TW201707919A - 基材及其表面加工方法、製得的殼體 - Google Patents

Abstract

一種基材表面加工方法，包括如下步驟：提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結構的非光滑表面；將表面具有缺陷的一待成型基材放置於該模具內，並使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對；以及對該基材進行成型，使該成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。本發明還提供一種基材以及由該基材製得的殼體。

Description

基材及其表面加工方法、製得的殼體

本發明涉及一種基材及其表面加工方法、以及由該基材製得的殼體。

在熱壓成型模具或衝壓成型模具等成型模具的製造過程中，通常需要將模具的成型面研磨至光滑狀態，使基材在成型後可以形成光滑的表面。然而，由於環境粉塵或基材特性等原因容易使基材表面產生缺陷（如麻點、裂痕等），即便將模具的成型面研磨至光滑狀態，由於表面缺陷的存在，也無法保證基材在成型後形成光滑的表面。如此，使用該類基材製備電子裝置的外殼無疑會在很大程度上影響電子裝置的外觀。

有鑑於此，有必要提供一種基材及基材表面加工方法，能夠解決以上問題。

另，還有必要提供一種由上述基材製得的殼體。

本發明提供一種基材表面加工方法，包括如下步驟：提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結構的非光滑表面；將表面具有缺陷的一待成型基材放置於該模具內，並使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對；以及對該基材進行成型，使該成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。

本發明還提供一種基材，包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結構，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。

本發明還提供一種殼體，包括一基材，所述基材包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結構，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。

相較於現有技術，本發明的基材表面加工方法將模具的成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，使得該基材具有缺陷的表面具有一定的粗糙度，因此，光線將在該表面上產生散射，使得人眼無法辨識出該表面具有的缺陷。

圖1為本發明較佳實施方式的基材表面加工方法的流程圖。

請參照圖1，本發明較佳實施方式提供一種基材表面加工方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結構的非光滑表面。該模具的材質可選自六方氮化硼(HBN)、氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)以及六方晶系層碳中的至少一種。在本實施方式中，所述成型面上的微結構可藉由研磨棒加工後獲得，研磨棒的細微性根據待成型基材表面所需的微結構進行變更，優選的，所述研磨棒的細微性為400~800目。更具體的，所述研磨棒的材質可選自不銹鋼、碳化鎢、鐵以及鑽石中的其中一種。

步驟S2：將表面具有缺陷的一待成型基材放置於該模具內，並使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對。其中，所述基材的材質可選自玻璃、塑膠、鐵、不銹鋼、鋁以及鎂鋁合金中的至少一種。所述缺陷可為劃痕、裂痕、麻點、氣泡等。所述缺陷可以為基材原先帶有的，也可以為基材在加工過程中形成的。

在本實施方式中，該基材具有缺陷的表面包括該基材的正面以及與該正面相對應的反面，相應的，該模具包括兩個成型面，使得在該基材放置於該模具內時，該基材的正面和反面可分別與所述兩個成型面相對。

步驟S3：對該基材進行成型，使該成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。在本實施方式中，該基材具有缺陷和微結構的表面的粗糙度Rz為0.2~15μm。本實施方式中，所述微結構分佈於該基材具有缺陷的整個表面。其中，該基材可藉由熱壓成型、衝壓成型或真空輔助成型等方式進行成型。

可以理解的，由於該成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，使得該基材具有缺陷的表面具有一定的粗糙度。因此，光線將在該表面上產生散射，使得人眼無法辨識出該表面具有的缺陷。

在本實施方式中，所述基材表面加工方法還進一步包括如下步驟：

步驟S4：對上述形成有微結構的基材進行後續加工。其中，所述後續加工可包括貼膜、印刷、噴塗、塗膠以及表面強化中的至少一種。所述表面強化可以為表面熱處理或表面化學處理等。

本發明還提供一種由上述基材表面加工方法製備的基材，其可應用於電子裝置（如智慧手機或平板電腦等）或車載電子產品的殼體中。所述基材包括具有缺陷的至少一表面。每一表面還包括若干微結構，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。其中，所述微結構可為凸設於該基材具有缺陷的表面的或相對於所述表面凹陷的若干棱柱。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅為用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

S1~S4‧‧‧基材表面加工方法

無

S1~S4‧‧‧基材表面加工方法

Claims (10)

1. 一種基材表面加工方法，包括如下步驟：
   提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結構的非光滑表面；
   將表面具有缺陷的一待成型基材放置於該模具內，並使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對；以及
   對該基材進行成型，使該成型面上的微結構轉印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基材表面加工方法，其中，還包括：
   對上述形成有微結構的基材進行後續加工。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基材表面加工方法，其中，所述後續加工包括貼膜、印刷、噴塗、塗膠以及表面強化中的至少一種。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基材表面加工方法，其中，該模具的材質選自六方氮化硼、氧化矽、氧化鋁以及六方晶系層碳中的至少一種。
5. 如申請專利範圍第1項所述的基材表面加工方法，其中，所述成型面上的微結構藉由研磨棒加工後獲得，研磨棒的細微性為400~800目。
6. 如申請專利範圍第5項所述的基材表面加工方法，其中，該基材具有缺陷和微結構的表面的粗糙度Rz為0.2~15μm。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基材表面加工方法，其中，所述基材的材質選自玻璃、塑膠、鐵、不銹鋼、鋁以及鎂鋁合金中的至少一種。
8. 如申請專利範圍第1項所述的基材表面加工方法，其中，該基材具有缺陷的表面包括該基材的正面以及與該正面相對應的反面，該模具包括兩個成型面，使得在該基材放置於該模具內時，該基材的正面和反面分別與所述兩個成型面相對。
9. 一種基材，包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結構，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。
10. 一種殼體，包括一基材，其改良在於，所述基材包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結構，且至少部分微結構與所述缺陷位置重疊。