TW201707950A - 可壓縮多層物品及其製作方法 - Google Patents

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馬爾構特 艾許利 布拉尼幹
羅伯特 佛瑞德瑞克 凱瑞斯
史蒂芬 艾倫 強生
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Abstract

本揭露係關於可用於力感測電容器中的可壓縮多層物品。該可壓縮多層物品包括一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面，以及一第一連結層及一第二連結層中之至少一者，該等第一連結層及第二連結層各具有一第一主表面及一第二主表面，該等第一連結層及第二連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其及/或該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其。該等多層物品可包括以下中之至少一者：一第一電極及第一底漆層以及一第二電極及第二底漆層。亦揭示製作該可壓縮多層物品之方法。

Description

可壓縮多層物品及其製作方法
本揭露係關於可用於力感測電容器中的可壓縮多層物品。
力感測電容器元件已在觸控顯示器、鍵盤、觸控板、及其他電子裝置中設想或應用了許多年。觸控式使用者介面近來的復興(範型從電阻式轉換至投射電容式)已在電子裝置製造者之間催化出考慮力感測的新興趣。例如，與力感測及一電子裝置顯示器之整合相關聯的主要挑戰包括反應的線性度、反應的速度與恢復的速度、裝置機械強度的保存、裝置厄米性(hermiticity)在需要處的保存、構造的薄度、敏感度、力施加之一或多個位置的判定、及雜訊排除。本揭露之可壓縮多層物品當用於製造力感測電容器元件時，在例如反應速度與恢復速度、反應的線性度、薄度、及觸控位置的判定之領域中具有優勢。
本揭露係關於可用於例如力感測電容器元件中的可壓縮多層物品。力感測電容器元件在包括電子裝置的多種應用中具有廣泛 效用，該等電子裝置包括例如觸控螢幕顯示器或其他觸碰感測器。例如，可壓縮多層物品可整合在顯示器或電子裝置之力感測電容器元件內，用以偵測及測量施加至顯示器或電子裝置之力或壓力的量值及/或方向。力感測電容器元件(其包括本揭露之可壓縮多層物品)可整合在例如顯示器的周邊或下面，以感測或測量施加至顯示器的力。或者，例如，力感測電容器元件可整合在觸控板、鍵盤、或數化器(例如，觸控筆輸入裝置)內。
在一個態樣中，本揭露提供一種可壓縮多層物品，其包括：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其。該可壓縮多層物品可進一步包括一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其。
在另一態樣中，本揭露提供一種可壓縮多層物品，其包括：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面； 一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其；一第一電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第一底漆層，其設置在該第一連結層之該第二主表面之至少一部分與該第一電極之該第一主表面之間並與其等接觸。該可壓縮多層物品可進一步包括：一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其；一第二電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第二底漆層，其設置在該第二連結層之該第二主表面之至少一部分與該第二電極之該第一主表面之間並與其等接觸。
在另一態樣中，本揭露提供一種製作一可壓縮多層物品之方法，其包括：提供一第一基材，其具有一第一主表面；將一第一連結層施加至該第一基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；將聚矽氧烷前驅物樹脂塗佈至該第一連結層之暴露表面上；以及固化該聚矽氧烷前驅物樹脂以形成一已固化聚矽氧彈性體層。製作一可壓縮多層物品之方法亦可包括：提供一第二基材，其具有一第一主表面； 將一第二連結層施加至該第二基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；以及將該第二連結層之暴露表面層壓至該聚矽氧烷前驅物樹脂之暴露表面。
製作一可壓縮多層物品之方法亦可包括：從該第一連結層移除該第一基材；提供具有一第一主表面之一第一電極，並將一第一底漆層施加至該第一電極之該第一主表面；將該第一底漆層之暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面；製作一可壓縮多層物品之方法亦可包括：從該第二連結層移除該第二基材；提供具有一第一主表面之一第二電極，並將一第二底漆層施加至該第二電極之該第一主表面；以及將該第二底漆層之暴露表面與第二電極層壓至該第二連結層之該暴露表面。
重複使用說明書及圖式中之參考元件符號，目的是要呈現本揭露相同或類同之特徵或元件。圖式未必按照比例繪製。如本文中所使用，「介於...之間(between)」一詞除非另外指定，否則當應用在數值範圍時，包括範圍的端點。由端點表述的數值範圍包括在該範圍內的所有數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及5)以及該範圍內的任何範圍。除非另有所指，本說明書及申請專 利範圍中用以表示特徵之尺寸、數量、以及物理特性的所有數字，皆應理解為在所有情況下以「約(about)」一詞修飾之。因此，除非另有相反指示，否則在前述說明書以及隨附申請專利範圍中所提出的數值參數係近似值，其可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本文所揭示之教示所欲獲得的所欲特性而有所不同。
應理解的是，所屬技術領域中具有通常知識者可擬出許多其他修改及實施例，其等仍屬於本揭露原理之範疇及精神。除非另有指明，本文中所用所有科學以及技術詞彙具本發明所屬技術領域中所通用的意義。本文所提出的定義是要增進對於本文常用之某些詞彙的理解，並不是要限制本揭露的範疇。本說明書與隨附申請專利範圍中所使用的單數形式「一(a,an)」與「該(the)」均包括複數指涉物(referents)，除非上下文中明顯地指示其他情形。本說明書及隨附申請專利範圍中所使用的術語「或(or)」之本義用法一般包括「及/或(and/or)」，除非上下文中明顯地指示其他情形。
「精確成形(precisely shaped)」係指一種形貌結構，其具有對應模穴之相反形狀的模製形狀，該形狀在從模具移除形貌特徵之後被維持。
「微複製(micro-replication)」係指一種製造技術，其中精確成形形貌結構是藉由在例如模具、具有空穴之膜或壓紋工具等生產工具中鑄製或模製聚合物(或稍後經固化而形成聚合物之聚合物前驅物)而製備，其中該生產工具具有複數個微米大小至毫米大小之形貌結構。從生產工具移除聚合物時，一連串形貌結構在聚合物的表 面中出現。聚合物表面之形貌結構具有和原本的生產工具特徵相反的形狀。生產工具可為紋理化襯墊或紋理化離型襯墊，其具有與最終結構所欲之結構圖案相反的結構圖案。
H1‧‧‧高度
H2‧‧‧高度
Hd‧‧‧高度
HL‧‧‧高度
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
Wd‧‧‧寬度
y‧‧‧方向
z‧‧‧方向
10‧‧‧聚矽氧聚合物層/聚合物層/矽聚合物層
10a‧‧‧第一主表面
10b‧‧‧第二主表面
10’‧‧‧離散結構
10a’‧‧‧第一表面
10b’‧‧‧第二表面
12a‧‧‧第一結構/結構
12a’‧‧‧遠端
12b‧‧‧第二結構
12b’‧‧‧遠端
20‧‧‧第一連結層
20a‧‧‧第一主表面
20b‧‧‧第二主表面
22‧‧‧第一連結層/第二連結層/連結層
22a‧‧‧第一主表面
22b‧‧‧第二主表面
30‧‧‧第一基材
30a‧‧‧第一主表面
32‧‧‧第一基材結構/第一結構
40‧‧‧第一基材/第二基材
40a‧‧‧第一主表面
42‧‧‧第二基材結構/第二結構
60‧‧‧第一電極
60a‧‧‧第一主表面
60b‧‧‧第二主表面
62‧‧‧第二電極
62a‧‧‧第一主表面
62b‧‧‧第二主表面
70‧‧‧第一底漆層
72‧‧‧第二底漆層
80‧‧‧空隙區域/第一空隙區域
82‧‧‧第二空隙區域
100‧‧‧可壓縮多層物品
110‧‧‧可壓縮多層物品
120‧‧‧可壓縮多層物品
130‧‧‧可壓縮多層物品
140‧‧‧可壓縮多層物品
200‧‧‧可壓縮多層物品
210‧‧‧可壓縮多層物品
220‧‧‧可壓縮多層物品
230‧‧‧可壓縮多層物品
240‧‧‧可壓縮多層物品
圖1A為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖1B為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖1C為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖1D為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖1E為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖2A為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖2B為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖2C為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖2D為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
圖2E為根據本揭露之一個例示性實施例之一例示性可壓縮多層物品之一部分的示意橫剖面側視圖。
本揭露係關於可壓縮多層物品，其包括：至少一個聚矽氧聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體)，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含一熱塑性彈性體(例如聚矽氧聚乙二醯胺)，其中該第一連結層之該第一主表面與該聚矽氧聚合物層之該第一主表面接觸並黏附至其。可壓縮多層物品可進一步包括一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含一熱塑性彈性體(例如聚矽氧聚乙二醯胺)，其中該第二連結層之該第一主表面與該聚矽氧聚合物層之該第二主表面接觸並黏附至其。可壓縮多層物品可包括一可選第一基材及/或可選第二基材，例如離型襯墊。該第一基材具有與該第一連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。該第二基材具有與該第二連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。該聚矽氧聚合物層之該等第一主表面及第二主表面中之一者或兩者可包括複數個精確成形結構。該聚合物層亦可包括複數個精確成形之離散結構。可壓縮多層物品之底漆層通常非常薄，以當例如多層物品用於力感測電容器中時減小底漆層對電容的影響。因為底漆層增加介電層的厚度，而電容通常與介電層厚度成反比，所以所欲的是具有薄底漆層。另外，底漆層改良難以接合表面(例如本揭露之聚矽氧聚合物之表面)的黏附力。本揭露之 可壓縮多層物品之若干特定、但非限制性的實施例係示於圖1A至1E中。
