槽內。前接點墊160為模組電路板130的電路。前接點墊160可透過模組電路板130的許多層上面的線路，以電連接至對應的通訊組件140。在示範具體實施例中，前接點墊160輸送高速資料信號。可選擇性地，許多前接點墊160可成對排列，用以輸送不同信號。
模組電路板130包括在下表面134上的中間接點墊164 (第四圖)，其定義一第二連接器介面166，用以用於電連接至第二電氣連接器116 (顯示於第三圖)。中間接點墊164可透過模組電路板130的許多層上面的線路，以電連接至對應的通訊組件140。可選擇性地，至少某些中間接點墊164可為電源墊，用以在第二電氣連接器116與模組電路板130之間傳輸電源，以供電給通訊組件140。可選擇性地，在沿著下表面134的許多列內可設有中間接點墊164。
中間接點墊164設置於模組電路板130遠離前緣部136與遠離後緣部138的中間部分168上。例如，可在前緣部136與後緣部138之間置中的模組電路板130之中線170附近設有中間部分168，包含中間接點墊164。例如，中間接點墊164可位於靠近中線170，然後靠近前緣部136或後緣部138。在例示的具體實施例中，中間接點墊164位於中線170之前。可選擇性地，中線170可位於大約短雙連接器模組102的後緣部138之位置上。模組電路板130的中間部分168用以與第二電氣連接器116配接時由其支撐，例如第五圖所示。
模組電路板130包括在第一和第二側緣152、154上靠近中間部分168的切口部172。殼體142包括位於切口部172之上的空腔部174。切口部172和空腔部174用以在雙連接器模組106配接至第二電氣連接器116 (第五圖)期間，收容部分第二電氣連接器116。在示範具體實施例中，模組電路板130包括延伸進入切口部172的接合點176。接合點176用以由第二電氣連接器116接合，以機械方式將雙連接器模組106緊固至第二電氣連接器116 (第五圖顯示模組電路板130在與和第二電氣連接器116相鄰的接合點176配接之前位於預備位置上)。
後支撐件150延伸到模組電路板130的下表面134之下靠近後緣部138。請即參考第六圖，其為後支撐件150延伸至模組電路板130底下的底部立體圖，後支撐件150用來支撐模組電路板130的後緣部138。後支撐件150包括一基座180及一從基座180往前延伸的樑體182。基座180固定至模組電路板130及/或殼體142。樑體182從基座180往前延伸，並與下表面134分隔。基座180和樑體182形成一勾部184，其用以錨定至支撐錨柱120 (顯示於第三圖)。
樑體182包括一上表面186和一相對於上表面186的支撐面188。樑體182延伸至遠端190，並且在遠端190上包括一引入件192。樑體182用以收納於支撐錨柱120內，將後支撐件150緊固至支撐錨柱120，並且相對於主電路板110定位後緣部138。在示範具體實施例中，支撐面188通常是平面並且平行於下表面134延伸。支撐面188與下表面134相隔一距離194。當後支撐件150在支撐錨柱120上支撐模組電路板130時，距離194控制模組電路板130相對於主電路板110的位置。
第七圖為支撐錨柱120的立體圖。後支撐件120包括一基座200及一從基座200延伸的環體202。基座200用以安裝於主電路板110 (顯示於第三圖)。基座200包含一沿著基座200頂端的定位面204。定位面204用來相對於支撐錨柱120以定位後支撐件150。例如，當定位面204耦接後支撐件150時，支撐後支撐件(顯示於第六圖)。
環體200包括側壁206、208和一延伸於側壁206、208之間的一頂壁210，以界定出環體202的一腔部212。腔部212收容後支撐件150，以將後支撐件150緊固至支撐錨柱120。腔部212的大小與形狀都設計成收容後支撐件150。在示範具體實施例中，側壁206、208及/或頂壁210都包括斜切引入件214，以引導後支撐件150進入腔部212。在示範具體實施例中，基座20包括一位於基座200的後緣218上及/或基座200的前緣200上之一斜切引入件216。引入件216引導後支撐件150進入定位面204。引入件214引導後支撐件150進入腔部212。
在一示範具體實施例中，支撐錨柱120包括一安裝特徵件222，用於將支撐錨柱120安裝至主電路板110。在例示的具體實施例中，安裝特徵件222包括一在環體202周圍延伸的帶子224，其具有腳部226、228來將支撐錨柱120緊固至主電路板110。腳部226、228可焊接至主電路板110。在替代具體實施例中可用其他方式緊固腳部226、228，像是將腳部226、228折到主電路板110底下。在替代具體實施例中可設有其他類型安裝特徵件。
