TW201841996A - 正型感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物、印刷電路板及半導體元件 - Google Patents

正型感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物、印刷電路板及半導體元件 Download PDF

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Abstract

本發明為提供一種具有優異之顯影性(解析性及殘膜率)，且硬化後之圖型形成性優異之正型感光性樹脂組成物、具有由該組成物所得之樹脂層的乾膜、該組成物或該乾膜之樹脂層的硬化物、具有該硬化物之印刷電路板及具有該硬化物之半導體元件。本發明為一種正型感光性樹脂組成物等，其特徵為包含(A)聚苯并噁唑前驅物、(B)光酸產生劑、(C)具有酚性羥基之交聯劑及(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑。

Description

正型感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物、印刷電路板及半導體元件
本發明係關於正型感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物、印刷電路板及半導體元件。
作為可用鹼水溶液顯影之正型感光性樹脂組成物，使用有摻合聚苯并噁唑(PBO)前驅物與萘醌二疊氮基(Naphthoquinonediazide)化合物等之光酸產生劑之組成物。熱硬化這般之組成物所得之聚苯并噁唑硬化物，由於耐熱性及電絕緣性優異，正進展對電氣材料之表面保護膜或層間絕緣膜，例如半導體元件之塗佈膜或可撓性印刷電路板材料、耐熱絕緣性層間材之適用。
包含這般之聚苯并噁唑前驅物作為樹脂成分之正型感光性樹脂組成物，於聚苯并噁唑前驅物之分子量高時，該硬化物可得到優異之力學特性。然而，其反面，由於樹脂成分為高分子量體，有降低該組成物之塗膜的顯影性之問題。 　　對此，以往於包含聚苯并噁唑前驅物等之高分子量體作為樹脂成分之正型感光性樹脂組成物，為了改善塗膜之顯影性，已進行添加溶解促進劑(例如專利文獻1)。 　　確實，根據以往技術，藉由添加溶解促進劑，塗膜之顯影性雖改善，但本發明者等已注意到有圖型形狀之調控變困難之新的問題。 　　又，另一方面，為了改善塗膜之顯影性，而想到降低樹脂成分的分子量之方法。然而，於此方法，降低顯影時之殘膜率，並且本發明者等已注意到於硬化後圖型形狀變形矩形度的調控變困難等之各種問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-145900號公報
發明欲解決之課題
因此，本發明之主要目的，係提供一種具有優異之顯影性(解析性及殘膜率)，且硬化後之圖型形成性優異之正型感光性樹脂組成物及具有該組成物之樹脂層的乾膜。 　　又，本發明之另一目的，提供一種適合使用在印刷電路板或半導體元件等之電子零件之上述組成物或上述乾膜之樹脂層的硬化物。 用以解決課題之手段
本發明者等鑑於上述經努力研究的結果，發現藉由將特定之2種化合物作為交聯劑使用，可解決上述課題，而終至完成本發明。
亦即，本發明之正型感光性樹脂組成物，其特徵為包含(A)聚苯并噁唑前驅物、(B)光酸產生劑、(C)具有酚性羥基之交聯劑及(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑。
本發明之正型感光性樹脂組成物較佳為進一步包含矽烷偶聯劑。
本發明之乾膜，其特徵為具有塗佈、乾燥前述正型感光性樹脂組成物於薄膜上所得之樹脂層。
本發明之硬化物，其特徵為硬化前述正型感光性樹脂組成物或前述乾膜之樹脂層所獲得。
本發明之印刷電路板，其特徵為具有前述硬化物。
本發明之半導體元件，其特徵為具有前述硬化物。 發明的效果
根據本發明，可提供一種具有優異之顯影性(解析性及殘膜率)，且硬化後之圖型形成性優異之正型感光性樹脂組成物。其結果，本發明之正型感光性樹脂組成物或由該組成物所得之乾膜、該組成物或該乾膜之樹脂層的硬化物可適合使用在印刷電路板或半導體元件等之電子零件。
