TW201711979A - 玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題，係提供玻璃平板單元之製造方法，其能提高基板之接著強度，穩定的形成減壓空間。玻璃平板單元之製造方法，包含：在第1基板（T100）配置玻璃接著劑（300）之步驟；將第2基板（T200）配置成對向於第1基板（T100）之步驟；在第1基板（T100）與第2基板（T200）間形成內部空間（500）之步驟；使內部空間（500）減壓之步驟；以及從內部空間（500）形成減壓空間（50）之步驟。玻璃接著劑（300）包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末（310）。

Description

玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法

本發明係有關於玻璃平板單元之製造方法、及玻璃窗之製造方法，更詳細而言，係有關在一對平板間形成有減壓空間之玻璃平板單元之製造方法，以及具備玻璃平板單元之玻璃窗之製造方法。

習知技術中，已知有種在一對平板（玻璃板）間具有減壓空間之玻璃平板單元（以下稱為玻璃平板單元）。玻璃平板單元亦被稱為複數層玻璃。玻璃平板單元中由於有減壓空間以抑制熱傳導，而具有良好的絕熱性。玻璃平板單元之製造中，係將成為一對之平板留出間隙以供接著，使形成於一對平板間之空間內的氣體被排出，使該空間呈密閉而形成減壓空間。

玻璃平板單元之製造方法，已知有藉玻璃接著劑來包圍減壓空間之周圍以形成封裝材之方法。例如，在日本專利申請公開號H11-278877中，係以玻璃粉末作為複數層玻璃之封裝材料之示例。在使用玻璃接著劑以形成封裝材之情形時，由於玻璃接著劑與平板成為一體化，而可得到具有一體性之玻璃平板單元。

在玻璃平板單元之製造時所用的玻璃接著劑，有時為包含玻璃粉末與黏合劑之材料。藉由黏合劑的使用，可易於將玻璃接著劑塗佈於平板。玻璃接著劑可藉由加熱，邊去除黏合劑，邊將玻璃粉末予以熔融一體化。然而，在玻璃平板單元的製造程序中，難以完全去除黏合劑。在玻璃平板單元中，若是黏合劑的去除不完全而有殘留，則一對平板之接著強度將變弱，有對於減壓空間帶來不良影響之虞。又，若是殘留黏合劑，可能成為染色或變色的原因。

本發明之目的在於，提供一種玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法，其能有效去除玻璃接著劑之黏合劑，可提高平板之接著強度，穩定的形成減壓空間。

本發明之一形態之玻璃平板單元之製造方法，包含接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、以及減壓空間形成步驟。該接著劑配置步驟，係將包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末與黏合劑之玻璃接著劑，在至少由第1玻璃板所構成之第1基板於厚度方向的兩側之面的其中一個面，配置成至少形成有框狀之部分。該對向配置步驟，係將至少由第2玻璃板構成之第2基板，配置成對向於該一個面。在該對向配置步驟中，形成有包含該第1基板、該第2基板、與該玻璃接著劑之玻璃複合物。該內部空間形成步驟係對於該玻璃複合物進行加熱，以去除該黏合劑，以使該玻璃接著劑熔融，以在該第1基板與該第2基板之間，形成由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間。該減壓步驟係排出該內部空間之氣體而使該內部空間減壓。該減壓空間形成步驟係在維持該內部空間於減壓之狀態下將其封住，以從該內部空間形成密閉之減壓空間。

又，本發明之一形態之玻璃窗之製造方法，具備有，對於由該玻璃平板單元之製造方法所製得之玻璃平板單元，嵌入窗框以製造玻璃窗之步驟。

以下說明第1~第4實施形態。 （第1實施形態）

首先說明第1實施形態。圖1A~圖1E及圖2A~圖2C，係本實施形態之玻璃平板單元1之製造方法之一例（製造例）。圖1A~圖1E係形成玻璃平板單元1之中途狀態之截面圖。圖2A~圖2C係形成玻璃平板單元1之中途狀態之俯視圖。

圖1A~圖1E及圖2A~圖2C中，係以示意方式來表示玻璃平板單元1之製造中途之狀態。玻璃平板單元1之各部分之實際尺寸，可使圖1A~圖1E異於圖2A~圖2C。特別是，在圖1A~圖1E中為了要易於理解，係使玻璃平板單元1之厚度以及玻璃平板單元1在製造中途之各部分的厚度，較實際為大。又，為了易於理解，在圖2A~圖2C中，係以細線而非虛線，來顯示玻璃平板單元1之內部構件（封裝材30、隔離柱40）。 （玻璃平板單元）

圖1E及圖2C，表示藉由本實施形態之製造方法所製造（形成）之玻璃平板單元1。如圖2C所示，在本實施形態之製造方法中，可得到6個玻璃平板單元1。

玻璃平板單元1基本呈現透明狀。因此，可由目視來觀察玻璃平板單元1之內部之構件（例如封裝材30、隔離柱40）。圖2B及圖2C中，係繪出目視所觀察之內部之構件。圖2C中，係從第2平板T20之側來觀察玻璃平板單元1時之圖。

玻璃平板單元1具備有：彼此對向之一對平板T10、T20，以及在與第1平板T10、T20之接著狀態時形成為框狀之封裝材30。以下，將一對平板T10、T20中的一方，稱為第1平板T10，將對向於第1平板T10之另一方之平板T20，稱為第2平板T20（參照圖1E及圖2C）。

第1平板T10係至少由第1玻璃10所構成。在本實施形態之第1平板T10，僅藉由第1玻璃10來構成。

第2平板T20係至少由第2玻璃20所構成。在本實施形態之第2平板T20，僅藉由第2玻璃20來構成。

玻璃平板單元1具備隔離柱40。隔離柱40係設置在第1平板T10與第2平板T20之間。玻璃平板單元1具備減壓空間50。減壓空間50係設置在第1平板T10與第2平板T20之間。本實施形態之玻璃平板單元1的減壓空間50，具備真空空間。亦即，本實施形態之玻璃平板單元1為真空玻璃平板單元（真空玻璃平板）。再者，減壓空間50無需為真空空間，只要是壓力較大氣壓為低之空間即可。

玻璃平板單元1的形成材料，至少包含一對之基板T100、T200、玻璃接著劑300、及隔離柱40。以下，將一對之基板T100、T200中的一方，稱為第1基板T100，將另一方稱為第2基板T200。

玻璃平板單元1之第1平板T10，由第1基板T100所形成。玻璃平板單元1之第2平板T20，由第2基板T200所形成。玻璃平板單元1之封裝材30，由玻璃接著劑300所形成。亦即，封裝材30係玻璃接著劑300的硬化物。 （玻璃平板單元之製造）

在本實施形態中，製造開始時之第1基板T100，係使用較最終之玻璃平板單元1（製造後之玻璃平板單元1）之第1平板T10之尺寸為大的基板。又，在本實施形態之製造方法中，製造開始時之第2基板T200，係使用較最終之玻璃平板單元1（製造後之玻璃平板單元1）之第2平板T20之尺寸為大的基板。

更詳細而言，本實施形態之製造方法中的第1基板T100，係使用尺寸包含複數個（具體而言為6個）第1平板T10之基板。又，第2基板T200，係使用尺寸包含複數個（具體而言為6個）第2平板T20之基板。

如本實施形態所示般，使用大型之基板T100、T200以同時製作複數個玻璃平板單元1之方法，被稱為多片並製法。採多片並製法能有效率的製造玻璃平板單元1。

在本實施形態之玻璃平板單元1的製造中，在中間階段，形成有包含第1基板T100、第2基板T200、玻璃接著劑300、及隔離柱40之玻璃複合物2。

圖1C及圖2A表示玻璃複合物2。又，在玻璃平板單元1的製造中，在中間階段，形成有將第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300予以一體化之一體化平板3。圖1D及圖2B表示一體化平板3。

本實施形態之玻璃平板單元1之製造方法，包含基板準備步驟、接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、減壓空間形成步驟、冷卻步驟、以及切斷步驟。基板準備步驟、接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、減壓空間形成步驟、冷卻步驟、以及切斷步驟， 係依照該順序開始。 （基板準備步驟）

