TW201719986A - 音頻連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種音頻連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設有若干側壁、由所述側壁圍設而成用以收容對接連接器的收容空間及位於所述若干側壁且與所述收容空間貫通的若干收容槽，所述音頻連接器進一步包括若干端子模組，所述端子模組由音頻端子與定位塊注塑成型，所述若干端子模組安裝於對應的收容槽中。

Description

音頻連接器及其製造方法

本發明係關於一種音頻連接器及其製造方法，尤其涉及一種具有密封端子模組及絕緣塊的具有防水功效的音頻連接器及其製造方法。

2015年2月4日公告的中國大陸發明第CN102751615B號專利揭示了一種電連接器，其包括絕緣本體及安裝於絕緣本體上的第一端子模組，所述絕緣本體設有用以收容對接連接器的收容空間及位於收容空間一側的安裝壁，所述安裝壁設有與收容空間連通且貫穿安裝壁的第一收容槽，所述第一端子模組包括延伸入收容空間的第一音頻端子及固定第一音頻端子的第一定位塊，所述第一端子模組的第一定位塊密封第一收容槽，所述第一音頻端子包括一對第一弧形臂及位於該對第一弧形臂之間的第一接觸臂，第一接觸臂可在第一弧形臂之間彈性變形。

然而這種電子裝置的缺陷在於：定位塊密封收容槽不具備較好的防水效果。

鑒於上述缺陷，實有必要設計一種能解決以上缺陷的具有防水功能的音頻連接器及其製造方法。

本發明之主要目的在於提供一種音頻連接器及其製造方法，其具有較好的防水功能。

為解決上述技術問題，本發明提供一種音頻連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設有若干側壁、由所述側壁圍設而成用以收容對接連接器的收容空間及位於所述若干側壁且與所述收容空間貫通的若干收容槽，所述音頻連接器進一步包括若干端子模組，所述端子模組由音頻端子與定位塊注塑成型，所述若干端子模組安裝於對應的收容槽中。

進一步的，各音頻端子包括設有接觸部的延伸臂、焊接腳及連接所述延伸臂與焊接腳的連接部，所述音頻端子的連接部注塑成型於所述定位塊。

進一步的，所述音頻連接器進一步包括若干絕緣塊，所述若干絕緣塊包覆成型於所述若干端子模組外並密封所述絕緣本體與所述端子模組的間隙。

進一步的，所述音頻連接器進一步包括墊片，所述若干端子模組中的至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂自相應的定位塊側向延伸，所述墊片貼付於所述至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂以令所述絕緣塊包覆成型於所述墊片與相應的定位塊。

進一步的，所述墊片為貼有雙面膠的不銹鋼片，所述墊片黏合於所述至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂。

進一步的，所述若干端子模組包括第一至第四端子模組，所述第一端子模組位於所述絕緣本體的一側，所述第二至第四端子模組位於所述絕緣本體的另一側。

進一步的，所述第二端子模組中注塑成型有兩個所述音頻端子。

本發明提供一種音頻連接器的製造方法，包括以下步驟：第一次成型步驟，提供絕緣本體及令若干音頻端子與定位塊注塑成型為若干端子模組，所述絕緣本體設有若干側壁、由所述側壁圍設而成用以收容對接連接器的收容空間及位於所述若干側壁且與所述收容空間貫通的若干收容槽；安裝步驟，將所述若干端子模組安裝於對應的收容槽中。

進一步的，所述安裝步驟之後進行包覆成型步驟，將絕緣塊包覆成型於所述若干端子模組外並密封所述絕緣本體與所述端子模組的間隙。

進一步的，所述第一次成型步驟中成型的各音頻端子包括設有接觸部的延伸臂、焊接腳及連接所述延伸臂與焊接腳的連接部，所述若干端子模組具有第一端子模組，所述第一端子模組中的音頻端子的延伸臂自相應的定位塊側向延伸，所述安裝步驟中，將墊片通過雙面膠黏合於所述第一端子模組中的音頻端子的延伸臂以令所述絕緣塊包覆成型於所述墊片與相應的定位塊。

