TW201830488A - 電子裝置及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種電子裝置，其包括一基板、一擋牆以及一圖案化保護層。擋牆設置於基板上，其中擋牆係由一曝光微影製程所形成。圖案化保護層設置於基板上，圖案化保護層係由一噴印製程所形成，且圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中圖案化保護層包括一第一保護圖案，且擋牆之一側壁係與第一保護圖案接觸。
Description
本發明係關於一種電子裝置及其製作方法，尤指一種採取噴印製程之製作方法以及其所製作的電子裝置。
隨著半導體技術的迅速發展，使得電子裝置(例如觸控面板、觸控顯示裝置、影像感測裝置等)具有體積小、重量輕、電功率消耗低等優點，而被廣泛地應用於許多消費性電子產品例如行動電話(mobile phone)、衛星導航系統(GPS navigator system)、平板電腦(tablet PC)、筆記型電腦(laptop PC)等。近年來，某些圖案化製程係以噴印(inkjet)製程所取代，其中噴印製程具有可將材料直接形成於指定位置的優點，而可大幅改善耗材浪費的缺點。然而，噴印製程所用的原料具有一定程度的流動性，很可能會因為底材表面的特性而藉由毛細現象進一步延伸或擴散，無法有效地控制材料形成的範圍，進而無法符合特定設計規範。
本發明之主要目的之一在於提供一種電子裝置及其製作方法，在不需額外增加製程步驟的情況下製作擋牆，以有效地控制噴印製程之材料形成的範圍。
為達上述目的，本發明之一實施例提供一種電子裝置，包括一基板、一擋牆以及一圖案化保護層。擋牆設置於基板上，其中擋牆係由一曝光微影製程所形成。圖案化保護層設置於基板上，圖案化保護層係由一噴印製程所形成，且圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中圖案化保護層包括一第一保護圖案，且擋牆之一側壁係與第一保護圖案接觸。
為達上述目的，本發明之一實施例提供一種電子裝置的製作方法，包括下列步驟。提供一基板，並於基板上形成一絕緣層。進行一曝光微影製程，以於基板上形成一圖案化絕緣層，其中圖案化絕緣層包括一擋牆。進行一噴印製程，以於基板上形成一圖案化保護層，且圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中圖案化保護層包括一第一保護圖案，且擋牆之一側壁係與第一保護圖案接觸。對具有可流動性之圖案化保護層進行一固化製程。
有關上述本發明之電子裝置及其製作方法，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明之電子裝置及其製作方法的構成內容及所欲達成之功效。
請參考第1圖至第7圖。第1圖至第5圖繪示了本發明一實施例之電子裝置的製作方法示意圖，第6圖為本發明電子裝置的製作方法的步驟流程圖，第7圖繪示了本發明實施例之電子裝置的俯視示意圖，其中第5圖為沿第7圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。為了方便說明及清楚表示本發明之特徵，本發明之各圖式僅為示意而描繪出部分元件及結構以更容易了解本發明，其中各元件詳細的數量、尺寸、比例或位置可依照設計的需求進行調整。本實施例之電子裝置的製作方法係以製作一觸控面板為例，且觸控面板的觸控感測電極為雙層感應式結構並具有多條串接之菱形電極墊，但不以此為限，本發明之製作方法亦可應用於製作其他類型之電子裝置。首先如第1圖所示，提供一基板100，其中基板100定義有一可視區R1以及一周圍區R2，其中周圍區R2位於可視區R1之至少一側並包括一接合區域BA，舉例而言，本實施例的周圍區R2環繞設置在可視區R1的外圍，如第7圖所示，但不以此為限。本實施例之基板100可包括玻璃基板、塑膠基板、玻璃膜片、塑膠膜片、透光覆蓋板、顯示器之基板或其他適合之材料或/及功能之基板。接著，於基板100上形成一裝飾層102，其中裝飾層102的圖案大致相同於周圍區R2。裝飾層102的材質可包括陶瓷、有機材料、有機材料與無機材料之混合物或有機-無機混成化合物，其可為單層結構或多層堆疊結構，以用於遮蔽電子裝置中不欲被看到的元件或光線。舉例而言，本實施例之裝飾層102的材質可為感光樹脂(例如有色光阻)或非感光樹脂(例如油墨)。此外，本實施例可另選擇性地於裝飾層102中形成一個或數個開孔104，開孔104可例如用來設置相機鏡頭或紅外線光偵測器的位置，但其用途並不以此為限。