TW201821497A

TW201821497A - 微多孔膜製造方法、微多孔膜、非水電解液系二次電池用隔膜及非水電解液系二次電池

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Publication number: TW201821497A
Application number: TW105139959A
Authority: TW
Inventors: 豐田直樹; 吉田真由美
Original assignee: 東麗股份有限公司
Priority date: 2016-12-02
Filing date: 2016-12-02
Publication date: 2018-06-16

Abstract

本發明之目的在於利用逐次拉伸方式提供一種聚烯烴微多孔膜及該微多孔膜之製造方法，該聚烯烴微多孔膜使用UHMwPE，且強度、滲透性、耐熱性優異。

於使用分子量(Mw)不足1.0×10⁶之主材(A)、分子量1.0×10⁶以上之輔材(B)與增塑劑，利用逐次拉伸法，製造微多孔膜之情況下，將主材及增塑劑之混合物之吸熱量與輔材及增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，設計各樹脂，使吸熱量Q2相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上。

Description

微多孔膜製造方法、微多孔膜、非水電解液系二次電池用隔膜及非水電解液系二次電池

本發明關於一種分離膜及微多孔膜，該分離膜用於物質之分離、選擇滲透等，該微多孔膜作為鹼性二次電池、鋰二次電池、燃料電池、電容器等電化學反應裝置之隔膜材料等被廣泛使用。特別關於一種聚烯烴製微多孔膜，該聚烯烴製微多孔膜可合適地作為鋰離子電池用隔膜使用，並且關於一種製造方法，該製造方法與過去之製造方法相比，微多孔膜之強度、滲透性、耐熱性、生產效率優異。

聚烯烴微多孔膜可作為過濾器、燃料電池用隔膜、電容器用隔膜等使用。特別可合適地作為筆記型電腦、行動電話、數位相機等當中廣泛使用之鋰離子電池用隔膜使用。其理由可列舉有聚烯烴微多孔膜具有之優異膜機械強度及切斷特性。進而，鋰離子二次電池中，為實現進一步高能量密度化、高容量化、高輸出化而不斷推動開發，對隔膜之要求特性亦隨之不斷變得更高。

作為聚烯烴微多孔膜之製造方法，具有如下方法：濕式法，該濕式法於樹脂組合物中分別配混增塑劑及無機填料，並於製膜前或拉伸後提取增塑劑及無機填料，而形成微多孔膜；以及乾式法，該乾式法不配混增塑劑，而利用樹脂組合物之晶界及無機填料與樹脂組合物之界面進行開孔。

乾式法中，無需增塑劑之提取製程及乾燥製程等，因此經濟性優異，但是機械強度較低，不易得到均勻孔，存在品質容易出現不均等問題。另一方面，濕式法與乾式法相比，由於製程較多，因此經濟性較差，但是能夠得到均勻孔，擁有機械強度亦優異之優點。

濕式法可列舉出2種方法，分別係於拉伸前提取增塑劑之方法、以及於拉伸後提取增塑劑之方法。作為於拉伸前提取增塑劑之方法，日本專利特開2010-24463號公報已示出如下方法，亦即將聚烯烴與增塑劑熔融、混煉而製造片材，並於拉伸前部分提取增塑劑。該方法中，由於於拉伸前將增塑劑除去，因而與以包含增塑劑狀態進行拉伸之情況相比，拉伸張力較高，因此可能不易進行拉伸。此外，日本專利特開2012-144649號公報已示出如下方法，亦即將聚烯烴、增塑劑與無機物顆粒熔融/混煉而製造片材，並使用溶劑提取增塑劑與無機填料而進行拉伸。該製膜方法中，拉伸時不包含增塑劑，因此拉伸張力變高。而且，由於使用無機填料形成孔，因此存在孔粗大化且不均勻化之問題。因此，為得到較高機械強度，而以高倍率進行拉伸時，存在難以穩定生產之問題。

於拉伸後提取增塑劑之方法中，由於已利用增塑劑將聚烯烴軟化，因此容易成型，製程穩定性優異，能夠形成均勻孔。因此，經常使用於拉伸後提取增塑劑之方法。作為拉伸方法，可列舉出如下方法：同時雙軸拉伸，該同時雙軸拉伸同時實施縱向拉伸(以下稱MD拉伸)與橫向拉伸(以下稱TD拉伸)；單軸拉伸，該單軸拉伸將提取增塑劑前之膠狀成型物沿至少一個方向進行拉伸；以及逐次雙軸拉伸，該逐次雙軸拉伸於MD拉伸後進行TD拉伸。

日本專利特開2010-106071號公報具有如下記載，亦即從聚烯烴微多孔膜之提高穿刺強度及膜厚均勻化之觀點出發，較佳使用同時雙軸拉伸。但是，如日本專利特開2009-91461號公報中記載所示，乘以高拉伸倍率時，由於拉伸前片材變厚，因此同時拉伸容易產生片材從卡盤脫離之現象，因而生產穩定性可能降低。進而，同時雙軸拉伸法出於設備上之問題，很難調整MD與TD之拉伸倍率，存在薄膜物性之調整範圍較窄之課題。

日本專利特開2009-91461號公報具有關於逐次拉伸之記載。能夠適當調整MD、TD之拉伸倍率、拉伸速度、拉伸溫度等，並能夠製造眾多產品。而且，由於MD、TD分別實施拉伸，因此能夠有效地進行取向，因而與同時拉伸相比，擁有於相同面積倍率下亦容易實現較高強度等優點。

此外，過去已知通過添加超高分子量聚烯烴(以下稱UHMwPE)，提高隔膜薄膜之整體強度，日本專利特開2011-201949公報中已記載一種逐次拉伸方法，其利用使用UHMwPE之拉伸前增塑劑提取法。然而，上述專利中，為達成優異耐熱性、SD溫度(shutdown temperature；停工溫度)、滲透性，而使用分子量較大之UHMwPE進行取向度控制。雖然已添加UHMwPE，卻未得到良好強度，收縮率亦變高。而且，由於已添加超高分子量聚烯烴，因此擠出機及口模之壓力較高，若為進一步提高MD倍率，而提高樹脂排出量，從而增加拉伸前片材厚度，則存在壓力過高，製膜變得困難等問題，並且無法確保拉伸性及均勻性等問題依然存在。

作為上述課題之擠出、混煉、拉伸性優異之製造方法，日本專利特表2013-530261號中已記載一種不使用UHMwPE之方法。通過使用所記載之方法，從而與添加UHMwPE之系統相比，黏度較低且能夠實現高排出量，能夠抑制拉伸張力過高而製膜困難之問題，能夠得到生產效率優異之微多孔膜。而且，與日本專利特開2011-201949公報相比，可得到強度及滲透性均優異之微多孔膜。然而，已通過添加UHMwPE達成過去僅憑HDPE(High Density Polyethylene；高密度聚乙烯)而無法達成之耐熱性，對隨著高能量密度化、高容量化、高輸出化而變得多樣化之顧客需求而言，需要添加UHMwPE。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2010-24463號公報。

專利文獻2：日本專利特開2012-144649號公報。

專利文獻3：日本專利特開2012-144649號公報。

專利文獻4：日本專利特開2010-106071號公報。

專利文獻5：日本專利特開2009-91461號公報。

專利文獻6：日本專利特開2011-210573號公報。

專利文獻7：日本專利特開2011-201949公報。

專利文獻8：日本專利特表2013-530261號。

如上述所示，濕式逐次拉伸方式之機械制約較少，能夠根據多樣化之顧客要求，製造各種各樣之產品，擁有生產效率優異之優點，但是存在很難隨著拉伸倍率自由度增加而實現高排出量、很難實現包含外觀改善在內之生產效率、很難添加UHMwPE之缺點。

本案發明人為解決該問題點不斷開展深入討論，其結果發現通過以下構成能夠解決，從而完成本發明。亦即，本發明如下所示。

本發明係一種微多孔膜製造方法，其1)將分子量(Mw)不足1.0×10⁶之主材、分子量1.0×10⁶以上之輔材與增塑劑熔融混煉；2)將通過1)製程得到之熔融混合物從口模擠出而成型為片狀；3)將通過2)製程得到之片材利用包含輥方式或拉幅機方式在內之逐次拉伸方法進行拉伸；4)從通過3)製程得到之拉伸薄膜中提取增塑劑，製造聚烯烴微多孔膜；將主材及增塑劑之混合物之吸熱量與輔材及增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，吸熱量Q2相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上。

