TW201830721A - 用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之裝置,及用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於處理在太陽能電池製造中使用之基板(10)的裝置(100)。該裝置(100)包括:檢查組件(110),該檢查組件經配置以偵測第一基板上的第一線路圖案(13)的第一尺寸;處理裝置(120),該處理裝置經配置以在該第一線路圖案(13)上方提供第二線路圖案(14),以形成組合的線路圖案(12),其中該檢查組件(110)進一步經配置以偵測該組合的線路圖案(12)的第二尺寸;和對準裝置(130),該對準裝置經配置以基於該第一尺寸及該第二尺寸來對準該處理裝置(120)和第二基板中的至少一者。

Description

用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之裝置,及用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之方法
本揭示內容的實施例係關於一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的裝置,及一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法。本揭示內容的實施例特定言之係關於用於將材料沉積到在太陽能電池製造中使用之基板上(諸如雙重印刷線路圖案或印刷太陽能電池的跡線(例如,指狀部及/或母線))的裝置及方法。
太陽能電池是將陽光直接轉換成電能的光伏(PV)裝置。在該領域中,已知的是,使用沉積技術(諸如絲網印刷)在基板(諸如結晶矽基底)上生產太陽能電池,從而在太陽能電池的一個或多個表面上達成導電線路圖案的結構。線路圖案可以隨後以複數個沉積製程形成。就所製造的太陽能電池的品質而言,在沉積製程期間沉積的線路圖案應當相對於彼此對準。舉例而言,相對於彼此對準的線路圖案可影響所製造的太陽能電池的電特性,諸如輸出電力/功率。
鑒於上述內容,克服本領域的問題中的至少一些問題、用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的新裝置和方法是有益的。本揭示內容特定地意欲提供一種允許改良線路圖案相對於彼此對準的裝置和方法。
鑒於上述內容,提供一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之裝置,及一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板之方法。本揭示內容的進一步的態樣、益處和特徵從申請專利範圍、說明書及附圖中顯而易見。
根據本揭示的一個態樣,提供一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板(諸如第一基板及第二基板)的裝置。該裝置包括:檢查組件,該檢查組件經配置以偵測第一基板上的第一線路圖案的第一尺寸;處理裝置,該處理裝置經配置以在該第一線路圖案上方提供第二線路圖案,以形成組合的線路圖案,其中該檢查組件進一步經配置以偵測該組合的線路圖案的第二尺寸;和對準裝置,該對準裝置經配置以基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置及/或該第二基板。
根據本揭示內容的另一個態樣,提供一種用於處理在太陽能電池製造中使用的基板(諸如第一基板和第二基板)的方法。該方法包括:偵測第一基板上的第一線路圖案的第一尺寸;在該第一線路圖案上方提供第二線路圖案,以形成組合的線路圖案;偵測該組合的線路圖案的第二尺寸;和基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置及/或該第二基板。
實施例還針對用於執行所揭示的方法並且包括用於執行每個所描述的方法態樣的裝置部分的裝置。該等方法態樣可以經由硬體元件,由適當軟體程式設計的電腦,經由上述兩者的任意組合或以任何其它方式來執行。此外,根據揭示內容的實施例亦針對用於操作所述裝置的方法。用於操作所描述的裝置的方法包括用於執行裝置的每個功能的方法態樣。
現將詳細參考本揭示內容的各種實施例,該等實施例的一個或多個實例在附圖中圖示。在對附圖的以下描述中,相同元件符號指相同元件。一般而言,僅描述了相對於單獨實施例的差異。每個實例被提供用於解釋本揭示內容,而非意謂對本揭示內容的限制。另外,作為一個實施例的一部分而被圖示或描述的特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合以產生另一實施例。本揭示內容的描述意欲包括此類修改和變化。
