TW201823961A - 靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器 - Google Patents

靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器 Download PDF

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Abstract

本發明的靜電電容型感測器密封用樹脂組成物係用於形成靜電電容型感測器中的密封膜之樹脂組成物，包含環氧樹脂、硬化劑及填充劑，由藉由下述條件1得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片的收縮率小於0.19%。條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為試驗片。

Description

靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器
本發明係有關一種靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器。
對於靜電電容型感測器，研究了各種技術。例如，在專利文獻1中對藉由靜電電容方式檢測指紋資訊之半導體指紋感測器進行了研究。
專利文獻1中記載有一種指紋讀取感測器，其於矽等基板上，經由層間膜將複數個感測器晶片配置成陣列狀，且其表面塗覆有絕緣膜(密封膜)。
專利文獻1：日本特開2004-234245號公報
對靜電電容型感測器的各種特性要求之技術水準變得越來越高。關於以往的靜電電容型感測器，本發明人發現了如下課題。
於以往的靜電電容型感測器具備之密封膜的表面，有時於配置有感測器晶片之區域與未配置有感測器晶片區域之間產生被稱作模痕(die mark)之微細的段差。而且，本發明人等發現：當上述微細的段差形成於以往的靜電電容型感測器時，於抑制該感測器的外觀不良，充分提高生產率之方面有改善的餘地。
本發明提供一種能夠以良好的生產率製造無外觀不良之靜電電容型感測器之樹脂組成物及靈敏度優異之靜電電容型感測器。
本發明人等為了實現上述課題而反覆進行了深入研究。其結果發現，所謂由以本發明人等設計之規定條件進行硬化而得到之樹脂組成物的硬化物所構成之試驗片的收縮率之基準，作為該種設計指南而有效，並完成了本發明。
依本發明，提供一種靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其用於形成靜電電容型感測器中的密封膜，該樹脂組成物包含：環氧樹脂；硬化劑；及填充劑，由藉由下述條件1得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片的收縮率小於0.19%。
(條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為前述試驗片。)
又，依本發明，提供一種靜電電容型感測器，該靜電電容型感測器具備：基板；設置在前述基板上的檢測電極；及密封膜，該密封膜對前述檢測電極進行密封，並且由上述靜電電容型 感測器密封用樹脂組成物的硬化物構成。
依本發明，能夠提供一種能夠以良好的生產率製造無外觀不良之靜電電容型感測器之樹脂組成物及靈敏度優異之靜電電容型感測器。
100‧‧‧靜電電容型感測器
101‧‧‧基板
103‧‧‧檢測晶片
105‧‧‧密封膜
107‧‧‧層間膜
D‧‧‧厚度
上述目的及其他目的、特徵及優點藉由以下所述之較佳的實施形態及該實施形態之以下附圖而變得更加明確。
圖1係示意性表示本實施形態之靜電電容型感測器之剖面圖。
以下，利用附圖對實施形態進行說明。此外，於所有的附圖中，對於相同的構成要件賦予相同的符號，並適當省略說明。
<靜電電容型感測器密封用樹脂組成物>
本實施形態之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物(以下，亦稱為本樹脂組成物。)係用於形成靜電電容型感測器中的密封膜者。而且，本樹脂組成物包含環氧樹脂、硬化劑及填充劑，且係將由藉由下述條件1得到之該樹脂組成物構成之試驗片的收縮率控制為小於0.19%者。藉此，能夠抑制於靜電電容型感測器所具備之密封膜的表面產生微細的段差。藉此，能夠抑制靜電電容型感測器的表面產生所謂模痕之外觀不良，因此，其結果能夠以良好的生產率製作無外觀不良之靜電電容型感測器。
(條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為前述試驗片。)
由本樹脂組成物構成之試驗片的上述收縮率能夠藉由分別適當調整該樹脂組成物中所含有之各成分的種類或含量、本樹脂組成物的粒度分佈等來控制。本實施型態中，例如可列舉調整填充劑、硬化劑、偶合劑等的種類或含量。更具體而言，例如於調整填充劑的含量，調整填充劑的平均粒徑，使用多官能樹脂材料，調整環氧樹脂與硬化劑的當量比方面下功夫，能夠控制由本樹脂組成物構成之試驗片的上述收縮率的值。
在此，由本樹脂組成物構成之試驗片的上述收縮率的上限值小於0.19%，較佳為0.17%以下，更佳為0.165%以下，進而較佳為0.16%以下。
另一方面，關於由本樹脂組成物構成之試驗片的上述收縮率的下限值，無特別限定，可以是0%以上，亦可以是0.01%以上，亦可以是0.1%以上。
又，本實施形態中，關於由藉由下述條件2得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片，於150℃的溫度條件下，藉由依照JIS K7161之方法測得之斷裂伸長量較佳為2mm以上，更佳為2.4mm以上，進而較佳為4mm以上。藉此，抑制於靜電電容型感測器所具備之密封膜的表面產生微細的段差，並且能夠抑制於靜電電容型感測器上的密封膜與電極之間的接合界面等區域產生龜裂。另一方面，上述斷裂伸長量的上限值無特別限定，例如可以是100mm以下，亦可以是70mm以下。
(條件2：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到，並且以成為依照JIS K7161之啞鈴形狀之方式形成之硬化物作為前述試驗 片。)
由本樹脂組成物構成之試驗片的上述斷裂伸長量能夠藉由適當調整該樹脂組成物中所含有之各成分的種類或含量、本樹脂組成物的粒度分佈等來控制。本實施形態中，例如可列舉調整填充劑、硬化劑、偶合劑等的種類或含量。更具體而言，例如藉由於調整填充劑的含量與樹脂材料的含量的平衡，含有交聯點之間的距離長的樹脂成分，以玻璃轉移溫度成為特定範圍之方式對各成分進行設定方面下功夫，能夠控制由本樹脂組成物構成之試驗片的上述斷裂伸長量的值。
