TW201638506A - 密封構件及密封構造 - Google Patents

Abstract

本發明的實施形態係提供一種密封構件，係包含有：磁性粉體，係從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除分散媒所獲得；以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。

Description

密封構件及密封構造

本發明係關於一種密封(seal)構件及密封構造。

以往係廣泛檢討藉由將構件間密封而防止例如油的漏出之技術，例如使用如圖7所示之橡膠製的O環而密封之方法係因構造簡易等觀點而廣為人知。該方法中係在設於構件之溝部裝設O環並適度加壓，利用所展現之O環的反作用力(接觸壓力)而密封。

但是，以O環密封一邊為旋轉軸之構件間時，不僅旋轉軸的旋轉抵抗變大，O環也容易產生磨耗。因此，有壽命較短之問題。其原因為藉由在O環與旋轉軸之間賦予接觸壓力而進行構件間的密封之故。

除了使用O環之密封方法以外，已知一種油封，係具有橡膠製的唇口(lip)部、金屬補強環及彈簧，並藉由彈簧將唇口前端壓接於旋轉軸等構件而密封。油封中係充填 有潤滑脂(grease)等，故有油分洩漏污染周圍之虞。又，由於藉由橡膠製的唇口部與旋轉軸之間的接觸壓而密封，故會因摩擦產生發塵，有壽命較短之問題。

又，已知一種密封技術，係以藉由磁力將磁性流體保持於以軸為代表的旋轉軸與極片(pole piece)之間的間隙之方式配置，所保持之磁性流體即使有壓力差也不會流出。具體而言係揭示一種磁性流體密封，係將軸構件與和該軸構件同心設置之外殼之間的環狀間隙密封之密封構造，在配置於環狀間隙之屬於磁極構件的極片及軸間中，以磁性流體密封極片的內周面與軸的外周面之間的間隙(例如參照日本特開2003-269623號公報)。

又，已知藉由以磁力保持之磁性粉體而密封的技術。 具體而言係揭示一種磁性粉體密封方法，係使用磁性粒子並沿著磁力線形成磁性粉體之磁刷(magnetic brush)，並以所形成之磁刷密封磁性粉體往容器外部之漏出(例如參照日本特開平10-26884號公報)。

如上述，以使用O環之方法為主，密封技術以往係提出有各種方法。但例如在使用磁性流體之方法中，因為是以液狀態密封，故雖可對旋轉運動密封但難以對線性移 動(linear motion)運動密封。又，使用磁性粒體之方法有以下問題：無法適用於密封液體之用途；以及不適合使用於混入有其他液體、磁性流體附近凝聚有其他液體、或產生結露之條件下，故會導致密封壽命降低等。

又，在使用磁性粉體之方法中，係難以對線性移動運動密封，不適用於密封液體之用途且不適用於混入其他液體或產生結露之環境條件等。又，有關於長期使用時的磨耗，亦即對於所密封構件之磨耗(例如旋轉軸表面之磨耗)係有不充分之情形，從降低磨耗造成的粒狀物、防止密封面受損等而言，係求進一步改善。

本發明係有鑑於上述情形而研究，其目的在於提供一種使用方便並適用於各種構件間的密封且抑制密封面之磨耗優異的密封構件及密封構造，並以達成該目的為課題。

達成上述課題之具體手段係包括以下所示態樣。

<1>一種密封構件，係包含有：從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除分散媒所獲得的磁性粉體；以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。

亦即一種密封構件，係包含有：已從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除前述分散媒後的磁性粉 體；以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。

<2>如前述<1>所記載的密封構件，其中前述磁性粒子的表面的至少一部分被覆有前述分散劑，被覆有前述分散劑之磁性粒子的平均一次粒徑為5nm~55nm。

<3>如前述<1>或<2>所記載的密封構件，其中前述分散劑為界面活性劑。

<4>如前述<1>至<3>中任一項所記載的密封構件，其中相對於磁性粉體與橡膠材料及樹脂材料之總量，前述磁性粉體的含有比率為5質量%~50質量%。

<5>如前述<1>至<4>中任一項所記載的密封構件，其中前述橡膠材料係矽氧橡膠及丙烯睛/丁二烯橡膠之至少一者。

<6>一種密封構造，係包含有：磁石；磁性構件；以及如前述<1>至<5>中任一項所記載的密封構件，係分別配置於前述磁石及前述磁性構件之間之前述磁石的二個磁極兩邊的磁界。

<7>如前述<6>所記載的密封構造，其中前述磁性構件係剖面圓形之軸構件。

根據本發明，可提供一種使用方便並適用於各種構件間之密封且抑制密封面之磨耗優異的密封構件及密封構造。

1‧‧‧磁石(磁鐵)

