TW201800530A - 黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜 - Google Patents

黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜 Download PDF

Info

Publication number
TW201800530A
TW201800530A TW106105563A TW106105563A TW201800530A TW 201800530 A TW201800530 A TW 201800530A TW 106105563 A TW106105563 A TW 106105563A TW 106105563 A TW106105563 A TW 106105563A TW 201800530 A TW201800530 A TW 201800530A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
acrylate
group
weight
parts
Prior art date
Application number
TW106105563A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI760326B (zh
Inventor
長倉毅
長谷川良
吉田弘幸
菱沼昌世
鈴木史恵
大津賀健太郎
Original Assignee
藤森工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 藤森工業股份有限公司 filed Critical 藤森工業股份有限公司
Publication of TW201800530A publication Critical patent/TW201800530A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI760326B publication Critical patent/TWI760326B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
    • C08K5/03—Halogenated hydrocarbons aromatic, e.g. C6H5-CH2-Cl
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432—Six-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/16—Anti-static materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種具有優異黏著性能及抗靜電性能且低污 染性也優異的黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜。
該黏著劑組合物含有丙烯酸系聚合物、(D)抗靜電 劑、(E)交聯促進劑、(F)酮-烯醇互變異構體化合物，前述丙烯酸系聚合物為使(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種、(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種、(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種、(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上共聚而成的共聚物，前述(D)抗靜電劑由具有五氟苯基的硼酸鹽陰離子及陽離子構成，為熔點為25℃以上的在溫度25℃時為固體的離子化合物。

Description

黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜
本發明關於一種含有抗靜電劑的黏著劑組合物、及抗靜電表面保護膜。進一步詳細而言，本發明關於一種黏著劑組合物及使用該黏著劑組合物的抗靜電表面保護膜，該黏著劑組合物含有具五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子化合物作為抗靜電劑，能夠得到具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染性也優異的黏著劑層。此外，本發明還提供一種黏著劑組合物及使用該黏著劑組合物的抗靜電表面保護膜，該黏著劑組合物能夠得到對於被黏物在光學膜的表面層積有使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物所形成的低折射率層，具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染性也優異的黏著劑層。
在製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用的鏡片膜、防反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電性膜等光學膜、及使用了此等的顯示器等光學產品時，在該光學膜的表面貼合表面保護膜，可以防止在後續工序中的表面的污垢或損傷。作為光學產品的光學膜的外觀檢查，為了節省剝離表面保護膜並 再次貼合的工夫，提高作業效率，有時也直接以表面保護膜貼合於光學膜的狀態進行。
以往，在光學產品的製造工序中，為了防止損傷或污垢的附著，通常使用在基材膜的一個面上設有黏著劑層的表面保護膜。表面保護膜經由微黏著力的黏著劑層貼合於光學膜。使黏著劑層為微黏著力的原因在於，為了使從光學膜的表面剝離去除使用過的表面保護膜時能夠容易剝離，且黏著劑不附著殘留在作為被黏物產品的光學膜上(所謂防止殘膠的產生)。
近年，在顯示面板的生產工序中，雖然發生件數少，但仍發生了由於將貼合在光學膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電電壓，而破壞了用於控制顯示面板的顯示畫面的驅動IC等電路組件的現象、或液晶分子的配向受到損害的現象。
此外，為了降低顯示面板的消耗電力，驅動電壓變低，伴隨於此，驅動IC的破壞電壓也變低。因此，將表面保護膜從作為被黏物的光學膜上剝離時，為了防止剝離靜電電壓高而導致的不良狀況，提出了一種使用有含有用於將剝離靜電壓抑制地較低的抗靜電劑的黏著劑層的表面保護膜。
此外，近年來，為了防止在顯示面板或觸控面板上附著污垢或指紋等，在表面設有含有氟化合物的層。
例如，專利文獻1、2中記載了一種防反射膜及偏光板，在設置於防反射膜的最表面的低折射率層中，調配有用於賦予低折射率性的中空無機顆粒、及用於賦予防汙性的硬化性氟樹 脂。
此外，專利文獻3中，記載一種具有低折射率層的防反射膜，前述低折射率層由全氟烷基(甲基)丙烯酸酯、具有丙烯酸基的改性聚二甲基矽氧烷、具有聚合性雙鍵的含氟化合物、中空二氧化矽顆粒形成。
此外，專利文獻4中，記載了一種具有丙烯酸系黏著劑層的表面保護膜，其中，將藉由使用含氟化合物或含矽化合物的處理所形成的功能性層作為被黏物，在貼附於該被黏物的表面保護膜中，添加有聚醚改性聚有機矽氧烷、含有含氟烷基的氟系界面活性劑、含有氟或矽的丙烯酸系聚合物作為含氟或含矽化合物。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻：日本特開2010-277059號公報
專利文獻：日本特開2008-262187號公報
專利文獻：日本特開2015-55659號公報
專利文獻：日本特開2011-63712號公報
在表面保護膜具有抗靜電性能的抗靜電表面保護膜中，需要向黏著劑層添加抗靜電劑。因此，若為了提高黏著劑層的抗靜電性能，增加黏著劑層中含有的抗靜電劑的含量，則在將抗靜電表面保護膜經由黏著劑層貼合在被黏物上時，附 著在被黏物上的抗靜電劑的量增加，成為被黏物被污染的原因。因此，抗靜電性能與對被黏物的低污染性的關係為此消彼長的關係。即，難以在維持抗靜電功能的同時提高低污染性。但在近年，顯示面板的高畫質化、高品位化在發展，低污染性的評價標準變得更嚴格，要求一種即使在利用嚴格的評價方法進行的判定結果中，對被黏物的表面的低污染性也優異的抗靜電表面保護膜。