在玻璃平板單元1的製造中，首先，係進行基板準備步驟（玻璃板準備步驟）。基板準備步驟係準備第1基板T100與第2基板T200之步驟。

第1基板T100與第2基板T200係為透明。此處之透明，亦包含半透明之意，即具有透光性之意。

圖1A中，表示已備妥之第1基板T100。第1基板T100係至少由第1玻璃板100所構成。本實施形態之第1基板T100，僅由第1玻璃板100（玻璃之板子）所構成。

本實施形態之第1基板T100之表面（後述之第1面T100a、及第2面T100b）呈平坦狀。本實施形態之第1基板T100，至少具備一個之第1平板T10。在基板準備步驟中，可包含將第1基板T100予以適度的調整尺寸，或是將第1基板T100置於既定之裝置。

在圖1A中，雖僅繪出第1基板T100，但本實施形態之基板準備步驟，亦另行準備第2基板T200。第2基板T200之準備，包含備有其尺寸與第1基板T100成對之第2基板T200。再者，第2基板T200之準備，亦可在接著劑配置步驟後進行。

第2基板T200係至少由第2玻璃板200所構成。本實施形態之第2基板T200，僅由第2玻璃板200（玻璃之板子）所構成。

本實施形態之第2基板T200之表面（後述之第1面T200a、及第2面T200b）呈平坦狀。本實施形態之第2基板T200，至少具備一個之第2平板T20。

圖1C中，表示第2基板T200（但其為重疊於第1基板T100之狀態）。第2基板T200具有排氣孔201。

本實施形態之第2基板T200中，形成有貫通第2基板T200之孔201a。又，在第2基板T200的表面（後述之第2面T200b）中，以一體安裝於第2基板T200之方式而設置有排氣管202。形成於排氣管202內側之孔202a，連通於孔201a，係由孔202a與孔201a構成排氣孔201。

第2基板T200的準備，亦可將排氣孔201（孔201a及孔202a）設置在第2基板T200。又，排氣孔201亦可不設置在第2基板T200，而是設置在第1基板T100。

在第1基板T100於厚度方向的兩側之面的其中一個面，被定義為第1面T100a，而另一方的面，被定義為第2面T100b。第1面T100a係第1基板T100中與第2基板T200對向之面，係玻璃平板單元1的內面。第2面T100b係第1基板T100中與第1面T100a反向之面，係玻璃平板單元1的外面。

在第2基板T200於厚度方向的兩側之面的其中一個面，被定義為第1面T200a，而另一方的面，被定義為第2面T200b。第1面T200a係第2基板T200中與第1基板T100對向之面，係玻璃平板單元1的內面。第2面T200b係第2基板T200中與第1面T200a反向之面，係玻璃平板單元1的外面。第1基板T100之第1面T100a與第2基板T200之第1面T200a為對向。

在第1基板T100之對向於第2基板T200的面，亦可具備熱反射膜。在此情形，第1基板T100係由第1玻璃板100及熱反射膜所構成。

在第2基板T200之對向於第1基板T100的面，亦可具備熱反射膜。在此情形，第2基板T200係由第2玻璃板200及熱反射膜所構成。

玻璃平板單元1中的熱反射膜，可設置在第1基板T100之第1面T100a及第2基板T200之第1面T200a。亦即，熱反射膜可設置在第1玻璃板100的內面（對向於第2基板T200之面）以及第2玻璃板200的內面（對向於第1基板T100之面）之至少一方。由於熱反射膜可供反射熱，而能提昇玻璃平板單元1的絕熱性。

熱反射膜可由例如紅外線反射膜所構成。藉由紅外線反射膜而能遮斷紅外線。熱反射膜可為Low-E膜。熱反射膜可具有遮熱性。熱反射膜可由例如具有紅外線遮斷性之金屬薄膜所構成。再者，由於金屬薄膜的厚度較薄，能夠容光之透過，因而對玻璃平板單元1之透明性幾乎沒有影響。

第1基板T100的厚度（亦即第1平板T10的厚度）及第2基板T200的厚度（亦即第2平板T20的厚度），各自例如在1mm~10nm的範圍內。在本實施形態中，第1基板T100的厚度與第2基板T200的厚度相同。一旦第1基板T100與第2基板T200之厚度相同，由於係使用相同的基板，製造較為容易。如圖2A所示，第1基板T100為矩形狀，同樣的，第2基板T200亦為矩形狀。

第1基板T100（亦即第1平板T10）及第2基板T200（亦即第2平板T20）的材料，例如鈉鈣玻璃、高應變點玻璃、化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、超耐熱結晶化玻璃（NEOCERAM）、及物理強化玻璃。 （接著劑配置步驟）

在第1基板T100的準備之後（基板準備步驟之後），進行接著劑配置步驟。接著劑配置步驟係如圖1B所示，係在第1基板T100之第1面T100a，將玻璃接著劑300形成為至少具有框狀之部分（成為後述之第1玻璃接著劑301之部分）。在將玻璃接著劑300配置於第1基板T100時，第1基板T100係被配置成使第1面T100a朝向上方。

隔離柱40可在配置玻璃接著劑300時一起配置。玻璃接著劑300及隔離柱40係配置在第1基板T100的第1面T100a。玻璃接著劑300包含熱熔融性玻璃。玻璃接著劑300從第1基板T100之厚度方向所見時，至少具有框狀之部分。藉由熔融之後之硬化，玻璃接著劑300最終將形成封裝材30。亦即，封裝材30係從玻璃接著劑300所形成之玻璃接著劑300之硬化物。

玻璃接著劑300之熔融溫度例如為超過300℃。玻璃接著劑300之熔融溫度亦可超過400℃。然而，玻璃接著劑之熔融溫度較低者，較有利於製程。因此，玻璃接著劑300之熔融溫度以400℃以下為佳，360℃以下則更佳。

由圖2A可以理解，玻璃接著劑300及隔離柱40係配置於第1基板T100之上。該玻璃接著劑300之配置可藉由塗佈來進行。塗佈可使用例如點膠機來進行。

本實施形態之玻璃接著劑300，包含了第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302此至少2種類的玻璃接著劑。本實施形態之玻璃接著劑300，係由第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302所構成。

第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302分別設置在第1基板T100之第1面T100a中之既定位置。在圖1B中，第2玻璃接著劑302係以虛線表示。此係意味著，第2玻璃接著劑302並非沿著第1基板T100的短邊方向之全部而設置。

藉由圖2A，可理解第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302之配置。第1玻璃接著劑301之配置，被定義為第1接著劑配置步驟，第2玻璃接著劑302之配置，被定義為第2接著劑配置步驟。接著劑配置步驟包含第1接著劑配置步驟及第2接著劑配置步驟。第1接著劑配置步驟及第2接著劑配置步驟，何者為先皆可。例如，可在第1接著劑配置步驟之進行後，進行第2接著劑配置步驟。

如圖3A所示，玻璃接著劑300包含玻璃粉末310與黏合劑320。在本實施形態中，第1玻璃接著劑301包含玻璃粉末310與黏合劑320，第2玻璃接著劑302亦包含玻璃粉末310與黏合劑320。藉由黏合劑320可提高玻璃粉末310的分散性。又，藉由黏合劑320，使玻璃接著劑300較易塗佈於基板（第1基板T100或第2基板T200）。包含於第1玻璃接著劑301之黏合劑320，與包含於第2玻璃接著劑302之黏合劑320可為相同者，亦可為相異者。包含於第1玻璃接著劑301之玻璃粉末310，與包含於第2玻璃接著劑302之玻璃粉末310可為相同者，亦可為相異者。

玻璃粉末310係由熱熔融性玻璃所構成。熱熔融性玻璃亦被稱為低融點玻璃。玻璃粉末310可為玻璃熔塊（更詳細而言為低融點玻璃熔塊）。低融點玻璃熔塊可舉例為，鉍系玻璃熔塊（含鉍之玻璃熔塊）、鉛系玻璃熔塊（含鉛之玻璃熔塊）、及釩系玻璃熔塊（含釩之玻璃熔塊）。使用低融點玻璃熔塊來作為玻璃粉末310之情形時，能以低的加熱溫度來使玻璃粉末310熔融，因而可使玻璃平板單元1的製造較為容易。

