TW201837455A - 被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法及其剔除系統 - Google Patents

被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法及其剔除系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201837455A
TW201837455A TW106112028A TW106112028A TW201837455A TW 201837455 A TW201837455 A TW 201837455A TW 106112028 A TW106112028 A TW 106112028A TW 106112028 A TW106112028 A TW 106112028A TW 201837455 A TW201837455 A TW 201837455A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
defect
passive component
component
detection
passive
Prior art date
Application number
TW106112028A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI627400B (zh
Inventor
鄭慶章
Original Assignee
仲鈜科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 仲鈜科技股份有限公司 filed Critical 仲鈜科技股份有限公司
Priority to TW106112028A priority Critical patent/TWI627400B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI627400B publication Critical patent/TWI627400B/zh
Publication of TW201837455A publication Critical patent/TW201837455A/zh

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

一種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法及其剔除系統，該方法包括：首先提供一承載並黏著有多個被動元件的膠帶載體；其次進行該些被動元件的缺陷檢測，以獲得包括至少一被動元件缺陷品位置的一檢測資訊；繼而進行至少一被動元件缺陷品之剔除，以一缺陷品剔除系統解析該檢測資訊，並自動地將對應的被動元件缺陷品自該膠帶載體移除，藉以完全自動化整個被動元件缺陷剔除過程，改善剔除效率及剔除正確率。

Description

被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法及其剔除系統
本發明係一種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法及其剔除系統，特別是有關於一種可根據檢測結果，自動地進行一個或多個被動元件缺陷品排除剔除方法及其剔除系統。
目前對於電子元件檢測後的缺陷剔除方案，大多是應用於單排式輸送帶上，主要係將待測的電子元件置放於該單排式輸送帶的載盤上，並在該單排式輸送帶的行進方向的先後，分別設置缺陷檢測裝置及缺陷剔除裝置，在進行缺陷檢測後，將缺陷品在輸送帶載盤的位置進行記錄，俟載有缺陷品的載盤輸送經該缺陷剔除裝置時，將該載盤上的電子元件吹離該單排式輸送帶。
惟，上述的缺陷剔除裝置設計，對於同一載體上具有多個待測電子元件的承載結構，即無法適用，因為該載體上的多個電子元件，可能僅有少部分是缺陷品，此時前述之缺陷剔除裝並無法將之全數挑出而予以排除。也因此，目前在一載體上承置多個電子元件進行檢測後，僅能以人工方式逐一將缺陷品移離載體，因此在剔除效率及剔除正確率上，難以獲得改善。
本發明目的在於，應用一缺陷品剔除系統，藉由讀取並分析 經缺陷檢測後的檢測資訊，轉換其被動元件缺陷品的位置，並自動驅動該缺陷品剔除系統的機械結構，將該位置之被動元件缺陷品移離膠帶載體。
本發明之被動元件缺陷品剔除方法的技術方案在於，本發明提供一種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其步驟包括：提供一承載並以規則或不規則排列方式黏著有該些被動元件的膠帶載體；進行該些被動元件的缺陷檢測，以獲得包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品所在位置的一檢測資訊；進行至少一被動元件缺陷品之剔除，以一缺陷品剔除系統解析該檢測資訊，並將對應的被動元件缺陷品自該膠帶載體移除。
