TW201606110A - 真空處理系統以及用於固定其之方法 - Google Patents

Abstract

一種用於一可撓性基板(260；560)之真空處理系統(100)係提供。真空處理系統包括一第一腔室(110)，適用於容納用以提供可撓性基板之一供應輥與用以儲存可撓性基板(260；560)之一捲繞輥之一者；一第二腔室(120)，適用於容納用以提供可撓性基板之供應輥與用以儲存可撓性基板(260；560)之捲繞輥之一者；一維護區(130；330；430)，位於第一腔室(110)及第二腔室(120；220；420；520)之間；以及一第一處理腔室(140)，用以沈積材料於可撓性基板上，其中該第二腔室(120)設置於維護區(130)及第一處理腔室(140)之間。維護區(130)提供到第一腔室(110)和第二腔室(120)之至少一者之維護通道。

Description

真空處理系統以及用於固定其之方法

本發明之實施例是有關於一種處理系統、一種用於一處理系統的組件組及一種固定一處理系統之方法。本發明之實施例特別是有關於真空沈積系統，且更特別是卷對卷(roll-to-roll)沈積系統以及用以固定此種沈積系統之方法。本發明之實施例特別是有關於用於處理可撓性基板之設備。

處理可撓性基板係在封裝產業、半導體產業及其他產業中有高度需求，可撓性基板例如是塑膠膜或箔。基於所需之應用，處理可由在可撓性基板塗佈所需之材料、蝕刻及其他在基板上進行之處理步驟所組成，所需之材料例如是金屬、半導體及介電材料，金屬特別是鋁。執行此工作之系統一般包括處理鼓，處理鼓例如是圓柱滾軸且耦接於處理系統，以傳送基板，且於處理鼓上的基板之至少一部分係已處理。卷對卷(roll-to-roll，R2R)塗佈系統可藉此提供高產量系統。

一般來說，一製程可利用以沈積金屬薄層，金屬薄層可塗佈於可撓性基板上，此製程例如是物理氣相沈積(physical vapor deposition，PVD)製程、化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)製程、及電漿輔助化學氣相沈積(plasma enhanced chemical vapor deposition，PECVD)製程。然而，卷對卷沈積系統亦在顯示器產業及光電(photovoltaic，PV))產業中面臨急劇增加之需求。舉例來說，使用觸控面板元件、可撓性顯示器及可撓性PV模組係致使在卷對卷塗佈機內沈積合適層之需求增加，特別是在具有低製造成本的情況下。然而，此些裝置一般具有數層，此些層通常以CVD製程且特別是亦以PECVD製程製造。

在一或數個處理腔室中的數種CVD、PECVD及/或PVD源之配置係需要良好及有效的製程。一般來說，沈積複雜之薄膜層結構係接續地在不同之R2R塗佈機中執行，各R2R塗佈機係設計以符合特殊沈積技術之需求。然而，此觀念係導致製造設備之高所有權的成本(costs of ownership，CoO)。

以已塗佈之基板製成之產品係為有機發光二極體(OLED)顯示器的例子來說，相較於液晶顯示器(liquid crystal displays，LCD)，有鑑於OLED顯示器之較快的反應時間、較大之視角、較大之對比、較輕之重量、較低之電力、以及對可撓性基板之適應性(amenability)，OLED顯示器最近係在顯示器應用中受到高度關注。除了使用在OLEDs中的有機材料之外，許多聚合物材料係亦發展，以用於小分子、可撓性有機發光二極體(flexible organic light emitting diode，FOLED)以及高分子發光二極體(polymer light emitting diode，PLED)。許多此些有機及聚合物材 料係可撓的，以用於在基板之一區域上製造複雜、多層裝置，使得此些有機及聚合物材料用於透明多色顯示器應用係理想的，透明多色顯示器應用例如是薄的平板顯示器(flat panel displays，FPD)、電激發有機雷射(electrically pumped organic lasers)、以及有機光放大器(organic optical amplifiers)。

經過這些年，例如是顯示裝置中的數層係已經發展成各層提供不同功能之多層。沈積多層於多個基板上可能需要多個處理腔室。因此，用於在可撓性工具平台中處理基板的有效之方法及設備係在此領域中有需求。

有鑑於上述，本發明之一目的係提供一種真空處理系統與一種用於固定一真空處理系統之方法，以克服至少在此領域中之至少一些問題。

有鑑於上述，根據獨立申請專利範圍所述之一種真空處理系統以及一種用於固定一真空沈積系統之方法係提供。本發明之其他方面、優點、及特性係藉由附屬申請專利範圍、說明及所附之圖式而更加清楚。

根據一實施例，一種用於一可撓性基板之真空處理系統係提供。真空處理系統包括一第一腔室，適用於容納一供應輥與一捲繞輥之其中一者，供應輥用以提供可撓性基板，捲繞輥用以儲存可撓性基板；以及一第二腔室，適用於容納供應輥與捲繞輥之其中一者，供應輥用以提供可撓性基板，捲繞輥用以儲存 可撓性基板。真空處理系統更包括一維護區，位於第一腔室及第二腔室之間；以及一第一處理腔室，用以沈積材料於可撓性基板上，其中第二腔室係設置於維護區及第一處理腔室之間。根據此處所述之實施例，維護區係提供到第一腔室和第二腔室之至少一者之維護通道或第一腔室及第二腔室之至少一者之維護通道。

根據另一實施例，一種用以固定一真空處理系統之方法係提供。此方法包括提供如真空處理系統，真空處理系統具有一第一腔室、一第二腔室、一第一處理腔室及一維護區，根據此處所述之實施例，維護區係位於第一腔室和第二腔室之間；以及固定一第二處理腔室於真空處理系統，其中真空處理系統之第一腔室係提供於第二處理腔室與維護區之間。

數個實施例係亦針對用於執行所揭露之方法的設備且設備係包括用於執行各所述之方法步驟的設備部件。此些方法步驟可藉由硬體元件、以合適之軟體程式化之電腦、或此兩者之任何結合的方式或其他方式執行。再者，根據本發明之數個實施例係亦針對操作所述之設備的數個方法。此些方法包括用於執行設備之各功能的方法步驟。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100、200、300、400‧‧‧真空處理系統

110、310、410‧‧‧第一腔室

111、115、315、415‧‧‧捲繞輥

112、113‧‧‧箭頭

114、122‧‧‧牆

115-1、115-2‧‧‧位置

117、167‧‧‧隔層模組

120、320、420‧‧‧第二腔室

121‧‧‧供應輥

130、330、430‧‧‧維護區

131‧‧‧長度

132‧‧‧高度

133‧‧‧深度

134‧‧‧檢視窗

140、340、440‧‧‧第一處理腔室

141、241‧‧‧沈積源

142、242‧‧‧處理輥

143、243‧‧‧旋轉軸

145、245、345、355‧‧‧傾斜凸緣

146、246、346‧‧‧第一部分

147、247、347‧‧‧第二部分

150‧‧‧通道

160‧‧‧可撓性基板

165、365、425‧‧‧供應輥

166‧‧‧導引輥

170、175‧‧‧操作者

180‧‧‧桌

240、350、450‧‧‧第二處理腔室

342‧‧‧第一處理鼓

348、358、411、421‧‧‧延伸件

360‧‧‧氣閘

460‧‧‧閘

600‧‧‧方法

610、620‧‧‧方塊

為了可詳細地了解本發明上述之特性，簡要摘錄於上之本發明更特有的說明可參照實施例。所附之圖式係有關於本 發明之實施例且說明於下方：第1圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之側視圖；第2圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之剖面圖；第3圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之上視圖；第4圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之側視圖；第5圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之剖面圖；第6圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之側視圖；第7圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之側視圖；以及第8圖繪示根據此處所述實施例之用於固定真空處理系統之方法的流程圖。

詳細的參照將以本發明之各種實施例來達成，實施例的一或多個例子係繪示在圖式中。在下方之圖式的說明中，相同之參考編號係意指相同之元件。一般來說，僅有有關於各別實施例之不同之處係說明。各例子係藉由說明本發明的方式提供且不意味為本發明之一限制。再者，所說明或敘述而做為一實施例之部分之特性可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他之實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。

第1圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統100之示意圖。根據一些實施例，此處所述之真空處理系統可適用於可撓性基板，特別是導引或處理可撓性基板。真空處理系統100可包括第二腔室120，用以容納供應輥121。第二腔室120可 例如是退捲腔室或退捲模組。

根據此處所述之一些實施例，藉由供應輥121提供之基板係在退捲腔室中導引且導引至第一處理腔室140。第一處理腔室140可鄰接於第二腔室120。如第1圖之實施例中所示，可設計成塗佈鼓之處理輥142係配置在第一處理腔室140中，用以在處理腔室中處理期間導引基板。

在基板已經經過處理輥142之後，基板係離開第一處理腔室140。在第1圖中之實施例中，基板係從第一處理腔室140導引至通道150(其可亦設計成管道，此將詳細說明於下方)。根據一些實施例，通道150係連接第一處理腔室140於第一腔室110。第一腔室110可例如是捲腔室或捲模組。在第一腔室110中，已處理之基板係捲繞於捲繞輥111上。

維護區130係提供在第一腔室110及第二腔室120之間。

此處所指之維護區應理解為提供真空處理系統之一或多個腔室進行維護之區域。於一些實施例中，維護區可允許監控、控制、保養、清潔、或替換設置在真空處理系統之一或多個腔室中之元件。

再者，名稱「維護區」可理解為允許讓一操作者執行維護之區域。根據此處所述數個實施例，維護區係提供腔室之維護通道或到腔室之維護通道。舉例來說，維護區可允許進出退捲腔室或捲腔室。維護通道可包括視覺維護、存取用於控制訊號 或接收訊號之電子單元、或物理性入口。根據數個實施例，維護區係提供大氣環境。

根據此處所述實施例，用於可撓性基板之真空處理系統係說明，真空處理系統之例子係繪示於所討論之圖式中。根據此處所述一些實施例，真空處理系統可為真空沈積系統。真空處理系統包括第一腔室及第二腔室，第一腔室及第二腔室之各者係容納供應輥及捲繞輥之其中一者，供應輥用以提供可撓性基板，捲繞輥用於儲存處理之後的可撓性基板。於一些實施例中，第一腔室包括捲繞輥且可表示為捲腔室，例如是在第1圖中之第一腔室110。根據一些實施例中，第二腔室可包括供應輥且可表示為退捲腔室，例如是在第1圖中之第二腔室120。真空處理系統更包括維護區，維護區位於第一腔室和第二腔室之間。在第1圖中，維護區130係配置於第二腔室120和第一腔室110之間。

