TW201602296A - 暫時固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的暫時固定方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之暫時固定用兩面黏著膠帶係具備基材、要貼合於底座之第1黏著劑層、及要貼合於被加工物之第2黏著劑層，其中，前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑(A)，前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，前述第1及第2側鏈結晶性聚合物之熔點均為55℃以上。 本發明之被加工物的暫時固定方法係包括下述步驟：將前述暫時固定用兩面黏著膠帶加熱至既定溫度，並將加工過的被加工物與前述暫時固定用兩面黏著膠帶一起從底座剝離之步驟；以及將前述暫時固定用兩面黏著帶加熱至既定溫度，並將前述加工過的被加工物從前述暫時固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。

Description

暫時固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的暫時固定方法
本發明係關於將被加工物暫時固定於底座上之暫時固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的暫時固定方法。
將被加工物暫時固定於底座上之暫時固定方法，係已知有蠟(例如參考專利文獻1)。
然而，若經由蠟而將被加工物暫時固定於底座，則在將被加工物從底座剝離時，會使蠟分別殘留於被加工物及底座，故需要有使用有機溶劑等之洗淨步驟。
另一方面，其他的暫時固定方法係已知有兩面黏著膠帶。兩面黏著膠帶係已知有其中一面的黏著劑層是一般的丙烯酸系黏著劑層且另一面的黏著劑層是由感溫性黏著劑層所構成之兩面黏著膠帶。感溫性黏著劑層係含有感壓性接著劑及側鏈結晶性聚合物，且在側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會下降之黏著劑層。
上述的兩面黏著膠帶係分別使丙烯酸系黏 著劑層貼合於底座、使感溫性黏著劑層貼合於被加工物，而將被加工物暫時固定於底座上者。上述的兩面黏著膠帶之剝離係依下述的順序進行。首先，在被加工物經研磨加工等之後，將被加工物與兩面黏著膠帶一起從底座剝離。 其次，將兩面黏著膠帶加熱至側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度而使感溫性黏著劑層的黏著力降低，並將被加工物從兩面黏著膠帶剝離。
此處，上述兩面黏著膠帶係因在將被加工 物與兩面黏著膠帶一起從底座剝離時之剝離性差，故在從底座剝離時，需要將例如刮勺(spatula)等插入至丙烯酸系黏著劑層與底座之介面而形成剝離起點。然後，因形成剝離起點時所施加的外力，而會有造成被加工物破損且良率下降之問題。
又，被加工物的薄膜化、加工時間縮短化、 材料硬度化等係持續進展中。伴隨此情形，研磨等之加工條件亦更加高壓力化、高速化、高市占率化而為更加嚴苛，且由摩擦熱所致之研磨溫度等亦有上昇之傾向。若在此種加工條件下使用上述兩面黏著膠帶，則在研磨等加工時，會有發生偏移、剝落等加工不良情況之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-69324號公報
本發明之課題係提供可抑制加工不良情況的發生，並且可良率佳且簡單地剝離被加工物之暫時固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的暫時固定方法。
本發明之暫時固定用兩面黏著膠帶係具備薄膜狀之基材、積層於前述基材的其中一面並要貼合於底座之第1黏著劑層、積層於前述基材的另一面並要貼合於被加工物之第2黏著劑層；其中，前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑(A)，且在前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，且在前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；而且，前述第1側鏈結晶性聚合物之前述熔點及前述第2側鏈結晶性聚合物之前述熔點均為55℃以上。
本發明之另一種暫時固定用兩面黏著膠帶係具備薄膜狀之基材、積層於前述基材的其中一面並要貼合於底座之第3黏著劑層、積層於前述基材的另一面並要貼合於被加工物之第4黏著劑層；其中，前述第3黏著劑層係含有第3感壓性接著劑、第3側鏈結晶性聚合物及發泡劑(B)，且在前述第3側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力 會降低；前述第4黏著劑層係含有第4感壓性接著劑、第4側鏈結晶性聚合物及發泡劑(C)，且在前述第4側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；而且，前述第3側鏈結晶性聚合物之前述熔點及前述第4側鏈結晶性聚合物之前述熔點均為55℃以上。
本發明亦包括暫時固定用黏著薄片。本發 明之暫時固定用黏著薄片係含有第5感壓性接著劑、第5側鏈結晶性聚合物及發泡劑(D)，且在前述第5側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低，而且前述第5側鏈結晶性聚合物之前述熔點為55℃以上。
本發明之被加工物的暫時固定方法係包括下述步驟：經由上述本發明之暫時固定用兩面黏著膠帶將而被加工物暫時固定於底座，並將前述被加工物進行加工之步驟；將前述暫時固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使前述發泡劑(A)膨脹或發泡之溫度，並將加工過的前述被加工物與前述暫時固定用兩面黏著膠帶一起從前述底座剝離之步驟；以及將前述暫時固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，並將前述加工過的被加工物從前述暫時固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。
