TW201700898A - 磁性流體連接器 - Google Patents

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TW201700898A
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約翰Ｐ 法蘭茲
達希爾 蓋達
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惠普發展公司有限責任合夥企業
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Abstract

範例實施例是關於一種磁性流體連接器。例如，一磁性流體連接器可包括一磁性件、一由一第一部與一第二部當第一部與第二部耦接在一起時界定出的內部流體路徑，以及一可移動件其可移動以密封內部流體路徑，其中，磁性件提供足以密封內部流體路徑的力量的至少一部分。

Description

磁性流體連接器 發明領域
本發明是關於一種磁性流體連接器。
發明背景
電子裝置在進行其被需求的運作時可能具有溫度。一電子裝置若其一運作溫度到達及/或超過一臨界溫度時可能故障。產生自該電子裝置使用時的熱可被使用冷卻系統控制。範例的冷卻系統包括氣體與液體冷卻系統。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種連接器，包含：一磁性件，包括於該連接器的一第一部或該連接器的一第二部的其中一者，以及一磁性區包括於該第一部或該第二部的其中另一者；一內部流體路徑，由該第一部與該第二部當該第一部與該第二部耦接一起時界定出；以及一可移動件，可移動以密封該內部流體路徑，其中該磁性件提供足以密封該內部流體路徑的力量的至少一部分。
100‧‧‧冷卻總成
102‧‧‧架體
109‧‧‧流體分配岐管
120‧‧‧連接器
200‧‧‧冷卻總成
203‧‧‧牆結構
204-1、204-2、204-M‧‧‧層架
210‧‧‧TBB
220-1、220-2‧‧‧盲配連接器
320‧‧‧連接器
361‧‧‧第一部
362‧‧‧第二部
363‧‧‧電子裝置
364‧‧‧冷卻流體源
366-1、366-N‧‧‧磁性件
368-1、368-R‧‧‧磁性區
367‧‧‧插頭
370-1、370-O‧‧‧雙密封構件
372-C‧‧‧間隙
376‧‧‧可移動件
378‧‧‧彈簧
380‧‧‧內部流體路徑
381‧‧‧第一位置
382‧‧‧第二位置
384‧‧‧莖部
400‧‧‧冷卻總成
402‧‧‧架體
403‧‧‧牆結構
404‧‧‧層架
406‧‧‧槽
408‧‧‧冷卻間
410‧‧‧TBB
420‧‧‧盲配連接器
430‧‧‧系統
432‧‧‧電子裝置
440‧‧‧冷卻流體源
590‧‧‧方法
592、594、596‧‧‧步驟
圖1示出一冷卻總成的範例的方塊圖。
圖2示出位於一冷卻總成的一對連接器的一個範例的示意圖。
圖3示出位於一冷卻總成的一連接器的一個範例的剖面圖。
圖4示出適用於磁性流體連接器的一個範例的方塊圖。
圖5示出適用於磁性流體連接器的一方法的一範例的流程圖。
較佳實施例之詳細說明
電子系統可被設計為平衡電源密度、空間配置、需要的運作溫度、聽覺上的噪音、以及其他因素的衝突。氣體冷卻系統可使用散熱座與風扇以移除來自於電子系統的熱能。散熱座與風扇的使用可能增加運作電子系統(例如一伺服裝置)的電子動力及/或可能產生聽覺上的噪音等諸如此類的困難。液體冷卻相較於氣體冷卻具有相當的效益；然而，液體冷卻典型地包括管件連接器。當液體流經管件連接器時，便引發電子裝置內的液體漏出的風險。