以下，針對本發明之正型感光性樹脂組成物所含有之成分進行詳述。
[(A)聚苯并噁唑前驅物] 　　本發明之正型感光性樹脂組成物係含有(A)聚苯并噁唑前驅物。合成(A)聚苯并噁唑前驅物之方法並未特別限定，以公知之方法合成即可。例如，可使作為胺成分之二羥基二胺類、與作為酸成分之二羧酸二醯氯等之二羧酸的二鹵化物進行反應而獲得。
(A)聚苯并噁唑前驅物較佳為具有下述之重複構造之聚羥基醯胺酸。(式中，X表示4價之有機基，Y表示2價之有機基；n為1以上之整數，較佳為10~50，更佳為20~40)。
將(A)聚苯并噁唑前驅物用上述之方法合成時，前述一般式(1)中，X為前述二羥基二胺類之殘基，Y為前述二羧酸之殘基。
作為前述二羥基二胺類，可列舉3,3’-二胺基-4,4’-二羥基聯苯、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基聯苯、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(4-胺基-3-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(4-胺基-3-羥基苯基)碸、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基-3-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等。其中，較佳為2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷。
作為前述二羧酸，可列舉間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-tert-丁基間苯二甲酸、5-溴間苯二甲酸、5-氟間苯二甲酸、5-氯間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二羧基聯苯、4,4’-二羧基二苯基醚、4,4’-二羧基四苯基矽烷、雙(4-羧基苯基)碸、2,2-雙(p-羧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等之具有芳香環之二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、1,2-環丁烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環戊烷二羧酸等之脂肪族系二羧酸。其中，較佳為4,4’-二羧基二苯基醚。
前述一般式(1)中，X所表示之4價有機基雖可為脂肪族基，亦可為芳香族基，但較佳為芳香族基，更佳為2個羥基與2個胺基於鄰位位於芳香環上。前述4價之芳香族基的碳原子數較佳為6~30，更佳為6~24。作為前述4價之芳香族基之具體例，雖可列舉下述之基，但並非被限定於此等，將可包含在聚苯并噁唑前驅物之公知的芳香族基因應用途選擇即可。
前述4價之芳香族基，於前述芳香族基當中，較佳為下述之基。
前述一般式(1)中，Y所表示之2價有機基雖可為脂肪族基，亦可為芳香族基，但較佳為芳香族基，更佳為於芳香環上與前述一般式(1)中之羰基鍵結。前述2價芳香族基之碳原子數較佳為6~30，更佳為6~24。作為前述2價之芳香族基之具體例，雖可列舉下述之基，但並非被限定於此等，將可包含在聚苯并噁唑前驅物之公知的芳香族基因應用途選擇即可。
(式中，A表示選自由單鍵、-CH2 -、-O-、-CO-、-S-、 -SO2 -、-NHCO-、-C(CF3 )2 -、-C(CH3 )2 -所構成之群組中之2價基)。
前述2價有機基，於前述芳香族基當中，較佳為下述之基。
(A)聚苯并噁唑前驅物可包含2種以上之上述聚羥基醯胺酸的重複構造。又，亦可包含上述之聚羥基醯胺酸的重複構造以外之構造，例如可包含聚醯胺酸之重複構造。