若藉由本發明，即可抑制加工不良情況的發生，並且具有可良率佳且簡單地剝離被加工物之效果。
1A、1B‧‧‧膠帶
2‧‧‧基材
3‧‧‧第1黏著劑層
4‧‧‧第2黏著劑層
5‧‧‧第3黏著劑層
6‧‧‧第4黏著劑層
10‧‧‧薄片
11‧‧‧薄片的其中一面
12‧‧‧薄片的另一面
21‧‧‧基材的其中一面
22‧‧‧基材的另一面
31‧‧‧第1黏著劑層的表面
41‧‧‧第2黏著劑層的表面
51‧‧‧第3黏著劑層的表面
61‧‧‧第4黏著劑層的表面
100‧‧‧底座
200‧‧‧被加工物
S1‧‧‧第1分離片
S2‧‧‧第2分離片
S3‧‧‧第3分離片
S4‧‧‧第4分離片
S5‧‧‧第5分離片
S6‧‧‧第6分離片
第1圖係表示本發明之第1實施形態之暫時固定用兩面黏著膠帶的示意說明圖。
第2圖係表示本發明之第2實施形態之暫時固定用兩面黏著膠帶的示意說明圖。
第3圖係表示本發明之一實施形態之暫時固定用黏著薄片的示意說明圖。
第4圖(a)至(d)係表示本發明之第1實施形態之被加工物的暫時固定方法之步驟圖。
<暫時固定用兩面黏著膠帶> (第1實施形態)
以下，參考第1圖而詳細地說明本發明之第1實施形態之暫時固定用兩面黏著膠帶(以下，有時亦稱為「膠帶」。)。
如第1圖所示般，本實施形態的膠帶1A係具備基材2、積層於基材2的其中一面21之第1黏著劑層3、及積層於基材2的另一面22之第2黏著劑層4。
(基材)
本實施形態的基材2為薄膜狀。所謂薄膜(film)狀並不只限制於薄膜狀，只要在不損及本實施形態的效果內，亦包含薄膜狀或薄片狀之概念。
基材2的構成材料，係可列舉例如聚乙烯、 聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂，所列示的合成樹脂中較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
本實施形態的基材2可為單層體或複層體 中任一者，其厚度較佳為5至250μm，更佳為12至188μm，再更佳為25至100μm。對於基材2的其中一面21及另一面22，在欲提高第1黏著劑層3及第2黏著劑層4之密著性之前提下，可施行例如電暈放電處理、電漿處理、噴擊處理、化學蝕刻處理、底漆處理等表面處理。
(第1黏著劑層)
積層於基材2的其中一面21之第1黏著劑層3，其黏附體為底座，並且該第1黏著劑層3係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑(A)。
第1感壓性接著劑為具有黏著性之聚合 物，其具體例可列舉天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯/丁二烯乳膠基底接著劑、丙烯酸系接著劑等，所列示的此等之中較佳為丙烯酸系接著劑。
構成丙烯酸系接著劑之單體，係可列舉例 如：(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等具有碳數1至12的烷基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基己酯等具有羥基烷基 之(甲基)丙烯酸酯；此等可混合1種或2種以上而使用。(甲基)丙烯酸酯係意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
丙烯酸系接著劑之具體的組成，係可列 舉：藉由使丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸-2-羥基乙酯聚合而得之共聚物等。又，上述的各單體係以使丙烯酸-2-乙烯己酯設為42至62重量份、丙烯酸甲酯設為30至50重量份、以及丙烯酸-2-羥基乙酯設為3至13重量份之比率來聚合者為較佳。
聚合方法係不受特別限制，可採用例如溶 液聚合法、塊狀聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等。採用溶液聚合法時，只要將上述單體混合於溶劑，在40至90℃左右攪拌2至10小時左右即可。
就藉由使上述單體聚合而得之聚合物，亦 即第1感壓性接著劑的重量平均分子量而言，較佳為30萬至70萬，更佳為40萬至60萬。因此，可抑制在將膠帶1A從底座剝離時第1黏著劑層3殘留於底座上之所謂殘膠的產生。又，可抑制因第1黏著劑層3的凝集力變過高而造成之第1黏著劑層3的黏著力變低。重量平均分子量係將聚合物利用凝膠滲透層析儀(GPC)測定，再將所得之測定值經聚苯乙烯換算之值。
另一方面，第1側鏈結晶性聚合物為具有熔 點之聚合物。熔點係意指通過某平衡程序使最初被整合為有秩序的序列之聚合物的特定部分成為無秩序狀態之溫度，並且利用示差掃描量熱儀(DSC)在10℃/分鐘的測定條 件下進行測定而得到之值。第1側鏈結晶性聚合物之熔點係55℃以上，較佳為55至65℃。
第1側鏈結晶性聚合物係在未達上述熔點 之溫度進行結晶化，且在熔點以上的溫度進行相轉變而顯現流動性。亦即，第1側鏈結晶性聚合物係具有因應溫度變化而可逆地產生結晶狀態或流動狀態之感溫性。因此，在未達熔點的溫度時，第1側鏈結晶性聚合物為結晶狀態，故第1黏著劑層3可確保黏著力。又，在熔點以上的溫度時，第1側鏈結晶性聚合物因為顯現流動性而阻礙上述第1感壓性接著劑剤之黏著性，結果，可使第1黏著劑層3的黏著力降低。
上述熔點係可藉由改變第1側鏈結晶性聚 合物的組成等而予以調整。構成第1側鏈結晶性聚合物之單體，係可列舉例如具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯、極性單體等。
