TW201546514A - 光電線路板及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種光電線路板，包含基板以及光學部件。基板包含第一線路層、第二線路層、介電層、凹槽、盲孔、金屬層、第一晶片以及第二晶片。介電層位於該第一線路層與該第二線路層之間。凹槽設置於介電層，以暴露位於凹槽內之部分第一線路層，用以連接光學部件。盲孔設置於該凹槽的兩側。金屬層分別設置於盲孔中以連接第一線路層與第二線路層。第一晶片以及第二晶片設置於第二線路層。光學部件設置於凹槽內，並包含基座、光波導層、發射部以及接收部。

Description

光電線路板及其組裝方法

本發明是有關於一種光電線路板及其組裝方法，特別是一種具有光學部件的光電線路板及其組裝方法。

隨著資訊處理的發展，廣泛使用的排線其傳輸速度已經漸漸跟不上中央處理器的計算速度，因此光信號傳輸的概念已被實現出來，也因此引導光信號的光波導也陸續被導入光電線路板中。

在習知光電線路板中，光波導的光信號引導方式為使用光電元件將光信號垂直射入光波導，並藉由光波導的45度角入射面將光信號折射改變路徑後導入。接著，再將光信號自45度角出射面導出，並由另一光電元件接收。然而，此種需改變光信號路徑的引導方式，將會有光信號能量損失以及對位精準不足而使信號失真的潛在問題。

有鑑於此，本發明提供一種光電線路板，在光電線路板中設置有光波導，且作為光信號傳遞的雷射不需要改 變路徑，以減少光信號能量的損失，達到更精準的信號傳遞。

本發明提供一種光學部件，包含基座、光波導層、發射部以及接收部。基座包含一第一通孔、一第二通孔、第一表面以及相對第一表面的第二表面，其中第一通孔以及第二通孔分別自第一表面貫穿第二表面。光波導層設置於第一表面上，具有底包覆層、頂包覆層以及核心層，其中核心層被包覆於頂包覆層與底包覆層之間。

於本發明一或多個實施例中，發射部設置於光波導層之一側，發射部具有第一嵌合部且嵌合於第一通孔。發射部包含第一導光孔、第一反射層以及光源發射器。第一導光孔對準光波導層的核心層。第一反射層設置於第一導光孔內表面。光源發射器對準第一導光孔發射光源訊號，其中光源訊號透過第一導光孔進入核心層。

於本發明一或多個實施例中，接收部設置於光波導層之另一側，接收部包含第二嵌合部且嵌合於第二通孔，發射部包含第二導光孔、第二反射層以及光源接收器。第二導光孔對準光波導層的核心層。第二反射層設置於第二導光孔內表面。光源接收器對準第二導光孔，用以接收光源訊號，其中光源訊號自核心層透過第二導光孔進入光源接收器。

於本發明一或多個實施例中，發射部包含第一導電層以及第二導電層。第一導電層設置於相對光波導層一側之發射部表面。第二導電層設置同於第二表面一側之發射 部表面，且第二導電層與第一導電層為電性連接。接收部包含第三導電層以及第四導電層。第三導電層設置於相對光波導一側之接收部表面。第四導電層設置同於第二表面一側之接收部表面，且第四導電層與第三導電層為電性連接。

於本發明一或多個實施例中，光學部件更包含聚光鏡，設置於光波導層兩側，其中聚光鏡分別對準核心層。

於本發明一或多個實施例中，核心層位於光源發射器與光源接收器之連線上。

本發明提供一種光電線路板，包含基板、光學部件、第一晶片以及第二晶片。基板包含第一線路層、第二線路層、介電層、凹槽、盲孔以及導體層。介電層位於第一線路層與第二線路層之間。凹槽設置於介電層，以暴露位於凹槽內之部分第一線路層。盲孔設置於凹槽的兩側。金屬層分別設置於盲孔中以連接第一線路層與第二線路層。光學部件設置於凹槽內，其中光學部件之第二表面、第二導電層以及第四導電層連接於第一線路層。第一晶片設置於第二線路層，且第一晶片與光源發射器電性連接。第二晶片設置於第二線路層，且第二晶片與光源接收器電性連接。