在太陽能電池製造中,例如在絲網印刷製程中,線路圖案可順序地提供(例如,印刷)於彼此之上。就製造的太陽能電池的品質而言,線路圖案應當相對於彼此對準。舉例而言,線路圖案相對於彼此對準可影響所製造的太陽能電池的電特性,諸如輸出電力/功率。
本揭示內容對提供於基板上的線路圖案執行雙重檢查,以將提供於後續基板上的線路圖案對準。特定言之,偵測第一尺寸(諸如第一線路圖案的第一寬度),並且接著在第一線路圖案上提供(例如,沉積)第二線路圖案。隨後,偵測第二尺寸(諸如組合的線路圖案的第二寬度)。處理裝置及/或後續基板可使用從第一尺寸和第二尺寸獲得的資訊來進行對準。舉例而言,可將第一尺寸和第二尺寸進行比較,並且可從該比較得知第二線路圖案相對於第一線路圖案的錯位。可執行對後續基板的對準,以使得針對第二基板校正錯位。特定言之,可以改良後續基板上的另一第一線路圖案及/或另一第二線路圖案的對準。
圖1圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板10(諸如第一基板和第二基板)的裝置100的示意圖。根據本揭示內容的裝置100可為連續生產線的一部分,並且可經配置以用於製造太陽能電池。
裝置100包括:檢查組件110,檢查組件110經配置以偵測(或確定或量測)第一基板上的第一線路圖案的第一尺寸;處理裝置,諸如沉積裝置120,該處理裝置經配置以在第一線路圖案上方(例如,在第一線路圖案上)提供或沉積第二線路圖案,以形成組合的線路圖案,其中檢查組件110進一步經配置以用於偵測(或確定或量測)組合的線路圖案的第二尺寸;和對準裝置130,該對準裝置130經配置以基於第一尺寸和第二尺寸來對準處理裝置(或是處理裝置的一部分,例如,製程頭(process head)及/或絲網)及/或第二基板。該第二基板是在第一基板之後被處理的基板。術語「尺寸」可與例如「延展(extension)」同義地使用。
以下描述使用沉積裝置120作為處理裝置。然而,本揭示內容並不限制於此,並且處理裝置可以選自包括以下項目之群組:印刷頭、經配置以用於絲網印刷的印刷頭、噴墨式印表機、雷射裝置、及上述的任何組合。舉例而言,裝置100,並且特定地處理裝置,可經配置以用於雙重印刷、多重印刷、噴墨印刷及/或雷射劃片(laserscribing)。
在一些實施中,可將第一尺寸和第二尺寸進行比較,並且可從該比較得知第二線路圖案相對於第一線路圖案的錯位。第一尺寸和第二尺寸可對應於彼此,以便能夠進行比較。舉例而言,第一尺寸和第二尺寸兩者可為相應線路圖案的寬度及/或長度。在一些實施中,當第二尺寸大於第一尺寸時,可以確定為錯位。當第一尺寸基本上與第二尺寸基本上相等時,可以假定為基本上完美的對準。若確定為錯位,則可執行作為後續基板的第二基板的對準,來使得針對第二基板校正錯位。可以更準確地執行用於形成第一線路圖案及/或第二線路圖案的製程(諸如沉積製程及/或雷射劃片製程)。特定言之,本揭示內容的實施例可以執行閉合迴路控制。
組合的線路圖案可以形成太陽能電池的導電線路,諸如指狀部及/或母線。舉例而言,第一線路圖案和第二線路圖案可以在雙重印刷製程中沉積(例如,印刷)於彼此之上,以形成太陽能電池的指狀部。具有該組合的線路圖案的示例性太陽能電池在圖2A和圖2B中圖示。
在圖1圖示的實例中,裝置100包括轉檯140,轉檯140圍繞旋轉軸線142是可旋轉的,以至少在檢查組件110與處理裝置(諸如沉積裝置120)之間移動基板10。然而,本揭示內容不限制於此,並且除了轉檯140外的傳輸裝置(諸如線性傳輸裝置)可用於至少在檢查組件110與處理裝置之間傳輸基板10。根據一些實施例,檢查組件110可包括於檢查站之中,或作為檢查站。處理裝置可包括於處理站(諸如沉積站、印刷站或雷射劃片站)之中。
在一些實施中,基板10定位在基板支撐件(諸如可移動的基板支撐件(「穿梭(shuttle)」))上,該基板支撐件可附接至轉檯140。在其他實施中,轉檯140具有基板支撐件。舉例而言,轉檯140可提供支撐表面,該支撐表面上可放置基板10。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,處理裝置經配置以用於絲網印刷。特定言之,處理裝置可為印刷頭,並且裝置100可經配置以用於雙重印刷或更多重的印刷,諸如三重印刷。在一些實施中,處理裝置可包括絲網和印刷裝置,該印刷裝置具有例如至少一個刮墨刀(squeegee)及任選的至少一個覆墨刀(floodbar)。絲網可以包括以下各項中之至少一者:網、印刷掩模、片、金屬片、塑膠片、板材、金屬板材和塑膠板材。在一些實施中,絲網界定了對應於將印刷在基板10上的結構的絲網圖案或特徵,其中絲網圖案或特徵可包括以下的至少一者:孔洞、狹槽、切口或其他孔隙。在一些實施例中,印刷裝置(諸如刮墨刀)接觸絲網,其中印刷裝置迫使將印刷到基板10上的材料穿過絲網(並且特定地穿過孔隙),從而界定例如第一線路圖案及/或第二線路圖案。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,檢查組件110包括一個或多個相機,該一個或多個相機經配置以偵測第一尺寸和第二尺寸。在一些實施中,一個或多個相機可為高解析度相機。根據一些實施例,第一尺寸及/或第二尺寸可以儲存在一個或多個相機中,例如以用於進一步處理。舉例而言,第二尺寸可與先前已儲存在相機中的第一尺寸進行比較。