根據此處所述數個實施例，真空處理系統包括第一處理腔室，用於處理可撓性基板。如於第1圖之例子中可見，第二腔室120係設置於維護區130和第一處理腔室140之間。維護區係配置而位於第一腔室和第二腔室之間，且維護區例如是在真空處理系統操作之前、之後或期間提供第一腔室及/或第二腔室之維護通道或到第一腔室及/或第二腔室之維護通道。

如前所提及，退捲腔室包括用於基板之供應輥。供應輥應理解為將處理之基板係存放於其上之一輥。此處所述之真空處理系統之捲腔室可包括捲繞輥。此處所述之捲繞輥可理解為 適用於接收已處理之基板之一輥，例如是接收在沈積製程之後的基板。

然而，雖然此處所述實施例係把第一腔室意指為捲腔室或再捲腔室，且把第二腔室意指為退捲腔室，然而應理解的是，此處所指之第一腔室可使用而做為具有供應捲軸(spool)之退捲腔室，且第二腔室可使用而做為具有捲繞捲軸之再捲腔室。

此處所述之處理腔室應理解為一製程進行時之一腔室。舉例來說，在一處理腔室中，沈積製程可進行，以沈積材料於基板上。然而，一處理腔室可亦適用於可選擇或額外之製程，如下詳細之說明。

根據一些實施例，處理腔室可容納處理元件。於一些實施例中，處理腔室可包括數個元件，用於沈積材料於基板上、用於加熱、冷卻、預處理、清潔基板及類似之步驟。於一些實施例中，處理腔室可包括用於沈積材料於基板上之沈積源、加熱裝置(例如是加熱燈，舉例為紅外線燈)、在處理輥中之冷卻通道、清潔裝置、預處理裝置、蝕刻裝置及類似之裝置，預處理裝置例如是為了在下一階段將執行之製程而藉由例如是電漿預處理來準備基板之裝置。根據一些實施例，例如是射頻(RF)電漿源之預處理電漿源可提供以利用電漿處理基板。舉例來說，利用電漿之預處理可對基板表面進行表面調整，以增加沈積於基板上之膜的膜黏附，或可改善基板形態(morphology)成另一種類，以改善基板之處理。

根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例，真空處理系統100可包括預熱單元，以在處理之前加熱可撓性基板。舉例來說，可提供輻射加熱器、電子束加熱器(e-beam heater)或任何其他在基板處理之前加熱基板之元件。

在處理腔室中將執行沈積製程之情況中，處理腔室中之處理元件可包括一或多個沈積源。根據一些實施例，沈積源可為用於CVD製程、PVD製程、PECVD製程、微波電漿製程、或類似之製程的沈積源。

因此，處理腔室可適用於CVD製程、PVD製程、PECVD製程、微波電漿製程、濺射蒸鍍或類似之製程。舉例來說，處理腔室可包括其他元件，有助於執行上述提及之製程，其他元件例如是電源供應器、氣體供應器、真空幫浦、電漿產生系統、及類似之裝置。再者，腔室可設計，以適用於電漿製程，例如是藉由選擇適合用於牆及額外的腔室元件(例如是分隔牆、覆蓋件、及支撐元件)之材料、藉由選擇適合用於電漿製程之腔室形狀(例如是避免或減少汙染之形狀)及類似之方式。

根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，處理腔室可包括電漿輔助化學氣相沈積(PECVD)源。電漿輔助沈積源可在2MHz到90MHz之頻率操作，例如是40.68MHz之頻率，且整合阻抗感測器(integrated impedance sensor)可提供於即時串連式製程監控且控制對應之製程參數，例如是氣體分隔單元之狹縫之寬度及/或從基板至沈積源之電極的距離。

於一些實施例中，沈積源可適用於沈積薄膜於可撓性基板上。舉例來說，電漿沈積源可適用於且可使用於沈積薄膜於可撓性基板上，以例如是形成可撓性薄膜電晶體(TFT)、觸控螢幕裝置元件、或可撓性光電(PV)模組。

根據一些實施例，第一處理腔室及/或第二處理腔室可適用於提供以上下顛倒之方向或水平地沈積材料於基板上。可使用做為沈積系統之真空處理系統可設置有上下顛倒之沈積源，以避免粒子產生在基板上。特別是針對處理或塗佈鼓之應用，上下顛倒之沈積源可理解為配置在塗佈鼓之旋轉軸的高度或在塗佈鼓之旋轉軸之下方的沈積源。在第2圖中，旋轉軸係繪示而以參考編號143標註。

根據一些實施例，第一處理腔室140之外部形狀可適用於沈積源上下顛倒的配置。舉例來說，第一處理腔室140之外部形狀可具有分段形狀，例如是考慮在處理期間各沈積源可能配置在處理腔室中之位置的分段形狀。於一些實施例中，第一處理腔室之外部形狀可具有彎曲或類似多邊形之形狀，如第2圖中可見。

根據一些實施例，處理腔室可包括一或多個支撐裝置，用以支撐或支承在處理腔室中之處理元件。於一些實施例中，支撐裝置可適用於在預設時間區段及預設公差中支承處理元件在一固定位置中。於一例子中，處理腔室可包括支撐裝置，用以支撐或支承上述之處理元件，例如是用於沈積材料於基板上之沈 積源、加熱裝置(例如是加熱燈，舉例為紅外線燈)、清潔裝置及預處理裝置，預處理裝置例如是為了在下一階段將執行之製程而準備基板之裝置。於一些實施例中，支撐裝置可包括夾裝置(clamping device)、夾持裝置(gripping device)、桌、固定件(fixtures)、載體、緊固件、貼附裝置、接合設備(adapter equipment)與類似之裝置。

根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例，沈積系統之處理腔室可具有隔室或開孔，其中例如是沈積源或具有沈積源的沈積站之處理元件可位於對應之開孔或對應之隔室中，使得不同種類之沈積源係在處理腔室中分隔。

處理腔室可更包括處理輥，配置以用於在處理期間支撐基板(如可見於第1圖中之處理輥142)。處理輥可在經過處理元件之處理期間支撐及/或導引基板，處理元件係配置在處理腔室中。於一例子中，處理輥可為塗佈鼓。塗佈鼓可適用於導引可撓性基板經過一或多個處理元件，例如是沈積源。根據一些實施例，塗佈鼓可配置以加熱及/或冷卻至約-20℃到400℃的溫度。舉例來說，處理鼓可包括加熱及/或冷卻通道。

第2及3圖繪示根據此處所述一些實施例之真空處理系統100之更詳細視圖。第2圖繪示真空處理系統100之剖面圖，而第3圖繪示真空處理系統100之上視圖。如有關於第1圖之說明，真空處理系統包括第一腔室110、第二腔室120、維護區130及第一處理腔室140。

在第2圖中，可撓性基板160可從在第二腔室(或退捲腔室)120中之供應輥165導引至在第一處理腔室140中之處理輥142，再經由通道150且導引至在第一(或捲)腔室110中的捲繞輥115。如前所述，基板可為可撓性基板。

此處值得注意的是，如此處所述實施例中使用的可撓性基板或軟質基材(web)一般可歸類成是可彎曲的。名稱「軟質基材(web)」可與名稱「片(strip)」或名稱「可撓性基板」以同意之方式使用。舉例來說，如此處實施例中所述之軟質基材可為箔或另一可撓性基板，例如是金屬箔、軟質基材或玻璃基板。

一般來說，根據可與此處所述其他實施例結合之不同實施例，在真空處理系統中之單一元件和沈積源可適用於可撓性基板，單一元件例如是輥，沈積源例如是電漿沈積源，可撓性基板例如是軟質基材或箔。舉例來說，輥可具有用於導引、退捲、或捲可撓性基板之對應表面及幾何。

雖然第2圖僅繪示出導引輥166、捲繞輥115、供應輥165、及處理輥142，應理解的是，真空處理系統100可更包括不同功能之其他輥、滾軸或滾軸裝置。

如此處所述之輥、滾軸或滾軸裝置可理解為提供一表面的裝置，在處理系統中基板存在期間，基板(或基板之一部分)可接觸此裝置的此表面。如此處所意指的至少一部分之輥可包括類似圓柱之形狀，用以接觸將處理或已處理之基板。於一些實施例中，滾軸裝置可具有實質上圓柱形狀。實質上圓柱形狀可繞著 直縱軸形成或可繞著彎曲縱軸形成。根據一些實施例，如此處所述之滾軸裝置可適用於接觸可撓性基板。此處所意指之滾軸裝置可為導引滾軸，適用於在基板係處理時(例如是在沈積製程期間)導引基板或在基板存在於處理系統中時導引基板；可為展延滾軸(spreader roller)，適用於提供預定之張力給將塗佈之基板；可為轉向滾軸(deflecting roller)，適用於根據預定之移動路徑讓基板轉向；可為處理滾軸，適用於在處理期間支撐基板，處理滾軸例如是塗佈滾軸或塗佈鼓；可為調整滾軸、捲輥、退捲輥或類似之裝置。此處所述之滾軸裝置可包括金屬。於一實施例中，將接觸基板之滾軸裝置的表面可適用於對應之將塗佈之基板。

於一些實施例中，在此處所述之處理系統之此些腔室或此些管道之間導引可撓性基板160之導引輥166可亦配置以用於張力量測。根據此處所述實施之典型應用，至少一張力量測滾軸係設置於處理系統中。再者，在處理輥142之兩側上的兩個張力量測滾軸可提通在處理輥之捲側及退捲側上進行張力量測。一般來說，張力量測滾軸係配置以用於量測可撓性基板之張力。基板傳送可有較好之控制、在塗佈鼓上之基板的壓力可控制及/或對基板之損害可減少或避免。

根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例，在處理系統中接觸可撓性基板之用於捲及退捲可撓性基板之滾軸、用以導引基板之滾軸、處理或塗佈鼓、及其他輥或元件係位於及/或配置在沈積腔室中，使得只有可撓性基板之背側係接觸， 背側也就是在處理系統中沒有處理(或不進行處理)之側。因此，當退捲、處理、再捲、拉緊(tensioning)或引導基板時，沒有滾軸係抵靠在基板之前表面而接觸。此係減少在已處理之基板表面上與將處理之基板表面之汙染。再者，基板損害的風險係減少，特別是在已處理表面。

