TW201704738A - 電子元件外觀檢測裝置及其檢測方法 - Google Patents

Abstract

一種電子元件外觀檢測裝置及其檢測方法。電子元件外觀檢測裝置包括輸送機構、感測器、複數個取像模組及控制器。輸送機構輸送電子元件，感測器於偵測電子元件通過時發出觸發訊號，控制器於收到觸發訊號時取得輸送電子元件至複數取像位置所需的複數時間區間，並分別於計時複數時間區間經過時驅動對應的取像模組擷取電子元件的元件影像，並且對元件影像進行瑕疵檢測處理以產生檢測結果。

Description

電子元件外觀檢測裝置及其檢測方法

本發明係有關於檢測裝置及檢測方法，尤其是電子元件外觀檢測裝置及電子元件外觀檢測方法。

現有的電子元件外觀檢測裝置係分別於複數個取像模組旁設置對應的複數感測器，當一電子元件被輸送至該複數感測器之一的一感測區時，該感測器可觸發一感測訊號。接著，該電子元件外觀檢測裝置的一控制器可依據該感測訊號來驅動對應被觸發的該感測器的該取像模組來擷取該電子元件的一元件影像，並對所擷取的該元件影像進行分析，以判斷該電子元件外觀是否有瑕疵。

然而，由於該電子元件係不斷移動，且現有的電子元件外觀檢測裝置並未考慮該感測器進行感測的一感測時間及該控制器進行判斷並驅動取像模組的一取像時間之間的一時間差。因此，現有的電子元件外觀檢測裝置常發生於拍攝時電子元件未完整落於取像範圍中（即該取像模組未拍攝到完整的該電子元件）的狀況。更進一步地，該控制器依據不完整的該元件影像所產生的檢測結果將具有較低的精確度。

是以，習知電子元件外觀檢測裝置存在上述缺失，而無法準確地擷取完整元件影像，而亟待更有效的方案提出。

本發明之主要目的，係在於提供一種用於檢測微尺寸電子元件並可即時觸發影像擷取的電子元件外觀檢測裝置及電子元件外觀檢測方法。

本發明提供一種電子元件外觀檢測裝置，包括一基座、一輸送機構、一感測器、複數個取像模組及電性連接該感測器及該複數取像模組的一控制器。該輸送機構包括設置於該基座的一馬達及用以輸送一電子元件的一旋轉盤。該感測器於偵測該電子元件通過時發出一觸發訊號。該複數取像模組分別配置於鄰近該旋轉盤的複數取像位置，並對該電子元件進行影像擷取。該控制器包括一時間取得模組、一計時模組、該擷取控制模組及一檢測模組。該時間取得模組於收到該觸發訊號時取得輸送該電子元件至各該取像位置分別所需的複數時間區間。該計時模組於計時各該時間區間經過時，分別發出對應的一影像擷取訊號。該擷取控制模組依據該複數影像擷取訊號分別驅動該複數取像模組擷取複數元件影像。該檢測模組依據該複數元件影像進行一瑕疵檢測處理，並產生一檢測結果。

本發明另外提供一種電子元件外觀檢測方法，運用於包括一輸送機構、一感測器、複數個取像模組及一控制器的一電子元件外觀檢測裝置，包括下列步驟：a)該感測器於偵測該輸送機構所輸送的一電子元件通過時發出一觸發訊號；b)該控制器於收到該觸發訊號時取得輸送該電子元件至對應該複數取像模組的複數取像位置分別所需的複數時間區間；c)於計時各該時間區間經過時，分別驅動對應的各該取像模組對該電子元件進行影像擷取並產生複數元件影像；及d)依據該複數元件影像進行一瑕疵檢測處理，並產生用以表示該電子元件的外觀是否有瑕疵的一檢測結果。

本發明經由計算電子元件的輸送時間並即時主動觸發影像擷取，可使電子元件完整落於取像範圍內，而可取得較佳檢測影像，進而提升檢測結果的精確度。

茲就本發明之一較佳實施例，配合圖式，詳細說明如後。

首請參閱圖1-5，圖1係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第一立體示意圖，圖2係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第二立體示意圖，圖3係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第三立體示意圖，圖4係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第四立體示意圖，圖5係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之俯視圖。

如圖所示，本實施例的電子元件外觀檢測裝置1（以下簡稱檢測裝置1）主要包括有一基座100、一輸送機構200、一感測器210、複數個取像模組400及一控制器(如圖9所示之控制器600)。本實施例中不限定基座100之形式。

請同時參閱圖6，為本發明第一具體實施例之輸送機構及供料機構之示意圖。該輸送機構200設置在該基座100上，並主要包括有一旋轉盤220及一馬達230。

該馬達230設置於該基座100上，且該馬達230的一驅動軸231較佳為直立配置。較佳地，該馬達230係直驅式馬達 (Direct Drive Motor, DD motor)。

