TW201810504A - 半導體裝置定位系統及用於定位半導體裝置的方法 - Google Patents
半導體裝置定位系統及用於定位半導體裝置的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201810504A TW201810504A TW106113773A TW106113773A TW201810504A TW 201810504 A TW201810504 A TW 201810504A TW 106113773 A TW106113773 A TW 106113773A TW 106113773 A TW106113773 A TW 106113773A TW 201810504 A TW201810504 A TW 201810504A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- stroke
- long
- platform
- short
- positioning system
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 9
- 208000006011 Stroke Diseases 0.000 abstract description 214
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 230000014616 translation Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70766—Reaction force control means, e.g. countermass
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/404—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
揭露一種用於定位半導體裝置的定位系統及方法。在一具體實施例中,一用於定位半導體裝置之定位系統包含一長行程平台及一短行程平台,該長行程平台被構造為可在一平面內相對於一支撐結構移動,該短行程平台連附至該長行程平台且被構造為載運一半導體裝置並可在該平台內轉動。該長行程平台係作為該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。
Description
現今譬如積體電路(IC)或離散電晶體等組件係藉在一基板上製造數個組件來大規模生產。例如,各式IC製程實行在一矽晶圓上以製造電子電路。典型地,在單一晶圓上製造數百或數千個組件或IC晶粒。
在該等IC製程期間,一半導體裝置定位系統係用於定位或置放一半導體裝置,使得可在該半導體裝置上實施不同的操作。例如,一半導體裝置定位系統可包含一半導體固持平台以將一半導體裝置固持於一特定位置、及/或包含一半導體裝置驅動器平台以移動一半導體裝置,來進行半導體裝置加工操作(譬如,一沈積製程或一蝕刻製程)。然而,增加一半導體裝置驅動器平台之加速度通常導致較高之加速力、及因此較高之對該半導體裝置驅動器平台之支撐結構的反作用力。該較高之支撐結構上反作用力可導致在該支撐結構上、該半導體裝置驅動器平台上、及安裝於該支撐結構之其他模組上的動態擾動。
揭露一種用於定位半導體裝置的系統及方法。在一具體實施例中,一種用於定位半導體裝置的定位系統包含一長行程平台及一短行程平台,該長行程平台構造為可在一平面內相對於一支撐結構線性移動,該短行程平台連附至該長行程平台且構造為載運一半導體裝置並可在該平面內線性移動。該長行程平台係作為該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。
在一具體實施例中,該長行程平台具有一相對於該支撐結構之第一活動範圍。該短行程平台係藉該長行程平台支撐且具有一相對於該長行程平台之第二活動範圍。該第二活動範圍較該第一活動範圍小。
在一具體實施例中,該短行程平台更被構造為,可在該平面內轉動。
在一具體實施例中,該長行程平台更被構造為,可在一第一方向及一第二方向上移動。
在一具體實施例中,該長行程平台包含一第一長行程本體及一第二長行程本體,該第一長行程本體被構造為可在該第一方向上線性移動,該第二長行程本體被構造為可在該第二方向上線性移動。
在一具體實施例中,該定位系統更包含一第一組線性導件及一第二組線性導件,該第一組線性導件連附至該支撐結構與該第一長行程本體,該第二組線性導件連附至該等第一與第二長行程本體。
在一具體實施例中,該定位系統更包含一第
一長行程驅動器裝置及一第二長行程驅動器裝置,該第一長行程驅動器裝置構造為沿該第一方向驅動該第一組線性導件上之第一長行程本體,該第二長行程驅動器裝置構造為沿該第二方向驅動該第二組線性導件上之第二長行程本體。
在一具體實施例中,該定位系統更包含複數個感測器裝置,構造為在該長行程平台移動期間,量測該等第一與第二長行程本體之位置。
在一具體實施例中,該短行程平台包含一短行程本體,該短行程本體經由一組線性導件而連附至該第二長行程本體。
在一具體實施例中,該定位系統更包含複數個短行程驅動器裝置,構造為使該短行程平台線性移動。
在一具體實施例中,該等短行程驅動器裝置更被構造為,使該短行程平台順時針、或逆時針轉動。
在一具體實施例中,一種用於定位晶圓的定位系統包含一長行程平台及一短行程平台,該長行程平台構造為可在一第一方向與一第二方向上依相對於一支撐結構之一第一活動範圍線性移動,該短行程平台連附至該長行程平台且構造為載運一晶圓並可依相對於該長行程平台之一第二活動範圍線性移動。該第一方向與該第二方向垂直。該第二活動範圍較該第一活動範圍小。該長行程平台係作為該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。
在一具體實施例中,該長行程平台包含一第
一長行程本體及一第二長行程本體,該第一長行程本體被構造為可在該第一方向上移動,該第二長行程本體被構造為可在該第二方向上移動。
在一具體實施例中,該定位系統更包含一第一組線性導件、一第二組線性導件、一第一長行程驅動器裝置、及一第二長行程驅動器裝置,該第一組線性導件連附至該支撐結構與該第一長行程本體,該第二組線性導件連附至該等第一與第二長行程本體,該第一長行程驅動器裝置構造為沿該第一方向驅動該第一組線性導件上之第一長行程本體,該第二長行程驅動器裝置構造為沿該第二方向驅動該第二組線性導件上之第二長行程本體。
