TW201622034A - 複層基板分離裝置及複層基板分離方法 - Google Patents

Abstract

一種複層基板分離裝置，用以分離複層基板的第一基板與第二基板，第一基板與第二基板於複層基板的至少一邊緣處彼此錯位。分離裝置包括基座及分離工具。基座用以放置複層基板，且複層基板暴露出錯位處。分離工具沿一軸可移動地配置於基座上，並抵壓錯位處以在第一基板與第二基板之間產生縫隙，並進一步嵌入縫隙而分離第一基板與第二基板。另提供複層基板的分離方法。

Description

複層基板分離裝置及複層基板分離方法

本揭露是有關於一種複層基板的分離裝置與分離方法。

由於電子裝置被要求具有輕薄、可撓曲、耐衝擊、安全性高以及方便攜帶等特性，因此利用可撓性基板或是薄型基板來製作電子裝置成為未來的發展趨勢。在這樣的基板上製作電子元件可大致上分為兩種方式：其中一種方式是直接製作將電子元件於可撓性或薄型基板上，另一種方式為間接轉貼電子元件於可撓性或薄型基板上。

若欲直接製作電子元件於可撓性或薄型基板上，需先將可撓性或薄型基板貼附於機械性質較為堅硬的承載基板上，進而形成複層基板後，才能適用傳統的滾輪與機械手臂傳輸。之後，再於可撓性或薄型基板上製作所需之電子元件。元件完成之後，必須將可撓性或薄型基板及形成於可撓性或薄型基板上的電子元 件從硬質的承載基板上取下。可撓性或薄型基板往往透過黏著層而緊密地貼附在硬質承載基板上以避免電子元件的製作過程中發生基板位移。但是，此舉也使得欲將複層基板予以完整的分離並不容易。

本揭露提供一種複層基板的分離裝置與複層基板的分離方法，以將複層基板的不同基板相互分離。

本揭露提供一種複層基板分離裝置，用以分離複層基板的第一基板與第二基板。第一基板與第二基板於複層基板的至少一邊緣處彼此錯位(misaligned)。複層基板分離裝置包括基座與分離工具，其中基座用以放置複層基板，且複層基板暴露出該錯位處。分離工具沿一軸可移動地配置於基座上，並抵壓錯位處以在第一基板與第二基板之間產生縫隙，並進一步地嵌入於縫隙而分離第一基板與第二基板。

本揭露提供一種複層基板的分離方法，用以分離複層基板的第一基板與第二基板。第一基板與第二基板於複層基板的至少一邊緣處彼此錯位。複層基板的分離方法包括：放置複層基板於基座上，且複層基板暴露出錯位處；以分離工具抵壓該錯位處而分離該錯位處的第一基板與第二基板。

基於上述，在本揭露的上述實施例中，藉由分離工具在第一基板與第二基板的錯位處對第一基板進行抵壓，以讓第一基 板能在此處因受力變形而相對於第二基板產生縫隙，進而讓分離工具能嵌入此縫隙中，據以讓該處的第一基板與第二基板得以分離。此舉讓薄形的複層基板能以簡單方式便能提供足以造成分離的施力，而無須使用額外功能的裝置及對複層基板施以複雜的結構設計。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、400、500A、500B、500C、500D‧‧‧複層基板分離裝置

