TW201738313A - 用於有機電子產品之奈米粒子傳導性聚合體複合物 - Google Patents

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Abstract

本文說明奈米粒子傳導性聚合體複合物膜，其含有具有符合本文中所述式(I)之重覆單元的聚噻吩及一或多種金屬或類金屬奈米粒子，及其於(例如)有機電子裝置之用途。本揭露亦關於一或多種金屬或類金屬奈米粒子於有機電子裝置中改善光輸出耦合(light outcoupling)導致效率增加、改善色彩飽和度、及改善顏色安定度之用途。

Description

用於有機電子產品之奈米粒子傳導性聚合體複合物
本揭露係關於奈米粒子傳導性聚合體複合物膜及其例如於有機電子裝置中之用途。
雖然在節能裝置諸如以有機為基底之有機發光二極體(OLED)、聚合物發光二極體(PLED)、磷光有機發光二極體(PHOLED)、及有機光伏打裝置(OPV)中已有有利之進展，但仍進一步需要改善以提供用於商品化之更佳材料處理及/或裝置性能。例如，在目前最佳技術的OLED裝置中，使用各種材料諸如電致光及熱活化延遲螢光(TADF)材料之內量子效率接近100%。然而，無光輸出耦合之OLED裝置的外量子效率仍接近20%，此係因波導效應引起之喪失所致。
高效率OLED通常包含多重的不同層，每一層均予最適化以朝向實現整體裝置的最適效率。典型地，此OLED包含多層結構，該多層結構包含提供不同目的的多重層。典型之OLED裝置堆包含陽極、電洞傳輸層 (HTL)、發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、及陰極。隨意地，電洞注入層(HIL)可配置在陽極與HTL之間，或者電子注入層(EIL)可配置在陰極與ETL之間。
OLED發射材料通常具有大於1.7之折射率，其實質地高於大多數之支撐基板者，大多數之支撐基板約為1.5。當光由較高折射率介質傳播至較低折射率介質時，根據司乃耳定律(Snell's law)，光束以相對於界面之大斜角行進時發生全內反射(TIR)。典型之OLED裝置中，TIR發生在有機層(折射率大約1.7)與基板(折射率大約1.5)之間；及在基板(折射率大約1.5)與空氣(折射率1.0)之間。許多情況下，大部分起源於OLED內發射層中的光並未逸出裝置，原因在於空氣界面處的TIR、邊緣發射、在發射或其他層內的損耗、在裝置之發射或其他層(亦即傳輸層、注入層等等)內的波導效應、及其他效應。OLED所產生及/或發射的光可被描述為在各種模式中，諸如"空氣模式"(光將諸如通過基板而從裝置的觀察面發射)或"波導模式"(光由於波導效應被捕捉在裝置內)。可以有關於光被捕捉在其中之一個層或諸層來說明特定模式，諸如"有機模式"(光被捕捉在一或多個有機層中)、"電極模式"(捕捉在電極中)、及"基板模式"或"玻璃模式"(捕捉在基板中)。這些效應導致裝置中之光捕捉且進一步降低光取出效率。典型OLED中，最多50-60%由發射層所產生之光可以波導模式捕捉，因此未能離出裝置。此外，最多20-30%由典型OLED之發射材料所發射的光可保留於玻璃 模式。故，典型OLED之輸出耦合效率可低至約20%。
已有巨大的努力經由各種技術來提高OLED之光輸出耦合效率。大部分之光輸出耦合技術在OLED的外部，諸如基板表面修飾、外部散射介質(諸如微球、微透鏡、光柵等等)、光子晶體、微米-及奈米空腔、非周期性介電質反射鏡等等。然而，許多技術導致光譜畸變及/或視角受限。
現正持續地需要未解決之控制電洞注入及傳輸層性質諸如溶解度、熱/化學安定性、及電子能階諸如HOMO及LUMO的平台系統，以使得化合物可適應不同的應用且與不同化合物諸如發光層、光活性層、及電極一起作用，同時亦改善性質諸如內部光輸出耦合以使效率增加、改善色彩飽和度、及減少亮度及感知色例如於OLED中隨著視角的變化。
本發明之目的係提供具有改善光輸出耦合效應導致效率增加的有機電子裝置。
本發明之另一目的係提供具有改善色彩飽和度的有機電子裝置。
本發明之又另一目的係提供具有改善顏色安定度，亦即降低亮度及感知色隨著視角變化的有機電子裝置。
因此，第一方面，本揭露係關於一種裝置， 其包含電洞載送膜(hole-carrying film)，該電洞載送膜包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；及(b)一或多種奈米粒子，其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
第二方面，本揭露係關於一或多種奈米粒子於包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置中增加內部光輸出耦合之用途。
第三方面，本揭露係關於一或多種奈米粒子於提高包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置的色彩飽和度之用途。
第四方面，本揭露係關於一或多種奈米粒子於改善包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置的顏色安定度之用途。
為易於了解本發明，本發明之基本特色及各種實施態樣列舉於下。
1.一種裝置，其包含電洞載送膜，該電洞載送膜包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；及(b)一或多種奈米粒子，其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
2.根據上文第1項之裝置，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
3.根據上文第1或2項之裝置，其中R1為H且R2不為H。
4.根據上文第1或2項之裝置，其中R1及R2均不為H。
5.根據上文第4項之裝置，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
6.根據上文第5項之裝置，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
7.根據上文第2至6項中任一項之裝置，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
8.根據上文第1至7項中任一項之裝置，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組之重覆單元 及其組合。
9.根據上文第1至8項中任一項之裝置，其中該聚噻吩經磺化。
10.根據上文第9項之裝置，其中該聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
11.根據上文第1至10項中任一項之裝置，其中該聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元，該符合式(I)之重覆單元的量以重覆單元總重量為基準計係大於50重量%，典型地大於80重量%，更典型地大於90重量%，甚至更典型地大於95重量%。
12.根據上文第1至11項中任一項之裝置，其中一或多種奈米粒子為類金屬奈米粒子。
13.根據上文第12項之裝置，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
14.根據上文第13項之裝置，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
15.根據上文第1至14項中任一項之裝置，其中該一或多種奈米粒子包含一或多個有機封端基。
16.根據上文第1至15項中任一項之裝置，其中該一或多種奈米粒子的量相對於該等奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為1重量%至98重量%，典型地約2重量%至約95重量%，更典型地約5重量%至約90重量%，又更典型地約10重量%至約90重量%。
17.根據上文第1至16項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
18.根據上文第17項之裝置，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
19.根據上文第18項之裝置，其中該聚合物 酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元
其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1-5。
20.根據上文第17項之裝置，其中該合成聚合物為聚醚碸，其包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元。
21.根據上文第20項之裝置，其中該聚醚碸包含符合式(IV)之重覆單元
及選自由符合式(V)之重覆單元及符合式(VI)之重覆單元所組成之群組的重覆單元
其中R12-R20各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R12-R20之至少一者為SO3H；且其中R21-R28各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R21-R28之至少一者為SO3H；且R29及R30各自為H或烷基。
22.根據上文第1至21項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包含聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
23.根據上文第1至22項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包含一或多種胺化合物。
24.根據上文第1至23項中任一項之裝置，其中該裝置為OLED、OPV、電晶體、電容器、感測器、轉換器、藥物釋放裝置、電色裝置、或電池裝置。
25.一或多種奈米粒子於包含電洞載送膜之有機發光裝置中增加內部光輸出耦合之用途，其中該電洞載 送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
26.一或多種奈米粒子於提高包含電洞載送膜之有機發光裝置的色彩飽和度之用途，其中該電洞載送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒 子。
27.一或多種奈米粒子於改善包含電洞載送膜之有機發光裝置的顏色安定度之用途，其中該電洞載送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
28.根據上文第25至27項中任一項之用途，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
29.根據上文第25至28項中任一項之用途，其中R1為H且R2不為H。
30.根據上文第25至28項中任一項之用途， 其中R1及R2均不為H。
31.根據上文第30項之用途，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
32.根據上文第31項之用途，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
33.根據上文第28至32項中任一項之用途，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
34.根據上文第25至33項中任一項之用途，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組的重覆單元 及其組合。
35.根據上文第25至34項中任一項之用途，其中該聚噻吩經磺化。
36.根據上文第35項之用途，其中該聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
37.根據上文第25至36項中任一項之用途，其中該聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元，該符合式(I)之重覆單元的量以重覆單元總重量為基準計係大於50重量%，典型地大於80重量%，更典型地大於90重量%，甚至更典型地大於95重量%。
38.根據上文第25至37項中任一項之用途，其中一或多種奈米粒子為類金屬奈米粒子。
39.根據上文第38項之用途，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
40.根據上文第39項之用途，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
41.根據上文第25至40項中任一項之用途，其中該一或多種奈米粒子包含一或多個有機封端基。
42.根據上文第25至41項中任一項之用途，其中該一或多種奈米粒子的量相對於該等奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為1重量%至98重量%，典型地約2重量%至約95重量%，更典型地約5重量%至約 90重量%，又更典型地約10重量%至約90重量%。
43.根據上文第25至42項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
44.根據上文第43項之用途，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
45.根據上文第44項之用途，其中該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元
其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且 z為1-5。
46.根據上文第43項之用途，其中該合成聚合物為聚醚碸，其包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元。
47.根據上文第46項之用途，其中該聚醚碸包含符合式(IV)之重覆單元
及選自由符合式(V)之重覆單元及符合式(VI)之重覆單元所組成之群組的重覆單元
其中R12-R20各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R12-R20之至少一者為SO3H；且其中R21-R28各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R21-R28之至少一者為SO3H，且R29及R30各自為H或烷基。
48.根據上文第25至47項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包含聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