液體露出可對電子裝置造成損害。例如，漏出的液體可造成伺服裝置失靈及/或終止。為減少損害，一介電流體可被使用及/或液體可接近電路但不接觸。然而，介電流體相較於其他液體較貴、有危險性(例如手動操作的安全問題以及液體如何設置的限制)，且其熱性能較低於其他例如水的液體。
一冷卻總成可被使用以使液體接近但不與電子裝置接觸。該冷卻總成可包括一圍部例如牆結構或其他具有流體分配歧管及/或多數熱匯流排(TBB)的適合的圍繞結構以供流體流通。一熱匯流排，如本文所使用，可包括一(矩形)部分其填充有數個容許冷卻流體被由冷卻流體源(亦即冷卻基礎)泵出的流體通道。一冷卻流體源可包括一圍部其維持管線、泵浦、及/或熱交換器。來自於電子裝置的熱能可經由一乾分離傳輸至冷卻總成。該冷卻總成位於電子裝置的外部以使液體冷卻遠離電子裝置產生。另一方面，一冷卻總成可被使用以導引流體例如液體冷卻劑靠近但不與電子裝置接觸。此技術被認知為直接液體冷卻(DLC)，於其中，流體停留包含在於管路、蛇管及/或分歧管中並且傳輸通過整個伺服系統。
液體冷卻至電子裝置可運用連接器(例如兩連接器)以提供及/或接收冷卻流體，而結果，來自於電子裝置的熱能。然而，再者，這樣的連接器可能是起伏的而冷卻流體意外洩漏。例如，手動快速連接器及/或盲配連接不滴連接器(以及盲配連接器)可能阻擋於一開口位置而造成一意外的洩漏。在一解決此問題的方法中，一些連接器可能應用一彈簧而企圖使連接器楚瑜一關閉位置(例如不容許冷卻劑露出或由連接器通過至連接器周圍環境的位置)。然而，這樣的作法需依靠不提供適當的力量如需求(亦即連接器不意外地洩漏)的關閉連接器，諸如此類的困難。
根據本揭露的範例包括一磁性流體連接器。此磁 性流體連接器可包括一磁性件、一藉由一第一部與一第二部當該第一部與該第二部耦接在一起時界定出的內部流體路徑，以及一可移動件係可移動以密封內部流體路徑，其中該磁性件提供足以密封該內部流體路徑的力量的至少一部分。理想的，該磁性流體連接器相較於利用彈簧(例如僅利用彈簧)的做法提供相當改善(較佳的)的關閉力量。
圖1示出一冷卻總成100的一範例的方塊圖。在一些實施例中，一冷卻總成100可包括一層架(圖未示)(例如一可移除的層架)安裝於該冷卻總成100。在一些實施例中，冷卻總成可為可適應式的冷卻總成包括至少一組件(例如一可移除的層架及/或一可移除的TBB，等)用於被替換及/或移除。一可移除的層架，如此處所使用，為一支撐件用於維持可被由冷卻總成100移除的一物件。該層架可包括一平坦的水平表面，例如。在一些範例中，該層架可被移除以支撐一高度高於可被安裝的層架支撐的電子裝置。例如，每一TBB可具有1架體單元(U)的高度。該層架可被移除以支撐具有2U或1.5U等諸如此類的其他可能高度的一電子裝置。
在不同的範例中，該冷卻總成100可包括一架體10。，該架體102及/或一牆結構，如那些於此處所描述，可包括一層架(圖未示)。該架體102及/或牆結構可包括一支撐件，用於維持該些TBB及/或層架。然而，在一些實施例中，該冷卻總成不包括一TBB及/或層架。在一些範例中，該牆結構可包括一框架其可被安裝及/或是被安裝於架 體。
該架體102可垂直於該層架(例如直立)。在不同的範例中，該架體102可包括用於該些TBB及/或其他允許冷卻流體被由一冷卻流體源(例如一冷卻基礎)泵至該些TBB的流體通道的連接器，如本文以下描述者。再者，TBB可被移除以容許不同的冷卻技術，例如氣體冷卻及/或整合式液體冷卻式冷卻板冷卻，等其他可能性。再者，在一些實施例中，冷卻總成不包括一TBB。例如，這樣不包括TBB的冷卻總成可包括一架體102、流體分配岐管109以及連接器120。