接著，於基板100與裝飾層102上形成一第一圖案化導電層106。本實施例之第一圖案化導電層106包括複數個接合墊1061與複數個第一觸控感測電極1062。換言之，接合墊1061係整合於觸控元件的製作過程中，且觸控元件的至少一部分與接合墊1061係由同一圖案化導電層所構成。為了方便示意，第1圖至第5圖中僅繪示一個接合墊1061與一個第一觸控感測電極1062。接合墊1061係設置於接合區域BA內之裝飾層102上。第一觸控感測電極1062係設置於基板100上並至少設置於可視區R1內，且可進一步延伸至周圍區R2的裝飾層102上(圖未示)。本實施例的第一觸控感測電極1062為沿著第一方向D1延伸的電極串列，包括寬度較寬的電極墊P1與寬度較窄的橋接線B1，其中橋接線B1設於兩相鄰的電極墊P1之間，但不以此為限。
接著，於基板100上全面形成一絕緣層108，並覆蓋裝飾層102與第一圖案化導電層106。本實施例之絕緣層108係一光阻材料層，例如壓克力系光阻材料層，但不以此為限。然後，對絕緣層108進行一曝光微影製程110，以形成如第2圖所示之一圖案化絕緣層112。本實施例之圖案化絕緣層112包括一第一擋牆1121、一第二擋牆1122及複數個絕緣圖案1123。第一擋牆1121沿著接合區域BA的邊界設置，舉例而言，一部分之第一擋牆1121設置於接合墊1061靠近可視區R1的一部分上並位於接合區域BA內，而另一部分之第一擋牆1121設置於裝飾層102上並位於接合區域BA外。然而，將第一擋牆1121設置於接合墊1061或裝飾層102上的方式並不以本實施例為限，而可依設計需求適當調整。另一方面，第二擋牆1122係設置於裝飾層102上並沿著開孔104之外緣設置。第一擋牆1121與第二擋牆1122之高度H範圍為約1微米至約2微米，而第一擋牆1121與第二擋牆1122之底部的寬度W範圍為約0.1毫米，但不以此為限。另外，絕緣圖案1123至少設置於第一觸控感測電極1062上，包覆橋接線B1的上表面與兩側壁，但不以此為限。在其他變化實施例中，圖案化絕緣層112的絕緣圖案1123也可於可視區R1內整面覆蓋第一圖案化導電層106，亦即完整覆蓋可視區R1內的第一觸控感測電極1062。為了方便示意，第2圖至第5圖僅繪示一個絕緣圖案1123。
接著，如第3圖所示，於基板100上形成一第二圖案化導電層113，其包括複數個第二觸控感測電極114。為了方便示意，第3圖至第5圖僅繪示一個第二觸控感測電極114。第二觸控感測電極114係設置於基板100上並至少設置於可視區R1內，且可進一步延伸至周圍區R2的裝飾層102上。本實施例的第二觸控感測電極114為沿著第二方向D2延伸的電極串列，包括寬度較寬的電極墊P2與寬度較窄的橋接線B2，其中橋接線B2設於兩相鄰的電極墊P2之間，且本實施例之第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114於垂直於基板100表面的一方向V上具有至少一重疊區域OA，在重疊區域OA內，橋接線B1與的橋接線B2互相重疊，且絕緣圖案1123至少設置於重疊區域OA內，並於垂直於基板100表面的方向V上位於第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114之間，以避免第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114互相接觸而電性導通。
本實施例的觸控元件包括第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114，其中製作觸控元件及接合墊1061的方法並不以本實施例的方法為限。在一變化實施例中，首先形成的第一圖案化導電層106包括接合墊1061與第一觸控感測電極1062之橋接線B1，而後續形成的第二圖案化導電層113包括第一觸控感測電極1062之電極墊P1及第二觸控感測電極114之電極墊P2與橋接線B2。在另一變化實施例中，首先形成的第一圖案化導電層106包括接合墊1061、第一觸控感測電極1062之電極墊P1及第二觸控感測電極114之電極墊P2與橋接線B2，而後續形成的第二圖案化導電層113包括第一觸控感測電極1062之橋接線B1。此外，在以上的變化實施例中，圖案化絕緣層112較佳包括多個絕緣圖案1123，分別設置於第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114的重疊區域OA，且各絕緣圖案1123至少暴露出第一觸控感測電極1062之橋接線B1於其延伸方向上的兩端，以使得相鄰電極墊P1可藉由橋接線B1而電性連接。