在一具體實施例中,該定位系統更包含複數個感測器裝置,構造為在該長行程平台移動期間,檢查該等第一與第二長行程本體之位置。
在一具體實施例中,該短行程平台包含一短行程本體,該短行程本體經由一組線性導件而連附至該第二長行程本體。
在一具體實施例中,該定位系統更包含複數個短行程驅動器裝置,構造為使該短行程平台線性移動。
在一具體實施例中,一種用於定位半導體裝置的方法,該方法包含使一長行程平台在一平面內相對於一支撐結構線性移動,及使在該平面內載運一半導體裝置之一短行程平台線性移動。該短行程平台係藉該長行程平台支撐。
在一具體實施例中,使該長行程平台線性移動包含使該長行程平台依相對於該支撐結構之一第一活動範圍移動。線性移動該短行程平台線性包含使該相對於該長行程平台之短行程平台以一第二活動範圍移動。該第二活動範圍較該第一活動範圍小。
在一具體實施例中,該方法更包含在該平面內轉動該短行程平台。線性地移動該長行程平台包含在一第一方向及一第二方向上移動該長行程平台。
由以下連同隨附圖式所作之詳細說明,將明白本發明之具體實施例的其他構想與優點。
100‧‧‧定位系統
102‧‧‧定位系統
104‧‧‧半導體裝置
106‧‧‧驅動器系統
108‧‧‧感測器系統
202‧‧‧定位平台
204‧‧‧半導體裝置
222‧‧‧長行程平台
224‧‧‧短行程平台
226‧‧‧支撐結構
228‧‧‧連附裝置
300‧‧‧定位系統
304‧‧‧矽晶圓
320‧‧‧長行程平台
324‧‧‧短行程平台
326‧‧‧支撐結構
340‧‧‧平面
342‧‧‧軸線
350-1‧‧‧x方向線性導件/軌道
350-2‧‧‧x方向線性導件/軌道
350-3‧‧‧x方向線性導件/軌道
350-4‧‧‧x方向線性導件/軌道
352-1‧‧‧y方向線性導件/軌道
352-2‧‧‧y方向線性導件/軌道
352-3‧‧‧y方向線性導件/軌道
352-4‧‧‧y方向線性導件/軌道
356-1‧‧‧x方向線性導件/軌道
356-2‧‧‧x方向線性導件/軌道
360‧‧‧長行程X本體
362‧‧‧長行程Y本體
460‧‧‧長行程X本體
462‧‧‧長行程Y本體
468-1‧‧‧x方向線性導件/軌道
468-2‧‧‧x方向線性導件/軌道
470-1‧‧‧y方向線性導件/軌道
470-2‧‧‧y方向線性導件/軌道
472‧‧‧短行程本體
476‧‧‧晶圓托架
580-1‧‧‧致動器及編碼器
580-2‧‧‧致動器及編碼器
580-3‧‧‧致動器及編碼器
580-4‧‧‧致動器及編碼器
602‧‧‧方塊
604‧‧‧方塊
ySS2BF‧‧‧短行程平台相對於支撐結構之y軸位置
ySS2LS‧‧‧短行程平台相對於長行程平台之y軸位置
yLS2BF‧‧‧長行程平台相對於支撐結構之y軸位置
FSS‧‧‧短行程平台的力
FLS‧‧‧長行程平台的力
MOT_LS_X‧‧‧驅動器/馬達
MOT_LS_Y‧‧‧驅動器/馬達
ENC_LS_XT‧‧‧感測器/編碼器
ENC_LS_XB‧‧‧感測器/編碼器
ENC_LS_YR‧‧‧感測器/編碼器
ENC_LSY2M‧‧‧感測器/編碼器
ENC_LS_YL‧‧‧感測器/編碼器
MOT_SS_TL‧‧‧驅動器/馬達
MOT_SS_BL‧‧‧驅動器/馬達
MOT_SS_BR‧‧‧驅動器/馬達
MOT_SS_TR‧‧‧驅動器/馬達
ENC_SS2LS_TL‧‧‧感測器/編碼器
ENC_SS2LS_BL‧‧‧感測器/編碼器
ENC_SS2LS_BR‧‧‧感測器/編碼器
ENC_SS2LS_TR‧‧‧感測器/編碼器
X_WAFER‧‧‧x方向
Y_WAFER‧‧‧y方向
RZ‧‧‧方向
第1圖係描繪依據本發明之一具體實施例的一定位系統。
第2圖係描繪第1圖中所描繪半導體裝置定位系統之一定位平台的一具體實施例。
第3圖係顯示依據本發明之一具體實施例的一定位系統概要。
第4圖係第3圖中所描繪定位系統之透視圖。
第5圖係第4圖中所描繪定位系統之一托架的透視圖。
第6圖係依據本發明之一具體實施例,一用於定位半導體裝置的方法之流程圖。
全部說明中,相似之參考代碼可用於識別相似之元件。
可輕易地了解到,此中大體說明及隨附圖式中圖示之具體實施例的組件,可依各式各樣的不同架構進行配置與設計。是以,以下對圖式中描繪之各個具體實施例所作的詳細說明,並非意欲限制本案之範疇,而僅為眾多具體實施例之代表。儘管圖式中呈現各個具體實施例之構想,然而除非有特別指明,否則圖式並非必然按比例繪製。
可依其他特定形式具體實施本發明,而不致脫離本發明之精神及根本特徵。描述之具體實施例在各方面皆應被認定為僅作為示例而無限制之意。因此,本發明之範疇係藉隨附申請專利範圍、而非藉此詳細說明指示。源自申請專利範圍之等同意義與範疇內的所有變更,皆涵蓋於此等申請專利範圍之範疇內。
整份說明書中提及特點、優點、或類似表達方式,並非暗示可藉本發明實現之所有此等特點與優點皆應、或皆係在本發明之任何單一具體實施例中。反而,提及此等特點與優點之表達方式應被了解為意指,結合一具體實施例作說明之一特定特點、優點、或特徵,包含於本發明之至少一具體實施例中。是以,整份說明書中,此等特點與優點之討論、及類似表達方式,並非必然與同一具體實施例關聯。
更,所述之發明特點、優點、及特徵可依任何適當方式與一個或更多具體實施例結合。熟知此項技藝之人士將根據此中說明而認知到,可實施本發明,而無需一特殊具體實施例之一個或更多特定特點或優點。
其他範例中,可在本發明所有具體實施例中皆未出現之某些特定具體實施例,認知到額外特點與優點。
整份說明書中提及「某一具體實施例」、「一具體實施例」、或類似表達方式意指,與指出之具體實施例結合作說明的一特殊特點、結構、或特徵係包含於本發明之至少一具體實施例中。是以,整份說明書中,「某一具體實施例中」、「一具體實施例中」、及類似表達方式之詞語可皆、但非必然與同一具體實施例關聯。
第1圖係描繪依據本發明之一具體實施例,用於定位一半導體裝置104的一定位系統100。該定位系統被構造為,定位半導體裝置104以進行加工。在第1圖所描繪之具體實施例中,該定位系統包含一定位平台102、一驅動器系統106、及一感測器系統108。該定位系統可用於各式半導體裝置加工裝置中。在某些具體實施例中,該定位系統係用於一晶圓加工系統、譬如一晶粒黏合設備中。儘管示例之定位系統顯示出具有某些特定之組件,且此中說明其具有某些特定功能,然該定位系統之其他具體實施例可包含較少或較多組件,以實現相同、較少、或較多功能。在某些具體實施例中,該定位系統可包含一積體電路(IC)晶片傳送機構。