具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙 烯酸酯係可列舉例如(甲基)丙烯酸十六酯(cetyl(meth)a crylate)、(甲基)丙烯酸硬脂酯(stearyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二十酯(eicosyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二十二酯(behenyl(meth)acrylate)等具有碳數16至22的線狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯係可列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯，極性單體係可 列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丁烯酸、亞甲基丁二酸(itaconic acid)、順丁烯二酸、反丁烯二酸等具有羧基之乙烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基己酯等具有羥基之乙烯性不飽和單體等，此等可混合1種或2種以上而使用。
第1側鏈結晶性聚合物可為藉由使上述各 單體中具有至少碳數16以上，較佳為碳數18以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合而得到之聚合物。上述各單體係以使例如具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯設為70至100重量份、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯設為0至30重量份、極性單體設為1至10重量份之比率來聚合者為較佳。
第1側鏈結晶性聚合物之具體的組成，係可 列舉藉由使丙烯酸二十二酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸聚合而得到之共聚物。又，上述各單體係以使丙烯酸二十二酯設為65至85重量份、丙烯酸甲酯設為10至30重量份、以及丙烯酸設為1至10重量份的比率來聚合者為較佳。
聚合方法並不受特別限制，可採用例如溶 液聚合法、塊狀聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等。採用溶液聚合法時，只要將上述單體混合於溶劑，在40至90℃左右攪拌2至10小時左右即可。
就第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子 量而言，較佳為3,000至30,000，更佳為5,000至20,000，再更佳為6,000至11,000。因此，可抑制將膠帶1A從底座 剝離時產生的殘膠。又，第1側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度顯現流動性時，可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。重量平均分子量係將第1側鏈結晶性聚合物利用GPC測定再將所得之測定值經聚苯乙烯換算之值。
在以固體份換算之情形下，相對於第1感壓 性接著劑100重量份而言，第1側鏈結晶性聚合物係較佳為以0.5至10重量份的比率來進行調配，更佳為以0.5至5重量份的比率來進行調配。因此，第1側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度顯現流動性時，可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。
另一方面，發泡劑(A)係可採用一般的化學 發泡劑及物理發泡劑中任一者。化學發泡劑中係包括熱分解型及反應型的有機系發泡劑以及無機系發泡劑。
熱分解型的有機系發泡劑，係可列舉例如 各種的偶氮化合物(偶氮二甲醯胺等)、亞硝基化合物(N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺等)、聯胺衍生物[4,4’-氧代雙(苯磺醯基肼)(4,4’-oxybis(benzenesulfonyl hydrazide))等]、胺基脲(semicarbazide)化合物(伸肼基二甲醯胺(hydrazodicarbonamide)等)、疊氮化合物、四唑化合物等，反應型的有機系發泡劑係可列舉例如異氰酸酯化合物等。
熱分解型的無機系發泡劑係可列舉例如碳 酸氫鹽．碳酸鹽(碳酸氫鈉等)、亞硝酸鹽．氫化物等，反應型的無機系發泡劑係可列舉例如碳酸氫鈉與酸的組合、過氧化氫與酵母菌的組合、鋅粉末與酸的組合等。
物理發泡劑係可列舉例如：丁烷、戊烷、 己烷等脂肪族烴類，二氯乙烷、二氯甲烷等氯化碳氫類，氯氟烷(freon)等氟氯化烴類等有機系物理發泡劑；空氣、二氧化碳、氮氣等無機系物理發泡劑等。
又，其他的發泡劑係可採用屬於經微膠囊 化(microencapsulation)的熱膨脹性微粒子之所謂微球(microballoon)發泡劑。微球發泡劑係在由熱塑性或熱硬化性樹脂所構成之聚合物殼的內部封入包含固體、液體或氣體之加熱膨脹性物質者。換而言之，微球發泡劑係具備：具有微米級(micro order)的平均粒徑之中空狀聚合物殼、以及封入於聚合物殼的內部之加熱膨脹性物質。微球發泡劑係藉由加熱使體積膨脹至40倍以上而得到獨立氣泡形式的發泡體。因此，相較於一般的發泡劑而言，微球發泡劑係具有發泡倍率會變相當大之特性。此種微球發泡劑可使用市售者，例如EXPANCEL公司製的「461DU20」、「551DU40」等為合適。
在以固體份換算之情形下，相對於第1感壓 性接著劑100重量份而言，發泡劑(A)係較佳為以10至50重量份的比率來進行調配，更佳為以10至40重量份的比率來進行調配。因此，在發泡劑(A)膨脹或發泡時，可充分降低第1黏著劑層3的黏著力。
使發泡劑(A)膨脹或發泡的溫度，通常為高 於第1側鏈結晶性聚合物的熔點之溫度。又，就使發泡劑(A)膨脹或發泡的溫度而言，通常為180℃以下，較佳為在 90℃開始膨脹或發泡，並且在120℃實質上完全地發泡。
就發泡劑(A)的平均粒徑而言，較佳為5至 50μm，更佳為5至20μm。平均粒徑係以粒度分佈測定裝置進行測定而得到之值。