根據一些實施例，繞著塗佈鼓之基板的接觸角(wrapping angle)可代表性少於180°，更代表性少於170°，且甚至更代表性少於150°。基板可導引通過處理腔室而不接觸已處理之基板表面(例如是具有一層沈積於其上之基板的表面)。

根據典型實施例，在處理系統中的全部輥之接觸角之總和可在180°及450°之間，例如是在180°及360°之間。於一些實施例中，例如是如果第二處理輥係提供，在沈積系統中的全部輥(除了供應和捲繞輥)之接觸角之總和可等同於或少於540°。於一些實施例中，在沈積系統中的全部輥(除了供應和捲繞輥)之接觸角之總和可少於360°。根據一些實施例，如上所說明，沈積系統之滾軸係配置以提供基板導引系統，基板導引系統係僅接觸基板之背側，也就是非處理側。一般來說，導引滾軸之數量係為2或以上以及10或以下，特別是低的總接觸角(例如是低於360°之接觸角)係需要時。

如於第1圖之例子中可見，處理腔室可包括傾斜凸緣145。於一些實施例中，處理腔室係區分成藉由傾斜凸緣145連接的至少兩個部分，且在組設時形成處理腔室。藉由傾斜凸緣 145連接於第一處理腔室140之第二部分147的第一處理腔室140之第一部分146可容納(至少部分之)處理元件，例如是沈積源，其於第2圖中可見。根據一些實施例，第一處理腔室140之第一部分146可採用，使得處理元件(例如是沈積源或設備)可貼附於第一部分外。根據此處所述實施例的處理腔室可提供可連接於通道150之第二部分，例如是藉由連通於通道150，或藉由甚至為通道之一部分的方式(如第6圖中所繪示之例子)。根據一些實施例，第一處理腔室140之第一部分146和第二部分147可藉由凸緣為可連接的，凸緣係相對於垂直線傾斜。

第一處理腔室140之傾斜凸緣可允許配置處理元件，例如是沈積源141在將處理之可撓性基板160之下方。因此，在沈積製程係在處理腔室中執行的情況中，沈積可從基板之下方發生而不是從基板之上方。於一些實施例中，沈積於基板係可從水平方向執行，如可範例性見第2圖中之沈積源141。根據一些實施例，沈積源係設置在塗佈鼓之較低半部處。沒有向下沈積係使用於根據此處所述實施例之沈積系統，沒有向下沈積也就是具有源方向在處理輥142之水平中心線之上方。換言之，沈積源之整個配置係設置在塗佈鼓之旋轉軸143之高度或塗佈鼓之旋轉軸143的高度之下方。於一些實施例中，在處理腔室中之沈積源係配置在處理鼓之水平旋轉軸之高度或配置在處理鼓之水平旋轉軸之高度的下方。可能汙染基板及製程之產生的粒子係因重力而仍舊在處理站中。在基板上及/或沈積層中產生不需要的粒子可避 免。特別是針對處理或塗佈鼓之應用來說，上下顛倒之沈積源可理解為配置在塗佈鼓之旋轉軸之高度或在塗佈鼓之旋轉軸之高度的下方之沈積源。再者，相較於具有筆直之分隔件的處理腔室來說，數個處理元件可以利用傾斜凸輪配置在第一處理腔室140中。

根據此處所述之一些實施例，處理腔室之傾斜凸緣可於處理腔室中提供分隔牆，用以在處理腔室中分隔處理區域。舉例來說，如圖式中所示之傾斜凸緣可表示在處理腔室中之真空緊密分隔牆(vacuum tight separation wall)。於一例子中，在處理腔室中之真空緊密分隔牆可提供閘或類似之裝置，用以讓基板通過。藉由於處理腔室中提供分隔牆，汙染之風險可減少，特別是當分隔處理腔室之沈積於其中執行之區域與處理腔室中之基板僅於其中導引或後處理於其中執行之區域。

根據數個實施例，真空處理系統100之一些腔室、或全部腔室可適用於真空製程。舉例來說，真空處理系統可包括元件或裝置，提供在真空處理系統之至少一部分中產生或維持真空，真空處理系統之至少一部分例如是捲腔室、處理腔室及退捲腔室。根據一些實施例，真空處理系統可包括真空幫浦、排氣導管、真空密封件及類似之裝置，用以至少在真空處理系統之數個部分中產生或維持真空。於一些實施例中，各處理腔室、捲腔室及退捲腔室可包括真空產生與真空維持裝置，用以獨立於其他腔室而在單一腔室中產生與維持真空。舉例來說，各腔室具有自己 獨有之對應的真空幫浦或幫浦站，用以各區域之排氣。

管道或通道可再更額外或選擇性適用於產生及/或維持在管道或通道中之真空。然而，根據一些實施例，通道或管道可理解為處理腔室之一部分。舉例來說，管道可能沒有藉由閘與處理腔室分隔。因此，管道可例如是與處理腔室之一或兩者具有相同的真空。於一例子中，管道可藉由相同於處理腔室之一或兩者的真空產生設備來產生及維持真空狀態。

於一例子中，退捲腔室及/或再捲腔室可基於維護目的而通風(vented)，例如是藉由開啟通往維護區之門或窗。

根據一些實施例，適用於操作在真空狀態下之處理系統之一腔室係形成真空緊密密封體(enclosure)，也就是可排氣具有約0.2到10mbar之壓力或甚至約1*10^-4到1*10^-2mbar之壓力的真空。特別是針對在10^-3mbar範圍中之PVD製程及在mbar範圍中之CVD製程，不同壓力範圍係進行考慮，PVD製程與CVD製程係於不同壓力規範中進行。再者，腔室可排氣至1*10^-6mbar或以下之背景真空。背景壓力係意味壓力係藉由對腔室排氣達成而沒有任何氣體之任何入口。相較之下，根據此處所述之實施例，提供於第一腔室110和第二腔室120之間的維護區係在大氣(也就是環境)狀態下，使得操作者可使用維護通道。

於一些實施例中，管道或通道可適用於在真空狀態及/或選擇性控制之惰性環境下操作。或者，管道或通道可在大氣、或環境狀態下操作。

於一些實施例中，當基板係導引通過處理系統之腔室時，可撓性基板係導引通過分隔腔室之牆中的狹縫或開孔，狹縫或開孔例如是在第二腔室120及第一處理腔室140之間的牆中。於一例子中，狹縫可適用於從一真空腔室導引基板至另一真空腔室。於其他實施例中，狹縫或開孔可包括密封元件，以至少實質上分隔由狹縫所連結之兩個腔室之壓力狀態。舉例來說，如果由狹縫或開孔所連結之此些腔室係提供不同之壓力狀態，在牆中之狹縫或開孔係設計，以實質上保持在此些腔室中之各別壓力。

根據此處所述實施例，用以分隔第二腔室或退捲腔室以及處理腔室的至少一氣閘或裝載鎖定閥係提供於分隔之牆122。此一或多個氣閘係配置，使得可撓性基板可從此一或多個氣閘通過，且氣閘可開啟與關閉，用以提供真空密封。根據典型實施例，氣閘包括用以導引基板之滾軸，例如是用於重新導引基板移動10°或以上之角度。再者，可充氣密封件係提供而可抵壓氣閘之滾軸。氣閘係藉由對密封件充氣而關閉，且第二腔室120及第一處理腔室140係以真空緊密方式彼此分隔。因此，例如是第二腔室120可在第一處理腔室140可維持在技術真空下通風。

根據其他可選擇之應用，氣閘或裝載鎖定閥可提供而不具有滾軸。可充氣密封件可抵壓基板於平面密封表面。再者，可選擇地開啟及關閉氣閘之其他設備亦可利用，其中開啟及關閉可在基板插入時進行，開啟及關閉也就是具有開放基板路徑及真空密封。當來自新的輥之基板可貼附於來自先前之輥的基板時， 在基板插入時用以關閉真空密封之氣閘特別是讓基板簡易的進行替換。

雖然縫隙、開孔或氣閥係與從第二腔室導引可撓性基板至處理腔室有關而做說明，此處所述之縫隙、開孔或氣閥可亦使用在沈積系統之其他部分之間，例如是在處理腔室和通道之間、在通道和捲(或第一)腔室之間、及/或在處理腔室及第一腔室之間。

根據一些實施例，真空處理系統100包括通道150。於一些實施例中，通道係配置於第二腔室120及/或第一腔室110之上方。於其他實施例中，通道可形成而作為一管道，位於第二腔室120及/或第一腔室110之下方。通道(或管道)可使用，以在例如是於處理腔室中處理基板之後導引可撓性基板。根據一些實施例，可撓性基板可從處理腔室導引通過通道而至第一腔室或捲腔室。根據一些實施例，通道或管道可適用於例如是藉由提供對應之密封件、幫浦、閘與類似之裝置而在真空狀態下導引基板。於一些實施例中，通道可在沈積系統操作期間處於大氣狀態下。在大氣狀態下操作通道可省去成本且不費力。根據一些實施例，閘可提供於通道中，例如是位於基板從處理腔室進入通道之位置的閘與基板離開通道往捲腔室之位置的閘。

於一些實施例中，提供而用於從沈積系統之一腔室導引至另一腔室的通道或管道可提供數種適應之可能性。舉例來說，通道或管道可裝設有適配裝置(adaption devices)，用以在管 道中提供量測裝置。於一些實施例中，通道或管道可採用而包括溫度感測器、壓力感測器、用於基板之張力感測器、視覺控制裝置(visual control devices)、基板控制裝置及類似之裝置。

於一些實施例中，通道(或管道)、第一腔室及第二腔室圍繞維護區。於一例子中，通道可以在上側蓋中、在上側蓋旁或作為上側蓋之方式提供，上側蓋係於維護區之上方延伸。於另一例子中，如上所述，通道可以在下側管道中、在下側管道旁或作為下側管道之方式提供，下側管道係於維護區之下方延伸。

