TW201636656A - 偏光板的製造方法及偏光膜的保管方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種偏光板的製造方法，其係於偏光膜的至少一側的面具備保護膜之偏光板的製造方法，依序包括：從聚乙烯醇系樹脂層製作偏光膜的偏光膜製作步驟；將前述偏光膜在35℃以上的溫度下保管20小時以上的保管步驟；以及於前述偏光膜的至少一側的面，隔著由活性能量線硬化性接著劑所構成的接著劑層貼合保護膜之貼合步驟。

Description

偏光板的製造方法及偏光膜的保管方法
本發明係關於偏光板的製造方法及偏光膜的保管方法。
偏光板，被廣泛使用於液晶顯示裝置等顯示裝置，特別是近年如智慧型手機的各種移動式機器。作為偏光板，一般係於偏光膜的單面或兩面使用接著劑貼合保護膜所構成者，伴隨移動式機器的發展，也日益要求構成偏光板的偏光膜、保護膜的薄膜化。
作為上述接著劑，已知如聚乙烯醇水溶液的水系接著劑、如紫外線硬化性接著劑的活性能量線硬化性接著劑，於貼合透濕性低的保護膜的情況等，因保護膜貼合後難以從接著劑層揮發除去水分，故大多使用活性能量線硬化性接著劑(例如特開2013-205741號公報、特開2012-203205號公報、特開2012-203108號公報、特開2004-245925號公報)。
偏光板與保護膜的貼合使用活性能量線硬 化性接著劑之偏光板，在溫度變化大的環境下，有發生龜裂等外觀不佳、不具有充分的耐久性的情況。
於是，本發明係以提供使用活性能量線硬化性接著劑貼合偏光板與保護膜之偏光板的製造方法、可製造對溫度變化顯示良好耐久性的偏光板之方法為目的。
本發明係提供以下所示的偏光板的製造方法及偏光膜的保管方法。
[1]偏光板的製造方法，其係於偏光膜的至少一側的面具備保護膜之偏光板的製造方法，依序包括：從聚乙烯醇系樹脂層製作偏光膜的偏光膜製作步驟；將前述偏光膜在35℃以上的溫度下保管20小時以上的保管步驟；以及於前述偏光膜的至少一側的面，隔著由活性能量線硬化性接著劑所構成的接著劑層貼合保護膜之貼合步驟。
[2]如[1]記載的偏光板的製造方法，其中前述保管步驟的溫度為50℃以下。
[3]如[1]或[2]記載的偏光板的製造方法，其中前述保管步驟係保管在基材膜上設置有前述偏光膜的偏光性積層膜之步驟；前述偏光性積層膜係藉由包含下述之步驟而製得：於前述基材膜的至少一側的面，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後，藉由乾燥形成前述聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜的樹脂層形成步驟；延伸前述積層膜，得到延伸膜的延伸步驟；以及將前 述延伸膜的前述聚乙烯醇系樹脂層用二色性色素染色，形成偏光膜的染色步驟。
[4]如[1]至[3]中任一項記載的偏光板的製造方法，其中前述偏光膜的厚度為10μm以下。
[5]偏光膜的保管方法，包含將偏光膜在35℃以上的溫度保管20小時以上的保管步驟。
[6]如[5]記載的偏光膜的保管方法，其中前述偏光膜係由聚乙烯醇系樹脂層所製作。
本發明的上述及其他目的、特徵、態樣及優點，可由與所附的圖式關聯而可被理解的關於本發明的下述詳細說明而得知。
1‧‧‧偏光板(兩面附有保護膜的偏光板)
5‧‧‧偏光膜
6‧‧‧聚乙烯醇系樹脂層
6’‧‧‧延伸的聚乙烯醇系樹脂層
10‧‧‧第1保護膜
15‧‧‧第1接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
25‧‧‧第2接著劑層
30‧‧‧基材膜
30’‧‧‧延伸的基材膜
100‧‧‧積層膜
200‧‧‧延伸膜
300‧‧‧偏光性積層膜
400‧‧‧貼合膜
500‧‧‧單面附有保護膜的偏光板
S10、S20、S30、S40、S50、S60、S70‧‧‧步驟
第1圖係表示藉由關於本發明的製造方法所得之偏光板的層構成的一例之剖面示意圖。
第2圖係表示關於本發明的偏光板的製造方法的較佳例之流程圖。
第3圖係表示樹脂層形成步驟所得之積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第4圖係表示延伸步驟所得之延伸膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第5圖係表示染色步驟所得之偏光性積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。
第6圖係表示第1貼合步驟所得之貼合膜的層構成的 一例之剖面示意圖。
第7圖係表示剝離步驟所得之單面附有保護膜的偏光板的層構成的一例之剖面示意圖。
〈偏光板的製造方法〉
本發明的製造方法，參考第1圖，係關於為了製造具備偏光膜5、於其一側的面隔著第1接著劑層15積層的第1保護膜10、以及於另一側的面隔著第2接著劑層25積層的第2保護膜20之偏光板(兩面附有保護膜的偏光板)1的方法。本發明的製造方法，亦可為為了製造單面附有保護膜的偏光板的方法。單面附有保護膜的偏光板，係第1圖的兩面附有保護膜的偏光板的層構成之一部分，具有由偏光膜5、第1接著劑層15、及第1保護膜10所構成的層構成。
以下，顯示實施態樣，詳細說明關於本發明的偏光板的製造方法。
〔第1實施態樣〕
參考第2圖，關於本實施態樣的偏光板的製造方法，係使用基材膜製造兩面附有保護膜的偏光板1的方法，依序包括以下步驟：於基材膜的至少一側的面，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液，得到塗佈層後，藉由乾燥塗佈層形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜之樹脂層形成步驟S10； 延伸積層膜，得到延伸膜之延伸步驟S20；藉由將延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層用二色性色素染色形成偏光膜，得到偏光性積層膜之染色步驟S30；將偏光性積層膜在35℃以上的溫度保管20小時以上的保管步驟S40；於偏光性積層膜的偏光膜上，隔著第1接著劑層貼合第1保護膜，得到貼合膜之第1貼合步驟S50；從貼合膜剝離除去基材膜，得到單面附有保護膜的偏光板之剝離步驟S60；以及於單面附有保護膜的偏光板的偏光膜面上，隔著第2接著劑層貼合第2保護膜之第2貼合步驟S70。