在一些實施中,一個或多個相機中的至少一個相機可為矩陣相機。舉例而言,一個或多個相機中的至少一個相機,並且特定地每個相機,可以具有1兆圖元或更高的解析度,並且可特定地具有2兆圖元或更高的解析度。一個或多個相機可具有每圖元30微米或小於30微米的解析度,特定地每圖元20微米或小於20微米的解析度,並更特定地每圖元10微米或小於10微米的解析度。一個或多個相機可包括單個相機(諸如一個矩陣相機)或相機系統(諸如多個矩陣相機)。舉例而言,一個或多個相機可為2個相機、3個相機或4個相機。在一些實施中,第一尺寸及/或第二尺寸可藉由計數在預定方向上的圖元來偵測(或確定或量測),該預定方向上的圖元圖示線路圖案中之相應線路。
在一些實施中,一個或多個相機包括一個或多個第一相機和一個或多個第二相機,該一個或多個第一相機經配置以偵測第一尺寸,該一個或多個第二相機經配置以偵測第二尺寸。換言之,可使用不同相機來偵測第一尺寸和第二尺寸。舉例而言,檢查組件110可具有至少兩個子元件,例如,該至少兩個子元件經提供於轉檯140的不同位置處。特定言之,兩個子元件中的一個子元件(諸如一個或多個第一相機)可提供於轉檯140的「入口」或是「進入」位置處(在圖6中以數字「1」來表示)。兩個子元件中的另一子元件(諸如一個或多個第二相機)可提供於轉檯140的「出口」或是「離開」位置處(在圖6中以數字「3」來表示)。在一些實施中,一個或多個第二相機可為高解析度相機,諸如高級印刷後視覺系統(Advanced Post Printing Vision Systems, APPVs)。
在進一步的實施中,一個或多個相機經配置以偵測第一尺寸和第二尺寸兩者。換言之,第一尺寸和第二尺寸由相同的(多個)相機偵測。舉例而言,可以在基板10處於基本上相同的位置時偵測第一尺寸和第二尺寸。特定言之,第一線路圖案可提供於基板10上且在對應於處理裝置的位置處。轉檯140可接著被旋轉以將基板10移動到檢查組件110,以偵測第一尺寸。轉檯140可被旋轉以將基板10從檢查組件110移動到相同處理裝置或另一處理裝置,以在第一線路圖案上提供第二線路圖案。舉例而言,可使用相同沉積裝置,並且特定地使用相同絲網,來沉積第一線路圖案和第二線路圖案。基板10可藉由旋轉轉檯140接著被移動回到檢查組件110,以偵測第二尺寸。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,對準裝置130經配置以定位或改變處理裝置或處理裝置的一部分及/或基板10(諸如第一基板和第二基板)的取向。舉例而言,對準裝置130可相對於處理裝置(例如,相對於印刷裝置及/或絲網)來定位基板10。另外或替代地,對準裝置130可相對於基板10定位處理裝置的至少一部分(諸如印刷裝置(處理頭)及/或絲網)。
在一些實施中,基板10定位在基板支撐件上(諸如可移動的基板支撐件(「穿梭」)),該基板支撐件可附接至轉檯140。基板10可使用基板支撐件來對準。特定言之,對準裝置130可經配置以對準基板支撐件,從而將定位在基板支撐件上的基板10對準。對準裝置130可包括於基板支撐件之中。在進一步的實施例中,對準裝置130可提供於轉檯140之上,或包括於轉檯140之中。
根據一些實施,對準裝置130經配置以在X方向和Y方向上定位或對準處理裝置及/或基板10(諸如第二基板),及/或對準裝置130經配置以調整處理裝置及/或基板10的角取向,例如調整為目標取向。X方向和Y方向可為笛卡爾坐標系的X方向和Y方向,並且可特定地界定出水平面。該角取向可指基板10、基板支撐件(例如,支撐基板10的支撐表面)及/或沉積裝置120(例如,絲網)的角取向。舉例而言,該角取向可定義為在基板10或基板支撐件處的第一輔助線路與目標(諸如沉積裝置120)處的第二輔助線路之間的角度(例如,θ)。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,對準裝置130經配置以計算X校正值、Y校正值和角校正值中的至少一者,來對準處理裝置及/或基板10(諸如第二基板)。舉例而言,對準裝置130經配置以將第一尺寸和第二尺寸進行比較,並且基於比較結果計算X校正值、Y校正值和角校正值中的至少一者,來對準第二基板。
