TW201603902A - 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組 - Google Patents

清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201603902A
TW201603902A TW103124724A TW103124724A TW201603902A TW 201603902 A TW201603902 A TW 201603902A TW 103124724 A TW103124724 A TW 103124724A TW 103124724 A TW103124724 A TW 103124724A TW 201603902 A TW201603902 A TW 201603902A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
camera module
sensing
lens
adhesive
module
Prior art date
Application number
TW103124724A
Other languages
English (en)
Inventor
賴金鼎
Original Assignee
致伸科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 致伸科技股份有限公司 filed Critical 致伸科技股份有限公司
Priority to TW103124724A priority Critical patent/TW201603902A/zh
Priority to US14/548,986 priority patent/US20160021283A1/en
Publication of TW201603902A publication Critical patent/TW201603902A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/81—Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation
    • H04N23/811—Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation by dust removal, e.g. from surfaces of the image sensor or processing of the image signal output by the electronic image sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本發明係關於一種攝像模組，包括一感應晶片、一鏡頭模組以及一黏著元件。黏著元件設置於感應晶片上且位於感應晶片之一感應區域的一側。鏡頭模組覆蓋感應晶片，且鏡頭模組之一鏡片部對準感應區域。當攝像模組被震動時，位於攝像模組內部之塵粒被移動至黏著元件上。因此，本發明攝像模組可降低塵粒落於感應區域的機率。

Description

清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組
本發明係關於一種攝像模組，尤其係關於應用於可攜式電子裝置之攝像模組。
具有拍攝功能之行動通訊裝置以及個人數位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)等可攜式電子裝置日益普及，且因應可攜式電子裝置便於攜帶的特性，拍攝功能已成為可攜式電子裝置中的基本功能，亦即可攜式電子裝置中會設置有攝像模組。一般而言，基本功能的攝像模組包含有一鏡頭模組以及一感應晶片，鏡頭模組之功能為折射外來光線且供外來光線通過以進行成像工作，而感應晶片中具有一感應區域，且感應區域之功能則為接收外來光線以成像於其上，藉此產生一影像。
由於攝像模組之成像工作係於感應晶片上之感應區域所進行，故當感應區域上附著有塵粒時，所形成的影像中則會產生有黑點或 髒污於其上，以降低拍攝品質。因此，於攝像模組之製造過程以及組裝過程中，對於環境清潔程度的要求相當高，例如於無塵室中進行組裝工作，或者於攝像模組組裝完成之後，進行清理工作，以清除攝像模組外部的塵粒。
然而，於組裝工作之過程中，難免會有一些塵粒進入攝像模組內部，使得位於攝像模組內部之塵粒容易附著於感應區域上。由於攝像模組已組裝完成，無法針對攝像模組內部的塵粒進行清理工作。因此，需要一種可降低塵粒落於感應區域的機率之清理攝像模組之內部塵粒之方法以及攝像模組。
本發明之主要目的在於提供一種可降低塵粒落於感應區域的機率之清理攝像模組之內部塵粒之方法。
本發明之次要目的在於提供一種可降低塵粒落於感應區域的機率之攝像模組。
於一較佳實施例中，本發明提供一種清理攝像模組之內部塵粒之方法，包括以下步驟(A)~(C)，其中，步驟(A)：於一攝像模組之一感應晶片上設置一黏著元件，且該黏著元件位於該感應晶片之一感應區域之一側；其中該黏著元件不覆蓋該感應區域。步驟(B)：結合該感應晶片以及一鏡頭模組而形成該攝像模組。步驟(C)：震動該攝像模組而使該攝像模組內部之塵粒因震動而移動至該黏著元件上，且塵粒附著於該黏著元件上。