如上所述，如第2圖中所繪示之真空處理系統100之上視圖可見於第3圖中。於第3圖之例子中，操作者170係藉由維護區130改變第一腔室110之捲繞輥115，第一腔室110係亦表示成捲腔室。捲繞輥115(例如是捲繞捲軸)係在不同位置中以虛線繪示。根據一些實施例，控制訊號係知會操作者170有關改變在第一腔室110中之捲繞輥之必要性。如於第3圖中可見，維護區130係提供良好的進出性(accessibility)來替換捲繞輥115。

一般來說，雖然只有改變捲繞捲軸之程序係進行說明，維護區係亦提供良好的進出性來在塗佈製程之間進給及送出基板。因此，供應輥165可亦以第3圖中所示之方式進行交換。

維護區可理解為提供操作者進行維護之區域。根據此處所述實施例，維護區係提供腔室之通道或通往腔室之通道。舉例來說，維護區可提供進出退捲腔室或捲腔室。於一些實施例中，維護區可提供對在處理系統之一或多個腔室中的元件進行控 制、清潔或替換，維護區允許進出處理腔室之此一或多個腔室。於一些實施例中，維護區可提供存取控制元件，控制元件例如是開關、按鈕、控制表盤(control dials)、監視器、致動器、調變器及用以影響處理系統之腔室中的製程之類似元件。於一例子中，維護區可具有開關，用以終止捲或退捲製程。於其他或更進一步之實施例中，維護區可具有控制元件，用以控制在第一及/或第二腔室中之環境狀態，例如是溫度、壓力、濕度、及類似之狀態。根據數個實施例，維護區係提供大氣狀態。

於一些實施例中，例如是在處理腔室係排氣至10mbar或以下之壓力時之操作期間，維護區係在提供通往第一腔室和第二腔室之至少一者之維護通道，或提供第一腔室和第二腔室之至少一者的維護通道。舉例來說，維護通道可在操作期間以供應(serving)或啟動控制元件之形式、或以視覺控制之形式、或類似之形式提供。然而，應理解的是，為移除、替換、或提供供應輥或捲繞輥之形式的供應輥及捲繞輥之維護係不可在處理系統之操作期間執行，也就是捲/退捲腔室之一或多者係排氣及/或開啟之維護工作係不可在處理系統之操作期間執行，操作期間也就是處理動作期間。然而，維護區係在一或多個處理腔室排氣至例如是10mbar或以下之壓力時也保持在大氣壓力，維護區係提供用於為移除、替換、或提供供應輥或捲繞輥之形式的供應輥及捲繞輥之維護、及/或用於清潔相鄰於維護區之一或多個真空腔室之內部，此一或多個處理腔室可對維護通道通風及/或開啟。

根據一些實施例，在軟質基材或箔仍然在此一或多個處理腔室中時，為移除、替換、或提供供應輥或捲繞輥之形式的供應輥和捲繞輥之維護可執行，也就是一或多個捲腔室係通風及/或開啟之維護工作係可執行。根據一些實施例，處理系統之處理動作係停止且軟質基材或箔傳送滾軸係不作動。軟質基材或箔可接著藉由在處理腔室及捲/退捲腔室之間的真空緊密閥或氣閥夾入，例如是藉由在處理腔室和捲/退捲腔室之間的可充氣密封件夾入軟質基材。於一些實施例中，在夾於處理腔室和捲/退捲腔室之間之後，軟質基材係在捲/退捲腔室中進行切割。供應輥及/或捲繞輥係移除及/或替換。藉由供應輥提供之新加入之軟質基材係固定(例如是貼附或膠黏)於退捲腔室中之軟質基材的切割端。在此情況中，當此一或多個處理腔室係保持在真空下，且在處理系統之其他部分中保持真空時維護係在捲/退捲腔室中進行時，此一或多個捲腔室係通風及/或開啟。

根據一些實施例，維護區130可適用於第一腔室、第二腔室及/或甚至在第一及/或第二腔室之上方的管道之具代表性之維護步驟。舉例來說，維護區130之尺寸可適用於操作者170之尺寸。再者，維護區130之尺寸可選擇，使得操作者可從第一及第二腔室移除供應輥及/或捲繞輥。根據一些實施例，維護區可具有多於1m之長度131(如於第3圖中可見)。根據一些實施例，維護區可具有代表性約1m及約3m之間之長度131，更代表性約1.5m及約2.5m之間且甚至更代表性約1.5m及約2m之間。 再者，維護區可具有多於1.7m之高度132(如第2圖中可見)。根據一些實施例，維護區可具有代表性約1.7m及約3m之間之高度132，更代表性約2m及約3m之間且甚至更代表性約2m及約2.5m之間。再者，維護區130可具有基於基板寬度之深度133(如第3圖中可見)。於一些實施例中，維護區130之深度133可多於0.7m。根據一些實施例，維護區之深度133可代表性約1.0m及約4.0m之間，更代表性約2m及約3.5m之間且甚至更代表性約2m及約3m之間。

如在維護區130中以虛線所示之在位置115-1中之捲繞輥，維護區係允許操作者170搬動從第一腔室110移除之捲繞輥。根據一些實施例，維護區130之尺寸可在基於維護目的而進出腔室之簡易通道及為適用於沈積系統之空間使用之間作權衡。於一些實施例中，如此處所述之沈積系統中的導引滾軸系統，且特別是導引滾軸之數量係適用於維護區之尺寸。

於一些實施例中，維護區係提供且配置，使得第一腔室及/或第二腔室可分別從第一腔室之徑向方向及從第二腔室之徑向方向進出。維護區係提供分別從供應輥及捲繞輥之徑向方向進出第一腔室及/或第二腔室。於一實施例中，一腔室之徑向方向可對應於供應輥與捲繞輥之其中一者之徑向方向。根據一些實施例，維護區係提供分別從用於供應輥及捲繞輥之捲軸的徑向方向進出第一腔室及/或第二腔室。特別是，維護區可提供從對應之第一徑向側及對應之第二徑向側進出第一腔室(見例如是第1圖 中之110)及進出第二腔室(見例如是第1圖中之120)，其中第一徑向側和第二徑向側係面對彼此，第一腔室例如是具有供應輥的真空腔室，第二腔室例如是具有捲繞輥之真空腔室。舉例來說，供應輥可朝向捲繞捲軸徑向地移除，且反之亦然。

根據此處所述實施例，維護區係提供維護通道。維護通道可包括視覺維護(例如是視覺控制)、存取用以控制訊號或接收訊號之電子單元、或物理性入口。於一例子中，維護通道可以門、窗或開孔之形式提供，門、窗或開孔例如是藉由蓋而可關閉。根據一些實施例，維護通道可藉由腔室牆提供，例如是在捲或退捲腔室之一牆中的窗。

於一些實施例中，維護區可藉由在腔室牆中之窗來提供維護通道，如第2圖中所示為檢視窗134，檢視窗134係以兩個水平線表示。範例性繪示於第一腔室110之牆中的檢視窗可配置於一高度，此高度係允許例如是在基板捲繞在捲繞捲軸上時，或是在基板從供應捲軸退捲時看見基板。根據一些實施例，檢視窗可具有用以看見可撓性基板之整個寬度的尺寸，例如是代表性約1m及約3m之間的寬度，更代表性約1.2m及約2.5m之間的寬度，且甚至更代表性約1.4m及約2.4m之間的寬度。根據再其他實施例，檢視窗可具有用以看見整個捲及/或退捲製程之尺寸，例如是允許看見整個供應輥及/或整個捲繞輥。於一些實施例中，維護區之檢視窗可由數個檢視埠所組成，此些檢視窗係一起讓操作者可以對腔室中之製程有印象。

根據一些實施例，維護區可提供通道至第一及/或第二腔室，例如是以腔室牆中之門的形式提供。一或多個門可採用來到達在第一及/或第二腔室中之元件，例如是到達供應輥或捲繞輥。於一些實施例中，門可包括腔室之檢視窗。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，門可讓操作者進入第一及/或第二腔室。

於第3圖中，用於供應及捲繞捲軸的裝載及卸除系統的示意圖係繪示。根據一些實施例，整合之裝載及卸除系統可提供予此處所述之沈積系統。於一些實施例中，基板傳送系統可包括桌180及移進/出裝置，用於捲繞輥115及/或供應輥。於第3圖中所繪示之例子中，移出捲繞輥115(例如是捲繞捲軸)係繪示。舉例來說，移進/出裝置可由操作者170插入至第一腔室110中，以夾持欲交換或移除的捲繞輥。夾持捲繞捲軸之移出裝置可從第一腔室110收回且可從第一腔室110移除捲繞輥115。於一例子中，移出裝置可包括夾持裝置，用以在捲繞輥之兩端夾持捲繞輥，以從輥支撐件移除捲繞輥，輥支撐件可例如是旋轉軸。根據一些實施例，移進/出裝置可採用，使得捲繞輥可從第一腔室移除而不接觸捲繞於捲繞輥上之基板。

如於第3圖中可見，當捲繞輥115係從第一腔室110移除時，捲繞輥係裝載於維護區130中之位置115-1中的基板傳送系統之桌180上。桌180可為升舉桌，且特別是中心升舉桌。操作者170可在維護區130中移動，以於位在位置115-1中之捲 繞輥係在桌180上時移動桌180。桌180可接著從維護區130移除，以帶著捲繞輥離開維護區130而在位置115-2中。操作者170可因此以簡單且不複雜之方式移動捲繞輥。

根據一些實施例，基板傳送系統可包括桌之替代選擇。舉例來說，夾持工具可使用於移動捲繞輥至維護區外。在其他實施例中，捲繞輥可由軸、支撐件、或讓操作者運送捲繞輥之類似裝置所運載。根據一些實施例，升舉桌之替代選擇可應用於在維護區130之下方延伸之管道係使用來取代在維護區130的上方延伸之通道150的情況中。

於一些實施例中，升舉桌可形成中心升舉桌，用以裝載及卸除基板至沈積系統且從沈積系統裝載及卸除基板。此桌可包括基板支撐件，用以支撐捲繞輥或供應輥及基板。根據一些實施例，升舉桌於至少上方位置和下方位置之間係可移動的。配置於基板支撐件內或上之捲繞輥上的基板可在升舉桌之下方位置中移出維護區。當基板及升舉桌係移除維護區(如捲繞輥之位置115-2所示)時，捲繞輥與基板可一起更藉由例如是室內起重機(indoor-crane)或高架起重機(overhead crane)之起重機傳送，或可例如是藉由起重機工具升舉至傳送運載工具，起重機工具例如是門型起重機(gantry crane)或處理系統之部分的類似之裝置。