於本發明一或多個實施例中，光電線路板更包含焊球，焊球設置於第二表面、第二導電層以及第四導電層與第一線路層之間。

於本發明一或多個實施例中，基板為一多層線路板 或一背膠銅箔。

本發明提供一種光電線路板的組合方法，包含於基 座兩側形成通孔，並於通孔間的基座表面上形成光波導層。於基材上分別形成導光孔，並加工基材，使得基材形狀對應於通孔。將加工後之基材分別打件上光源發射器以及光源接收器，並分別插入通孔。將光源發射器以及光源接收器透過導光孔對準光波導層之核心層，以形成光學部件，且核心層位於光源發射器以及光源接收器之連線上。 圖案化基板的金屬表面，並對基板加工，以形成凹槽以及盲孔，且於盲孔內表面鍍覆金屬層。將光學部件打件於凹槽以及將晶片元件分別打件於盲孔上。

於本發明一或多個實施例中，包含分別於導光孔內表面鍍覆反射層。

於本發明一或多個實施例中，包含設置聚光鏡於光波導層兩側，且聚光鏡分別對應於核心層。

本發明所提供的光電線路板為一種埋入式光電線路板，其所包含的基板以及光學部分為可獨立分開製作，且光學部件中所包含的光波導層、發射部以及接收部也可分別獨立製作。藉由此方法可以加速生產流程以及對個別元件控制生產良率。另外，本發明之光電線路板的光源訊號信號不需要改變路徑即可達到傳輸效果，有效減少光能量損耗的潛在問題。

100‧‧‧光學部件

102‧‧‧基座

103‧‧‧覆蓋層

104‧‧‧第一通孔

106‧‧‧第二通孔

108‧‧‧第一表面

110‧‧‧第二表面

112‧‧‧光波導層

114‧‧‧底包覆層

116‧‧‧頂包覆層

118‧‧‧核心層

120‧‧‧發射部

121‧‧‧第一嵌合部

122‧‧‧第一導光孔

124‧‧‧第一導電層

126‧‧‧第二導電層

128‧‧‧光源發射器

129‧‧‧光源訊號

130‧‧‧接收部

131‧‧‧第二嵌合部

132‧‧‧第二導光孔

134‧‧‧第三導電層

136‧‧‧第四導電層

138‧‧‧光源接收器

140‧‧‧第一反射層

142‧‧‧第二反射層

144‧‧‧聚光鏡

200‧‧‧光電線路板

202‧‧‧基板

204‧‧‧第一線路層

205‧‧‧介電層

206‧‧‧凹槽

207‧‧‧金屬層

208‧‧‧盲孔

209‧‧‧電性連接墊

210‧‧‧第二線路層

212‧‧‧第一晶片

214‧‧‧第二晶片

216‧‧‧焊球

220‧‧‧基材

AA’‧‧‧線段

S10~S60‧‧‧步驟

第1A圖至第1D圖為本發明光學部件之基材不同階段的一加工示意圖。

第2A圖至第2B圖為本發明光學部件之基座不同階段的加工示意圖。

第2C圖為第2B圖中的基座形成光波導層的側視示意圖。

第3圖為本發明之光學部件第一實施例的組裝示意圖。

第4A圖為依照本發明一實施例之光學部件的側視示意圖。

第4B圖為第4A圖沿線段AA’的剖面圖。

第5圖為依照本發明之光學部件第二實施例的側視示意圖。

第6圖為本發明之光電線路板的側視示意圖。

第7A圖至第7D圖為本發明光電線路板之基板不同階段的加工示意圖。

第8圖為本發明之光電線路板的基板一實施例的立體透視圖。

第9圖為第6圖之光電線路板的組裝示意圖。

第10圖為本發明之光電線路板製作方法一實施例的流程圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

習知光電線路板使用光波導層引導光信號，然而，當光波層置於多層光電線路板中時，光信號將以垂直方式打入光波導層，並藉由光波導層的45度角入射面改變光源訊號傳遞方向以進入光波導層的核心層。接著，由光波導層的45度角出射面再一次改變光源訊號方向以進入光源接收器。兩次的轉折使得光源訊號能量減弱，且信號失真的情形也是為一潛在問題。

因此，本發明提出一種光電線路板，使光信號在傳輸過程中不用轉折即可進入光波導層，以減少光信號失真問題。且本發明的為一種埋入式光電線路板，其所包含的元件為先獨立製作後再組裝於一體。藉由此方法，本發明之光電線路板可以加速生產流程以及對個別元件控制良率。