若將主材、輔材及增塑劑之混合物之吸熱量設為Q3，則該主材及該輔材之混合比率可設定為吸熱量Q3相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q3÷吸熱量Q1)於110℃至120℃之溫度範圍內係1.1以上。

3)製程可利用輥方式進行，該輥方式使用具有一個以上預熱輥、一個以上拉伸輥及一個以上冷卻輥之拉伸裝置，使用預熱輥之預熱時間係1秒至500秒，使用拉伸輥之一個拉伸區間之拉伸倍率係1.01倍至6.0倍，拉伸區間之形變速度係5%/sec至 450%/sec之速度。

主材及輔材之平均粒徑可分別係80μm至250μm。

主材之平均粒徑與輔材之平均粒徑之比值(主材之平均粒徑/輔材之平均粒徑)可以係0.3至1.5。

1)製程之混煉溫度可以係140℃至250℃。

1)製程可使用具有螺桿之雙軸擠出機進行，主材、輔材及增塑劑之混合物之聚烯烴溶液之擠出量Q(kg/h)相對於該雙軸擠出機之螺桿轉速(Ns)之比值(Q/Ns)可設定為0.01kg/h/rpm至2.5kg/h/rpm。

主材之平均粒徑可以係100μm至250μm，輔材之平均粒徑可以係90μm至250μm。

3)製程可以係沿長度方向(MD)以5倍至10倍之倍率、沿寬度方向(TD)以5倍至9倍之倍率將片材拉伸之製程。

此外，本發明係一種聚烯烴系微多孔膜，其具有分子量(Mw)不足1.0×10⁶之主材、分子量1.0×10⁶以上之輔材與增塑劑，其特徵在於，將主材及增塑劑之混合物之吸熱量與輔材及增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，吸熱量Q2相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上。

本發明之非水電解液系二次電池用隔膜之特徵在於，使用前文所述之微多孔膜。

此外，本發明之非水電解液系二次電池之特徵在於，使用上述隔膜。

根據本發明，通過使用將主材(分子量不足1.0×10⁶之樹脂)及增塑劑之混合物之吸熱量與輔材(分子量1.0×10⁶以上之樹脂)及增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，吸熱量Q2相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上之原料，從而能夠使用過去很難均勻混煉之Mw為1.0×10⁶以上之樹脂，能夠得到生產效率、強度、滲透性、耐熱性之平衡優異之聚烯烴微多孔膜。

5‧‧‧烤箱

12‧‧‧片材

21‧‧‧擠出機

22‧‧‧齒輪泵

23‧‧‧口模

31‧‧‧冷卻滾筒

32‧‧‧冷卻滾筒

41N‧‧‧軋輥

44‧‧‧預熱部

45‧‧‧拉伸部

45a‧‧‧輥

46‧‧‧冷卻部

圖1係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖2係將圖1局部放大之特性圖。

圖3係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖4係將圖3局部放大之特性圖。圖5係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖6係將圖5局部放大之特性圖。

圖7係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖8係將圖7局部放大之特性圖。

圖9係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖10係將圖9局部放大之特性圖。

圖11係表示通過本發明得到之實驗結果之特性圖。

圖12係將圖11局部放大之特性圖。

圖13係本發明所使用之微多孔膜之製造裝置之其中一例。

圖14係本發明所使用之微多孔膜之製造裝置之其中一例。

圖15係本發明所使用之微多孔膜之製造裝置之其中一例。

[1]聚烯烴樹脂

本發明所使用之聚烯烴樹脂較佳為聚烯烴，可以係聚烯烴組合物。作為聚烯烴，例如可列舉出聚乙烯、聚丙烯等，可將2種以上這些聚烯烴混合使用。聚烯烴樹脂之重量平均分子量(Weight-average Molecular Weight；以下稱Mw)較佳為1×10⁵以上。若Mw不足1×10⁵，則拉伸時容易引起斷裂。

聚烯烴樹脂較佳將聚乙烯作為主成分。為提高微多孔膜之滲透性及機械強度，將聚烯烴樹脂整體設為100質量百分比，聚乙烯之比例較佳為80質量百分比以上，更佳為90質量百分比以上，進一步較佳為單獨使用聚乙烯。此外，聚乙烯不僅可以係乙烯之均聚物，亦可以係含有少量其他α-烯烴之共聚物。作為α-烯烴，可列舉出丙烯、丁烯-1、己烯-1、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯等。

此處，作為聚乙烯之種類，可列舉出密度超過0.94g/cm³之高密度聚乙烯(以下會表示為「HDPE」)、密度係0.93g/cm³至 0.94g/cm³範圍之中密度聚乙烯、密度低於0.93g/cm³之低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等，為提高膜強度，較佳使用高密度聚乙烯及中密度聚乙烯，可以單獨使用這些聚乙烯，亦可以使用這些聚乙烯之混合物。

若添加低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、利用單活性中心催化劑製造之乙烯-α-烯烴共聚物、重量平均分子量1000至4000之低分子量聚乙烯，則能夠賦予低溫下之切斷功能，能夠提高作為電池用隔膜之特性。但是，若低分子量之聚乙烯較多，於製造時之拉伸製程中，容易引起微多孔膜之斷裂，因此低密度聚乙烯之添加量較佳為聚烯烴樹脂中0質量百分比至20質量百分比。

此外，若添加聚丙烯，則使用本發明之聚烯烴微多孔膜作為電池用隔膜時，能夠提高熔斷溫度。聚丙烯之種類除均聚物以外，亦能夠使用嵌段共聚物、無規共聚物。嵌段共聚物、無規共聚物能夠含有與丙烯以外之其他α-乙烯之共聚物成分，作為該其他α-乙烯，較佳為乙烯。但是，若添加聚丙烯，則與單獨使用聚乙烯相比，機械強度容易降低，因此聚丙烯之添加量較佳為聚烯烴樹脂中0質量百分比至20質量百分比。因此，構成微多孔膜之聚烯烴系樹脂中，超高分子量聚乙烯與高密度聚乙烯之合計相對於整個聚烯烴系樹脂之比例較佳為60wt%以上，進一步較佳為65wt%以上，最佳為70wt%以上。

本發明之特徵在於，含有重量平均分子量(以下稱Mw)1.0×10⁶以上且不足4.0×10⁶之超高分子量聚烯烴樹脂。通過含有超高分子量聚烯烴樹脂(以下稱UHMwPO)，從而能夠實現孔之微細化、高耐熱性化，進而，能夠提高穿刺強度。

作為超高分子量聚烯烴樹脂，較佳使用超高分子量聚乙烯(以下稱UHMwPE或UHPE)。超高分子量聚乙烯不僅可以係乙烯之均聚物，亦可以係含有少量其他α-烯烴之共聚物。乙烯以外之其他α-烯烴可以與上述相同。作為超高分子量聚乙烯之Mw，較佳為1.0×10⁶以上且不足4.0×10⁶。通過使用Mw為1.0×10⁶以上且不足4×10⁶之超高分子量聚乙烯，從而片材之強度提高，於MD拉伸製程及TD拉伸製程等中能夠抑制片材之捲曲，並且片材與輥之黏附性變佳，能夠抑制拉伸時之滑動及片材從卡盤脫離之現象，提高生產效率。此外，Mw係4.0×10⁶以下時，能夠抑制熔融物之黏度變得過高，因此容易從口模擠出樹脂，此外可得到良好(較小)之熱收縮率。作為UHMwPE之分子量，從與HDPE均勻混煉之觀點出發，較佳為不足4.0×10⁶，更佳為不足3.0×10⁶。若UHMwPE之分子量不足4.0×10⁶，則增塑劑容易吸收，增塑劑不會被HDPE過分吸收，UHMwPE亦可充分增塑化，從而溶解得到促進，能夠實現均勻混煉，可得到良好製膜性。UHMwPE之分子量越小，越容易得到上述增塑化功效，可得到良好混煉性，因此較佳，但是從強度及耐熱性之觀點出發，較佳為1.0×10⁶以上。