本發明是鑒於上述情況而進行的，其課題在於提供一種能夠得到具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染性優異的黏著劑層的黏著劑組合物及使用有該黏著劑組合物的抗靜電表面保護膜。
本申請發明人們以下述內容作為本發明的技術構思：將構成黏著劑組合物的丙烯酸系聚合物的主要成分的烷基(甲基)丙烯酸酯的烷基碳原子數限定在特定的範圍內，在使特定組合的兩種以上的烷基(甲基)丙烯酸酯進行共聚而成的共聚物中，同時使用含有具五氟苯基的硼酸鹽陰離子的抗靜電劑。並發現基於該技術構思的黏著劑組合物與以往的表面保護膜用黏著劑組合物相比，能夠得到具有優異黏著性能及抗靜電性能，且低污染性也優異的黏著劑層，從而完成本申請發明。
即，使用本申請發明的黏著劑組合物而形成的抗靜電表面保護膜，對於被黏物在光學膜的表面層積的含有氟化合物的防汙層、或使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物所形成的低折射率層，具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染 性優異，因此能夠實現兼顧抗靜電性能與低污染性。
即，本發明提供一種黏著劑組合物，其含有丙烯酸系聚合物、抗靜電劑、交聯劑，其特徵在於，前述丙烯酸系聚合物為使(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體、以及作為可共聚單體組的(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種、(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上進行共聚而成的共聚物，相對於前述(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的總量100重量份，(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為1~50重量份的比例，(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為50~99重量份的比例，且前述(a2)中，以50重量份以上的比例含有選自由(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成的組中的至少一種，前述(D)抗靜電劑由具有五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子與陽離子構成，為熔點為25℃以上的在溫度25℃時為固體的離子化合物，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.1~10重量份的比例含有作為必要成分的前述離子化合物，前述黏著劑組合物進一步含有(E)交聯促進劑、(F)酮-烯醇互變異構體化合物。
前述離子化合物的陽離子優選為選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鋶、鏻、吡咯啶鎓、胍鎓(guanidinium)、銨、異脲鎓(isouronium)、硫脲鎓(thiouronium)、呱啶鎓(piperidinium)、吡唑鎓(pyrazolium)、甲基鎓(methylium)、 鋰組成的陽離子組中的一種。
優選前述(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上，前述(B)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸組成的化合物群組中的至少一種以上。
優選的是，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以1~50重量份的比例含有前述(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，前述(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷基氧的平均重複數為3~14、單體中的二酯成分為0.2%以下的聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。
優選前述(E)交聯促進劑為選自由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物組成的組中的至少一種以上，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.001~0.5重量份的比例含有前述(E)交聯促進劑，以0.1~300重量份的比例含有前述(F)酮- 烯醇互變異構體化合物，前述(F)/前述(E)的重量份比例為70~1000。
此外，本發明提供一種黏著膜，其特徵在於，層積有由上述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
優選前述黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12Ω/□以下，且對於使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物所形成的低折射率層的剝離靜電電壓為±0.3kV以下。
此外，本發明提供一種使用了上述黏著膜的抗靜電表面保護膜。
此外，本發明提供一種使用了上述黏著膜的用於偏光板的抗靜電表面保護膜。
此外，本發明提供一種帶黏著劑的光學膜，其中，在光學膜的至少一個面上，層積有由上述黏著劑組合物形成的黏著劑層。
優選在上述黏著膜中，在前述樹脂膜的一個面，即形成有前述黏著劑層一側的相反面上，實施有抗靜電處理及防汙處理。
根據本發明，能夠提供一種能夠得到具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染性也優異的黏著劑層的黏著劑組合物及使用有該黏著劑組合物的抗靜電表面保護膜。
以下，根據適宜的實施方式對本發明進行說明。
本發明的黏著劑組合物係含有丙烯酸系聚合物、抗靜電劑、交聯劑之黏著劑組合物，其特徵在於，前述丙烯酸系聚合物為使(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體、以及作為可共聚單體組的(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種、(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上進行共聚而成的共聚物，相對於前述(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的總量100重量份，(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為1~50重量份的比例，(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為50~99重量份的比例，且前述(a2)中，以50重量份以上的比例含有選自由(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成的組中的至少一種，前述(D)抗靜電劑由具有五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子與陽離子構成，為熔點為25℃以上的在溫度25℃下為固體的離子化合物，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.1~10重量份的比例含有作為必要成分的前述離子化合物，前述黏著劑組合物進一步含有(E)交聯促進劑、(F)酮-烯醇互變異構體化合物。
