TW201702605A - 電氣零件用插座及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種可使對電氣零件的電極的電氣接觸子的接壓非常小的電氣零件用插座。 在將第1電氣零件收容在第1板件，將第2板件對向配置在第1電氣零件，在第1板件與第2板件的中間配置第3板件，以複數電氣接觸子將第1電氣零件與第2電氣零件作電性連接的電氣零件插座中，在電氣接觸子具備有：被插通在第3板件的插通孔的彈簧部；由該彈簧部的第1彈簧區域延伸設置，且被插通在第1板件的插通孔而與第1電氣零件的第1電極相接觸的第1接觸部；及由彈簧部的第2彈簧區域延伸設置，且被插通在第2板件的插通孔而與第2電氣零件的第2電極相接觸的第2接觸部。

Description

電氣零件用插座及其製造方法
本發明係關於將半導體裝置(例如「IC封裝體」)等第1電氣零件及配線基板等第2電氣零件，使用電氣接觸子進行電性連接的電氣零件用插座、及如上所示之電氣零件用插座之製造方法。
以往，以該類電氣零件用插座(例如「IC插座」)而言，已知例如下述專利文獻1所記載者。
在專利文獻1中，係在配線基板上配設IC插座，且在該IC插座收容IC封裝體。接著，使用設在該IC插座的線探針，將該配線基板的電極及該IC封裝體的電極作電性連接。
此外，該等線探針係在其兩端部形成球狀接點，並且在被變形為預定形狀的狀態下，被埋設在彈性體材料層。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第3206922號公報
在如上所述之習知之IC插座中，當將線探針的接觸部及IC封裝體的端子作電性連接時，必須充分確保該連接的安定性或可靠性。
但是，在將如上所示之習知之IC插座經長期間反覆使用時，IC封裝體的端子的形成材料會附著在線探針的接觸部等，有該接觸部的電阻增大而無法確保電氣連接的安定性或可靠性之虞。例如，在以無鉛銲料(錫)形成該IC封裝體的端子，並且針對多數IC封裝體，反覆進行在高溫下的燒入測試(burn-in test)的情形下，該錫會熔融而附著在線探針的接觸部且合金化。結果，該線探針與IC封裝體的端子的接觸電阻增大，而有損動作試驗等可靠性等。
因此，由於難以將IC封裝體的端子的形成材料附著在線探針的接觸部等，因此以盡可能減小線探針對該IC封裝體的端子的接壓為宜。
此外，在上述專利文獻1的IC插座，在其製造工程中，首先，在線探針13的下端部形成球狀接點，將線探針的下端部1支1支地接著在基板的表面，在使該等線探針分別變形為所希望的形狀之後，將其上端側切斷，且在之後在其上端部形成球狀接點。
因此，上述專利文獻1的IC插座係製造工程 複雜，因此具有製造成本高的缺點。
本發明之課題係以提供一種可使電氣接觸子對電氣零件的電極的接壓非常小的電氣零件用插座、及可以簡單的工程廉價地製造如上所示之電氣零件用插座的製造方法為課題。
本發明之第1觀點之電氣零件用插座係具有：具有第1插通孔，且收容第1電氣零件的第1板件；具有第2插通孔，且與第2電氣零件對向配置的第2板件；具有第3插通孔，且被配置在該第1板件與該第2板件的中間的絕緣性的第3板件；及將前述第1電氣零件與前述第2電氣零件作電性連接的複數電氣接觸子，該電氣零件用插座之特徵為：各自的前述電氣接觸子係具有：被插通在前述第3板件的前述第3插通孔，具有：朝向前述第1板件傾斜延伸設置的大致直線狀的第1彈簧區域、及朝向前述第2板件傾斜延伸設置的大致直線狀的第2彈簧區域的彈簧部；由該彈簧部的該第1彈簧區域延伸設置，被插通在被設在前述第1板件的前述第1插通孔，與前述第1電氣零件的第1電極相接觸的第1接觸部；及由該彈簧部的該第2彈簧區域延伸設置，被插通在被設在前述第2板件的前述第2插通孔，與前述第2電氣零件的第2電極相接觸的第2接觸部。