TW201736858A

TW201736858A - 自動檢測裝置

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Publication number: TW201736858A
Application number: TW105110970A
Authority: TW
Inventors: 王中庸
Original assignee: 王中庸
Priority date: 2016-04-07
Filing date: 2016-04-07
Publication date: 2017-10-16
Also published as: TWI583974B

Abstract

一種自動檢測裝置，包含電光轉換模組、光纖連接器、測試座、誤碼測試器、二移載機構與控制模組。控制模組控制第一移載機構將光傳接模組移至測試座、控制第二移載機構將光纖連接器插入光傳接模組，且致動誤碼測試器產生脈衝訊號。電光轉換模組依據脈衝訊號產生測試光訊號。光傳接模組依據光纖連接器所傳輸之測試光訊號產生輸出電訊號。測試座依據輸出電訊號產生檢測訊號。誤碼測試器依據檢測訊號產生誤碼率。於預定時間後，控制模組控制控制第二移載機構將光纖連接器拔出，且依據誤碼率控制第一移載機構將光傳接模組移至良品區或不良品區。

Description

自動檢測裝置

本發明提出一種自動檢測裝置，特別是一種適用於檢測光傳接模組的自動檢測裝置。

在目前通訊科技之傳輸方面上，將電訊號或光訊號透過纜線作為訊號傳輸媒介之有線傳輸仍較無線傳輸更為穩定。於其中，又以光訊號傳輸方式最為快速。因此，隨著時光推演，通訊科技所採用之傳輸媒介已從用以傳輸電訊號一般電纜線演進至用以傳輸光訊號之光纖（Fiber Optics）。此外，由於光纖具有高頻寬、保密性佳以及不受電磁干擾等優點，故自問世以來已被廣泛鋪設且應用於網路佈線之主幹上，以期能達到光纖到戶（Fiber To The Home，FTTH）之目標。

在光纖通訊之網路中，光傳接模組通常扮演著不可或缺之重要角色。光傳接模組一般又可稱為光纖介面收發器，用以透過內部之光電轉換模組進行電訊號與光訊號間的相互轉換，來使得各款電子裝置可透過光纖通訊之網路相互通訊。因此，光傳接模組本身之轉換品質良否將影響其是否可正確地進行電訊號與光訊號間的相互轉換，且進而影響整個光纖通訊系統之穩定性。

有鑑於此，提供一種自動檢測裝置，用以檢測光傳接模組。其中，光傳接模組包含光傳輸口，且用以依據光傳輸口所接收之測試光訊號產生對應之輸出電訊號。本發明一實施例之自動檢測裝置包含電光轉換模組、光纖連接器、測試座、誤碼測試器、進料區、出料區、第一移載機構、第二移載機構以及控制模組。進料區用以放置未檢測的光傳接模組，且出料區則用以放置已檢測的光傳接模組。其中，出料區包含良品區與不良品區。電光轉換模組用以依據脈衝訊號產生對應之測試光訊號。光纖連接器包含光纖接頭，且用以傳輸測試光訊號。測試座用以依據輸出電訊號產生檢測訊號。誤碼測試器用以產生所述之脈衝訊號，且用以根據檢測訊號產生誤碼率。第一移載機構用以搬運光傳接模組，且第二移載機構用以攜載光纖連接器。控制模組用以控制第一移載機構將位於進料區之光傳接模組移至測試座，且控制第二移載機構將光纖連接器之光纖接頭插入光傳接模組之光傳輸口中，並致動誤碼測試器。於一預定時間後，控制模組更控制第二移載機構將光纖連接器之光纖接頭自光傳接模組之光傳輸口中拔出，且依據誤碼率控制第一移載機構將完成檢測之光傳接模組自測試座搬運至良品區或不良品區。

綜上所述，根據本發明一實施例之自動檢測裝置，利用移載機構來搬運光傳接模組以及插拔光纖連接器，而無需仰賴人工進行作業，藉以自動化光傳接模組之檢測作業，並提高整體檢測之精準度與效率。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱圖1至圖3，本發明一實施例提供一種適用於檢測光傳接模組200的自動檢測裝置100。一般而言，光傳接模組200是整合光發送器（Transmitter）與光接收器（Receiver）兩大功能所形成之單一光訊號收發模組，且可用以進行電訊號與光訊號之間的相互轉換，以使各款式之電子裝置可透過光纖通訊網路相互連線。

在本實施例中，光傳接模組200可包含光傳輸口210、電傳輸口220與光電轉換單元230。其中，光傳輸口210可用以與後述之光纖連接器120的光纖接頭121相接，以傳輸光訊號。電傳輸口220可用以與電子裝置之訊號發射端或接收端相接，以傳輸電訊號。光電轉換單元230耦接至光傳輸口210與電傳輸口220，且可用以將光傳輸口210所接收之光訊號轉換成對應之電訊號後，再將電訊號從電傳輸口220輸出，或將電傳輸口220所接收之電訊號轉換成對應之光訊號後，再將光訊號從光傳輸口210輸出。

在一些實施態樣中，光傳接模組200可為小封裝熱插拔收發器（Small Form-FactorPluggable，SFP）。但本發明並非以此為限，光傳接模組200亦可為增強型小封裝熱插拔收發器（Enhanced Small Form-FactorPluggable，SFP+）、四通道小封裝熱插拔收發器（Quad Small Form-FactorPluggable，QSFP）或萬兆小封裝熱插拔收發器（10 Gigabit Small Form-FactorPluggable，XFP）等或其他客製化規格之光學界面收發器。此外，光傳接模組200之光傳輸口210的規格可對應於光纖連接器120之光纖接頭121的規格，例如：FC、SC、ST或LC等。

本發明一實施例之自動檢測裝置100可包含進料區A1、出料區A2、電光轉換模組110、光纖連接器120、測試座130、誤碼測試器140、至少二移載機構（以下，分別稱之為第一移載機構150與第二移載機構160）以及控制模組300。其中，電光轉換模組110耦接至光纖連接器120，誤碼測試器140耦接至電光轉換模組110與測試座130，且控制模組300耦接至測試座130、誤碼測試器140、第一移載機構150以及第二移載機構160。於此，第一移載機構150用以搬運光傳接模組200，且第二移載機構160用以攜載光纖連接器120。

進料區A1用以放置尚未檢測過的光傳接模組200，且出料區A2用以放置已完成檢測的光傳接模組200。其中，出料區A2包含良品區A21與不良品區A22。於此，良品區A21用以放置其檢測結果為正常的光傳接模組200，而不良品區A22則用以放置其檢測結果為異常的光傳接模組200。

在本實施例中，誤碼測試器（Bit Error Rate Tester，BERT）140可用以產生脈衝訊號S1；電光轉換模組110可用以將脈衝訊號S1轉換成對應之測試光訊號S2；光纖連接器120可用以傳輸測試光訊號S2；光傳接模組200可用以依據光傳輸口210所接收之測試光訊號S2經由電傳輸口220產生對應之輸出電訊號S3；測試座130可用以依據輸出電訊號S3產生檢測訊號S4；且誤碼測試器140更可用以根據檢測訊號S4產生誤碼率（Bit Error Rate，BER）R1，藉以完成對光傳接模組200中之光接收部分的檢測。