相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明音頻端子注塑成型在定位塊中，從而形成密封的端子模組，所述密封的端子模組安裝於收容槽中，起到了較好的防水效果，且進一步設有絕緣塊注塑成型於端子模組外表面並密封收容槽，大大提高了防水良率。

第一圖係本發明音頻連接器之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一視角之立體組合圖。

第三圖係第一圖所示音頻連接器之部分立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一視角之部分立體分解圖。

第五圖係第一圖所示音頻連接器之進一步立體分解圖。

第六圖係第一圖所示音頻連接器之進一步立體分解圖。

第七圖係第一圖所示音頻連接器之更進一步立體分解圖。

第八圖係第七圖自另一視角之立體分解圖。

第九圖係第一圖所示音頻連接器之各端子模組立體分解圖。

第十圖係第九圖自另一視角之立體分解圖。

第十一圖係第一圖所示音頻連接器去除各端子模組後立體圖。

第十二圖係第一圖所示音頻連接器沿第一圖中XII-XII線的剖面圖。

下面結合附圖第一圖至第十二圖來詳細說明本發明之音頻連接器100及其製造方法之具體實施方式。 本說明書中所涉及方向皆以第一圖為參考。

請參照第一圖至第八圖，本發明揭示了一種音頻連接器100，其包括絕緣本體1、安裝於絕緣本體1內的若干端子模組、墊片3及第一絕緣塊4和第二絕緣塊8。

請參照第七圖至第十二圖所示，所述絕緣本體1包括第一側壁12、與第一側壁12相對的第二側壁13，連接第一側壁12與第二側壁13的第三側壁11及第四側壁14。所述絕緣本體1還設有向前貫穿且用以收容對接連接器的收容空間10。所述第一側壁12與第二側壁13設有與收容空間10連通且貫穿兩側壁的第一收容槽121、第二收容槽151、第三收容槽161及第四收容槽171。其中第一收容槽121位於第一側壁12處，第二收容槽151、第三收容槽161及第四收容槽171位於第二側壁13處。所述第三側壁11上對應第二收容槽151、第三收容槽161與第四收容槽171的對應位置設有凹部128，所述凹部128上設有第一開口126，所述絕緣本體1的第四側壁14上設有第二開口127。

所述第一收容槽121設有第一接納部122，與第一接納部122相連的第二接納部123以及位於第三側壁11且與第一接納部122相連通的第三接納部125。所述第二接納部123設有第一容納口124。

所述第一端子模組2由第一音頻端子21注塑成型於第一定位塊20而形成。所述第一音頻端子21設有第一延伸臂210，所述第一延伸臂210上設有第一接觸部212，所述第一延伸臂210右端部連接有第一連接部213，所述第一連接部213向上延伸形成第一焊接腳211。所述第一音頻端子21的第一連接部213注塑成型於所述第一定位塊20，此時，所述第一延伸臂210側向延伸出所述第一定位塊20，所述第一焊接腳211延伸出所述第一定位塊20。所述第一定位塊20外表面設有嵌合開口201。

所述第一端子模組2安裝於所述絕緣本體1的第一收容槽121內，即所述第一定位塊20收容於第一接納部122中，第一音頻端子21收容於第二接納部123中且所述第一接觸部212收容於所述第一容納口124中。

所述墊片3為貼有雙面膠的不銹鋼片且所述墊片3設有第一凸部31。所述墊片3黏合於所述第一端子模組2的第一延伸臂210且其第一凸部31密封所述第一定位塊20的嵌合開口201。

所述第二收容槽151設有凹槽152，所述凹槽152設有第四接納部154與第五接納部155，所述第四接納部154及第五接納部155中間部分向前凸伸出第一凸塊153，所述第四接納部154上設有第二容納口156，所述第五接納部155上設有第三容納口157。

