TW201737383A - 用於測試電子部件的分選機 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種用於測試電子部件的分選機，根據本發明的用於測試電子部件的分選機中，構成對電子部件進行加壓以使電子部件電連接到測試器的測試插座的加壓部的推進器包括：推進部件，具有使冷卻流體經過的流體通路；至少一個加熱器，為了向所述推進部件施加熱量而配備。根據本發明，可以借助於冷卻流體和加熱器而維持在電子部件的測試時要求的溫度，因此可以提高測試的可靠性。

Description

用於測試電子部件的分選機
本發明涉及一種用於生產的電子部件的測試的分選機，尤其涉及一種用於對電子部件進行加壓的加壓部以及電子部件的溫度調節。
分選機是一種提供支撐而使製造的電子部件能夠被測試器所測試，並且可以根據測試結果而將電子部件按等級分類的設備。
分選機被第10-2002-0053406號韓國專利公開（以下稱為‘現有技術1’）或者特開2011-247908號日本專利公開（以下稱為‘現有技術2’）等多個專利文件而被公開。
圖1是現有的分選機TH的示意圖。
現有的分選機TH包括供應部SP、加壓部PP及回收部WP。
供應部SP將裝載於客戶託盤的電子部件供應到加壓部PP。
加壓部PP將由供應部SP供應的電子部件通過連接於測試器（Tester）的主體的插座基板（Socket board）SB而電連接到測試器。其中在插座基板SB配備有與電子部件電連接的多個測試插座TS。
回收部WP將測試完畢的電子部件從加壓部PP回收之後，根據測試結果而進行分類，並堆載於空的客戶託盤。
如前述的供應部SP、加壓部PP、回收部WP可以根據分選機的使用目的而具有多種形態和構成。
本發明涉及上述構成中的加壓部PP和溫度調節功能。
如圖2所示的示意圖，加壓部PP包括加壓器210’（在現有技術1中命名為‘分度頭’，在現有技術2中被命名為‘壓迫裝置’）、垂直移動器220’、水平移動器230’及插座引導件240’。
加壓器210’包括用於將各個電子部件向對應的測試插座TS（現有技術2中命名為‘檢查用插座’）加壓的推進器212’。
如圖3所示，推進器212’向加壓部位PR的下表面加壓電子部件D。並且，推進器212’借助真空壓而將電子部件D吸附抓持於加壓部位PR的下表面。為此，在推進器212’中形成有能夠施加真空壓的真空通道VW。並且，在加壓部位PR的兩側形成有引導孔GH。這種推進器212’具有用於感測推進器212’本身的溫度的溫度感測器212’c。通過該溫度感測器212’c間接測量被推進器212’加壓的電子部件的溫度。
加壓器210’在抓持電子部件的狀態下下降，從而使電子部件電連接到位元於插座基板SB的測試插座TS。為此，加壓器210’以能夠進行水平移動和上下垂直移動的方式構成。
垂直移動器220’使加壓器210’進行升降，從而使加壓器210’向插座基板SB側前進或從插座基板SB側後退。這種垂直移動器220’的運行在借助加壓器210’而從電子部件移動往復部（現有技術2中命名為‘滑台’）抓持電子部件D或者解除抓持時，以及使電子部件D電連接到測試插座TS或解除連接時進行。
水平移動器230’使加壓器210’沿前後方向進行水平移動。其中加壓器210’的水平移動在往復部的上方位置和插座基板SB的上方位置移動時進行。
