TW201709807A - 用於藉由使用腕帶作為散熱器之穿戴式器件之熱解決方案 - Google Patents

Abstract

一種智慧型手錶之一熱轉移組件捕捉由位於該智慧型手錶之一外殼內之一或多個電子組件散發的熱之至少一部分。該熱轉移組件將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該智慧型手錶之該外殼外部之一腕帶。該腕帶允許該經轉移熱之至少一部分通過該腕帶之至少一個表面而耗散。

Description

用於藉由使用腕帶作為散熱器之穿戴式器件之熱解決方案 相關申請案之交叉參考

本申請案主張2015年7月13日申請之名為「用於藉由使用腕帶作為散熱器之穿戴式器件之熱解決方案(THERMAL SOLUTION FOR WEARABLE DEVICES BY USING WRIST BAND AS HEAT SINK)」之美國臨時申請案第62/191,792號及2015年9月10日申請之名為「用於藉由使用腕帶作為散熱器之穿戴式器件之熱解決方案(THERMAL SOLUTION FOR WEARABLE DEVICES BY USING WRIST BAND AS HEAT SINK)」之美國專利申請案第14/849,842號的權益，該美國臨時申請案及該美國專利申請案已讓渡給本受讓人且其全文以引用之方式明確地併入本文中。

本發明大體上係關於電子器件及系統之熱管理，且更特定而言，係關於穿戴式器件之熱管理。

穿戴式器件(亦被稱為穿戴式電腦)為可由個人穿戴之小型電子器件。穿戴式器件之實例為智慧型手錶，其為具有除了計時以外之經增強功能性之電腦化腕錶。智慧型手錶可包括諸如以下各者之特徵：攝影機、加速計、溫度計、高度計、氣壓計、羅盤、記時器、計算器、蜂巢式電話、觸控式螢幕、全球定位系統(GPS)導航、地圖顯示器、 圖形顯示器、揚聲器、排程器、手錶、大容量儲存器件及可再充電電池。其可與無線耳機、抬頭顯示器、胰島素泵、麥克風、數據機或其他器件通信。

由於穿戴式器件之功能性的數目日益增加且穿戴式器件之計算能力不斷改良，故由此等器件在執行功能時散發之熱位準增加。因此，需要穿戴式器件之改良式熱管理。

行動器件中之最重要的溫度規格中之一者為表層溫度(skin temperature)或表面溫度(surface temperature)。表層或表面溫度對應於行動器件之外部表面處之溫度。行動器件之一或多個表面處之溫度可變得太熱而不能觸碰，因此導致不舒適的使用者體驗。因此，在使用者觸碰器件之外部表面處，表層或表面溫度需要低。對於許多典型行動器件使用，可在行動器件內之電子組件(例如，積體電路(IC)、電源等等)達到其接面溫度之前達到可接受的表層或表面溫度之上限。接面溫度為電子組件之最高操作溫度。當在行動器件內之電子組件達到其接面溫度之前達到可接受的表層或表面溫度之上限時，行動器件促成熱減輕以便縮減熱散發且降低表層或表面溫度。熱減輕可包括縮減時脈速度或時常使器件之一或多個電子組件關機。因此，行動器件之效能將由於熱減輕而受到限制，而電子組件之操作溫度仍充分地低於接面溫度。此阻止行動器件達到其最大操作能力。表層或表面溫度問題可在穿戴式器件中更嚴重，此係因為穿戴式器件較小且直接地與使用者之身體(例如，手腕)接觸。

一種智慧型手錶捕捉由位於該智慧型手錶之一外殼內之一或多個電子組件散發的熱之至少一部分。該智慧型手錶將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該智慧型手錶之該外殼外部之一腕帶。該腕帶附接至該智慧型手錶之該外殼。該智慧型手錶使該經轉移熱之至少一部分通 過該腕帶之至少一個表面而耗散。