該層架可形成一槽。一槽可包括一設計用以維持一單元設備的空間。例如，一電子裝置可被安裝於一槽內。例如，一具有整合式冷卻的電子裝置可被安裝於一槽內。一具有整合式冷卻的電子裝置可包括一電子裝置具有一整合式液體冷卻式冷卻板及/或其他整合於該電子裝置的液體冷卻技術。例如，一具有整合式冷卻的電子裝置可包括一系統上晶片(SoC)或三維(3D)整合封裝。該被安裝的SoC或3D整合封裝可具有整合式液體冷卻。
一具有整合式液體冷卻式冷卻板的電子裝置可包括一位於該電子裝置內的冷卻板，如以下所述。不同變化的電子裝置(較大的寬度及/或高度)可使用整合式冷卻(例如液體冷卻式冷卻板冷卻)及/或氣體冷卻而被冷卻。例如，整合式液體冷卻式冷卻板冷卻可使用如圖2所示以及以下描述的連接器(例如盲配連接器)支援。
由層架形成的槽亦可包括一冷卻間(圖未示)。亦即，該冷卻間可位於由該層架形成的一槽內。一冷卻間可包括一設計用以維持冷卻設備及/或其他裝置的空間。例如，流體分配岐管109及/或TBB(例如可移除的TBB)可被安裝於冷卻間。該流體分配岐管109及/或TBB可提供流體冷卻至一電子裝置。例如，該電子裝置可在該冷卻總成100與電子裝置被安裝於架體時被安裝於由層架所形成的槽內。
該冷卻間可包括一對連接器120。亦即，連接器可至少部分地被包括於該冷卻間。例如，一連接器可包括一介於入口及/或出口通道與流體分配岐管109及/或一電子裝置，例如具有整合式冷卻的電子裝置之間的連接點。位於冷卻間的一對(兩個)連接器120可連接至特定的流體分配岐管109。
TBB及/或層架可由冷卻總成100移除，在一些範例中，以提供伺服器態樣與性能選項的變化。例如，TBB可被移除以安裝一寬度較大於可被與安裝的可移除的TBB安裝的電子裝置。可替換地及/或額外的，TBB可被移除以提供一不同形式的冷卻至一安裝的電子裝置，例如氣體冷卻及/或整合式液體冷卻式冷卻板冷卻。再者，TBB可被移除以利用一升級的TBB，例如較高性能的材料、流量控制、熱介面等等作為可移除的TBB及/或取代該TBB。
該層架可被移除以安裝一高度較高於可被與已安裝的層架安裝的電子裝置。例如，如以下圖2所述，冷卻總成100可為特定尺寸而層架可被安裝於架體102及/或牆 結構的特定高度。
連接器120為盲配連接器。盲配連接器，有時稱為盲配不滴連接器，可包括連接器可平移(水平地)以移除一電子裝置與一TBB之間的一間隙及/或容許潛在不對齊及/或連接至具有整合式冷卻的一電子裝置，如以下所述。亦即，一盲配連接器(例如連接器的各部分)可連接(例如配對)一TBB及/或一電子裝置而不需要及/或以減少的手動人工互動(相較於手動快速連接器)。相對的，一手動快速連接器可包括手動連接至一TBB及/或其他電子裝置的連接器。如本文所描述，該對盲配連接器120可用於支援一升級的TBB(例如一可移除的TBB)及/或其他冷卻設備(例如具有一整合式液體冷卻式冷卻板的電子裝置)。
圖2示出位於一冷卻總成的一對連接器的一個範例的示意圖。如圖2所示，連接器為一對盲配連接器220-1、220-2位於一冷卻總成200上。冷卻總成200可包括由圖1、圖2、圖4於一些範例中所示的相同冷卻總成100、200、400。該對盲配連接器220-1、220-2(例如盲配連接器的各自部分)可被用於支援一分岐管、一TBB(例如一可移除的TBB)及/或一具有整合式冷卻的電子裝置。
冷卻總成200可包括形成多數冷卻間的多數層架204-1、204-2、204-M。一TBB可被安裝於該些多數冷卻間的至少一子集以提供液體冷卻至電子裝置。例如，一TBB被示出安裝於該些多數冷卻間的每一者。
冷卻總成200可包括牆結構203與多數層架204-1、 204-2、204-M。冷卻總成200可，例如，安裝於一架體且電子裝置可被以與冷卻總成200熱接觸(例如流體性的接觸)的安裝於架體。例如，一電子裝置可與一特定的TBB熱接觸。
