TW201827368A - 玻璃板的端面加工方法、製造方法及玻璃板 - Google Patents

Abstract

本發明之玻璃板的端面加工方法，是具備：準備製程S1，其是準備靜態偏轉為40μm以下，且動態平衡為50g．mm以下之由磨石(11)、(12)與磨石安裝用凸緣(20)所組裝的組件(25)；以及端面加工製程S3，其是將組件(25)安裝於心軸(19)，來對玻璃板(1)的端面(2)施行預定的加工。

Description

玻璃板的端面加工方法、製造方法及玻璃板

[0001] 本發明，是關於玻璃板的端面加工方法、製造方法及玻璃板，特別是關於用以改善玻璃板的端面性狀的技術。

[0002] 近年，為了因應對於液晶顯示器等的生產效率所要求的改善，因此對於使用在該顯示器等之玻璃基板的製造效率的改善要求亦日益升高。在此，在玻璃基板的製造中，必須進行從大型玻璃母板(成形母板)切出一片或是複數片玻璃基板。藉此而能夠取得所期望之尺寸的玻璃基板。 　　[0003] 在另一方面，從玻璃母板所切出之玻璃基板的端面，一般由於成為切斷面或是折斷面，所以大多存在有微小傷痕(缺陷)。當在玻璃基板的端面有傷痕時，由於會從該傷痕產生裂痕等，為了防止此種情事的產生，故會對玻璃基板的端面施行磨削加工(粗研磨加工)與研磨加工(精研磨加工)。此種的端面加工，例如是使玻璃基板的板厚方向與旋轉軸一致之狀態下的磨石，接觸於玻璃基板的端面(例如，請參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0004] 　　[專利文獻1]國際專利公開WO2013/187400號