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中， 較佳為前述彈簧部係藉由使彈簧性線材的中央部分作塑性變形成大致「ㄑ」字狀或大致「」字狀而形成。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中，較佳為前述第1板件係可升降地怍設置，並且前述第2板件係被固定。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中，較佳為前述第3板件係藉由被扣止在前述複數電氣接觸子之前述第1彈簧區域與前述第2彈簧區域的交界部分，而被支持在該等電氣接觸子。
本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法係具備有電氣接觸子的電氣零件用插座之製造方法，該電氣接觸子具有：被插通在第1板件的第1插通孔而與第1電氣零件的第1電極相接觸的第1接觸部；被插通在第2板件的第2插通孔而與第2電氣零件的第2電極相接觸的第2接觸部；及至少使前述第1接觸部以預定的接壓與前述第1電氣零件的前述第1電極相接觸的彈簧部，該電氣零件用插座之製造方法之特徵為：包含：在使前述第1板件與第2板件相近接的狀態下，將大致直線狀的彈簧性線材插通在該第1板件的前述第1插通孔及該第2板件的前述第2插通孔的第1工程；使前述第1板件及前述第2板件相互分離，藉此形成為前述彈簧性線材的前述第1接觸部被插通在前述第1插通孔，並且前述第2接觸部被插通在前述第2插通孔的狀態的第2工程；在以導線支持手段支持前述彈簧性線材的大致中央部分的狀態下，使前 述第1板件對該導線支持手段作相對移動，藉此使該彈簧性線材之該第1板件與該導線支持手段之間的區域作塑性變形的第3工程；及在以前述導線支持手段支持前述彈簧性線材的大致中央部分的狀態下，使前述第2板件對該導線支持手段作相對移動，藉此使該彈簧性線材之該第2板件與該導線支持手段之間的區域作塑性變形的第4工程。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，較佳為前述第3及第4工程係在使前述導線支持手段靜止的狀態下，使前述第1及第2板件以圓弧狀移動的工程。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，較佳為前述電氣零件用插座係另外具備有：被配置在前述第1板件與前述第2板件之間且用以防止前述電氣接觸子彼此接觸的絕緣性的第3板件，該第3板件係具備有插通前述彈簧性線材的第3插通孔，前述第2工程及第3工程係使用該第3板件作為前述導線支持手段。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，較佳為同時進行前述第3工程及前述第4工程。
本發明之第3觀點之電氣零件用插座之特徵為：使用上述第2觀點之電氣零件用插座之製造方法來製造。
藉由本發明之第1觀點之電氣零件用插座，藉由朝向第1板件傾斜延伸設置之大致直線狀的第1彈簧區域及朝向第2板件傾斜延伸設置之大致直線狀的第2彈簧區域，使彈簧部的彈壓力發生，因此可使電氣接觸子對第1電氣零件的第1電極的接壓非常小。因此，第1電氣零件的第1電極的形成材料不易附著在電氣接觸子的第1接觸部，因此，可提供可充分降低使電氣接觸子接觸第1電氣零件時的接觸電阻，並且該接觸電阻在長期間使用下不易增大的電氣零件用插座。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中，藉由使彈簧性線材的中央部分塑性變形成大致「ㄑ」字狀或大致「」字狀，來形成彈簧部，藉此可以簡單工程且廉價地製造電氣零件用插座。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中，可升降地設置第1板件，另一方面，藉由固定第2板件，即使使對第1電氣零件的第1電極的接壓非常小，亦可充分加大對第2電氣零件的第2電極的接壓。