該旋轉盤220用以輸送複數電子元件（為方便說明，以下將以輸送一個該電子元件為例來進行說明）。較佳地，該旋轉盤220係用以輸送大量微尺寸的該電子元件，並可為玻璃製的圓環狀透明盤，但不以此限定。該旋轉盤220呈水平配置而並動力連接該馬達230。該旋轉盤220的圓心配置於該馬達230的該驅動軸231的延伸線上，藉此該旋轉盤220能被該馬達230驅動而水平自轉。

請同時參閱圖1-5，該感測器210設置在該基座100上，並對應該旋轉盤220配置。該感測器210可感測該旋轉盤22所輸送的該電子元件是否通過一感測區，並於偵測到該電子元件通過該感測區時觸發一觸發訊號。較佳地，該感測器210係遮斷式光學感測器，並可產生自該旋轉盤220上方貫穿的光束。該感測器210可沿著該旋轉盤220的旋轉方向與一下料軌道330的末端相鄰配置。較佳地，該感測器210係排列在該下料軌道330的末端之後。

藉此，該旋轉盤220旋轉時可先接收該下料軌道330投下的該電子元件，以旋轉方式輸送該電子元件，並使該電子元件通過該感測器210。並且，該電子元件於通過該感測區時時，可遮斷該感測器210所產生的光束，而可使該感測器210觸發該觸發訊號。

該複數取像模組400分別設置於該基座100上的不同位置，用以分別對該電子元件的不同視角（如上視角、下視角、前視角、後視角、左視角或右視角）進行影像擷取。該複數取像模組400分別環繞該旋轉盤220配置。較佳地，各該取像模組400係分別依據不同的取像角度而沿不同的角度鄰近該旋轉盤220配置，以分別擷取該電子元件的不同視角的一元件影像。各該取像模組400主要包括用以進行光電轉換以產生該元件影像的一感光元件（圖未標示）及用以匯聚光線的一攝影鏡頭410。各該取像模組400可分別包括一直立滑軌430。各該直立滑軌430係直立配置，並縱向平行於該旋轉盤220的正向。並且，各該直立滑軌430上可滑動地設置該攝影鏡頭410。

較佳地，該攝影鏡頭410係直接朝向該旋轉盤220配置，以直接對該電子元件進行影像擷取，但不以此限定。於本發明之另一實施例中，該取像模組400亦可視需求而經由一反射鏡420進行取像。舉例來說，該攝影鏡頭410係朝向該反射鏡420配置，且該反射鏡420對應該旋轉盤220配置，藉以反射該旋轉盤220上承載的該電子元件的另一視角的光線至該攝影鏡頭410。藉此，該取像裝置400不須大幅變更設配置位置即可經由該反射鏡來420來間接擷取該電子元件的不同視角的影像（如該電子元件的後視角（即由該旋轉盤220內側朝外測觀看該電子元件的視角）的影像）。

值得一提的是，用戶可於該旋轉盤220上預先為該複數取像模組400分別定義一取像位置，其中各該取像位置分別位於各該取像模組400的一拍攝範圍內。當該電子元件經過任一該取像位置時，所對應的該取像模組400可擷取最佳的特定視角的該元件影像（如包括完整電子元件的該元件影像，或是外觀最清晰的該元件影像）。較佳地，各該取像位置係分別依據各該取像模組400的配置位置及等效焦長、用戶欲取得的該電子元件的視角範圍及環境照明來決定，但不以此限定。

續請同時參閱圖1-5及圖9，圖9係本發明第一具體實施例之控制器架構圖。如圖9所示，該控制器600電性連接該感測器210及該複數取像模組400，並且主要包括一時間取得模組601、一計時模組602、一擷取控制模組603及一檢測模組604。

該時間取得模組601可於收到該觸發訊號時，取得將該電子元件自一當前位置（即該感測區）輸送至該複數取像位置分別所需的複數時間區間。

以三組該取像模組400（分別為對應第一取像位置的第一取像模組、對應第二取像位置的第二取像模組及對應第三取像位置的第三取像模組）為例，該時間取得模組601收到該觸發訊號時，可先取得該當前位置、該第一取像位置、該第二取像位置、該第三取像位置及該旋轉盤220的一旋轉速度。接著依據該當前位置、該第一取像位置及該旋轉速度計算出一第一時間區間（如1秒），依據該當前位置、該第二取像位置及該旋轉速度計算出一第二時間區間（如1.5秒），並依據該當前位置、該第三取像位置及該旋轉速度計算出一第三時間區間（如3秒）。

雖於前述例子中，該複數時間區間係經由即時計算所取得，但不應以此限定。於本發明之另一實施例中，該檢測裝置1更包括電性連接該控制器600的一記憶體700。該控制器600係預先計算並儲存該複數時間區間於該記憶體700中，並於收到該觸發訊號時直接自該記憶體700讀取該複數時間區間。