黏合劑320可由樹脂所構成。黏合劑320的材料並無特別限定，但可使用乙基纖維素、丙烯酸樹脂、及丁醛樹脂等。其等可供提高玻璃接著劑300的塗佈性。構成黏合劑320之樹脂，以低分子量易於分解之樹脂為較佳。丙烯酸樹脂有良好的脫黏合劑特性（分解性），故構成黏合劑320之樹脂以丙烯酸樹脂為較佳。

玻璃接著劑300可包含溶劑。溶劑可為有機溶媒。溶劑可藉由製造玻璃平板單元1時之加熱而予以去除。黏合劑320可為溶解於溶劑之型態，亦可為分散之型態。

如圖2A所示，第1玻璃接著劑301係沿著第1基板T100的第1面T100a之周緣部而設置。亦即，第1玻璃接著劑301係沿著第1基板T100之外緣而設置。

第1玻璃接著劑301係在第1基板T100之上形成1周之框狀。亦即，第1玻璃接著劑301係繞著第1面T100a之周方向而形成為框狀。

第2玻璃接著劑302之設置處，係在第1玻璃接著劑301所圍繞之範圍內，於第1基板T100之第1面T100a，以隔開第1玻璃接著劑301所圍繞之區域之方式而配置。

第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302被配置於，對應於目的所在之玻璃平板單元1之端部。亦即，第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302，在第1基板T100之第1面T100a中，被配置成對應於各玻璃平板單元1之端部位置。

如圖2A所示，在玻璃接著劑300之配置中，第2玻璃接著劑302與第1玻璃接著劑301分離。亦即，第2玻璃接著劑302係在與第1玻璃接著劑301分離之狀態下，被配置於第1基板T100之第1面T100a。在此情形，在玻璃複合物2中，在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302之間形成間隙（通氣路徑55）。通過該間隙，將易於去除空氣。

在圖2A中，第2玻璃接著劑302係將第1基板T100以分成6個區塊之方式而配置。圖2A係第2玻璃接著劑302之配置之一例，第2玻璃接著劑302之數目或配置圖案，並無特別侷限。第2玻璃接著劑302係設置成壁狀。

如圖1C及圖2A所示，在第1基板T100之上重疊第2基板T200後，在第1基板T100與第2基板T200之間形成有內部空間500。第2玻璃接著劑302將內部空間500分隔成6個。

然而，第2玻璃接著劑302之分隔並不完全，係以連接內部空間500內之2種空間之方式而進行。內部空間500內之2種空間，包含未直接連接排氣孔201之第1空間501（未設有排氣孔201之空間），以及與排氣孔201直接連接之第2空間502（設有排氣孔201之空間）。

第1空間501與第2空間502，係由第2玻璃接著劑302所分隔。第2空間502與設置在第2基板T200之排氣孔201直接連通（參照圖1C）。第1空間501係透過第2空間502而連通於排氣孔201，並未直接連接排氣孔201。

在本實施形態中，係使第2玻璃接著劑302（在圖2A中係所有的第2玻璃接著劑302）與第1玻璃接著劑301（在圖2A中係單一的第1玻璃接著劑301）分離，且使2個之第2玻璃接著劑302（在圖2A中係各個相鄰的第2玻璃接著劑302）分離，藉以連接著包含第1空間501（在圖2A中係5個第1空間501）與第2空間502（在圖2A中係1個第2空間502）之複數個空間（在圖2A中係6個空間）。

在第1玻璃接著劑301與近接於其之各第2玻璃接著劑302間所形成之間隙，以及，在各相鄰的2個第2玻璃接著劑302之間所形成之間隙，在後述之減壓步驟中，係作為使玻璃複合物2之內部空間500進行排氣時之通氣路徑55之功能。在減壓步驟（排氣步驟）中，第1空間501之空氣係通過通氣路徑55而從第2空間502透過排氣孔201而排出。

再者，在第1玻璃接著劑301與近接於其之各第2玻璃接著劑302間所形成之間隙，以及，在各相鄰的2個第2玻璃接著劑302之間所形成之間隙，可省略其中一方。亦即，可以僅形成在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302間之間隙，亦可僅形成在相鄰的2個第2玻璃接著劑302之間之間隙。

隔離柱40可配置在玻璃接著劑300之配置之後。在此情形，隔離柱40的配置較為容易。隔離柱40可配置成等間隔。或者，隔離柱40亦可配置成不規則狀。隔離柱40的配置，可利用貼片機等。再者，隔離柱40亦可利用薄膜形成技術以形成。

隔離柱40可供支撐使第1基板T100與第2基板T200近一步靠近的力量。本實施形態之玻璃平板單元1具備複數個隔離柱40。藉由複數個隔離柱40，可確保第1平板T10與第2平板T20之間的距離，較易於在第1平板T10與第2平板T20之間形成空間（減壓空間）50。

複數個隔離柱40係配置於假想的矩形狀格子之交叉點。在本實施形態中的隔離柱40為圓柱狀。隔離柱40能以例如10~100nm之間距來配置。隔離柱40之形狀、尺寸、數目、間距、及配置圖案等，並無特別限定而可適當選擇。

隔離柱40亦可為角柱狀或球狀。隔離柱40能以樹脂、金屬等而形成。隔離柱40較佳係使用高耐熱性之聚酼胺來形成。隔離柱40亦可由樹脂膜來形成。

此處，亦可在第1基板T100之第1面T100a及第2基板T200之第1面T200a中之一方或雙方，配置氣體吸附體。該氣體吸附體，係設置在製造後之玻璃平板單元1的減壓空間50。

氣體吸附體可為固體，或是具有流動性之材料。氣體吸附體為固體之情形時，可藉由對氣體吸附體施以接著方式，以固定於第1面T100a與第1面T200a中之至少一方。氣體吸附體為具有流動性之材料時，可使氣體吸附體被塗佈於例如第1面T100a與第1面T200a中之至少一方。之後藉由乾燥，使其被固定於第1面T100a與第1面T200a中之至少一方。

氣體吸附體可包含有吸氣劑（getter）。氣體吸附體亦可僅由吸氣劑來構成。藉由氣體吸附體，使得減壓空間50之氣體受到吸附，而能維持減壓空間50的真空度，而能提昇絕熱性。氣體吸附體所吸附之氣體，可為來自黏合劑320者。 （對向配置步驟）

在上述的接著劑配置步驟之後，進行對向配置步驟。對向配置步驟如圖1C及圖2A所示，係使第2基板T200與第1基板T100之第1面T100a成為對向，而配置在玻璃接著劑300之上。

如所示，使第2基板T200與第1基板T100之第1面T100a成為對向，而配置在玻璃接著劑300之上，藉此，形成了包含第1基板T100、第2基板T200、玻璃接著劑300、及隔離柱40之玻璃複合物2。

玻璃複合物2具有形成於第1基板T100與第2基板T200之間之內部空間500。在第1基板T100與第2基板T200之間所形成之內部空間500，其被分隔之情形，如藉由圖2A已說明之內容。在圖1C中，第2玻璃接著劑302如虛線所示。第2玻璃接著劑302並未完全分隔內部空間500。 （內部空間形成步驟）

在上述的對向配置步驟之後，進行內部空間形成步驟。內部空間形成步驟係藉由對於玻璃複合物2的加熱，以去除包含於玻璃接著劑300之黏合劑320，同時，僅使第1玻璃接著劑301及玻璃接著劑302中的第1玻璃接著劑301（僅為包含於第1玻璃接著劑301之玻璃粉末310）受到熔融，藉此，在第1基板T100與第2基板T200之間，形成了由第1玻璃接著劑301之熔融物所圍繞之內部空間500。

此處，玻璃接著劑300之熔融，藉由熱來軟化玻璃粉末310（熱熔融性玻璃）以達到變形或可供接著之程度即可。可以不必發揮到足使玻璃接著劑300流出之熔融性。

使玻璃複合物2在例如加熱爐內進行加熱。由於本實施形態之第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302相異，第1玻璃接著劑301之熱熔融溫度，較第2玻璃接著劑302之熱熔融溫度為低。亦即，第1玻璃接著劑301係以較第2玻璃接著劑302為低之溫度熔融。