在一實施方式中，該缺陷品剔除系統係以一往復作動的頂針機構，撞擊該被動元件缺陷品，進而將該被動元件缺陷品移離該膠帶載體、該缺陷品剔除系統係以一吹氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吹離該膠帶載體，或以一吸氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吸離該膠帶載體。
在一實施例中，該膠帶載體黏著該被動元件的膠類為熱熔式膠，且該缺陷品剔除系統係以電熱式或UV光照式之局部加熱機構，對該對應的被動元件缺陷品黏著區域加熱或照射UV光線以解除黏著性，進而使該被動元件缺陷品脫離該膠帶載體。
在一實施方式中，該缺陷品剔除系統更包含一刀刃，並在該被動元件缺陷品被移離該膠帶載體之前，預先以該刀刃將對應於該被動元件缺陷品之該膠帶載體的黏著位置劃出至少一開口，或是該缺陷品剔除系統更包含一雷射切割機構，並在該被動元件缺陷品被移離該膠帶載體之前，預先以該刀刃將對應於該被動元件缺陷品之該膠帶載體的黏著位置劃出至少一開口。
在一實施方式中，該檢測資訊為影像或數值資料。
在一實施方式中，於該進行至少一被動元件缺陷品之剔除步驟之後，更包含一確保步驟，用以檢測該檢測資訊中的被動元件缺陷品位置的被動元件缺陷品是否全部剔除，或用以檢測該檢測資訊中除了該些被動元件缺陷品位置除外的被動元件是否有任一遭剔除。
在一實施方式中，該缺陷品剔除系統係應用一多軸機械手臂或一多軸運動平台設備進行移動。
本發明提供之種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，包括：一空間移動單元，用以依據一剔除指令而驅動一移動機構，使其在一3維空間座標之工作範圍內準確移動；一膠帶載體定位單元，用以將已進行批次式檢測之承載並黏著有多個被動元件的膠帶載體，對應定位於該工作範圍內；一元件脫離單元，係設置於該移動單元上並接受其輸送移動至具有缺陷之被動元件所在位置後，依據該剔除指令，用以將被動元件缺陷品自該膠帶載體移除；一輸入單元，用以讀取或接收經該批次式檢測該些被動元件後產出之一檢測資訊，該檢測資訊包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品的所在位置；一處理單元，係電性連接該輸入單元、該空間移動單元與該元件脫離單元，用以分析該檢測資訊，並據而將具有缺陷之被動元件缺陷品的所在位置轉換對應為該空間移動單元之該工作範圍的座標位置之後，產生該剔除指令，該剔除指令包含將該元件脫離單元移至對應的該工作範圍的座標位置的指令及使該元件脫離單元進行剔除動作的指令。
本發明特點在於，本發明可依據批次式的被動元件缺陷檢測的檢測資訊，自動地進行被動元件缺陷品相對位置的分析，再以該缺陷品 剔除系統的機械結構進行該被動元件缺陷品的剔除，整個被動元件缺陷剔除過程完全自動化，可改善剔除效率及剔除正確率。另外，本發明進一步地在缺陷品剔除系統對該被動元件缺陷品剔除後，進一步檢測在該批次被動元件缺陷品是否全部剔除或檢測該批次檢測資訊中除了該些被動元件缺陷品位置除外的被動元件是否有任一遭剔除，因而可確保自動化剔除的正確率。
10‧‧‧膠帶載體
11‧‧‧膠層
111‧‧‧熱熔式膠
20‧‧‧被動元件
21‧‧‧被動元件缺陷品
30‧‧‧缺陷品剔除系統
301‧‧‧空間移動單元
3011‧‧‧移動機構
3012‧‧‧工作範圍
302‧‧‧膠帶載體定位單元
303‧‧‧元件脫離單元
304‧‧‧輸入單元
305‧‧‧處理單元
31‧‧‧頂針機構
32‧‧‧吹氣氣嘴機構
33‧‧‧吸氣氣嘴機構
34‧‧‧刀刃
341‧‧‧截面形狀
35‧‧‧雷射切割機構
36‧‧‧電熱式局部加熱機構
37‧‧‧UV光照式局部光照機構
38‧‧‧開口
A‧‧‧檢測資訊
B‧‧‧剔除指令
步驟S10~步驟S30‧‧‧被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法之步驟
步驟S40‧‧‧被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法之確保步驟
圖1為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例的步驟流 程圖；圖2為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之被動元件不規則排列方式黏著於膠帶載體並檢測出被動元件缺陷品的平面示意圖；圖3為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之被動元件規則排列方式黏著於膠帶載體並檢測出被動元件缺陷品的平面示意圖；圖4為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統一實施例之系統方塊示意圖；圖5為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以頂針機構將被動元件缺陷品移除的示意圖；圖6為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以吹氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吹離該膠帶載體的示意圖； 