在本發明之第1觀點之電氣零件用插座中，藉由使第3板件扣止在電氣接觸子的第1彈簧區域與第2彈簧區域的交界部分，可平順地進行將第1電氣零件收容在第1板件時之該電氣接觸子的變形。
藉由本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法，可僅以非常簡單的工程，使探針用導線作塑性變形，來製造電氣接觸子，藉此，可以簡單的工程且廉價 地製造電氣零件用插座。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，在使前述導線支持手段靜止的狀態下，使前述第1及第2板件以圓弧狀移動，藉此製造工程變得更為簡單。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，將使用在電氣接觸子的塑性變形的導線支持手段，照原樣直接使用作為用以防止電氣接觸子彼此接觸的第3板件，藉此製造工程變得更為簡單。
在本發明之第2觀點之電氣零件用插座之製造方法中，藉由同時進行第3工程及第4工程，可更加減低製造工程數。
藉由本發明之第3觀點之電氣零件用插座，由於使用上述第2觀點之製造方法，因此可廉價製造電氣零件用插座。
10‧‧‧配線基板
10a‧‧‧電極
11‧‧‧IC封裝體
11a‧‧‧焊球
12‧‧‧IC插座
13‧‧‧線探針
13a‧‧‧彈簧部
13b‧‧‧第1接觸部
13c‧‧‧第2接觸部
13d‧‧‧第1彈簧區域
13e‧‧‧第2彈簧區域
13f‧‧‧第2彈簧區域
13g‧‧‧切斷部
14‧‧‧上側板件
14a、15a、16a、17a‧‧‧插通孔
14b‧‧‧滾珠導件
15‧‧‧中間板件
16‧‧‧下側板件
17‧‧‧彈性體薄片
21‧‧‧收容構件
22、23、24‧‧‧探針配設區域
25‧‧‧導銷
30‧‧‧母材
31‧‧‧前端部
31a‧‧‧球面部
31b‧‧‧耐磨損性接點膜
31c‧‧‧表面區域
32‧‧‧L字接點部
32a‧‧‧彎曲部
33‧‧‧高導電性膜
41‧‧‧導線線材
42‧‧‧探針用導線
42‧‧‧導線
51‧‧‧屏蔽板
52‧‧‧溝部
圖1係概略顯示本發明之實施形態1之IC插座的構成的剖面圖，(a)為平面圖，(b)為(a)的A-A剖面圖。
圖2係概略顯示同實施形態之IC插座的要部構成的剖面圖，(a)係顯示未收容IC封裝體的狀態，(b)係顯示收容有IC封裝體的狀態。
圖3係概略顯示同實施形態1之IC插座的要部構成的平面圖，(a)係顯示上側板件，(b)係顯示中間板件，(c)係顯示下側板件。
圖4係概略顯示同實施形態1之線探針的剖面圖，(a)係顯示第1接觸部，(b)係顯示第2接觸部。
圖5(a)~(e)係均概略顯示同實施形態1之IC插座之製造工程的剖面圖。
圖6(a)~(c)係均概略顯示同實施形態1之IC插座之製造工程的剖面圖。
圖7係概略顯示同實施形態1之IC插座之製造工程的圖，(a)為平面圖，(b)為剖面圖。
以下說明本發明之實施形態。
〔發明之實施形態1〕
如圖1及圖2所示，在本實施形態中，作為「電氣零件用插座」的IC插座12係被配設在作為「第2電氣零件」的配線基板10上，收容作為「第1電氣零件」的IC封裝體11。接著，透過該IC插座12，將作為IC封裝體11之「第1電極」的焊球11a與作為配線基板10之「第2電極」的電極10a作電性連接。
該IC插座12係具備有：作為「電氣接觸子」的複數支線探針13；作為「第1板件」的上側板件 14；作為「第3板件」的中間板件15；作為「第2板件」的下側板件16；及彈性體薄片17。
線探針13係將IC封裝體11的焊球11a與配線基板10的電極10a作電性連接的電氣接觸子，藉由將1條導線線材作塑性變形而形成(後述)。該等線探針13係在IC插座12內，沿著垂直方向被配置成例如矩陣狀。