110‧‧‧基座

120、410、420、510、520‧‧‧滾輪

122‧‧‧第一開孔

130‧‧‧分離工具

132‧‧‧第三開孔

140‧‧‧流體操作模組

142‧‧‧真空單元

144‧‧‧氣壓單元

150‧‧‧承載台

152‧‧‧第二開孔

160‧‧‧控制模組

170‧‧‧移動單元

200、200A、200B、200C‧‧‧複層基板

210、210A、210B、210C、210D‧‧‧第一基板

220、220A、220B、220C、220D‧‧‧第二基板

310‧‧‧夾持治具

320‧‧‧靜電產生器

330、340‧‧‧移動治具

331、332‧‧‧旋轉臂

530‧‧‧夾持塊

540‧‧‧傳動輪組

541、542‧‧‧滑輪

543‧‧‧皮帶

E1‧‧‧尖銳邊緣

F1、F2、F3‧‧‧受力

G1‧‧‧縫隙

G2‧‧‧空隙

L‧‧‧錯位處

O‧‧‧軸心

S1‧‧‧底面

S2‧‧‧頂推面

S3‧‧‧平面

S4‧‧‧傾斜面

α‧‧‧夾角

x‧‧‧尺寸

r‧‧‧半徑

t‧‧‧厚度

θ‧‧‧角度

X-Y-Z‧‧‧座標

S110~S180‧‧‧步驟

圖1是依據本揭露實施例的複層基板分離裝置的示意圖。

圖2繪示複層基板分離裝置之相關構件的連接關係。

圖3繪示複層基板的分離流程。

圖4是圖1的複層基板分離裝置的局部放大側視圖。

圖5、圖6分別繪示複層基板於分離過程中的部分示意圖。

圖7繪示圖1的複層基板分離裝置與複層基板之間的尺寸關係示意圖。

圖8與圖9分別繪示本揭露其中兩個實施例的複層基板與分離工具的示意圖。

圖10與圖11分別依據不同實施例繪示複層基板放置於承載台上的示意圖。

圖12與圖13分別繪示不同實施例分離複層基板的示意圖。

圖14是本揭露另一實施例複層基板分離裝置的示意圖。

圖15至圖18分別依據不同實施例而繪示保持分離後第二基板的方式。

圖1是依據本揭露實施例的複層基板分離裝置的示意圖。圖2繪示複層基板分離裝置之相關構件的連接關係。圖3繪示複層基板的分離流程。圖4是圖1的複層基板分離裝置的局部放大側視圖。請先參考圖1、圖2與圖4，在本實施例中，複層基板分離裝置100包括基座110、滾輪120與分離工具130，其中基座110上設置有承載台150，而欲進行的複層基板200置於承載台150上。滾輪120與分離工具130分別沿Y軸可移動地配置於基座110上，而能相對於基座110呈現如圖示雙箭號方向的來回移動，其中滾輪120能相對於X軸進行轉動。

如前述的複層基板並不易進行分離，因此，本揭露藉由所述複層基板分離裝置100而得以簡單方式但有效地將複層基板200完全分離。在此需先說明的是，本實施例的複層基板200是由第一基板210與第二基板220彼此貼附而成，其中第一基板210為硬質或厚度較厚的承載基板，而第二基板220為具有可撓性的薄形基板(例如是超薄玻璃，其平均厚度小於200μm)。值得注意的是，本實施例的第一基板210與第二基板220在複層基板200的至少一邊緣處存在彼此錯位(misaligned)的狀態，亦即如圖4 所繪示，在錯位處L的第一基板210與第二基板220是相互不對齊的。

另一方面，複層基板分離裝置100還包括控制模組160、多個移動單元170、真空單元142與氣壓單元144，其中移動單元170、真空單元142與氣壓單元144分別電性連接至控制模組160。如圖2所示，分離工具130與滾輪120分別藉由移動單元170而組裝於基座110上，且受控於控制模組160而得以相對於基座110移動。

再者，滾輪120的結構為空心且其表面具有多個第一開孔122，因而得以與真空單元142連接以提供吸附力。類似地，承載台150的表面亦具有多個第二開孔152，其亦連通於真空單元142，以在複層基板200置於承載台150上時能以真空吸附方式而固定在承載台150上。

圖5、圖6分別繪示複層基板於分離過程中的部分示意圖。請同時參考圖3的流程圖並對應圖4至圖6，首先，在本實施例的步驟S110中，先將複層基板200放置於基座110上，其中第一基板210位於承載台150的表面，並藉由真空單元142而吸附、固定在承載台150上。第二基板220實質上疊置在第一基板210上，且在前述的錯位處L，第一基板210會從第二基板220暴露出來，亦即如圖4於錯位處L的情形，當複層基板200置於承載台150後，第一基板210於錯位處L的部分實質上不會被第二基板220所遮蔽。換句話說，當將使用者複層基板200放置於基座 110上時，需將複層基板200的錯位處L朝向分離工具130。

接著，在步驟S120中，分別移動分離工具130與滾輪120至錯位處L；而在步驟S130中，以分離工具130沿負Z軸方向抵壓於複層基板200上，在此需注意的是，分離工具130是抵壓在第一基板210上，亦即是在前述錯位處L第一基板210暴露出第二基板220的部分，如圖5所示。據此，第一基板210受壓後便會朝向負Z軸方向變形，而所述壓力大於第一基板210與第二基板220之間的貼附力，並足以讓第一基板210與第二基板220在錯位處L形成縫隙(crevice或gap)G1。