本實施例的第一圖案化導電層106與第二圖案化導電層113的材料可包括透明導電金屬氧化物例如氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZO)或氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide, AZO)或其他適合之透明導電材料；另外，第一圖案化導電層106與第二圖案化導電層113也可以例如是由奈米金屬細線、網格狀金屬層或是其他非透明導電材料所形成，或是也可以由透明導電金屬氧化物與非透明導電材料例如網格狀金屬重疊而成，並不限制於單獨的由透明導電材料或非透明導電材料所形成。
接著，如第4圖所示，於裝飾層102上形成一條或多條導線116，其中第4圖與第5圖僅繪示出一條導線116作為示意。導線116設置於周圍區R2內，例如位於接合區域BA與可視區R1之間，且導線116之一端與接合墊1061連接，而另一端與第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114連接，藉此可透過導線116將第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114與接合墊1061電性連接，使得第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114之訊號可經接合墊1061傳送至外部電路或其他電子元件做進一步處理。本實施例之導線116係以包括金屬材料為例，例如銀，但不以此為限。導線116的材料可包括如銀、鋁、銅、鎂、鉬、鉻、鈦、上述材料之複合層或上述材料之合金等非透明導電材料，或包括如氧化銦錫、氧化銦鋅或氧化鋁鋅等透明導電材料，但並不以此為限。在其他變化實施例中，導線116與第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114也可以用同一材料直接形成，例如於形成第一圖案化導電層106或第二圖案化導電層113時一併形成導線116。此外，導線116也可包括導電粒子、奈米碳管、奈米金屬線(例如奈米銀絲)、石墨烯或矽烯等材料。
接著，如第5圖所示，於基板100上形成一圖案化保護層118，且其包括一第一保護圖案1181與複數個第二保護圖案1182。為了方便示意，第5圖僅繪示一個第二保護圖案1182。第一保護圖案1181與第二保護圖案1182係以一噴印(inkjet)製程形成於基板100上預訂的位置。第一保護圖案1181設置於周圍區R2內並位於裝飾層102上，且其中一部分的第一保護圖案1181還設置於導線116上，需注意的是，第一保護圖案1181並未覆蓋接合區域BA內的接合墊1061。另外，在接合區域BA之邊界及開孔104的外圍，第一擋牆1121與第二擋牆1122之側壁S係與第一保護圖案1181直接接觸，換言之，第一擋牆1121將第一保護圖案1181隔離在接合區域BA外，而第二擋牆1122將第一保護圖案1181隔離在開孔104外。此外，第二保護圖案1182設置於可視區R1內之重疊區域OA，並至少覆蓋重疊區域OA內的第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114。第一保護圖案1181與第二保護圖案1182可使得其所覆蓋之裝飾層102、導線116、第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114於後續製程或組裝中避免受到刮傷等損害。圖案化保護層118的材料包括加入特定溶劑之光阻材料，使其具有可流動性以適用於噴印製程。舉例而言，圖案化保護層118的材料可為壓克力系光阻材料，並以丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)之溶劑加入其中以降低整體黏度，但不以此為限。在以噴印製程而在基板100的預定位置上形成圖案化保護層118後，對具有可流動性之圖案化保護層118進行一固化製程，以固化第一保護圖案1181與第二保護圖案1182。本實施例之固化製程可藉由UV光或烘烤來使材料固化，但不以此為限。