3‧‧‧軸

5、7、115‧‧‧密封構件

10‧‧‧密封構造

11、13、111‧‧‧極片

21、23‧‧‧密封對象物

圖1係表示本實施形態之密封構造的立體圖。

圖2係表示本實施形態之密封構造(靜止狀態)之部分剖面。

圖3係表示本實施形態之密封構造(驅動狀態)之部分剖面。

圖4A係不透過極片而於磁鐵直接配置密封構件之態樣。

圖4B係設置與磁鐵相同形狀之單一極片之形態。

圖4C係在極片上配置磁鐵之態樣。

圖4D係不透過極片而於磁鐵直接配置與磁鐵相同形狀之密封構件之態樣。

圖5係用以說明荷重試驗所使用之試驗裝置及方法之概略說明圖。

圖6係用以說明漏水試驗所使用之試驗裝置及方法之概略說明圖。

圖7係用以說明使用O環密封之以往例之說明圖。

以下參照圖式具體說明本發明的密封構造之實施形態，並通過下述說明詳述密封構件。但本發明並不限於以下所示實施形態。

又，本說明書中表示數值範圍之「~」符號係包括數值範圍之下限值與上限值。

圖1表示本實施形態之密封構造10。

密封構造10具有：磁石(磁鐵)1；剖面圓形之軸3，係作為磁性構件之旋轉軸；以及密封構件5、7，係分別配置於磁鐵1及軸3之間之磁鐵1的二個磁極兩邊的磁界。

如圖2所示，本實施形態係在磁鐵1與軸3之間，以在軸的軸方向中從磁鐵兩端側夾著磁鐵之方式配置2個極片11、13，在極片11、13中分別面對軸3之曲面(亦即外周面)之端面(亦即內周面)配置有密封構件5、7(參照圖2及圖3)。

以往提出有各種密封技術，近年來，除了使用O環之密封法或油封之外，係利用使用磁性流體或磁性粉體之密封方法，但從長期使用之磨耗、密封安定性、以及防止伴隨磨耗所產生之粒狀物之觀點而言，不適用於例如高速 旋轉之旋轉軸之間的密封、軸偏心量大之構件間之密封、及有粒狀物混入問題之用途中的密封等。

因此，如本實施形態所示，密封構件的組成係使用在磁鐵與軸之間由磁性流體所獲得的預定磁性粉體、及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的材料，藉由具有此密封構件而難以產生磨耗，可發揮安定之密封性，且可更有效地防止磨耗所產生的粒狀物及混入粒狀物。藉此，例如在高速旋轉之構件間進行密封時明顯減少磨耗。又，即使是密封性易降低之密封構造時，也可安定地確保優異密封性。例如，在因軸偏心量大等而使間隙量變化之構件間進行密封時，含有磁性粉體之密封構件係被磁力線吸引而保持於預定位置，故密封性優異。又，以往的油封除了橡膠製的唇口部以外係藉由設置彈簧而獲得密封功效，但如本實施形態所示，將使用磁性粉體之密封構件配置於磁界，藉此無須設置彈簧，可解決使用彈簧時密封部之壓力不均勻，且可具有定中心(centering)功能(軸被磁性吸引並保持一定間隔之現象)，故可維持良好密封性且可高速旋轉。

磁鐵1係形成為與周方向正交之厚度方向的剖面為矩形之圓環體(環體)。圓環體之磁鐵1係具有環狀的孔且軸3貫通孔的內部，軸3與磁鐵1係使磁鐵的內周面與軸的外周面互相面對配置。磁鐵1係產生磁力，藉此在軸3之間形成磁通量線並磁化軸3。

極片11、13係支持磁鐵1之磁性構件，並沿著軸的外周面配置。亦即，極片11、13係例如圖1~圖3所示，具有內徑小於磁鐵內徑的孔之圓環體(環體)，軸3貫通於圓環體之2個極片11、13的孔內。如圖2所示，極片11、13中正交於周方向之厚度方向的剖面皆為長方形。

軸3係互相密封之2個構件之一且為剖面圓形的棒狀磁性構件，藉由源自磁鐵1之磁通量線而磁化。軸的材料只要是可利用作為可磁化磁性構件的材料即無特別限制，例如可使用鐵、鎳、鈷等金屬、或該等的合金(例如不鏽鋼合金)等之強磁性材料。

軸的形狀並不限於剖面圓形的棒狀，也可為剖面多角形(例如四角形、五角形、六角形、八角形等)的棒狀、剖面楕圓的棒狀、圓錐形狀、剖面多角形(例如四角形、五角形、六角形、八角形等)之角錐形狀等之任一者。從密封性之觀點而言，較佳為剖面凹凸較小的棒狀，較適合為剖面為圓形或楕圓形的棒狀。

在軸3與2個極片11、13之間配置有密封構件5、7。如圖2所示，極片11、13之內周面係面對軸的外周面，藉由磁化軸3而使極片11之內周面與軸3之外周面之間、以及極片13之內周面與軸3之外周面之間之分別用以密封密封對象物之密封構件5、7也藉由磁力而固定 化。亦即，本實施形態中，如圖2所示，配置有磁鐵1；支持磁鐵1之極片11、13；軸3；以及分別配置於軸3與極片11、13之間之密封構件5、7；藉此形成如箭頭所示之磁迴路。在軸未旋轉之狀態(靜止狀態)下，如圖2所示密封構件5、7為接觸軸表面之狀態；在軸旋轉之狀態(驅動狀態)下，如圖3所示密封構件5、7與軸3之間會流入密封對象物21、23，並在介置密封對象物之狀態下展現密封功效。

亦即，藉由極片11、13及軸3被磁鐵1所產生之磁通量線磁化，而使侵入至密封構件5、7與軸3之間之微小間隙的密封對象物保持於極片11、13與軸3之間。接著，藉由在磁通量線方向拉伸的密封構件5、7，透過密封對象物21、23密封極片11、13與軸3之間之間隙。

密封構件5、7係形成為密封所需的厚度(圖2中的厚度r)之圓環體(環體)，也可配合極片11、13與軸3之間隙形狀而成形。

密封構件的形狀只要視要密封之間隙形狀適宜選擇即可，例如可為環狀(例如O環之形狀)、板狀等形狀。

密封構件中所密封的構件間(圖2中的軸3與極片11、13之間)之距離方向的厚度(圖2中的厚度r)並無特別限制，只要配合所密封的構件間之距離而成為適當厚度即可，一般在10μm~50mm之範圍。