該計時模組602連接該時間取得模組601，於接受觸發後分別計時該複數時間區間是否經過，並於每計時該複數時間區間之一經過時，發出對應的一影像擷取訊號。

舉例來說，該計時模組602於計時該第一時間區間（如1秒）經過時，可發出對應該第一取像模組的一第一影像擷取訊號；於計時該第二時間區間（如1.5秒）經過時，可發出對應該第二取像模組的一第二影像擷取訊號；並於計時該第三時間區間（如3秒）經過時，可發出對應該第三取像模組的一第三影像擷取訊號。

該擷取控制模組603連接該計時模組602，用以依據所收到的該複數影像擷取訊號分別驅動該複數取像模組400來擷取該電子元件的不同視角的複數元件影像。

舉例來說，該擷取控制模組603於收到該第一影像擷取訊號時，可驅動該第一取像模組進行影像擷取，以擷取該電子元件的第一視角（如上視角）的該元件影像；於收到該第二影像擷取訊號時，可驅動該第二取像模組進行影像擷取，以擷取該電子元件的第二視角（如下視角）的該元件影像；並於收到該第三影像擷取訊號時，可驅動該第三取像模組進行影像擷取，以擷取該電子元件的第三視角（如前視角）的該元件影像。

該檢測模組604連接該擷取控制模組603，用以依據所擷取的該複數元件影像對該電子元件進行一瑕疵檢測處理，並產生用以表示該電子元件的外觀是否有瑕疵的一檢測結果（如有瑕疵、無瑕疵或需重測三種結果之一，或第一種類瑕疵、第二種類瑕疵、無瑕疵或需重測四種結果之一）。

較佳地，該檢測裝置1可進一步包括電性連接該控制器600的一輸出裝置（圖中未示），例如一顯示器、一喇叭或一印表機等。該檢測模組604可經由該輸出裝置輸出該檢測結果（如將該檢測結果以影像方式顯示於該顯示器、該檢測結果以語音方式以該喇叭輸出或將該檢測結果以圖文方式以該印表機列出）。

較佳地，該記憶體700可進一步預先儲存複數無瑕疵元件影像。該瑕疵檢測處理係一影像處理（如灰階化/半色調化處理、特徵像素分析處理、頻率分析處理、差異分析處理、其他影像處理或上述之任意組合）。具體而言，該瑕疵檢測處理是將該複數無瑕疵元件影像與所擷取的該複數元件影像逐一進行比對，以分別判斷該電子元件的各視角的外觀是否存在瑕疵。

本發明經由計算電子元件的輸送時間並即時主動觸發影像擷取，可確保在取像時電子元件完整落於取像範圍內，而可取得較佳檢測影像，進而提升檢測結果的精確度。並且，由於本發明係經由計時來主動觸發影像擷取，而非經由感測器被動觸發影像擷取，可有效避免因感測器的感測時間及控制器判斷並驅動取像模組的取像時間之間的一時間差所造成的取像延遲，而可取得更佳的元件影像。

復請參閱圖9，於本發明之另一實施例中，該輸送機構200更包括電性連接該馬達230及該控制器600的一角度編碼器232。該角度編碼器232內建有圓形角度座標，並可取得該旋轉盤220(或該馬達230)的角度位置（如角度值）。該控制器600更包括連接該時間取得模組601的一位置偵測模組605。該位置偵測模組605經由該角度編碼器232取得該馬達230當前所在的角度值，並取得分別對應該複數取像模組400的複數角度值。並且，該時間取得模組601係將該馬達當前所在的角度值作為該當前位置，並將分別對應該複數取像模組400的該複數角度值分別做為該複數取像位置。較佳地，各該取像模組400的該取像位置係依據該角度編碼器232之角度座標預先儲存於該記憶體700中。並且，該旋轉盤220的該旋轉速度亦可同樣預先儲存於該記憶體700中。

具體而言，當該電子元件通過該感測區時，該感測器210觸發該觸發訊號，該位置偵測模組605收到該觸發訊號時，自該角度編碼器232取得該馬達230當時所在的角度值，並藉此定義此角度值（即該當前位置）為該電子元件的一行經路徑的原點。接著，該時間取得模組601可依據前述原點、該旋轉速度及該複數取像模組400的複數角度值來精準地推算該電子元件到達各該取像位置之時間點，以便於該些時間點到達時分別驅動對應的各該取像模組400擷取影像。

舉例來說，該位置偵測模組605收到該觸發訊號時可取得該馬達230當時所在的角度值（以10度為例）並作為該當前位置，並取得該第一取像位置（以20度為例）、該第二取像位置的（以30度為例）及該第三取像位置（以40度為例）。接著，該時間取得模組601可依據該當前位置、該旋轉速度（以5度/秒為例）及該複數角度值計算出該電子元件到達該第一取像位置需2秒，到達該第二取像位置需4秒，到達該第三取像位置需6秒。並且，該時間取得模組601可於2秒後發出該第一影像擷取訊號，於4秒後發出第二影像擷取訊號，並於6秒後發出第三影像擷取訊號。