牆結構203，於一些範例中，可為特定的高度，而層架204可被沿著牆結構203以增量的高度安裝。例如，牆結構203可為10U的高度而層架204可被以1U的增量安裝。
層架204可形成有多數槽。一TBB可安裝於該些多數槽的其中一者的一冷卻間以提供液體冷卻至一電子裝置。冷卻間可包括一對連接器，如本文所述，且安裝於冷卻間的TBB可連接至該對連接器。例如，如圖2所示，一TBB210可被安裝於該些多數冷卻間的至少一子集以提供液體冷卻至多數電子裝置的一子集。
在數個範例中，該些冷卻間的每一者可包括一對連接器以支援該些TBB(例如容許流體流經該些TBB及/或提供液體冷卻至一電子裝置)，以容許升級該些TBB及/或支援另外的冷卻技術。例如，每一冷卻間可包括一對盲配連接器位於牆結構203的背側及/或前側。一安裝於一對應的冷卻間的TBB可連接至位於對應的冷卻間的該對盲配連接器。液體可使用盲配連接器提供至TBB以及由TBB移除。
TBB 210可被沿著牆結構203側向安裝。例如，牆結構203可包括一縱向支撐件(例如框架)而層架204可被移除地裝設於牆結構203。層架204可由牆結構203沿一垂直牆結構203的方向延伸出。例如，層架204可由牆結構203沿 一水平方向延伸出以建立一平坦的水平表面。層架204可形成冷卻間(例如一空間設計以維持冷卻設備及/或其他裝置)。TBB 210可滑入位於冷卻間的冷卻總成，例如，每一邊接收一特定的TBB。例如，TBB 210可沿著牆結構203側向設置且可延伸層架204的長度。TBB 210可，例如，於平行層架204延伸的方向延伸。TBB 210可連接至位於冷卻間的冷卻總成200(例如牆結構)的背側(或前側)的一對連接器，如本文以下接著討論，以提供液體至TBB 210。
如圖2的分解圖所示，冷卻總成200可包括一對位於冷卻間的冷卻總成200(例如牆結構的背側或前側)的背側或前側的盲配連接器。冷卻總成的一前側可包括該些TBB及/或其他冷卻設備安裝於其中的冷卻總成的一側。冷卻總成的背側，如本文所使用，可包括冷卻總成的前側的一相對側。
例如，兩個盲配連接器可位於在每一冷卻間的冷卻總成200的背側及/或前側。位於每一冷卻間的該對盲配連接器可包括介於進口與出口通道以及該些TBB及/或其他具有整合式冷卻的電子裝置之間的連接點。例如，兩個盲配連接器可連接至特定的TBB 210。
一介於電子裝置與TBB之間的間隙可存在於某些狀況中。然而，為了冷卻使用TBB的電子裝置，一熱接觸(例如流體性的接觸)可被建立。盲配連接器(例如盲配連接器220-1,220-2)可相對於TBB及/或電子裝置於水平方向平移以移除間隙並且於電子裝置與TBB之間建立熱接觸。 例如，在一可移除的TBB的例子中，連接器的一部分(例如一第一部)可裝設於一托盤及/或一電子裝置而連接器的另一部分(例如一第二部)可裝設至一歧管以使裝設於歧管的連接器的該部分可以移除間隙及/或校正裝設於托盤的連接器的該部分與連接器的另一部分之間的不對齊的方式平移。所述的水平方向可包括一左方向或一右方向，在一些範例中。例如，平移可包括一平行於層架由牆結構延伸出的方向的方向。
再者，盲配連接器可被用以支援一具有整合式冷卻的電子裝置。具有整合式冷卻的電子裝置的範例可包括一具有一整合式液體冷卻式冷卻板的電子裝置，及/或SoC或一具有整合式液體冷卻的三維整合式封裝，諸如此類裝置。一整合式液體冷卻式冷卻板可包括一位於電子裝置內的冷卻板。冷卻液體可循環通過液體冷卻式冷卻板以移除來自於電子裝置的放熱組件的熱能。一熱交換器可耦接於液體冷卻式冷卻板。盲配連接器可用以連接整合式液體冷卻式冷卻板至一冷卻流體源(亦即一冷卻基礎)，如前述。