定位系統100之定位平台102被構造為,將半導體裝置104載運至一特定位置/地點,以進行半導體裝置加工操作(譬如,半導體裝置沈積操作、半導體裝置蝕刻操作、半導體裝置傳送操作、或半導體裝置擴展操作)
。該定位平台可將該半導體裝置固持於一特定位置、或將該半導體裝置驅動/移動至一特定位置,以進行半導體裝置加工操作。
定位系統100之驅動器系統106被構造為,驅動(譬如,線性移動或轉動)該定位平台。該驅動器系統可包含至少一馬達及/或至少一組線性導件/軌道。
定位系統100之感測器系統108被構造為,量測或檢查半導體裝置104之位置。感測器系統106可為一投影系統。
第2圖係描繪第1圖中所描繪定位系統100之定位平台102的一具體實施例。在第2圖所描繪之具體實施例中,一定位平台202包含一長行程平台222及一短行程平台224。該定位系統被構造為,定位一半導體裝置204,其係藉控制該半導體裝置相對於一支撐結構226之位置來定位該半導體裝置。該支撐結構可為任何適當之支撐裝置/系統。在一具體實施例中,該支撐結構係一支架。在某些具體實施例中,該定位平台係用於一晶粒黏合設備中,其中高檢索速度將與高準確度結合。第2圖中描繪之定位系統202係第1圖中所描繪定位平台102之一可能具體實施例。然而,第1圖中描繪之定位平台102並不以第2圖中顯示之具體實施例為限。
在第2圖描繪之具體實施例中,長行程平台222被構造為,可相對於支撐結構226移動。短行程平台224連附至該長行程平台(譬如,經由至少一連附裝置228)(例如,一平板彈簧或任何其他適當裝置),且被構造
為載運半導體裝置204。在某些具體實施例中,該長行程平台被構造為可相對於該支撐結構線性移動,及該短行程平台被構造為載運一半導體裝置且可線性移動及/或轉動。在某些具體實施例中,該長行程平台具有一相對於該支撐結構之第一活動範圍。該短行程平台具有一相對於該長行程平台之第二活動範圍,該第二活動範圍較該第一活動範圍小。在某些具體實施例中,該長行程平台被構造為可線性移動,且同時該短行程平台被構造為可線性移動及轉動。該長行程平台係作為該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。結果,該長行程平台可作為該短行程平台的加速力之一平衡質量且降低該支撐結構上之反作用力,如此將達成允許高速度下之高定位準確度。
使用長行程平台222及短行程平台224,使定位平台202可降低支撐結構226上之加速力。由於該長行程平台不具有高定位準確度需求,因此該長行程之加速力可較低,且因此較低之力將傳遞至該支撐結構。結果,該短行程平台產生之高加速力將由該長行程平台之慣性吸收,且不致傳遞至該支撐結構。該長行程平台整合平衡質量與量測系統之二功能,且由於該長行程平台之定位準確度需求較該短行程平台之定位準確度需求低,因此可由低性能致動器驅動。相較於結合一短行程平台及一長行程平台使用一分離式移動平衡質量的一半導體裝置定位平台,第2圖中描繪之定位平台202係使用該長行程平台作為該短行程平台與該半導體裝置之間的一平
衡質量。結果,第2圖中描繪之定位系統202係無需一分離式移動平衡質量而可實現。
第2圖描繪之定位平台202中,短行程平台224相對於支撐結構226之位置係該短行程平台相對於長行程平台222之位置、與該長行程平台相對於該支撐結構之位置的總和。例如,該短行程平台相對於該支撐結構之y軸位置可表示為:ySS2BF=ySS2LS+yLS2BF (1)
其中ySS2BF代表該短行程平台相對於該支撐結構之y軸位置,ySS2LS代表該短行程平台相對於該長行程平台之y軸位置,及yLS2BF代表該長行程平台相對於該支撐結構之y軸位置。該長行程平台、該短行程平台、與該支撐結構之間的相對位置可藉感測器系統108之複數個感測器量測。除此以外,該短行程平台之力僅作用於該長行程上。以FSS代表之該短行程平台的力係由該長行程平台補償,且僅FLS代表之該長行程平台的力影響該支撐結構。
可依各式技術控制長行程平台222。在某些具體實施例中,該長行程平台之一設定點輪廓係計算作為短行程平台224高速度檢索輪廓之總和。可使用該計算設定點輪廓,依一低活動範圍來控制該長行程平台,導致低控制器力、及因此對支撐結構226的低反作用力。對該支撐結構之低反作用力可有效地使該長行程平台成為與該短行程平台一同移動之一被動平衡質量。另一選擇,可使用該計算設定點輪廓,依一高活動範圍來控制該長
行程平台,消除一大部份之該短行程平台的高反作用力且造成該長行程平台作為該短行程平台之一主動平衡質量。在某些具體實施例中,並未直接控制該長行程平台相對於該支撐結構之位置。反而,依一低控制器頻寬來控制該長行程平台與該短行程平台之間的位置差(譬如,設定為一定值),確保在朝該支撐結構方向上之低反作用力。對該支撐結構之低反作用力可有效地造成該長行程平台作為該短行程平台之一被動平衡質量。
第3圖係顯示依據本發明之一具體實施例的一定位系統300概要。第3圖所描繪之具體實施例中,該定位系統包含一長行程平台320及一短行程平台324,該長行程平台具有對應之驅動器/馬達MOT_LS_X、MOT_LS_Y及感測器/編碼器ENC_LS_XT、ENC_LS_XB、ENC_LS_YR、ENC_LSY2M、ENC_LS_YL,該短行程平台具有對應之驅動器/馬達MOT_SS_TL、MOT_SS_BL、MOT_SS_BR、MOT_SS_TR及感測器/編碼器ENC_SS2LS_TL、ENC_SS2LS_BL、ENC_SS2LS_BR、ENC_SS2LS_TR。該定位系統具有用於一矽晶圓304之三個自由度(即,可沿三個方向X_WAFER、Y_WAFER、及RZ運動),包含該長行程平台之二個同平面平移、及該短行程平台之二個同平面平移與一個同平面旋轉。第3圖中描繪之定位系統300亦可用於其他半導體裝置。該定位系統可具有各種活動範圍,且可定位各尺寸之晶圓。在一具體實施例中,該長行程平台可具有一沿X及Y方向之大約350公釐(mm)活動範圍,且該短行程平台具有一沿X及Y