作為UHMwPE與HDPE之組合，從均勻混煉之觀點出發，使用與作為主材之HDPE相比增塑劑吸收較快之UHMwPE作為輔材很重要。亦即，於受到增塑化功效而低熔點化之HDPE及UHMwPE開始熔融前之溫度區域，UHMwPE之增塑化、溶脹、溶解與HDPE相比較快很重要。具體而言，係如下UHMwPE與UDPE之組合，即使用DSC於任意溫度下觀測之、UHMwPE及增塑劑之混合物之吸熱量Q2相對於HDPE及增塑劑之混合物之吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)於110℃至118℃範圍內係1.0以上。若係上述範圍內，則與HDPE相比不易溶解之UHMwPE首先受到增塑化功效，從而能夠降低UHMwPE之熔點。其結果，於接近HDPE之溫度UHMwPE開始溶解，UHMwPE與UHPE能夠實現均勻熔融，可抑制未熔融導致外觀惡化。

對聚烯烴樹脂與稀釋劑進行熔融/混煉/擠出之製程之片材組合物將樹脂整體設為100質量百分比，UHMwPO之比例較佳為6質量百分比以上，更佳為10質量百分比以上，進一步較佳為18質量百分比以上。UHMwPO之比例係5重量百分比以上時，片材不會過於柔軟，能夠抑制發生捲曲，能夠實現均勻片材成型。此外，UHMwPO之比例係5重量百分比以上時，可抑制HDPO過分吸收增塑劑，UHMwPO之增塑化功效充分發揮，樹脂之溶解溫度不易產生差異，不會發生未熔融，可抑制外觀不佳。若UHMwPO之比例係10質量百分比以上，則片材之強度進一步提高，因此不易捲曲，可提高製程穩定性。若UHMwPO之比例係18質量百分比以上，則不僅可增加製程穩定性，於110℃至120℃範圍內HDPO、UHMwPO及增塑劑之混合物之吸熱量Q3相對於HDPO(高密度聚烯烴)及增塑劑之混合物之吸熱量Q1(吸熱量Q3÷吸熱量Q1)之比值係1.1以上，於熔融混煉製程中增塑劑不會被HDPO過分吸收，UHMwPE亦可充分增塑化，從而溶解得到促進，能夠實現均勻混煉，可得到良好製膜性。若UHMwPO之比例係60重量百分比以下，則擠出負荷不易增加，可維持擠出成型性，可抑制於縱向拉伸過程中施加到拉伸機之負荷，而確保生產穩定性。

關於聚烯烴樹脂與增塑劑之配混比例，將聚烯烴樹脂與增塑劑之合計設為100重量百分比，聚烯烴樹脂之含量從樹脂混煉性之觀點出發，較佳為50重量百分比以下。若聚烯烴樹脂之含量係50%以下，則可得到HDPO、UHMwPO之增塑化均得到充分進行且均勻溶解之樹脂。如果聚烯烴樹脂之含量係20%以上，則能夠抑制片材內油含量增加導致輥拉伸時滑動或外觀不佳等問題，可得到良好生產效率。此外，從使擠出物之成型性變得良好之觀點出發，聚烯烴樹脂之含量係10重量百分比至50重量百分比，較佳為10重量百分比至40重量百分比。聚烯烴樹脂之含量進一步較佳為20重量百分比至40重量百分比。若聚烯烴樹脂係10重量百分比以上(增塑劑係90重量百分比以下)，則成型為片狀時，可於口模出口抑制膨脹及頸縮，可維持片材之成型性，製膜性穩定。另一方面，若聚烯烴樹脂係50重量百分比以下(增塑劑超過50重量百分比)，則可抑制厚度方向之收縮，成型加工性亦穩定。

如果僅要求溶解性，考慮到從外部到顆粒內部會引起導熱，則聚烯烴之平均粒徑通常較佳為粒徑較小，但是從樹脂流動性之觀點出發，較佳為80μm以上。聚烯烴之平均粒徑更佳為100μm以上，進一步較佳為130μm以上。若聚烯烴之平均粒徑係80μm以上，則不易因阻塞及樹脂凝集而導致流動性惡化，製程穩定性變佳。從樹脂溶解性之觀點出發，聚烯烴之平均粒徑係250μm以下。聚烯烴之平均粒徑更佳為180μm以下。作為主材之HDPO之使用量較多，因此從流動性與溶解性之平衡之觀點出發，其平均粒徑較佳為100μm以上。HDPO之平均粒徑更佳為105μm以上，進一步較佳為120μm以上，更進一步較佳為130μm以上。若HDPO之平均粒徑係100μm以上，則HDPO之溶解性並不很高，因此UHMwPO容易增塑化，混煉性良好。作為輔材之UHMwPO之平均粒徑較佳為90μm以上，更佳為130μm以上，進一步較佳為160μm以上。如果UHMwPO之平均粒徑係90μm以上，則即便使用分子量較大且不易溶解之樹脂亦能夠抑制混煉性惡化。此外，HDPO與UHMwPO之平均粒徑之比值(HDPO之平均粒徑/UHMwPO之平均粒徑)較佳為0.35以上且1.5以下。若該平均粒徑之比值係0.35以上且1.5以下，則HDPO及UHMwPO均可充分增塑化，可得到均勻混煉性，外觀變佳。HDPO與 UHMwPO之平均粒徑之比值(HDPO/UHMwPO之平均粒徑)從混煉性之觀點出發，更佳為0.35以上且1.0以下。通常認為分子量較大之UHMwPO不易溶解，因此較佳減小平均粒徑，但是本發明中通過適當控制分子量及平均粒徑，從而即便使用粒徑相對較大之UHMwPO亦可得到良好溶解性，於這點上優異。

除此之外，本發明之聚烯烴微多孔膜於不損害本發明之功效之範圍內，亦可含有抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、以及抗黏劑、填充材料等各種添加劑。特別係出於抑制聚乙烯樹脂之熱履歷導致氧化劣化之目的，較佳為添加抗氧化劑。適當選擇抗氧化劑、熱穩定劑之種類及添加量對調整或增強微多孔膜之特性而言很重要。

[2]聚烯烴微多孔膜之製造方法

接著，對本發明之聚烯烴微多孔膜之製造方法具體地進行說明。

本發明之製造方法由以下製程構成。

(a)將含有重量平均分子量2×10⁶以上且不足4×10⁶之超高分子量聚烯烴之聚烯烴樹脂與增塑劑熔融混煉；(b)將通過(a)製程得到之熔融混合物利用擠出機擠出而成型為片狀；(c)將通過(b)製程得到之片材利用包含輥方式或拉幅機方式在內之逐次拉伸方法進行拉伸；(d)從通過(c)製程得到之拉伸薄膜中提取增塑劑；(e)對通過(d)製程得到之薄膜進行乾燥。雖然亦能夠於(a)至 (e)階段之前、中途、之後追加其他製程，但是必須於(d)增塑劑之提取、(e)薄膜之乾燥階段前進行(c)縱向/橫向之逐次拉伸。

圖13至圖15表示本發明之一實施方式之微多孔膜之製造製程之概略側視圖。作為將聚烯烴溶液熔融混煉之製程中所使用之裝置，並無特別限定，除軋光機、各種攪拌機以外，亦可列舉出圖13所示帶螺桿之擠出機21等。圖13中23係口模(模頭)。根據需要一邊利用齒輪泵22對利用擠出機21熔融混煉之聚烯烴溶液進行計量，一邊從口模23之縫隙部以片狀排出。所排出之片材12與冷卻滾筒31接觸而固化。此時，片材12之聚烯烴部分形成晶體結構，該結構成為對後面微多孔膜之孔進行支撐之柱部分。片材12內含於擠出機21內經過混煉之稀釋劑而形成膠狀態。然後，利用多個輥組將膠狀之片材12沿片材搬運方向拉伸後，適當連續，利用夾子等夾住片材12之兩端部，一邊於烤箱5中進行加熱保溫，一邊進行片材寬度方向(與搬運方向呈直角之方向)之拉伸。圖14係片材搬運方向拉伸(縱向拉伸)製程之概略圖，示出由預熱部44、拉伸部45、冷卻部46構成之拉伸裝置。圖15表示拉伸輥之放大圖。通過於相鄰輥45a、45a之間形成較大速度差，從而進行拉伸。關於該2個輥45a、45a中上游側輥45a，可以係拉伸部45之輥，亦可以挪用預熱部44之最下游側輥。此外，可以於拉伸部45設置多組該種輥45a、45a之組。進行拉伸之輥45a、45a間之區域形成一個拉伸區間。因此，將對膠狀片材沿縱向進行拉伸之縱向拉伸機與沿橫向進行拉伸之橫向拉伸機沿微多孔膜製造方向(從擠出機側朝向微多孔膜之捲繞側之方向)相鄰配置，使用該縱向拉伸機與橫向拉伸機連續地進行該種拉伸。「連續地」之術語與「批量式」含義相反，具體係指包括從原料供給到微多孔膜捲繞在內穩定地進行。