插座引導件240’進行引導而使插座基板SB的測試插座TS位元於準確的位置。在插座引導件240’上，能夠使測試插座TS向推進器212’側暴露的暴露孔EH形成在對應於測試插座及推進器212’的位置。並且，在插座引導件240’上配備有通過插入到推進器212’的引導孔GH而將推進器212’的位置對準的引導銷GP。即，引導銷GP最終誘導推進器212’吸附抓持的電子部件與測試插座TS之間的精巧的電連接。這種插座引導件SG在沒有配備測試託盤的分選機、或如前述的具有能夠抓持電子部件D的功能的推進器212將電子部件D向測試插座TS加壓的方式實現的分選機中尤其有用。
另外，電子部件在測試的程序中產生自身發熱。CPU等需要進行運算的電子部件的自身發熱尤其大。並且，自身發熱會提高電子部件的溫度，並妨礙電子部件在維持適於測試條件的適當的溫度的狀態下的測試。
在第10-0706216號韓國授權專利或者第10-2009-0102625號韓國公開號（以下稱為‘現有技術3’）中，為了調節電子部件的溫度而配備散熱器（heat sink）。但是，根據現有技術3，會導致推進器的結構變複雜，而使得生產性及耐久性降低。
在第10-2008-0086320號韓國公開專利（以下稱為‘現有技術4’）中為了調節電子部件的溫度而在推進器中形成空氣貫通孔，並從管道向空氣貫通孔供應用於調節溫度的空氣。但是，現有技術4在需要抓持電子部件的結構的推進器212的情形下難以得到應用。因為需要使推進器同時配備真空吸附功能以及噴射溫度調節用空氣的彼此相反的兩個功能。
並且，上述方法借助溫度調節功能的運行而調節電子部件的溫度，其反應較慢，因此會與此對應地降低可靠性。
本發明的目的在於提供一種能夠利用冷卻流體和加熱器來調節借助推進器加壓的電子部件的溫度的技術。
如前述的根據本發明的用於測試電子部件的分選機包括：供應部，用於供應電子部件；加壓部，對電子部件進行加壓，以使借助所述供應部供應的電子部件與測試器的測試插座電連接；調節部，供應用於調節借助所述加壓部而電連接於所述測試插座的電子部件的溫度的冷卻流體；回收部，回收借助測試器而完成測試的電子部件；控制部，用於控制所述各個構成，其中所述加壓部包括：加壓器，包括用於將電子部件向所述測試插座側加壓的推進器；移動器，使所述加壓器向所述測試插座側前進或從所述測試插座側後退，來使所述推進器將電子部件向測試插座側加壓或解除加壓，所述推進器包括：推進部件，具有使從所述調節部供應的冷卻流體經過的流體通路；至少一個加熱器，設置於所述推進部件，為了向所述推進部件施加熱量而配備。
所述推進器具有用於設置所述至少一個加熱器的至少一個設置槽。
所述至少一個加熱器配備於所述流體通路與所述推進器的與電子部件接觸的接觸端之間的間隙。
所述加熱器的設置區域比所述流體通路的形成區域更靠近電子部件，所述加熱器的設置區域與所述流體通路的形成區域不重疊。
在所述加熱器的設置區域和所述流體通路的形成區域之間存在控制間隙，以進行控制來使電子部件受到的借助所述加熱器而施加到電子部件的熱的影響大於通過所述流體通路施加到電子部件的冷氣的影響。
所述加熱器的設置區域和所述流體通路的形成區域具有彼此重疊的重疊區域，所述加熱器至少在所述重疊區域與所述推進部件相隔。
所述推進器包括在所述加熱器與所述推進部件所接觸的部位介入的導熱部件。
所述調節部將根據電子部件的測試溫度條件而調節流量、流速及溫度中的至少一個的冷卻流體持續供應到所述流體通路。
所述控制部調節所述加熱器的發熱量而調節借助所述推進器而被加壓的電子部件的測試溫度。
所述加壓器包括：設置板，設置有所述推進器；設置結構體，用於將所述推進器設置於所述設置板；接觸板，介入於所述推進器和電子部件之間，而將所述推進器的加壓力傳遞到電子部件，其中所述接觸板可裝卸地配備。
所述接觸板具有能夠使所述推進器的加壓部分插入的接觸帽。
所述加壓部分的前表面與所述接觸帽的接觸端面接觸。
