TW201601357A - 熱電分離的發光二極體封裝模組 - Google Patents

Abstract

本發明之熱電分離的發光二極體封裝模組，藉由模組化組合一金屬基板、發光二極體陶瓷封裝元件、電性連接器及電性連接板等，達到熱傳導與電路分離的效果，可以有效降低熱阻值。並且藉由發光二極體陶瓷封裝元件搭配電性連接器及電性連接板使用，整個熱電分離的發光二極體封裝模組中發光二極體陶瓷封裝元件複數電極部不需要使用銲接方式進行與外部電源裝置電性連接，簡化發光二極體封裝模組組裝製程與後續維修成本。

Description

熱電分離的發光二極體封裝模組

本發明係關於一種發光二極體(light-emitted diode)模組，特別是有關於一種可熱電分離的發光二極體封裝模組。

近年來，隨著環保、節能及減碳的世界風潮之逐漸盛行，發光二極體因具有高發光效率而成為取代一般發光源的重要選項之一。

現有板上晶片(chip-on-board,COB)封裝結構大部分使用金屬基板或是陶瓷基板進行發光二極體封裝，金屬基板需要加上一絕緣層隔絕電路與散熱基板，會造成熱阻變大，陶瓷基板本身為絕緣材料，不需絕緣層將電性隔開，故沒有熱阻變大問題，但陶瓷COB在鎖附螺絲時容易造成破碎情形。

習知技術如中華民國公開第201126777號之發光裝置(申請日為2010年5月20日，申請號為099116190)，該裝置係為板上晶片(chip-on-board,COB)封裝結構，具有一層壓之構造且包括三層：一熱傳導基板、一電路層、一腔蓋及一陣列之透鏡；該熱傳導基底將熱傳導至該基底之下面，一般該基底可包括一金屬或者可包括銅合金、鋁、陽極氧化鋁、鋁的合金、鎂合金或可能為熱傳導陶瓷；該電路層在其上形成電導體之一 圖案。每個發光二極體晶片憑藉其正、負電極藉由用例如金錫共晶焊料焊接而安裝於且電連接至一各自之電導體，該焊接使用一焊料膏(例如錫或銀焊料膏)或使用一負載金屬之環氧樹脂(諸如一負載銀之環氧樹脂)。

惟，現有一般金屬基板COB產品，由於熱傳導基板需要加 上一電絕緣層隔絕電路與散熱基板，上述方式雖可達到散熱需求，但會造成熱阻變大，由於發光二極體亮度隨驅動電流的增大而增大，對更高亮度的發光二極體，金屬基板散熱效果有限，已經無法滿足其散熱要求。

惟，該電路層經組態使得該等發光二極體晶片在正(+)電連 接墊與負(-)電連接墊之間電互連成為平行串聯。該等電連接墊亦位於該PCB之上表面，由於正(+)電連接墊與負(-)電連接墊需要分別藉電性連接線使用銲接方式而電性連接至外部電源的正電端及負電端，製程複雜。

因此，需要發展一種新式不需金屬基板且具高效率散熱發光 二極體封裝模組，及發展一種電連接模組將該等發光二極體電連接至電導體之正(+)電連接墊與負(-)電連接墊直接透過電連接模組電性連接線至外部電源的正電端及負電端，以解決上述散熱不易及製程複雜的問題。

本發明之目的在於，提供一種熱電分離的發光二極體封裝模組，包括金屬基板、電性連接器、發光二極體陶瓷封裝元件及電性連接板等構成；該金屬基板具有相對之第一表面及第二表面，係為散熱特性金屬材料構成；該電性連接器貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；該發光二極體陶瓷封裝元件設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板之第一表面 上，該發光二極體陶瓷封裝元件包括陶瓷基板、線路層、至少一發光二極體晶片及可透光封裝體等構成；該電性連接板表面上形成複數導電部，一端用於貼附該發光二極體陶瓷封裝元件之複數電極部，並電性連接該等電極部，另一端用於貼附該電性連接器之複數接電部，並電性連接該等接電部。

本發明之另一目的在於，提供一種熱電分離的發光二極體封 裝模組尚包括至少一鰭片，在電性連接器與金屬基板上穿孔，並藉由固定元件(例如螺絲)將電性連接器與金屬基板與鰭片彼此鎖固，以達到降低熱阻與增強模組強度的功能。

本發明之再一目的在於，提供一種熱電分離的發光二極體封 裝模組尚包括複數排氣孔，於電性連接器鏤孔週圍開設有複數凹部，該陶瓷封裝元件安置於電性連接器之鏤孔內，並貼合於金屬基板第一表面形成排氣孔。