換言之，於進行光傳接模組200之光接收部分的檢測程序中，自動檢測裝置100的控制模組300可先控制第一移載機構150將位於進料區A1之光傳接模組200移至測試座130，然後控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121插入至位於測試座130之光傳接模組200的光傳輸口210中後，再致動誤碼測試器140以開始檢測。之後，待一預定時間過後，控制模組300再控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121從光傳接模組200的光傳輸口210中拔出，然後再根據誤碼測試器140所得之誤碼率R1來控制第一移載機構150將此完成檢測的光傳接模組200自測試座130搬運至良品區A21或不良品區A22。

在一些實施例中，控制模組300係根據所得之誤碼率R1計算出光傳接模組200的靈敏度（Sensitivity），然後再根據此靈敏度來評估光傳接模組200的效能，並根據評估之結果來搬運光傳接模組200至良品區A21或不良品區A22。

此外，本發明一實施例之自動檢測裝置100更可包含通訊分析儀600，耦接至控制模組300與光纖連接器120，用以檢測光傳接模組200之光發送部分。於此，誤碼測試器140可用以產生脈衝訊號S1；光傳接模組200更可用以依據電傳輸口220所接收之脈衝訊號S1產生對應之輸出光訊號S5；光纖連接器120更可用以傳輸輸出光訊號S5；且通訊分析儀600可用以根據輸出光訊號S5產生分析訊號S6。

換言之，於進行光傳接模組200之光發送部分的檢測程序中，自動檢測裝置100的控制模組300可先控制第一移載機構150將位於進料區A1之光傳接模組200移至測試座130，然後控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121插入至位於測試座140之光傳接模組200的光傳輸口210中後，再致動誤碼測試器140與通訊分析儀600以開始檢測。之後，待一預定時間過後，控制模組300再控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121從光傳接模組200的光傳輸口210中拔出，然後再根據通訊分析儀600所得之分析訊號S6來控制第一移載機構150將此完成檢測的光傳接模組200自測試座130搬運至良品區A21或不良品區A22。

在一些實施態樣中，通訊分析儀600所產生之分析訊號S6可包含平均功率（Average Power）、消光率（Extinction Ratio）、抖動（Jitter）、上升時間（Rising Time）、下降時間（Falling Time）、眼圖遮罩測試（Eye Mask Test）及/或眼圖寬度（Eye Width）等數據。

在本實施例中，自動檢測裝置100可先完成光傳接模組200之光接收部分的檢測程序後，再接續執行光傳接模組200之光發送部分的檢測程序。

因此，自動檢測裝置100的控制模組300是先控制第一移載機構150將位於進料區A1之光傳接模組200移至測試座130，然後控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121插入至位於測試座130之光傳接模組200的光傳輸口210中後，再致動誤碼測試器140以開始光接收部分的檢測。待一預定時間過後，控制模組300再致動通訊分析儀600以開始光發送部分的檢測。之後，待經過另一預定時間後，控制模組300再控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121從光傳接模組200的光傳輸口210中拔出，然後再根據誤碼測試器140所得之誤碼率R1以及根據通訊分析儀600所得之分析訊號S6來控制第一移載機構150將此完成所有檢測的光傳接模組200自測試座130搬運至良品區A21或不良品區A22。然而，本發明並非以此為限，自動檢測裝置100亦可先完成光傳接模組200之光發送部分的檢測程序後，再接續執行光傳接模組200之光接收部分的檢測程序。

本發明一實施例之自動檢測裝置100的詳細架構與詳細作動，茲分述如下。

請參閱圖2至圖5，自動檢測裝置100之進料區A1可包含供料區A11、待取區A12與空盤堆放區A13。其中，供料區A11可供一個以上之進料盤410以垂直間格排列之方式堆放於此區。在一實施態樣中，進料盤410概呈矩形板體，且其上凹設有多個置料槽410c，分別用以容置光傳接模組200。於此，在供料區A11的每一進料盤410上可承載至少一個尚未檢測過之光傳接模組200，然而，本發明並非以此為限，位於此供料區A11的各進料盤410亦可滿載尚未檢測過之光傳接模組200。

待取區A12可用以放置至少一個從供料區A11移送至此區的進料盤410，且位於此待取區A12之進料盤410上的光傳接模組200將依序被第一移載機構150搬運至測試座130進行檢測。而空盤堆放區A13則可供一個以上已無承載任何光傳接模組200的進料盤410以垂直間格排列之方式堆放於此區。

在本實施例中，進料區A1更包含一支撐架510，橫置於供料區A11、待取區A12與空盤堆放區A13。其中，支撐架510於供料區A11與空盤堆放區A13分別設有四個支撐柱511，每一支撐柱511上分設有多個支撐件512。於此，且每一支撐柱511上之支撐件512係間格設置，以使各進料盤410可藉由位於同一高度之四個支撐件512而堆放於供料區A11或空盤堆放區A13。

自動檢測裝置100更可包含第三移載機構170，設於支撐架510之下方，以搬運位於進料區A1之進料盤410。於此，控制模組300耦接至第三移載機構170，以控制第三移載機構170從供料區A11將承載有尚未檢測過之光傳接模組200的進料盤410移送至待取區A12來等待進入檢測程序。之後，待位於此待取區A12之進料盤410上之光傳接模組200已被第一移載機構150移光而並無承載任何光傳接模組200（空載）時，控制模組300再控制第三移載機構170將此空載的進料盤410移送至空盤堆放區A13堆放，並且控制第三移載機構170重新至供料區A11搬運另一個進料盤410至待取區A12，以接續進行檢測程序。

在本實施例中，如圖4所示，第三移載機構170可包含橫向滑軌組件171、承載板172、二升降組件173、二抵持組件174以及驅動電路（圖未示）。其中，二升降組件173以及二抵持組件174分別設置於供料區A11與空盤堆放區A13。橫向滑軌組件171耦接承載板172，二升降組件173分別耦接對應之抵持組件174，且驅動電路耦接橫向滑軌組件171、升降組件173以及控制模組300。於此，驅動電路可根據控制模組300所輸出之控制訊號驅動橫向滑軌組件171及/或升降組件173進行相應的作動。

承載板172可用以承載進料盤410且設置於橫向滑軌組件171上，以藉由橫向滑軌組件171之作動而可帶動進料盤410於供料區A11、待取區A12與空盤堆放區A13之間移動。於此，承載板172概呈矩形板體，且在平行於其移動方向之相對二側邊上分別凹設一凹口，以使抵持組件174可經由此凹口抵持位於承載板172上的進料盤410，並藉由升降組件173之作動而可帶動進料盤410於垂直方向上移動，如圖5所示。