根據本發明，通過使冷卻流體持續地經過推進器，可以持續吸收電子部件的自身發熱產生的熱，並且可以在必要時通過加熱器而施加熱量，從而可以迅速地進行符合測試條件的針對電子部件的溫度調節，因此會大幅提高測試的可靠性。
以下，參照附圖而對如前述的根據本發明的優選的實施例進行說明，並且為了說明的簡潔而盡可能地將重複的說明省略或壓縮。
如圖4所示，根據本發明的用於測試電子部件的分選機TH（以下簡稱為‘分選機’）包括：一對裝載板111、112、第一移動器120、一對移動往復部（shuttle）MS1、MS2、加壓部200、調節部300、第二移動器420及控制部500。
在裝載板111、112上可以裝載有電子部件。這種裝載板111、112具有加熱器，因此可以將裝載的電子部件加熱到測試所需的溫度。顯然，在常溫測試時，會中止加熱器的運行。
第一移動器120將客戶託盤CT1 的電子部件移動至裝載板111、112，或者將裝載板111、112的電子部件移動至位於當前的左側方向的移動往復部MS1。為此，第一移動器120以能夠向左右方向及前後方向移動（參照箭頭a、b）的方式配備。
在移動往復部MS1、MS2上可以裝載有電子部件，並且以能夠經過測試位置TP而向左右方向移動（參照箭頭c1 、c2 ）的方式配備。
加壓部200將裝載到位於測試位置TP的移動往復部MS1、MS2的電子部件與其下方的測試插座TS電連接。為此，參照圖5的實線部分，加壓部200包括加壓器210、垂直移動器220、水平移動器230及插座引導件240。
加壓器210具有頭部（head）211及8個推進器212。
頭部211以能夠借助垂直移動器220而升降的方式配備，並設置有8個推進器212。這種頭部211具有用於提供流向8個推進器212的冷卻流體或者用於提供真空壓的通道結構。顯然，還可以考慮進一步配備用於向推進器提供冷卻流體或真空壓的其他的部件（管道或通道結構體）。
8個推進器212分別為了對電子部件進行加壓而配備。因此，一次有8個電子部件與測試器（Tester）電連接。顯然，配備於加壓器210的推進器212的數量可以根據產品而不同。將在下文中對這種推進器212進行詳細的說明。
垂直移動器220使加壓器210進行升降（參照箭頭d）。據此，加壓器210能夠向插座基板SB側前進或者從插座基板SB側後退，並且可以向移動往復部MS1、MS2側前進或從移動往復部MS1、MS2側後退。
水平移動器230使加壓器210沿前後方向進行移動（參照箭頭e）。因此，加壓器210可以在符號MSI的移動往復部和符號MS2的移動往復部交替地抓持電子部件之後，使其與測試插座TS電連接。
作為參考，在被定義為測試位置TP的區域可以配備有測試腔室。並且，在配備測試腔室的情況下，加壓部200或者至少加壓器210將會位於測試腔室的內部。顯然，測試腔室的內部被調節成為了測試電子部件而需要的溫度。
插座引導件240進行引導而使插座基板SB的測試插座TS位元於準確的位置。
插座引導件240進行引導而使插座基板SB的測試插座TS位元於準確的位置。在插座引導件240中，能夠使測試插座TS向推進器212側暴露的暴露孔EH形成在對應於測試插座TS及推進器212的位置。並且，插座引導件240配備有通過插入到推進器212的引導孔GH（參照圖6）而將推進器212的位置對準的引導銷GP。這種插座引導件240可以分為形成有能夠使測試插座TS插入的暴露孔EH的插座導引件SL以及引導插座導引件SL的正確位置結合的對接板DP。在分為插座導引件SL和對接板DP的情況下，在設置裝備時，插座導引件SL在與插座基板SB結合的狀態下，整合到設置於分選機TH的對接板DP。為了這種插座導引件SL和對接板DP的整合，在插座導引件SL中配備有用於引導整合的整合銷AP，在對接板DP形成有能夠使整合銷AP插入的整合孔AH。顯然，如現有技術，可以考慮插座導引件和對接板一體地結合的情形。