(A)聚苯并噁唑前驅物之數平均分子量(Mn)較佳為5,000~100,000，更佳為8,000~50,000。於此數平均分子量係以GPC測定，以標準聚苯乙烯換算之數值。又，(A)聚苯并噁唑前驅物之重量平均分子量(Mw)較佳為10,000~200,000，更佳為16,000~100,000。於此重量平均分子量係以GPC測定，以標準聚苯乙烯換算之數值。Mw/Mn較佳為1~5，更佳為1~3。
(A)聚苯并噁唑前驅物可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。(A)聚苯并噁唑前驅物的摻合量以組成物固形分全量基準，較佳為60~90質量%。
[(B)光酸產生劑] 　　作為(B)光酸產生劑，可列舉萘醌二疊氮基化合物、二芳基鋶鹽、三芳基鋶鹽、二烷基苯甲醯甲基(Phenacyl)鋶鹽、二芳基碘鎓鹽、芳基重氮(Diazonium)鹽、芳香族四羧酸酯、芳香族磺酸酯、硝基苄基酯、芳香族N-氧基醯亞胺基磺酸酯(Oxyimidosulfonate)、芳香族磺醯胺、苯醌重氮磺酸酯等。(B)光酸產生劑較佳為溶解抑制劑。其中，較佳為萘醌二疊氮基化合物。
作為萘醌二疊氮基化合物，具體而言，例如可使用參(4-羥基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯之萘醌二疊氮基加成物(例如三寶化學研究所公司製之TKF-520、TKF-528、TKF-420、TKF-428)，或四羥基二苯甲酮之萘醌二疊氮基加成物(例如三寶化學研究所公司製之BS550、BS570、BS599)等。於此，萘醌二疊氮基的加成，例如將o-醌二疊氮磺醯基氯類與羥基化合物或胺基化合物進行反應即可。
(B)光酸產生劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。(B)光酸產生劑的摻合量以組成物固形分全量基準，較佳為3~20質量%。
[(C)具有酚性羥基之交聯劑] 　　本發明之正型感光性樹脂組成物，作為交聯劑，係包含(C)具有酚性羥基之交聯劑。(C)具有酚性羥基之交聯劑雖並未特別限定，但較佳為具有2個以上羥基(包含酚性羥基)，更佳為具有2個以上酚性羥基，再更佳為下述一般式(2)表示之化合物。
(一般式(2)中，R1 表示2~10價之有機基；R2 分別獨立表示氫原子或碳數1~4之烷基；n表示2~10之整數)。
前述一般式(2)中，R1 較佳為可具有取代基之碳數1~3之伸烷基。
前述一般式(2)中，R2 較佳為氫原子。
前述一般式(2)中，n較佳為2~4之整數，更佳為2。
又，(C)具有酚性羥基之交聯劑較佳為具有氟原子，更佳為具有三氟甲基。前述氟原子或前述三氟甲基，較佳為前述一般式(2)中之R1 所表示之2~10價有機基所含有，R1 較佳為二(三氟甲基)亞甲基。又，(C)具有酚性羥基之交聯劑較佳為具有雙酚構造，更佳為具有雙酚AF構造。
作為(C)具有酚性羥基之交聯劑的具體例，較佳為下述之化合物。
(C)具有酚性羥基之交聯劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。(C)具有酚性羥基之交聯劑的摻合量以組成物固形分全量基準較佳為1~20質量%，更佳為3~10質量%。若為這般之摻合比例，具有更優異之顯影性，且得到硬化後之圖型形成性更優異之組成物。
[(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑] 　　本發明之正型感光性樹脂組成物，作為交聯劑，係包含(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑。此(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑較佳為分子量為100以上。
(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑更佳為下述一般式(3)表示之化合物。
(一般式(3)中，n表示1~10之整數，n為1時，R3 表示羥甲基(亦即「-CH2 OH」)，n為2~10之整數時，R3 表示2~10價之有機基；R4 分別獨立表示碳數1~4之有機基；m1表示1~5之整數，m2表示0~4之整數)。