現參考圖1A，其係根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品100之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品100包括聚矽氧聚合物層10，其具有一第一主表面10a及一第二主表面10b；一第一連結層20，其具有一第一主表面20a及一第二主表面20b。第一連結層20之第一主表面20a與聚合物層10之第一主表面10a接觸並黏附至其。圖1A顯示可選的第一基材30，其中其第一主表面30a與連結層20之第二主表面20b接觸。
圖1B為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品110之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品110包括一聚矽氧聚合物層10，其具有一第一主表面10a及一第二主表面10b；一第一連結層20，其具有一第一主表面20a及一第二主表面20b。第一連結層20之第一主表面20a與聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a接觸並黏附至其。圖1B顯示一可選的第一基材30，其具有與連結層20之第二主表面20b接觸的一第一主表面30a。可壓縮多層物品110進一步包括一第二連結層22，其具有一第一主表面22a及一第二主表面22b。第二連結層22之第一主表面22a與聚矽氧聚合物層10之第二主表面10b接觸並黏附至其。圖2A亦顯示可選的第二基材40，其中其第一主表面40a與連結層22之第二主表面22b接觸。
圖1C為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品120之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品120包括 聚矽氧聚合物層10、第一連結層20、及可選的第一基材30，如先前關於圖1A之描述所述。聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a包括複數個精確成形第一結構12a，各第一結構12a具有一遠端12a’，其中該複數個精確成形第一結構12a之該等遠端12a’之至少一部分與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第一結構12a之所有該等遠端12a’與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。第一結構12a具有一高度H1及一寬度W1，如圖1C中所示。矽聚合物層10包括一連接區域(land region)，其係該矽聚合物層將該複數個第一結構連接在一起之部分，該連接區域具有一高度HL。如圖1C中所示，可選的第一基材30包括係一紋理化表面的一第一主表面30a。該紋理化第一主表面30a包括複數個第一基材結構32。第一基材結構32可經設計並製造成具有特定形狀及圖案，該等形狀及圖案與聚矽氧聚合物層10之精確成形結構12a之所欲者相反。該複數個精確成形第一結構12a可然後使用可選的第一基材30以微複製製程(例如壓紋製程、鑄製製程、或模製製程製造)以產生具有複數個精確成形第一結構12a的聚矽氧聚合物層10。在一些實施例中，該聚矽氧聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體層)可適形於該第一基材之該第一主之該紋理化表面。在製造之後，可從可壓縮多層物品120移除可選的第一基材30。
圖1D為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品130之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品130包括聚矽氧聚合物層10、第一連結層20、第二連結層22、可選的第一基 材30、及可選的第二基材40，如先前關於圖1B之描述所述。聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a包括複數個精確成形第一結構12a，各第一結構12a具有一遠端12a’，其中該複數個精確成形第一結構12a之該等遠端12a’之至少一部分與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第一結構12a之所有該等遠端12a’與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。第一結構12a具有一高度H1及一寬度W1，如圖1D中所示。如圖1D中所示，可選的第一結構30包括係一紋理化表面的一第一主表面30a。該紋理化第一主表面30a包括複數個第一基材結構32。第一基材結構32可經設計並製造成具有特定形狀及圖案，該等形狀及圖案與聚矽氧聚合物層10之精確成形第一結構12a之所欲者相反。該複數個精確成形第一結構12a可然後使用可選的第一基材30以壓紋製程或模製製程製造以產生具有複數個精確成形第一結構12a的聚矽氧聚合物層10。在製造之後，可從可壓縮多層物品130移除可選的第一基材30。
如圖1D中所示，聚矽氧聚合物層10之第二主表面10b包括複數個精確成形第二結構12b，各第二結構12b具有一遠端12b’，其中該複數個精確成形第二結構12b之該等遠端12b’之至少一部分與第二連結層22之該第一主表面22a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第二結構12b之所有該等遠端12b’與第二連結層22之該第一主表面22a接觸並黏附至其。第二結構12b具有一高度H2及一寬度W2，如圖1D中所示。矽聚合物層10包括一連接 區域，其係該矽聚合物層將該複數個第一結構連接在一起及該複數個第二結構連接在一起之部分，該連接區域具有一高度HL。如圖1D中所示，可選的第二基材40包括係一紋理化表面的一第一主表面40a。該紋理化第一主表面40a包括複數個第二基材結構42。第二基材結構42可經設計並製造成具有特定形狀及圖案，該等形狀及圖案與聚矽氧聚合物層10之精確成形第二結構12b之所欲者相反。該複數個精確成形第二結構12b可然後使用可選的第一基材40以壓紋製程或模製製程製造以產生具有複數個精確成形第二結構12b的聚矽氧聚合物層10。在一些實施例中，該矽聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體層)適形於該第一基材之該第一主及該第二基材之該第一主表面中之至少一者之該紋理化表面。在一些實施例中，該矽聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體層)適形於該第一基材之該第一主及該第二基材之該第一主表面中之兩者之該紋理化表面。在製造之後，可從可壓縮多層物品130移除可選的第二基材40。
第一結構32及第二結構42之大小、形狀、及圖案可相同或可不同。在一些實施例中，第一結構32及第二結構42之至少一部分彼此對準。在一些實施例中，所有第一結構32及第二結構42彼此對準。在一些實施例中，第一結構32及第二結構42皆不彼此對準。
圖1E為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品140之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品140包括聚矽氧聚合物層10。聚合物層10包括複數個精確成形之離散結構 10’，各離散結構10’具有一第一表面10a’及相對的第二表面10b’。離散結構10’具有一高度Hd及一寬度Wd，如圖1E中所示。可壓縮多層物品140進一步包括第一連結層20，其具有第一主表面20a及第二主表面20b，其中該複數個精確成形之離散結構10之該等第一表面10a’黏附至第一連結層20之該第一主表面20a並接觸該第一主表面20a。第一連結層20可為一連續片材(如圖1E中所示)或可為離散區域。在一些實施例中，可壓縮多層物品140可包括一第二連結層22，其具有第一主表面22a及第二主表面22b，其中該複數個精確成形之離散結構10之該等第二表面10b’黏附至第二連結層22之該第一主表面22a並接觸該第一主表面22a。連結層22可包括連結層22之離散區域，其對應於離散結構10’，如圖1E中所示，或可為一連續片材，如圖1A中所示。在一些實施例中，連結層20可為一連續片材，而連結層22可為離散區域，如圖1E中所示。另外，連結層20及/或連結層22之一部分可為離散區域，且連結層20及/或連結層22之一部分可為一連續片材，該連續片材小於可壓縮多層物品140之總體面積。
圖1E亦顯示一可選的第一基材30，其具有與連結層20之第二主表面20b接觸的一第一主表面30a，及可選的第二基材40，其包括與連結層22之第二主表面22b接觸的一第一主表面40a。可選的第二基材40之第一主表面40a為一紋理化表面。該紋理化第一主表面40a包括複數個第二基材結構42。第二基材結構42可經設計並製造成具有特定形狀及圖案，該等形狀及圖案與聚矽氧聚合物層10之精確成形之離散結構10’之所欲者相反。該複數個精確成形離散結 構10’可然後使用可選的第二基材40以壓紋製程或模製製程製造以產生具有複數個精確成形之離散結構10’的聚矽氧聚合物層10。在製造之後，可從可壓縮多層物品140移除可選的第一基材30及可選的第二基材40。
本揭露亦關於可壓縮多層物品，其包括：至少一個聚矽氧聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體)，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含一熱塑性彈性體(例如聚矽氧聚乙二醯胺)，其中該第一連結層之該第一主表面與該聚矽氧聚合物層之該第一主表面接觸並黏附至其。可壓縮多層物品可進一步包括一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含一熱塑性彈性體(例如聚矽氧聚乙二醯胺)，其中該第二連結層之該第一主表面與該聚矽氧聚合物層之該第二主表面接觸並黏附至其。可壓縮多層物品可包括一第一底漆層，其中該第一底漆層與該第一連結層之該第二主表面之至少一部分接觸。在一些實施例中，可壓縮多層物品可包括一第一電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一第一底漆層，其設置在該第一連結層之該第二主表面之至少一部分與該第一電極之該第一主表面之間並與其等接觸。可壓縮多層物品可進一步包括一第二底漆層，其中該第二底漆層與該第二連結層之該第二主表面之至少一部分接觸。在一些實施例中，可壓縮多層物品可進一步包括一第二電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一第二底漆層，其設置在該第二連結層之該第二主表面之至少一部分與該第二電極之該第一主表面之間並與其等接 觸。該聚矽氧聚合物層之該等第一主表面及第二主表面中之一者或兩者可包括複數個精確成形結構。該聚合物層亦可包括複數個精確成形之離散結構。若干特定、但非限制性的實施例示於圖2A至2E中。
現參考圖2A，其係根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品200之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品200包括聚矽氧聚合物層10，其具有一第一主表面10a及一第二主表面10b；一第一連結層20，其具有一第一主表面20a及一第二主表面20b。第一連結層20之第一主表面20a與聚合物層10之第一主表面10a接觸並黏附至其。在一個實施例中，可壓縮多層物品200進一步包括一第一底漆層70，其中第一底漆層70與第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分接觸。在另一實施例中，可壓縮多層物品200可進一步包括一第一電極60，其具有一第一主表面60a及一第二主表面60b；及一第一底漆層70，其設置在第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分與第一電極60之第一主表面60a之間並與其等接觸。