參照圖5的虛線部分，調節部300包括流體供應器310和流量控制閥320。
流體供應器310將用於降低電子部件的溫度的冷卻流體供應到加壓器210。這種流體供應器310包括用於將預定量的冷卻流體泵送的泵311，以及用於將冷卻流體冷卻到預定溫度的冷卻模組312。
流量控制閥320控制借助流體供應器310而供應的冷卻流體的供應量。
如前述的調節部300的泵311、冷卻模組312及流量控制閥320被控制部500控制。因此，可以根據電子部件的測試溫度條件而調節供應到推進器212的冷卻流體的溫度、供應流速及供應流量。因此，當根據測試溫度條件而決定了冷卻流體的溫度、供應流速及供應流量時，流體供應器310以決定的溫度、供應流速及供應流量而將調節的冷卻流體持續地供應到推進器212。
第二移動器420將當前位於右側的移動往復部MS1、MS2上的完成測試的電子部件根據測試結果而進行分類，並移動至客戶託盤CT2 。為此，第二移動器420可以沿著左右方向移動（參照箭頭f）或者沿著前後方向移動（參照箭頭g）。
控制部500控制上述的各個構成。
上述構成中，用於將客戶託盤CT1 的電子部件供應到加壓部200的裝載板111、112及第一移動器120側可以被定義為供應電子部件的供應部SP，用於使借助測試器完成測試的電子部件移動至客戶託盤CT2 的第二移動器420側可以被定義為回收部WP。其中一對移動往復部MS1、MS2根據其位置而起到供應部SP的作用或者回收部WP的作用。
繼續對推進器212進行更詳細的說明。
如圖6的示意性剖面圖，推進器212包括推進部件212a、兩個加熱器212b、第一溫度感測器212c及第二溫度感測器212d。
推進部件212a的剖面為「T」字形狀，並分為上側的結合部分212a-1和下側的接觸部分212a-2。
結合部分212a-1結合到頭部211。在這種結合部分212a-1中形成有能夠使插座引導件240的引導銷GP插入的引導孔GH。
接觸部分212a-2是寬度比結合部分212a-1窄的部分，作為接觸部分212a-2的下端面的接觸端CE接觸到電子部件。在這種接觸部分212a-2中形成有用於設置加熱器212b的設置槽IS。設置槽IS為了加熱器212b的插入設置而形成，因此會改善加熱器212b的設置性，並且可以增加圓柱形狀的加熱器212b與推進部件212a接觸的面積，從而可以將加熱器212b的熱迅速地提供給推進部件212a。
在這種推進部件212a中形成有流體通路FT和真空通道VW。
流體通路FT形成為，通過位元於結合部分212a-1的入口IH而進入的冷卻流體移動至接觸部分212a-2之後，通過位元於結合部分212a-1的出口OH而離開。因此，從流體供應器310到達推進部件212a的冷卻流體經過流體通路FT而離開推進部件212a。
形成真空通道VW的目的在於，為了吸附抓持電子部件而向電子部件施加真空壓。
加熱器212b設置於接觸部分212a-2的設置槽IS，並且為了向與接觸部分212a-2接觸的電子部件施加熱而配備。這種加熱器212b配備於流體通路FT和推進部件212a的接觸端CE之間的間隙。其中接觸端CE為推進部件212a的下端面，並與電子部件接觸。因此，加熱器212b的設置區域IA比流體通路FT的形成區域FA更靠近電子部件。