圖3示出位於一冷卻總成的一連接器320範例的剖視圖。該連接器320可類似或相似於前述連接器220-1,220-2。在不同的範例中，連接器320為一盲配連接器，如本文所述。連接器可為一第一部361與一第二部362的形式。第一部361可包括一殼體耦接於一電子裝置。第二部362可包括一殼體耦接於一冷卻流體源364。第一部361與第二部362可以一水平方向平移該電子裝置以移除介於該第一部 與該第二部之間的一間隙並且於一電子裝置363與冷卻流體源364之間建立一熱接觸(亦即第一部361與第二部362之間的熱接觸)。該水平方向可包括一左向或一右向，在一些實施例中。然而，本揭露並不以此為限。亦即該水平方向可包括於任何有助於一磁性流體連接器的適合平面的位移，如本文所述。
該連接器包括一內部流體路徑380由該第一部361與該第二部362於該第一部與該第二部耦接在一起時界定出。該內部流體路徑可容許冷卻流體沿著內部流體路徑流動，例如，由該冷卻流體源364至TBB(圖未示)至電子裝置363，諸如此類的可能性。
在不同的範例中，連接器包括一可移動件376可移動以密封內部流體路徑。該可移動件可自圖示對應圖3中的插頭的位置的一第一位置381移至一第二位置382。該可移動件可於處在第一位置381時密封內部流體路徑380並且當處在第二位置382時允許流體流動。該第二位置382視為非配對位置(亦即連接器320的第一部361與第二部362不耦接)其中一可移動件(例如可移動件376的插頭367)密封位於連接器320的第一部及/或第二部內的一流體路徑(亦即密封由第一部與第二部當該第一部與該第二部耦接在一起時所界定出的該內部流體路徑380的至少一部分)。
該可移動件可包括一莖部384與一插頭367。在一些範例中，一磁性件，如本文所述，形成插頭的至少一部分。在不同的範例中，連接器320包括一由雙密封構件370-1、 370-O(例如O形環)形成的內部密封件。該雙密封構件370-1、370-O可形成自塑膠、橡膠，或其他適合的材料或形成內部密封件的材料的結合。在不同的範例中，額外的密封件(為圖示簡易未示出)形成自塑膠、橡膠或其他適合的材料或被包括於第一部361及/或第二部362以在連接器的第一部與該第二部耦接及/或解耦時形成一密封件的至少一部分。
一間隙372-C形成於雙密封構件370-1、370-O之間。這樣的間隙可促使潤滑劑維持於間隙327-C中以使潤滑劑位於介於雙密封構件370-1、370-O之間的間隙327-C的一容積的至少一部分中以促進可移動件376的潤滑(例如在此類連接器320的一耦接及/或解耦運作過程中)。另一方面，位於間隙327-C中的潤滑劑可提供可移動件376沿著其行程至及/或由第一位置381與第二位置382的路徑的至少一部分持續性的潤滑，相較於其他依賴手動導入及/或再導入潤滑劑至可移動組件的方式，或其他益處。亦即，在一些範例中，可移動件376包括一由雙密封構件370-1、370-O形成的內部密封件。雖然圖3示出為雙密封構件的整體被包括於可移動件中，但本揭露並不以此為限。相反的，雙密封構件的全數及/或雙密封構件的一位置以及介於兩者之間的間隙可在連接器320中變化，以促進磁性流體連接器，如本文所述。
連接器320可包括一彈簧，例如，圖3所示圍繞可移動件的至少一部分的彈簧378。在不同的範例中，彈簧378可提供足以密封內部流體路徑380的力量的一部分。內部流 體路徑可容許冷卻流體流至及/或由電子裝置363與TBB流出。