方向之大約6公釐活動範圍。該短行程平台具有一大約0.5度之旋轉範圍,且同時該晶圓尺寸可為200公釐或300公釐。第3圖中描繪之定位系統300係第1圖中描繪之定位系統100的某一可能具體實施例。然而,第1圖中描繪之定位系統100並非以第3圖中顯示之具體實施例為限。
第3圖所描繪之具體實施例中,長行程平台320被構造為,可在一平面340內相對於一支撐結構(未顯示)線性移動。短行程平台324連附至該長行程平台,及被構造為載運矽晶圓304且可線性移動、並可在平面340內環繞與該平面垂直之一軸線342轉動。該長程平台作用如介於該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。該長程平台具有一相對於該支撐結構之第一活動範圍,且同時該短行程平台具有一相對於該長行程平台且較該第一活動範圍小之第二活動範圍。
長行程平台320可使矽晶圓304沿x方向、X_WAFER,且沿與x方向、X_WAFER垂直之y方向、Y_WAFER移動。第3圖所描繪之具體實施例中,長行程平台包含一長行程X本體360及一長行程Y本體362,該長行程X本體被構造為可沿連附至該支撐結構之x方向線性導件/軌道350-1、350-2、350-3、350-4移動,及該長行程Y本體連附至該長行程X本體且被構造為可沿連附至該長行程平台之y方向線性導件/軌道352-1、352-2、352-3、352-4移動。明確地,馬達MOT_LS_X被構造為,透過將馬達MOT_LS_X之旋轉轉換成該長行程X本體線性移動之一皮帶或心軸,沿x方向、X_WAFER上之x方向線性導件/軌
道來驅動該長行程X本體。頂部感測器ENC_LS_XT及底部感測器ENC_LS_XB被構造為,在該長行程平台移動期間,量測或檢查該長程X本體在x方向、X_WAFER上之位置。馬達MOT_LS_Y被構造為,透過將馬達MOT_LS_Y之旋轉轉換成該長行程Y本體線性移動之一皮帶或心軸,沿y方向、Y_WAFER上之y方向線性導件/軌道來驅動該長行程Y本體。左側感測器ENC_LS_YL、中間感測器ENC_LSY2M、及右側感測器ENC_LS_YR被構造為,該長行程平台在移動期間,量測或檢查該長行程Y本體在y方向、Y_WAFER上之位置。
短行程平台324被構造為,可沿x方向X_WAFER移動、可沿y方向Y_WAFER移動、且可順時針或逆時針轉動。第3圖所描繪之具體實施例中,該短行程平台連附至該長行程平台。結果,馬達MOT_LS_X可在x方向、X_WAFER上沿x方向線性導件/軌道350-1、350-2、350-3、350-4來驅動該短行程平台,及馬達MOT_LS_Y可在y方向、Y_WAFER上沿y方向線性導件/軌道352-1、352-2、352-3、352-4來驅動該短行程平台。除此以外,第3圖所描繪之具體實施例中,對應之馬達MOT_SS_TL、MOT_SS_BL、MOT_SS_BR、MOT_SS_TR被構造為,使矽晶圓304沿x方向、X_WAFER或y方向、Y_WAFER線性移動,或者使該短行程平台及矽晶圓304順時針或逆時針轉動。明確地,左上方馬達MOT_SS_TL、左下方馬達MOT_SS_BL、右下方馬達MOT_SS_BR、及右上方馬達MOT_SS_TR被構造為,透過x方向線性導件/軌道356-1、356-2而沿x方向、
X_WAFER,或透過y方向線性導件/軌道358-1、358-2而沿y方向、Y_WAFER線性移動矽晶圓304,或者順時針或逆時針轉動該短行程平台及該矽晶圓。左上方感測器ENC_SS2LS_TL、左下方感測器ENC_SS2LS_BL、右下方感測器ENC_SS2LS_BR、及右上方感測器ENC_SS2LS_TR被構造為,量測或檢查該短行程平台在運動期間之位置。
第4圖係第4圖中描繪之晶圓定位系統300的透視圖。第4圖所描繪之透視圖中,晶圓定位系統300之長行程平台320包含長行程X本體360及長行程Y本體362,該長行程X本體被構造為可沿x方向移動,該長行程Y本體連附至該長行程X本體且被構造為可沿y方向移動。該長行程X本體係藉長行程X馬達MOT_LS_X而沿x方向線性導件468-1、468-2驅動。該長行程Y本體係藉長行程Y馬達MOT_LS_Y而在一組y方向線性導件470-1、470-2上沿y方向驅動。該等y方向線性導件及該長行程Y馬達係固定至支撐結構326(譬如,一支撐板)上,且同時該長行程Y本體置於該等y方向線性導件上之可動結構(譬如,輪子或滾子)上。該x方向線性導件係固定於該長行程Y本體上,且同時該長行程X本體置於該x方向線性導件上之可動結構(譬如,輪子或滾子)上。該長行程X馬達連附至該長行程Y本體或該x方向線性導件。第1圖所描繪之具體實施例中,晶圓定位系統300之短行程平台324包含一短行程本體472,該短行程本體連附至長行程X本體。該短行程本體與該長行程X本體形成一晶圓托架476。
第5圖係第4圖中描繪之晶圓定位系統300的
晶圓托架476透視圖。在第5圖所示之透視圖中,使用四個短行程致動器及編碼器580-1、580-2、580-3、580-4,來線性移動或轉動短行程本體472、及量測或感測該短行程本體在運動期間之位置。
第6圖係依據本發明之一具體實施例,一用於定位半導體裝置的方法之流程圖。在方塊602,長行程平台在一平面內相對於一支撐結構線性移動。在方塊604,在該平面內載運晶圓之一短行程平台線性移動,其中該短行程平台係藉該長行程平台支撐。
儘管此中(多個)方法之動作係依一特殊順序顯示及描述,然可改變每一方法之動作,使得可依相反順序實施某些特定動作,或使得可至少部份地同時實施某些特定動作或其他動作。在另一具體實施例中,可依一間歇及/或交替方式實現不同動作之指令或次動作。
請注意到,可使用儲存於一電腦可用儲存媒體上而藉一電腦執行之軟體指令,實現此等方法之至少某些動作。例如,一電腦程式產品之一具體實施例包含一電腦可用儲存媒體以儲存一電腦可讀程式,當該程式在一電腦上執行時,將使該電腦實施如此中所述之動作。
該電腦可用或電腦可讀媒體可為一電子、磁性、光學、電磁、紅外線、或半導體系統(或者設備或裝置)、或一傳播媒體。一電腦可讀媒體之範例包含一半導體或固態記憶體、磁帶、一可移除式電腦磁片、一隨機存取記憶體(RAM)、一唯讀記憶體(ROM)、一硬式磁碟、及一光碟。現行之光碟範例包含一唯讀光碟記憶體
(CD-ROM)、一讀/寫型光碟(CD-R/W)、一數位影音光碟(DVD)、及一藍光光碟。