再者，製造單面附有保護膜的偏光板的方法，依序包括上述方法之樹脂層形成步驟S10、延伸步驟S20、染色步驟S30、保管步驟S40、第1貼合步驟S50及剝離步驟S60。
以下，一邊參考第3圖至第7圖，一邊說明各步驟。再者，於樹脂層形成步驟S10，聚乙烯醇系樹脂層亦可形成於基材膜的兩面，但以下主要說明形成於單面的情況。
(1)樹脂層形成步驟S10
參考第3圖，說明樹脂層形成步驟S10。本步驟係於基材膜30的至少一側的面上形成聚乙烯醇系樹脂層6，得到積層膜100的步驟。該聚乙烯醇系樹脂層6，係經過延 伸步驟S20及染色步驟S30成為偏光膜5的層。聚乙烯醇系樹脂層6，可藉由塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液於基材膜30的單面或兩面，得到塗佈層後，藉由乾燥塗佈層而形成。藉由如此的塗佈而形成聚乙烯醇系樹脂層的方法，在容易得到薄膜的偏光膜5的點上有利。
基材膜30可由熱塑性樹脂構成，其中由透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂構成較理想。如此的熱塑性樹脂的具體例，包括如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；以及該等的混合物、共聚物。
基材膜30，可為1種或2種以上的熱塑性樹脂所構成的一層樹脂層所構成的單層構造，亦可為1種或2種以上的熱塑性樹脂所構成的樹脂層複數積層的多層構造。基材膜30，係於後述的延伸步驟S20延伸積層膜100時，由在延伸聚乙烯醇系樹脂層6的適當延伸溫度下可延伸的樹脂所構成較理想。
基材膜30，可含有添加劑。添加劑的具體例，包括紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、成核劑、帶電防止劑、顏料 及著色劑。
基材膜30的厚度，從強度、操作性等的點，通常為1至500μm，較理想為1至300μm，更理想為5至200μm，又更理想為5至150μm。
塗佈於基材膜30的塗佈液，較理想為聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑(例如水)所得之聚乙烯醇系樹脂溶液。塗佈液，依需要可含有可塑劑、界面活性劑等的添加劑。作為聚乙烯醇系樹脂，可使用聚乙酸乙烯酯系樹脂經皂化者。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯外，例如乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共聚物。作為可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體，例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度可為80.0至100.0莫耳%的範圍，較理想為90.0至99.5莫耳%的範圍，更理想為94.0至99.0莫耳%的範圍。皂化度未達80.0莫耳%時，所得之偏光板1的耐水性及耐濕熱性降低。於使用皂化度超過99.5莫耳%之聚乙烯醇系樹脂的情況，染色速度變慢，生產性低，同時有無法得到具有充分的偏光性能之偏光膜5的情形。
所謂皂化度，係指聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂所包含的乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH3)藉由皂化步驟變成羥基的比例以單元比(莫耳%)表示者，以下述式定義： 皂化度(莫耳%)=100×(羥基的數目)÷(羥基的數目+乙酸基的數目)。皂化度可根據JIS K 6726(1994)求得。皂化度越高，表示羥基的比例越高，所以表示阻礙結晶化的乙酸基的比例低。
聚乙烯醇系樹脂，可為一部分改性之改性聚乙烯醇。作為改性聚乙烯醇，例如聚乙烯醇系樹脂用乙烯、丙烯等烯烴；丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和羧酸；不飽和羧酸的烷酯、丙烯醯胺等改性者。改性的比例未達30莫耳%較理想，未達10%更理想。於進行超過30莫耳%之改性的情況，改性聚乙烯醇變得難以吸附二色性色素，無法得到具有充分的偏光性能之偏光膜5。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，較理想為100至10000，更理想為1500至8000，又更理想為2000至5000。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，也可根據JIS K 6726(1994)求得。
塗佈上述塗佈液於基材膜30的方法，可從線棒塗佈法；如逆向塗佈法、凹版塗佈法等的滾輪塗佈法；狹縫塗佈法；缺角輪塗佈法；唇式塗佈法；旋轉塗佈法；網版塗佈法；噴注式塗佈法；浸塗法；噴塗法等方法適當選擇。
塗佈層(乾燥前的聚乙烯醇系樹脂層)的乾燥溫度及乾燥時間，係依據包含於塗佈液的溶劑之種類設定。乾燥溫度例如為50至200℃，較理想為60至150℃。於溶劑包含水的情況，乾燥溫度為80℃以上較理想。
聚乙烯醇系樹脂層6，可只形成於基材膜30的一側的面，亦可形成於兩面。形成於兩面時，可抑制偏光性積層膜300(參考第6圖)製造時所產生的膜的捲曲，同時因從一片偏光性積層膜300，可得到2片偏光板，在偏光板的生產效率的面上也有利。
積層膜100之聚乙烯醇系樹脂層6的厚度為3至60μm較理想，5至40μm更理想，5至20μm又更理想。只要是具有該範圍內的厚度之聚乙烯醇系樹脂層6，經過後述的延伸步驟S20及染色步驟S30，二色性色素的染色性良好，偏光性能優異，且可得到充分薄(厚度20μm以下，又10μm以下)的偏光膜5。
於塗佈液的塗佈前，為了提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的黏合性，至少於形成聚乙烯醇系樹脂層6側的基材膜30的表面，可實施電暈處理、電漿處理、火焰(flame)處理等。而且，因相同的理由，於基材膜30上，亦可隔著底塗層等形成聚乙烯醇系樹脂層6。