請參照第1A圖，第1A圖為本發明光學部件之基材一實施例的側視示意圖。基材220經加工後將成為發射部或是接收部。以製作成發射部為例，基材220包含第一導電層124以及第二導電層126覆於表面。加工基材220，並形成一貫穿基材220的第一導光孔122，並於第一導光孔122內形成一第一反射層140，如第1B圖所示。接著，將基材220整體形狀加工成特殊形狀，以形成第一嵌合部121，如第1C圖所示。最後，於第一導電層124上對應第一導光孔122處設置光源發射器128，如第1D圖所示。反之，若為製作接收部，則設置的是光源接收器。

除此之外，於基材220製作過程中，當第一導光孔 122形成後，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不悖離本發明之內容下可依實際需要對第一反射層140做材質上的置換，以達到減少光源訊號傳遞時能量衰減的效果。

請參照第2A圖與第2B圖，其分別為本發明光學 部件之基座不同階段的加工示意圖。基座102包含第一表面108、第二表面110以及覆於第一表面108和第二表面110的覆蓋層103，其中覆蓋層103用以建立光電線路板內部的電性通路。將部份覆蓋層103以微影製程移除，並對基座102經加工，以形成第一通孔104以及第二通孔106。 第一通孔104以及第二通孔106分別位於基座102的兩側，且均自第一表面108貫穿至第二表面110。

請參照第2C圖，第2C圖為第2B圖中的基座形成 光波導層的側視示意圖。光波導層112設置於基座102的第一表面108上。光波導層112依序由底包覆層114、核心層118以及頂包覆層116的形成而定義。其中底包覆層114、核心層118以及頂包覆層116可透過旋塗、乾膜、顯影或是其組合的製程來形成。

請參照第3圖，第3圖為本發明之光學部件一實施 例的組裝示意圖。發射部120以第一嵌合部121對準第一通孔104沿箭頭方向插入，接收部130以第二嵌合部131對準第二通孔106沿箭頭方向插入。當光學部件100形成後，光源發射器128以及光源接收器138對準光波導層112的核心層118，且核心層118位於光源發射器128以及光源接收器138的連線上。

請參照第4A圖，第4A圖為依照本發明第一實施 例之光學部件的側視示意圖。光學部件100包含基座102、光波導層112、發射部120以及接收部130。

根據本發明一實施例，光波導層112中之頂包覆層 116與底包覆層114具有相同折射率，且小於核心層118的折射率。此折射率配置使得當光線於核心層118傳遞時，光線於核心層118與頂包覆層116底包覆層114交界面能發生全反射。藉由全反射，光線不會有向外傳遞的能量損失情形，且可繼續於核心層118中行進。換句話說，光波導層112中的核心層118可視為一光線的傳遞通道。

於本實施例中，第一導光孔122的內表面設置有第 一反射層140，第二導光孔132的內表面設置有第二反射層142。當光源訊號129經過第一導光孔122時，第一反射層140能減少光源訊號129的能量散失。相同地，當光源訊號129經過第二導光孔132時，第二反射層142也能達到減少光源訊號129能量散失的效果。

第一反射層140以及第二反射層142的材料包含但 不限定為金、銅、鎳、銀、鋅、鉻、錫、鋁或其中的金屬組合。

根據本發明一實施例，由於光源發射器128、光源 接收器138以及核心層118在同一連線，且第一反射層140以及第二反射層142的設置能減少光源訊號129在傳遞過程有能量損失，使得本發明之光學部件100有降低光源訊號129能量衰減的功效。

核心層118、頂包覆層116以及底包覆層114材料 可為樹脂類、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate；PMMA)、聚醯亞胺(Polyimide；PI)或是其組合。

發射部120設置於鄰近光波導層112的一側，發射 部120藉由其具有的第一嵌合部121嵌合於第一通孔104作為固定。也就是說，發射部120與基座102之間並不是一體成型，發射部120為獨立製作後再與基座102結合。 發射部120包含第一導光孔122、第一導電層124、第二導電層126以及光源發射器128。

於發射部120嵌合第一通孔104後，第一導光孔 122為對準光波導層112的核心層118。第一導電層124設置於相對光波導層112一側，且其位於發射部120表面。 第二導電層126設置位置同於第二表面110的一側，且其位於發射部120表面。第一導電層124所覆蓋的表面與第二導電層126所覆蓋的表面相鄰，因此第一導電層124與第二導電層126為電性連接。

光源發射器128設置於第一導電層124上，光源發 射器128作為將輸入的電性訊號轉為光訊號輸出。於本發明一實施例中，光源發射器128對準第一導光孔122發射光源訊號129，且由於第一導光孔122為對準核心層118，光源訊號129將會透過第一導光孔122進入核心層118。