(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中，作為(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種，可列舉出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸 乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯。
此外，作為(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。
相對於總量100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，優選以1~50重量份的比例含有(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種、以50~99重量份的比例含有(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種，更優選以3~45重量份的比例含有前述(a1)中的至少一種、以55~97重量份的比例含有前述(a2)中的至少一種，特別優選以5~45重量份的比例含有前述(a1)中的至少一種、以55~95重量份的比例含有前述(a2)中的至少一種，最優選以8~40重量份的比例含有前述(a1)中的至少一種、以60~92重量份的比例含有前述(a2)中的至少一種。
前述丙烯酸系聚合物中，相對於總量100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，在前述(a2)中，優選以50重量份以上的比例含有選自由(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成的群組中的至少一種，更優選50~99重量份，進一步優選55~97重量份，特別優選55~95重量份，最優選60~92重量份。
作為(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種，可以是含有羥基的共聚性乙烯基單體中的至少一種，也可以是含有羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種。或者可以同時使用含有羥基的共聚性乙烯基單體中的至少一種與含有羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種。此外，也可以是含有羥基及羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種。
作為(B)含有羥基的可共聚單體，可列舉出(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類、含羥基的(甲基)丙烯醯胺類等。作為此等的具體例，優選為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物組中的至少一種以上。這些(B)含有羥基的可共聚單體與後述的(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體不同，不具有聚伸烷基二醇鏈。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以總量為0.1~20重量份的比例含有(B)含有羥基的可共聚單體中的至 少一種以上，更優選0.5~15重量份的比例，特別優選2.0~14.0重量份的比例，最優選2.5~12.0重量份的比例。
作為(B)含有羧基的可共聚單體，優選為選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的至少一種以上。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以總量為0.0~1.0重量份的比例含有(B)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上，更優選0.0~0.8重量份的比例，特別優選0.0~0.5重量份的比例，最優選0.0~0.3重量份的比例。
前述丙烯酸系聚合物中，作為(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體，可以不包含含有羧基的可共聚單體(比例為0.0重量份)，在包含含有羧基的可共聚單體時，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，其比例優選為0.01~1.0重量份，更優選0.05~0.8重量份，特別優選為0.05~0.5重量份，最優選0.05~0.3重量份。
作為(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，只要是在聚伸烷基二醇所具有的複數個羥基中的一個羥基以(甲基)丙烯酸酯的方式被酯化的化合物即可。(甲基)丙烯酸酯基為聚合性基團，因此能夠共聚為前述丙烯酸系聚合物。 其他羥基可以維持OH原狀，也可成為甲醚或乙醚等烷基醚、乙酸酯等飽和羧酸酯等。
作為聚伸烷基二醇所具有的伸烷基，可列舉出伸乙基、伸丙基、伸丁基等，但並不限定於此。聚伸烷基二醇可以是聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等中的兩種以上聚伸烷基二醇的共聚物。作為聚伸烷基二醇的共聚物，可列舉出聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等，該共聚物可以是嵌段共聚物、無規共聚物。
(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷基氧的平均重複數優選為3~14。「伸烷基氧的平均重複數」是指，在(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的分子結構中所包含的「聚伸烷基二醇鏈」的部分中，伸烷基氧單元重複的平均數。
在(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中，優選單體中的二酯成分為0.2%以下。「單體中的二酯成分」是指，(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中包含的聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含有率(重量%)。
作為(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，優選為選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。
更具體而言，可列舉出聚乙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸 酯、聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯；甲氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯；乙氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯等。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以總量為1~50重量份的比例含有(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上，更優選為以1~40重量份的比例含有，特別優選以1~30重量份的比例含有，最優選以2~25重量份的比例含有。
作為(D)抗靜電劑，其由具有五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子與陽離子構成，含有作為必要成分的熔點為25℃以上的在溫度25℃下為固體的離子化合物。作為具有五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子，可列舉出(C6F5)4B-、(C6F5)3(C6H5)B-、(C6F5)2(C6H5)2B-、(C6F5)(C6H5)3B-等。