[發明所要解決的問題] 　　[0005] 然而，在液晶顯示器的生產製程中，存在對玻璃基板進行成膜製程、或者曝光製程、蝕刻製程等之各種製程。其中，蝕刻製程的目的，雖是在於將形成於玻璃基板的金屬膜的一部分予以溶化，不過實際上，端面的玻璃也會由於蝕刻而溶化。伴隨於此，端面之玻璃的一部分會剝離而成為玻璃粉，造成恐有附著在玻璃板的主表面(面積最大的平坦表面)之虞。玻璃粉的附著，由於會導致成膜不良乃至於斷線不良，因此此種之玻璃粉的產生必須極力地避免。 　　[0006] 當玻璃板的端面性狀粗糙時蝕刻液就變得容易滲透，而容易產生玻璃粉。玻璃板端面的粗糙度(例如表面粗糙度)，在磨削加工及研磨加工之中，主要可藉由研磨加工來改善。然而，在磨削加工後的端面，會有凹凸周期較長之波度存在的情形。該波度，例如是以與算術平均波度Wa的波度曲線同等的尺寸單位顯現的波度(以下，稱為微小波度。)，由於當該微小波度較大時，微小波度的谷部在研磨加工下就難以與磨石接觸，而恐有無法充分地研磨之虞。由於當殘存有未充分研磨的部分仍處於粗糙狀態，所以會使玻璃粉容易地產生。特別是，隨著最近液晶顯示器的高精細化，由於對玻璃基板的成膜製程的次數或蝕刻製程的次數有增加的傾向，因而上述的問題恐有更加顯著之虞。 　　[0007] 有鑑於以上情事，將藉由改善玻璃板的端面性狀，儘可能地防止玻璃粉從端面產生，來作為本發明所要解決的技術課題。 [用以解決問題之手段] 　　[0008] 上述課題之解決，是藉由本發明之玻璃板的端面加工方法來達成。亦即，該端面加工方法，是透過磨石安裝用凸緣將磨石安裝於藉由馬達驅動旋轉的心軸，一邊藉由心軸的旋轉使磨石旋轉，一邊使磨石接觸於玻璃板的端面，藉此對端面施行預定的加工，而進行之玻璃板的端面加工方法，其特徵為具備：準備製程，其是以使由磨石與磨石安裝用凸緣所組裝的組件的靜態偏轉成為40μm以下，且動態平衡成為50g．mm以下之方式進行準備；及端面加工製程，其是將組件安裝於心軸，來對玻璃板的端面施行預定的加工。 　　[0009] 本發明，是著眼於安裝在心軸的磨石與磨石安裝用凸緣在組件狀態下的靜態偏轉及動態平衡而研創。亦即，包含磨石與心軸之磨石旋轉系的動態平衡，由於也受到磨石與磨石安裝用凸緣的組裝精度所影響，即使個別地調整了磨石與磨石安裝用凸緣的精度(例如靜態偏轉)，並非就能充分地改善端面與磨石的接觸狀態。因此，在上述調整手段中，對於靜態偏轉就必須要有過度的精度。相對於此，準備靜態偏轉及動態平衡處於上述範圍內之由磨石及磨石安裝用凸緣組裝的組件，只要將該組件安裝於心軸來對玻璃板端面施行預定的加工，就可以安定地消除或是縮小上述的微小波度。藉此，由於可以及於端面全區域沒有遺漏地施行研磨加工，所以能夠改善端面的表面粗糙度(縮小表面粗糙度的值)。當然，藉由將組件的靜態偏轉及動態平衡調整至預定的值以下，由於也能提高研磨加工的精度，故藉由此點也可以有效地改善表面粗糙度。 　　[0010] 又，於本發明之玻璃板的端面加工方法中，亦可以於準備製程中，預備動態平衡成為20g．mm以下的磨石安裝用凸緣與動態平衡成為20g．mm以下的磨石。 　　