一磁性件例如磁性件366-1、366-N提供足以密封連接器320的內部流體路徑380的力量的至少一部分。例如，磁性件366-1、366-N可鄰近磁性區368-1、368-R以於其間具有磁力(例如介於磁性件366-1、366-N與對應的磁性區368-1、368-R之間的一磁性吸引力)而提供密封內部流體路徑380的力量的至少一部分。這樣的力量可促使及/或在其他方面提升可移動件376由第一位置381至第二位置382的位移。磁性區可自身為磁性材料形成及/或可由適於在磁性區與一對應磁性件之間促進磁力的材料形成(例如鐵基材料)。
此力量(例如介於磁性件與一磁性區之間的磁性吸力)被維持於至少直到可移動件376密封內部流體通道380及/或可移動件到達第二位置382。換言之，當磁性區與磁性件接觸及/或以一相當小的距離相間隔而磁性吸力的至少一部分可被維持於磁性件與磁性區域之間時，磁性吸力可被維持。在一些範例中，足以密封內部流體路徑的力量由磁性件與配合可移動件的彈簧378提供的各別力量的集合所提供。
在一些範例中，一磁性區(亦即磁性區368-1、368-R)可形成於第二部362或第一部361的一表面的至少一部分而一磁性件(例如磁性件366-1、366-N)形成於第一部361或第二部362的另一者的一表面的至少一部分以使得當第一部與第二部耦接在一起時磁性件鄰近磁性區。例如， 磁性區可形成第二部的一表面的至少一些而磁性件可形成第一部的一表面的至少一些以使當第一部與第二部耦接在一起時磁性件鄰近磁性區。
磁性件位於連接器320的一殼體內。在不同的範例中，磁性件被包括於連接器的第一部或連接器的一第二部的其中一者且一磁性區被包括於第一部或第二部的其中另一者。在一些範例中，如圖3所示，磁性件366-1、366-N形成插頭367的至少一部分。
磁性件可為永久磁鐵及/或非電磁性磁鐵。亦即，在一些範例中，如磁性件366-1、366-N的磁性件為永久磁鐵，而不是電磁鐵。
如圖3所示，連接器320可包括兩個磁性件被包括於連接器320的第二部362的可移動件376中。在這樣的一個範例中，第一部包括一磁性區，例如，磁性區368-1與磁性區368-R。因此，磁性區可具有一對應的磁性件。然而，雖然圖3所示的兩個磁性件位於可移動件376的一表面，但本揭露並不以此為限。亦即，全數的磁性件(亦即兩個磁性件)、全數的磁性區，及/或磁性件及/或磁性區的位置，諸如此類，可變化以促進磁性流體連接器，如本文所述。例如，連接器可包括單一磁性件及/或磁性區及/或磁性件可位於連接器320的第一部361。
在一些範例中，包括磁性件的連接器的第一部或連接器的第二部的一者的一殼體的至少一部分為一非磁性材料形成。例如，在圖3所示的範例中，第二部362的殼體 或連接器320為非磁性材料及/或例如塑膠、鋁、不鏽鋼(例如具有足夠高的鎳含量而足以為非磁性的不鏽鋼)等等的非磁性材料的結合及/或其結合以使磁性件(例如磁性件366-1、366-N)不與連接器320的第二部362的殼體磁性地相互作用。類似的，莖部384及/或可移動件376的部分可為非磁性材料及/或非磁性材料的結合形成。
圖4示出適於配合磁性流體連接器的一系統的一個範例的方塊圖。該系統430包括一架體402具有多數槽406以支援多數電子裝置432。如前述，一冷卻總成400可被安裝於架體402。例如冷卻總成400可包括一牆結構403與多數層架404位於牆結構403上以形成多數冷卻間408。每一冷卻間可位於及/或相關聯該些槽406的其中一者且每一冷卻間可包括一對盲配連接器420。
再者，該系統430可包括多數電子裝置432。該些電子裝置的每一者可安裝於該些槽406的其中一者並且可被由該些層架404的至少一者支撐。
