TW201842715A - 多針腳連接器插頭塊組件 - Google Patents

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Abstract

揭露了一種射頻（RF）連接器插頭塊組件，該RF連接器插頭塊組件具有安裝在多連接器插頭塊內的複數個連接器針腳組件。各個連接器針腳組件具有介電體及定位在外殼中的接腳。可將多個外殼與可獨立移動的接腳一同可獨立移除地安裝在多連接器插頭塊中。各個接腳的第一端被調適為提供與外部元件（例如連接器）的電氣連續性，而各個接腳的第二端在遠側上終結於連接特徵中，該連接特徵可連接到外部結構（例如印刷電路板（PCB））。各個接腳響應於連接特徵藉由與PCB接合而進行的移動而軸向移動。

Description

多針腳連接器插頭塊組件
此申請案主張於2017年4月28日所提出之第15/581913號美國申請案的優先權權益，該美國申請案以引用方式併入本文中。
本揭示案大致關於多針腳連接器插頭塊組件，且特別是關於具有多個RF連接器針腳組件的多針腳連接器插頭塊組件，各個RF連接器針腳組件具有浮動的接腳（亦稱為「連接器針腳」），該浮動接觸針腳安裝在安置於該RF連接器針腳組件中的外殼中以供連接到印刷電路板。
在微波頻率連接器的技術領域內，存在著被設計為軟焊到印刷電路板（PCB）上的公接腳。這些接腳是金屬的，且一般被塑膠絕緣體及提供連接器針腳組件的金屬外殼圍繞。可藉由各種方法（包括推裝式設計（push-on design））來耦接連接器針腳組件。接腳在電訊號的傳輸上是關鍵元件。存在著由於容差疊加及不扁平的PCB，連接器需要克服大的可變距離且仍在高頻下維持良好效能的實例。據此，已將努力聚焦在研發併入所謂的「浮動」接腳的連接器針腳組件上，該等浮動接腳雙向地軸向移動以適應PCB的表面平坦度的不均勻性。然而，需要將接腳的軸向移動約束在兩個方向上以允許將接腳保留在載體或頭座中；且為了工作，約束器必須在直徑上大於載體或頭座中的通路的內徑。連接器針腳組件的組裝上的困難涉及在約束器大於通路時將具有兩個約束器的接腳安插通過通路，及在不損傷載體或頭座的情況下如此做。這在使用併入多個接腳的連接器針腳組件的情況下是特別困難的。
參照圖1及2，繪示了常規的浮動針腳組件100。圖1中示出了單個針腳佈置，而圖2中示出了多針腳佈置。在圖1及2中，各個針腳102被示為安裝通過載體106中的孔洞104。針腳102一般是由導電材料（例如金屬）製造的，而載體106一般是由介電材料製造的，使得載體106可充當針腳102的絕緣體。載體106亦可稱為頭座。為了允許針腳102「浮動」，針腳102具有軸桿108，該軸桿具有較孔洞104的內徑為小的外徑。如此，軸桿108可在孔洞104中自由滑動，藉此允許針腳102軸向移動。然而，限制針腳102的雙向軸向移動的量以將針腳102維持在載體106內是必要的。為了提供此類雙向限制，針腳102具有兩個整體式約束器（用來在第一方向上限制針腳102的軸向移動的第一約束器110及用來在第二方向上限制針腳102的軸向移動的第二約束器112）。
第一約束器110及第二約束器112從軸桿108的表面向外徑向延伸。然而，為了能夠限制針腳102的軸向移動，第一約束器110及第二約束器112兩者必須從軸桿108向外徑向延伸到孔洞104的外徑以外的周邊周緣。一般而言，第一約束器110及第二約束器112兩者是與針腳102單塊地一同形成的且被形成為該針腳的一部分。因為針腳102的必要尺寸及單塊結構，第一約束器110或第二約束器112中的一者必須藉由在組裝浮動針腳組件100的期間強迫該約束器通過孔洞104來安插在載體106中。據此，第一約束器110及第二約束器112中的一或兩者可具有圓頭的或傾斜的邊緣或表面以促進此類安插行為。如圖1及2中可見的，第一約束器110具有傾斜面114，指示曾藉由強迫第一約束器110通過孔洞104來將針腳102安插在載體106中。雖然傾斜面114可促進針腳102的安裝到某個程度，但此類安裝行為在載體106的材料上施加了應力，這可能造成破裂或在實體上危害載體106及/或危害其絕緣整體性的某種其他結構損害。此外，傾斜面114僅允許在一個方向上安裝針腳102。
此類結構衝擊及危害效應的機會在如圖2中所繪示的多針腳佈置的情況下更加惡化。圖2中示出了五個針腳102，且可能已經藉由強迫各別第一約束器110通過載體106中的各別孔洞104來安裝了各個針腳。雖然針腳102可在孔洞104中雙向軸向移動，此類移動僅發生在第一約束器110及第二約束器112之間。如此，一旦被安裝，可能不能藉由持續在與所安裝的相同方向上強迫針腳102或藉由將該針腳強迫回來通過孔洞104來移除針腳102。據此，一旦針腳102中的一者被安裝在載體106中，則不能在不損傷載體106的情況下移動該針腳。
在圖2中，第二約束器112被示為與印刷電路板（PCB）116接合。在這方面，各個針腳102上的第二約束器112亦被用作要連接到PCB 116的接頭，且可被軟焊到PCB 116上的導電軌跡（未示於圖2中）。PCB 116可能不是完美扁平或平坦的且可能具有表面不均勻性，舉例而言，例如如圖2中針對PCB 116所繪示的弓弧。在不同的第二約束器112接合PCB 116時，PCB 116的表面中的不均勻性使得第二約束器112移動，這軸向地移動了針腳102，而允許針腳102「浮動」。然而，因為第二約束器112亦被用作接頭，PCB 116的不均勻性可能使得第二約束器112被強迫抵著載體106。這在圖2中由安裝在中間的針腳102所示。此安裝行為不僅增加損傷載體106的可能性，且亦可能危害第二約束器112到PCB 116上的導電軌跡的連接的整體性。
從而，存在著一種射頻（RF）連接器針腳組件的未解決需要，該射頻連接器針腳組件不僅提供了軸向移動或浮動的針腳以適應PCB表面的不均勻性，且亦可在不危害載體或頭座或通往PCB的連接的情況下被安裝。
並不承認本文中所援引的任何參考文獻構成了先前技術。申請人明確地保留挑戰任何所援引的文件的正確性及恰當性的權利。
本揭示案的一個實施例關於一種射頻（RF）連接器插頭塊組件。該RF連接器插頭塊組件包括：一多連接器插頭塊，包括複數個外殼端口，其中該多連接器插頭塊可附接到一外部結構。該RF連接器插頭塊組件亦包括：複數個外殼，其中該複數個外殼中的各個外殼可移除地安裝在該複數個外殼端口中的一外殼端口中，且其中該複數個外殼中的一外殼相對於該複數個外殼中的另一外殼被可獨立移除地安裝。該RF連接器插頭塊組件亦包括：一接腳，可移動地安置在該複數個外殼中的各個外殼中，其中該複數個外殼中的一個外殼中的該接腳相對於該複數個外殼中的另一外殼中的該接腳在一第一方向及一第二方向上可獨立軸向移動。
本揭示案的另一實施例關於一種RF連接器插頭塊組件。該RF連接器插頭塊組件包括：一連接器插頭塊，包括至少一個外殼端口，其中該連接器插頭塊可附接到一外部結構。該RF連接器插頭塊組件亦包括：至少一個外殼，可移除地安裝在該至少一個外殼端口中。該RF連接器插頭塊組件亦包括：至少一個接腳，可移動地安置在該至少一個外殼中，其中該至少一個外殼中的該至少一個接腳在一第一方向及一第二方向上可移動。