本發明之又一目的在於，提供一種使用於發光二極體封裝模 組的電連接模組，包括電性連接器以及電性連接板，連接至外部電源的正極電端及負極電端。

本發明增益之功效(一)在於，所提供熱電分離的發光二極體 封裝模組藉由結合一發光二極體陶瓷封裝元件與金屬基板，將散熱路徑與電路分離，且熱傳導路徑由發光二極體陶瓷封裝元件內發光二極體晶片至陶瓷基板，再利用錫膏導熱至金屬基板，以達到降低熱阻與增強模組強度的功能。

本發明增益之功效(二)在於，所提供熱電分離的發光二極體 封裝模組藉由在金屬基板上複數第一穿孔與電性連接器對應位置複數第二穿孔，以固定元件(包括但不限於螺絲)通過每一相對之第一穿孔與第二穿孔，與位於金屬基板另一面至少一鰭片鎖固，而不會造成發光二極體陶瓷封裝元件破碎，且熱傳導路徑由發光二極體陶瓷封裝元件內發光二極體晶片至陶瓷基板，再利用錫膏導熱至金屬基板，再導熱在鳍片，以達到多重散熱的效果與增強模組強度的功能。

本發明增益之功效(三)在於，所提供熱電分離的發光二極體 封裝模組藉由於電性連接器鏤孔週圍開設有複數凹部形成排氣孔，將製程中高溫處理該金屬基板上塗佈錫膏與電性連接器及陶瓷封裝元件結合產生氣泡排擠至該等排氣孔，降低氣泡對熱傳導的不良影響，可提昇熱傳導效果。

本發明增益之功效(四)在於，所提供使用於發光二極體封裝 模組的電連接模組連接至外部電源，藉由電性連接器以及電性連接板，整個發光二極體封裝模組複數電極部電性連接至外部電源，不需要使用複數接合線銲接方式進行電性連接，以簡化熱電分離的發光二極體封裝模組之製程步驟及提升後續組裝與維修效率與便利性。

本發明所採取的技術手段(一)為提供一種熱電分離的發光 二極體封裝模組，包括一金屬基板、發光二極體陶瓷封裝元件、電性連接器及電性連接板等構成；該金屬基板(鋁質基板或銅質基板)，具散熱特性且由金屬材料構成；該電性連接器，貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板上， 該發光二極體陶瓷封裝元件主要包含一陶瓷基板、一線路層、至少一個發光二極體晶片以及一可透光封裝體，該陶瓷基板具有一線路層，該等發光二極體晶片安置於該線路層上，電性分別耦合於線路層，該線路層一端還設有複數電極部，可具有至少一正電極連接墊與至少一負電極連接墊，藉由不同線路控制不同的光型；以及該電性連接板，表面上形成複數導電部，利用塗佈於該表面錫膏，一端用於貼合該發光二極體陶瓷封裝元件複數電極部，另一端用於貼合該電性連接器之複數接電部，彼此電性連接。

本發明所採取的技術手段(二)為提供一種熱電分離的發光 二極體封裝模組，包括一金屬基板、發光二極體陶瓷封裝元件、電性連接器及電性連接板等構成；該金屬基板，具散熱特性且由金屬材料構成；該電性連接器，貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔，於該鏤孔週圍開設有複數凹部；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板上，形成排氣孔，該發光二極體陶瓷封裝元件主要包含一陶瓷基板、一線路層、至少一個發光二極體晶片以及一可透光封裝體，該陶瓷基板具有一線路層，該發光二極體晶片安置於該線路層上，電性分別耦合於線路層，該線路層一端還設有複數電極部，具有至少一正電極連接墊與至少一負電極連接墊；以及該電性連接板，表面上形成複數導電部，利用塗佈於該表面錫膏，一端用於貼合該發光二極體陶瓷封裝元件複數電極部，另一端用於貼合該電性連接器之複數接電部，彼此電性連接。

本發明所採取的技術手段(三)為提供一種熱電分離的發光二極體封裝模組，包括一金屬基板、發光二極體陶瓷封裝元件、電性連接 器、電性連接板、鰭片及固定元件等構成；該金屬基板，具散熱特性且由金屬材料構成；該電性連接器，貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板上，該發光二極體陶瓷封裝元件主要包含一陶瓷基板、一線路層、至少一個發光二極體晶片以及一可透光封裝體；該電性連接器複數接電部與該電性連接板複數導電部電性連接，另利用該金屬基板具有複數第一穿孔與電性連接器具有複數第二穿孔相對應重疊形成通道，以固定元件穿透該通道，與貼附於該金屬基板第二表面之至少一鳍片鎖附固定，其中該等第二穿孔孔徑大於或等於該等第一穿孔孔徑，使固定元件埋入或貼附於該電性連接器表面。