藉由使用此處所述之基板傳送系統，沒有可移動之退與再捲器(例如是在處理期間設置在第一及第二腔室中之退及再捲裝置)係在根據此處所述之實施例的沈積系統中使用。用於移 動及夾持輥之工具可從維護區引導至第一及第二腔室中。根據其他實施例，基板傳送系統可包括整合之門座起重機(portal crane)，用以從腔室升舉欲移除之輥，例如是在處理系統使用管道來傳送在處理系統中的基板之情況中。

然而，藉由使用為具有通道於維護區之上方的設計之處理系統，根據此處所述之實施例，沒有高架起重機係使用來從沈積系統移除基板，而讓沈積系統之使用者省去成本及空間。因此，相較於此領域中已知之系統，根據此處所述之實施例之處理系統可亦使用於較小(或較低)之工廠建築中。再者，因沒有使用高架起重機，沈積系統係在環境上沒有高度的需求。

應理解的是，當取得新的供應或捲繞輥至腔室時，如上所述之從腔室移除輥之程序可亦以相反之順序執行。

根據一些實施例，如此處所述之處理系統可允許以簡單且不複雜的方式交換處理系統中之元件，如於第3圖中可見。在第3圖之右側可見具有處理輥142之第一處理腔室140。第3圖之操作者175具有通道通往處理元件，例如是通往沈積源141。根據一些實施例，此一或多個沈積源141可群聚再一起，使得此一或多個沈積源141可以一個單元或一個群組(例如是與處理腔室之第一部分形成之一群組，如上方有關於傾斜凸緣之說明)來進出。根據其他實施例，單一處理元件可一個接著一個進出。沈積源141可例如是在沈積源係磨損或消耗的情況中，或如果製程應該改變時交換。舉例來說，根據此處所述實施例之處理系統可提 供改變基板寬度之選擇。對於不同製程形式或不同基板來說，簡易進出及簡單替換之處理元件可有助於有效率地使用處理系統。

如於第2及3圖中可見，第一處理腔室可裝設有數個處理元件，配置於處理鼓之周圍，例如是如上所述之處理元件。在第2圖中之實施例係包括處理元件，處理元件例如是一沈積源141，兩個其他之沈積源係以虛線繪示。然而，可理解的是，根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例，可提供兩個或多個處理元件，處理元件例如是沈積源。舉例來說，可提供四、五、六、或甚至更多個例如是沈積源之處理元件，甚至更多個處理元件例如是8、10或12個。沈積源可提供於各別之處理區域中，且由處理輥142支撐的基板係在對應之區域中處理。

再者，不同種類之沈積技術可使用於根據此處所述實施例之處理系統中。舉例來說，製程可包括化學氣相沈積(CVD)製程、物理氣相沈積(PVD)製程、微波電漿製程及類似之製程。

根據一些實施例，真空處理系統100可包括隔層模組。舉例來說，第二腔室120可裝設有隔層模組167，用以捲繞隔層，隔層係提供以保護在供應輥165上之基板。隔層模組可包括一些導引輥，用以導引隔層至隔層捲繞輥。在額外或具選擇性之實施例中，第一腔室110可包括隔層模組117。隔層模組117可提供隔層，隔層係和已處理之基板一起捲繞於捲繞輥115上，用以保護在捲繞輥上之已處理之基板。再者，隔層模組117可裝 設有導引輥，用以導引隔層至捲繞輥115。

於一些實施例中，照明裝置可提供在第一腔室及/或第二腔室中。特別是，照明裝置可配置在第一及/或第二腔室，使得將處理、或已處理之基板可從一側進行照明，此側例如是已處理之側或未處理之側(或將處理之側或不處理之側)。舉例來說，照明裝置可有利於基板之檢測及視覺控制，其可如上所述經由維護區執行，且特別是藉由在腔室牆中之窗，例如是檢視窗134。於一些實施例中，照明裝置係為燈。

第4圖繪示真空處理系統100之一實施例之示意圖。真空處理系統包括第一腔室110、第二腔室120、及維護區130，第一腔室110可亦表示成再捲腔室，第二腔室120可亦表示成退捲腔室，維護區係配置在第一腔室和第二腔室之間。根據一些實施例，第一腔室110、第二腔室120、及維護區130可如同上述有關於第1至3圖之說明。再者，真空處理系統100可包括其他上述有關於第1至3圖之特性，例如是上述有關於第3圖之基板傳送系統。

如於第4圖中可見，真空處理系統包括第一處理腔室140及第二處理腔室240。第一處理腔室140可配置成相鄰於第二或退捲腔室，而第二處理腔室240係配置成相鄰於第一腔室110或退捲腔室。特別是，第二處理腔室240可定位，使得第一腔室110係設置於維護區130和第二處理腔室240之間。

雖然在第4圖中及下方之第5圖中的第一腔室係說 明成一捲腔室且第二腔室係說明成一退捲腔室，根據此處所述之實施例的真空處理系統係不限於此配置。於可選擇之實施例中，第一腔室可為退捲腔室且第二腔室可為捲腔室。

根據一些實施例，第一處理腔室140及/或第二處理腔室240可裝設有處理元件，例如是沈積源，沈積源用於沈積材料於可撓性基板上之沈積製程。於一些實施例中，例如是藉由提供一或多個用於沈積源之支撐裝置、沈積源本身及類似之裝置，第4圖之處理腔室之至少一者可裝設成有關於第1至3圖所說明之處理腔室。真空處理系統可亦包括如上所述之真空系統，也就是用以讓真空處理系統100之各腔室或單一腔室排氣且維持壓力的真空系統。

第一處理腔室140的傾斜凸緣145及第二處理腔室240之傾斜凸緣245係允許在兩個處理腔室中進行上下顛倒之沈積，也就是沈積係從固定之處理腔室之水平中心線之高度或固定之處理腔室之水平中心線之高度的下方對基板進行。此係減少粒子汙染的風險且讓沈積製程較安全且較有效率。根據一些實施例，僅有此些處理腔室之一者可配置有傾斜凸緣。

傾斜凸緣145係分隔第一處理腔室140成兩個部分，第一部分146和第二部分147。傾斜凸緣245係分隔第二處理腔室240成兩個部分，第一部分246和第二部分247。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，第一處理腔室140之第一部分146及/或第二處理腔室240之第一部分246可從處理腔室之 第二部分147和247移除，例如是為了具有通往配置於處理腔室中之處理元件(例如是沈積源)的簡易通道。於一些實施例中，此些處理腔室之第一部分可移除以交換處理元件。

根據一些實施例，第一及/或第二處理腔室之傾斜凸緣可利用來在對應之處理腔室中提供分隔牆，例如是分隔處理腔室中之一處理區域與處理腔室中之一導引區域或預或後處理區域的分隔牆。

如於第4圖中可見，根據此處所述實施例之真空處理系統係提供以模組化方式組裝真空處理系統的可能性。真空處理系統可適用於有特殊需求之將執行之製程。舉例來說，第二處理腔室240可額外地固定於如上有關於第1至3圖之真空處理系統100。例如是藉由增加第二處理腔室、或藉由改變在真空處理系統之處理腔室中的處理元件，更多不同製程可在真空處理系統中結合，藉由如上所述之提供分隔牆於不同處理元件之間係有助益的。根據此處所述實施例之真空處理系統係提供用於配置真空處理系統之高彈性。再者，如上所述之替換第一部分可利用，以提供真空處理系統之高模組性。

根據一些實施例，多於一個沈積系統可在模組架構中配置來處理一基板。舉例來說，在第5圖中基板已經通過處理輥242之後，基板可經由通道或管道導引至具有其他處理腔室之其他沈積系統。

第5圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統 200之剖面圖。於一實施例中，繪示於第5圖中之真空處理系統係為繪示於第4圖中之真空處理系統之剖面、更詳細視圖。在繪示於第5圖中之實施例中，將處理之可撓性基板160係在退捲或第二腔室120中退捲。經由導引輥166，可撓性基板160係在所繪示之實施例中導引至真空處理系統200的第一處理腔室140。為了在第一處理腔室140中處理可撓性基板160，可撓性基板可藉由處理輥142或處理鼓導引。處理輥142可為可旋轉的。第一處理腔室140可包括處理元件，當可撓性基板係藉由處理輥142導引時，可撓性基板係導引通過處理元件。舉例來說，處理元件可為如上所述之處理元件，例如是沈積源141。在第5圖中所示之實施例中，僅有一個沈積源141係繪示於第一處理腔室140中，而第一處理腔室140之其他沈積源係以虛線繪示。

如有關於第3圖中之實施例的說明，沈積源141或配置於第一處理腔室140中之沈積源可配置在處理輥142之旋轉軸143的高度或處理輥142之旋轉軸143的高度之下方。來自源之沈積係以此方式配置，使得基板之影響係來自基板之下方，而非來自基板之上方。藉由配置沈積源配置在處理輥之旋轉軸的高度或處理輥之旋轉軸的高度之下方，粒子於基板上或沈積之層中之汙染的風險係減少。第一處理腔室140可分隔成兩個或多個部分，此兩個或多個部分係於沿著相對於垂直方向之傾斜凸緣145(如可範例性見於第4圖中)組設，以易於各別配置沈積源。

在處理可撓性基板之後，可撓性基板160係導引通 過通道150，通道150係可配置在第二腔室120、維護區130、及第一腔室110之上方。於一些實施例中，通道150可為上蓋之部分或可以管道之形式提供於維護區和第一及第二腔室之下方。根據一些實施例，管道可包括一或多個閘，此一或多閘可亦分隔真空處理系統200之第一處理腔室140和第二處理腔室240中之壓力狀態。於一些實施例中，數個閘係提供於真空處理系統200中之從一個腔室到另一腔室的各通道，例如是在退捲腔室到第一處理腔室之間、在第一處理腔室和通道之間、在通道和第二處理腔室之間、以及在第二處理腔室和捲腔室之間的通道。

此一或多個氣閘可以上方所詳細說明之方式配置且可使用在如上所述之處理系統中。

在一些實施例中，在第一處理腔室和第二處理腔室之間係沒有設置閘，使得第一處理腔室和第二處理腔室係共用相同之壓力狀態。根據一些實施例，具有相同真空狀態且彼此因而沒有氣壓上之分別之兩個處理腔室可亦表示成一個處理腔室。