49.根據上文第25至48項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包含一或多種胺化合物。
50.一種非水性墨組成物，其包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的磺化聚噻吩：
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；(b)一或多種胺化合物；(c)一或多種類金屬奈米粒子；(d)隨意之含有一或多個酸性基的合成聚合物；及(e)液態載體，其為以下之1)或2)：1)由(A)一或多種以二醇為基底的溶劑所組成的液態載體，及2)包含(A)一或多種以二醇為基底的溶劑及(B)該等以二醇為基底的溶劑以外之一或多種有 機溶劑的液態載體。
51.根據上文第50項之非水性墨組成物，其中該液態載體為包含(A)一或多種以二醇為基底的溶劑及(B)該等以二醇為基底的溶劑以外之一或多種有機溶劑的液態載體。
52.根據上文第50或51項之非水性墨組成物，其中該以二醇為基底的溶劑(A)為二醇醚、二醇單醚或二醇。
53.根據上文第50至52項中任一項之非水性墨組成物，其中該有機溶劑(B)為腈、醇、芳族醚或芳族烴。
54.根據上文第50至53項中任一項之非水性墨組成物，其中該以二醇為基底的溶劑(A)之重量比例(wtA)與該有機溶劑(B)之重量比例(wtB)滿足以下式(1-1)表示之關係：0.05≦wtB/(wtA+wtB)≦0.50 (1-1)。
55.根據上文第50至54項中任一項之非水性墨組成物，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
56.根據上文第50至55項中任一項之非水性墨組成物，其中R1為H且R2不為H。
57.根據上文第50至55項中任一項之非水性墨組成物，其中R1及R2均不為H。
58.根據上文第57項之非水性墨組成物，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
59.根據上文第58項之非水性墨組成物，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
60.根據上文第55至59項中任一項之非水性墨組成物，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
61.根據上文第50至60項中任一項之非水性墨組成物，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組的重覆單元 及其組合。
62.根據上文第50至61項中任一項之非水性墨組成物，其中該磺化聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
63.根據上文第50至62項中任一項之非水性墨組成物，其中該胺化合物為三級烷基胺化合物。
64.根據上文第63項之非水性墨組成物，其中該三級烷基胺化合物為三乙胺。
65.根據上文第50至64項中任一項之非水性墨組成物，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、 TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
66.根據上文第65項之非水性墨組成物，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
67.根據上文第50至66項中任一項之非水性墨組成物，其包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
68.根據上文第67項之非水性墨組成物，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
69.根據上文第68項之非水性墨組成物，其中該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元
其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立 地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1-5。
[第1圖]第1圖顯示具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之電流密度隨著電壓的變化。
[第2圖]第2圖顯示具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之%EQE隨著亮度的變化。
[第3A圖]第3A圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED於各種入射角測得之電致發光光譜。
[第3B圖]第3B圖顯示具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED於各種入射角測得之電致發光光譜。
[第4圖]第4圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED及具有由本發明墨1所製HIL的綠色OLED之CIE x座標隨著入射角的變化。
[第5圖]第5圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED及具有由本發明墨1所製HIL的綠色OLED之CIE y座標隨著入射角的變化。
[第6A圖]第6A圖顯示具有由比較性AQ墨所製HIL的藍色OLED於各種入射角測得之EL光譜。
[第6B圖]第6B圖顯示具有由NQ墨2所製HIL的藍色OLED於各種入射角測得之EL光譜。
[第7圖]第7圖顯示具有由NQ墨2所製HIL的藍色OLED及具有由比較性AQ墨所製HIL的藍色OLED之亮度對入射角的輻射測繪。
[第8圖]第8圖顯示由NQ墨1所製HIL、由比較性NQ墨所製HIL之折射率、及SiO2之折射率對波長的比較。
如本文所用，除非另有說明，術語"a"、"an"、或"the"意指"一或多"或"至少一"。
如本文所用，術語"包含"、"包括"或"含有"(comprise)包括"實質上由...所組成"及"由....所組成"。術語"包含"、"包括"或"含有"(comprising)包括"實質上由...所組成"及"由....所組成"。
詞組"不含(free of)"意指無外部添加詞組所修飾的材料且無可偵測量之可藉熟知技藝者已知之技術諸如氣相或液相層析、分光光度測量術、光學顯微鏡等等方法觀察的材料。
整個本揭露當中，各種公開均可併入以供參考。萬一此些公開中的任何語言文字的意義與本揭露之語言文字的意義相砥觸，則除非另有說明，否則以本揭露之語言文字的意義優先。
如本文所用，有關於有機基團之術語"(Cx-Cy)"(其中x及y各自為整數)意指該基團可於每基團中含有由x個碳原子至y個碳原子。
如本文所用，術語"烴基"意指藉由烴、典型地(C1-C40)烴、更典型地(C1-C30)烴中移除一個氫原子所形成之單價基團。烴基可為直鏈、支鏈或環狀，且可經取代或未經取代。烴基之實例包括但不限於烷基、烯基、炔基、環烷基、及芳基。
如本文所用，術語"伸烴基"意指藉由烴、典型地(C1-C40)烴中移除兩個氫原子所形成之二價基團。伸烴基可為直鏈、支鏈或環狀，且可經取代或未經取代。伸烴基之實例包括但不限於伸甲基、伸乙基、1-甲基伸乙基、1-苯基伸乙基、伸丙基、伸丁基、1,2-苯；1,3-苯；1,4-苯；及2,6-萘。
如本文所用，術語"烷基"意指單價直或支鏈飽和烴基團，更典型地，單價直或支鏈飽和(C1-C40)烴基團，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、己基、2-乙基己基、辛基、十六基、十八基、二十基、二十二基、三十基、及四十基。如本文所用，術語"環烷基"意指單價飽和環狀烴基團，更典型地飽和環狀(C5-C22)烴基團，諸如環戊基、環庚基、環辛基。
如本文所用，術語"氟烷基"意指如本文所定義之烷基團，更典型地(C1-C40)烷基團，其經一或多個氟原子取代。氟烷基之實例包括例如二氟甲基、三氟甲基、 全氟烷基、1H,1H,2H,2H-全氟辛基、全氟乙基、及-CH2CF3。
如本文所用，術語"芳基"意指具有至少一個芳族環的單價基。如同熟知技藝者所理解，芳族環具有複數個碳原子，排列在環內且具有離域共軛π電子系統，典型地以交替之單及雙鍵表示。芳基團包括單環及多環芳基。多環芳基意指具有二或多個芳族環之單價基，其中相鄰環可藉一或多個鍵或二價橋連基彼此鍵結或者可稠合一起。芳基團之實例包括但不限於苯基、蒽基、萘基、菲基、茀基、及芘基。
如本文所用，術語"芳氧基"意指以-O-芳基表示之單價基團，其中芳基為如同本文中所定義者。芳氧基之實例包括但不限於苯氧基、蒽氧基、萘氧基、菲氧基、及茀氧基。
如本文所用，術語"烷氧基"意指以-O-烷基表示之單價基團，其中烷基為如同本文中所定義者。烷氧基之實例包括但不限於甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、及三級丁氧基。
本文所述之任何取代基或基團可隨意地於一或多個碳原子經一或多個相同或不同之本文所述取代基取代。例如，羥基可進一步地經芳基或烷基取代。本文所述之任何取代基或基團亦可隨意地於一或多個碳原子經一或多個選自由鹵素諸如F、Cl、Bf、及I；硝基(NO2)、氰基(CN)、及羥基(OH)所組成之群組的取代基取代。當本文所述之取代基或基團於一或多個碳原子經一或多個選自由鹵 素諸如F、Cl、Br、及I所組成之群組的取代基取代時，則稱此取代基或基團為鹵化。
如本文所用，術語"電洞載子化合物"意指可促進電洞亦即正電荷載子移動、及/或阻擋電子例如於電子裝置中移動的任何化合物。電洞載子化合物包括可用於電子裝置典型地有機電子裝置諸如有機發光裝置之層(HTL)、電洞注入層(HIL)及電子阻擋層(EBL)中之化合物。
如本文所用，有關於電洞載子化合物例如聚噻吩聚合物之術語"摻雜型"意指該電洞載子化合物已接受藉由摻雜劑所促進之化學轉換作用，典型地氧化或還原反應，更典型地氧化反應。如本文所用，術語"摻雜劑"意指可將電洞載子化合物例如聚噻吩聚合物氧化或還原、典型地氧化之物質。本文中，電洞載子化合物接受藉由摻雜劑所促進之化學轉換作用，典型地氧化或還原反應，更典型地氧化反應之方法稱之為"摻雜反應"或簡稱為"摻雜"。摻雜可改變聚噻吩聚合物之性質，此些性質可包括但不限於電性質諸如電阻率及功函數、機械性質、及光學性質。在摻雜反應期間，電洞載子化合物變為帶電荷，而摻雜劑因為摻雜反應的結果變成與摻雜型電洞載子化合物成相反電荷的相對離子。如本文所用，被稱之為摻雜劑的物質必需可將電洞載子化合物化學地反應、氧化或還原、典型地氧化。不與電洞載子化合物反應但可作為相對離子的物質則不認為是根據本揭露的摻雜劑。因此，有關於電洞載子化 合物例如聚噻吩聚合物之術語"未摻雜型"意指此電洞載子化合物尚未接受如本文中所述之摻雜反應。
本揭露係關於一種裝置，其包含電洞載送膜，該電洞載送膜包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；及(b)一或多種奈米粒子，其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
適於根據本揭露使用之聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元
其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸 烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基。
一實施態樣中，R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
一實施態樣中，R1為H且R2不為H。此一實施態樣中，重覆單元衍生自3-取代噻吩。
聚噻吩可為位置無規性或位置規則性化合物。由於其不對稱結構，故3-取代噻吩之聚合反應可產生在重覆單元之間含有三種可能之區域化學鍵的聚噻吩結構混合物。當兩個噻吩環連結時可得到的三個取向為2,2'；2,5'、及5,5'耦合。2,2'(或頭-頭)耦合及5,5'(或尾-尾)耦合被稱為位置無規性耦合。相反地，2,5'(或頭-尾)耦合被稱為位置規則性耦合。位置規則度可例如為約0至100%、或約25至99.9%、或約50至98%。位置規則性可由熟知通常技藝者已知之標準方法諸如使用NMR光譜術測得。
一實施態樣中，聚噻吩為位置規則性。一些實施態樣中，聚噻吩之位置規則性可為至少約85%、典型地至少約95%、更典型地至少約98%。一些實施態樣中，位置規則度可為至少約70%、典型地至少約80%。又其他實施態樣中，位置規則性聚噻吩具有至少約90%之位置規 則度、典型地至少約98%之位置規則度。
3-取代噻吩單體包括衍生自此單體的聚合物為市售或可藉熟知通常技藝者已知之方法製得。合成法、摻雜法、及聚合物特性化、包括具側基之位置規則性聚噻吩乃例如於McCullough等人之美國專利號6,602,974及McCullough等人之美國專利號6,166,172中提供。
另一實施態樣中，R1及R2均不為H。此一實施態樣中，該重覆單元衍生自3,4-二取代噻吩。
一實施態樣中，R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。一實施態樣中，R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。R1及R2可相同或不同。
一實施態樣中，每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
一實施態樣中，R1及R2各自為-O[CH2-CH2-O]p-Re。一實施態樣中，R1及R2各自為-O[CH(CH3)-CH2-O]p-Re。
一實施態樣中，Re為甲基、丙基、或丁基。
一實施態樣中，聚噻吩包含選自由下列所組成之群組的重覆單元 及其組合。
熟諳此通常技藝者應理解，重覆單元
衍生自以下面結構所表示之單體 3-(2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基)噻吩[本文稱之為3-MEET]；重覆單元
衍生自以下面結構所表示之單體 3,4-雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙氧基)噻吩[本文稱之為3,4-diBEET]；且重覆單元 衍生自以下面結構所表示之單體 3,4-雙((1-丙氧基丙-2-基)氧基)噻吩[本文稱之為3,4-diPPT]。
3,4-二取代噻吩單體包括衍生自此單體之聚合物為市售或或可藉熟知通常技藝者已知之方法製得。例如，3,4-二取代噻吩單體可藉將3,4-二溴噻吩與式HO-[Z-O]p-Re或HORf提供之化合物(其中Z、Re、Rf及p為如同本文中所定義者)的金屬鹽、典型地鈉鹽反應而製得。