所述第二端子模組5由第二音頻端子51和第三音頻端子52注塑成型於第二定位塊50而形成。所述第二音頻端子51設有第二延伸臂510，所述第二延伸臂510上設有第二接觸部511，所述第二延伸臂510上端部向後延伸形成第二連接部512，所述第二連接部512由第一水平部515及自第一水平部515左半部分向下彎折形成的第一豎直部514組成，所述第一水平部515右半部分向右延伸並向上彎折形成第二焊接腳513。所述第三音頻端子52設有第三延伸臂520，所述第三延伸臂520上設有第三接觸部521，所述第三延伸臂520上端部向後延伸形成第三連接部522，所述第三連接部522由第二水平部525及自第二水平部525左半部分向下彎折形成的第二豎直部524組成，所述第二水平部525右半部分向上彎折形成第三焊接腳523。所述第二音頻端子51的第二連接部512及第三音頻端子52的第三連接部522注塑成型於所述第二定位塊50，此時，所述第二焊接腳513及第三焊接腳523延伸出所述第二定位塊50。

所述第二端子模組5安裝於所述絕緣本體1的第二收容槽151內。所述第二定位塊50收容於凹槽152中，此時，所述第二音頻端子51收容於第四接納部154以及第三音頻端子52收容於第五接納部155且所述第二接觸部511收容於所述第二容納口156以及第三接觸部521收容於所述第三容納口157，所述凹槽152內的第一凸塊153抵持於所述第二定位塊50。

所述第三端子模組6由第四音頻端子61注塑成型於第三定位塊60而形成。所述第四音頻端子61設有第四延伸臂610，所述第四延伸臂610上設有第四接觸部612，所述第四延伸臂610連接有第四連接部611，所述第四連接部611為呈沿著所述第四延伸臂610延伸方向彎折的彎折狀。所述第四連接部611向上延伸形成第四焊接腳613。所述第四音頻端子61的第四連接部611注塑成型於所述第三定位塊60，此時，所述第四焊接腳613延伸出所述第三定位塊60。

所述第四端子模組7由第五音頻端子71注塑成型於第四定位塊70而形成。所述第五音頻端子71設有第五延伸臂710，所述第五延伸臂710上設有第五接觸部713，所述第五延伸臂710連接有第五連接部711，所述第五連接部711向上延伸形成第五焊接腳712。所述第五音頻端子71的第五連接部711注塑成型於所述第四定位塊70，此時，所述第五焊接腳712延伸出所述第四定位塊70。

所述第三收容槽161與所述第四收容槽171相互連通，且所述第三收容槽161收容所述第三端子模組6，所述第四收容槽171收容所述第四端子模組7。

所述第一絕緣塊4設有第一本體部41，所述第一本體部41的右端部向上延伸並向後彎折形成第二本體部42，所述第二本體部42上設有第三開口43。

所述第一絕緣塊4的第一本體部41外包覆於所述墊片3及所述第一定位塊20從而密封所述第一收容槽121，此時，所述第二本體部42密封所述第一收容槽121的第三接納部125。 所述第一音頻端子21的第一焊接腳211延伸出所述第一絕緣塊4的第三開口43。從而所述絕緣本體1的第一側壁12形成一密封結構，起到防水的作用。

所述第二絕緣塊8設有第五本體部81，所述第五本體部81下端部設有若干第三凸部810且所述第五本體部81上端部向前彎折形成第六本體部82，所述第六本體部82上設有第四開口820且前端部設有若干向下凸伸的第二凸部821。所述第二絕緣塊8的第五本體部81外包覆所述第二端子模組5、第三端子模組6及第四端子模組7並密封注塑於所述絕緣本體1的第二側壁13上，此時，所述第五本體部81的第三凸部810位於所述絕緣本體1的第二開口127內，所述第六本體部82密封注塑於所述絕緣本體1的凹部128上。所述第二端子模組5、第三端子模組6以及第四端子模組7的第二焊接腳513、第三焊接腳523、第四焊接腳613以及第五焊接腳712延伸出所述第四開口820。所述第二凸部821位於所述凹部128的第一開口126內，從而形成一密封結構，從而達到防水的效果。