又，本樹脂組成物的藉由下述條件3測量之凝膠時間較佳為30秒以上且90秒以下，更佳為35秒以上且85秒以下，進而較佳為40秒以上且80秒以下。藉此，能夠控制於靜電電容型感測器所具備之密封膜的表面產生流痕(flow mark)，其結果，能夠進一步提高該靜電電容型感測器的生產率。
(條件3：將使用硬化儀(CURELASTOMETER)，於模具溫度175℃的條件下經時測量該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化扭矩時的最大扭矩值設為T時，將開始進行測量之後直至前述硬化扭矩的值達到0.1T為止所需的時間設為前述凝膠時間。)
本樹脂組成物之上述凝膠時間的值能夠藉由分別適當地調整該樹脂組成物中所含有之各成分的種類或含量等來控制。本實施形態中，例如於減少相對於樹脂組成物總量的硬化促進劑的含量等方面下功夫，藉此能夠控制本樹脂組成物之上述凝膠時間的值。
以下，對本樹脂組成物進行詳細說明。
(環氧樹脂)
作為環氧樹脂，能夠使用所有於1分子內具有2個以上的環氧基之單體、寡聚物、聚合物，且其分子量或分子結構無特別限定。
本實施形態中，作為環氧樹脂，例如可列舉聯苯型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；芪型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；三苯甲烷型環氧樹脂、烷基改質三苯甲烷型環氧樹脂等多官能環氧樹脂；具有伸苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂等芳烷基型環氧樹脂；二羥基萘型環氧樹脂、將二羥基萘的二聚物縮水甘油醚化而得到之環氧樹脂等萘酚型環氧樹脂；異氟脲酸三縮水甘油酯、單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯等含三核環氧樹脂；二環戊二烯改質酚型環氧樹脂等橋聯環狀烴化合物改質酚型環氧樹脂，該等可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
該等中，從提高耐濕可靠性與成形性的平衡之觀點考慮，包含雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂(聯苯酚型環氧樹脂)、聯苯芳烷基型環氧樹脂等苯酚芳烷基型環氧樹脂及三苯甲烷型環氧樹脂中的至少一個為更佳，包含聯苯型環氧樹脂及苯酚芳烷基型環氧樹脂中的至少一個為特佳。
作為環氧樹脂，含有選自由包含由下述式(1)表示之結構單元之環氧樹脂、包含由下述式(2)表示之結構單元之環氧樹脂及包含由下述式(3)表示之結構單元之環氧樹脂組成之群中之至少1種以上為較佳。
(式(1)中，Ar1表示伸苯基或伸萘基，Ar1係伸萘基時，縮水甘油醚基可以於α位、β位中的任一個鍵結。Ar2表示伸苯基、伸聯苯基或伸萘基中的至少一個基。Ra及Rb分別獨立地表示碳數1~10的烴基。g係0~5的整數，h係0~8的整數。n3表示聚合度，其平均值係1~3。)
(式(2)中，存在複數個之Rc分別獨立地表示氫原子或碳數1~4的烴基。n5表示聚合度，其平均值係0~4。)
(式(3)中，存在複數個之Rd及Re分別獨立地表示氫原子或碳數1~4的烴基。n6表示聚合度，其平均值係0~4。)
將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，本樹脂組 成物中的環氧樹脂的含量較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，特佳為4質量%以上。藉由將環氧樹脂的含量設為上述下限值以上，成形時，能夠實現充分的流動性，並實現填充性或成形性的提高。
另一方面，將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，本樹脂組成物中的環氧樹脂的含量較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，特佳為10質量%以下。藉由將環氧樹脂的含量設為上述上限值以下，對於將本樹脂組成物的硬化物用作密封膜之靜電電容型感測器，能夠提高耐濕可靠性和耐回焊性。
作為環氧樹脂的環氧當量的下限值，例如較佳為70g/eq以上，更佳為100g/eq以上，進而較佳為120g/eq以上，更進一步較佳為140g/eq以上，特佳為160g/eq以上。藉此，能夠增大交聯點之間的距離。又，作為環氧樹脂的環氧當量的上限值，例如可以是400g/eq以下，亦可以是300g/eq以下。
(填充劑)
本實施形態之填充劑只要係介電常數(1MHz)為4以上者，則無特別限定，例如，從尤其提高得到之本樹脂組成物的硬化物的介電常數之觀點考慮，較佳為使用選自二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦及鈦酸鋇中之1種或2種以上，從抑制樹脂的氧化劣化之觀點考慮，進而較佳為使用選自二氧化矽、氧化鋁及鈦酸鋇中之1種或2種以上。藉由使用介電常數高的填充材，能夠提高將靜電電容型感測器密封用樹脂組成物使用於指紋感測器時的感測器的靈敏度。
又，本實施形態中，從提供能夠以良好的生產率製造無外觀不良之靜 電電容型感測器的技術之觀點考慮，較佳為同時使用平均粒徑(D50)不同之2種以上的填充劑。
將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，本樹脂組成物中的填充劑的含量的下限值相對於本樹脂組成物整體較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。藉由將填充劑的含量設為上述下限值以上，能夠更進一步提高本樹脂組成物的介電特性，並能夠更進一步提高靜電電容型感測器的靈敏度。
另一方面，將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，本樹脂組成物中的填充劑的含量的上限值較佳為90質量%以下，更佳為89質量%以下。藉由將填充劑的含量設為上述上限值以下，能夠更加有效地提高本樹脂組成物的成形時的流動性和填充性。
填充劑的平均粒徑D50的上限值例如較佳為8μm以下，更佳為5μm以下，進而較佳為4μm以下，進一步較佳為3.5μm以下。藉此，能夠將填充材均勻地分散於本樹脂組成物中，能夠抑制收縮率局部提高。又，能夠確實抑制發生澆口堵塞(gate clogging)等。