第八圖為根據示範具體實施例的主電路板110之俯視立體圖。主電路板110包括安裝區域，用於將許多雙連接器模組102、104、106、108 (顯示於第一圖)安裝至主電路板110。在例示的具體實施例中，主電路板110包括兩安裝區域，用來收容兩雙連接器模組。一安裝區域設計用於收容窄雙連接器模組102或106，而另一安裝區域則設計用於收容寬雙連接器模組104或108。
該等安裝區域被分成收容第一電氣連接器112的前安裝區域114、收容第二電氣連接器116的中間安裝區域118及收容支撐錨柱120的後安裝區域122。在寬安裝區域內，第一和第二電氣連接器112、116比較寬，以收容寬雙連接器模組104、108，並且支撐錨柱120進一步隔開以收容寬雙連接器模組104、108。在窄安裝區域內，第一和第二電氣連接器112、116比較窄，以收容窄雙連接器模組102、106，並且支撐錨柱120進一步靠近以收容窄雙連接器模組102、106。
請即參考第三圖至第五圖有關雙可插式模組106的組件，第一電氣連接器112包括一安裝至主電路板110的一外殼300。外殼300固持用以終止於主電路板110的複數個第一接點302。外殼300具有一配接端304，用以配接雙連接器模組106的第一連接器介面162 (第四圖)。在示範具體實施例中，第一電氣連接器112包括一在配接端304上的卡槽306。第一接點302配置在卡槽306內，用於配接第一連接器介面162。例如，第一接點302可配置在一上列與一下列，用來介接模組電路板130的前緣部136處的上表面132與下表面134之上的前接點墊160 (第四圖至第五圖)。
外殼300包括配接端304上的定位面308，以在配接期間相對於卡槽306定位模組電路板130。例如，定位面308可為面向上表面，用以在該預備位置內支撐模組電路板130的前緣部136。在配接期間當模組電路板130的前緣部136載入卡槽306，模組電路板130可沿著定位面308滑動。定位面308可在配接位置內支撐模組電路板130，以避免雙連接器模組106的重量讓第一接點302受損。
第二電氣連接器116包括一安裝至主電路板110的外殼350。外殼350保持用以終止於主電路板110的複數個第二接點352。外殼350具有一配接端354，用以配接雙連接器模組106的第二連接器介面166 (第四圖)。在示範具體實施例中，第二電氣連接器116包括一在配接端354上的上配接面356。第二接點352沿著上配接面356配置，像是排成一或多列，用來配接第二連接器介面166。第二接點352可包括可偏轉彈簧樑，其用以當雙連接器模組106配接至第二電氣連接器116時，彈性偏向抵住第二連接器介面166。
外殼350包括配接端354上的定位面358，以在配接期間定位模組電路板130。例如，定位面358可為面向上表面，用以支撐模組電路板130的中間部分168。外殼350包括延伸至定位面358之上的隆起部360，像是在外殼350的相對側邊362、364上。隆起部360包括延伸跨越第二電氣連接器116的凹部366。凹部366用以接合模組電路板130的上表面132，像是在接合點176 (第五圖)上，以將模組電路板130固定在凹部366與上配接面356之間。當雙連接器模組106在配接位置時，凹部366避免模組電路板130掀離。模組電路板130用以當雙連接器模組106載至該預備位置時繞過隆起部360；然而，當雙連接器模組106往前滑動至該配接位置時，模組電路板130從凹部360底下滑至該配接位置。
在配接期間當模組電路板130的前緣部136插入卡槽306時，模組電路板130可沿著定位面358滑動。定位面358可在該配接位置內支撐模組電路板130，像是在中間部分168上，以避免雙連接器模組106的重量讓第二接點352受損。
第九圖至第十一圖顯示雙連接器模組106配接至主電路板110的順序。第九圖顯示雙連接器模組106位於主電路板110之上時耦接至主電路板110。第十圖顯示雙連接器模組106在一預備位置內。第十一圖顯示雙連接器模組106在一配接位置內。
在配接期間，第一連接器介面162通常對準第一電氣連接器112、第二連接器介面166通常對準第二電氣連接器116並且後支撐件150通常對準支撐錨柱120。雙連接器模組106往裝載方向124下降至主電路板110上。在該預備位置內(第十圖)，第二電氣連接器116的隆起部360延伸通過模組電路板130內的切口部172進入空腔部174。中間部分168靠在第二電氣連接器116的定位面358上 (顯示於第八圖)，並由此表面支撐。模組電路板130的前緣部136靠在第一電氣連接器112的定位面308上 (顯示於第八圖)，並由此表面支撐。
