TW201712286A - 均熱板 - Google Patents

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Abstract

一種均熱板，包括冷凝板和蒸發板，其中，所述蒸發板包括蒸發面，所述冷凝板包括冷凝面，所述冷凝面設有凹槽，所述冷凝板與所述蒸發板結合為一體，所述冷凝面與所述蒸發面相對設置並密封所述凹槽，所述凹槽內設有至少一隔離板，所述凹槽被所述隔離板分為若干相互間隔的腔室。相較於習知技術，本發明之均熱板具有多個相互間隔的腔室，若其中一個腔室或幾個腔室失效，其它的腔室依舊會繼續發揮作用，使得整個均熱板裝置不會因此而失效。

Description

均熱板
本發明涉及散熱領域，尤其涉及一種電子元器件之均熱板。
均熱板是一種內部密封有工作流體之板型真空腔體。當熱源產生之熱量傳導至蒸發區時，腔體裡之工作流體在低真空度的環境中受熱氣化，此時工作流體吸收熱能並且體積迅速膨脹，氣相的工作流體迅速充滿整個腔體，當氣相工作流體接觸到一個比較冷的區域時便會凝結。借由凝結之現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結後的冷卻液再回到蒸發熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行。在均熱板內部，蒸汽之流動方式是近似二維的，即平面傳遞方式。習知之均熱板的真空腔體一般為單一腔體，一旦該腔體失效，整個均熱板將無法工作。
有鑑於此，有必要提供一種具有多腔室之均熱板。
一種均熱板，包括冷凝板和蒸發板，其中，所述蒸發板包括蒸發面，所述冷凝板包括冷凝面，所述冷凝面設有凹槽，所述冷凝板與所述蒸發板結合為一體，所述冷凝面與所述蒸發面相對設置並密封所述凹槽，所述凹槽內設有至少一隔離板，所述凹槽被所述隔離板分為若干相互間隔的腔室。
相較於習知技術，本發明之均熱板具有多個相互間隔的腔室，若其中的一個腔室或幾個腔室失效，其它的腔室依舊會繼續發揮作用，使得整個均熱板裝置不會因此而失效。
圖1為本發明實施例中的所述均熱板之分解圖。
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
請參見圖1，本發明之實施方式提供之均熱板100包括冷凝板10和蒸發板20，所述冷凝板10設有凹槽13，所述凹槽13內設有至少一隔離板30，所述凹槽13被所述隔離板30分為若干相互獨立的腔室40。
在本實施例中，所述冷凝板10大致呈矩形。所述冷凝板10包括冷凝面11，所述凹槽13設於所述冷凝面11上。所述冷凝板10還包括側壁12。所述側壁12自所述冷凝面11背向所述冷凝板10延伸。優選的，所述側壁12自所述冷凝面11的周緣背向所述冷凝板10垂直延伸。所述冷凝面11和所述側壁12共同圍設形成所述凹槽13。在本實施例中，所述凹槽13大致呈矩形。所述凹槽13內設有毛細結構（圖未示）。
所述蒸發板20為平面板。所述蒸發板20與所述冷凝板10的大小一致。所述冷凝板10和所述蒸發板20結合為一體。具體的，所述冷凝板10和所述蒸發板20均由銅製成，兩板相互配合後通過標準分子擴散焊接技術或者普通焊接技術使相對位置固定。
所述蒸發板20包括一蒸發面21。所述蒸發面21上設有毛細結構（圖未示）。所述冷凝板10和所述蒸發板20結合後，所述蒸發板20的蒸發面21正對所述冷凝板10的冷凝面11。
所述隔離板30設於所述冷凝板10上。具體的，所述隔離板30設於所述凹槽13內用以將所述凹槽13分割為多個獨立的所述腔室40。
所述隔離板30兩兩之間可相互平行設置，可相互交叉設置，亦可是前二者的結合設置。優選的，所述隔離板30交叉設置，且各交叉點重合。在本實施例中，所述均熱板100包括二個相互垂直的隔離板30。每一隔離板30垂直於與其相接之所述相對兩側壁12。
每一所述隔離板30自所述冷凝板10之冷凝面11背向所述冷凝板10延伸。優選的，所述隔離板30之延伸方向與所述冷凝板10之側壁12的延伸方向相同。每一所述隔離板30之高度等於所述凹槽13之深度。
每一腔室40由所述隔離板30和所述側壁12圍設形成。優選的，每一腔室40的至少一側面由所述側壁12構成。
所述均熱板100還包括若干充液孔50。所述充液孔50設於所述冷凝板10之側壁12上。每一所述充液孔50導通一對應之腔室40，即所述充液孔50設於所述腔室40之側壁12上。所述充液孔50為矩形或者圓形。在本實施方式中，所述充液孔50為圓孔。
所述均熱板100還包括若干銅管60。每一所述銅管60焊接於一充液孔50內。所述銅管60用於對所述均熱板100之所述腔體40抽真空以及工質充裝。
相較於習知技術，本發明之均熱板100通過所述隔離板30將所述冷凝板10上的凹槽13分割為多個相互獨立之腔室40，使得整體均熱板100不會因為其中一個或幾個腔室40的失效而無法工作。同時，所述隔離板30設於所述冷凝板10上，增強了整個冷凝板10之強度。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧均熱板
10‧‧‧冷凝板
11‧‧‧冷凝面
12‧‧‧側壁
13‧‧‧凹槽
20‧‧‧蒸發板
21‧‧‧蒸發面
30‧‧‧隔離板
40‧‧‧腔室
50‧‧‧充液孔
60‧‧‧銅管
無
100‧‧‧均熱板
10‧‧‧冷凝板
11‧‧‧冷凝面
12‧‧‧側壁
13‧‧‧凹槽
20‧‧‧蒸發板
21‧‧‧蒸發面
30‧‧‧隔離板
40‧‧‧腔室
50‧‧‧充液孔
60‧‧‧銅管

Claims (7)

  1. 一種均熱板，包括冷凝板和蒸發板，其改良在於：所述蒸發板包括蒸發面，所述冷凝板包括冷凝面，所述冷凝面設有凹槽，所述冷凝板與所述蒸發板結合為一體，所述冷凝面與所述蒸發面相對設置並密封所述凹槽，所述凹槽內設有若干隔離板，所述凹槽被所述隔離板分為若干相互獨立的腔室。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之均熱板，其中，所述冷凝板設有側壁，所述側壁自所述冷凝面的周緣背向所述冷凝板延伸，所述冷凝面和所述側壁圍設形成所述凹槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之均熱板，其中，所述隔離板自所述冷凝板的冷凝面背向所述冷凝板延伸，所述隔離板的高度等於所述凹槽的深度。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之均熱板，其中，每一腔室由所述隔離板和所述側壁圍設形成，每一腔室的至少一側面由所述側壁構成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之均熱板，其中，每一所述腔室之所述側壁上設有一充液孔，所述充液孔為矩形或者圓形。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之均熱板，其中，所述冷凝板與蒸發板相互配合後，每一所述充液孔處焊接一銅管用於抽真空以及工質充裝。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之均熱板，其中，所述冷凝板和蒸發板均由銅製成，兩板相互配合後通過標準分子擴散焊接技術或者普通焊接技術使相對位置固定。
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