因此，控制模組300可先控制驅動電路驅動橫向滑軌組件171來帶動承載板172移位至供料區A11，然後控制驅動電路驅動位於供料區A11之升降組件173來帶動抵持組件174經由承載板172之凹口向上升直至可抵持到進料盤410後，再控制供料區A11中目前支撐住此進料盤410的四個支撐件512自第一狀態（可支撐進料盤410）變更至第二狀態（不支撐進料盤410），以使此進料盤410可改由抵持組件174來抵持。之後，控制模組300控制驅動電路驅動升降組件173來帶動抵持組件174經由承載板172之凹口向下移動直至抵持組件174所抵持的進料盤410可放置於承載板172上後，再控制驅動電路驅動橫向滑軌組件171來帶動承載板172移位至待取區A12。

待位於待取區A12之進料盤410空載後，控制模組300可先控制驅動電路驅動橫向滑軌組件171來帶動承載板172移位至空盤堆放區A13，然後控制驅動電路驅動位於空盤堆放區A13之升降組件173來帶動抵持組件174經由承載板172之凹口向上升，以抵持位於承載板172上的進料盤410，並帶動進料盤410隨同向上，直至到達預定位置後，再控制空盤堆放區A13中位於此預定位置之高度的四個支撐件512自第二狀態（不支撐進料盤410）變更至第一狀態（可支撐進料盤410），以使此進料盤410可改由此四個支撐件512來抵持。之後，控制模組300可控制驅動電路驅動升降組件173來帶動抵持組件174經由承載板172之凹口向下移動至最低點後，便可再控制驅動電路驅動橫向滑軌組件171來帶動承載板172移位至待取區A12，以重複前述之動作來將位於供料區A11之所有進料盤410一一依序移位至待取區A12與空盤堆放區A13。

在一實施例中，進料區A1可設有第一偵測模組（圖未示），用以偵測供料區A11中是否還有進料盤410，且於未偵測到有進料盤410位於供料區A11時，可產生第一補充警示，以提示進行補充進料盤410之動作。此外，第一偵測模組更可用以偵測空盤堆放區A13中所堆放之進料盤410的數量是否已達一閾值，並於偵測到進料盤410的數量達到閾值時，產生警示訊號，以提示操作員。

自動檢測裝置100之良品區A21可包含良品空盤區A211、良品待置區A212與良品滿盤區A213。其中，良品空盤區A211可供一個以上之良品出料盤420以垂直間格排列之方式堆放於此區。在一實施態樣中，良品出料盤420概呈矩形板體，且其上凹設有多個置料槽，分別用以容置被檢測為良品之光傳接模組200。於此，在良品空盤區A211的每一良品出料盤420上並未承載任何光傳接模組200，而呈空載狀態。

良品待置區A212可用以放置至少一個從良品空盤區A211移送至此區的良品出料盤420，以使被檢測為良品之光傳接模組200可依序放置在位於此區之良品出料盤420的置料槽中。而良品滿盤區A213則可供一個以上載滿光傳接模組200之良品出料盤420自良品待置區A212移送至此區堆放。於此，滿載之良品出料盤420係以垂直間格排列之方式堆放於此。

在本實施例中，良品區A21更包含一支撐架520，橫置於良品空盤區A211、良品待置區A212與良品滿盤區A213。於此，支撐架520的架構與位在進料區A1之支撐架510的架構大致上相同，故不再贅述。

自動檢測裝置100更可包含第四移載機構180，設於支撐架520之下方，以搬運位於良品區A21之良品出料盤420。於此，控制模組300耦接至第四移載機構180，以控制第四移載機構180將空載之良品出料盤420自良品空盤區A211移送至良品待置區A212來容置被檢測為良品的光傳接模組200。之後，待位於此良品待置區A212之良品出料盤420已載滿被檢測為良品的光傳接模組200而呈現滿載狀態時，控制模組300再控制第四移載機構180將此滿載的良品出料盤420移送至良品滿盤區A213堆放，並且控制第四移載機構180重新至良品空盤區A211搬運另一個良品出料盤420至良品待置區A212，以接續進行檢測程序。

在本實施例中，第四移載機構180之架構與第三移載機構170大致上相同，故於此不再贅述。

在一實施例中，良品區A21可設有第二偵測模組（圖未示），用以偵測良品空盤區A211中是否還有良品出料盤420，且於未偵測到有良品出料盤420位於良品空盤區A211時，可產生第二補充警示，以提示進行補充良品出料盤420之動作。此外，第二偵測模組更可用以偵測良品滿盤區A213中所堆放之良品出料盤420的數量是否已達一閾值，並於偵測到良品出料盤420的數量達到閾值時，產生警示訊號以提示操作員。

自動檢測裝置100之不良品區A22可包含不良品空盤區A221、不良品待置區A222與不良品滿盤區A223。其中，不良品空盤區A221可供一個以上之不良品出料盤430以垂直間格排列之方式堆放於此區。在一實施態樣中，不良品出料盤430概呈矩形板體，且其上凹設有多個置料槽，分別用以容置被檢測為不良品之光傳接模組200。於此，在不良品空盤區A221的每一不良品出料盤430上並未承載任何光傳接模組200，而呈空載狀態。

不良品待置區A222可用以放置至少一個從不良品空盤區A221移送至此區的不良品出料盤430，以使被檢測為不良品之光傳接模組200可依序放置在位於此區之不良品出料盤430的置料槽中。而不良品滿盤區A223則可供一個以上載滿光傳接模組200之不良品出料盤430自不良品待置區A222移送至此區堆放。於此，滿載之不良品出料盤430係以垂直間格排列之方式堆放於此。

在本實施例中，不良品區A22更包含一支撐架530，橫置於不良品空盤區A221、不良品待置區A222與不良品滿盤區A223。於此，支撐架530的架構與位在進料區A1之支撐架510、位在良品區A21之支撐架520的架構大致上相同，故不再贅述。

自動檢測裝置100更可包含第五移載機構190，設於支撐架530之下方，以搬運位於不良品區A22之不良品出料盤430。於此，控制模組300耦接至第五移載機構190，以控制第五移載機構190將空載之不良品出料盤430自不良品空盤區A221移送至不良品待置區A222來容置被檢測為不良品的光傳接模組200。之後，待位於此不良品待置區A222之不良品出料盤430已載滿被檢測為不良品的光傳接模組200而呈現滿載狀態時，控制模組300再控制第五移載機構190將此滿載的不良品出料盤430移送至不良品滿盤區A223堆放，並且控制第五移載機構190重新至不良品空盤區A221搬運另一個不良品出料盤430至不良品待置區A222，以接續進行檢測程序。

在本實施例中，第五移載機構190之架構與第四移載機構180、第三移載機構170之架構大致上相同，故於此不再贅述。

在一實施例中，不良品區A22可設有第三偵測模組（圖未示），用以偵測不良品空盤區A221中是否還有不良品出料盤430，且於未偵測到有不良品出料盤430位於不良品空盤區A221時，可產生第三補充警示，以提示進行補充不良品出料盤430之動作。此外，第三偵測模組更可用以偵測不良品滿盤區A223中所堆放之不良品出料盤430的數量是否已達一閾值，並於偵測到不良品出料盤430的數量達到閾值時，產生警示訊號以提示操作員。