圖7為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以吸氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吸離該膠帶載體的示意圖；圖8為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以電熱式局部加熱機構去除被動元件缺陷品脫離膠帶載體的示意圖；圖9為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以光熱式局部加熱機構去除被動元件缺陷品脫離膠帶載體的示意圖；圖10為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以一刀刃預切開膠帶載體的黏著位置示意圖；圖11為圖10之切開膠帶載體的黏著位置的底面示意圖；圖12為本發明之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法一實施例之以一雷射切割機構預切開膠帶載體的黏著位置示意圖。
茲配合圖式將本發明實施例詳細說明如下，其所附圖式均為簡化之示意圖，僅以示意方式說明本之基本結構，因此在該等圖式中僅標示與本發明有關之元件，且所顯示之元件並非以實施時之數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時之規格尺寸實為一種選擇性之設計，且其元件佈局形態有可能更為複雜。
首先請參照圖1至圖5所示。本發明實施例之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其步驟包括：
步驟S10：提供一承載並黏著有多個被動元件20的膠帶載體10，其中該膠帶載體10至少一表面具有膠層11，且該些待檢測的被動元件20係以規則排列方式或不規則排列方式黏著於該膠帶載體10之該膠層11。
步驟S20：進行該些被動元件20的缺陷檢測，以測得包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品21的所在位置的一檢測資訊A，其中，所謂缺陷可以是不符合檢測標準的不良品，或是無法確認是否符合檢測標準的再確認，該些被動元件20的缺陷檢測可為一超音波缺陷檢測、外觀影像缺陷檢測或電性連接缺陷檢測等檢測設備，且經由上述缺陷檢測後所獲得的該檢測資訊A可為圖像式的影像資料或為數值資料。
步驟S30：進行至少一被動元件缺陷品21之剔除，以一缺陷品剔除系統30之輸入單元讀取並解析該檢測資訊A，進一步將該具有缺陷之被動元件缺陷品21所在位置(例如一相對於該膠帶載體上的一參考基準點之座標點或座標範圍)對應至或轉換為該缺陷品剔除系統30的多軸機械手臂或多軸運動平台所能移動的範圍中的座標位置後，驅動該缺陷品剔除系統30之多軸機械手臂或多軸運動平台，以將對應的被動元件缺陷品21自該膠帶載體10移除。
值得一提的是，本發明在進行了上述步驟S30之後，可更包含一確保步驟，即步驟S40：應用一檢測手段(例如以影像檢測方式將被動元件缺陷品21剔除後的膠帶載體10影像與被動元件缺陷品21剔除前的的膠帶載體10影像相互相比較)檢測該批次的該檢測資訊A中的被動元件缺陷品21位置的被動元件缺陷品21是否全部剔除，或檢測該批次的該檢測資訊A中除了該些被動元件缺陷品21位置除外的被動元件20是否有任一遭剔除，藉以確保該缺陷品剔除系統30對該批次的被動元件缺陷品21之剔除作業的可靠性。
具體而言，再請參照圖4所示。被動元件批次式檢測之缺陷 品剔除系統30，包含：一空間移動單元301、一膠帶載體定位單元302、一元件脫離單元303、一輸入單元304以及一處理單元305。該空間移動單元301，用以依據一剔除指令B而驅動一移動機構3011，使其在一3維空間座標之工作範圍3012內準確移動；該膠帶載體定位單元，用以將已進行批次式檢測之承載並黏著有多個被動元件20的膠帶載體10，對應定位於該工作範圍3012內；該元件脫離單元303係設置於該移動機構3011上，並被輸送移動至具有缺陷之被動元件缺陷品21所在位置後，依據該剔除指令B，用以將被動元件缺陷品21自該膠帶載體10移除；該輸入單元304係用以讀取或接收經該批次式檢測該些被動元件20後產出之一檢測資訊A，該檢測資訊A包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品21的所在位置；該處理單元係電性連接該輸入單元、該空間移動單元與該元件脫離單元，用以分析由輸入單元304所載入之該檢測資訊A，並據而將具有缺陷之被動元件缺陷品21的所在位置(一般為對應於該膠帶載體10上之一特定的基準標記點)轉換對應為該空間移動單元301之該工作範圍3012的座標位置之後，產生該剔除指令B，該剔除指令B包含將該元件脫離單元303移至對應的該工作範圍3012的座標位置的指令及使該元件脫離單元303進行剔除動作的指令。
詳細言之，如圖5所示。前述該缺陷品剔除系統30(之元件脫離單元303)係以一往復作動的頂針機構31，移動至該被動元件缺陷品21的位置並進行撞擊，進而將該被動元件缺陷品移離該膠帶載體10。