本發明藉由角度編碼器可對旋轉盤的旋轉方向進行精確定位，並僅須單一感測器來定位電子元件的行經路徑的原點，即可精確推斷電子元件到達各取像位置以及其他機構的精確時間。由於定位快速且精確，故本發明可以更快速度取像，並且取像品質更佳，而可確保檢測的準確率。

復請參閱圖1-6。於本發明之另一實施例中，該檢測裝置1更包括設置在該基座100上的一供料機構300。該供料機構300主要包括一震動盤310及一儲料桶320。

該儲料桶320用以容納待檢測的該電子元件。具體而言，該儲料桶320經由一供料道321送出該儲料桶320內的該電子元件。該供料道321朝向該震動盤310內配置而可將該電子元件投入該震動盤310內。

該震動盤310用以經由震動排列該電子元件。具體而言，該震動盤310內形成有一整列軌道311。該整列軌道311延伸呈單圈環形。當複數個該電子元件被投入該震動盤310內時，將落入該整列軌道311之中，並將因該震動盤310的震動而一列排列於該整列軌道311之中。更進一步地，該整列軌道311延伸出與其相連接的一下料軌道330，完成整列的該電子元件將被送入該下料軌道330。較佳地，該下料軌道330的末端延伸至該旋轉盤220上方並與該感測器210相鄰。並且，該下料軌道330沿著該旋轉盤220的旋轉方向之切線方向配置。當該旋轉盤220旋轉時，該電子元件被從該下料軌道330的末端一一投下至該旋轉盤220上，以使該電子元件隨該旋轉盤220旋轉而被沿圓環形的該行經路徑輸送。

較佳地，該震動盤310及該儲料桶320皆設置於基座100，但不以此限定。於本發明之另一實施例中，該儲料桶320係附設在該震動盤310上方，且該供料道321朝向該震動盤310內配置。

本發明經由控制供料道的出料速度可有效控制電子元件的下料速度。並且，本發明令電子元件在震動盤內之整列軌道僅經過單圈路徑，可有效縮短電子元件被震動的時間，進而避免電子元件因震動而損壞。

於本發明之另一實施例中，該震動盤310與該基座100間設置有一緩衝器(圖中未示)。該緩衝器可減少該震動盤310震動時造成該基座100搖晃，以避免因該旋轉盤220上的該電子元件抖動而影響取像精確度。

於本發明之另一實施例中，該供料機構300更包括一去靜電風扇(圖中未示)。該去靜電風扇之出風方向係朝向該震動盤310配置，對該震動盤310中的該電子元件進行一去靜電處理，以去取該電子元件所帶電荷。具體而言，該電子元件多為環氧樹脂(Eploxy)封裝，因此容易帶有負電荷，該去靜電風扇可去除該震動盤310內的該電子元件所帶的負電荷。

於本發明之另一實施例中，該輸送機構200更包括一靜電刷240。該靜電刷240設置在該基座100並接觸該旋轉盤220。藉此，當旋轉盤220旋轉時能夠與靜電刷240相互摩擦而使旋轉盤220上產生與該電子元件所帶電荷電性相反的電荷（如正電荷，容後詳述）。

具體而言，當不帶電荷的該電子元件（即已經過該去靜電處理的該電子元件）被輸送到該下料軌道330的末端時，會因與該下料軌道330摩擦而帶有少許電荷（如負電荷）。當該電子元件被從該下料軌道330的末端投下至該旋轉盤220上時，帶有電荷（如負電荷）的該電子元件將吸附固定於帶有電性相反電荷（如正電荷）的該旋轉盤220，如此一來，該電子元件較不易因上方的該震動盤310的震動或該旋轉盤220的轉動而改變在該旋轉盤220上的位置。

續請同時參閱圖1-5及7-8，圖7係本發明第一具體實施例之分料機構第一立體示意圖，圖8係本發明第一具體實施例之分料機構之第二立體示意圖。如圖所示，該檢測裝置1可進一步包括一分料機構500。

該分料機構500包括設置在該基座100上的複數集料盒510以及對應各集料盒510的複數吹嘴520。各該吹嘴520係分別朝向對應的該集料盒510配置。本發明中，該分料機構500可區分複數類別，例如有瑕疵、無瑕疵、需重測等，並且各類別分別對應設置有一個該吹嘴520及一個該集料盒510。該旋轉盤220介於該複數吹嘴520與對應的該複數集料盒510之間。各該吹嘴520分別連接一正壓氣源且各該吹嘴520上分別設置有電性連接該控制器600的一電磁閥521。