底塗層，可將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的表面後，藉由使其乾燥而形成。該塗佈液，包含在基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6兩者可發揮某種強度之黏合力之成分，通常包含賦予如此的黏合力之樹脂成分及溶劑。作為樹脂成分，較理想為使用透明性、熱安定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂，例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。其中，使用賦予良好的黏合力之聚乙烯醇系樹脂較理想。更理想為聚乙烯醇樹脂。作為溶劑， 通常使用可溶解上述樹脂成分的一般有機溶劑、水系溶劑，從以水作為溶劑的塗佈液形成底塗層較理想。
底塗層，於後述剝離步驟S60，有與基材膜一起從偏光膜5剝離的情況，以及與偏光膜5一起從基材膜剝離的情況。於前者時，如上述，可用從聚乙烯醇系樹脂層容易剝離的任意熱塑性樹脂形成底塗層。另一方面，於後者時，底塗層必須於後述染色步驟S30與聚乙烯醇系樹脂層一起被染色，在剝離步驟S60剝離基材膜後，與聚乙烯醇系樹脂層被染色的層一起成為偏光膜5。例如用聚乙烯醇系樹脂形成底塗層時，該底塗層於其後的染色步驟S30與聚乙烯醇系樹脂層一起被染色，在剝離步驟S60與偏光膜5一起從基材膜剝離，成為偏光膜的一部分。
為了提高底塗層的強度，亦可於底塗層形成用塗佈液添加交聯劑。交聯劑的具體例，包括環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系(例如金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物)、高分子系的交聯劑。於使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底塗層的樹脂成分的情況，適合使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬鉗合物系交聯劑等。
底塗層的厚度為0.05至1μm的程度較理想，更理想為0.1至0.4μm。若比0.05μm薄，基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的黏合力之提高效果小，若比1μm厚，則不利於偏光板1的薄膜化。
塗佈底塗層形成用塗佈液於基材膜30的塗 佈方法，可與聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液相同。底塗層形成用塗佈液所構成的塗佈層的乾燥溫度，例如為50至200℃，較理想為60至150℃。於溶劑包含水的情況，乾燥溫度為80℃以上較理想。
(2)延伸步驟S20
參考第4圖，說明延伸步驟S20。本步驟係將基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6所構成的積層膜100進行延伸，得到由延伸的基材膜30’及聚乙烯醇系樹脂層6’所構成的延伸膜200之步驟。延伸處理通常為一軸延伸。
積層膜100的延伸倍率，可依據所期望的偏光特性適當選擇，較理想為對積層膜100的原本長度而言超過5倍且17倍以下，更理想為超過5倍且8倍以下。延伸倍率為5倍以下時，因聚乙烯醇系樹脂層6’未充分配向，偏光膜5的偏光度無法充分變高。另一方面，延伸倍率超過17倍時，容易產生延伸時膜的斷裂，同時延伸膜200的厚度變得比需要者更薄，在後續步驟的加工性及操作性恐會降低。
延伸處理，不限於一階段的延伸，可用多階段進行。於該情況，多階段的延伸處理可以全部在染色步驟S30前連續進行，亦可將第2階段以後的延伸處理與染色步驟S30之染色處理及/或交聯處理同時進行。該情況，即使於後述的染色步驟S30預期進行延伸，延伸步驟S20之延伸倍率，可為超過1倍、3.5倍以下。於進行如此 的多階段延伸處理的情況，進行延伸處理的全部階段合在一起成為超過5倍的延伸倍率之延伸處理較理想。
延伸處理，除可為對膜的長度方向(膜的傳送方向)進行延伸之縱向延伸，亦可為對膜的寬度方向進行延伸之橫向延伸或斜向延伸等。作為縱向延伸方式，例如使用滾輪進行延伸的滾輪間延伸、壓縮延伸、使用夾頭(chuck或夾具(clip))延伸等，作為橫向延伸方式，例如拉幅(Tenter)法等。延伸處理可採用潤濕式延伸方法、乾式延伸方法之任一種。
延伸溫度，係設定為聚乙烯醇系樹脂層6與基材膜30全部顯示可能延伸程度的流動性之溫度以上，較理想為基材膜30的相轉移溫度(熔點或玻璃轉化溫度)的-30℃至+30℃的範圍，更理想為-30℃至+5℃的範圍，又更理想為-25℃至+0℃的範圍。基材膜30由複數樹脂層所構成的情況，上述相轉移溫度係指該複數樹脂層所示的相轉移溫度中最高的相轉移溫度。
延伸溫度低於相轉移溫度的-30℃時，難以達成超過5倍的高倍率延伸，或基材膜30的流動性太低，延伸處理有變困難的傾向。延伸溫度超過相轉移溫度的+30℃時，基材膜30的流動性太高，延伸有變困難的傾向。由更容易達成超過5倍的高倍率延伸考量，延伸溫度為上述範圍內，更理想為120℃以上。
延伸處理之積層膜100的加熱方法，有區域加熱法(例如在吹入熱風調整至指定溫度的加熱爐之延伸 區域內加熱的方法)；使用滾輪延伸的情況，加熱滾輪本體的方法；加熱器加熱法(將紅外線加熱器、鹵素燈加熱器、板式加熱器等設置於積層膜100上下用輻射熱加熱的方法)等。於滾輪間延伸方式，從延伸溫度的均勻性的觀點，較理想為區域加熱法。
再者，所謂延伸溫度，於區域加熱法的情況係指區域內(例如加熱爐內)的環境溫度，於加熱器加熱法，爐內進行加熱的情況，係指爐內的環境溫度。而且，於加熱滾輪本體的方法之情況，係指滾輪的表面溫度。
在延伸步驟S20前，可設置預熱積層膜100的預熱處理步驟。作為預熱方法，可使用與延伸處理之加熱方法相同的方法。預熱溫度為延伸溫度的-50℃至±0℃的範圍較理想，延伸溫度的-40℃至-10℃的範圍更理想。
而且，延伸步驟S20之延伸處理後，可設置熱固定處理步驟。熱固定處理，係延伸膜200的端部藉由夾具把持的狀態下，一邊維持緊張狀態，一邊在結晶化溫度以上進行熱處理之處理。藉由該熱固定處理，促進聚乙烯醇系樹脂層6’的結晶化。熱固定處理的溫度為延伸溫度的-0℃至-80℃的範圍較理想，延伸溫度的-0℃至-50℃的範圍更理想。