此時，縱向拉伸製程中，與上述冷卻滾筒相同，由金屬等表面及從過去開始便存在之於內部具有加熱器等溫度控制機構之輥構成，驅動亦相同。此外，為設置輥式輸送機之自由度，亦可適當配置圖13中未圖示之不驅動之惰輥。縱向拉伸製程中，為避免片材彎曲時彎曲所造成之張力變動之影響波及到鑄造製程，並且為防止不均勻地捲入空氣而導致拉伸前之片材升溫不均勻，較佳於縱向拉伸製程設置軋輥41N。通過利用以往一直使用之技術、例如國際公開第2008-016174號中所記載之方法等，將如此得到之單軸拉伸片材或雙軸拉伸片材之稀釋劑清洗除去，並將其乾燥，從而能夠得到乾燥之微多孔膜。得到微多孔膜時，可以於清洗、乾燥製程後利用乾式拉伸製程進行再加熱、再拉伸。再拉伸製程可以係輥式或拉幅式之任意一種，並通過利用該製程進行熱處理，從而能夠調整物性並除去殘留形變。

(a)聚烯烴溶液之調製

將聚烯烴樹脂加熱溶解到增塑劑中，調製出聚烯烴溶液。

作為增塑劑，只要係能夠充分溶解聚乙烯之溶劑，則並無特別限定。為能夠實現相對高倍率之拉伸，溶劑較佳為於室溫下係液體。作為液體溶劑，可列舉出壬烷、癸烷、萘烷、對二甲苯、十一烷、十二烷、液體石蠟等脂肪族、環脂肪族或芳香族之烴；沸點與該烴對應之礦物油餾出物；以及鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯等於室溫下呈液狀之鄰苯二甲酸酯。為得到液體溶劑之含量穩定之膠狀片材，較佳為使用液體石蠟等不揮發性之液體溶劑。雖然於熔融混煉狀態下，與聚乙烯進行混合，但是於室溫下亦可將固體溶劑與液體溶劑混合。作為該種固體溶劑，可列舉出硬脂醇、蠟醇、固體石蠟等。但是，若僅使用固體溶劑，則可能發生拉伸不均勻等。

液體溶劑之黏度較佳為於40℃下係20cSt至200cSt。如果將40℃之黏度設為20cSt以上，則從模頭中擠出聚烯烴溶液而成之片材不易變得不均勻。另一方面，如果設為200cSt以下，則容易除去液體溶劑。

(b)擠出物之形成及膠狀片材之形成

聚烯烴溶液之均勻熔融混煉並無特別限定，但是想要調製高濃度之聚烯烴溶液時，較佳於雙軸擠出機中進行。根據需要，於不損害本發明之功效之範圍內，亦可添加抗氧化劑等各種添加材料。特別係為防止聚乙烯之氧化，較佳添加抗氧化劑。

於擠出機中，於聚烯烴樹脂完全熔融之溫度下，將聚烯烴溶液均勻混合。熔融混煉溫度根據所使用之聚烯烴樹脂而各異，但是較佳為(聚烯烴樹脂之熔點+10℃)至(聚烯烴樹脂之熔點+120℃)。熔融混煉溫度進一步較佳為(聚烯烴樹脂之熔點+20℃)至(聚烯烴樹脂之熔點+100℃)。此處，熔點係指基於JIS K7121(1987)利用DSC所測定之值(以下相同)。例如，採用聚乙烯時之熔融混煉溫度較佳為140℃至250℃之範圍。採用聚乙烯時之熔融混煉溫度進一步較佳為160℃至230℃，最佳為170℃至200℃。具體而言，聚乙烯組合物具有約130℃至140℃之熔點，因此熔融混煉溫度較佳為140℃至250℃，最佳為180℃至230℃。

此外，聚烯烴溶液含有聚丙烯時之熔融混煉溫度較佳為190℃至270℃，特別較佳為190℃至250℃。

從抑制樹脂劣化之觀點出發，熔融混煉溫度較佳為較低，但是若低於上述溫度，則從模頭中擠出之擠出物中會產生未熔融物，可能於後面之拉伸製程中引起破膜等，若高於上述溫度，聚烯烴之熱分解劇烈，所得微多孔膜之物性，例如穿刺強度、拉伸強度等可能變差。此外，於冷卻輥及拉伸製程上之輥等上析出分解物，附著到片材上，從而導致外觀惡化。因此，較佳為於上述範圍內進行混煉。

關於聚烯烴樹脂與增塑劑之配混比例，將聚烯烴樹脂與增塑劑之合計設為100重量百分比，從使擠出物之成型性良好之觀點出發，聚烯烴樹脂之含量係10重量百分比至50重量百分比，較佳為10重量百分比至40重量百分比。聚烯烴樹脂之含量進一步較佳為20重量百分比至40重量百分比。若聚烯烴樹脂係10重量百分比以上(增塑劑係90重量百分比以下)，則成型為片狀時，可於模頭出口抑制膨脹及頸縮，可保證片材之成型性，製膜性穩定。另一方面，若聚烯烴樹脂係50重量百分比以下(增塑劑係50重量百分比以上)，則厚度方向之收縮不會變大，成型加工性亦穩定。

從使擠出物中之聚乙烯良好分散之觀點出發，較佳為將增塑劑之添加分為2處以上進行。將所添加之增塑劑量設為100重量百分比時，上游側之添加比率較佳為50重量百分比至95重量百分比。若上游側之添加比率係95重量百分比以下，則添加後之樹脂不會過於柔軟，得到適度推進力，排出穩定性良好。若上游側之添加比率超過50重量百分比，則樹脂不會過於堅硬，容易混煉。如果上游側之添加比率係50重量百分比至90重量百分比，則能夠兼顧排出穩定性及混煉性，因此更佳。通過根據所使用之樹脂之溶解性及黏度(分子量)於上述範圍內適當變更添加比率，可得到良好分散性。因此，通過設置多處液體添加位置(添加增塑劑之位置)，能夠抑制螺桿溫度降低，因此可得到足夠之樹脂溶解所需熱量，熔點較低之HDPE不會提前過度溶解，結果可得到均勻之混煉性。

從得到良好加工混煉性、樹脂之分散性及分配性之觀點出發，雙軸擠出機之螺桿長度(L)與直徑(D)之比值(L/D)較佳為20至100，進一步較佳為35至70。若將L/D設為20以上，則熔融混煉充分。若將L/D設為100以下，則聚烯烴溶液之滯留時間不會過於增大。從防止所混煉之樹脂之劣化並得到良好分散性及分配性之觀點出發，雙軸擠出機之氣缸內徑較佳為40mm至100mm。

為使聚乙烯良好分散於擠出物中，得到優異之微多孔膜之厚度均勻性，較佳將雙軸擠出機之螺桿轉速(Ns)設為300rpm至600rpm以上。進而，較佳將聚烯烴溶液之擠出量Q(kg/h)相對於Ns(rpm)之比值Q/Ns設為大於0.01kg/h/rpm且2.5kg/h/rpm以下。Q/Ns進一步較佳為大於0.05kg/h/rpm且2.0kg/h/rpm以下。Q/Ns值越小樹脂之混煉性越強，因此可得到均勻溶液，但是剪切生熱較大，會加劇樹脂劣化。因此，所滲出之增塑劑中積存低分子量成分，附著到片材上，從而引起外觀惡化。若Q/Ns值較大，則可抑制樹脂劣化，但是混煉性不足，無法得到均勻溶液。因此，通過根據所使用之樹脂之分子量及溶解性於上述範圍內適當變更Q/Ns，從而可得到良好(均勻混合之)溶液及外觀。