3,4-二取代噻吩單體之聚合反應可藉首先將3,4-二取代噻吩單體之2及5位置溴化以形成3,4-二取代噻吩單體之相應2,5-二溴基衍生物。聚合物可接著藉將3,4-二取代噻吩之2,5-二溴基衍生物於鎳催化劑之存在下進行GRIM(格利雅置換(Grignard methathesis))聚合反應而得。此方法乃述於例如美國專利8,865,025中，其整體併入本文中以供參考。將噻吩單體聚合的另一已知方法為藉由使用有機含非金屬氧化劑諸如2,3-二氯-5,6-二氰基-1,4-苯醌(DDQ)、或使用過渡金屬鹵化劑諸如三氯化鐵(III)、五氯化鉬(V)、及三氯化釕(III)作為氧化劑進行氧化聚合反應。
可轉化成金屬鹽典型地鈉鹽且用以製得3,4- 二取代噻吩單體之式HO-[Z-O]p-Re或HORf化合物的實例包括但不限於三氟乙醇、乙二醇單己基醚(hexyl Cellosolve)、丙二醇單丁基醚(Dowanol PnB)、二乙二醇單乙基醚(乙基卡必醇(ethyl Carbitol))、二丙二醇正丁基醚(Dowanol DPnB)、二乙二醇單苯基醚(苯基卡必醇(phenyl Carbitol))、乙二醇單丁基醚(butyl Cellosolve)、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇(butyl Carbitol))、二丙二醇單甲基醚(Dowanol DPM)、二異丁基甲醇、2-乙基己醇、甲基異丁基甲醇、乙二醇單苯基醚(Dowanol Eph)、丙二醇單丙基醚(Dowanol PnP)、丙二醇單苯基醚(Dowanol PPh)、二乙二醇單丙基醚(丙基卡必醇(propyl Carbitol))、二乙二醇單己基醚(己基卡必醇(hexyl Carbitol))、2-乙基己基卡必醇(2-ethylhexyl carbitol)、二丙二醇單丙基醚(Dowanol DPnP)、三丙二醇單甲基醚(Dowanol TPM)、二乙二醇單甲基醚(甲基卡必醇(methyl Carbitol))、及三丙二醇單丁基醚(Dowanol TPnB)。
本揭露之具有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩可於其藉聚合反應形成之後進一步修飾。例如，具有一或多個衍生自3-取代噻吩單體之重覆單元的聚噻吩可具有一或多個部位，該部位之氫可被取代基諸如磺酸基(-SO3H)藉磺化作用替代。
如本文所用，與聚噻吩聚合物有關聯的術語"磺化"意指該聚噻吩包含一或多個磺酸基(-SO3H)(此聚噻吩亦可稱為"磺化聚噻吩")。典型地，SO3H基之硫原子係 直接鍵結至聚噻吩聚合物的骨幹而非鍵結至側基。欲達本揭露之目的，側基為單價基團，其當理論地或實際地由聚合物中移除時並不會縮短聚合物鏈的長度。磺化聚噻吩聚合物及/或共聚物可使用熟知通常技藝者已知之任何方法製得。例如，聚噻吩可藉將聚噻吩與磺化劑諸如發煙硫酸、硫酸乙醯酯、吡啶SO3等等反應予以磺化。另一實例中，單體可使用磺化試劑磺化，然後根據已知方法及/或本文中所述之方法聚合。熟知通常技藝者應理解的是，磺酸基於鹼性化合物例如金屬氫氧化物、氨、及烷基胺諸如單-、二-、及三烷基胺例如三乙胺之存在下可導致相應鹽或加成物之形成。故與聚噻吩聚合物有關聯之術語"磺化"包括該聚噻吩可包含一或多個-SO3M基(其中M可為鹼金屬離子諸如Na+、Li+、K+、Rb+、Cs+；氨(NH4 +)、單-、二-、及三烷基銨諸如三乙銨)之含義。
共軛聚合物之磺化反應及磺化共軛聚合物包括磺化聚噻吩乃述於Seshadri等人之美國專利第8,017,241號中，其乃整體併入本文中以供參考。
一實施態樣中，該聚噻吩經磺化。
一實施態樣中，該聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
根據本揭露所用之聚噻吩聚合物可為均聚物或共聚物包括統計、無規、梯度、及嵌段共聚物。在包含單體A及單體B之聚合物方面，嵌段共聚物包括例如A-B二嵌段共聚物、A-B-A三嵌段共聚物、及-(AB)n-多嵌段共聚物。聚噻吩可包含衍生自其他型式之單體的重覆單 元諸如噻吩并噻吩、硒吩、吡咯、呋喃、啼吩、苯胺、芳基胺、及伸芳基諸如伸苯基、伸苯伸乙烯基、及茀。
一實施態樣中，該聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元，該符合式(I)之重覆單元的量以重覆單元總重量為基準計係大於50重量%，典型地大於80重量%，更典型地大於90重量%，甚至更典型地大於95重量%。
熟知通常技藝者應清楚的是，取決於聚合反應中所用的起始單體化合物之純度，所形成的聚合物可含有衍生自雜質之重覆單元。如本文所用，術語"均聚物"旨在意指包含衍生自一種型式單體之重覆單元的聚合物，但可含有衍生自雜質之重覆單元。一實施態樣中，該聚噻吩為均聚物，其中所有重覆單元均實質地為符合式(I)之重覆單元。
聚噻吩聚合物典型地具有約1,000至1,000,000g/mol間的數目平均分子量。更典型地，該共軛聚合物具有約5,000至100,000g/mol間，甚至更典型地約10,000至約50,000g/mol間的數目平均分子量。數目平均分子量可根據熟知通常技藝者已知之方法諸如藉凝膠滲透層析法測定。
根據本揭露之裝置的電洞載送膜可隨意地包含其他電洞載子化合物。
隨意之電洞載子化合物包括例如低分子量化合物或高分子量化合物。隨意之電洞載子化合物可為非聚合或聚合性。非聚合性電洞載子化合物之實例包括但不限 於N,N'-雙(3-甲苯基)-N,N'-雙(苯基)聯苯胺(CAS # 65181-78-4)；N,N'-雙(4-甲苯基)-N,N'-雙(苯基)聯苯胺；N,N'-雙(2-萘基)-N-N'-雙(苯基聯苯胺)(CAS # 139255-17-1)；1,3,5-參(3-甲基二苯胺基)苯(亦稱之為m-MTDAB)；N,N'-雙(1-萘基)-N,N'-雙(苯基)聯苯胺(CAS # 123847-85-8,NPB)；4,4',4"-參(N,N-苯基-3-甲基苯胺基)三苯胺(亦稱之為m-MTDATA,CAS # 124729-98-2)；4,4',N,N'-二苯基咔唑(亦稱之為CBP,CAS # 58328-31-7)；1,3,5-參(二苯胺基)苯；1,3,5-參(2-(9-乙基咔唑基-3)伸乙基)苯；1,3,5-參[(3-甲苯基)苯胺基]苯；1,3-雙(N-咔唑基)苯；1,4-雙(二苯胺基)苯；4,4'-雙(N-咔唑基)-1,1'-聯苯；4,4'-雙(N-咔唑基)-1,1'-聯苯；4-(二苄胺基)苯甲醛-N,N-二苯基腙；4-(二乙胺基)苯甲醛 二苯基腙；4-(二甲胺基)苯甲醛 二苯基腙；4-(二苯胺基)苯甲醛 二苯基腙；9-乙基-3-咔唑羧醛 二苯基腙；酞菁酮(II)；N,N'-雙(3-甲苯基)-N,N'-二苯基聯苯胺；N,N'-二-[(1-萘基)-N,N'-二苯基]-1,1'-聯苯)-4,4'-二胺；N,N'-二苯基-N,N'-二-對甲苯基苯-1,4-二胺；四-N-苯基聯苯胺；氧鈦酞菁；三-對甲苯胺；參(4-咔唑-9-基苯基)胺；及參[4-(二乙胺基)苯基]胺。
隨意之聚合性電洞載子化合物包括但不限於聚[(9,9-二己基茀基-2,7-二基)-alt-co-(N,N'雙{對丁苯基}-1,4-二胺基苯烯)]；聚[(9,9-二辛基茀基-2,7-二基)-alt-co-(N,N'-雙{對丁苯基}-1,1'-聯苯-4,4'-二胺)]；聚(9,9-二辛基茀-co-N-(4-丁苯基)二苯胺)(亦稱之為TFB)及聚[N,N'-雙 (4-丁苯基)-N,N'-雙(苯基)-聯苯胺](一般稱之為聚-TPD)。
其他隨意之電洞載子化合物述於例如2010年11月18日公開之美國專利公開號2010/0292399；2010年5月6日公開之2010/010900；及2010年5月6日公開之2010/0108954中。本文所述之隨意之電洞載子化合物為技藝中已知且為市售。
包含符合式(I)之重覆單元的聚噻吩可為摻雜或未摻雜型。
一實施態樣中，該包含符合式(I)之重覆單元的聚噻吩係以摻雜劑摻雜。摻雜劑為技藝中已知。例如參見美國專利7,070,867；美國公開號2005/0123793；及美國公開號2004/0113127。摻雜劑可為離子化合物。摻雜劑可包含陽離子及陰離子。一或多種摻雜劑可用於摻雜包含符合式(I)之重覆單元的聚噻吩。
離子化合物之陽離子可例如為V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、或Au。
離子化合物之陽離子可例如為金、鉬、錸、鐵、及銀陽離子。
一些實施態樣中，該摻雜劑可包含磺酸鹽或羧酸鹽包括烷基、芳基及雜芳基磺酸及羧酸鹽。如本文所用，"磺酸鹽"意指-SO3M基，其中M可為H+或鹼金屬離子諸如Na+、Li+、K+、Rb+、Cs+；或銨(NH4 +)。如本文所用，"羧酸鹽"意指-CO2M基，其中M可為H+或鹼金屬離 子諸如Na+、Li+、K+、Rb+、Cs+；或銨(NH4 +)。磺酸鹽及羧酸鹽摻雜劑之實例包括但不限於苯甲酸鹽化合物、六氟丁酸鹽、甲磺酸鹽、三氟甲磺酸鹽、對甲苯磺酸鹽、五氟丙酸鹽、及聚合磺酸鹽、含五氟磺酸鹽之離子聚合物等等。
一些實施態樣中，該摻雜劑並不包含磺酸鹽或羧酸鹽。
一些實施態樣中，摻雜劑可包括磺醯基亞胺諸如雙(三氟甲磺醯基)亞胺；銻酸鹽諸如六氟銻酸鹽；砷酸鹽諸如六氟砷酸鹽；磷化合物諸如六氟磷酸鹽；及硼酸鹽諸如四氟硼酸鹽、四芳基硼酸鹽、及三氟硼酸鹽。四芳基硼酸鹽之實例包括但不限於鹵化四芳基硼酸鹽諸如肆五氟苯基硼酸鹽(TPFB)。三氟硼酸鹽之實例包括但不限於(2-硝苯基)三氟硼酸鹽、苯并呋呫-5-三氟硼酸鹽、嘧啶-5-三氟硼酸鹽、吡啶-3-三氟硼酸鹽、及2,5-二甲基噻吩-3-三氟硼酸鹽。
如本文所揭示，聚噻吩可摻雜摻雜劑。摻雜劑可例如為將與(例如)共軛聚合物進行一或多種電子轉移反應藉以得到摻雜型聚噻吩的材料。摻雜劑可予選擇以提供適當電荷平衡抗衡陰離子。反應可於將聚噻吩與如技藝中已知之摻雜劑混合後發生。例如，摻雜劑可歷經自發性電子轉移由聚合物轉移至陽離子-陰離子摻雜劑諸如金屬鹽，留下氧化形式之共軛聚合物連同相關之陰離子及游離金屬。例如參見Lebedev et al.,Chem.Mater.,1998,10, 156-163。如本文所揭示，聚噻吩及摻雜劑可意指會反應以形成摻雜型聚合物的組份。摻雜反應可為電荷轉移反應，其中產生電荷載子，且反應可為可逆或不可逆。一些實施態樣中，銀離子可歷經電子轉移成或形成銀金屬及摻雜型聚合物。
由摻雜法所得之最終組成物可明顯地不同於原始組份的組合，亦即聚噻吩及/或摻雜劑可能或者可能不以於與混合前相同之形式存在於組成物中。
一些實施態樣考慮於摻雜法中移除反應副產物。例如，金屬諸如銀可藉過濾法移除。
材料可予純化以移除(例如)鹵素及金屬。鹵素包括例如氯化物、溴化物及碘化物。金屬包括例如摻雜劑之陽離子，包括摻雜劑之還原形式陽離子，或由催化劑或起發劑殘留物留下的金屬。金屬包括例如銀、鎳、及鎂。量可小於例如100ppm、或小於10ppm、或小於1ppm。
金屬含量包括銀含量可藉ICP-MS測量，尤其測量大於50ppm濃度方面。
一實施態樣中，當聚噻吩摻雜摻雜劑時，聚噻吩與摻雜劑係混合以形成摻雜型聚合物組成物。混合可使用熟諳通常技藝者已知之方法達成。例如，包含聚噻吩之溶液可與包含摻雜劑之另一溶液混合。用於溶解聚噻吩及摻雜劑之溶劑或諸溶劑可為本文所述之一或多種溶劑。反應可如同技藝中已知地於聚噻吩與摻雜劑之混合後發生。所得之摻雜型聚噻吩組成物包含佔組成物約40%至 75重量%間的聚合物及佔組成物約25%至55重量%間的摻雜劑。另一實施態樣中，摻雜型聚噻吩組成物包含佔組成物約50%至65%間的聚噻吩及佔組成物約35%至50%的摻雜劑。典型地，聚噻吩的重量大於摻雜劑的重量。典型地，摻雜劑可為0.25至0.5m/ru之量的銀鹽諸如肆(五氟苯基)硼酸銀，其中m為銀鹽之莫耳量且ru為聚合物重覆單元的莫耳量。
摻雜型聚噻吩係根據熟諳通常技藝者已知之方法諸如藉旋轉蒸發溶劑法分離出來，以得乾燥或實質乾燥的材料諸如粉末。殘留溶劑的量可佔乾燥或實質乾燥材料的例如10重量%或低、或5重量%或更低、或1重量%或更低。乾燥或實質乾燥粉末可再分散或再溶解於一或多種新溶劑中。
根據本揭露之裝置的電洞載送膜包含一或多種金屬或類金屬奈米粒子。
如本文所用，術語"奈米粒子"意指奈米級粒子，其數目平均粒徑典型地小於或等於500nm。數目平均粒徑可使用熟諳通常技藝者已知之技術及儀器配置測得。例如，可使用穿透式電子顯微術(TEM)。
除了性質以外，TEM還可用於將類金屬奈米粒子之尺寸及尺寸分佈特性化。通常，TEM的運作係藉由將電子束通過薄樣品以形成被電子束覆蓋之區域的影像，此影像之放大率高到足以觀察結晶的晶格結構。測量之樣品係藉將具有適當濃度奈米粒子的分散液於特製網格 上蒸發而製得。奈米粒子的結晶品質可藉電子繞射圖樣測量，而奈米粒子之尺寸及形狀可於所得顯微圖影像中觀察。典型地，影像視野中或相同樣品在不同位置的多重影像視野中的奈米粒子數目及每一奈米粒子的投射二維面積係使用影像處理軟體諸如ImageJ(得自美國國家衛生研究院(US National Iinstitutes of Health))測得。所測每一奈米粒子之投射二維面積A係用以計算其圓形當量直徑、或面積當量直徑xA(其定義為與奈米粒子相同面積的圓形直徑)。圓形當量直徑簡單地以下列方程式提供
然後計算所有奈米粒子於所觀察影像中的圓形當量直徑之算術平均數以達成如本文所用之數目平均粒徑。各種TEM顯微鏡可利用，例如Jeol JEM-2100F Field Emission TEM及Jeol JEM 2100 LaB6 TEM(得自JEOL USA)。應該理解的是，所有於相同原理上運作的TE顯微鏡且當根據標準步驟操作時，結果是可互換的。
本文所述裝置的電洞載送膜中所用之奈米粒子的尺寸並未特別限制。然而，熟諳通常技藝者應該理解的是，電洞載送膜中所用之奈米粒子應具有不超過電洞載送膜厚度的粒徑。典型地，本文所述奈米粒子之數目平均粒徑乃小於或等於500nm；小於或等於250nm；小於或等於100nm；或小於或等於50nm；或小於或等於25nm。典型地，奈米粒子具有約1nm至約100nm、更典型 地約2nm至約30nm之目平均粒徑。
本揭露之奈米粒子的形狀或幾何學可藉數目平均長徑比予以特性化。如本文所用，術語"長徑比"意指費雷特最小長度(Feret's minimum length)與費雷特最大長度(Feret's maximum length)的比值、或
如本文所用，最大費雷特直徑(xFmax)定義為TEM顯微圖中之二維投射粒子上的任兩個平行切線之間的最遠距離。同樣地，最小費雷特直徑(xFmin)定義為TEM顯微圖中之二維投射粒子上的任兩個平行切線之間的最短距離。計算顯微圖視野中的每一粒子之長徑比再計算影像中所有粒子之長徑比算術平均數以達成數目平均長徑比。通常本文所述奈米粒子之數目平均長徑比為約0.9至約1.1，典型地約1。
適於根據本揭露使用之金屬奈米粒子可包含金屬氧化物、或混合型金屬氧化物諸如氧化銦錫(ITO)。金屬包括例如主族金屬諸如鉛、錫、鉍、及銦，及過渡金屬例如選自由金、銀、銅、鎳、鈷、鈀、鉑、銥、鋨、銠、釕、錸、釩、鉻、錳、鈮、鉬、鎢、鉭、鈦、鋯、鋅、汞、釔、鐵及鎘所組成之群組的過渡金屬。適當金屬奈米粒子之一些非限制性具體實例包括包含過渡金屬氧化物諸如二氧化鋯(ZrO2)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、五氧化二釩(V2O5)、三氧化鉬(MoO3)、及三氧化鎢(WO3)之奈米粒子。