本揭示案的另一實施例關於一種RF連接器針腳組件。RF連接器針腳組件包括第一介電體，該第一介電體包括第一止動面及延伸通過第一介電體的第一穿通路。RF連接器針腳組件亦包括第二介電體，該第二介電體包括與第一止動面相對地定位的第二止動面及延伸通過第二介電體的第二穿通路，其中第二穿通路與第一穿通路對準，且其中第一止動面及第二止動面界定第一介電體及第二介電體之間的間隙。RF連接器針腳組件亦包括接腳，該接腳包括第一針腳區段、第二針腳區段及第一針腳區段及第二針腳區段的接合點處的環形端箍。第一針腳區段可移動地安置在第一穿通路中，而第二針腳區段可移動地安置在第二穿通路中。環形端箍定位在間隙中。接腳的軸向移動受限於第一止動面及第二止動面之間的間隙中的環形端箍的移動。第一針腳區段被調適為提供與外部元件的電氣連續性，而第二針腳區段在遠側上終結於連接特徵中。
本揭示案的另一實施例關於一種RF連接器針腳組件。該RF連接器針腳組件包括：一外殼，包括一第一節段及藉由一間壁與該第一節段分離的一第二節段。該間壁包括延伸於該第一節段及該第二節段之間的一出入口。該RF連接器針腳組件亦包括：一第一介電體，定位在該第二節段中。該第一介電體包括一第一止動面及延伸通過該第一介電體的一第一穿通路，其中該第一穿通路與該出入口對準。該RF連接器針腳組件亦包括：一第二介電體，定位在該第二節段中。該第二介電體包括與該第一止動面相對地定位的一第二止動面及延伸通過該第二介電體的一第二穿通路。該第二穿通路與該第一穿通路及與該出入口對準，且該第一止動面及該第二止動面界定該第一介電體及該第二介電體之間的一間隙。第一止動面藉由該間隙與第二止動面分隔一距離「A」。RF連接器針腳組件亦包括接腳，該接腳包括第一針腳區段、第二針腳區段及第一針腳區段及第二針腳區段的接合點處的環形端箍。第一針腳區段可移動地安置在第一穿通路中，而第二針腳區段可移動地安置在第二穿通路中。該接腳在該第一穿通路及該第二穿通路中在一第一方向及一第二方向上可軸向移動，且該環形端箍定位在該間隙中。該接腳的軸向移動被該第一止動面限制於該間隙中的該環形端箍在該第一方向上的移動，且被該第二止動面限制於該間隙中的該環形端箍在該第二方向上的移動。該第一針腳區段延伸通過該第一穿通路且通過該出入口進入該第一節段，且該第二針腳區段在遠側上終結於一連接特徵中。
本揭示案的另一實施例關於一種RF連接器針腳組件。該RF連接器針腳組件包括：一外殼，包括一第一節段及藉由一間壁與該第一節段分離的一第二節段。該間壁包括延伸於該第一節段及該第二節段之間的一出入口。該RF連接器針腳組件更包括：一介電體，定位在該第二節段中。該介電體包括延伸通過一第一面及一第二面之間的該介電體的一穿通路，且其中該穿通路包括一內徑「TPID 」且與該出入口對準。該RF連接器針腳組件更包括：一接腳，包括具有一第一端及一第二端的一軸桿。該軸桿可移動地摩擦契合在該穿通路中，且該軸桿的該第一端從該穿通路的該第一面延伸且通過該出入口進入該第一節段。該軸桿的該第二端從該穿通路的該第二面延伸且終結於一連接特徵中。該軸桿具有一外徑「SOD 」，該外徑大於該穿通路的該內徑「TPID 」。該接腳在該軸桿的該外徑「SOD 」與該穿通路的該內徑「TPID 」接觸時在該穿通路中在一第一方向及一第二方向上可軸向移動。
本揭示案的又另一實施例關於一種用於組裝一RF連接器針腳組件的方法。該方法包括以下步驟：提供一外殼，該外殼包括一第一節段、一第二節段及將該第一節段與該第二節段分離的一間壁。該方法亦包括以下步驟：將一第一介電體安插在該外殼的該第二節段中，該第一介電體包括一第一穿通路及一第一止動面。該方法亦包括以下步驟：將一第二介電體安插在該外殼的該第二節段中，該第二介電體包括一第二穿通路及一第二止動面，其中該第二穿通路與該第一穿通路對準，且其中該第一止動面及該第二止動面形成一間隙。該方法亦包括以下步驟：將一接腳可移動地安置在該外殼中，該接腳包括第一針腳區段、第二針腳區段及第一針腳區段及第二針腳區段的接合點處的環形端箍。第一針腳區段可移動地安置在第一穿通路中，而第二針腳區段可移動地安置在第二穿通路中。該接腳在該第一穿通路及該第二穿通路中在一第一方向及一第二方向上可軸向移動。該環形端箍定位在該間隙中而不越過該第一穿通路及該第二穿通路。
將在以下的詳細說明中闡述附加的特徵及優點，且本領域中的技術人員將藉由本說明書而輕易理解或藉由實行如書面說明書及其請求項以及附圖中所述的實施例而認識該等特徵及優點的部分。
要了解，上述的一般說明及以下的詳細說明兩者僅是示例性的，且是要提供概觀或架構以了解請求項的本質及特質。
包括了附圖以提供進一步的了解，且該等附圖被併入及構成此說明書的一部分。該等繪圖繪示一或更多個實施例，且與本說明書一起用來解釋各種實施例的原理及操作。
本揭示案的一個實施例關於射頻（RF）連接器針腳組件。RF連接器針腳組件包括第一介電體，該第一介電體包括第一止動面及延伸通過第一介電體的第一穿通路。RF連接器針腳組件亦包括第二介電體，該第二介電體包括與第一止動面相對地定位的第二止動面及延伸通過第二介電體的第二穿通路，其中第二穿通路與第一穿通路對準，且其中第一止動面及第二止動面界定第一介電體及第二介電體之間的間隙。RF連接器針腳組件亦包括接腳，該接腳包括第一針腳區段、第二針腳區段及第一針腳區段及第二針腳區段的接合點處的環形端箍。第一針腳區段可移動地安置在第一穿通路中，而第二針腳區段可移動地安置在第二穿通路中。環形端箍定位在間隙中。接腳的軸向移動受限於第一止動面及第二止動面之間的間隙中的環形端箍的移動。第一針腳區段被調適為提供與外部元件的電氣連續性，而第二針腳區段在遠側上終結於連接特徵中。
在這方面，圖3及4繪示與外部結構202接合的示例性RF連接器針腳組件200，該外部結構可為印刷電路板（PCB）。在圖3及4中，RF連接器針腳組件200不被示為具有任何外殼或其他包體以促進論述RF連接器針腳組件200的某些元件。在圖3中，RF連接器針腳組件200被繪示為具有單針腳佈置，而在圖4中，繪示了多針腳佈置。RF連接器針腳組件200具有有著第一止動面206的第一介電體204。第一穿通路208（在圖3中以虛線示出）從及通過第一止動面206向及通過上面210延伸通過第一介電體204。第二介電體212具有與第一止動面206相對地定位的第二止動面214。第二穿通路216（在圖3中以虛線示出）從及通過第二止動面214向及通過下面218延伸通過第二介電體212。第二穿通路216與第一穿通路208對準。第一止動面206及第二止動面214在其間界定間隙220。第一介電體204及第二介電體212可由任何合適的材料所製造，例如PTFE或Torlon（聚酰亞胺酰亞胺（Polyimide-imide））的非限制示例。
示出了具有第一針腳區段224、第二針腳區段226及第一針腳區段224與第二針腳區段226的接合點230處的環形端箍228的接腳222。第一針腳區段224可移動地安置在第一穿通路208中，而第二針腳區段226可移動地安置在第二穿通路216中，其中環形端箍228定位在間隙220中。如此，接腳222的軸向移動受限於第一止動面206及第二止動面214之間的間隙220中的環形端箍228的移動。此外，第一針腳區段224被調適為提供與外部元件的電氣連續性，該外部元件可為連接器（未示出圖3及4中）。第二針腳區段226可在遠側上終結於連接特徵232中。