前述一般式(3)中，較佳為n為1。
前述一般式(3)中，R4 較佳為碳數1~4之烷基，更佳為甲基。
作為(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑的具體例，較佳為下述之化合物。
(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。此(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑的摻合量，以組成物固形分全量基準較佳為1~20質量%，更佳為3~10質量%。若為這般之摻合比例，具有更優異之顯影性，且得到硬化後之圖型形成性更優異之組成物。 　　上述之2種交聯劑，(C)具有酚性羥基之交聯劑係具有溶解促進之機能，(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑具有溶解抑制之機能。因此，為了得到更優異之顯影性(解析性與殘膜率)，其摻合比率較佳為(C):(D)= 0.3~1:1~0.3，更佳為4:6~6:4，再更佳為(C):(D)=1:1。
(矽烷偶聯劑) 　　本發明之正型感光性樹脂組成物可包含矽烷偶聯劑。藉由包含矽烷偶聯劑，可提昇與基材之密著性。矽烷偶聯劑並未特別限定，例如可列舉具有烷氧基之矽烷偶聯劑、具有胺基之矽烷偶聯劑、具有巰基之矽烷偶聯劑、具有環氧基之矽烷偶聯劑、具有乙烯性不飽和基之矽烷偶聯劑、具有芳基胺基之矽烷偶聯劑等。
這般之矽烷偶聯劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。此矽烷偶聯劑的摻合量以組成物固形分全量基準較佳為1~15質量%。為1~15質量%時，確保與基板之密著性，並且可防止曝光部之顯影殘留。
於以下，說明可摻合在本發明之正型感光性樹脂組成物的其他成分。
本發明之正型感光性樹脂組成物中可摻合溶劑。作為溶劑，若為溶解(A)聚苯并噁唑前驅物、(B)光酸產生劑、(C)具有酚性羥基之交聯劑、(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑及其他添加劑者，則並未特別限定。作為一例，可列舉N,N’-二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N,N’-二甲基乙醯胺、二乙二醇二甲基醚、環戊酮、γ-丁內酯、α-乙醯基-γ-丁內酯、四甲基尿素、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸、六甲基磷醯胺、吡啶、γ-丁內酯、二乙二醇單甲基醚。 　　這般之溶劑可1種單獨使用，亦可混合2種以上使用無妨。此溶劑的摻合量因應塗佈膜厚或黏度，相對於(A)聚苯并噁唑前驅物100質量份，可使用於50~9000質量份的範圍。
本發明之正型感光性樹脂組成物中為了進一步提昇光感度，亦可摻合公知之增感劑。
又，本發明之正型感光性樹脂組成物中，為了提昇與基材之接著性，亦可添加公知之接著輔助劑。
為了對本發明之正型感光性樹脂組成物賦予加工特性或各種機能性，除此之外亦可摻合各種有機或無機之低分子或高分子化合物。例如可使用界面活性劑、整平劑、可塑劑、微粒子等。微粒子中包含聚苯乙烯、聚四氟乙烯等之有機微粒子、膠體二氧化矽、碳、層狀矽酸鹽等之無機微粒子。又，可於本發明之正型感光性樹脂組成物摻合各種著色劑及纖維等。
[乾膜] 　　本發明之乾膜係具有於薄膜上塗佈、乾燥本發明之正型感光性樹脂組成物所得之樹脂層。本發明之乾膜係將樹脂層以與基材接合的方式進行層合來使用。
本發明之乾膜，例如可於載體薄膜將本發明之正型感光性樹脂組成物藉由刮刀塗佈機、唇口塗佈機、逗號塗佈機、薄膜塗佈機等之適當方法進行均一塗佈，乾燥，而形成前述之樹脂層，較佳為可藉由於其上積層覆蓋薄膜製造。覆蓋薄膜與載體薄膜可為同一薄膜材料，亦可使用不同薄膜。
在本發明之乾膜，載體薄膜及覆蓋薄膜之薄膜材料，作為使用在乾膜者，公知者皆可使用。