更進一步地，該控制器600更包括連接該檢測模組604的一分類模組606。該分類模組606於偵測該電子元件被輸送到達該分料機構500時，可依據該檢測結果控制對應的該電磁閥521，以使對應的該吹嘴520吹氣，而將該電子元件吹入對應的該集料盒510中。

較佳地，各該吹嘴520的一吹氣位置（如經由該角度編碼器232取得的對應各該吹嘴520的角度值）可先被預存於該記憶體700中。該分類模組606除依據該檢測結果決定需驅動的該吹嘴520外，可進一步依據該電子元件的該當前位置、該旋轉盤220的該旋轉速度及該吹氣位置計算一吹嘴時間區間。並於計時該吹嘴時間區間經過時，主動且即時地驅動該吹嘴520吹氣（此處主動驅動該吹嘴520的方式係與前述主動驅動該取像模組400的方式相似，於此不再贅述）。

本發明經由計算電子元件的輸送時間並即時主動驅動吹嘴吹氣，可使電子元件準確落於對應的集料盒中，而可有效避免分類錯誤。並且，由於本發明係經由計時來主動驅動吹嘴吹氣，而非經由感測器被動驅動吹嘴吹氣，可有效避免因感測器的感測時間及控制器判斷並驅動吹嘴的驅動時間之間的時間差所造成的吹氣延遲，而可使電子元件更準確地落於對應的集料盒中。

較佳地，各該集料盒510內分別設有一活動緩衝擋板511。各該吹嘴520分別朝向對應的該集料盒510內的該活動緩衝擋板511配置。當該吹嘴520將該旋轉盤220上的該電子元件吹入對應的該集料盒510時，該電子元件先撞擊該活動緩衝擋板511並減速，隨後落入該集料盒510底部。該活動緩衝擋板511可為但不限於一軟板或樞設在該集料盒510內的硬板。

本發明經由配置活動緩衝擋板於集料盒中，可有效避免電子元件因高速撞擊集料盒內壁而損壞，進而提升檢測後電子元件的良率。

請參閱圖8，本發明的該檢測裝置1更包括一種替換結構，可有效地且快速地進行元件汰換或維護。

具體而言，各該吹嘴520係分別藉由一樞轉軸522可樞轉地連接該基座100。各該樞轉軸522與該旋轉盤220係相互平行配置。藉此各該吹嘴520可直接向上翻轉而自該旋轉盤220上退開，以方便進行汰換或維護。

另，由於該電子元件的尺寸微小，易於輸送過程中磨損該旋轉盤220。受損的該旋轉盤220將難以穩定輸送該電子元件，並可能影響定位精確度，而須進行更換（即該旋轉盤220係屬於耗材）。

為解決上述該旋轉盤220的更換問題，本發明的該檢測裝置1除上述各該吹嘴520可向上翻轉退讓外，各該取像模組400的該鏡頭310亦可沿該直立滑軌430向上(翻轉)退讓。本發明的該檢測裝置1於該複數吹嘴520及該複數取像模組400退讓後，可有效騰出方便更換該旋轉盤220的一維護空間。並且，於前述退讓過程中，並不會造成該旋轉盤220（或替換後的該旋轉盤220）於旋轉方向上的位移。因此於更換完該旋轉盤220後，該複數取像模組400及該複數吹嘴520可直接向下(翻轉)歸位，且不需再重新對於該旋轉盤220的旋轉方向校正定位，而可有效減少維護耗時。

值得一提的是，該時間取得模組601、該計時模組602、該擷取控制模組603、該檢測模組604、該位置偵測模組605及該分類模組606可經由硬體模組方式實現（如電子電路或已燒錄數位電路的積體電路），亦可經由軟體模組方式實現（如韌體（fireware）、程式（program）或應用程式介面（Application Programming Interface，API）），但不以此為限。當前述模組係經由軟體模組方式實現時，前述各模組間的連接係指程式間的鏈結（link）。

當該時間取得模組601、該計時模組602、該擷取控制模組603、該檢測模組604、該位置偵測模組605及該分類模組606係經由軟體模組方式實現時，該記憶體700可儲存一電腦程式701，該電腦程式記錄有用於實現前述各該模組的程式碼或機械碼（machine code）。該控制器600執行該電腦程式701的程式碼或機械碼後，可實現前述各該模組601-606的功能。

續請參閱圖10，為本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測方法之流程圖。本發明各實施例的電子元件外觀檢測方法（以下簡稱該檢測方法）主要皆運用於圖1-9所示的該檢測裝置1。

步驟S100：該感測器210偵測該輸送機構200所輸送的該電子元件是否通過該感測器210的該感測區。該輸送機構200較佳係經由該旋轉盤220輸送該電子元件，但亦可經由一輸送帶來輸送該電子元件，並且該檢測裝置1的各元件係圍繞該輸送帶配置，不加以限定。