接收部130設置於緊鄰光波導層112之另一側，接 收部130藉由其具有的第二嵌合部131嵌合於第二通孔106作為固定。也就是說，接收部130與基座102之間並不是 一體成型，接收部130為獨立製作後再與基座102結合。接收部130與發射部120具有相對應之結構。

光源接收器138設置於第三導電層134上，光源接收器138作為將輸入的光訊號轉為電性訊號輸出。於本發明一實施例中，光源接收器138對準第二導光孔132以接收光源訊號129，且由於第二導光孔132為對準核心層118，光源訊號129將會透過第二導光孔132進入光源接收器138。

當光源發射器128接收到電性訊號後，將發射光源訊號129。光源訊號129路徑自光源發射器128起分別為第一導光孔122、核心層118、第二導光孔132以及光源接收器138。光源接收器138接收到光源訊號129後，再轉為電性信號輸出。

請同時參照第4A圖以及第4B圖，第4B圖為第4A圖沿線段AA’的剖面圖。核心層118形狀沿水平方向(光源訊號129傳遞方向)大致為一長柱狀。其中須注意的是，長柱狀的核心層118位於光源發射器128與光源接收器138的連線上。或是說，核心層118、光源發射器128以及光源接收器138為位於同一平面，且此平面平行於第一表面108。

除此之外，為了方便說明，第4A圖中的光學部件100只繪示一個核心層118、一個光源發射器128以及一個光源接收器138。然而，應了解到，以上所舉之核心層118、光源發射器128以及光源接收器138的數量僅為例示，而 非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇核心層118、光源發射器128以及光源接收器138的數量。

於後續的實施例中，將以第一實施例為變化的基 礎，並對光線導引的變化方式進行說明，與第一實施例相同配置之元件不再描述，合先敘明。

參照第5圖，第5圖為依照本發明第二實施例之光 學部件的側視示意圖。光學部件100包含基座102、光波導層112、發射部120、接收部130以及聚光鏡144。光波導層112設置於基座102上，發射部120以及接收部130分別設置於光波導層112的兩側。

發射部120包含第一導光孔122，且於第一導光孔 122內表面上設置有第一反射層140。接收部130包含第二導光孔132，且於第二導光孔132內表面上設置有第二反射層142。

於本實施例中，聚光鏡144能使光源訊號129對核 心層118有更強的對準性，第一反射層140以及第二反射層142能減少光源訊號129在傳遞過程有能量損失。當聚光鏡144、第一反射層140以及第二反射層142同時存在，則使得本發明之光學部件100的光源訊號129同時減少能量損失以及具有更強的對準性。

請參照第6圖，第6圖為依照本發明一實施例之光 電線路板的側視示意圖。光電線路板200包含光學部件100以及基板202。光學部件100設置於基板202的凹槽206 內。請注意本圖中所繪示之光學部件100是以第二實施例為例。然而，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇不同實施例的光學部件100置入凹槽206內。

基座102的第二表面110、發射部120的第二導電 層126以及接收部130的第四導電層136為光學部件100的底面且為同一平面。此光學部件100底面與透過凹槽206暴露的部分第一線路層204藉由焊球216連接。焊球216分別設置於第二表面110、第二導電層126以及第四導電層136與第一線路層204之間。

焊球216主要用途作為保持電性連接，使得電性訊 號能自基板202(光學部件100)進入光學部件100(基板202)。另外，焊球216亦具有加強光學部件100與基板202之間固定強度的功效。

然而，應了解到，以上所舉之焊球216的設置方式 僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇焊球216的設置方式。

透過上述連接，第二導電層126與第一線路層204 電性連接。因此，光源發射器128、第一導電層124、第二導電層126、第一線路層204、金屬層207、第二線路層210為一電性連接組合。另外，第四導電層136與第一線路層204電性連接。因此，光源接收器138、第三導電層134、第四導電層136、第一線路層204、金屬層207、第二線路 層210為另一電性連接組合。

如本圖所繪示，第一線路層204包含不連續的電性 連接墊209，使得光源發射器128所在的電性連接組合與光源接收器138所在的另一電性連接組合互不相通。

光電線路板200包含第一晶片212以及第二晶片 214，第一晶片212以及第二晶片214分別設置於第二線路層210上。其中第一晶片212與光源發射器128為同一電性連接組合，第二晶片214與光源接收器138為另一電性連接組合。