值得注意的是，本實施例的承載台150具有平面S3與傾斜面S4，其中複層基板200的大部分置於平面S3上並藉由前述第二開孔152而被吸附、固定在平面S3上。在此，平面S3實質上是平行於X-Y平面。傾斜面S4鄰接於平面S3但與平面S3夾一角度，如圖4至圖6所示，複層基板200的錯位處L實際上是位於傾斜面S4的上方，而使其與傾斜面S4之間存在空隙(gap)G2。據此，當上述第一基板210受分離工具130的施力而往負Z軸方向變形時，所述空隙G2便提供第一基板210變形的空間，以讓第一基板210暴露出第二基板220的部份(即受壓的部份)得以朝向傾斜面S4變形。

在本實施例中，分離工具130例如是具有刀尖外形的構件，其具有底面S1、頂推面S2以及尖銳邊緣E1，其中尖銳邊緣E1實質上鄰接於底面S1與頂推面S2之間。在上述步驟S130中， 分離工具130是以其底面S1抵壓在第一基板210上，而在縫隙G1產生之後，便能在步驟S140中，以分離工具130的尖銳邊緣E1沿Y軸移動而嵌入縫隙G1中，而使第二基板220實質上抵接在頂推面S2上。如此，所述縫隙G1便能形成後續進行基板分離的起點位置。

此外，分離工具130還具有位於頂推面S2上的多個第三開孔132(繪示於圖1)，其連通於前述的氣壓單元144(如圖2所示)，在本實施例中，氣壓單元144得以受控於控制模組160而提供壓縮氣流從第三開孔132流出分離工具130。因此，接續前述步驟S140所述分離工具130以其尖銳邊緣E1嵌入縫隙G1之後，在步驟S150中，藉由所述壓縮氣流能將原本抵接在頂推面S2的第二基板220進一步地推向滾輪120的表面。再者，如前所述，滾輪120與真空單元142連接而能經由第一開孔122提供吸附力，據此，在步驟S160中，便能藉由真空單元142在第一開孔122處因氣體流動而對第二基板220提供吸附效果。如此一來，第二基板220經由步驟S150、S160便能順利地從分離工具130的頂推面S2移至滾輪120的表面，進而被吸附、固定在滾輪120上。

另，本實施例的氣壓單元144與真空單元142形成流體操作模組140，由於兩者均是藉由流體(氣體)的調整而產生吸附力或推力，因此能藉由單一模組同時驅動氣壓單元144與真空單元142而以同一管路設計達到流體調節的效果，例如當於分離工具130處產生壓縮氣流時，其即能於滾輪120處產生真空吸附， 以達到所需吸附或頂推的效果。

需再說明的是，本實施例的圖4至圖6中分別以F1、F2與F3分別代表三種因氣體流動而對複層基板200產生的受力(包含吸力或推力)，其中F2代表分離工具130上的壓縮氣流將第二基板220頂推向滾輪120的頂推力；F1代表真空單元144在第一開孔122藉由氣體流動而產生的吸附力；F3則代表真空單元144在承載台150上對複層基板200產生的吸附力(相當於對第一基板210的吸附力)。

接著，在步驟S170中，當縫隙G1處的第二基板220已被吸附並固定於滾輪120之後，持續轉動滾輪120以讓第二基板220能被捲繞於滾輪120上，而使第二基板220逐漸從第一基板210上分離。在此需說明的是，當執行步驟S170時，前述步驟S150、S160仍在持續進行中，直至步驟S180，當第二基板220完全從第一基板210分離後，方結束步驟S140至S150，並將第一基板210與第二基板220分別從基座110與滾輪120上移除，而完成本揭露的最終目的。

圖7繪示圖1的複層基板分離裝置與複層基板之間的尺寸關係示意圖。請參考圖7，在本實施例中能藉由相關構件與複層基板200之間的對應關係，而得知分離工具130於尖銳邊緣E1處所需的夾角條件(即底面S1與頂推面S2之間的夾角α)。如下定義：分離工具130沿Y軸嵌入縫隙G距離軸心O投影至複層基板200的距離為x，滾輪120的半徑為r，第二基板220的厚度為t， θ為滾輪120對應於分離工具130嵌入縫隙G1的角度，則：θ=tan^-1[x/(r+t)]，且α≦2θ。使用者由此算式即能據以推算所需分離工具130的形式。舉例來說，當欲使分離工具130沿Y軸嵌入縫隙G的尺寸x=20mm，滾輪120的半徑r=125mm，且第二基板220的厚度t=0.1mm，由此算式能得知θ=9.1°。故，分離工具130所需在尖銳邊緣E1處的夾角α即是小於或等於18.2°。