如本文所用，術語"類金屬"意指具有之化學及/或物理性質居於金屬及非金屬者中間或為金屬及非金屬者之混合的元素。本文中，術語"類金屬"意指硼(B)、矽(Si)、鍺(Ge)、砷(As)、銻(Sb)、及碲(Te)。
適於根據本揭露使用之類金屬奈米粒子可包含硼(B)、矽(Si)、鍺(Ge)、砷(As)、銻(Sb)、碲(Te)、錫(Sn)及/或其氧化物。適當類金屬奈米粒子之一些非限制性具體實例包括但不限於包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、及其混合之奈米粒子。
一實施態樣中，該一或多種奈米粒子為類金屬奈米粒子。
另一實施態樣中，該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、SnO2、SnO、Sb2O3、TeO2、或其混合。
一實施態樣中，該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
適當SiO2奈米粒子可以分散於各種溶劑諸如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、N,N-二甲基乙醯胺、乙二醇、異丙醇、甲醇、乙二醇單丙基醚、及丙二醇單甲基醚乙酸酯中之分散液形式利用，由Nissan Chemical在市面以ORGANOSILICASOLTM之名銷售。
一或多種金屬或類金屬奈米粒子可包含一或多個有機封端基。此有機封端基可為反應性或無反應性。 反應性有機封端基為可(例如)於紫外線照射或自由基引發劑之存在下交聯的有機封端基。
一實施態樣中，該奈米粒子包含一或多個有機封端基。
本文所述裝置之電洞載送膜中所用的一或多種金屬或類金屬奈米粒子之量可以相對於一或多種金屬或類金屬奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量的重量百分比予以控制及測量。一實施態樣中，該一或多種金屬或類金屬奈米粒子的量相對於該等奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為1重量%至98重量%，典型地約2重量%至約95重量%，更典型地約5重量%至約90重量%，又更典型地約10重量%至約90重量%。一實施態樣中，該一或多種金屬或類金屬奈米粒子的量相對於該等奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為約20重量%至約98重量%，典型地約25重量%至約95重量%。
根據本揭露之裝置的電洞載送膜中之奈米粒子係隨機地分佈在電洞載送膜之各處。
本揭露之裝置的電洞載送膜可隨意地進一步包含一或多種已知用於電洞注入層(HIL)或電洞傳輸層(HTL)的基質化合物。
隨意之基質化合物可為較低或較高分子量化合物，且不同於本文所述之聚噻吩。基質化合物可例如為不同於聚噻吩的合成聚合物。例如參見2006年8月10日 公開之美國專利公開號2006/0175582。合成聚合物可包含例如碳骨幹。一些實施態樣中，該合成聚合物具有至少一個包含氧原子或氮原子的聚合物側基。合成聚合物可為路易斯鹼(Lewis base)。典型地，合成聚合物包含碳骨幹且具有大於25℃之玻璃轉移溫度。合成聚合物亦可為半晶性或晶性聚合物，其具有等於或低於25℃之玻璃轉移溫度及/或大於25℃之熔點。合成聚合物可包含一或多個酸性基例如磺酸基。
一實施態樣中，該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
一實施態樣中，該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元
其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之 Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1-5。
一實施態樣中，每次出現之R5、R6、R7、及R8獨立地為Cl或F。一實施態樣中，每次出現之R5、R7、及R8為F，且R6為Cl。一實施態樣中，每次出現之R5、R6、R7、及R8為F。
一實施態樣中，每次出現之R9、R10；及R11為F。
一實施態樣中，每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為F、(C1-C8)氟烷基、或(C1-C8)全氟烷基。
一實施態樣中，每次出現之Rl及Rm為F；q為0；且z為2。
一實施態樣中，每次出現之R5、R7、及R8為F，且R6為Cl；且每次出現之Rl及Rm為F；q為0；且z為2。
一實施態樣中，每次出現之R5、R6、R7、及R8為F；且每次出現之Rl及Rm為F；q為0；且z為2。
符合式(II)之重覆單元數("n")與符合式(III)之重覆單元數("m")的比值並未特別限制。n：m比典型地由9：1至1：9，更典型地8：2至2：8。一實施態樣中，n：m比為9：1。一實施態樣中，n：m比為8：2。
適於根據本揭露使用之聚合物酸可使用熟諳通常技藝者已知之方法合成或由市售來源獲得。例如，包 含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元的聚合物藉將以式(IIa)表示之單體與以式(IIIa)表示之單體根據已知之聚合法共聚
其中Z1為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO2F，其中Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm、q、及z為如同本文中所定義者，其後藉將磺醯氟基水解而轉化成磺酸基而製得。
例如，四氟乙烯(TFE)或氯三氟乙烯(CTFE)可與一或多個包含磺酸先質基之氟化單體 諸如F2C=CF-O-CF2-CF2-SO2F；F2C=CF-[O-CF2-CR12F-O]q-CF2-CF2-SO2F(其中R12為F或CF3且q為1至10)；F2C=CF-O-CF2-CF2-CF2-SO2F；及F2C=CF-OCF2-CF2-CF2-CF2-SO2F共聚。
聚合物酸的當量定義為該聚合物酸在每莫耳聚合物酸中存在的酸性基中的質量(克)。聚合物酸之當量由約400至約15,000g聚合物/莫耳酸，典型地由約500至約10,000g聚合物/莫耳酸，更典型地由約500至8,000g聚合物/莫耳酸，甚至更典型地由約500至2,000g聚合物/莫耳酸，甚至更典型地由約600至約1,700g聚合物/莫耳酸。
此聚合物酸為例如E.I.DuPont以NAFION®之商標名銷售者、Solvay Specialty Polymers以AQUIVION®之商標名銷售者、或Asahi Glass Co.以FLEMION®之商標名銷售者。
一實施態樣中，該合成聚合物為聚醚碸，其包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元。
一實施態樣中，該聚醚碸包含符合式(IV)之重覆單元
及選自由符合式(V)之重覆單元及符合式(VI)之重覆單元所組成之群組的重覆單元
其中R12-R20各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R12-R20之至少一者為SO3H；且其中R21-R28各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R21- R28之至少一者為SO3H，且R29及R30各自為H或烷基。
一實施態樣中，R29及R30各自為烷基。一實施態樣中，R29及R30各自為甲基。
一實施態樣中，R12-R17、R19、及R20各自為H且R18為SO3H。
一實施態樣中，R21-R25、R27、及R28各自為H且R26為SO3H。
一實施態樣中，該聚醚碸以式(VII)表示
其中a為0.7至0.9且b為0.1至0.3。
聚醚碸可進一步包含其他重覆單元，其可磺化或可不磺化。
例如，聚醚碸可包含式(VIII)之重覆單元
其中R31及R32各自獨立地為H或烷基。
任二個或多個本文所述之重覆單元可一起形成重覆單元且聚醚碸可包含此重覆單元。例如，符合式(IV)之重覆單元可與符合式(VI)之重覆單元組合以得符合 式(IX)之重覆單元
類似地，例如，符合式(IV)之重覆單元可與符合式(VIII)之重覆單元組合以得符合式(X)之重覆單元
一實施態樣中，該聚醚碸以式(XI)表示
其中a為0.7至0.9且b為0.1至0.3。
包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元的聚醚碸為市面可得，例如磺化聚醚碸由Konishi Chemical Ind.Co.,Ltd.以S-PES之名銷售。
隨意之基質化合物可為平面化劑。基質化合物或平面化劑可由例如聚合物或寡聚物諸如有機聚合物諸如聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物；聚(乙酸乙烯酯)或其衍生物；聚(乙二醇)或其衍生物；聚(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)；聚(吡咯啶酮)或其衍生物(例如聚(1-乙烯基吡咯啶酮-乙酸乙烯酯共聚物))；聚(乙烯基吡啶)或其衍生物； 聚(甲基丙烯酸甲酯)或其衍生物；聚(丙烯酸丁酯)；聚(芳基醚酮)；聚(芳基碸)；聚(酯)或其衍生物；或其組合所組成。
一實施態樣中，該基質化合物為聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
一實施態樣中，該基質化合物為聚(4-羥基苯乙烯)。
隨意之基質化合物或平面化劑可由例如至少一種半導性基質組份所組成。半導性基質組份不同於本文所述之聚噻吩。半導性基質組份可為半導性小分子或半導性聚合物，其典型地由在主鏈及/或在側鏈中含有電洞攜帶單元的重覆單元所組成。半導性基質組份可為中性形式或可為摻雜型，且典型地可溶於及/或可分散於有機溶劑諸如甲苯、氯仿、乙腈、環己酮、苯甲醚、氯苯、鄰二氯苯、苯甲酸乙酯及其混合物中。
隨意之基質化合物的量可以相對於摻雜型或未摻雜型聚噻吩之量的重量百分比來控制及測量。一實施態樣中，該隨意之基質化合物的量由0至99.5重量%，典型地由約10重量%至約98重量%，更典型地由約20重量%至約95重量%，又更典型地約25重量%至約45重量%。於0重量%之實施態樣中，電洞載送膜不含基質化合物。
本揭露中所述之電洞載送膜或裝置可根據熟諳通常技藝者已知之任何方法製得。典型地，將包含聚噻 吩、一或多種金屬或類金屬奈米粒子、及液態載體之非水性墨組成物塗覆於基板上，然後退火。根據本文所述方法製得之膜可為裝置中的HIL及/或HTL層。
本揭露之墨組成物為非水性。如本文所用，"非水性"意指本揭露之墨組成物中存在的總水量相對於液態載體之總量為由0至5重量%。典型地，墨組成物中之總水量相對於液態載體之總量為由0至2重量%，更典型地由0至1重量%，甚至更典型地由0至0.5重量%。一實施態樣中，本揭露之墨組成物不含任何水。
本揭露之非水性墨組成物可隨意地包含一或多種胺化合物。用於本揭露之非水性墨組成物的適當胺化合物包括但不限於乙醇胺及烷基胺。
適當乙醇胺之實例包括二甲基乙醇胺[(CH3)2NCH2CH2OH]、三乙醇胺[N(CH2CH2OH)3]、及N-三級丁基二乙醇胺[t-C4H9N(CH2CH2OH)2]。
烷基胺包括一級、二級、及三級烷基胺。一級烷基胺之實例包括例如乙胺[C2H5NH2]、正丁胺[C4H9NH2]、三級丁胺[C4H9NH2]、正己胺[C6H13NH2]、正癸胺[C10H21NH2]、及乙二胺[H2NCH2CH2NH2]。二級烷基胺包括例如二乙胺[(C2H5)2NH]、二(正丙胺)[(n-C3H9)2NH]、二(異丙胺)[(i-C3H9)2NH]、及二甲基乙二胺[CH3NHCH2CH2NHCH3]。三級烷基胺包括例如三甲胺[(CH3)3N]、三乙胺[(C2H5)3N]、三(正丁基)胺[(C4H9)3N]、及四甲基乙二胺[(CH3)2NCH2CH2N(CH3)2]。
一實施態樣中，該胺化合物為三級烷基胺。一實施態樣中，該胺化合物為三乙胺。
胺化合物之量可以相對於墨組成物總量之重量百分比來控制及測量。一實施態樣中，該胺化合物之量相對於墨組成物總量為至少0.01重量%，至少0.10重量%，至少1.00重量%，至少1.50重量%，或至少2.00重量%。一實施態樣中，該胺化合物之量相對於墨組成物總量為由約0.01至約2.00重量%，典型地由約0.05重量%至約1.50重量%，更典型地由約0.1重量%至約1.0重量%。
根據本揭露之墨組成物中所用之液態載體包含一或多種有機溶劑。一實施態樣中，該墨組成物實質上由一或多種有機溶劑所組成或由一或多種有機溶劑所組成。液態載體可為適配於與裝置中的其他層諸如陽極或發光層使用及處理的有機溶劑或包含二或多種有機溶劑之溶劑摻合物。
適用於液態載體中之有機溶劑包括但不限於脂族及芳族酮、有機硫溶劑諸如二甲亞碸(DMSO)及2,3,4,5-四氫噻吩-1,1-二氧化物(環丁碸；Sulfolane)、四氫呋喃(THF)、四氫哌喃(THP)、四甲基脲(TMU)、N,N'-二甲基丙烯基脲、烷基化苯諸如二甲苯及其異構物、鹵化苯、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、二甲基甲醯胺(DMF)、二甲基乙醯胺(DMAc)、二氯甲烷、乙腈、二烷、乙酸乙酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、3-甲氧基丙腈、3-乙氧基丙腈、或其組合。
脂族及芳族酮包括但不限於丙酮、丙酮基丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮、甲基異丁烯基酮、2-己酮、2-戊酮、苯乙酮、乙基苯基酮、環己酮、及環戊酮。一些實施態樣中，位在酮之α位的碳具有質子之酮被避免，諸如環己酮、甲基乙基酮、及丙酮。
將聚噻吩聚合物完全地或部分地溶解或將聚噻吩聚合物膨脹的其他有機溶劑亦可考慮。此其他溶劑可以各種不同的量包括於液態載體中以改善墨的性質諸如濕潤、黏度、形態控制。液態載體可進一步包含一或多種有機溶劑，其充作聚噻吩聚合物用之非溶劑。
適於根據本揭露使用之其他有機溶劑包括醚類諸如苯甲醚、乙氧基苯、二甲氧基苯及二醇醚類諸如乙二醇二醚類，諸如1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、及1,2-二丁氧基乙烷；二乙二醇二醚類諸如二乙二醇二甲基醚、及二乙二醇二乙基醚；丙二醇二醚類諸如丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、及丙二醇二丁基醚；二丙二醇二醚類諸如二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚、及二丙二醇二丁基醚；以及本文所述乙二醇及丙二醇之高級類似物(亦即三-及四-類似物)，諸如三乙二醇二甲基醚、三乙二醇丁基甲基醚及四乙二醇二甲基醚。
