TW201638991A - 照明裝置及照明裝置之製造方法 - Google Patents
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Abstract
照明裝置具備螢光體、多孔質體及射極(emitter)。射極設置於照明裝置之光照射面與螢光體之間。多孔質體具有導熱性。螢光體含浸於多孔質體。
Description
本發明係關於一種於利用使用金剛石或奈米碳管等奈米碳之發光元件之照明裝置中,可抑制發光體因高電壓下之溫度上升而於短時間不發光之現象之構成及其製造方法。
人工照明存在白熾燈泡、或螢光燈、或金屬鹵化物燈、以及水銀燈或鹵素燈等各種。然而,其等均存在如下問題:消耗電力較多,或因使用水銀等有害物質而導致環境破壞。目前全世界所使用之所有人工照明或多或少具有破壞環境之因素,因此,現狀之所有人工照明終將向禁止使用之方向發展。
取而代之的是,人們認為今後FEL(Field Emission Lamp:以下之說明中,將使用金剛石發光元件之照明裝置記為FEL)、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Organic Electro Luminescence)根據各自之特徵而共存之時代將到來。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-10169號公報
LED與有機EL順利地滲透至社會中,FEL雖然被期待作為高亮度之新一代照明裝置,但是根據其後之研究得知,作為照明裝置之壽命僅為1個月。再者,藉由進一步研究可使FEL之裝置壽命延長至3個月,但其為極限。因此,FEL之開發停滯,目前高亮度之新一代照明裝置陷入無法預計之事態。
本發明係鑒於上述情況,目的在於解決作為FEL之壽命較短之原因的目前特定之問題。
FEL中於點亮時對螢光體施加非常高之電壓而過量照射非常多之電子,故而螢光體溫度上升而於早期便遭受破壞。該螢光體之破壞使FEL之壽命縮短。於本發明中,著眼於螢光體因溫度上升而被破壞之情況,藉由利用熱之對流、輻射與傳導將上升後之溫度冷卻而進行抑制。具體而言,本發明之照明裝置具備螢光體、多孔質體及射極(emitter),上述射極設置於該照明裝置之光照射面與上述螢光體之間,上述多孔質體具有導熱性,上述螢光體含浸於上述多孔質體。藉由具備該構成,本發明之照明裝置將產生於螢光體之熱利用對流、輻射與傳導而散出至外部。以下,進而進行說明。
由於在點亮照明裝置(FEL)時產生於螢光體之熱經由設置有螢光體之物質不斷傳導至外部,故而若使該物質為導熱性之特性良好之
物質,則可抑制螢光體之溫度上升。因此,本發明之照明裝置中,作為設置螢光體之物質使用具有導熱性之多孔質體,進而使該多孔質體含浸於螢光體,藉此抑制螢光體之溫度上升。多孔質體具有多個微小孔,故而若含浸螢光體,則可使與螢光體之間之接觸面積變大。再者,更佳為多孔質體進而具有導電性。
此處,所謂多孔質係指形成有許多孔而如浮石般之狀態。作為多孔質體,存在多孔質燒結體、或壓粉體、或由多孔質燒結體與壓粉體之混合物所構成之物質。該等多孔質體例如可藉由粉末冶金之製法而製作。進而,作為多孔質體,亦存在多孔質體之物質、或將粉狀或粒狀之固形物進行造粒(pelletizing)而成之物、或應用鑄件之造型技術之造型製程而將粉狀或粒狀之固形物進行成形之方法。關於該鑄件之造型技術,除了下述之濕砂以外,還存在使用水玻璃或呋喃樹脂等之各種造型製程(使砂凝固之方法),故而關於使用哪種製程只要根據需要適當選擇即可。