本發明所採取的技術手段(四)為提供一種熱電分離的發光二極體封裝模組，包括一金屬基板、發光二極體陶瓷封裝元件、電性連接器及電性連接板等構成；該金屬基板另一面延伸出至少一鳍片係一體成形，具散熱特性且由金屬材料構成；該電性連接器，貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，包括但不限於上錫膏作回焊貼合於該金屬基板上，該發光二極體陶瓷封裝元件主要包含一陶瓷基板、一線路層、至少一個發光二極體晶片以及一可透光封裝體；該電性連接器複數接電部與該電性連接板複數導電部電性連接。

本發明所採取的技術手段(五)為提供一種使用於發光二極體封裝模組的電連接模組，包括電性連接器以及電性連接板；該電性連接 器一端具複數接電部，電性連接至外部電源的正極電端及負極電端；該電性連接板，其表面上形成複數導電部，一端貼附該發光二極體封裝模組作電性連接，另一端用於貼附該電性連接器之複數接電部作電性連接。

為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

10,10a,10b,10c‧‧‧發光二極體封裝模組

20‧‧‧電連接模組

100‧‧‧鰭片

110‧‧‧第四穿孔

200‧‧‧金屬基板

210‧‧‧第一表面

220‧‧‧第二表面

230‧‧‧第一穿孔

300‧‧‧電性連接器

310,320‧‧‧接電部

330‧‧‧鏤空

340‧‧‧第二穿孔

350‧‧‧凹部

360‧‧‧定位槽

370‧‧‧第三穿孔

400‧‧‧發光二極體陶瓷封裝元件

410‧‧‧陶瓷基板

420‧‧‧線路層

421,422‧‧‧電極部

423‧‧‧防護元件

430‧‧‧發光二極體晶片

440‧‧‧可透光封裝體

441‧‧‧封裝膠體

442‧‧‧螢光體

443‧‧‧透鏡

500‧‧‧電性連接板

510,520‧‧‧導電部

600‧‧‧固定元件

700‧‧‧外部電源

圖1係本發明較佳實施例之立體示意圖。

圖2係本發明較佳實施例之部份立體分解圖。

圖3係本發明較佳實施例之發光二極體陶瓷封裝元件部份剖面圖。

圖4A係本發明第二實施例之立體示意圖。

圖4B係本發明第二實施例之另一立體示意圖。

圖5係本發明第三實施例之立體示意圖。

圖6係本發明第三實施例之部份立體分解圖。

圖7係本發明第四實施例之立體示意圖。

圖8係本發明第四實施例之部份立體分解圖。

圖9係本發明第五實施例之部份立體分解圖。

為能進一步瞭解本創作之特徵、技術手段以及所達成之具體功能、目的，茲列舉較具體之實施例，繼以圖式圖號詳細說明如後。

請參考圖1以及圖2所示，在較佳實施例中，本發明之熱電分 離的發光二極體封裝模組10包括金屬基板200、電性連接器300、發光二極體陶瓷封裝元件400及電性連接板500等構成；金屬基板200具散熱特性且由金屬材料構成，發光二極體陶瓷封裝元件400設置於電性連接器300之鏤孔330中，並貼合於該金屬基板200之第一表面210上，發光二極體陶瓷封裝元件400主要包含陶瓷基板410、線路層420、至少一個發光二極體晶片430以及可透光封裝體440等構成(如圖3所示)，其中陶瓷基板410具有線路層420，至少一個發光二極體晶片430安置於該陶瓷基板410上，電性分別耦合於線路層420，線路層420具有防護元件423，一端還設有複數電極部421,422，分別具有正電極連接墊與負電極連接墊，電性連接器300具有複數接電部310,320，以及電性連接板500，一面具有複數導電部510,520，利用塗佈於該電性連接板500表面錫膏一端用於貼附發光二極體陶瓷封裝元件400之複數電極部421,422，另一端用於貼附電性連接器300複數接電部310,320，彼此電性連接，以簡化製程步驟，而不需以銲接方式將該發光二極體陶瓷封裝元件400複數電極部421,422之正電極連接墊與負電極連接墊與外部電源(圖未示)電性連接複雜製程，發光二極體陶瓷封裝元件400利用塗佈於金屬基板200第一表面210錫膏，貼合於金屬基板200第一表面210上，藉以將發光二極體陶瓷封裝元件400的熱散逸出來，該金屬基板200能夠輔助散熱。