因此，在自動檢測裝置100之檢測程序的初始步驟中，控制模組300可控制第三移載機構170將進料盤410自供料區A11移至待取區A12，且控制第四移載機構180將良品出料盤420自良品空盤區A211移至良品待置區A212，並控制第五移載機構190將不良品出料盤430自不良品空盤區A221移至不良品待置區A222。於此，第三移載機構170、第四移載機構180與第五移載機構190可同步作動，但本發明並非以此為限，第三移載機構170、第四移載機構180與第五移載機構190亦可依序分別作動。

請參閱圖2、圖6與圖7。在本發明一實施例中，自動檢測裝置100更可包含預熱載台900，耦接至控制模組300。預熱載台900可用以預先加熱光傳接模組200至一預熱溫度，例如70℃，以加速檢測之流程。於此，預熱載台900之預熱溫度可由控制模組300設定。

在本實施例中，預熱載台900包含一承載基座910與加熱槽920。其中，加熱槽920位於承載基座910上，且加熱槽920具有一出料端。於此，加熱槽920可凹設於承載基座910，且加熱槽920之一出料端係鄰接於承載基座910之一側邊。

因此，第一移載機構150可先將尚未檢測之光傳接模組200自待取區A12移送至預熱載台900加熱至預熱溫度後，再移送至測試座130。其中，當光傳接模組200位於預熱載台900之加熱槽920時，其電傳輸口220係鄰近於加熱槽920之出料端，如圖7所示。

在本實施例中，第一移載機構150可包含第一移載組件151與第二移載組件152。其中，第一移載組件151用以將位於待取區A12之光傳接模組200移送至預熱載台900之加熱槽920中，而第二移載組件則可用以將光傳接模組200自加熱槽920中移送至測試座130。

第一移載組件151跨設於進料區A1與出料區A2之上。第一移載組件151可包含水平滑軌組件1511、升降組件1512、取置部1513以及驅動電路（圖未示）。其中，升降組件1512耦接取置部1513，以帶動取置部1513於垂直方向上移動；水平滑軌組件1511耦接升降組件1512，以帶動升降組件1512與取置部1513於水平方向上移動；且驅動電路耦接至水平滑軌組件1511、升降組件1512、取置部1513以及控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號驅動水平滑軌組件1511、升降組件1512及/或取置部1513進行相應的作動。

於此，第一移載組件151之取置部1513可用以取放光傳接模組200。在一實施態樣中，第一移載組件151之取置部1513可為真空吸嘴，以透過真空吸力來取放光傳接模組200。

因此，在檢測程序中，控制模組300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至待取之光傳接模組200的上方，然後控制驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動直至取置部1513可取起光傳接模組200後再帶動取置部1513向上移動，如圖6所示。接續，控制模組300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至預熱載台900之加熱槽920的上方後，再控制驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動以將光傳接模組200置入加熱槽920中，如圖7所示。

請參閱圖8與圖9。第二移載組件152耦接於預熱載台900。第二移載組件152可包含一橫向滑軌組件1521、縱向推移組件1522以及驅動電路（圖未示）。其中，橫向滑軌組件1521耦接於承載基座910，以帶動承載基座910橫向移動；縱向推移組件1522設置於承載基座910上且鄰近於加熱槽920，以將光傳接模組200自加熱槽920中推出；驅動電路耦接至橫向滑軌組件1521、縱向推移組件1522以及控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號驅動橫向滑軌組件1521及/或縱向推移組件1522進行相應的作動。

因此，在檢測程序中，待預熱載台900將位於加熱槽920中之光傳接模組200加熱至預熱溫度時，如圖8所示，控制模組300可先控制驅動電路驅動橫向滑軌組件1521帶動預熱載台900移動至一第一插入位置後，再控制驅動電路驅動縱向推移組件1522，以將光傳接模組200自加熱槽920中推移至測試座130，如圖9所示。此外，待光傳接模組200被移至測試座130後，控制模組300可再控制驅動電路驅動橫向滑軌組件1521帶動預熱載台900回復至預設位置。

在一實施例中，測試座130可包含承載基台131與測試電路板132。其中，測試電路板132可設置於承載基台131上。測試電路板132上可佈有多個電子零件與一測試槽1321。於此，測試槽1321具有一進出端，以供光傳接模組200可自此進出端進入或離開測試槽1321。此外，測試槽1321中可設有與光傳接模組200之電傳輸口220相匹配之接頭，藉以與光傳接模組200電性連接。

此外，在一實施例中，測試座130更可包含溫控模組（圖未示），耦接至測試槽1321。於此，溫控模組可用以調控位於測試槽1321中之光傳接模組200至測試溫度，例如70℃。

在一實施例中，自動檢測裝置100可包含一個以上之測試座130，例如二個，且各個測試座130之溫控模組可將位於其測試槽1321中之光傳接模組200調控至不同的或相同的測試溫度。

於此，當橫向滑軌組件1521帶動預熱載台900移動至第一插入位置時，加熱載台900可鄰靠於測試座130，且其加熱槽920之出料端可對準於測試槽1321之進出端，以使縱向推移組件1522可將光傳接模組200自加熱槽920推移進測試槽1321中。在一實施態樣中，位於測試槽1321中之光傳接模組200，其光傳輸口210可裸露於測試槽1321外。

請參閱圖10至圖14。接續，第二移載機構160可攜載光纖連接器120至第二插入位置，且將光纖連接器120與位於測試槽1321中之光傳接模組200相接合以進行檢測。

一般而言，光纖連接器120可用以於二光纖之間進行可拆卸連接的器件，以使其中一光纖所輸出之光訊號能最大限度地耦合到另一光纖。在本實施例中，光纖連接器120具有光纖接頭121，且可透過其光纖接頭121與光傳接模組200之光傳輸口210之接合來將電光轉換模組110所產生之測試光訊號S2傳輸至光傳接模組200。

在本實施例中，光纖連接器120之光纖接頭121包含支撐套管1211與光纖1212。其中，光纖1212係可替換的，且可固定於支撐套管1211中。於此，光纖1212可穿出此支撐套管1211而裸露出一小段之端部。此外，光纖連接器120之光纖接頭121的規格可對應於光傳接模組200之光傳輸口210的規格，例如：FC、SC、ST或LC等。

由於光纖連接器120之光纖接頭121上（即，光纖1212之端部面）可能殘存有細微髒汙，例如灰塵，而可能影像到光傳接模組200之檢測結果的正確性。因此，在本實施例中，自動檢測裝置100更可包含光纖清潔組710與攝像組720分別耦接至控制模組300。其中，光纖清潔組710可用以清潔光纖連接器120之光纖接頭121，且攝像組720可用以擷取光纖接頭121之影像，以使控制模組300可根據攝像組720所擷取之影像確認光纖接頭121是否已清潔乾淨。