尚有其他溶劑可考慮諸如乙二醇單醚乙酸酯及丙二醇單醚乙酸酯(二醇酯醚)，其中醚選自例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、及環己基。上述列表之高級二醇醚類似物諸如二-、三-及 四-亦包括。
實例包括但不限於丙二醇甲基醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯及二乙二醇單甲基醚乙酸酯。
尚有其他溶劑可考慮諸如乙二醇二乙酸酯(二醇二酯)。高級二醇醚類似物諸如二-、三-及四-亦包括。
實例包括但不限於乙二醇二乙酸酯、三乙二醇二乙酸酯及丙二醇二乙酸酯。
醇類亦可考慮用於液態載體中，諸如甲醇、乙醇、三氟乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、三級丁醇、及烷二醇單醚類(二醇單醚類)。適當二醇單醚類的實例包括但不限於乙二醇單丙基醚、乙二醇單己基醚(hexyl Cellosolve)、丙二醇單丁基醚(Dowanol PnB)、二乙二醇單乙基醚(乙基卡必醇(ethyl Carbitol))、二丙二醇正丁基醚(Dowanol DPnB)、二乙二醇單苯基醚(苯基卡必醇(phenyl Carbitol))、乙二醇單丁基醚(butyl Cellosolve)、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇(butyl Carbitol))、二丙二醇單甲基醚(Dowanol DPM)、二異丁基甲醇、2-乙基己醇、甲基異丁基甲醇、乙二醇單苯基醚(Dowanol Eph)、丙二醇單丙基醚(Dowanol PnP)、丙二醇單苯基醚(Dowanol PPh)、二乙二醇單丙基醚(丙基卡必醇(propyl Carbitol))、二乙二醇單己基醚(己基卡必醇(hexyl Carbitol))、2-乙基己基卡必醇(2-ethylhexyl carbitol)、二丙二醇單丙基醚(Dowanol DPnP)、三丙二醇單甲基醚(Dowanol TPM)、二乙二醇單 甲基醚(甲基卡必醇(methyl Carbitol))、及三丙二醇單丁基醚(Dowanol TPnB)。
如本文中所揭示，本文所揭示之有機溶劑可以各種不同比例用於液態載體中(例如)以改善墨之特性諸如基板潤濕性、溶劑移除之容易度、黏度、表面張力、及可噴射性。
一些實施態樣中，非質子性非極性溶劑之使用可提供具有對質子敏感之發射體技術諸如PHOLED的裝置增加壽命的額外優勢。
一實施態樣中，該液態載體包含二甲亞碸、乙二醇(二醇)、四甲基脲、或其混合物。
適當二醇的實例包括但不限於乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、丙二醇及三乙二醇。
上述二醇醚、二醇酯醚、二醇二酯、二醇單醚及二醇總稱為"以二醇為基底的溶劑"。
一實施態樣中，該液態載體由(A)一或多種以二醇為基底的溶劑所組成。
一實施態樣中，該液態載體包含(A)一或多種以二醇為基底的溶劑及(B)一或多種除了以二醇為基底的溶劑以外之有機溶劑。
一實施態樣中，該液態載體包含一或多種以二醇為基底的溶劑及(B')一或多種除了以二醇為基底的溶劑以外之有機溶劑、四甲基脲及二甲亞矾。
較佳之以二醇為基底的溶劑(A)的實例方面， 可提及二醇醚、二醇單醚及二醇，彼等可組合使用。
實例包括但不限於二醇醚及二醇之混合物。
具體實例方面，可提及上述二醇醚及二醇的具體實例。較佳二醇醚包括三乙二醇二甲基醚及三乙二醇丁基甲基醚。較佳二醇之實例包括乙二醇及二乙二醇。
上述有機溶劑(B)之實例方面，可提及腈、醇、芳族醚及芳族烴。
實例包括但不限於腈類之甲氧基丙腈及乙氧基丙腈；醇類之苄醇及2-(苄氧基)乙醇；芳族醚類之甲基苯甲醚、二甲基苯甲醚、乙基苯甲醚、丁基苯基醚、丁基苯甲醚、苯基苯甲醚、己基苯甲醚、庚基苯甲醚、辛基苯甲醚及苯氧基甲苯；及芳族烴類之戊基苯、己基苯、庚基苯、辛基苯、壬基苯、環己基苯及四氫萘。
較佳的是，上述以二醇為基底的溶劑(A)之重量比例(wtA)與上述有機溶劑(B)之重量比例(wtB)滿足以下式(1-1)、更佳地下式(1-2)、最佳地下式(1-3)表示之關係。
0.05≦wtB/(wtA+wtB)≦0.50 (1-1)
0.10≦wtB/(wtA+wtB)≦0.40 (1-2)
0.15≦wtB/(wtA+wtB)≦0.30 (1-3)
當本發明組成物含有二或多種以二醇為基底的溶劑(A)時，wtA代表以二醇為基底的溶劑(A)之總重量比例，且當本發明組成物含有二或多種有機溶劑(B)時，wtB代表有機溶劑(B)之總重量比例。
較佳的是，上述以二醇為基底的溶劑(A)之重 量比例(wtA)與上述有機溶劑(B')之重量比例(wtB')滿足以下式(1-1)、更佳地下式(1-2)、最佳地下式(1-3)表示之關係。
0.05≦wtB/(wtA+wtB')≦0.50 (1-1)
0.10≦wtB/(wtA+wtB')≦0.40 (1-2)
0.15≦wtB/(wtA+wtB')≦0.30 (1-3)
當本發明組成物含有二或多種以二醇為基底的溶劑(A)時，wtA代表以二醇為基底的溶劑(A)之總重量比例，且當本發明組成物含有二或多種有機溶劑(B')時，wtB'代表有機溶劑(B')之總重量比例。
根據本揭露之墨組成物中的液態載體量相對於墨組成物總量為由約50重量%至約99重量%，典型地由約75重量%至約98重量%，又更典型地由約90重量%至約95重量%。
根據本揭露之墨組成物中的總固體含量(%TS)相對於墨組成物總量為由約0.1重量%至約50重量%，典型地由約0.3重量%至約40重量%，更典型地由約0.5重量%至約15重量%，又更典型地由約1重量%至約5重量%。
本文所述之非水性墨組成物可根據熟諳通常技藝者已知之任何適當方法製得。例如，一方法中，起始之水性混合物係藉將本文所述聚噻吩之水性分散液與聚合物酸之水性分散液，如有需要，其他基質化合物，如有需要，及額外溶劑混合而製得。然後將混合物中的溶劑包括水典型地藉蒸發法移除。然後將所得乾燥產物溶於或分散 於一或多種有機溶劑諸如二甲亞碸中，再於壓力下過濾以得非水性混合物。胺化合物可隨意地加至此非水性混合物中。然後將非水性混合物與奈米粒子之非水性分散液混合而得最終非水性墨組成物。
另一方法中，本文所述非水性墨組成物可由儲備溶液中製得。例如，本文所述聚噻吩之儲備溶液可藉將乾燥形式之聚噻吩典型地藉蒸發法由水性分散液中分離出來而製得。然後將已乾燥之聚噻吩與一或多種有機溶劑及隨意地胺化合物結合。如有需要，本文所述聚合物酸之儲備溶液可藉將乾燥形式之聚合物酸典型地藉蒸發法由水性分散液中分離出來而製得。然後將已乾燥之聚合物酸與一或多種有機溶劑結合。其他隨意基質材料之儲備溶液可類似地製得。類金屬奈米粒子之儲備溶液可例如藉將市面可得之分散液以一或多種有機溶劑(該一或多種有機溶劑可與市售分散液中所含的溶劑或諸溶劑相同或不同)稀釋而製得。然後將期望量之每一種儲備溶液結合以形成本揭露之非水性墨組成物。
又另一方法中，本文所述之非水性墨組成物之製備可藉將如本文所述之乾燥形式的個別組份分離出來，但不是製備儲備溶液，然後將乾燥形式之諸組份結合，接著溶於一或多種有機溶劑中而得NQ墨組成物。
基板上之墨組成物的塗佈可藉技藝中已知之方法包括例如旋鑄法、旋塗法、浸鑄法、浸塗法、狹縫式塗佈法、噴墨列印法、凹版式塗佈法、刮刀塗佈法、及技 藝中已知之供例如有機電子裝置製造用之任何其他方法進行。
基板可為可撓曲性或硬質性，有機或無機。適當基板化合物包括例如玻璃，包括例如顯示玻璃、陶瓷、金屬、及塑膠膜。
如本文所用，術語"退火"意指於塗佈非水性墨組成物之基板上形成硬化層(典型地為膜)之任何一般方法。一般退火方法為熟諳通常技藝者已知。典型地，將溶劑由塗佈非水性墨組成物之基板中移除。溶劑之移除可例如藉令塗佈之基板承受小於大氣壓的壓力，再/或將基板上的塗佈層加熱至某一溫度(退火溫度)、保持溫度某一段時間(退火時間)，然後令所得之層(典型地為膜)徐緩地冷卻至室溫而達成。
退火之步驟可藉將塗佈墨組成物之基板使用熟諳通常技藝者已知之任何方法加熱，例如藉於烤箱中或於熱板上加熱進行。退火可於惰性環境例如於氮氣氛或惰性氣體氣氛諸如氬氣下進行。退火可於空氣氣氛中進行。
一實施態樣中，退火溫度由約25℃至約350℃，典型地由約150℃至約325℃，更典型地由約200℃至約300℃，又更典型地由約230℃至約300℃。
退火時間為保持退火溫度的時間。退火時間由約3至約40分鐘，典型地由約15至約30分鐘。
一實施態樣中，退火溫度由約25℃至約350℃，典型地由約150℃至約325℃，更典型地由約200℃ 至約300℃，又更典型地由約250℃至約300℃，且退火時間由約3至約40分鐘，典型地約15至約30分鐘。
可見光透射率很重要，且於較高膜厚度具有良好透射率(低吸收率)特別重要。例如，根據本揭露製得之膜可顯現至少約85%、典型地至少約90%之具有約380-800nm波長之光的透射率(典型地，伴隨基板)。一實施態樣中，該透射率為至少約90%。
一實施態樣中，根據本揭露方法所製得之膜具有由約5nm至約500nm、典型地由約5nm至約150nm、更典型地由約50nm至120nm的厚度。
一實施態樣中，根據本揭露方法所製得之膜顯現至少約90%的透射率及具有由約5nm至約500nm、典型地由約5nm至約150nm、更典型地由約50nm至120nm的厚度。一實施態樣中，根據本揭露方法所製得之膜顯現至少約90%的透射率(%T)且具有由約50nm至120nm的厚度。
根據本揭露方法所製得之膜可於隨意地含有用於改善最終裝置電子性質的電極或額外層之基板上製成。所得膜可能對一或多種有機溶劑難處理，該一或多種有機溶劑可在裝置製造期間作為接續塗佈或沈積層用之墨中液態載體的溶劑或諸溶劑。膜可能對例如甲苯難處理，該甲苯可為在裝置製造期間供接續塗佈或沈積層用之墨中溶劑。
方法為技藝中已知且可用以製造有機電子裝 置包括例如OLED及OPV裝置。技藝中已知之方法可用以測量亮度、效率、及壽命。有機發光二極體(OLED)述於例如美國專利4,356,429及4,539,507(Kodak)中。發光之傳導性聚合物述於例如美國專利5,247,190及5,401,827(Cambridge Display Technologies)中。裝置架構、物理原理、溶液處理、多層化、摻合物、及化合物合成及調配乃述於Kraft et al.,"Electroluminescent Conjugated Polymers-Seeing Polymers in a New Light," Angew.Chem.Int.Ed.,1998,37,402-428中，其乃整體併入本文中以供參考。
技藝中已知及市面可得之發光體可予使用包括各種傳導性聚合物以及有機分子，諸如可得自Sumation、Merck Yellow、Merck Blue、American Dye Sources(ADS)、Kodak(例如A1Q3等等)、及甚至Aldrich之化合物，諸如BEHP-PPV。此有機電激發光化合物之實例包括：(i)聚(對伸苯伸乙烯)(poly(p-phenylene vinylene)及其於伸苯基(phenylene)部分上之各個不同位置經取代之衍生物；(ii)聚(對伸苯伸乙烯)(poly(p-phenylene vinylene)及其於伸乙烯基(vinylene)部分上之各個不同位置經取代之衍生物；(iii)聚(對伸苯伸乙烯)及其於伸苯基部分上之各個不同位置經取代且亦於伸乙烯基部分上之各個不同位 置經取代之衍生物；(iv)聚(伸芳伸乙烯)(poly(arylene vinylene)，其中伸芳基可為諸如萘、蒽、伸呋喃基、伸噻吩基、二唑等等部分；(v)聚(伸芳伸乙烯)之衍生物，其中伸芳基可為如同於上文(iv)中者，且額外地於伸芳基上之各個不同位置具有取代基；(vi)聚(伸芳伸乙烯)之衍生物，其中伸芳基可為如同於上文(iv)中者，且額外地於伸乙烯基上之各個不同位置具有取代基；(vii)聚(伸芳伸乙烯)之衍生物，其中伸芳基可為如同於上文(iv)中者，且額外地於伸芳基上之各個不同位置具有取代基且於伸乙烯基上之各個不同位置具有取代基；(viii)伸芳伸乙烯寡聚物諸如於(iv)、(v)、(vi)、及(vii)中者與非with非共軛寡聚物之共聚物；及(ix)聚(對伸苯)(poly(p-phenylene))及其於伸苯基部分上之各個不同位置經取代之衍生物，包括階梯聚合物衍生物諸如聚(9,9-二烷基茀)等等；(x)聚(伸芳基)(poly(arylenes))，其中伸芳基可為諸如萘、蒽、伸呋喃基、伸噻吩基、二唑等等部分；及其於伸芳基部分上之各個不同位置經取代之衍生物；(xi)寡伸芳基諸如於(x)中者與非共軛寡聚物 之共聚物；(xii)聚喹啉及其衍生物；(xiii)聚喹啉與對伸苯基(其於伸苯基上經例如烷基或烷氧基取代以提供溶解度)之共聚物；及(xiv)硬桿式聚合物諸如聚(對伸苯-2,6-苯并雙噻唑)、聚(對伸苯-2,6-苯并雙唑)、聚(對伸苯-2,6-苯并咪唑)、及其衍生物；(xv)聚茀聚合物及與聚茀單元之共聚物。
較佳之有機發射性聚合物包括可發射綠、紅、藍、或白光之SUMATION Light Emitting Polymers("LEPs")、或其家族、共聚物、衍生物、或其混合物；SUMATION LEP可得自Sumation KK。其他聚合物包括聚螺茀樣聚合物，其得自Covion Organic Semiconductors GmbH,Frankfurt,Germany(現為Merck®擁有)。
另外，不是聚合物地，藉螢光或磷光發射的小有機分子可充作有機電激發光層。小分子有機電激發光化合物之實例包括：(i)參(8-羥基喹啉)鋁(Alq)；(ii)1,3-雙(N,N-二甲胺基苯基)-1,3,4-二唑(OXD-8)；(iii)-側氧基-雙(2-甲基-8-喹啉)鋁；(iv)雙(2-甲基-8-羥基喹啉)鋁；(v)雙(羥基苯并喹啉)鈹(BeQ2)；(vi)雙(二苯基乙烯基)伸聯苯(DPVBI)；及(vii)芳基胺-取代之聯苯乙烯(DSA胺)。
此聚合物及小分子化合物於技藝中已詳知且述於例如美國專利5,047,687中。
裝置於許多倩況下可使用多層化結構製造，該多層化結構可藉例如溶液或真空處理法、以及印刷法及圖案化法製得。尤其，本文所述之供電洞注入層(HIL)之實施態樣的使用(其中組成物係調配以作為電洞注入層)可有效地進行。
裝置中之HIL的實例包括：1)OLED包括PLED及SMOLED中的電洞注入；例如PLED中之HIL方面，其中共軛作用涉及碳或矽原子之所有類別的共軛聚合物發射體均可使用。SMOLED中之HIL方面，下列者為實例：含螢光發射體之SMOLED；含磷光發射體之SMOLED；除了HIL層以外亦包含一或多個有機層之SMOLED；及其中小分子層由溶液或氣溶膠噴霧中或任何其他處理方法處理之SMOLED。此外，其他實例包括於以樹狀聚合物或寡聚物有機半導體為基底之OLED中的HIL；於雙極性發光FET中的HIL(其中HIL係用於改善電荷注入或作為電極)；2)OPV中之電洞萃取層；3)電晶體中之通道材料；4)包含電晶體組合之電路中的通道材料，諸如邏輯閘；5)電晶體中之電極材料；6)電容器中之閘層；7)化學感測器，其中摻雜程度的修飾係由於被傳導性聚合物感測之物種的聯合而達成； 8)電池中之電極或電解質。