一種穿戴式器件包括：至少一個電子組件，其在該穿戴式器件之操作期間散發熱；及一配件，其遠離該電子器件。一熱轉移組件經組態以捕捉由該至少一個電子組件散發之熱之至少一部分且將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該配件之一內部。該配件經組態以使熱自該熱轉移組件通過該配件而耗散至環繞該穿戴式器件之周圍空氣中。

100‧‧‧穿戴式器件

102‧‧‧外殼

104‧‧‧液晶顯示器(LCD)

106‧‧‧積體電路(IC)/熱源

108‧‧‧印刷電路板(PCB)

110‧‧‧熱散播器

112‧‧‧配件

114‧‧‧散熱器

120‧‧‧俯視圖

130‧‧‧橫截面側視圖

200‧‧‧穿戴式器件

202‧‧‧外殼

204‧‧‧液晶顯示器(LCD)

206‧‧‧積體電路(IC)/熱源

208‧‧‧印刷電路板(PCB)

210‧‧‧熱散播器/導熱路徑

212‧‧‧配件

214‧‧‧散熱器

216‧‧‧透明部分

218‧‧‧透明部分

220‧‧‧俯視圖

222‧‧‧開口

224‧‧‧開口

226‧‧‧部分

230‧‧‧橫截面側視圖

300‧‧‧流程圖

302‧‧‧步驟

304‧‧‧步驟

306‧‧‧步驟

400‧‧‧穿戴式器件

402‧‧‧外殼

406‧‧‧電子組件/積體電路(IC)

408‧‧‧電子組件/印刷電路板(PCB)

410‧‧‧熱散播器/轉移用構件

412‧‧‧配件

416‧‧‧部分

418‧‧‧部分

420‧‧‧空氣

422‧‧‧捕捉用構件/部分

424‧‧‧熱

426‧‧‧熱

502‧‧‧頂部圖解

504‧‧‧中間圖解

506‧‧‧底部圖解

508‧‧‧外殼

510‧‧‧外殼

512‧‧‧外殼

514‧‧‧配件

520‧‧‧表格

圖1為說明習知穿戴式器件之俯視圖及沿著線A-A之穿戴式器件之橫截面側視圖的圖解。

圖2為說明穿戴式器件之俯視圖及沿著線A-A之穿戴式器件之橫截面側視圖且具有用於散播由穿戴式器件產生之熱之機構的圖解。

圖3為熱管理之方法的流程圖。

圖4為說明經組態以實施圖3之方法之穿戴式器件之橫截面側視圖的圖解。

圖5為說明用於穿戴式器件之不同組態的熱轉移之結果的圖解。

下文結合所附圖式所闡述之詳細描述意欲作為各種組態之描述，且並不意欲表示可供實踐本文中所描述之概念的僅有組態。詳細描述出於提供對各種概念之透徹理解之目的而包括特定細節。然而，對於熟習此項技術者而言將顯而易見，可在無此等特定細節的情況下實踐此等概念。在一些情況下，以方塊圖形式展示熟知的結構及組件以便避免混淆此等概念。

現在將參考各種裝置及方法來呈現用於穿戴式器件之熱管理機構之若干態樣。將藉由各種區塊、模組、組件、電路、步驟、程序、演算法等等(被集體地稱作「元件」)而在以下詳細描述中描述且在隨附圖式中說明此等裝置及方法。

圖1為說明習知穿戴式器件100之俯視圖120及沿著線A-A之穿戴式器件之橫截面側視圖130的圖解。穿戴式器件100可為智慧型手錶。穿戴式器件100包括圍封器件組件之外殼102，該等器件組件包括電子組件及熱轉移組件。電子組件可包括(例如)IC 106、電池(未圖示)、記憶體組件(未圖示)、印刷電路板(PCB)108。熱轉移組件可包括熱散播器110及散熱器114。外殼102之表面可含有液晶顯示器(LCD)104，液晶顯示器(LCD)104之部分延伸至該外殼中。