密封構件5、7互相可以相同組成形成，在不損及密封性之情形下也可互相以不同組成形成。

在靜止狀態中，密封構件5、7與軸3係互相接觸而不會於密封構件5、7與軸3之間形成間隙。另一方面，在驅動狀態中，密封構件5、7與軸3之間會形成微小間隙，密封對象物會流入所形成的間隙，並透過密封對象物21、23而密封。驅動時所形成之微小間隙的距離並無特別限制，可因應密封對象物的性狀(例如粒子之形狀、尺寸等)而定。

密封對象物可舉例如碳粉(toner)等粉體或粒體、或是油等液體等。

如上述，以極片支持之磁鐵的功能係將密封構件5、7保持於預定位置，亦即保持於極片11、13與軸3之間。密封構件係因磁化之軸與極片之間的磁通量線而受到束縛並固定化，因此即使存在軸的偏心或表面凹凸等，也可保持良好的密封性。

又，在密封構件中係透過極片而通過磁通量線，藉此假設在密封構件產生磨耗、缺損等時，所產生磨耗所造成的粒狀物及缺損會受到束縛，可以不會飛散之方式補償。藉此可保持乾淨之狀態。

(變形例)

本實施形態中主要說明使用2個與周方向正交之厚度方向剖面為長方形之極片(圓環體)支持磁鐵之構造，但密封構造並不限於此種構造。密封構造只要具有密封構件配置在磁鐵(磁石)與磁性構件之軸之間之磁鐵的2個磁極兩邊的磁界且在磁鐵與密封構件與軸之間形成磁迴路之構造即可。

以下表示密封構造之變形例。

密封構造之變形例也可為如圖4A所示之密封構造，該密封構造係不使用支持磁鐵之極片，例如配合密封構件之配置寬之長度，而將高度d(=環狀的一面與另一面之間之距離)之尺寸之筒狀圓環體(例如厚度方向剖面為長方形)之磁鐵透過密封構件5、7配置於軸的外周面。

又，作為其他變形例，係可為如圖4B所示之密封構造，該密封構造係將與磁鐵相同之高度d(=環狀的一面與另一面之間之距離)之極片111配置於磁鐵與密封構件5、7之間；也可為如圖4C所示之密封構造，該密封構造係將磁鐵以不夾於極片間地配置於極片上，並透過密封構件5、7配置於軸的外周面。

又，作為其他變形例，係可為如圖4D所示之密封構造，該密封構造係不使用支持磁鐵之極片，將高度d(=環狀的一面與另一面之間之距離)之尺寸之筒狀圓環體(例如厚度方向剖面為長方形)之磁鐵透過與磁鐵高度略同之密封構件115配置於軸的外周面。

以下詳述密封構件。

本實施形態之密封構件係含有：從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除分散媒所獲得的磁性粉體、以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。密封構件中可視需要進一步含有其他成分。

如本實施形態所示，其組成係使用由磁性流體所獲得的預定磁性粉體、以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的材料，藉此可對密封對象物發揮安定的密封性。又，因良好地抑制磨耗，故可防止磨耗所產生的粒狀物。尤其是使用由磁性流體所獲得的磁性粉體之密封構件，係無關於密封之構件而表現顯著之降低磨耗功效。藉此，即使使用於例如高速旋轉之構件間時，也可明顯減少磨耗，使用在因軸偏心量大等而間隙量會變化之構件間時，磁性粉體會被磁力線吸引而保持，故密封性優異等，即使在密封性容易降低之使用條件下，亦展現優異密封性。

[磁性粉體]

密封構件係含有從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除分散媒所獲得的磁性粉體之至少一種。本發明之磁性粉體為藉由去除磁性流體中的分散媒而獲得且展現超常磁性之粒子的集合體。

超常磁性是指強磁性體的粒子不顯示磁滯也不具有殘留磁化，與常磁性之原子磁矩相比，顯示100~100,000倍之原子磁矩值。

[準備磁性流體]

磁性流體是指將磁性粒子分散於分散媒中之膠體溶液(colloidal solution)，其分散性非常好，故不會因重力、磁場等而產生沉澱或分離等之固液分離，可視為本身具有磁性之均勻液體。

本發明實施形態所使用之磁性流體可適宜調製，也可使用市售品。磁性流體較佳為例如含有至少一部分被覆有分散劑之磁性粒子及分散媒之磁性流體。磁性流體之市售品可舉例如EXP系列、P系列、APG系列、REN系列(以上為商品名：ferrotec公司製)等。

調製磁性流體時，調製法係分為將磁性粒子之巨觀粒子細分至膠體尺寸之方法、以及將原子或離子凝縮而獲得磁性微粒子之方法。

屬於前者之方法可舉出粉碎法、電火花侵蝕(spark erosion)法。屬於後者之方法可舉出化學共沉澱法(濕式法)、金屬羰基之熱分解法、真空蒸鍍法等。本發明之實施形態中，以生產性優異此點而言較佳為化學共沉澱法。

以化學共沉澱法調製磁性流體之方法可舉例如：在由硫酸亞鐵水溶液與硫酸鐵水溶液所調製之磁鐵礦水漿體 (magnetite water slurry)添加油酸鈉，使油酸離子吸附於磁鐵礦粒子表面，水洗、乾燥後分散於有機溶媒之方法。

以下接著詳述本發明實施形態之磁性流體所含之磁性粒子、分散劑及分散媒。

(磁性粒子)