圖2B為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品210之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品210包括一聚矽氧聚合物層10，其具有一第一主表面10a及一第二主表面10b；一第一連結層20，其具有一第一主表面20a及一第二主表面20b。第一連結層20之第一主表面20a與聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a接觸並黏附至其。可壓縮多層物品210包括一第二連結層22，其具有一第一主表面22a及一第二主表面22b。第二連結層22之 第一主表面22a與聚矽氧聚合物層10之第二主表面10b接觸並黏附至其。在一些實施例中，可壓縮多層物品210進一步包括一第一底漆層70，其中第一底漆層70與第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分接觸；及一第二底漆層72，其中第二底漆層72與第二連結層22之該第二主表面22b之至少一部分接觸。在一些實施例中，可壓縮多層物品210可進一步包括一第一電極60，其具有一第一主表面60a及一第二主表面60b；及一第一底漆層70，其設置在第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分與第一電極60之第一主表面60a之間並與其等接觸；以及一第二電極62，其具有一第一主表面62a及一第二主表面62b；及一第二底漆層72，其設置在第一連結層22之該第二主表面22b之至少一部分與第二電極62之第一主表面62a之間並與其等接觸。
圖2C為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品220之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品220包括聚矽氧聚合物層10、第一連結層20、第一底漆層70及第一電極60，如先前關於圖2A之描述所述。聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a包括複數個精確成形第一結構12a，各第一結構12a具有一遠端12a’，其中該複數個精確成形第一結構12a之該等遠端12a’之至少一部分與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第一結構12a之所有該等遠端12a’與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。第一結構12a具有一高度H1及一寬度W1，如圖2C中所示。矽聚合物層10包括一連接區 域，其係該矽聚合物層將該複數個第一結構連接在一起之部分，該連接區域具有一高度HL。可壓縮多層物品220亦包括空隙區域80。空隙區域80為介於精確成形第一結構12a之間的空間或容積。空隙區域可含有氣體，例如空氣、氮氣、及類似者。空隙區域藉由用具有比矽聚合物層本身更低的壓縮模數的材料(即氣體)置換矽聚合物層10之部分來降低在y方向上壓縮可壓縮多層物品所需的力的量。在一些實施例中，空隙區域80可彼此互連及/或可與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通。具有與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通的空隙區域之可壓縮多層物品允許空隙區域中之氣體在壓縮期間從可壓縮多層物品逸出，進一步減小壓縮多層物品所需的力。此與例如閉孔發泡體結構相反，閉孔發泡體結構無法允許發泡體孔中之氣體在壓縮期間從發泡體逸出。
圖2D為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品230之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品230包括聚矽氧聚合物層10、第一連結層20、第二連結層22、第一底漆層70、第二底漆層72、第一電極60及第二電極62，如先前關於圖2B之描述所述。聚矽氧聚合物層10之第一主表面10a包括複數個精確成形第一結構12a，各第一結構12a具有一遠端12a’，其中該複數個精確成形第一結構12a之該等遠端12a’之至少一部分與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第一結構12a之所有該等遠端12a’與第一連結層20之該第一主表面20a接觸並黏附至其。第一結構12a具有一高度H1及一寬度W1， 如圖2D中所示。矽聚合物層10包括一連接區域，其係該矽聚合物層將該複數個第一結構連接在一起之部分，該連接區域具有一高度HL。
聚矽氧聚合物層10之第二主表面10b包括複數個精確成形第二結構12b，各第二結構12b具有一遠端12b’，其中該複數個精確成形第二結構12b之該等遠端12b’之至少一部分與第二連結層22之該第一主表面22a接觸並黏附至其。在一些實施例中，該複數個精確成形第二結構12b之所有該等遠端12b’與第二連結層22之該第一主表面22a接觸並黏附至其。第二結構12b具有一高度H2及一寬度W2，如圖2D中所示。矽聚合物層10包括一連接區域，其係該矽聚合物層將該複數個第一結構及第二結構連接在一起之部分，該連接區域具有一高度HL。
可壓縮多層物品220亦分別包括第一空隙區域80及第二空隙區域82。第一空隙區域80及第二空隙區域82為在精確成形第一結構12a之間的空間或容積及在精確成形第二結構12b之間的空間或容積。其係由例如從圖1C及圖1D之可壓縮多層物品移除具有第一結構32之第一基材30及/或具有第二結構42之第二基材40產生。空隙區域可含有氣體，例如空氣、氮氣、及類似者。空隙區域藉由用具有比矽聚合物層本身更低的壓縮模數的材料(即氣體)置換矽聚合物層10之部分來降低在y方向上壓縮可壓縮多層物品所需的力的量。在一些實施例中，第一空隙區域80及第二空隙區域82可彼此互連及/或可與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通。具有與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通的空隙區域之可壓縮多層物品允許空隙區域中之氣 體在壓縮期間從可壓縮多層物品逸出，進一步減小壓縮多層物品所需的力。
第一空隙區域80及第二空隙區域82之大小、形狀、及圖案可相同或可不同。在一些實施例中，第一空隙區域80及第二空隙區域82之至少一部分可彼此對準。在一些實施例中，所有第一空隙區域80及第二空隙區域82可彼此對準。在一些實施例中，第一空隙區域80及第二空隙區域82皆不彼此對準。第一空隙區域80及第二空隙區域82之大小、形狀、及圖案係分別藉由第一結構32及第二結構42之大小、形狀、及圖案而判定。
圖2E為根據本揭露之一個實施例之一例示性可壓縮多層物品240之一部分的示意橫剖面側視圖，可壓縮多層物品240包括聚矽氧聚合物層10。聚矽氧聚合物層10包括複數個精確成形之離散結構10’，各離散結構10’具有一第一表面10a’及相對的第二表面10b’。離散結構10’具有一高度Hd及一寬度Wd，如圖2E中所示。可壓縮多層物品240進一步包括第一連結層20，其具有第一主表面20a及第二主表面20b，其中該複數個精確成形之離散結構10之該等第一表面10a’黏附至第一連結層20之該第一主表面20a並接觸該第一主表面20a。第一連結層20可為一連續片材(如圖2E中所示)或可為離散區域。在一些實施例中，可壓縮多層物品140可包括一第二連結層22，其具有第一主表面22a及第二主表面22b，其中該複數個精確成形之離散結構10之該等第二表面10b’黏附至第二連結層22之該第一主表面22a並接觸該第一主表面22a。連結層22可包括連結層22 之離散區域，其對應於離散結構10’，如圖2E中所示，或可為一連續片材，如圖1A中所示。在一些實施例中，連結層20可為一連續片材，而連結層22可為離散區域，如圖1E中所示。另外，連結層20及/或連結層22之一部分可為離散區域，且連結層20及/或連結層22之一部分可為一連續片材，該連續片材小於可壓縮多層物品240之總體面積。
在一些實施例中，可壓縮多層物品240進一步包括一第一底漆層70，其中第一底漆層70與第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分接觸；及一第二底漆層72，其中第二底漆層72與第二連結層22之該第二主表面22b之至少一部分接觸。在一些實施例中，可壓縮多層物品240可進一步包括一第一電極60，其具有一第一主表面60a及一第二主表面60b；及一第一底漆層70，其設置在第一連結層20之該第二主表面20b之至少一部分與第一電極60之第一主表面60a之間並與其等接觸；以及一第二電極62，其具有一第一主表面62a及一第二主表面62b；及一第二底漆層72，其設置在第一連結層22之該第二主表面22b之至少一部分與第二電極62之第一主表面62a之間並與其等接觸。
可壓縮多層物品240亦包括空隙區域80。空隙區域80為介於精確成形第一結構12a之間的空間或容積。空隙區域可含有氣體，例如空氣、氮氣、及類似者。空隙區域藉由用具有比矽聚合物層本身更低的壓縮模數的材料(即氣體)置換矽聚合物層10之部分來降低在y方向上壓縮可壓縮多層物品所需的力的量。在一些實施例中， 空隙區域80可彼此互連及/或可與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通。具有與可壓縮多層物品周圍的大氣流體連通的空隙區域之可壓縮多層物品允許空隙區域中之氣體在壓縮期間從可壓縮多層物品逸出，進一步減小壓縮多層物品所需的力。
聚矽氧聚合物層
矽聚合物層可包含所屬技術領域中已知的矽聚合物。在一些實施例中，矽聚合物具有小於約-20攝氏度、小於約-30攝氏度、小於約-40攝氏度、或甚至小於約-50攝氏度之玻璃轉移溫度。在一些實施例中，矽聚合物具有大於-150攝氏度的玻璃轉移溫度。在一些實施例中，矽聚合物之玻璃轉移溫度介於約-150攝氏度與約-20攝氏度之間、介於約-150攝氏度與約-30攝氏度之間、介於約-150攝氏度與約-40攝氏度之間、或甚至介於約-150攝氏度與約-50攝氏度之間。適當低於室溫之玻璃轉移溫度係所欲的，因為矽聚合物在正常使用條件下會隨後處於與玻璃狀態相反的橡膠狀態。在橡膠狀態下的聚矽氧聚合物會具有相較於在玻璃狀態下的聚矽氧聚合物更低的壓縮模數。較低的壓縮模數將導致壓縮矽聚合物層時所需之力較低，且因此壓縮可壓縮多層物品本身時所需的力較低。
聚矽氧聚合物層之快速彈性回復可為所欲的聚矽氧聚合物層性質，因此聚矽氧聚合物層之聚矽氧聚合物可具有快速彈性回復及極少黏性耗散或損失。黏性損失與彈性回復之比可與習知動態機械熱分析測試(DMTA)中之tan△值有關。在一些實施例中，在約-30攝 氏度至約50攝氏度之溫度範圍內，以約1Hz之頻率，聚矽氧聚合物層之聚矽氧聚合物之tan△可介於約0.5與約0.0001之間、介於約0.2與約0.0001之間、介於約0.1與約0.0001之間、介於約0.05與約0.0001之間、或甚至介於約0.01與約0.0001之間。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之矽聚合物為已固化聚矽氧彈性體或聚矽氧熱塑性彈性體中之至少一者。可使用所屬技術領域中已知的已固化聚矽氧彈性體及聚矽氧熱塑性彈性體作為矽聚合物層。已固化聚矽氧彈性體可包括聚矽氧烷，包括但不限於聚二甲基矽氧烷、聚甲基氫矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷、聚矽氧烷共聚物、及聚矽氧烷接枝共聚物。聚矽氧烷可藉由已知機制固化，包括但不限於加成固化系統，例如基於鉑之固化系統；縮合固化系統，例如基於錫之固化系統、及基於過氧化物之固化系統。聚矽氧烷前驅物樹脂，其可為上文所討論之聚矽氧烷中之至少一者，其包括一固化系統，可固化以形成已固化聚矽氧彈性體。聚矽氧前驅物樹脂可包括可選的發泡劑，並在固化之後可形成已固化聚矽氧彈性體發泡體。聚矽氧熱塑性彈性體包括但不限於聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺直鏈嵌段共聚物，即諸如美國專利第7,371,464號(Sherman等人)及第7,501,184號(Leir等人)中所揭示者，其全文以引用方式併入本文中。在一些實施例中，聚矽氧聚合物層不包括增黏劑。