圖2(a)、(b)係在該等複數支線探針13之中僅顯示二支。如圖2所示，該等線探針13係具備有：彈簧部13a；及由該彈簧部13a朝上方延伸設置的第1接觸部13b；及由該彈簧部13a朝下方向延伸設置的第2接觸部13c。
彈簧部13a係其中央部13d被插通在中間板件15的插通孔15a，並且由其中央部13d朝上方向(亦即接近上側板件14的方向)，傾斜延伸設置第1彈簧區域13e，此外，由其中央部13d朝下方向(亦即接近下側板件16的方向)，傾斜延伸設置第2彈簧區域13f。結果，彈簧部13a係呈大致「ㄑ」字狀(亦可為大致「」字狀)。藉由將彈簧部13a形成為「ㄑ」字狀或「」字狀，可使伴隨該彈簧部13a的變形(第1接觸部13b的升降)的彈壓力的變動非常少。
第1接觸部13b係被插通在上側板件14的插通孔14a。該第1接觸部13b係如圖4(a)放大所示，在其前端設有大致圓錐狀的前端部31。此外，在其前端部31形成有半徑為2μm以上10μm以下(較佳為2μm以上 5μm以下)的球面部31a。
在此，藉由將該球面部31a的半徑設為10μm以下，可充分減小第1接觸部13b與IC封裝體11的焊球11a的接觸面積，藉此，可使作為焊球11a之形成材料的錫難以殘留在第1接觸部13b的前端部31。此外，藉由將該球面部31a的半徑設為2μm以上，在其球面部31a，可在十分難以剝落的狀態下形成耐磨損性接點膜31b(後述)，藉此，即使在長期間反覆使用線探針13的情形下，亦抑制因前端部31摩損所造成之焊球11a的接觸面積增大。
此外，第2接觸部13c係如圖2(a)、(b)所示，被插通在下側板件16的插通孔16a、及彈性體薄片17的插通孔17a。此外，該第2接觸部13c係如圖4(b)放大所示，其前端部分朝上方彎曲90度以上，構成L字接點部32。
線探針13係使用例如不銹鋼或鋼琴線(碳鋼)、鎢等彈簧性的母材30予以製作。以該母材30而言，可使用例如長度為4~12mm、直徑為0.05~0.2mm者。
接著，在各線探針13之第1接觸部13b的前端部31，使用例如CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法或PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等成膜方法，形成有導電性的耐磨損性接點膜31b(厚度為例如0.1~3.0μm)。耐磨損性接點膜 31b若形成在至少包含其球面部31a的區域即可。如上所示，藉由在前端部31的球面部31a形成耐磨損性接點膜31b，可不易磨損該球面部31a，藉此，可防止第1接觸部13b與IC封裝體11的焊球11a的接觸面積增大。以該耐磨損性接點膜31b而言，可使用例如碳膜或釕膜、銥膜、金膜、銀膜、鈀膜、銠膜或該等膜的合金膜，惟與線探針13的母材30相比較，若為具有充分磨損耐性，並且相對IC封裝體11的焊球11a(例如錫)為化學性惰性者(難以合金化等者)，亦可為其他材料的膜。
另一方面，在各線探針13的表面之中，至少在耐磨損性接點膜31b的形成區域與L字接點部32的彎曲部(前端部)32a之間的表面區域31c，可藉由例如鍍敷處理，形成有用以減低電阻的高導電性膜33(厚度為例如5~10μm)。該高導電性膜33係可使用例如銀、鎳、銅等來形成，但是與線探針13的母材30相比較，若為電阻低者，亦可為其他材料的膜。此外，該高導電性膜33係與上述耐磨損性接點膜31b相比較，耐磨損性亦可為較差，但是以使用電導度優者為宜。其中，耐磨損性接點膜31b及高導電性膜33亦可以相同材料形成。
上側板件14係如圖1及圖3(a)所示，在其上面側設有用以收容IC封裝體11的收容構件21，並且在其收容構件21的大致中央部分設有上述探針配設區域22。其中，在收容構件21設有用以將IC封裝體11導引至探針配設區域22上的導件部21a。接著，在該探針配 設區域22內分別形成有上述插通孔14a(參照圖2(a))。此外，在該上側板件14的上面設有圓錐狀的滾珠導件14b(參照圖1(a)、(b)及圖2(a))。在該滾珠導件14b收容焊球11a，藉此使IC封裝體11被定位。滾珠導件14b亦可對應所有焊球11a而設，亦可僅對應一部分焊球11a而設，此外，亦可未設置滾珠導件14b。
