TW201819273A - 用於製造薄片的方法及裝置 - Google Patents

Abstract

一種薄片運送裝置可以包括第一清潔裝置，該第一清潔裝置具有側向定位於第一邊緣外側並面向薄片第一主要表面之底面積的第一外部吸取端口。在進一步具體實施例中，一種製造薄片的方法可以包括沿著運送路徑的方向運送該薄片，並在運送該薄片同時，以側向定位於第一邊緣外側並面向第一主要表面之底面積的第一外部吸取端口從該第一主要表面吸取顆粒。

Description

用於製造薄片的方法及裝置

本申請案於35 U.S.C. §119下主張於2016年10月20日所申請之美國臨時申請案第62/410616號之優先權，其內容係於此依賴且其整體內容係於此併入本文做為參考。

本揭示發明一般而言與製作或運送一薄片的方法與裝置有關，且更特別的，係與包括吸取顆粒的薄片製造或運送方法，以及與包括具有一外部吸取端口之清潔裝置的薄片製造或運送裝置有關。

玻璃片一般被用在例如像是顯示應用之中，舉例而言，液晶顯示器（LCD）、電泳顯示器（EPD）、有機發光二極體顯示器（OLED）、電漿顯示器面板（PDP）或其他類似顯示器。玻璃片一般係由流動熔融玻璃製成為一成形主體，藉此成形主體可以各種薄片形成處理形成一玻璃薄片，舉例而言，狹縫拉動、浮動、下拉、熔融下拉、滾軋、管拉或上拉。該玻璃薄片的邊緣部分可從該玻璃薄片的中心部分分離及/或該玻璃薄片可被週期性分離成為多數個別玻璃片。

在玻璃製造、運送及/或分離處理期間，當該玻璃薄片係正在一玻璃形成處理及/或其他玻璃製造處理期間運送時，顆粒（例如，拉輥雜物、灰塵、玻璃碎片、玻璃屑與其他顆粒）時常落在該等主要玻璃表面之一上。在該等顆粒牢牢貼附在該玻璃薄片之前，需要快速將該等顆粒移除，否則便會傷害該玻璃薄片的主要表面。

已知的是利用將吸取端口面向玻璃片主要表面垂直放置於欲被清潔之該主要表面的底面積內，以從該玻璃片表面吸取顆粒的方法；此吸取端口形式可被稱做為一種「內部吸取端口」。在一般的清潔操作期間，從一氣體噴嘴放射的氣體噴流一般係被設計為沿著垂直於欲被清潔之該主要表面的方向，衝擊該欲被清潔的主要表面。當該傳統的氣體噴嘴與內部吸取端口被一起操作時，該氣體噴嘴可以從該欲被清潔的主要表面分離顆粒，而相對大的顆粒接著被垂直舉升以由該內部吸取端口接收。然而，該內部吸取端口在垂直舉升以及之後的去除小顆粒（亦即，具有最大尺寸為20 μm至100 μm的顆粒）方面可能不那麼有效。的確，從該玻璃片主要表面分離的小顆粒傾向於維持夾帶於該氣體噴流之中，而不是被拉至該內部吸取端口之中。該等小顆粒可能最後落出該氣體噴流之外，並重新沈積在該玻璃薄片主要表面上。在該玻璃薄片主要表面上重新沈積的玻璃顆粒可能永久地附貼至該玻璃薄片或甚至是傷害該玻璃薄片。例如，一玻璃薄片可能被緊密盤繞在一儲存滾軋上，而該重新沈積的顆粒可能因為對該玻璃薄片擠壓的結果，永久附貼在該玻璃薄片主要表面及/或刮擦或甚至傷害該玻璃薄片的原始表面。因此，需要更有效率地從一薄片（例如，玻璃帶、玻璃片）的主要表面移除顆粒，特別是小顆粒。進一步需要的是在該等顆粒附貼至該薄片或甚至傷害該薄片之前，從該薄片的主要表面快速移除該等顆粒。再進一步的，需要在包裝該薄片（例如，成為緊密盤繞的玻璃帶或是玻璃片的堆疊）之前在線地移除顆粒，以避免將該等顆粒對著該玻璃薄片主要表面擠壓。

於此闡述更有效移除顆粒的方法與裝置，包含小顆粒（亦即，具有最大尺寸為20 μm至100 μm的顆粒），該等小顆粒可能在一薄片的處理期間重新沈積在該薄片主要表面上。本揭示發明的特徵指向某些吸取端口，其係側向定位於一薄片邊緣外側並面向該薄片主要表面的底面積，該等端口亦被稱為「外部吸取端口」。此種定位方式可以允許該等外部吸取端口被放置在該氣流的一移動路徑內，藉此捕捉夾帶在該氣流中的顆粒，而不需要改變該等夾帶顆粒的行進路徑。因此，與傳統的內部吸取技術相比之下，該側向外部吸取方式可以更有效的移除相對小的顆粒，傳統的吸取技術可能無法有效地從該氣流轉移夾帶顆粒至朝向於面向垂直於該薄片主要表面並位在該薄片底面積內的一內部吸取端口的轉移行進方向之中。

以下敘述本揭示發明的某些示例具體實施例，而要瞭解到該等具體實施例的任何部分皆可被單獨使用或是彼此結合使用。

具體實施例1。一種薄片運送裝置可以包括薄片運送路徑與第一清潔裝置。該薄片運送路徑可以包括第一邊緣、第二邊緣、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第一主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第二主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間定義的寬度，以及於該第一主要表面與該第二主要表面之間定義的厚度。該第一清潔裝置可以包括側向定位於該第一邊緣外側並面向該第一主要表面之底面積的第一外部吸取端口。

具體實施例2。如具體實施例1所述之薄片運送裝置，其中該第一清潔裝置可以進一步包括第二外部吸取端口，其側向定位於該第二邊緣外側並面向該第一主要表面之底面積。

具體實施例3。如具體實施例1及2任一項所述之薄片運送裝置，其中該第一清潔裝置可以進一步包括第一氣刀部分。該第一氣刀部分可以包括第一氣刀端口，其面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面並垂直於該第一主要表面延伸之第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第一邊緣延伸之第二表面向量的第一合成向量，而該第二表面向量係以第一銳角與平行於該第一邊緣之線段交叉。

具體實施例4。如具體實施例3所述之薄片運送裝置，其中該第一清潔裝置可以進一步包括一第二氣刀部分。該第二氣刀部分可以包括第二氣刀端口，其面向一第二氣刀方向，該第二氣刀方向為該第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第二邊緣延伸之第三表面向量的第二合成向量，而該第三表面向量係以第二銳角與平行於該第二邊緣之線段交叉。

具體實施例5。如具體實施例1及2任一項所述之薄片運送裝置，其中該第一清潔裝置可以進一步包括第一氣刀部分與第二氣刀部分。該第一氣刀部分可以包括沿著第一氣刀軸延伸的第一氣刀端口。該第二氣刀部分可以包括沿著第二氣刀軸延伸的第二氣刀端口。在該第一氣刀軸與該第二氣刀軸之間可以定義大於0°並小於180°的內部角度。