組裝時，將所述第一音頻端子21注塑成型於所述第一定位塊20從而形成所述第一端子模組2，所述第二音頻端子51與所述第三音頻端子52注塑成型於所述第二定位塊50從而形成所述第二端子模組5，所述第四音頻端子61注塑成型於所述第三定位塊60從而形成所述第三端子模組6，所述第五音頻端子71注塑成型於所述第四定位塊70從而形成所述第四端子模組7。

將所述第一端子模組2安裝於所述第一收容槽121，所述墊片3通過雙面膠黏合於所述第一端子模組2的第一延伸臂210。

所述第二端子模組5安裝於所述第二收容槽151，所述第三端子模組6安裝於所述第三收容槽161，所述第四端子模組7安裝於所述第四收容槽171。

所述第一絕緣塊4外包覆成型於所述墊片3與所述第一定位塊20並密封所述絕緣本體1與所述第一端子模組2的間隙。所述第二絕緣塊8包覆成型於所述第二端子模組5、第三端子模組6及第四端子模組7外並密封所述絕緣本體1與所述各端子模組的間隙。

本發明中的若干音頻端子均注塑成型於若干定位塊中，且這些定位塊安裝於對應的收容槽，起到防水的效果，各個端子模組外包覆有絕緣塊，進一步加強了防水的效能。

第一音頻端子21的第一延伸臂210的厚度為0.1毫米且中間有折彎。第一端子模組2注塑成型時在第一延伸臂210處會發生不飽模且翹曲評估不可行。故第一延伸臂210側向延伸出第一定位塊20。第一絕緣塊4包覆成型第一端子模組2時第一延伸臂210不能承受成型射壓，即：受成型壓力影響第一延伸臂210會變形破壞無法達到密封。故，第一延伸臂210外側需黏合墊片3再進行包覆成型以解決上述問題。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧音頻連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧收容空間