作為載體薄膜，例如使用2~150μm之厚度的聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜等之熱塑性薄膜。
作為覆蓋薄膜，雖可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等，但與樹脂層之接著力以較載體薄膜更小者較佳。
本發明之乾膜上之樹脂層的膜厚較佳為100μm以下，更佳為5~50μm的範圍。
使用本發明之正型感光性樹脂組成物，其硬化物之圖型膜，例如如下述般製造。
首先，作為步驟1，係藉由將正型感光性樹脂組成物塗佈、乾燥於基材上，或從乾膜將樹脂層轉印在基材上，而得到塗膜。 　　作為將正型感光性樹脂組成物塗佈在基材上之方法，自以往使用在感光性樹脂組成物的塗佈之方法，例如可使用以旋轉塗佈機、棒塗佈機、刮刀塗佈機、幕簾塗佈機、絲網印刷機等塗佈之方法、以噴塗機噴霧塗佈之方法，進而可使用噴墨法等。 　　作為塗膜之乾燥方法，使用藉由風乾、烤箱或熱板之加熱乾燥、真空乾燥等之方法。此塗膜之乾燥期望於不引起如感光性樹脂組成物中之(A)聚苯并噁唑前驅物的閉環之條件下進行。具體而言，可將自然乾燥、送風乾燥或加熱乾燥於70~140℃以1~30分鐘條件進行。較佳為於熱板上進行1~20分鐘乾燥。又，亦可真空乾燥，此情況下，可於室溫以20分鐘~1小時的條件進行。
基材並未特別限制，可廣泛使用在矽晶圓等之半導體基材、配線基板、各種樹脂、金屬等。
其次，作為步驟2，係將上述塗膜透過具有圖型之光罩曝光或直接曝光。 　　曝光光線係使用使(B)光酸產生劑活性化，可產生酸之波長者。具體而言，曝光光線較佳為最大波長為350~ 450nm的範圍者。如上述，使用適當增感劑時，可調整光感度。 　　作為曝光裝置，可使用聯繫對準器、鏡像投影、步進器、雷射直接曝光裝置等。
接著，作為步驟3，係進行加熱，可閉環未曝光部之(A)聚苯并噁唑的一部分。 　　於此，閉環率為30%左右。加熱時間及加熱溫度係因應(A)聚苯并噁唑、塗佈膜厚、(B)光酸產生劑的種類適當變更。
其次，作為步驟4，係將塗膜以顯影液處理。 　　藉此，去除塗膜中之曝光部分，可形成本發明之正型感光性樹脂組成物的圖型膜。 　　作為顯影所使用之方法，可選擇以往所知之光阻的顯影方法，例如可從旋轉噴霧法、槳法、伴隨超音波處理之浸沒法等之中選擇任意之方法。 　　作為顯影液，可列舉氫氧化鈉、碳酸鈉、矽酸鈉、氨水等之無機鹼類、乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、三乙醇胺等之有機胺類、四甲基銨氫氧化物、四丁基銨氫氧化物等之四級銨鹽類等之水溶液。又，如有必要可於此等適當量添加甲醇、乙醇、異丙基醇等之水溶性有機溶劑或界面活性劑。又，可使用上述溶劑作為顯影液。 　　然後，如有必要將塗膜藉由清洗液進行洗淨，而得到圖型膜。 　　作為清洗液，可將蒸餾水、甲醇、乙醇、異丙基醇等單獨或組合使用。
然後，作為步驟5，係加熱圖型膜而得到硬化塗膜(硬化物)。 　　此時，閉環(A)聚苯并噁唑前驅物，得到聚苯并噁唑即可。 　　加熱溫度以可使聚苯并噁唑之圖型膜硬化的方式適當設定。例如於惰性氣體中，於150~350℃進行5~120分鐘左右之加熱。加熱溫度之更佳的範圍為200~320℃。 　　此加熱例如藉由使用熱板、烤箱、可設置溫度程序之昇溫式烤箱來進行。作為此時之環境(氣體)，可使用空氣，亦可使用氮、氬等之惰性氣體。
本發明之正型感光性樹脂組成物的用途並未特別限定，例如可列舉印刷油墨、接著劑、填充劑、電子材料、光電路零件、成形材料、光阻材料、建築材料、3次元造形、光學元件等使用樹脂材料之各種公知之領域･製品等。尤其是適合作為聚苯并噁唑膜之耐熱性、尺寸安定性、絕緣性等之特性成為有效之廣泛的領域･製品，例如適合作為塗料或印刷油墨或彩色濾光片、可撓性顯示器用薄膜、半導體元件之被覆膜、電子零件、層間絕緣膜、阻焊劑等之印刷電路板之被覆膜、光電路、光電路零件、抗反射膜、全像、光學元件或建築材料之形成材料使用。
