TW201623126A - 排料吹氣結構 - Google Patents

Abstract

一種排料吹氣結構，主要包括一主體、一承載面、一送料斜面、一第一吹氣單元、一第二吹氣單元即一壓縮空氣源，當送料槽將電子元件輸送至承載面時，利用第一吹氣單元之壓縮空氣將電子元件推送落入排料孔內或排料斜面上，並於送料圓盤旋轉而將另一個電子元件輸送至承載面時，第二吹氣單元於第一吹氣單元將另一個電子元件推送落入排料孔內或排料斜面的同時，將停滯於排料斜面上的電子元件利用壓縮空氣推送至排料孔中，以避免電子元件停滯於排料斜面上，而擋住後續由送料圓盤所輸送之電子元件進入排料孔，導致排料阻塞之狀況發生，另外，由於電子元件有日漸因需求而設計成體積較小之情況產生，其相對之重量輕，因此利用單一壓縮空氣推送電子元件，極可能會有因電子元件重量過輕，而有機率性的碰撞排料口之內壁，進而回彈於送料圓盤之中，以造成物件相互碰撞磨損之情形發生。

Description

排料吹氣結構

本發明係有關一種電子元件製程的排料機構，尤指一種維持排料順暢防止電子元件累積阻塞排料孔的排料吹氣結構。

在電子元件製造流程中，係利用送料圓盤週緣所設之複數送料槽接收由送料軌道輸送之電子元件，並透過轉動送料圓盤將電子元件旋轉輸送至排料孔排出。

然而，由於現今的電子元件體積越來越小，重量也變得更輕，因此送料圓盤將電子元件輸送至排料孔時，電子元件容易因本身的重量不夠帶動電子元件順著排料斜面進入排料孔內，反而與排料斜面之表面產生磨擦力，造成電子元件停滯於排料斜面上，並擋住後續由送料圓盤所輸送之電子元件進入排料孔，而造成排料阻塞之狀況。

另外，承上所述，由於電子元件有日漸因需求而設計成體積較小之情況產生，其相對之重量輕，因此利用單一壓縮空氣推送電子元件，極可能會有因電子元件重量過輕，而有機率性的碰撞排料口之內壁，進而回彈於送料圓盤之中，以造成物件相互碰撞磨損之情形發生。

由此可見，上述習用結構仍有諸多缺失，實非一良善之設計，而亟待加以改良。

本案發明人鑑於上述習用結構所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經苦心孤詣潛心研究後，終於成功研發完成本件排料吹氣結構。

本發明之主要目的係在於提供一種維持排料順暢的排料吹氣結構。

本發明之次要目的係在於提供一種防止電子元件累積阻塞排料孔的排料吹氣結構。

本發明之再一目的係在於提供一種利用氣體將電子元件送入排料孔之排料吹氣結構。

為達上述目的，本發明排料吹氣結構主要包括一主體、一送料斜面、一第一吹氣單元及一第二吹氣單元，該送料斜面係由該主體之上表面向主體一端延伸之斜面，該第一吹氣單元及該第二吹氣單元分別設於主體之上表面及送料斜面上，且該第一吹氣單元及第二吹氣單元與一壓縮空氣源連接。

當送料圓盤之送料槽將電子元件輸送至該主體之上表面時，第一吹氣單元及第二吹氣單元即利用壓縮空氣源，將輸送至主體之上表面上之電子元件，或停滯於送料斜面上之電子元件吹入排料孔中，以防止電子元件累積阻塞排料孔，進到維持排料順暢之目的。

1‧‧‧主體

11‧‧‧上表面

12‧‧‧排料斜面

13‧‧‧第一吹氣單元

14‧‧‧第二吹氣單元

2‧‧‧送料圓盤

21‧‧‧送料槽

3‧‧‧排料孔

4‧‧‧電子元件

第1圖 為本發明排料吹氣結構之立體外觀圖； 第2圖 為本發明排料吹氣結構之使用狀態示意圖；第3圖 為本發明主體之側面剖視圖；第4圖 為本發明第一實施例之主體側面剖視圖；第5圖 為本發明第二實施例之主體側面剖視圖；第6圖 為本發明排料吹氣之氣流示意圖；第7圖 為本發明排料吹氣結構之分解動作是示意圖一；第8圖 為本發明排料吹氣結構之分解動作是示意圖二；第9圖 為本發明排料吹氣結構之分解動作是示意圖三。

請參閱第1~3圖，本發明之排料吹氣結構係崁設於一送料孔3之週緣，且本發明之排料吹氣結構係位於一送料圓盤2週緣之下方，並接受該送料圓盤2週緣所設複數送料槽21輸送之電子元件(圖中未示)。