若欲將含有此種發泡劑(A)與上述第1感壓 性接著劑及第1側鏈結晶性聚合物之第1黏著劑層3積層於基材2的其中一面21，則只要將在溶劑中有添加例如第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑(A)之塗佈液利用塗佈機等塗佈於基材2的其中一面21並進行乾燥即可。塗佈機係可列舉例如刀式塗佈機、捲筒式塗佈機、壓光塗佈機(calender coater)、缺角輪塗佈機(comma coater)、凹版塗佈機、棒式塗佈機(rod coater)等。
就第1黏著劑層3的厚度而言，較佳為10 至50μm，更佳為15至45μm。
此外，在第1黏著劑層3中，可添加例如交 聯劑、增黏劑、塑化劑、防老化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑，所列示的添加劑中以添加交聯劑為較佳。交聯劑係可列舉例如異氰酸酯化合物等。在以固體份換算之情形下，相對於第1感壓性接著劑100重量份而言，交聯劑係較佳為以0.1至10重量份的比率來添加，更佳為以0.1至5重量份的比率來添加，再更佳為以0.3至3重量份的比率來添加。
就上述第1黏著劑層3中之第1感壓性接著 劑、第1側鏈結晶性聚合物、發泡劑(A)及交聯劑之特佳的 調配而言，可列舉此等以重量比為第1感壓性接著劑：第1側鏈結晶性聚合物：發泡劑(A)：交聯劑=100：0.5至3：10至40：0.5至3之比例。
(第2黏著劑層)
積層於上述基材2的另一面22之第2黏著劑層4，其黏附體為被加工物，並且該第2黏著劑層4係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，且在第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低之感溫性黏著劑層。
就第2感壓性接著劑的重量平均分子量而 言，較佳為30萬至70萬，更佳為40萬至60萬。此外，第2感壓性接著劑的重量平均分子量可大於上述第1感壓性接著劑的重量平均分子量。因此，第2黏著劑層4的凝集力係高於第1黏著劑層3的凝集力，故使保持被加工物的保持力提升，就結果而言，在將被加工物與膠帶1A一起從底座剝離時，可抑制被加工物從膠帶1A脫落。
第2感壓性接著劑的組成等可與上述第1 感壓性接著劑相同或相異。
由於第2感壓性接著劑之其他構成係與上述第1感壓性接著劑相同，故省略說明。
另一方面，第2側鏈結晶性聚合物係與上述 第1側鏈結晶性聚合物同樣地，其熔點為55℃以上。亦即，在本實施形態中，第1側鏈結晶性聚合物的熔點及第2側 鏈結晶性聚合物的熔點均為55℃以上。因此，例如即使將被加工物在研磨時發熱溫度為23℃以上且未達55℃之情形下進行研磨加工，並且膠帶1A的溫度變成50℃以上時，第1、第2側鏈結晶性聚合物均仍可維持結晶狀態，故可確保第1黏著劑層3及第2黏著劑層4的黏著力，就結果而言，可抑制研磨不良等加工不良情況的發生。
第2側鏈結晶性聚合物之較佳熔點為55至 65℃。第2側鎖結晶性聚合物的重量平均分子量係較佳為3,000至30,000，更佳為5,000至20,000，再更佳為6,000至11,000。在以固體份換算之情形下，相對於第2感壓性接著劑100重量份而言，第2側鏈結晶性聚合物係較佳為以0.5至10重量份的比率來進行調配，更佳為以0.5至5重量份的比率來進行調配。
第2側鏈結晶性聚合物的熔點、組成、重量 平均分子量、調配量等可與上述第1側鏈結晶性聚合物相同或相異。
由於第2側鏈結晶性聚合物之其他構成係與上述第1側鏈結晶性聚合物相同，故省略說明。
含有上述第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶 性聚合物之第2黏著劑層4的厚度係以小於上述第1黏著劑層3的厚度為較佳。換而言之，第1黏著劑層3的厚度係以大於第2黏著劑層4的厚度為較佳。在本實施形態中，第1黏著劑層3的厚度係以大於第2黏著劑層4的厚度之方式來構成。若藉由此種構成，隔著膠帶1A將被加工物 壓附於底座時，貼附於底座的厚質之第1黏著劑層3會沿著底座的表面形狀而擴張，並讓接觸面積變大，故可使被加工物的暫時固定狀態安定。又，貼附於被加工物的薄質之第2黏著劑層4係難以從膠帶1A的外周部溢出，故藉由溢出之多餘部分的第2黏著劑層4可抑制被加工物受到污染。
第2黏著劑層4的厚度係較佳為5至 40μm，並且較佳係在此數值範圍內使第1黏著劑層3厚度大於第2黏著劑層4的厚度。
此外，在第2黏著劑層4中，以與第1黏著 劑層3同樣地添加交聯劑為較佳。在以固體份換算之情形下，相對於第2感壓性接著劑100重量份而言，交聯劑係較佳為以0.1至10重量份的比率來添加，更佳為以0.1至5重量份的比率來添加，再更佳為以0.3至3重量份的比率來添加。
就上述第2黏著劑層4中之第2感壓性接著 劑、第2側鏈結晶性聚合物及交聯劑之特佳的調配而言，可列舉此等以重量比為第2感壓性接著劑：第2側鏈結晶性聚合物：交聯劑=100：0.5至3：0.5至3之比例。
第2黏著劑層4之其他構成，由於與上述第1黏著劑層3相同，故省略說明。
上述本實施形態的膠帶1A係又具備：積層 於第1黏著劑層3的表面31之第1分離片(separator)S1、以及積層於第2黏著劑層4的表面41之第2分離片S2。 因此，可分別保護第1黏著劑層3的表面31及第2黏著劑層4的表面41。
第1分離片S1及第2分離片S2，係可列舉 例如：於由聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等所構成之薄膜的表面塗佈聚矽氧(silicone)、氟等脫膜劑者。又，第1分離片S1及第2分離片S2的各自的厚度係較佳為10至110μm。
第1分離片S1及第2分離片S2之彼此的組 成、厚度等可為相同或相異。在本實施形態中，第1分離片S1係於聚乙烯薄膜的表面塗佈聚矽氧者，而第2分離片S2係於聚對苯二甲酸乙二酯的表面塗佈聚矽氧者。又，在本實施形態中，第1分離片S1的厚度係大於第2分離片S2的厚度。
本實施形態的膠帶1A中，第1黏著劑層3 之在23℃中對於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度，較佳為2至20N/25mm，更佳為10至20N/25mm。因此，可得到對於底座之固定力。第1黏著劑層3之在23℃的環境溫度中對於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度為依照JIS Z0237進行測定而得到之值。