尤其是本發明之正型感光性樹脂組成物，主要作為圖型形成材料(光阻)使用，藉其所形成之圖型膜，作為由聚苯并噁唑所構成之永久膜，作為賦予耐熱性或絕緣性之成分進行機能，例如適合形成彩色濾光片、可撓性顯示器用薄膜、受動零件用絕緣材料、半導體元件之被覆膜、層間絕緣膜、阻焊劑或包覆層膜等之印刷電路板之被覆膜、焊料壩(solder dam)、光電路、光電路零件、抗反射膜、其他光學元件或電子元件。 實施例
以下，雖將本發明使用實施例更詳細說明，但本發明並非被限定於下述實施例。尚，在以下為「份」及「%」，除非另有說明，全部為質量基準。
(聚苯并噁唑(PBO)前驅物之合成) 　　於具備攪拌機、溫度計之0.5升的燒瓶中放入N-甲基吡咯烷酮212g，攪拌溶解雙(3-胺基-4-羥基醯胺苯基)六氟丙烷17.55g(47.93mmol)。然後，將燒瓶浸於冰浴，邊將燒瓶內保持在0~5℃，邊將4,4-二苯基醚二羧酸氯化物15.00g(50.83mmol)直接以固體每5g耗費30分鐘加入，於冰浴中攪拌30分鐘。然後，於室溫持續攪拌5小時。將經攪拌之溶液投入1L之離子交換水(比電阻值18.2MΩ･cm)，回收析出物。然後，使所得之固體溶解在丙酮420mL，投入1L之離子交換水。回收經析出之個體後，進行減壓乾燥，而得到具有羧基末端之下述重複構造之聚苯并噁唑(PBO)前驅物A-1。聚苯并噁唑前驅物A-1之數平均分子量(Mn)為17,300，重量平均分子量(Mw)為42,100，Mw/Mn為2.45。
(實施例1~7、比較例1~3) 　　相對於上述所合成之苯并噁唑前驅物(A-1)100質量份，摻合萘醌二疊氮基(DNQ)化合物(B-1)10質量份與下述表1所記載之交聯劑、矽烷偶聯劑(E-1)7質量份後，以苯并噁唑前驅物成為30質量%的方式加入N-甲基吡咯烷酮(NMP)，作為清漆，使用旋轉塗佈機塗佈在矽基板上。於熱板120℃乾燥3分鐘，而得到感光性樹脂組成物之乾燥膜。於所得之乾燥塗膜使用高壓水銀燈，透過刻成至1~30μm之圖型的遮罩，照射300mJ/cm2 之泛光燈。曝光後在2.38%四甲基銨氫氧化物(TMAH)水溶液顯影60秒，以水清洗，而得到正型圖型。 　　(B-1)、(C-1)、(C-2)、(C-3)、(D-1)、(D-2)、(D-3)、(E-1)為下述之化合物。
(未曝光部殘膜率之評估) 　　在顯影後之感光膜測定膜厚，取得與顯影前之膜厚的比，藉此分別求得未曝光部殘膜率。
(解析度之評估) 　　將顯影後圖型以電子顯微鏡(SEM“JSM-6010”)觀察，將曝光部無浮渣且可圖型化之最少圖型的大小定為解析度(L(μm)/S(μm))。
(硬化後之圖型形成性) 　　對於正型圖型，於實施150℃ 30分鐘/320℃1小時之熱處理進行硬化後，以電子顯微鏡(SEM“JSM-6010”)觀察圖型形狀，用以下之基準評估。 　　○：有圖型形狀為矩形或接近矩形的形狀的情況 　　×：有圖型形狀無角接近圓形的形狀的情況
表中之括弧內的數值表示各成分之摻合量(質量份)。
從表1所示之結果，瞭解到含有前述之特定2種交聯劑的本發明之正型感光性樹脂組成物，係解析性及殘膜率優異，且可形成優異形狀之正型圖型。尤其是瞭解到將實施例1之(C-1)與(D-1)的摻合比率定為1:1者，關於未曝光部殘膜率、解析度及圖型形狀之評估結果的平衡最為優異。

Claims (6)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，其特徵為包含： 　　(A)聚苯并噁唑前驅物、 　　(B)光酸產生劑、 　　(C)具有酚性羥基之交聯劑及 　　(D)不具有酚性羥基並具有2個以上羥甲基之交聯劑。
  2. 如請求項1之正型感光性樹脂組成物，其係進一步包含矽烷偶聯劑。
  3. 一種乾膜，其特徵為具有將如請求項1記載之正型感光性樹脂組成物，塗佈在薄膜並進行乾燥所得之樹脂層。
  4. 一種硬化物，其特徵為硬化如請求項1或2記載之正型感光性樹脂組成物或如請求項3記載之乾膜的樹脂層所獲得。
  5. 一種印刷電路板，其特徵為具有如請求項4記載之硬化物。
  6. 一種半導體元件，其特徵為具有如請求項4記載之硬化物。
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