[0011] 如此地作為磨石及磨石安裝用凸緣，藉由預備將各別的動態平衡已調整至上述範圍內者，可以容易地將在組件狀態下的動態平衡設定於上述範圍內。 　　[0012] 又，於本發明之玻璃板的端面加工方法中，亦可以更具備旋轉數選擇製程，該製程是在已將組件安裝於心軸的狀態下，一邊測量與心軸的旋轉軸正交之方向的振動，一邊使旋轉數變化，選擇振動的振幅成為50μm以下的旋轉數，並於端面加工製程中，使用所選擇的旋轉數，來對端面進行預定的加工。 　　[0013] 藉由如此地選擇旋轉數來使用，能夠確實地迴避包含磨石之磨石旋轉系的共振域來施行端面加工。因此，能夠取得安定品質(表面粗糙度)的端面。 　　[0014] 又，於本發明之玻璃板的端面加工方法中，亦可以於端面加工製程中，將磨石與端面的接觸壓維持在一定大小的狀態下，進行端面的加工。 　　[0015] 如此地，藉由採用將磨石與端面的接觸壓維持在一定大小的狀態下，來進行端面加工的方式(所謂定壓式)，由於全部加總的磨削量較少即可，所以具有可以比較容易提高加工速度的優點。因此，如本發明般地，在調整由磨石與磨石安裝用凸緣所組裝之組件的靜態偏轉及動態平衡來使與端面的接觸狀態安定化之情形下，便能夠容易地達成兼顧端面加工的高速化與品質安定化之雙方。 　　[0016] 又，上述課題之解決，是藉由本發明之玻璃板的製造方法來達成。亦即，該製造方法，是具備：準備玻璃板的製程、以及藉由上述之玻璃板的端面加工方法，來對所準備之玻璃板的端面施行加工的製程。 　　[0017] 依據上述構成，與本發明之玻璃板的端面加工方法同樣地，可以安定地消除或是縮小微小波度。藉此，由於可以及於端面全區域沒有遺漏地施行研磨加工，所以能夠改善端面的表面粗糙度(縮小表面粗糙度的值)。當然，藉由將組件的靜態偏轉及動態平衡抑制在預定的值以下，由於也能提高研磨加工的精度，故藉由此點也可以有效地改善表面粗糙度。 　　[0018] 又，上述課題的解決，是藉由本發明的玻璃板來達成。亦即，該玻璃板，是藉由磨石對端面施行預定的加工後之狀態下的玻璃板，其中是以端面的算術平均波度Wa為未滿2.7μm來作為特徵。 　　[0019] 如此地，只要將藉由磨石所進行的預定加工實施後之狀態下的端面的算術平均波度Wa設定在上述範圍內，便與本發明的端面加工方法同樣地，可以消除或是縮小所述的微小波度。藉此，由於可以沒有遺漏地將端面全區域作為已施行研磨加工的面，所以能夠改善端面的表面粗糙度。 　　[0020] 又，於本發明的玻璃板中，亦可以是其端面的算術平均粗糙度Ra為1.2μm以下。 　　[0021] 由於玻璃板端面的算術平均粗糙度Ra只要在上述範圍內的話，就可以將玻璃粉的產生防止至所必要之足夠充分的程度，故為理想。 　　[0022] 又，於本發明的玻璃板中，亦可以是其端面的突出谷部深度Rvk為2.5μm以下。 　　[0023] 端面的突出谷部深度Rvk只要在上述範圍內的話，就可以大幅地減低由磨石進行端面加工時產生的玻璃粉被保持在端面所含有的凹部內的可能性，故能夠儘可能地防止玻璃粉從在蝕刻時的端面脫離。 [發明效果] 　　[0024] 如以上所述，依據本發明，藉由改善玻璃板的端面性狀，能夠儘可能地防止玻璃粉從端面產生。