於一較佳實施例中，本發明亦提供一種攝像模組，包括 一感應晶片、一鏡頭模組以及一黏著元件。該感應晶片具有一感應區域，用以接收一外部光束而形成一影像。該鏡頭模組覆蓋該感應晶片，其中該外部光束經過該鏡頭模組而投射至該感應晶片上。該黏著元件設置於該感應晶片上且位於該感應區域之一側；其中當該攝像模組被震動時，位於該攝像模組內部之塵粒被移動至該黏著元件上。
綜言之，本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法係於攝像模組之組裝過程中設置黏著元件感應晶片上或鏡頭座體的側壁內表面上，使得攝像模組內部包含有黏著元件，且黏著元件不與感應晶片之感應區域重疊。而於攝像模組組裝完成之後，利用一震動手段震動攝像模組，使得攝像模組內部之塵粒因應震動而被移動至黏著元件上，以避免塵粒落於感應區域上。因此，本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法以及攝像模組確實可大幅降低塵粒落於感應區域上的機率，以維持感應晶片之清潔。
1、2‧‧‧攝像模組
10、20‧‧‧殼體
11、21‧‧‧感應晶片
12、22‧‧‧鏡頭模組
13‧‧‧黏著元件
23‧‧‧第一黏著元件
24‧‧‧第二黏著元件
111、211‧‧‧感應元件
112、212‧‧‧電路板
121、221‧‧‧鏡頭部
122、222‧‧‧鏡頭座體
1111、2111‧‧‧感應區域
2221‧‧‧鏡頭座體之側壁內表面
B‧‧‧外部光束
P‧‧‧塵粒
A、B、C、D、E、F、G、G1~G2‧‧‧步驟
圖1係本發明攝像模組於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖。
圖2係本發明攝像模組於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。
圖3係本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法於第一較佳實施例中之流程示意圖。
圖4A~圖4C係本發明攝像模組於第一較佳實施例中被組裝之結構剖面示意圖。
圖5係本發明攝像模組於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖。
圖6係本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法於第二較佳實施例中之流程示意圖。
圖7A~圖7D係本發明攝像模組於第二較佳實施例中被組裝之結構剖面示意圖。
鑑於習知技術之問題，本發明提供一種清理攝像模組之內部塵粒之方法以及攝像模組，以解決習知技術之缺點。首先說明本發明媒體檔案之同步系統，請同時參閱圖1以及圖2，圖1係為本發明攝像模組於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖，而圖2係為本發明攝像模組於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。攝像模組1包括一殼體10、一感應晶片11、一鏡頭模組12以及複數黏著元件13，感應晶片11之功能為接收一外部光束B而形成一影像。感應晶片11包括一感應元件111以及一電路板112，感應元件111之功能為接收外部光束B而形成影像，且感應元件111具有一感應區域1111。而電路板112連接於感應元件111以及鏡頭模組12，其功能為承載感應元件111於其上。於本較佳實施例中，感應元件111係為一互補式金屬氧化層半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)，而電路板112係為一軟硬複合板、一銅箔基板(FR4 substrate)或一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。
圖1以及圖2中，鏡頭模組12覆蓋感應晶片11，使得外部光束B可經過鏡頭模組12而投射至感應晶片11之感應區域1111上，鏡頭模組12包括一鏡頭部121以及一鏡頭座體122，鏡頭部121位於感應元 件111之上方且對準於感應元件111，而鏡頭座體122之功能為承載鏡頭部121且與電路板112連接。殼體10包覆鏡頭模組12以避免鏡頭模組12受損，而複數黏著元件13設置於攝像模組1之內部，以藉由其黏著性而吸附位於攝像模組1內部的塵粒P。於本較佳實施例中，鏡頭部121係以複數透鏡所組成，而黏著元件13係為雙面式膠帶。
至於本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法的詳細步驟如下。請參閱圖3，其為本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法於第一較佳實施例中之流程示意圖。本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法包括：
步驟A：於攝像模組之感應晶片上設置黏著元件，該黏著元件位於感應晶片之感應區域之一側且不覆蓋感應區域。
步驟B：結合感應晶片以及鏡頭模組而形成攝像模組。
步驟C：震動攝像模組而使攝像模組內部之塵粒因震動而移動至黏著元件上。
接下來說明本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法的運作情形。請同時參閱圖2以及圖3，當攝像模組1之組裝人員欲進行攝像模組1之組裝工作時，組裝人員首先於感應晶片11之感應區域1111之二側分別設置一黏著元件13，使得複數黏著元件13不覆蓋感應區域1111，也就是複數黏著元件13不與感應區域1111重疊，亦即進行步驟A。而設置複數黏著元件13於感應晶片11上之情形如圖4A所示。
