TW201710515A - 銅合金濺鍍靶 - Google Patents
銅合金濺鍍靶 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201710515A TW201710515A TW105112838A TW105112838A TW201710515A TW 201710515 A TW201710515 A TW 201710515A TW 105112838 A TW105112838 A TW 105112838A TW 105112838 A TW105112838 A TW 105112838A TW 201710515 A TW201710515 A TW 201710515A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mass
- less
- copper alloy
- sputtering
- film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015091661A JP6435981B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 銅合金スパッタリングターゲット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201710515A true TW201710515A (zh) | 2017-03-16 |
Family
ID=57198333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105112838A TW201710515A (zh) | 2015-04-28 | 2016-04-25 | 銅合金濺鍍靶 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6435981B2 (fr) |
TW (1) | TW201710515A (fr) |
WO (1) | WO2016175151A1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107779660A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-09 | 河南科技大学 | 一种高强高耐蚀铜合金及其制备方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163861A1 (fr) * | 2017-03-06 | 2018-09-13 | 三菱マテリアル株式会社 | CIBLE DE PULVÉRISATION EN ALLIAGE Cu-Ni ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION |
JP2018145518A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット |
JP2019183251A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット |
JP2021181603A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット用板材 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000239836A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Japan Energy Corp | 高純度銅または銅合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP4756458B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | パーティクル発生の少ないMn含有銅合金スパッタリングターゲット |
JP4955008B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-06-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Mn合金スパッタリングターゲット及び半導体配線 |
KR101290856B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2013-07-29 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 고순도 구리 또는 고순도 구리 합금 스퍼터링 타겟 및 동 스퍼터링 타겟의 제조 방법 |
JP2014043643A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Kobelco Kaken:Kk | Cu合金薄膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP6091911B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-03-08 | 株式会社Shカッパープロダクツ | Cu−Mn合金スパッタリングターゲット材、Cu−Mn合金スパッタリングターゲット材の製造方法、および半導体素子 |
JP5979034B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 保護膜形成用スパッタリングターゲット |
JP5757318B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2015-07-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 保護膜形成用スパッタリングターゲットおよび積層配線膜 |
-
2015
- 2015-04-28 JP JP2015091661A patent/JP6435981B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-04-22 WO PCT/JP2016/062800 patent/WO2016175151A1/fr active Application Filing
- 2016-04-25 TW TW105112838A patent/TW201710515A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107779660A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-09 | 河南科技大学 | 一种高强高耐蚀铜合金及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016175151A1 (fr) | 2016-11-03 |
JP6435981B2 (ja) | 2018-12-12 |
JP2016204730A (ja) | 2016-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201710515A (zh) | 銅合金濺鍍靶 | |
JP5612147B2 (ja) | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
TWI444492B (zh) | Aluminum alloy sputtering target | |
TWI444491B (zh) | Pure aluminum or aluminum alloy sputtering target | |
TWI534284B (zh) | Al-based alloy sputtering target and its manufacturing method | |
TWI525203B (zh) | Silver alloy sputtering target for forming conductive film and its manufacturing method | |
WO2013145424A1 (fr) | Cible cylindrique à base d'argent et son procédé de fabrication | |
KR101854009B1 (ko) | 도전성 막 형성용 은 합금 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법 | |
TW201542843A (zh) | 圓筒型濺鍍靶用材料 | |
CN106661720A (zh) | 基于银合金的溅射靶 | |
JP6043413B1 (ja) | アルミニウムスパッタリングターゲット | |
WO2018163861A1 (fr) | CIBLE DE PULVÉRISATION EN ALLIAGE Cu-Ni ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION | |
JP6274026B2 (ja) | 銅合金スパッタリングターゲット及び銅合金スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP5830908B2 (ja) | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
JP5830907B2 (ja) | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
JP5669014B2 (ja) | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
JP5669015B2 (ja) | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
TW201805461A (zh) | Ti-Nb合金濺鍍靶及其製造方法 | |
JP2018145518A (ja) | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット | |
CN110709532B (zh) | 溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法 | |
JP2013185238A (ja) | スパッタリングターゲット | |
TWI619820B (zh) | 銅合金濺鍍靶材 |