[0026] 以下，參照第1圖～第4圖來說明本發明的一實施形態。首先，對於在本實施形態的製造方法及端面加工方法中所使用的端面加工裝置之概要，依據第1圖及第2圖進行說明。 　　[0027] 如第1圖所示，端面加工裝置10，是用以對玻璃板1的端面2實施預定加工的裝置，主要具備：用以驅動旋轉作為端面加工部之磨石11、12的馬達13、及能夠旋轉地支撐磨石11、12的臂構件14、以及使磨石11、12按壓玻璃板1之端面2的力產生於臂構件14的伺服機構15。 　　[0028] 對於馬達13，例如是使用由交流電流所產生之旋轉磁場與由電樞電流所產生之磁場的旋轉速度差同步地進行旋轉的同步馬達。該馬達13，不使用閉迴路控制(回饋控制)，而是藉由開迴路控制而能夠驅動旋轉磨石11、12。於馬達13，例如如第2圖所示，是連結著心軸19。在本實施形態中，馬達13與心軸19是具有共同的旋轉軸Y。 　　[0029] 臂構件14，是藉由支持軸構件16而能夠旋轉地被支持。臂構件14之一方的端部，是夾介能夠旋轉地被保持於心軸19的磨石安裝用凸緣20，使磨石11、12裝設於該心軸19。又，馬達13的主軸是直接連結於心軸19。又，心軸19，也可以經由皮帶等與馬達13的主軸連結。 　　[0030] 伺服機構15，係具有：能夠將臂構件14繞支持軸構件16的周圍旋動地進行驅動的伺服馬達17、及連結伺服馬達17的旋動軸17a與臂構件14的連桿機構18、以及控制部(圖示省略)。連桿機構18，係具有:第一連桿構件18a、以及第二連桿構件18b。第一連桿構件18a，其一端部是被固定在伺服馬達17的旋動軸17a，其另一端部是經由第一關節18c而旋動自如地連結於第二連桿構件18b的一端部。又，第二連桿構件18b的另一端部，是經由第二關節18d而旋動自如地連結於臂構件14之另一方的端部。 　　[0031] 此情形時，伺服馬達17的旋動軸17a，例如於第1圖繞順時鐘方向旋轉時，臂構件14藉由連桿機構18以支持軸構件16為中心亦繞順時鐘方向旋轉。伴隨於此，磨石11、12按壓玻璃板1之端面2的力量就減少。另一方面，伺服馬達17的旋動軸17a，例如於第1圖繞逆時鐘方向旋轉時，臂構件14藉由連桿機構18以支持軸構件16為中心亦繞逆時鐘方向旋轉。伴隨於此，磨石11、12按壓玻璃板1之端面2的力量就增加。 　　[0032] 控制部，是用以監視伺服馬達17之旋動軸17a的速度、力矩、以及位置。藉由因應該速度、力矩、以及位置使伺服馬達17的旋動軸17a旋動，來控制磨石11、12的位置或按壓力。 　　[0033] 磨石11(12)，如第2圖所示，是夾介磨石安裝用凸緣20而被安裝於心軸19。詳細而言，於磨石11(12)設有嵌合穴21，於磨石安裝用凸緣20設有嵌合凸部22。藉由將磨石安裝用凸緣20的嵌合凸部22嵌合於磨石11(12)的嵌合穴21，使磨石11(12)連結於磨石安裝用凸緣20，並且得以進行包含磨石11(12)相對於磨石安裝用凸緣20之軸心校正的定位。 　　[0034] 又，於磨石安裝用凸緣20，在嵌合凸部22的相反側設有嵌合凹部23。該嵌合凹部23是成為錐狀，並與同樣成為錐狀之心軸19的前端部24能夠錐狀嵌合(推拔嵌合)。因此，例如，在準備好後述之由磨石11(12)與磨石安裝用凸緣20所組裝的組件25之後，藉由將該組件25安裝於心軸19的前端部24，便會自動地進行磨石11(12)相對於心軸19的軸心校正及定位。 　　[0035] 又，在本實施形態中，為了對玻璃板1的端面2，實施二種類的加工(以端面2的倒角為主要目的的磨削加工、以及以使端面2的微小凹凸均勻為主要目的的研磨加工)，可以使用分別對應其目的的磨石11、12。亦即，在研磨用之第二磨石12中之砥粒的粒度，是與在磨削用之第一磨石11中之砥粒的粒度相同、或是更大。在磨削用之第一磨石11中之砥粒的粒度，例如設為＃100～＃1000，研磨用之第二磨石12中之砥粒的粒度，例如設為＃200～＃1000。又，磨石11、12的直徑，例如為100～200mm。 　　[0036] 磨石11(12)，是以2個為1組，如第1圖所示，1組或是複數組的磨石11(12)是配置在夾隔著玻璃板1相對向的位置。在第1圖中，是配置1組磨削用的第一磨石11、11、以及1組研磨用的第二磨石12、12。此情形時，於各磨石11(12)的驅動控制上所必須的馬達13、或者臂構件14、伺服機構15、心軸19、磨石安裝用凸緣20等，是於各磨石11、12合計配置4組。 　　