(3)染色步驟S30
參考第5圖，本步驟係將延伸膜200的聚乙烯醇系樹脂層6’用二色性色素染色，使其吸附配向，成為偏光膜5 之步驟。經過本步驟，得到偏光膜5積層於基材膜30’的單面或兩面之偏光性積層膜300。二色性色素，可為碘、二色性有機染料。二色性有機染料的具體例，包括紅色BR、紅色LR、紅色R、粉紅色LB、寶石紅BL、紅酒色(bordeaux)GS、天藍色LG、檸檬黃、藍色BR、藍色2R、海軍藍RY、綠色LG、紫色LB、紫色B、黑色H、黑色B、黑色GSP、黃色3G、黃色R、橘色LR、橘色3R、猩紅(scarlet)GL、猩紅KGL、剛果紅、亮紫(brilliant violet)BK、超藍G、超藍GL、超橘GL、直接天藍色、直接耐曬橙S、久牢黑。二色性色素，可使用單獨1種，亦可併用2種以上。
染色步驟，可藉由將延伸膜200浸漬於含有二色性色素之溶液(染色溶液)進行。作為染色溶液，可使用二色性色素溶解於溶劑之溶液。作為溶劑，一般使用水，亦可再添加與水具有相溶性之有機溶劑。染色溶液的二色性色素之濃度，較理想為0.01至10重量%，更理想為0.02至7重量%。
於使用碘作為二色性色素的情況，由於可更進一步提高染色效率，再添加碘化物於染色溶液較理想。作為該碘化物，例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。染色溶液的碘化物的濃度，較理想為0.01至20重量%。碘化物中，添加碘化鉀較理想。於添加碘化鉀的情況，碘與碘化鉀的比例，以重量比表示，較理想為1：5 至1：100的範圍，更理想為1：6至1：80的範圍。染色溶液的溫度，較理想為10至60℃，更理想為20至40℃。
再者，染色步驟S30可在延伸步驟S20前進行，亦可與該等步驟同時進行，為了使吸附於聚乙烯醇系樹脂層的二色性色素良好地配向，對積層膜100實施至少超過1倍的延伸處理後，實施染色步驟S30較理想。
染色步驟S30，可包括染色處理後繼續實施的交聯處理步驟。交聯處理，可藉由將染色的膜浸漬於交聯劑溶解於溶劑而成的溶液(交聯溶液)中進行。作為交聯劑，例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑可使用只有一種，亦可併用2種以上。作為交聯溶液的溶劑，可使用水，亦可再包含與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液的交聯劑的濃度，較理想為1至20重量%，更理想為6至15重量%。
交聯溶液，可更包含碘化物。藉由碘化物的添加，偏光膜5的面內的偏光特性可更均勻化。碘化物的具體例，係與上述相同。交聯溶液的碘化物之濃度為0.05至15重量%較理想，0.5至8重量%更理想。交聯溶液的溫度，較理想為10至90℃。
再者，交聯處理，可藉由調配交聯劑於染色溶液中，與染色處理同時進行。而且，可使用組成相異的2種以上的交聯溶液，進行2次以上的浸漬於交聯溶液之處理。
染色步驟S30後，在後述的第1貼合步驟 S50前，進行洗淨步驟及乾燥步驟較理想。洗淨步驟，通常包括水洗淨步驟。水洗淨處理，可藉由將染色處理後或交聯處理後的膜浸漬於如離子交換水、蒸餾水的純水進行。水洗淨溫度，通常為3至50℃，較理想為4至20℃。洗淨步驟，亦可為水洗淨步驟與藉由碘化物溶液的洗淨步驟之組合。作為洗淨步驟後進行的乾燥步驟，可採用如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等任意適合的方法。例如於加熱乾燥的情況，乾燥溫度通常為20至95℃。作為碘化物，例如碘化鉀，碘化物溶液之碘化鉀的濃度，通常為0.5至10重量%。
藉由乾燥處理，可減少偏光膜的水分比例至實用的程度。其水分比例，通常為5至20重量%，較理想為8至15重量%。水分比例低於5重量%時，喪失偏光膜的可撓性，偏光膜在其乾燥後有損傷、破裂的情況。而且，水分比例高於20重量%時，有偏光膜的熱安定性差的情況。
(4)保管步驟S40(偏光膜的保管方法)
本步驟係將偏光性積層膜300在35℃以上的溫度保管20小時以上的步驟。供應予本步驟之偏光膜，水分比例為20重量%以下較理想，15重量%以下更理想。藉由本步驟，可提高偏光膜的刺穿強度，可得到對溫度變化顯示良好的耐久性的偏光板。偏光膜的吸收軸方向之單位膜厚的刺穿強度為5.2(g/μm)以上較理想，5.5(g/μm)以上更理想。於 偏光膜的吸收軸方向之刺穿強度為5.2(g/μm)以上的情況，可得到對溫度變化顯示更良好耐久性的偏光板。
該單位膜厚的刺穿強度，係以刺穿治具對偏光膜進行垂直穿刺時，偏光膜沿著其延伸軸(吸收軸)破裂時的強度，例如可用具備載重單元的壓縮測試機測定。作為壓縮測試機的例子，例如加藤技術(股)公司製的手提(Handy)壓縮測試機“KES-G5型”、島津製作所(股)製的小型桌上測試機“EZ Test”等。
測定，係將偏光膜夾持於已開鑿可供刺穿治具通過的直徑15mm以下圓形孔的2片樣品台之間進行。刺穿治具為圓柱狀的棒，以具備接觸該偏光膜的尖端為球形或半球形的穿刺針較理想。尖端為球形部或半球形部，其直徑為0.5mm 以上、5mm 以下較理想。而且，其曲率半徑比0R大、小於0.7R較理想。壓縮測試機的刺穿速度為0.05cm/秒以上，以0.5cm/秒以下較理想。
刺穿強度的測定，係將該測試片固定於治具，從法線方向刺穿，於平行延伸方向(吸收軸方向)上，測定一處破裂時的強度即可。測定，係對5個以上的偏光膜的測試片進行，求其平均值作為刺穿強度。測定的刺穿強度，藉由除以測定所使用的偏光膜的膜厚，可算出單位膜厚的刺穿強度。於該方法，因可定量測定偏光膜在穿透軸方向拉伸、吸收軸方向破裂時的破裂強度，可測定至今由於偏光膜容易破裂而無法測定的吸收軸方向的強度。
保管步驟之溫度為50℃以下較理想。在超 過50℃的溫度下保管的情況，偏光膜的偏光性能有降低的情形。保管步驟的保管時間，從生產性的觀點，以120小時以下較理想。再者，偏光性積層膜300為長條狀的情況，將其捲取成捲狀，得到偏光性積層膜捲，以偏光性積層膜捲保管，從操作性良好、生產性不降低的點較理想。捲取長度為4000m以下較理想。捲取長度超過4000m的情況，對捲的內部難以傳遞熱，熟成的效果可能出現不均勻。從如此的觀點，捲取長度為2500m以下更理想，1500m以下又更理想。