後支撐件150的支撐面188靠在環體202後方支撐錨柱120的基座200之定位面204上，並由此表面支撐。可選擇性地，支撐錨柱120的頂壁210可支撐模組電路板130的下表面134。後支撐件150的支撐面188靠在定位面204上，以相對於主電路板110支撐並定位雙連接器模組106的後端。後支撐件150相對於主電路板110以控制模組電路板130的後緣部138之垂直位置。例如，後支撐件150和支撐錨柱120將後緣部138定位在主電路板110之上的一垂直位置上，如此模組電路板130與主電路板110平行。如此，前緣部136相對於第一電氣連接器112的卡槽306 (顯示於第八圖)定位在一預定垂直位置上，以當雙連接器模組106在配接方向126內移動至該配接位置時(第十一圖)時，允許前緣部136滑入卡槽306。
當雙連接器模組106從該預備位置(第十圖)移動至該配接位置(第十一圖)時，後支撐件150沿著支撐錨柱120滑動。例如，當雙連接器模組106往前滑動時，支撐面188沿著定位面204滑動來維持該後緣部138的垂直位置。在雙連接器模組106的配接期間，後支撐件150引導後緣部138至主電路板110。例如，沿著定位面204引導支撐面188。當雙連接器模組106往前滑動，環體202的腔部212之引入件214可幫助定位並引導後支撐件150，然後引導雙連接器模組106。在該配接位置(第十一圖)，勾部184收納於環體202的腔部212內。後支撐件150是被錨定至支撐錨柱120，以相對於主電路板110固定後緣部138的垂直位置。環體202避免勾部184收入在腔部212時從勾部184掀離。當勾部184緊固在環體202內時，後緣部138無法垂直往上掀起。後支撐件150支撐雙連接器模組106的重量，像是模組電路板130、殼體142、通訊組件140以及散熱器144的重量。後支撐件150避免雙連接器模組106震動與移動，如此避免由於模組電路板130的前緣部136繞著第二電氣連接器116界定的該支點樞轉時損壞第一電氣連接器112。
隨著雙連接器模組106從該預備位置(第十圖)移動至該配接位置(第十一圖)，第二電氣連接器116在切口部172和空腔部174內移動。例如，模組電路板130相對於第二電氣連接器116往前滑動。在該配接位置(第十一圖)，隆起部360的凹部366 (顯示於第八圖)定位在模組電路板130的接合點176之上，將該模組電路板130的垂直位置維持在第二電氣連接器116之內。例如，在凹部366與上配接面356之間固持模組電路板130。凹部366避免模組電路板130從上配接面356掀離。
100‧‧‧雙連接器系統
102‧‧‧雙連接器模組
104‧‧‧雙連接器模組
106‧‧‧雙連接器模組
108‧‧‧雙連接器模組
110‧‧‧主電路板
112‧‧‧第一電氣連接器
114‧‧‧前安裝區域
116‧‧‧第二電氣連接器
118‧‧‧中間安裝區域
120‧‧‧支撐錨柱
122‧‧‧後安裝區域
124‧‧‧載入方向
126‧‧‧配接方向
130‧‧‧模組電路板
132‧‧‧上表面
134‧‧‧下表面
136‧‧‧前緣件
138‧‧‧後緣件
140‧‧‧通訊組件
142‧‧‧殼體
144‧‧‧散熱器
146‧‧‧栓鎖
148‧‧‧繫纜
150‧‧‧後支撐件
152‧‧‧第一側緣
154‧‧‧第二側緣
160‧‧‧前方接點墊
162‧‧‧第一連接器介面
164‧‧‧中間接點墊
166‧‧‧第二連接器介面
168‧‧‧中間部分
170‧‧‧中線
172‧‧‧切口部
174‧‧‧空腔部
176‧‧‧接合點
180‧‧‧基座
182‧‧‧樑體
184‧‧‧勾部
186‧‧‧上表面
188‧‧‧支撐面
190‧‧‧遠端
192‧‧‧引入件
194‧‧‧距離
200‧‧‧基座
202‧‧‧環體
204‧‧‧定位面
206‧‧‧側壁
208‧‧‧側壁
210‧‧‧頂壁
212‧‧‧腔部
214‧‧‧斜切引入件
216‧‧‧斜切引入件
218‧‧‧後緣
220‧‧‧前緣
222‧‧‧安裝部件
224‧‧‧帶子
226‧‧‧腳部
228‧‧‧腳部
300‧‧‧外殼
302‧‧‧第一接點
304‧‧‧配接端
306‧‧‧卡槽
308‧‧‧定位面
350‧‧‧外殼
352‧‧‧第二接點
354‧‧‧配接端
356‧‧‧上配接面
358‧‧‧定位面
360‧‧‧隆起部
362‧‧‧相對側邊
364‧‧‧相對側邊
366‧‧‧凹部
第一圖為根據示範具體實施例所形成一雙連接器系統的立體圖，其顯示雙連接器模組已安裝至一主電路板。
第二圖為根據示範具體實施例顯示一雙連接器模組的該雙連接器系統之側視圖。
第三圖為根據示範具體實施例顯示一雙連接器模組的該雙連接器系統之側視圖。
第四圖為根據示範具體實施例的該雙連接器模組106之底部立體圖。
第五圖為根據示範具體實施例的一模組電路板之俯視圖。
第六圖為根據示範具體實施例的該雙連接器模組之一後支撐件之底部立體圖。
第七圖為根據示範具體實施例的該雙連接器模組之一支撐錨柱之立體圖。
第八圖為根據示範具體實施例顯示電氣連接器與支撐錨柱的主電路板之俯視立體圖。