在一些實施例中，已固化聚矽氧彈性體或聚矽氧熱塑性彈性體可為發泡體。在一些實施例中，發泡體具有約20百分比至約80百分比、約25百分比至約80百分比、約30百分比至約80百分 比、約20百分比至約75百分比、約25百分比至約75百分比、約30百分比至約75百分比、約20百分比至約70百分比、約25百分比至約70百分比、或甚至約30百分比至約70百分比之孔隙率。可採用習知發泡技術，包括使用一或多種發泡劑。
當聚矽氧聚合物層包括複數個第一結構、第二結構或離散結構時，該複數個結構可藉由所屬技術領域中已知的技術形成，包括但不限於微複製技術。微複製技術係於下列文獻中揭示：美國專利第6,285,001號；第6,372,323號；第5,152,917號；第5,435,816號；第6,852,766號；第7,091,255號以及美國專利申請公開案第2010/0188751號，其全文皆以引用方式併入本文中。該等結構之尺寸、高度、寬度、及長度取決於用於形成其之模具、壓紋工具、或生產工具。在其主表面中之一者中包括所欲複數個結構之形狀的相反圖案之包含聚合物(例如熱塑性聚合物或已固化熱固樹脂)之紋理化襯墊或離型襯墊，可用作生產工具以形成該複數個第一結構、第二結構及離散結構。
該複數個精確成形第一結構、第二結構及離散結構之形狀並無特殊限制，且可包括但不限於：圓柱狀；橢圓柱狀；多角稜柱，例如五角稜柱、六角稜柱、及八角稜柱；錐形及截頭錐形，其中錐形形狀可包括3個至10個之間的側壁；立方形；例如方形立方體或矩形立方體；圓錐形；截頭圓錐形、環狀、螺旋狀、及類似者。可使用形狀之組合。該複數個精確成形結構可跨聚矽氧聚合物層隨機配 置，或可配置成一圖案，例如重複圖案。圖案包括但不限於正方形陣列、六角形陣列及類似者。可使用圖案之組合。
該複數個精確成形第一結構、第二結構及離散結構亦可呈連續或不連續線之形式。線可為直的、彎曲的、或波狀的，且可在圖案中平行、隨機地間隔或放置。可使用不同線類型及圖案之組合。線之橫剖面形狀(藉由垂直於長度的平面界定的橫剖面)並無特殊限制，且可包括但不限於三角形、截頭三角形、方形、矩形、梯形、半球形、及類似者。可使用不同橫剖面形狀之組合。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形第一結構及第二結構之高度H1及H2可介於約0.5微米與約500微米之間、介於約2.5微米與約500微米之間、介於約5微米與約500微米之間、介於約25微米與約500微米之間、0.5微米與約375微米、介於約2.5微米與約375微米之間、介於約5微米與約375微米之間、介於約25微米與約375微米之間、0.5微米與約250微米、介於約2.5微米與約250微米之間、介於約5微米與約250微米之間、介於約25微米與約250微米之間、0.1微米與約125微米、介於約2.5微米與約125微米之間、介於約5微米與約125微米之間、或甚至介於約25微米與約125微米之間。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形之離散結構之高度Hd可介於約1微米與約1000微米之間、介於約5微米與約1000微米之間、介於約10微米與約1000微米之間、介於約50微米與約1000微米之間、1微米與約750微米、介於約5微米與約 750微米之間、介於約10微米與約750微米之間、介於約50微米與約750微米之間、1微米與約500微米、介於約5微米與約500微米之間、介於約10微米與約500微米之間、介於約50微米與約500微米之間、1微米與約250微米、介於約5微米與約250微米之間、介於約10微米與約250微米之間、或甚至介於約50微米與約250微米之間。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形第一結構及第二結構之寬度W1及W2以及該複數個精確成形之離散結構之寬度Wd可介於約1微米與約3000微米之間、介於約5微米與約3000微米之間、介於約10微米與約3000微米之間、介於約50微米與約3000微米之間、介於約1微米與約2000微米之間、介於約5微米與約2000微米之間、介於約10微米與約2000微米之間、介於約50微米與約2000微米之間、介於約1微米與約1000微米之間、介於約5微米與約1000微米之間、介於約10微米與約1000微米之間、介於約50微米與約1000微米之間、介於約1微米與約500微米之間、介於約5微米與約500微米之間、介於約10微米與約500微米之間、或甚至介於約50微米與約500微米之間。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形之離散結構之寬度Wd以及該複數個精確成形離散結構之寬度Wd可介於約2微米與約6000微米之間、介於約10微米與約6000微米之間、介於約20微米與約6000微米之間、介於約100微米與約6000微米之間、介於約2微米與約4000微米之間、介於約10微米與約 4000微米之間、介於約20微米與約4000微米之間、介於約100微米與約4000微米之間、介於約2微米與約2000微米之間、介於約10微米與約2000微米之間、介於約20微米與約2000微米之間、介於約100微米與約2000微米之間、介於約2微米與約1000微米之間、介於約10微米與約1000微米之間、介於約20微米與約1000微米之間、或甚至介於約1000微米與約1000微米之間。
聚矽氧聚合物層之精確成形第一結構及第二結構之分別長度L1及L2，而且該複數個精確成形之離散結構之長度Ld並無特殊限制。儘管未示於圖1C、1D、1E、2C、2D及2E中，但是在各圖中此等結構之長度應在z方向上。長度可與可壓縮多層物品之長度一樣長。
第一結構之高度H1可全部相同或可不同。第二結構之高度H2可全部相同或可不同。離散結構之高度Hd可全部相同或可不同。第一結構之寬度W1可全部相同或可不同。第二結構之寬度W2可全部相同或可不同。離散結構之寬度Wd可全部相同或可不同。第一結構之長度L1可全部相同或可不同。第二結構之長度L2可全部相同或可不同。離散結構之長度Ld可全部相同或可不同。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形第一結構及第二結構分別之寬高比H1/W1及H2/W2可介於約0.05至約2.5之間、介於約0.05至約1.5之間、介於約0.05至約1之間、介於約0.1至約0.5之間、介於約0.1至約2.5之間、介於約0.2至約1.5之間、介於約0.1至約1之間、介於約0.1至約0.5之間、介於約0.15 至約2.5之間、介於約0.15至約1.5之間、介於約0.15至約1之間、介於約0.15至約0.5之間、介於約0.2至約2.5之間、介於約0.2至約1.5之間、介於約0.2至約1之間、介於約0.2至約0.5之間。
在一些實施例中，聚矽氧聚合物層之該複數個精確成形之離散結構之寬高比Hd/Wd可介於約0.1至約5之間、介於約0.1至約3之間、介於約0.1至約2之間、介於約0.2至約1之間、介於約0.2至約5之間、介於約0.2至約3之間、介於約0.2至約2之間、介於約0.2至約1之間、介於約0.3至約5之間、介於約0.3至約3之間、介於約0.3至約2之間、介於約0.3至約1之間、介於約0.4至約5之間、介於約0.4至約3之間、介於約0.4至約2之間、介於約0.4至約1之間。
連結層
第一連結層及第二連結層可包括所屬技術領域中已知的熱塑性彈性體。在一個實施例中，第一連結層及第二連結層包括矽熱塑性彈性體，包括但不限於聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺直鏈嵌段共聚物，即聚矽氧聚乙二醯胺，諸如美國專利第7,371,464號(Sherman等人)及第7,501,184號(Leir等人)中所揭示者，其先前已全文以引用方式併入本文中。熱塑性彈性體之分子量並無特殊限制。在一些實施例中，熱塑性彈性體之數量平均分子量介於約2000g/mol與1200000g/莫耳之間、介於約2000g/mol與750000g/莫耳之間、介 於約2000g/mol與500000g/莫耳之間、或甚至介於約2000g/mol與250000g/莫耳之間。
第一基材及第二基材
第一基材及第二基材並無特殊限制。在一些實施例中，第一基材及第二基材可為聚合物膜，即襯墊。聚合物膜/襯墊可包括熱塑性聚合物膜，包括但不限於聚胺甲酸酯；聚烯烴，例如聚乙烯及聚丙烯；聚丁二烯、聚異戊二烯；聚環氧烷，例如聚環氧乙烷；聚酯，例如PET及PBT；聚醯胺；聚碳酸酯、聚苯乙烯、前述聚合物之任一者之嵌段共聚物、及其組合。亦可運用聚合物摻合物。聚合物膜/襯墊可為離型襯墊。在一些實施例中，聚合物膜/襯墊可作用為離型襯墊而無需離型塗層。在其他實施例中，聚合物膜/襯墊包括離型塗層以作用為離型襯墊。
襯墊可於操作期間保護連結層，且可在需要時輕易被移除，以便將多層可壓縮物品或部分之多層可壓縮物品轉移至基材。對所揭示物品有用的例示性襯墊係揭示於PCT專利申請公開案第WO 2012/082536號(Baran等人)中。
襯墊可以係撓性的或剛性的。其較佳係撓性。合適的襯墊一般為至少0.5密耳厚，且一般不超過20密耳厚。該襯墊可為在其第一表面上設置有一離型塗層的背襯。離型塗層可以可選地設置在其第二表面。若此背襯係用於呈輥形式的物品中，則第二離型塗層可具有較第一離型塗層為低的離型值(release value)。適合作用為剛性襯墊 的材料包括金屬、金屬合金、金屬基質複合物、金屬化塑膠、無機玻璃及玻璃化有機樹脂、成形陶瓷及聚合物基質強化複合物。
例示性襯墊材料包括紙及聚合材料。例如，撓性背襯包括經密緻化的牛皮紙(例如可從Loparex North America,Willowbrook,Ill.購得者)、聚合物塗佈紙，例如聚乙烯塗佈牛皮紙、及聚合膜。合適的聚合膜包括聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚矽氧烷、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯或其組合。亦可使用非織造或織造襯墊。實施例可併入離型塗層。CLEARSIL T50離型襯墊，塗佈聚矽氧的2密耳聚酯膜襯墊，可從Solutia/CP Films,Martinsville,Va.購得；及LOPAREX 5100離型襯墊，塗佈氟矽酮的2密耳聚酯膜襯墊，可從Loparex,Hammond,Wis.購得，此等皆為有用的離型襯墊實例。
襯墊的離型塗層可為含氟材料、含矽材料、氟聚合物、矽氧聚合物、或從包含具有12至30個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯之單體所衍生的聚(甲基)丙烯酸酯。在一個實施例中，烷基可係支鏈。有用的氟聚合物及聚矽氧聚合物的說明性實例可見於美國專利案第4,472,480號(Olson)、美國專利案第4,567,073號、及美國專利案第4,614,667號(二者皆為Larson等人)。有用的聚(甲基)丙烯酸酯的說明性實例可見於美國專利申請公開案第2005/118352號(Suwa)。移除襯墊不應造成該連結層表面拓樸(surface topology)的不利改變。第一基材及第二基材各具有一第一主表面及一第二主表面。在一些實施例中，第一基材之第一主及第二基材之第一主表面中之至 少一者為紋理化表面。該紋理化表面可用於形成該複數個第一結構、複數個第二結構、及複數個離散結構。紋理化表面一般會具有最終第一結構、第二結構、及離散結構所欲之結構形狀之相反圖案。相反的結構圖案可藉由所屬技術領域中已知的微複製技術或壓紋技術形成。微複製技術係於下列文獻中揭示：美國專利第6,285,001號；第6,372,323號；第5,152,917號；第5,435,816號；第6,852,766號；第7,091,255號以及美國專利申請公開案第2010/0188751號，其全文皆已經以引用方式併入本說明書中。