於複數黏著元件13於感應晶片11上之後，組裝人員結合鏡頭模組12之鏡頭座體122與感應晶片11之電路板112，使鏡頭部121以及鏡頭座體122覆蓋感應晶片11，且感應晶片11不顯露於外，此時，鏡頭部121位於感應元件111之上方且對準於感應元件111，如圖4B所示。最後，於鏡頭座體122之外設置殼體10而形成攝像模組1，如圖4C 所示。攝像模組1組裝完成。當攝像模組1組裝完成之後，組裝人員進行步驟C：施加外力於攝像模組1上，以震動攝像模組1，此時，攝像模組1內部之複數塵粒P因震動而移動至位於感應區域1111外側的複數黏著元件13上。
需特別說明的是，本較佳實施例並非限定必須於感應區域1111外側設置複數黏著元件13，亦可僅於感應區域1111的一外側設置一個黏著元件13，或分別於感應區域1111的每一外側設置一黏著元件13，使複數黏著元件13環繞感應區域1111。另外，於複數黏著元件13環繞感應區域1111之情況下，組裝人員可以旋轉方式震動攝像模組1，使得攝像模組1內部之複數塵粒P可因應向心力的反作用力而往感應區域1111的外側移動，當複數塵粒P與複數黏著元件13接觸時，複數塵粒P因應黏著元件13的黏性而被限制於黏著元件13上，以避免複數塵粒P落於感應區域1111上。
此外，本發明更提供一與前述較佳實施例不同作法之第二較佳實施例。請參閱圖5，其為本發明攝像模組於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖。攝像模組2包括一殼體20、一感應晶片21、一鏡頭模組22、複數第一黏著元件23以及複數第二黏著元件24，感應晶片21之功能為接收一外部光束B而形成一影像。感應晶片21包括一感應元件211以及一電路板212，感應元件211之功能為接收外部光束B而形成影像，且感應元件211具有一感應區域2111。電路板212連接於感應元件211以及鏡頭模組22，其功能為載感應元件211於其上，鏡頭模組22包括一鏡頭部221以及一鏡頭座體222。本較佳實施例之攝像模組2與第一較佳實施例之攝像模組1之結構大致上相同，且相同之處則不再多加說明，不同之處僅在於本較佳實施例中額外設置有複數第二黏著元件24，且複數第二 黏著元件24設置於鏡頭座體222上。
接下來說明本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法的詳細步驟。請參閱圖6，其為本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法於第二較佳實施例中之流程示意圖。本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法包括：
步驟D：於攝像模組之感應晶片上設置第一黏著元件，第一黏著元件位於感應晶片之感應區域之一側且不覆蓋感應區域。
步驟E：設置第二黏著元件於鏡頭模組之鏡頭座體之側壁內表面上。
步驟F：結合感應晶片以及鏡頭模組而形成攝像模組。
步驟G：震動攝像模組而使攝像模組內部之塵粒因震動而移動至黏著元件上。。
其中，步驟G包括：
步驟G1：固定攝像模組於一震動發生裝置上。
步驟G2：驅動震動發生裝置，以震動攝像模組。
接下來說明本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法的運作情形。請同時參閱圖5以及圖6，當攝像模組2之組裝人員欲進行攝像模組2之組裝工作時，組裝人員首先於感應晶片21之感應區域2111之每一外側分別設置一個第一黏著元件23，使得複數第一黏著元件23不覆蓋感應區域2111，亦即進行步驟D。而設置複數第一黏著元件23於感應晶片21上之情形如圖7A所示，其中複數第一黏著元件23係環繞感應區域2111。於複數第一黏著元件23於感應晶片21上之後，組裝人員進行步驟E：依序設置一個第二黏著元件24於鏡頭座體222之每一側壁內表面2221上，如圖7B所示。
於複數第二黏著元件24設置於鏡頭座體222的複數側壁 內表面2221上之後，組裝人員進行步驟F：結合鏡頭座體222與感應晶片21之電路板212，使鏡頭部221以及鏡頭座體222覆蓋感應晶片21，且感應晶片21不顯露於外。此時，鏡頭部221位於感應元件211之上方且對準於感應元件211，另一方面，第一黏著元件23與鄰近的複數第二黏著元件24互相垂直，而鏡頭座體222與電路板212的結合如圖7C所示。最後，於鏡頭座體222之外設置殼體20而形成攝像模組2，如圖7D所示。攝像模組2組裝完成。
於攝像模組2組裝完成之後，組裝人員進行步驟G1：固定攝像模組2於一震動發生裝置(未顯示於圖中)上，再進行步驟G2：驅動震動發生裝置，使震動發生裝置帶動攝像模組2，以震動攝像模組2。此時，攝像模組2內部之複數塵粒P因震動而移動至位於感應區域2111外側的複數第一黏著元件23上，或者移動至位於鏡頭座體222之側壁內表面2221上的複數第二黏著元件24上。於本較佳實施例中，第一黏著元件23以及第二黏著元件24可採用黏膠或雙面式膠帶，而震動發生裝置係為一離心機、一電場產生機或一機械手臂。