(5)第1貼合步驟S50
參考第6圖，說明第1貼合步驟S50。本步驟係在偏光性積層膜300的偏光膜5上，亦即在偏光膜5的與基材膜30’側為相反側的面，隔著第1接著劑層15貼合第1保護膜10，得到貼合膜400之步驟。再者，於偏光性積層膜300在基材膜30’的兩面具有偏光膜5的情況，通常於兩面的偏光膜5上分別貼合第1保護膜10。於該情況，該等第1保護膜10可為同種的保護膜，亦可為不同種的保護膜。
第1保護膜10，可為具有透光性(較理想為光學上透明)的熱塑性樹脂，例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯等纖維素酯系樹脂；聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系 樹脂；聚苯乙烯系樹脂；或該等的混合物、共聚物等所構成的膜。其中本發明適合使用的第1保護膜10(後述的第2保護膜20也相同)為水系接著劑難以接著的透濕性低的保護膜，例如聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等所構成的保護膜。
第1保護膜10，可為合併具有如相位差膜、增亮膜的光學功能的保護膜。例如延伸(一軸延伸或二軸延伸等)由上述熱塑性樹脂所構成的膜，藉由形成液晶層於該膜上，可成為賦予任意的相位差值之相位差膜。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂，除如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂的鏈狀烯烴的單獨聚合物外，例如2種以上的鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂，係以環狀烯烴作為聚合單元進行聚合的樹脂的總稱。列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例時，有環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴的共聚物(代表性者為無規共聚物)及該等用不飽和羧酸或其衍生物進行改性而成的接枝共聚物以及該等的氫化物等。其中，使用作為環狀烯烴，較理想為使用降莰烯或多環降莰烯系單體等的降莰烯系單體之降莰烯系樹脂。
纖維素酯系樹脂，係纖維素與脂肪酸的酯。纖維素酯系樹脂的具體例，包括纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。而且，亦可使用該等的共聚物、羥基的一部分用其他取代基修飾 者。該等之中，特別理想為纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素：TAC)。
聚酯系樹脂為具有酯鍵之樹脂，上述纖維素酯系樹脂以外的樹脂，一般為多價羧酸或其衍生物與多價醇的縮聚物所成者。作為多價羧酸或其衍生物，可使用二羧酸或其衍生物，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。作為多價醇，可使用二醇，例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己二甲醇等。
聚酯系樹脂之具體例，包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己二甲酯、聚萘二甲酸環己二甲酯。
聚碳酸酯系樹脂為隔著碳酸酯基鍵結單體單元之聚合物所構成。聚碳酸酯系樹脂，亦可為聚合物骨架經修飾之被稱為改性聚碳酸酯的樹脂、共聚合聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂，係以具有(甲基)丙烯醯基的化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，例如包括如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物 之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較理想為使用如聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯為主成分的聚合物，更理想為使用甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%，較理想為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
再者，上述揭露的各種熱塑性樹脂的具體例，也為構成上述基材膜30的熱塑性樹脂的具體例。
第1保護膜10，可含有1種或2種以上的如潤滑劑、可塑劑、分散劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、帶電防止劑、抗氧化劑等添加劑。
第1保護膜10的厚度，從偏光板1的薄型化的觀點，較理想為90μm以下，更理想為50μm以下，又更理想為30μm以下。第1保護膜10的厚度，從強度及操作性的觀點，通常為5μm以上。
作為形成將第1保護膜10貼合於偏光膜5用的第1接著劑層15之接著劑，可使用藉由如紫外線、可見光、電子線、X射線般活性能量線的照射而硬化之活性能量線硬化性接著劑。活性能量線硬化性接著劑，較理想為紫外線硬化性接著劑。活性能量線硬化性接著劑之使用，具有1)可調製為無溶劑型的接著劑，可無需乾燥步驟；2)可使用於透濕度低的保護膜的貼合，與水系接著劑比較，可能貼合的保護膜的種類多的優點。
作為活性能量線硬化性接著劑，可使用包 含陽離子聚合性的硬化性化合物及/或自由基聚合性的硬化性化合物之活性能量線硬化性接著劑組成物較理想。活性能量線硬化性接著劑，通常可更包含引發上述硬化性化合物的硬化反應用的陽離子聚合引發劑及/或自由基聚合引發劑。
作為陽離子聚合性的硬化性化合物，例如環氧系化合物(分子內具有1個或2個以上的環氧基之化合物)、氧雜環丁烷(oxetane)系化合物(分子內具有1個或2個以上的氧雜環丁烷環之化合物)或該等的組合。作為自由基聚合性的硬化性化合物，例如(甲基)丙烯酸系化合物(分子內具有1個或2個以上的(甲基)丙烯醯氧基之化合物)、具有自由基聚合性雙鍵的其他乙烯基系化合物或該等的組合。亦可併用陽離子聚合性的硬化性化合物及自由基聚合性的硬化性化合物。