在一實施例中，光纖清潔組710可包含殼體711、光纖清潔帶捲（圖未示）、輸出輪組（圖未示）與單向輸送輪組（圖未示）。其中，殼體711包含容置室（圖未示）、收納室（圖未示）與清潔口711c，且清潔口711c開設於殼體711之一側；光纖清潔帶捲係長條狀之光纖清潔帶捲繞而成，且可繞設於輸出輪組上，而與輸出輪組可旋轉地裝設於殼體711之收納室中；單向輸送輪組裝設於收納室中，且可用以夾持光纖清潔帶以將未使用之光纖清潔帶移送置清潔口711c，並將使用後之光纖清潔帶輸送至收納室中收納。

在一實施態樣中，光纖清潔組710更可包含一緩衝墊（圖未示）相對於清潔口711c而設置於殼體711中，且光纖清潔帶可由清潔口與緩衝墊之間通過，以使光纖連接器120之光纖接頭121於光纖清潔帶上擦拭時可有彈性緩衝之空間。

此外，光纖清潔組710更包含遮板與操作組件712。其中，遮板上開設有一通孔，且通孔之大小大致上可相等於清潔口711c之大小。於此，遮板可活動地位於光纖清潔帶與清潔口711c之間，且可隨操作組件712之作動來啟閉清潔口711c。在一實施例中，操作組件712包含按壓部712a與推壓件712b。其中，按壓部712a設於殼體711之一側，且耦接至遮板；而推壓件712b設置於殼體711外，且耦接至控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號作動。

於此，推壓件712b可根據控制模組300之控制訊號活動至一開啟位置與一關閉位置。當推壓件712b活動至開啟位置時，推壓件712b可推抵按壓部712a以帶動遮板移動，使得遮板之通孔可相對於清潔口711c而露出未使用之光纖清潔帶。而當推壓件712b活動至關閉位置時，推壓件712b可以一間距與按壓部712a相隔，且此時遮板之通孔與清潔口711c因錯位而關閉，藉以避免異物侵入殼體711內。

在一些實施態中，攝像組720可為照相機、攝影機、或CCD（charge-coupled device）相機等。

在一實施例中，第二移載機構160可包含水平滑軌組件161、縱向滑軌組件162、攜載部163以及驅動電路（圖未示）。其中，攜載部163可用以攜載光纖連接器120；水平滑軌組件161與縱向滑軌組件162耦接至攜載部163，且水平滑軌組件161與縱向滑軌組件162可偕同運作以帶動光纖連接器120進行移位；且驅動電路耦接至水平滑軌組件161、縱向滑軌組件162與控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162進行相應的作動。

因此，在檢測程序中，控制模組300可先控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至一擦拭位置以清潔光纖接頭121，如圖10與圖11所示。其中，當光纖連接器120移動至擦拭位置時，光纖連接器120之光纖接頭121可對準於光纖清潔組710之清潔口610c。之後，控制模組300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161攜載光纖連接器120移動至一攝像位置以使控制模組300可根據攝像組720所擷取之影像確認光纖接頭121是否已符合一乾淨標準，如圖12所示。當控制模組300判斷光纖接頭121已符合乾淨標準時，如圖11所示，控制模組300便可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至第二插入位置，以將光纖接頭121插入位於測試座130之光傳接模組200的光傳輸口210中。於此，當光纖連接器120移動至第二插入位置時，光纖連接器120之光纖接頭121可對準於光傳接模組200的光傳輸口210。反之，當確認光纖接頭121仍不符合乾淨標準時，控制模組300則重新控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至擦拭位置重新進行清潔程序，直至判斷光纖接頭121已符合乾淨標準時，才控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至第二插入位置。

在一實施例中，自動檢測裝置100更包含第一計數器（圖未示），耦接至控制模組300，且可用以計數光纖清潔組710對光纖接頭121進行清潔之清潔次數。因此，控制模組300可根據第一計數器所計數之清潔次數確認光纖清潔組710之使用次數（與清潔次數之值相同）是否已達第一閾值，且於判斷清潔次數達到第一閾值時，產生第一更換警示以提示進行更換光纖清潔組710中之光纖清潔帶捲。

於光纖連接器120之光纖接頭121插入至光傳接模組200的光傳輸口210中後，控制模組300便可發送致能訊號給誤碼測試器140，以致動誤碼測試器140產生脈衝訊號S1。於此，脈衝訊號S1係為一種電訊號，故須先將脈衝訊號S1經由電光轉換模組110轉換成對應之測試光訊號S2後，再將測試光訊號S2經由光纖連接器120傳輸至位於測試座130之光傳接模組200以進行檢測。

因此，光傳接模組200便可根據光傳輸口210所接收到之測試光訊號S2轉換出對應之輸出電訊號S3，且測試座130可根據光傳接模組200所轉換出之輸出電訊號S3產生對應之檢測訊號S4輸出，以使誤碼測試器140可根據檢測訊號S4產生誤碼率R1。

在一實施例中，誤碼測試器140可包含脈衝產生單元（Pulse Pattern Generator，PPG）141與誤碼偵測單元（Error Detector，ED）142。其中，脈衝產生單元141耦接至電光轉換模組110，且誤碼偵測器142耦接電光轉換模組110、測試座130以及控制模組300。

在一實施態樣中，脈衝產生單元141可為偽隨機位元序列（PRBS）產生器，用以產生並輸出具有2^N -1種之排列組合的脈衝訊號S1，其中N為位元數。而誤碼偵測單元142則可用以根據檢測訊號S4以及脈衝產生單元141所產生的脈衝訊號S1來得到誤碼率R1。於此，誤碼率R1是指每一個從發送端（如脈衝產生單元141）送出之位元在接收端（如光傳接模組200）發生錯誤的機率，而可用以衡量數據在規定時間內的傳輸精確性。

此外，於光纖連接器120之光纖接頭121插入至光傳接模組200的光傳輸口210中後，誤碼測試器140所產生之脈衝訊號S1亦可經由測試座130之測試槽1321以及與測試槽1321中之接頭相接之電傳輸口220傳輸至光傳接模組200，且光傳接模組200可根據電傳輸口220所接收之脈衝訊號S1轉換出對應之輸出光訊號S5至通訊分析儀600，以使通訊分析儀600可根據輸出光訊號S5來產生對應之分析訊號S6，藉以完成對光傳接模組200之光發送功能的檢測。

在一實施態樣中，通訊分析儀600可為數位通訊分析示波器（DCA）。

於此，自動檢測裝置100可先完成對光傳接模組200之光接收功能的檢測後，再完成對光傳接模組200之光發送功能的檢測。然而，本發明並非以此為限，自動檢測裝置100亦可先完成對光傳接模組200之光發送功能的檢測後，再完成對光傳接模組200之光接收功能的檢測。

因此，於經過預計可完成所有檢測的一預定時間後，例如20分鐘，控制模組300便可控制第二移載機構160將光纖連接器120之光纖接頭121自光傳接模組200之光傳輸口210中拔出。