具體實施例6。如具體實施例5所述之薄片運送裝置，其中該內部角度可以面向由該薄片運送裝置所定義之運送路徑的下游方向。

具體實施例7。如具體實施例1至6任一項所述之薄片運送裝置，其中該第一外部吸取端口可以包括沿著該第一邊緣延伸的複數個第一外部吸取端口。

具體實施例8。如具體實施例7所述之薄片運送裝置，其中該複數個第一外部吸取端口的每一個吸取端口皆可以被定位在一共同軸上，該共同軸係平行於該第一邊緣並於該第一邊緣側向偏移。

具體實施例9。如具體實施例1至8任一項所述之薄片運送裝置，其中該第一邊緣之長度的側向底面積可完全定位於該第一外部吸取端口的底面積內。

具體實施例10。如具體實施例1至9任一項所述之薄片運送裝置，進一步包括第二清潔裝置。該第二清潔裝置可以包含內部吸取端口，其於該第一主要表面的底面積內側向定位在該第一邊緣與該第二邊緣之間。

具體實施例11。如具體實施例1至10任一項所述之薄片運送裝置，進一步包括靜電中和裝置。該靜電中和裝置可經定位以中和該薄片與在該薄片第一主要表面上顆粒之至少一者的靜電荷。

具體實施例12。如具體實施例1至11任一項所述之薄片運送裝置，其中該薄片可以包括玻璃。

具體實施例13。如具體實施例1至12任一項所述之薄片運送裝置，其中該薄片厚度可以從大約50 μm至大約300 μm。

具體實施例14。一種製造薄片的方法。該薄片可以包括第一邊緣、第二邊緣、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第一主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第二主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間定義的寬度，以及於該第一主要表面與該第二主要表面之間定義的厚度。該方法可以包括沿著運送路徑的方向運送該薄片。該方法可以進一步包括在運送該薄片的同時，利用側向定位於該第一邊緣外側並面向該第一主要表面之底面積的第一外部吸取端口，從該第一主要表面吸取顆粒。

具體實施例15。如具體實施例14所述之方法，進一步包括在運送該薄片的同時，利用側向定位於該第二邊緣外側並面向該第一主要表面之底面積的第二外部吸取端口，從該第一主要表面吸取其他顆粒。

具體實施例16。如具體實施例14及15任一項所述之方法，其中在吸取該等顆粒之前，該方法可以包括利用第一氣刀從該第一主要表面分離該等顆粒。該第一氣刀可以面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面並垂直於該第一主要表面延伸之第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第一邊緣延伸之第二表面向量的第一合成向量，而該第二表面向量係以第一銳角與平行於該第一邊緣之線段交叉。

具體實施例17。如具體實施例16所述之方法，其中在吸取該等其他顆粒之前，該方法可以包括利用第二氣刀從該第一主要表面分離該等其他顆粒。該第二氣刀可以面向第二氣刀方向，該第二氣刀方向為該第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第二邊緣延伸之第三表面向量的第二合成向量，而該第三表面向量係以第二銳角與平行於該第二邊緣之線段交叉。

具體實施例18。如具體實施例14及17任一項所述之方法，進一步包括從該第二主要表面吸取其他顆粒。

具體實施例19。如具體實施例18所述之方法，其中從該第一主要表面對該等顆粒的吸取以及從該第二主要表面對該等其他顆粒的吸取可以同時利用該第一外部吸取端口進行。

具體實施例20。如具體實施例14及19任一項所述之方法，進一步包括中和該薄片與該等顆粒之至少一者的靜電荷。

具體實施例21。如具體實施例14及20任一項所述之方法，其中該薄片可以包括玻璃。

具體實施例22。如具體實施例14及21任一項所述之方法，其中該薄片厚度係從大約50 μm至大約300 μm。

具體實施例23。一種製造薄片的方法。該薄片可以包括第一邊緣、第二邊緣、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第一主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的第二主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間定義的寬度，以及於該第一主要表面與該第二主要表面之間定義的厚度。該方法可以包括沿著運送路徑的方向運送該薄片。該方法可以進一步包括在運送該薄片的同時以在該第一主要表面底面積內側向定位於該第一邊緣與該第二邊緣之間的內部吸取端口，從該薄片的一部分吸取顆粒。該方法可以進一步包括沿著運送路徑的方向運送該薄片部分至側向定位於該第一邊緣外側並面向該第一主要表面底面積之外部吸取端口。該方法可以進一步包括利用該外部吸取端口從該薄片部分吸取其他顆粒。

具體實施例24。如具體實施例23所述之方法，其中在利用該內部吸取端口從該薄片部分吸取顆粒之前，該方法可以包括分離該薄片一邊緣部分以建立該第一邊緣。

現在將參考該等附圖在下文中更完整敘述本發明之具體實施例，於該等附圖中係繪示示例具體實施例。儘可能的，在該等圖示中使用相同的參考元件符號指示相同或類似的部件。然而，申請專利範圍可涵蓋各種具體實施例的不同態樣，而不應該被建構為限制於在此闡述之該等具體實施例。

圖1圖示用於製造一薄片103之薄片運送裝置101。參考圖2，該薄片103可以包含第一邊緣201a與相對該第一邊緣201a之第二邊緣201b。如同繪示，在某些具體實施例中，該第一邊緣201a與該第二邊緣201b可以包含直線邊緣，然而在進一步具體實施例中該等邊緣可為彎曲、階梯狀或以其他輪廓方式提供。而進一步的，如同繪示，該第一邊緣201a與該第二邊緣201b可以大致上彼此平行，然而在進一步具體實施例中亦可以提供斜角度邊緣。如圖2至圖3繪示，在該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間可以定義寬度「W」。在該描繪具體實施例中，寬度「W」可以沿著行進方向202a長度大至為固定，然而在進一步具體實施例中該寬度可沿著該行進方向202a變化。例如，如同繪示，該第一邊緣201a與該第二邊緣201b可以沿著該行進方向202a長度具有大致直線與平行的邊緣，其具有大致為固定的寬度「W」。在某些具體實施例中，該行進方向202a可以包括該薄片103與該薄片運送裝置101之多數部分相對於該其他薄片103與該薄片運送裝置101之該等部分的相對移動方向。在圖2繪示的具體實施例中，該薄片103可以沿著該行進方向202a相對於該薄片運送裝置101的多數部分行進。儘管並未繪示，該玻璃製造裝置的多數部分可以沿著相對於固定薄片103沿著行進方向202b行進。在某些具體實施例中，寬度「W」可從大約10 mm至大約3 m，然而在進一步具體實施例中亦可以提供其他寬度。在某些具體實施例中，寬度「W」可為≥20mm、≥50mm、≥100mm、≥500mm或≥1m。