作為前述離子化合物的陽離子，可列舉出吡啶鎓、咪唑鎓、嘧啶鎓、吡唑鎓、吡咯啶鎓、銨等含氮鎓陽離子，鏻陽離子、鋶陽離子等鎓陽離子，甲基鎓等碳陽離子，鋰等鹼金屬陽離子。其中，優選為選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鋶、鏻、吡咯啶鎓、胍鎓、銨、異脲鎓、硫脲鎓、呱啶鎓、吡唑鎓、甲基鎓(methylium)、鋰等組成的陽離子群組中的一種。該陽離子為有機陽離子時，有機陽離子可以具有1個或2個以上的取代基。作為有機陽離子的取代基，可列舉出烷基等脂肪族基、苯基等芳香族基。
優選相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.1~10重量份的比例含有前述離子化合物作為(D)抗靜電劑。
作為可用作(D)抗靜電劑的前述離子化合物的具體例，可列舉出三苯基甲基鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽、1-壬基吡啶鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽、1-辛基吡啶鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽、四(五氟苯基)硼酸鋰、2-甲基-1-十二烷基吡啶鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽等。
在將聚異氰酸酯化合物作為交聯劑時，(E)交聯促進劑只要是對前述丙烯酸系聚合物與交聯劑的反應(交聯反應)起催化劑作用的物質即可，可列舉出三級胺等胺系化合物、金屬螯合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。本發明中，作為交聯促進劑，優選金屬螯合物或有機錫化合物。
作為金屬螯合物，為在中心金屬原子M上結合有1 個以上的多牙配位子L的化合物。金屬螯合物可以具有也可以不具有結合在金屬原子M上的1個以上的單牙配位子X。例如，將金屬原子M為1個的金屬螯合物的通式表示為M(L)m(X)n時，m≧1、n≧0。m為2以上時，m個L可以為相同的配位子，也可以為不同的配位子。n為2以上時，n個X可以為相同的配位子，也可以為不同的配位子。
作為金屬原子M，可列舉出Fe、Ni、Mn、Cr、V、Ti、Ru、Zn、Al、Zr、Sn等。
作為多牙配位子L，可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油基酯(oleyl acetoacetate)、乙醯乙酸月桂酯(lauryl acetoacetate)、乙醯乙酸硬脂醇酯(stearyl acetoacetate)等β-酮酯，或乙醯丙酮(別名2,4-戊二酮)、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。這些物質為酮-烯醇互變異構體化合物，也可以是在多牙配位子L中烯醇經過去質子化的烯醇化物(例如乙醯丙酮化物)。
作為單牙配位子X，可列舉出氯原子、溴原子等鹵素原子，戊醯基、己醯基、2-乙基己醯基、辛醯基、壬醯基、癸醯基、十二烷醯基、十八烷醯基等醯氧基，甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、丁氧基等烷氧基等。
作為金屬螯合物的具體例，可列舉出三(2,4-戊二酮(pentanedionato))合鐵(III)、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮釕、雙乙醯丙酮鋅、三乙醯丙酮鋁、四乙醯丙酮鋯、三(2,4-己二酮)合鐵(III)、雙(2,4-己二酮)合鋅、三(2,4-己二酮)合鈦、三(2,4-己二酮)合鋁、四(2,4-己二 酮)合鋯等。
作為有機錫化合物，可列舉出二烷基氧化錫、或二烷基錫的脂肪酸鹽、二價錫的脂肪酸鹽等。在以往，使用二丁錫化合物較多，但近年來，被指出有機錫化合物的毒性問題，特別是二丁錫化合物所含有的三丁錫(TBT)，還作為內分泌擾亂物質而受到擔憂。從安全性的角度出發，優選二辛錫化合物等長鏈烷基錫化合物。作為具體的有機錫化合物，可列舉出二辛基氧化錫、二月桂酸二辛基錫等。雖然暫時也可使用Sn化合物，但鑒於將來要求使用安全性更高的物質的趨勢，優選使用與Sn相比安全性高的Al、Ti、Fe等的金屬螯合物。
作為本發明的黏著劑組合物中的(E)交聯促進劑，優選為選自由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物組成的群組中的至少一種以上。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以0.001~0.5重量份的比例含有(E)交聯促進劑。
作為(F)酮-烯醇互變異構體化合物，可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油基酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醇酯等β-酮酯，或乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。這些化合物藉由在將聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏著劑組合物中，對交聯劑具有的異氰酸酯基進行阻斷(block)，能夠抑制添加交聯劑後黏著劑組合物的過度的黏度上升或凝膠化，延長黏著劑組合物的適用期。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以0.1~300重 量份的比例含有(F)酮-烯醇互變異構體化合物。
(F)酮-烯醇互變異構體化合物與(E)交聯促進劑相反，具有抑制交聯的效果，因此，優選適當地設定(F)酮-烯醇互變異構體化合物相對於(E)交聯促進劑的的比例。從延長黏著劑組合物的適用期，提高貯藏穩定性來看，(F)/(E)的重量份比例優選為70~1000，更優選為70~700，特別優選為80~600。
本發明的黏著劑組合物在形成黏著劑層時交聯黏著劑聚合物。作為使交聯反應進行的方法，可以藉由紫外線(UV)等光交聯而進行交聯，但優選黏著劑組合物含有交聯劑。
作為交聯劑，可列舉出雙官能或三官能以上的異氰酸酯化合物、雙官能或三官能以上的環氧化合物、雙官能或三官能以上的丙烯酸酯化合物、金屬螯合物等。其中，優選聚異氰酸酯化合物(雙官能或三官能以上的異氰酸酯化合物)。
相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，優選以0.1~5重量份的比例含有交聯劑。
作為雙官能以上的異氰酸酯化合物，只要為選自1分子中具有至少2個以上異氰酸酯(NCO)基的聚異氰酸酯化合物中的至少一種或兩種以上即可。聚異氰酸酯化合物中有脂肪族系異氰酸酯、芳香族系異氰酸酯、非環式系異氰酸酯、脂環式系異氰酸酯等分類，但均可使用。作為聚異氰酸酯化合物的具體例，可列舉出六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)等脂 肪族系異氰酸酯化合物；二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯撐基基二異氰酸酯(XDI)、氫化二甲苯撐基基二異氰酸酯(H6XDI)、二甲基二亞苯基二異氰酸酯(TOID)、甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族系異氰酸酯化合物。
作為三官能以上的異氰酸酯化合物，可列舉出雙官能異氰酸酯化合物(1分子中具有2個NCO基的化合物)的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體、三羥甲基丙烷(TMP)或甘油等3元以上的多元醇(1分子中具有至少3個以上OH基的化合物)的加成體(多元醇改性體)等。
作為雙官能以上的異氰酸酯化合物，可僅使用三官能異氰酸酯化合物或僅使用雙官能異氰酸酯化合物。此外，也可同時使用三官能異氰酸酯化合物和雙官能異氰酸酯化合物。