產生於螢光體之熱於導熱至多孔質體時之導熱效率如上所述,螢光體與多孔質體之接觸面積越大則越佳。因此,於本發明中,照明裝置之製造方法中,於多孔質體之表面塗佈螢光體,使已塗佈之螢光體直接含浸於存在於多孔質體之孔隙。藉此,可擴大螢光體與多孔質體之接觸面積。
然而,若因長時間之點亮而使傳導至多孔質體之熱增加,則多孔質體之溫度亦上升,故而螢光體之熱變得難以傳導至多孔質體。
根據以上之情況,越使多孔質體之質量變大,便越可抑制螢光體之溫度上升,而越可抑制螢光體破壞。即,若使多孔質體之質量變大,
則可延長FEL(照明裝置)之壽命。然而,其存在極限。
FEL(照明裝置)中,螢光體與多孔質體以真空密封於密封體之內部之狀態設置,故而冷卻僅可藉由熱之輻射而實現。本發明中,著眼於該情況,使藉由導熱自螢光體傳導至多孔質體之熱利用因空氣所產生之熱之對流而自多孔質體向大氣中散熱、輻射。為了實現此種散熱,於本發明之照明裝置中,進而設置散熱體,該散熱體係一部分與多孔質體密接,且至少其一端露出於密封體之外部。
藉由設置使多孔質體經由散熱體露出於大氣中之構成,於本發明之照明裝置中,使產生於螢光體之熱藉由導熱而傳導至多孔質體,進而藉由熱輻射/熱對流而自多孔質體經由散熱體釋放至大氣中。藉此,可長時間抑制於點亮中產生於螢光體之溫度上升。
進而,可使伴隨螢光體之升溫抑制而傳導至多孔質體之熱於點亮停止後、即熄滅中藉由空氣之對流而向大氣中散熱。藉此,於熄滅中可使螢光體迅速冷卻至初期點亮時之溫度。
習知之照明裝置中,存在因螢光體之溫度上升而使螢光體於短期間不發光之問題,但根據本發明,可藉由於多孔質體之表面塗佈螢光體,並使該螢光體直接含浸於多孔質體之內部,而使螢光體與多孔質體之接觸面積擴大,從而使於發光時產生之螢光體之熱迅速傳導至多孔質體。藉此,可抑制螢光體之溫度上升,延長螢光體之壽命。
又,習知之照明裝置中,藉由螢光體之發光而產生之光必定穿過不發光之螢光體之間隙而出,因此,導致所發出之光衰減。相對於此,
本發明之照明裝置中,所發出之光之全部到達至照明裝置之表面,故而可提供較習知者更明亮之照明裝置。
進而,於本發明之照明裝置中,能夠儘可能地減少於多孔質體之表面產生之螢光體之交聯部,而且能夠將螢光體之表面之凹凸整平。藉此,可提供進而明亮之照明裝置。
1‧‧‧FEL
2‧‧‧密封體
2a‧‧‧光照射面
2b‧‧‧內表面
3‧‧‧螢光體
3a‧‧‧空腔(交聯部)
3b‧‧‧間隙
4‧‧‧射極
5‧‧‧多孔質體
5'‧‧‧多孔質體
5a‧‧‧一端
5b‧‧‧另一端
6‧‧‧發光體
7‧‧‧電源
8‧‧‧散熱體
10‧‧‧FEL
20‧‧‧FEL
21‧‧‧切口
22‧‧‧切口
23‧‧‧切口
24‧‧‧圓
24a‧‧‧圓之中心
圖1係表示本發明之實施形態1之FEL(照明裝置)之概略構成之立體圖。
圖2係表示實施形態1之FEL之主要部分之主要部分放大剖面圖。
圖3係表示實施形態1之FEL中之散熱部之安裝狀態之一例之立體圖。
圖4係表示實施形態1之FEL中之散熱部之安裝狀態之另一例之立體圖。
圖5係供說明螢光體之交聯部之主要部分放大剖面圖。
圖6係供說明最佳之螢光體之主要部分放大剖面圖。
圖7係供說明最佳之螢光體之主要部分放大剖面圖。
圖8係供說明實施形態1之FEL之製造方法之主要部分放大剖面圖。
圖9(a)、(b)、(c)係表示實施形態3之FEL之構成之俯視圖、前視圖、側視圖,(d)係供說明製作之立體圖。
圖10(a)、(b)、(c)係表示實施形態4之FEL之構成之俯視圖、前視圖、側視圖。
圖11係表示習知例之FEL之構成之主要部分放大剖面圖。