較佳地，該感測器210係遮斷式光學感測器，並可依據所產生的光束是否被遮斷來偵測該電子元件是否通過該感測區。若偵測該電子元件通過，則執行該步驟S102。否則，重複執行該步驟S100以持續偵測。

步驟S102：該感測器210發出該觸發訊號至該控制器600。

步驟S104：該控制器600收到該觸發訊號時，分別取得輸送該電子元件至對應該複數取像模組400的該複數取像位置所需的該複數時間區間。

較佳地，該控制器600可進一步具有一連料偵測功能。具體而言，當該控制器600判斷多個該觸發訊號的接收時間過於密集（如僅間隔0.1秒）時，可直接判定當前通過的多個該電子元件有連料的情況發生（即多個該電子元件的間隔過小）。

接著，對當前通過的多個該電子元件進行定位，但不計時該複數時間區間，而是直接將多個該電子元件的該檢測結果皆設定為「需重測」，並令該分料機構500將多個該電子元件分類至對應的該集料盒510內。藉此，可有效避免多個該電子元件因連料而被誤判為有瑕疵，進而有效提升檢測正確率。

並且，當連料的多個該電子元件通過各該取像模組400的該取像位置時，該控制器600可不驅動各該取像模組400進行影像擷取（換句話說，該控制器可不執行步驟S106-S112，而直接結束該檢測方法），以避免擷取到無用的該元件影像。

步驟S106：該控制器600計時任一該複數時間區間是否經過。若任一該複數時間區間經過，則執行步驟S108。否則，重複執行該步驟S106以持續計時。

步驟S108：該控制器600驅動對應的該取像模組400來擷取該電子元件的特定視角的該元件影像，其中被驅動的該取像模組400係對應於該步驟S106中被判定已經經過的該時間區間。

步驟S110：該控制器600判斷該複數時間區間是否皆已經過。換句話說，該控制器600係判斷是否該複數取像模組400（分別對應該複數時間區間，並分別用於拍攝該電子元件的不同視角）皆已完成對該電子元件的影像擷取動作。若判斷該複數時間區間皆已經過，則執行步驟S112。否則，重複執行該步驟S106以持續計時，直到該複數取像模組400皆完成對該電子元件的影像擷取動作為止。

步驟S112：該控制器600依據所取得的該複數元件影像對該電子元件進行該瑕疵檢測處理，並產生用以表示該電子元件的外觀是否有瑕疵的該檢測結果。

續請參閱圖11，為本發明第二具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。本實施例的檢測方法與第一實施例差異在於，本實施例的檢測方法於該步驟S100前更包括下列步驟：

步驟S200：該供料機構300將該電子元件自該儲料桶320輸送至該震動盤310。

步驟S202：該供料機構300對該電子元件進行該去靜電處理。較佳地，該供料機構300係經由該去靜電風扇來進行該去靜電處理。

步驟S204：該供料機構300震動該震動盤310以排列該電子元件，並將排列後的該電子元件輸送至該震動盤310延伸出的該下料軌道330。

步驟S206：該供料機構300使該電子元件帶有電荷。較佳地，該供料機構300經由使該電子元件摩擦該下料軌道330來使該電子元件帶有負電荷。

步驟S208：該輸送機構200使該旋轉盤帶有與該電子元件所帶電荷電性相反的電荷。較佳地，該輸送機構200係使該旋轉盤220摩擦該靜電刷240，以使該旋轉盤帶有與該電子元件攜帶電荷電性相反的電荷。

步驟S210：該供料機構300經由該下料軌道330輸送該電子元件至該旋轉盤220。由於此時該電子元件與該旋轉盤220帶有彼此電性相反的電荷，該電子元件將吸附固定於該旋轉盤220。接著執行該步驟S100。

續請參閱圖12，為本發明第三具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。於本實施例中，該輸送機構200係經由該旋轉盤220輸送該電子元件。本實施例的檢測方法與第一實施例差異在於，本實施例的檢測方法的該步驟S104更包括下列步驟：

步驟S1040：該控制器600取得該電子元件於該旋轉盤220上的該當前位置。較佳地，該控制器600係經由該角度編碼器232取得驅動該旋轉盤220水平旋轉的該馬達230當前的角度值，並作為該當前位置。

步驟S1042：該控制器600取得該複數取像位置。較佳地，該控制器600係將分別對應該複數取像模組的複數角度值做為該複數取像位置。

步驟S1044：該控制器600取得該旋轉盤220的該旋轉速度。

步驟S1046：該控制器600依據所取得的該當前位置、該旋轉速度及該複數取像位置計算該複數時間區間。接著執行該步驟S106。

續請參閱圖13，為本發明第四具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。本實施例的檢測方法與第一實施例差異在於，本實施例的檢測方法於該步驟S112之後更包括下列步驟：