11‧‧‧第三側壁

12‧‧‧第一側壁

121‧‧‧第一收容槽

122‧‧‧第一接納部

123‧‧‧第二接納部

124‧‧‧第一容納口

125‧‧‧第三接納部

126‧‧‧第一開口

127‧‧‧第二開口

128‧‧‧凹部

13‧‧‧第二側壁

14‧‧‧第四側壁

151‧‧‧第二收容槽

152‧‧‧凹槽

153‧‧‧第一凸塊

154‧‧‧第四接納部

155‧‧‧第五接納部

156‧‧‧第二容納口

157‧‧‧第三容納口

161‧‧‧第三收容槽

171‧‧‧第四收容槽

2‧‧‧第一端子模組

20‧‧‧第一定位塊

201‧‧‧嵌合開口

21‧‧‧第一音頻端子

210‧‧‧第一延伸臂

211‧‧‧第一焊接腳

212‧‧‧第一接觸部

213‧‧‧第一連接部

3‧‧‧墊片

31‧‧‧第一凸部

4‧‧‧第一絕緣塊

41‧‧‧第一本體部

42‧‧‧第二本體部

43‧‧‧第三開口

5‧‧‧第二端子模組

50‧‧‧第二定位塊

51‧‧‧第二音頻端子

510‧‧‧第二延伸臂

511‧‧‧第二接觸部

512‧‧‧第二連接部

513‧‧‧第二焊接腳

514‧‧‧第一豎直部

515‧‧‧第一水平部

52‧‧‧第三音頻端子

520‧‧‧第三延伸臂

521‧‧‧第三接觸部

522‧‧‧第三連接部

523‧‧‧第三焊接腳

524‧‧‧第二豎直部

525‧‧‧第二水平部

6‧‧‧第三端子模組

60‧‧‧第三定位塊

61‧‧‧第四音頻端子

610‧‧‧第四延伸臂

611‧‧‧第四連接部

612‧‧‧第四接觸部

613‧‧‧第四焊接腳

7‧‧‧第四端子模組

70‧‧‧第四定位塊

71‧‧‧第五音頻端子

710‧‧‧第五延伸臂

711‧‧‧第五連接部

712‧‧‧第五焊接腳

713‧‧‧第五接觸部

8‧‧‧第二絕緣塊

81‧‧‧第五本體部

810‧‧‧第三凸部

82‧‧‧第六本體部

820‧‧‧第四開口

821‧‧‧第二凸部

無

100‧‧‧音頻連接器

11‧‧‧第三側壁

12‧‧‧第一側壁

14‧‧‧第四側壁

211‧‧‧第一焊接腳

4‧‧‧第一絕緣塊

41‧‧‧第一本體部

513‧‧‧第二焊接腳

523‧‧‧第三焊接腳

613‧‧‧第四焊接腳

712‧‧‧第五焊接腳

8‧‧‧第二絕緣塊

Claims (10)

1. 一種音頻連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設有若干側壁、由所述側壁圍設而成用以收容對接連接器的收容空間及位於所述若干側壁且與所述收容空間貫通的若干收容槽，其中，所述音頻連接器進一步包括若干端子模組，所述端子模組由音頻端子與定位塊注塑成型，所述若干端子模組安裝於對應的收容槽中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中各音頻端子包括設有接觸部的延伸臂、焊接腳及連接所述延伸臂與焊接腳的連接部，所述音頻端子的連接部注塑成型於所述定位塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之音頻連接器，其中所述音頻連接器進一步包括若干絕緣塊，所述若干絕緣塊包覆成型於所述若干端子模組外並密封所述絕緣本體與所述端子模組的間隙。
4. 如申請專利範圍第3項所述之音頻連接器，其中所述音頻連接器進一步包括墊片，所述若干端子模組中的至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂自相應的定位塊側向延伸，所述墊片貼付於所述至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂以令所述絕緣塊包覆成型於所述墊片與相應的定位塊。
5. 如申請專利範圍第4項所述之音頻連接器，其中所述墊片為貼有雙面膠的不銹鋼片，所述墊片黏合於所述至少一個端子模組中的音頻端子的延伸臂。
6. 如申請專利範圍第3項所述之音頻連接器，其中所述若干端子模組包括第一至第四端子模組，所述第一端子模組位於所述絕緣本體的一側，所述第二至第四端子模組位於所述絕緣本體的另一側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之音頻連接器，其中所述第二端子模組中注塑成型有兩個所述音頻端子。
8. 一種音頻連接器的製造方法，包括以下步驟：
   第一次成型步驟，提供絕緣本體及令若干音頻端子與定位塊注塑成型為若干端子模組，所述絕緣本體設有若干側壁、由所述側壁圍設而成用以收容對接連接器的收容空間及位於所述若干側壁且與所述收容空間貫通的若干收容槽；
   安裝步驟，將所述若干端子模組安裝於對應的收容槽中。
9. 如申請專利範圍第8項所述之音頻連接器的製造方法，其中所述安裝步驟之後進行包覆成型步驟，將絕緣塊包覆成型於所述若干端子模組外並密封所述絕緣本體與所述端子模組的間隙。
10. 如申請專利範圍第9項所述之音頻連接器的製造方法，其中所述第一次成型步驟中成型的各音頻端子包括設有接觸部的延伸臂、焊接腳及連接所述延伸臂與焊接腳的連接部，所述若干端子模組具有第一端子模組，所述第一端子模組中的音頻端子的延伸臂自相應的定位塊側向延伸，所述安裝步驟中，將墊片通過雙面膠黏合於所述第一端子模組中的音頻端子的延伸臂以令所述絕緣塊包覆成型於所述墊片與相應的定位塊。