將熔融混煉之聚烯烴樹脂之加熱溶液直接或進一步經由其他擠出機從模頭中擠出，成型後得到擠出物，使最終產品之微多孔膜之厚度為5μm至100μm。模頭可使用長方形之T型模頭。使用T型模頭時，從容易控制最終產品之微多孔膜之厚度之觀點出發，模頭之縫隙間隙較佳為0.1mm至5mm，較佳擠出時加熱到140℃至250℃。

接著，通過對所得之擠出物進行冷卻而得到膠狀片材，通過冷卻能夠將利用溶劑被分離之聚乙烯之微相固定化。冷卻製程中較佳冷卻到10℃至45℃。這係因為較佳將最終冷卻溫度設為結晶化結束溫度以下之緣故，通過使聚集態結構變細，從而於之後之拉伸中容易進行分子取向。因此，較佳為以30℃/分鐘以上之速度進行冷卻，直至至少凝膠化溫度以下。膠狀片材之冷卻速度進一步較佳為50℃/分鐘以上之速度。若冷卻速度不足30℃/分鐘，則結晶化度上升，不易形成適合拉伸之膠狀片材。通常若冷卻速度較慢，則可形成相對較大之結晶，因此膠狀片材之聚集態結構變粗，形成該膠狀片材之凝膠結構亦較大。相對於此，若冷卻速度較快，則可形成相對較小之結晶，膠狀片材之聚集態結構變密。若凝膠結構變密，則使膠狀片材彎曲時之增塑劑之滲出量變多，介於片材與輥間之增塑劑中積存低分子量成分及灰塵等，積存物附著於片材上，從而外觀惡化。因而，需要盡量保持在不彎曲的狀態下進行搬運。因此，於冷卻輥上所接觸之膠狀片材之圓弧越小約較佳。

作為冷卻方法，具有：與冷風、冷卻水、其他冷卻媒介直接接觸之方法；與利用冷媒進行冷卻後之輥接觸之方法；以及使用鑄造滾筒等之方法等。另外，從模頭中擠出之溶液於冷卻前或冷卻中可較佳為以1至10之牽引比牽引，更佳為以1至5之牽引比牽引。若牽引比係10以上，則頸縮變大，或者拉伸時容易引起斷裂。膠狀片材之厚度較佳為0.55mm至5mm，更佳為0.7mm至3mm。

前面對微多孔膜係單層之情況進行了說明，但是本發明之聚烯烴微多孔膜並不限定於單層，亦可以係積層體。積層部分如上述所示，除聚乙烯以外，可以於不損害本發明之功效之程度內分別含有所需要之樹脂。作為將聚烯烴微多孔膜製成積層體之方法，能夠使用過去之方法，例如具有如下方法，即根據需要調製所需要之樹脂，將這些樹脂分別供應到擠出機，以所需要之溫度使其熔融，於共聚物管或模頭內合流，以各自之目標積層厚度從縫隙狀模頭中進行擠出等，從而形成積層體。

(c)逐次拉伸

對所得之膠狀片材(單層或積層片材)進行拉伸。對膠狀片材進行加熱，通過通常之拉幅機法、輥法、或者這些方法之組合以指定倍率進行拉伸。此處，將膠狀片材之製造方向定義為MD方向(長度方向、縱向)，將與MD方向垂直之膠狀片材之方向定義為TD方向(寬度方向、橫向)。從賦予微多孔膜優異強度及滲透性之觀點出發，進行沿MD方向拉伸後再沿TD方向拉伸之逐次雙軸拉伸。

拉伸倍率根據膠狀片材之厚度而各異，較佳為任意方向均拉伸5倍以上。MD方向之拉伸較佳以5倍至10倍進行。此外，TD方向之拉伸較佳以5倍至8倍進行。另外，MD方向之拉伸倍率/TD方向之拉伸倍率之比值係0.7以上，較佳為1.0以上。

面積倍率較佳為25倍以上，進一步較佳為36倍以上，最佳為42倍以上。若面積倍率不足25倍，則拉伸不充分，無法得到高強度之微多孔膜。面積倍率較佳為150倍以下。若大於150倍，則製造微多孔膜過程中容易多發破損，生產效率降低。

拉伸溫度於MD方向上較佳為膠狀片材之熔點以下，更佳為(聚烯烴樹脂之結晶分散溫度Tcd)至(膠狀片材之熔點)之範圍內。若拉伸溫度超過膠狀片材之熔點，則聚烯烴樹脂熔融，無法利用拉伸進行分子鏈取向。此外，若拉伸溫度不足聚烯烴樹脂之結晶分散溫度，則聚烯烴樹脂之軟化不充分，特別係採用輥方式時，會施加較高拉伸張力，輥上片材可能彎曲，無法進行高倍率之拉伸。此外，由於不易引起結晶粒之流動，所以於所得之微多孔膜中，孔結構容易變得不均勻。進行拉伸時，增塑劑可能從片材之表面滲出。若滲出量增加，則介於片材與輥間之增塑劑中積存低分子量成分及灰塵等，其附著於片材上，從而引起外觀惡化。即便增塑劑未被污染，但是若附著增塑劑之部分位於拉伸輥上，則可能發生溫度不均勻(增塑化功效之深淺不均勻)，拉伸產生差異，從而導致外觀不佳。因此，需要正確保持滲出量。此處，滲出量與拉伸溫度及拉伸張力有關。若拉伸溫度變高，則片材充分軟化，拉伸所需之張力變低。拉伸張力越低，拉伸越容易，越不易引起彎曲。即，為降低拉伸張力，較佳為拉伸溫度較高，但是需要減少滲出量時，較佳降低拉伸溫度。

另一方面，於TD方向之拉伸中，拉伸溫度較佳為膠狀片材之熔點+10℃以下，更佳為(聚烯烴樹脂之結晶分散溫度Tcd)至(膠狀片材之熔點+5℃)之範圍內。於TD方向之拉伸中，與MD拉伸相比係高取向，因此與MD拉伸相比能夠採用較高拉伸溫度，但是若拉伸溫度超過熔點+5℃，則與MD拉伸時相同，聚烯烴樹脂熔融，無法利用拉伸進行分子鏈取向。此外，可能因熔融而破膜。若拉伸溫度不足聚烯烴樹脂之結晶分散溫度，則聚烯烴樹脂之軟化不充分，拉伸時容易破膜，無法進行高倍率之拉伸。

具體而言，採用聚乙烯組合物時，具有約90℃至100℃之結晶分散溫度，因此MD拉伸溫度較佳為90℃至125℃，更佳為90℃至120℃，最佳為90℃至118℃。TD拉伸溫度較佳為90℃至130℃，更佳為100℃至125℃，最佳為105℃至120℃。結晶分散溫度Tcd由基於ASTM D 4065所測定之動態黏彈性之溫度特性求出。或者，亦可由NMR求出。

通過如上所示之拉伸，從而形成於膠狀片材上之聚集態結構中引起開裂，結晶相微細化，形成多個纖維。纖維形成三維無規則連結之網眼結構。通過拉伸可提高機械強度，並且細孔會放大，因此適用於電池用隔膜。

另外，本發明之逐次拉伸需要於除去片材中之增塑劑前進行。通過於除去增塑劑前進行拉伸，從而聚烯烴呈充分增塑化且軟化之狀態，因此聚集態結構之開裂變得順利，能夠均勻地進行結晶相之微細化。此外，開裂容易，因此拉伸時之形變不易殘留，與除去增塑劑後進行拉伸之情況相比，能夠降低熱收縮率。