在一些實施例中,對準裝置130經配置以在將第一線路圖案提供(例如,沉積或印刷)在基板10上之前,調整處理裝置或處理裝置之一部分及/或基板10的位置和角取向中的至少一者。藉由在將第一線路圖案形成在基板上之前執行調整,第一線路圖案可相對於基板10對準。可提高所產生的太陽能電池的品質。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,檢查組件110經配置以用於閉合迴路控制或回饋控制。藉由調整後續基板的位置及/或角取向,可以提高(多個)後續基板上之線路圖案的位置準確性。
根據一些實施例,對準裝置130可包括一個或多個致動器,用於例如在水平面上對準處理裝置(例如,製程頭及/或絲網)及/或基板10的位置及/或角取向。一個或多個致動器可以包括步進電機、氣動電機及/或伺服電機。舉例而言,對準裝置130可包括三個致動器。第一致動器可被提供以用於例如使用基板支撐件在X方向上移動或定位處理裝置或處理裝置的一部分及/或基板10。第二致動器可被提供以用於例如使用基板支撐件在Y方向上移動或定位處理裝置或處理裝置的一部分及/或基板10。第三致動器可被提供以用於例如使用基板支撐件成角度地移動或定位處理裝置或處理裝置的一部分及/或基板10。在一些實施中,第一致動器和第二致動器可為線性致動器,及/或第三致動器可為旋轉致動器。
在一些實施中,檢查組件110進一步經配置以用於對基板10上的第一線路圖案及/或第二線路圖案進行質檢。舉例而言,檢查組件110可使用由一個或多個相機獲得的圖像或資料來對基板10上的(多個)線路圖案進行質檢。換言之,檢查組件110可用於多個任務,諸如對準和質檢。
圖2A和圖2B圖示根據本文所述實施例的具有組合的線路圖案12的太陽能電池。圖2A圖示太陽能電池的俯視圖,並且圖2B圖示太陽能電池的側視圖。圖2A和圖2B示例性地圖示太陽能電池的指狀部。然而,本揭示內容不限制於此,並且本揭示內容可用於太陽能電池的其他線路圖案,諸如母線或劃片線。
太陽能電池包括基板10,基板10具有提供(例如,沉積)在基板10上之組合的線路圖案12。組合之線路圖案12包括第一線路圖案13和第二線路圖案14,或由第一線路圖案13和第二線路圖案14組成。第一線路圖案13和第二線路圖案14可例如在雙重印刷製程或雷射劃片製程中被提供(例如,印刷或雷射劃片)於彼此之上。第一線路圖案13可直接沉積到基板10上及/或第二線路圖案14可直接印刷在第一線路圖案13上。用於印刷第一線路圖案13和第二線路圖案14的印刷材料可包括銀或為銀。根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,印刷材料可選自包括以下各項的群組:銀、鋁、銅、錫、鎳、矽基糊料、及上述的任何組合。
當提及術語「在……上方」,例如第二線路圖案14在第一線路圖案13上方,應當理解,從基板10開始,第一線路圖案13經提供於基板10上方,並且第二線路圖案14提供於第一線路圖案13之後,因此第二線路圖案14是在第一線路圖案13上方並在基板10上方。換言之,術語「在……上方」用於界定線路圖案次序,其中起點就是基板10。這不考慮太陽能電池是否被描繪為上下倒置。
圖3圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法300的流程圖。圖4A至圖4C圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法300的序列。方法300可以利用根據本文所述實施例的裝置。方法300可以是用於雙重印刷、多重印刷(例如,三重印刷)、雷射劃片或上述的任何組合的方法。舉例而言,第一線路圖案可經由雷射劃片來形成,並且第二線路圖案可經由沉積技術(諸如絲網印刷)來形成。
方法300包括:在方塊310中,偵測第一基板上的第一線路圖案的第一尺寸;在方塊320中,將第二線路圖案提供(例如,沉積)在第一線路圖案上方,以形成組合的線路圖案;在方塊330中,偵測組合的線路圖案的第二尺寸;和在方塊340中,基於第一尺寸和第二尺寸對準處理裝置及/或第二基板。第二基板的對準可如關於圖1所述的那樣來執行。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,可在太陽能電池生產期間以預定次數執行方法300,諸如每天一次或更短時間一次,並且特定是每小時一次或更短時間一次。換言之,根據一些實施例,並非對每個所產生的太陽能電池執行本揭示內容提供的閉合迴路控制。相反,閉合迴路控制可以按照規則或不規則的時間間隔執行,以改良對準而不降低太陽能電池生產系統的產量。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,對處理裝置及/或第二基板的對準包括在將另一第一線路圖案提供(例如,沉積)在第二基板上之前,基於第一基板的第一尺寸及第二尺寸來對準處理裝置及/或第二基板。另外或替代地,處理裝置及/或第二基板的對準包括在將另一第二線路圖案提供(例如,沉積)在第二基板上的另一第一線路圖案上或上方之前,基於第一基板的第一尺寸及第二尺寸來對準處理裝置及/或第二基板。