特別參照圖3，環形端箍228從接腳222徑向延伸，使得環形端箍228的外徑「AOD 」大於第一穿通路208的內徑「FID 」及第二穿通路216的內徑「SID 」。環形端箍228的第一側234接觸第一止動面206以將接腳222在第一方向238上的軸向移動限制於第一方向前行限界239。環形端箍228的第二側236接觸第二止動面214以將接腳222在第二方向240上的軸向移動限制於第二方向前行限界241。
連接特徵232可被調適為用於連接到外部結構202，該外部結構如上所述可為PCB 203。如此，連接特徵232可被軟焊到PCB 203，包括軟焊到PCB 203的導電軌跡（未示於圖3及4中）。特別參照圖4，RF連接器針腳組件200可包括複數個接腳222，其中各個接腳222包括第一介電體204及第二介電體212，如上文所論述。在這方面，來自多個接腳222的多個連接特徵232可接合PCB 203。如先前所述，PCB 203可能不是完美地扁平或平坦的，反而是可能具有表面不均勻性（例如弓弧，如圖4中所繪示）。在連接特徵232接合PCB 203時，PCB 203的表面中的不均勻性使得連接特徵232軸向移動或「浮動」，且藉此使得各別的接腳222軸向移動或「浮動」。其結果是，環形端箍228在第一止動面206及第二止動面214之間的間隙220中移動。這在圖4中是藉由被定位在各別間隙220的不同部分中的接腳222的環形端箍228來繪示的。因為連接特徵232不如上文針對常規浮動針腳組件100所論述地被用作約束器，所以不存在關於接頭被強迫抵著載體或頭座且危害接腳222到PCB 203的連接行為的問題。接腳222可由任何合適的導電材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
現參照圖5-7，繪示了示例性RF連接器針腳組件200’。Rf連接器針腳組件200’與針對圖3及4所論述的RF連接器針腳組件200相同，除了添加了外殼242以外。圖5是RF連接器針腳組件200’的分解橫截面圖，繪示沿著相同的軸「X1 」對準的外殼242、第一介電體204、第二介電體212及接腳222。圖6A是經組裝的RF連接器針腳組件200’的詳細橫截面圖，其中接腳222在第二方向前行限界241處。圖6B是經組裝的RF連接器針腳組件200’的詳細橫截面圖，其中接腳222在第一方向前行限界239處。圖7是RF連接器針腳組件200’的頂部透視圖。
繼續參照圖5、6A及6B，外殼242包括第一節段244及第二節段246，其中第二節段246藉由間壁248而與第一節段244分離。間壁248具有出入口250，該出入口延伸於第一節段244及第二節段246之間。第一介電體204定位在第二節段246中。類似地，第二介電體212定位在第二節段246中。第一介電體204及第二介電體212可定位在第二節段246中，使得第一穿通路208、第二穿通路216及出入口250是對準的。第一止動面206及第二止動面214界定第一介電體204及第二介電體212之間的間隙220，其中第一止動面206藉由間隙220與第二止動面214分隔距離「A」。
如上文所論述，接腳222包括第一針腳區段224、第二針腳區段226及第一針腳區段224與第二針腳區段226的接合點230處的環形端箍228。可藉由以下步驟來組裝RF連接器針腳組件200’：將第一介電體204摩擦契合在第二節段246中；將第一針腳區段224安插在第一介電體204的第一穿通路208中；及將第二介電體212摩擦契合在第二節段246中，使得第二針腳區段226安插在第二介電體212的第二穿通路216中。如此，並不需要強迫環形端箍228通過第一穿通路208或第二穿通路216來組裝RF連接器針腳組件200’。
在這方面，第一針腳區段224可移動地安置在第一穿通路208中，而第二針腳區段226可移動地安置在第二穿通路216中，使得接腳222在第一穿通路208及第二穿通路216中在第一方向238及第二方向240上可軸向移動。此外，第一針腳區段224可延伸通過第一穿通路208及通過出入口250進入第一節段244。第一節段244可包括插座252，該插座具有被調適為接收連接器（例如參照圖12）的接收端口254。第一針腳區段224可提供與由插頭252的接收端口254所接收的連接器的電氣連續性。
第二節段246包括與間壁248相對的開放遠端256。如圖6B中所示，在接腳222的軸向移動是在第一方向前行限界239上時，連接特徵232可在外殼242中。如圖6A中所示，在接腳222的軸向移動是在第二方向前行限界241上時，連接特徵232可延伸通過外殼242的開放遠端256距離「B」。距離「B」可不超過距離「A」，距離「A」是間隙220的尺度。如此，可提供充足的距離以允許接腳222響應於連接特徵232藉由該連接特徵與外部結構202（舉例而言，例如PCB 203（未示出））接合而進行的移動而軸向移動。並且，距離「B」可允許外殼242接觸PCB 203，使得外殼242可被調適為提供外部元件（例如由插座252的接收端口254所接收的連接器）及PCB 203之間的接地連續性。外殼242可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
圖7繪示RF連接器針腳組件200’的看進外殼242的第一節段244的頂部透視圖。接腳222、間壁248及出入口250是可見的，插座252及接收端口254亦是如此。如下文將更詳細論述的，在RF連接器針腳組件200’被安裝（亦即連接到PCB 203）時，RF連接器針腳組件200’的頂部可被暴露且是可接取的，以允許連接外部元件（舉例而言，例如連接器）。
現參照圖8-10，繪示了示例性RF連接器針腳組件300。RF連接器針腳組件300包括與如上文針對圖3-7所論述的RF連接器針腳組件200及200’的彼等態樣類似的某些態樣。因此，除了任何實質的差異以外，將不在此文針對RF連接器針腳組件300重複RF連接器針腳組件200及200’的此類類似態樣的論述。
圖8是RF連接器針腳組件300’的分解橫截面圖，繪示沿著相同的軸「X2 」對準的外殼302、第一介電體304、第二介電體306、襯套308及接腳310。圖9是經組裝的RF連接器針腳組件300的詳細橫截面圖，其中接腳310在第一方向前行限界312處。繼續參照圖8及9，外殼302包括第一節段314及第二節段316，其中第二節段316藉由間壁318而與第一節段314分離。間壁318中的出入口320延伸於第一節段314及第二節段316之間。第一介電體304、第二介電體306及襯套308定位在第二節段316中，使得第一介電體304中的第一穿通路322、第二介電體306中的第二穿通路324及襯套308中的襯套開口326全是對準的。第二節段316包括與間壁318相對的開放遠端348。第一介電體304上的第一止動面328及第二介電體306上的第二止動面330界定間隙332，其中第一止動面328藉由間隙332與第二止動面330分隔距離「A」。雖然第一介電體304的側331在圖9中被示為鄰接第二介電體306，間隙332仍然形成於由側331所包圍的第一止動面328及第二止動面330之間。第一介電體304及第二介電體306可由任何合適的材料所製造，例如PTFE或Torlon（聚酰亞胺酰亞胺（Polyimide-imide））的非限制示例。