在已經通過通道150之後，可撓性基板160(例如是藉由導引輥166)導引至第二處理腔室240。根據一些實施例，第二處理腔室240可如第一處理腔室140般設計、或如上述有關於第1至3圖之處理腔室般設計。舉例來說，第二處理腔室可包括處理輥242及一或多個處理元件，此一或多個處理元件例如是沈積源241。於一例子中，第二處理腔室240之沈積源241可配置於處理輥242之中心線或旋轉軸243之高度或處理輥242之中心 線或旋轉軸243之高度之下方。可撓性基板可藉由處理輥242導引通過沈積源241。在第二處理腔室240中之處理元件係沈積源241之情況中，沈積材料之一或多個額外層可塗佈於可撓性基板160上。根據一些實施例，第二處理腔室係提供額外或互補元件，用於在第一處理腔室中沈積於可撓性基板上之層。

處理系統係形成用於數種製程及PVD製程或CVD製程之通用平台，PVD製程例如是蒸鍍或濺射，CVD製程例如是PECVD製程，此些製程可在基板係移動通過處理系統時結合。特別是，不同之PECVD製程可結合且例如是用於TFT或可撓性TFT製造，更特別是用於超高阻障層(ultra high barriers)。

當可撓性基板係在第二處理腔室240中處理時，可撓性基板160可在處理期間藉由處理輥242引導。在第二處理腔室240中處理可撓性基板160之後，可撓性基板可引導至第一腔室110、或捲腔室，已處理之基板係於第一腔室110、或捲腔室捲繞在用以儲存已處理之基板的捲繞輥115上。如上方詳細之說明，第一腔室110及/或第二腔室120可藉由用於維護第一及/或第二腔室之維護區130進出。

根據一些實施例，具有兩個處理腔室之真空處理系統之接觸角可少於540°。如上所說明，根據此處所述之實施例，輥可配置在具有兩個處理腔室之真空處理系統中(包括導引滾軸，但非供應輥及捲繞輥)，使得已處理之基板表面係不接觸滾軸。

根據一些實施例，如此處所述之真空處理系統可具 有可模組化設計。舉例來說，第1至3圖之真空處理系統可採用，使得第二處理腔室可連接而例如是鄰接於第一腔室。舉例來說，真空處理系統200可提供凸緣或連接底座，用以藉由連接其他腔室至真空處理系統200來擴展真空處理系統。於一實施例中，第一腔室110、或再捲腔室，可包括連接件或類似之裝置，用以固定第二處理腔室而相鄰於第一腔室或捲腔室。在這樣的方式中，繪示於第1至3圖中之真空處理系統100可簡單地轉換成繪示在第4圖中之真空處理系統100及第5圖中之真空處理系統200。其他腔室可提供，用以擴展真空處理系統之操作範圍。另一方面，模組化系統係允許在底座形狀(例如是真空處理系統100)具有縮減之尺寸，而符合使用者之要求與需求，例如是在工廠中之空間需求。

針對高彈性來說，如此處所述之真空處理系統可因此提供成具有選擇「單一鼓(single drum，SD)」(說明於第1至3圖之實施例中)及「雙鼓(double drum，DD)」(說明於第4至5圖之實施例)的模組化主架構設計。模組化設計亦提供在源之數量上的彈性。舉例來說，數個上下顛倒之沈積源可提供而減少汙染的風險。沈積源及甚至是處理腔室可根據處理參數使用或提供，處理參數例如是應用型式及層堆疊。

當使用根據此處所述之處理系統時，也可提供用於已存在的系統從SD設計到DD設計之升級可能性或升級組。舉例來說，升級組可裝設來允許如上所述之腔室配置。舉例來說， 升級組可裝設，以配置如上所述之腔室。舉例來說，藉由提供用以固定第二處理腔室於已存在的系統之對應連接件和元件，組件操作者可改變已存在的系統成DD設計。根據一些實施例，第二處理腔室係有可能對齊第一處理腔室排列(特別是如果數個模組係組設有上側蓋)。

於一些實施例中，真空處理系統之設計可適用於根據各別之應用而開啟或關閉第二處理腔室。舉例來說，根據所需之製程，已經通過第一處理腔室之基板可導引至第二處理腔室或選擇性至捲腔室。於一例子中，控制單元可啟動各別之引導滾軸，用以導引基板至所需之腔室。根據一些實施例，基板之可選擇路線可關閉，可選擇路線例如是當基板直接在第一個製程之後將導引至再捲腔室之通往第二處理腔室之路線。

因此，此處所述之具有用於數種沈積源之彈性及空間的系統係允許數種CVD、PECVD及/或PVD製程在單一沈積設備中模組化結合，單一沈積設備例如是R2R塗佈機。模組化概念係有助於降低用於沈積複雜層堆疊之成本，沈積複雜層堆疊必需應用不同的沈積技術或處理參數之複雜結合，其中包括具有非常良好之氣體分離之所有種類的沈積源可使用在根據此處所述之實施例的真空處理系統中。

根據一些實施例，處理系統可包括控制單元，用以控制處理系統中之參數。控制單元可為設置在處理系統之腔室外的控制器或控制介面。於一些實施例中，控制單元係連接於在處 理系統之單一腔室中的感測器，且亦可連接於沈積源、供應輥、捲繞輥及類似之設備。控制單元可能可計算出在處理系統中所需之量測值。舉例來說，當例如是經由維護區將改變供應輥或捲繞輥時，控制單元可進行指示。在處理系統中之元件失效時，控制單元可能亦可發出警示。

第6圖繪示真空處理系統300之一實施例之示意圖。真空處理系統300包括第一腔室310和第二腔室320，各適用於容納供應輥和捲繞輥之其中一者。於一實施例中，第一腔室310可包括捲繞輥315，用以接收及儲存已處理之基板。根據一些實施例，第二腔室320可包括供應輥365，用以傳送和供應將處理之基板。在第一腔室310和第二腔室320之間係提供維護區330。根據一些實施例，維護區可為上述詳細說明之維護區，用以特別是提供到第一及/或第二腔室之維護通道。

第一處理腔室340係在第6圖中所示之實施例中以鄰接於第一處理腔室340之方式提供。第一處理腔室340可包括如上所述之處理設備且可例如是適用於真空沈積製程。鄰接於第一腔室310之第二處理腔室350係繪示於第6圖中之實施例中。如於第6圖中所示之實施例內可見，第一處理腔室340包括傾斜凸緣345，傾斜凸緣345可提供由兩個腔室部分，也就是第一部分346及第二部分347組裝成第一處理腔室340，如例如是上方詳細之說明。再者，第二處理腔室350可包括傾斜凸緣355，傾斜凸緣355可提供由兩個腔室部分形成第二處理腔室350。處理 腔室之第一及第二部分可為例如是有關於第1圖所說明之處理腔室之第一及第二部分。

根據一些實施例，將處理之基板可例如是如上所述的藉由使用一或多個氣閘從第二腔室320導引至第一處理腔室340。基板係接著在第一處理腔室340中處理且導引通過第一處理鼓342。舉例來說，在基板通過第一處理腔室時，一或多層可沈積於基板上。根據一些實施例，且參照上方詳細之說明，第一處理腔室可亦包括用於預或後處理基板之設備。

於一些實施例中，基板可更傳送至第二處理腔室350。根據此處所述之一些實施例，第一處理腔室340及第二處理腔室350例如是藉由閘、鎖、或裝載鎖定閥、或類似的設備彼此分隔，以讓基板從一個處理腔室通過而至另一個處理腔室。於第6圖中，氣閘360可見於第一處理腔室340和第二處理腔室350之間。

根據一些實施例，如此處所述之真空處理系統的處理腔室可設置，以提供基板從處理腔室到相鄰腔室的通道，相鄰腔室例如是捲腔室，或其他處理腔室。如於第6圖之例子中可見，第一處理腔室340和第二處理腔室350係提供似臂之延伸件348、358，用以特別是在第一及第二處腔室可具有實質上矩形時，提供基板在真空處理系統中之通道。根據此處所述之一些實施例，通道係因此藉由處理腔室和其之延伸件提供。於其他實施例中，只有一個處理腔室可設置有用於通道之延伸件。根據此處所述之 一些實施例，通道係因此提供於第一(真空)腔室和第二(真空)腔室之上方。

藉由第6圖之實施例。處理系統之模組化的優點可仍舊實現，且同時提供簡易之維護通道，如上述之實施例中所說明。再者，考慮到使用之基板寬度，根據此處所述實施例之處理系統係提供大的彈性。

第7圖繪示真空處理系統400之其他實施例之示意圖。真空處理系統400包括第一腔室410和第二腔室420，各適用於容納供應輥和捲繞輥之其中一者。於一實施例中，第一腔室410包括捲繞輥415，用以接收及儲存已處理之基板，且第二腔室420可包括供應輥425，用以供應基板。在第7圖中所示之實施例中，真空處理系統更包括第一處理腔室440和第二處理腔室450。維護區430係提供於到第一腔室410和第二腔室420之間，維護區430例如是上方實施例中所說明之維護區。

將處理之基板可從第二腔室420導引至第一處理腔室440。在可例如是沈積製程的處理係已經於處理腔室中執行之後，基板可再於真空處理系統中進行導引。舉例來說，基板可導引至捲腔室(例如是第一腔室410)或第二處理腔室450。於如第7圖中所示之實施例中，於第一處理腔室440中處理之基板可導引至通道，通道係由第一腔室410和第二腔室420之兩個似臂之延伸件421和411形成。基板可因此從第一處理腔室440導引回到第二腔室420，特別是形成真空處理系統之部分通道的第二腔室 之部分。經由可設計成上方實施例中說明之閘460或裝載鎖定閥，基板可再傳送至第一腔室410之似臂之延伸件411，第一腔室410之似臂之延伸件411亦形成真空處理系統之部分通道。因此，於一些實施例中，用於在真空處理系統中傳送基板之通道可從第一和第二腔室之兩個延伸件固定。雖然第一腔室和第二腔室係一起形成用於基板之通道，第一腔室和第二腔室係分隔，用以避免彼此汙染，且特別是避免基板汙染。根據一些實施例，只有第一和第二腔室的其中一者可藉由設置似臂之延伸件來提供處理系統之通道。