並且，加熱器212b的設置區域IA和流體通路FT的形成區域FA優選不重疊。其原因在於，加熱器212b的主要發熱情況在電子部件的溫度低於測試溫度條件時產生，從而為了最小化流體通路FT的冷卻流體所吸收的加熱器212b的熱量，並且使加熱器212b的熱量在短時間內傳遞到電子部件。因此，在加熱器212b的設置區域IA和流體通路FT的形成區域FA之間優選存在控制間隙CA，從而使電子部件受到的借助加熱器212b施加到電子部件的熱的影響大於通過流體通路FT而施加的冷氣。
第一溫度感測器212c為了測量推進部件212a的溫度而配備，第二溫度感測器212d為了測量電子部件的溫度而配備。因此，第二溫度感測器212d優選以與電子部件接觸的方式配備於接觸部分212a-2的接觸端CE側。
接著，對如前述的分選機TH的運行進行說明。
第一移動器120將需要測試的電子部件移動至裝載板111、112並將電子部件預熱之後，將預熱的電子部件移動至位於當前左側的移動往復部MS1、MS2。如果無需預熱電子部件，則第一移動器120可以將電子部件從客戶託盤CT1 直接移動至移動往復部MS1、MS2。
如果移動往復部MS1、MS2移動至測試位置TP，則加壓部200將電子部件從移動往復部MS1、MS2抓持之後，使抓持的電子部件接觸到測試插座TS，從而使電子部件和測試插座TS電連接。在這種狀態下，進行對電子部件的測試，並且在進行測試的程序中進行對電子部件的溫度調節。
本發明中，對電子部件的溫度調節借助加熱器212b而進行。
考慮到電子部件的測試溫度條件和電子部件的自身發熱量，冷卻流體以預設的條件被持續供應到推進器212。即，冷卻流體在溫度、流速及流量被固定設置的狀態下被持續供應到推進器212。
但是，如果電子部件的溫度根據多種測試變數而受到冷卻流體的影響而脫離測試溫度條件的範圍而降低，則通過第二溫度感測器212d掌握電子部件的溫度的控制部500使加熱器212b運行，進而將熱量傳遞到電子部件，從而使電子部件的溫度回到測試溫度條件的範圍內。即，控制部500通過調節加熱器212b的發熱量來調節被推進器212加壓的電子部件的測試溫度。
另外，如果測試結束，則加壓部200使當前位於測試位置TP的電子部件移動至移動往復部MS1、MS2，並且第二移動器420使電子部件從移動至右側的移動往復部MS1、MS2移動至客戶託盤CT2 。 ＜ 對於推進器的應用示例 ＞
圖7是根據應用圖6的推進器212的應用示例的推進器712的示意性剖面圖。
圖7的推進器712包括推進部件712a、兩個加熱器712b、第一溫度感測器712c、第二溫度感測器712d、導熱部件712e、引導部件712f及固定部件712g。
推進部件712a的剖面為「T」字形狀，並分為上側的結合部分712a-1和下側的接觸部分712a-2。
結合部分712a-1結合到頭部。
接觸部分712a-2是寬度比結合部分712a-1窄的部分，作為接觸部分712a-2的下端面的接觸端CE接觸到電子部件。在這種接觸部分712a-2中形成有用於設置加熱器712b的設置槽IS。
相同地，在推進部件712a中形成有使冷卻流體經過的流體通路FT和用於向電子部件供應真空壓的真空通道VW。
加熱器712b設置於接觸部分712a-2的設置槽IS，並且為了向與接觸部分712a-2接觸的電子部件施加熱量而配備。
本應用例中，在加熱器712b的設置區域IA和流體通路FT的形成區域FA之間存在彼此重疊的重疊區域RA。因此，為了最小化加熱器712b產生的熱量被冷卻流體奪取，至少在重疊區域RA中，在加熱器712b和推進部件712a之間存在間隙G，從而優選以不會彼此接觸的方式相隔。本實施例中，可以在加熱器712b和推進部件712a之間的接觸的部位介入導熱部件712e，從而產生上述間隙G。但是，也可以通過配備彎曲的加熱器，或者進一步削掉推進部件等多種示例而在重疊區域實現加熱器和推進部件之間的間隙的產生。