接腳310包括第一針腳區段334、第二針腳區段336及第一針腳區段334與第二針腳區段336的接合點340處的環形端箍338。第二針腳區段336可在遠側上終結於連接特徵342中。RF連接器針腳組件300可藉由以下步驟來組裝：將第二介電體306摩擦契合於第二節段316中；將第二針腳區段336安插在第二介電體306的第二穿通路324中；將第一介電體304定位在第二節段316中，使得第一針腳區段334安插在第一介電體304的第一穿通路322中且環形端箍338定位在間隙332中；及將襯套308摩擦契合於第二節段316中在第一介電體304上方，使得第一針腳區段334延伸通過襯套開口326。如此，並不需要強迫環形端箍338通過第一穿通路322、第二穿通路324或襯套開口326來組裝RF連接器針腳組件300。接腳308及襯套308可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
在這方面，第一針腳區段334可移動地安置在第一穿通路322中，而第二針腳區段336可移動地安置在第二穿通路324中，使得接腳310可在第一穿通路322及第二穿通路324中在第一方向337及第二方向339上可軸向移動。此外，第一針腳區段334可延伸通過第一穿通路326、襯套開口326及通過出入口320進入第一節段314。第一節段314可包括插座344，該插座具有被調適為接收連接器（例如參照圖12）的接收端口346。第一針腳區段334可提供與由插頭344的接收端口346所接收的連接器的電氣連續性。
第二節段316包括與間壁318相對的開放遠端348。在圖9中，接腳310處於第一方向前行限界312處，其中連接特徵342定位在外殼302中。用與RF連接器針腳組件200’的方式（如圖6A中所示）類似的方式，在接腳310的軸向移動是在第二方向前行限界350處時，連接特徵342可延伸通過外殼302的開放遠端348距離「B」，該距離可小於或等於距離「A」（間隙332的尺度）。如此，可提供充足的距離以允許接腳310響應於連接特徵342藉由該連接特徵與外部結構（舉例而言，例如PCB）接合而進行的移動而軸向移動。並且，距離「B」可允許外殼302接觸PCB，使得外殼302可被調適為提供外部元件（例如由插座344的接收端口346所接收的連接器）及PCB之間的接地連續性。外殼302可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
圖10是RF連接器針腳組件300的看進外殼302的第一節段314的頂部透視圖。接腳310、間壁318、襯套308及出入口320是可見的，插座344及接收端口346亦是如此。如下文將更詳細論述的，RF連接器針腳組件300的頂部可被暴露且是可接取的，以允許連接外部元件（舉例而言，例如連接器）。
現參照圖11A及11B，繪示了示例性RF連接器針腳組件400。RF連接器針腳組件400包括與如上文針對圖3-7所論述的RF連接器針腳組件200、200’的彼等態樣類似的某些態樣。因此，除了任何實質的差異以外，將不在此文針對RF連接器針腳組件400重複RF連接器針腳組件200、200’的此類類似態樣的論述。
圖11A及11B為經組裝的RF連接器針腳組件400的詳細橫截面圖，繪示沿著相同的軸「X3」對準的外殼402、第一介電體404、第二介電體406及直角接腳408（亦稱為直角連接器針腳）。圖11A是經組裝的RF連接器針腳組件400的詳細橫截面圖，其中直角接腳408在第二方向前行限界410處。圖11B是經組裝的RF連接器針腳組件400的詳細橫截面圖，其中直角接腳408在第一方向前行限界412處。
繼續參照圖11A及11B，外殼402包括第一節段414及第二節段416，其中第二節段416藉由間壁418而與第一節段414分離。間壁418中的出入口420延伸於第一節段414及第二節段416之間。第一介電體404定位在第二節段416中。類似地，第二介電體406定位在第二節段416中。第一介電體404及第二介電體406可定位在第二節段416中，使得第一介電體404中的第一穿通路422、第二穿通路424及出入口420是對準的。第一止動面426及第二止動面428界定第一介電體404及第二介電體406之間的間隙430，其中第一止動面426藉由間隙430與第二止動面428分隔距離「A」。第一介電體404及第二介電體406可由任何合適的材料所製造，例如PTFE或Torlon（聚酰亞胺酰亞胺（Polyimide-imide））的非限制示例。
直角接腳408包括第一針腳區段432、第二針腳區段434、第一針腳區段432與第二針腳區段434的接合點438處的環形端箍436、及從第二針腳區段434相對於該第二針腳區段以一定角度延伸的第三針腳區段440。具體而言，第三針腳區段440相對於第二針腳區段434是大約垂直的（亦即呈大約直角）。第三針腳區段440一體地連接到第二針腳區段434。第三針腳區段440可在遠側上終結於連接特徵442中。
RF連接器針腳組件400可藉由以下步驟來組裝：將第一介電體404摩擦契合在第二節段416中；將第三針腳區段440安插通過第二介電體406的第二穿通路424；將第二針腳區段434安插在第二介電體406的第二穿通路424中；及將第二介電體406摩擦契合在第二節段416中，使得第一針腳區段432安插在第一介電體404的第一穿通路422中。如此，並不需要強迫環形端箍436通過第一穿通路422或第二穿通路424來組裝RF連接器針腳組件400。直角接腳408可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
在這方面，第一針腳區段432可移動地安置在第一穿通路422中，而第二針腳區段434可移動地安置在第二穿通路424中，使得直角接腳408可在第一穿通路422及第二穿通路424中在第一方向444及第二方向446上可軸向移動。此外，第一針腳區段432可延伸通過第一穿通路422及通過出入口420進入第一節段414。第一節段414可包括插座448，該插座具有被調適為接收連接器（例如參照圖12）的接收端口450。第一針腳區段432可提供與由插頭448的接收端口450所接收的連接器的電氣連續性。