[0037] 成為端面加工裝置10之加工對象的玻璃板1，例如如第1圖所示地具有矩形的板形狀。玻璃板1的厚度尺寸，例如以0.05mm～10mm為佳，以0.2mm～0.7mm為更佳。當然，能夠適用本發明的玻璃板1並不限定於上述形態。例如對於具有矩形以外的形狀(例如多角形)的玻璃板、或者厚度尺寸不在0.05mm～10mm內之尺寸的玻璃板亦可以適用本發明。 　　[0038] 玻璃板1相對於磨石11、12，是沿著預定的輸送方向X可以相對地移動。又，在第1圖中，雖是顯示玻璃板1為朝向輸送方向X移動，而磨石11、12是被固定之情形，不過當然也可以是玻璃板1被固定，而磨石11、12是朝向與輸送方向X相反的方向移動。又，此時，可以是玻璃板1與磨石11、12之任一方移動，而另一方被固定，也可以雙方都移動。 　　[0039] 又，磨石11、12的旋轉方向雖為任意，不過例如以朝向與玻璃板1的輸送方向X相對向的方向旋轉之方式來決定各磨石11、12的旋轉方向為佳。以第1圖來說，是以上側的磨石11、12為逆時針旋轉，下側的磨石11、12為順時針旋轉的方式，來決定各磨石11、12的旋轉方向為佳。 　　[0040] 使用上述構成的端面加工裝置10，對玻璃板1的端面2進行端面加工之一例進行說明。 　　[0041] 首先，藉由伺服馬達17的旋動，將旋轉狀態的磨石11、12配置於預定的位置。在此狀態下，沿著輸送方向X搬運玻璃板1，並使磨石11、12接觸於玻璃板1的端面2。於此加工開始時(以符號2a所示之部分的加工時)，磨石11、12藉由與玻璃板1的端面2的接觸所伴隨的衝擊，磨石11、12會欲從玻璃板1離開。為了對應此現象，控制部進行伺服馬達17之旋動軸17a的速度及力矩的回饋控制(例如PID控制)。具體上，控制部，是依據伺服馬達17之旋動軸17a的速度，檢測出與磨石11、12一起移動之臂構件14的動作。因應該檢測結果，控制部，控制伺服馬達17之旋動軸17a的速度及力矩，來控制臂構件14的移動。藉此調整磨石11、12的按壓力，以使磨石11、12不會從玻璃板1的端面2離開。因此，可以防止在加工開始時之磨石11、12的回彈(bound)。 　　[0042] 又，在玻璃板1的端面2之中，對搬運方向的中間部分(以符號2a表示的部分與以符號2b表示的部分之間的部分)的加工，亦是進行伺服馬達17之旋動軸17a的速度及力矩的回饋控制。此時是變更速度控制與力矩控制的比率，將力矩控制的比率予以增高。該比率的變更，是藉由變更增益的設定而能夠實施。藉此，在搬運方向上能夠將玻璃板1之端面2的加工量維持於一定。 　　[0043] 當上述的端面加工結束時，由於磨石11、12與玻璃板1之端面2的接觸被解除，所以伺服馬達17之旋動軸17a的力矩急劇地減少。因此，加工結束時(以符號2b表示之部分的加工時)，控制部進行伺服馬達17之旋動軸17a的速度及力矩的回饋控制，以使磨石11、12的位置成為一定。 　　[0044] 如此地依據第1圖及第2圖所示的端面加工裝置10，可以防止在加工開始時之磨石11、12的回彈，在搬運方向上能夠將玻璃板1之端面2的加工量維持於一定。又，本發明的玻璃板、該端面加工方法及製造方法中，也可以使用別種方式的端面加工裝置(圖示省略)。 　　[0045] 接著，說明在使用上述端面加工裝置10之情形下之玻璃板的端面加工方法及製造方法。 　　[0046] 本實施形態的製造方法，是準備玻璃板1，在藉由後述的端面加工方法，對所準備之玻璃板1的端面2實施加工。在玻璃板1的準備中，例如，取得由下引法等所成形的母板，從該成形母板切出玻璃板1。因應需要，對端面加工後的玻璃板1，進行檢查或者捆包等。 　　[0047] 本實施形態的端面加工方法，是具備：準備製程S1，其是準備由磨石11(12)與磨石安裝用凸緣20所組裝的組件25並使其成為具有預定的靜態偏轉及動態平衡、及旋轉數選擇製程S2，其係選擇在上述的端面加工時之磨石11(12)的旋轉數、以及端面加工製程S3，其係使用所選擇的旋轉數來實施上述的端面加工。 　　[0048] (S1)準備製程 　　在此製程中，準備靜態偏轉為40μm以下，且動態平衡為50g．mm以下之由磨石11(12)與磨石安裝用凸緣20所組成的組件25。在此，組件25的靜態偏轉成以成為20μm以下為佳，成為15μm以下為更佳，成為10μm以下為最理想。又，組件25的動態平衡以成為40g．mm以下為佳，成為30gmm以下為更佳。