作為雙官能異氰酸酯化合物，可使用為非環式脂肪族異氰酸酯化合物的二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應生成的化合物。例如，在以通式「O=C=N-X-N=C=O」(其中，X為2價基團)表示二異氰酸酯化合物、以通式「HO-Y-OH」(其中，Y為2價基團)表示二醇化合物時，作為二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應生成的化合物，例如可列舉出以下述通式Z表示的化合物。
[通式Z]O=C=N-X-(NH-CO-O-Y-O-CO-NH-X)n-N=C=O
其中，n為0以上的整數。n為0時，通式Z表示「O=C=N-X-N=C=O」。作為雙官能非環式脂肪族異氰酸酯化合物，可以含有通式Z中n為0的化合物(未與二醇化合物反應的 二異氰酸酯化合物)，但優選含有n為1以上的整數的化合物作為必要成分。雙官能非環式脂肪族異氰酸酯化合物可以是由通式Z中n不同的複數個化合物組成的混合物。
通式“O=C=N-X-N=C=O”所表示的二異氰酸酯化合物為脂肪族二異氰酸酯。X優選為非環式的脂肪族2價基團。作為前述脂肪族二異氰酸酯，優選由選自由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯組成的化合物群組中的一種或兩種以上組成。
通式「HO-Y-OH」所表示的二醇化合物為脂肪族二醇。Y優選為非環式的脂肪族2價基團。作為前述二醇化合物，優選由選自由2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇、聚丙二醇所組成的化合物群組中的一種或兩種以上組成。
進一步，作為其他成分，在本發明的黏著劑組合物中，可適當添加界面活性劑、硬化促進劑、可塑劑、填充劑、硬化延遲劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑、聚醚改性矽氧烷化合物等習知的添加劑。這些添加劑可單獨使用，也可兩種以上合併使用。
用於本發明的黏著劑組合物的丙烯酸系聚合物可藉由使下述物質共聚而合成：作為(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、及(a2) 烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上；作為可共聚單體組的(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種以上、(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上。丙烯酸系聚合物的聚合方法沒有特別限定，可使用溶液聚合、乳化聚合等適當的聚合方法。
在製備丙烯酸系聚合物時，為了減少水分混入黏著劑組合物，優選進行使用無水有機溶劑的溶液聚合等、在無水條件下的聚合反應。特別是由於(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的親水性高，因此優選使用含水率低者。
為了避免黏著劑組合物的黏度上升，對於用於製備丙烯酸系聚合物的各單體，優選極力降低可起交聯劑作用的多官能性(雙官能性以上)的單體的量。特別是由於(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中，所對應的二酯成分為雙官能性單體的二(甲基)丙烯酸酯，因此優選使用二酯成分少者。
本發明的黏著劑組合物可藉由在前述丙烯酸系聚合物中添加交聯劑、(D)抗靜電劑、(E)交聯促進劑、(F)酮-烯醇互變異構體化合物、進一步適當地添加任意的添加劑而配製。
使前述黏著劑組合物進行交聯而成的黏著劑層在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力優選為0.05~0.1N/25mm，在高速的剝離速度30m/min下的黏著力優選為1.0N/25mm以下。由此，能夠得到黏著力即使受剝離速度的影響但變化少的性能，即使藉由高速剝離，也能夠快速地剝 離。此外，即使在為了重貼，而暫時剝離抗靜電表面保護膜時，也不需要過大的力，容易從被黏物上剝離。
本發明的黏著劑組合物進行交聯而成的黏著劑層(交聯後的黏著劑)的凝膠分率優選為95~100%。像這樣藉由將凝膠分率設置的高，在低速的剝離速度中黏著力不會過大，能夠降低未聚合單體或低聚物從前述丙烯酸系聚合物中的溶出，改善低污染性或高溫、高濕度下的耐久性，抑制被黏物的污染。
本發明的黏著劑組合物由於平衡良好地添加上述(A)~(F)的各成分，因此具有優異的抗靜電性能，在低速的剝離速度及高速的剝離速度下，黏著力的平衡優異，進一步，低污染性也優異。由於可適用於偏光板等光學膜用抗靜電表面保護膜、帶黏著劑的光學膜等的用途，因此工業上的利用價值高。
本發明的黏著膜，藉由在樹脂膜的至少一個面上層積將本發明的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層而成。本發明的抗靜電表面保護膜使用本發明的黏著膜而成，可適宜地用作例如偏光板等光學膜用、光學構件用的抗靜電表面保護膜。本發明的帶黏著劑的光學膜在光學膜的至少一個面上，層積有由本發明的黏著劑組合物形成的黏著劑層。
作為黏著劑層的被黏物的偏光板，可列舉出施加有使反射率為2%以下的低反射表面處理的偏光板(LR偏光板)、施加有使反射率為2%以下的低反射表面處理且施加有防眩處理的偏光板(AG-LR偏光板)。此外，偏光板等光學膜、 光學構件，可在與黏著劑層進行貼合的最表面上，具有使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物而形成的低折射率層、含有氟化合物的防汙層等表面層。
作為含有氟化合物的低折射率層(表面層)形成用組合物，例如可列舉出氟樹脂組合物。為了降低低折射率層的折射率，低折射率層形成用組合物可以含有中空二氧化矽顆粒等中空顆粒。作為低折射率層的折射率，例如可列舉出1.2~1.4。低反射表面處理可在低折射率層下具有比表面的低折射率層折射率高的高折射率層。作為高折射率層的折射率，例如可列舉出1.5~1.9。在低折射率層與高折射率層之間，可層積有中折射率層，其折射率為兩者的中間程度。
交聯前述黏著劑組合物而成的黏著劑層的表面電阻率，優選為1.0×10+12Ω/□以下。此外，在經由前述黏著劑層，貼合於使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物而形成的低折射率層(防汙層)之後，剝離前述黏著劑層時的剝離靜電電壓優選為「±0.3kV以下」。此外，在本發明中，「±0.3kV以下」是指0~-0.3kV及0~+0.3kV，即意為-0.3~+0.3kV。若表面電阻率大，則在從被黏物剝離黏著劑層時，由帶電所產生的靜電逃逸的性能差。因此，藉由使表面電阻率充分小，能夠降低伴隨黏著劑層從被黏物剝離時產生的靜電而產生的剝離靜電電壓，抑制對被黏物的電控制回路等的影響。
作為黏著劑層的基材膜和保護黏著面的剝離膜(間隔物(separator))，可使用聚酯膜等樹脂膜等。在剝離膜中，在與黏著劑層的黏著面相貼合的一側的面上，藉由聚矽氧 (silicone)系、氟系的脫模劑等進行脫模處理。
在成為基材膜的樹脂膜中，在形成黏著劑層側的相反面上，可以實施抗靜電處理及防汙處理。作為樹脂膜的抗靜電處理，可列舉出藉由抗靜電劑的塗布或摻混等的抗靜電處理。作為樹脂膜的防汙處理，可列舉出藉由矽氧烷系、氟系的脫模劑或塗布劑、二氧化矽微粒等的防汙處理。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行進一步說明。
<黏著劑組合物的製備>
[實施例1]