又，本實施形態的膠帶1A中，第2黏著劑 層4之在23℃中對於藍寶石玻璃(sapphire glass)之180°剝離強度，較佳為1至13N/25mm，更佳為1至5N/25mm。因此，可得到對於藍寶石玻璃等被加工物之固定力。第2黏著劑層4之在23℃的環境溫度中對於藍寶石玻璃之180° 剝離強度為依照JIS Z0237進行測定而得到之值。
(第2實施形態)
其次，參考第2圖而詳細地說明本發明之第2實施形態的膠帶。此外，於第2圖中，與上述第1圖相同的構成部分會附上相同的符號，故有時會省略說明。
如第2圖所示般，本實施形態的膠帶1B係 具備：基材2、積層於基材2的其中一面21之第3黏著劑層5、及積層於基材2的另一面22之第4黏著劑層6。在本實施形態的膠帶1B中，第3黏著劑層5及第4黏著劑層6均含有發泡劑。
若具體地說明，第3黏著劑層5，其黏附體 為底座，並且該第3黏著劑層5係含有第3感壓性接著劑、第3側鏈結晶性聚合物以及發泡劑(B)，且在第3側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低。又，第4黏著劑層6，其黏附體為被加工物，並且該第4黏著劑層6係含有第4感壓性接著劑、第4側鎖結晶性聚合物以及發泡劑(C)，且在第4側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低。並且，在本實施形態的膠帶1B中，第3側鏈結晶性聚合物的熔點及第4側鎖結晶性聚合物的熔點均為55℃以上。藉由此種構成，膠帶1B亦可發揮與上述第1實施形態之膠帶1A同樣的效果。
第4黏著劑層6的厚度係較佳為10至 50μm，更佳為15至45μm。又，發泡劑(C)的平均粒徑係 較佳為5至50μm，更佳為5至20μm。
此外，第3感壓性接著劑及第4感壓性接著 劑之彼此的組成等可為相同或相異。同樣地，第3側鏈結晶性聚合物及第4側鏈結晶性聚合物之彼此的熔點、組成、重量平均分子量、調配量等亦可為相同或相異。發泡劑(B)及發泡劑(C)之彼此的組成、平均粒徑、調配量等亦可為相同或相異。
又，本實施形態的膠帶1B係又具備：積層 於第3黏著劑層5的表面51之第3分離片S3、以及積層於第4黏著劑層6的表面61之第4分離片S4。
其他構成係由於與上述第1實施形態之膠帶1A相同，故省略說明。
<暫時固定用黏著薄片>
其次，參考第3圖而詳細地說明本發明之一實施形態之暫時固定用黏著薄片(以下，有時稱為「薄片」。)。
如第3圖所示般，本實施形態的薄片10為 無基材之黏著薄片。所謂薄片(sheet)並不只限於薄片狀，只要在不損及本實施形態的效果內，則包含薄片狀或薄膜狀的概念。
本實施形態的薄片10係含有第5感壓性接 著劑、第5側鏈結晶性聚合物以及發泡劑(D)，且在第5側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低。並且，本實施形態的薄片10中之第5側鎖結晶性聚合物的熔 點為55℃以上。藉由此種構成，薄片10亦可發揮與上述第1實施形態之膠帶1A、第2實施形態之膠帶1B同樣的效果。
薄片10的厚度係較佳為10至50μm，更佳 為15至45μm。又，發泡劑(D)的平均粒徑係較佳為5至50μm，更佳為5至20μm。
又，本實施形態的薄片10係具備：積層於 薄片10的其中一面11之第5分離片S5、以及積層於另一面12之第6分離片S6。
其他構成係由於與上述第1實施形態之膠帶1A、第2實施形態之膠帶1B相同，故省略說明。
<被加工物的暫時固定方法> (第1實施形態)
其次，參考第4圖而詳細地說明本發明之第1實施形態之被加工物的暫時固定方法。
在本實施形態中，首先，如第4圖所示般，經由膠帶1A將被加工物200暫時固定於底座100上。被加工物200係可採用所期望者，不受特別限制，惟以屬於LED基板的素材之藍寶石玻璃、屬於電力元件基板的素材之碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等為合適。所列示的藍寶石玻璃、碳化矽及氮化鎵為難研磨之基板材料。本實施形態的被加工物200為藍寶石玻璃。又，底座100係可列舉例如陶瓷製者。
其次，將被加工物200進行加工。在本實施 形態中，將被加工物200進行加工之步驟，係如第4圖(a)、(b)所示般，是將被加工物200研磨加工至既定厚度之步驟。此處，在本實施形態中，將被加工物200研磨加工時，膠帶1A的溫度變成50℃以上。又，在本實施形態中，是將被加工物200在研磨時發熱溫度為23℃以上且未達55℃之情形下來進行研磨加工。在本實施形態中，如上述般，因第1、第2側鏈結晶性聚合物的熔點均為55℃以上，故即使膠帶1A的溫度變成50℃以上，第1、第2側鎖結晶性聚合物均仍可維持在結晶狀態，從而可確保第1黏著劑層3、第2黏著劑層4的黏著力，就結果而言，可抑制研磨不良情況的發生。此外，研磨加工時之膠帶1A之溫度的上限值係未達第1、第2側鏈結晶性聚合物個別的熔點之溫度。若列舉具體例，當第1、第2側鏈結晶性聚合物個別的熔點為55℃時，膠帶1A之溫度的上限值為未達55℃。
在被加工物200經研磨加工後，將膠帶1A 加熱至上述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上並使發泡劑(A)膨脹或發泡的溫度。因此，第1側鏈結晶性聚合物會在熔點以上的溫度顯現流動性，進而使發泡劑(A)膨脹或發泡，故可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。其結果，如第4圖(c)所示般，可將加工過的被加工物200與膠帶1A一起從底座100朝箭頭A方向順利地剝離，故可抑制於剝離時因施加外力所造成的被加工物200破損進而降低良率 之情形。加熱膠帶1A之加熱手段係可列舉例如加熱器等。