磁性粒子可舉例如磁鐵礦、γ氧化鐵、錳鐵氧體、鈷鐵氧體、或該等與鋅、鎳之複合鐵氧體；或鋅鋇鐵氧體等強磁性氧化物；或鐵、鈷、稀土類等強磁性金屬；氮化金屬等。其中以量產性而言較佳為磁鐵礦。

又，磁性粒子只要具有展現超常磁性之範圍之平均粒徑，亦即為臨界粒徑以下，則可無特別限制地使用。例如磁鐵礦、γ氧化鐵之情形較佳為50nm以下，特佳為10nm~40nm之範圍。

磁性粒子之平均粒徑係以動態光散射法測定之平均一次粒徑。

以量產性之觀點而言，磁性流體所含的磁性粒子之含有量以固形分換算較佳為30質量%~70質量%，更佳為40質量%~60質量%。

又，固形分換算是指相對於燒成後的磁性粒子質量之全質量的含有量。

(分散劑)

分散劑係為了提升磁性粒子於分散媒之分散性而添加。分散劑可適宜使用公知的界面活性劑、高分子分散劑等，但其中以分散性及所獲得的磁性粉體的性能之觀點而言，較佳為界面活性劑。

在磁性流體中含有前述磁性粒子及分散劑，藉此使分散劑之至少一部分附著於磁性粒子，磁性粒子表面的至少一部分係被覆有分散劑，較佳為被覆有界面活性劑。如此一來，界面活性劑的親水基向著磁性粒子表面吸附，且疏水基配向於分散媒，故磁性粒子安定地分散於分散媒中。本發明中使用作為分散劑之界面活性劑可舉例如：油酸或其鹽、石油磺酸或其鹽、合成磺酸或其鹽、二十烷基萘磺酸(eicosyl naphthalene sulfonate)或其鹽、聚丁烯琥珀酸或其鹽、芥酸或其鹽等之類之具有羧基、羥基、磺酸基等極性基之烴化合物之陰離子性界面活性劑；或是聚氧伸乙基壬基苯基醚(polyoxyethylene nonyl phenyl ether)等之類之非離子性界面活性劑；或是烷基二胺基乙基甘氨酸(alkyldiamino ethylglycine)之類之分子構造中兼具陽離子部分與陰離子部分之兩性界面活性劑。其中以便宜且容易獲得而言較佳為油酸鈉。

分散劑可僅用1種或併用2種以上。

磁性流體中分散劑的含有量(含有複數種時為其總量)只要是可防止磁性粒子彼此凝聚的量即可，但以固形 分換算較佳為5質量%~25質量%，特佳為10質量%~20質量%。

分散劑在磁性流體中係吸附於磁性粒子，成為覆蓋磁性粒子表面的至少一部分之狀態，本發明實施形態中「被覆有分散劑之磁性粒子」係指磁性粒子表面的至少一部分被覆有分散劑之狀態。

以防止磁性粒子彼此凝聚之觀點而言，較佳為1nm~5nm左右的分散劑吸附於磁性粒子表面，更佳為吸附有2nm~3nm左右的分散劑。

被覆有分散劑之磁性粒子的平均一次粒徑較佳為5nm~55nm之範圍。磁性粒子例如為磁鐵礦或γ氧化鐵時，較佳為前述磁性粒子之平均粒徑以上，較佳為平均一次粒徑為55nm以下，特佳範圍係11nm~45nm。

被覆有分散劑之磁性粒子的平均粒徑係使用堀場製作所公司製的奈米粒子解析裝置nano Partica SZ-100系列並藉由動態光散射法所測定的值。

又，本說明書中在未特別說明之情形下，磁性粒子的平均粒徑係指被覆有分散劑之磁性粒子的平均粒徑。

以防止磁性粒子彼此凝聚之觀點而言，磁性流體中分散劑的含有量(含有複數種時為其總量)以固形分換算較佳為5質量%~25質量%，更佳為10質量%~20質量%。

(分散媒)

磁性流體的分散媒在常溫下為液狀，只要為可分散磁性粒子者則無特別限制，可使用由水、有機溶劑等所選擇的1種以上。

有機溶劑可舉出聚烯烴、異烷烴、庚烷、甲苯等分子量5000以下之烴類；聚油酯等酯類、聚矽氧油等。若相溶性良好則可混合複數種有機溶劑使用。

又，較佳係使用水、或水與水溶性有機溶劑之混合物等。水溶性有機溶劑可舉出乙醇、甲醇等。使用水作為分散劑時，較佳為使用雜質較少的純水、離子交換水等。

相對於分散媒之各成分的濃度並無特別限制，以之後步驟的作業性等之觀點而言，分散媒較佳為前述各成分合計之固形分濃度為30質量%~90質量%之範圍，較佳為60質量%~80質量%之範圍。

磁性流體所含之固形成分中，磁性粒子(無機成分)之合計含有量與以界面活性劑為代表之分散劑等有機成分之合計含有量的比例(無機成分：有機成分)，只要是可發現超常磁性之範圍則無特別限制，但一般而言磁性粒子與分散劑之質量比(磁性粒子：分散劑)較佳為60：40~90：10，更佳為70：30~85：15之範圍。

磁性流體中的無機成分、有機成分的含有比率可藉由示差熱熱容量測定而確認，具體而言，無機成分或有機成 分中各成分的含有量可以SII公司製EXSTAR6000TG/DTA測定。

(其他成分)

在不損及本發明實施形態之功效範圍內，除了在磁性流體中添加磁性粒子、分散劑及分散媒以外，亦可因應目的進一步併用各種其他成分。

其他成分可舉例如氫氧化鉀、三乙胺等pH控制劑。藉由從含有pH控制劑而可控制磁性粒子的尺寸(1次粒徑)。

[去除磁性流體中的分散媒]