底漆層
本揭露之第一底漆層及第二底漆層可包括但不限於以下中之至少一者：聚矽氧熱塑性彈性體(例如聚矽氧聚乙二醯胺)、烯烴、及基於苯乙烯嵌段共聚物(例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯及乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、聚丙烯酸酯(例如聚酯丙烯酸酯及聚胺甲酸酯丙烯酸酯)、發煙二氧化矽、官能化發煙二氧化矽、矽烷、鈦酸酯(titinate)、鋯酸酯(zirconate)、及矽氧烷。可使用此等材料之組合。
第一底漆層及第二底漆層包括聚矽氧熱塑性彈性體，例如聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺直鏈嵌段共聚物，即聚矽氧聚乙二醯胺，諸如美國專利第7,371,464號(Sherman等人)及第7,501,184號(Leir等人)中所揭示者，其先前已全文以引用方式併入本文中。包括聚矽氧熱塑性彈性體之第一底漆層及第二底漆層亦包括偶合劑。有用的偶合劑包括但不限於矽烷偶合劑(例如，有機三烷氧基矽烷)、 鈦酸酯(titanate)、鋯酸酯(zirconate)、及有機酸-氯化鉻配位錯合物。有機矽烷係特別有用的偶合劑。在一些實施例中，偶合劑包含由下式表示之有機矽烷偶合劑：R1-SiY3其中R1係單價有機基團，而各Y獨立地係可水解基團。在一些實施例中，R1具有2至18個碳原子。在一些實施例中，R1具有3至12個碳原子，且係選自由以下所組成之群組：環氧基烷基、羥基烷基、羧基烷基、胺基烷基、丙烯醯氧基烷基、及甲基丙烯醯氧基烷基。在一些實施例中，各Y獨立地選自由-Cl、-Br、-OC(=O)R2、及OR2組成之群組，其中R2表示具有1至4個碳原子之烷基。
合適的矽烷偶合劑包括例如美國專利第3,079,361號(Plueddemann)中所識別者。具體實例包括：(3-丙烯醯氧丙基)三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷(所有皆可購自Gelest,Inc.,Morrisville,Pennsylvania)、及可以商標名稱「XIAMETER」購自Dow Corning Corp.,Midland,Michigan者，諸如乙烯基苄胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷(以40%於甲醇中之形式供應，XIAMETER OFS-6032 SILANE)、氯丙基三甲氧基矽烷(XIAMETER OFS-6076 SILANE)、以及胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷(XIAMETER OFS-6094 SILANE)。
合適的鈦酸酯偶合劑包括例如美國專利第4,473,671號(Green)中所識別者。具體實例包括：異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯(isopropyl triisostearoyl titanate)、異丙基三(十二基-十四基)鈦酸酯(isopropyl tri(lauryl-myristyl)titanate)、異丙基異硬脂醯基二甲基丙烯醯基鈦酸酯(isopropyl isostearoyl dimethacryl titanate)；異丙基三(十二烷基-苯磺醯基)鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸酯、異丙基三(二異辛基磷酸)三(二辛基焦磷酸)鈦酸酯、異丙基三丙烯醯基鈦酸酯、及二異丙氧基(乙氧基乙醯乙醯基)鈦酸酯(diisopropxy(ethoxyacetoacetyl)titanate)、四(2,2-二烯丙氧基甲基)丁基二(二-十三基)亞磷酸鈦酸酯(可以KR 55購自Kenrich Petrochemieals,Inc.(在下文中Kenrich)Bayonne,New Jersey)、新戊基(二烯丙基)氧基三新癸醯鈦酸酯(可以LICA 01購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(十二基)苯-磺醯基鈦酸酯(可以LICA 09購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)磷酸鈦酸酯(可以LICA 12購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)焦磷酸鈦酸酯(可以LICA38購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(N-伸乙基二胺基)乙基鈦酸酯(可以LICA 44購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(間胺基)苯基鈦酸酯(可以LICA 97購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三羥己醯基鈦酸酯(之前可以LICA 99購自Kenrich)及丁氧化鈦(IV)(可購自Sigma Aldrich)。
合適的鋯酸酯偶合劑包括例如美國專利第4,539,048號(Cohen)中所識別者。具體實例包括丙酸鋯、四(2,2-二烯丙基氧基甲基)丁基二(二-十三基)亞磷酸鋯酸酯(可以KZ 55購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三新癸醯基鋯酸酯(可以NZ 01購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(十二基)苯磺醯基鋯酸酯(可以NZ 09購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)磷酸鋯酸酯(可以NZ 12購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)焦磷酸鋯酸酯(可以NZ 38購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(N-伸乙基二胺基)乙基鋯酸酯(可以NZ 44購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三(間胺基)苯基鋯酸酯(可以NZ 97購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三甲基丙烯醯基鋯酸酯(可以NZ 33購自Kenrich)、新戊基(二烯丙基)氧基三丙烯醯基鋯酸酯(先前可以NZ 39購自Kenrich)、二新戊基(二烯丙基)氧基二(對胺基苯甲醯基)鋯酸酯(可以NZ 37購自Kenrich)、及二新戊基(二烯丙基)氧基二(3-巰基)丙酸鋯酸酯(可以NZ 66A購自Kenrich)。
可使用一或多種偶合劑之混合物，儘管一般而言單一偶合劑就足夠了。
基於聚矽氧熱塑性彈性體之重量計，所用的偶合劑之量可為約0.1wt.%至約30wt.%、約0.1wt.%至約25wt.%、約0.1wt.%至約20wt.%、約0.1wt.%至約15wt.%、約0.1wt.%至約10wt.%、或甚至約0.1wt.%至約5wt.%。
在一些實施例中，包括聚矽氧熱塑性彈性體之第一底漆層及第二底漆層亦可包括增黏劑樹脂。較佳的增黏劑樹脂包括稱為MQ樹脂之聚矽氧增黏劑樹脂，包括但不限於可以商標名稱SILICONE MQ RESINS購自Siltech Corporation,Toronto,Canada之聚矽氧樹脂，及可以商標名稱MQ-RESIN POWDER 803 TF購自Wacher Chemie,Munich,Germany之矽樹脂。基於聚矽氧熱塑性彈性體之重量計，所用的增黏劑樹脂之量可為約5wt.%至約75wt%、或甚至5%至約50%。在一些實施例中，第一底漆層及第二底漆層中之一或兩者不包括增黏劑。
亦可使用可商購的底漆層，包括但不限於可購自3M Company,St.Paul,Minnesota之3M ADHESION PROMOTER 111。
在一些實施例中，第一底漆層及第二底漆層之厚度可介於約50奈米與約5微米之間、介於約200奈米與約5微米之間、介於約400奈米與約5微米之間、介於約50奈米與約3微米之間、介於約200奈米與約3微米之間、介於約400奈米與約3微米之間、介於約100奈米與約1微米之間、介於約200奈米與約1微米之間、或甚至介於約400奈米與約1微米之間。
電極
使用於本揭露之可壓縮多層物品中的第一電極及第二電極可為金屬、金屬合金、基於碳的、或金屬填充聚合物，包括但不限於銦-錫-氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)、鋁、銅、銀及金、鎳、 鉻、傳導聚合物、碳、石墨烯。使用於本揭露之可壓縮多層物品中的電極可為導電複合物，其等含有一或多個傳導粒子、纖維、編織或非織墊、及類似者。傳導粒子、纖維、編織或非織墊可包括上述金屬。其等亦可為非傳導粒子、纖維、編織或非織墊，並以例如金屬之傳導材料塗佈，該金屬包括但不限於鋁、銅、銀、和金。使用於力感測電容器元件中的電極可為膜形式，例如，薄金屬膜或薄導電複合物膜。電極的厚度可介於約0.1微米與約200微米之間。厚度可大於約0.5微米、大於約1微米、大於約2微米、大於約3微米、大於約4微米、或甚至大於約5微米；小於約50、小於約40微米、小於約30微米、小於約20微米、或甚至小於10微米。電極可藉由所屬技術領域中的已知技術來製作，包括但不限於通常用來形成當前的觸控螢幕顯示器中之銦-錫-氧化物跡線的技術、以及通常用來形成半導體製造中之金屬線與貫孔的技術。其他可用於製作電極的技術包括網版印刷、快乾印刷(flexographic printing)、噴墨印刷、光學微影(photolithography)、蝕刻、及剝離處理(lift-off processing)。
第一電極及第二電極可為包括二或更多層傳導材料之多層電極，該等傳導材料係如上文所述。電極亦可包括以下中之一或多者：基材層(例如介電支撐基材)、絕緣層、黏著劑層、鈍化層、障壁層、覆蓋塗層(cover coat)、保護塗層、及類似者。此等層可為任何次序。電極亦可包括在其表面之至少一部分上的鈍化層。可使用所屬技術領域中已知的鈍化層，例如覆蓋面層或覆蓋層。鈍化層可為可以係電絕緣的有機或無機材料。鈍化層包括但不限於丙烯酸、聚胺甲酸 酯、醯化聚胺甲酸酯、聚酯、共聚酯、聚醯亞胺、環氧樹脂、及醯化環氧樹脂。可使用此等材料之組合。黏著劑可用於將膜接合至電極之導電基材，該等黏著劑包括但不限於聚酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、及環氧黏著劑。電極亦可包括支撐基材，例如聚合支撐基材，例如聚酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺(PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醯亞胺(PEI)、以及各種含氟聚合物(FEP)及共聚物。在一些實施例中，第一電極及/或第二電極可包括鈍化層及介電支撐基材中之至少一者。
本揭露之可壓縮多層物品可藉由習知技術製作，包括但不限於習知層壓技術(其包括熱及/或壓力)、習知塗佈技術(例如塗佈聚合物溶劑溶液然後移除溶劑)、習知擠壓技術、及其組合。