本實施形態中，係對於玻璃接著劑300加熱至較第1玻璃接著劑301之熱熔融溫度為高但較第2玻璃接著劑302之熱熔融溫度為低之溫度，藉此，在 第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302中，僅有第1玻璃接著劑301受到熔融。

如上述的使第1玻璃接著劑301受到熔融後，由第1玻璃接著劑301使第1基板T100與第2基板T200成接著狀態，內部空間500中，除了對應於排氣孔201之區域外，其他皆受到密封。

內部空間500係由第1基板T100、第2基板T200、及第1玻璃接著劑301之熔融物所圍繞的空間。如所示，內部空間500係在第1基板T100與第2基板T200之間藉玻璃接著劑300之熔融物所圍繞而形成。使第1玻璃接著劑301熔融而第2玻璃接著劑302並未熔融之溫度，被定義為第1熔融溫度。在第1熔融溫度中，由於第2玻璃接著劑302並未熔融，第2玻璃接著劑302能維持形狀。

如上述，對玻璃複合物2進行加熱，可提高玻璃複合物2的溫度。藉此，使玻璃接著劑300（第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302）中的黏合劑320因熱而分解，成為氣體後被去除。又，第1玻璃接著劑301因為到達熱熔融溫度而使玻璃粉末310熔融，而產生接著性。

再者，第1玻璃接著劑301之熱熔融溫度，亦能與第2玻璃接著劑302之熱熔融溫度相同。在此情形，內部空間500可在例如玻璃接著劑300之加熱時被減壓。

此處，在玻璃接著劑300（第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302）所包含之黏合劑320，係使用易於塗佈玻璃接著劑300者，而最理想的情況，是能在製造玻璃平板單元1時完全去除。亦即，在玻璃接著劑300中，藉由加熱，可邊去除黏合劑320邊將玻璃粉末310予以熔融一體化。黏合劑320因加熱而熱分解，成為氣體而被去除。

然而，在玻璃平板單元1之製造程序中，欲完全去除黏合劑320並不容易。在玻璃平板單元1中，若是黏合劑320的去除並不充份而有殘存，則會減弱一對基板T100、T200（第1基板T100及第2基板T200）之接著強度，有對減壓空間50造成不良影響之虞。又，若有黏合劑320之殘存，則封裝材30有染色或變色之虞。又，一對基板T100、T200之接著強度變弱後，有可能使該一對基板T100、T200發生剝離。此處，在本實施形態中，係如下述般的謀求玻璃粉末310之粒徑的最佳化，以提高黏合劑320之去除效果。

本實施形態之玻璃接著劑300，至少在其一部分，包含平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320。更詳細而言，玻璃接著劑300包含第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302，至少使第2玻璃接著劑302包含有平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320。在此情形，該至少一部分，係指第2玻璃接著劑302。

亦可使第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302雙方，包含平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320。在此情形，由於係在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302雙方使用平均粒徑相同之玻璃粉末310，製造較為容易。

或者，亦可使第2玻璃接著劑302包含有平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320，使第1玻璃接著劑301包含平均粒徑非25μm以上30μm以下之玻璃粉末310（例如為平均粒徑10μm以上15μm以下者）與黏合劑320。在此情形，由於係在玻璃接著劑300的一部分使用了更易於使用之平均粒徑10μm以上15μm以下之玻璃粉末310，而使製造更為容易。

如所示，玻璃接著劑300的一部分，包含平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310，亦可使玻璃接著劑300的全部，包含平均粒徑為25μm以上30μm以下之玻璃粉末310。

第1玻璃接著劑301係配置在第1基板T100的周緣部（包含周緣）。第2玻璃接著劑302係被配置成，對第1玻璃接著劑301所圍繞之區域予以分隔。

如所示，第1玻璃接著劑301位在第1基板T100的周緣部（亦即端部），與外部環境相連，故處於易於去除黏合劑320之狀態。另一方面，第2玻璃接著劑302並非位在第1基板T100的周緣部，係位在被第1玻璃接著劑301所圍繞的內部，而處於不易去除黏合劑320之狀態。在加熱程序中，第2玻璃接著劑320係被2片基板T100、T200所挾，與外部環境不相連，故難以去除黏合劑320。因此，使得包含於第2玻璃接著劑302之玻璃粉末310的平均粒徑為25μm以上30μm以下，則能有效的除去黏合劑320。

玻璃粉末310的粒徑，係由粒度分佈計所測定。粒度分佈計以雷射繞射式為較佳。在此情形，玻璃粉末310之平均粒徑，係中位數尺寸（D50）之值。

此處，亦有考慮在玻璃接著劑300的配置後，進行用以去除玻璃接著劑300內之黏合劑320之加熱（暫態燒結）。暫態燒結係在使一對基板T100、T200成為對向之前所進行。然而，若有進行暫態燒結，則製造程序變多，且成本提高，有造成玻璃平板單元1之製造趨於困難之虞。又，亦有考慮在一對基板T100、T200之對向配置後，設有有別於玻璃接著劑300之熔融之專用以去除黏合劑320之加熱時間，而有較長的加熱時間。然而，加熱時間變長，會導致製造程序的長時間化，有提高成本之虞。

本實施形態中，係藉由上述之玻璃接著劑300的使用，即使不進行用以去除黏合劑320之暫態燒結或追加加熱，亦能容易的去除黏合劑320。因此，可省略暫態燒結或追加加熱，而能提昇製造效率。

藉由圖3A~圖3C，以說明玻璃接著劑300之加熱及熔融。

圖3A~圖3C表示玻璃接著劑300之示意圖。圖3A係表示配置於第1基板T100或第2基板T200之玻璃接著劑300。該玻璃接著劑300，係黏合劑320被去除前之狀態。圖3B係玻璃接著劑300已被加熱，表示黏合劑320已被去除之玻璃接著劑300的狀態。圖3C係玻璃粉末310熔融後之一體化狀態之玻璃接著劑300。

如圖3A所示，玻璃接著劑300包含玻璃粉末（玻璃粒子）310與黏合劑（黏合劑成分）320。圖3A所示之玻璃粉末310，係表示包含於玻璃接著劑300之玻璃粉末之粒子。圖3A所示之黏合劑成分320，表示包含於玻璃接著劑300之黏合劑成分。黏合劑成分320亦可分散至溶劑。

玻璃接著劑300被塗佈於第1基板T100或第2基板T200之上後，如圖3A所示，玻璃粉末310重疊，在該些玻璃粉末310之間隙，存在有黏合劑320之配置。

又，在對玻璃接著劑300加熱後，如圖3B所示，黏合劑成分320被去除，殘留有玻璃粉末310之堆積物。玻璃接著劑300之加熱，係在第1基板T100與第2基板T200之接著之際進行。

此處，由於黏合劑320會通過相鄰之玻璃粉末310彼此間的間隙而排至外部，在玻璃平板單元1的製造中，會有非常難以去除黏合劑320之情形。若殘存有黏合劑320，則有降低一對基板T100、T200之接著強度之虞。特別是，如上述，由於第2玻璃接著劑302並未露於外部，因而難以去除黏合劑320。其原因在於，位在玻璃複合物2之周緣之第1玻璃接著劑301，在加熱時因受到來自玻璃複合物2之外部的送風而可以去除黏合劑320，但第2玻璃接著劑302係位在玻璃複合物2之內部，故送風不能到達。

本實施形態中，至少使第2玻璃接著劑302包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320。因此，形成於圖3A所示之玻璃粉末310彼此間有較大的間隙，較易於去除黏合劑320。常用之平均粒徑10μm以上15μm以下之玻璃粉末中，形成於玻璃粉末310彼此間之間隙過小，故極難以去除黏合劑（黏合劑成分）320。本實施形態中，玻璃粉末310之粒徑較大，相鄰的玻璃粉末310間的間隙較寬，故，分解氣體較易於從第2玻璃接著劑302逸散至外部。

玻璃粉末310（亦即玻璃粒子）的平均粒徑若是小於25μm，則有可能不能充分去除黏合劑320。另一方面，若玻璃粉末310的平均粒徑大於30μm，則有可能造成玻璃之熔融一體化（玻璃粉末310彼此間之一體化、玻璃粉末310與第1基板T100之一體化、及玻璃粉末310與第2基板T200之一體化）不能充分進行。