請參閱圖15至圖17。在一實施例中，光纖連接器120更包含一彈臂122，設置於支撐套管1211上，用以於光纖接頭121插入至光傳接模組200之光傳輸口210時可扣合於光傳接模組200之外殼。此外，第二移載機構160更包含升降組件164與推壓件165。其中，推壓件165耦接升降組件，且升降組件164耦接至縱向滑軌組件162與驅動電路，以根驅動電路之驅動訊號進行相應之作動。於此，推壓件165可相對於攜載部163設置於其之上方，並可隨縱向滑軌組件162一同移動。

因此，當欲將光纖接頭121自光傳輸口210中拔出時，控制模組300可先控制驅動電路驅動升降組件164帶動推壓件165朝攜載部163之方向下降，以推壓位於攜載部163之光纖連接器120的彈臂122，如圖16所示。之後，控制模組300再控制驅動電路驅動縱向滑軌組件162朝向遠離光傳接模組200之光傳輸口210的方向移動，以使光纖連接器120的光纖接頭121可與光傳輸口210分離，如圖17所示。此外，控制模組300更可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161帶動攜載部163回復至擦拭位置進行清潔，以待測試下一個光傳接模組200。

接續，於光纖接頭121自光傳輸口210中拔出後，控制模組300便可根據誤碼測試器140所產生之誤碼率R1與通訊分析儀600所產生之分析訊號S6控制第一移載機構150將光傳接模組200自測試座130搬運至對應之良品區A21或不良品區A22。

請參閱圖18至圖22。在一實施例中，自動檢測裝置100更包含一出料載台800，以使第一移載機構150可先將檢測完之光傳接模組200先移送至此處後，再搬運至對應之良品區A21或不良品區A22。在本實施例中，出料載台800可包含承載基座810、出料槽820以及滑軌組件830。其中，出料槽820位於承載基座810上，且出料槽820具有一進料端。於此，出料槽820可凹設於承載基座810，且進料端係鄰接於承載基座810之一側邊。滑軌組件830耦接承載基座810以及控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號帶動承載基座810進行相應之作動。

此外，第一移載機構150更可包含第三移載組件153，設置於出料載台800之承載基座810上，用以將已完成檢測之光傳接模組200自測試座130之測試槽1321中移出至出料載台800之出料槽820中。

在本實施例中，光傳接模組200更包含拉環240，鄰設於光傳輸口210。於此，拉環240可旋轉於一扣合位置與一拉動位置之間，以將光傳接模組200固定於或拔出於與之相接的電子裝置。因此，當光傳接模組200被插入至測試座130之測試槽1321中時，拉環240可被旋轉至扣合位置以將光傳接模組200固定於測試槽1321中；而當欲將光傳接模組200自測試槽1321中拔出時，拉環240則可被旋轉至拉動位置，以使光傳接模組200可被輕鬆拉出。

第一移載機構150之第三移載組件153可包含縱向滑軌組件1531、垂直伸縮組件1532與驅動電路（圖未示）。其中，垂直伸縮組件1532耦接縱向滑軌組件1531，以跟隨縱向滑軌組件1531一同移動；且驅動電路耦接縱向滑軌組件1531、垂直伸縮組件1532與控制模組300，以根據控制模組300之控制訊號驅動縱向滑軌組件1531及/或垂直伸縮組件1532進行相應的作動。

因此，當控制模組300欲根據誤碼率R1與分析訊號S6控制第一移載機構150將光傳接模組200自測試座130移至對應之良品區A21或不良品區A22時，控制模組300可先控制出料載台800之滑軌組件830帶動承載基座810移動至一進料位置，以使得出料槽820之進料端可相對於測試槽1321之進出端。於此，當承載基座810移動至進料位置時，裸露於測試槽1321外之光傳接模組200的光傳輸口210可位於出料槽820中。

然後，控制模組300可控制第三移載組件153之驅動電路驅動縱向滑軌組件1531帶動垂直伸縮組件1532朝測試座130之方向移動，以使垂直伸縮組件1532可位於光傳接模組200之光傳輸口210的上方，如圖18所示。於此，垂直伸縮組件1532具有一伸縮件，且當垂直伸縮組件1532位於光傳輸口210的上方時，伸縮件可對準於由光傳接模組200之拉環240與光傳輸口210所形成之穿孔（此時之拉環240是位於扣合位置）。

接續，如圖19所示，控制模組300可控制第三移載組件153之驅動電路驅動垂直伸縮組件1532之伸縮件向下伸展，以使伸縮件可位於由拉環240與光傳輸口210所形成之穿孔中後，再驅動縱向滑軌組件1531朝遠離於測試座130之方向移動，以將光傳接模組200之拉環240自扣合位置拉動至拉動位置並藉以將整個光傳接模組200自測試槽1321中拉至出料槽820中，如圖20所示。之後，如圖21所示，控制模組300便可控制出料載台800之滑軌組件830帶動承載基座810移動至出料位置。接續，如圖20所示，控制模組300控制第一移載組件151之驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至位於出料槽820之光傳接模組200的上方後，再控制第一移載組件151之驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動直至取置部1513可取起已檢測完之光傳接模組200後，再帶動取置部1513向上移動。然後，控制模組300便可根據誤碼測試器140所產生之誤碼率R1與通訊分析儀600所產生之分析訊號S6控制第一移載組件151之驅動電路驅動水平滑軌組件1511、升降組件1512與取置部1513，以將光傳接模組200置放到對應之良品待置區A212的良品出料盤420上或不良品待置區A222的不良品出料盤430上。

在一實施例中，自動檢測裝置100更包含第二計數器（圖未示），耦接至控制模組300，且可用以計數光纖連接器120之光纖接頭121插入至光傳接模組200之光傳輸口210之使用次數。因此，控制模組300可根據第二計數器所計數之使用次數確認光纖連接器120之使用次數是否已達第二閾值，且於判斷使用次數達到第二閾值時，產生第二更換警示以提示進行更換光纖連接器120中之光纖1212。

此外，自動檢測裝置100更包含第三計數器（圖未示），耦接至控制模組300，且可用以計數測試座130之測試槽1321的測試次數。因此，控制模組300可根據第三計數器所計數之測試次數確認測試座130之測試槽1321之使用次數（即，所述之測試次數）是否已達第三閾值，且於判斷測試次數達到第三閾值時，產生第三更換警示以提示進行更換測試座130之測試槽1321。

在一實施例中，每一光傳接模組200上可具有其對應之識別碼，且自動檢測裝置100可包含讀碼器（圖未示），耦接至控制模組300，且可於光傳接模組200插入至測試座130之測試槽1321中時，用以讀取並記錄光傳接模組200上之識別碼，以使控制模組300可根據此識別碼與其檢測之結果（即，誤碼率R1與分析訊號S6）得知各個光傳接模組200之品質。