以上說明提供各個具體實施例之特定細部設計。然而,可依較所有此等細部設計少者來實施某些具體實施例。在其他範例中,為簡潔及清楚,以相較於達成本發明各個具體實施例者,不致更詳細之方式,說明某些特定方法、程序、組件、結構、及/或功能。
儘管已說明與圖示本發明之特定具體實施例,然本發明並非以如此說明與圖示之特定部件形式或配置為限。本發明之範疇將藉隨附於後之申請專利範圍及其等義者界定。
100‧‧‧定位系統
102‧‧‧定位系統
104‧‧‧半導體裝置
106‧‧‧驅動器系統
108‧‧‧感測器系統
Claims (20)
- 一種用於定位半導體裝置的定位系統,該定位系統包括:一長行程平台,構造為可在一平面內相對於一支撐結構線性移動;及一短行程平台,連附至該長行程平台,且構造為載運一半導體裝置並可在該平面內線性移動,其中該長行程平台係作為該短行程平台與該支撐結構之間的一平衡質量。
- 如請求項1之定位系統,其中該長行程平台具有一相對於該支撐結構之第一活動範圍,其中該短行程平台係藉該長行程平台支撐且具有一相對於該長行程平台之第二活動範圍,及其中該第二活動範圍較該第一活動範圍小。
- 如請求項1之定位系統,其中該短行程平台更被構造為,可在該平面內轉動。
- 如請求項1之定位系統,其中該長行程平台更被構造為,可在一第一方向及一第二方向上移動。
- 如請求項4之定位系統,其中該長行程平台包括一第一長行程本體及一第二長行程本體,該第一長行程本體被構造為可在該第一方向上線性移動,該第二長行程本體被構造為可在該第二方向上線性移動。
- 如請求項5之定位系統,其更包括:一第一組線性導件,連附至該支撐結構與該第一長行程本體;及 一第二組線性導件,連附至該等第一與第二長行程本體。
- 如請求項6之定位系統,其更包括:一第一長行程驅動器裝置,構造為沿該第一方向驅動該第一組線性導件上之第一長行程本體;及一第二長行程驅動器裝置,構造為沿該第二方向驅動該第二組線性導件上之第二長行程本體。
- 如請求項5之定位系統,其更包括複數個感測器裝置,構造為在該長行程平台移動期間,量測該等第一與第二長行程本體之位置。
- 如請求項5之定位系統,其中該短行程平台包括一短行程本體,該短行程本體經由一組線性導件而連附至該第二長行程本體。
- 如請求項9之定位系統,其更包括複數個短行程驅動器裝置,構造為使該短行程平台線性移動。
- 如請求項10之定位系統,其中該等短行程驅動器裝置更被構造為,使該短行程平台順時針、或逆時針轉動。
- 一種用於定位晶圓的定位系統,該定位系統包括:一長行程平台,構造為可在一第一方向與一第二方向上依相對於一支撐結構之一第一活動範圍線性移動,其中該第一方向與該第二方向垂直;及一短行程平台,連附至該長行程平台,且構造為載運一晶圓並可依相對於該長行程平台之一第二活動範圍線性移動,其中該第二活動範圍較該第一活動範圍小,及其中該長行程平台係作為該短行程平台與該 支撐結構之間的一平衡質量。
- 如請求項12之定位系統,其中該長行程平台包括一第一長行程本體及一第二長行程本體,該第一長行程本體被構造為可在該第一方向上移動,該第二長行程本體被構造為可在該第二方向上移動。
- 如請求項13之定位系統,其更包括:一第一組線性導件,連附至該支撐結構與該第一長行程本體;一第二組線性導件,連附至該等第一與第二長行程本體;一第一長行程驅動器裝置,構造為沿該第一方向驅動該第一組線性導件上之第一長行程本體;及一第二長行程驅動器裝置,構造為沿該第二方向驅動該第二組線性導件上之第二長行程本體。
- 如請求項14之定位系統,其更包括複數個感測器裝置,構造為在該長行程平台移動期間,檢查該等第一與第二長行程本體之位置。
- 如請求項13之定位系統,其中該短行程平台包括一短行程本體,該短行程本體經由一組線性導件而連附至該第二長行程本體。
- 如請求項16之定位系統,其更包括:複數個短行程驅動器裝置,構造為使該短行程平台線性移動。
- 一種用於定位半導體裝置的方法,該方法包括:使一長行程平台在一平面內相對於一支撐結構線 性移動;及使在該平面內載運一半導體裝置之一短行程平台線性移動,其中該短行程平台係藉該長行程平台支撐。
- 如請求項18之方法,其中使該長行程平台線性移動包括使該長行程平台依相對於該支撐結構之一第一活動範圍移動,其中使該短行程平台線性包括使該短行程平台依相對於該長行程平台之一第二活動範圍移動,及其中該第二活動範圍較該第一活動範圍小。
- 如請求項19之方法,其更包括使該短行程平台在該平面內轉動,其中使該長行程平台線性移動包括使該長行程平台在一第一方向與一第二方向上線性移動。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/187,162 US10192773B2 (en) | 2016-06-20 | 2016-06-20 | Semiconductor device positioning system and method for semiconductor device positioning |
US15/187,162 | 2016-06-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201810504A true TW201810504A (zh) | 2018-03-16 |
TWI752022B TWI752022B (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=58692490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106113773A TWI752022B (zh) | 2016-06-20 | 2017-04-25 | 半導體裝置定位系統及用於定位半導體裝置的方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10192773B2 (zh) |
EP (1) | EP3472670B1 (zh) |
JP (1) | JP2019518339A (zh) |
KR (1) | KR102374394B1 (zh) |
CN (1) | CN109328323B (zh) |
TW (1) | TWI752022B (zh) |