活性能量線硬化性接著劑，依需要可含有陽離子聚合促進劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、黏著賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑、帶電防止劑、調平劑、溶劑等添加劑。
隔著成為第1接著劑層15的活性能量線硬化性接著劑，將第1保護膜10積層於偏光膜5上後照射如紫外線、可見光、電子線、X射線的活性能量線，使接著劑層硬化，可將第1保護膜10接著貼合於偏光膜5。活性能量線，較理想為紫外線，作為該情況的光源，可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化 學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。於所得之偏光板1，第1接著劑層15為活性能量線硬化性接著劑的硬化物層。
第1保護膜10貼合於偏光膜5時，於第1保護膜10及/或偏光膜5的貼合面，為了提高與偏光膜5的接著性，可進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理等表面處理(易接著處理)。較理想的表面處理為電漿處理、電暈處理、皂化處理。
第1接著劑層15硬化後的厚度，較理想為0.75μm以下，更理想為0.7μm以下，又更理想為0.5μm以下。第1接著劑層15硬化後的厚度，從接著性的觀點，通常為0.01μm以上，較理想為0.1μm以上，更理想為0.2μm以上，又更理想為0.3μm以上。厚度太小時，第1保護膜10與偏光膜5的接著性有不充分的情況。
塗佈活性能量線硬化性接著劑於第1保護膜10及/或偏光膜5的貼合面的方法，無特別限制，但使第1接著劑層15的接著劑層的厚度變小時，適合使用小直徑的凹版等塗佈接著劑的方法，特別是藉由提高凹版旋轉牽引(凹版旋轉速度對線速度的比)使凹版的旋轉速度相對快速的方法、提高凹版的網目線數等方法，可使接著劑層的厚度變小。特別是為了使接著劑層的厚度為1μm以下，使用藉由雷射雕刻進行網目雕鑿之凹版較理想，使用蜂窩狀的凹版滾輪特別理想。例如適合使用蜂窩狀之每1吋的蜂窩數目超過400列者。
(6)剝離步驟S60
參考第7圖，說明剝離步驟S60。本步驟係從貼合膜400剝離除去基材膜30’的步驟。經過該步驟，得到第1保護膜10積層於偏光膜5的單面之單面附有保護膜的偏光板500。於偏光性積層膜300係在基材膜30’的兩面具有偏光膜5、第1保護膜10貼合於該等二偏光膜5的情況，藉由該剝離步驟S60，從1片偏光性積層膜300，可得到2片單面附有保護膜的偏光板500。
剝離除去基材膜30’的方法，無特別限制，可用與通常附有黏著劑的偏光板所進行的分隔片(離型膜)的剝離步驟相同的方法剝離。基材膜30’，在第1貼合步驟S50後可立即剝離，亦可於第1貼合步驟S50後，一度捲取成捲狀，在其後的步驟一邊捲出一邊剝離。
(7)第2貼合步驟S70
本步驟係於單面附有保護膜的偏光板500的偏光膜5面上，亦即在與第1貼合步驟S50貼合的第1保護膜10為相反側的面，隔著第2接著劑層25貼合第2保護膜20，得到如第1圖所示的兩面附有保護膜的偏光板1之步驟。
第2保護膜20，與第1保護膜10同樣可為由上述例示的熱塑性樹脂所構成的膜，亦可為兼具如相位差膜、增亮膜般的光學功能的保護膜。關於第2保護膜20可含有的添加劑及膜的厚度等，可引用上述關於第1保護 膜10的記載。第1保護膜10與第2保護膜20，可為相同種類的樹脂所構成的保護膜，亦可為不同種類的樹脂所構成的保護膜。
將兩面附有保護膜的偏光板1貼合於液晶單元時，位於辨識側的保護膜(第1保護膜10或第2保護膜20)的與偏光膜5為相反側的表面，亦可形成如硬塗層、防眩層、抗反射層、帶電防止層、防污層之表面處理層(塗覆層)。形成表面處理層的方法，無特別限制，可使用習知的方法。
作為形成用於將第2保護膜20貼合於偏光膜5的第2接著劑層25的接著劑，與第1接著劑層15同樣，可使用活性能量線硬化性接著劑。活性能量線硬化性接著劑，較理想為紫外線硬化性接著劑。於所得之偏光板1，第2接著劑層25為活性能量線硬化性接著劑的硬化物層。關於活性能量線硬化性接著劑的具體例，可引用上述關於第1接著劑層15的記載。所謂形成第1接著劑層15的接著劑及形成第2接著劑層25的接著劑，關於組成，可為相同種類，亦可為不同種類。隔著第2接著劑層25之第2保護膜20的貼合，可與第1保護膜10的貼合同樣進行。
第2接著劑層25的硬化後的厚度，可引用上述關於第1接著劑層15的記載。第1接著劑層15的硬化後的厚度與第2接著劑層25的硬化後的厚度，可為相同，亦可為不同。
〔第2實施態樣〕
第1實施態樣係從塗佈於基材膜上的聚乙烯醇系樹脂層形成偏光膜，在將其供應予保管步驟後，製造偏光板的方法，但不限於此，亦可於聚乙烯醇系樹脂的原料膜實施延伸步驟及染色步驟製作偏光膜5(偏光膜製作步驟)，將所得之偏光膜5供應予保管步驟後，於偏光膜5依序貼合第1保護膜10及第2保護膜20以製造偏光板1。從如此的聚乙烯醇系樹脂的原料膜所得之偏光膜，亦包含於從聚乙烯醇系樹脂層製作的偏光膜。偏光膜5的保管方法以及隔著第1、第2接著劑層15、25之第1、第2保護膜10、20的貼合方法，可與第1實施態樣相同。
由聚乙烯醇系樹脂的原料膜所構成的偏光膜5，例如可藉由包括：由如熔融擠出法、溶劑鑄膜法般習知的方法製作聚乙烯醇系樹脂膜的步驟；一軸延伸聚乙烯醇系樹脂膜的步驟；將聚乙烯醇系樹脂膜用二色性色素染色，使其吸附的步驟；將吸附二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜用硼酸水溶液處理的步驟；以及由硼酸水溶液處理後之水洗步驟之方法製造。一軸延伸，可在二色性色素的染色前、與染色同時或染色後進行。於在染色後進行一軸延伸的情況，該一軸延伸，可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。而且，可在該等之複數階段進行一軸延伸。
〈偏光板〉