該上側板件14係設在IC插座12，藉由未圖示之支持手段，可在被彈壓在上方的狀態下，可升降地被支持。接著，該上側板件14若被按壓至下方，抵抗該彈壓力，被導引至導銷25而下降。在此，當該上側板件14上升至最上升位置時，如圖2(a)所示，IC封裝體11的焊球11a成為由被設在線探針13的第1接觸部13b的前端部31分離的狀態。另一方面，若IC封裝體11被按壓至下方，且上側板件14下降時，如圖2(b)所示，IC封裝體11的焊球11a被壓接在該第1接觸部13b的前端部31。此時之焊球11a與前端部31的接壓係以形成為5公克以下為宜。藉由將該接壓形成為5公克以下，可不易產生形成在線探針13的球面部31a的耐磨損性接點膜31b的剝離或磨損，藉此，可防止該球面部31a與焊球11a的接觸面積增大。其中，球面部31a的半徑為5μm以下，因此即使將該接壓設為5公克以下，線探針13的第1接觸部13b與IC封裝體11的焊球11a的接觸電阻亦十分低。如上所述，若將彈簧部13a形成為「ㄑ」字狀或 「」字狀，可使伴隨該彈簧部13a的變形量(第1接觸部13b的升降量)的彈壓力的變動非常少，因此，易於設定焊球11a與前端部31的接壓。
在中間板件15，如圖3(b)所示，對應上側板件14的探針配設區域22設有探針配設區域23。接著，在該探針配設區域23內分別形成有上述插通孔15a(參照圖2(a))。
該中間板件15係以絕緣性材料所形成，並且被扣止在被設在各線探針13的彈簧部13a的彎曲部分(在此為線探針13的中央部13d與第2彈簧區域13f的交界部分)。
藉由設置中間板件15，可防止線探針13互相接觸而短路。
該中間板件15只是被扣止在線探針13，因此上側板件14抵抗彈壓力而下降，當IC封裝體11的焊球11a被壓接在線探針13的前端部31時(亦即由圖2(a)的狀態變化至圖2(b)的狀態時)，以圖2(a)、(b)的右下方向作平行移動。相反地，當上述上側板件14上升，IC封裝體11的焊球11a由線探針13的前端部31分離時(亦即由圖2(b)的狀態變化至圖2(a)的狀態時)，該中間板件15係以圖2(a)、(b)的左上方向移動。如上所示，中間板件15以斜向自由移動，藉此可平順地進行焊球11a與線探針13的前端部31的接觸或分離(亦即上側板件14的升降)。
其中，中間板件15的位置並不需要一定為上側板件14與下側板件16的中央，亦可為偏向上方或下方的位置。
此外，在該實施形態1中，係將中間板件15設為1枚，但是亦可為複數枚。若中間板件15為複數枚，線探針13係以形成為大致「」字狀為宜。
下側板件16係設在IC插座12，藉由未圖示之固定手段予以固定。在該下側板件16的下面設有彈性體薄片17。
在下側板件16係如圖3(c)所示，對應上側板件14的探針配設區域22設有探針配設區域24。接著，在該探針配設區域24內設有插通孔16a(參照圖2(a))。此外，在彈性體薄片17，對應下側板件16的該等插通孔16a設有插通孔17a。如圖2(a)、(b)所示，線探針13的第2接觸部13c被插通在該等下側板件16及彈性體薄片17的插通孔16a、17a。接著，藉由使彈性體薄片17按壓在下側板件16，使該彈性體薄片17作彈性變形，且以該彈性的反作用力，將L字接點部32的彎曲部32a按壓在配線基板10，藉此使該第2接觸部13c與電極10a導通。
其中，在該實施形態1中，係形成為在L字接點部32接受彈性體薄片17的按壓力的構成，但是亦可使用其他構成，對第2接觸部13c施加彈性體薄片17彈性變形時的應力。