在一實施例中，如圖6所示。該缺陷品剔除系統30(之元件脫離單元303)係以一移動至該被動元件缺陷品21位置的吹氣氣嘴機構32將該被動元件缺陷品21吹離該膠帶載體10，或者如圖7所示，該缺陷品剔除系 統30係以一移動至該被動元件缺陷品21位置的以一吸氣氣嘴機構33將該被動元件缺陷品21吸離該膠帶載體10。
在一實施例中，如圖8所示。該膠帶載體10黏著該被動元件20的膠層11為熱熔式膠(加熱至一特定溫度時，可以液化固著的膠體，進而解除其黏著狀態)，且該缺陷品剔除系統30(之元件脫離單元303)係以電熱式局部加熱機構36(如圖8所示)，對該對應的被動元件缺陷品21黏著區域的膠層11加熱以解除該處熱熔式膠的黏著性，進而使該被動元件缺陷品21脫離該膠帶載體10。
在另一實施例中，如圖9所示。該膠帶載體10黏著該被動元件20的膠層11為紫外光熔式膠(以UV光線照射，可以解除其黏著狀態)，且該缺陷品剔除系統30(之元件脫離單元303)係以UV光照式局部光照機構37(如圖9所示)對該對應的被動元件缺陷品21黏著區域的膠層11照射UV光線，以解除該處紫外光熔式膠的黏著性，進而使該被動元件缺陷品21脫離該膠帶載體10。
另外，在實務作業上，該膠帶載體10的膠層11黏度具有一定的受固著力，可一定程度地增加其被動元件缺陷品21的移除性，因此在進行被動元件缺陷品21剔除作業之前，可預先將該被動元件缺陷品21位置的膠帶載體10割開一開口38，以適度降低該被動元件缺陷品21的受固著強度例如圖10、圖11所示：該缺陷品剔除系統30可更包含一刀刃34，並在該被動元件缺陷品21被移離該膠帶載體10之前，預先以該刀刃34(當然也可由移動機構3011進行移動)將對應於該被動元件缺陷品21之該膠帶載體10的黏著位置劃出至少一開口38，當然，在圖10、圖11中，該刀刃34的截面形 狀341為十字型，因此在圖11中切出的開口38係相同的形狀，而本發明中，該刀刃34的截面形狀341不限於十字型，舉凡只要造成該膠帶載體10膠層11的黏著位置的黏著力降低的開口或開槽的形狀，都是可行的。再者，如圖12所示，劃開該膠帶載體10的方式也可以下列實施方式為之：該缺陷品剔除系統30更包含一雷射切割機構35(當然也可由移動機構3011進行移動)，並在該被動元件缺陷品21被移離該膠帶載體10之前，預先以雷射將對應於該被動元件缺陷品21之該膠帶載體10的黏著位置切出至少一開口38。
上述本所採用的技術手段之實施方式或實施例，並非用來限定本專利實施之範圍。即凡與本專利申請範圍文義相符，或依本專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本專利範圍所涵蓋。

Claims (18)

  1. 一種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其步驟包括：提供一承載並黏著有多個被動元件的膠帶載體；進行該些被動元件的缺陷檢測，以測得包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品的所在位置的一檢測資訊；進行至少一被動元件缺陷品之剔除，以一缺陷品剔除系統解析該檢測資訊，進一步將該具有缺陷之被動元件缺陷品所在位置對應至該缺陷品剔除系統的座標位置後，驅動該缺陷品剔除系統將對應的被動元件缺陷品自該膠帶載體移除。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該缺陷品剔除系統係以一往復作動的頂針機構，撞擊該被動元件缺陷品，進而將該被動元件缺陷品移離該膠帶載體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該缺陷品剔除系統係以一吹氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吹離該膠帶載體，或以一吸氣氣嘴機構將該被動元件缺陷品吸離該膠帶載體。
  4. 如申請專利範圍第2或第3項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該缺陷品剔除系統更包含一刀刃，並在該被動元件缺陷品被移離該膠帶載體之前，預先以該刀刃將對應於該被動元件缺陷品之該膠帶載體的黏著位置劃出至少一開口。
  5. 如申請專利範圍第2或第3項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該缺陷品剔除系統更包含一雷射切割機構，並在該被動元件缺陷品被移離該膠帶載體之前，預先以雷射將對應於該被動元件缺陷品 之該膠帶載體的黏著位置切出至少一開口。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該膠帶載體黏著該被動元件的膠層為熱熔式膠，且該缺陷品剔除系統係以電熱式局部加熱機構，對該對應的被動元件缺陷品黏著區域的膠層加熱以解除該處熱熔式膠的黏著性，進而使該被動元件缺陷品脫離該膠帶載體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該膠帶載體黏著該被動元件的膠層為紫外光熔式膠，且該缺陷品剔除系統係以UV光照式局部光照機構，對該對應的被動元件缺陷品黏著區域的膠層照射UV光線，以解除該處紫外光熔式膠的黏著性，進而使該被動元件缺陷品脫離該膠帶載體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該些被動元件的缺陷檢測為一超音波缺陷檢測、外觀影像缺陷檢測或電性連接缺陷檢測。