又，填充劑的平均粒徑D50的下限值例如較佳為0.2μm以上，更佳為0.5μm以上。藉此，能夠抑制導致比表面積增加之填充劑凝聚。又，能夠將本樹脂組成物的流動性設為良好，能夠更加有效地提高成形性。
此外，平均粒徑D50能夠使用市售的雷射式粒度分佈計(例如，SHIMADZU CORPORATION製、SALD-7000)，以體積基準測量粒子的粒度分佈，並將其中位直徑作為平均粒徑D50。
(硬化劑)
本樹脂組成物例如能夠包含硬化劑。作為硬化劑，只要是與環氧樹脂反應而硬化者，則無特別限定，例如可列舉乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺等碳數2~20的直鏈脂肪族二胺、間苯二胺、對苯二胺、對二甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基二苯丙烷、4,4’-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯碸、4,4’-二胺基二環己烷、雙(4-胺基苯基)苯甲烷、1,5-二胺基萘、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、二氰基二醯胺等胺類；苯胺改質可溶酚醛樹脂或二甲基醚可溶酚醛樹脂等可溶酚醛型酚醛樹脂；苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚醛樹脂；三酚甲烷型酚醛樹脂(三苯甲烷型酚醛樹脂)等多官能型酚醛樹脂；含伸苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基型酚醛樹脂(聯苯芳烷基型酚醛樹脂)等苯酚芳烷基樹脂；具有萘骨架和蒽骨架等縮合多環結構之酚醛樹脂；聚對氧基苯乙烯等聚氧基苯乙烯；六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)等脂環族酸酐、偏苯三酸酐(TMA)、焦蜜石酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等包含芳香族酸酐等之酸酐等；聚硫醚、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；異氰酸酯預聚物、封端化異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含羧酸聚酯樹脂等有機酸類。該等可以單獨使用1種，亦可以組合使用2種以上。
本樹脂組成物中的硬化劑的含量無特別限定，例如將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，較佳為0.5質量%以上且20質量%以下，更佳為1.5質量%以上且20質量%以下，進而較佳為2質量%以上且15質量%以下，特佳為2質量%以上且10質量%以下。
當硬化劑為酚醛樹脂時，作為羥基當量的下限值，例如較佳為70g/eq以上，更佳為80g/eq以上，進而較佳為90g/eq以上，進一步較佳為100g/eq。藉此，能夠加大交聯點之間的距離。
又，當硬化劑為酚醛樹脂時，作為羥基當量的上限值，例如可以是400g/eq以下，亦可以是300g/eq以下。
當硬化劑係酚醛樹脂時，關於環氧樹脂和酚醛樹脂，將總環氧樹脂的環氧基數設為EP，將總酚醛樹脂的羥基數設為OH時，藉由(EP)/(OH)確定之當量比的上限值例如較佳為1.50以下，更佳為1.40以下，進而較佳為1.30以下，進一步較佳為1.15以下，特佳為1.05以下。藉此，能夠形成適當的交聯結構。從而，能夠將收縮率設為上述數值範圍內。
又，當硬化劑為酚醛樹脂時，藉由(EP)/(OH)確定之當量比的下限值例如可以是0.7以上，亦可以是0.8以上，亦可以是0.9以上，亦可以是1.0以上。
(偶合劑)
本樹脂組成物例如能夠包含偶合劑。作為偶合劑，例如能夠使用環氧矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷等各種矽烷類化合物、鈦類化合物、鋁螯合物類、鋁/鋯類化合物等公知的偶合劑。
若將該等例示，則可列舉乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ- 甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-[雙(β-羥基乙基)]胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(β-胺基乙基)胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-(三甲氧基矽基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基矽烷基異丙基)乙二胺、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺之水解物等矽烷系偶合劑；異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基焦磷酸鹽基)鈦酸酯、異丙基三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(二-十三烷基亞磷酸鹽基)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三烷基)亞磷酸鹽基鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸鹽基)羥乙酸鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸鹽基)乙烯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(十二烷基苯磺醯基)鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸鹽基)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸鹽基)鈦酸酯等鈦酸酯系偶合劑。該等可以單獨使用1種，亦可以組合使用2種以上。
本樹脂組成物中的偶合劑的含量並無特別限定，例如將本樹 脂組成物的總固體成分設為100質量%時，較佳為0.01質量%以上且3質量%以下，特佳為0.1質量%以上且2質量%以下。藉由將偶合劑的含量設為上述下限值以上，能夠使本樹脂組成物中的填充劑的分散性良好。又，藉由將偶合劑的含量設為上述上限值以下，能夠使本樹脂組成物的流動性良好，且實現成形性的提高。