各式各樣之光活性層可用於OPV裝置中。如同於美國專利5,454,880；6,812,399；及6,933,436所述地，光伏打裝置可以包含富勒烯(fullerene)衍生物且混合例如傳導性聚合物的光活性層製備。光活性層可包含傳導性聚合物的摻合物、傳導性聚合物與半導性奈米粒子的摻合物、及雙層小分子諸如酞菁、富勒烯、及吡咯紫質。
常見之電極化合物及基板、以及包封膠化合物可使用。
一實施態樣中，陰極包含Au、Ca、Al、Ag、或其組合。一實施態樣中，陽極包含氧化銦錫。一實施態樣中，發光層包含至少一種有機化合物。
介面修飾層諸如介層、及隨意之分隔層可使用。
電子傳輸層可使用。
本揭露亦關於製備本文所述裝置之方法。
一實施態樣中，該製備裝置之方法包含：提供基板；將透明導體諸如氧化銦錫鋪層於基板上；提供本文所述之墨組成物；將墨組成物鋪層於透明導體上以形成電洞注入層或電洞傳輸層；將活性層鋪層於電洞注入層或電洞傳輸層(HTL)上；再將陰極鋪層於活性層上。
如本文所述，基板可為可撓曲性或硬質性，有機或無機。適當基板化合物包括例如玻璃、陶瓷、金屬、及塑膠膜。
另一實施態樣中，該製備裝置之方法包含應用如本文所述之墨組成物以作為OLED、光伏打裝置、ESD、SMOLED、PLED、感測器、超電容器、陽離子轉換器(cation transducer)、藥物釋放裝置、電色裝置(electrochromic device)、電晶體、場效電晶體、電極修飾器、用於有機場效電晶體之電極修飾器、致動器、或透明電極中之HIL或HTL層的一部分。
墨組成物的鋪層以形成HIL或HTL層可藉技藝中已知之方法包括例如旋鑄法、旋塗法、浸鑄法、浸塗法、狹縫式塗佈法、噴墨列印法、凹版式塗佈法、刮刀塗佈法、及技藝中已知之供例如有機電子裝置製造用之任何其他方法進行。
一實施態樣中，該HIL層經過熱退火。一實施態樣中，該HIL層於約25℃至約350℃、典型地150℃至約325℃之溫度熱退火。一實施態樣中，該HIL層於約25℃至約350℃、典型地150℃至約325℃之溫度熱退火約3至約40分鐘、典型地約15至約30分鐘。
根據本揭露，HIL或HTL可製備成可顯現至少約85%、典型地至少約90%之具有約380-800nm波長之光的透射率(典型地，伴隨基板)者。一實施態樣中，該透射率為至少約90%。
一實施態樣中，該HIL層具有由約5nm至約500nm、典型地由約5nm至約150nm、更典型地由約50nm至120nm之厚度。
一實施態樣中，該HIL層顯現至少約90%之透射率且具有由約5nm至約500nm、典型地由約5nm至約150nm、更典型地由約50nm至120nm之厚度。一實施態樣中，該HIL層顯現至少約90%之透射率(%T)且具有由約50nm至120nm之厚度。
本揭露亦關於一或多種奈米粒子於包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置中增加內部光輸出耦合之用途，其中該一或多種奈米粒子為本文所述之金屬或類金屬奈米粒子。
有機電子裝置諸如OLED之發射材料通常具有大於1.7之折射率，其實質地高於大多數之支撐基板者，大多數之支撐基板約為1.5。當光由較高折射率介質傳播至較低折射率介質時，根據司乃耳定律(Snell's law)，光束以相對於界面之大斜角行進時發生全內反射(TIR)。典型之OLED裝置中，TIR發生在有機層(折射率大約1.7)與基板(折射率大約1.5)之間；及在基板(折射率大約1.5)與空氣(折射率1.0)之間。許多情況下，大部分起源於OLED內發射層中的光並未逸出裝置，原因在於空氣界面處的TIR、邊緣發射、在發射或其他層內的損耗、在裝置之發射或其他層(亦即傳輸層、注入層等等)內的波導效應、及其他效應。OLED所產生及/或發射的光可被描述為在各種模式中，諸如"空氣模式"(光將諸如通過基板而從裝置的觀察面發射)或"波導模式"(光由於波導效應被捕捉在裝置內)。可以有關於光被捕捉在其中之一個 層或諸層來說明特定模式，諸如"有機模式"(光被捕捉在一或多個有機層中)、"電極模式"(捕捉在電極中)、及"基板模式"或"玻璃模式"(捕捉在基板中)。這些效應導致裝置中之光捕捉且進一步降低光取出效率。
當與不具有奈米粒子之有機發光裝置相比，使用一或多種奈米粒子(其中該一或多種奈米粒子為本文所述之金屬或類金屬奈米粒子)於包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置中可增加內部光輸出耦合導致光取出效率的增加。當將具有如本文所述金屬或類金屬奈米粒子之有機發光裝置與不具有此奈米粒子之有機發光裝置相比，內部光輸出耦合的增加可藉由外部量子效率(%EQE)的增加顯示。
本揭露亦關於一或多種奈米粒子於提高包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置的色彩飽和度亦即發光色飽和度之用途，其中該一或多種奈米粒子為本文所述之金屬或類金屬奈米粒子。色彩飽和度可藉由有機發光裝置之測量色的CIE(國際明委員會(Commission Internationale de l'Éclairage))x及y座標與預期色(典型地純色)之CIE x及y座標是如何地接近來顯示。有機發光裝置之測量色的CIE x及y座標越接近預期色(典型地純色)之CIE x及y座標，則顏色越飽和。具有金屬或類金屬奈米粒子之有機發光裝置當與不具此奈米粒子之有機發光裝置相比具有較深的顏色而觀察到色彩飽和度的提高。
此外，本揭露亦關於一或多種奈米粒子於改 善包含本文所述電洞載送膜之有機發光裝置的顏色安定度之用途，其中該一或多種奈米粒子為本文所述之金屬或類金屬奈米粒子。
光譜及感知色隨著視角的強烈變化為有機發光裝置中常見的問題。如本文所用，顏色安定度意指光譜及感知色隨著視角變化的趨勢。當視角變化而光譜及感知色的變化趨勢越小，則顏色越安定。顏色安定度可藉將CIE x及y座標隨著給定之有機發光裝置的觀察角之變化繪圖予以特性化。
根據本揭露之墨、方法及製法、膜、及裝置乃進一步以下列非限制性實例闡述。
<實例>
下列實例中所用之組份總結於下表1中。
<實例1. 本發明NQ墨之製備>
本發明之非水性(NQ)墨組成物係根據本文所述之方法製備。
本發明NQ墨1係由化合物之儲備溶液中製得。
儲備溶液#1之製備
使用旋轉蒸發法將S-聚(3-MEET)水性分散液之固體組份分離出來。使用已乾燥之固體來製備S-聚(3-MEET)之儲備溶液(0.75%固體於DMSO連同TEA中)。將固狀S-聚(3-MEET)分散於足量之DMSO(假定100%之S-聚(3-MEET))中。將TEA以佔總混合物之0.25重量%加入。將 分散液於高壓下過濾。
儲備溶液#2之製備
使用旋轉蒸發法將TFE-VEFS 1共聚物水性分散液之固體組份分離出來。使用已乾燥之固體來製備儲備溶液(3.0%固體於DMSO中)。溶液係藉將0.3克已乾燥之TFE-VEFS 1共聚物與9.70克DMSO結合而製得。將混合物於室溫機械攪拌1小時。
儲備溶液#3之製備
PHOST之儲備溶液(8.0%固體)係藉將4.88克PHOST與56.12克DMSO結合而製得。將溶液於室溫機械攪拌1小時。
儲備溶液#4之製備
矽石奈米粒子之儲備溶液(10.0%固體)係藉將9.38克市面可得20-21重量%矽石之乙二醇分散液(由Nissan Chemical以ORGANOSILICASOLTM EG-ST之名銷售)與9.38克DMSO結合而製得。將溶液於室溫機械攪拌1小時。
NQ墨1之製備
NQ墨1係藉將儲備溶液#2加至儲備溶液#1、其後加入TEA而製得。將混合物於室溫攪拌10分鐘。一旦溶 液成勻相，將PHOST儲備溶液#3加入，再於室溫攪拌10分鐘。接著將矽石奈米粒子儲備溶液#4加入。將所得最終NQ墨於室溫機械攪拌1小時，然後通過0.22μm聚丙烯濾器過濾。
本發明NQ墨2係根據下文所述之步驟製備。通常，製備S-聚(3-MEET)胺加成物、TEA、及SiO2奈米粒子之溶液及另一種TFE-VEFS 1溶液。將這兩種溶液結合，得NQ墨2。
S-聚(3-MEET)胺加成物、TEA、及SiO2奈米粒子之溶液係如下地製備。
S-聚(3-MEET)胺加成物係藉將S-聚(3-MEET)水性分散液與過量之三乙胺結合、其後藉噴霧乾燥法乾燥而製得。加成物中之S-聚(3-MEET)的質量咸信為77.7%，而剩餘22.3質量%為三乙胺。產物以黑色粉末形式分離出來且貯存於氮下之手套箱中。
於適當容器中，將乙二醇與~0.57%三乙胺之乙二醇溶液結合，其中所得混合物中之三乙胺總量(包括咸信在上述胺加成物中的三乙胺)加至上達最終墨中的~0.95%三乙胺。接著將足量的20-21重量%矽石之乙二醇分散液加入以得4.35%矽石(以墨的質量計)。然後將混合物於熱板上、於~500rpm攪拌，再以設定於90℃之熱板加溫。
一旦溫熱，將足量之先前製備的S-聚(3-MEET)胺加成物加入，同時於熱板上攪拌以得0.45%傳導 性聚合物(以墨之質量計)。然後令此溶液於室溫連續攪拌過夜。
TFE-VEFS 1溶液係如下地製備。
使用旋轉蒸發法將TFE-VEFS 1共聚物水性分散液之固體組份分離出來，再貯存於於氮下之手套箱中。
於適當容器中，將乙二醇於500rpm攪拌，再以設定於90℃之熱板加溫。一旦溶劑經加溫，將足量的乾燥TFE-VEFS 1共聚物(其貯存於手套箱中以產生2%之乙二醇溶液)稱重，然後加至溶劑中，同時仍將其於熱板上攪拌。然後令此溶液連續攪拌過夜。
然後本發明NQ墨2係藉將適當TFE-VEFS 1共聚物溶液加至仍溫熱之先前製得的S-聚(3-MEET)胺加成物、TEA、及SiO2奈米粒子之溶液中製得。接著令墨於~500rpm於90℃攪拌1至2小時。攪拌後，接著令墨於室溫攪拌直至冷卻。一旦冷卻，將墨於壓力下過濾，然後通過0.22μm濾器。
亦製備比較性墨(指名為比較性NQ墨)以供比較。
NQ墨1及2、及比較性NQ墨的組成乃總結於下表2中。
<實例2. OLED裝置之製造及特性化>
HIL係由本發明NQ墨中製得且於OLED裝置中審察。HIL亦由不含奈米粒子之比較性NQ墨中製得，係作為比較性HIL膜。
下述之裝置製造旨在例示而非以任何方式限制本發明之該製造方法、裝置架構(順序、層數等等)或除了所申請HIL材料以外的材料。
本文所述之OLED裝置係於沈積在玻璃基板上之氧化銦錫(ITO)表面上製造。
將氧化銦錫(ITO)表面預先圖案化以界定0.09cm2之像素面積。將NQ墨沈積以於基板上形成HIL之前，先進行基板之預處理。首先將裝置基板藉於各種溶液或溶劑中進行超音波處理予以清潔。將裝置基板於稀肥皂溶液、其後蒸餾水、然後丙酮、接著異丙醇中進行超音波處理，各為20分鐘。將基板於氮流下乾燥。然後將裝置基板轉移至設定於120℃之真空烤箱中，且保持於部分 真空(伴隨氮沖洗)下直至備用為止。使用前立即將裝置基板於在300W操作的紫外線-臭氧室中處理20分鐘。
在HIL墨組成物沈積於ITO表面之前，先將墨組成物通過聚丙烯0.2-μm濾器進行過濾。
HIL係藉將NQ墨於空氣中旋塗而於裝置基板上形成。通常，旋塗至ITO圖案化基板上之後的HIL厚度係藉某些參數諸如旋轉速度、旋轉時間、基板尺寸、基板表面品質、及旋塗器設計而測知。得到某個層厚度的一般規則為熟諳通常技藝者已知。旋塗後，令HIL層簡短地設定於空氣中於加熱情況下(約5分鐘)。然後將HIL層於熱板上、於惰性氣氛下、典型地於150℃至250℃之溫度(退火溫度)乾燥15-30分鐘。使用前將所製得之包含HIL層之基板於暗處、於部分真空下貯存。
然後將包含本發明HIL層的基板轉移至真空室中，於此處將裝置堆的剩餘層經由物理蒸氣沈積法沈積。
除非另有說明，塗佈及乾燥方法中的所有步驟均於惰性氣氛下完成。
N,N'-雙(1-萘基)-N,N'-雙(苯基)聯苯胺(NPB)係作為電洞傳輸層地沈積於HIL的頂部，其後發射層，參(8-羥基喹啉)鋁(ALQ3)電子傳輸及發射層，及作為陰極之LiF及Al。玻璃上之預圖案化ITO係作為陽極。
OLED裝置包含玻璃基板上的像素，其電極延伸到含有像素發光部分之裝置的包封膠區域之外側。每一 像素的典型面積為0.09cm2。將電極與電流源電表諸如Keithley 2400電源電錶接觸，且將偏壓施予鋁電極同時將ITO電極接地。此導致正電荷載子(電洞)及負電荷載子被注入裝置中，其形成激子且產生光。此實例中，HIL協助電荷注入發光層中。
同時地，使用另一個Keithley 2400電源電錶來定址矽光電二極體。藉由2400電源電錶將光電二極體保持於零伏偏壓。將其置於與玻璃基板的直接在OLED像素的被照亮區域下方之區域直接接觸。光電二極體收集由OLED所產生的光，將其轉化成光電流，該光電流接著被電源電錶讀取。所產生之光電二極體電流係藉將其經由Minolta CS-200色差計的協助進行校正而量化成光學單位(坎德拉/平方米)。
在裝置之測試期間，定址OLED像素的Keithley 2400向其施加電壓掃描。測量通過像素的所得電流。同時，通過OLED像素的電流導致光被產生，其接著導致被連接至光電二極體的其他Keithley 2400讀取的光電流。故產生對於像素之電壓-電流-光或IVL數據。
製得具有由NQ墨1及比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED。
此外亦製得具有由NQ墨2及比較性水性(AQ)墨所製HIL的藍色OLED，該比較水性(AQ)墨包含S-聚(3-MEET)及水性溶劑(水/丁氧乙醇)，經指名為比較性AQ墨。
SiO2奈米粒子於所製OLED之HIL中的百分比示於下表3中。
<實例3. 綠色OLED裝置的性質>
測定具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之電流密度對電壓特性並予比較。第1圖顯示具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之電流密度隨著電壓的變化。
本發明HIL增加電阻率以降低漏電流及像素間的串音。
具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之效能係於正(0°)入射角測定。綠色OLED的性能總結於下表4中。
如同表4中所報告，與由比較性NQ墨(其不含SiO2奈米粒子)所製之裝置相比，由NQ墨1(其含有SiO2奈米粒子))所製之裝置的CIE x座標由0.351降至0.319且CIE y座標由0.616增至0.640。熟知技藝者應理解的是，CIE x座標降低與CIE y座標增加的組合相當於移向具有波長520nm之綠光，其象徵綠色OLED之色彩飽和度的改善。