向具備攪拌器、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管的反應裝置中導入氮氣，用氮氣置換反應裝置內的空氣。然後，向反應裝置中加入15重量份丙烯酸甲酯、85重量份丙烯酸2-乙基己酯、15.0重量份丙烯酸8-羥基辛酯、0.1重量份丙烯酸、20重量份聚丙二醇單丙烯酸酯(n=12)，同時加入60重量份溶劑(乙酸乙酯)。然後，用2小時滴入0.1重量份作為聚合起始劑的偶氮雙異丁腈，在65℃、反應6小時，得到重量平均分子量為50萬的、用於實施例1的丙烯酸系聚合物溶液。對該丙烯酸系聚合物溶液加入9.0重量份乙醯丙酮並攪拌後，加入2.0重量份CORONATE HX(六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體)、0.1重量份三乙醯丙酮鈦、0.9重量份三苯基甲基鎓 四(五氟苯基)硼酸鹽，進行攪拌混合，得到實施例1的黏著劑組合物。
[實施例2~6及比較例1~3]
除了將實施例1的黏著劑組合物的組成分別設為如表1及表2中記載的組成以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例2~6及比較例1~3的黏著劑組合物。
Figure TW201800530AD00001
Figure TW201800530AD00002
在表1及表2中，均將(a1)組與(a2)組的總量作為100重量份而求得的重量份的數值表示於括弧中。此外，在表1及表2中使用的各成分的簡略符號的化合物名稱示於表3及表4。此外，CORONATE(註冊商標)HX、CORONATE HL及CORONATE L均為TOSOH CORPORATION的商品名，Takenate(註冊商標)D-140N、D-127N、D-110N為三井化學股份公司的商品名。
對於表3的(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，「n」的數值為構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷基氧的平均重複數。實施例1~6中使用的C-1~C-5中，構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷基氧的平均重複數為3~14，單體中的二酯成分為0.2%以下。C-6的單體中的二酯成分為0.8%。
對於表4的(D)抗靜電劑，用於實施例1~6的D-1~D-5為熔點為25℃以上的、在溫度25℃時為固體的離子化合物。D-6為熔點為15℃的、在溫度25℃時為液體的離子化合物。
Figure TW201800530AD00003
Figure TW201800530AD00004
Figure TW201800530AD00005
<雙官能異氰酸酯化合物的合成>
合成例1、2的雙官能異氰酸酯化合物藉由下述方法合成。如表5及表6所示，將二異氰酸酯與二醇化合物以莫耳比：NCO/OH=16的比例混合，在120℃進行3小時反應，然後使用薄膜蒸發裝置在減壓下除去未反應的二異氰酸酯，得到目標的雙官能異氰酸酯化合物。
Figure TW201800530AD00006
Figure TW201800530AD00007
<抗靜電表面保護膜的製造>
[實施例1]
將如上所述製備的實施例1的黏著劑組合物塗布在由經聚矽氧樹脂塗布的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜構成的剝離膜上之後，藉由在90℃進行乾燥，除去溶劑，得到黏著劑層厚度為25μm的黏著片。之後，在一個面上經過抗靜電及防汙處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的經過抗靜電及防汙處理的面的相反面上，轉印黏著片，得到具有「經過抗靜電及防汙處理的PET膜/黏著劑層/剝離膜(經聚矽氧矽樹脂塗布的PET膜)」的層積結構的實施例1的抗靜電表面保護膜。
[實施例2~6及比較例1~3]
以與上述的實施例1的抗靜電表面保護膜相同的方式，得到實施例2~6及比較例1~3的抗靜電表面保護膜。
<試驗方法及評價>
將實施例1~6及比較例1~3中的抗靜電表面保護膜在23℃、50%RH的氣氛下熟化7天后，剝離剝離膜(經聚矽氧樹脂塗布的PET膜)，將露出黏著劑層的抗靜電表面保護膜作為表面電阻率的測定樣品。
進一步，將該露出黏著劑層的抗靜電表面保護膜經由黏著劑層貼合在偏光板的表面，放置1天後，以50℃、5個大氣壓、20分鐘進行高壓釜處理，在室溫下進一步放置12小時，作為黏著力、剝離靜電電壓、及污染性的測定樣品。被黏物的偏光板為LR偏光板或AG-LR偏光板，且施加有低反射表面處理，在表面具有使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物而形成低折射率層。
<黏著力>
用拉伸試驗機將上述得到的測定樣品(將25mm寬的抗靜電表面保護膜貼合於前述被黏物的偏光板的表面的測定樣品)在180°方向上，在低速的剝離速度(0.3m/min)及高速的剝離速度(30m/min)下剝離，將測定的剝離強度作為黏著力(N/25mm)。
<表面電阻率>
在熟化后，貼合於前述被黏物的偏光板前，剝離剝離膜(經聚矽氧樹脂塗布的PET膜)，露出黏著劑層，使用電阻率計Hiresta UP-HT450(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.製 造)測定黏著劑層的表面電阻率(Ω/□)。
<剝離靜電電壓>
將上述獲得的測定樣品以30m/min的拉伸速度進行180°剝離時，使用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(KEYENCE CORPORATION製造)，測定前述被黏物的偏光板帶電而產生的電壓(靜電電壓)，將測定值的最大值作為剝離靜電電壓(kV)。
<低污染性>
使用貼合機，在玻璃板的一個面上，經由兩面黏著膠帶等的黏著劑層貼合前述被黏物的偏光板。之後，在前述被黏物的偏光板的表面上，使用貼合機貼合抗靜電表面保護膜的黏著劑層。在23℃、50%RH的環境下經過3天及30天期間的保存後，剝離抗靜電表面保護膜，以目視觀察前述被黏物的偏光板的表面的污染狀態。
對於低污染性，將對於前述被黏物的偏光板的表面在3天保存及30天保存中均無污染的情況評價為「○」，3天保存及30天保存的任一中有少許污染的情況評價為「△」，有污染的情況評價為「×」。
評價結果如表7所示。此外，表面電阻率藉由將「m×10+n」以「mE+n」的方式標記(其中，m為任意的實數值，n為正整數)。“偏光板的表面處理”表示前述被黏物的偏光板種類(LR處理或AG-LR處理)。
[表7]
Figure TW201800530AD00008
實施例1~6的抗靜電表面保護膜對於施加有LR處理或AG-LR處理，且表面具有含有氟化合物的低折射率層的、前述被黏物的偏光板，在低速的剝離速度0.3m/min的黏著力為0.05~0.1N/25mm，高速的剝離速度30m/min的黏著力為1.0N/25mm以下，表面電阻率為1.0×10+12Ω/□以下，剝離靜電電壓為±0.3kV以下，3天保存及30天保存下的低污染性也優異。
即，本發明的抗靜電表面保護膜對於被黏物具有優異的黏著性能及抗靜電性能，且低污染性也優異，因此能夠實現兼顧抗靜電性能與低污染性。
此外，關於丙烯酸系聚合物中不含有(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體，且(D)抗靜電劑為熔點為15℃的、在溫度25℃時為液體的離子化合物的比較例1的抗靜電表面保護膜，其剝離靜電電壓高，低污染性稍差。
此外，關於相對於(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的總量100重量份，丙烯酸系聚合物以80重量份的比例含有(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體，含有大於20重量份的(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，且(D)抗靜電劑為熔點為15℃的、在溫度25℃時為液體的離子化合物的比較例2的抗靜電表面保護膜，其黏著力過大，表面電阻率高，剝離靜電電壓高，且低污染性差。
此外，關於丙烯酸系聚合物中不含有(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，且黏著劑組合物不含有(D)抗靜電劑的比較例3的抗靜電表面保護膜，其表面電阻率高，剝離靜電電壓高，且低污染性差。