穿戴式器件100亦包括附接至外殼102之配件112。該配件位於外殼102外部。在一個組態中，配件112可為腕帶。在另一組態中，配件112可為眼鏡腳套(eye glasses temple tips)。在其他組態中，配件112可為頭帶、臂帶、腿帶、踝帶，或將穿戴式器件100附接至人體之任何物。

熱散播器110為將熱自產生或散發熱之熱源(例如，IC 106)移動或散佈至散熱器114之熱交換器。散熱器114充當二次熱交換器。散熱器114之表面積及幾何形狀大於熱源106。因此，散熱器114在耗散熱方面比熱源106更有效。熱散播器110將由熱源106產生或散發之熱散佈或轉移至散熱器114，使得可較充分地利用散熱器114以耗散熱。即使如圖1所展示而經組態之穿戴式器件包括用於更有效地散佈及耗散熱之熱轉移機構(例如，熱散播器110結合散熱器114)，外殼102亦限制散熱器114之表面大小。因此，散熱器114在縮減表層或表面溫度方面之有效性受到限制。因此，需要用於縮減表層或表面溫度之熱管理的更有效方式。

圖2為說明穿戴式器件200之俯視圖220及沿著線A-A之穿戴式器件之橫截面側視圖230的圖解。穿戴式器件200包括用於將由該穿戴式器件之熱源產生之熱散播至遠離該熱源的該穿戴式器件之區的機構。在一個組態中，穿戴式器件200可為智慧型手錶。在其他組態中，穿 戴式器件200可為一副眼鏡、耳機(例如，虛擬實境耳機)，或可穿戴於人體之其他部分上之器件。穿戴式器件200包括圍封器件組件之外殼202，該等器件組件包括電子組件及熱轉移組件。電子組件可包括(例如)IC 206、電池(未圖示)、記憶體組件(未圖示)、印刷電路板(PCB)208。熱轉移組件可包括熱散播器210。熱轉移組件可視情況包括散熱器214。外殼202之表面可含有液晶顯示器(LCD)204，液晶顯示器(LCD)204之部分延伸至該外殼中。

穿戴式器件200亦可包括附接至外殼202之配件212。配件212位於外殼202外部。在一個組態中，配件212可為腕帶。在另一組態中，配件212可為眼鏡腳套。在其他組態中，配件212可為頭帶、臂帶、腿帶、護踝帶，或將穿戴式器件200附接至人體之任何物。穿戴式器件200可包括自外殼202內部通過該外殼中之開口222及224而延伸至外殼202外部之配件212中且通過配件212之至少一部分226的熱散播器210。

該等電子組件中之一或多者(諸如IC 206)可執行致使該電子組件散發熱之一組操作/功能。在一個組態中，即使由電子組件執行之該組操作/功能(例如，計算及通信)並非出於產生熱之目的，電子組件亦散發熱。換言之，由電子組件產生之熱為該組件之預期操作/功能之副產物。在一個組態中，IC 206可為將電腦或其他電子系統之所有組件整合至單一晶片中之系統單晶片(SOC)。在另一組態中，IC 206可為在單一封裝中包括數個晶片之SiP。在又一組態中，IC 206可為垂直地組合離散邏輯與記憶體球狀柵格陣列(BGA)封裝之PoP堆疊。在一個組態中，IC 206包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)或無線通信晶片中之至少一者。在一個組態中，IC 206可安裝於PCB 208上。在一個組態中，IC 206可圍封於電磁干擾(EMI)屏蔽體(未圖示)內。PCB 208使用導電軌道、墊及自層壓至非導電基板上之銅薄片 蝕刻之其他特徵來電連接電子組件。

熱散播器210為將產生或散發熱之熱源(例如，IC 206)之間的熱移動或散佈至配件212之熱交換器。配件212充當二次熱交換器。配件212之表面積及幾何形狀大於熱源206。因此，配件212在耗散熱方面比熱源206更有效。熱散播器210藉由延伸通過配件之至少一部分226而將由IC 206產生或散發之熱散佈或轉移至配件212，使得配件可用作散熱器以耗散熱。熱散播器210係由導熱材料製成。