層壓技術包括分批製程及連續製程。分批製程可涉及習知熱壓，其中欲層壓的二或更多個基材堆疊在壓機內，其中適當的表面彼此面對。可然後將熱及/或壓力施加至基材持續所需時間，從而將基材層壓在一起。連續層壓製程可包括經由一對圓柱狀輥運行二或多個基材之連續膜，該等基材以適當的表面彼此面對。輥可包括對其施加的恆定力，當基材在輥之間經過時，該力產生向基材面施加的恆定壓力，或輥可設定成具有恆定輥隙，即間隙，當基材經由輥之輥隙行進時，該輥隙亦在基材上產生力及後續壓力。輥中之一或兩者可加熱至所欲溫度以促進層壓製程。
說明性塗佈技術包括輥塗佈、噴塗、刮刀塗佈、模具塗佈、梅耶(Meyer)棒塗佈、及類似者。具體塗佈技術係基於各種因素來 選擇，包括但不限於塗佈的材料、所欲最終塗層厚度、製程考量(例如連續或分批)、及類似者。塗料組成物一般在環境條件下施加至基材，但亦可在高溫(例如30-70℃)條件下施加。視塗佈的材料而定，可在或可不在添加溶劑作為稀釋劑或黏度改質劑之情況下塗佈。例如，聚矽氧烷前驅物樹脂可在無溶劑之情況下塗佈，若前驅物樹脂之分子量足夠低以實現此類塗佈方法。已固化聚矽氧彈性體可然後藉由固化前驅物樹脂而從塗料直接形成。聚矽氧烷前驅物樹脂可包括一或多種溶劑，例如以降低其黏度，然後塗佈。溶劑可藉由在環境溫度或高溫下的乾燥製程移除，而聚矽氧烷前驅物樹脂可然後固化以形成已固化聚矽氧彈性體。在一個實施例中，本揭露提供一種製作一可壓縮多層物品之方法，其包括提供一第一基材，該第一基材具有一第一主表面；將一第一連結層施加至該第一基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；將聚矽氧烷前驅物樹脂塗佈至該第一連結層之暴露表面上；以及固化該聚矽氧烷前驅物樹脂以形成一已固化聚矽氧彈性體層。本方法可進一步包括提供一第二基材，該第二基材具有一第一主表面；將一第二連結層施加至該第二基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；以及將該第二連結層之暴露表面層壓至該聚矽氧烷前驅物樹脂之暴露表面。在一些實施例中，第一基材之第一主表面係紋理化表面，且已固化聚矽氧彈性體層適形於第一基材之紋理化表面。在一些實施例中，第一基材之第一主表面係紋理化表面，且第二基材之第一主表面係紋理化表面，且已固化聚矽氧彈性體層適形於第一基材及第二基材之紋理化表面。已固化 聚矽氧彈性體層可為已固化聚矽氧彈性體發泡體層。已固化聚矽氧彈性體層之第一主表面及/或第二主表面可分別包括複數個精確成形第一結構及/或精確成形第二結構。已固化聚矽氧彈性體層可包括複數個精確成形之離散結構。
製作一可壓縮多層物品之方法，可進一步包括從該第一連結層移除該第一基材；將一第一底漆層施加至一第一電極之該第一主表面；以及將該第一底漆層之該暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面。製作一可壓縮多層物品之方法，可進一步包括從該第二連結層移除該第二基材；將一第二底漆層施加至一第二電極之該第一主表面；以及將該第二底漆層之暴露表面與第二電極層壓至該第二連結層之該暴露表面。
當第一基材及/或第二基材包括紋理化表面時，可將連結層塗佈於紋理化表面上，使得其在紋理化表面上形成適形性塗層，連結層之適形性塗層具有實質上均勻的厚度，或連結層可塗佈於紋理化表面上，使得其累積於紋理化表面之谷部中，且紋理化表面之峰部可具有一層比在紋理化表面之谷部中的連結層塗層來得薄的連結層塗層(或無連結層塗層)。當聚矽氧聚合物層(例如已固化聚矽氧彈性體層)與具有紋理化表面之第一基材及/或第二基材形成一適形性層時，紋理化表面之連結層黏附至聚矽氧聚合物層。因為第一基材及/或第二基材之紋理化表面具有將形成於聚矽氧聚合物層之表面中的結構的相反結構，所以紋理化表面之具有累積連結層的谷部會將連結層轉移至聚矽氧彈性體層之結構之遠端。一旦移除第一基材及/或第二基 材，第一連結層及/或第二連結層之暴露表面可例如藉由底漆層而進一步塗佈。
製作一可壓縮多層物品之方法可包括：其中第一基材為紋理化基材，及其中聚矽氧聚合物層之第一主表面包括複數個精確成形第一結構。製作一可壓縮多層物品之方法可包括：其中第一基材為紋理化基材且第二基材為紋理化基材，且其中聚矽氧聚合物層之第一主表面包括複數個精確成形第一結構，且聚矽氧聚合物層之第二主表面包括複數個精確成形第二結構。製作一可壓縮多層物品之方法亦可包括：其中第一基材為紋理化基材，及其中聚矽氧聚合物層包括複數個精確成形之離散結構。聚矽氧聚合物層可為已固化聚矽氧彈性體或及聚矽氧熱塑性彈性體中之至少一者。
製作可壓縮多層物品之方法可包括本文所述之聚矽氧聚合物層、電極、底漆層、連結層、以及第一基材及第二基材中之任一者，以及其對應材料。
本揭露之優選擇實施例(select embodiments)包括但不限於下列：在第一實施例中，本揭露提供一種可壓縮多層物品，其包含：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其。
在第二實施例中，本揭露提供一種如第一實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層係一發泡體。
在第三實施例中，本揭露提供一種如第二實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層發泡體具有介於約20百分比至約80百分比之間之孔隙率。
在第四實施例中，本揭露提供一種如第一至第三實施例中任一者之可壓縮多層物品，其進一步包含一第一基材，該第一基材具有與該第一連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。
在第五實施例中，本揭露提供一種如第四實施例之可壓縮多層物品，其中該第一基材係一離型襯墊。
在第六實施例中，本揭露提供一種如第一至第五實施例中任一者之可壓縮多層物品，其進一步包含一第二連結層，該第二連結層具有一第一主表面及一第二主表面，該第二連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其。
在第七實施例中，本揭露提供一種如第六實施例之可壓縮多層物品，其進一步包含一第二基材，該第二基材具有與該第二連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。
在第八實施例中，本揭露提供一種如第七實施例之可壓縮多層物品，其中該第二基材係一離型襯墊。
在第九實施例中，本揭露提供一種如第四至第七實施例之可壓縮多層物品，其中該第一基材之該第一主及該第二基材之第一 主表面中之至少一者係一紋理化表面；且可選地，其中該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該第一主及該第二基材之第一主表面中之至少一者之該紋理化表面。
在第十實施例中，本揭露提供一種如第六或第七實施例之可壓縮多層物品，其中該第一基材之該第一主及該第二基材之第一主表面兩者皆係紋理化表面；且可選地，其中該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該紋理化表面及該第二基材之該紋理化表面。
在第十一實施例中，本揭露提供一種如第一至第十實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
在第十二實施例中，本揭露提供一種如第六至第十實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其；且其中，該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第二結構之該等遠端之至少一部分與該第二連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
在第十三實施例中，本揭露提供一種如第六至第九實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個精確 成形之離散結構，各離散結構具有一第一表面及相對的第二表面，其中該複數個精確成形之離散結構之該等第一表面黏附至該第一連結層之該第一主表面並與其接觸，且該複數個精確成形之離散結構之該等第二表面黏附至該第二連結層之該第一主表面並與其接觸。
在第十四實施例中，本揭露提供一種可壓縮多層物品，其包含：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其；一第一電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第一底漆層，其設置在該第一連結層之該第二主表面之至少一部分與該第一電極之該第一主表面之間並與其等接觸。
在第十五實施例中，本揭露提供一種如第十四實施例之可壓縮多層物品，其進一步包含：一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其；一第二電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第二底漆層，其設置在該第二連結層之該第二主表面之至少一部分與該第二電極之該第一主表面之間並與其等接觸。
在第十六實施例中，本揭露提供一種如第十四或第十五實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
在第十七實施例中，本揭露提供一種如第十五實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第二結構之該等遠端之至少一部分與該第二連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
在第十八實施例中，本揭露提供一種如第十四至第十七實施例之可壓縮多層物品，其中該第一電極包含以下中之至少一者：銅、鎳、鉻、鋁、銀、金、傳導聚合物、ITO、ATO、碳、及石墨烯。
在第十九實施例中，本揭露提供一種如第十四至第十八實施例之可壓縮多層物品，其中該第一電極進一步包含以下中之至少一者：一鈍化層，該鈍化層係在該第一電極之表面之至少一部分上；及一介電支撐基材。
在第二十實施例中，本揭露提供一種如第十五或第十七實施例之可壓縮多層物品，其中該等第一電極及第二電極包含以下中之至少一者：銅、鎳、鉻、鋁、銀、金、傳導聚合物、ITO、ATO、碳、及石墨烯。
在第二十一實施例中，本揭露提供一種如第十五、第十七、或第二十實施例之可壓縮多層物品，其中該等第一電極及第二電極中之至少一者進一步包含以下中之至少一者：一鈍化層，該鈍化層係在該等第一電極及第二電極中之至少一者之表面之至少一部分上；及一介電支撐基材。
在第二十二實施例中，本揭露提供一種如第十五、第十八、或第十九實施例之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個精確成形之離散結構，各離散結構具有一第一表面及相對的第二表面，其中該複數個精確成形之離散結構之該等第一表面黏附至該第一連結層之該第一主表面並與其接觸，且該複數個精確成形之離散結構之該等第二表面黏附至該第二連結層之該第一主表面並與其接觸。
在第二十三實施例中，本揭露提供一種製作一可壓縮多層物品之方法，其包含：提供一第一基材，其具有一第一主表面；將一第一連結層施加至該第一基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；將聚矽氧烷前驅物樹脂塗佈至該第一連結層之暴露表面上；以及 固化該聚矽氧烷前驅物樹脂以形成一已固化聚矽氧彈性體層。
在第二十四實施例中，本揭露提供一種如第二十三實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其進一步包含：提供一第二基材，其具有一第一主表面；將一第二連結層施加至該第二基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；以及將該第二連結層之暴露表面層壓至該聚矽氧烷前驅物樹脂之暴露表面。
在第二十五實施例中，本揭露提供一種如第二十三或第二十四實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該紋理化表面。