由此，比較例1~3的抗靜電表面保護膜無法兼顧對被黏物的優異低污染性與優異的抗剝離靜電性能。

Claims (11)

  1. 一種黏著劑組合物，其含有丙烯酸系聚合物、抗靜電劑、交聯劑，其特徵在於，前述丙烯酸系聚合物為，使相對於(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的總量100重量份，(a1)烷基的碳原子數為C1~C4的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為1~50重量份的比例，(a2)烷基的碳原子數為C5~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種為50~99重量份的比例，且前述(a2)中，以50重量份以上的比例含有選自由(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成的組中的至少一種，以及作為可共聚單體組的：(B)含有羥基和/或羧基的共聚性乙烯基單體中的至少一種、(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、進行共聚而成的共聚物，前述(D)抗靜電劑由具有五氟苯基(C6F5基)的硼酸鹽陰離子與陽離子構成，為熔點為25℃以上的在溫度25℃時為固體的離子化合物，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.1~10重量份的比例含有作為必要成分的前述離子化合物，前述黏著劑組 合物進一步含有(E)交聯促進劑、(F)酮-烯醇互變異構體化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑組合物，其中，前述離子化合物的陽離子為選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鋶、鏻、吡咯啶鎓、胍鎓、銨、異脲鎓、硫脲鎓、呱啶鎓、吡唑鎓、甲基鎓、鋰組成的陽離子群組中的一種。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其中，前述(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上，前述(B)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸組成的化合物群組中的至少一種以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其中，作為前述(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷基氧的平均重複數為3~14，單體中的二酯成分為0.2%以下， 前述(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以1~50重量份的比例含有前述(C)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其中，前述(E)交聯促進劑為選自由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物組成的群組中的至少一種以上，相對於100重量份前述丙烯酸系聚合物，以0.001~0.5重量份的比例含有前述(E)交聯促進劑，以0.1~300重量份的比例含有前述(F)酮-烯醇互變異構體化合物，前述(F)/前述(E)的重量份比例為70~1000。
  6. 一種黏著膜，其特徵在於，在樹脂膜的一個面上，層積有使如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的黏著膜，其中，前述黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12Ω/□以下，且對於使用含有氟化合物的低折射率層形成用組合物所形成的低折射率層的剝離靜電電壓為±0.3kV以下。
  8. 一種抗靜電表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第6項所述的黏著膜。
  9. 一種用於偏光板的抗靜電表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第6項所述的黏著膜。
  10. 一種帶黏著劑的光學膜，其中，在光學膜的至少一個面上，層積有由如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的黏著劑組合物形成的黏著劑層。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的黏著膜，在前述樹脂膜的一個面、形成有前述黏著劑層側的相反面上，實施有抗靜電處理及防汙處理。
TW106105563A 2016-06-16 2017-02-20 黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜 TWI760326B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016119841A JP6521906B2 (ja) 2016-06-16 2016-06-16 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP2016-119841 2016-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201800530A true TW201800530A (zh) 2018-01-01
TWI760326B TWI760326B (zh) 2022-04-11

Family

ID=60686278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106105563A TWI760326B (zh) 2016-06-16 2017-02-20 黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6521906B2 (zh)
KR (3) KR101887886B1 (zh)
CN (1) CN107523246B (zh)
TW (1) TWI760326B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI822773B (zh) * 2018-09-27 2023-11-21 日商藤森工業股份有限公司 黏著劑組合物、黏著膜、表面保護膜、偏振片用的表面保護膜、及附黏著劑層的光學膜
TWI835938B (zh) * 2018-12-05 2024-03-21 日商琳得科股份有限公司 保護膜形成用複合片、以及半導體晶片之製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7255990B2 (ja) * 2018-09-27 2023-04-11 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7107804B2 (ja) * 2018-09-27 2022-07-27 藤森工業株式会社 粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、表面保護フィルム
CN113573892B (zh) * 2019-03-19 2022-11-18 日东电工株式会社 表面保护薄膜和带有保护薄膜的光学构件
JP7328418B2 (ja) * 2020-05-07 2023-08-16 藤森工業株式会社 粘着フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