已被去除黏合劑320之玻璃粉末310，進一步因加熱而熔融，呈現如圖3C所示般之一體化。亦即，係進行玻璃之燒結。藉由此種一體化之玻璃接著劑300（玻璃接著劑呈一體化之物330），而能使第1基板T100與第2基板T200強力接合。

藉由上述之對玻璃接著劑300的加熱，可進行黏合劑320之去除及玻璃粉末310之熔融。 （減壓步驟）

在上述之內部空間形成步驟之後，進行減壓步驟。本實施形態之減壓步驟，係在第1玻璃接著劑301之玻璃粉末310到達第1熔融溫度之後，進行玻璃複合物2之內部空間500之排氣之步驟。

亦即，本實施形態之減壓步驟中，在第1玻璃接著劑301之玻璃粉末310到達第1熔融溫度後即開始進行排氣，以排出內部空間500之氣體，以使內部空間500減壓。內部空間500之排氣，亦可在使玻璃接著劑300之溫度降至較第1熔融溫度為低之溫度（排氣開始溫度）後進行。再者，只要玻璃複合物2之形狀並未紛亂，亦可在到達第1熔融溫度前即開始進行內部空間500之排氣。

內部空間500之排氣，例如能以連接於排氣孔201之真空泵來進行，以透過排氣孔201來進行。在此情形，例如係在排氣管202連接著從真空泵所延展的管子，使得真空泵連接於排氣孔201。藉由真空泵使內部空間500被排氣，而使內部空間500被減壓，而移轉成真空狀態。

再者，上述之內部空間500之排氣方法為一示例，亦可採用其他的排氣方法。例如，亦可將玻璃複合物2之整體置入減壓艙，以玻璃複合物2整體來進行排氣。

在圖1C中，來自內部空間500之氣體的排出方向，係由朝上之箭頭來表示。又，在包含第1空間501及第2空間502之複數個空間內流動之空氣，其流向係由朝右之箭頭來表示。

如上述，第2玻璃接著劑302係以設有通氣路徑55之方式來設置，因此，空氣係通過通氣路徑55而從排氣孔201排出。藉此，包含第1空間501及第2空間502之內部空間500，成為減壓狀態（真空狀態）。

在內部空間500之排氣中，除空氣外亦能一併去除黏合劑320。在內部空間500之排氣進行時，黏合劑320係存在於玻璃接著劑300內，或是經熱分解而存在於內部空間500內。以真空泵進行之排氣，能有效去除黏合劑320。特別是，配置在玻璃複合物2內部之第2玻璃接著劑302，雖難以去除黏合劑320，但藉由減壓將能充份去除黏合劑320。 （減壓空間形成步驟）

在上述之減壓步驟，當內部空間500之真空度到達既定之值後，乃進行減壓空間形成步驟。減壓空間形成步驟，係在維持著減壓步驟中被減壓之內部空間500於減壓之狀態下予以封住，而從內部空間500形成密閉之減壓空間50。

在減壓空間形成步驟中，在上述之減壓步驟時當內部空間500之真空度到達既定之值後，乃進一步提高對玻璃複合物2之加熱溫度。該加熱溫度之上昇，係一邊持續著內部空間500之排氣一邊進行。藉由該加熱溫度的上昇，第2玻璃接著劑302之玻璃粉末310的溫度，將到達較第1熔融溫度為高之第2熔融溫度，使第2玻璃接著劑302熔融。第2熔融溫度例如可較第1熔融溫度高10℃~100℃。

如上述，將玻璃複合物2加熱而使第2玻璃接著劑302被熔融，藉此，第1基板T100與第2基板T200，在第2玻璃接著劑302之配置位置，係藉由熔融之第2玻璃接著劑302而被接著。亦即，已熔融之第2玻璃接著劑302，在第2玻璃接著劑302的位置，將第1基板T100與第2基板T200予以接著。

再者，第2玻璃接著劑302藉由其熔融性而軟化。軟化後之第2玻璃接著劑302變形，而塞住通氣路徑55。本實施形態中，設置在第1玻璃接著劑301與接近於其之各第2玻璃接著劑302間之間隙（通氣路徑55）被塞住。又，設置在相鄰的2個之第2玻璃接著劑302間之間隙（通氣路徑55）被塞住。

如所示，使第1玻璃接著劑301之熔融物與第2玻璃接著劑302之熔融物接觸，且，相鄰的2個之第2玻璃接著劑302互相接觸，藉此而從內部空間500形成密閉之減壓空間50。亦即，藉由第2玻璃接著劑302的變形，在維持減壓之狀態下，使內部空間500被封住，以產生複數個減壓空間50。

本實施形態之玻璃平板單元1之製造方法中，如上述，係將玻璃複合物2予以2階段的加熱，以進行黏合劑320的除去以及玻璃粉末310的熔融。亦即，在本實施形態中，係藉由對於玻璃複合物2的加熱，使玻璃接著劑300的溫度上昇至第1玻璃接著劑301的熔融溫度，並維持於該溫度，之後，藉由對於玻璃複合物2的加熱，進一步將玻璃接著劑300的溫度上昇至第2玻璃接著劑302的熔融溫度。再者，玻璃接著劑300的加熱，亦能以3個以上之階段來進行。

此處，將玻璃接著劑300之溫度上昇至第1玻璃接著劑301之熔融溫度之第1階段加熱，被定義為第1加熱步驟。又，在第1加熱步驟之後，使玻璃接著劑300之溫度進一步上昇至第2玻璃接著劑302之熔融溫度之第2階段加熱， 被定義為第2加熱步驟。

在第1加熱步驟中，第1玻璃接著劑301熔融但第2玻璃接著劑302並未熔融。亦即，第1玻璃接著劑301較第2玻璃接著劑302先熔融。黏合劑320之去除，主要由第1加熱步驟來進行。亦即，在第1加熱步驟可去除幾乎所有的黏合劑320。然而，亦有經第1加熱步驟後仍殘留黏合劑320之情形。在此情形，黏合劑320被第2加熱步驟進一步去除。

圖1D及圖2B，表示通氣路徑55被塞住後之玻璃複合物2。玻璃複合物2係藉由玻璃接著劑300的接著作用而呈一體化。成為一體之玻璃複合物2，構成一體化平板3。在一體化平板3中，第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300呈複合一體化。一體化平板3具有複數個將成為玻璃平板單元1之部分101（在第1實施形態中具有6個）。

在一體化平板3中，第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302呈一體化，形成有由第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302所構成之封裝材30。封裝材30係外繞著減壓空間50。第1玻璃接著劑301成為封裝材30的一部分，第2玻璃接著劑302成為封裝材30的其他一部分。

在本實施形態中，在一體化平板3形成了6個減壓空間50。其等6個減壓空間50，係將第1玻璃接著劑301所圍繞之內部空間500，藉由第2玻璃接著劑302予以分隔成複數塊而形成。

藉由第1玻璃接著劑301所圍繞之內部空間500，被第2玻璃接著劑302予以分隔成複數塊，因而形成之複數個空間，彼此間並未相連。該些空間，包含著由第1空間501所形成之空間，以及由第2空間502所形成之空間。

由第1空間501所形成之不具有排氣孔201而是完全密閉之空間，可原原本本的作為玻璃平板單元1之減壓空間50之功能。另一方面，由第2空間502所形成之具有排氣孔201之空間（連通於排氣孔201之空間），藉由排氣孔201被封住之方式，而成為減壓空間50。亦即，在減壓空間形成步驟中，如上述，係在熔融第2接著劑302之後，封住排氣孔201。

排氣孔201可藉由例如封裝部203而予以閉鎖。藉此，可維持減壓空間50的減壓狀態（真空狀態）。封裝部203可由排氣管202形成。封裝部203之形成方式，例如可藉由對於構成排氣管202之玻璃實施熱溶著而形成。

在上述之以真空泵進行之內部空間500之排氣，例如，係在形成減壓空間50，排氣孔201被密閉之後，使其停止。由於減壓空間50被密閉，即使沒有了內部空間500之排氣，仍可維持減壓狀態（真空狀態）。再者，為安全起見，內部空間500之排氣，在後述之冷卻步驟之後停止。