(d)清洗

接著，使用清洗溶劑除去膠狀片材中殘留之溶劑。聚乙烯相與溶劑相分離，通過除去溶劑可得到微多孔膜。作為清洗溶劑，例如可列舉出戊烷、己烷、庚烷等飽和烴；氯甲烷、四氯化碳等氯化烴；二乙醚、二氧六環等醚類；甲基乙基酮等酮類；以及三氟乙烷等鏈狀碳氟化合物等。這些清洗溶劑具有較低表面張力(例如25℃係24mN/m以下)。通過使用表面張力較低之清洗溶劑，從而形成微多孔之網狀結構於清洗後乾燥時收縮受到氣液界面之表面張力抑制，可得到具有空孔率及滲透性之微多孔膜。這些清洗溶劑可根據增塑劑適當選擇，單獨或混合使用。

清洗方法能夠採用如下方法進行，即將膠狀片材浸漬到清洗溶劑中提取之方法、向膠狀片材噴淋清洗溶劑之方法、或者將這些方法組合之方法等。清洗溶劑之使用量根據清洗方法而各異，通常相對於膠狀片材100重量份較佳為300重量份以上。清洗溫度係15℃至30℃即可，根據需要加熱到80℃以下。此時，從提高溶劑之清洗功效之觀點、避免所得微多孔膜之物性之TD方向及/或MD方向之微多孔膜物性不均勻之觀點、以及提高微多孔膜之機械物性及電氣物性之觀點出發，膠狀片材浸漬到清洗溶劑中之時間越長越好。

上述清洗較佳進行到清洗後之膠狀片材即微多孔膜中之殘留溶劑不足1重量百分比。

然後，將清洗溶劑乾燥而除去。乾燥方法並無特別限定，可利用加熱乾燥法、風乾法等進行乾燥。乾燥溫度較佳為聚乙烯組合物之結晶分散溫度Tcd以下，特別較佳為(Tcd-5℃)以下。將微多孔膜之乾燥重量設為100重量百分比時，乾燥較佳為進行到殘存清洗溶劑5重量百分比以下，更佳為進行到3重量百分比以下。若乾燥不充分，則後面之熱處理中會導致微多孔膜之空孔率降低，滲透性惡化。

(e)再拉伸

可以將乾燥之微多孔膜至少沿單軸方向拉伸(再拉伸)。於再拉伸前可以適當利用擠出層壓及塗層等於微多孔膜上設置所需要之樹脂層。

再拉伸能夠一邊加熱微多孔膜，一邊與上述拉伸相同地利用拉幅機法等進行。再拉伸可以係單軸拉伸，亦可以係雙軸拉伸。採用雙軸拉伸時，可以係同時雙軸拉伸或逐次拉伸之任意一種，較佳為同時雙軸拉伸。採用多段拉伸時，可以通過將同時雙軸或/及逐次拉伸組合而進行。

再拉伸之溫度較佳為聚乙烯組合物之熔點以下，更佳為(Tcd-20℃)至熔點之範圍內。具體而言，再拉伸之溫度較佳為70℃至135℃，更佳為110℃至132℃。再拉伸之溫度最佳為120℃至130℃。

採用單軸拉伸時，再拉伸之倍率較佳為1.01倍至1.6倍，TD方向特別較佳為1.1倍至1.6倍，更佳為1.2倍至1.5倍。採用雙軸拉伸時，較佳MD方向及TD方向分別係1.01倍至1.6倍。另外，再拉伸之倍率可以於MD方向與TD方向上各異。

再拉伸之速度於長度及TD方向均較佳為3%/秒以上，更佳為5%/秒以上。再拉伸之速度之上限較佳為50%/秒以下，較佳為25%/秒以下。再拉伸速度可以於MD方向及TD方向上相互獨立設定。

(f)熱鬆弛處理

可以對拉伸後之微多孔膜進行熱定型處理及/或熱鬆弛處理。通過熱定型處理、熱鬆弛處理，能夠製作結晶穩定化、薄片層均勻化、細孔徑較大且強度優異之微多孔膜。熱定型處理於構成微多孔膜之PO樹脂之結晶分散溫度以上至熔點以下之溫度範圍內進行。熱定型處理利用拉幅機方式、輥方式或壓軋方式進行。

熱定型處理溫度較佳為再拉伸之溫度±5℃之範圍內，由此物性得以穩定化。該溫度更較佳為再拉伸之溫度±3℃之範圍內。作為熱鬆弛處理方法，例如能夠利用日本專利特開2002-256099號所公開之方法。

(g)其他製程

進而，根據其他用途，亦能夠對微多孔膜實施親水化處理。親水化處理能夠利用單體接枝、表面活性劑處理、電暈放電等進行。單體接枝較佳為於交聯處理後進行。

採用表面活性劑處理時，能夠使用非離子系表面活性劑、陽離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑及兩性離子表面活性劑之任意一種，較佳為非離子系表面活性劑。將微多孔膜浸漬到於水或甲醇、乙醇、異丙醇等低級醇中溶解表面活性劑而成之溶液中，或者利用刮刀法於微多孔膜上塗佈溶液。

根據需要，於空氣、氮氣或二氧化碳與氮氣之混合氣體環境中對微多孔膜之至少單面進行電暈放電處理。

[3]聚烯烴微多孔膜之結構及物性

利用本發明所得到之聚烯烴微多孔膜具有以下物性。

(1)105℃之熱收縮率

本發明之聚烯烴微多孔膜於105℃溫度下暴露8小時後之熱收縮率較佳MD方向及TD方向均係10%以下。若熱收縮率係10%以下，則將微多孔膜作為鋰電池用隔膜使用時，發熱時即便隔膜收縮，亦可抑制電極彼此間之短路。熱收縮率較佳MD方向及TD方向均係8%以下。

(2)聚烯烴微多孔膜之厚度

本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之厚度係25μm以下。聚烯烴微多孔膜之厚度進一步較佳為20μm以下，更佳為15μm以下。聚烯烴微多孔膜之厚度之下限係3μm以上，較佳為5μm以上。超過25μm時，初始之膠狀片材之厚度較厚，因此容易引起拉伸不均勻及熱傳導不均勻，不易得到均勻物性。

(3)氣阻度

本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之氣阻度之上限係400sec/100cc，更佳為300sec/100cc，進一步較佳為200sec/100cc，下限係50sec/100cc。若氣阻度係400sec/100cc以下，則可得到良好之離子滲透性，能夠降低電阻，若係50sec/100cc以上，可得到良好之強度。

(4)空孔率

關於本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之空孔率，從膜強度之觀點出發，上限較佳為70%，進一步較佳為60%，最佳為50%。此外，從滲透性能及電解液含量之觀點出發，空孔率之下限係30%，進一步較佳為35%，更佳為40%。通過將空孔率設為上述範圍內，從而滲透性、強度及電解液含量之平衡良好，電池反應之不均勻性得以消除，可抑制枝晶產生。其結果，可得到良好安全性、強度、滲透性。

(5)穿刺強度

本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之穿刺強度較佳為450gf/20μm(4.41N/20μm)以上。若穿刺強度係450gf以上，則能夠抑制電極材料等尖銳部穿刺微多孔膜而產生之氣孔及裂縫，能夠降低電池組裝時之不良率。若穿刺強度不足450gf/20μm，則將聚烯烴微多孔膜作為隔膜組裝到電池上時，電極可能發生短路。

(6)切斷溫度(SDT)、熔斷溫度(MDT)

本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之切斷溫度較佳為130℃至145℃。切斷溫度不足130℃時，會於低溫發生熔斷，安全上可能不較佳。此外，切斷溫度大於145℃時，無法期待高溫時之充分之安全功能，可能不較佳。

從確保電池之安全性之觀點出發，本發明所使用之聚烯烴微多孔膜之熔斷溫度較佳為150℃以上。

[4]物性之測定方法

以下對各物性之測定方法進行說明。

1.聚烯烴之分子量分佈測定

利用高溫GPC進行了聚烯烴之分子量分佈測定(重量平均分子量、分子量分佈、指定成分含量等測定)。測定條件如下所示。

裝置：高溫GPC裝置(設備No.HT-GPC、Polymer Laboratories製、PL-220)

檢測器：示差折光檢測器RI

保護柱：Shodex G-HT

色譜柱：Shodex HT806M(2根)(φ7.8mm×30cm、昭和電工製)