第2圖顯示具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED及具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED之%EQE隨著亮度的變化。當與具有由比較性NQ墨(不具SiO2奈米粒子)所製HIL的綠色OLED相比，具有由NQ墨1所製HIL的綠色OLED中之SiO2的使用可使亮度效率得到18%的改善。不欲被理論所束縛，效率的增加咸信是由於SiO2奈米粒子的添加導致內部光輸出耦合的增加所致。
將每一種綠色OLED之電致發光(EL)光譜於各種入射角(0°、15°、30°、45°、及60°)測定。第3A圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED於各種入射角測得之電致發光光譜。第3B圖顯示具有由NQ墨1 所製HIL的綠色OLED於各種入射角測得之電致發光光譜。第3A及3B圖中所示之光譜比較顯示本發明HIL當與比較性HIL相比時獲得顏色安定度的改善，如同本發明HIL中之EL光譜的較小變化所證實。
測定每一種綠色OLED之CIE x及y座標隨著入射角的變化。第4圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED及具有由本發明墨1所製HIL的綠色OLED之CIE x座標隨著入射角的變化。同樣地，第5圖顯示具有由比較性NQ墨所製HIL的綠色OLED及具有由本發明墨1所製HIL的綠色OLED之CIE y座標隨著入射角的變化。第4及5圖中之繪圖顯示本發明HIL當與比較性HIL相比時獲得顏色安定度的改善，如同CIE x及y座標隨著不同入射角的較小變化(較平坦曲線)所證實。
<實例4. 藍色OLED裝置的性質>
將具有由NQ墨2所製HIL的藍色OLED及具有由比較性AQ墨所製HIL的藍色OLED之電致發光(EL)光譜於各種入射角(0°、15°、30°、45°、及60°)測定。第6A圖顯示具有由比較性AQ墨所製HIL的藍色OLED於各種入射角測得之EL光譜。第6B圖顯示具有由NQ墨2所製HIL的藍色OLED於各種入射角測得之EL光譜。第6A及6B圖中所示之光譜比較顯示本發明HIL當與比較性HIL相比時獲得顏色安定度的改善，如同本發明HIL中之EL光譜的較小變化所證實。
第7圖顯示具有由NQ墨2所製HIL的藍色OLED及具有由比較性AQ墨所製HIL的藍色OLED之亮度對入射角的輻射測繪。如同於第7圖中可見，當與比較性HIL者相比時，本發明HIL之亮度隨著入射角顯現極小的偏差。
<實例5. 折射率>
第8圖顯示由NQ墨1所製HIL、由比較性NQ墨所製HIL之折射率、及SiO2之折射率對波長的比較。第8圖中所示之折射率得自文獻來源(Edward D.Palik,Handbook of Optical Constants of Solids,Vol.1(Academic Press 1985))。
如第8圖中所示，由NQ墨1所製HIL之折射率低於由比較性NQ墨所製HIL及單獨SiO2者。
下列實例6至9中所用之組份總結於下表5中。
[1]電荷傳輸性清漆之製備
<實例6>
首先，使用蒸發器將水性溶液D66-20BS蒸發，再將所得殘留物於80℃、於減壓下使用真空乾燥器乾燥1小時，藉此得D66-20BS粉末。使用所得之粉末，製備具有2重量%濃度之D66-20BS之乙二醇溶液。此溶液係藉使用熱攪拌器於90℃、於400rpm攪拌1小時而製得。
然後提供另一容器，於此容器內，將5.55g S-聚(3-MEET)(電荷傳輸材料)分散於92.45g乙二醇(由關東化學株式會社(KANTO CHEMICAL CO.,INC.)製造及販售)及2.28g三乙胺(由東京化學工業株式會社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.)製造及販售)之混合液中。此 溶液係藉使用熱攪拌器於90℃攪拌1小時而製得。然後，將96g 2重量% D66-20BS之乙二醇溶液加入，再將所得混合物使用熱攪拌器於90℃、於400rpm攪拌1小時。最後，將203.71g EG-ST加入，再將所得混合物於使用熱攪拌器於90℃、於400rpm攪拌10分鐘。將所得溶液以PP針筒過濾器(孔徑大小：0.2μm)過濾，藉此得具有12重量%濃度之電荷傳輸性清漆。
<實例7>
將25g得自實例6之電荷傳輸性清漆(12wt%)以另一容器中由乙二醇及三乙胺(99：1，重量比)所製得之溶液稀釋，藉此得具有3重量%之電荷傳輸性清漆。此溶液係藉使用熱攪拌器於70℃、於400rpm攪拌1小時而製得。
<實例8>
首先，使用蒸發器將水性溶液D66-20BS蒸發，再將所得殘留物於80℃、於減壓下使用真空乾燥器乾燥1小時，藉此得D66-20BS粉末。使用所得之粉末，製備具有1重量%濃度之D66-20BS之3-甲氧基丙腈溶液。此溶液係藉使用熱攪拌器於70℃、於400rpm攪拌15分鐘而製得。
然後提供另一容器，於此容器內，將0.069g S-聚(3-MEET)(電荷傳輸材料)分散於2.426 3-甲氧基丙腈(由東京化學工業株式會社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.)製造及販售)、7.603g二乙二醇(由關東化學株式會社(KANTO CHEMICAL CO.,INC.)製造及販售)及0.179g三乙胺(由東京化學工業株式會社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.)製造及販售)之混合液中。此溶液係藉使用熱攪拌器於70℃、於400rpm攪拌1.5小時而製得。然後，將4.802g乙二醇單丙基醚(由東京化學工業株式會社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.)製造及販售)加入，再將所得混合物使用熱攪拌器於70℃、於400rpm攪拌10分鐘。進一步地，將2.522g EG-ST加入，再將所得混合物 於70℃、於400rpm攪拌10分鐘。最後將2.400g 1重量% D66-20BS之3-甲氧基丙腈溶液加入，再將所得混合物 於70℃、於400rpm攪拌1小時。將所得溶液以針筒過濾器(孔徑大小：0.2μm)過濾，藉此得具有3重量%濃度之電荷傳輸性清漆。
[2]有機EL裝置之製造及彼等性質之評估
<實例9>
使用旋塗器將實例7及8各自所得之清漆施至ITO基板上，再將基板於80℃、於空氣氣氛下乾燥1分鐘。然後將已乾燥之ITO基板插至手套箱中，再於氮氣氛下、於230℃鍛燒30分鐘，藉此於ITO基板上形成具有50nm厚度的膜。作為ITO基板方面，使用在基板表面上形成氧化銦錫(ITO)圖案化膜(具有150nm之膜厚度)的玻璃基板(25mm×25mm×0.7t)。使用前，將此基板表面上的 雜質藉O2電漿清洗設備(150W，30秒)移除。
接著，使用蒸氣沈積設備(於1.0×10-5Pa之真空度下)將有膜於其上形成之ITO基板以0.2nm/秒之膜形成速率接受形成α-NPD(N,N'-二(1-萘基)-N,N'-二苯基聯苯胺)膜的方法直至所得膜具有30nm厚度為止。然後形成另一具有10nm厚度之HTEB-01膜(由東京化學工業株式會社所製造及出售之電子阻擋材料)。進一步地，令此基板接受NS60(由新日鐵住金化學株式會社(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.)所製造及出售之發光層的主體材料)與Ir(PPy)3(發光層之摻雜劑材料)之共蒸氣沈積法。共蒸氣沈積法係於控制沈積速率以使Ir(PPy)3濃度為6%的情況下進行直至層壓具有40nm厚度的膜為止。然後將Alq3、氟化鋰及鋁膜各自接續地層壓，藉此得有機EL裝置。Alq3及鋁各自以0.2nm/秒之沈積速率沈積，而氟化鋰以0.02nm/秒之沈積速率沈積。Alq3、鋁及氟化鋰之膜厚度各自分別為20nm、0.5nm及80nm。
有機EL裝置的性質係於將該裝置以密封基板密封後評估以避免性質由於空氣中的氧、水等等的影響而惡化。密封係如下地進行。於具有2ppm氧濃度及-76℃或更低露點之氮氣氛下，將有機EL裝置放到密封基板之間的空間中，再將密封基板以黏著劑(由MORESCO公司所製造及出售之MORESCO Moisture Cut WB90US(P))彼此黏著。此法中，捕水劑(由DYNIC公司所製造及出售 之HD-071010W-40)係連同有機EL裝置放置於密封基板之間的空間中。將黏著的密封基板以紫外光照射(波長：365nm，照射度：6,000mJ/cm2)，再於80℃退火1小時以使黏著劑硬化。
有關於在5000cd/m2之起始亮度驅動的實例7及8的各自裝置方面，測定驅動電壓、電流密度、亮度效率及亮度半衰期(亮度變為起始亮度5000cd/m2的一半所需之時間)。結果提供於下表6中。
如同表6中所示，在備有僅以經修訂溶劑組成物所製之本發明電荷傳輸膜的有機EL裝置中，驅動電壓降低且電流效率獲得改善。此外，此裝置顯現優良的壽命性質。
本申請案請求2015年12月28日提出之美國暫時專利申請案號US 62/271743之優先權，其整體內容乃併入本文中以供參考。

Claims (69)

  1. 一種裝置，其包含電洞載送膜(hole-carrying film)，該電洞載送膜包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩 其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；及(b)一或多種奈米粒子，其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
  2. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之裝置，其中R1為H且R2不為H。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之裝置，其中R1及R2均不為H。
  5. 根據申請專利範圍第4項之裝置，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
  6. 根據申請專利範圍第5項之裝置，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
  7. 根據申請專利範圍第2至6項中任一項之裝置，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
  8. 根據申請專利範圍第1至7項中任一項之裝置，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組之重覆單元 及其組合。
  9. 根據申請專利範圍第1至8項中任一項之裝置，其中該聚噻吩經磺化。
  10. 根據申請專利範圍第9項之裝置，其中該聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
  11. 根據申請專利範圍第1至10項中任一項之裝置，其中該聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元，該符合式(I)之重覆單元的量以重覆單元總重量為基準計係大於50重量%，典型地大於80重量%，更典型地大於90重量%，甚至更典型地大於95重量%。
  12. 根據申請專利範圍第1至11項中任一項之裝置，其中一或多種奈米粒子為類金屬奈米粒子。
  13. 根據申請專利範圍第12項之裝置，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
  14. 根據申請專利範圍第13項之裝置，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
  15. 根據申請專利範圍第1至14項中任一項之裝置，其中該一或多種奈米粒子包含一或多個有機封端基。
  16. 根據申請專利範圍第1至15項中任一項之裝置，其中該一或多種奈米粒子的量相對於該等奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為1重量%至98重量%，典型地約2重量%至約95重量%，更典型地約5重量%至約90重量%，又更典型地約10重量%至約90重量%。
  17. 根據申請專利範圍第1至16項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
  18. 根據申請專利範圍第17項之裝置，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
  19. 根據申請專利範圍第18項之裝置，其中該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元 其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1-5。
  20. 根據申請專利範圍第17項之裝置，其中該合成聚合物為聚醚碸，其包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元。
  21. 根據申請專利範圍第20項之裝置，其中該聚醚碸包含符合式(IV)之重覆單元 及選自由符合式(V)之重覆單元及符合式(VI)之重覆單元所組成之群組的重覆單元 其中R12-R20各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R12-R20之至少一者為SO3H；且其中R21-R28各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R21-R28之至少一者為SO3H，且R29及R30各自為H或烷基。
  22. 根據申請專利範圍第1至21項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包含聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
  23. 根據申請專利範圍第1至22項中任一項之裝置，其中該電洞載送膜進一步包含一或多種胺化合物。
  24. 根據申請專利範圍第1至23項中任一項之裝置，其中該裝置為OLED、OPV、電晶體、電容器、感測 器、轉換器(transducer)、藥物釋放裝置、電色裝置(electrochromic device)、或電池裝置。
  25. 一或多種奈米粒子於包含電洞載送膜之有機發光裝置中增加內部光輸出耦合之用途，其中該電洞載送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩 其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
  26. 一或多種奈米粒子於提高包含電洞載送膜之有機發光裝置的色彩飽和度之用途，其中該電洞載送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩 其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re； 其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