(其他成分)
本樹脂組成物中，除了上述成分以外，例如能夠包含有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、或鏻化合物與矽烷化合物之加成物等含有磷原子之化合物、或1,8-二吖雙環(5.4.0)十一烯-7、咪唑等脒類化合物、二甲苄胺等三級胺或作為上述化合物之四級鎓鹽之脒鎓鹽、或銨鹽等所代表之含有氮原子之化合物等硬化促進劑；炭黑等著色劑；天然蠟、硬脂醇改質烯烴/順丁烯二酸共聚物等合成蠟、高級脂肪酸或其金屬鹽類、石蠟、氧化聚乙烯等脫模劑；聚丁二烯化合物、丙烯腈-丁二烯橡膠等丙烯腈-丁二烯共聚化合物、矽氧油、矽氧橡膠等低應力劑；水滑石等離子捕捉劑；氫氧化鋁等阻燃劑；抗氧化劑等各種添加劑。
此外，關於四苯基磷鎓/雙酚S鹽或四苯基磷鎓/2,3-二羥基萘鹽，作為上述之硬化促進劑而能夠包含於本樹脂組成物中。
將本樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，本樹脂組成物中的硬化促進劑的含量的上限值例如較佳為5.5質量%以下，更佳為5.2質量%以下，進而較佳為5.0質量%以下。藉此，能夠將本樹脂組成物之凝膠時間的值設為上述數值範圍內。從而，能夠抑制於靜電電容型感測器的表面產生流痕。
又，本樹脂組成物中的硬化促進劑的含量的下限值例如可以是0.1質量%以上，亦可以是0.5質量%以上。
將樹脂組成物中的填充劑的含量設為100質量%時，本樹脂組成物中的樹脂成分的合計含量(RC)的上限值例如較佳為15.0質量%以下，更佳為14.0質量%以下，進而較佳為13.0質量%以下。藉此，能夠將由本樹脂組成物構成之試驗片的收縮率的值設為上述數值範圍內。從而，能夠抑制靜電電容型感測器的表面產生所謂模痕之外觀不良。
又，將樹脂組成物中的填充劑的含量設為100質量%時，本樹脂組成物中的樹脂成分的合計含量(RC)的下限值例如可以是1質量%以上，亦可以是3質量%以上。
此外，本實施形態中，樹脂成分表示環氧樹脂、硬化劑及硬化促進劑的合計。
本樹脂組成物的硬化物於1MHz的介電常數(εr)較佳為4以上，更佳為5以上，進而較佳為6以上，特佳為6.5以上。藉由介電常數(εr)係上述下限值以上，能夠進一步提高本樹脂組成物的介電特性，並更進一步提高靜電電容型感測器的靈敏度。
關於本樹脂組成物的硬化物，例如使用壓縮成形機，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，對上述高介電樹脂組成物進行壓縮成形來得到。該硬化物例如係直徑50mm、厚度3mm。
硬化物的介電常數(εr)例如能夠藉由YOKOGAWA-HEWLETT PACKARD公司製Q-METER 4342A來測量。
介電常數(εr)的上限無特別限定，例如係300以下。
又，本樹脂組成物的硬化物的1MHz中的介電損耗角正切(tanδ)較佳為0.005以上，更佳為0.006以上，進而較佳為0.007以上。
介電損耗角正切(tanδ)係上述下限值以上，藉此能夠更進一步提高本樹脂組成物的介電特性，並更進一步提高靜電電容型感測器的靈敏度。
關於本樹脂組成物的硬化物，例如使用壓縮成形機，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，對上述樹脂組成物進行壓縮成形來得到。該硬化物例如係直徑50mm、厚度3mm。
硬化物的介電損耗角正切(tanδ)例如能夠藉由YOKOGAWA-HEWLETT PACKARD公司製Q-METER 4342A來測量。
介電損耗角正切(tanδ)的上限無特別限定，例如係0.07以下。
上述介電常數(εr)及上述介電損耗角正切(tanδ)能夠藉由適當調節構成本樹脂組成物之各成分的種類或摻合比例來控制。本實施形態中，作為用於控制上述介電常數(εr)及上述介電損耗角正切(tanδ)之因素，尤其可列舉適當選擇填充劑的種類或含量。例如，介電率大的無機填充劑使用越多，越能夠提高本樹脂組成物的硬化物的上述介電常數(εr)及上述介電損耗角正切(tanδ)。
本樹脂組成物中，藉由螺旋流量測量來測量之流動長度例如較佳為30cm以上且200cm以下。藉此，能夠提高本樹脂組成物的成形性。關於本樹脂組成物的螺旋流量測量，例如使用轉注成形機，於模具溫度175℃、注入壓力9.8MPa、注入時間15秒鐘、硬化時間120~180秒鐘的條件下，向依照EMMI-1-66之螺旋流量測量用模具注入本樹脂組成物而測量流動長度來進行。
本樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度較佳為100℃以上，更佳為120℃以上，進而較佳為140℃以上，進一步較佳為159℃以上。藉此，能夠進一步有效地提高靜電電容型感測器的耐熱性。
又，上述玻璃轉移溫度的上限值例如可以是250℃以下，較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而較佳為175℃以下。藉此，能夠降低本樹脂組成物的硬化後的分子鏈的拘束性。從而，能夠抑制因載重而產生龜裂。
本樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度以下時的線膨脹係數(CTE1)較佳為3ppm/℃以上，更佳為6ppm/℃以上。又，玻璃轉移溫度以下時的線膨脹係數(CTE1)例如較佳為50ppm/℃以下，更佳為30ppm/℃以下，進而較佳為15ppm/℃以下。藉由如此控制CTE1，能夠更加確實抑制由基板(例如，矽晶片)與密封膜的線膨脹係數之差引起之靜電電容型感測器的翹曲。
大於本樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度時的線膨脹係數(CTE2)較佳為10ppm/℃以上。又，大於本樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度時的線膨脹係數(CTE2)例如較佳為100ppm/℃以下，更佳為50ppm/℃以下，進而較佳為47ppm/℃以下。藉由如此控制CTE2，尤其於高溫環境下，能夠確實抑制由基板(例如，矽晶片)與密封膜的線膨脹係數之差引起之靜電電容型感測器的翹曲。
本樹脂組成物的硬化物的上述玻璃轉移溫度及上述線膨脹係數(CTE1、CTE2)例如能夠如下測量。