本發明之技術內容已以較佳實施例揭示如上述，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所做些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明之範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧自動檢測裝置
110‧‧‧電光轉換模組
120‧‧‧光纖連接器
121‧‧‧光纖接頭
1211‧‧‧支撐管
1212‧‧‧光纖
122‧‧‧彈臂
130‧‧‧測試座
131‧‧‧承載基台
132‧‧‧測試電路板
1321‧‧‧測試槽
140‧‧‧誤碼測試器
141‧‧‧脈衝產生單元
142‧‧‧誤碼偵測單元
150‧‧‧第一移載機構
151‧‧‧第一移載組件
1511‧‧‧水平滑軌組件
1512‧‧‧升降組件
1513‧‧‧取置部
152‧‧‧第二移載組件
1521‧‧‧橫向滑軌組件
1522‧‧‧縱向滑軌組件
153‧‧‧第三移載組件
1531‧‧‧縱向滑軌組件
1532‧‧‧垂直伸縮組件
160‧‧‧第二移載機構
161‧‧‧水平滑軌組件
162‧‧‧縱向滑軌組件
163‧‧‧攜載部
164‧‧‧升降組件
165‧‧‧推壓件
170‧‧‧第三移載機構
171‧‧‧橫向滑軌組件
172‧‧‧承載板
173‧‧‧升降組件
174‧‧‧抵持組件
180‧‧‧第四移載機構
190‧‧‧第五移載機構
200‧‧‧光傳接模組
210‧‧‧光傳輸口
220‧‧‧電傳輸口
230‧‧‧光電轉換單元
240‧‧‧拉環
300‧‧‧控制模組
410‧‧‧進料盤
410c‧‧‧置料槽
420‧‧‧良品出料盤
430‧‧‧不良品出料盤
510‧‧‧支撐架
511‧‧‧支撐柱
512‧‧‧支撐件
520‧‧‧支撐架
530‧‧‧支撐架
600‧‧‧通訊分析儀
710‧‧‧光纖清潔組
711‧‧‧殼體
711c‧‧‧清潔口
712‧‧‧操作組件
712a‧‧‧按壓部
712b‧‧‧推壓件
720‧‧‧攝像組
800‧‧‧出料載台
810‧‧‧承載基座
820‧‧‧出料槽
830‧‧‧滑軌組件
900‧‧‧預熱載台
910‧‧‧承載基座
920‧‧‧加熱槽
A1‧‧‧進料區
A2‧‧‧出料區
A11‧‧‧供料區
A12‧‧‧待取區
A13‧‧‧空盤堆放區
A21‧‧‧良品區
A211‧‧‧良品空盤區
A212‧‧‧良品待置區
A213‧‧‧良品滿盤區
A22‧‧‧不良品區
A221‧‧‧不良品空盤區
A222‧‧‧不良品待置區
A223‧‧‧不良品滿盤區
R1‧‧‧誤碼率
S1‧‧‧脈衝訊號
S2‧‧‧測試光訊號
S3‧‧‧輸出電訊號
S4‧‧‧檢測訊號
S5‧‧‧輸出光訊號
S6‧‧‧分析訊號

[圖1]為本發明一實施例之自動檢測裝置的方塊概要示意圖。 [圖2]為本發明一實施例之自動檢測裝置的立體概要示意圖。 [圖3]為圖2的俯視概要示意圖。 [圖4]為第三移載機構搬運進料盤之一實施例的概要示意圖（一）。 [圖5]為第三移載機構搬運進料盤之一實施例的概要示意圖（二）。 [圖6]為第一移載機構自進料區取起光傳接模組之一實施例的概要示意圖。 [圖7]為第一移載機構將光傳接模組移至預熱載台之一實施例的概要示意圖（一）。 [圖8]為第一移載機構將光傳接模組移至預熱載台之一實施例的概要示意圖（二）。 [圖9]為將光傳接模組自預熱載台移至測試座之一實施例的概要示意圖。 [圖10]為光纖連接器位於擦拭位置之一實施例的概要示意圖（一）。 [圖11]為光纖連接器位於擦拭位置之一實施例的概要示意圖（二）。 [圖12]為光纖連接器位於攝像位置之一實施例的概要示意圖。 [圖13]為光纖連接器位於第二插入位置之一實施例的概要示意圖。 [圖14]為光纖接頭插入至光傳輸口光纖接頭。 [圖15]為圖14之局部放大概要示意圖。 [圖16]為第二移載機構將光纖接頭自光傳輸口中拔出之一實施例的概要示意圖（一）。 [圖17]為第二移載機構將光纖接頭自光傳輸口中拔出之一實施例的概要示意圖（二）。 [圖18]為第一移載機構將光傳接模組自測試座移至出料載台之一實施例的概要示意圖（一）。 [圖19]為第一移載機構將光傳接模組自測試座移至出料載台之一實施例的概要示意圖（二）。 [圖20]為第一移載機構將光傳接模組自測試座移至出料載台之一實施例的概要示意圖（三）。 [圖21]為第一移載機構將光傳接模組自測試座移至出料載台之一實施例的概要示意圖（四）。 [圖22]為第一移載機構將光傳接模組自出料載台取起之一實施例的概要示意圖。