步驟S300：該控制器600輸出該檢測結果。例如，將該檢測結果以影像方式顯示於該顯示器，或經由網路上傳至一遠端伺服器。

步驟S302：該控制器600偵測該電子元件是否到達該分料機構500。較佳地，該控制器600係依據該檢測結果自該複數吹氣位置中選擇對應的該吹氣位置，並主動（如經由該角度編碼器232及計時該吹嘴時間區間是否經過）或被動（如經由設置於該分料機構旁的另一感測器觸發）偵測該電子元件是否到達該吹氣位置。若該控制器600偵測該電子元件到達該分料機構500，則執行該步驟S304。否則，重複執行該步驟S302以持續偵測。

步驟S304：該控制器600依據該檢測結果控制對應的該複數吹嘴520之一吹氣，以將該電子元件吹入對應的該集料盒510。

以上所述僅為本發明之較佳具體實例，非用以侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1‧‧‧電子元件外觀檢測裝置

100‧‧‧基座

200‧‧‧輸送機構

210‧‧‧感測器

220‧‧‧旋轉盤

230‧‧‧馬達

231‧‧‧驅動軸

232‧‧‧角度編碼器

240‧‧‧靜電刷

300‧‧‧供料機構

310‧‧‧震動盤

311‧‧‧整列軌道

320‧‧‧儲料桶

321‧‧‧供料道

330‧‧‧下料軌道

400‧‧‧取像模組

410‧‧‧攝影鏡頭

420‧‧‧反射鏡

430‧‧‧直立滑軌

500‧‧‧分料機構

510‧‧‧集料盒

511‧‧‧活動緩衝擋板

520‧‧‧吹嘴

521‧‧‧電磁閥

522‧‧‧樞轉軸

600‧‧‧控制器

601‧‧‧時間取得模組

602‧‧‧計時模組

603‧‧‧擷取控制模組

604‧‧‧檢測模組

605‧‧‧位置偵測模組

606‧‧‧分類模組

700‧‧‧記憶體

701‧‧‧電腦程式

S100-S112‧‧‧檢測步驟

S200-S210‧‧‧供料步驟

S1040-S1046‧‧‧時間區間取得步驟

S300-S304‧‧‧顯示及分類步驟

圖1係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第一立體示意圖。

圖2係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第二立體示意圖。

圖3係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第三立體示意圖。

圖4係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之第四立體示意圖。

圖5係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測裝置之俯視圖。

圖6係本發明第一具體實施例之輸送機構及供料機構之示意圖。

圖7係本發明第一具體實施例之分料機構第一立體示意圖。

圖8係本發明第一具體實施例之分料機構之第二立體示意圖。

圖9係本發明第一具體實施例之控制器架構圖。

圖10係本發明第一具體實施例之電子元件外觀檢測方法之流程圖。

圖11係本發明第二具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。

圖12係本發明第三具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。

圖13係本發明第四具體實施例之電子元件外觀檢測方法之部分流程圖。

S100-S112‧‧‧檢測步驟

Claims (20)