藉由從上述所獲得之磁性流體去除分散媒，而可獲得包含有粒子表面之至少一部分被覆有分散劑之磁性粒子的固體成分。

去除分散媒之方法並無特別限制，可舉例如以下方法：藉由在磁性流體添加凝聚成分，而使磁性流體所含之磁性粒子凝聚沉澱，並去除上清液之分散媒的方法；將固體成分使用具有適當開口部之過濾器或濾紙過濾之方法；以分散媒的沸點以上之溫度加熱，並蒸發去除分散媒之方法；對磁性流體施加離心力，藉此使磁性流體所含之被覆有分散劑之磁性粒子分離之離心分離之方法；以磁鐵分離之方法等。

又，未附著於磁性粒子之殘餘分散劑等也可與分散媒 一起去除。

本發明實施形態係如前述般，藉由使用磁性流體而可獲得被覆有分散劑之磁性粒子，但磁性粉體極微小，故即使藉由通常之被覆方法，例如靜電接觸法或噴霧法等而於磁性流體表面進行有機材料之被覆處理，也極難以獲得可發揮本發明功效之被覆磁性粉體。

其中，以分離效率、安全性之觀點而言，較佳為磁性粒子凝聚沉澱之方法。以下詳細說明該方法。

本實施形態中，首先藉由在磁性流體添加凝聚成分而使磁性流體所含之磁性粒子凝聚沉澱。

凝聚沉澱之方法可舉例如下述方法：在使用異烷烴作為磁性流體之分散媒之有機溶劑時，添加含有醇之溶劑作為凝聚成分，特別是添加含有乙醇之溶劑作為凝聚成分。藉由添加凝聚成分並攪拌，而使均勻分散之磁性粒子互相凝聚並沉澱。乙醇可使用原液，但只要是80質量%以上濃度之水溶液即可使用。

為了攪拌並安定地使磁性粒子沉澱，本步驟之沉澱時間在室溫(25℃)之溫度條件下較佳為1小時~36小時左右，更佳為20小時~28小時左右。

此時，在粒子沉澱中較佳為使用醇等有機溶劑作為凝聚成分，通常以有效率產生粒子凝聚為目的所使用之共沉澱劑等，係因共沉澱劑等本身具有導電性，故有影響所獲得的磁性粉體或硬化物之磁特性之虞，因此較佳為不使 用。

[製造磁性粉體]

去除分散媒之步驟較佳為去除分散媒，並加熱含有分散媒與經分離之被覆有分散劑之磁性粒子的固體成分，進一步減少殘留之溶媒量。之後凝聚固體成分時，將其再粉末化並獲得磁性粉體。

首先將凝聚沉澱物等固形成分進一步過濾，分離醇、殘餘分散媒並加熱。

若進行急速高溫加熱則磁性粒子無法均勻乾燥，故有殘留於磁性粒子間的醇急速體積膨脹而使磁性粒子飛散之虞，乾燥溫度較佳為70℃~200℃之範圍，更佳為100℃~150℃之範圍。又，可為首先於60℃~80℃乾燥1小時左右，之後將溫度設為100℃~150℃等之2段階的乾燥步驟。

乾燥裝置較佳為投入升溫至預定溫度之對流式烘箱並乾燥之方法；投入旋窯(rotary kiln)並乾燥之方法等。乾燥時間較佳為5小時~10小時，較佳為6小時~9小時左右。加熱後放置並冷卻，藉此而結束乾燥。放冷可為1~2小時左右。

殘留有溶劑時磁性粒子表面會黏黏的，故較佳為乾燥至手指接觸也不會感到黏黏的程度。

乾燥後移至將固形成分予以粉末化之步驟，將前步驟 所凝聚之固體成分再粉末化。再粉末化例如可藉由粉碎所凝聚之固體成分而進行，粉末化所獲得之粉末係成為本發明實施形態之磁性粉體。

進行粉碎時，較佳為在粉碎前之乾燥狀態中使矽烷耦合劑均勻地散布於乾燥後之粒子表面。矽烷耦合劑係吸附於磁性粒子表面，並提升後述橡膠材料與樹脂材料之密著性。

可使用於本發明實施形態之矽烷耦合劑，只要是具有可吸附於磁性粒子之官能基者，則可適宜使用公知之矽烷耦合劑。

矽烷耦合劑可舉例如信越聚矽氧公司製的KBM-403(商品名)等。

矽烷耦合劑可僅使用1種或併用2種以上。

相對於乾燥的粒子100質量分，矽烷耦合劑之添加量較佳為0.5質量分~1.5質量分之範圍。

粉碎較佳為以刀式混合機、亨歇爾混合機(Henschel mixer)等可賦予壓縮應力或剪斷應力之公知的粉碎裝置進行。藉由研缽、臼等賦予剪應力(shear stress)之粉碎會影響所獲得的磁性粉體之磁特性，故不佳。

上述所獲得之磁性粉體係在磁性粒子表面的至少一部分被覆有源自磁性流體之分散劑、以及視需要添加之矽 烷耦合劑等之有機成分。

可由熱示差分析確認磁性粉體表面是否存在有機成分。

密封構件中，相對於磁性粉體與後述橡膠材料及樹脂材料之總量，磁性粉體之含有比率較佳為5質量%~50質量%之範圍，更佳為10質量%~40質量%之範圍，特佳為30質量%~40質量%之範圍。