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該檢測資訊為影像或數值資料。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，於該進行至少一被動元件缺陷品之剔除步驟之後，更包含一確保步驟，應用一檢測手段檢測該批次的該檢測資訊中的被動元件缺陷品位置的被動元件缺陷品是否全部剔除，或檢測該批次的該檢測資訊中除了該些被動元件缺陷品位置除外的被動元件是否有任一遭剔除。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其 中，該些被動元件係以規則或不規則排列方式黏著於該膠帶載體。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除方法，其中，該缺陷品剔除系統係應用一多軸機械手臂或一多軸運動平台設備進行對應的被動元件缺陷品位置的移動，以進行該被動元件缺陷品的剔除。
  13. 一種被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，包含：一空間移動單元，用以依據一剔除指令而驅動一移動機構，使其在一3維空間座標之工作範圍內準確移動；一膠帶載體定位單元，用以將已進行批次式檢測之承載並黏著有多個被動元件的膠帶載體，對應定位於該工作範圍內；一元件脫離單元，係設置於該移動機構上，並受其輸送移動至具有缺陷之被動元件所在位置後，依據該剔除指令，用以將被動元件缺陷品自該膠帶載體移除；一輸入單元，用以讀取或接收經該批次式檢測該些被動元件後產出之一檢測資訊，該檢測資訊包括至少一具有缺陷之被動元件缺陷品的所在位置；以及一處理單元，係電性連接該輸入單元、該空間移動單元與該元件脫離單元，用以分析該檢測資訊，並據而將具有缺陷之被動元件缺陷品的所在位置轉換對應為該空間移動單元之該工作範圍的座標位置之後，產生該剔除指令，該剔除指令包含將該元件脫離單元移至對應的該工作範圍的座標位置的指令及使該元件脫離單元進行剔除動作的指令。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，其中，該空間移動單元係為一多軸機械手臂或一多軸運動平台設備。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，其中，該元件脫離單元為一頂針機構，透過該空間移動單元移至該被動元件缺陷品後，依據該剔除指令，對該被動元件缺陷品進行撞擊，進而將該被動元件缺陷品移離該膠帶載體。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，其中，該元件脫離單元為一吹氣氣嘴機構，透過該空間移動單元移至該被動元件缺陷品後，依據該剔除指令，將該被動元件缺陷品吹離該膠帶載體，或該元件脫離單元為一吸氣氣嘴機構，透過該空間移動單元移至該被動元件缺陷品後，依據該剔除指令，將該被動元件缺陷品吸離該膠帶載體。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，其中，該膠帶載體黏著該被動元件的膠層為熱熔式膠，且該元件脫離單元係為一可對該被動元件缺陷品黏著區域的膠層加熱以解除該處熱熔式膠的黏著性之電熱式局部加熱機構。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之被動元件批次式檢測之缺陷品剔除系統，其中，該膠帶載體黏著該被動元件的膠層為紫外光熔式膠，且該元件脫離單元為一可對該被動元件缺陷品黏著區域的膠層照射UV光線，以解除該處紫外光熔式膠的黏著性之UV光照式局部光照機構。
TW106112028A 2017-04-11 2017-04-11 Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof TWI627400B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106112028A TWI627400B (zh) 2017-04-11 2017-04-11 Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106112028A TWI627400B (zh) 2017-04-11 2017-04-11 Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI627400B TWI627400B (zh) 2018-06-21
TW201837455A true TW201837455A (zh) 2018-10-16

Family