另一方面，從製造成本或者作業效率的觀點而言，組件25的靜態偏轉以成為5μm以上為理想，組件25的動態平衡以成為10g．mm以上為理想。 　　[0049] 動態平衡是可以使用預定之動態平衡測量裝置來測量。動態平衡，例如，只要藉由削減適當的部分、或在適當的部分安裝配重等來調整至上述數值範圍內即可。在此，只要使用動態平衡為20g．mm以下的磨石11(12)以及動態平衡為20g．mm以下的磨石安裝用凸緣20，隨著將靜態偏轉調整至40μm以下，組件25的動態平衡就會自然而然地收斂於上述數值範圍內。因此，也可以藉由預備動態平衡為20g．mm以下的磨石11(12)以及動態平衡為20g．mm以下的磨石安裝用凸緣20，來將組件25的動態平衡調整於上述數值範圍內。 　　[0050] 組件25之靜態偏轉的調整，例如，可以藉由以下的步驟來進行。 　　(步驟1)將組件25裝著在模擬端面加工裝置10之心軸19的旋轉體(圖示省略)。 　　(步驟2)在磨石11(12)之外周的金屬面，壓抵有針盤量表(dial gauge)的測量頭的狀態下，使組件25與旋轉體一同旋轉。藉由讀取此時的針盤量表的變化量(最大值與最小值的差)，來測量組件25的靜態偏轉。 　　(步驟3)藉由以槌子敲擊等，使磨石11(12)的位置相對於旋轉體或是磨石安裝用凸緣20些微地移動，來將組件25的靜態偏轉調整於上述數值範圍內。 　　[0051] (S2)旋轉數選擇製程 　　在此製程中，在已將組件25安裝於端面加工裝置10的心軸19的狀態下，進行端面加工(測試加工)。此時，一邊測量與心軸19的旋轉軸Y(第2圖參照)正交方向的振動，一邊使旋轉數變化，並選擇振動的振幅為50μm以下的旋轉數。此時，以選擇振動的振幅為30μm以下的旋轉數為理想。又，在進行該振動的測量時，該振動是只要測量沿著玻璃板1之端面2的法線方向之方向上的振動(成分)即可。 　　[0052] (S3)端面加工製程 　　在此製程中，將在準備製程S1所準備的組件25安裝至例如第1圖所示之端面加工裝置10的心軸19(請參照第2圖)，然後對玻璃板1的端面2實施上述預定的端面加工(磨削加工與研磨加工)。又，此時，對於馬達13使用旋轉數選擇製程S2中所選擇的旋轉數，來對端面2實施上述預定的端面加工。在此，於第3圖，是顯示以本發明以外的端面加工方法所取得之玻璃板1的端面2的波度曲線的一例，於第4圖，是顯示以本發明的端面加工方法所取得之玻璃板1的端面2的波度曲線的一例。如第3圖所示，以本發明以外的端面加工方法對玻璃板1的端面2實施預定的端面加工下，具體而言，在使用靜態偏轉超過40μm、或者動態平衡超過50g．mm的組件25來施行端面加工之情形下，在所取得之端面2的波度曲線上，是顯現出山部與谷部的高低差被認為有相當程度的微小波度。相對於此，已施行本發明的端面加工之情形下，具體而言，在已使用靜態偏轉為40μm以下且動態平衡為50g．mm以下的組件25實施過端面加工之情形下，在所取得之端面2的波度曲線上，幾乎看不見微小波度(為接近平坦的狀態)。 　　[0053] 又，以本發明的端面加工方法所取得之端面2的算術平均波度Wa為未滿2.7μm。又，此時之端面2的算術平均粗糙度Ra為1.2μm以下，突出谷部深度Rvk為2.5μm以下。端面2的算術平均波度Wa是以在2.6μm以下為佳，以在2.5μm以下為更佳，下限是在1.0μm以上為佳。又，端面2的算術平均粗糙度Ra在1.0μm以下為更佳，下限在0.3μm以上為佳。突出谷部深度Rvk以在2.0μm以下為更佳，下限以在1.0μm以上為佳。 　　[0054] 於本發明中，端面2的算術平均波度Wa、算術平均粗糙度Ra以及突出谷部深度Rvk，是依據JIS B 0601：2013規定所測量的。又，在算術平均波度Wa、算術平均粗糙度Ra以及突出谷部深度Rvk的測量上，是對玻璃板的端面，沿著玻璃板的一邊以等間隔的10處進行測量。算術平均波度Wa，是使用10處之測量結果的平均值來計算，算術平均粗糙度Ra以及突出谷部深度Rvk，是使用10處之測量結果的最大值來計算。 　　[0055] 如此地，在本發明中，由於是以準備靜態偏轉為40μm以下且動態平衡為50g．mm以下之由磨石11(12)與磨石安裝用凸緣20所組裝的組件25，並將該組件25安裝於心軸19來對玻璃板1的端面2施行預定的端面加工(磨削加工及研磨加工)的方式來實施，因而可以將例如第3圖所示的微小波度安定地消除或是縮小。藉此，由於可以及於端面2的全區域沒有遺漏地施行研磨加工，所以能夠改善端面2的表面粗糙度(縮小表面粗糙度Ra的值)。