在一些實施中,方法300進一步包括:將第一尺寸和第二尺寸進行比較,基於比較結果計算X校正值、Y校正值和角校正值中的至少一者,並且對準處理裝置及/或第二基板。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,第一尺寸和第二尺寸的比較包括確定組合的線路圖案相對於第一線路圖案之相對放大(relative enlargement)。舉例而言,可以確定第二尺寸比第一尺寸大多少。對準可基於所確定的相對放大來執行。舉例而言,可計算X校正值、Y校正值和角校正值中的至少一者,來補償作為後續基板的第二基板上的組合的線路圖案之相對放大。
參考圖4A至圖4C,圖示了本揭示內容的方法的序列。在圖4A中,基板10定位在檢查組件110處,以偵測第一尺寸。在圖4B中,轉檯140旋轉以將基板10從檢查組件110移動到處理裝置,諸如沉積裝置120,以在第一線路圖案的頂部上提供第二線路圖案。如圖4C所示,基板10可藉由旋轉轉檯140隨後移動回到檢查組件110,以偵測第二尺寸。
根據本文所述的實施例,用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法可使用電腦程式,軟體,電腦軟體產品和相關控制器來進行,上述內容可具有用於處理大面積基板的CPU、記憶體、使用者介面、以及與裝置的相應部件通信之輸入和輸出裝置。
圖5A至圖5C圖示根據本文所述實施例的設置在基板10(諸如第一基板及/或第二基板)上的線路圖案的第一尺寸和第二尺寸的實例。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,第一線路圖案的第一尺寸包括例如第一線路圖案中的一個或多個單獨線路的寬度及/或長度。舉例而言,第一線路圖案的第一尺寸例如是第一線路圖案中的單獨線路之寬度或長度。組合的線路圖案的第二尺寸可包括例如組合的線路圖案中的單獨線路的寬度及/或長度。舉例而言,組合的線路圖案的第二尺寸例如是組合的線路圖案中的單獨線路之寬度或長度。線路圖案寬度亦可稱為「線路寬度」。線路圖案,且特定地線路圖案中的單獨線路,可以具有先前提及的長度和寬度。在一些實施中,線路圖案的長度,且特定地單獨線路的長度,基本上平行於該處理裝置的處理方向(例如,印刷方向),並且線路圖案的寬度基本上垂直於處理方向。
在一些實施中,第一線路圖案及/或組合的線路圖案的寬度可為平均寬度或最大寬度。平均寬度可相對於相應線路圖案的長度來確定。舉例而言,可確定平均寬度在線路圖案長度的50%或更多、75%或更多、90%或更多、或100%。特定言之,可確定平均寬度在相應線路圖案(諸如第一線路圖案和組合的線路圖案)的基本上整個長度。
在一些實施中,第一線路圖案及/或組合的線路圖案的長度可為平均長度或最大長度。平均長度可相對於相應線路圖案寬度(諸如平均寬度或最大寬度)來確定。舉例而言,可確定平均長度在基本上整個相應線路圖案(諸如第一線路圖案和組合的線路圖案)。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,第一線路圖案、第二線路圖案和組合的線路圖案中的至少一者的寬度可為100微米或更小,特定地80微米或更小,特定地60微米或更小,並且更特定地40微米或更小。由第一線路圖案和疊加在第一線路圖案上的第二線路圖案形成的組合的線路圖案之厚度可為15微米或更大,特定地20微米或更大,並且更特定地30微米或更大。
根據可與本文所述其他實施例相結合的一些實施例,第一尺寸是針對第一線路圖案中的一個或多個線路進行偵測的。第二尺寸可以是針對第二線路圖案中的一個或多個線路進行偵測的。舉例而言,第一尺寸及/或第二尺寸可以是針對存在於基板上的預定區域(例如,偵測區域)的一個或多個線路來確定的。若將多於一個的線路用於偵測第一尺寸和第二尺寸,則就可偵測線路圖案中的多於一個的線路的每個單獨線路的尺寸。第一尺寸及/或第二尺寸可被定義為例如相應的線路圖案中的各個線路的每一者的尺寸的平均值。