該薄片103可以進一步包含第一主要表面203a與第二主要表面203b，該第一主要表面203a於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間延伸，該第二主要表面203b於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間延伸。如同繪示，該第一邊緣201a與該第二邊緣201b可以定義該第一與第二主要表面203a、203b的最外側側向邊界。在某些具體實施例中，該第一與第二主要表面203a、203b可為大致平坦或彎曲。此外，該大致平坦或彎曲的第一與第二主要表面203a、203b可大致彼此平行，或彼此以在該第一主要表面203a與該第二主要表面203b之間所定義的厚度「T1」偏移。的確，如在圖5至圖8中繪示之該等具體實施例中，厚度「T1」可被定義於該第一主要表面203a與該第二主要表面203b之間，其係在該薄片103大致上為平坦的部分處彼此平行。如圖1繪示，在包括可撓薄片103的應用中，舉例而言在圖1中的描繪的可撓玻璃帶，該薄片103的彎曲部分可進一步包含彎曲且平行的第一與第二主要表面203a、203b，其亦彼此以厚度「T1」偏移。在某些具體實施例中，該薄片103的厚度「T1」可從大約50 μm至500 μm，或從大約50 μm至300 μm。例如，在某些具體實施例中，該薄片可以具有≤500μm、≤300μm、2500μm或≤100μm的厚度。

該薄片103可由廣泛種類的材料製造，舉例而言，矽、塑膠、樹脂、陶瓷、玻璃陶瓷、玻璃或其他材料。在某些具體實施例中，該薄片可以包括一種可撓材料，舉例而言，可撓玻璃。在某些具體實施例中，該薄片可以包含玻璃，包含但不限制為鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、含鹼玻璃或無鹼玻璃。在某些具體實施例中，該薄片103可以包含具有熱膨脹係數為≤15 ppm/°C、≤10 ppm/°C或5 ppm/°C的玻璃。

該薄片103可由廣泛來源提供。圖1描繪該薄片103的兩個示範來源105，然而在進一步具體實施例中亦可以提供多數其他來源。例如，如圖1繪示，該薄片103來源105可以包括薄片形成裝置107。例如，如示意圖繪示，在該薄片103包括玻璃帶的應用中，該薄片形成裝置107可以包含此描繪的下拉玻璃形成裝置。在進一步具體實施例中，若需要玻璃薄片，可以提供的其他玻璃薄片形成裝置包含但不限制為上拉、浮動、熔融、擠壓滾軋或狹縫拉動玻璃形成技術。

做為描述，若提供該下拉玻璃形成裝置107時，其可以在水槽111底部處包含成形楔狀物109。操作時，熔融材料113，舉例而言玻璃，可以溢流過該水槽111並於該成形楔狀物109的相對側部115、117流向下。該兩片熔融玻璃在拉過該成形楔狀物109根部119時便接著被熔融在一起。因此，該熔融材料可以形成為包括所描繪的玻璃帶的薄片103，其可以被熔融下拉以橫過於一下游處理方向121中從該成形楔狀物109根部119離開。舉例而言，該薄片103（例如，玻璃帶）在其沿著行進方向202a橫過時可以具有大約從50 mm/s至大約1m/s的速度。在某些具體實施例中，該薄片103速度可以≥50mm/s、≥100mm/s或≥500mm/s。

如以圖2的橫斷面繪示，該薄片103可以包含一對相對邊緣部分205a、205b與在該等相對邊緣部分205a、205b之間跨越的中心部分207。由於該下拉熔融處理，該薄片103之該等邊緣部分205a、205b可以具有對應的邊緣珠209a、209b，其具有厚度「T2」係大於該薄片103中心部分207的厚度「T1」。

回到圖1，另一薄片103示例來源105可以包括一帶狀物（例如，玻璃帶）的盤繞捲軸123。舉例而言，在從一定亮熔融材料拉成玻璃帶之後，該玻璃帶可被纏繞至該盤繞捲軸123之中，舉例而言，利用該下拉玻璃形成裝置107拉動。該盤繞捲軸123的玻璃帶可以或可以不具有描繪的邊緣珠209a、209b。然而，若出現該等邊緣珠209a、209b的較大厚度時，其可以增加最小彎曲半徑，以避免該玻璃帶的破裂或斷裂。因此，若盤繞時，該玻璃帶可以一相對大的彎曲半徑盤繞，因此已知長度的玻璃帶將使用具有相對大直徑「D1」的盤繞捲軸123。因此，若該來源105包括該薄片103的盤繞捲軸123，該薄片103（例如，玻璃帶）便可從該盤繞捲軸123解開，以橫過一下游處理方向121。如同繪示，在某些具體實施例中，該下游方向121可以包括重力方向，然而根據該薄片103來源及/或該薄片運送裝置101的配置，該下游處理方向121亦可以包含在對於重力方向為一角度（例如，垂直）處行進的側向下游方向。

如以上描繪，該來源105可以製造或產生薄片103，其包括所描繪的玻璃帶或其他帶狀物。儘管並未繪示，但該薄片103可以替代地包括一玻璃片，其具有的長度係垂直於該玻璃片的寬度「W」。在某些實例中，該長度在任何地方皆可以大於等於該玻璃帶寬度「W」的¼至該寬度「W」的六倍，儘管在進一步具體實施例中亦可以提供其他的相對長度/寬度比例。

薄片運送裝置可以包含一或多個選擇性分離區域，其經設計以移除該薄片的（多數）部分及/或將一較大薄片分離成為多數較小薄片。例如，在該描繪下拉玻璃形成裝置107中，該等相對邊緣珠209a、209b並不具有高光學品質，且可能在被捲成帶狀物捲時使該薄片無法達成想要的彎曲半徑。因此，某些具體實施例與一種從該高品質中心部分207分離及移除該等相對邊緣部分205a、205b的製造步驟有關，包含移除該等邊緣珠。圖1示意描繪一分離區域125，其移除包含該等邊緣珠209a、209b的該等相對邊緣部分205a、205b。儘管並不需要，但在某些具體實施例中，該薄片103可以在水平方向中行進，舉例而言，可以運用一或多個空氣柱127以使該薄片103浮動在一空氣緩衝上，以避免該等空氣柱127與該薄片103之間的機械接觸。的確，可以保持該中心部分207的原始第一與第二主要表面203a、203b，因為該空氣緩衝能避免若利用與該薄片主要表面機械接觸的支撐元件支撐該等主要表面時可能發生的刮傷、碎裂、破裂或其他損壞。

若提供該分離區域125時，其可以分離該薄片（例如，玻璃片或玻璃帶）以移除該薄片的部分及/或劃分該薄片。例如，做為示例，該邊緣部分205a、205b可以從該薄片103中心部分207分離，儘管在進一步具體實施例中也可以分離一單一邊緣部分。再進一步，在某些具體實施例中，該薄片103可被分離成多數較小部件。在一具體實施中，該薄片103可沿著垂直於該行進方向202a的方向或相對於該行進方向202a為一角度處被分離，並不在該行進方向202a中。例如，若該薄片103包含所描繪的玻璃帶，該玻璃帶便可以在垂直於該行進方向202a的寬度「W」方向中分離，以從該玻璃帶分離（例如週期分離）出一或多個玻璃片。在進一步具體實施例中，如圖1繪示，可以分離該玻璃帶高品質中心部分，以提通複數個高品質玻璃片141。在另一進一步具體實施例中，若該薄片103係提供為一玻璃片，該玻璃片可以在該玻璃片的長度或寬度方向或該玻璃片的其他方向中分離成為多個所需尺寸的小玻璃片。替代的，如圖1繪示，該玻璃片103可被盤繞成為一帶狀物捲151。當該等邊緣部分205a、205b已經被移除時，該帶狀物捲151可更緊密纏繞成為直徑「D2」，其係小於該薄片103來源的直徑「D1」。