第一溫度感測器712c和第二溫度感測器712d與在圖6的推進部件212a中構成的第一溫度感測器212c和第二溫度感測器212d相同，因此所以省略說明。
導熱部件712e為了在重疊區域RA產生加熱器712b與推進部件712a之間的間隙並將加熱器712b的熱量迅速地傳導到推進部件712a而配備。
引導部件712f為了推進器712與測試插座之間的整合而配備。在本應用示例中，與圖6的推進器212不同地，在引導部件712f配備有引導銷712f-1，在此情況下，需要在測試插座形成有能夠插入引導銷712f-1的引導孔。本應用示例中，引導部件712f優選由導熱率比推進部件712a低的材料配備，從而最小化冷卻流體的冷氣被測試插座奪去。
固定部件712g為了與綁線（cable tie）一樣將加熱器712b固定設置於推進部件712a而配備。 ＜ 應用示例 ＞
圖8是將具有與上文中說明的推進器212、712相同技術結構的推進器812實際應用的加壓器810的一示例，圖9是加壓器810的主要部件的分解圖。
作為參考，本示例的加壓器810可配備於支持對於作為電子部件的一種的封裝的半導體元件的測試的分選機。
如圖8及圖9所示，加壓器810包括設置板811、推進器812、設置結構體813、支撐彈簧814、流體分配器815及接觸板816。
參照圖10，在設置板811上以設置結構體813為媒介而設置有推進器812。在這種設置板811上形成有設置孔IH，以使推進器812的加壓部分812a-1被設置為通過該設置孔IH而向前方突出。
如圖11的提取剖面圖，推進器812包括推進部件812a、兩個加熱器812b、第一溫度感測器812c、第二溫度感測器812d、導熱部件812e、引導部件812f及固定部件812g。這種推進部件812a、兩個加熱器812b、第一溫度感測器812c、第二溫度感測器812d、導熱部件812e、引導部件812f及固定部件812g與在圖7的推進器712構成的推進部件712a、兩個加熱器712b、第一溫度感測器712c、第二溫度感測器712d、導熱部件712e、引導部件712f及固定部件712g分別相同，所以省略其說明。
設置結構體813為了將推進器812設置於設置板811而配備。這種設置結構體813包括結合板813a及支撐台813b。
結合板813a結合於設置板811，且形成有推進器812的加壓部分812a-2能夠通過的通過孔TH。並且，在這種結合板813a中形成有使配備於推進器812的引導部件812f的引導銷812f-1插入的對準孔AH。因此，推進器812的後端可以借助對準孔AH而對準。
支撐台813b按相隔預定間隙的方式設置於結合板813a，並且支撐支撐彈簧814的後端以使支撐彈簧814能夠彈性支撐推進器812。
支撐彈簧814彈性支撐推進器812的後端，以使推進器起到進退預定距離的功能。
流體分配器815為了向借助設置結構體813而設置的推進器812的流體通路FT供應冷卻流體而配備。
接觸板816介入於推進器812和半導體元件之間，並具有多個接觸帽816a。接觸帽816a向後方開口，且由導熱性優秀的材料配備以使推進部件812a的冷氣或熱量迅速地傳導到半導體元件。
圖12示出半導體元件借助加壓器810而電連接到測試器的狀態下，推進器812與接觸帽816a之間的關係。