參考圖5A,第一線路圖案510具有寬度w1和長度l1。第二線路圖案520具有寬度w2和長度l2。第一線路圖案510和第二線路圖案520相對於彼此傾斜。換言之,第一線路圖案510和第二線路圖案520是相對於彼此錯位的。組合的線路圖案的寬度tw1可被定義為在組合的線路圖案的寬度方向上的組合的線路圖案之最大寬度或最大延展。組合的線路圖案的長度tl1可被定義為在組合的線路圖案的長度方向上的組合的線路圖案之最大長度或最大延展。
參考圖5B,第一線路圖案610具有寬度w1和長度l1。第二線路圖案620具有寬度w2和長度l2。第一線路圖案610和第二線路圖案620在寬度方向上是相對於彼此偏移的。組合的線路圖案的寬度tw2可被定義為組合的線路圖案在寬度方向上之最大寬度或最大延展。組合的線路圖案的長度tl2可被定義為組合的線路圖案在長度方向上之最大長度或最大延展。
參考圖5C,第一線路圖案710具有寬度w1和長度l1。第二線路圖案720具有寬度w2和長度l2。第一線路圖案710和第二線路圖案720在寬度方向和長度方向上是相對於彼此偏移的。組合的線路圖案的寬度tw3可被定義為組合的線路圖案在寬度方向上之最大寬度或最大延展。組合的線路圖案的長度tl3可被定義為組合的線路圖案在長度方向上之最大長度或最大延展。
關於例如圖5A至圖5C中圖示的線路圖案的錯位的資訊可用於改良提供(例如,沉積或印刷)在後續基板上的線路圖案之對準。特定言之,可執行對準使得提供於後續基板上的第一線路圖案和第二線路圖案是基本一致的。
圖6圖示根據本文所述實施例的用於太陽能電池生產的系統。
根據本文所述實施例,該系統包括運輸裝置(諸如轉檯1000)、處理裝置910和檢查組件920。根據一些實施例,該系統包括輸入裝置3100和輸出裝置3200,輸入裝置3100經配置以用於將基板10傳送到轉檯1000,該輸出裝置3200經配置以用於從轉檯1000處接收基板10,基板10上印刷有第一線路圖案和第二線路圖案。
如圖所示,輸入裝置3100可具有輸入式輸送裝置。輸入式輸送裝置可具有一個或多個第一傳送帶。例如,輸入式輸送裝置可包括平行佈置之兩個第一傳送帶3150,例如兩個第一傳送帶3150彼此相距5cm與15cm之間的距離。輸出裝置3200可經配置從轉檯1000處接收基板10,基板10上印刷有第一線路圖案和第二線路圖案。輸出裝置3200可以具有輸出式輸送裝置。輸出式輸送裝置可以具有一個或多個第二傳送帶。例如,輸出式輸送裝置可以包括平行佈置的兩個第二傳送帶3250,例如兩個第二傳送帶3250彼此相距5cm與15cm之間的距離。輸入裝置3100和輸出裝置3200可為自動化基板處置裝置,輸入裝置3100和輸出裝置3200為較大生產線之一部分。
該系統包括根據本揭示內容的裝置,並且特定地處理裝置910(處理裝置910可為印刷裝置(例如,經配置以用於在基板10上進行絲網印刷))、檢查組件920和對準裝置(未圖示)。處理裝置910可在轉檯1000上方延伸。當基板10位於處理位置2處時,可完成提供第一線路圖案及/或第二線路圖案。
轉檯1000圍繞旋轉軸線1050是可旋轉的。舉例而言,轉檯1000可經配置而可圍繞旋轉軸線1050至少在基板接收位置1與處理位置2之間旋轉。根據實施例,轉檯1000經配置而可在基板接收位置1、處理位置2,以及基板排出位置3與基板傾卸位置4中的至少一者之間旋轉。
轉檯1000經配置而沿由轉檯的旋轉運動所界定的軌道(例如,圍繞旋轉軸線1050)旋轉並運輸基板10。轉檯1000可被旋轉以使得定位在轉檯1000上或定位在基板支撐件(例如,可移動的基板支撐件或穿梭)上的基板10按照順時針或逆時針的旋轉進行移動,該基板支撐件附接在轉檯1000上。轉檯1000可經配置以加速至最大旋轉速度,然後再次使移動減速以再次停止轉檯1000。
在一些實施中,在相鄰位置(諸如基板接收位置1和處理位置2)之間的旋轉角可為約90°。舉例而言,旋轉台1000可旋轉90°,以將基板10從基板接收位置1移動到處理位置2。同樣,旋轉台1000可旋轉90°,以將基板10從處理位置2移動到基板排出位置3。
雖然圖6圖示在處理位置2的處理裝置910和在基板接收位置1的檢查組件920,但是應當理解,本揭示內容不限制於此,並且處理裝置910及/或檢查組件920提供於例如轉檯1000的不同位置處。
本揭示內容執行對提供於基板上的線路圖案的雙重檢查,來對準將提供於後續基板上的線路圖案。特定言之,偵測該第一線路圖案的第一尺寸(諸如第一寬度),並且接著在第一線路圖案上提供(例如,沉積)第二線路圖案。隨後,偵測組合的線路圖案的第二尺寸(諸如第二寬度)。可使用從第一尺寸和第二尺寸獲得的資訊來對準處理裝置及/或後續基板。舉例而言,可對第一尺寸和第二尺寸進行比較,並且可從該比較得知第二線路圖案相對於第一線路圖案的錯位。可執行後續基板對準來使得針對第二基板校正錯位。特定言之,可以改良在後續基板上的另一第一線路圖案及/或另一第二線路圖案的對準。另外,在一些實施例中,無需使用APPVS(僅使用了內置相機(in-camera))。對雙重印刷和多重印刷而言,不同絲網不是必要的。此外,可最小化因絲網變形而產生的對準問題。