該分離區域125可以包含廣泛範圍的分離裝置，其經設計以分離薄片103。做為描述，該分離裝置包含雷射裝置129與冷卻裝置131。該雷射裝置可以產生雷射束128，其可以在雷射束光點130（參考圖2）處衝擊該薄片103的第一主要表面203a。該雷射束光點130可以包括橢圓光點，其具有沿著該行進方向202a中延伸的主軸，以使沿著所需要分離路徑的加熱最大化。該冷卻裝置131包含冷卻液噴流132，其在冷卻點133處衝擊該薄片103的第一主要表面203a，該冷卻點133係接續在該雷射束光點130之後，藉此使先前由該雷射束128加熱的該第一主要表面203a部分淬火。由利用該冷卻液噴流132進行淬火而得的熱衝擊可以沿著該第一與第二主要表面203a、203b之間產生完整的主體裂隙135，以分離該薄片103。

在若提供的玻璃製造、運送及/或分離處理期間，可能產生不想要的顆粒，像是薄片碎屑、薄片碎片（例如玻璃碎屑、玻璃碎片）或其他顆粒可能落在該薄片103的主要表面203a、203b上。此外或替代的，環境碎片，例如灰塵、污垢或其他環境顆粒亦可能落在該薄片103的主要表面203a、203b上。仍在進一步實例中，加工雜物，例如拉輥雜物或其他來自該玻璃製造處理的顆粒亦可能落在該薄片103的主要表面203a、203b上。

在本揭示發明中，該薄片103主要表面（或運送裝置中用於運送該薄片之薄片運送路徑）的底面積，係為該主要表面之表面區域的投影，其由在面相離於該主要表面並與之垂直之一方向中的第一與第二邊緣201a、201b所限定。因此，如圖1與圖3虛線所繪示，該薄片103的第一主要表面203a的底面積204a係為該第一主要表面203a一表面區域的投影，其由在朝離該第一主要表面203a延伸並與之垂直的方向139a中的該第一與第二邊緣201a、201b所限定。此外，如圖1與圖4中的虛線所繪示，該薄片103的第二主要表面203b的底面積204b係為該第二主要表面203b一表面區域的投影，其由在朝離該第二主要表面203b延伸並與之垂直的方向139b中的該第一與第二邊緣201a、201b所限定。

需要的是在任何該等污染顆粒具有機會黏著（例如，永久黏著）或是傷害該（等）主要表面203a、203b之前，從該薄片103之該（等）主要表面203a、203b快速移除該等顆粒。在一具體實施例中，該薄片運送裝置101可以包含第一清潔裝置136，其可以包含用於清潔該薄片103第一主要表面203a的第一主要表面清潔裝置137a及/或用於清潔該薄片103第二主要表面203b的第二主要表面清潔裝置137b。如圖2與圖3繪示，該第一清潔裝置136可以包含第一外部吸取端口211，其側向定位於該第一邊緣201a外側，並面向該薄片103第一主要表面203a的底面積204a。在某些具體實施例中，該完全的第一外部吸取端口211可以完全位於該薄片寬度「W」的外側。在某具體實施例中，該第一外部吸取端口211可以面向該第一主要表面203a的底面積204a、該第二主要表面203b的底面積204b與第一邊緣201a。

在某些具體實施例中，該第一清潔裝置136亦可以包含第二外部吸取端口213，其側向定位於該第二邊緣201b外側，並面向該薄片103第一主要表面203a的底面積204a。在該描繪具體實施例中，該第一外部吸取端口211可以與該第二外部吸取端口213相同，然而在進一步具體實施例中，可以使用不同的配置。而進一步的，如同繪示，該第二外部吸取端口213可以包括該第一外部吸取端口沿著該薄片103中心部分207之一中心軸的鏡像。在某些具體實施例中，該完全的第二外部吸取端口213可以完全位於該薄片寬度「W」的外側。在某些具體實施例中，該第二外部吸取端口213可以面向該第一主要表面203a的底面積204a、該第二主要表面203b的底面積204b與第二邊緣201b。如圖2與圖3繪示，在某些具體實施例中，該薄片103完整寬度「W」可以側向位於該第一外部吸取端口211與該第二外部吸取端口213之間。

如同繪示，該第一外部吸取端口211與該第二外部吸取端口213可為彼此相同，然而在進一步具體實施例中，可以提供不同的配置。

該薄片103邊緣的底面積為該薄片厚度「T1」來自於該薄片103寬度方向中該邊緣的投影。例如，如圖7繪示，該第一邊緣長度的側向底面積701係完全定位於該第一外部吸取端口的底面積703內。在本揭示發明中，外部吸取端口的底面積係被視為該吸取端口的入口區域，沿著垂直於端口流動路徑214（參考圖3）的部分的投影，該端口流動路徑214為在使用時空氣沿著行進而由該外部吸取端口所接收的路徑。如圖7進一步繪示，該薄片103厚度「T1」可以小於該第一與第二外部吸取端口211、213的高度「H」。在替代具體實施例中，該第一外部吸取端口211及/或該第二外部吸取端口213每一個皆可以被劃分，以具有第一與第二偏移的吸取端口。例如，參考圖7，該描繪的第二外部吸取端口213可被劃分為具有面向該底面積204a而不面向該底面積204b的至少一吸取端口部分，以及面向該底面積204b而不面向該底面積204a的至少一吸取端口部分。

在某些具體實施例中，該第一外部吸取端口211可以包括單一吸取端口，其沿著該薄片103第一邊緣201a延伸。在替代具體實施例中，如同繪示，該第一外部吸取端口211可以包括複數個第一外部吸取端口211a至211d，其沿著該第一邊緣201a延伸。提供該第一外部吸取端口211為複數個第一外部吸取端口211a至211d可以協助客製化該第一外部吸取端口211的吸取剖面。的確，該複數個第一外部吸取端口211a至211d的每一個吸取端口皆可以具有一經選擇的吸取率，以有利地進行顆粒捕捉或用於相容於替代配置。此外，在某些具體實施例中，該複數個第一外部吸取端口211a至211d的每一個第一外部吸取端口皆可選擇性沿著一共同軸定位。在某些具體實施例中，該共同軸可以平行於該第一邊緣201a，而在某些具體實施例中可以偏移至該第一邊緣201a外側，以為該薄片103的輕微側向偏移提供空間，而不讓該第一邊緣201a與該第一外部吸取端口211不慎接觸。

在某些具體實施例中，該第二外部吸取端口213可以包括單一吸取端口，其沿著該薄片103第二邊緣201b延伸。在替代具體實施例中，如同繪示，該第二外部吸取端口213可以包括複數個該第二外部吸取端口213a至213d，其沿著該第二邊緣201b延伸。提供該第二外部吸取端口213為複數個第二外部吸取端口213a至213d可以協助客製化該第二外部吸取端口213的吸取剖面。的確，該複數個第二外部吸取端口213a至213d的每一個吸取端口皆可以具有一經選擇的吸取率，以有利地進行顆粒捕捉或用於相容於替代配置。此外，在某些具體實施例中，該複數個第二外部吸取端口213a至213d的每一個第二外部吸取端口都可選擇性沿著一共同軸定位。在某些具體實施例中，該共同軸可以平行於該第二邊緣201b，而在某些具體實施例中可以偏移至該第二邊緣201b外側，以為該薄片103的輕微側向偏移提供空間，而不讓該第二邊緣201b與該第二外部吸取端口213不慎接觸。

