TW201726379A

TW201726379A - 無膠貼合一體成型鞋底之製造方法

Info

Publication number: TW201726379A
Application number: TW105101274A
Authority: TW
Inventors: jun-xiong Wu
Original assignee: Eefoam Materials Co Ltd
Priority date: 2016-01-15
Filing date: 2016-01-15
Publication date: 2017-08-01

Abstract

一種無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，主要包含有以下步驟：取一橡膠大底配料於一模具內進行部份硫化；取一中底配料置入於該模具內，與已部份硫化之橡膠大底同時進行加壓、加熱，使該橡膠大底配料之硫化與中底配料之發泡反應同時發生並產生接著；待模具冷卻後即完成橡膠大底與發泡中底之成型與無膠接著貼合，以得鞋底成品；藉此，可大幅減少鞋底成型的工序、大量減少人工與能源使用，減少廢料產生的比率，並同時達到降低成本與節能減碳等功效。

Description

無膠貼合一體成型鞋底之製造方法

本發明係與鞋底之製造方法有關，更詳而言之係指一種不使用膠水或熱熔膠來貼合橡膠大底與發泡中底之一體成型鞋底製造方法。

按，在習知之鞋底製造方法，主要包括有以下步驟：(1)製出橡膠大底：先完成橡膠大底膠料的硫化，而硫化完成後的橡膠大底，再將欲貼合之部位經過表面打磨、清洗、烘乾、刷處理劑及上膠水之處理，以製出橡膠大底。(2)將發泡中底材經發泡、裁切、表面打磨、清洗、烘乾、刷處理劑及上膠水，以製出發泡中底。(3)最後將上述步驟中所製出並經處理過之橡膠大底與發泡中底進行貼合、加壓，而完成鞋底成品。

惟，上述傳統橡膠大底與發泡中底在各別製造與相互貼合的製造過程過於繁複，需使用大量的人工，不僅製造時間冗長且製造過程亦容易產生材料損耗。

另外，亦有中國專利案(CN1243061A)中揭露一種運動鞋底的製造方法，是一種EVA鞋中底與未硫化橡膠大底一體成型的製造方法，其步驟包括(1)EVA鞋中底的製作與加工：含發泡、再依所需厚度與形狀進行裁切、剖片、裁斷、磨邊等處理。(2)橡膠底料製作：打料、裁切。(3)EVA鞋中底與未硫化橡膠一體成型：貼合部位需上膠水，將橡膠底料與EVA鞋中底放入模具，經加熱與冷卻後即製成。此一專利不僅仍需進行鞋中底的成型與加工、膠水的使用等，且所欲減少之加工程序仍相當有限。

有鑑於此，為改善先前技術中，製造鞋底成型之工序過於繁複、需大量人工與能源使用，容易產生廢料，而使成本增加等問題；緣此，本發明乃提供一種無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，主要包含有以下步驟：取一橡膠大底配料於一模具內進行部份硫化；取一中底配料置入於該模具內，與已部份硫化之橡膠大底同時進行加壓、加熱，使該橡膠大底配料之硫化與中底配料之發泡反應同時發生並產生接著；待模具冷卻後即完成橡膠大底與發泡中底之無膠接著貼合，以得鞋底成品；藉此，可大幅減少鞋底成型的工序、大量減少人工與能源使用，減少廢料產生的比率，並同時達到降低成本與節能減碳等功效。

第1圖係本發明一較佳實施例之製造步驟流程方塊圖。

為使貴審查委員能對本發明之特徵與其特點有更進一步之了解與認同，茲列舉以下較佳之實施例並配合圖式說明如下：請參閱第1圖，係本發明一較佳實施例所提供之一種無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，主要步驟如下：請參閱第1圖，(A)橡膠大底部份硫化：準備橡膠大底配料，並經裁切至適合形狀、稱重後置入已預熱至150度C~160度C的模具中，再放上中框、蓋上模具加壓至一適合設定時間，該時間為正常完全硫化的10%~90%，即該橡膠大底為達部份硫化的程序。

請參閱第1圖，(B)準備可模內發泡之中底配料(如膠粒或片材)，稱重後備用。

請參閱第1圖，(C)將步驟(A)中加壓已達設定時間後開模並取出中框，同時間迅速放入中底配料，關上模具並在145度C~170度C的溫度加壓至一適合設定時間，以讓橡膠大底配料與中底配料之進行加壓、加熱，令其分別產生硫化與發泡反應並產生接著。

請參閱第1圖，待已達加壓加熱設定時間的模具冷卻至70度C以下，即可開模取出鞋底成品，該鞋底成品包括已完全硫化之橡膠大底及發泡中底。

是以，由於本發明在製造鞋底成品時，其橡膠大底與發泡中底之間不需經過膠水處理，其接著強度便可達2．5KG/CM以上。

藉此，經由本發明所揭示的製造方法，可大幅減少鞋底成型的工序、大量減少人工與能源使用，減少廢料產生的比率，並同時達到降低成本與節能減碳等功效。

其次，本發明所使用的橡膠大底配料，可為傳統的天然橡膠(nature rubber,NR)、丁烯橡膠(butadiene rubber,BR)、苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber,SBR)依所需物性以不同比例混合而成。

另外，本發明所使使用的橡膠大底配料，除了天然橡膠、丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠之外，亦可添加廢輪胎粉以降低材料成本，並有廢棄物再生使用的功效。

本發明所使用的模內發泡中底配料(膠粒或片材)，是以聚烯烃彈性體、苯乙烯彈性體、或是熱可塑性聚氨酯彈性體為主的熱可塑性彈性體(thermoplastic elastomer)，搭配一發泡群，該發泡群為4，4氧代雙苯璜醯胼(P,P-Oxybis Benzene Sulfonyl Hydrazide)及微膠囊發泡劑(micro-capsule blowing agent)，再加上其他架橋劑、架橋助劑等添加劑。

以上所揭，僅為本發明所提供之較佳實施例而已，並非用以限制本發明之實施範圍，凡本技術領域內之相關技藝者根據本發明所為之均等變化，皆應屬本發明所涵蓋之範圍。

Claims

一種無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，主要包含有以下步驟：取一橡膠大底配料於一模具內進行部份硫化；取一中底配料置入於該模具內，與已部份硫化之橡膠大底同時進行加壓、加熱，使該橡膠大底之硫化與中底配料之發泡反應同時產生並發生接著；待模具冷卻後即完成橡膠大底與發泡中底之無膠接著貼合，以得鞋底成品。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，橡膠大底的配料為天然橡膠(nature rubber,NR)、丁烯橡膠(butadiene rubber,BR)、苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber,SBR)依所需物性以不同比例混合而成。
依據申請專利範圍第2項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該橡膠大底的配料更具有5%以上之廢輪胎粉。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該橡膠大底於模具內進行部份硫化之溫度為150度C~160度C。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該中底配料於模具內進行加壓加熱之溫度為 150度C~170度C。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該中底的配料為膠粒、片材中之任一種。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該中底的配料為熱可塑性彈性體、聚烯烃彈性體、苯乙烯彈性體、熱可塑性聚氨酯彈性體中之任一種。
依據申請專利範圍第7項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，該中底的配料包含有一發泡群，該發泡群為4，4氧代雙苯璜醯胼(P,P-Oxybis Benzene Sulfonyl Hydrazide)及微膠囊發泡劑(micro-capsule blowing agent)。
依據申請專利範圍第1項所述之無膠貼合一體成型鞋底之製造方法，其中，模具冷卻之溫度為70度C以下。