在一個組態中，熱散播器210可為由銅製成之板，其具有高熱導率。在其他組態中，熱散播器210可由銅箔薄片、鋁箔薄片、一或多個薄熱管或碳纖維中之至少一者製成。熱管可長且薄。熱管之典型厚度可為0.3mm至1mm或更高。熱管之長度可與設計所需要之長度一樣長。在一個組態中，一或多個熱管自熱區(例如，IC)延伸至冷區(例如，腕帶)。銅、鋁及石墨類熱散播器可比由熱管製成之熱散播器薄得多。在一個組態中，銅、鋁及石墨類熱散播器之厚度可為50微米及50微米以上。在一個組態中，熱散播器之長度及寬度係設計相依的，例如，取決於熱散播器延伸通過之腕帶的尺寸。由於厚度在設計行動器件方面為重要因數，故設計者可使用極薄散播器以縮減總器件厚度。

熱散播器210可嵌入於配件212中，使得其不與人體/皮膚進行直接接觸。配件212可由一或多種材料(例如，一或多種類型之塑膠及/或金屬)製成。塑膠材料之熱導率低。典型聚合物材料具有0.3W/m-K之熱導率。金屬材料具有高熱導率。舉例而言，取決於所使用之合金，鋼類材料可具有15W/m-K或更高之熱導率。鋁類材料可具有在120W/m-K至240W/m-K之範圍內的熱導率。

在一個組態中，觸碰使用者之皮膚的配件212之側可比遠離該皮膚之側更絕熱，使得熱遠離該皮膚而耗散。舉例而言，觸碰使用者之 皮膚的配件212之側可由塑膠/聚合物類材料(例如，具有0.3W/m-K之熱導率)製成。在一個組態中，觸碰使用者之皮膚的配件212之側可由金屬類材料製成，但在IC/PCB與金屬之間可存在薄氣隙以產生熱隔離(空氣熱導率極低，約0.026W/m-K)。

熱散播器210可與外殼202內部之一或多個表面進行直接或間接接觸，以便捕捉由該外殼內之一或多個電子組件散發之熱。舉例而言，熱散播器210可接觸穿戴式器件之電子組件、穿戴式器件之熱轉移組件及穿戴式器件之外殼202的一或多個表面。關於電子組件，熱散播器210可與IC 206之表面、PCB 208之表面、IC 206之EMI屏蔽體(未圖示)之表面、電源(例如，電池(未圖示))之表面或記憶體組件(未圖示)之表面進行直接接觸。關於熱轉移組件，熱散播器210可與可在外殼202內之選用散熱器214之表面進行直接接觸。

熱散播器210穿過外殼之開口222及224且延伸通過配件212之至少一部分226，以便提供自外殼202內至該外殼外部之導熱路徑。導熱路徑將由電子組件(諸如IC 206)散發之熱轉移至配件212。熱散播器210定位於配件212之內部內，使得其由形成該配件之材料環繞。

配件212可經組態以藉由對流及輻射中之一者或兩者來耗散由熱散播器210轉移至該配件中之熱。由配件進行之熱耗散會減輕由IC 206散發之熱的效應以藉此冷卻穿戴式器件200且提供改良式使用者體驗。由於配件212之表面積較大且在外殼202外部延伸之熱散播器210較大，故配件212比外殼202內之組件更有效地耗散熱。因此，配件212可充當穿戴式器件200之散熱器。

對流為藉由流體(例如，空氣)移動而進行的自一處至另一處之熱轉移。在一個組態中，配件藉由配件212與空氣之間的對流熱轉移(亦即，藉由空氣移動而進行之熱轉移)來耗散熱。