如圖1及圖3繪示，該第一清潔裝置136可以包含第一主要表面清潔裝置137a。此外或替代的，如圖1及圖4繪示，該第一清潔裝置136可以包含第二主要表面清潔裝置137b。在該描繪具體實施例中，該第一主要表面清潔裝置137a可以與該第二主要表面清潔裝置137b相同。儘管並未繪示，但在進一步具體實施例中，該第一主要表面清潔裝置137a可以與該第二主要表面清潔裝置137b不同。

如圖3繪示，該第一主要表面清潔裝置137a可以包含第一氣刀部分215a。在進一步具體實施例中，該第一主要表面清潔裝置137a可以進一步包含第二氣刀部分215b。如圖8繪示，該第一與第二氣刀部分215a、215b可以每一個都包含一對應的第一與第二氣刀端口801a、801b。該第一氣刀部分215a的第一氣刀端口801a面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面203a延伸並垂直於該第一主要表面203a之第一表面向量805a與垂直於該第一表面向量805a及朝向該第一邊緣201a延伸之第二表面向量807a的第一合成向量803a，其中該第二表面向量807a係以第一銳角「A1」與平行於該第一邊緣201a的直線相交。同樣的，該第二氣刀部分215b的第二氣刀端口801b面向第二氣刀方向，該第二氣刀方向為朝向該第一主要表面203a延伸並垂直於該第一主要表面203a之第一表面向量805a與垂直於該第一表面向量805a及朝向該第二邊緣201b延伸之第二表面向量807b的第二合成向量803b，其中該第二表面向量807b係以第二銳角「A2」與平行於該第二邊緣201b的直線相交。

如圖4繪示，該第二主要表面清潔裝置137b可以包含第一氣刀部分401a，其可以與該第一主要表面清潔裝置137a的第一氣刀部分215a相似或相同。在進一步具體實施例中，該第二主要表面清潔裝置137b可以進一步包含第二氣刀部分401b，其可以與該第一主要表面清潔裝置137a的第二氣刀部分215b相似或相同。如圖8繪示，該第一與第二氣刀部分401a、401b可以每一個都包含對應的第一與第二氣刀端口809a、809b。該第一氣刀部分401a的第一氣刀端口809a面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第二主要表面203b延伸並垂直於該第二主要表面203b之第一表面向量805b與垂直於該第一表面向量805b及朝向該第一邊緣201a延伸之第二表面向量813a的第一合成向量811a，其中該第二表面向量813a係以第三銳角「A3」與平行於該第一邊緣201a的直線相交。同樣的，該第二氣刀部分401b的第二氣刀端口809b面向一第二氣刀方向，該第二氣刀方向為朝向該第二主要表面203b延伸並垂直於該第二主要表面203b之第一表面向量805b與垂直於該第一表面向量805b及朝向該第二邊緣201b延伸之第二表面向量813b的第二合成向量81b，其中該第二表面向量813b係以第四銳角「A4」與平行於該第二邊緣201b的直線相交。該等銳角A1、A2、A3、A4可為相同或彼此不同。在某些具體實施例中，該等銳角A1、A2、A3、A4可為從大約10°至大約80°、從大約20°至大約70°、從大約30°至大約60°、大約45°或其他角度。

參考圖3，該第一主要表面清潔裝置137a第一氣刀部分215a的第一氣刀端口801a可以沿著一第一氣刀軸216a延伸。相同的，該第一主要表面清潔裝置137a第二氣刀部分215b的第二氣刀端口801b可以沿著該第二氣刀軸216b延伸。如圖3繪示，該第一氣刀軸216a可以與該第二氣刀軸216b以內角度「B1」交叉，「B1」係從大於0°至小於180°，定義於該第一氣刀軸216a與該第二氣刀軸216b之間。如同繪示，該內角度「B1」可以面向該下游方向，其為由該薄片運送裝置101所定義之運送路徑的行進方向202a。

參考圖4，該第二主要表面清潔裝置137b第一氣刀部分401a的第一氣刀端口809a可以沿著一第一氣刀軸402a延伸。相同的，該第二主要表面清潔裝置137b第二氣刀部分401b的第二氣刀端口809b可以沿著該第二氣刀軸402b延伸。如圖4繪示，該第一氣刀軸402a可以與該第二氣刀軸402b以內角度「B2」交叉，「B2」係從大於0°至小於180°，定義於該第一氣刀軸402a與該第二氣刀軸402b之間。如同繪示，該內角度「B1」可以面向該下游方向，其為由該薄片運送裝置101所定義之運送路徑的行進方向202a。在某些具體實施例中，該內角度B1可以與該內角度B2相同，然而在進一步具體實施例中可以提供不同的內角度。

在某些具體實施例中，如同繪示，該等內角度B1及B2兩者都面向該下游方向，其為該行進方向202a，同時來自該等氣刀端口801a、801b、809a、809b的氣體面向上游，並呈現一角度，因此該等氣流做為犁以迫使顆粒朝向該第一邊緣201a或該第二邊緣201a之一移動，以在該薄片103沿著該行進方向202a移動時，由與該第一與第二邊緣201a、201b相關連的對應外部吸取端口211、213吸取。

在某些具體實施例中，該薄片運送裝置101可以進一步包含第二清潔裝置143，其包含側向定位於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間的內部吸取端口。在某些具體實施例中，該第二清潔裝置143可以包含第一部分145a，該第一部分145a包含側向定位於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間，位於該第一主要表面203a底面積204a內的內部吸取端口。在進一步具體實施例中，該第二清潔裝置143可以包含第二部分145b，該第二部分145b包含側向定位於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間，位於該第二主要表面203b底面積204b內的內部吸取端口。如圖1繪示，在某些具體實施例中，該第二清潔裝置143可以定位於相對該第一清潔裝置136的上游。在此類實例中，該第二清潔裝置143可經設計以從該第一主要表面203a及/或該第二主要表面203b移除相對大的顆粒，而接著該第一清潔裝置136可以繼續從該第一主要表面203a及/或該第二主要表面203b移除未由該第二清潔裝置143所移除的相對小的顆粒。

根據本揭示發明的各種態樣，可以使用廣泛範圍的第二清潔裝置143。圖5及圖6描繪兩種第二清潔裝置143的替代具體實施例，其可以根據本揭示發明的各種態樣而使用。如同繪示，該第二清潔裝置143的每一者皆可包含第一部分145a與第二部分145b，其每一個都包含內部吸取端口501a、501b。該第一部分145a的內部吸取端口501a係側向定位於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間，位於該第一主要表面203a底面積204a內。同樣的，該第二部分145b的內部吸取端口501b係側向定位於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間，位於該第二主要表面203b底面積204b內。