(實施形態1)
於對本發明之實施形態進行說明之前,對習知之FEL(照明裝置)100簡單地進行說明。如圖11所示,習知之FEL100係於成為光照射面2之外裝玻璃2之內表面2b塗佈有螢光體3,螢光體3與光照射面(外裝玻璃2)成為一體。
具備以上之構成之習知之FEL100中,如圖11所示,若自射極4沿著箭頭A之方向朝向螢光體3飛起之電子e與螢光體3碰撞,則僅與電子e碰撞之螢光體3選擇性地發光。於圖11中,黑圓點記號之螢光體3發光,白圓點記號之螢光體3不發光。
因此,由發光之螢光體3所產生之光不得不穿過不發光之螢光體3之間隙而向FEL100之外側射出。即,藉由螢光體3之發光而產生之光無法穿過螢光體3,故而穿過螢光體3之粒間而出,輻射至FEL100之外部。然而,此無須進行說明地,作為照明裝置而效率變差,所發出之光之大半部分於該不發光之螢光體3之層中衰減。
相對於此,於以下之實施形態中說明詳細情況之本發明之FEL(照明裝置)中,以使塗佈並含浸有螢光體之多孔質體自FEL之表面即光之照射面分離而使兩者不為一體之方式構成。
即,於圖1、圖2中表示詳細情況之本發明之實施形態1之FEL(照明裝置)1具備密封體2、射極4、發光體6及電源7。發光體6如圖2所示,具備具有導電性與導熱性之多孔質體5、及自多孔質體5之表面
含浸於其內部之螢光體3。射極4配置於發光體6之周圍。射極4與發光體6收納於密封體2之內部。密封體2由密封容器構成,成為光照射面2a之其周面由透明玻璃構成。密封體2將所收納之發光體6與射極4真空密封。藉由具備以上之構成,而於FEL1中,射極4配置於由密封體2之表面所構成之FEL1之光照射面2a與發光體6之間,藉此,螢光體3遠離光照射面2a。
進而,於FEL1中,具有藉由對流利用空氣冷卻之圓筒形之散熱體8。散熱體8係其兩端部自FEL1(具體而言為密封體2)突出。再者,散熱體8亦可如圖1或圖3所示,使其兩端自FEL1突出。又,亦可如圖4所示,僅使散熱體8之一端部自FEL1突出。於圖4之構成中,雖然冷卻效率較圖1、圖3之構成降低,但是將散熱體8之突出端與FEL1之間之間隙密封之部位減半,故而密封之成本降低。
多孔質體5與散熱體8如圖3、圖4所示般結合。藉由電源7而對多孔質體5施加高電壓,故而於使散熱體8之材料為金屬等導電材料之情形時,必須於多孔質體5與散熱體8之間介置絕緣材料。於該情形時,必須使蓄積於多孔質體5之熱暫時傳導至絕緣材料後,向散熱體8傳導。
但是,於介置絕緣材料之構成中,與將散熱體8本身由絕緣材料製作之情形相比冷卻效果較低。然而,於製作多孔質體5時,必須於圖3、圖4所示之狀態下於還原環境之燒結爐中,加熱多孔質體5與散熱體8。進而,於將多孔質體5與散熱體8之間密封之作業時,亦將兩者置於高溫下。因此,無法由樹脂或木材或紙等構成散熱體8。
無論如何,只要將由螢光體3產生之熱經由多孔質體5與散
熱體8而散熱至大氣中即可,因此散熱體8只要由可耐密封時之高溫之材料構成則無問題。即便由例如並非絕緣材料之金屬等導電材料構成散熱體8,只要於散熱體8與多孔質體5之間,介置由導熱優異之材料所構成之絕緣材料即可。
藉由具備以上之構成,而於FEL1中,如圖2中箭頭A所示,電子e朝向螢光體3飛起並與螢光體3碰撞而發出之光與圖11之習知例不同,無須穿過螢光體3之粒間,而直接朝向FEL1之表面(光照射面2a)照射。因此,與習知例不同,由FEL1所發出之光之全部到達至FEL1之表面。藉此,FEL1成為與習知例相比特別明亮之照明裝置。