但是，藉由使用L字接點部32，僅將第2接觸部13c折曲即可，或甚至不需要使第2接觸部13c的切斷部13g抵接於電極10a(參照圖4(b))，因此沒有必要將該切斷部13g進行表面加工，可減低線探針13的製造成本。
如上所示，在該實施形態1中，第2接觸部13c與電極10a的接壓並非藉由線探針13的彈簧部13a的彈壓力，而是藉由下側板件16的按壓力被供予。因此，藉由該實施形態1，可使各線探針13的接壓均勻。此外，在第1接觸部13b側與第2接觸部13c側，可設定為不同的值，因此，即使充分減小IC封裝體11對焊球11a的接壓，亦不會有損及線探針13與配線基板10的電極10a的電性連接的可靠性的情形。
接著，說明該實施形態1之IC插座12之製造方法。
首先，使用圖5(a)~(e)，說明製造線探針13用的導線的方法。
最初，在導線的母材30(參照圖4(a)、(b))，藉由例如鍍敷處理，形成高導電性膜(例如銀、鎳、銅等)33。接著，每隔例如50mm，切斷該導線。藉此，製作圖5(a)所示之作為「彈簧性線材」的導線線材41。
接著，藉由研磨各導線線材41的其中一方端部，形成如圖5(b)所示之大致圓錐狀的前端部31。此 時，在該前端部31的前端形成半徑為2μm以上10μm以下(較佳為2μm以上5μm以下)的球面部31a。
接著，在各導線線材41的前端部31，使用例如PVD(Physical Vapor Deposition)或CVD(chemical vapor deposition)法，塗覆碳(亦可為釕、銥膜、金膜、銀膜、鈀膜、銠膜或該等膜的合金膜等)。藉此，形成圖5(c)所示之耐磨損性接點膜31b。
此外，將該導線線材41切斷成作為線探針13所使用的長度(例如6~10mm)。藉此，可得圖5(d)所示之探針用導線42。
如上所示，在該實施形態1中，為容易進行研磨，以長度(在此為50mm左右)的導線線材41進行研磨工程(參照圖5(b))，此外在形成耐磨損性接點膜31b之後(參照圖5(c))，將該導線線材41切斷(參照圖5(d))。但是，亦可以最初的切斷(參照圖5(a))切斷成線探針13的長度，而不進行圖5(d)的切斷工程。再者，亦可在研磨工程(參照圖5(b))之後進行切斷工程(參照圖5(d))，之後進行耐磨損性接點膜31b的形成(參照圖5(c))。
之後，藉由折曲探針用導線42之未進行研磨處理之側的端部，形成L字接點部32。如上所述，在該實施形態1中，導線線材41(探針用導線42)的端部研磨係僅在第1接觸部13b側即可，由於在第2接觸部13c側僅形成L字接點部32，因此研磨工程簡單。
藉由以上，探針用導線42即完成。
接著，使用圖6(a)~(c)及圖7(a)、(b)，說明IC插座12之組裝方法。
首先，製作如上所述之上側板件14、中間板件15、下側板件16、及彈性體薄片17。接著，藉由接著等，將彈性體薄片17配設在下側板件16。接著，由下依照上側板件14、中間板件15、下側板件16、彈性體薄片17的順序(亦即與圖2所示之使用時的積層順序為表背反向的狀態)將該等進行積層。此時，以插通孔14a、15a、16a、17a的位置相一致的方式進行對位。
此外，在該彈性體薄片17之上配置屏蔽板51。該屏蔽板51係如圖6(a)及圖7(a)所示，具備有對應插通孔14a、15a、16a、17a而設的複數溝部52。該等溝部52係形成為可收容探針用導線42之L字接點部32的位置及大小。
之後，如圖6(a)及圖7(a)所示，作為「彈簧性線材」的探針用導線42由屏蔽板51的上方，以L字接點部32為上而被插通在溝部52及插通孔14a、15a、16a、17a。此時，在屏蔽板51的溝部52係收容該L字接點部32。藉由將L字接點部32收容在溝部52，使各探針用導線42的L字接點部32的方向對齊，而可防止該等L字接點部32相互接觸。