圖5的具體實施例可以包含旋轉手臂503，其可在旋轉方向507中以具有軸505的馬達504旋轉。該旋轉手臂的端部509a、509b可以發射氣體噴流511a、511b，其從該表面或沿著該表面移除相對大的顆粒513，因此該等顆粒可以沿著吸取路徑515而被吸取至該等內部吸取端口501a、501b之中。

圖6的具體實施例可以包含多數噴流刀601a、601b，其從該表面或沿著該表面移除相對大的顆粒513，因此該等顆粒可以沿著吸取路徑515而被吸取至該等內部吸取端口501a、501b之中。在某些具體實施例中，可由多數產生器603引入超音波能量，以協助激發並因此從該薄片103的該等對應主要表面203a、203b分離該等大顆粒513。

在進一步具體實施例中，舉例而言，圖5及圖6的第二清潔裝置143，可以設計多數空氣棒517以製造氣體緩衝519，以提供該等氣體噴流及/或噴流刀的支撐，而不與該薄片接觸，藉此提供需要的支撐但不傷害該薄片。在進一步具體實施例中，可以提供多數靜電中和裝置521以中和可能存在在該薄片及/或顆粒上的靜電荷，以協助避免該等顆粒被吸引至該薄片，並藉此促進從該薄片主要表面移除該等顆粒。

現在將敘述製造薄片103的方法。該薄片103包含該第一邊緣201a、該第二邊緣201b，於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間延伸之該第一主要表面203a。該薄片103進一步包含於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間延伸之該第二主要表面203b。該薄片103包含定義於該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間的寬度「W」與定義在該第一主要表面203a與該第二主要表面203b之間的厚度「T1」。該方法可以包含沿著運送路徑的行進方向202a運送該薄片。

在某些具體實施例中，該方法可以包含在運送該薄片103的同時，以側向定位於該第一邊緣201a外側並面向該第一主要表面203a底面積204a之該第一外部吸取端口211，從該第一主要表面203a吸取顆粒。在某些具體實施例中，在利用該第一外部吸取端口211從該第一主要表面203a吸取該等顆粒之前，該方法可以包含利用第一氣刀從該第一主要表面203a分離該等顆粒，該第一氣刀面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面203a延伸並垂直於該第一主要表面203a之第一表面向量805a與垂直於該第一表面向量805a並朝向該第一邊緣201a延伸之第二表面向量807a的第一合成向量803a，其中該第二表面向量807a以第一銳角「A1」與平行於該第一邊緣201a的線段相交。因此，該第一氣刀的角度可以從該第一主要表面203a分離顆粒，並相對於該行進方向202a朝向上游及朝向該第一邊緣201a揮掃該等顆粒，以由沿著該第一氣刀行進路徑所定位之該第一外部吸取端口211所接收，該第一氣刀則夾帶有從該第一主要表面203a所移除的顆粒。

該方法亦可以包含在運送該薄片103的同時，以側向定位於該第一邊緣201a外側並面向該第二主要表面203b底面積204b之該第一外部吸取端口211，從該第二主要表面203b吸取顆粒。在某些具體實施例中，可以同時以該第一外部吸取端口211進行從該第一主要表面203a的顆粒吸取以及從該第二主要表面203b的其他顆粒吸取。在某些具體實施例中，在利用該第一外部吸取端口211從該第二主要表面203b吸取該等顆粒之前，該方法可以包含利用一第一氣刀從該第二主要表面203b分離該等顆粒，該第一氣刀面向第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第二主要表面203b延伸並垂直於該第二主要表面203b之第一表面向量805b與垂直於該第一表面向量805b並朝向該第一邊緣201a延伸之第二表面向量813a的第一合成向量811a，其中該第二表面向量813a以第三銳角「A3」與平行於該第一邊緣201a的線段相交。因此，該第一氣刀的角度可以從該第二主要表面203b分離顆粒，並相對於該行進方向202a朝向上游及朝向該第一邊緣201a揮掃該等顆粒，以由沿著該第一氣刀行進路徑所定位之該第一外部吸取端口211所接收，該第一氣刀則夾帶有從該第二主要表面203b所移除的顆粒。進一步的，垂直該第一主要表面203a的表面向量805a相反於垂直該第二主要表面203b的表面向量805b。因此，該等第一合成向量803a、811a之該等表面向量805a、805b可以提供該薄片103一抗衡的穩定力。

在某些具體實施例中，該方法可以包含在運送該薄片103的同時，以側向定位於該第二邊緣201b外側並面向該第一主要表面203a底面積204a之該第二外部吸取端口213，從該第一主要表面203a吸取其他顆粒。在某些具體實施例中，在利用該第二外部吸取端口213從該第一主要表面203a吸取該等顆粒之前，該方法可以包含利用第二氣刀從該第一主要表面203a分離該等顆粒，該第二氣刀面向第二氣刀方向，該第二氣刀方向為朝向該第一主要表面203a延伸並垂直於該第一主要表面203a之第一表面向量805a與垂直於該第一表面向量805a並朝向該第二邊緣201b延伸之第二表面向量807b的第二合成向量803b，其中該第二表面向量807b以第二銳角「A2」與平行於該第二邊緣201b的線段相交。因此，該第二氣刀的角度可以從該第一主要表面203a分離顆粒，並相對於該行進方向202a朝向上游及朝向該第二邊緣201b揮掃該等顆粒，以由沿著該第二氣刀行進路徑所定位之該第二外部吸取端口213所接收，該第二氣刀則夾帶有從該第一主要表面203a所移除的顆粒。

在某些具體實施例中，該方法可以包含在運送該薄片103的同時，以側向定位於該第二邊緣201b外側並面向該第二主要表面203b底面積204b之該第二外部吸取端口213，從該第二主要表面203b吸取顆粒。在某些具體實施例中，可以同時以該第二外部吸取端口213進行從該第一主要表面203a的顆粒吸取以及從該第二主要表面203b的其他顆粒吸取。在某些具體實施例中，在利用該第二外部吸取端口213從該第二主要表面203b吸取該等顆粒之前，該方法可以包含利用第二氣刀從該第二主要表面203b分離該等顆粒，該第二氣刀面向第二氣刀方向，該第二氣刀方向為朝向該第二主要表面203b延伸並垂直於該第二主要表面203b之第一表面向量805b與垂直於該第一表面向量805b並朝向該第二邊緣201b延伸之第二表面向量813b的第二合成向量811b，其中該第二表面向量813b以第四銳角「A4」與平行於該第二邊緣201b的線段相交。因此，該第二氣刀的角度可以從該第二主要表面203b分離顆粒，並相對於該行進方向202a朝向上游及朝向該第二邊緣201b揮掃該等顆粒，以由沿著該第二氣刀行進路徑所定位之該第二外部吸取端口213所接收，該第二氣刀則夾帶有從該第二主要表面203b所移除的顆粒。進一步的，垂直該第一主要表面203a的表面向量805a相反於垂直該第二主要表面203b的表面向量805b。因此，該等第二合成向量803b、811b之該等表面向量可以提供該薄片103一抗衡的穩定力。