儘管上述內容針對本揭示內容的實施例,但是亦可在不脫離本揭示內容的保護範圍的情況下,設計本揭示內容的其他和進一步實施例,並且本揭示內容的保護範圍由所附申請專利範圍確定。
10‧‧‧基板
12‧‧‧組合的線路圖案
13‧‧‧第一線路圖案
14‧‧‧第二線路圖案
100‧‧‧裝置
110‧‧‧檢查組件
120‧‧‧處理裝置
130‧‧‧對準裝置
140‧‧‧轉檯
142‧‧‧旋轉軸線
300‧‧‧方法
310‧‧‧步驟
320‧‧‧步驟
330‧‧‧步驟
340‧‧‧步驟
w1‧‧‧寬度
w2‧‧‧寬度
l1‧‧‧長度
l2‧‧‧長度
tl1‧‧‧長度
tl2‧‧‧長度
tl3‧‧‧長度
tw1‧‧‧寬度
tw2‧‧‧寬度
tw3‧‧‧寬度
510‧‧‧第一線路圖案
520‧‧‧第二線路圖案
610‧‧‧第一線路圖案
620‧‧‧第二線路圖案
710‧‧‧第一線路圖案
720‧‧‧第二線路圖案
910‧‧‧處理裝置
920‧‧‧檢查組件
1000‧‧‧轉檯
1050‧‧‧旋轉軸線
3100‧‧‧輸入裝置
3150‧‧‧第一傳送帶
3200‧‧‧輸出裝置
3250‧‧‧第二傳送帶
因此,為了能夠詳細理解本揭示內容的上述特徵結構所用方式,上文所簡要概述的本揭示內容的更特定的描述可以參考實施例而獲得。所附附圖係關於本揭示內容的實施例,並且描述如下:
圖1圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的裝置的示意圖;
圖2A和圖2B圖示根據本文所述實施例的具有組合的線路圖案的太陽能電池;
圖3圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法的流程圖;
圖4A至圖4C圖示根據本文所述實施例的用於處理在太陽能電池製造中使用的基板的方法的序列;
圖5A至圖5C圖示根據本文所述實施例的基板上的線路圖案的第一尺寸及第二尺寸的實例;和
圖6圖示根據本文所述實施例的用於太陽能電池生產的系統。
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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (20)

  1. 一種用於處理在一太陽能電池製造中使用的一基板的裝置,該裝置包括: 一檢查組件,該檢查組件經配置以偵測一第一基板上的一第一線路圖案的一第一尺寸; 一處理裝置,該處理裝置經配置以在該第一線路圖案上方提供一第二線路圖案,以形成一組合的線路圖案,其中該檢查組件進一步經配置以偵測該組合的線路圖案的一第二尺寸;及 一對準裝置,該對準裝置經配置以基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置和一第二基板中的至少一者。
  2. 如請求項1所述之裝置,其中該第一線路圖案的該第一尺寸包括該第一線路圖案的一寬度和該第一線路圖案的一長度中的至少一者,並且其中該組合的線路圖案的該第二尺寸包括該組合的線路圖案的一寬度和該組合的線路圖案的一長度中的至少一者。
  3. 如請求項2所述之裝置,其中該第一線路圖案和該組合的線路圖案中的至少一者的寬度是一平均寬度或一最大寬度,並且其中該第一線路圖案和該組合的線路圖案中的至少一者的該長度是一平均長度或一最大長度。
  4. 如請求項1所述之裝置,其中該檢查組件包括一個或多個相機,該一個或多個相機經配置以偵測該第一尺寸和該第二尺寸。
  5. 如請求項4所述之裝置,其中該一個或多個相機包括一個或多個第一相機和一個或多個第二相機,該一個或多個第一相機經配置以偵測該第一尺寸,該一個或多個第二相機經配置以偵測該第二尺寸,或者其中該一個或多個相機中之相同相機經配置以偵測該第一尺寸和該第二尺寸兩者。
  6. 如請求項1-5中任一項所述之裝置,其中該對準裝置經配置以計算一X校正值、一Y校正值和一角校正值中的至少一者,來對準該沉積裝置和該第二基板中的至少一者。
  7. 如請求項6所述之裝置,其中該對準裝置經配置以: 將該第一尺寸和該第二尺寸進行比較;和 基於一比較結果計算該X校正值、該Y校正值和該角校正值中的至少一者,來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者。
  8. 如請求項7所述之裝置,其中該裝置經配置以確定該組合的線路圖案相對於該第一線路圖案的一相對放大。
  9. 如請求項1所述之裝置,其中該處理裝置選自包括以下項目的群組:一印刷頭、經配置以用於絲網印刷的一印刷頭、一噴墨式印表機、一雷射裝置,和上述的任何組合。