關於本樹脂組成物的硬化物，例如使用壓縮成形機，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，對本樹脂組成物進行 壓縮成形來得到。該硬化物例如係長度10mm、寬度4mm、厚度4mm。
接著，使所得到之硬化物於175℃的條件下，進行後硬化4小時之後，使用熱機械分析裝置(Seiko Instruments Inc.製、TMA100)，於測量溫度範圍0℃~320℃、升溫速度5℃/分鐘的條件下進行測量。從該測量結果計算玻璃轉移溫度、玻璃轉移溫度以下時的線膨脹係數(CTE1)、大於玻璃轉移溫度時的線膨脹係數(CTE2)。
本樹脂組成物的硬化物於260℃的彎曲彈性模數例如較佳為200MPa以上，更佳為250MPa以上，進而較佳為300MPa以上，進一步較佳為400MPa以上。又，於260℃的彎曲彈性模數例如較佳為1500MPa以下。
藉由如此控制260℃的彎曲彈性模數，尤其能夠抑制硬化製程後至冷卻至室溫之期間的密封膜的變形，並能夠更加確實地抑制之後的靜電電容型感測器的翹曲。
又，藉由將於260℃的彎曲彈性模數設為上述上限值以下，能夠有效地緩和來自外部的應力、熱應力並提高耐焊接性等來實現靜電電容型感測器的可靠性的提高。
本樹脂組成物的硬化物於260℃的彎曲彈性模數例如能夠如下進行測量。
關於本樹脂組成物的硬化物，例如使用壓縮成形機，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，對本樹脂組成物進行壓縮成形來得到。該硬化物例如係長度80mm、寬度10mm、厚度4mm。
接著，使所得到之硬化物於175℃的條件下，進行後硬化4小時之後， 依照JIS K 6911測量硬化物於260℃的彎曲彈性模數。
本樹脂組成物的硬化物之上述線膨脹係數(CTE1)及上述線膨脹係數(CTE2)能夠藉由分別適當調整該樹脂組成物中含有之各成分的種類或含量、本樹脂組成物的粒度分佈等來控制。本實施形態中，例如藉由於增加填充劑的含量，提高使用之樹脂成分的交聯密度等方面下功夫，能夠控制本樹脂組成物的硬化物之上述線膨脹係數(CTE1)及上述線膨脹係數(CTE2)的值。
<靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的製造方法>
以下，對本樹脂組成物的製造方法進行說明。
本樹脂組成物能夠藉由對上述成分進行混合混煉之後，單獨或組合粉碎、造粒、擠出切割及篩分等各種方法來製成顆粒。作為得到顆粒之方法，例如可列舉如下：用混合機對各原料成分進行預混合，用輥、捏合機或擠出機等混煉機對其進行加熱混煉之後，向由具有複數個小孔之圓筒狀外周部和圓盤狀底面構成之轉子的內側供給已熔融混煉之樹脂組成物，使該樹脂組成物藉由使轉子旋轉而得到之離心力而穿過小孔而得到之方法(離心製粉法)；使用篩子對以與上述相同的方式進行混煉之後，經冷卻、粉碎製程製成之粉碎物進行粗粒和細粉的去除來得到之方法(粉碎篩分法)；用混合機對各原料成分進行預混合之後，使用設置有於螺栓前端部配置有複數個小孔之模具之擠出機，進行加熱混煉，並且用與模具面大致平行地滑動旋轉之切割機切割從配置在模具之小孔以繩股狀擠出之熔融樹脂而得到之方法(以下，還稱為「熱切法」)等。於任一方法中，藉由選擇混煉條件、離心條件、篩分條件及切割條件等，能夠得到具有所希望的粒度分佈之顆 粒狀靜電電容型感測器密封用樹脂組成物。
<靜電電容型感測器>
以下，對本實施形態之靜電電容型感測器100的結構進行詳細說明。
本實施形態之靜電電容型感測器100例如為藉由感測與手指的靜電電容之靜電電容方式，讀取指紋資訊之指紋感測器。在此，指紋感測器讀取載置於該指紋感測器上之手指的凹凸。例如，靜電電容型感測器100中設有比指紋的凹凸更細的檢測晶片103。而且，藉由蓄積於指紋的凹凸與檢測晶片103之間之靜電電容製成表示指紋的凹凸之二維圖像。例如，於指紋的凸部和凹部檢測出的靜電電容不同，因此能夠依該靜電電容之差製成表示指紋的凹凸之二維圖像。能夠藉由該二維圖像讀取指紋資訊。
圖1為示意性表示本實施形態之靜電電容型感測器100之剖面圖。
本實施形態之靜電電容型感測器100具備基板101、設置在基板101上之檢測晶片103、對檢測晶片103進行密封之密封膜105。
依本實施形態，對檢測晶片103進行密封之密封膜105由本樹脂組成物的硬化物構成。該種硬化物的介電特性優異。因此，能夠提高靜電電容型感測器100的靈敏度。在此，本實施形態中，介電特性優異是指，例如介電常數及介電損耗角正切高，且靜電電容大。
為了提高靜電電容型感測器100的靈敏度，基板101(例如，矽晶片)上的密封膜105的厚度D例如為100μm以下，更佳為75μm以下，進而較佳為50μm以下，特佳為30μm以下。
依本樹脂組成物，於密封膜105的厚度D係上述上限值以下的情況下， 亦能夠減少靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的填充不良等不良情況。其結果，依本樹脂組成物，能夠以良好的生產率製造密封膜105的厚度D薄，且靈敏度更加優異之靜電電容型感測器。
基板101例如係晶片狀矽基板。檢測晶片103例如由Al膜形成，且於基板101上經由層間膜107以一維或二維陣列狀配置。層間膜107例如由SiO2等形成。
檢測晶片103的表面被密封膜105覆蓋。對檢測晶片103例如實施打線接合(wire bonding)。
本實施形態之靜電電容型感測器100能夠基於公知的資訊來製造。例如，如下般進行製造。
首先，於基板101上設置層間膜107之後，於層間膜107上形成檢測晶片103。接著，藉由本樹脂組成物將檢測晶片103密封成形。作為成形法，例如可列舉壓縮成形法。接著，使本樹脂組成物熱硬化來形成密封膜105。 藉此，可得到本實施形態之靜電電容型感測器100。
此外，本發明並不限定於前述實施形態，於能夠實現本發明的目的之範圍內的變形、改良等包含於本發明中。
以下，附記參考形態的例子。
1.一種靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其使用於形成靜電電容型感測器中的密封膜，該樹脂組成物包含：環氧樹脂；硬化劑；及填充劑， 由藉由下述條件1得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片的收縮率小於0.19%。
(條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為前述試驗片。)