  27. 一或多種奈米粒子於改善包含電洞載送膜之有機發光裝置的顏色安定度之用途，其中該電洞載送膜包括含有符合式(I)之重覆單元的聚噻吩 其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re；其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；且其中該一或多種奈米粒子為金屬或類金屬奈米粒子。
  28. 根據申請專利範圍第25至27項中任一項之用途，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、 或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
  29. 根據申請專利範圍第25至28項中任一項之用途，其中R1為H且R2不為H。
  30. 根據申請專利範圍第25至28項中任一項之用途，其中R1及R2均不為H。
  31. 根據申請專利範圍第30項之用途，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
  32. 根據申請專利範圍第31項之用途，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
  33. 根據申請專利範圍第28至32項中任一項之用途，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
  34. 根據申請專利範圍第25至33項中任一項之用途，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組的重覆單元 及其組合。
  35. 根據申請專利範圍第25至34項中任一項之用途，其中該聚噻吩經磺化。
  36. 根據申請專利範圍第35項之用途，其中該聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
  37. 根據申請專利範圍第25至36項中任一項之用途，其中該聚噻吩包含符合式(I)之重覆單元，該符合式(I)之重覆單元的量以重覆單元總重量為基準計係大於50重量%，典型地大於80重量%，更典型地大於90重量%，甚至更典型地大於95重量%。
  38. 根據申請專利範圍第25至37項中任一項之用 途，其中一或多種奈米粒子為類金屬奈米粒子。
  39. 根據申請專利範圍第38項之用途，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
  40. 根據申請專利範圍第39項之用途，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
  41. 根據申請專利範圍第25至40項中任一項之用途，其中該一或多種奈米粒子包含一或多個有機封端基。
  42. 根據申請專利範圍第25至41項中任一項之用途，其中該一或多種奈米粒子的量相對於奈米粒子與摻雜或未摻雜型聚噻吩之組合重量為1重量%至98重量%，典型地約2重量%至約95重量%，更典型地約5重量%至約90重量%，又更典型地約10重量%至約90重量%。
  43. 根據申請專利範圍第25至42項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
  44. 根據申請專利範圍第43項之用途，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
  45. 根據申請專利範圍第44項之用途，其中該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元 其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1-5。
  46. 根據申請專利範圍第43項之用途，其中該合成聚合物為聚醚碸，其包含一或多個含有至少一個磺酸(-SO3H)部分之重覆單元。
  47. 根據申請專利範圍第46項之用途，其中該聚醚碸包含符合式(IV)之重覆單元 及選自由符合式(V)之重覆單元及符合式(VI)之重覆單元所組成之群組的重覆單元 其中R12-R20各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R12-R20之至少一者為SO3H；且其中R21-R28各自獨立地為H、鹵素、烷基、或SO3H，前提是R21-R28之至少一者為SO3H，且R29及R30各自為H或烷基。
  48. 根據申請專利範圍第25至47項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包含聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
  49. 根據申請專利範圍第25至48項中任一項之用途，其中該電洞載送膜進一步包含一或多種胺化合物。
  50. 一種非水性墨組成物，其包含：(a)含有符合式(I)之重覆單元的磺化聚噻吩： 其中R1及R2各自獨立地為H、烷基、氟烷基、烷氧基、芳氧基、或-O-[Z-O]p-Re； 其中Z為隨意地鹵化之伸烴基，p等於或大於1，且Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；(b)一或多種胺化合物；(c)一或多種類金屬奈米粒子；(d)隨意之含有一或多個酸性基的合成聚合物；及(e)液態載體，其為以下之1)或2)：1)由(A)一或多種以二醇為基底的溶劑所組成的液態載體，及2)包含(A)一或多種以二醇為基底的溶劑及(B)該等以二醇為基底的溶劑以外之一或多種有機溶劑的液態載體。
  51. 根據申請專利範圍第50項之非水性墨組成物，其中該液態載體為包含(A)一或多種以二醇為基底的溶劑及(B)該等以二醇為基底的溶劑以外之一或多種有機溶劑的液態載體。
  52. 根據申請專利範圍第50或51項之非水性墨組成物，其中該以二醇為基底的溶劑(A)為二醇醚、二醇單醚或二醇。
  53. 根據申請專利範圍第50至52項中任一項之非水性墨組成物，其中該有機溶劑(B)為腈、醇、芳族醚或芳族烴。
  54. 根據申請專利範圍第50至53項中任一項之非水 性墨組成物，其中該以二醇為基底的溶劑(A)之重量比例(wtA)與該有機溶劑(B)之重量比例(wtB)滿足以下式(1-1)表示之關係：0.05≦wtB/(wtA+wtB)≦0.50 (1-1)。
  55. 根據申請專利範圍第50至54項中任一項之非水性墨組成物，其中R1及R2各自獨立地為H、氟烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、鹵素、烷基、氟烷基、或芳基；Re為H、烷基、氟烷基、或芳基；p為1、2、或3；且Rf為烷基、氟烷基、或芳基。
  56. 根據申請專利範圍第50至55項中任一項之非水性墨組成物，其中R1為H且R2不為H。
  57. 根據申請專利範圍第50至55項中任一項之非水性墨組成物，其中R1及R2均不為H。
  58. 根據申請專利範圍第57項之非水性墨組成物，其中R1及R2各自獨立地為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、或-ORf。
  59. 根據申請專利範圍第58項之非水性墨組成物，其中R1及R2均為-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
  60. 根據申請專利範圍第55至59項中任一項之非水性墨組成物，其中每次出現之Ra、Rb、Rc、及Rd各自獨立地為H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基；且Re為(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟烷基、或苯基。
  61. 根據申請專利範圍第50至60項中任一項之非水 性墨組成物，其中該聚噻吩包含選自由下列所組成之群組的重覆單元 及其組合。
  62. 根據申請專利範圍第50至61項中任一項之非水性墨組成物，其中該磺化聚噻吩為磺化聚(3-MEET)。
  63. 根據申請專利範圍第50至62項中任一項之非水性墨組成物，其中該胺化合物為三級烷基胺化合物。
  64. 根據申請專利範圍第63項之非水性墨組成物，其中該三級烷基胺化合物為三乙胺。
  65. 根據申請專利範圍第50至64項中任一項之非水 性墨組成物，其中該等類金屬奈米粒子包含B2O3、B2O、SiO2、SiO、GeO2、GeO、As2O4、As2O3、As2O5、Sb2O3、TeO2、SnO2、SnO、或其混合物。
  66. 根據申請專利範圍第65項之非水性墨組成物，其中該等類金屬奈米粒子包含SiO2。
  67. 根據申請專利範圍第50至66項中任一項之非水性墨組成物，其包括含有一或多個酸性基的合成聚合物。
  68. 根據申請專利範圍第67項之非水性墨組成物，其中該合成聚合物為聚合物酸，其包含一或多個含有至少一個烷基或烷氧基之重覆單元，該烷基或烷氧基經至少一個氟原子及至少一個磺酸(-SO3H)部分所取代，其中該烷基或烷氧基隨意地被至少一個醚鍵(-O-)基插入。
  69. 根據申請專利範圍第68項之非水性墨組成物，其中該聚合物酸包含符合式(II)之重覆單元及符合式(III)之重覆單元 其中每次出現之R5、R6、R7、R8、R9、R10、及R11獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；且 X為-[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中每次出現之Rh、Ri、Rj、Rk、Rl及Rm獨立地為H、鹵素、氟烷基、或全氟烷基；q為0至10；且z為1至5。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816825B (zh) * 2018-07-04 2023-10-01 日商日產化學股份有限公司 電荷輸送性組成物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11198639B2 (en) * 2016-06-13 2021-12-14 Corning Incorporated Multicolored photosensitive glass-based parts and methods of manufacture
WO2019049867A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 日産化学株式会社 インク組成物
EP3766936A4 (en) * 2018-03-15 2021-12-01 Nissan Chemical Corporation CARGO TRANSPORT COMPOSITION

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897284B2 (en) * 2003-03-19 2005-05-24 Xerox Corporation Polythiophenes and devices thereof
US7250461B2 (en) * 2004-03-17 2007-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Organic formulations of conductive polymers made with polymeric acid colloids for electronics applications, and methods for making such formulations
JP2006291046A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Univ Of Tokyo 燃料電池用炭化水素系ポリマー
KR101213484B1 (ko) * 2005-05-19 2012-12-20 삼성디스플레이 주식회사 전도성 고분자 조성물 및 이를 채용한 유기 광전 소자
WO2007002740A2 (en) * 2005-06-28 2007-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Buffer compositions
US7902748B2 (en) * 2007-05-31 2011-03-08 Global Oled Technology Llc Electroluminescent device having improved light output
US8791451B2 (en) * 2008-03-06 2014-07-29 Solvay Usa, Inc. Modified planarizing agents and devices
DE102008001528B4 (de) * 2008-05-02 2018-05-03 Evonik Degussa Gmbh Photovoltaisches Element, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
EP2287939A4 (en) * 2008-05-21 2011-08-10 Pioneer Corp ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
JP2010049210A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Fujifilm Corp 塗布組成物、該塗布組成物の製造方法、透光性光散乱性膜、有機エレクトロルミネッセンス表示素子及び面状光源体
CN103959392B (zh) * 2011-10-04 2016-12-07 索尔维美国有限公司 用于空穴注入和传输层的经改善的掺杂方法
GB201209431D0 (en) * 2012-05-28 2012-07-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting device
CN107849377A (zh) * 2015-07-17 2018-03-27 日产化学工业株式会社 适用于有机电子的包含准金属纳米颗粒的非水性油墨组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816825B (zh) * 2018-07-04 2023-10-01 日商日產化學股份有限公司 電荷輸送性組成物

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