  10. 如請求項1所述之裝置,其中該裝置經配置用於在該第一基板上提供該第一線路圖案。
  11. 如請求項1所述之裝置,其中該裝置經配置用於在將另一第一線路圖案提供於該第二基板上之前,基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者。
  12. 如請求項1所述之裝置,其中該裝置經配置用於在將另一第二線路圖案提供於該第二基板上之另一第一線路圖案之前,基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者。
  13. 如請求項1所述之裝置,其中該裝置經配置用於雙重印刷、多重印刷、噴墨印刷和雷射劃片中的至少一者。
  14. 一種用於處理在一太陽能電池製造中使用的一基板的方法,該方法包括以下步驟: 偵測一第一基板上的一第一線路圖案的一第一尺寸; 在該第一線路圖案上方提供一第二線路圖案,以形成一組合的線路圖案; 偵測該組合的線路圖案的一第二尺寸;及 基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準一處理裝置和一第二基板中的至少一者。
  15. 如請求項14所述之方法,進一步包括以下步驟: 在該第一基板上提供該第一線路圖案。
  16. 如請求項14或15所述之方法,進一步包括下列步驟的至少一者: 在將另一第一線路圖案提供於該第二基板上之前,基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者;及 在將另一第二線路圖案提供於該第二基板上的該另一第一線路圖案上之前,基於該第一尺寸和該第二尺寸來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者。
  17. 如請求項14或15中任一項所述之方法,進一步包括以下步驟: 比較該第一尺寸和該第二尺寸;及 基於一比較結果計算一X校正值、一Y校正值和一角校正值中的至少一者,來對準該處理裝置和該第二基板中的至少一者。
  18. 如請求項17所述之方法,其中比較該第一尺寸和該第二尺寸之步驟包括以下步驟: 確定該組合的線路圖案相對於該第一線路圖案的一相對放大。
  19. 如請求項14或15中任一項所述之方法,其中該方法是用於雙重印刷、多重印刷、噴墨印刷和雷射劃片中的至少一者的一方法。
  20. 如請求項14或15中任一項所述之方法,其中該組合的線路圖案形成一太陽能電池的指狀部。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114728518A (zh) * 2019-12-02 2022-07-08 微技术株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法
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IT1392991B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Procedimento di stampa serigrafica autoregolantesi
ITUD20110135A1 (it) * 2011-08-25 2013-02-26 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo per la stampa di uno schema multistrato
ITUD20110171A1 (it) * 2011-10-24 2013-04-25 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo in retroazione ad anello chiuso per la stampa di uno schema multistrato
ITUD20120061A1 (it) * 2012-04-13 2013-10-14 Applied Materials Italia Srl Procedimento per il controllo di uno schema stampato su un substrato
ITUD20120149A1 (it) * 2012-08-31 2014-03-01 Applied Materials Italia Srl Metodo ed apparato di stampa di uno schema su un substrato

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