如圖12所示，推進器812在加壓部分812a-2的前端部位被接觸帽816a蓋住的狀態下，推開接觸帽816a而使接觸帽816a對半導體元件D進行加壓。此時，加壓部分812a-2的前表面FS與接觸帽816a的接觸端816a-1進行面接觸，從而可以實現熱氣或冷氣的迅速傳導及加壓力的適當的傳遞。其中接觸端816a-1是面接觸到半導體元件的接觸帽816a的前端。
上述的本示例中的推進器不會直接加壓半導體元件，而採取借助接觸帽816a而加壓半導體元件的結構。因此，在欲測試的半導體元件的規格改變的情況下，只需替換接觸板816，因此可以減少部件的替換導致的不便或成本，並且可以提高分選機的啟動率。為此，接觸板816優選以容易裝卸的方式配備。
作為參考，接觸帽816a的引導部件816a-1可以具有將推進器812的前端部分對準的功能。
利用上述的推進器212、712、812的溫度調節功能可優選地應用於將電子部件加壓而電連接到測試器的所有種類的分選機。
因此，參考附圖及實施例對本發明進行了具體的說明，但是上述實施例只是本發明的優選實施例，所以應理解到本發明不應局限於上述實施例，並且本發明的權利範圍應包括申請專利範圍的範圍及與其等同概念。
TH‧‧‧用於測試電子部件的分選機
SP‧‧‧供應部
WP‧‧‧回收部
SB‧‧‧插座基板
PP‧‧‧加壓部
TS‧‧‧測試插座
GP‧‧‧引導銷
EH‧‧‧暴露孔
PR‧‧‧加壓部位
D‧‧‧電子部件
MS1‧‧‧移動往復部
MS2‧‧‧移動往復部
CT1‧‧‧託盤
CT2‧‧‧託盤
AH‧‧‧整合孔
AP‧‧‧整合銷
DP‧‧‧對接板
SL‧‧‧插座導引件
IS‧‧‧設置槽
FT‧‧‧流體通路
IH‧‧‧入口
OH‧‧‧出口
VW‧‧‧真空通道
GH‧‧‧引導孔
CE‧‧‧接觸端
FA‧‧‧區域
CA‧‧‧間隙
IA‧‧‧區域
RA‧‧‧重疊區域
G‧‧‧間隙
200‧‧‧加壓部
210‧‧‧加壓器
210’‧‧‧加壓器
212‧‧‧推進器
212’‧‧‧推進器
212a‧‧‧推進部件
212a-1‧‧‧結合部分
212a-2‧‧‧接觸部分
212b‧‧‧加熱器
212c‧‧‧感測器
212’c‧‧‧感測器
212d‧‧‧感測器
220‧‧‧垂直移動器
220’‧‧‧垂直移動器
230‧‧‧水平移動器
230’‧‧‧水平移動器
240‧‧‧插座引導件
240’‧‧‧插座引導件
300‧‧‧調節部
310‧‧‧流體供應器
311‧‧‧泵
312‧‧‧冷卻模組
320‧‧‧流量控制閥
500‧‧‧控制部
712‧‧‧推進器
712a‧‧‧推進部件
712a-1‧‧‧結合部分
712a-2‧‧‧接觸部分
712b‧‧‧加熱器
712c‧‧‧感測器
712d‧‧‧感測器
712e‧‧‧導熱部件
712f‧‧‧引導部件
712f-1‧‧‧引導銷
712g‧‧‧固定部件
810‧‧‧加壓器
811‧‧‧設置板
812‧‧‧推進器
812a‧‧‧推進部件
812a-1‧‧‧加壓部分
812a-2‧‧‧加壓部分
812b‧‧‧加熱器
812c‧‧‧感測器
812d‧‧‧感測器
812e‧‧‧導熱部件
812f‧‧‧引導部件
812f-1‧‧‧引導銷
812g‧‧‧固定部件
813‧‧‧設置結構體
813a‧‧‧結合板
813b‧‧‧支撐台
814‧‧‧支撐彈簧
815‧‧‧流體分配器
816‧‧‧接觸板
816a‧‧‧接觸帽
816a-1‧‧‧接觸端
圖1至圖3是用於說明現有的用於測試電子部件的分選機的參照圖。
圖4是根據本發明的實施例的用於測試電子部件的分選機的平面圖。
圖5是應用於圖4的分選機的加壓部的示意性立體圖。
圖6是從圖5的加壓部提取了推進器的示意性提取剖面圖。
圖7是應用圖6的推進器的應用示例。