第二節段416包括與間壁418相對的開放遠端452。進一步地，第二節段416包括從開放遠端452向上延伸的一或更多個側壁通道454。具體而言，第三針腳區段440被定位通過該一或更多個側壁通道454中的至少一者，其中連接特徵442延伸經過第二節段416到外殼402的外部。如圖11B中所示，在直角接腳408的軸向移動是在第一方向前行限界412處時，連接特徵442在外殼402的外部，第三針腳區段440的至少一部分定位在該一或更多個側壁通道454內，且第三針腳區段440的遠端456的至少一部分可在外殼402中。如圖11A中所示，在直角接腳408的軸向移動是在第二方向前行限界410處時，連接特徵442仍然在外殼402的外部，第三針腳區段440至少部分地定位在該一或更多個側壁通道454內，且第三針腳區域440的遠端456的至少一部分延伸通過外殼402的開放遠端452距離「B」。距離「B」可小於或等於距離「A」，距離「A」是間隙430的尺度。如此，可提供充足的距離以允許直角接腳408響應於第三針腳區段440（及連接特徵442）藉由該第三針腳區段（及該連接特徵）與外部結構（舉例而言，例如PCB 203（參照圖4））接合而進行的移動而軸向移動。並且，距離「B」可允許外殼402接觸PCB 203，使得外殼402可被調適為提供外部元件（例如由插座448的接收端口450所接收的連接器）及PCB 203之間的接地連續性。外殼402可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
圖12是RF連接器針腳組件300的橫截面圖，該RF連接器針腳組件連接到PCB 203且其中連接器560安插在接收端口346中。RF連接器針腳組件300與連接器560沿著相同的軸「X4 」對準。外殼302的第二節段316接觸PCB 203，且藉此通過外殼302的第一節段314與連接器560的主體562建立接地連續性。接腳310的連接特徵342被示為連接到PCB 203的導體，此舉可藉由將連接特徵342軟焊到PCB 203上的導電軌跡（未示於圖12中）來完成。環形端箍338被示為定位在間隙332的第一方向前行限界312處。第一針腳區段334被示為安插在連接器560中且提供與連接器560的內導體564的連續性以建立從PCB 203通過接腳310到內導體564的連續性。
現參照圖13-14B，繪示了示例性RF連接器針腳組件600。RF連接器針腳組件600包括與圖3-12的RF連接器針腳組件200、200’、300、400的彼等態樣類似的某些態樣。因此，除了任何實質的差異以外，將不在此文針對RF連接器針腳組件600重複RF連接器針腳組件200、200’、300、400的此類類似態樣的論述。
圖13是RF連接器針腳組件600’的分解橫截面圖，繪示沿著相同的軸「X5 」（亦示於圖14A-14B中）對準的外殼602、介電體604、襯套606及接腳608。圖14A是經組裝的RF連接器針腳組件600的詳細橫截面圖，其中接腳608在第一位置處。圖6B是經組裝的RF連接器針腳組件600的詳細橫截面圖，其中接腳608在第二位置處。
繼續參照圖13-14B，外殼602包括第一節段610及第二節段612，其中第二節段612藉由間壁614而與第一節段610分離。間壁614中的出入口616延伸於第一節段610及第二節段612之間。介電體604及襯套606定位在第二節段612中，使得介電體604中的穿通路618及襯套606中的襯套開口620全是對準的。穿通路618包括內徑TPID 且延伸於介電體604的第一面615A及第二面615B之間。第二節段612包括與間壁614相對的開放遠端622。介電體604可由任何合適的材料所製造，例如PTFE或Torlon（聚酰亞胺酰亞胺（Polyimide-imide））的非限制示例。
接腳608（亦稱為軸桿）可在遠側上終結於連接特徵624中。接腳608包括軸桿外徑SOD 。RF連接器針腳組件600可藉由以下步驟來組裝：將介電體604與襯套606摩擦契合（例如介電體604的外表面摩擦接合襯套606的內表面）；將襯套606摩擦契合在第二節段612中（例如襯套606的外表面摩擦接合第二節段612的內表面），使得介電體604安插在第二節段612中；及將接腳608摩擦契合在介電體604的穿通路618中，使得接腳608的至少一部分（及連接特徵624）延伸經過開放遠端622。如此，並不需要強迫接腳608通過穿通路618來組裝RF連接器針腳組件600。接腳608及襯套606可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
在這方面，在經組裝時，襯套606將介電體604及接腳608安裝在外殼602內，且亦在介電體604的外表面及外殼602的第二節段612的內表面之間提供距離「A」。距離「A」減少在將介電體604及接腳608組裝在外殼602的第二節段612內的期間的接腳608上的應力。此外，介電體604可能在RF連接器針腳組件600被安裝到PCB時由於熱而膨脹。距離「A」允許介電體604的徑向膨脹，而進一步減少接腳608上的應力。進一步地，距離「A」防止介電體604的軸向膨脹，此舉對於維持可靠度及電效能特性來說是重要的，因為RF連接器針腳組件600的電氣特徵可取決於介電體604及外殼602的開放遠端622之間的距離。
接腳608可移動地安置在穿通路618中，使得接腳608可在穿通路618中在第一方向626及第二方向628上可軸向移動。此外，接腳608的近端630可延伸經過穿通路618及通過出入口616進入第一節段610。第一節段610可包括插座632，該插座具有被調適為接收連接器（例如參照圖12）的接收端口634。接腳608可提供與由插頭632的接收端口634所接收的連接器的電氣連續性。
在圖14A中，接腳608在第一位置處，其中連接特徵624延伸通過外殼602的開放遠端622距離「B」。如此，可提供充足的距離以允許接腳608響應於連接特徵624藉由該連接特徵與外部結構（舉例而言，例如PCB）接合而進行的移動而軸向移動。並且，距離「B」可允許外殼602接觸PCB，使得外殼602可被調適為提供外部元件（例如由插座632的接收端口634所接收的連接器）及PCB之間的接地連續性。外殼602可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
接腳608與介電體604的摩擦接合足以使得接腳608在RF連接器針腳組件600接合或脫離連接器時不在第一方向626上移動（例如參照圖12）。然而，可有目的地或有意地克服此摩擦接合以變更接腳608相對於介電體604及外殼602的位置。如此，接腳608的連接特徵624相對於外殼602的開放遠端622的距離允許有意的移動，但防止意外的移動。
現參照圖15A及15B，繪示了示例性RF連接器針腳組件700。RF連接器針腳組件700包括與圖3-14B的RF連接器針腳組件200、200’、300、400、600的彼等態樣類似的某些態樣。因此，除了任何實質的差異以外，將不在此文針對RF連接器針腳組件700重複RF連接器針腳組件200、200’、300、400、600的此類類似態樣的論述。
圖15A是經組裝的RF連接器針腳組件700’的詳細橫截面圖，繪示沿著相同的軸「X6 」對準的外殼702、介電體704、襯套706及接腳708，且其中接腳708在第一位置處。圖15B是經組裝的RF連接器針腳組件700的詳細橫截面圖，其中接腳708在第二位置處。
繼續參照圖15A-15B，外殼702包括第一節段710及第二節段712，其中第二節段712藉由間壁714而與第一節段710分離。間壁714中的出入口716延伸於第一節段710及第二節段712之間。介電體704及襯套706定位在第二節段712中，使得介電體704中的穿通路718及襯套706中的襯套開口720全是對準的。穿通路718包括內徑TPID 且延伸於介電體704的第一面715A及第二面715B之間。第二節段712包括與間壁714相對的開放遠端722。介電體704可由任何合適的材料所製造，例如PTFE或Torlon（聚酰亞胺酰亞胺（Polyimide-imide））的非限制示例。