接著，如圖6(b)所示，使上側板件14、中間板件15、及下側板件16互相分離。此時，中間板件15 的位置並不需要一定為上側板件14與下側板件16的中央，亦可為偏向上方或下方的位置。接著，如圖6(b)及圖7(b)所示，在以未圖示之固定手段固定中間板件15的狀態下，使下側板件16沿著第1圓周方向C1平行移動。同樣地，在如上所示固定中間板件15的狀態下，上側板件14亦沿著第2圓周方向C2移動(參照圖6(b))。藉此，如圖6(c)所示，使探針用導線42作塑性變形，可同時形成大致「ㄑ」字狀的彈簧部13a、由該彈簧部13a朝上方延伸設置的第1接觸部13b、及由該彈簧部13a朝下方向延伸設置的第2接觸部13c。
其中，在該實施形態1中，使下側板件16及上側板件14同時作圓周移動，但是該等圓周移動亦可個別進行。
之後，卸下屏蔽板51。接著，使用未圖示之支持手段，在IC插座12內，以可升降的方式安裝上側板件14，並且固定下側板件16進行安裝而完成IC插座12。
接著，說明該構成之IC插座12之使用方法。
將IC插座12預先固定在配線基板10上。藉由該固定，IC插座12的下側板件16按壓彈性體薄片17，結果，該彈性體薄片17作彈性變形。接著，藉由該彈性變形的反作用力，L字接點部32的彎曲部32a被按壓在配線基板10。藉此，第2接觸部13c與電極10a相導 通。
接著，IC封裝體11藉由自動機被搬送，藉由收容構件21的導件部21a(參照圖1(b))被導引，被收容在上側板件14的探針配設區域22上(參照圖2(a))。
之後，若將該IC封裝體11以未圖示之按壓手段按壓在下方，上側板件14抵抗未圖示之支持手段的彈壓力，被導引至導銷25(參照圖1(b))而下降。藉此，IC封裝體11的焊球11a以預定的接壓被壓接在線探針13的前端部31(參照圖2(b))。結果，該焊球11a與線探針13的第1接觸部13b相導通。其中，伴隨上側板件14的下降，中間板件15係以圖2(a)、(b)的右下方向作平行移動。
如上所示，透過線探針13，將IC封裝體11電性連接在配線基板10之後，進行燒入測試等。
如以上說明，藉由該實施形態1，可構成IC封裝體11對焊球11a的接壓非常小的線探針13。因此，作為焊球11a之形成材料的錫難以附著在線探針13的第1接觸部13b，因此，可充分降低使該線探針13接觸IC封裝體11時的接觸電阻，並且該接觸電阻在長期間使用下不易增大。
此外，藉由該實施形態1，僅藉由使彈簧性線材的中央部分塑性變形成大致「ㄑ」字狀或大致「」字狀來形成彈簧部13a即可，因此可以簡單的工程廉價地製 造IC插座12。
此外，藉由該實施形態1，可升降地支持在上側板件14，另一方面，固定第2板件，因此即使使IC封裝體11對焊球11a的接壓非常小，亦可充分加大對配線基板10的電極10a的接壓。
此外，藉由該實施形態1，使中間板件15扣止在線探針13的第1彈簧區域13e與第2彈簧區域13f的交界部分，因此可平順地進行將IC封裝體11收容在上側板件14時的該線探針13的變形。
此外，在該實施形態1中，在將大致直線狀的導線線材41插通在板件14、15、16及彈性體薄片17的插通孔14a、15a、16a、17a之後，使上側板件14及下側板件16對中間板件15作相對移動，藉此使導線線材41作塑性變形來製造線探針13。因此，僅以非常簡單的工程，即可製造線探針13。
此外，在該實施形態1中，將使用在線探針13的塑性變形的中間板件15照原樣直接作為防止線探針彼此接觸的板件來使用，因此製造工程更為簡單。
此外，在該實施形態1中，同時進行線探針13的上側的塑性變形及下側的塑性變形，因此可更加減低製造工程數。
結果，在該實施形態1中，可廉價製造IC插座12。
其中，在該實施形態1中，以將本發明適用 在IC封裝體11用的IC插座12的情形為例來進行說明，惟當然亦可適用在其他種類的電氣零件用的插座。
10‧‧‧配線基板
10a‧‧‧電極
11‧‧‧IC封裝體
11a‧‧‧焊球
12‧‧‧IC插座
13‧‧‧線探針
13a‧‧‧彈簧部
13b‧‧‧第1接觸部
13c‧‧‧第2接觸部