由上述可知，本實施例之第一保護圖案1181與第二保護圖案1182係以噴印製程所形成，其材料在尚未固化完成前具可流動性，且第一保護圖案1181與第二保護圖案1182的流動性係與底下材料有關。舉例而言，本實施例之導線116係與接合墊1061相連接，在未設置第一擋牆1121的狀況下，位於導線116上的噴印後的第一保護圖案1181會因毛細現象而溢流至接合區域BA內之接合墊1061上。然而，接合區域BA內之接合墊1061係用於與外部電路或其他電子元件電性連接，因而需要良好的導電能力，一旦第一保護圖案1181溢流至接合墊1061上，覆蓋接合墊1061表面，將會影響接合墊1061的接合效果。因此，本實施例於進行噴印製程前先沿著接合區域BA之邊界形成第一擋牆1121，能有效地避免第一保護圖案1181在尚未固化前溢流至接合墊1061上，以確保接合墊1061不會被絕緣材料覆蓋。另一方面，本實施例之開孔104提供後續設置相機鏡頭或紅外線光偵測器的位置，因此在進行噴印製程前先沿著開孔104之外緣形成第二擋牆1122，能有效地避免第一保護圖案1181在尚未固化前溢流至開孔104內，阻塞開孔104或降低開孔104的透光性。此外，本實施例之第一擋牆1121及第二擋牆1122係與絕緣圖案1123屬於同一圖案化絕緣層112，可與固有的橋接線絕緣圖案（絕緣圖案1123）製程整合，不需額外的光罩即可一併製作，並不會造成製作成本的增加。再者，藉由微影製程可較精確地製作出第一擋牆1121及第二擋牆1122的位置，以有效隔絕噴印出的圖案化保護層118流動至不適當的位置。
簡而言之，本實施例的製作方法在固有電子裝置之製程中，在進行噴印製程前先選擇至少一膜層(例如絕緣層、介電層、保護層等)的圖案化製程(例如曝光微影製程、微影蝕刻製程等)，於需要裸露或不欲形成噴印製程所使用之材料的區域外圍設置擋牆，在不增加製作成本的情況下有效地控制噴印製程之材料溢流的狀況。此外，本實施例之製作方法並不以製作觸控面板為限，也可應用在採用噴印製程之其他電子裝置(例如顯示面板或影像感測器等)的製作方法中。
綜上所述，本發明電子裝置的製作方法主要包括第6圖所示之步驟：
步驟S10：提供一基板；
步驟S12：於基板上形成一絕緣層；
步驟S14：進行一曝光微影製程，以於基板上形成一圖案化絕緣層，其中圖案化絕緣層包括一擋牆；
步驟S16：進行一噴印製程，以於基板上形成一圖案化保護層，且圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中圖案化保護層包括一第一保護圖案，且擋牆之一側壁係與第一保護圖案接觸；以及
步驟S18：對具有可流動性之圖案化保護層進行一固化製程。
請參考第7圖並一併參考第5圖。本發明提供了根據前述實施例之方法所製作的電子裝置，而本實施例之電子裝置係以觸控面板為例，但不以此為限，也可為顯示面板、影像感測器等電子裝置。本實施例觸控面板的結構介紹如下。如第5圖與第7圖所示，本實施例之電子裝置1包括基板100、裝飾層102(未示於第7圖)、圖案化絕緣層112、圖案化保護層118、第一圖案化導電層106、第二圖案化導電層113與多條導線116。基板100定義有可視區R1以及周圍區R2，周圍區R2位於可視區R1之至少一側並包括接合區域BA。裝飾層102設置於基板100之周圍區R2，並選擇性地具有一開孔104。本實施例之電子裝置1另包括複數個觸控元件，設置於基板100上並至少設置於可視區R1內，其中觸控元件之至少一部分與接合墊1062係由同一圖案化透明導電層所構成。舉例而言，本實施例的第一圖案化導電層106包括第一觸控感測電極1062與接合墊1061，第二圖案化導電層113包括第二觸控感測電極114，但不以此為限。在一變化實施例中，第一圖案化導電層106可包括第一觸控感測電極1062之橋接線B1與接合墊1061，而第二圖案化導電層113包括第一觸控感測電極1062之電極墊P1及第二觸控感測電極114之電極墊P2與橋接線B2。在另一變化實施例中，第一圖案化導電層106包括接合墊1061、第一觸控感測電極1062之電極墊P1及第二觸控感測電極114之電極墊P2與橋接線B2，而第二圖案化導電層113包括第一觸控感測電極1062之橋接線B1。在以上的變化實施例中，相鄰之第一觸控感測電極1062的電極墊P1係藉由另一圖案化導電層之第一觸控感測電極1062的橋接線B1而電性連接。此外，本實施例之接合墊1061設置於接合區域BA內之裝飾層102上，第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114皆設置於基板100上並至少設置於可視區R1內，且可延伸至周圍區R2。第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114分別沿著不平行的兩方向延伸，且第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114於垂直於基板表面的方向V上具有多個重疊部分，設於重疊區域OA內。