根據一些實施例，第一腔室和第二腔室可在第7圖中所示之實施例中說明成具有實質上L形，特別是在似臂之延伸件411和421處共同配合之L形。根據此處所述之一些實施例，通道係因此藉由捲及退捲腔室(也就是第一及第二腔室)提供。再者，第7圖之實施例係提供模組化真空處理系統，模組化真空處理系統係藉由維護區提供第一及第二腔室簡易通道之優點以及在考慮使用之基板寬度下提供大的彈性之優點。根據所需之製程而不必以複雜之方式重新配置整個處理系統，真空處理系統400之單一部分可以相同方式(或至少類似方式)設計，且可移除或增加至真空處理系統，真空處理系統400之單一部分例如是一或多個處理腔室或捲及退捲腔室。根據一些實施例，具有一或多個真空腔室之用於可撓性基板之真空處理系統係提供。處理系統包括用於供應輥的供應輥支撐件以及用於捲繞輥之捲繞輥支撐件，供 應輥用於在一或多個真空腔室中提供可撓性基板，捲繞輥用於在一或多個真空腔室中儲存可撓性基板。再者，真空處理系統包括維護區，位於供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間。真空處理系統更包括第一處理腔室，用於處理基板，特別是用於沈積材料於可撓性基板上。供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之其中一者係設置於維護區和第一處理腔室之間。維護區係提供維護通道至供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之至少一者。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，真空處理系統係配置以提供維護區，維護區係保持在大氣壓力下，甚至當相鄰真空腔室係為了處理系統之操作而進行排氣時。

根據一些實施例，維護區可為如上所說明之維護區。於一些實施例中，位在供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間的維護區可理解為在供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間的空間中之維護區。在供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間的空間係可定義成供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間的一容積(volume)，特別是此容積具有實質上對應於供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之深度(例如是約0.7m和約4m之間的深度)，代表性為約1m和約3m或4m之間的長度，以及多於1.7m之高度。根據一些實施例，位在供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之間的維護區可理解為維護區可沿著一虛擬線配置，此虛擬線係從供應輥支撐件至捲繞輥支撐件，例如是沿著處理系統之長度方向的線，如例如是可見於第3圖中之長度131之方向。於一些實施例中，維護區之中心點可配置於 從供應輥支撐件之幾何中心至捲繞輥支撐件之幾何中心的線。特別是，包括多於一個部分之輥支撐件可具有在輥支撐件之不同部分之間的中心點，多於一個部分例如是兩個用於支撐一輥的裝置。根據一些實施例，真空處理系統的此一或多個真空腔室可特別包括第一腔室及第二腔室。第一腔室用於提供供應輥支撐件(或捲繞輥支撐件)，第二腔室用以提供捲繞輥支撐件(或根據第一腔室之配置提供供應輥支撐件)。於一些實施例中，此一或多個真空腔室不只包括用於供應輥和捲繞輥之支撐件，亦包括供應輥和捲繞輥本身。再者，通往供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之維護通道可包括供應輥和捲繞輥之維護通道。

應理解的是，根據此處所述實施例之具有在此些輥支撐件間的維護區之處理系統可與此處所述其他實施例結合，或者可提供而具有有關於其他實施例之上述特性。舉例來說，具有在此些輥支撐件間的維護區之處理系統的腔室可如上所述適用於操作在真空狀態下，可如上所述裝設處理腔室而應用於不同製程且此些製程包括用於此些製程所需之設備，第二處理腔室可提供於處理系統中，維護區可具有參照上述之尺寸，以及類似之特性。

根據一些實施例，真空處理系統係提供而用於處理可撓性基板。處理系統包括第一腔室，適用於容納供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之一者，供應輥支撐件用於支撐供應輥，捲繞輥支撐件用以支撐捲繞輥，供應輥用以提供可撓性基板，捲繞輥用 以儲存可撓性基板。於一實施例中，第一腔室包括配置於一輥支撐件之供應輥或捲繞輥。處理系統更包括第二腔室，適用於容納供應輥支撐件和捲繞輥支撐件之一者，供應輥支撐件用於支撐供應輥，捲繞輥支撐件用以支撐捲繞輥，供應輥用以提供可撓性基板，捲繞輥用以儲存可撓性基板。於一實施例中，第二腔室包括配置於對應之輥支撐件的供應輥或捲繞輥。根據一些實施例，供應輥和捲繞輥各包括徑向方向和縱向方向。處理系統更包括維護區，維護區係允許在徑向方向中朝向彼此，特別是朝向維護區分別從第一和第二腔室從供應輥支撐件移除供應輥且從捲繞輥支撐件移除捲繞輥。處理系統更包括第一處理腔室，用以例如是藉由沈積材料於可撓性基板上來處理基板。特別是，處理腔室可配置相鄰於第一腔室和第二腔室之一者。再者，根據一些實施例，第二腔室可設置於維護區和第一處理腔室之間。於一些實施例中，例如是藉由在徑向方向中朝向彼此從第一腔室和第二腔室分別移除供應輥和捲繞輥，維護區可提供通往第一腔室和第二腔室之至少一者之維護通道，或第一腔室和第二腔室之至少一者的維護通道。

請再參照第1圖，箭頭112及113係表示徑向方向，在對應配置之維護區130之幫助下，供應輥121和捲繞輥111可於箭頭112及113所表示之徑向方向中朝向彼此移除。如於第1圖中可見，箭頭112及113係指向供應輥121和捲繞輥111之徑向方向。為了較佳之理解，扼要地參照第3圖，留意供應輥和捲 繞輥係具有實質上圓柱狀的前提下，供應輥165和捲繞輥115之縱向方向係在處理系統之深度133的方向中，而徑向方向實質上在處理系統之長度131之方向中。特別是，供應輥和捲繞輥之徑向方向可實質上平行於處理系統所處之地板，或可實質上分別平行於第一及第二腔室之腔室底部，供應輥和捲繞輥係在供應輥和捲繞輥之徑向方向中移動以從第一及第二腔室朝向彼此移除。於一些實施例中，藉由於供應輥或捲繞輥之捲軸的徑向方向中移動供應輥及/或捲繞輥，供應輥及/或捲繞輥可分別從第一腔室和第二腔室移除。根據一些實施例，捲繞輥及供應輥可在徑向方向中分別從第一腔室和第二腔室朝向彼此移動至維護區中，特別是供應輥及捲繞輥皆可移動至處理系統之相同維護區中。

根據一些實施例，此處所使用之名稱「朝向彼此(towards each other)」可意指當供應輥和捲繞輥係分別從第一腔室和第二腔室移除時，供應輥和捲繞輥係在往彼此之方向中移動。應理解的是，雖然供應輥和捲繞輥係說明成朝向彼此移動，此並不必定意指供應輥和捲繞輥係同時移除。供應輥反而可獨立於捲繞輥從第一腔室移除而從第二腔室移除，反之亦然。特別是，在一些實施例中，供應輥可亦說明成從第二腔室朝向第一腔室之一牆可移除的，例如是可見於第1圖之牆114。根據一些實施例，捲繞輥可從第一腔室朝向第二腔室之一牆移除，此牆例如是牆122。特別是牆114和122可實質上垂直於處理系統之底部或處理系統所處之地板。

應理解的是，上述說明之用於朝向彼此移除供應輥及捲繞輥之處理系統的元件可設計成且適用於此處所說明之多種實施例中的元件。舉例來說，處理腔室可為如上詳細說明之處理腔室，處理系統可提供第二處理腔室，此些腔室可如上所述之適用於在真空狀態中操作，維護區可具有如上詳細說明之尺寸，以及類似之特性。在此些特性不會互斥之前提下，處理系統之此些腔室之特性可因此與此處所述之處理系統之其他特性結合。

根據此處所述一些實施例，如此處所述之處理系統可具有實質上垂直分隔之第一及第二腔室。舉例來說，第7圖繪示由閘460所實質上垂直分隔之第一腔室和第二腔室。但其他實施例亦可說明成提供由例如是維護區所實質上垂直分隔之第一腔室和第二腔室。

根據可與此處所述其他實施例結合之再其他實施例，各適用於容納供應輥及捲繞輥之一者的L形之第一腔室410及L形之第二腔室420(見第7圖)可亦以U形腔室之方式提供。維護區430係提供於U形腔室之對應部分之間，維護區430例如是如上所述實施例中之維護區。根據一些實施例，用於可撓性基板之具有一或多個真空腔室的真空處理系統係提供。處理系統包括供應輥支撐件及捲繞輥支撐件，供應輥支撐件用於供應輥，供應輥用於在此一或多個真空腔室中提供可撓性基板，捲繞輥支撐件用於捲繞輥，捲繞輥用於在此一或多個真空腔室中儲存可撓性基板。再者，真空處理系統包括維護區，位於供應輥支撐件及捲繞輥支 撐件之間。真空處理系統更包括第一處理腔室，用於處理基板，特別是用於沈積材料於可撓性基板上。供應輥支撐件與捲繞輥支撐件之其中一者係設置於維護區和第一處理腔室之間。維護區係提供到供應輥支撐件與捲繞輥支撐件之至少一者之維護通道。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，真空處理系統係配置以提供維護區，維護區係仍然維持在大氣壓力下，甚至在相鄰真空腔室係為了處理系統之操作而排氣時。根據再其他額外或選擇性之應用，維護區可提供從對應之第一徑向側和第二徑向側通往對應於第一腔室310之U形腔室之第一部分及通往對應於第二腔室320之U形腔室之第二部分，第一腔室310例如是具有供應輥之真空腔室，第二腔室320例如是具有捲繞輥之真空腔室，其中第一徑向側和第二徑向側係面對彼此。舉例來說，供應輥可徑向地朝向捲繞捲軸移除，且反之亦然。

根據此處實施例所述之處理系統可針對各種塗佈寬度來調整尺寸。舉例來說，此些腔室可適用於用於數種基板寬度之尺寸。於一例子中，處理系統係適用於一基板寬度，此基板寬度代表性多於1m，更代表性多於1.5m，且甚至更代表性多於2m。於一實施例中，如此處所述之處理系統可適用於代表性為約1m及約3m之間的基板寬度，更代表性為約1.2m及約2.5m之間的基板寬度，且甚至更代表性為約1.4m及約2.4m之間的基板寬度。