第九圖例示準備耦接至該主電路板的雙連接器模組。
第十圖例示在該主電路板上一預備位置的雙連接器模組。
第十一圖顯示在該主電路板上一配接位置的雙連接器模組。

Claims (12)

  1. 一種雙連接器系統(100)，包括： 一主電路板(110)，具有一在該主電路板的一前安裝區域(114)上之第一電氣連接器(112)、一在該主電路板的一中間安裝區域(118)上之第二電氣連接器(116)、與一在該主電路板的一後安裝區域(122)上之支撐錨柱(120)，該中間安裝區域通常沿著一縱軸定位在該前安裝區域與該後安裝區域之間；及 一雙連接器模組(106)，具有一模組電路板(130)，該模組電路板包括一上表面(132)和一下表面(134)並在一前緣件(136)與一後緣件(138)之間延伸，該下表面面向該主電路板，該模組電路板在該上表面上具有至少一通訊組件(140)，該模組電路板具有靠近該前緣件的一前接點墊(160)以電連接至該第一電氣連接器，該模組電路板具有遠離該前緣件並且遠離該後緣件的一中間接點墊(164)以電連接至該第二電氣連接器，該雙連接器模組具有一延伸至該模組電路板的該下表面之下靠近該後緣的一後支撐件(150)以介接該支撐錨柱，以相對於該主電路板支撐該模組電路板的該後緣件。
  2. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中在該雙連接器模組(106)配接至該主電路板(110)期間，該後支撐件(150)引導該模組電路板(130)的該後緣件(138)。
  3. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該後支撐件(150)相對於該主電路板(110)以控制該後緣件(138)的一垂直位置。
  4. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該後支撐件(150)用以錨定至該支撐錨柱(120)，以相對於該主電路板(110)固定該後緣件(138)的一垂直位置。
  5. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該模組電路板(130)的一前緣件(136)由該主電路板(110)之上的該第一電氣連接器(112)支撐、該模組電路板的一中間部分(168)由該主電路板之上的該第二電氣連接器(116)支撐，且該模組電路板的一後緣件(138)由該主電路板之上的該支撐錨柱(120)和該後支撐件(150)支撐。
  6. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該支撐錨柱(120)包括一定位面(204)，當該雙連接器模組(106)配接至所述第一和第二電氣連接器(112、116)，該後支撐件(150)接合該定位面並沿著該定位面滑動。
  7. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中相對於該前緣與該後緣，該中間接點墊(164)比較靠近在該前緣件(136)與該後緣件(138)之間置中的該模組電路板(130)之一中線(170)。
  8. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該中間接點墊(164)位於在該前緣件(136)與該後緣件(138)之間置中的該模組電路板(130)之一中線(170)之前。
  9. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該支撐錨柱(120)包括一基座(200)和一環體(202)，該後支撐件(150)收容於該環體內，以將該後支撐件緊固至該支撐錨柱，並且避免該後支撐件從該支撐錨柱上掀離。
  10. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該支撐錨柱(120)包括一定位在下方並支撐該模組電路板(130)的一下表面(134)之一頂壁(210)。
  11. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該雙連接器模組(106)包括一圍繞所述至少一通訊組件(140)的殼體(142)，該後支撐件(150)從該殼體延伸。
  12. 如申請專利範圍第1項之雙連接器系統(100)，其中該雙連接器模組(106)包括一在該模組電路板(130)的一上表面(132)之上的散熱器(144)，其熱連結至該至少一通訊組件(140)，該後支撐件(150)位於該散熱器之下以支撐該 散熱器的重量。
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