此外，在封裝部203的外側，較佳係配置有用來覆蓋封裝部203之蓋子204。蓋子204係覆蓋於封裝部203，以提高排氣孔201之密閉性。又，藉由蓋子204，可抑制在排氣孔201之周圍部分之破損，又，亦可抑制封裝部203之破損。 （冷卻步驟）

在減壓空間形成步驟之後，進行冷卻步驟。冷卻步驟係在減壓空間50之形成後，使一體化平板3冷卻之步驟。 （切斷步驟）

在冷卻步驟之後，進行切斷步驟。切斷步驟係將一體化平板3予以切斷之步驟。一體化平板3包含複數個玻璃平板單元1。玻璃平板單元1包含減壓空間50。在圖1D及圖2B中，一體化平板3之切斷位置係以單點鏈線（切斷線）CL表示。一體化平板3之形成方式可舉例為，沿著成為玻璃平板單元1之部分101的外緣而予以切斷。係在減壓空間50未被破壞的位置（亦即，存在封裝材30之位置），將一體化平板3切斷。

如圖1E及圖2C所示，在切斷一體化平板3後，使玻璃平板單元1被個別化。藉由一體化平板3的切斷，而可得到（取出）玻璃平板單元1。在第1基板T100及第2基板T200被切斷後，在玻璃平板單元1之各平板T10、T20中，形成了切斷面。

如所示，在玻璃平板單元1的製造中，較佳係進一步包含用以切斷第1基板T100及第2基板T200之切斷步驟。藉由切斷一對之基板T100、T200，可同時製得複數個玻璃平板單元1。又，藉由所示之切斷基板T100、T200以製造玻璃平板單元1之方式，較容易取得無排氣孔201之玻璃平板單元1。在本實施形態中，可得到無排氣孔201之玻璃平板單元1，與殘存有排氣孔201（但已被封住）之玻璃平板單元1A。無排氣孔201的定義，係指不具有用來形成真空之排氣孔。

玻璃平板單元1為矩形狀。第1平板T10與第2平板T20在俯視時外緣呈現貼齊狀。俯視係指沿著厚度方向觀察玻璃平板單元1之意。

減壓空間50係由第1平板T10、第2平板T20、及封裝材30所密封。封裝材30係作為保護層功能。減壓空間50的真空度為既定值以下。真空度之既定值例如為0.01Pa。減壓空間50的厚度例如為10~1000μm。

玻璃平板單元1例如可適用於建築物。玻璃平板單元1可用於例如窗、隔間、電子看板、展示間玻璃（包含冷藏室、保溫室）等。

本實施形態中，如上述，玻璃接著劑300之至少一部分，包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末310與黏合劑320。因此，黏合劑320能有效被去除，可提高玻璃之接著性，具有良好的絕熱性。

黏合劑320的去除效果，例如，可由以下的實驗來確認。準備2個2350x1360mm尺寸之基板（玻璃板）。又，準備2種玻璃接著劑，其分別為：含有平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末與黏合劑者，為較佳示例（亦即實施例），以及含有平均粒徑10μm以上15μm以下之玻璃粉末與黏合劑者，為不適用例（亦即比較例）。將上述2種玻璃接著劑以框狀之方式塗佈於一方之基板上，以供製造縱3個、橫3個之共9個相同尺寸之玻璃平板單元，然後將另一方之基板重疊，以進行加熱。此時之加熱條件，係設定成300°C、10分鐘。又，以相同於上述之方法，進行玻璃平板單元之製造。在玻璃平板單元之製造後，確認玻璃接著劑（特別是玻璃複合物中配置於內部之部分）之狀態。在進行上述實驗時，在較佳示例（實驗例）中，黏合劑充分的被去除。另一方面，在不適用例（比較例）中，殘存有黏合劑，隨著黏合劑的殘存而能看見封裝材的著色（變色）。從上述實驗可以了解，本實施形態之玻璃接著劑中，有良好的黏合劑之去除效果。

本實施形態之玻璃平板單元1之製造方法為一個示例，玻璃平板單元1之製造方法，並未侷限於本實施形態之玻璃平板單元1之製造方法。例如，玻璃平板單元1之製造，亦可由一對之平板來製造1個玻璃平板單元1。又，亦可將第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302配置成接觸方式。 （第2實施形態）

接著說明第2實施形態。再者，在以下之第2實施形態之說明中，對於與第1實施形態相同的構成，係賦與同一符號以省略其說明。

圖4A及圖4B，係形成本實施形態之玻璃平板單元1之中途狀態之俯視圖。 圖4A係對應於圖2A之圖，表示在第1基板T100與第2基板T200之間配置有玻璃接著劑300之狀態之圖。圖4B係對應於圖2C之圖，表示切斷一體化平板3後之狀態圖示。

在本實施形態中，係由2個基板T100、T200（第1基板T100、第2基板T200）來製造1個玻璃平板單元1。1個之玻璃複合物2，成為1個之一體化平板3，最終而成為1個之玻璃平板單元1。在本實施形態之製造方法中，並非採用多片並製法。其中，在本實施形態中的第2空間502並未被封閉。因此，一體化平板3包含有，將成為玻璃平板單元1之部分101，以及最終將被去除之形成有第2空間502之部分102。

在本實施形態之接著劑配置步驟中，如圖4A所示，係將第2玻璃接著劑302配置成接觸於第1玻璃接著劑301之狀態，但亦可將第2玻璃接著劑302配置成與第1玻璃接著劑301分離之狀態。要點在於，只要將第2玻璃接著劑302配置成可通過通氣路徑55而將空氣或黏合劑320予以去除即可。

本實施形態之具體之製造方法，與上述之第1實施形態相同。在本實施形態中，玻璃接著劑300（特別是第2玻璃接著劑302）同樣是包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末310，藉此而能充分去除黏合劑320。因此，可提高一對平板T10、T20之接著強度，而能製得難以破壞之玻璃平板單元1。 （第3實施形態）

接著，根據圖5以說明第3實施形態。再者，第3實施形態之玻璃平板單元1，係對第1實施形態或第2實施形態追加構成者。因此，在以下的說明中，對於與第1實施形態或第2實施形態相同之構成，係賦與相同符號以省略說明。

本實施形態之玻璃平板單元1，具備有與第2平板T20配置成對向之第3平板T60。再者，第3實施形態中的第3平板T60，係與第2平板T20（詳細而言係第2平板T20中與第1平板T10為反向之面），但亦能與第1平板T10（詳細而言係第1平板T10中與第2平板T20為反向之面）成為對向。

第3平板T60至少由第3玻璃板60所構成。本實施形態中之第3平板T60，僅有第3玻璃板60來構成。

再者，第3平板T60亦可在任一表面具備熱放射膜。亦即，熱反射膜可設置在第3玻璃60於厚度方向的兩側之面的任一面。在此情形，第3平板T60係藉由第3玻璃60與熱反射膜所構成。

具體而言，熱反射膜亦可設置在第3玻璃60於厚度方向的兩側之面當中，位在第2平板T20側之面，或是與第2平板T20側之面呈反向側之面。又，熱反射膜亦可設置在第3玻璃60於厚度方向的兩側之面。

再者，玻璃平板單元1具備有配置在第2平板T20與第3平板T60間之用以使第2平板T20與第3平板T60成為氣密接合之封裝材70。亦即，本實施形態之玻璃平板單元1，具備有由封裝材30所構成之第1封裝材30，以及由封裝材70所構成之第2封裝材70。

第2封裝材70係在第2平板T20之周緣部與第3平板T60之周緣部之間形成及配置成框狀。第2封裝材70係由玻璃接著劑所形成。亦即，第2封裝材70係玻璃接著劑之硬化物。第2封裝材70能以與第1封裝材30相同之玻璃接著劑來形成，亦能以異於第1封裝材30之玻璃接著劑來形成。

玻璃平板單元1具備有氣密空間80，係由第2平板T20、第3平板T60、與第2封裝材70所密閉且被封入乾燥氣體。乾燥氣體可使用氬氣等乾燥的稀有氣體或乾燥空氣等，並無特別侷限。