多數該些TBB 410可被安裝於冷卻總成400。例如，該些多數TBB 410可被安裝於該些多數冷卻間408的至少一子集。多數TBB被安裝於該些多數冷卻間408的至少一子集，如此處所使用，係指一單一TBB被安裝於該些多數冷卻間408的至少一子集的每一者。
一被安裝的TBB 410可被連接至一對盲配連接器420。亦即，每一被安裝的TBB 410可被連接於該對盲配連接器420的其中一者。該些TBB 410及/或盲配連接器420 可提供液體冷卻由一冷卻流體源440至該些多數電子裝置432的至少一子集。
該架體402根據一些範例可包括10U的高度且該些槽406的每一者可包括1U的高度。再者，該些多數層架404的一者可被移除以支撐一較高於1U的不同的電子裝置。如本文所使用，一架體可包括一框架(如金屬)其可含有多數伺服器及/或一個一個堆疊的機架。
一伺服器可指一機架伺服器、一刀鋒伺服器、一伺服器匣(server cartridge)、一機架、一架體及/或單獨負載。一機架伺服器可包括一用於作為一伺服器的電腦並且設計安裝於一架體中。一刀鋒伺服器可包括一薄的、模組化的電子電路板其被容置於一機架中並且每一刀鋒為一伺服器。一機架可包括一圍部其可含有多數刀鋒伺服器並且提供例如電源、冷卻、網路及不同互相連接與管理的伺服器。一伺服器匣，如此處所使用，可包括一框架(例如一箱體)實質地圍繞一處理器、一記憶體以及一耦接於處理器的非揮發性儲存裝置。
在一些範例中，如前述，該些多數冷卻間408的至少一者可不包括一TBB(例如一可移除的TBB)安裝於其中。例如，一安裝於與一冷卻間相關的一槽的一電子裝置可為氣體冷卻及/或整合式液體冷卻。
圖5示出耦接一磁性流體連接器的一方法的範例的流程圖。如圖5所述，該方法590可包括提供一磁性件被包括於一可移除件被包括於一耦接於一冷卻流體源的連接 器的第一部以及一磁性區被包括於耦接於一電子裝置的連接器的第二部，如圖示於592。
如圖示的594，該方法590可包括設置該磁性件鄰近該磁性區以耦接該第一部至該連接器的第二部並且形成一內部流體路徑。設置可包括致使一電子裝置及/或耦接於該連接器的第一部及/或第二部的一冷卻總成彼此相對位移，諸如此類。
方法590可包括解耦磁性件與磁性區，如圖596所示。例如，解耦可包括移動可移動件以密封內部流體路徑，且其中磁性件提供足以密封內部流體路徑的力量的至少一部分，如圖596所示。移動可移動件可自動地產生(例如不需使用者互動產生)，例如，對應第一部與第二部的解耦。
在一些範例中，該方法可包括基於一電子感測器的讀取，提供一指示為磁性件與磁性區耦接在一起。亦即，僅設置電子裝置鄰近冷卻總成可能無法確保一內部流體路徑(例如，藉由磁性件鄰近磁性區的設置以耦接連接器的第一部至第二部)的形成及/或流體路徑被如預期的密封(例如插頭367被完全縮回至一第一位置)。此指示可為一電子通訊(例如電郵、訊息等等)及/或一圖像指示(例如一色彩變化及/或於使用者圖像顯示器中的訊息)，諸如此類其他適合的指示以傳輸至一終端使用者及/或一計算系統為該磁性件與磁性區耦接在一起(例如一內部流體路徑已形成)。
於本揭露前述的詳細說明中，是配合形成本文一 部分的圖式參閱，且其是示出本揭露可被實施的範例方式。該些範例是被詳細描述而足以使本領域技術人員可藉以實施本揭露的範例，且可了解的是其發的範例亦可被利用，且其步驟、電子及/或結構改良也可在不偏離本揭露的範圍下被完成。將可了解的是當一個元件被稱為「位於」、「連接至」、「耦接至」或「耦接」另一元件，其可為直接地連接或耦接於該其他元件或間接的元件也可存在。
本文的圖式依照編號慣例，第一個數字對應圖示編號，而其餘數字代表圖示中的一個元件或組件。出現在不同圖式中的元件可被增加、交換及/或減少以提供本揭露數個額外的範例。此外，圖示中的元件的比例與相對尺寸僅為本揭露示出範例所用，不應形成限制。再者，如本文所使用，元件的「數量」及/或特徵可視為一或更多此類元件及/或特徵。