2.如1之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，對由藉由下述條件2得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片，於150℃的溫度條件下，藉由依照JIS K7161之方法測得之斷裂伸長量係2mm以上。
(條件2：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到，並且以成為依照JIS K7161之啞鈴形狀之方式形成之硬化物作為前述試驗片。)
3.如1或2之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，藉由下述條件3測量出之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的凝膠時間係30秒以上且90秒以下。
(條件3：將使用硬化儀(CURELASTOMETER)，於模具溫度175℃經時測量該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化扭矩時的最大扭矩值設為T時，將開始進行測量之後直至前述硬化扭矩的值達到0.1T為止所需的時間設為前述凝膠時間。)
4.如1至3中任一項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物於1MHz的介電常數(εr)係 4以上。
5.如1至4中任一項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述填充劑包含選自二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦及鈦酸鋇中之1種或2種以上。
6.如1至5中任一項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述填充劑的含量相對於該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的總量係50質量%以上90質量%以下。
7.如1至6中任一項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述靜電電容型感測器為靜電電容型指紋感測器。
8.一種靜電電容型感測器，其具備：基板；設置在前述基板上的檢測電極；及密封膜，該密封膜對前述檢測電極進行密封，並且由1至7中任一項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物構成。
【實施例】
以下，參閱實施例、比較例來對本實施形態進行詳細說明。此外，本實施形態並不限定於該等實施例的記載。
(靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的製作)
首先，使用雙軸型混煉擠出機，於110℃、7分鐘的條件下，對按表1進行摻合之各原材料進行了混煉。接著，對所得到之混煉物進行脫氣、冷卻之後用粉碎機進行粉碎而得到了顆粒。實施例1~9及比較例1中，對藉此得到之顆粒進一步進行篩分，藉此得到了顆粒狀樹脂組成物。表1中的 各成分的詳細內容如下述。又，表1中的單位係質量%。
下述中示出各實施例及各比較例中所使用之原料成分。
(環氧樹脂)
．環氧樹脂1：包含由上述式(2)表示之結構單元之聯苯型環氧樹脂(Mitsubishi Chemical Corporation.製，YX4000K，環氧當量185g/eq)
．環氧樹脂2：包含由上述式(3)表示之結構單元之三苯基甲烷型環氧樹脂和聯苯型環氧樹脂的混合物(JER公司製，YL6677，環氧當量163g/eq)
．環氧樹脂3：包含由上述式(1)表示之結構單元，Ar1係伸苯基，Ar2係作為伸聯苯基之聯苯芳烷基型環氧樹脂(Nippon Kayaku Co.,Ltd製、NC3000L、環氧當量270g/eq)
(硬化劑)
．硬化劑1：用甲醛改質之三苯甲烷型酚醛樹脂(AIR WATER INC.製、HE910-20、羥基當量101g/eq)
．硬化劑2：聯苯芳烷基型酚醛樹脂(Nippon Kayaku Co.,Ltd製、GPH-65、羥基當量198g/eq)
(硬化促進劑)
．硬化促進劑1：四苯基磷鎓/雙酚S鹽(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.製)
．硬化促進劑2：四苯基磷鎓/2,3-二羥基萘鹽(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.製)
(填充劑)
．填充劑1：球狀氧化鋁(NIPPON STEEL& SUMIKIN MATERIALS Co.,Ltd.製、AX3-10R、比重4、平均粒徑D50：3μm)
．填充劑2：球狀氧化鋁(NIPPON STEEL& SUMIKIN MATERIALS Co.,Ltd.製、AX3-15R、比重4、平均粒徑D50：3.9μm)
．填充劑3：熔融球狀二氧化矽(ADMATECHS CO.,LTD.製、SC220G-SQ、平均粒徑D50：0.5μm)
(其他成分)
．偶合劑：苯基胺基丙基三甲氧基矽烷(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製、CF4083)
．脫模劑1：硬脂醇改質烯烴/順丁烯二酸共聚物(AIR WATER INC.製、半酯)
．脫模劑2：褐煤酸酯系蠟(Clariant Japan KK製、WE-4)
．脫模劑3：二乙醇胺-二褐煤酸酯(ITO OIL CHEMICAL CO.,LTD.製、NC-133)
．著色劑：炭黑(Tokai Carbon Co.,Ltd.製、ERS-2001)
．離子捕獲劑：水滑石(TOAGOSEI CO.,LTD.製、IXE-700F)
．低應力劑：丙烯腈-丁二烯橡膠(PTI JAPAN CORPORATION製、CTBN1008SP)
使用所得到之樹脂組成物實施了以下的評價及測量。
．收縮率：首先，使用轉注成形機，將於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間2分鐘的條件下得到之樹脂組成物注入模具腔內而成形來製作了圓盤狀試驗片(直徑90mm×厚度12mm)。接著，將試驗片於175℃、4小時的條件下進行熱處理之後冷卻至25℃。在此，從於175℃的模具腔的內徑尺寸和於25℃的試驗片的外形尺寸，如下計算出以下收 縮率S(%)。
S={(於175℃的模具腔內的內徑尺寸)-(於25℃的試驗片的外徑尺寸)}/(於175℃的模具腔的內徑尺寸)×100