在另一組態中，配件212可視情況在熱散播器210至少部分地延 伸通過之區域中包括一或多個透明部分216、218。配件212之透明部分216及218係由透明材料製成且藉由輻射來提供熱耗散。輻射為呈可見光形式之熱通過空間或通過材料介質之透射。由透明材料製成之材料介質幫助可見光穿過，且因此藉由輻射來促進熱轉移。由於透明部分216及218，熱散播器210經由輻射而曝露於周圍空氣。因此，在此組態中，除了經由配件212與空氣之間的對流熱轉移(亦即，藉由空氣移動而進行之熱轉移)之熱耗散以外，配件212亦可使通過熱散播器210所接收之熱經由輻射而耗散且在熱耗散方面變得更有效。在一個組態中，整個配件212可由透明材料製成以藉由輻射來促進熱轉移。

圖3為熱管理之方法的流程圖300。該方法可由穿戴式器件執行。在一個組態中，穿戴式器件可為智慧型手錶。在一個組態中，該方法在智慧型手錶開啟時開始。

在302處，智慧型手錶捕捉由位於智慧型手錶之外殼內之一或多個電組件散發的熱之至少一部分。熱可由接觸智慧型手錶之外殼202內之一或多個表面的智慧型手錶之導熱路徑210捕捉。一或多個表面可為電子組件之表面及外殼之表面中的一或多者。導熱路徑可包括導熱材料。舉例而言，導熱路徑可包括銅箔、鋁箔、薄熱管或碳纖維中之至少一者。一或多個電子組件歸因於執行用於智慧型手錶之一組操作/功能而散發熱。在一個組態中，即使由電子組件執行之該組操作/功能(例如，計算及通信)並非出於產生熱之目的，電子組件亦散發熱。換言之，由電子組件產生之熱為該組件之預期操作/功能之副產物。

在一個組態中，一或多個電子組件可為將電腦或其他電子系統之所有組件整合至單一晶片中之SOC。在另一組態中，一或多個電子組件可為在單一封裝中包括數個晶片之SiP。在又一組態中，一或多個電子組件可為垂直地組合離散邏輯與記憶體BGA封裝之PoP堆疊。 在一個組態中，一或多個電子組件包括CPU、GPU或無線通信晶片中之至少一者。在一個組態中，一或多個電子組件可為上文關於圖2所描述之IC 206。

在304處，智慧型手錶將經捕捉熱之至少一部分轉移至智慧型手錶之外殼外部之腕帶。腕帶附接至智慧型手錶之外殼。腕帶可用以將智慧型手錶附接至人體之手腕。腕帶可為上文關於圖2所描述之配件212。在一個組態中，經捕捉熱之至少一部分係由在外殼之內部與腕帶之內部之間提供的導熱路徑轉移。舉例而言，傳導路徑可由熱散播器(諸如上文關於圖2所描述之熱散播器210)提供，該熱散播器耦接至(例如，經由接觸)智慧型手錶之外殼內之表面且延伸通過腕帶之至少一部分。

在306處，智慧型手錶使經轉移熱之至少一部分通過腕帶之至少一個表面而耗散。在一個組態中，熱係經由腕帶與空氣之間的對流熱轉移而耗散。在另一組態中，腕帶之部分(例如，上文關於圖2所描述之透明部分216及218)可由透明材料製成。因此，除了對流熱轉移以外，熱亦可通過腕帶之透明部分經由輻射而耗散。

圖4為說明經組態以實施圖3之方法之穿戴式器件400之橫截面側視圖的圖解。在一個組態中，穿戴式器件400之每一組件執行與上文參考圖2所描述之穿戴式器件200之對應組件相似的功能。在一個組態中，穿戴式器件400為智慧型手錶。穿戴式器件400可包括一或多個電子組件406、408及外殼402。