在第2平板T20之周緣部與第3平板T60之周緣部間之第2封裝材70的內側，以框狀方式形成及配置有中空之框形構件61。本實施形態之框形構件61，係沿著第2封裝材70而形成為框形。

框形構件61中，形成有通向氣密空間80之貫通孔62，在框形構件61的內部，收置有例如矽膠等之乾燥劑63。

又，第2平板T20與第3平板T60之接合，能以大致相同於第1平板T10與第2平板T20接合時之要領來進行，以下提出說明。

首先準備，之後將成為第3平板T60之第3基板T600，以及具有第1平板T10及第2平板T20之組裝品（第1實施形態或第2實施形態之玻璃平板單元1）。

第3基板T600至少由第3玻璃板600所構成。本實施形態中，僅由第3玻璃板600來構成第3基板T600。

第3基板T600的表面（厚度方向於兩側之面）平坦，第3基板T600具有既定之厚度。

第3基板T600可在任一表面具有熱反射膜。亦即，熱反射膜可設置在第3玻璃板600於厚度方向的兩側之面的任一面。在此情形，第3基板T600係由第3玻璃板600與熱反射膜所構成。

具體而言，熱反射膜亦可設置在第3玻璃板600於厚度方向的兩側之面當中，位在第2平板T20側之面，或是與第2平板T20呈反向側之面。又，熱反射膜亦可設置在第3玻璃板600於厚度方向的兩側之面。

在之後成為第2封裝材70之玻璃接著劑（第3玻璃接著劑700），係以框狀方式，形成及配置在第3基板T600的表面（第2平板T20側之面）之周緣部，或是第2平板T20（第2基板T200）的表面（第3基板T600側之面）之周緣部（第3玻璃接著劑配置步驟）。

接著，使第3基板T600與第2平板T20（第2基板T200）成為對向配置（第3基板對向配置步驟）。

接著，提高第3玻璃接著劑700之溫度，直至第3玻璃接著劑700之熔融溫度且維持該溫度（第3玻璃接著劑加熱步驟）。在本實施形態中，係藉由第3玻璃接著劑配置步驟、第3基板對向配置步驟、及第3玻璃接著劑加熱步驟，以構成氣密空間形成步驟。

繼而，將乾燥氣體封入氣密空間80（乾燥氣體封入步驟）。該乾燥氣體之封入，例如係通過形成於第3基板T600或第3接著劑700之排氣孔來進行。在該乾燥氣體封入步驟中，亦可僅以乾燥氣體佈滿氣密空間80內，亦可殘留有空氣。

接著，使該排氣孔被塞住而使氣密空間80被封住（第2空間封裝步驟）。

如上述，可形成玻璃平板單元1。根據本實施形態之玻璃平板單元1，可形成氣密空間80，因而具有更佳之絕熱性。

（第4實施形態） 繼而，根據圖6以說明第4實施形態。再者，第4實施形態之玻璃平板單元1，係使用第1實施形態~第3實施形態中任一實施形態之玻璃平板單元1以構成玻璃窗90。因此，在以下的說明中，對於與第1實施形態~第3實施形態相同之構成，係賦與相同符號以省略其說明。

對於本實施形態之玻璃平板單元1之周緣部之外側，嵌入截面呈U字狀之窗框91以構成玻璃窗90。依照第4實施形態之玻璃窗90，可具有更佳之絕熱性。 （補充）

玻璃平板單元1之製造方法，亦能以第1實施形態~第4實施形態以外之方法來進行。例如，亦可使玻璃接著劑300僅使用1種之接著劑，將玻璃接著劑300配置於第1基板T100之周緣部（包含周緣）。在此情形，減壓空間50係藉由排氣管202的溶著而被封住。再者，在此情形，玻璃複合物2之內部空間500，亦可不由玻璃接著劑300來分隔成複數個。然而，採行上述第1實施形態~第4實施形態所述般，使用2種玻璃接著劑300的方式，較能有效的運用本製造方法。 （效果）

以上所說明之第1~第4實施形態之玻璃平板單元（1）之製造方法，具有以下之特徵。玻璃平板單元（1）之製造方法，包含接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、以及減壓空間形成步驟。接著劑配置步驟係將包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末（310）與黏合劑（320）之玻璃接著劑（300），在至少由第1玻璃板（100）所構成之第1基板（T100）於厚度方向的兩側之面的其中一個面（第1面（T100a），形成至少含有框狀之部分（第1接著劑（301））。亦即，接著劑配置步驟係在第1基板（T100）之上以框狀方式配置玻璃接著劑（300）之步驟，玻璃接著劑（300）之至少一部分，包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末（310）與黏合劑（320）。對向配置步驟係將至少由第2玻璃板（200）構成之第2基板（T200），配置成對向於該一個面（T100a）之步驟。在該對向配置步驟得到玻璃複合物（2）。玻璃複合物（2）包含第1基板（T100）、第2基板（T200）、與玻璃接著劑（300）。內部空間形成步驟係對於玻璃複合物（2）進行加熱，以去除黏合劑（320），以使玻璃接著劑（300）熔融，以在第1基板（T100）與第2基板（T200）之間，形成由玻璃接著劑（300）之熔融物所圍繞之內部空間（500）。減壓步驟係排出內部空間（500）之氣體而使內部空間（500）減壓。減壓空間形成步驟係在維持內部空間（500）於減壓之狀態下將其封住，以從內部空間（500）形成密閉之減壓空間（50）。以下，將該玻璃平板單元（1）之製造方法，稱為第1狀態之製造方法。

第1狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法，藉由使用包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末（310）與黏合劑（320）之玻璃接著劑（300），能有效去除黏合劑（320）。因此，能穩定的形成減壓空間（50），提高一對基板（T100、T200）的接著強度，而製得難以破壞之玻璃平板單元（1）。

又，在第1~第4實施形態之玻璃平板單元（1）之製造方法，除了第1狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法之特徵外，另含有以下之附加特徵。玻璃接著劑（300）包含第1玻璃接著劑（301）與第2玻璃接著劑（302）。第1玻璃接著劑（301）與第2玻璃接著劑（302）中，至少使第2玻璃接著劑（302）包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末（310）與黏合劑（320）。接著劑配置步驟包含：第1接著劑配置步驟，係在第1基板（T100）之該一個面（T100a）之周緣部配置有第1玻璃接著劑（301），以及第2接著劑配置步驟，係將第2玻璃接著劑（302）以分隔第1玻璃接著劑（301）所繞區域之方式而配置於該一個面（T100a）。第1接著劑配置步驟，係在該一個面（T100a）之周緣部配置第1玻璃接著劑（301）。第2接著劑配置步驟，係將第2玻璃接著劑（302）以分隔第1玻璃接著劑（301）所繞基板區域之方式而配置於該一個面（T100a）。內部空間形成步驟係使第1玻璃接著劑（301）熔融，在第1基板（T100）與第2基板（T200）之間，形成有由第1玻璃接著劑（301）之熔融物所圍繞之內部空間（500）。以下，將該玻璃平板單元（1）之製造方法，稱為第2狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法。

以第2狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法，在第1玻璃接著劑（301）所圍繞之配置區域中，能從難以去除黏合劑（320）之第2玻璃接著劑（302）中，較容易的去除其中之黏合劑（320），而能提昇一對基板（T100、T200）之接著強度。又，較易於同時製造複數片之玻璃平板單元（1）。又，易於製造無排氣孔（201）之玻璃平板單元（1）。

又，在第1~第4實施形態之玻璃平板單元（1）之製造方法，除了第2狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法之特徵外，另含有以下之附加特徵。第2接著劑配置步驟中，將第2玻璃接著劑（302）配置成離開第1接著劑（301）。減壓空間形成步驟係使第2玻璃接著劑（302）熔融，使第1玻璃接著劑（301）之熔融物與第2玻璃接著劑（302）之熔融物接觸，以形成減壓空間（50）。以下，將該玻璃平板單元（1）之製造方法，稱為第3狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法。

在第3狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法中，係使第1玻璃接著劑（301）與第2玻璃接著劑（302）分離的部分作為通氣路徑（55）的功能，而能去除黏合劑（320），而可提高一對基板（T100、T200）的接著強度。且，易於同時製造複數片玻璃平板單元（1）。又，較易於製造無排氣孔（201）之玻璃平板單元（1）。