舉例而言，第一觸控感測電極1062可沿第一方向D1延伸，第二觸控感測電極114可沿第二方向D2延伸，且第一方向D1不平行於第二方向D2，例如兩者互相垂直，但不以此為限。導線116設置於裝飾層102上，並位於接合區域BA與可視區R1之間，其中導線116之一端與接合墊1061連接，而另一端與第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114連接。藉此，導線116將第一觸控感測電極1062或第二觸控感測電極114分別電性連接至對應的接合墊1061。本實施例之導線116為不透明導線，但不以此為限。在其他變化實施例中，導線116可與第一圖案化導電層106及第二圖案化導電層113具有相同材料，例如透明導電材料。本實施例之第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114分別包括多條串接之菱形電極，但其形狀並不以菱形為限，而可另為矩形、三角形或其他適合之幾何形狀。此外，本實施例之觸控元件包括由第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114構成的雙層感應式結構，但不以此為限。在其他變化實施例中，觸控元件亦可為單層感應式(one layer sensor，OLS)結構。
圖案化絕緣層112包括絕緣圖案1123(未示於第7圖)、第一擋牆1121與第二擋牆1122。絕緣圖案1123至少分別設置於重疊區域OA，並在垂直於基板100表面的方向V上位於第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114之間，避免第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114互相接觸而電性導通。此外，本實施例圖案化絕緣層112之絕緣圖案1123亦可於可視區R1內整面覆蓋第一觸控感測電極1062。第一擋牆1121沿著接合區域BA之邊界設置，一部分的第一擋牆1121係設置於接合區域BA鄰近可視區R1之一側的接合墊1061上，而其餘部分之第一擋牆1121則設置於裝飾層102上並與接合墊1061相鄰，例如設置在接合墊1061外圍。第二擋牆1122沿著開孔104之外緣設置，且第二擋牆1122係設置於該裝飾層上。本實施例之第一擋牆1121與第二擋牆1122之高度H範圍為約1微米至約2微米，而第一擋牆1121與第二擋牆1122之底部的寬度W範圍為約0.1毫米，但不以此為限。本實施例之圖案化絕緣層112的材料為光阻材料，並且係以曝光微影製程所形成，但不以此為限。
圖案化保護層118設置於基板100上並包括第一保護圖案1181與第二保護圖案1182。第一保護圖案1181係設置於周圍區R2內，而第二保護圖案1182係設置於可視區R1內，其中一部分的第一保護圖案1181係設置於導線116上，而其餘部分的第一保護圖案1181係設置於裝飾層102上。第二保護圖案1182設置於可視區R1內之重疊區域OA，並至少覆蓋重疊區域OA內的第一觸控感測電極1062與第二觸控感測電極114。此外，在接合區域BA之邊界及開孔104的外圍，第一擋牆1121與第二擋牆1122之側壁S係與第一保護圖案1181直接接觸，換言之，第一擋牆1121將第一保護圖案1181隔離在接合區域BA外，而第二擋牆1122將第一保護圖案1181隔離在開孔104外，使得第一保護圖案1181不會溢流至接合區域BA及開孔104內。
下文將針對本發明的變化實施例進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對變化實施例與上述實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之變化實施例與上述實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第8圖，其繪示了本發明一變化實施例之電子裝置的剖面示意圖。如第8圖所示，本變化實施例與第一實施例不同的地方在於，電子裝置2並不具有第5圖所示之開孔104，也並無如前述實施例沿開孔外緣設置之第二擋牆1122。此外，本變化實施例之第一擋牆1121並未沿著接合區域BA的邊界設置，而是僅具有一道第一擋牆1121設置於接合區域BA邊界的其中一邊。詳細而言，第一擋牆1121設置於接合區域BA靠近可視區R1的一側，其中第一擋牆1121設置於接合墊1061靠近可視區R1的一部分上，亦即設置於靠近接合墊1061與導線116交界處之一部分接合墊1061上。