WO (1) | WO2017220245A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019043204A1 (en) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | Asml Netherlands B.V. | INSPECTION DEVICE STAGE POSITIONING WITH ELECTRONIC BEAM |
CN110491816B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板承载装置和涂胶显影设备 |
DE102019125127A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
DE102019125134A1 (de) | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3744902A (en) * | 1968-10-23 | 1973-07-10 | Siemens Ag | Device for producing a photo-varnish mask |
US4676649A (en) * | 1985-11-27 | 1987-06-30 | Compact Spindle Bearing Corp. | Multi-axis gas bearing stage assembly |
US5684856A (en) * | 1991-09-18 | 1997-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device and pattern transfer system using the same |
US5310104A (en) | 1991-12-16 | 1994-05-10 | General Electric Company | Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer into individual die and providing for low stress die removal |
EP0557100B1 (en) * | 1992-02-21 | 1999-01-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage driving system |
JPH07321024A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Canon Inc | 位置決め方法およびその装置ならびにこれらを用いた露光装置 |
US5760564A (en) * | 1995-06-27 | 1998-06-02 | Nikon Precision Inc. | Dual guide beam stage mechanism with yaw control |
US5699621A (en) * | 1996-02-21 | 1997-12-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Positioner with long travel in two dimensions |
JPH10116779A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Nikon Corp | ステージ装置 |
US6028376A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus and exposure apparatus using the same |
JP4146952B2 (ja) * | 1999-01-11 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP3720613B2 (ja) * | 1999-02-03 | 2005-11-30 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め方法 |
JP2000230991A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Takeshi Yanagisawa | 2次元運動機構 |
DE29907533U1 (de) * | 1999-04-28 | 2000-09-21 | Belyakov, Vladimir K., Balaschicha | Gerät, insbesondere Arbeitstisch für einen Projektor |
JP3814453B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2006-08-30 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2002164269A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
US20020109823A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-15 | Nikon Corporation. | Wafer stage assembly |
JP2002305399A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回転位置調節装置 |
JP2002340503A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Mitsutoyo Corp | 表面性状測定機における被測定物の相対姿勢調整方法 |
WO2003026838A1 (en) * | 2001-09-24 | 2003-04-03 | Agency For Science, Technology And Research | Decoupled planar positioning system |