．介電常數及介電損耗角正切：使用壓縮成形機(TOWA CORPORATION製、PMC1040)，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，於模具對所得到之樹脂組成物進行壓縮成形而得到了該樹脂組成物的硬化物。該硬化物直徑為50mm，厚度為3mm。
接著，對所得到之硬化物，藉由YOKOGAWA-HEWLETT PACKARD公司製Q-METER 4342A，測量了1MHz、於室溫(25℃)的介電常數及介電損耗角正切。將結果示於表1。
．硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)和線膨脹係數(CTE1、CTE2)：使用壓縮成形機(TOWA CORPORATION製、PMC1040)，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，於模具對所得到之樹脂組成物進行壓縮成形而得到了該樹脂組成物的硬化物。該硬化物的長度為10mm，寬度為4mm，厚度為4mm。
接著，將所得到的硬化物於175℃的條件下，進行4小時的後硬化之後，使用熱機械分析裝置(Seiko Electronics Industry Co.,Ltd.製、TMA100)，於測量溫度範圍0℃~320℃、升溫速度5℃/分鐘的條件下進行了測量。從該測量結果，計算出玻璃轉移溫度(Tg)、玻璃轉移溫度以下時的線膨脹係數(CTE1)、大於玻璃轉移溫度時的線膨脹係數(CTE2)。將其結果示於表1。
．硬化物於260℃的彎曲彈性模數：首先，使用壓縮成形機 (TOWA CORPORATION製、PMC1040)，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間300秒鐘的條件下，對所得到之樹脂組成物進行壓縮成形而得到了長度80mm、寬10mm、厚度4mm的硬化物。接著，將所得到之硬化物於175℃進行4小時的後硬化。接著，依照JIS K 6911測量了硬化物於260℃的彎曲彈性模數。彎曲彈性模數的單位為MPa。將所得到之得結果示於表1。
．斷裂伸長量：首先，對所得到之樹脂組成物於175℃，進行2分鐘的熱處理之後，於175℃，進行4小時的熱處理，藉此得到了以成為依照JIS K7161的啞鈴形狀之方式成形之硬化物來作為試驗片。接著，對該試驗片，於150℃的溫度條件下，藉由依照JIS K7161之方法實施拉伸試驗，製成了將垂直應力(stress)與垂直應變(strain)的關係圖形化之曲線(應力-應變曲線)。接著，從所得到之曲線求出試驗片的斷裂伸長量的值。此外，單位為mm。
．凝膠時間：使用硬化儀(CURELASTOMETER)(Orientec Co.,Ltd.製、JSR CURELASTOMETER IVPS型)，於模具溫度175℃，經時測量了樹脂組成物的硬化扭矩。從所得到之測量結果計算出將該測量結果中的最大扭矩值設為T時，開始進行測量之後，直至硬化扭矩的值達到0.1T為止所需的時間來作為凝膠時間。此外，單位為秒鐘。
．靜電電容型感測器的外觀1(模痕)：使用所得到之顆粒狀樹脂組成物來製作了圖1所示之靜電電容型感測器。具體而言，關於使用了該樹脂組成物之密封膜105的成形，使用壓縮成形機(TOWA CORPORATION製、PMC1040)，於模具溫度175℃、成形壓力9.8MPa、 硬化時間300秒鐘的條件下實施。依照以下基準，用肉眼評價了具備如此成形之密封膜105之靜電電容型指紋感測器的外觀。
○：確認到於密封膜105的表面未形成來源於檢測晶片103的段差。
△：確認到於密封膜105的表面，產生了極微小的來源於檢測晶片103的段差，實際使用時不會給靜電電容型指紋感測器的外觀帶來影響。
×：確認到於密封膜105的表面產生了來源於檢測晶片103的段差，該段差為實際使用時會給靜電電容型指紋感測器的外觀帶來影響的水準。
．靜電電容型感測器的外觀2(龜裂)：將-50℃至150℃的溫度區域以10℃/分鐘的條件下變溫靜置保管之處理作為1循環時，對為了使用於上述「靜電電容型感測器的外觀1(模痕)」的評價中而製作之靜電電容型感測器實施了1000循環的該處理。接著，於本評價中，依照以下基準評價了靜電電容型指紋感測器中的密封膜中有無產生龜裂。
○：確認到，實施1000循環的處理之後，密封膜105亦未產生龜裂。
△：確認到，實施500循環以上少於1000循環的處理中，密封膜105產生了龜裂。
×：確認到，實施少於500循環的處理中，密封膜105產生了龜裂。
．靜電電容型感測器外觀3(流痕)：肉眼觀察了對為了使用於上述「靜電電容型感測器的外觀1(模痕)」的評價中而製作之靜電電容型感測器中的密封膜105的表面，依照以下基準評價了該密封膜105的表面污染。
○：確認到，密封膜105的表面未發生摻合在所得到之顆粒狀樹脂組成物中之離型成分或油成分引起之表面污染。
△：確認到，雖然極微小，但密封膜105的表面發生了摻合在所得到之顆粒狀樹脂組成物中之離型成分或油成分引起之表面污染，但實際使用時不會給靜電電容型感測器的外觀帶來影響。
×：確認到，密封膜105的表面發生摻合在所得到之顆粒狀樹脂組成物中之離型成分或油成分引起之表面污染，該表面污染為實際使用時會給靜電電容型感測器的外觀帶來影響的水準。
確認到，所有具備使用了各實施例的樹脂組成物來製作之密封膜105之靜電電容型指紋感測器於實際使用中均無外觀不良。
本申請主張以2016年9月27日申請之日本專利申請2016-188338號為基礎之優先権，並將其揭示之內容全部編入於此。

Claims (22)

  1. 一種靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其用於形成靜電電容型感測器中的密封膜，該樹脂組成物包含：環氧樹脂；硬化劑；及填充劑，由藉由下述條件1得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片的收縮率小於0.19%，條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為前述試驗片。
  2. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，對於由藉由下述條件2得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片，於150℃的溫度條件下，藉由依照JIS K7161之方法測得之斷裂伸長量係2mm以上，條件2：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到，並且以成為依照JIS K7161之啞鈴形狀之方式形成之硬化物作為前述試驗片。