穿戴式器件400可包括用於捕捉由電子組件406、408散發之熱之至少一部分的構件。散發熱之電子組件可為直接熱源，諸如IC 406，或散發熱之電子組件可為間接熱源，諸如自其他電子組件406吸收熱之PCB 408。用於捕捉經散發熱之至少一部分的構件可經組態以運用導熱路徑之部分而耦接至(例如，經由接觸)外殼內之一或多個表面。 導熱路徑可由導熱材料形成。導熱路徑可呈銅箔、鋁箔、薄熱管或碳纖維之形式。

捕捉用構件可為直接地或間接地接觸外殼402內之一或多個表面以捕捉由電子組件406、408散發之熱的熱散播器410之部分422。在圖4中，捕捉用構件422與PCB 408進行直接接觸。在其他配置中，捕捉用構件可與IC 406或外殼402進行直接接觸。捕捉用構件可包括一或多個熱散播器410，其中之每一者可具有與外殼402內之不同表面接觸之部分。

穿戴式器件400亦可包括用於將經捕捉熱之至少一部分轉移至外殼402外部之配件412的構件。在一個組態中，轉移用構件在外殼402之內部與配件412之內部之間提供導熱路徑。導熱路徑可由熱散播器410提供。在圖4中，轉移用構件410包括單一熱散播器410。在其他配置中，轉移用構件可包括若干熱散播器，每一者在外殼402內之一或多個表面與配件412之內部之間提供導熱路徑。

穿戴式器件400可進一步包括用於使經轉移熱之至少一部分通過配件412之至少一個表面而耗散的構件。在一個組態中，耗散用構件包含配件412。在一個組態中，耗散用構件經組態以使經轉移熱之至少一部分通過配件412之至少一個部分416、418而輻射。為此目的，配件412之部分416、418係由允許熱426自熱散播器410輻射至環繞器件400之空氣420的透明材料製成。在一個組態中，耗散用構件經組態以經由圍繞配件412之空氣移動而將經轉移熱之至少一部分自配件412移動至空氣。為此目的，配件412可由允許熱424自熱散播器410轉移至配件412之表面的導熱材料形成，配件412接著運用環繞器件400之空氣420來執行對流熱轉移以將熱424轉移至空氣420。舉例而言，配件412可由金屬形成。自配件412之熱耗散方向可由該配件之不同部分中具有不同熱導率之材料控制。在一個組態中，觸碰皮膚的配件412 之側將比遠離皮膚之側更絕熱，使得熱在彼方向上耗散。

圖5包括說明用於穿戴式器件之不同組態的熱轉移之結果的圖解。頂部圖解502展示不具有熱散播器之穿戴式器件之熱模擬。如所展示，熱集中於穿戴式器件之外殼508內。中間圖解504展示具有熱散播器之穿戴式器件之熱模擬，熱散播器完全地在該器件之外殼510內。如所展示，熱仍集中於穿戴式器件之外殼內，但相比於不存在熱散播器的頂部圖解502中之器件在較少程度上集中。底部圖解506展示具有熱散播器之穿戴式器件之熱模擬，熱散播器自該器件之外殼512內延伸通過該器件之配件514，諸如本文中參考圖2及圖4所揭示。配件514附接至器件之外殼512。如底部圖解506中所展示，熱橫越穿戴式器件之配件514及外殼512較均勻地散佈。

如表格520中所展示，穿戴式器件之一或多個電子組件(例如，外殼內之IC)的操作溫度在無熱散播器的情況下為48.1℃，在外殼內部具有熱散播器的情況下為46.7℃，且在具有延伸通過配件之熱散播器的情況下為44.5℃。穿戴式器件之表層或表面溫度分別為40.2℃、39.8℃及37.5℃。因此，在熱散播器延伸通過配件的情況下，相比於其他組態，電子組件之操作溫度及穿戴式器件之表層/表面溫度實質上較低。

應理解，所揭示之程序/流程圖中之區塊的特定次序或階層為例示性途徑之說明。基於設計偏好，應理解，可重新配置程序/流程圖中之區塊的特定次序或階層。此外，可組合或省略一些區塊。隨附方法請求項以樣本次序呈現各種區塊之元素，且並不意謂限於所呈現之特定次序或階層。