此外，伴隨著第1黏著劑層3的黏著力之降 低，於第2黏著劑層4中，通常，在達到所含有的第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低，惟因其黏著力未完全地消失，故只要不施加過大的外力，就可藉由第2黏著劑層4而持續固定被加工物200。
將被加工物200與膠帶1A一起從底座100 剝離之後，將膠帶1A加熱至第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度而使第2黏著劑層4的黏著力降低，如第4圖(d)所示般，將被加工物200從膠帶1A朝箭頭B方向剝離。此時，若使用膠帶1A，則於被加工物200不易產生殘膠，故可簡化或省略洗淨步驟。
(第2實施形態)
其次，說明本發明之第2實施形態之被加工物的暫時固定方法。本實施形態之被加工物的暫時固定方法，係包括下述步驟：經由膠帶1B而將被加工物暫時固定於底座上，並將加工物進行加工之步驟；將膠帶1B加熱至第3側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使發泡劑(B)膨脹或發泡的溫度，並將加工過的被加工物與膠帶1B一起從底座剝離之步驟；以及將膠帶1B加熱至第4側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使發泡劑(C)膨脹或發泡的溫度，並將加工過的被加工物從膠帶1B剝離之步驟。
此外，上述步驟之中，將加工過的被加工 物與膠帶1B一起從底座剝離之步驟、與將加工過的被加工物從膠帶1B剝離之步驟係可同時進行。
其他構成係由於與上述第1實施形態之被加工物的暫時固定方法相同，故省略說明。
(第3實施形態)
其次，說明本發明之第3實施形態之被加工物的暫時固定方法。本實施形態之被加工物的暫時固定方法係包括下述步驟：經由薄片10而將被加工物暫時固定於底座上，並將被加工物進行加工之步驟；以及將薄片10加熱至第5側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使發泡劑(D)膨脹或發泡的溫度後，將加工過的被加工物從薄片10剝離之步驟。
其他構成係由於與上述第1、第2實施形態之被加工物的暫時固定方法相同，故省略說明。
(實施例)
以下，列舉合成例及實施例來詳細地說明本發明，惟本發明並不只限於以下的合成例及實施例。此外，以下的說明中，「份」意指重量份。
(合成例1：感壓性接著劑)
以將丙烯酸-2-乙基己酯設為52份、丙烯酸甲酯設為40份、丙烯酸-2-羥基乙酯設為8份、以及作為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)設為0.2份的比例，分別加入至乙酸乙酯：庚烷=7：3(重量比)的混合溶劑200份中， 在55℃攪拌5小時使此等單體聚合。所得之共聚物的重量平均分子量為45萬。
(合成例2：感壓性接著劑)
除了將攪拌時的溫度由55℃改為60℃、並將PERBUTYL ND(日油公司製)由0.2份改為0.3份、溶劑則由混合溶劑改為甲苯以外，其他與合成例1同樣地，使丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸-2-羥基乙酯聚合。所得之共聚物的重量平均分子量為25萬。
(合成例3：側鏈結晶性聚合物)
以將丙烯酸二十二酯設為75份、丙烯酸甲酯設為20份、丙烯酸設為5份、作為鏈轉移劑之十二基硫醇設為6份、以及作為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)設為1.0份的比例，分別加入至甲苯100份中，在80℃攪拌5小時使此等單體聚合。所得之共聚物的重量平均分子量為8,000，熔點為60℃。
(比較合成例：側鏈結晶性聚合物)
以將丙烯酸二十二酯設為40份、丙烯酸硬脂酯設為35份、丙烯酸甲酯設為20份、丙烯酸設為5份、作為鏈轉移劑之十二基硫醇設為6份、以及作為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)設為1.0份的比例，分別加入至甲苯100份中，在80℃攪拌5小時使此等單體聚合。所 得之共聚物的重量平均分子量為8,000，熔點為50℃。
將合成例1至3及比較合成例之各個共聚物 顯示於表1。此外，重量平均分子量係藉由將共聚物以GPC進行測定後，使所得之測定值經聚苯乙烯換算而得到。熔點係藉由將共聚物以DSC在10℃/分鐘的測定條件下進行測定而得到。
[實施例1至3及比較例1至2] <兩面黏著膠帶及黏著薄片的製作>
首先，將合成例1至3及比較合成例所得到之各共聚物、發泡劑以及交聯劑以表2所示之組合進行混合而得到混合物。表2中，比例係表示以固體份換算之重量比。
合成例1至2所得到之各共聚物與表2中的第1至第5感壓性接著劑之關係，係如以下所示。
第1感壓性接著劑(A)：合成例1
第1感壓性接著劑(B)：合成例2
第2感壓性接著劑：合成例1
第3感壓性接著劑：合成例1
第4感壓性接著劑：合成例1
第5感壓性接著劑：合成例1
合成例3及比較合成例所得到之各個共聚物與表2中的第1至第5側鏈結晶性聚合物之關係，係如以下所示。
第1側鏈結晶性聚合物(A)：合成例3
第1側鏈結晶性聚合物(B)：比較合成例
第2側鏈結晶性聚合物(A)：合成例3
第2側鏈結晶性聚合物(B)：比較合成例
第3側鏈結晶性聚合物：合成例3
第4側鏈結晶性聚合物：合成例3
第5側鏈結晶性聚合物：合成例3
使用的發泡劑及交聯劑係如以下所示。
發泡劑(A)：平均粒徑為6至9μm，且發泡起始溫度 為90℃以上之EXPANCEL公司製的微球發泡劑「461DU20」
發泡劑(B)至(D)：平均粒徑為10至16μm，且發泡起始溫度為90℃以上之EXPANCEL公司製的微球發泡劑「551DU40」
交聯劑：日本聚胺酯工業公司製的異氰酸酯化合物「Coronate L-45E」
其次，將所得之混合物藉由乙酸乙酯以使固體份成為30重量%的方式作調整，得到塗佈液。然後，對於實施例1至2及比較例1至2，係將所得之塗佈液塗佈於由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之厚度100μm的薄膜狀基材並乾燥之，得到兩面黏著膠帶。對於實施例3，係將所得之塗佈液塗佈於脫模膜並乾燥之，得到無基材的黏著薄片。此外，脫模膜係使用於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的表面塗佈有聚矽氧之厚50μm者。乾燥係使用加熱器並分別對於第1至第4黏著劑層進行。第1至第4黏著劑層及黏著薄片的乾燥條件係如以下所示。