  3. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，藉由下述條件3測量出之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的凝膠時間係30秒以上且90秒以下， 條件3：將使用硬化儀，於模具溫度175℃經時測量該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化扭矩時的最大扭矩值設為T時，將開始進行測量之後直至前述硬化扭矩的值達到0.1T為止所需的時間設為前述凝膠時間。
  4. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物於1MHz的介電常數(ε r)係4以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物於1MHz的介電損耗角正切(tanδ)係0.005以上。
  6. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物於玻璃轉移溫度以下時的線膨脹係數(CTE1)係3ppm/℃以上且50ppm/℃以下。
  7. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物的於大於玻璃轉移溫度時的線膨脹係數(CTE2)係10ppm/℃以上且100ppm/℃以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物於260℃的彎曲彈性模數係200MPa以上且1500MPa以下。
  9. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度係100℃以上且250℃以下。
  10. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述環氧樹脂的環氧當量係70g/eq以上且400g/eq。
  11. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述環氧樹脂包含選自由具備由下述式(1)表示之結構單元之環氧樹脂、具備由下述式(2)表示之結構單元之環氧樹脂、及具備由下述式(3)表示之結構單元之環氧樹脂組成之群中之至少1種以上， 式(1)中，Ar 1表示伸苯基或伸萘基，當Ar 1為伸萘基時，縮水甘油醚基可以於α位、β位中的任一個鍵結；Ar 2表示伸苯基、伸聯苯基或伸萘基中的任一個基；R a及R b分別獨立地表示碳數1~10的烴基；g為0~5的整數，h為0~8的整數；n 3表示聚合度，其平均值係1~3， 式(2)中，存在複數個之R c分別獨立地表示氫原子或碳數1~4的烴基；n 5表示聚合度，其平均值係0~4， 式(3)中，存在複數個之R d及R e分別獨立地表示氫原子或碳數1~4的烴基；n 6表示聚合度，其平均值係0~4。
  12. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述硬化劑為酚醛樹脂，前述酚醛樹脂的羥基當量係70g/eq以上且400g/eq以下。
  13. 如申請專利範圍第12項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，將前述環氧樹脂的環氧基數設為EP，將前述酚醛樹脂的羥基數設為OH時，藉由(EP)/(OH)而確定之當量比係0.7以上且1.50以下。
  14. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述填充劑包含選自二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦及鈦酸鋇中之1種或2種以上。
  15. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述填充劑相對於該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的總固體成分的含量係50質量%以上且90質量%以下。
  16. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述填充劑的平均粒径D 50係0.2μm以上且8μm以下。
  17. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其包含2種以上平均粒径(D 50)不同的前述填充劑。
  18. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物還包含硬化促進劑。
  19. 如申請專利範圍第18項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，將該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的總固體成分設為100質量%時，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物中的前述硬化促進劑的含量係0.1質量%以上且5.5質量%以下。
  20. 如申請專利範圍第18項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，將該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物中的填充劑的含量設為100質量%時，該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物中的作為前述環氧樹脂、前述硬化劑及前述硬化促進劑的合計的樹脂成分的合計含量(RC)係1質量%以上且15.0質量%以下。
  21. 如申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物，其中，前述靜電電容型感測器為靜電電容型指紋感測器。
  22. 一種靜電電容型感測器，其具備：基板；設置在前述基板上的檢測電極；及密封膜，該密封膜對前述檢測電極進行密封，並且由申請專利範圍第1項之靜電電容型感測器密封用樹脂組成物的硬化物構成。
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