提供先前描述以使得任何熟習此項技術者皆能夠實踐本文中所描述之各種態樣。對此等態樣之各種修改對於熟習此項技術者而言將顯而易見，且本文中所定義之一般原理可應用於其他態樣。因此，申 請專利範圍並不意欲限於本文中所展示之態樣，而是應符合與語言申請專利範圍一致之完整範疇，其中以單數形式參考一元件並不意欲意謂「一個且僅一個」(除非有如此特定陳述)，而是意謂「一或多個」。詞語「例示性」在本文中用以意謂「充當實例、例子或說明」。在本文中被描述為「例示性」之任何態樣未必應被認作比其他態樣較佳或有利。除非另有特定陳述，否則術語「一些」係指一或多個。諸如「A、B或C中之至少一者」、「A、B及C中之至少一者」及「A、B、C或其任何組合」之組合包括A、B及/或C之任何組合，且可包括A之倍數、B之倍數或C之倍數。具體而言，諸如「A、B或C中之至少一者」、「A、B及C中之至少一者」及「A、B、C或其任何組合」之組合可為僅A、僅B、僅C、A與B、A與C、B與C，或A與B及C，其中任何此類組合可含有A、B或C中之一或多個成員。為一般熟習此項技術者所知或以後將知道的貫穿本發明所描述之各種態樣之元件之所有結構及功能等效者以引用之方式明確地併入本文中，且意欲由申請專利範圍涵蓋。此外，本文中所揭示之任何內容皆不意欲專用於公眾，而無論申請專利範圍中是否明確地敍述此揭示內容。任何申請專利範圍元件皆不應被認作構件加功能，除非使用片語「用於……的構件」來明確地敍述該元件。

400‧‧‧穿戴式器件

402‧‧‧外殼

406‧‧‧電子組件/積體電路(IC)

408‧‧‧電子組件/印刷電路板(PCB)

410‧‧‧熱散播器/轉移用構件

412‧‧‧配件

416‧‧‧部分

418‧‧‧部分

420‧‧‧空氣

422‧‧‧捕捉用構件/部分

424‧‧‧熱

426‧‧‧熱

Claims (28)