另外，圖8與圖9分別繪示本揭露其中兩個實施例的複層基板與分離工具的示意圖。請先參考圖8，複層基板200A的第一基板210A與第二基板220A均呈多邊形(如圖8所示四邊形為例)，且其中三個邊緣處皆存在錯位情形，因此在本實施例中，分離工具130得以從所繪示之三個錯位處擇一進行上述的分離動作，而其中較佳的是，分離工具130的移動方向(如圖示箭號)正對於多邊形的其中一角，即複層基板200A之貼附力最薄弱之處，因而得以上述步驟順利地分離複層基板200A。

圖9繪示的複層基板是以呈圓形的第一基板與第二基板相互貼附而成，如圖所示，複層基板200B的第一基板210B與第二基板220B均存在圖示圓形輪廓的情形下，大部分的圓周處均存在錯位的情形，因而在本實施例中，舉凡分離工具130朝向複層基板200B的移動方向(如圖示箭號)能與呈圓形的第二基板220B的其中一切線(如圖示虛線)正交，便能達到以上述方式將複層基板200B分離的效果，而其中較佳的是，分離工具130的移動方向實質上正對於所述呈圓形之第二基板220B的圓心。

圖10與圖11分別依據不同實施例繪示複層基板放置於承載台上的示意圖。請先參考圖10，基座110還包括組裝在承載台150上的夾持治具310，因而使放置在承載台150上的複層基板200得以被夾持且固定其上，其中夾持治具310實質上抵壓在第一基板210。請參考圖11，在本實施例中，複層基板200則是藉由靜電產生器320而得以被固定在承載台150上，即讓靜電產生器320對承載平台150形成特定的靜電極性而達到吸附複層基板200的目的。據此，本揭露並未限定複層基板200固定於承載台150上的方式。在另一位繪示的實施例中，複層基板200亦可藉由暫態接著的方式而固定於承載台150上，即，在接著過程中藉由複層基板200與基座110之間形成凡德瓦爾力(van der Waals force,)、共價鍵結(covalent bonding force)或化學鍵結(chemical bonding force)等方式達到結合的效果，而當第二基板220從第一基板210移離之後，第一基板210再藉由解除上述結合力而從基座110卸除。

圖12與圖13分別繪示不同實施例分離複層基板的示意圖。請先參考圖12，本實施例的基座110還包括移動治具330，其包括旋轉臂331與332，其中旋轉臂331樞接於基座110的支架112，而旋轉臂332配置於旋轉臂331上且從其一端朝向背離支架112的方向延伸，以讓旋轉臂331、332均能相對於基座110(沿X軸)進行旋轉。此外，移動治具330亦連接至真空單元142(繪示於圖2)以對第二基板220提供真空吸附力。據此，第二基板220 便能被吸附在旋轉臂331、332上。當分離工具130沿Y軸移動並插入縫隙G1後(如前述)，第二基板200便能藉由轉動旋轉臂331、332而從第一基板210分離。請參考圖13，其與圖12不同的是，移動治具340是沿Z軸而以平行於X-Y平面的方式移動，而不同於前述分離治具330的轉動。另需說明的是，所述移動治具可如圖12為裝置之部分結構，亦可如圖13作為裝置之分離式結構，而僅在分離過程中由使用者手持為之，在此並不限定其方式，即，能以本揭露所述方式達到分離第二基板者，均可適用於本揭露的實施例中。

在另一實施例中，前述圖12、圖13中的分離工具130亦可連接至氣壓單元144(繪示於圖2)，以讓沿著楔形表面產生的壓縮氣流能將第二基板220推離而有利於其分離過程。

圖14是本揭露另一實施例複層基板分離裝置的示意圖。請參考圖14，複層基板分離裝置400適配以捲對捲(roll-to-roll)結構，而適用於複層基板200C中均具有可撓性的第一基板210C與第二基板220C。在本實施例中，複層基板分離裝置400包括基座110、分離工具130以及多個滾輪120、410與420，其中基座110、分離工具130與滾輪120如同前述，在此便不再贅述。滾輪420則是用以釋放尚呈捲狀且未分離的複層基板200C，而滾輪410則是當第二基板220C從第一基板210C分離後，用以捲收第一基板210C。