又，在第1~第3實施形態之玻璃平板單元（1）之製造方法，除了第1~第3狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法之特徵外，另含有以下之附加特徵。玻璃平板單元（1）之製造方法，更包含切斷步驟，用以切斷將第1基板（T100）、第2基板（T200）、及玻璃接著劑（300）予以複合一體化之一體化平板（3），以得到具有減壓空間（50）之玻璃平板單元（1）。以下，將該玻璃平板單元（1）之製造方法，稱為第4狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法。

在第4狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法中，可同時製造複數片玻璃平板單元（1），而能有效率的玻璃平板單元（1）。又，較易於製造無排氣孔（201）之玻璃平板單元（1），而能得到外觀良好之玻璃平板單元（1）。

又，在第3實施形態之玻璃平板單元（1）之製造方法，除了第1~第4狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法之特徵外，另含有以下之附加特徵。玻璃平板單元（1）之製造方法，更包含氣密空間形成步驟。氣密空間形成步驟，係在至少由第3玻璃板（600）所構成之第3基板（T600）、與第1基板（T100）或第2基板（T200）間配置有玻璃接著劑（第3玻璃接著劑（700））之狀態，形成有由該玻璃接著劑、第3基板（T600）、與第1基板（T600）或第2基板（T200）所圍繞之氣密空間（80）。以下，將該玻璃平板單元（1）之製造方法，稱為第5狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法。

以第5狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法，可製得具有氣密空間（80）之絕熱性佳之玻璃平板單元（1）。 又，第4實施形態之玻璃窗（90）之製造方法，具有以下所示的特徵。玻璃窗（90）之製造方法，更包含玻璃窗製造步驟，其係對於以第1~第5狀態中任一狀態之玻璃平板單元（1）之製造方法所製得之玻璃平板單元（1），嵌入窗框（91）以製造玻璃窗（90）之步驟。以下，將該玻璃窗（90）之製造方法，稱為第6狀態之玻璃窗（90）之製造方法。

以第6狀態之玻璃窗（90）之製造方法，可製造對於玻璃平板單元（1）嵌入窗框（91）之玻璃窗（90）。

1‧‧‧玻璃平板單元
2‧‧‧玻璃複合物
10‧‧‧第1玻璃板
20‧‧‧第2玻璃板
30‧‧‧封裝材
40‧‧‧隔離柱
50‧‧‧減壓空間
55‧‧‧通氣路徑
61‧‧‧框形構件
62‧‧‧貫通孔
63‧‧‧乾燥劑
70‧‧‧第2封裝材
80‧‧‧氣密空間
90‧‧‧玻璃窗
91‧‧‧窗框
100‧‧‧第1玻璃板
200‧‧‧第2玻璃板
201‧‧‧排氣孔
202‧‧‧排氣管
203‧‧‧封裝部
204‧‧‧蓋子
300‧‧‧玻璃接著劑
301‧‧‧第1玻璃接著劑
302‧‧‧第2玻璃接著劑
310‧‧‧玻璃粉末
320‧‧‧黏合劑
500‧‧‧內部空間
501‧‧‧第1空間
502‧‧‧第2空間
600‧‧‧第3玻璃板
700‧‧‧玻璃接著劑（第3玻璃接著劑）
T100‧‧‧第1基板
T100a‧‧‧第1面
T200‧‧‧第2基板
T600‧‧‧第3基板

圖1A~圖1E，表示本發明之第1實施形態之玻璃平板單元之製造方法。更詳細而言，圖1A~圖1E係形成玻璃平板單元之中途狀態之截面圖。 圖2A~圖2C，表示同上之玻璃平板單元之製造方法。更詳細而言，圖2A~圖2C係形成玻璃平板單元之中途狀態之俯視圖。 圖3A~圖3C，係玻璃接著劑之示意圖。圖3A係表示黏合劑被去除前之玻璃接著劑之狀態。在圖3A所示狀態之後，圖3B表示去除黏合劑後之玻璃接著劑之狀態。圖3C表示在圖3B所示狀態之後，玻璃粉末熔融而成一體化狀態之玻璃接著劑。 圖4A~圖4B，表示本發明之第2實施形態之玻璃平板單元之製造方法。更詳細而言，圖4A~圖4B係形成第2實施形態之玻璃平板單元之中途狀態之俯視圖。 圖5A係以本發明之第3實施形態之玻璃平板單元之製造方法所製得之玻璃平板單元之俯視圖，圖5B係圖5A之A-A線截面圖。 圖6係以本發明之第4實施形態之玻璃窗之製造方法所製得之玻璃窗之前視圖。

1‧‧‧玻璃平板單元

2‧‧‧玻璃複合物

10‧‧‧第1玻璃板

20‧‧‧第2玻璃板

30‧‧‧封裝材

40‧‧‧隔離柱

50‧‧‧減壓空間

55‧‧‧通氣路徑

100‧‧‧第1玻璃板

200‧‧‧第2玻璃板

300‧‧‧玻璃接著劑

301‧‧‧第1玻璃接著劑

302‧‧‧第2玻璃接著劑

500‧‧‧內部空間

501‧‧‧第1空間

502‧‧‧第2空間

T100‧‧‧第1基板

T200‧‧‧第2基板

Claims (6)

1. 一種玻璃平板單元之製造方法，其包含： 接著劑配置步驟，將包含平均粒徑25μm以上30μm以下之玻璃粉末與黏合劑之玻璃接著劑，在至少由第1玻璃板所構成之第1基板於厚度方向的兩側之面的其中一個面，配置成至少形成有框狀之部分； 對向配置步驟，將至少由第2玻璃板構成之第2基板，配置成對向於該一個面； 內部空間形成步驟，係對於包含該第1基板、該第2基板、與該玻璃接著劑之玻璃複合物進行加熱，以去除該黏合劑，使該玻璃接著劑熔融，而在該第1基板與該第2基板之間，形成由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間； 減壓步驟，排出該內部空間之氣體而使該內部空間減壓；及 減壓空間形成步驟，在維持該內部空間於減壓之狀態下將其封住，以從該內部空間形成密閉之減壓空間。
2. 如申請專利範圍第1項之玻璃平板單元之製造方法，其中該玻璃接著劑，包含第1玻璃接著劑與第2玻璃接著劑； 在該第1玻璃接著劑與該第2玻璃接著劑之中，至少該第2玻璃接著劑包含平均粒徑25μm以上30μm以下之該玻璃粉末與該黏合劑； 該接著劑配置步驟包含： 第1接著劑配置步驟，係在該第1基板之該一個面之周緣部配置該第1玻璃接著劑，以及 第2接著劑配置步驟，係將該第2玻璃接著劑以分隔由該第1玻璃接著劑所圍繞區域之方式而配置於該一個面； 該內部空間形成步驟，係使該第1玻璃接著劑熔融，在該第1基板與該第2基板之間，形成由該第1玻璃接著劑之熔融物所圍繞之該內部空間。
3. 如申請專利範圍第2項之玻璃平板單元之製造方法，其中： 在該第2接著劑配置步驟中，將該第2玻璃接著劑配置成離開該第1接著劑； 在該減壓空間形成步驟，係使該第2玻璃接著劑熔融，令該第1玻璃接著劑之熔融物與該第2玻璃接著劑之熔融物接觸，而形成該減壓空間。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之玻璃平板單元之製造方法，其更包含切斷步驟，用以將由該第1基板、該第2基板、及該玻璃接著劑複合一體化而成之一體化平板予以切斷，以得到具有該減壓空間之玻璃平板單元。
5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之玻璃平板單元之製造方法，其更包含氣密空間形成步驟，係在至少由第3玻璃板所構成之第3基板、與該第1基板或該第2基板之間配置有玻璃接著劑之狀態，形成有由該玻璃接著劑、該第3基板、與該第1基板或該第2基板所圍繞之氣密空間。
6. 一種玻璃窗之製造方法，包含玻璃窗製造步驟，其係對於以申請專利範圍第1至第5項中任一項之玻璃平板單元之製造方法所製得之玻璃平板單元，嵌入窗框以製造玻璃窗。