本較佳實施例之攝像模組2與前述較佳實施例之攝像模組1間的不同之處僅在於，額外增設第二黏著元件24於鏡頭座體222之側壁內表面2221上，藉此可使更多的攝像模組2內部的塵粒P落於第一黏著元件23或第二黏著元件24上。而本較佳實施例之清理攝像模組之內部塵粒之方法與前述較佳實施例之清理攝像模組之內部塵粒之方法不同之處除了設置第二黏著元件24於鏡頭座體222之側壁內表面2221上之外，更包括利用震動發生裝置震動攝像模組2，以加強攝像模組2之震動，而降低塵粒P落於感應區域2111的機率。
需特別說明的有二，第一，雖然本較佳實施例之作法係 先進行步驟D再進行步驟E，但並非以此為限，於另一較佳實施例中，亦可先進行步驟E，之後再進行步驟D，或者，亦可採用同時進行步驟D以及步驟E的作法。第二，本發明攝像模組亦可採用以下作法：如熟知本技藝人士所知，感應元件211上設置有複數第一接點(未顯示於圖中)，而電路板212上則設置有對應於複數第一接點的複數第二接點(未顯示於圖中)，且每一第一接點利用一金線(未顯示於圖中)連接於相對應的第二接點。由於複數第一接點設置於感應區域2111之一側且未覆蓋於感應區域2111，因此，亦可設置第一黏著元件23於複數第一接點以及相對應之複數金線上。由於第一黏著元件23設置於複數第一接點以及複數金線上，故感應元件211上原來設置第一黏著元件23的空間可設置其他元件，以提升攝像模組2內部的空間利用度，同時，不但可達成避免塵粒落於感應區域上之功效，亦可藉由第一黏著元件23而保護複數第一接點以及複數金線。
根據上述可知，本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法係於攝像模組之組裝過程中設置黏著元件感應晶片上或鏡頭座體的側壁內表面上，使得攝像模組內部包含有黏著元件，且黏著元件不與感應晶片之感應區域重疊。而於攝像模組組裝完成之後，利用一震動手段震動攝像模組，使得攝像模組內部之塵粒因應震動而被移動至黏著元件上，以避免塵粒落於感應區域上。因此，本發明清理攝像模組之內部塵粒之方法以及攝像模組確實可大幅降低塵粒落於感應區域上的機率，以維持感應晶片之清潔。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
1‧‧‧攝像模組
10‧‧‧殼體
11‧‧‧感應晶片
12‧‧‧鏡頭模組
13‧‧‧黏著元件
111‧‧‧感應元件
112‧‧‧電路板
121‧‧‧鏡頭部
122‧‧‧鏡頭座體
1111‧‧‧感應區域
B‧‧‧外部光束
P‧‧‧塵粒

Claims (10)

  1. 一種清理攝像模組之內部塵粒之方法，包括以下步驟：(A)於一攝像模組之一感應晶片上設置一黏著元件，且該黏著元件位於該感應晶片之一感應區域之一側；其中該黏著元件不覆蓋該感應區域；(B)結合該感應晶片以及一鏡頭模組而形成該攝像模組；以及(C)震動該攝像模組而使該攝像模組內部之塵粒因震動而移動至該黏著元件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之清理攝像模組之內部塵粒之方法，其中於該步驟(B)之前更包括一步驟(D)：設置一另一黏著元件於該鏡頭模組之一鏡頭座體之一側壁內表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之清理攝像模組之內部塵粒之方法，其中該步驟(C)包括：(C1)固定該攝像模組於一震動發生裝置上；以及(C2)驅動該震動發生裝置，以震動該攝像模組。
  4. 一種攝像模組，包括：一感應晶片，具有一感應區域，用以接收一外部光束而形成一影像；一鏡頭模組，覆蓋該感應晶片，其中該外部光束經過該鏡頭模組而投射至該感應晶片上；以及一黏著元件，設置於該感應晶片上且位於該感應區域之一側；其中當該攝像模組被震動時，位於該攝像模組內部之 塵粒被移動至該黏著元件上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，其中該感應晶片包括：一感應元件，用以接收該外部光束而形成該影像；其中該感應區域設置於該感應元件上；以及一電路板，連接於該感應元件以及該鏡頭模組，用承載該感應元件於其上；其中該黏著元件設置於該電路板上，且位於該感應元件之一側。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，其中該鏡頭模組包括：一鏡頭部，位於該感應元件之上方且對準於該感應元件；以及一鏡頭座體，用以承載該鏡頭部且與該電路板連接。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，更包括一另一黏著元件，設置於該鏡頭座體之一側壁內表面上；其中當該攝像模組被震動時，該內部塵粒因應該攝像模組之震動而被移動至該黏著元件或該另一黏著元件上。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，其中該黏著元件係一黏膠或一雙面式膠帶。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，其中該攝像模組連接於一震動發生裝置上，當該震動發生裝置被驅動時，該震動發生裝置帶動該攝像模組使該攝像模組發生震動。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之攝像模組，其中該震動發生裝置係一離心機、一電場產生機或一機械手臂。