以下,對使用粉末冶金之製法之本實施形態之FEL1之製造方法、尤其多孔質體5之製造方法與使螢光體3含浸於多孔質體5而製造發光體6之方法詳細地進行說明。首先,使表面未氧化之粉末狀或粒狀之鋁與糊精混合。由於糊精係於鋁之熔點之2/3之溫度(燒結溫度)以下燒毀,故而於欲製作由開孔率40%之燒結體所構成之多孔質體5時,只要以體積百分比計鋁60%、糊精40%之比率摻合兩者而混合即可。
將利用以上之方式而製作之混合物放入至金屬模具並利用壓製進行壓粉,藉此製作壓粉體。此時,於製作直徑10mm左右、長度20mm左右之大小之壓粉體之情形時,只要將1ton左右之壓縮負荷施加至混合物即可。
將利用以上之方式而製作之壓粉體放入至氫氣還原爐,於鋁之熔點之2/3左右之溫度使其燒結。保持時間為達到燒結溫度後每英吋1小時左右。因此,若壓粉體之壁厚為1英吋左右,則保持時間設為1小時。
藉由以上而完成由多孔質鋁之燒結體所構成之多孔質體5。其次,將已完成之多孔質體5之表面之污垢藉由電解研磨或化學研磨而去除。
將以此方式完成之多孔質體5含浸於將螢光體3溶入至由醇所構成之溶劑而成之溶液中,於該狀態下,利用由聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等乙烯樹脂製薄膜體所構成之物質來被覆溶液中之多孔質體5,進而於該狀態下利用上述物質反覆摩擦多孔質體5表面,藉此使溶液中之螢光體3含浸於多孔質體5之內部。
進而,為了使在多孔質體5之表面之螢光體3之排列整平為與多孔質體5之表面平行地排列於一直線上之狀態,而自上述物質之上,利用柔軟且平滑之橡膠製之刮刀摩擦上述物質之凹凸而整平後,將上述物質自多孔質體5剝離,進而,使塗佈有螢光體3之多孔質體5乾燥。乾燥之後,將磷酸鈣噴附至多孔質體5而使表面之螢光體3凝固而固定。
如圖2所示,於FEL1中設置有多個之螢光體3之中發光者僅係其中之一部分之螢光體3(黑圓點之螢光體3)。若可使發光之螢光體3增加,則FEL1成為進而明亮之照明裝置。於本實施形態中,為了使發光之螢光體3增加,進而具備以下之構成。
於多孔質體5中,自其表面使螢光體3越深地含浸於內部,則多孔質體5與螢光體3之接觸面積越大,可使發熱之螢光體3之熱迅速地傳導至多孔質體5。著眼於該情況而於FEL1中,使螢光體3較深地含浸於多孔質體5之內部。以下,對在本實施形態之FEL1中使螢光體3較深地含浸於多孔質體5之方法與使發光之螢光體3進而增加之方法進行說明。
於習知之FEL100中,為了使由螢光體3所發出之光更多地到達FEL100之表面(光照射面),提高發光效率,而如上所述,必須儘可能減少遮蔽所發出之光之其他螢光體3。因此,習知之FEL100中,˙以使螢光體3之粒間間隔變大為佳,˙以使螢光體3之粒之層較多地產生交聯部為佳。
再者,所謂交聯部,如圖5所示係指螢光體3之粒與粒相互作用而製成之空腔3a。
相對於此,於本實施形態之FEL1中,遮蔽由螢光體3所發出之光之其他螢光體3基本上不存在,故而無須為了提高發光效率而設定上述條件。著眼於該情況,而於FEL1中,藉由使螢光體3之粒間間隙變小而提高導熱效率,藉此抑制螢光體3之發熱,延長其壽命。以下,進一步進行說明。
若使粒度大致相同且粒度分佈無廣度之螢光體3含浸於多孔質體5,則於螢光體3之粒間如圖6所示產生相對較大之間隔3b。相對於此,若使粒度分佈有廣度之螢光體3含浸於多孔質體5,則於粒較大之螢光體3彼此之間進入粒較小之螢光體3,藉此如圖7所示所形成之間隙3b變小。因此,粒度分佈之廣度較大者間隔3b變小,相應地螢光體3整體之接觸面積增加而導熱效率提高。