當然，藉由將組件25的動態平衡抑制在預定的值以下，由於也會提高研磨加工的精度，故藉由此點也可以有效地改善表面粗糙度Ra。 　　[0056] 以上，雖說明了本發明之一實施形態，當然本發明的玻璃板、玻璃板的端面加工方法及製造方法是不受該形態所限定，在本發明的範圍內是能夠採用各種的形態。 　　[0057] 例如，在上述實施形態中，雖是例示出使用靜態偏轉為40μm以下且動態平衡為50g．mm以下之由磨石11(12)與磨石安裝用凸緣20所組裝的組件25，藉由施行第1圖及第2圖所示的端面加工，而取得端面2的算術平均波度Wa為未滿2.7μm的玻璃板1，不過當然也可以藉由除此之外的製造方法，來製造本發明的玻璃板。例如藉由利用調整動態平衡以外的手段而抑制了磨石11、12所產生之振動的狀態下來實施上述的端面加工，也可以製得端面2的算術平均波度Wa為未滿2.7μm的玻璃板1。 　　[0058] 又，在上述實施形態中，雖是例示出在夾隔著玻璃板1相對向的位置處，將粒度不同的兩種類的磨石11、12各配置一組之情形，不過當然也可以採取除此以外的配置形態。例如亦可在夾隔著玻璃板1相對向的位置處，將磨石11、12各配置兩組或是三組以上。又，對於端面加工後的端面2，只要能夠確保包含形狀之所需要的品質，例如亦能夠在夾隔著玻璃板1相對向的位置處，配置一組或是複數組形狀單一種類的磨石11(12)。 　　[0059] 又，在上述實施形態中，雖是例示出在將磨石11(12)與端面2的接觸壓(按壓力)維持在一定大小的狀態下進行端面2加工之被稱為所謂定壓式的端面加工方法，不過若是採用將磨石11(12)的位置固定在玻璃板1的寬度方向(與輸送方向X正交的方向)的狀態下進行端面2加工之被稱為所謂固定式的端面加工方法之情形時，也能夠適用本發明。 [實施例1] 　　[0060] 以下，依據實施例說明本發明的作用效果。 　　[0061] ＜玻璃板的製作＞ 　　利用折裂切割出尺寸為2200mm×2500mm，厚度0.5mm的玻璃板，藉由第1圖所示之方式的端面加工裝置10對該玻璃板之長邊的端面施行端面加工。在端面加工中，配置1組磨削用的第一磨石11，配置1組研磨用的第二磨石12。磨石11(12)的旋轉數皆為5000rpm，玻璃板1的搬運速度(輸送速度)為20m/min。 　　[0062] 磨石及磨石安裝用凸緣的組件，是使用：靜態偏轉為30μm且動態平衡為10g．mm者、靜態偏轉為30μm且動態平衡為30g．mm者、或是靜態偏轉為30μm且動態平衡為60g．mm者。 　　[0063] ＜端面性狀的測量＞ 　　對於端面加工後之玻璃板的長邊的端面，測量了算術平均波度Wa、算術平均粗糙度Ra、以及突出谷部深度Rvk。於測量上，是使用東京精密公司製的表面粗糙度測量機(SURFCOM)，並依據JIS B 0601：2013的規定來進行。又，對於玻璃板的長邊的端面，在等間隔的10處所進行了測量。對於算術平均波度Wa，是使用10處之測量結果的平均值來計算，對於算術平均粗糙度Ra以及突出谷部深度Rvk，是使用10處之測量結果的最大值來計算。 　　[0064] ＜測量結果＞ 　　將測量結果顯示於第5圖～第7圖。如第5圖所示，由磨石與磨石安裝用凸緣所組裝之組件的動態平衡為50g．mm以下之情形時(10g．mm或是30g．mm之情形時)，顯示出端面的算術平均波度Wa(平均值)是未滿2.7μm之值。相對於此，動態平衡超過50g．mm之情形時(60g．mm之情形時)，顯示出算術平均波度Wa(平均值)是超過2.7μm之值。 　　[0065] 又，如第6圖所示，由磨石與磨石安裝用凸緣所組裝之組件的動態平衡為50g．mm以下之情形時(10g．mm或是30g．mm之情形時)，顯示出端面的算術平均粗糙度Ra是於最大值也未滿1.2μm之值。相對於此，動態平衡超過50g．mm之情形時(60g．mm之情形時)，顯示出算術平均粗糙度Ra的最大值是超過1.2μm之值。如此地，可以得知端面的算術平均波度Wa的平均值只要未滿2.7μm，算術平均粗糙度Ra的最大值就未滿1.2μm。 　　[0066] 又，此時，如第7圖所示，由磨石與磨石安裝用凸緣所組裝之組件的動態平衡為50g．mm以下之情形時(10g．mm或是30g．mm之情形時)，顯示出端面的突出谷部深度Rvk是於最大值也未滿2.5μm之值。相對於此，動態平衡超過50g．mm之情形時(60g．mm之情形時)，顯示出突出谷部深度Rvk的最大值是超過2.5μm之值。