US6784978B2 (en) * | 2002-03-12 | 2004-08-31 | Asml Holding N.V. | Method, system, and apparatus for management of reaction loads in a lithography system |
JP2004146727A (ja) | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの搬送方法 |
CN1739186B (zh) | 2003-01-16 | 2010-10-13 | Nxp股份有限公司 | 芯片传送方法与设备 |
JP2004223647A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Nsk Ltd | 位置決め装置 |
JP2004356222A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Canon Inc | ステージ装置及びその制御方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005046941A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Canon Inc | ケーブル微動ユニット付きステージ装置 |
KR101206671B1 (ko) * | 2004-04-09 | 2012-11-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체의 구동 방법, 스테이지 장치 및 노광 장치 |
US7224432B2 (en) * | 2004-05-14 | 2007-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
GB0411837D0 (en) * | 2004-05-27 | 2004-06-30 | Leuven K U Res & Dev | A measurement configuration based on linear scales able to measure to a target also moving perpendicular to the measurement axis |
JP2008501595A (ja) | 2004-05-28 | 2008-01-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 重力補償装置 |
US20060012020A1 (en) | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Gilleo Kenneth B | Wafer-level assembly method for semiconductor devices |
WO2006075575A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置 |
JP2008544516A (ja) | 2005-06-16 | 2008-12-04 | エヌエックスピー ビー ヴィ | ホイルキャリアのホイルを延伸させる手段、ウエハからダイ片を剥離させる機構及びダイ片剥離方法 |
JP4664142B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-04-06 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ装置 |
EP1984945A2 (en) | 2006-02-10 | 2008-10-29 | Nxp B.V. | A semiconductor process system having an optical instrument comprising an apparatus for aligning an optical device with an object |
JP2007329435A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2008117197A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Split axes stage design for semiconductor applications |
JP5407277B2 (ja) | 2008-10-27 | 2014-02-05 | 株式会社Ihi | Xyステージ装置 |
NL2004281A (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-20 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
JP5204697B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-06-05 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び位置測定方法 |
JP5107984B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-12-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ステージ装置 |
US8988655B2 (en) * | 2010-09-07 | 2015-03-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US9529353B2 (en) * | 2010-09-08 | 2016-12-27 | Nikon Corporation | Methods for limiting counter-mass trim-motor force and stage assemblies incorporating same |