進一步說明較佳實施例如后，金屬基板200具散熱特性且由 金屬材料材質組成，金屬材料材質可選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂合金、鋁矽碳化物以及碳合成物其中之一者。再者，陶瓷基板，具有電性絕緣及散熱之特性且由陶瓷材質組成，陶瓷材質可選自氧化鋁、氮化鋁、氧 化鋯、碳化矽、六方氮化硼以及氟化鈣其中之一者。再者，發光二極體晶片430適用於垂直結構的發光二極體晶片及/或水平結構的發光二極體晶片。再者，發光二極體陶瓷封裝元件400內封裝膠體441具高透光性及電性絕緣，可由包括矽膠或環氧樹脂的材料構成，螢光體442可選自螢光膠或螢光膠片，可透光封裝體440形成但是不限於封裝膠體441包覆螢光體442，可透光封裝體440形成亦可為螢光體442包覆封裝膠體441，另可透光封裝體440形成可為螢光體442(例如螢光粉)與封裝膠體441(例如矽膠或環氧樹脂)混合，可透光封裝體440進一步亦可包括透鏡443。再者，電性連接器300及電性連接板500材質包括但不限於FR4。

請參閱圖4A及圖4B所示，在第二實施例中，本發明之熱電 分離的發光二極體封裝模組10a與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：金屬基板200更包含至少一鰭片100(如圖4A所示)，藉由壓鑄、鋁擠或沖壓形成，該至少一鰭片貼附於該金屬基板之第二表面220；或該金屬基板自另一面向外延伸至少一鳍片係一體成形，該發光二極體陶瓷封裝元件藉由包括但不限於上錫膏作回焊貼合於該金屬基板上(如圖4B所示)。

請參閱圖5以及圖6所示，在第三實施例中，本發明之熱電分 離的發光二極體封裝模組10b與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：金屬基板200具有複數第一穿孔230，電性連接器300具有複數第二穿孔340，至少一鳍片100具有複數第四穿孔110，彼此相對應重疊形成通道，以固定元件600(包括但不限於螺絲)穿透該通道，與貼附於金屬基板200第二表面220之至少一鳍片100鎖附固定，其中該等第二穿孔340孔徑大於或等於該等第一穿孔230孔徑，使固定元件600埋入或貼附於電性連接器300表面，而 不會造成發光二極體陶瓷封裝元件400破碎，且熱傳導路徑由發光二極體陶瓷封裝元件400內發光二極體晶片430至陶瓷基板410，再利用錫膏導熱至金屬基板200，再導熱在鳍片100，以達到降低熱阻與增強模組強度的功能。

請參閱圖7以及圖8所示，在第四實施例中，本發明之熱電分 離的發光二極體封裝模組10c與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：電性連接器300鏤孔330週圍開設有複數凹部350，發光二極體陶瓷封裝元件400安置於電性連接器300之鏤孔330內，並貼合於金屬基板200第一表面210形成排氣孔，將製程中高溫處理金屬基板200上塗佈之錫膏，因金屬基板200與電性連接器300及發光二極體陶瓷封裝元件400緊密貼合產生氣泡排擠至該等排氣孔，降低氣泡對熱傳導的不良影響，相對可提昇熱傳導效果。

請參考圖9所示，在第五實施例中，本發明之電連接模組20 包括電性連接器300及電性連接板500等構成；電性連接器300一端具複數接電部310,320，電性連接外部電源700，電性連接板500其表面上形成複數導電部510,520，一端貼附前述發光二極體封裝模組10發光二極體陶瓷封裝元件400之複數電極區421,422作電性連接，藉以導通發光二極體晶片430，而得以發射照射光線，另一端用於貼附電性連接器300之複數接電部310,320作電性連接，具有方便發光二極體封裝模組10的裝卸維修與簡化製程；值得一提的是，電性連接器300兩側可具有複數定位槽360，該等定位槽360凹設在電性連接器300兩側，並與該外部電源700之卡扣槽(圖未示)配合卡扣銜接，另電性連接器300亦可包含至少一第三穿孔370，該至少一第三穿孔370設置於電性連接器300面上，並與外部電源700相對之插腳(圖未示)配合固 持，藉由電連接模組20可多重有效與外部電源700固定，不受外力環境振動影響；電性連接器300及電性連接板500材質包括但不限於FR4。

綜上所述，本發明之熱電分離的發光二極體封裝模組，藉由發光二極體陶瓷封裝元件貼合設置金屬基板上，以達到降低熱阻的效果；利用固定元件穿過電性連接器及金屬基板與鰭片鎖固，達到多重散熱的效果；並且藉由電連接器模組達到簡化製程步驟。