1. 一種穿戴式器件，其包含：在一外殼內之至少一個電子組件，其在該穿戴式器件之一操作期間散發熱；一配件，其附接至該外殼；及一熱轉移組件，其經組態以捕捉由該至少一個電子組件散發之熱之至少一部分且將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該配件之一內部，其中該熱轉移組件延伸通過該配件之至少一部分，且其中該配件經組態以使該經轉移熱自該熱轉移組件通過該配件之至少一個表面而耗散。
2. 如請求項1之穿戴式器件，其中該配件藉由對流而提供熱耗散。
3. 如請求項1之穿戴式器件，其中該配件包含藉由輻射而提供熱耗散之一透明材料。
4. 如請求項1之穿戴式器件，其中該配件經組態有包含一第一導熱材料之一第一側及包含一第二導熱材料之一第二側，該第二導熱材料具有小於該第一導熱材料之一熱導率。
5. 一種智慧型手錶，其包含：一外殼；在該外殼內之至少一個電子組件，其在該智慧型手錶之操作期間散發熱；在該外殼外部之一腕帶，其中該腕帶附接至該外殼；及一熱散播器，其耦接至該外殼內部之至少一個表面且延伸通過該腕帶之至少一部分，該熱散播器經組態以捕捉由該至少一個電子組件散發之熱之至少一部分且將該經捕捉熱之至少一部 分轉移至該腕帶。
6. 如請求項5之智慧型手錶，其中該至少一個表面包含該至少一個電子組件之一表面。
7. 如請求項5之智慧型手錶，其中該熱散播器包含一導熱材料。
8. 如請求項5之智慧型手錶，其中該熱散播器包含銅箔、鋁箔、薄熱管或碳纖維中之至少一者。
9. 如請求項5之智慧型手錶，其中該熱散播器延伸通過的該腕帶之該至少一部分包含一透明材料。
10. 如請求項5之智慧型手錶，其中該腕帶經組態以藉由使由該熱散播器轉移之熱之至少一部分通過包含一透明材料的該腕帶之該至少一部分而輻射來耗散該經轉移熱之該至少一部分。
11. 如請求項5之智慧型手錶，其中該腕帶經組態以藉由經由圍繞該腕帶之空氣移動而將由該熱散播器轉移之熱之至少一部分自該腕帶移動至空氣來耗散該經轉移熱之該至少一部分。
12. 如請求項5之智慧型手錶，其中該至少一個電子組件包含以下各者中之一者：一系統單晶片(SOC)、一中央處理單元(CPU)、一圖形處理單元(GPU)、一無線通信晶片、一印刷電路板(PCB)，或一電磁干擾(EMI)屏蔽體。
13. 一種用於一智慧型手錶之熱管理之方法，其包含：捕捉由位於一外殼內之一或多個電子組件散發之熱之至少一部分；將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該智慧型手錶之該外殼外部之一腕帶，其中該腕帶附接至該外殼；及使該經轉移熱之至少一部分通過該腕帶之至少一個表面而耗散。
14. 如請求項13之方法，其中該捕捉經散發熱之該至少一部分包含 運用一導熱路徑之一部分而耦接至該外殼內之一或多個表面。
15. 如請求項14之方法，其中該一或多個表面包含該一或多個電子組件之一表面。
16. 如請求項14之方法，其中該導熱路徑包含一導熱材料。
17. 如請求項14之方法，其中該導熱路徑包含銅箔、鋁箔、薄熱管或碳纖維中之至少一者。
18. 如請求項14之方法，其中該轉移該經捕捉熱之該至少一部分包含在該外殼之一內部與該腕帶之一內部之間提供該導熱路徑。
19. 如請求項13之方法，其中該耗散該經轉移熱之該至少一部分包含使該經轉移熱之該至少一部分通過包含一透明材料的該腕帶之至少一部分而輻射。
20. 如請求項13之方法，其中該耗散該經轉移熱之該至少一部分包含經由圍繞該腕帶之空氣移動而將該經轉移熱之該至少一部分自該腕帶移動至空氣。
21. 一種用於熱管理之裝置，該裝置為一智慧型手錶，該裝置包含：用於捕捉由位於一外殼內之一或多個電子組件散發之熱之至少一部分的構件；用於將該經捕捉熱之至少一部分轉移至該智慧型手錶之該外殼外部之一腕帶的構件，其中該腕帶附接至該外殼；及用於使該經轉移熱之至少一部分通過該腕帶之至少一個表面而耗散的構件。
22. 如請求項21之裝置，其中該用於捕捉經散發熱之該至少一部分的構件經組態以運用一導熱路徑之一部分而耦接至該外殼內之一或多個表面。
23. 如請求項22之裝置，其中該一或多個表面包含該一或多個電子 組件之一表面。
24. 如請求項22之裝置，其中該導熱路徑包含一導熱材料。
25. 如請求項22之裝置，其中該導熱路徑包含銅箔、鋁箔、薄熱管或碳纖維中之至少一者。
26. 如請求項22之裝置，其中該用於轉移該經捕捉熱之該至少一部分的構件包含在該外殼之一內部與該腕帶之一內部之間提供該導熱路徑。
27. 如請求項21之裝置，其中該用於耗散該經轉移熱之該至少一部分的構件經組態以使該經轉移熱之該至少一部分通過由透明材料製成的該腕帶之至少一部分而輻射。
28. 如請求項21之裝置，其中該用於耗散該經轉移熱之該至少一部分的構件經組態以經由圍繞該腕帶之空氣移動而將該經轉移熱之該至少一部分自該腕帶移動至空氣。