本發明之排料吹氣結構中，主體1之上表面11向主體1一端延伸有一排料斜面12，該主體1之上表面11上設有一第一吹氣單元13，而該排料斜面12之表面設有一第二吹氣單元14，該第一吹氣單元13與該第二吹氣單元14係與一壓縮空氣源(圖中未示)連接，其中，該第二吹氣單元14係與該排料斜面12之表面相互垂直，而該第一吹氣單元13係與該主體1之上表面11相互垂直，或第二吹氣單元14係與該排料斜面12相互垂直或呈一固定角度(如第4圖所示)，或第一吹氣單元13與該主體1之上表面11間具有一固定角度，而使第一吹氣單元13向排料斜面12之方向傾斜(如第5圖所示)，且該第一吹氣單元13係位於該送料圓盤2旋轉並將電子元件輸送至主體1之上表面11的 送料槽21末端下方。

請參閱第6~8圖，當送料圓盤2旋轉而利用送料槽21將電子元件4輸送至本發明排料吹氣結構的主體1之上表面11時，壓縮空氣源將壓縮空氣同時由第一吹氣單元13及第二吹氣單元14吹出，此時，若第一吹氣單元13係位於送料槽21末端下方並與主體1之上表面11相互垂直(請參閱第3圖)時，電子元件位於送料槽21末端之一端即受壓縮空氣推送，而驅使電子元件4向排料孔3方向翻轉並落入排料孔3內，或落於排料斜面12之表面上，而若第一吹氣單元13向排料斜面12之方向傾斜時(請參閱第5圖)，即直接利用壓縮空氣將電子元件4向送料斜面12之方向推送，使電子元件4落入排料孔3內或排料斜面12上。

另外，當上述第一吹氣單元13之壓縮空氣並未將電子元件4吹入排料槽3內，而是若於排料斜面12之表面上時，電子元件4即會受排料斜面12之導引而落入排料孔3內，此時，若電子元件4與排料斜面12之表面產生磨擦力，而造成電子元件4停滯於排料斜面12上時，當送料圓盤2旋轉而將另一個電子元件4輸送至本發明排料吹氣結構主體1之上表面11時，第一吹氣單元13重複上述動作而使電子元件4落入排料孔3內或排料斜面12上時，第二吹氣單元14同時利用壓縮空氣將停滯於排料斜面12之電子元件4推送至該排料孔3中。

承上所述，當電子元件4體積較小，且重量較輕之情況下，第一吹氣單元13與第二吹氣單元14所產生之氣流(請參閱第6圖)會防止電子元件4因重量過輕，而經由第一吹氣單元13吹離送料圓盤2之時，因碰撞排料 孔3周遭之內壁，而回彈至送料圓盤2，導致電子元件4與送料圓盤2相互磨損之情況產生。

因此，透過本發明排料吹氣結構即可在電子元件製造流程中，維持排料的順暢，避免電子元件累積阻塞排料孔的狀況發生。

上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

綜上所述，本案不但在技術思想上確屬創新，並能較習知技術與裝置增進上述多項功效，應以充分符合新穎性及進步性之法定發明專利要件，爰依法提出申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵創作，至感德便。

1‧‧‧主體

11‧‧‧承載面

12‧‧‧排料斜面

13‧‧‧第一吹氣單元

14‧‧‧第二吹氣單元

2‧‧‧送料圓盤

21‧‧‧送料槽

3‧‧‧排料孔

Claims (10)

1. 一種排料吹氣結構，其主要包括：一主體，該主體一端延伸有一排料斜面；一第一吹氣單元，該第一吹氣單元係設於該主體之上表面上；以及一第二吹氣單元，該第二吹氣單元係設於該排料斜面上。
2. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該排料斜面係自該主體之上表面向主體之一端延伸。
3. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該主體係崁於一排料孔週緣。
4. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該主體係位於一送料圓盤週緣之下方，該送料圓盤週緣設有複數送料槽。
5. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該第一吹氣單元及該第二吹氣單元係與一壓縮空氣源連接。
6. 如請求項5所述之排料吹氣結構，其中該壓縮空氣源係提供壓縮空氣同時由第一吹氣單元及第二吹氣單元吹出。
7. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該第二吹氣單元係與該排料斜面之表面垂直。
8. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該第一吹氣單元係與該主體之上表面相互垂直。
9. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該第一吹氣單元係與該主體之上表面間具有一固定角度，而使第一吹氣單元向排料斜面之方向傾斜。
10. 如請求項1所述之排料吹氣結構，其中該第二吹氣單元係與該排料斜面 之表面呈一固定角度設置。