KR102589268B1 (ko) * 2020-11-09 2023-10-12 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007058277A1 (ja) * 2005-11-21 2007-05-24 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. 光学フィルム用粘着剤組成物および粘着シート、ならびにこれを用いた光学部材
JP5271575B2 (ja) 2007-03-20 2013-08-21 富士フイルム株式会社 反射防止フィルム、偏光板、および画像表示装置
JP2009025358A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Fujifilm Corp 反射防止フィルム
KR20100127954A (ko) 2009-05-27 2010-12-07 도레이첨단소재 주식회사 반사방지필름 및 이를 포함하는 편광판
JP5526645B2 (ja) * 2009-08-07 2014-06-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 光学用粘着剤および該光学用粘着剤を用いた光学用粘着シート
JP5544800B2 (ja) * 2009-09-17 2014-07-09 サイデン化学株式会社 表面保護フィルム
WO2012128596A2 (ko) * 2011-03-23 2012-09-27 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
WO2012141381A1 (ko) * 2011-04-14 2012-10-18 Kim Byung Gun 피부삽입용 기능성 시술 실, 및 이를 포함하는 시술장치
JP5734754B2 (ja) * 2011-06-10 2015-06-17 藤森工業株式会社 帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及び粘着フィルム
JP5901399B2 (ja) * 2012-04-05 2016-04-06 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5826105B2 (ja) * 2012-05-02 2015-12-02 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6026260B2 (ja) * 2012-12-17 2016-11-16 藤森工業株式会社 粘着剤層、及び粘着フィルム
JP2013224431A (ja) * 2013-05-20 2013-10-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 光学用粘着剤および光学用粘着シート
JP6244760B2 (ja) 2013-09-10 2017-12-13 日油株式会社 反射防止フィルム
JP6222698B2 (ja) * 2014-02-21 2017-11-01 藤森工業株式会社 粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6392529B2 (ja) * 2014-03-17 2018-09-19 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6556120B2 (ja) 2014-03-18 2019-08-07 綜研化学株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよび粘着剤層付き偏光板
JP6248312B2 (ja) * 2014-04-24 2017-12-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6198275B2 (ja) * 2014-08-29 2017-09-20 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6206969B2 (ja) * 2014-09-10 2017-10-04 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI822773B (zh) * 2018-09-27 2023-11-21 日商藤森工業股份有限公司 黏著劑組合物、黏著膜、表面保護膜、偏振片用的表面保護膜、及附黏著劑層的光學膜
TWI835938B (zh) * 2018-12-05 2024-03-21 日商琳得科股份有限公司 保護膜形成用複合片、以及半導體晶片之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101943348B1 (ko) 2019-04-17
KR20170142097A (ko) 2017-12-27
KR101998072B1 (ko) 2019-07-09
CN107523246A (zh) 2017-12-29
CN107523246B (zh) 2021-04-09
JP2017222797A (ja) 2017-12-21
KR20180092306A (ko) 2018-08-17
TWI760326B (zh) 2022-04-11
JP6521906B2 (ja) 2019-05-29
KR101887886B1 (ko) 2018-08-13
KR20190011298A (ko) 2019-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201800530A (zh) 黏著劑組合物及抗靜電表面保護膜
TWI669383B (zh) 帶電防止表面保護膜
JP6566568B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP5683369B2 (ja) 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
KR102128729B1 (ko) 대전 방지 표면 보호 필름
TWI557199B (zh) 黏著劑組成物、黏著膜及表面保護膜
TW201425519A (zh) 黏著劑組成物、黏著膜及表面保護膜
JP2015091988A (ja) 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP7132407B2 (ja) 粘着フィルム
JP6703167B2 (ja) 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP6548239B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP7328418B2 (ja) 粘着フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6359164B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP6926274B2 (ja) 粘着剤層、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6925487B2 (ja) 粘着剤層、及び帯電防止表面保護フィルム
JP7496451B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着フィルム、及び偏光板の表面保護フィルム
JP7328387B2 (ja) 粘着フィルム、それが用いられた表面保護フィルム、及び光学フィルム
JP7041225B2 (ja) 粘着剤組成物、及び表面保護フィルム
JP2024053079A (ja) 表面保護フィルム
JP2024019713A (ja) 表面保護フィルム
JP2019173030A (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP2019197228A (ja) 帯電防止表面保護フィルム