圖8是實際應用了具有與圖6及圖7的推進器相同的技術結構的推進器的加壓器的側視圖。
圖9是圖8的加壓器的主要部件的分解圖。
圖10至圖12是用於說明圖8的加壓器的主要部件的參照圖。
無
IS‧‧‧設置槽
FT‧‧‧流體通路
IH‧‧‧入口
OH‧‧‧出口
VW‧‧‧真空通道
GH‧‧‧引導孔
CE‧‧‧接觸端
FA‧‧‧區域
CA‧‧‧間隙
IA‧‧‧區域
212‧‧‧推進器
212a‧‧‧推進部件
212a-1‧‧‧結合部分
212a-2‧‧‧接觸部分
212b‧‧‧加熱器
212c‧‧‧感測器
212d‧‧‧感測器

Claims (10)

  1. 一種用於測試電子部件的分選機，包括： 供應部，用於供應電子部件； 加壓部，對電子部件加壓，以使通過所述供應部供應的電子部件與測試器的測試插座電連接； 調節部，供應用於調節借助所述加壓部而電連接於所述測試插座的電子部件的溫度的冷卻流體； 回收部，回收由測試器完成測試的電子部件； 控制部，用於控制所述供應部、加壓部、調節部及回收部， 其中所述加壓部包括： 加壓器，包括用於向所述測試插座側對電子部件加壓的推進器； 移動器，通過使所述加壓器向所述測試插座側前進或從所述測試插座側後退，使所述推進器向測試插座側對電子部件加壓或解除對電子部件加壓， 其中所述推進器包括： 推進部件，具有使從所述調節部供應的冷卻流體經過的流體通路； 至少一個加熱器，設置於所述推進部件，以用於加熱所述推進部件。
  2. 如請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述至少一個加熱器配備於所述流體通路與所述推進器的與電子部件接觸的接觸端之間的間隙。
  3. 如請求項2之用於測試電子部件的分選機，其中 所述加熱器的設置區域比所述流體通路的形成區域更靠近電子部件，所述加熱器的設置區域與所述流體通路的形成區域不重疊。
  4. 如請求項3之用於測試電子部件的分選機，其中 在所述加熱器的設置區域和所述流體通路的形成區域之間存在控制間隙，通過進行控制來使電子部件受到的由所述加熱器而施加到該電子部件的熱的影響大於通過所述流體通路施加到該電子部件的冷氣的影響。
  5. 如請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述加熱器的設置區域和所述流體通路的形成區域具有彼此重疊的重疊區域， 所述至少一個加熱器至少在所述重疊區域與所述推進部件相隔。
  6. 如請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述調節部將根據電子部件的測試溫度條件而調節了流量、流速及溫度中的至少一個的冷卻流體持續供應到所述流體通路。
  7. 如請求項6之用於測試電子部件的分選機，其中 所述控制部調節所述至少一個加熱器的發熱量而調節被所述推進器加壓的電子部件的測試溫度。
  8. 如請求項1之用於測試電子部件的分選機，其中 所述加壓器包括： 設置板，設置有所述推進器； 設置結構體，用於將所述推進器設置於所述設置板； 接觸板，介入於所述推進器和電子部件之間，從而將所述推進器的加壓壓力傳遞到電子部件， 其中所述接觸板可裝卸地配備。
  9. 如請求項8之用於測試電子部件的分選機，其中 所述接觸板具有能夠使所述推進器的加壓部分插入的接觸帽。
  10. 如請求項9之用於測試電子部件的分選機，其中 所述加壓部分的前表面與所述接觸帽的接觸端面接觸。
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