圖15至圖18分別依據不同實施例而繪示保持分離後第 二基板的方式，所述方式用以避免分離後的第二基板從滾輪120處翹起的情形發生。請先參考圖15，複層基板分離裝置500A還包括滾輪510，配置在滾輪120旁，以夾持並支托已從第一基板210D分離的第二基板220D，以讓第二基板220D能緊密地吸附於滾輪120的表面。

請參考圖16，與圖15不同的是，複層基板分離裝置500B的滾輪520是可移動地配置在滾輪120旁，以使滾輪520除了(沿X軸)自轉之外，尚能相對於滾輪120進行公轉。

請參考圖17，本實施例的複層基板分離裝置500C是以夾持塊530取代前述的滾輪510、520，且所述夾持塊530並未沿X軸自轉，而是以滾輪120為中心進行公轉。再者，夾持塊530還能以其較大的接觸面用以將已分離的第二基板220D支托或夾持於滾輪120的表面，即第二基板220D是可移動地被夾持在接觸面與滾輪120之間，其中接觸面的表面輪廓與滾輪120的表面輪廓彼此互補。

請參考圖18，複層基板分離裝置500D還包括傳動輪組540，其包括一對滑輪541、542與環繞其上的皮帶543。當第二基板220D從第一基板210D分離之後，第二基板220D除了被真空吸附在滾輪120上之外，還能受到皮帶543的夾持與支托，其中滑輪541、542之間的間距能與以適當地調整以讓皮帶543提供適當的支撐力於第二基板220D上。

在本揭露的上述實施例中，由於複層基板的第一基板與 第二基板於邊緣處存在錯位，因而使分離裝置得以其分離工具抵壓所述錯位處的第一基板，讓第一基板相對於第二基板產生變形，並進而讓第一基板與第二基板之間形成縫隙。據此，分離工具便能以其尖銳邊緣嵌入於縫隙之中，而使第二基板被分離工具向上頂推；同時，藉由真空單元在滾輪表面產生對第二基板的吸附效果，以及藉由氣壓單元在分離工具的表面對第二基板產生頂推的效果，進而得以讓第二基板固定於滾輪上。據此，當滾輪持續轉動時，第二基板會隨之捲繞在滾輪上，同時也代表著第二基板會逐漸與第一基板分離。如此一來，最終便能完成將複層基板分離的效果。此舉藉由分離裝置的對應於複層基板的相關機構，而達到以簡易但有效的方式分離複層基板的效果。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧複層基板分離裝置

110‧‧‧基座

120‧‧‧滾輪

122‧‧‧第一開孔

130‧‧‧分離工具

132‧‧‧第三開孔

150‧‧‧承載台

152‧‧‧第二開孔

200‧‧‧複層基板

O‧‧‧軸心

X-Y-Z‧‧‧座標

Claims (27)