130‧‧‧測試座

151‧‧‧第一移載組件

152‧‧‧第二移載組件

160‧‧‧第二移載機構

170‧‧‧第三移載機構

180‧‧‧第四移載機構

190‧‧‧第五移載機構

200‧‧‧光傳接模組

410‧‧‧進料盤

420‧‧‧良品出料盤

430‧‧‧不良品出料盤

510‧‧‧支撐架

511‧‧‧支撐柱

520‧‧‧支撐架

530‧‧‧支撐架

710‧‧‧光纖清潔組

720‧‧‧攝像組

800‧‧‧出料載台

900‧‧‧預熱載台

Claims

一種自動檢測裝置，適用於檢測一光傳接模組，該光傳接模組包含一光傳輸口，且用以依據該光傳輸口所接收之一測試光訊號產生對應之一輸出電訊號，該自動檢測裝置包含：一電光轉換模組；用以依據一脈衝訊號產生對應之該測試光訊號；一光纖連接器，用以傳輸該測試光訊號，該光纖連接器包含一光纖接頭；一測試座，用以依據該輸出電訊號產生一檢測訊號；一誤碼測試器，用以產生該脈衝訊號，且根據該檢測訊號產生一誤碼率；一進料區，用以放置未檢測的該光傳接模組；一出料區，用以放置已檢測的該光傳接模組，包含一良品區與一不良品區；一第一移載機構，用以搬運該光傳接模組；一第二移載機構，用以攜載該光纖連接器；及一控制模組，用以控制該第一移載機構將位於該進料區之該光傳接模組移至該測試座，且控制該第二移載機構將該光纖連接器之該光纖接頭插入該光傳接模組之該光傳輸口中，並致動該誤碼測試器；該控制模組在一預定時間後控制該第二移載機構將該光纖連接器之該光纖接頭自該光傳接模組之該光接傳輸中拔出，並依據該誤碼率控制該第一移載機構將完成檢測之該光傳接模組自該測試座搬運至該良品區或該不良品區。
如請求項1所述的自動檢測裝置，更包含：一光纖清潔組，用以清潔該光纖連接器之該光纖接頭；一攝像組，用以擷取該光纖接頭之影像；及一第一計數器，用以計數該光纖清潔組之一清潔次數；其中該控制模組更控制該第二移載機構將該光纖連接器移至該光纖清潔組，且將清潔後之該光纖連接器移至該攝像組，並根據該攝像組所擷取之該影像確認該光纖接頭是否符合一乾淨標準；其中該控制模組更用以確認該清潔次數是否已達一第一閾值，且於判斷該清潔次數已達該第一閾值時，輸出一第一更換警示。
如請求項1所述的自動檢測裝置，更包含：一預熱載台，用以加熱該光傳接模組至一預熱溫度；其中該控制模組係控制該第一移載機構將位於該進料區之該光傳接模組移至該預熱載台後，再控制該第一移載機構將該光傳接模移至該測試座，且該控制模組更控制該第一移載機構將位於該進料區之另一光傳接模組移至該預熱載台。
如請求項1所述的自動檢測裝置，更包含：一第二計數器，用以計數該光纖連接器之該光纖接頭插入至該光傳接模組之該光傳輸口中之一使用次數；其中該控制模組更用以確認該使用次數是否已達一第二閾值，且於判斷該使用次數已達該第二閾值時，輸出一第二更換警示。
如請求項1所述的自動檢測裝置，更包含：一第三計數器，用以計數測試座之一測試次數；其中該控制模組更用以確認該測試次數是否已達一第三閾值，且於判斷該測試次數已達該第三閾值時，輸出一第三更換警示。
如請求項1所述的自動檢測裝置，其中該光傳接模組具有一識別碼，該自動檢測裝置更包含一讀碼器，用以讀取並記錄該光傳接模組之該識別碼。
如請求項1所述的自動檢測裝置，其中該進料區包含一供料區、一待取區與一空盤堆放區，該供料區用以放置承載有未檢測的該光傳接模組之一進料盤，該待取區用以放置來自該供料區之該進料盤，該空盤堆放區用以放置未承載該未檢測的該光傳接模組之該進料盤，該良品區包含一良品空盤區、一良品待置區與一良品滿盤區，該良品空盤區用以放置未承載該光傳接模組之一良品出料盤，該良品待置區用以放置來自該良品空盤區之該良品出料盤，該良品滿盤區用以放置已滿盤之該良品出料盤，該不良品區包含一不良品空盤區、一不良品待置區與一不良品滿盤區，該不良品空盤區用以放置未承載該光傳接模組之一不良品出料盤，該不良品待置區用以放置來自該不良品空盤區之該不良品出料盤，該不良品滿盤區用以放置已滿盤之該不良品出料盤，該自動檢測裝置更包含：一第三移載機構，用以搬運該進料盤；一第四移載機構，用以搬運該良品出料盤；及一第五移載機構，用以搬運該不良品出料盤；其中該控制模組更控制該第三移載機構將該進料盤自該供料區移至該待取區，並當位於該待取區之該進料盤已無承載該光傳接模組時，控制該第三移載機構將該進料盤移至該空盤堆放區，且控制該第三移載機構將另一該進料盤自該供料區移至該待取區；其中該控制模組更控制該第四移載機構將該良品出料盤自該良品空盤區移至該良品待置區，並當位於該良品待置區之該良品出料盤已載滿該光傳接模組時，控制該第四移載機構將該良品出料盤移至該良品滿盤區，且控制該第四移載機構將另一該良品出料盤自該良品空盤區移至該良品待置區；其中該控制模組更控制該第五移載機構將該不良品出料盤自該不良品空盤區移至該不良品待置區，並當位於該不良品待置區之該不良品出料盤已載滿該光傳接模組時，控制該第五移載機構將該不良品出料盤移至該不良品滿盤區，且控制該第五移載機構將另一該不良品出料盤自該不良品空盤區移至該不良品待置區。
如請求項7所述的自動檢測裝置，更包含：一第一偵測模組，用以偵測是否有該進料盤位於該供料區，且當未偵測到該進料盤位於該供料區時，產生一第一補充警示；一第二偵測模組，用以偵測是否有該良品出料盤位於該良品空盤區，且當未偵測該良品出料盤位於該良品空盤區時，產生一第二補充警示；及一第三偵測模組，用以偵測是否有該不良品出料盤位於該不良品空盤區，且當未偵測到該不良品出料盤位於該不良品空盤區時，產生一第三補充警示。
如請求項1所述的自動檢測裝置，其中該測試座包含：一溫控模組，用以調控位於該測試座之該光傳接模組至一測試溫度。
如請求項1所述的自動檢測裝置，其中該光傳接模組更包含一電傳輸口，且該光傳接模組更依據該電傳輸口所接收之該脈衝訊號產生對應之一輸出光訊號，該自動檢測裝置更包含：一通訊分析儀，用以依據該輸出光訊號產生一分析訊號；其中，該控制模組係依據該誤碼率與該分析訊號控制該第一移載機構將完成檢測之該光傳接模組自該測試座搬運至該良品區或該不良品區。
如請求項1所述的自動檢測裝置，其中該光纖連接器更包含一彈臂，該彈臂之一端耦接於該光纖連接器，當該光纖連接器之該光纖接頭插入該光傳接模組之該光傳輸口中時，該彈臂之另一端扣合於該光傳接模組，以固定該光纖接頭於該光傳輸口中，該第二移載機構包含一推壓件與一縱向滑軌組件，該預定時間後該控制模組控制該推壓件推壓該彈臂，以使該彈臂之該另一端鬆開該光傳接模組，且該控制模組控制該縱向滑軌組件朝遠離該光傳輸口之方向移動，以使該光纖接頭自該光傳輸口中拔出。
如請求項1所述的自動檢測裝置，更包含一出料載台，該出料載台包含一承載基座與一出料槽，該出料槽位於該承載基座上，其中於該光纖接頭自該光傳輸口中拔出後，該控制模組係控制該第一移載機構將完成檢測之該光傳接模組自該測試座移到該出料槽，再根據該誤碼率控制該第一移載機構將位於該出料槽之該光傳接模組搬運至該良品區或該不良品區。
如請求項12所述的自動檢測裝置，其中該第一移載機構包含一伸縮件，該光傳接模組更包含一拉環，該拉環位於該光傳輸口，且該拉環可旋轉於一扣合位置與一拉動位置之間，其中當該光傳接模組位於該測試座時，該拉環係位於該扣合位置，且該拉環與該光傳輸口之間形成一穿孔，其中該控制模組於該預定時間後係控制該伸縮件伸展至該穿孔中後，再控制該伸縮件朝遠離於該測試座之方向移動，以拉動該拉環至該拉動位置並藉以將該光傳接模組自該測試座拉至該出料槽中。