根據本發明一實施例，第一晶片212發出一電性訊 號指令，並透過其所在的電性連接組合將電性訊號指令傳至光源發射器128。當光源發射器128接收到訊號指令後，即發射光源訊號129。光源訊號129經由光波導層112引導後，由光源接收器138接收。光源接收器138再將接收的光訊號轉為電性訊號輸出，而電性訊號最後經由光源接收器138所在的電性連接組合傳至第二晶片214。透過以上路線，第一晶片212能與第二晶片214完成訊號傳遞。

請同時參照第7A至第7D圖，其分別為本發明光 電線路板的基板不同階段的加工示意圖。如第7A圖所示，基板202包含第一線路層204以及第二線路層210，以及位於兩者之間的介電層205。將第二線路層210圖案化，以暴露部份介電層205表面，如第7B圖所示。接著，在介電層205未被第二線路層210覆蓋處形成凹槽206，如第7C圖所示。最後，於凹槽206兩側機鑽或雷射等方式形成盲孔 208，但不以此為限，並在盲孔208內表面鍍上金屬層207用以電性連接第一線路層204及第二線路層210，且圖案化第一線路層204以形成數個電性連接墊209，如第7D圖所示。

請同時參照第7D圖以及第8圖，其中第8圖為第7D圖中基板的立體透視圖。基板202包含凹槽206，其中凹槽206的大小為對應於光學部件(請見第1A圖)。由於本發明之光電線路板為埋入式光電線路板，凹槽206的尺寸，包含深度、長度以及寬度以光學部件能置入為主。

同樣地，盲孔208主要為提供金屬層207的設置空間，因此盲孔208以提供第一線路層204以及第二線路層210能夠透過金屬層207電性連接為主。

也就是說，凹槽206以及盲孔208的尺寸非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇凹槽206以及盲孔208的尺寸。

本發明之光電線路板為結合光學部件以及基板，於以下實施例中，將對光學部件以及基板的結合方式進行描述，與之前相同的元件配置將不再說明。

請再同時參閱第6圖以及第8圖。由於第一晶片212與第二晶片214為分別設置於盲孔208上，而光學部件100為設置於凹槽206內。因此，以上所舉之凹槽206以及盲孔208的位置僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際光電線路板200的線路佈局方式，彈性選擇凹槽206以及盲孔208的位置。

請參照第9圖，第9圖為第6圖之光電線路板的組 裝示意圖。於凹槽206底部的電性連接墊209上設置焊球216後，將光學部件100置入凹槽206內。接著分別將第一晶片212以及第二晶片214設置於第二線路層210上，第一晶片212例如是訊號發射晶片、第二晶片214例如是訊號接收晶片，但本發明不以此為限。

以上所舉之組裝方式僅為例示，本發明所屬技術領 域中具有通常知識者，可依實際需要彈性選擇光學部件100的第一或第二實施例的設置。

請參照第10圖，第10圖為本發明之光電線路板製 作方法一實施例的流程圖。步驟S10包含於基座兩側形成通孔，並於通孔間的基座表面上形成光波導層。步驟S20於基材上分別形成導光孔，並加工基材，使得基材形狀對應於通孔。步驟S30將加工後之基材分別打件上光源發射器以及光源接收器，並分別插入通孔。步驟S40為將光源發射器以及光源接收器透過導光孔對準光波導層之核心層，以形成光學部件，且核心層位於光源發射器以及光源接收器之連線上。步驟S50為圖案化基板的金屬表面，並對基板加工，以形成凹槽以及盲孔，且於盲孔內表面鍍覆金屬層。步驟S60將光學部件打件於凹槽以及將晶片元件分別打件於盲孔上。

綜合以上，本發明之光電線路板不需要在雷射傳輸 路徑上對光源訊號作路徑的垂直轉換，因此可減少光能量的損耗。並且搭配覆有反射層的導光孔以及聚光鏡，有助 於提升光源訊號對光波導層的對位精準度。除此之外，本發明之光學部件中各元件為獨立製作，於生產良率上能有更佳的控制。且本發明之光電線路板為一種埋入式光電線路板，可將預先製作好的光學部件置入光電線路板中完成，因此提供了光電線路板在尺寸上有很大的彈性變化。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧光學部件