1. 一種複層基板分離裝置，用以分離一複層基板的一第一基板與一第二基板，該第一基板與該第二基板於該複層基板的至少一邊緣處彼此錯位(misaligned)，該複層基板分離裝置包括：一基座，用以放置該複層基板，且該複層基板曝露出該錯位處；以及一分離工具，沿一軸可移動地配置於該基座上，抵壓該錯位處以在該第一基板與該第二基板之間產生一縫隙，並進一步地嵌入於該縫隙以分離該第一基板與該第二基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，更包含：一滾輪，沿該軸可移動地配置於該基座上，該滾輪具有多個第一開孔，該第二基板從該第一基板分離的部分被吸附於該些第一開孔而捲繞於該滾輪。
3. 如申請專利範圍第2項所述的複層基板分離裝置，更包含：一支托件，配置於該滾輪旁，該第二基板從該第一基板分離的部分捲繞於該滾輪且可移動地夾持在該支托件與該滾輪之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的複層基板分離裝置，其中該支托件為另一滾輪。
5. 如申請專利範圍第4項所述的複層基板分離裝置，該另一滾輪能自轉也能相對於該滾輪公轉。
6. 如申請專利範圍第3項所述的複層基板分離裝置，其中該支托件為一夾持塊，相對於該滾輪可轉動地配置於該滾輪旁，該夾持塊具有一接觸面，該第二基板可移動地被夾持在該接觸面與該滾輪之間，且該接觸面的表面輪廓與該滾輪的表面輪廓彼此互補。
7. 如申請專利範圍第3項所述的複層基板分離裝置，其中該支托件為一傳動輪組。
8. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，更包含：一移動治具，可移動地設置於該基座上方以移近或遠離該基座，該第二基板從該第一基板分離的部分貼付於該移動治具上，以使該第二基板未從該第一基板分離的部分隨該移動治具遠離該基座而從該第一基板分離。
9. 如申請專利範圍第2項所述的複層基板分離裝置，其中該分離工具沿該軸嵌入該縫隙距離該滾輪的軸心投影至該複層基板的距離為x，該滾輪的半徑為r，該第二基板的厚度為t，而該分離工具於尖銳處的夾角為α，則：θ=tan^-1[x/(r+t)]，且α≦2θ。
10. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，其中該第一基板或第二基板為具有可撓性的超薄玻璃(ultra-thin glass)。
11. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，該複層基板分離裝置配以捲對捲(roo-to-roll)結構。
12. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，更包含：一控制模組；以及多個移動模組，電性連接該控制模組，該滾輪與該分離工具分別對應地配置於該些移動模組上，並受控於該控制模組而沿該軸移動。
13. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，更包含：一控制模組；以及一真空單元，連通該些第一開孔且電性連接於該控制模組，該控制模組驅動該真空單元，以經由該些第一開孔對該第二基板提供吸附力。
14. 如申請專利範圍第13項所述的複層基板分離裝置，其中該基座更包含多個第二開孔連通於該真空單元，以經由該些第二開孔對該第一基板提供吸附力。
15. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，其中該分離工具具有一底面、一頂推面，且該底面與該頂推面連接處為一尖銳邊緣，該尖銳邊緣用以嵌入該縫隙中，以該底面抵壓該第一基板，並以該頂推面將該第二基板推向該滾輪。
16. 如申請專利範圍第15項所述的複層基板分離裝置，其中該分離工具更包含多個第三開孔，位於該頂推面，而該複層基板分離裝置更包含：一控制模組；以及一氣壓單元，連通該些第三開孔且電性連接於該控制模組，以受控於該控制模組而經由該些第三開孔，以將對該第二基板推向該滾輪。
17. 如申請專利範圍第15項所述的複層基板分離裝置，其中該頂推面的表面輪廓與該滾輪的表面輪廓相符。
18. 如申請專利範圍第1項所述的複層基板分離裝置，其中該基座具有彼此鄰接的一平面與一傾斜面，該複層基板置於該平面上，而該錯位處位於該傾斜面上方且其間存在空隙，以使該第一基板被該分離工具抵壓時朝向該傾斜面偏移。
19. 一種複層基板的分離方法，用以分離一複層基板的一第一基板與一第二基板，該第一基板與該第二基板於該複層基板的至少一邊緣處彼此錯位，該複層基板的分離方法包括：放置該複層基板於一基座上，且該複層基板曝露出該錯位處；以一分離工具抵壓該錯位處，進而分離該第一基板與該第二基板。
20. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法更包含：提供一滾輪，該滾輪具有多個第一開孔； 移動該滾輪至該錯位處，將分離出的部分該第二基板經由該些第一開孔真空吸附於該滾輪上；以及轉動滾輪以捲繞該第二基板，以使該第二基板完全從該第一基板分離。
21. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法更包含：提供一移動治具，且將該移動治具移近該基座上的該第二基板；將該第二基板已與該第一基板分離的部分貼付於該移動治具；以及將該移動治具遠離該基座，以使該第二基板完全從該第一基板分離。
22. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法，其中該基座更包含多個第二開孔，所述的複層基板分離方法還包括：經由該些第二開孔真空吸附該複層基板於該基座上。
23. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法，其中該分離工具具有一底面、一頂推面，且該底面與該頂推面連接處為一尖銳邊緣，所述的複層基板分離方法更包含：以該底面抵壓該錯位處的該第一基板，而使該第一基板與該第二基板之間形成一縫隙；以該尖銳邊緣嵌入該縫隙；以及以該頂推面將該第二基板推向該滾輪。
24. 如申請專利範圍第23項所述的複層基板分離方法，其中該分離工具更包含位於該頂推面的多個第三開孔，所述的複層基板分離方法更包含：經由該些第三開孔提供壓力流體於該頂推面，以使分離的部分該第二基板受壓力流體頂推而移至該滾輪處。
25. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法，其中該分離工具的移動方向與該滾輪的移動方向彼此相對。
26. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法，其中當該複層基板為一多邊形時，該分離工具沿一方向移至該錯位處，而該方向正對於該多邊形的一角。
27. 如申請專利範圍第19項所述的複層基板分離方法，其中當該複層基板為一圓形時，該分離工具沿一方向移至該錯位處，而該方向正交於該圓形的一切線。