本發明實已符合發明專利之要件，依法提出申請。雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本案的權利範圍，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧發光二極體封裝模組

200‧‧‧金屬基板

210‧‧‧第一表面

220‧‧‧第二表面

300‧‧‧電性連接器

310,320‧‧‧接電部

330‧‧‧鏤空

400‧‧‧發光二極體陶瓷封裝元件

410‧‧‧陶瓷基板

420‧‧‧線路層

421,422‧‧‧電極部

430‧‧‧發光二極體晶片

440‧‧‧可透光封裝體

441‧‧‧封裝膠體

442‧‧‧螢光體

500‧‧‧電性連接板

510,520‧‧‧導電部

Claims (22)

1. 一種熱電分離的發光二極體封裝模組，包含：一金屬基板，具有相對之一第一表面及一第二表面，係為散熱特性金屬材料構成；一電性連接器，貼附於該金屬基板之該第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；一發光二極體陶瓷封裝元件，用於發射光線，設置於該電性連接器之該鏤孔中，並貼合於該金屬基板之該第一表面上，該發光二極體陶瓷封裝元件包含：一陶瓷基板，具電氣絕緣特性且由陶瓷材料構成；一線路層，形成於該陶瓷基板之表面上，該線路層一端還設有複數電極部；至少一發光二極體晶片，固接於該陶瓷基板之表面上，並電性連接該線路層；及一可透光封裝體，形成於該陶瓷基板之表面上，並封裝該發光二極體晶片；以及一電性連接板，其表面上形成複數導電部，一端用於貼附該發光二極體陶瓷封裝元件之該線路層，並電性連接該線路層之該等電極部，另一端用於貼附該電性連接器之該等接電部，並電性連接該等接電部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，更包含至少一鰭片，藉由壓鑄、鋁擠或沖壓形成，該至少一鰭片貼附 於該金屬基板之第二表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該金屬基板自另一面向外延伸至少一鳍片係一體成形。
4. 如申請專利範圍第2項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該金屬基板進一步包含有複數第一穿孔，該等第一穿孔在該金屬基板面上設置，藉由複數固定元件與該至少一鰭片鎖固。
5. 如申請專利範圍第4項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接器進一步包含有複數第二穿孔，該等第二穿孔在該電性連接器面上設置，藉由該等固定元件通過相對之第一穿孔、第二穿孔與該至少一鰭片組態固定，而該等第二穿孔孔徑大於或等於該等第一穿孔孔徑。
6. 如申請專利範圍第5項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該固定元件係為螺絲。
7. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接器進一步包含至少一凹部，該至少一凹部係圍繞設置於該鏤孔之周緣。
8. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接器進一步包含複數定位槽，該等定位槽凹設在該接電部兩側。
9. 如申請專利範圍第8項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接器進一步包含至少一第三穿孔，該至少一第三穿孔設置在該電性連接器面上。
10. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該可透光封裝體包含一封裝膠體及一形成於該封裝膠體表面上之螢光體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該可透光封裝體包含一塗佈於該發光二極體晶片表面上之螢光體及一包覆住該螢光體之封裝膠體。
12. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該可透光封裝體為螢光體與封裝膠體混合成形。
13. 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該可透光封裝體更包括一透鏡。
14. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該金屬基板係從由銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂合金、鋁矽碳化物及碳合成物組成之群組中選擇。
15. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該陶瓷基板係從由氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化矽、六方氮化硼及氟化鈣的其中之一。
16. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接器材質為FR4。
17. 如申請專利範圍第1項所述之熱電分離的發光二極體封裝模組，其中該電性連接板材質為FR4。
18. 一種電連接模組，用於一發光二極體封裝模組電性連接一外部電源，包括： 一電性連接器，一端具複數接電部，電性連接該外部電源；以及一電性連接板，其表面上形成複數導電部，一端貼附該發光二極體封裝模組作電性連接，另一端用於貼附該電性連接器之該等接電部作電性連接。
19. 如申請專利範圍第18所述之電連接模組，其中該電性連接器進一步包含複數定位槽，該等定位槽凹設在該接電部一端兩側，並與該外部電源配合卡扣。
20. 如申請專利範圍第18所述之電連接模組，其中該電性連接器進一步包含至少一第三穿孔，該等第三穿孔在接電部一面上設置，並與該外部電源配合固持。
21. 如申請專利範圍第18所述之電連接模組，其中該電性連接器材質為FR4。
22. 如申請專利範圍第18所述之電連接模組，其中該電性連接板材質為FR4。