在進一步具體實施例中，製造薄片103的方法可以包含在以外部吸取端口（例如，外部吸取端口211、213）從薄片吸取顆粒之前或之後，以一內部吸取端口吸取顆粒。在一具體實施例中，該方法可以沿著該方向202a運送該薄片103。接著該方法可以包含在沿著該運送路徑的方向202a運送該薄片103的同時，利用側向定位在該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間、該第一主要表面203a底面積204a內的該內部吸取端口501a，從該薄片103的一部分吸取顆粒。在進一步具體實施例中，該方法可以包含在沿著該運送路徑的方向202a運送該薄片103的同時，利用側向定位在該第一邊緣201a與該第二邊緣201b之間、該第二主要表面203b底面積204b內的該內部吸取端口501b，從該薄片103的一部分吸取顆粒。在某些具體實施例中，可以使用氣體噴流511a、511b或噴流刀601a、601b以從該薄片個別主要表面分離顆粒，以由該等內部吸取端口接收。該薄片可以接著進一步沿著該運送路徑的方向202a運送至包含以上論述之該等外部吸取端口211、213的區域。在某些具體實施例中，可以提供該等氣刀部分215a、215b、401a、401b以協助顆粒從該薄片該等主要表面去除，並引導該等夾帶顆粒朝向該等外部吸取端口211、213，於此處夾帶在來自該等氣刀部分之氣流中的其他顆粒便以該等外部吸取端口211、213吸取。

在某些具體實施例中，在從該薄片103吸取該等顆粒之前，該方法可以包含分離該薄片之一邊緣部分205a、205b，以建立該第一邊緣201a與該第二邊緣201b。在分離該等邊緣部分205a、205b的處理期間所產生的顆粒可接著以該等外部吸取端口211、213吸取，而在某些具體實施例中，亦可由該等內部吸取端口501a、501b吸取。

在該等具體實施例的任一者中，該方法可以進一步選擇性包含中和該薄片103與該等顆粒至少一者之靜電荷的步驟，以協助避免該等顆粒被吸引至該薄片103該等主要表面之一，並進一步避免靜電荷阻礙由內部或外部吸取端口所吸入之該等顆粒的流動。

本揭示發明之方法可應用於包括玻璃的薄片，然而該方法亦可以以包括廣泛不同材料的薄片進行，舉例而言，矽、塑膠、樹脂、陶瓷、玻璃陶瓷或其他材料。在某些具體實施例中，該薄片的厚度可以從大約50 μm至大約500 μm，或從大約50 μm至大約300 μm。例如，在某些具體實施例中，該薄片103可以具有≤500 μm、≤300 μm、≤200 μm或≤100 μm的厚度。

當於此使用方向用語時－舉例而言，上、下、右、左、前方、後方、頂部、底部－，係僅以參考如繪示之圖式而言，而不用於隱含絕對的方向性。

當在此使用時，該等用語「該」、「一」、「一者」意指「至少一者」，且除非明確的相反指示，否則不應該被限制為「只有一者」。因此舉例而言，對於「一組件」的參照包含具有二或多於二者所述組件的具體實施例，除非該上下文另有明顯說明。

當在此使用時，該用語「大約」意指總量、尺寸、組成、參數以及其他數量和特性並非且不需精確，而是可以根據需要而為近似及/或較大或較小，其反映公差、轉換因素、四捨五入、量測誤差等等，以及由本領域技術人員所已知的其他因素。當該用語「大約」係用以敘述一數值或一範圍端點時，本揭示發明應被瞭解為包含該特定數值或所參考之端點。不論在此規格書中對於一數值或一範圍端點是否記載為「大約」，該數值或範圍端點意欲包含兩項具體實施例：其一以「大約」所調整，而另一不以「大約」所調整。要進一步瞭解的是，每一範圍的端點對於另一端點而言都是顯著的，且獨立於該另一端點。

當在此使用時，該用語「大致」、「大致上」與其變化意欲標示一敘述特徵係等於或近似等於一數值或敘述。舉例而言，「大致為平面的」表面意欲指示一表面係為平面或近似平面。此外如以上定義，「大致上相同」意欲指示該兩數值係為相等或近似相等。在某些具體實施例中，「大致上相同」可以指彼此在大約10%的數值，像是彼此在大約5%內，或彼此在大約2%內。

以上具體實施例與該等具體實施例之特徵係做為示例，並在不背離本揭示發明的範圍下，可以單獨方式或與在此提供之其他具體實施例的任何一或多項特征的任何組合而提供。

對於本領域技術人員所顯而易見的是，在不背離本揭示發明的精神與範圍的情況下，可以對本揭示發明進行各種修改與變化。因此，本揭示發明意欲涵蓋此提供之揭示發明的修改與變化，只要其在該等所附申請專利範圍與其等價物的範圍內。