溶劑：1,2,4-三氯苯(TCB、和光純藥製)(添加0.1% BHT)

流速：1.0mL/min

色譜柱溫度：145℃

試料調製：向5mg試料中添加5mL測定溶劑，於160℃至170℃加熱攪拌大約30分鐘後，利用金屬過濾器(孔徑0.5μm)對所得溶液進行過濾。

進樣量：0.200mL

標準試料：單分散聚苯乙烯(東曹製)

數據處理：TRC製GPC數據處理系統

2.膜厚

使用接觸式厚度計於隨機選擇之MD位置對微多孔膜之厚度進行測定。測定利用沿膜TD(寬度)之點於30cm距離內以5mm間隔進行。然後，進行5次上述沿TD之測定，求出其算術平均作為試料之厚度。

3.氣阻度

使用透氣度儀(旭精工株式會社製、EGO-1T)對膜厚T1之微多孔膜測定氣阻度P1，利用計算式P2=(P1×20)/T1算出將膜厚設為20μm時之氣阻度P2。

4.穿刺強度

將頂端具有球面(曲率半徑R：0.5mm)之直徑1mm之針以2mm/秒之速度向平均膜厚T1(μm)之微多孔膜穿刺，測定最大荷載L1(貫穿前之荷載、單位：gf)，利用L2=(L1×20)/T1之計算式算出將膜厚設為20μm時之穿刺強度L2(gf/20μm)。

5.空孔率

空孔率根據微多孔膜之質量w1與由與微多孔膜相同之聚烯烴組合物構成之相同尺寸之無空孔之膜之質量w2，利用空孔率(%)=(w2-w1)/w2×100之計算式算出。

6.熱收縮率

對以105℃將微多孔膜保持8小時時之MD方向之收縮率測定3次，將其平均值作為MD方向之熱收縮率。此外，對TD方向亦進行相同之測定，求出TD方向之熱收縮率。

7.拉伸強度

使用寬度10mm之長條狀試驗片，利用依據ASTM D882之方法對MD拉伸強度及TD拉伸強度進行測定。

8.切斷、熔斷溫度

．切斷溫度：通過加熱到指定溫度，以氣阻度10萬秒/100cc以上之溫度進行測定。

．熔斷溫度：通過加熱到指定溫度，以膜熔融而破膜之溫度進行測定。

9. DSC測定

熔解熱利用示差掃描熱量計(DSC)決定。該DSC使用TA Instruments之MDSC2920或Q1000Tzero-DSC進行，使用普通分析軟體對數據進行分析。

增塑劑使用液體石蠟。液體石蠟之沸點係300℃以上，係能夠視為100℃至120℃下無吸熱、放熱反應之範圍。此外，將樹脂之濃度(將樹脂與增塑劑之混合物設為100%時之濃度)調整為能夠確認樹脂之增塑化功效之範圍。

測定方法如下所示。

．將共聚物與增塑劑混合使樹脂濃度達到50wt%至60wt%，製作出分散液

．將所製作之20mg至30mg樣品密封到鋁盤中

．以10℃/分鐘之加熱速度將樣品從35℃加熱到210℃

．對所得之數據(吸熱量(δH(mH/g)))進行分析，對熔解性質進行評估

10.混煉樹脂外觀判定

將從雙軸擠出機中擠出之熔融樹脂拉伸出3個樣品，通過肉眼確認固體物。判定基準如下所示，○以上於實際使用中無問題。

．3個樣品均未確認到固體物：◎(最佳)

．2/3未確認到固體物：○(優)

．1/3未確認到固體物：△(佳)

．0/3未確認到固體物、或者出現固體物之頻率極多：×(不佳)

11.製膜穩定性

以外觀○以上之條件進行3000m連續製膜，對生產穩定性進行確認。

判定基準如下所示，○表示實際使用中無問題，△以下表示長期製膜中可能發生問題。

．無破膜，薄膜外觀無變化：○(優)

．無破膜，能夠製膜：△(佳)

．發生破膜：×(不合格)

(實施例1)

樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)82wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)18wt%。稀釋劑使用40℃之動黏度係200cSt之液體石蠟。片材組合物將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為25：75之重量比進行使用，使用安裝有T型模頭之雙軸擠出機將液體石蠟之添加比率 (上游：下游)設定為9：1，將Q/Ns設定為0.8，以180℃進行混煉、擠出、成型，並且使用設定為35℃之鑄造輥製造出片材。使用由6個輥構成且溫度設定為116℃之預熱輥將片材預熱70秒鐘。此時，各輥間以1%之速度差對與輥直連之馬達轉速進行控制，使得越位於下游圓周速度越快。拉伸輥由4個輥構成，以將溫度設定為116℃且將拉伸倍率設定為6.5之方式進行拉伸。以將此時之最大形變速度設為300%/sec且將最終薄膜行進速度設為30m/min之方式進行拉伸。使用由3個輥構成、溫度設定為60℃且以與最後拉伸輥相同之速度進行旋轉之冷卻輥冷卻7秒鐘。使用夾子夾住所得拉伸薄膜之兩端部，於烤箱內以倍率6.5倍、溫度120℃進行橫向拉伸，於溫度調整為25℃之氯甲烷之清洗槽內清洗冷卻到30℃之雙軸拉伸薄膜，然後除去液體石蠟。使用調整為60℃之乾燥爐對清洗後之膜進行乾燥，利用再拉伸製程7對其進行再拉伸，使其縱向×橫向達到面積倍率1.2倍，以速度30.0m/分鐘進行125℃、20秒鐘之熱處理，得到微多孔膜。

(實施例2)

除了片材組合物將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為30：70之重量比以外，以與實施例1相同之條件進行製膜。

(實施例3)

除了將高密度聚乙烯(主材A)與超高分子量聚乙烯(輔材A)分別設為70wt%、30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為28.5：71.5之重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設為8：2且將Q/Ns設為1.5之條件進行混煉、擠出、成型，然後將縱向拉伸溫度設為117℃，將倍率設為7.6倍，將橫向拉伸溫度設為120℃，將倍率設為8.3倍以外，以與實施例1相同之方法進行製膜。

(實施例4)

除了將樹脂組合物(主材A與輔材A)與增塑劑之質量組合比設為30：70之重量比以外，以與實施例3相同之方法進行製膜。

(實施例5)

除了將高密度聚乙烯(主材A)與超高分子量聚乙烯(輔材A)分別設為60wt%、40wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為25：75之重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設為7.5：2.5之條件進行混煉、擠出、成型，然後將縱向拉伸溫度設為117℃，將倍率設為7.6倍，將橫向拉伸溫度設為120℃，將倍率設為8.3倍以外，以與實施例4相同之方法進行製膜。

(實施例6)

樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量1.1×10⁶、平均粒徑160μm之超高分子量聚乙烯(輔材B)30wt%。稀釋劑使用40℃之動黏度係200cSt之液體石蠟。片材組合物將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為28.5：71.5之重量比進行使用，使用安裝有T型模頭之雙軸擠出機將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為7.5：2.5，將Q/Ns設定為0.8，將以180℃進行混煉且被擠出之樹脂拉伸，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例7)

分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)60wt%、以及重量平均分子量1.1×10⁶、平均粒徑160μm之超高分子量聚乙烯(輔材B)40wt%。除了片材組合物將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為25：75之重量比以外，以與實施例5相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例8)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量3.3×10⁶、平均粒徑90μm之超高分子量聚乙烯(輔材E)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為28.5：71.5之重量比，將Q/Ns設定為0.6以外，以與實施例6相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例9)

除了將雙軸擠出機之混煉溫度設定為200℃以外，以與實施例8相同之條件確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例10)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量4.3×10⁵、平均粒徑105μm之高密度聚乙烯(主材B)82wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)18wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例6相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例11)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量4.3×10⁵、平均粒徑105μm之高密度聚乙烯(主材B)70wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例10相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例12)