由於第一保護圖案1181因毛細現象所產生溢流的問題係與其底下之材料有關，因此當第一保護圖案1181的材料被噴印在導線116上時，會比被噴印在裝飾層102表面更容易產生毛細現象，亦即更容易從導線116上溢流至接合墊1061上，進而影響接合墊1061的導電能力。針對上述現象，本變化實施例的主要精神在於將第一擋牆1121設置於靠近接合墊1061與導線116交界處之一部分接合墊1061上，以避免導線116上之第一保護圖案1181溢流至接合區域BA內。然而本發明設置第一擋牆1121的方式並不限於前述實施例及本變化實施例，第一擋牆1121亦可設置於接合區域BA邊界的其中兩邊或其中三邊。此外，本變化實施例以可參照前述實施例於周圍區R2設置開孔以及第二擋牆。
綜上所述，根據本發明之電子裝置以及其製作方法，本發明在進行噴印製程前先選擇至少一膜層(例如絕緣層、介電層、保護層等)的圖案化製程(例如曝光微影製程、微影蝕刻製程等)，於需要裸露或不欲形成噴印製程所使用之材料的區域外圍設置擋牆，在不增加製作成本的情況下而有效地控制噴印製程之材料溢流的狀況。另外，由於本發明係於固有之製程中選擇一道圖案化製程一併形成擋牆，因此不需額外的光罩，也不會增加製作的成本。此外，本發明之製作方法並不以製作觸控面板為限，也可應用在採用噴印製程之其他電子裝置(例如顯示面板或影像感測器等)的製作方法中。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1、2‧‧‧電子裝置
100‧‧‧基板
102‧‧‧裝飾層
104‧‧‧開孔
106‧‧‧第一圖案化導電層
1061‧‧‧接合墊
1062‧‧‧第一觸控感測電極
108‧‧‧絕緣層
110‧‧‧曝光微影製程
112‧‧‧圖案化絕緣層
1121‧‧‧第一擋牆
1122‧‧‧第二擋牆
1123‧‧‧絕緣圖案
113‧‧‧第二圖案化導電層
114‧‧‧第二觸控感測電極
116‧‧‧導線
118‧‧‧圖案化保護層
1181‧‧‧第一保護圖案
1182‧‧‧第二保護圖案
B1、B2‧‧‧橋接線
BA‧‧‧接合區域
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
H‧‧‧高度
OA‧‧‧重疊區域
R1‧‧‧可視區
R2‧‧‧周圍區
P1、P2‧‧‧電極墊
S‧‧‧側壁
S10、S12、S14、S16、S18‧‧‧步驟
V‧‧‧方向
W‧‧‧寬度
第1圖至第5圖繪示了本發明一實施例之電子裝置的製作方法示意圖。 第6圖為本發明電子裝置的製作方法的步驟流程圖。 第7圖繪示了本發明實施例之電子裝置的俯視示意圖。 第8圖繪示了本發明一變化實施例之電子裝置的剖面示意圖。
Claims (20)
- 一種電子裝置，包括： 一基板； 一擋牆，設置於該基板上，其中該擋牆係由一曝光微影製程所形成；以及 一圖案化保護層，設置於該基板上，該圖案化保護層係由一噴印(inkjet)製程所形成，且該圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中該圖案化保護層包括一第一保護圖案，且該擋牆之一側壁係與該第一保護圖案接觸。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該基板定義有一可視區以及一周圍區位於該可視區之至少一側，該周圍區包括一接合區域，且該電子裝置另包括： 一裝飾層，設置於該基板之該周圍區；以及 一接合墊，設置於該接合區域內之該裝飾層上，其中該擋牆設置於該接合墊靠近該可視區的一部分上。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中該電子裝置另包括一導線，設置於該裝飾層上，並位於該接合區域與該可視區之間，且該導線與該接合墊電性連接，其中該第一保護圖案設置於該導線上。
- 如請求項2所述之電子裝置，其中該擋牆沿著該接合區域之邊界設置，一部分之該擋牆設置於該接合墊上，而另一部分之該擋牆設置於該裝飾層上並與該接合墊相鄰。
- 如請求項2所述之電子裝置，另包括複數個觸控元件，設置於該基板上並至少設置於該可視區內，其中該等觸控元件之至少一部分與該接合墊係由同一圖案化導電層所構成。
- 如請求項5所述之電子裝置，其中該等觸控元件包括複數個第一觸控感測電極與複數個第二觸控感測電極，該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極分別沿著不平行的兩方向延伸，且該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極於垂直於該基板表面的方向上具有複數個重疊區域，並且該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極彼此不互相電性連接。