13d‧‧‧第1彈簧區域
13e‧‧‧第2彈簧區域
13f‧‧‧第2彈簧區域
14‧‧‧上側板件
14a、15a、16a、17a‧‧‧插通孔
14b‧‧‧滾珠導件
15‧‧‧中間板件
16‧‧‧下側板件
17‧‧‧彈性體薄片
31‧‧‧前端部
32‧‧‧L字接點部
32a‧‧‧彎曲部

Claims (9)

  1. 一種電氣零件用插座，其係具有：具有第1插通孔，且收容第1電氣零件的第1板件；具有第2插通孔，且與第2電氣零件對向配置的第2板件；具有第3插通孔，且被配置在該第1板件與該第2板件的中間的絕緣性的第3板件；及將前述第1電氣零件與前述第2電氣零件作電性連接的複數電氣接觸子，該電氣零件用插座之特徵為：各自的前述電氣接觸子係具有：被插通在前述第3板件的前述第3插通孔，具有：朝向前述第1板件傾斜延伸設置的大致直線狀的第1彈簧區域、及朝向前述第2板件傾斜延伸設置的大致直線狀的第2彈簧區域的彈簧部；由該彈簧部的該第1彈簧區域延伸設置，被插通在被設在前述第1板件的前述第1插通孔，與前述第1電氣零件的第1電極相接觸的第1接觸部；及由該彈簧部的該第2彈簧區域延伸設置，被插通在被設在前述第2板件的前述第2插通孔，與前述第2電氣零件的第2電極相接觸的第2接觸部。
  2. 如申請專利範圍第1項之電氣零件用插座，其中，前述彈簧部係藉由使彈簧性線材的中央部分作塑性變形成大致「ㄑ」字狀或大致「」字狀而形成。
  3. 如申請專利範圍第1項之電氣零件用插座，其中，前述第1板件係可升降地作設置，並且前述第2板件係被固定。
  4. 如申請專利範圍第1項之電氣零件用插座，其中，前述第3板件係藉由被扣止在前述複數電氣接觸子之前述第1彈簧區域與前述第2彈簧區域的交界部分，而被支持在該等電氣接觸子。
  5. 一種電氣零件用插座之製造方法，其係具備有電氣接觸子的電氣零件用插座之製造方法，該電氣接觸子具有：被插通在第1板件的第1插通孔而與第1電氣零件的第1電極相接觸的第1接觸部；被插通在第2板件的第2插通孔而與第2電氣零件的第2電極相接觸的第2接觸部；及至少使前述第1接觸部以預定的接壓與前述第1電氣零件的前述第1電極相接觸的彈簧部，該電氣零件用插座之製造方法之特徵為：包含：在使前述第1板件與第2板件相近接的狀態下，將大致直線狀的彈簧性線材插通在該第1板件的前述第1插通孔及該第2板件的前述第2插通孔的第1工程；使前述第1板件及前述第2板件相互分離，藉此形成為前述彈簧性線材的前述第1接觸部被插通在前述第1插通孔，並且前述第2接觸部被插通在前述第2插通孔的狀態的第2工程；在以導線支持手段支持前述彈簧性線材的大致中央部 分的狀態下，使前述第1板件對該導線支持手段作相對移動，藉此使該彈簧性線材之該第1板件與該導線支持手段之間的區域作塑性變形的第3工程；及在以前述導線支持手段支持前述彈簧性線材的大致中央部分的狀態下，使前述第2板件對該導線支持手段作相對移動，藉此使該彈簧性線材之該第2板件與該導線支持手段之間的區域作塑性變形的第4工程。
  6. 如申請專利範圍第5項之電氣零件用插座之製造方法，其中，前述第3及第4工程係在使前述導線支持手段靜止的狀態下，使前述第1及第2板件以圓弧狀移動的工程。
  7. 如申請專利範圍第5項之電氣零件用插座之製造方法，其中，前述電氣零件用插座係另外具備有：被配置在前述第1板件與前述第2板件之間且用以防止前述電氣接觸子彼此接觸的絕緣性的第3板件，該第3板件係具備有插通前述彈簧性線材的第3插通孔，前述第2工程及第3工程係使用該第3板件作為前述導線支持手段。
  8. 如申請專利範圍第5項之電氣零件用插座之製造方法，其中，同時進行前述第3工程及前述第4工程。
  9. 一種電氣零件用插座，其特徵為：使用如申請專利範圍第1項之電氣零件用插座之製造方法來製造。
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