接腳708包括第一針腳區段709A（亦稱為軸桿）及第二針腳區段709B（亦稱為軸桿）。第一針腳區段709A及第二針腳區段709B中的各者包括軸桿外徑SOD 。第二針腳區段709B從第一針腳區段709A相對於該第一針腳區段以一定角度延伸。具體而言，第二針腳區段709B相對於第一針腳區段709A是大約垂直的（亦即呈大約直角）。第二針腳區段709B一體地連接到第一針腳區段709A。第二針腳區段709B可在遠側上終結於連接特徵724中。
RF連接器針腳組件700可藉由以下步驟來組裝：將介電體704與襯套706摩擦契合（例如介電體704的外表面摩擦接合襯套706的內表面）；將襯套706摩擦契合在第二節段712中（例如襯套706的外表面摩擦接合第二節段712的內表面），使得介電體704安插在第二節段712中；及將接腳708的第一針腳區段709A摩擦契合在介電體704的穿通路718中，使得接腳708的第一針腳區段709A的至少一部分（及連接特徵724）延伸經過開放遠端722。如此，並不需要強迫接腳708通過穿通路718來組裝RF連接器針腳組件700。接腳708及襯套706可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
在這方面，在經組裝時，襯套706將介電體704及接腳708安裝在外殼702內，且亦在介電體704的外表面及外殼702的第二節段712的內表面之間提供距離「A」。距離「A」減少在將介電體704及接腳708組裝在外殼702的第二節段712內的期間的接腳708上的應力。此外，介電體704可能在RF連接器針腳組件700被安裝到PCB時由於熱而膨脹。距離「A」允許介電體704的徑向膨脹，而進一步減少接腳708的第一針腳區段709A上的應力。進一步地，距離「A」防止介電體704的軸向膨脹，此舉對於維持可靠度及電效能特性來說是重要的，因為RF連接器針腳組件700的電氣特徵可取決於介電體704及外殼702的開放遠端722之間的距離。
接腳708的第一針腳區段709A可移動地安置在穿通路718中，使得接腳708的第一針腳區段709A可在穿通路718中在第一方向726及第二方向728上可軸向移動。此外，接腳708的第一針腳區段709A的近端730可延伸經過穿通路718及通過出入口716進入第一節段710。第一節段710可包括插座732，該插座具有被調適為接收連接器（例如參照圖12）的接收端口734。接腳708的第一針腳區段709A可提供與由插頭732的接收端口734所接收的連接器的電氣連續性。
第二節段712包括與間壁714相對的開放遠端722。進一步地，第二節段712包括從開放遠端722向上延伸的一或更多個側壁通道721。具體而言，第二針腳區段709B被定位通過該一或更多個側壁通道721中的至少一者，其中連接特徵724延伸經過第二節段712到外殼702的外部。
在圖15A中，接腳708在第一位置處，其中第二針腳區段709B的遠端723延伸通過外殼702的開放遠端722距離「B」，且連接特徵724在外殼702外部。如圖15B中所示，在接腳708的軸向移動是在第一方向726上移動時，連接特徵724仍然在外殼702外部，且第二針腳區段709B至少部分地定位在該一或更多個側壁通道721內。如此，可提供充足的距離以允許接腳708響應於連接特徵724藉由該連接特徵與外部結構（舉例而言，例如PCB）接合而進行的移動而軸向移動。並且，距離「B」可允許外殼702接觸PCB，使得外殼702可被調適為提供外部元件（例如由插座732的接收端口734所接收的連接器）及PCB之間的接地連續性。外殼702可由任何合適的材料所製造，例如鎳上的鍍黃銅的黃金的非限制性示例。
接腳708與介電體704的摩擦接合足以使得接腳708在RF連接器針腳組件700接合或脫離連接器時不在第一方向726上移動（例如參照圖12）。然而，可有目的地或有意地克服此摩擦接合以變更接腳708相對於介電體704及外殼702的位置。如此，接腳708的連接特徵724相對於外殼702的開放遠端722的距離允許有意的移動，但防止意外的移動。
圖16是RF連接器針腳組件600的橫截面圖，該RF連接器針腳組件連接到PCB 203且其中連接器560安插在接收端口634中。RF連接器針腳組件600與連接器560沿著相同的軸「X7 」對準。外殼602的第二節段612接觸PCB 203，且藉此通過外殼602的第一節段610與連接器560的主體562建立接地連續性。接腳608的連接特徵624被示為連接到PCB 203的導體，此舉可藉由將連接特徵624軟焊到PCB 203上的導電軌跡（未示於圖16中）來完成。接腳608的近端630安插在連接器560中且提供與連接器560的內導體564的連續性以建立從PCB 203通過接腳608到內導體564的連續性。
圖17-22是多針腳RF連接器插頭塊組件800的視圖。RF連接器插頭塊組件800包括可移除地安裝在連接器插頭塊802中的複數個RF連接器針腳組件300（參照圖8及9）。圖17是多針腳RF連接器插頭塊800的頂視圖，該多針腳RF連接器插頭塊組件在其中安置有多個RF連接器針腳組件300。圖18是連接器插頭塊802的橫截面圖，其中連接器針腳組件300安置在該連接器插頭塊中。圖19是不具有RF連接器針腳組件300的連接器插頭塊802的頂視圖。圖20是不具有RF連接器針腳組件300的連接器插頭塊802的橫截面圖。圖21是連接到PCB 203的多針腳RF連接器插頭塊800的頂視圖。圖22是連接到PCB 203的多針腳RF連接器插頭塊800的側視圖。
藉由將複數個外殼302可移除地安裝在複數個外殼端口804中的各別外殼端口中來將RF連接器針腳組件300中的各者可移除地安裝在連接器插頭塊802中。應注意，雖然圖17-22繪示RF連接器針腳組件300，但亦可將RF連接器針腳組件200、200’、400、600、700可移除地安裝在連接器插頭塊802中，且圖17-22的論述亦適用於RF連接器針腳組件200、200’、400、600、700。如圖21及22中可見的，連接器插頭塊802安裝到外部結構202（例如PCB 203）。外殼302可移除地安裝在外殼端口804中，使得外殼302的第二節段316接觸PCB 203，且藉此通過外殼302的第一節段314與連接器560的主體562（例如參照圖12）建立接地連續性。如此，相對於外殼302中的另一者而可獨立移除地安裝了外殼302中的一者。此外，外殼302中的一者中的接腳310相對於外殼302中的另一者中的接腳310在第一方向337及第二方向339（參照圖9）上可獨立軸向移動。各個接腳310的連接特徵342（示於圖22中）連接到PCB 203的導電軌跡806（示於圖21中），此舉可藉由將連接特徵342軟焊到導電軌跡806來完成。並且，外殼302的第二節段316（示於圖22）中的各者接觸PCB 203且藉此建立外殼302及PCB 203之間的接地連續性。如此，RF連接器針腳組件300可包括使用連接器插頭塊802來連接到PCB 203的複數個外殼302及複數個接腳310。連接器插頭塊802可由任何合適的塑膠材料所製造，且可使用任何合適的固定器808來安裝到外部結構202。