- 如請求項6所述之電子裝置，另包括複數個絕緣圖案，分別設置於該等重疊區域，並於垂直於該基板表面的方向上位於該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極之間，其中該等絕緣圖案與該擋牆係由同一圖案化絕緣層所構成。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該圖案化保護層另包括複數個第二保護圖案，分別設置於該等重疊區域之其中一者，且覆蓋該重疊區域內的該第一觸控感測電極與該第二觸控感測電極。
- 如請求項3所述之電子裝置，其中該導線係一金屬導線。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該基板定義有一可視區以及一周圍區位於該可視區之至少一側，且該電子裝置另包括一裝飾層，設置於該基板之該周圍區，且該裝飾層包括一開孔，其中該擋牆沿著該開孔之外緣設置，而該擋牆與該第一保護圖案係設置於該裝飾層上。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該擋牆之高度範圍為約1微米至約2微米。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該電子裝置係一觸控面板。
- 一種電子裝置的製作方法，包括： 提供一基板； 於該基板上形成一絕緣層； 進行一曝光微影製程，以於該基板上形成一圖案化絕緣層，其中該圖案化絕緣層包括一擋牆； 進行一噴印(inkjet)製程，以於該基板上形成一圖案化保護層，且該圖案化保護層的材料在尚未固化前具有可流動性，其中該圖案化保護層包括一第一保護圖案，且該擋牆之一側壁係與該第一保護圖案接觸；以及 對具有可流動性之該圖案化保護層進行一固化製程。
- 如請求項13所述之電子裝置的製作方法，其中該基板定義有一可視區以及一周圍區位於該可視區之至少一側，該周圍區包括一接合區域，且該電子裝置的製作方法另包括： 在形成該絕緣層之前，先於該基板之該周圍區形成一裝飾層；以及 於該基板上形成一第一圖案化導電層，該第一圖案化導電層包括一接合墊，設置於該接合區域內之該裝飾層上，其中該擋牆係形成於該第一圖案化導電層之後，且該擋牆設置於該接合墊靠近該可視區的一部分上。
- 如請求項14所述之電子裝置的製作方法，其中該電子裝置的製作方法另包括在形成該圖案化絕緣層後，於該裝飾層上形成一導線，設置於該接合區域與該可視區之間，且該導線與該接合墊電性連接，其中該第一保護圖案設置於該導線上。
- 如請求項14所述之電子裝置的製作方法，其中該擋牆沿著該接合區域的邊界設置，一部分之該擋牆設置於該接合墊上，而另一部分之該擋牆設置於該裝飾層上。
- 如請求項14所述之電子裝置的製作方法，其另包括在該基板上形成複數個觸控元件，該等觸控元件至少設置於該可視區內，且該等觸控元件的至少一部分係由該第一圖案化導電層所構成。
- 如請求項17所述之電子裝置的製作方法，其中該等觸控元件包括複數個第一觸控感測電極與複數個第二觸控感測電極，該等第一觸控感測電極分別沿一第一方向延伸，該等第二觸控感測電極分別沿一第二方向延伸，其中該第一方向與該第二方向不平行，該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極彼此不互相電性連接，且該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極於垂直於該基板表面的方向上具有複數個重疊區域，其中該圖案化絕緣層另包括複數個絕緣圖案，分別設置於該等重疊區域，並於垂直於該基板表面的方向上位於該等第一觸控感測電極與該等第二觸控感測電極之間。
- 如請求項18所述之電子裝置的製作方法，其中該圖案化保護層另包括複數個第二保護圖案，分別設置於該等重疊區域之其中一者，且覆蓋該重疊區域內的該第一觸控感測電極與該第二觸控感測電極。
- 如請求項13所述之電子裝置的製作方法，其中該基板定義有一可視區以及一周圍區位於該可視區之至少一側，且該電子裝置的製作方法另包括於基板之該周圍區形成一裝飾層，且該裝飾層包括一開孔，其中該擋牆沿著該開孔之外緣設置，以及該擋牆與該第一保護圖案係設置於該裝飾層上。
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