在第二十六實施例中，本揭露提供一種如第二十四實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該第二基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該已固化聚矽氧彈性體層適形於該等第一基材及第二基材之該等紋理化表面。
在第二十七實施例中，本揭露提供如第二十三至第二十六實施例中任一者之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該已固化聚矽氧彈性體層係一已固化聚矽氧彈性體發泡體層。
在第二十八實施例中，本揭露提供一種如第二十三至第二十七實施例中任一者之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個離散結構。
在第二十九實施例中，本揭露提供一種如第二十三至第二十八實施例中任一者之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該等第一基材及第二基材中之至少一者包含複數個離散結構。
在第三十實施例中，本揭露提供一種如第二十三實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其進一步包含：從該第一連結層移除該第一基材；提供具有一第一主表面之一第一電極，並將一第一底漆層施加至該第一電極之該第一主表面；將該第一底漆層之暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面。
在第三十一實施例中，本揭露提供一種如第三十實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構。
在第三十二實施例中，本揭露提供一種如第二十四實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其進一步包含：從該第一連結層移除該第一基材；提供具有一第一主表面之一第一電極，並將一第一底漆層施加至該第一電極之該第一主表面； 將該第一底漆層之暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面；從該第二連結層移除該第二基材；提供具有一第一主表面之一第二電極，並將一第二底漆層施加至該第二電極之該第一主表面；以及將該第二底漆層之暴露表面與第二電極層壓至該第二連結層之該暴露表面。
在第三十三實施例中，本揭露提供一種如第三十二實施例之製作可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構。
在第三十四實施例中，本揭露提供一種如第三十二實施例之製作一可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材係一紋理化基材且該第二基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構且該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構。
在第三十五實施例中，本揭露提供一種如第三十二實施例之製作可壓縮多層物品之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層包括複數個精確成形之離散結構。
在第三十六實施例中，本揭露提供一種如第十四至第二十二實施例之可壓縮多層物品，其中該第一底漆層及該第二底漆層中之至少一者包括以下中之至少一者：聚矽氧熱塑性彈性體(例如聚矽 氧聚乙二醯胺)、烯烴及基於苯乙烯之嵌段共聚物(例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、聚丙烯酸酯(例如聚酯丙烯酸酯及聚胺甲酸酯丙烯酸酯)、發煙二氧化矽、官能化發煙二氧化矽、矽烷、鈦酸酯、鋯酸酯、及矽氧烷。
實例 測試方法 5N機械柔性測試
切割待測樣本以生成具有一層樣本厚度及25毫米直徑的盤形樣品。柔性之標準測試系統由平行金屬板、溫度控制室、以及控制及資料獲取系統組成。測試係在20℃下進行。在測試之前，將樣本在五分鐘期間平衡至20℃。在Ares G2流變計(TA instruments,New Castle,DE USA)中使用25毫米直徑平行板。
5N機械柔性測試係在對層壓體樣本之25mm盤施加5N壓縮力之後，其壓縮程度之計算。以1Hz頻率對樣本施加5N的力，且測量所得之板壓縮距離。相對於施力對壓縮距離進行繪圖，並計算最小平方最佳擬合線。此線之斜度為所報告的機械柔性值。
180°剝離黏附力測試
在180°角下，使用IMASS SP-2100滑動/剝離測試機(來自IMASS,Inc.,Accord,Massachusetts)，在樣本之兩個外基材之間，以每分鐘12吋(305mm/分鐘)之剝離速率，使用5kg荷重元 (load cell)測量剝離黏附力強度。樣本大小為1吋(2.5cm)寬乘6吋(15cm)長之給定層壓體之條。將一PET基材附接至一夾具，將另一PET基材附接至另一夾具。剝離強度值係每個實例的六次重複測試之平均結果。
實例1
發泡聚矽氧層壓體係以下列方式自兩部分型(two part)聚矽氧前驅物、一種發泡劑、及PET膜製備。將18kg聚矽氧樹脂Shin-Etsu KE 1950-10部分A(Shin-Etsu Silicones of America,Akron,Ohio)及0.75kg Expancel 031DU40可膨脹微球(發泡劑)(AkzoNobel US,Chicago,Illinois)在真空下使用Ross行星式(planetary)混合器型號第LDM 4號(Charles Ross & Son Co.,Hauppauge,New York)混合40分鐘，以複合具有發泡劑之KE 1950-10聚矽氧部分A發泡溶液。將具有發泡劑之KE 1950-10聚矽氧部分A發泡溶液及Shin-Etsu KE 1950-10部分B(Shin-Etsu Silicones of America)饋入至齒輪泵。然後將具有發泡劑之聚矽氧部分A發泡溶液及Shin-Etsu KE 1950-10部分B以1.0：0.94之比率，使用線上(in-line)混合的方式混合，以形成混合聚矽氧前驅物溶液。將矽前驅物溶液饋入至縫模(slot die)，並塗佈至0.002吋(51微米)厚、以三聚氰胺丙烯酸酯底塗之聚酯膜上。在發泡之前，矽前驅物溶液之厚度為約99微米。將第二層0.002吋(51微米)厚、以三聚氰胺丙烯酸酯底塗之聚酯膜層壓至輥隙中之已塗佈的聚矽氧前驅物溶液上，以形成PET/聚矽 氧前驅物溶液/PET層壓體。將層壓體於烘箱中在300℉(149℃)下處理13分鐘，以使聚矽氧前驅物溶液發泡並固化，產生發泡聚矽氧聚合物層之層壓體。使用測微計測量，發泡聚矽氧聚合物層之層壓體之厚度為295微米。基於聚矽氧發泡體中固體聚矽氧之計算體積百分比等於51%，估計以模具塗佈之矽前驅物溶液之厚度為99微米。
藉由以10% w/w之濃度將聚矽氧聚乙二醯胺顆粒(25K聚矽氧聚乙二醯胺，可購自3M Company,St.Paul,Minnesota)溶解於乙酸乙酯中來製備25k聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液。聚矽氧聚乙二醯胺描述於美國專利第7,501,184號中，並可向3M Company申購。25k聚矽氧聚乙二醯胺由化學式I描述於此文件中： 其中R1為-CH3，R3為-H，G為-CH2CH2-，n為~335，p=1，Y為-CH2CH2CH2-。從先前製備的聚矽氧聚合物層壓體移除一層PET。將層壓體之暴露聚矽氧層用聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液進行缺口棒塗佈。缺口棒具有.005吋(127微米)間隙。使溶液在80℃下乾燥20分鐘。
底塗基材膜係藉由使用#22邁耶棒(mayer rod)用黏附力促進劑111(Adhesion Promotor 111)(來自3M Company)塗佈.002 吋(51微米)PET膜而產生。將塗層於設定在80℃下的熱板上乾燥10分鐘。
將聚矽氧聚合物層壓體之連結層的塗佈側用手動輥層壓至底塗基材膜之底塗側。從聚矽氧聚合層壓體移除第二層原始PET膜。將層壓體之聚矽氧聚合物層之暴露表面用聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液進行缺口棒塗佈。缺口棒具有.005吋(127微米)間隙。使溶液在80℃下乾燥20分鐘。將聚矽氧層壓體之以連結層塗佈之側用手動輥層壓至第二底塗基材膜之底塗側。將所得層壓體加熱至80℃歷時10分鐘，產生可壓縮多層物品，實例1。
實例1之性能資訊：
180°剝離黏附力強度：425公克/吋
5N機械柔性(藉由所需力相對於偏轉而定義)170g/nm
實例2a及2b
如實例1中所述製備25k聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液。
將2密耳(51微米)PET離型襯墊(具有聚(甲基)丙烯酸酯離型塗層)用聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液進行缺口棒塗佈。缺口棒具有0.005吋(127微米)間隙，且將PET襯墊之離型塗層側用溶液塗佈。PET襯墊之離型塗層係衍生自包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體，該(甲基)丙烯酸烷基酯具有帶有12至30個碳原子之烷 基，如美國專利第7,816,477號中所述，其全文以引用方式併入本文中。使聚矽氧聚乙二醯胺塗層在80℃下乾燥20分鐘。
將聚矽氧前驅物混合物藉由混合相等份數Shin-Etsu KE 1950-10部分A及Shin-Etsu KE 1950-10部分B(可購自Shin-Etsu Silicones of America)製備。添加Expancel 031DU40可膨脹微球(可購自AkzoNobel US)以產生聚矽氧前驅物混合物中之2% w/w Expancel。將具有Expancel之聚矽氧前驅物混合物於行星式離心混合器(THINKYMIXER，可購自Thinky Corporation,Laguna Hills,California)中混合5分鐘並消泡5分鐘，徹底混合並消泡。
將連結層/PET離型基材之以聚矽氧聚乙二醯胺塗佈之側用具有Expancel之聚矽氧前驅物混合物進行缺口棒塗佈。缺口棒具有0.005吋(127微米)間隙。將第二片以聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈之PET離型基材用手動輥層壓至矽前驅物混合物之暴露表面以形成聚矽氧層壓體。
將聚矽氧層壓體固化，且將發泡劑於熱板上在150℃之設定點下活化10分鐘，產生具有發泡已固化聚矽氧彈性體層之可壓縮多層物品，實例2a。
底塗基材膜係藉由使用#22邁耶棒(mayer rod)用黏附力促進劑111(可購自3M Company)塗佈.002吋(51微米)PET製備。將塗層於熱板上在80℃之設定點下乾燥10分鐘。
從實例2a移除一層PET可離型襯墊，以暴露連結層。將暴露連結層表面用手動輥層壓至PET膜之以黏附力促進劑111底塗 之側。從實例2a移除第二層PET可離型襯墊，以暴露第二連結層。將第二連結層表面用手動輥層壓至第二底塗PET膜之以黏附力促進劑111底塗之側。將所得層壓體加熱至80℃歷時10分鐘，產生可壓縮多層物品，實例2b。
實例3a至3c
如實例1中所述製備25k聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液。
母版工具係如美國專利第6,843,571號(Sewall)中所述而製備，其全文以引用方式併入本文中。將三個凹槽組(其形成具有約0.0070吋(178微米)高度之截頭微棱柱)使用高精確度金剛石工具切削至可機械加工的金屬片材上。微棱柱具有呈配對形成具有55、55、及70度夾角的等腰基部三角形，諸如大致上於美國專利第5,138,488號(Szczech)中所述，該案全文以引用方式併入本文。