NL2008831A (en) * | 2011-06-22 | 2013-01-02 | Asml Netherlands Bv | Positioning device, lithographic apparatus, positioning method and device manufacturing method. |
WO2013113632A2 (en) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Asml Netherlands B.V. | A stage system and a lithographic apparatus |
WO2013171863A1 (ja) | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
JP6600254B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-10-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
2016
- 2016-06-20 US US15/187,162 patent/US10192773B2/en active Active
-
2017
- 2017-04-25 TW TW106113773A patent/TWI752022B/zh active
- 2017-05-08 WO PCT/EP2017/060928 patent/WO2017220245A1/en unknown
- 2017-05-08 EP EP17722427.6A patent/EP3472670B1/en active Active
- 2017-05-08 JP JP2018566444A patent/JP2019518339A/ja active Pending
- 2017-05-08 CN CN201780038614.0A patent/CN109328323B/zh active Active
- 2017-05-08 KR KR1020187037319A patent/KR102374394B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI752022B (zh) | 2022-01-11 |
WO2017220245A1 (en) | 2017-12-28 |
KR102374394B1 (ko) | 2022-03-15 |
EP3472670B1 (en) | 2022-08-24 |
KR20190019088A (ko) | 2019-02-26 |
CN109328323A (zh) | 2019-02-12 |
US10192773B2 (en) | 2019-01-29 |
US20170365502A1 (en) | 2017-12-21 |
JP2019518339A (ja) | 2019-06-27 |
EP3472670A1 (en) | 2019-04-24 |
CN109328323B (zh) | 2021-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI752022B (zh) | 半導體裝置定位系統及用於定位半導體裝置的方法 | |
US9851645B2 (en) | Device and method for aligning substrates | |
TW449680B (en) | High-speed precision positioning stage | |
US8567837B2 (en) | Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes | |
CN103226296B (zh) | 一种带激光干涉仪测量的粗精动叠层工作台 | |
TW201044493A (en) | Xy stage apparatus, semiconductor inspection apparatus, and semiconductor exposure apparatus | |
US10580677B2 (en) | Positioning arrangement | |
KR20210005293A (ko) | 디지털 리소그래피 시스템들 상에서의 다중-기판 프로세싱 | |
CN103186058B (zh) | 一种具有六自由度粗动台的掩模台系统 | |
CN103116250B (zh) | 带激光干涉仪测量的具有六自由度粗动台的掩膜台系统 | |
KR102631138B1 (ko) | 6 자유도 워크피스 스테이지 | |
CN103105742B (zh) | 带光电位置探测器测量的六自由度粗动台的掩模台系统 | |
CN103105743B (zh) | 带平面衍射光栅测量的具有六自由度粗动台的掩膜台系统 | |
US20060057861A1 (en) | Movable operating device and method of controlling the movable operating device | |
CN207624385U (zh) | 工作台装置、输送装置和半导体制造装置 | |
CN218726710U (zh) | 具有高精度的用于半导体表面检测的运动装置 | |
CN112965343A (zh) | 工件台结构及包含该结构的光刻系统及其曝光方法 | |
WO2015133436A1 (ja) | テーブル装置、測定装置、工作機械、及び半導体製造装置 | |
JP5506207B2 (ja) | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
CN210678600U (zh) | 一种微动台及具有该微动台的运动装置 | |
CN105466343A (zh) | 平面运动测量装置及其方法 | |
CN117276179A (zh) | 基于柔性铰链的六自由度微动台 | |
JP6318960B2 (ja) | テーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械 | |
TW201347077A (zh) | 床台同步定位補償系統 |