第1、第3至第4黏著劑層、黏著薄片：80℃×10分鐘
第2黏著劑層：100℃×10分鐘
所得之兩面黏著膠帶中之第1至第4黏著劑層之個別的厚度及黏著薄片的厚度係如以下所示。
第1黏著劑層的厚度：20μm
第2黏著劑層的厚度：10μm
第3黏著劑層的厚度：40μm
第4黏著劑層的厚度：40μm
黏著薄片的厚度：40μm
<評估>
對於所得之兩面黏著膠帶及黏著薄片，評估其180°剝離強度、發泡剝離性、殘膠性及研磨性。將各評估方法顯示於以下，並且將其結果顯示於表2。
(180°剝離強度)
首先，於23℃的環境溫度中，將第1、第3黏著劑層置於上側，並將第2、第4黏著劑層經由市售兩面膠帶而固定於不鏽鋼板。其次，對於第1、第3黏著劑層貼合厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。然後，使用測力計(load cell)以300mm/分鐘的速度將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜從第1、第3黏著劑層進行180°剝離。依照JIS Z0237測定此時的180°剝離強度，評估第1、第3黏著劑層之在23℃的環境溫度中對於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度。
黏著薄片之在23℃的環境溫度中對於聚對 苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度，係依下述方式進行評估。首先，於23℃的環境溫度中，將由黏著薄片的兩面中任意選出的一面之分離片取除，於露出的一面貼合厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。其次，將另一面的分離片置於上側，將貼合於一面之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜經由市販兩面膠帶而固定於不鏽鋼板。其次，將另一面的 分離片取除，於露出的另一面貼合厚25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。然後，使用測力計以300mm/分鐘的速度將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜從另一面進行180°剝離。將此等的結果顯示於表2中之「180°剝離強度」中之「PET」欄。
對於藍寶石玻璃之180°剝離強度，係依下述 方式進行評估。首先，於23℃的環境溫度中，經由黏著劑層而將兩面黏著膠帶貼合於藍寶石玻璃。其次，使用測力計以300mm/分鐘的速度將兩面黏著膠帶從藍寶石玻璃進行180°剝離。於環境溫度50℃及60℃中亦同樣地測定180°剝離強度。對於黏著薄片，除了以與上述對於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度同樣地於其中一面貼合聚對苯二甲酸乙二酯薄膜後，將另一面的分離片取除，並將露出的另一面貼合於藍寶石玻璃以外，其他係與兩面黏著膠帶同樣地測定180°剝離強度。將此等的結果顯示於表2中之「180°剝離強度」中之「藍寶石玻璃」欄。
(發泡剝離性)
首先，於23℃的環境溫度中，經由第1、第3黏著劑層而將兩面黏著膠帶貼合於陶瓷板。其次，將環境溫度升溫至第1、第3側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使發泡劑(A)、(B)膨脹或發泡的溫度之130℃。此時，以肉眼觀察兩面黏著膠帶是否僅藉由膠帶本身之重量而從陶瓷板剝離。又，除了經由從黏著薄片的兩面中任意選出的一面而將黏著薄片貼合於陶瓷板以外，其他以與兩面黏著膠帶同樣地 評估黏著薄片的發泡剝離性。此外，評估標準係設定如下。
○：剝離。
×：未剝離。
(殘膠性)
首先，於23℃的環境溫度中，將兩面黏著膠帶的各面及黏著薄片貼合於藍寶石玻璃。其次，對於第1、第3黏著劑層及黏著薄片，係在環境溫度130℃將兩面黏著膠帶及黏著薄片予以發泡剝離。又，對於第2黏著劑層，係在環境溫度60℃剝離兩面黏著膠帶。然後，以肉眼觀察剝離後的藍寶石玻璃之表面，來評估殘膠性(殘渣)。此外，評估標準係設定如下。
○：雖於藍寶石玻璃觀察到有若干的殘膠(殘渣)，但其為在實際使用上不成問題的範圍內。
×：於藍寶石玻璃觀察到有殘膠(殘渣)。
(研磨性)
首先，於23℃的環境溫度中，經由第1、第3黏著劑層而將兩面黏著膠帶貼合於研磨機的平台。其次，經由第2、第4黏著劑層而將由厚635μm的藍寶石玻璃所構成之板狀被加工物貼合於兩面黏著膠帶。並且，研磨條件係設定為以下所述2種類。
[低溫研磨]
研磨機：平台尺寸36英寸
研磨壓力：170kgf/軸
平台旋轉數：45rpm
漿液：膠質氧化矽
研磨布：不織布型
環境溫度：23℃
研磨時發熱溫度範圍：23至45℃
[高溫研磨]
研磨機：平台尺寸36英寸
研磨壓力：210kgf/軸
平台旋轉數：60rpm
漿液：膠質氧化矽
研磨布：不織布型
環境溫度：23℃
研磨時發熱溫度範圍：23℃以上且未達55℃
依據上述各研磨條件將被加工物研磨至厚度620μm。此時，以肉眼觀察兩面的黏著劑層是否有產生偏移、剝落，藉此來評估研磨性。此外，肉眼觀察係在研磨中或研磨後進行。又，評估標準係設定如下。
○：兩面黏著劑層均未產生偏移或剝落。
×：兩面黏著劑層之至少一面產生偏移或剝落。
又，除了將評估標準設定如下以外，其他以與兩面黏著膠帶同樣地評估黏著薄片的研磨性。
○：黏著薄片未產生偏移或剝落。
×：黏著薄片產生偏移或剝落。
由表2可知，實施例1至3均在各評估中顯 示良好的結果。相對於此，第1、第2側鏈結晶性聚合物的熔點均未達55℃之比較例1、2，在高溫研磨中則顯示不佳的結果。
1A‧‧‧膠帶
2‧‧‧基材
3‧‧‧第1黏著劑層
4‧‧‧第2黏著劑層