於如以上方法製造的偏光板1中，偏光膜為藉由塗佈 含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液於基材膜上的方式所得之偏光膜的情況，偏光膜5的厚度，較理想為20μm以下，特別是移動式機器用的偏光板，從偏光板薄型化的觀點，以10μm以下更理想，8μm以下又更理想。於塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液於基材膜上的方式，偏光膜5的厚度通常為2μm以上。而且，於偏光膜為從聚乙烯醇系樹脂的原料所得之偏光膜的情況，偏光膜5的厚度，較理想為30μm以下，更理想為20μm以下。於偏光膜為從聚乙烯醇系樹脂的原料所得之偏光膜的情況，偏光膜5的厚度通常為5μm以上。
偏光板的製造方法，可再包括：於偏光板1所具有的第1保護膜10或第2保護膜20的外面(與偏光膜5為相反側的面)，配置用以將偏光板1貼合於顯示用單元的黏著劑層或將光學構件貼合於偏光板1的黏著劑層之黏著劑層形成步驟，藉此，可得到附有黏著劑層的偏光板。形成黏著劑層的黏著劑，通常係由以(甲基)丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂等為基質聚合物，於其中添加如異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶(aziridine)般的交聯劑之黏著劑組成物所構成。亦可為更含有微粒子而顯示光散射性的黏著劑層。
黏著劑層的厚度通常為1至40μm，但在無損加工性、耐久性的範圍下，以薄薄地形成較理想，具體而言較理想為3至25μm。3至25μm的厚度，在具有良好的加工性且抑制偏光膜5的尺寸變化上較適合。黏著劑 層60未達1μm時黏著性低，超過40μm時黏著劑容易產生滲出等缺陷。
形成黏著劑層60的方法，無特別限制，可於第1保護膜10或第2保護膜20的表面，塗佈上述包含基質聚合物為代表的各成分之黏著劑組成物(黏著劑溶液)，進行乾燥而形成，亦可於分隔片(離型膜)上同樣形成黏著劑層後，將該黏著劑層轉印至第1保護膜10或第2保護膜20。將黏著劑層60形成於第1保護膜10或第2保護膜20的表面時，亦可依需要於第1保護膜10或第2保護膜20的表面或黏著劑層60的表面實施表面處理，例如電暈處理等。
偏光板1，可再包含積層於第1保護膜10或第2保護膜20上的其他光學層。作為其他光學層，例如透過某種偏光的光、反射顯示與其相反性質的偏光的光之反射型偏光膜；表面具有凹凸形狀之附有抗眩功能的膜；附有抗表面反射功能的膜；表面具有反射功能的反射膜；兼具反射功能及透過功能之半透過反射膜；視角補償膜等。
〈顯示裝置〉
藉由本發明的製造方法製造的偏光板，配置於顯示單元的表面，可構成顯示裝置。顯示裝置的代表例，可為顯示用單元為液晶單元的液晶顯示裝置，亦可為顯示用單元為有機EL圖像顯示元件般之有機EL裝置的其他顯示裝置。於顯示裝置，偏光板可配置於顯示用單元的至少一側 的面，亦可配置於兩面。
於顯示裝置為液晶顯示裝置的情況，通常偏光板配置於液晶單元的兩面。於該情況，兩面的偏光板可為關於本發明的偏光板，亦可為只有一偏光板為關於本發明的偏光板。於後者，關於本發明的偏光板1，可為以液晶單元為基準之前面側(辨識側)的偏光板，亦可為背面側(背光側)的偏光板。作為液晶單元，可使用傳統習知的形式者。
關於本發明的偏光板1，因對溫度變化具有良好的耐久性，可使用於在溫度變化大的環境下使用的顯示裝置。
[實施例]
以下，顯示實施例及比較例，更具體說明本發明，但本發明不限於該等例。
〈實施例1〉 (1)底塗層形成步驟
聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製「Z-200」、平均聚合度1100、皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液，混合對聚乙烯醇粉末6重量份而言為5重量份比例之交聯劑(田岡化學工業(股)製「SUMIREZ RESIN 650」)，得到底塗層形成用塗佈液。
然後，作為基材膜，準備厚度90μm的未 延伸聚丙烯膜(熔點：163℃)，於其單面實施電暈處理。電暈處理，係使用電暈放電裝置(具備春日電機(股)製的電暈表面處理框「STR-1764」、高頻電源「CT-0212」、高壓變壓器「CT-T02W」)，一邊以10m/分的速度移動上述未延伸聚丙烯膜，一邊以280W的輸出強度實施電暈處理。電暈處理後，於該電暈處理面，使用小直徑的凹版塗佈機，塗佈上述底塗層形成用塗佈液，藉由80℃、10分鐘的乾燥，形成厚度0.2μm之底塗層。
(2)積層膜的製作(樹脂層形成步驟)
聚乙烯醇粉末(可樂麗(股)製「PVA124」、平均聚合度2400、皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液，將其作為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。
於上述(1)製作的具有底塗層的基材膜的底塗層表面，使用唇式塗佈機，塗佈上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液後，藉由80℃、20分鐘的乾燥，於底塗層上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到由基材膜/底塗層/聚乙烯醇系樹脂層所構成的積層膜。
(3)延伸膜的製作(延伸步驟)
對上述(2)製作的積層膜，使用浮動的縱向一軸延伸裝置，於160℃下，實施5.2倍的自由端一軸延伸，得到延伸膜。
(4)偏光性積層膜的製作(染色步驟)
將上述(3)製作的延伸膜浸漬於包含碘與碘化鉀之30℃的染色水溶液(對水每100重量份，包含碘0.6重量份、碘化鉀10重量份)約180秒，進行聚乙烯醇系樹脂層的染色處理後，用10℃的純水沖洗多餘的染色水溶液。
然後，浸漬於包含硼酸之78℃的第1交聯水溶液(對水每100重量份，包含硼酸9.5重量份)120秒，然後，浸漬於包含硼酸及碘化鉀之70℃的第2交聯水溶液(對水每100重量份，包含硼酸9.5重量份及碘化鉀4重量份)60秒，進行交聯處理。然後，用10℃的純水洗淨10秒，最後，藉由於40℃、300秒使其乾燥，得到由基材膜/偏光膜所構成的偏光性積層膜。偏光膜的厚度為5.6μm。將所得之偏光性積層膜捲取成為捲狀製成偏光性積層膜捲。
(5)偏光性積層膜捲的保管(保管步驟)