101‧‧‧薄片運送裝置

103‧‧‧薄片

105‧‧‧來源

107‧‧‧薄片形成裝置

109‧‧‧成形楔狀物

111‧‧‧水槽

113‧‧‧熔融材料

115‧‧‧成形楔狀物相對側部

117‧‧‧成形楔狀物相對側部

119‧‧‧成形楔狀物根部

121‧‧‧下游處理方向

123‧‧‧盤繞捲軸

125‧‧‧分離區域

127‧‧‧空氣柱

128‧‧‧雷射束

129‧‧‧雷射裝置

130‧‧‧雷射束光點

131‧‧‧冷卻裝置

132‧‧‧冷卻液噴流

133‧‧‧冷卻點

135‧‧‧主體裂隙

136‧‧‧第一清潔裝置

137a‧‧‧第一主要表面清潔裝置

137b‧‧‧第二主要表面清潔裝置

139a‧‧‧方向

139b‧‧‧方向

141‧‧‧玻璃片

143‧‧‧第二清潔裝置

143a‧‧‧未說明

143b‧‧‧未說明

145a‧‧‧第二清潔裝置第一部分

145b‧‧‧第二清潔裝置第二部分

151‧‧‧帶狀物捲

201a‧‧‧第一邊緣

201b‧‧‧第二邊緣

202a‧‧‧行進方向

202b‧‧‧行進方向

203a‧‧‧第一主要表面

203b‧‧‧第二主要表面

204a‧‧‧第一主要表面的底面積

204b‧‧‧第二主要表面的底面積

205a‧‧‧邊緣部分

205b‧‧‧邊緣部分

207‧‧‧薄片中心部分

209a‧‧‧邊緣珠

209b‧‧‧邊緣珠

211‧‧‧第一外部吸取端口

211a‧‧‧第一外部吸取端口

211b‧‧‧第一外部吸取端口

211c‧‧‧第一外部吸取端口

211d‧‧‧第一外部吸取端口

213‧‧‧第二外部吸取端口

213a‧‧‧第二外部吸取端口

213b‧‧‧第二外部吸取端口

213c‧‧‧第二外部吸取端口

213d‧‧‧第二外部吸取端口

214‧‧‧端口流動路徑

215a‧‧‧第一氣刀部分

215b‧‧‧第二氣刀部分

216a‧‧‧第一氣刀軸

216b‧‧‧第二氣刀軸

401a‧‧‧第一氣刀部分

401b‧‧‧第二氣刀部分

402a‧‧‧第一氣刀軸

402b‧‧‧第二氣刀軸

501a‧‧‧內部吸取端口

501b‧‧‧內部吸取端口

503‧‧‧旋轉手臂

504‧‧‧馬達

505‧‧‧軸

507‧‧‧旋轉方向

509a‧‧‧旋轉手臂端部

509b‧‧‧旋轉手臂端部

511a‧‧‧氣體噴流

511b‧‧‧氣體噴流

513‧‧‧顆粒

515‧‧‧吸取路徑

517‧‧‧空氣棒

519‧‧‧氣體緩衝

521‧‧‧靜電中和裝置

601a‧‧‧噴流刀

601b‧‧‧噴流刀

603‧‧‧產生器

701‧‧‧第一邊緣長度的側向底面積

703‧‧‧第一外部吸取端口的底面積

801a‧‧‧第一氣刀端口

801b‧‧‧第二氣刀端口

803a‧‧‧第一合成向量

803b‧‧‧第二合成向量

805a‧‧‧第一表面向量

805b‧‧‧第一表面向量

807a‧‧‧第二表面向量

807b‧‧‧第二表面向量

809a‧‧‧第一氣刀端口

809b‧‧‧第二氣刀端口

811a‧‧‧第一合成向量

811b‧‧‧第二合成向量

813a‧‧‧第二表面向量

813b‧‧‧第二表面向量

A1‧‧‧銳角

A2‧‧‧銳角

A3‧‧‧銳角

A4‧‧‧銳角

B1‧‧‧內角度

B2‧‧‧內角度

D1‧‧‧盤繞捲軸直徑

D2‧‧‧帶狀物捲直徑

H‧‧‧外部吸取端口高度

T1‧‧‧薄片厚度

T2‧‧‧邊緣珠厚度

W‧‧‧玻璃片寬度

本揭示發明之多數具體實施例的以上及其他特徵與優點在參考該等附圖閱讀以下詳細敘述時可以獲得更佳的瞭解，其中：

圖1為根據本揭示發明具體實施例，用於製造薄片之裝置的示意圖；

圖2為沿著圖1線段2-2所取之該裝置的橫斷面圖；

圖3為圖2於視角3處所取的放大圖；

圖4為沿著圖1線段4-4所取之該裝置的橫斷面圖；

圖5為沿著圖2線段5-5所取之該裝置的橫斷面圖；

圖6為沿著圖2線段5-5所取之另一裝置具體實施例的橫斷面圖；

圖7為沿著圖2線段7-7所取之該裝置的橫斷面圖；及

圖8為沿著圖2線段8-8所取之該裝置的橫斷面圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (15)

1. 一種薄片運送裝置，包括： 一薄片運送路徑，其包括一第一邊緣、一第二邊緣、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的一第一主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的一第二主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間定義的一寬度，以及於該第一主要表面與該第二主要表面之間定義的一厚度；及一第一清潔裝置，其包括側向定位於該第一邊緣外側並面向該第一主要表面之一底面積的一第一外部吸取端口。
2. 如請求項1所述之薄片運送裝置，該第一清潔裝置進一步包括一第一氣刀部分，該第一氣刀部分包括一第一氣刀端口，其面向一第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面並垂直於該第一主要表面延伸之一第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第一邊緣延伸之一第二表面向量的一第一合成向量，而該第二表面向量係以一第一銳角與平行於該第一邊緣之一線段交叉。
3. 如請求項2所述之薄片運送裝置，其中該第一清潔裝置進一步包括一第二氣刀部分，該第二氣刀部分包括一第二氣刀端口，其面向一第二氣刀方向，該第二氣刀方向為該第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第二邊緣延伸之一第三表面向量的一第二合成向量，而該第三表面向量係以一第二銳角與平行於該第二邊緣之一線段交叉。
4. 如請求項1所述之薄片運送裝置，該第一清潔裝置進一步包括一第一氣刀部分與一第二氣刀部分，該第一氣刀部分包括沿著一第一氣刀軸延伸的一第一氣刀端口，該第二氣刀部分包括沿著一第二氣刀軸延伸的一第二氣刀端口，而在該第一氣刀軸與該第二氣刀軸之間係定義一大於0°並小於180°的一內部角度。
5. 如請求項4所述之薄片運送裝置，該內部角度面向由該薄片運送裝置所定義之一運送路徑的一下游方向。
6. 如請求項1至請求項5任一項所述之薄片運送裝置，該第一邊緣之一長度的一側向底面積係完全定位於該第一外部吸取端口的一底面積內。
7. 如請求項1至請求項5任一項所述之薄片運送裝置，進一步包括一第二清潔裝置，該第二清潔裝置包括一內部吸取端口，其於該第一主要表面的該底面積內側向定位在該第一邊緣與該第二邊緣之間。
8. 如請求項1至請求項5任一項所述之薄片運送裝置，進一步包括一靜電中和裝置，該靜電中和裝置經定位以中和該薄片與在該薄片第一主要表面上顆粒之至少一者的靜電荷。
9. 一種運送一薄片的方法，該薄片包括一第一邊緣、一第二邊緣、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的一第一主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的一第二主要表面、於該第一邊緣與該第二邊緣之間定義的一寬度，以及於該第一主要表面與該第二主要表面之間定義的一厚度，該方法包括以下步驟： 沿著一運送路徑的一方向運送該薄片；及在運送該薄片的同時，利用側向定位於該第一邊緣外側並面向該第一主要表面之一底面積的一第一外部吸取端口，從該第一主要表面吸取顆粒。
10. 如請求項 9所述之方法，進一步包括以下步驟：在運送該薄片的同時，利用側向定位於該第二邊緣外側並面向該第一主要表面之底面積的一第二外部吸取端口，從該第一主要表面吸取其他顆粒。
11. 如請求項 9所述之方法，其中在吸取該等顆粒之前，利用一第一氣刀從該第一主要表面分離該等顆粒，該第一氣刀面向一第一氣刀方向，該第一氣刀方向為朝向該第一主要表面並垂直於該第一主要表面延伸之一第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第一邊緣延伸之一第二表面向量的一第一合成向量，而該第二表面向量係以一第一銳角與平行於該第一邊緣之一線段交叉。
12. 如請求項11所述之方法，其中在吸取該等其他顆粒之前，利用一第二氣刀從該第一主要表面分離該等其他顆粒，該第二氣刀面向一第二氣刀方向，該第二氣刀方向為該第一表面向量與垂直於該第一表面向量並朝向該第二邊緣延伸之一第三表面向量的一第二合成向量，而該第三表面向量係以一第二銳角與平行於該第二邊緣之一線段交叉。
13. 如請求項9至請求項12任一項所述之方法，進一步包括以下步驟：從該第二主要表面吸取其他顆粒，而從該第一主要表面對該等顆粒的吸取以及從該第二主要表面對該等其他顆粒的吸取係同時利用該第一外部吸取端口進行。
14. 如請求項9至請求項12任一項所述之方法，進一步包括以下步驟： 於從該第一主要表面吸取顆粒的上游，在運送該薄片的同時，利用一內部吸取端口從該薄片的一部分吸取更多的其他顆粒，該內部吸取端口係於該第一主要表面的一底面積內側向定位在該第一邊緣與該第二邊緣之間。
15. 如請求項11所述之方法，其中在利用該內部吸取端口從該薄片部分吸取更多的其他顆粒之前，分離該薄片一邊緣部分以建立該第一邊緣。