102‧‧‧基座

104‧‧‧第一通孔

106‧‧‧第二通孔

108‧‧‧第一表面

112‧‧‧光波導層

114‧‧‧底包覆層

116‧‧‧頂包覆層

118‧‧‧核心層

120‧‧‧發射部

121‧‧‧第一嵌合部

122‧‧‧第一導光孔

124‧‧‧第一導電層

126‧‧‧第二導電層

128‧‧‧光源發射器

129‧‧‧光源訊號

130‧‧‧接收部

131‧‧‧第二嵌合部

132‧‧‧第二導光孔

134‧‧‧第三導電層

138‧‧‧光源接收器

140‧‧‧第一反射層

142‧‧‧第二反射層

AA’‧‧‧線段

Claims (11)

1. 一種光學部件，包含：一基座，包含一第一通孔、一第二通孔、一第一表面以及相對該第一表面的一第二表面，其中該第一通孔以及該第二通孔分別自該第一表面貫穿該第二表面；一光波導層，設置於該第一表面上，具有一底包覆層、一頂包覆層以及一核心層，其中該核心層被包覆於該頂包覆層與該底包覆層之間；一發射部，設置於該光波導層之一側，其中該發射部包含：一第一嵌合部，嵌合於該第一通孔；一第一導光孔，對準該光波導層的該核心層；一第一反射層，設置於該第一導光孔內表面；以及一光源發射器，對準該第一導光孔，並提供一光源訊號，透過該第一導光孔進入該核心層；以及一接收部，設置於該光波導層之另一側，其中該接收部包含：一第二嵌合部，嵌合於該第二通孔；一第二導光孔，對準該光波導層的該核心層；一第二反射層，設置於該第二導光孔內表面；以及一光源接收器，對準該第二導光孔，用以接收該光源訊號，其中光源訊號來自該核心層透過該第二導光孔 進入該光源接收器。
2. 如請求項1所述之光學部件，其中該發射部更包含：一第一導電層，設置於相對該光波導層一側之該發射部表面；以及一第二導電層，設置同於該第二表面一側之該發射部表面，且該第二導電層與該第一導電層為電性連接。
3. 如請求項1所述之光學部件，其中該接收部更包含：一第三導電層，設置於相對該光波導層一側之該接收部表面；以及一第四導電層，設置同於該第二表面一側之該接收部表面，且該第四導電層與該第三導電層為電性連接。
4. 如請求項1所述之光學部件，更包含複數個聚光鏡，設置於該光波導層兩側，其中該些聚光鏡之中心分別與該核心層連成一線。
5. 如請求項1所述之光學部件，其中該光波導層之該核心層位於該光源發射器與該光源接收器之連線上。
6. 一種光電線路板，包含：一基板，包含一第一線路層、一第二線路層，以及位於該第一線路層與該第二線路層之間的一介電層； 一凹槽，設置於該介電層上，且該凹槽從該第一線路層延伸至該第二線路層；複數個盲孔，該些盲孔設置於該凹槽的兩側；複數個金屬層，該些金屬層分別設置於該些盲孔中以連接該第一線路層與該第二線路層；一第一晶片，設置於該第二線路層對應於該盲孔的位置；一第二晶片，設置於該第二線路層對應於該另一盲孔的位置；以及如請求項1-5任一項之光學部件，設置於該凹槽內，其中該光學部件之該第二表面、該第二導電層以及該第四導電層連接於該第一線路層。
7. 如請求項6所述之光電線路板，更包含複數個焊球，該些焊球分別設置於該第二導電層以及該第四導電層與該第一線路層之間。
8. 如請求項6所述之光電線路板，其中該基板為一多層線路板或一背膠銅箔。
9. 一種光電線路板的組合方法，包含：於一基座兩側形成複數通孔，並於該些通孔間的該基座表面上形成一光波導層；於複數個基材上分別形成至少一導光孔，並加工該些 基材，使得該些基材的一端可以嵌入該些通孔；將加工後之該些基材於對應該些導光孔的位置分別打件上一光源發射器以及一光源接收器，並分別插入該些通孔；將該光源發射器以及該光源接收器透過該些導光孔對準該光波導層之一核心層，以形成一光學部件，且該核心層位於該光源發射器以及該光源接收器之連線上；圖案化一基板的一金屬表面，並對該基板加工，以形成一凹槽以及複數個盲孔，且於該些盲孔內表面鍍覆複數個金屬層；以及將該光學部件設置於該凹槽中以及將複數個晶片元件打件於該些盲孔上。
10. 如請求項9所述之光電線路板的組合方法，更包含：分別於該些導光孔內表面鍍覆一反射層。
11. 如請求項9所述之光電線路板的組合方法，更包含：設置複數個聚光鏡於該光波導層兩側，且該些聚光鏡的中心分別對應於該核心層。