1. 一種電子元件外觀檢測裝置，包括： 一基座； 一輸送機構，包括設置於該基座的一馬達及用以輸送一電子元件的一旋轉盤； 一感測器，於偵測該電子元件通過時發出一觸發訊號； 複數個取像模組，分別配置於鄰近該旋轉盤的複數取像位置，並對該電子元件進行影像擷取；及 一控制器，電性連接該感測器及該複數取像模組，包括：     一時間取得模組，於收到該觸發訊號時取得輸送該電子元件至各該取像位置分別所需的複數時間區間；     一計時模組，於計時各該時間區間經過時，分別發出對應的一影像擷取訊號；     一擷取控制模組，依據該複數影像擷取訊號分別驅動該複數取像模組擷取複數元件影像；及     一檢測模組，依據該複數元件影像進行一瑕疵檢測處理，並產生一檢測結果。
2. 如請求項1所述的電子元件外觀檢測裝置，其中更包括一供料機構，包括： 一震動盤，設置於該基座，經由震動排列該電子元件，該震動盤延伸有末端延伸至該旋轉盤上方並與該感測器相鄰的一下料軌道，用以輸送該電子元件至該旋轉盤並經由摩擦使該電子元件帶有電荷；及 一儲料桶，容納待檢測的該電子元件，並具有朝向該震動盤內配置並用以輸送該電子元件至該震動盤的一供料道。
3. 如請求項2所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該供料機構更包括一去靜電風扇，該去靜電風扇之出風方向朝向該震動盤配置，以對該電子元件進行一去靜電處理。
4. 如請求項3所述的電子元件外觀檢測裝置，其中更包括一靜電刷，設置在該基座且接觸該旋轉盤，以使該旋轉盤帶有與該電子元件所帶電荷電性相反的電荷。
5. 如請求項2所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該震動盤內形成有一整列軌道，該整列軌道延伸呈單圈環形且連接該下料軌道，並且該震動盤與該基座之間設置有一緩衝器。
6. 如請求項1所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該感測器係一遮斷式光學感測器，於所產生的光束被遮斷時發出該觸發訊號。
7. 如請求項1所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該旋轉盤呈水平配置，並且各該取像模組係設置於該基座上並環繞該旋轉盤配置；該時間取得模組係依據該電子元件於該旋轉盤上的一當前位置、該複數取像位置及該旋轉盤的一旋轉速度來計算該複數時間區間。
8. 如請求項7所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該輸送機構更包括電性連接該馬達及該控制器的一角度編碼器，該控制器更包括一位置偵測模組，該位置偵測模組經由該角度編碼器取得該馬達當前的角度值，並取得分別對應該複數取像模組的複數角度值，該時間取得模組將該馬達當前的角度值作為該當前位置，並將對應該複數取像模組的該複數角度值分別做為該複數取像位置。
9. 如請求項1所述的電子元件外觀檢測裝置，其中更包括一分料機構，包括： 複數集料盒，設置在該基座上；及 複數吹嘴，分別朝向對應的該複數集料盒配置且分別設置有電性連接該控制器的一電磁閥，其中該旋轉盤介於該複數吹嘴與該複數集料盒之間。
10. 如請求項9所述的電子元件外觀檢測裝置，其中該控制器更包括一分類模組，於偵測該電子元件到達該分料機構時，依據該檢測結果控制對應的該電磁閥，以使對應的該吹嘴吹氣而將該電子元件吹入對應的該集料盒。
11. 如請求項9所述的電子元件外觀檢測裝置，其中各該集料盒內分別樞設有一活動緩衝擋板，且各該吹嘴分別朝向相對應的該集料盒內的該活動緩衝擋板配置；各該吹嘴分別藉由一樞轉軸可樞轉地連接該基座，而且各該樞轉軸與該旋轉盤相互平行配置。
12. 一種電子元件外觀檢測方法，運用於包括一輸送機構、一感測器、複數個取像模組及一控制器的一電子元件外觀檢測裝置，包括下列步驟： a)該感測器於偵測該輸送機構所輸送的一電子元件通過時發出一觸發訊號； b)該控制器於收到該觸發訊號時取得輸送該電子元件至對應該複數取像模組的複數取像位置分別所需的複數時間區間； c)於計時各該時間區間經過時，分別驅動對應的各該取像模組對該電子元件進行影像擷取並產生複數元件影像；及 d)依據該複數元件影像進行一瑕疵檢測處理，並產生用以表示該電子元件的外觀是否有瑕疵的一檢測結果。
13. 如請求項12所述之電子元件外觀檢測方法，其中該步驟a之前更包括下列步驟： a1)將該電子元件自一儲料桶輸送至一震動盤； a2)經由一去靜電風扇對該電子元件進行一去靜電處理；及 a3)震動該震動盤以排列該電子元件。
14. 如請求項13所述之電子元件外觀檢測方法，其中該輸送機構係經由一旋轉盤輸送該電子元件；於該步驟a3之後更包括下列步驟： a4)使該電子元件帶有電荷； a5)使該旋轉盤帶有與該電子元件所帶電荷電性相反的電荷；及 a6)輸送該電子元件至該旋轉盤。
15. 如請求項14所述之電子元件外觀檢測方法，其中該步驟a4係使該電子元件摩擦該震動盤延伸出的一下料軌道，以使該電子元件帶有負電荷；該步驟a5係使該旋轉盤摩擦一靜電刷，以使該旋轉盤帶有正電荷。
16. 如請求項12所述之電子元件外觀檢測方法，其中該感測器係一遮斷式光學感測器；該步驟a中，該感測器係依據所產生的光束是否被遮斷來偵測該電子元件是否通過。
17. 如請求項12所述之電子元件外觀檢測方法，其中該輸送機構係經由一旋轉盤輸送該電子元件；該步驟b包括下列步驟： b1)取得該電子元件於該旋轉盤上的一當前位置； b2)取得該複數取像位置及該旋轉盤的一旋轉速度；及 b3)依據該當前位置、該旋轉速度及該複數取像位置計算該複數時間區間。
18. 如請求項17所述之電子元件外觀檢測方法，其中該步驟b1係經由一角度編碼器取得驅動該旋轉盤水平旋轉的一馬達當前的角度值，以作為該當前位置；該步驟b2係將該複數取像模組的複數角度值做為該複數取像位置。
19. 如請求項12所述之電子元件外觀檢測方法，其中更包括步驟e：輸出該檢測結果。
20. 如請求項12所述之電子元件外觀檢測方法，其中更包括一步驟f：依據該檢測結果控制對應的一吹嘴進行吹氣，以將該電子元件吹入該吹嘴對應的一集料盒。