根據以上之情況明白,於FEL1中,若使螢光體3之粒度分佈變廣,則導熱效率提高。又,一般而言,螢光體3中,粒之流動性或填充性較佳者可更容易地含浸於多孔質體5之內部。
以上,對在本實施形態之FEL1中著眼於能夠使螢光體3與
多孔質體5之間之導熱效率提高且進而延長螢光體3之壽命之螢光體3之物性而進行選定之情況進行了說明。
於本實施形態之FEL1中,除了藉由最佳地選定螢光體3之物性,可提高螢光體3與多孔質體5之間之導熱效率以外,還可藉由以下操作而實現導熱效率之提高。即,於FEL1中,藉由將螢光體3物理性地按入(壓入)至多孔質體5,可提高螢光體3與多孔質體5之間之導熱效率。
於本實施形態中,螢光體3如上所述係使用由乙烯樹脂製薄膜體所構成之物質而被按入至多孔質體5。此處,若使用硬度高於多孔質體5之上述物質將螢光體3按入至多孔質體5,則會因上述物質而損傷多孔質體5之表面。因此,上述物質較佳為使用硬度低於多孔質體5者。
具體而言,藉由於將多孔質體5浸漬於溶解有螢光體3之溶劑中之狀態下,使用硬度低於多孔質體5之上述物質以相對較強之力摩擦多孔質體5,而將溶劑中之螢光體3按入至多孔質體5。
作為最有效地將螢光體3按入至多孔質體5之方法,存在以下方法。即,於將多孔質體5浸漬於溶解有螢光體3之溶劑中之狀態下,利用由聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等乙烯樹脂製薄層體所構成之物質反覆摩擦多孔質體5之表面,藉此,使螢光體3含浸於多孔質體5之內部,最後,將與多孔質體5接觸之上述物質之凹凸整平之後,使該物質自多孔質體5剝離。藉此,使螢光體3強制性地含浸於多孔質體5之孔隙,與此同時,如圖8所示,可使於多孔質體5之表面產生之螢光體3之交聯部減少。進而,可將螢光體3之表面之凹凸整平。藉此,本實施形態之FEL1可使螢光體3與多孔質體5之間之導熱效率進而提高,而且可實現較習知之
FEL100更明亮之照明。
(實施形態2)
於本發明中製作者係與機械或構造物不同,為照明裝置。因此,作為多孔質體5之強度為即便自數m之高度掉落亦不會破壞之程度則足夠。即,於本發明之照明裝置中,亦可不由燒結體構成多孔質體,而由將鋁放入至金屬模具並加壓而成之壓粉體構成多孔質體,即便為由如此製作之壓粉體所構成之多孔質體5',亦可維持作為照明裝置之強度。具體而言,即便為由藉由1ton/80mm2之壓製加壓而製作之鋁之壓粉體所構成之多孔質體5',亦具有即便自數m之高度掉落亦不會破壞之程度之強度。
進而,於由壓粉體所構成之多孔質體5'中,無須使糊精等用以形成孔隙之材料混合於多孔質體5'之材料(鋁)。
於由鋁單質之壓粉體所構成之多孔質體5'中,其粒度分佈之廣度較窄者較佳。於廣度較大時,較小之粒進入至較大之粒與較大之粒之間。進而小之粒進入至藉由該較小之粒而產生之間隙,其粒間會進入更小之粒。若該情況重複,則成為粒間堵塞之密度較高者。考慮該情況,於本實施形態中,設為由粒度分佈之廣度較小之鋁粒體之壓粉體所構成之多孔質體5'。
於本實施形態中,不添加糊精等之孔隙形成材料,進而,不使壓粉體燒結而僅藉由加壓來製作多孔質體5',故而製造成本非常廉價。
上述實施形態1中,多孔質體5由燒結體構成,實施形態2中,多孔質體5'由壓粉體構成,此外,於本發明中,多孔質體5亦可由燒結體與壓粉體之混合物構成。進而,亦可將以下構成作為多孔質體5,即,該
構成係為了較壓粉體稍微具有強度,而藉由將對壓粉體進行燒結處理者在燒結溫度下之保持時間加以縮短以使表面為燒結體且內部仍為壓粉體。
(實施形態3)