除了分別使用重量平均分子量4.3×10⁵、平均粒徑105μm之高密度聚乙烯(主材B)60wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)40wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例10相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例13)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量5.0×10⁵、平均粒徑130μm之高密度聚乙烯(主材C)82wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)18wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例10相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例14)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量5.0×10⁵、平均粒徑130μm之高密度聚乙烯(主材C)70wt%、以及重量平均分子量 2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例10相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例15)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量5.0×10⁵、平均粒徑130μm之高密度聚乙烯(主材C)60wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)40wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75之重量比以外，以與實施例10相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(實施例16)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量5.0×10⁵、平均粒徑130μm之高密度聚乙烯(主材C)70wt%、以及重量平均分子量1.1×10⁶、平均粒徑160μm之超高分子量聚乙烯(輔材B)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設為28.5：71.5之重量比進行使用，將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設為5：5以外，以與實施例15相同之條件進行混煉，確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例1)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)98wt%、以及重量平均分子量 2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)2wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為25：75重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為9：1且將Q/Ns設定為0.6之條件進行混煉、擠出、成型，將縱向拉伸溫度設定為116℃，將倍率設定為7.0倍，將橫向拉伸溫度設定為116℃，將倍率設定為7.0倍以外，以與實施例1相同之方法進行製膜。

(比較例2)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)98wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)2wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為30：70重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為9：1且將Q/Ns設定為0.6之條件進行混煉以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例3)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為30：70重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為10：0且將Q/Ns設定為1.5之條件進行混煉以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例4)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑165μm之超高分子量聚乙烯(輔材A)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為30：70重量比進行使用，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為5：5之條件進行混煉以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例5)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量5.3×10⁶、平均粒徑60μm之超高分子量聚乙烯(輔材C)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為28.5：71.5之重量比進行使用以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例6)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量2.4×10⁶、平均粒徑60μm之超高分子量聚乙烯(輔材D)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為28.5：71.5之重量比進行使用以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例7)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量3.3×10⁶、平均粒徑90μm之超高分子量聚乙烯(輔材E)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為28.5：71.5之重量比進行使用以外，以與實施例6相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例8)

除了樹脂組合物分別使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)70wt%、以及重量平均分子量4.3×10⁶、平均粒徑90μm之超高分子量聚乙烯(輔材F)30wt%，將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為28.5：71.5之重量比進行使用以外，以與實施例9相同之方法確認混煉樹脂中有無固體物。

(比較例9)

樹脂組合物使用重量平均分子量3.6×10⁵、平均粒徑135μm之高密度聚乙烯(主材A)，稀釋劑使用40℃之動黏度係200cSt之液體石蠟。除了片材組合物將該樹脂組合物與增塑劑之質量組合比設定為40：60之重量比進行使用，使用安裝有T型模頭之雙軸擠出機，以將液體石蠟之添加比率(上游：下游)設定為8：2且將Q/Ns設定為0.8之條件進行混煉、擠出、成型，然後將縱向拉伸溫度設定為117℃，將倍率設定為7.0倍，將橫向拉伸溫度設定為118℃，將倍率設定為7.0倍以外，以與實施例1相同之方法進行製膜。

將主材及增塑劑之混合物之吸熱量與輔材及增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，表示吸熱量Q2相對於吸熱量Q1之比值(吸熱量Q2÷吸熱量Q1)之曲線圖如圖1至圖6所示。此處，主材A係實施例1中使用之主材，主材B係實施例10中使用之主材，主材C係實施例13中使用之主材。各輔材A、輔材B、輔材C、輔材D分別係實施例1、實施例6、比較例5、比較例6中使用之輔材。

表4表示實施例1至實施例15及比較例1至比較例9中使用之主材(A至C)與輔材(A至F)於110℃至118℃之範圍內每過0.1℃觀測到之吸熱量(δH(mH/g))之積分值。

表示主材、輔材及增塑劑之混合物之吸熱量Q3相對於主材與增塑劑之混合物之吸熱量Q1之比值(吸熱量Q3÷吸熱量Q1)之曲線圖如圖7至圖12所示。此處，圖7、圖8係實施例1、實施例3、實施例5、比較例1中使用之樹脂。圖9、圖10係實施例13、實施例14、實施例15中使用之樹脂，圖11、圖12係實施例10、實施例11、實施例12中使用之樹脂。

表5、表6表示上述記載之實施例中使用之樹脂混合物於110℃至120℃之範圍內每過0.1℃觀測到之吸熱量之積分值。

表7表示將表4至表6中記載之積分值以各主材之積分值標準化後之值。110℃至118℃之範圍內之吸熱量比係1.0以上之組合之主材與輔材可得到良好混煉性，以110℃至120℃之範圍內之吸熱量之比值係1.1之樹脂比率可得到良好混煉性。

實施例1至實施例16及比較例1至比較例9中所得之聚烯烴微多孔膜之樹脂組合、成膜條件及物性如表1至表3所示。

Claims

一種微多孔膜製造方法，包括以下製程：1)將分子量(Mw)不足1.0×10 ⁶之主材、分子量1.0×10 ⁶以上之輔材與增塑劑熔融混煉；2)將通過1)製程得到之熔融混合物從口模擠出而成型為片狀；3)將通過2)製程得到之片材利用包含輥方式或拉幅機方式在內之逐次拉伸方法進行拉伸；以及4)從通過3)製程得到之拉伸薄膜中提取增塑劑，製造聚烯烴微多孔膜；將該主材及該增塑劑之混合物之吸熱量與該輔材及該增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，該吸熱量Q2相對於該吸熱量Q1之比值於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上；該吸熱量Q2相對於該吸熱量Q1之比值為該吸熱量Q2÷該吸熱量Q1。
如請求項1所記載之微多孔膜製造方法，其中若將該主材、該輔材及該增塑劑之混合物之吸熱量設為吸熱量Q3，則該主材及該輔材之混合比率設定為該吸熱量Q3相對於該吸熱量Q1之比值於110℃至120℃之溫度範圍內係1.1以上；該吸熱量Q3相對於該吸熱量Q1之比值為該吸熱量Q3÷該吸熱量Q1。
如請求項1或2所記載之微多孔膜製造方法，其中3)製程可利用輥方式進行，該輥方式使用具有一個以上預熱輥、一個以上拉伸輥及一個以上冷卻輥之拉伸裝置，使用預熱輥之預熱時間係1秒至500秒，使用拉伸輥之一個拉伸區間之拉伸倍率係1.01倍至6.0倍，拉伸區間之形變速度係5%/sec至450%/sec之速度。
如請求項1至3中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中該主材及該輔材之平均粒徑分別係80 μm至250 μm。
如請求項1至4中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中該主材之平均粒徑與該輔材之平均粒徑之比值係0.3至1.5；該主材之平均粒徑與該輔材之平均粒徑之比值為該主材之平均粒徑÷該輔材之平均粒徑。
如請求項1至5中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中1)製程之混煉溫度係140℃至250℃。
如請求項1至6中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中1)製程可使用具有螺桿之雙軸擠出機進行，該主材、該輔材及該增塑劑之混合物之聚烯烴溶液之擠出量Q(kg/h)相對於該雙軸擠出機之螺桿轉速(Ns)之比值(Q/Ns)設定為0.01kg/h/rpm至2.5kg/h/rpm。
如請求項1至7中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中該主材之平均粒徑係100 μm至250 μm，該輔材之平均粒徑係90 μm至250 μm。
如請求項1至8中任一項所記載之微多孔膜製造方法，其中3)製程係沿長度方向(MD)以5倍至10倍之倍率、沿寬度方向(TD)以5倍至9倍之倍率將該片材拉伸之製程。
一種微多孔膜，其係具有分子量(Mw)不足1.0×10 ⁶之主材、分子量1.0×10 ⁶以上之輔材與增塑劑之聚烯烴系微多孔膜；將該主材及該增塑劑之混合物之吸熱量與該輔材及該增塑劑之混合物之吸熱量分別設為吸熱量Q1及吸熱量Q2時，該吸熱量Q2相對於該吸熱量Q1之比值於110℃至118℃之溫度範圍內係1以上；該吸熱量Q2相對於該吸熱量Q1之比值為該吸熱量Q2÷該吸熱量Q1。
一種非水電解液系二次電池用隔膜，其使用如請求項10所記載之微多孔膜。
一種非水電解液系二次電池，其使用如請求項11所記載之隔膜。