再者，在腔室中之元件可適用於不同之基板寬度， 在腔室中之元件例如是用於供應或捲繞輥之連接件。如可見於上方說明，因為從維護區而在退捲和再捲之間的良好進出性之故，基板通道係與基板寬度無關。另外，既然捲系統(例如是用於供應之連接件或捲繞輥)係固定地裝設於處理系統的對應腔室中，高準確性可取得。在具有從維護區到捲及退捲腔室之通道的情況下，捲系統不必為了交換基板而移除且在腔室中重新定位。反而只有基板係從捲系統中移除，捲系統係在交換程序中仍舊在腔室中。

第8圖繪示用於固定真空處理系統之方法600之流程圖。此方法包括於方塊610中之提供如第1至3圖所繪示之處理系統。於方塊620中，此方法600包括固定第二處理腔室於處理系統。如可見於上方說明，第二處理腔室可固定，使得第一腔室，或捲腔室，係配置於維護區及第二處理腔室之間。第二處理腔室可亦說明成固定而相鄰於第一腔室。

根據一些實施例，第二處理腔室可固定於處理系統且閘可提供於第二處理腔室和第一或捲腔室之間。根據一些實施例，用於固定處理系統之方法更包括藉由通道連接第一處理腔室和第二處理腔室。於一些實施例中，通道係以延伸於維護區之上方的上側蓋或延伸於維護區之下方之下側管道提供。

管道或通道可亦於第一處理腔室和捲腔室、或者第一處理和第二處理腔室之間延伸。因此，當固定第二處理腔室時，通道可例如是藉由提供對應之閘使用、或藉由使用通道以到達第二處理腔室。

於一些實施例中，處理系統之分離腔室具有它們各自之真空產生及維持系統。當固定第二處理腔室時，第二處理腔室連接於例如是再捲腔室可為真空密封的。

根據一些實施例，第二處理腔室可包括兩個或多個部分，此兩個或多個部分藉由傾斜凸緣(相對於垂直方向傾斜)可連接。第二處理腔室可因此區分成第一部分及第二部分，第一部分係適用於容納至少部分的處理元件，例如是沈積源或類似之裝置，第二部分係連接於通道或管道。傾斜凸緣係提供例如是上下顛倒之沈積，也就是基板係從固定之處理腔室之水平中心線之下方進行處理。此係減少粒子汙染的風險且讓沈積製程更為安全且更加有效率。

根據此處所述之一些實施例，用於真空處理系統之組件組係提供。於一些實施例中，用於真空處理系統的組件組可為用於真空沈積系統之組件組，組件組包括第一腔室、第二腔室、第一處理腔室及通道，第一腔室適用於容納供應輥和捲繞輥之一者，供應輥用於提供可撓性基板，捲繞輥用於儲存可撓性基板，第二腔室適用於容納供應輥和捲繞輥之一者，供應輥用於提供可撓性基板，捲繞輥用於儲存可撓性基板，第一處理腔室用於沈積材料於可撓性基板上，其中第一處理腔室係適用於結構性可連接於第二腔室，且通道係適用於連接第一處理腔室和第一腔室，其中通道係以在第一和第二腔室之上方延伸之上側蓋提供或以在第一和第二腔室之下方延伸之下側管道提供。通道、第一腔室和 第二腔室係適用於一組設狀態中定義一維護區於通道、第一腔室和第二腔室之間，維護區係提供通往第一腔室和第二腔室之通道。再者，第二腔室係適用於位在維護區和第一處理腔室之間。

於一些實施例中，藉由在對應位置提供對應之連接可能性，此些腔室可適用於組裝在一起。舉例來說，退捲腔室可具有至第一處理腔室的閘，且分隔此兩個腔室之牆係適用於容納此一閘。於另一例子中，第一處理腔室可在通道之方向中具有出口，使得基板可從處理腔室導引至通道或管道。

根據一些實施例，用於處理系統之組件組可更包括裝載/卸除系統，用以提供從第一腔室和第二腔室之其中一者提供及移除基板；以及/或第一腔室、第二腔室及第一處理腔室係適用於真空製程，且係分別地可排氣的；以及/或第一腔室及第二腔室係適用於經由維護區提供進出第一及/或第二腔室之通道、一控制選項，用以控制第一腔室及/或第二腔室、一控制元件、及第一腔室及/或第二腔室之檢視的至少一者；以及/或適用於容納一或多個沈積源之第一處理腔室之第一部分，以及用於容納處理鼓之第一處理腔室之第二部分，其中第一部分和第二部分係適用於沿著一線連接，此線係相對於垂直方向傾斜。

於一些實施例中，用於沈積系統的組件組係為用於上述有關於第1至5圖之處理系統的組件組。組件組之單一元件可為上述有關於第1至5圖之元件，且可特別是提供如上述處理系統之單一元件的相同特性。

再者，如上所述之處理系統的應用係根據此處所述實施例提供。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧真空處理系統

110‧‧‧第一腔室

111‧‧‧捲繞輥

112、113‧‧‧箭頭

114、122‧‧‧牆

120‧‧‧第二腔室

121‧‧‧供應輥

130‧‧‧維護區

140‧‧‧第一處理腔室

142‧‧‧處理輥

145‧‧‧傾斜凸緣

146‧‧‧第一部分

147‧‧‧第二部分

150‧‧‧通道

Claims (20)

1. 一種真空處理系統(100；200；400)，用於一可撓性基板(160)，該真空處理系統包括：一第一腔室(110；310；410)，適用於容納一供應輥與一捲繞輥之其中一者，該供應輥用以提供該可撓性基板，該捲繞輥用以儲存該可撓性基板(160)；一第二腔室(120；320；420)，適用於容納該供應輥與該捲繞輥之其中一者，該供應輥用以提供該可撓性基板，該捲繞輥用以儲存該可撓性基板(160)；一維護區(130；330；430)，位於該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)之間；以及一第一處理腔室(140；340；440)，用以沈積材料於該可撓性基板上，其中該第二腔室(120；320；420)係設置於該維護區(130；330；430)及該第一處理腔室(140；340；440)之間；其中該維護區(130；330；430)係提供到該第一腔室(110；310；410)和該第二腔室(120；320；420)之至少一者之維護通道或該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)之至少一者之該維護通道。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理系統，其中該真空處理系統(100；200；400)係適用於經由該維護區(130；330；430)提供進出該第一腔室及/或該第二腔室(120；320；420)之通道、用於控制該第一腔室(110；310；410)及/或該第二腔室(120；320；420) 之一控制選項、一控制元件、及該第一腔室(110；310；410)及/或該第二腔室(120；320；420)之檢視的至少一者。
3. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理系統，其中該維護區(130；330；430)係提供，使得該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)之至少一者可分別從該第一腔室(110；310；410)之一徑向方向及從該第二腔室(120；320；420)之一徑向方向進出。
4. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理系統，其中該真空處理系統(100；200；400)更包括一裝載/卸除系統，用以從該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)之至少一者提供及移除該可撓性基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理系統，更包括一第二處理腔室(240；350；450)。
6. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理系統，其中該第二處理腔室係定位，使得該第一腔室(110；310；410)係設置於該維護區(130；330；430)及該第二處理腔室(240；350；450)之間。
7. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理系統，其中該第一處理腔室(140；340；440)、該第二處理腔室(240；350；450)、該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)係為複數個分隔腔室。
8. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理系統，其中該第一處理腔室(140；340；440)、該第二處理腔室(240；350；450)、該 第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)係適用於一真空製程且分別地可排氣的。
9. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理系統，更包括一通道(150)，連接該第一處理腔室(140；340；440)於該第一腔室(110；310；410)或該第二處理腔室(240；350；450)。
10. 申請專利範圍第9項所述之真空處理系統，其中該通道(150)係提供於該維護區(130；330；430)之上方或下方。
11. 申請專利範圍第10項所述之真空處理系統，其中該通道、該第一腔室(110；310；410)及該第二腔室(120；320；420)圍繞該維護區(130；330；430)。
12. 申請專利範圍第9項所述之真空處理系統，其中該通道(150)係以延伸於該維護區之上方的一上側蓋或延伸於該維護區(130；330；430)之下方之一下側管道提供。
13. 如申請專利範圍第1至12項之任一項所述之真空處理系統，更包括一通道，該通道係由該第一腔室(410)及該第二腔室(420)之複數個延伸件(411；421)形成。
14. 如申請專利範圍第5至12項之任一項所述之真空處理系統，其中該第一處理腔室(140；340；440)及該第二處理腔室(240；350；450)之至少一者包括一處理鼓，具有一旋轉軸(143)及一或多個沈積源(141)，其中該一或多個沈積源之一者係配置在該第一處理腔室與該第二處理腔室之對應者之一水平中心線的高度或該第一處理腔室與該第二處理腔室之對應者之該水平中心線之下 方的高度。
15. 如申請專利範圍第14項所述之真空處理系統，其中該一或多個沈積源之該者係配置在該處理鼓之該旋轉軸(143)之高度或該處理鼓之該旋轉軸(143)之下方之高度。
16. 如申請專利範圍第5至12項之任一項所述之真空處理系統，其中該第一處理腔室(140；340；440)及該第二處理腔室(240；350；450)之至少一者包括一第一部分(146；346)及一第二部分(147；347)，該第一部分提供一或多個沈積源，該第二部分提供與該真空處理系統之一通道(150)的一連通，其中該第一部分(146；346)及該第二部分(147；347)係沿著一線連接，該線係相對於垂直方向傾斜。
17. 如申請專利範圍第5至12項之任一項所述之真空處理系統，其中該第一處理腔室(140；340；440)及該第二處理腔室(240；350；450)之至少一者包括一處理鼓且其中該可撓性基板在處理期間繞著該處理鼓之接觸角係約180°。
18. 一種用以固定一真空處理系統(100；200；400)之方法，包括：提供如申請專利範圍第1至4項及第6至12項之任一項所述之該真空處理系統(100；200；400)；以及固定一第二處理腔室(240；350；450)於該真空處理系統，其中該真空處理系統之該第一腔室(110；310；410)係提供於該第二處理腔室(240；350；450)與該維護區(130；330；430)之間。
19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，更包括藉由一通道(150)連接該第一處理腔室(140；340；440)及該第二處理腔室(240；350；450)。
20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該通道(150)係以延伸於該維護區(130；330；430)之上方的一上側蓋或延伸於該維護區(130；330；430)之下方之一下側管道提供。