使用#22邁耶棒用連結層溶液塗佈母版工具，並使其在80℃下乾燥20分鐘。
如實例2a中所述，將一片PET離型襯墊之離型塗層側用聚矽氧聚乙二醯胺連結層塗佈溶液進行缺口棒塗佈。缺口棒具有.005吋(127微米)間隙。使溶液在80℃下乾燥20分鐘，產生以連結層塗佈之離型基材。
聚矽氧前驅物混合物係藉由混合相等份數Shin-Etsu KE 1950-10部分A及Shin-Etsu KE 1950-10部分B(可購自Shin-Etsu Silicones of America)來產生，然後於行星式離心混合器(THINKYMIXER，可購自Thinky Corporation)中混合5分鐘並消泡5分鐘，徹底混合並消泡。
將聚矽氧前驅物混合物之珠粒施加至塗佈金屬工具，且當聚矽氧前軀體溶液在工具上散佈開時，使用設定成中壓的桌上層壓機(GBC Catena 35，可購自GBC Document Finishing,Lake Zurich,Illinois)將以連結層塗佈之PET離型基材之暴露表面層壓至聚矽氧前驅物溶液之表面。層壓將聚矽氧前驅物混合物散佈至金屬工具上，塗佈其，用聚矽氧前驅物混合物填充結構，並將以連結層塗佈之離型基材黏附至矽前驅物混合物。然後將填充金屬工具加熱至180℃歷時20分鐘以固化聚矽氧前驅物混合，產生可壓縮多層物品之已固化聚矽氧彈性體，實例3a。
底塗基材膜係藉由使用#22邁耶棒(mayer rod)用黏附力促進劑111(可購自3M Company)塗佈.002吋(51微米)PET膜而產生。將塗層於熱板上在80℃之設定點下乾燥10分鐘。
從已固化聚矽氧層壓體移除PET離型襯墊，暴露聚乙二醯胺連結層表面，連結層黏附至已固化聚矽氧彈性體層。將底塗基材膜層壓至暴露連結層表面，並從工具移除以下結構：連結層/聚矽氧聚合物層/連結層/底塗基材膜層壓體，得到結構化可壓縮多層物品，實例3b。
將第二片底塗基材膜用手動輥層壓至實例3b之結構化側，然後加熱至80℃歷時10分鐘，產生實例3c。應注意到，結構之遠端包括聚矽氧聚乙二醯胺連結層。
100‧‧‧可壓縮多層物品
10‧‧‧聚矽氧聚合物層/聚合物層/矽聚合物層
10a‧‧‧第一主表面
10b‧‧‧第二主表面
20‧‧‧第一連結層
20a‧‧‧第一主表面
20b‧‧‧第二主表面
30a‧‧‧第一主表面

Claims (35)

  1. 一種可壓縮多層物品，其包含：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面；一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其。
  2. 如請求項1之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層係一發泡體。
  3. 如請求項2之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層發泡體具有介於約20百分比至約80百分比之間之孔隙率。
  4. 如請求項1之可壓縮多層物品，其進一步包含一第一基材，該第一基材具有與該第一連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。
  5. 如請求項4之可壓縮多層物品，其中該第一基材係一離型襯墊。
  6. 如請求項1之可壓縮多層物品，其進一步包含一第二連結層，該第二連結層具有一第一主表面及一第二主表面，該第二連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其。
  7. 如請求項6之可壓縮多層物品，其進一步包含一第二基材，該第二基材具有與該第二連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面。
  8. 如請求項7之可壓縮多層物品，其中該第二基材係一離型襯墊。
  9. 如請求項4或請求項7之可壓縮多層物品，其中該第一基材之該第一主表面及該第二基材之第一主表面中之至少一者係一紋理化表面；且可選地，其中該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該第一主表面及該第二基材之第一主表面中之至少一者之該紋理化 表面。
  10. 如請求項7之可壓縮多層物品，其進一步包含一第一基材，該第一基材具有與該第一連結層之該第二主表面接觸之一第一主表面，其中該第一基材之該第一主表面及該第二基材之第一主表面兩者皆係紋理化表面；且可選地，其中該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該紋理化表面及該第二基材之該紋理化表面。
  11. 如請求項1或請求項6之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
  12. 如請求項6之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其；且其中，該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第二結構之該等遠端之至少一部分與該第二連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
  13. 如請求項6之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個精確成形之離散結構，各離散結構具有一第一表面及相對的第二表面，其中該複數個精確成形之離散結構之該等第一表面黏附至該第一連結層之該第一主表面並與其接觸，且該複數個精確成形之離散結構之該等第二表面黏附至該第二連結層之該第一主表面並與其接觸。
  14. 一種可壓縮多層物品，其包含：一已固化聚矽氧彈性體層，其具有一第一主表面及一第二主表面； 一第一連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第一連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面接觸並黏附至其；一第一電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第一底漆層，其設置在該第一連結層之該第二主表面之至少一部分與該第一電極之該第一主表面之間並與其等接觸。
  15. 如請求項14之可壓縮多層物品，其進一步包含：一第二連結層，其具有一第一主表面及一第二主表面，其包含聚矽氧聚乙二醯胺，其中該第二連結層之該第一主表面與該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面接觸並黏附至其；一第二電極，其具有一第一主表面及一第二主表面；以及一第二底漆層，其設置在該第二連結層之該第二主表面之至少一部分與該第二電極之該第一主表面之間並與其等接觸。
  16. 如請求項14或請求項15之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
  17. 如請求項15之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第一結構之該等遠端之至少一部分與該第一連結層之該第一主表面接觸並黏附至其，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構，各結構具有一遠端，其中該複數個精確成形第二結構之該等遠端之至少一部分與該第二連結層之該第一主表面接觸並黏附至其。
  18. 如請求項14或請求項15之可壓縮多層物品，其中該第一電極包含以下中之至少一者：銅、鎳、鉻、鋁、銀、金、傳導聚合物、ITO、 ATO、碳、及石墨烯。
  19. 如請求項18之可壓縮多層物品，其中該第一電極進一步包含以下中之至少一者：一鈍化層，該鈍化層係在該第一電極之表面之至少一部分上；及一介電支撐基材。
  20. 如請求項15之可壓縮多層物品，其中該等第一電極及第二電極包含以下中之至少一者：銅、鎳、鉻、鋁、銀、金、傳導聚合物、ITO、ATO、碳、及石墨烯。
  21. 如請求項20之可壓縮多層物品，其中該等第一電極及第二電極中之至少一者進一步包含以下中之至少一者：一鈍化層，該鈍化層係在該等第一電極及第二電極中之至少一者之表面之至少一部分上；及一介電支撐基材。
  22. 如請求項15之可壓縮多層物品，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個精確成形之離散結構，各離散結構具有一第一表面及相對的第二表面，其中該複數個精確成形之離散結構之該等第一表面黏附至該第一連結層之該第一主表面並與其接觸，且該複數個精確成形之離散結構之該等第二表面黏附至該第二連結層之該第一主表面並與其接觸。
  23. 一種製作一可壓縮多層物品之方法，其包含：提供一第一基材，其具有一第一主表面；將一第一連結層施加至該第一基材之該第一主表面，其中該連結層包含聚矽氧聚乙二醯胺；將聚矽氧烷前驅物樹脂塗佈至該第一連結層之暴露表面上；以及固化該聚矽氧烷前驅物樹脂以形成一已固化聚矽氧彈性體層。
  24. 如請求項23之製作一可壓縮多層物品之方法，其進一步包含：提供一第二基材，其具有一第一主表面；將一第二連結層施加至該第二基材之該第一主表面，其中該連結 層包含聚矽氧聚乙二醯胺；以及將該第二連結層之暴露表面層壓至該聚矽氧烷前驅物樹脂之暴露表面。
  25. 如請求項23或24之方法，其中該第一基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該已固化聚矽氧彈性體層適形於該第一基材之該紋理化表面。
  26. 如請求項24之方法，其中該第一基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該第二基材之該第一主表面係一紋理化表面，且該已固化聚矽氧彈性體層適形於該等第一基材及第二基材之該等紋理化表面。
  27. 如請求項23或24之方法，其中該已固化聚矽氧彈性體層係一已固化聚矽氧彈性體發泡體層。
  28. 如請求項23或24之方法，其中該已固化聚矽氧彈性體層包含複數個離散結構。
  29. 如請求項23或24之方法，其中該等第一基材及第二基材中之至少一者包含複數個離散結構。
  30. 如請求項23之方法，其進一步包含：從該第一連結層移除該第一基材；提供具有一第一主表面之一第一電極，並將一第一底漆層施加至該第一電極之該第一主表面；將該第一底漆層之暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面。
  31. 如請求項30之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構。
  32. 如請求項24之方法，其進一步包含：從該第一連結層移除該第一基材； 提供具有一第一主表面之一第一電極，並將一第一底漆層施加至該第一電極之該第一主表面；將該第一底漆層之暴露表面與第一電極層壓至該第一連結層之該暴露表面；從該第二連結層移除該第二基材；提供具有一第一主表面之一第二電極，並將一第二底漆層施加至該第二電極之該第一主表面；以及將該第二底漆層之暴露表面與第二電極層壓至該第二連結層之該暴露表面。
  33. 如請求項32之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構。
  34. 如請求項32之方法，其中該第一基材係一紋理化基材且該第二基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層之該第一主表面包括複數個精確成形第一結構且該已固化聚矽氧彈性體層之該第二主表面包括複數個精確成形第二結構。
  35. 如請求項32之方法，其中該第一基材係一紋理化基材，且其中該已固化聚矽氧彈性體層包括複數個精確成形之離散結構。
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