圖23描繪一種用於組裝RF連接器針腳組件200、200’、300、400的方法，該方法包括以下步驟：提供外殼242、302、402，該外殼包括第一節段244、314、414、第二節段246、316、416及間壁248、318、418，該間壁將第一節段244、314、414與第二節段246、316、416分離（方塊900）；將第一介電體204、304、404安插在外殼242、302、402的第二節段246、316、416中，第一介電體204、304、404包括第一穿通路208、322、422及第一止動面206、328、426（方塊902）；將第二介電體212、306、406安插在外殼242、302、402的第二節段246、316、416中，第二介電體212、306、406包括第二穿通路216、324、424及第二止動面214、330、428，其中第二穿通路216、324、242與第一穿通路208、322、422對準，且其中第一止動面206、328、426及第二止動面214、330、428形成間隙220、332、430（方塊904）；將接腳222、310、408可移動地定位在外殼242、302、402中，接腳222、310、408包括第一針腳區段224、334、432、第二針腳區段226、336、434及第一針腳區段224、334、432與第二針腳區段226、336、434的接合點230、340、438處的環形端箍228、338、436，其中第一針腳區段224、334、432可移動地安置在第一穿通路208、322、422中，且第二針腳區段226、336、434可移動地安置在第二穿通路216、324、424中，且其中接腳222、310、408在第一穿通路208、322、422及第二穿通路216、324、424中在第一方向238、337、444及第二方向240、339、446上可軸向移動，且其中環形端箍228、338、436定位在間隙220、332、430中而不越過第一穿通路208、322、422及第二穿通路216、324、424（方塊906）。
除非另有明確表明，絕不要本文中所闡述的任何方法被解讀為需要其步驟以特定的順序執行。據此，若方法請求項實際上並不記載要由其步驟所遵循的順序或在請求項或說明書中並未另有具體表明將步驟限於特定順序，則絕不欲推斷任何特定順序。
本領域中的技術人員將理解到，在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，可作出各種更改及變化。因為本領域中的技術人員可以想到併入本發明的精神及本質的所揭露的實施例的更改組合、子組合及變化，所以本發明應被解讀為包括隨附請求項及其等效物的範圍內的一切事物。
100‧‧‧浮動針腳組件
102‧‧‧針腳
104‧‧‧孔洞
106‧‧‧載體
108‧‧‧軸桿
110‧‧‧第一約束器
112‧‧‧第二約束器
114‧‧‧傾斜面
116‧‧‧PCB
200‧‧‧RF連接器針腳組件
200'‧‧‧RF連接器針腳組件
202‧‧‧外部結構
203‧‧‧PCB
204‧‧‧第一介電體
206‧‧‧第一止動面
208‧‧‧第一穿通路
210‧‧‧上面
212‧‧‧第二介電體
214‧‧‧第二止動面
216‧‧‧第二穿通路
218‧‧‧下面
220‧‧‧間隙
222‧‧‧接腳
224‧‧‧第一針腳區段
226‧‧‧第二針腳區段
228‧‧‧環形端箍
230‧‧‧接合點
232‧‧‧連接特徵
234‧‧‧第一側
236‧‧‧第二側
238‧‧‧第一方向
239‧‧‧第一方向前行限界
240‧‧‧第二方向
241‧‧‧第二方向前行限界
242‧‧‧外殼
244‧‧‧第一節段
246‧‧‧第二節段
248‧‧‧間壁
250‧‧‧出入口
252‧‧‧插座
254‧‧‧接收端口
256‧‧‧開放遠端
300‧‧‧RF連接器針腳組件
302‧‧‧外殼
304‧‧‧第一介電體
306‧‧‧第二介電體
308‧‧‧襯套
310‧‧‧接腳
312‧‧‧第一方向前行限界
314‧‧‧第一節段
316‧‧‧第二節段
318‧‧‧間壁
320‧‧‧出入口
322‧‧‧第一穿通路
324‧‧‧第二穿通路
326‧‧‧襯套開口
328‧‧‧第一止動面
330‧‧‧第二止動面
331‧‧‧側
332‧‧‧間隙
334‧‧‧第一針腳區段
336‧‧‧第二針腳區段
337‧‧‧第一方向
338‧‧‧環形端箍
339‧‧‧第二方向
340‧‧‧接合點
342‧‧‧連接特徵
344‧‧‧插座
346‧‧‧接收端口
348‧‧‧開放遠端
350‧‧‧第二方向前行限界
400‧‧‧RF連接器針腳組件
402‧‧‧外殼
404‧‧‧第一介電體
406‧‧‧第二介電體
408‧‧‧直角接腳
410‧‧‧第二方向前行限界
412‧‧‧第一方向前行限界
414‧‧‧第一節段
416‧‧‧第二節段
418‧‧‧間壁
420‧‧‧出入口
422‧‧‧第一穿通路
424‧‧‧第二穿通路
426‧‧‧第一止動面
428‧‧‧第二止動面
430‧‧‧間隙
432‧‧‧第一針腳區段
434‧‧‧第二針腳區段
436‧‧‧環形端箍
438‧‧‧接合點
440‧‧‧第三針腳區段
442‧‧‧連接特徵
444‧‧‧第一方向
446‧‧‧第二方向
448‧‧‧插頭
450‧‧‧接收端口
452‧‧‧開放遠端
454‧‧‧側壁通道
456‧‧‧遠端
560‧‧‧連接器
562‧‧‧主體
564‧‧‧內導體
600‧‧‧RF連接器針腳組件
602‧‧‧外殼
604‧‧‧介電體
606‧‧‧襯套
608‧‧‧接腳
610‧‧‧第一節段
612‧‧‧第二節段
614‧‧‧間壁
615A‧‧‧第一面
615B‧‧‧第二面
616‧‧‧出入口
618‧‧‧穿通路
620‧‧‧襯套開口
622‧‧‧開放遠端
624‧‧‧連接特徵
626‧‧‧第一方向
628‧‧‧第二方向
630‧‧‧近端
632‧‧‧插座
634‧‧‧接收端口
700‧‧‧RF連接器針腳組件
702‧‧‧外殼
704‧‧‧介電體
706‧‧‧襯套
708‧‧‧接腳
709A‧‧‧第一針腳區段
709B‧‧‧第二針腳區段
710‧‧‧第一節段
712‧‧‧第二節段
714‧‧‧間壁
715A‧‧‧第一面
715B‧‧‧第二面
716‧‧‧出入口
718‧‧‧穿通路
720‧‧‧襯套開口
721‧‧‧側壁通道
722‧‧‧開放遠端
723‧‧‧遠端
724‧‧‧連接特徵
726‧‧‧第一方向
728‧‧‧第二方向
730‧‧‧近端
732‧‧‧插座
734‧‧‧接收端口
800‧‧‧多針腳RF連接器插頭塊組件
802‧‧‧連接器插頭塊
804‧‧‧外殼端口
806‧‧‧導電軌跡
808‧‧‧固定器
900‧‧‧方塊
902‧‧‧方塊
904‧‧‧方塊
906‧‧‧方塊
A‧‧‧距離
AOD‧‧‧外徑
B‧‧‧距離
FI D‧‧‧內徑
SI D‧‧‧內徑