21‧‧‧基材的其中一面
22‧‧‧基材的另一面
31‧‧‧第1黏著劑層的表面
41‧‧‧第2黏著劑層的表面
S1‧‧‧第1分離片
S2‧‧‧第2分離片

Claims (15)

  1. 一種暫時固定用兩面黏著膠帶，其係具備：薄膜狀之基材；積層於前述基材的其中一面並要貼合於底座之第1黏著劑層；以及積層於前述基材的另一面並要貼合於被加工物之第2黏著劑層；其中，前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑(A)，且在前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，且在前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；前述第1側鏈結晶性聚合物之前述熔點及前述第2側鏈結晶性聚合物之前述熔點均為55℃以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1黏著劑層的厚度係大於前述第2黏著劑層的厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1感壓性接著劑及前述第2感壓性接著劑係藉由使丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸-2-羥基乙酯聚合而得到之共聚物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠 帶，其中，前述第1感壓性接著劑及前述第2感壓性接著劑係藉由使丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸-2-羥基乙酯聚合而得到且重量平均分子量為40萬至60萬之共聚物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1側鏈結晶性聚合物及前述第2側鏈結晶性聚合物係藉由使具有至少碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合而得到之聚合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1側鏈結晶性聚合物及前述第2側鏈結晶性聚合物係藉由使丙烯酸二十二酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸聚合而得到之共聚物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述發泡劑(A)係微球發泡劑，該微球發泡劑係具備：具有微米級的平均粒徑之中空狀聚合物殻、以及封入於前述聚合物殻的內部之加熱膨脹性物質。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1黏著劑層係在23℃的環境溫度中對於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之180°剝離強度為2至20N/25mm；前述第2黏著劑層係在23℃的環境溫度中對於藍寶石玻璃之180°剝離強度為1至13N/25mm。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶，又具備：積層於前述第1黏著劑層的表面之第1 分離片、以及積層於前述第2黏著劑層的表面之第2分離片。
  10. 一種暫時固定用兩面黏著膠帶，其係具備：薄膜狀之基材；積層於前述基材的其中一面並要貼合於底座之第3黏著劑層；以及積層於前述基材的另一面並要貼合於被加工物之第4黏著劑層；其中，前述第3黏著劑層係含有第3感壓性接著劑、第3側鏈結晶性聚合物及發泡劑(B)，且在前述第3側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；前述第4黏著劑層係含有第4感壓性接著劑、第4側鏈結晶性聚合物及發泡劑(C)，且在前述第4側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；前述第3側鏈結晶性聚合物之前述熔點及前述第4側鏈結晶性聚合物之前述熔點均為55℃以上。
  11. 一種暫時固定用黏著薄片，其係含有第5感壓性接著劑、第5側鏈結晶性聚合物及發泡劑(D)，且在前述第5側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時黏著力會降低；其中，前述第5側鏈結晶性聚合物之前述熔點為55℃以上。
  12. 一種被加工物的暫時固定方法，其係包括下述步驟： 經由申請專利範圍第1項所述之暫時固定用兩面黏著膠帶而將被加工物暫時固定於底座上，並將前述被加工物進行加工之步驟；將前述暫時固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使前述發泡劑(A)膨脹或發泡之溫度，並將加工過的前述被加工物與前述暫時固定用兩面黏著膠帶一起從前述底座剝離之步驟；以及將前述暫時固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，並將前述加工過的被加工物從前述暫時固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之被加工物的暫時固定方法，其中，在將前述被加工物進行加工之步驟中，前述暫時固定用兩面黏著膠帶的溫度變成50℃以上。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之被加工物的暫時固定方法，其中，將前述被加工物進行加工之步驟係使前述被加工物在研磨時發熱溫度為23℃以上且未達55℃之情形下進行研磨加工之步驟。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之被加工物的暫時固定方法，其中，前述被加工物係由藍寶石玻璃、碳化矽及氮化鎵所選出之1種。
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