[0067]

1‧‧‧玻璃板

2、2a、2b‧‧‧(玻璃板的)端面

10‧‧‧端面加工裝置

11‧‧‧磨石(第一磨石)

12‧‧‧磨石(第二磨石)

13‧‧‧馬達

14‧‧‧臂構件

15‧‧‧伺服機構

16‧‧‧支持軸構件

17‧‧‧伺服馬達

17a‧‧‧旋動軸

18‧‧‧連桿機構

18a‧‧‧第一連桿構件

18b‧‧‧第二連桿構件

18c‧‧‧第一關節

18d‧‧‧第二關節

19‧‧‧心軸

20‧‧‧磨石安裝用凸緣

21‧‧‧嵌合穴

22‧‧‧嵌合凸部

23‧‧‧嵌合凹部

24‧‧‧(心軸的)前端部

25‧‧‧組件

X‧‧‧輸送方向

Y‧‧‧旋轉軸

[0025] 　　第1圖是本發明之一實施形態的玻璃板的端面加工裝置的概略平面圖。 　　第2圖是第1圖所示之磨石旋轉系統的要部側面圖。 　　第3圖是以其他的端面加工方法所取得之玻璃板端面的波度曲線。 　　第4圖是以本發明的端面加工方法所取得之玻璃板端面的波度曲線。 　　第5圖是表示包含磨石之組件的動態平衡，與玻璃板端面的算術平均波度之關係的圖表。 　　第6圖是表示包含磨石之組件的動態平衡，與玻璃板端面的算術平均粗糙度之關係的圖表。 　　第7圖是表示包含磨石之組件的動態平衡，與玻璃板端面的突出谷部深度之關係的圖表。

Claims (9)

1. 一種玻璃板的端面加工方法，是透過磨石安裝用凸緣將磨石安裝於藉由馬達驅動旋轉的心軸，一邊藉由上述心軸的旋轉使上述磨石旋轉，一邊使上述磨石接觸於玻璃板的端面，藉此對上述端面施行預定的加工，而進行之玻璃板的端面加工方法，其特徵為具備： 　　準備製程，其是以使由上述磨石與上述磨石安裝用凸緣所組裝的組件的靜態偏轉成為40μm以下，且動態平衡成為50g．mm以下之方式進行準備；及 　　端面加工製程，其是將上述組件安裝於上述心軸，來對上述玻璃板的端面施行預定的加工。
2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃板的端面加工方法，其中， 　　於上述準備製程中，預備動態平衡成為20g．mm以下的上述磨石安裝用凸緣與動態平衡成為20g．mm以下的上述磨石。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之玻璃板的端面加工方法，其中， 　　更具備旋轉數選擇製程，該製程是在已將上述組件安裝於上述心軸的狀態下，一邊測量與上述心軸的旋轉軸正交之方向的振動，一邊使旋轉數變化，選擇上述振動的振幅成為50μm以下的旋轉數， 　　並於上述端面加工製程中，使用所選擇的旋轉數，來對上述端面進行預定的加工。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之玻璃板的端面加工方法，其中， 　　於上述端面加工製程中，將上述磨石與上述端面的接觸壓維持在一定大小的狀態下，進行上述端面的加工。
5. 如申請專利範圍第3項所述之玻璃板的端面加工方法，其中， 　　於上述端面加工製程中，將上述磨石與上述端面的接觸壓維持在一定大小的狀態下，進行上述端面的加工。
6. 一種玻璃板的製造方法，其特徵為具備： 　　準備玻璃板的製程、以及 　　藉由申請專利範圍第1項至第5項中之任一項所述之玻璃板的端面加工方法，來對所準備之上述玻璃板的端面施行加工的製程。
7. 一種玻璃板，是藉由磨石對端面施行預定的加工後之狀態下的玻璃板，其中， 　　上述端面的算術平均波度Wa為未滿2.7μm。
8. 如申請專利範圍第7項所述之玻璃板，其中， 　　上述端面的算術平均粗糙度Ra為1.2μm以下。
9. 申請專利範圍第7或8項所述之玻璃板，其中， 　　上述端面的突出谷部深度Rvk為2.5μm以下。