TW103124724A 2014-07-18 2014-07-18 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組 TW201603902A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103124724A TW201603902A (zh) 2014-07-18 2014-07-18 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組
US14/548,986 US20160021283A1 (en) 2014-07-18 2014-11-20 Method for cleaning off particles within camera module and camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103124724A TW201603902A (zh) 2014-07-18 2014-07-18 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201603902A true TW201603902A (zh) 2016-02-01

Family

ID=55075645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103124724A TW201603902A (zh) 2014-07-18 2014-07-18 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160021283A1 (zh)
TW (1) TW201603902A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020134469A1 (zh) * 2018-12-28 2020-07-02 宁波舜宇光电信息有限公司 镜头组件、感光组件和摄像模组及其组装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5501902B2 (ja) * 2010-09-03 2014-05-28 オリンパスイメージング株式会社 振動装置及びそれを用いた画像機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20160021283A1 (en) 2016-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6380396B2 (ja) 撮像装置、製造方法、電子機器
TWI630452B (zh) 攝像模組及攝像模組之組裝方法
US9029759B2 (en) Compact camera modules with features for reducing Z-height and facilitating lens alignment and methods for manufacturing the same
US20130077257A1 (en) Electronic device and image sensor heat dissipation structure
US9431442B2 (en) Overmolded reconstructed camera module
JP2007208045A (ja) 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法
JP2008258949A (ja) 固体撮像装置
TW201913242A (zh) 相機模組的製作方法
JP2019016998A (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット
CN103247650B (zh) 一种板载芯片模组及其制造方法
JP2014017334A (ja) 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ
JP2007165386A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法、並びにカメラモジュール
CN110290292B (zh) 感光模块
JP2007282195A (ja) カメラレンズモジュールおよびその製造方法
TW201603902A (zh) 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組
JP2008148253A (ja) カメラモジュール、撮像装置およびその組み立て方法
TW201437710A (zh) 攝像頭模組及其製造方法
CN105282423A (zh) 清理摄像模块的内部尘粒的方法及摄像模块
TWI503614B (zh) 光學式影像擷取模組及其製作方法、及光學輔助單元
JP6757862B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
KR20100104269A (ko) 카메라 모듈
JP2010220245A (ja) 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法
JP2008017505A (ja) カメラモジュール及び光学フィルタ
TWI804355B (zh) 鏡頭模組及其製造方法
KR101038863B1 (ko) 카메라 모듈 패키지