將上述(4)製作的偏光性積層膜捲，在設定為表1所示溫度之恆溫槽內，保管表1所示的時間。
(6)單面附有保護膜的偏光板的製作(第1貼合步驟及剝離步驟)
作為第1保護膜，準備厚度23μm的環狀聚烯烴系樹脂膜(日本ZEON(股)公司製的「ZEONOR FILM ZF14-023」)。在該第1保護膜的貼合面實施電暈處理後， 於該電暈處理面，使用小直徑的凹版塗佈機，塗佈紫外線硬化性接著劑(ADEKA(股)公司製的「KR-70T」、MD方向的拉伸模量：2400MPa、TD方向的拉伸模量：2400MPa)，隔著該接著劑的塗佈層，使用貼合滾輪，將第1保護膜貼合於從上述(5)保管後的偏光性積層膜捲捲出的偏光性積層膜的偏光膜面。然後，使用裝有紫外線燈(FUSION UV SYSTEM公司製的「D BULB」)的附有皮帶輸送機的紫外線照射裝置，藉由從基材膜側照射250mJ/cm2的累積光量的紫外線，使接著劑硬化形成第1接著劑層，得到由第1保護膜/第1接著劑層/偏光膜/底塗層/基材膜的層構成所形成的貼合膜(第1貼合步驟)。第1接著劑層的厚度為1.0μm。
然後，從所得之貼合膜，剝離除去基材膜(剝離步驟)，得到基材膜容易被剝離、由第1保護膜/第1接著劑層/偏光膜/底塗層的層構成所形成的單面附有保護膜的偏光板。
(7)兩面附有保護膜的偏光板的製作(第2貼合步驟)
作為第2保護膜，準備與第1保護膜相同的厚度23μm的環狀聚烯烴系樹脂膜。於該第2保護膜的貼合面實施電暈處理後，於該電暈處理面，使用小直徑的凹版塗佈機塗佈紫外線硬化性接著劑(ADEKA(股)公司製的「KR-70T」、MD方向的拉伸模量：2400MPa、TD方向的拉伸模量：2400MPa)，隔著該接著劑的塗佈層，使用貼合滾輪將第2保護膜貼合於從上述(6)所得之單面附有保護膜的 偏光板的底塗層面。然後，從第2保護膜側，使用與上述(6)之第1接著劑層形成時相同的裝置，在相同的，使接著劑硬化形成第2接著劑層，得到由第1保護膜/第1接著劑層/偏光膜/底塗層/第2接著劑層/第2保護膜的層構成所形成的兩面附有保護膜的偏光板。第2接著劑層的厚度為1.0μm。
〈實施例2、3、比較例1、2〉
除上述(5)的保管步驟之恆溫槽的溫度如表1所示以外，與實施例1同樣製作兩面附有保護膜的偏光板。
〈實施例4、5、比較例3〉
除上述(5)的保管步驟之保管時間如表1所示以外，與實施例1同樣製作兩面附有保護膜的偏光板。
〔刺穿測試〕
於實施例及比較例，從上述(5)保管後的偏光性積層膜捲，切出偏光性積層膜，從偏光性積層膜剝離取出基材膜，得到偏光膜，將其作為刺穿測試的測試片。刺穿測試，係使用裝設尖端直徑1mm 、0.5R的針之加藤技術(股)製的手提式壓縮測試機“KES-G5針貫穿力測定規範”，在溫度23±3℃、相對濕度55±10%的環境下，以刺穿速度0.33cm/秒的測定條件下進行。在刺穿測試所測定的刺穿強度，係對12個測試片進行刺穿測試之平均值。偏光膜的厚度，用 接觸式膜厚計〔尼康(Nikon)(股)製商品名“DIGIMICRO MH-15M”〕測定，求得每單位膜厚的刺穿強度(強度P)。結果表示於表1的「刺穿強度」欄。
〔熱衝擊測試〕
實施例及比較例所製作的兩面附有保護膜的偏光板，以偏光膜的吸收軸為長邊，使用超級裁刀切成長邊100mm、短邊60mm的大小，將其作為熱衝擊測試的測試片。於測試片的第2保護膜側，實施電暈處理，貼合黏著劑(儲存模數：390KPa、厚度：20μm)，以黏著劑層側貼合於鹼玻璃板[康寧(ORNING)公司製“Eagle-XG”]在高壓釜中，溫度50℃、壓力5MPa的條件下進行20分鐘的加壓處理，在溫度23℃、相對濕度60%的環境下放置1天。然後，使用愛斯佩克(ESPEC)公司製的冷熱衝擊測試器(TSA-301L-W)，以在低溫側-40℃保持30分鐘後在高溫側85℃保持30分鐘為1循環，將其進行100循環之熱衝擊測試。熱衝擊測試中不暴露在常溫下。
對測試片50片，分別進行100循環的熱衝擊測試，測試片50片中，目視觀察到發生龜裂狀的外觀缺陷的片數表示於表1的「熱衝擊測試」欄。例如，實施例1的“0/50”，係指在評價樣品50片中，可目視確認發生龜裂狀的外觀缺陷的片數為0片。
關於本發明的實施態樣，雖然加以說明，但本次揭露的實施態樣之全部要點應被視為例示而非限制。本發明的範圍係由請求範圍表示，係指包含與請求範圍相等的意義及範圍內的全部變更。
S10、S20、S30、S40、S50、S60、S70‧‧‧步驟

Claims (6)

  1. 一種偏光板的製造方法，其係於偏光膜的至少一側的面具備保護膜之偏光板的製造方法，依序包括：從聚乙烯醇系樹脂層製作偏光膜的偏光膜製作步驟；將前述偏光膜在35℃以上的溫度下保管20小時以上的保管步驟；以及於前述偏光膜的至少一側的面，隔著由活性能量線硬化性接著劑構成的接著劑層貼合保護膜之貼合步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之偏光板的製造方法，其中前述保管步驟的溫度為50℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板的製造方法，其中前述保管步驟係保管在基材膜上設置有前述偏光膜的偏光性積層膜之步驟；前述偏光性積層膜係藉由包括下列步驟之步驟製得：於前述基材膜的至少一側的面，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後，藉由乾燥形成前述聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜的樹脂層形成步驟；延伸前述積層膜，得到延伸膜的延伸步驟；以及將前述延伸膜的前述聚乙烯醇系樹脂層用二色性色素染色，形成偏光膜的染色步驟。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板的製造方法， 其中前述偏光膜的厚度為10μm以下。
  5. 一種偏光膜的保管方法，包括將偏光膜在35℃以上的溫度保管20小時以上的步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之偏光膜的保管方法，其中前述偏光膜係由聚乙烯醇系樹脂層所製作。
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