於圖1所示之本發明之實施形態1之FEL1中,設置有2個射極4,故而發光之部位為2個部位。為了增加發光之部位以提高發光效率,只要將射極4增加為3個部位、5個部位即可。然而,射極4之數量越增加,則發光之部位所發出之光被射極4遮蔽而使自FEL1照射至外部之光量越減少。如此,發光量與光遮斷量抵觸。
解決該問題者為圖9(a)~(d)所示之本實施形態之FEL10。於FEL10中,多孔質體5之形狀以如下方式設定。即,如圖9(d)所示,設定具有通過任意之第1平面α上之點A且與第1平面α正交之軸心B的半徑a、軸長b之第1圓柱體200。其次,設定具有通過第1平面α上與點A僅相隔距離c之點C且與軸心B平行之軸心D的半徑d(d=a-c)之第2圓柱體201。進而,設定包含第1平面α上與線段A-C正交之線段E-E'且與第1平面α正交之第2平面β。
以如上之方式,設定第1、第2圓柱體200、201、第1、第2平面α、β之後,進而,進行以下設定。即,將第1圓柱體200分為重複包含第2圓柱體201之內側構件200a及不包含第2圓柱體201之外側構件200b之後,自第1圓柱體200保留外側構件200b而將內側構件200a去除。進而,將所保留之外側構件200b以第2平面β為交界分為第1構件200b1及第2構件200b2,自外側構件200b保留位於軸心B側之第1構件200b1而將第2構件200b2去除。
藉由以上之處理而製作將所保留之第1構件200b1作為外形形狀之多孔質體5,進而,使螢光體3含浸於所製作之多孔質體5之表面,進而,於多孔質體5之最厚壁部5a,埋設由圓筒體所構成之散熱體8之一端。散熱體8與軸心B、D平行地配置。此時,散熱體8之另一端自多孔質體5突出而露出。進而,準備於鋼琴線塗佈有金剛石之線狀之射極4,將該射極4沿著軸心D配置。
於如此形成之本實施形態之FEL10中,將由螢光體3所發出之光遮蔽者僅係成為於鋼琴線塗佈金剛石或奈米碳管等奈米碳之1根線狀之射極4,而可將設置於與射極4對向之多孔質體5之內曲面整個區域之螢光體3所產生之光高效率地提取至外部。
(實施形態4)
將發明之實施形態1~3改良而如燈泡般可向多個方向照射光者係圖10(a)~(d)所示之FEL20。
FEL20具備圓柱體形狀之多孔質體5。於多孔質體5之周面上之4個區域各者設置有具有曲面形狀之切口21。切口21設置於相互對向且正交之多孔質體5之2個直徑方向之兩端各者。切口21具有沿著多孔質體5中之圓柱體軸心而延伸之形狀。進而,於多孔質體5之一端部5a,設置有內端成為弓形狀之切口22及內端成為平坦面狀之切口23。於藉由切口21而切取之多孔質體5之區域之內表面,藉由含浸而配設有螢光體3。進而,於切口21各者設置有於鋼琴線塗佈有金剛石之射極4。射極4配置於以下位置。即,射極4設置於藉由切口21而切取之多孔質體5之切除區域中之圓柱體形狀之周面位置上其圓周方向中央位置,進而與多孔質體5之軸心
平行地配置。即,射極4設置於包含切口21之圓24之中心位置24a。
於多孔質體5之另一端部5b,設置有圓筒形狀之散熱體8。散熱體8沿著軸心而配設於多孔質體5之軸心上,將其一端埋設於多孔質體5,使其另一端自多孔質體5之一端部突出而露出於外部。
藉此,設置有切口21之多孔質體5之周面各者可藉由所對應之射極4而發光,如燈泡般向多個方向照射光。
根據以上之實施形態對本發明進行了說明,但於本發明中,多孔質體5不限定於由金屬之壓粉體或燒結體所構成者。多孔質體5亦可為藉由以下所示之第1~第3方法而製作者。於第1方法中,將矽藻土或浮石等多孔質體之物質加工成形為圖1、圖3、圖4、圖9、圖10所示之形狀之後,將螢光體塗佈於該成形體,藉此使螢光體含浸於成形體之孔。藉此,製作多孔質體5。