ID=63255870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106112028A TWI627400B (zh) 2017-04-11 2017-04-11 Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI627400B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111952212A (zh) * 2019-05-16 2020-11-17 台湾爱司帝科技股份有限公司 芯片移除装置及芯片移除方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1717817B8 (en) * 2005-04-29 2016-05-18 Micron Technology, Inc. A semiconductor memory device with information loss self-detect capability
ATE540568T1 (de) * 2009-02-03 2012-01-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen
IT1395561B1 (it) * 2009-09-03 2012-09-28 Applied Materials Inc Apparato di collaudo e relativo procedimento

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111952212A (zh) * 2019-05-16 2020-11-17 台湾爱司帝科技股份有限公司 芯片移除装置及芯片移除方法
CN111952212B (zh) * 2019-05-16 2024-03-12 台湾爱司帝科技股份有限公司 芯片移除装置及芯片移除方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI627400B (zh) 2018-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110544666B (zh) 用于半导体装置转印的方法
CN110729210B (zh) 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
US8349624B2 (en) Method for fabricating semiconductor device
JP5614825B1 (ja) 分類装置、分類方法及び分類プログラム
TWM552102U (zh) 被動元件批次式檢測之缺陷品的剔除系統
JP7029900B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR20140036938A (ko) 다이 본더 및 다이의 위치 인식 방법
CN110491795B (zh) 粘取元件、微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法
WO2016084407A1 (ja) 分類装置
JP2018120983A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI627400B (zh) Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof
JP6108413B2 (ja) 部品実装ラインの生産監視システム
KR20180127204A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2019054203A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7082862B2 (ja) ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム
CN110234484A (zh) 树脂密封装置中的摄像方法以及树脂密封装置
KR20010015434A (ko) 반도체 칩의 검사 및 이송
JP6042175B2 (ja) ピックアップ方法およびピックアップ装置
CN108738378B (zh) 柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统
JP4800076B2 (ja) 部品搭載方法及び装置
TWI534937B (zh) 對位晶圓的總成及方法
CN108328015B (zh) 一种物体转移装置及方法
TWI662250B (zh) 標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統及其方法
JP6884494B2 (ja) 部品搬送装置、部品搬送方法および部品実装装置
WO2016142986A1 (ja) 認識装置および、認識方法