藉由使磁性粉體的含有比率為5質量%以上，密封性優異。又，藉由使磁性粉體的含有比率為50質量%以下，可容易混練磁性粉體並使耐磨耗性優異。

[橡膠材料、樹脂材料]

密封構件係含有橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。橡膠材料及樹脂材料的功能係獲得成形體時的成形材料。

(橡膠材料)

橡膠材料並無特別限制，因應使用目的或所求性狀等而選擇即可，可舉例如天然橡膠、合成橡膠(例如苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、異戊二烯橡膠(IR)、乙烯/丙烯橡膠(EPM、EPDM)、矽氧橡膠、丙烯睛/丁二烯橡膠(NBR)、丙烯酸系橡膠、胺甲酸乙酯橡膠、氟橡膠(FKM)、氫化腈橡膠、多硫化橡膠等)等。其中 以耐油性、入手容易性的觀點而言較佳為矽氧橡膠、丙烯睛/丁二烯橡膠(NBR)。

矽氧橡膠可為2液反應型矽氧橡膠，例如可為將聚矽氧主劑(可混煉型聚矽氧TSE221-5U、TSE260-5U、TSE261-5U，以上為Momentive Performance Japan公司製；KE75S-U、KE555-U，以上為信越化學工業公司製)及硫化劑(可混煉型聚矽氧TC8，Momentive Performance Japan公司製)加熱硬化之熱固型矽氧橡膠。

丙烯睛/丁二烯橡膠(NBR)可舉例如JSR公司製的N230SV、N239SV等。

(樹脂材料)

樹脂材料並無特別限制，可因應使用目的或所求性狀等而由熱塑性樹脂及熱固性樹脂適宜選擇。其中，考慮到所密封的間隙之形狀及尺寸、或軸等磁性構件之偏心程度等所造成的密封性降低，且以耐久性之觀點而言，較佳為熱固性樹脂。

前述熱塑性樹脂可舉例如丙烯酸系樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂、丙烯睛丁二烯苯乙烯共聚樹脂、氟樹脂等。

又，前述熱固性樹脂可舉例如環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺甲酸乙酯樹脂、聚矽氧樹脂等。

橡膠材料及樹脂材料可使用任一者或併用兩者。又，橡膠材料及樹脂材料係可分別因應密封構件所求性狀而單獨使用1種或併用2種以上。

相對於密封構件之總量，密封構件中橡膠材料及樹脂材料的合計含量較佳為50質量%~95質量%，更佳為60質量%~70質量%。若橡膠材料及樹脂材料之含有量為50質量%以上，則以成形物耐久性之觀點係有利的。又，若橡膠材料及樹脂材料之含有量為95質量%以下，則以獲得磁性特性之觀點係有利的。

[其他成分]

密封構件中除了上述成分以外，在不損及本發明實施形態功效之範圍可視需要進一步含有其他成分。其他成分可舉例如交聯劑、不具有磁性之無機粒子、硬化促進劑、脫模劑、發泡劑、充填劑、抗老化劑、硫化劑、硫化促進劑、硫化促進助劑、加工助劑等。

交聯劑並無特別限定，可舉例如咪唑系交聯劑、尿素系交聯劑、高級脂肪酸金屬鹽、三苯基膦等。使用交聯劑時，相對於樹脂材料，交聯劑之含有量較佳為0.05質量%~1質量%，更佳為0.2質量%~0.5質量%之範圍。交聯劑可僅使用1種或併用2種以上。

脫模劑可舉出二氧化矽粒子、氧化鈦粒子等不具有磁 性之無機粒子；棕櫚蠟、堪地里拉蠟、酯蠟等蠟等。

不具有磁性之無機粒子可舉例如二氧化矽粒子、氧化鈦粒子等，較佳為表面積為170m²/g~300m²/g左右之二氧化矽粒子。使用不具有磁性之無機粒子時，相對於樹脂材料，不具有磁性之無機粒子之含有量較佳為0.05質量%~0.5質量%。

又，使用蠟時，相對於樹脂材料，蠟的含有量以固形分換算較佳為0.05質量%~1.0質量%，更佳為0.2質量%~0.5質量%。蠟可單獨使用1種或併用2種以上。

硫化劑可舉例如硫系化合物、有機過氧化物、酚樹脂、肟化合物等。

硫系化合物較佳為硫、氯化硫、二氯化硫、二硫化嗎啉、二硫化烷基酚、二硫化四甲基秋蘭姆(tetramethyl thiuram disulfide)、二硫胺甲酸硒等，更佳為硫、二硫化四甲基秋蘭姆等。又，硫可舉出粉末硫、沉澱硫、膠體硫、不溶性硫、高分散性硫等。使用硫系化合物時，相對於樹脂材料，硫系化合物之含有量一般較佳為0.1質量%~10質量%。若含有量在上述範圍內，則所獲得的交聯物之機械物性優異，故較佳。

硫化劑可單獨使用1種或併用2種以上。

使用硫系化合物作為上述硫化劑時，較佳為進一步併用硫化促進劑。

硫化促進劑可舉出通常作為橡膠硫化用所使用之次 磺醯胺系硫化促進劑、秋蘭姆系硫化促進劑、噻唑系硫化促進劑、硫脲系硫化促進劑、胍系硫化促進劑、二硫胺甲酸鹽系硫化促進劑等。硫化促進劑可單獨使用1種或併用2種以上。

硫化促進助劑可舉例如鋅華(氧化鋅)、硬脂酸等。硫化促進助劑可單獨使用1種或併用2種以上。

密封構件例如可使用形狀成形為配合密封的間隙之形狀之成形體。此時，成形方法並無特別限制，可舉例如壓製成形、射出成形、擠出成形、鑄模成形、壓縮成形、浸漬成形等。以此種成形法所獲得之成形物係具有優異的超常磁性。