於第2方法中以如下方式製作多孔質體5。即,於使固形物質為粉狀而成之粉體、使固形物質為粒狀而成之粒體、及使上述粉體與上述粒體混合而成者之中之任一者,混合膨潤土與糊精或其他接著劑,將如此製作之混合物造粒而成形為適當之大小之多孔質體顆粒,進而將成形後之多孔質體顆粒加工成形為圖1、圖3、圖4、圖9、圖10所示之形狀,並藉由將螢光體塗佈於該成形體而使螢光體含浸於成形體之孔。藉此,製作多孔質體5。
第3方法係第2方法之變形例。於第2方法中,自上述混合物製作中間成形體即多孔質體顆粒之後將該多孔質體顆粒加工成形,藉此製作最終成形體即成形體。相對於此,於第3方法中,應用鑄件之濕砂之
造型技術,不進行多孔質體顆粒(中間成形體)之製作而製作最終成形體即成形體。即,於與利用第2方法製作之混合物相同之混合物,進而混合膨潤土8.5~9.0%/重量比、糊精0.2~0.3%/重量比、水3.5~4.0%/重量比而混練,藉此對混合物賦予黏性。將賦予有黏性之混合物放入至圖1、圖3、圖4、圖9、圖10所示之金屬模具或木製模具等夯實而形成為所期望之形狀,進而使之乾燥凝固,藉此製成成形體。再者,藉由將螢光體塗佈於所製作之成形體而使螢光體含浸於成形體之孔從而製成多孔質體5之方面與第2方法相同。關於該鑄件之造型技術,除了上述濕砂以外,還存在使用水玻璃或呋喃樹脂等之各種造型製程(將砂凝固之方法),故而關於使用哪種製程只要根據需要適當選擇即可。
本發明並不限定於上述實施形態,可於不脫離本發明之主旨之範圍內,根據需要,任意且適當地變更、選擇並採用。
1‧‧‧FEL
2‧‧‧密封體
2a‧‧‧光照射面
4‧‧‧射極
5‧‧‧多孔質體
5'‧‧‧多孔質體
6‧‧‧發光體
7‧‧‧電源
8‧‧‧散熱體
Claims (7)
- 一種照明裝置,其係具備螢光體、多孔質體、及射極(emitter)者,且其特徵在於:上述射極設置於該照明裝置之光照射面與上述螢光體之間,上述多孔質體具有導熱性,上述螢光體含浸於上述多孔質體。
- 如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,上述多孔質體進而具有導電性。
- 如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,上述多孔質體為燒結體、壓粉體、燒結體與壓粉體之混合物、多孔質體之物質、將粉狀或粒狀之固形物進行造粒而成之物、應用鑄件之造型技術之造型製程將粉狀或粒狀之固形物進行成形而成之物之中之任一種。
- 如申請專利範圍第1項之照明裝置,其進而具有密封體,該密封體將上述多孔質體與上述射極真空密封且具備上述光照射面。
- 如申請專利範圍第4項之照明裝置,其進而具備散熱體,該散熱體將上述螢光體之熱散出,上述散熱體之一部分與上述多孔質體密接,且上述散熱體之至少一端露出於上述密封體之外部。
- 一種照明裝置之製造方法,其特徵在於包含:製造具有導熱性之多孔質體之步驟、及 使螢光體含浸於上述多孔質體之表面之步驟。
- 如申請專利範圍第6項之照明裝置之製造方法,其中,於使螢光體含浸於上述多孔質體之表面之步驟中,使上述螢光體塗佈於上述多孔質體之表面後,使用由硬度較上述多孔質體更低之材料所構成之物質將上述螢光體按入至上述多孔質體之內部,進而進行將結束上述螢光體之按入之上述物質之凹凸整平之處理後,將該物質自上述多孔質體剝離。
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