320‧‧‧連接器
361‧‧‧第一部
362‧‧‧第二部
363‧‧‧電子裝置
364‧‧‧冷卻流體源
366-1、366-N‧‧‧磁性件
368-1、368-R‧‧‧磁性區
367‧‧‧插頭
370-1、370-O‧‧‧雙密封構件
372-C‧‧‧間隙
374‧‧‧莖部
376‧‧‧可移動件
378‧‧‧彈簧
380‧‧‧內部流體路徑
381‧‧‧第一位置
382‧‧‧第二位置
384‧‧‧莖部

Claims (15)

  1. 一種連接器，包含：一磁性件，包括於該連接器的一第一部或該連接器的一第二部的其中一者中，以及一磁性區包括於該第一部或該第二部的其中另一者中；一內部流體路徑，係當該第一部與該第二部耦接在一起時由該第一部與該第二部所界定；以及一可移動件，可移動以密封該內部流體路徑，其中該磁性件提供足以密封該內部流體路徑的力量的至少一部分。
  2. 如請求項1所述的連接器，其中該連接器為一盲配連接器。
  3. 如請求項1所述的連接器，包括一彈簧用於提供足以密封該內部流體路徑的力量的一部分。
  4. 如請求項1所述的連接器，其中該可移動件包括一插頭，且其中該磁性件形成該插頭的至少一部分。
  5. 如請求項1所述的連接器，其中包括該磁性件的該連接器的該第一部或該連接器的該第二部的其中一者的一殼體的至少一部分為非磁性材料形成。
  6. 如請求項1所述的連接器，其中該連接器包括一由雙密封構件形成的內部密封件，且其中潤滑劑是定位於介於該等雙密封構件之間的一間隙的一容積的至少一部分中。
  7. 如請求項6所述的連接器，其中該可移動件包括由該雙密封構件形成的該內部密封件。
  8. 如請求項1所述的連接器，其中該磁性件為一永久磁鐵。
  9. 一種冷卻總成，包含：一冷卻間；一對連接器至少部分地包括於該冷卻間中，其中該等連接器的每一者包括：一磁性件包括於耦接於一流體源的該連接器的一第一部；一磁性區包括於耦接於一電子裝置的該連接器的一第二部，其中該第一部與該第二部在耦接在一起時一起界定出一內部流體路徑，以及一可移動件係可移動以密封該內部流體路徑，其中當該第一部與該第二部解耦時，該磁性件提供足以密封該內部流體路徑的力量的至少一部分。
  10. 如請求項9所述的連接器，其中該磁性區形成該第二部的一面的至少一些，且其中該磁性件形成該第一部的一面的至少一些，以當該第一部與該第二部耦接在一起時使該磁性件與該磁性區相鄰。
  11. 如請求項9所述的冷卻總成，包括一流體分配歧管連接至該對連接器，其中該流體分配歧管經由該內部流體路徑提供對該電子裝置的液體冷卻。
  12. 如請求項9所述的冷卻總成，其中該對連接器位於該冷 卻總成的一背側或該冷卻總成的一前側。
  13. 如請求項9所述的冷卻總成，其中該磁性件提供一磁性力耦接該第一部至該第二部直到該可移動件密封該內部流體路徑。
  14. 一種方法，包含：提供一磁性件包括於一可移動件中，該可移動件包括於一耦接至一冷卻流體源的連接器的一第一部中，以及一磁性區包括於一耦接至一電子裝置的連接器的一第二部中；定位該磁性件成與該磁性區相鄰以耦接該第一部至該連接器的第二部並且形成一內部流體路徑；及解耦該磁性件與該磁性區，其中解耦包括移動該可移動件以密封該內部流體路徑，且其中該磁性件提供足以密封該內部流體路徑的力量的至少一部分。
  15. 如請求項14所述的方法，包括基於一電子感測器的讀取，提供該磁性件與該磁性區耦接在一起的一指示。
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