成形體較佳為進一步進行燒成處理。藉由燒成可進一步提高成形體之硬度。燒成處理可使用熱對流式烘箱等加熱裝置進行。

又，燒成條件可因應密封構件之組成或成形體之形狀等而適宜選擇。燒成溫度可為100℃~300℃之範圍。又，燒成時間會因燒成溫度而異，但可為1小時~3小時之範圍。

本實施形態之密封構造可視需要進一步設置其他構件而形成。

(實施例)

以下藉由實施例更具體說明本發明的實施形態。但在不超過其主旨的情況下，本發明的實施形態係不限於以下實施例。又，在未特別說明時「%」及「分」係質量基準。

(實施例1)

1.從磁性流體去除分散媒

配給磁性流體(EXP.12038，ferrotec公司製，被覆有分散劑之磁性粒子(磁性粒子：磁鐵礦；平均一次粒徑：15nm；分散劑：油酸鈉)，分散媒：異烷烴)50ml，添加乙醇(85%水溶液)50ml並充分攪拌，使磁性粒子凝聚沉澱。沉澱時間為24小時。之後過濾乙醇而獲得磁性粒子之凝聚沉澱物。

2.製造磁性粉體

平攤所獲得的凝聚沉澱物，並投入升溫至115℃之對流式烘箱。在對流式烘箱中加熱乾燥8小時，之後冷卻放置2小時。以熱示差分析乾燥後之磁性粒子，確認含有無機成分82%及有機成分18%。藉此確認在磁性粒子表面的至少一部分存在有源自磁性流體之有機成分(界面活性劑)。

之後使用混合機將粉體凝聚物粉碎至微粉，而獲得磁性粉體。

粉碎後之磁性粉體之平均一次粒徑係26nm。又，平均一次粒徑之測定係使用Heros Partical Size Analysis windox5(Sympatec GmbH公司製)。

3.製造磁性粉體組成物

將聚矽氧主劑(可混煉型聚矽氧TSE221-5U，Momentive Performance Japan製)及硫化劑(可混煉型聚矽氧TC8，Momentive Performance Japan製)於混練裝置(2隻輥，東洋精機製作所)以下述條件混練，在混練物變成透明之時間點，將上述磁性粉體以下述表1所示比例投入，進一步混練，藉此獲得磁性粉體組成物(樣品2~4)。又，作為比較用樣品而製作不含有磁性粉體之樣品1。

<混練條件>

．配合比例：聚矽氧主劑：硫化劑=100質量分：0.5質量分。

．混練溫度：40℃。

．旋轉數：定速旋轉(來自機器)。

．混練時間；30分鐘。

4.製作成形體

使用上述所獲得之磁性粉體組成物，將以下所示O環及具有中心孔之板材壓製成形。壓製成形係在下述加熱條件進行。之後，將壓製成形所獲得的成形體以下述燒成條件燒成。

<a.成形體之種類>

．O環．．．每個樣品2個。

〔尺寸：外徑φ 22.5mm，內徑(孔徑)φ 12mm，高度4mm〕。

．具有中心孔之板材．．．每個樣品1個。

〔尺寸：外徑φ約115mm，內徑(中心孔徑)φ 10mm，厚度2mm〕。

<b.加熱條件>

．壓製壓力：30噸。

．壓製溫度：170℃。

．壓製時間：10分鐘。

<c.燒成條件>

．裝置：熱對流式烘箱。

．燒成溫度：200℃。

．燒成時間：2小時。

5.評價

對所獲得的成形體進行下述評價。又，樣品1係不含有磁性粉體。評價結果示於表1~表4。

(5-1)外觀

目視觀察所獲得的成形體，並以下述評價基準而評價。評價結果示於前述表1。

<評價基準>

A：未產生粉浮，外觀優異。

B：稍微觀察到粉浮但無損外觀之程度。

C：明顯觀察到粉浮且損及外觀。

(5-2)荷重試驗

如圖5所示，在吊著的釹磁石附著所獲得的O環，改變錘的種類並施加荷重，測定O環無法承受重量而掉落為止之耐荷重力。評價結果示於下述表2。

<條件>

．裝置：參照圖5。

．釹磁石形狀：外徑φ 15mm，內徑(孔徑)φ 4.3mm，高度5mm。

磁力：451毫特士拉(tesla)。

(5-3)漏水試驗

如圖6所示，將釹磁石固定於夾子，成為O環之高度方向端面(平面部)附著於釹磁石一面之狀態，從釹磁石的孔內滴入水0.3g。之後放置5分鐘，以目視評價磁石與O環之接面有無漏水，係評價密封性之指標。評價結果示於下述表3。

又，O環之高度係指O形狀之表面與內面之距離。

<條件>

．裝置：參照圖6。

．釹磁石形狀：外徑φ 15mm，內徑(孔徑)φ 4.3mm，高度5mm。

磁力：451毫特士拉。

(5-4)磨耗試驗

對於上述所獲得之具有中心孔之板材，使用塔柏(Taber)式試驗機AB-101(TABER INDUSTRIES公司製)以下述條件進行磨耗試驗，而評價成形體之耐磨耗性。該試驗係以JIS K6264-2(2005)為基準而進行。評價結果示於下述表4。