SOD‧‧‧外徑
TPID‧‧‧內徑
X1‧‧‧軸
X2‧‧‧軸
X3‧‧‧軸
X4‧‧‧軸
X5‧‧‧軸
X6‧‧‧軸
X7‧‧‧軸
圖1是常規的浮動針腳的部分橫截面圖；
圖2是接合印刷電路板（PCB）的多個常規的浮動針腳的部分橫截面圖；
圖3是射頻（RF）連接器針腳組件的單個針腳佈置的示例性實施例的部分詳細圖，該連接器針腳組件具有連接器針腳及介電體；
圖4是接合PCB的圖3的RF連接器針腳組件的多針腳佈置的部分橫截面圖；
圖5是亦具有外殼的圖3的RF連接器針腳組件的示例性實施例的分解橫截面圖；
圖6A及6B為圖5的經組裝的RF連接器針腳組件的詳細橫截面圖；
圖7是圖5的RF連接器針腳組件的頂部透視圖；
圖8是具有連接器針腳、介電體及外殼的RF連接器針腳組件的另一示例性實施例的分解橫截面圖；
圖9是經組裝的圖8的RF連接器針腳組件的詳細橫截面圖；
圖10是圖8及9的RF連接器針腳組件的頂部透視圖；
圖11A及11B是具有直角連接器針腳、介電體及外殼的經組裝的RF連接器針腳組件的示例性實施例的詳細橫截面圖；
圖12是圖8的RF連接器針腳組件的橫截面圖，該RF連接器針腳組件連接到印刷電路板（PCB）且與所附接的連接器連接；
圖13是具有連接器針腳、介電體及外殼的RF連接器針腳組件的另一示例性實施例的分解橫截面圖；
圖14A及14B為圖13的經組裝的RF連接器針腳組件的詳細橫截面圖；
圖15A及15B是具有直角連接器針腳、介電體及外殼的經組裝的RF連接器針腳組件的另一示例性實施例的詳細橫截面圖；
圖16是圖13的RF連接器針腳組件的橫截面圖，該RF連接器針腳組件連接到PCB且與所附接的連接器連接；
圖17是多針腳RF連接器插頭塊組件的示例性實施例的頂視圖，該多針腳RF連接器插頭塊組件在其中安置有多個RF連接器針腳組件；
圖18是圖17沿著線18-18切割的多針腳RF連接器插頭塊組件的橫截面圖；
圖19是不具有RF連接器針腳組件的圖17的連接器插頭塊組件的頂視圖；
圖20是圖19沿著線20-20切割的連接器插頭塊組件的橫截面圖；
圖21是連接到PCB的圖17的多針腳RF連接器插頭塊組件的頂視圖；
圖22是圖21的多針腳RF連接器插頭塊組件的側視圖；
圖23是繪示用於組裝RF連接器針腳組件的示例性過程的流程圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (24)

  1. 一種射頻（RF）連接器插頭塊組件，包括： 一多連接器插頭塊，包括複數個外殼端口，其中該多連接器插頭塊可附接到一外部結構； 複數個外殼，其中該複數個外殼中的各者可移除地安裝在該複數個外殼端口中的一者中，且其中該複數個外殼中的一外殼相對於該複數個外殼中的另一外殼被可獨立移除地安裝；及 一接腳，可移動地安置在該複數個外殼中的各者中，其中該複數個外殼中的一外殼中的該接腳相對於該複數個外殼中的另一外殼中的該接腳在一第一方向及一第二方向上可獨立軸向移動。
  2. 如請求項1所述的RF連接器插頭塊組件，其中該接腳包括一第一針腳區段及一第二針腳區段，該第一針腳區段被調適為是與一外部元件電氣連續的，該第二針腳區段在遠側上終結於一連接特徵中。
  3. 如請求項2所述的RF連接器插頭塊組件，其中在該接腳延伸於一第二方向前行限界處時，該連接特徵延伸通過該複數個外殼的一開放遠端。
  4. 如請求項3所述的RF連接器插頭塊組件，其中該連接特徵在延伸通過該複數個外殼的該開放遠端時延伸出該多連接器插頭塊。
  5. 如請求項2所述的RF連接器插頭塊組件，其中該接腳響應於該連接特徵藉由與該外部結構接合而進行的移動而軸向移動。
  6. 如請求項2所述的RF連接器插頭塊組件，其中該外部結構是一印刷電路板（PCB）。
  7. 如請求項6所述的RF連接器插頭塊組件，其中該連接特徵被調適為用於連接到該PCB。
  8. 如請求項7所述的RF連接器插頭塊組件，其中該連接特徵被調適為軟焊到該PCB。
  9. 如請求項8所述的RF連接器插頭塊組件，其中該連接特徵被調適為軟焊到該PCB的一導電軌跡。
  10. 如請求項1所述的RF連接器插頭塊組件，更包括：一第一介電體，定位在該複數個外殼中的各者中，該第一介電體包括延伸通過該第一介電體的一第一穿通路。
  11. 如請求項10所述的RF連接器插頭塊組件，更包括：一第二介電體，定位在該複數個外殼中的各者中，該第二介電體包括延伸通過該第二介電體的一第二穿通路，其中該第二穿通路與該第一穿通路對準，且其中該第一介電體及該第二介電體在其間界定一間隙。
  12. 如請求項11所述的RF連接器插頭塊組件，其中該接腳包括可移動地安置在該間隙內的一環形端箍。
  13. 如請求項12所述的RF連接器插頭塊組件，其中該環形端箍從該接腳徑向延伸，且其中該環形端箍的一外徑「AOD 」大於該第一穿通路的一內徑「FID 」及該第二穿通路的一內徑「SID 」。
  14. 如請求項1所述的RF連接器插頭塊組件，其中該接腳包括一第一針腳區段及一第二針腳區段，其中該第二針腳區段的一部分相對於該第一針腳區段以一角度延伸。
  15. 如請求項14所述的RF連接器插頭塊組件，其中該第二針腳區段相對於該第一針腳區段以一直角延伸。
  16. 如請求項14所述的RF連接器插頭塊組件，其中該複數個外殼中的各個外殼包括一第一節段及藉由一間壁與該第一節段分離的一第二節段，其中該間壁包括延伸於該第一節段及該第二節段之間的一出入口。
  17. 如請求項16所述的RF連接器插頭塊組件，其中該第一節段包括一插座，該插座具有被調適為接收一連接器的一接收端口。
  18. 如請求項17所述的RF連接器插頭塊組件，其中該第一針腳區段與由該插座的該接收端口所接收的該連接器是電氣連續的。
  19. 如請求項16所述的RF連接器插頭塊組件，其中該第二節段包括與該間壁相對的一開放遠端。
  20. 如請求項1所述的RF連接器插頭塊組件，其中該複數個外殼中的各個外殼被調適為提供與該外部結構的接地連續性。
  21. 一種射頻（RF）連接器插頭塊組件，包括： 一連接器插頭塊，包括至少一個外殼端口，其中該連接器插頭塊可附接到一外部結構； 至少一個外殼，可移除地安裝在該至少一個外殼端口中；及 至少一個接腳，可移動地安置在該至少一個外殼中，其中該至少一個外殼中的該至少一個接腳在一第一方向及一第二方向上可移動。
  22. 如請求項21所述的RF連接器插頭塊組件，其中： 該至少一個外殼端口包括複數個外殼端口； 該至少一個外殼包括複數個外殼；及 該複數個外殼中的各個外殼可移除地安裝在該複數個外殼端口中的一外殼端口中。
  23. 如請求項22所述的RF連接器插頭塊組件，其中該複數個外殼中的一個外殼相對於該複數個外殼中的另一外殼被可獨立移除地安裝。
  24. 如請求項22所述的RF連接器插頭塊組件，其中： 該至少一個接腳包括複數個接腳； 該複數個接腳中的各者安裝在該複數個外殼中的一者中；及 該複數個外殼中的一外殼中的該複數個接腳中的一接腳相對於該複數個外殼中的另一外殼中的另一接腳在一第一方向及一第二方向上可獨立軸向移動。
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