<條件>

．研磨輪：H18。

．荷重：250g。

．旋轉速度：60r.p.m。

．旋轉數：1000旋轉。

由表2~表4所示結果，在上述荷重試驗及漏水試驗中顯示優異密封性之樣品2~4，係即使含有磁性粉體也可發揮與不含磁性粉體之樣品1同等以上的磨耗率。因此，在使用矽氧橡膠作為橡膠材料時，本發明實施形態之密封構件係可飛躍性地抑制磨耗及磨耗所產生的粒狀物，且可發揮優異密封性。

又，由上述結果來看，磁性粉體之含有比率較佳為10質量%~40質量%之範圍。

(實施例2)

1.製造磁性粉體

以與實施例1相同方法，從磁性流體(EXP.12038，ferrotec公司製，被覆有分散劑之磁性粒子(磁性粒子： 磁鐵礦；平均一次粒徑：15nm；分散劑：油酸鈉)；分散媒：異烷烴)去除分散媒，獲得磁性粒子之凝聚沉澱物後，使用所獲得的凝聚沉澱物而獲得磁性粉體。粉碎所獲得之磁性粉體之平均一次粒徑係26nm。

2.製造磁性粉體組成物

將作為主劑之丙烯睛/丁二烯橡膠(NBR；N230SV，JSR公司製)、硫化劑(粉末硫)、N-(第三丁基)-2-苯並噻唑次磺醯胺(TBBS；硫化促進劑)、氧化鋅(硫化促進助劑)、硬脂酸(加工助劑)、及磁性粒子(上述磁性粉體)以下述表5所示比例(質量比)混合，於混練裝置(2隻輥，東洋精機製作所)以下述條件混練，藉此獲得3種磁性粉體組成物(樣品a~b及比較樣品)。

<混練條件>

．試驗機：池田機械工業公司製之電性加熱式高溫輥。

．輥尺寸：φ 6吋×16吋。

．前輥之旋轉數：25rpm。

．前後輥之旋轉比：前輥：後輥=1：1.22。

．前後輥之輥溫度：50±5℃。

3.製作成形體

使用上述所獲得之磁性粉體組成物(樣品a~b及比較樣品)，將以下所示O環及具有中心孔之板材壓製成形。壓製成形係在下述加熱條件下進行。

又，壓製時間係根據JIS K6300-2：2001之方法而硫化度成為90%之時間。因此，樣品a為32分鐘，樣品b為38分鐘，比較樣品為30分鐘。

<a.成形體之種類>

．O環〔外徑φ 22.5mm，內徑(孔徑)φ 12mm，高度4mm〕。

．具有中心孔之板材〔外徑φ約115mm，內徑(中心孔徑)φ 10mm，厚度2mm〕。

<b.加熱條件>

．壓製壓：30噸。

．壓製溫度：150℃。

．壓製時間：上述所記載的時間。

4.評價

以與實施例1同樣方式對所獲得的成形體進行荷重試驗、漏水試驗、及磨耗試驗並評價。又，比較樣品係不含有磁性粉體。評價結果示於表6~表8。

由表6~表8所示結果來看，在荷重試驗及漏水試驗中顯示優異密封性之樣品a及b，係即使含有磁性粉體也可發揮與不含磁性粉體之比較樣品同等以上之磨耗率。由上述結果來看，磁性粉體之含有比率較佳為10質量%~40質量%之範圍。

由此可知，使用丙烯睛/丁二烯橡膠作為橡膠材料時，本發明實施形態之密封構件係飛躍性地抑制磨耗及磨耗所產生的粒狀物，且可發揮優異密封性。

[產業上之可利用性]

在以往以O環或磁性流體等進行密封之領域中，本發明之密封構件可代替O環等而使用，尤其特別適合於有磨耗所產生的粒狀物之問題之領域。又，本發明的密封構件不僅適用於對於旋轉運動之密封，也適合使用以下領域：對於線性移動運動之密封之領域、密封以碳粉為代表之粉體之領域、密封以油封為代表之液體之領域、容易產生其他液體混入或者因凝聚或結露造成液體混入之領域等。

參照日本特願2014-265460之揭示內容全體且援引至本說明書中。

本說明書所記載的所有文獻、專利申請及技術規格係參照各文獻、專利申請及技術規格且援引至本說明書中，具體而言係將與其各自所記載之相同程度的內容援引至本說明書中。

1‧‧‧磁石(磁鐵)

3‧‧‧軸

7‧‧‧密封構件

10‧‧‧密封構造

11、13‧‧‧極片

Claims (7)

1. 一種密封構件，係包含有：磁性粉體，係從含有磁性粒子、分散劑及分散媒之磁性流體去除分散媒所獲得；以及由橡膠材料及樹脂材料所選擇的至少一種。
2. 如請求項1所記載的密封構件，其中前述磁性粒子的表面的至少一部分被覆有前述分散劑，被覆有前述分散劑之磁性粒子的平均一次粒徑為5nm~55nm。
3. 如請求項1或2所記載的密封構件，其中前述分散劑為界面活性劑。
4. 如請求項1或2所記載的密封構件，其中相對於磁性粉體與橡膠材料及樹脂材料之總量，前述磁性粉體的含有比率為5質量%~50質量%。
5. 如請求項1或2所記載的密封構件，其中前述橡膠材料係矽氧橡膠及丙烯睛/丁二烯橡膠之至少一者。
6. 一種密封構造，係具有：磁石；磁性構件；以及如請求項1至5中任一項所記載的密封構件，係分別配置於前述磁石及前述磁性構件之間之前述磁石的二個磁極兩邊的磁界。
7. 如請求項6所記載的密封構造，其中前述磁性構件係剖面圓形之軸構件。